JP7264653B2

JP7264653B2 - Substrate processing equipment

Info

Publication number: JP7264653B2
Application number: JP2019014301A
Authority: JP
Inventors: 知克久保田
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2019-01-30
Filing date: 2019-01-30
Publication date: 2023-04-25
Anticipated expiration: 2039-01-30
Also published as: JP2020123659A

Description

本明細書に開示する技術は、基板を処理可能な基板処理装置のための技術に関する。 The technology disclosed in this specification relates to technology for a substrate processing apparatus capable of processing a substrate.

引用文献１には、基板を処理する場合に、基板の下面を支持する支持ピンと、基板の上面を押さえる基板押さえ板と、を備える基板処理装置が開示されている。 Patent Document 1 discloses a substrate processing apparatus that includes support pins that support the lower surface of a substrate and a substrate pressing plate that presses the upper surface of the substrate when processing the substrate.

特開平４－２９３３００号公報JP-A-4-293300

基板には、様々な種類が存在する。その様々な基板の中には、許容荷重が基板押さえ板によって加えられる荷重よりも低い特定の基板（例えば、薄板の基板）が存在する。 There are various types of substrates. Among the various substrates, there are specific substrates (for example, thin substrates) whose allowable load is lower than the load applied by the substrate holding plate.

例えば、基板処理装置の管理者は、特定の基板を処理すべき場合に、基板押さえ板を利用しない設定を入力する。これにより、特定の基板に許容荷重以上の荷重が加わることが回避される。しかし、管理者が当該設定を入力し忘れると、特定の基板に対して許容荷重以上の荷重が加わり問題となる。 For example, an administrator of a substrate processing apparatus inputs a setting not to use the substrate holding plate when a specific substrate is to be processed. This avoids applying a load exceeding the allowable load to a specific substrate. However, if the administrator forgets to enter the setting, a load exceeding the allowable load will be applied to the specific substrate, causing a problem.

本明細書は、基板の上面を押さえ部に誤って押さえさせることを抑制するための技術を提供する。 The present specification provides a technique for preventing the upper surface of the substrate from being erroneously pressed by the pressing portion.

本明細書が開示する基板処理装置は、基板を処理可能な基板処理部と、前記基板処理部が前記基板を処理する場合に、前記基板の下面を支持する支持部と、前記支持部によって支持された前記基板の上面を押さえることが可能な押さえ部と、前記基板処理部が前記基板を処理する場合に、前記基板に関係する基板情報を利用して、前記基板の前記上面を押さえるべきと判断するときに、前記基板の前記上面を前記押さえ部に押さえさせ、前記基板の前記上面を押さえるべきでない判断するときに、前記基板の前記上面を前記押さえ部に押さえさせない、制御部と、を備えてもよい。 A substrate processing apparatus disclosed in this specification includes a substrate processing section capable of processing a substrate, a support section supporting the lower surface of the substrate when the substrate processing section processes the substrate, and a substrate supported by the support section. a holding part capable of holding the upper surface of the substrate that has been processed; and a holding part that should hold the upper surface of the substrate using substrate information related to the substrate when the substrate processing unit processes the substrate. a control unit that causes the holding part to hold the upper surface of the substrate when making a judgment, and does not make the holding part hold the upper surface of the substrate when making a judgment that the upper surface of the substrate should not be held; You may prepare.

このような構成によれば、基板処理装置は、基板処理部が基板を処理する場合に、基板に関係する基板情報を利用して、基板の上面を押さえるべきでないと判断したときは、基板の上面を押さえ部に押さえさせない。基板情報を利用して判断することによって、人によって判断する構成と比較して、基板の上面を押さえ部に誤って押さえさせることを抑制することができる。 According to such a configuration, when the substrate processing section processes the substrate, the substrate processing apparatus uses the substrate information related to the substrate to determine that the upper surface of the substrate should not be pressed. Do not let the holding part press the top surface. By using board information to make a determination, it is possible to prevent the upper surface of the board from being erroneously pressed by the pressing part, compared to a configuration in which the determination is made by a person.

第１実施例に係る基板処理装置の断面図を示す。1 shows a sectional view of a substrate processing apparatus according to a first embodiment; FIG. 第１実施例に係る基板処理装置のブロック図を示す。1 shows a block diagram of a substrate processing apparatus according to a first embodiment; FIG. 支持ピンの拡大図を示す。Fig. 3 shows an enlarged view of a support pin; 判断処理のフローチャート図を示す。The flowchart figure of a judgment process is shown.

以下に説明する実施例の主要な特徴を列記しておく。なお、以下に記載する技術要素は、それぞれ独立した技術要素であって、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項に記載の組合せに限定されるものではない。 The main features of the embodiments described below are listed. It should be noted that the technical elements described below are independent technical elements, and exhibit technical usefulness alone or in various combinations, and are limited to the combinations described in the claims as filed. not a thing

（特徴１）支持部は、基板の下面に吸着する吸着部を備え、制御部は、基板の上面を押さえるべきでないと判断するときに、吸着部を動作させて、基板を吸着部に吸着させてもよい。このような構成によれば、基板の上面を押さえるべきでないと判断する場合に、吸着部によって基板を所定の位置に固定することができる。 (Feature 1) The support section has a suction section that sticks to the lower surface of the substrate, and when the control section determines that the upper surface of the substrate should not be pressed, the suction section is operated to cause the substrate to be attracted to the suction section. may According to such a configuration, when it is determined that the upper surface of the substrate should not be pressed, the substrate can be fixed at the predetermined position by the suction portion.

（特徴２）押さえ部は、基板の上面に当接可能な当接位置と基板の上面に当接不可能な非当接位置とのいずれかに位置し、制御部は、基板の上面を押さえるべきと判断するときに、押さえ部を当接位置に移動させ、基板の上面を押さえるべきでないと判断するときに、押さえ部を非当接位置に移動させてもよい。このような構成によれば、基板の上面を押さえるべきでない判断される場合に押さえ部を非当接位置に移動させ、基板の上面が押さえられない状態に自動的に移行することができる。 (Feature 2) The pressing portion is positioned at either a contact position where it can contact the upper surface of the substrate or a non-contact position where it cannot contact the upper surface of the substrate, and the control portion presses the upper surface of the substrate. The pressing portion may be moved to the contact position when it is determined that the upper surface of the substrate should be pressed, and the pressing portion may be moved to the non-contact position when it is determined that the upper surface of the substrate should not be pressed. According to such a configuration, when it is determined that the upper surface of the substrate should not be pressed, the pressing portion can be moved to the non-contact position to automatically shift to a state in which the upper surface of the substrate is not pressed.

（特徴３）基板は、基板情報を記憶する記憶部を備え、制御部は、基板処理部によって基板を処理する前に基板の記憶部から基板情報を取得してもよい。このような構成によれば、複数個の基板を処理する場合に、各基板を処理する前に各基板から各基板に対応する基板情報を取得して、各基板の上面を押さえるべきか否かの判断を実行することができる。 (Feature 3) The substrate may include a storage unit that stores substrate information, and the control unit may acquire the substrate information from the storage unit of the substrate before processing the substrate by the substrate processing unit. According to such a configuration, when processing a plurality of substrates, substrate information corresponding to each substrate is acquired from each substrate before processing each substrate, and whether or not the upper surface of each substrate should be pressed is determined. judgment can be carried out.

（特徴４）基板情報は、基板を識別するための識別情報を含み、識別情報は、基板の上面を押さえるべきか否かを示す判断情報と関連付けてメモリに記憶されており、制御部は、取得された基板情報に含まれる識別情報を利用して、メモリから識別情報に関連付けられている判断情報を取得し、取得済みの判断情報が基板の上面を押さえるべきことを示すときに、基板の上面を押さえ部に押さえさせ、取得済みの判断情報が基板の上面を押さえるべきでないことを示すときに、基板の上面を押さえ部に押さえさせなくてもよい。このような構成によれば、基板の上面を押さえるべきか否かを示す判断情報をメモリ上で管理することができる。 (Feature 4) The board information includes identification information for identifying the board, and the identification information is stored in the memory in association with determination information indicating whether or not the upper surface of the board should be pressed. Using the identification information included in the obtained board information, the determination information associated with the identification information is obtained from the memory, and when the obtained determination information indicates that the upper surface of the board should be pressed, the board is pressed. The upper surface of the substrate may not be pressed by the pressing portion when the obtained determination information indicates that the upper surface of the substrate should not be pressed. According to such a configuration, it is possible to manage the determination information indicating whether or not the upper surface of the substrate should be pressed on the memory.

（基板処理装置１０の構成；図１）
図１は、実施例の基板処理装置１０の内部を示し、図２は、基板処理装置１０のブロック図を示す。基板処理装置１０は、基板２００に電子部品２１０を実装する部品実装装置である。なお、図１では、基板処理装置１０を簡略化して描いている。また、図中には、ＸＹＺ座標が定義されている。 (Configuration of substrate processing apparatus 10; FIG. 1)
FIG. 1 shows the inside of a substrate processing apparatus 10 of an embodiment, and FIG. 2 shows a block diagram of the substrate processing apparatus 10. As shown in FIG. The substrate processing apparatus 10 is a component mounting apparatus that mounts electronic components 210 on a substrate 200 . In addition, in FIG. 1, the substrate processing apparatus 10 is illustrated in a simplified manner. Also, XYZ coordinates are defined in the figure.

図１に示すように、基板処理装置１０は、移動機構２０と、実装ユニット２４と、部品フィーダ３０と、コンベア４０と、表示部５０と、制御部５４と、支持部７０と、負圧発生装置７８と、押さえ部８０と、を備える。図１に示すように、各部２０、２４、４０、７０、７８、８０は、筐体１２に収容されている。 As shown in FIG. 1, the substrate processing apparatus 10 includes a moving mechanism 20, a mounting unit 24, a component feeder 30, a conveyor 40, a display unit 50, a control unit 54, a support unit 70, and a negative pressure generator. A device 78 and a pressing portion 80 are provided. As shown in FIG. 1, each section 20 , 24 , 40 , 70 , 78 , 80 is housed in housing 12 .

移動機構２０は、移動ベース２２をＸ方向及びＹ方向（即ち水平方向）に移動させるロボットである。移動機構２０は、移動ベース２２を案内するガイドレールや、移動ベース２２をガイドレールに沿って移動させるアクチュエータ等によって構成される。移動機構２０は、部品フィーダ３０及びコンベア４０の上方に配置されている。 The moving mechanism 20 is a robot that moves the moving base 22 in the X direction and the Y direction (that is, in the horizontal direction). The moving mechanism 20 includes guide rails that guide the moving base 22, actuators that move the moving base 22 along the guide rails, and the like. The moving mechanism 20 is arranged above the component feeder 30 and the conveyor 40 .

実装ユニット２４は、電子部品２１０を吸着する吸着ノズル２４ａと、吸着ノズル２４ａを支持するノズル支持部２４ｂと、を備えている。ノズル支持部２４ｂは、移動ベース２２に固定されている。ノズル支持部２４ｂは、吸着ノズル２４ａを上下方向（即ちＺ軸方向）に移動させるためのアクチュエータ（図示省略）を備えている。基板２００の所定の位置に電子部品２１０を実装するには、まず、移動ベース２２を移動させて、実装ユニット２４を部品フィーダ３０の上方まで移動させる。次に、吸着ノズル２４ａの下面（吸着面）が部品フィーダ３０内の電子部品２１０に当接するまで、吸着ノズル２４ａを下方に移動させる。次に、吸着ノズル２４ａに電子部品２１０を吸着させ、吸着ノズル２４ａを上方に移動させる。次に、移動ベース２２を移動させて、実装ユニット２４を基板２００の上方まで移動させる。次に、実装ユニット２４の位置を上記の所定の位置に位置決めして、吸着ノズル２４ａを基板２００に向かって下降させる。これにより、基板２００に電子部品２１０が実装される。 The mounting unit 24 includes a suction nozzle 24a that suctions the electronic component 210, and a nozzle support portion 24b that supports the suction nozzle 24a. The nozzle support portion 24b is fixed to the moving base 22. As shown in FIG. The nozzle support portion 24b includes an actuator (not shown) for moving the suction nozzle 24a in the vertical direction (that is, the Z-axis direction). To mount the electronic component 210 at a predetermined position on the board 200 , first, the moving base 22 is moved to move the mounting unit 24 above the component feeder 30 . Next, the suction nozzle 24 a is moved downward until the lower surface (suction surface) of the suction nozzle 24 a contacts the electronic component 210 in the component feeder 30 . Next, the suction nozzle 24a is caused to suck the electronic component 210, and the suction nozzle 24a is moved upward. Next, the movement base 22 is moved to move the mounting unit 24 above the substrate 200 . Next, the mounting unit 24 is positioned at the above-described predetermined position, and the suction nozzle 24 a is lowered toward the substrate 200 . Thus, electronic component 210 is mounted on substrate 200 .

部品フィーダ３０は、複数の電子部品２１０を収容している。部品フィーダ３０は、実装ユニット２４へ電子部品２１０を供給する。部品フィーダ３０の具体的な構成は特に限定されない。部品フィーダ３０は、例えば、巻テープ状に複数の電子部品２１０を収容するテープ式フィーダ、トレイ上に複数の電子部品２１０を収容するトレイ式フィーダ、または、容器内に複数の電子部品２１０をランダムに収容するバルク式フィーダのいずれであってもよい。 Component feeder 30 accommodates a plurality of electronic components 210 . The component feeder 30 supplies electronic components 210 to the mounting unit 24 . A specific configuration of the component feeder 30 is not particularly limited. The component feeder 30 is, for example, a tape-type feeder that accommodates a plurality of electronic components 210 in the form of a winding tape, a tray-type feeder that accommodates a plurality of electronic components 210 on a tray, or a container in which a plurality of electronic components 210 are randomly placed. It may be any bulk feeder that accommodates a

コンベア４０は、治具７４と基板２００の基板処理装置１０内への搬入、基板２００の治具７４上への配置、及び、治具７４と基板２００の基板処理装置１０外への搬出を実行する。本実施例のコンベア４０は、例えば、一対のベルトコンベアと、ベルトコンベアに取付けられると共に治具７４と基板２００を下方から支持する支持装置（図示省略）と、ベルトコンベアを駆動するアクチュエータ（図示省略）によって構成される。治具７４と基板２００は、Ｘ軸方向に搬送される。 The conveyor 40 carries the jig 74 and the substrate 200 into the substrate processing apparatus 10 , places the substrate 200 on the jig 74 , and carries out the jig 74 and the substrate 200 out of the substrate processing apparatus 10 . do. The conveyor 40 of this embodiment includes, for example, a pair of belt conveyors, a supporting device (not shown) attached to the belt conveyors and supporting the jig 74 and the substrate 200 from below, and an actuator (not shown) for driving the belt conveyors. ). The jig 74 and substrate 200 are transported in the X-axis direction.

支持部７０は、基板２００の下面を支持するための機構である。具体的には、支持部７０は、筐体１２の底面に固定されている支持台７２と、支持台７２の上端に支持される治具７４と、治具７４の上面に配置される複数個の支持ピン７６と、を備える。支持台７２は、アクチュエータ（図示省略）によって上下方向（即ちＺ軸方向）の高さを調整可能である。治具７４は、支持台７２の高さが調整されることによって、上下に移動可能である。支持ピン７６は、基板２００の下面に当接し、基板２００の下面を支持する。 The support part 70 is a mechanism for supporting the bottom surface of the substrate 200 . Specifically, the support portion 70 includes a support base 72 fixed to the bottom surface of the housing 12 , a jig 74 supported on the upper end of the support base 72 , and a plurality of jigs 74 arranged on the top surface of the jig 74 . and a support pin 76 of . The support base 72 can be adjusted in height in the vertical direction (that is, in the Z-axis direction) by an actuator (not shown). The jig 74 can be moved up and down by adjusting the height of the support table 72 . The support pins 76 are in contact with the bottom surface of the substrate 200 and support the bottom surface of the substrate 200 .

負圧発生装置７８は、支持ピン７６の上端に設けられている後述する吸着部７６ｂ（図３参照）を基板２００の下面に吸着させるための負圧を発生させる装置である。負圧発生装置７８は、チューブ７８ａを介して、支持台７２に接続されている。吸着部７６ｂを含める支持ピン７６の詳細は、後述する。 The negative pressure generating device 78 is a device that generates a negative pressure for attracting a suction portion 76b (see FIG. 3) provided at the upper end of the support pin 76 to the lower surface of the substrate 200, which will be described later. The negative pressure generator 78 is connected to the support base 72 via a tube 78a. The details of the support pin 76 including the suction portion 76b will be described later.

押さえ部８０は、基板２００の上面の端部を押さえるためのブロックである。押さえ部８０は、アクチュエータ８２によって、押さえ部８０の位置を当接位置と非当接位置のいずれかに移動可能である。当接位置は、基板２００の上面に当接可能な位置（即ち上方から見たときに基板２００に重なる位置）であり、非当接位置は、基板２００の上面に当接不可能な位置（即ち上方から見たときに基板２００に重ならない位置）である。 The pressing part 80 is a block for pressing the edge of the upper surface of the substrate 200 . The pressing portion 80 can be moved to either a contact position or a non-contact position by an actuator 82 . The abutment position is a position where the upper surface of the substrate 200 can be abutted (that is, a position overlapping the substrate 200 when viewed from above), and the non-abutment position is a position where the upper surface of the substrate 200 cannot be abutted. That is, the position does not overlap the substrate 200 when viewed from above).

押さえ部８０を利用して基板２００を治具７４上に固定するには、まず、コンベア４０を駆動して、基板２００を支持部７０の上方まで移動させる。そして、アクチュエータ８２を駆動して押さえ部８０を当接位置に移動させる。次に、支持台７２の高さを高くして、支持ピン７６の先端を基板２００の下面に当接させる。次に、支持台７２の高さをさらに高くして、基板２００の下面がコンベア４０から離れるように、基板２００を上方に移動させ、基板２００の上面を押さえ部８０に当接させる。これにより、基板２００が支持ピン７６と押さえ部８０に挟まれて、基板２００が治具７４に対して固定される。 In order to fix the substrate 200 on the jig 74 using the pressing portion 80 , first, the conveyor 40 is driven to move the substrate 200 above the support portion 70 . Then, the actuator 82 is driven to move the pressing portion 80 to the contact position. Next, the height of the support table 72 is increased, and the tips of the support pins 76 are brought into contact with the lower surface of the substrate 200 . Next, the height of the support table 72 is further increased to move the substrate 200 upward so that the lower surface of the substrate 200 is separated from the conveyor 40 , and the upper surface of the substrate 200 is brought into contact with the pressing portion 80 . As a result, the substrate 200 is sandwiched between the support pins 76 and the pressing portions 80 and fixed to the jig 74 .

表示部５０は、様々な情報を表示するためのディスプレイである。表示部５０は、ユーザの指示を受け付けるための操作装置（いわゆるタッチパネル）として機能してもよい。また、表示部５０のほかにキーボードなどの操作装置を備えていてもよい。 The display unit 50 is a display for displaying various information. The display unit 50 may function as an operating device (a so-called touch panel) for accepting user instructions. In addition to the display unit 50, an operating device such as a keyboard may be provided.

図２に示すように、基板処理装置１０は、さらに、バーコードリーダ２６と、通信インターフェース５２と、を備える。バーコードリーダ２６は、基板２００の上面に貼り付けられたバーコード２０２から情報を読み出すための装置である。バーコード２０２は、基板２００を識別するための識別情報をコード化した画像である。バーコードリーダ２６は、基板処理装置１０内に基板２００が搬送される搬入口に設けられている。バーコードリーダ２６は、搬入口から基板２００が搬入され、基板２００が治具７４上に固定される前に、基板２００のバーコード２０２から識別情報を読み出す。 As shown in FIG. 2, the substrate processing apparatus 10 further includes a barcode reader 26 and a communication interface 52. As shown in FIG. The barcode reader 26 is a device for reading information from the barcode 202 attached to the upper surface of the substrate 200 . The barcode 202 is an image coded with identification information for identifying the substrate 200 . The barcode reader 26 is provided at the loading port through which the substrate 200 is transported into the substrate processing apparatus 10 . The barcode reader 26 reads the identification information from the barcode 202 of the substrate 200 before the substrate 200 is loaded from the loading port and fixed on the jig 74 .

通信インターフェース５２は、基板処理装置１０とは別に設置されているサーバ１００とＬＡＮ（Local Area Network）を介して通信するためのインターフェースである。なお、ＬＡＮは、有線ＬＡＮであってもよいし、無線ＬＡＮであってもよい。なお、以下では、インターフェースのことを「Ｉ／Ｆ」と記載する。 The communication interface 52 is an interface for communicating with the server 100 installed separately from the substrate processing apparatus 10 via a LAN (Local Area Network). Note that the LAN may be a wired LAN or a wireless LAN. In addition, below, an interface is described as "I/F."

サーバ１００は、情報テーブル１０２を記憶する。情報テーブル１０２は、複数個の基板のそれぞれについて、当該基板を識別するための識別情報（例えば「ｓ０１」）と、押さえ部８０を利用して基板２００の上面を押さえるべきか否かを示す判断情報と、を対応付けて記憶する。判断情報は、基板２００の上面を押さえるべきことを示す「ＯＫ」と、基板２００の上面を押さえるべきでないことを示す「ＮＧ」と、のうちのいずれかの値に設定される。例えば、識別情報「ｓ０１」によって識別される基板が、押さえ部８０によって基板に加えられる荷重に耐えられるだけの強度を有している場合、識別情報「ｓ０１」に対応付けて判断情報「ＯＫ」が基板処理装置１０の管理者によって設定される。また、例えば、識別情報「ｓ０２」によって識別される基板が、押さえ部８０によって基板に加えられる荷重に耐えられるだけの強度を有していない場合、識別情報「ｓ０２」に対応付けて判断情報「ＮＧ」が管理者によって設定される。 Server 100 stores information table 102 . The information table 102 includes, for each of a plurality of substrates, identification information (for example, "s01") for identifying the substrate and judgment indicating whether or not the upper surface of the substrate 200 should be pressed using the pressing portion 80. information and are stored in association with each other. The determination information is set to either "OK" indicating that the upper surface of the substrate 200 should be pressed or "NG" indicating that the upper surface of the substrate 200 should not be pressed. For example, if the board identified by the identification information "s01" has strength enough to withstand the load applied to the board by the pressing part 80, the determination information "OK" is associated with the identification information "s01". is set by the administrator of the substrate processing apparatus 10 . Further, for example, when the board identified by the identification information "s02" does not have the strength to withstand the load applied to the board by the pressing portion 80, the determination information " NG" is set by the administrator.

制御部５４は、基板処理装置１０内の各部を制御する装置である。制御部５４は、ＣＰＵとメモリによって構成される。図２に示すように、制御部５４は、移動機構２０、実装ユニット２４、バーコードリーダ２６、部品フィーダ３０、コンベア４０、表示部５０、通信Ｉ／Ｆ５２、支持部７０、負圧発生装置７８、及び、アクチュエータ８２と通信可能に接続されている。制御部５４は、各部（２０、２４、３０、４０、５０、５２、７０、７８、８０）を制御して、電子部品２１０の基板２００への実装、治具７４及び基板２００の搬送、各種情報の表示等を実行する。 The control section 54 is a device that controls each section in the substrate processing apparatus 10 . The control unit 54 is composed of a CPU and a memory. As shown in FIG. 2, the control unit 54 includes the moving mechanism 20, the mounting unit 24, the barcode reader 26, the component feeder 30, the conveyor 40, the display unit 50, the communication I/F 52, the support unit 70, the negative pressure generator 78, and the , and is communicatively connected to the actuator 82 . The control unit 54 controls each unit (20, 24, 30, 40, 50, 52, 70, 78, 80) to mount the electronic component 210 on the board 200, transport the jig 74 and the board 200, and carry out various operations. Display information, etc.

制御部５４は、さらに、駆動フラグ５４ａを記憶する。駆動フラグ５４ａは、負圧発生装置７８を駆動させることを示す「ＯＮ」と、負圧発生装置７８を駆動させないことを示す「ＯＦＦ」と、のうちのいずれかの値に設定される。駆動フラグ５４ａは、後述する判断処理によって設定される。 The control unit 54 further stores a drive flag 54a. The drive flag 54a is set to either "ON" indicating that the negative pressure generator 78 should be driven or "OFF" indicating that the negative pressure generator 78 should not be driven. The drive flag 54a is set by a determination process which will be described later.

（支持ピン７６；図３）
図３に示すように、支持ピン７６は、支持ピン本体７６ａと、吸着部７６ｂと、を備える。吸着部７６ｂは、ゴム製のカップ形状の部品である。吸着部７６ｂは、上方に開口しており、当該開口が吸着部７６ｂ内及び支持ピン本体７６ａ内を通過する通路７６ｃと連通している。通路７６ｃは、治具７４内の通路７４ａ及び支持台内の通路（図示省略）を介して、負圧発生装置７８から延びているチューブ７８ａと連通している。負圧発生装置７８を駆動させることにより、吸着部７６ｂの開口内の空気が、通路７６ｃ、７４ａ、及び、チューブ７８ａを介して、負圧発生装置７８に吸引される。この結果、吸着部７６ｂが基板２００に当接している場合に、基板２００と吸着部７６ｂとの間の空間が負圧となり、吸着部７６ｂが基板２００に吸着する。 (Support pin 76; FIG. 3)
As shown in FIG. 3, the support pin 76 includes a support pin body 76a and a suction portion 76b. The adsorption portion 76b is a cup-shaped component made of rubber. The suction portion 76b is open upward, and the opening communicates with a passage 76c passing through the suction portion 76b and the support pin main body 76a. The passage 76c communicates with a tube 78a extending from the negative pressure generator 78 via a passage 74a in the jig 74 and a passage (not shown) in the support base. By driving the negative pressure generator 78, the air in the opening of the adsorption portion 76b is sucked into the negative pressure generator 78 via the passages 76c, 74a and the tube 78a. As a result, when the adsorption portion 76 b is in contact with the substrate 200 , the pressure in the space between the substrate 200 and the adsorption portion 76 b becomes negative, and the adsorption portion 76 b adsorbs the substrate 200 .

吸着部７６ｂを利用して基板２００を治具７４上に固定するには、まず、コンベア４０を駆動して、基板２００を支持部７０の上方まで移動させる。そして、アクチュエータ８２を駆動して押さえ部８０を非当接位置に移動させる。次に、支持台７２の高さを高くして、支持ピン７６の吸着部７６ｂを基板２００の下面に当接させる。ここで、吸着部７６ｂが基板２００に当接した後に支持台７２の高さが所定の高さ以上となり、かつ、駆動フラグが「ＯＮ」を示す場合に、負圧発生装置７８が駆動する。負圧発生装置７８が駆動することにより、吸着部７６ｂが基板２００に吸着する。これにより、基板２００が支持ピン７６に対して固定され、基板２００が治具７４に対して固定される。 In order to fix the substrate 200 on the jig 74 using the suction portion 76 b , first, the conveyor 40 is driven to move the substrate 200 above the support portion 70 . Then, the actuator 82 is driven to move the pressing portion 80 to the non-contact position. Next, the height of the support table 72 is increased, and the suction portions 76b of the support pins 76 are brought into contact with the lower surface of the substrate 200. Then, as shown in FIG. Here, the negative pressure generator 78 is driven when the height of the support base 72 becomes equal to or higher than a predetermined height after the suction portion 76b contacts the substrate 200 and the drive flag indicates "ON". By driving the negative pressure generator 78 , the adsorption portion 76 b is adsorbed to the substrate 200 . Thereby, the substrate 200 is fixed to the support pins 76 and the substrate 200 is fixed to the jig 74 .

（判断処理；図４）
図４を参照して、押さえ部８０を利用して基板２００を固定すべきか否かを判断する判断処理を説明する。 (Determination process; Fig. 4)
A determination process for determining whether or not the substrate 200 should be fixed using the pressing portion 80 will be described with reference to FIG. 4 .

Ｓ１０では、制御部５４は、バーコードリーダ２６から基板２００の識別情報を取得することを監視する。制御部５４は、バーコードリーダ２６から識別情報が取得される場合（Ｓ１０でＹＥＳ）に、Ｓ１２に進む。 In S<b>10 , the control unit 54 monitors acquisition of identification information of the substrate 200 from the barcode reader 26 . If the identification information is acquired from the barcode reader 26 (YES in S10), the control unit 54 proceeds to S12.

Ｓ１２では、制御部５４は、通信Ｉ／Ｆ５２を介して、判断情報を要求するための情報要求をサーバ１００に供給する。情報要求は、取得済みの識別情報を含む。サーバ１００は、制御部５４から情報要求を取得すると、情報テーブル１０２から情報要求内の識別情報に対応付けられている判断情報を特定する。そして、サーバ１００は、特定済みの判断情報を制御部５４に供給する。 In S<b>12 , the control unit 54 supplies an information request for requesting determination information to the server 100 via the communication I/F 52 . The information request includes the obtained identification information. When the server 100 acquires the information request from the control unit 54 , the server 100 identifies the determination information associated with the identification information in the information request from the information table 102 . The server 100 then supplies the specified determination information to the control unit 54 .

Ｓ１４では、制御部５４は、通信Ｉ／Ｆ５２を介して、サーバ１００から情報要求に対する応答として判断情報を取得する。 In S<b>14 , the control unit 54 acquires determination information as a response to the information request from the server 100 via the communication I/F 52 .

Ｓ１６では、制御部５４は、取得済みの判断情報を利用して、押さえ部８０を利用して基板２００の上面を押さえるべきか否かを判断する。制御部５４は、取得済みの判断情報が「ＯＫ」を示す場合に、基板２００の上面を押さえるべきと判断して（Ｓ１６でＹＥＳ）、Ｓ１８に進む。 In S<b>16 , the control unit 54 uses the acquired determination information to determine whether or not the upper surface of the substrate 200 should be pressed using the pressing unit 80 . When the obtained determination information indicates "OK", the control unit 54 determines that the upper surface of the substrate 200 should be pressed (YES in S16), and proceeds to S18.

Ｓ１８では、制御部５４は、アクチュエータ８２を駆動して押さえ部８０の位置を当接位置に移動させる。Ｓ２０では、制御部５４は、駆動フラグ５４ａを「ＯＦＦ」に設定する。これにより、押さえ部８０を利用して基板２００を治具７４上に固定することができる。Ｓ２０が終了すると、Ｓ１０に戻る。 In S18, the control section 54 drives the actuator 82 to move the position of the pressing section 80 to the contact position. In S20, the control unit 54 sets the driving flag 54a to "OFF". Accordingly, the substrate 200 can be fixed on the jig 74 using the pressing portion 80 . When S20 ends, the process returns to S10.

また、制御部５４は、取得済みの判断情報が「ＮＧ」を示す場合に、基板２００の上面を押さえるべきでないと判断して（Ｓ１６でＮＯ）、Ｓ２２に進む。 Further, when the acquired determination information indicates "NG", the control unit 54 determines that the upper surface of the substrate 200 should not be pressed (NO in S16), and proceeds to S22.

Ｓ２２では、制御部５４は、アクチュエータ８２を駆動して押さえ部８０の位置を非当接位置に移動させる。Ｓ２４では、制御部５４は、駆動フラグ５４ａを「ＯＮ」に設定する。これにより、吸着部７６ｂを利用して基板２００を治具７４上に固定することができる。Ｓ１８が終了すると、Ｓ１０に戻る。 In S22, the control section 54 drives the actuator 82 to move the position of the pressing section 80 to the non-contact position. In S24, the controller 54 sets the drive flag 54a to "ON". Accordingly, the substrate 200 can be fixed on the jig 74 using the suction portion 76b. When S18 ends, the process returns to S10.

（本実施例の効果）
以上、実施例の基板処理装置１０について説明した。上記の説明から明らかなように、基板処理装置１０は、基板２００から取得した識別情報を利用して、基板２００に対応する判断情報を取得する（図４のＳ１４）。そして、基板処理装置１０は、取得済みの判断情報を利用して、押さえ部８０を利用して基板２００の上面を押さえるべきでないと判断する場合（Ｓ１６でＮＯ）に、押さえ部８０の位置を非当接位置に移動させる（Ｓ２２）。これにより、基板２００の上面を押さえ部８０に誤って押さえさせることを抑制することができる。 (Effect of this embodiment)
The substrate processing apparatus 10 of the embodiment has been described above. As is clear from the above description, the substrate processing apparatus 10 uses identification information acquired from the substrate 200 to acquire determination information corresponding to the substrate 200 (S14 in FIG. 4). When the substrate processing apparatus 10 determines that the upper surface of the substrate 200 should not be pressed using the pressing portion 80 by using the acquired determination information (NO in S16), the substrate processing apparatus 10 changes the position of the pressing portion 80. It is moved to the non-contact position (S22). As a result, it is possible to prevent the upper surface of the substrate 200 from being erroneously pressed by the pressing portion 80 .

また、例えば、押さえ部８０を利用して基板２００の上面を押さえるべきでないと判断する場合（Ｓ１６でＮＯ）に、表示部５０に警告メッセージを表示する比較例が想定される。この比較例でも、基板２００の上面を押さえ部８０に誤って押さえさせることを抑制することができる。しかし、この比較例では、管理者は、警告メッセージを見て、押さえ部８０の位置を非当接位置に移動する必要がある。これに対して、本実施例では、基板処理装置１０は、基板２００の上面を押さえるべきでないと判断する場合（Ｓ１６でＮＯ）に、押さえ部８０の位置を非当接位置に自動的に移動させる（Ｓ２２）。管理者の操作を排除して、管理者の利便性を向上させることができる。なお、変形例では、上記の比較例の構成を採用してもよい。 Further, for example, a comparative example is assumed in which a warning message is displayed on the display unit 50 when it is determined that the upper surface of the substrate 200 should not be pressed using the pressing unit 80 (NO in S16). In this comparative example as well, it is possible to prevent the upper surface of the substrate 200 from being erroneously pressed by the pressing portion 80 . However, in this comparative example, the administrator needs to see the warning message and move the pressing portion 80 to the non-contact position. In contrast, in this embodiment, when the substrate processing apparatus 10 determines that the upper surface of the substrate 200 should not be pressed (NO in S16), the position of the pressing portion 80 is automatically moved to the non-contact position. (S22). The administrator's convenience can be improved by eliminating the administrator's operation. In addition, the configuration of the above comparative example may be employed in the modified example.

また、上記の比較例では、管理者は、さらに、警告メッセージを見て、負圧発生装置７８を駆動する必要がある。これに対して、本実施例では、基板処理装置１０は、基板２００の上面を押さえるべきでないと判断する場合（Ｓ１６でＮＯ）に、駆動フラグ５４ａを「ＯＮ」に設定し（Ｓ２４）、負圧発生装置７８を自動的に駆動させる。管理者の操作を排除して、管理者の利便性を向上させることができる。 Also, in the above comparative example, the administrator needs to see the warning message and drive the negative pressure generator 78 . On the other hand, in this embodiment, when the substrate processing apparatus 10 determines that the upper surface of the substrate 200 should not be pressed (NO in S16), it sets the drive flag 54a to "ON" (S24). The pressure generator 78 is automatically driven. The administrator's convenience can be improved by eliminating the administrator's operation.

また、上記の実施例では、基板処理装置１０は、バーコードリーダ２６を利用して、基板２００のバーコード２０２から識別情報を取得する。このような構成によれば、複数個の基板を処理する場合に、各基板から各基板を識別する識別情報を取得し、取得済みの識別情報を利用して、各基板の上面を押さえるべきか否かを判断することができる。 Further, in the above embodiment, the substrate processing apparatus 10 uses the barcode reader 26 to acquire identification information from the barcode 202 of the substrate 200 . According to such a configuration, when processing a plurality of substrates, is it necessary to obtain identification information for identifying each substrate from each substrate and use the obtained identification information to press the upper surface of each substrate? You can decide whether or not

また、上記の実施例では、識別情報をコード化したバーコード２０２が基板２００に貼り付けられ、判断情報が、識別情報と対応付けてサーバ１００に記憶される。このような構成によれば、管理者は、サーバ１００にアクセスして、判断情報を管理することができる。例えば、管理者は、サーバ１００にアクセスすれば、複数個の基板についての判断情報を一括で設定することができる。 Further, in the above embodiment, the bar code 202 in which the identification information is coded is attached to the substrate 200, and the determination information is stored in the server 100 in association with the identification information. According to such a configuration, the administrator can access the server 100 and manage the determination information. For example, by accessing the server 100, the administrator can collectively set determination information for a plurality of substrates.

（対応関係）
実装ユニット２４、支持部７０、押さえ部８０、制御部５４が、それぞれ、「基板処理部」、「支持部」、「押さえ部」、「制御部」の一例である。識別情報が、「基板情報」の一例である。吸着部７６ｂが、「吸着部」の一例である。バーコード２０２が、「記憶部」の一例である。サーバ１００が、「メモリ」の一例である。 (correspondence relationship)
The mounting unit 24, the support section 70, the pressing section 80, and the control section 54 are examples of the "substrate processing section," the "support section," the "pressing section," and the "control section," respectively. The identification information is an example of "substrate information". The adsorption part 76b is an example of the "adsorption part." The barcode 202 is an example of the "storage section". The server 100 is an example of "memory".

実施例で説明した基板処理装置に関する留意点を述べる。制御部５４は、図４のＳ２２、Ｓ２４の処理に代えて、所定の警告（例えば、警告メッセージ、警告音）を通知してもよい。 Points to note regarding the substrate processing apparatus described in the embodiments will be described. The control unit 54 may issue a predetermined warning (for example, warning message, warning sound) instead of the processing of S22 and S24 in FIG.

また、「吸着部」は、負圧発生装置７８によって発生する負圧によって基板２００に吸着する吸着部７６ｂに限らず、例えば、支持ピン７６の先端に取り付けられた吸盤であってもよい。 Further, the “suction portion” is not limited to the suction portion 76 b that suctions the substrate 200 by the negative pressure generated by the negative pressure generator 78 , and may be, for example, a suction cup attached to the tip of the support pin 76 .

また、上記の実施例では、基板２００には、識別情報をコード化したバーコード２０２が貼り付けられる。これに代えて、基板２００には、識別情報をコード化したＱＲコード（登録商標）、識別情報が記憶されたＩＣタグが貼り付けられてもよい。本変形例では、ＱＲコード、ＩＣタグが「記憶部」の一例である。また、基板２００には、識別情報を示す文字列が貼り付けられてもよい。この場合、基板処理装置１０は、カメラを利用して、当該文字列を撮影し、ＯＣＲを利用して、識別情報を取得してもよい。一般的に言えば、「基板情報」は、基板から取得される。 Further, in the above embodiment, the substrate 200 is attached with a bar code 202 coded with identification information. Alternatively, a QR code (registered trademark) that encodes identification information or an IC tag that stores identification information may be attached to the substrate 200 . In this modified example, the QR code and the IC tag are examples of the "storage unit". Also, a character string indicating identification information may be attached to the substrate 200 . In this case, the substrate processing apparatus 10 may capture the character string using a camera and acquire the identification information using OCR. Generally speaking, "substrate information" is obtained from the substrate.

また、上記の実施例では、バーコード２０２は、識別情報をコード化した画像である。これに代えて、バーコード２０２は、判断情報をコード化した画像であってもよい。本変形例では、判断情報が、「基板情報」の一例である。 Also, in the above embodiment, the bar code 202 is an image that encodes identification information. Alternatively, barcode 202 may be an image that encodes the judgment information. In this modified example, the judgment information is an example of "board information".

また、上記の実施例では、基板処理装置１０は、基板２００から識別情報を取得する。これに代えて、基板処理装置１０は、基板２００以外の装置（例えばサーバ）から識別情報（即ち基板情報）を取得してもよい。 Further, in the above embodiments, the substrate processing apparatus 10 acquires identification information from the substrate 200 . Alternatively, the substrate processing apparatus 10 may acquire identification information (that is, substrate information) from a device other than the substrate 200 (for example, a server).

また、「メモリ」は、サーバ１００に限らず、例えば、基板処理装置１０内のメモリであってもよい。 Also, the “memory” is not limited to the server 100 and may be, for example, a memory within the substrate processing apparatus 10 .

また、「基板処理装置」は、部品実装装置に限らず、基板にはんだを塗布する印刷機、部品が実装された基板を検査する検査機であってもよい。 Further, the "substrate processing apparatus" is not limited to a component mounting apparatus, and may be a printing machine that applies solder to a board, or an inspection machine that inspects a board on which components are mounted.

本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。 The technical elements described in this specification or in the drawings exhibit technical usefulness alone or in various combinations, and are not limited to the combinations described in the claims as of the filing. In addition, the techniques exemplified in this specification or drawings achieve multiple purposes at the same time, and achieving one of them has technical utility in itself.

１０：基板処理装置、１２：筐体、２０：移動機構、２２：移動ベース、２４：実装ユニット、２４ａ：吸着ノズル、２４ｂ：ノズル支持部、２６：バーコードリーダ、３０：部品フィーダ、４０：コンベア、５０：表示部、５２：通信Ｉ／Ｆ、５４：制御部、５４ａ：駆動フラグ、７０：支持部、７２：支持台、７４：治具、７４ａ：通路、７６：支持ピン、７６ａ：支持ピン本体、７６ｂ：吸着部、７６ｃ：通路、７８：負圧発生装置、７８ａ：チューブ、８０：押さえ部、８２：アクチュエータ、１００：サーバ、１０２：情報テーブル、２００：基板、２０２：バーコード、２１０：電子部品 10: Substrate processing apparatus, 12: Housing, 20: Moving mechanism, 22: Moving base, 24: Mounting unit, 24a: Suction nozzle, 24b: Nozzle support, 26: Bar code reader, 30: Parts feeder, 40: Conveyor, 50: Display unit, 52: Communication I/F, 54: Control unit, 54a: Drive flag, 70: Support unit, 72: Support base, 74: Jig, 74a: Passage, 76: Support pin, 76a: Support pin main body, 76b: adsorption part, 76c: passage, 78: negative pressure generator, 78a: tube, 80: holding part, 82: actuator, 100: server, 102: information table, 200: substrate, 202: barcode , 210: electronic components

Claims

a substrate processing unit capable of processing a substrate;
a support part for supporting the lower surface of the substrate when the substrate processing part processes the substrate;
a pressing portion capable of pressing the upper surface of the substrate supported by the supporting portion;
a control unit;
with
the substrate includes a storage unit that stores substrate information related to the substrate;
The substrate information includes identification information for identifying the substrate,
The identification information is stored in a memory in association with determination information indicating whether or not the upper surface of the substrate should be pressed,
The control unit
acquiring the substrate information from the storage unit of the substrate before processing the substrate by the substrate processing unit;
using the identification information included in the obtained substrate information to obtain the determination information associated with the identification information from the memory;
causing the holding part to hold the upper surface of the substrate when the acquired judgment information indicates that the upper surface of the substrate should be held;
when the acquired determination information indicates that the upper surface of the substrate should not be pressed, the pressing unit does not press the upper surface of the substrate;
Substrate processing equipment.

The support section includes an adsorption section that adsorbs to the lower surface of the substrate,
The control unit
2. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein when said acquired determination information indicates that said upper surface of said substrate should not be pressed, said adsorption unit is operated to cause said substrate to be adsorbed by said adsorption unit.

the pressing portion is positioned at either a contact position where it can contact the upper surface of the substrate or a non-contact position where it cannot contact the upper surface of the substrate;
The control unit
moving the holding portion to the contact position when the acquired determination information indicates that the upper surface of the substrate should be held;
3. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein said holding portion is moved to said non-contact position when said acquired determination information indicates that said upper surface of said substrate should not be held.