JP7262914B2 - 荷電粒子線装置 - Google Patents
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Description
本発明は、試料に荷電粒子線を照射し、試料から発生する二次電子を含む信号を検出して画像を得る荷電粒子線装置に関する。
荷電粒子線を試料に照射し、試料から二次的に発生する信号(二次電子)を検出して画像を得る荷電粒子線装置として、走査型電子顕微鏡(Scanning Electron Microscope、以下、「SEM」と称する)がある。特にSEMを用いた半導体ウエハ検査装置では、面積の広い半導体ウエハの表面を観察するため、高スループットを維持しつつ、高分解能なSEM画像を取得することが求められている。また、半導体ウエハの微細化が年々進んでおり、SEMの計測再現性の向上や、装置間の計測誤差の低減等に対する要求が高まっている。以下では、装置間で同じ測定結果が得られるように装置間の計測誤差を低減させることを「マッチング」と称する。
高分解能なSEM画像を得るためには、電子線をウエハに照射する際の装置の光学条件を正しく設定する必要がある。光学条件とは、例えば、電子線の加速電圧、電子線の開き角、電子線の電流値、及び各電極の電圧である。マッチングのためには、光学条件だけでなく、SEM画像から得られる情報や電子線の状態も装置間で同じにする必要がある。SEM画像から得られる情報とは、例えば、ウエハのラインプロファイル、及び測長値である。SEM画像から得られる情報は、ウエハの形状や装置の光学条件と構成条件等によって異なる。装置の構成条件とは、例えば、レンズの形状、レンズの高さ方向の位置、レンズの横方向の位置、レンズの傾き角、及びレンズの扁平率である。
マッチングを行う際は、装置の光学条件や構成条件を考慮しつつ、装置間の計測誤差が予め定めた閾値以下になるように、光学条件を再調整する必要がある。光学条件の調整作業では、マッチング対象の装置のそれぞれについて、装置の仕組みや各調整項目間の相互作用を作業者が知っておく必要があり、作業者の知見によって調整項目の選定が異なる。さらに、複数の光学条件を同時に扱うため、マッチング作業に長い時間がかかる。このため、マッチング作業を短時間で行える装置が求められている。
従来の荷電粒子線装置の例は、特許文献1、2に記載されている。
特許文献1には、条件設定を高精度に行うことのできる荷電粒子線装置が開示されている。特許文献1の荷電粒子線装置は、軌道計算で取得した計算上の光学条件と、得たSEM画像に画像調整を行って取得した光学条件を比較し、一致したらこの光学条件を記憶する。
特許文献2には、装置間の計測寸法差( 機差)を低減する荷電粒子線装置が開示されており、機差を減少させるための較正に用いるウエハとして、ピラミッド形状(四角錐)の多面体構造物が多数配列されたサンプルを用いることが記載されている。
特許文献1に記載された荷電粒子線装置では、解析で取得した光学条件と測定で取得した光学条件が一致するまで、装置の光学条件や構成条件等のパラメータを逐一変更して比較を行う。しかし、パラメータの組み合わせ数が膨大であるため、このような従来技術では、一致する光学条件を探索するのに長い時間がかかるという課題がある。
本発明は、装置の最適なパラメータを短時間で効率良く求めることができる荷電粒子線装置を提供することを目的とする。
本発明による荷電粒子線装置は、電子線を試料に照射する電子銃と、前記電子線により前記試料から発生した信号から前記試料の画像を得る画像処理部と、光学条件である第1パラメータと、装置性能に関する値である第2パラメータと、装置構成についての情報である第3パラメータについて、互いの対応を保って、複数の解析値と測定値を格納するデータベースと、前記第2パラメータの目標値を満たす前記第1パラメータを、前記データベースの中から探索して求める学習器を備える。
本発明によると、装置の最適なパラメータを短時間で効率良く求めることができる荷電粒子線装置を提供することができる。
本発明による荷電粒子線装置は、装置に関するパラメータについて、解析値と測定値を格納するデータベースを備え、このデータベースを用いて最適なパラメータを求める。データベースには、可能な限り多くの条件下での複数の項目のパラメータについて、可能な限り広い範囲の解析値と測定値が、パラメータ間での互いの対応が保たれて格納されている。すなわち、データベースには、任意の1つのパラメータの値と、この値が得られたときの他のパラメータの値とが対応付けられて格納されている。マッチングを行う際には、パラメータの目標値を満たす光学条件をデータベースの中から探索することで、装置の最適なパラメータを短時間で効率良く求めることができる。
以下、本発明の実施例による荷電粒子線装置について、図面を参照しながら説明する。以下では、荷電粒子線装置の例として、走査型電子顕微鏡(SEM)について説明する。なお、本明細書で用いる図面において、同一のまたは対応する構成要素には同一の符号を付け、これらの構成要素については繰り返しの説明を省略する場合がある。
本明細書では、荷電粒子線装置に関するパラメータを、光学条件(第1パラメータ)、装置性能に関する値(第2パラメータ)、及び装置構成についての情報(第3パラメータ)という3種類に分けて説明する。光学条件(第1パラメータ)には、電子線の加速電圧と減速電圧、電子線の開き角、電子線の電流値、各電極の電圧、レンズの電流値や電圧値、偏向器の電流値や電圧値、照射電圧(電子線の試料への入射電圧)、及びプローブ電流が含まれる。装置性能に関する値(第2パラメータ)とは、装置性能を示す項目の値であり、収差量、ラインプロファイル、ビーム径、角倍率、回転角、偏向感度、偏向量、検出率、及び電子線の入射角が含まれる。装置構成についての情報(第3パラメータ)とは、装置の構成要素の物理的な配置についての情報を示す項目であり、レンズの形状、レンズの高さ方向の位置、レンズの横方向の位置、レンズの傾き角、レンズの軸ずれ量、レンズの扁平率、試料の高さ方向の位置(ワーキングディスタンス)が含まれる。
図1は、本発明の実施例1による荷電粒子線装置の構成を示す図である。本実施例による荷電粒子線装置は、電子銃1、第1収束レンズ3、ブランカ6、ファラデーカップ7、第2収束レンズ8、対物レンズ9、偏向器11、二次電子検出器13、制御電極14、及び高さセンサ15を備える。本実施例による荷電粒子線装置は、さらに以下の構成要素701-710を備える。
電子銃1は、電子銃制御部701に制御され、電子源101と引き出し電極102との間に印加された引き出し電圧と、電子源101に与えられた熱エネルギーによって、荷電粒子線である電子線2を放射する。電子線2は、加速電極103に印加された加速電圧Voにより加速され、電子銃1から試料10に照射される。
第1収束レンズ3は、レンズ制御部702に制御される。電子線2は、第1収束レンズ3により収束され、絞り4で絞られて電子プローブ5となる。
ブランカ6は、ブランカ制御部703に制御され、必要に応じて電子プローブ5を偏向する。
ファラデーカップ7は、試料10に照射されるプローブ電流Ipを検出する。プローブ電流Ipは、電流測定部704で測定される。
第2収束レンズ8は、レンズ制御部705に制御される。対物レンズ9は、レンズ制御部707に制御される。電子プローブ5は、第2収束レンズ8によってさらに収束され、対物レンズ9によって試料10上で焦点を結ぶ。このとき、電子プローブ5は、試料10に印加された減速電圧Vrにより減速させられる。減速電圧Vrは、高圧制御部709に制御される。
偏向器11は、偏向制御部706に制御される。電子プローブ5は、偏向器11により試料10上を走査する。
二次電子検出器13は、電子プローブ5の照射によって試料10から発生した信号である二次電子12を検出する。試料10から発生した信号には、反射電子が含まれる。
制御電極14は、対物レンズ9の付近に配置され、電極制御部710に制御されて、印加された制御電圧によって二次電子12の軌道を制御する。制御電極14は、必要に応じて、試料10に印加される電圧よりも高い電圧が印加されて、二次電子検出器13で検出される二次電子12の量を増加させたり、試料10に印加される電圧よりも低い電圧が印加されて、二次電子12を試料10へ戻したりして、試料10の帯電量を制御する。
高さセンサ15は、高さセンサ制御部708に制御され、試料10の高さ方向の位置(ワーキングディスタンス)を測定する。
本実施例による荷電粒子線装置は、さらに、中央制御部801、手動操作部900、操作画面部903、結果表示部902、及び画像処理部901を備える。
中央制御部801は、構成要素701-710と構成要素900-903に接続されており、荷電粒子線装置を制御する。
手動操作部900は、作業者が中央制御部801を介して荷電粒子線装置を操作するための入力部である。
操作画面部903は、作業者が荷電粒子線装置を操作するために必要な情報を表示する。例えば、操作画面部903は、光学条件のリストを表示する。
結果表示部902は、光学条件やラインプロファイル等の、本実施例による荷電粒子線装置が求めた情報を表示する。
画像処理部901は、電子線2の照射により試料10から発生した信号から、試料10の画像を得る。また、画像処理部901は、荷電粒子線装置が取得した画像に画像処理を行い、電子線2の試料10への入射角を算出したり、ラインプロファイル等の試料10の情報を取得したりする。
本実施例による荷電粒子線装置は、さらに、自己診断システム501を備える。自己診断システム501は、入力部601、データベース604、学習器605、出力部606、及び記憶部607を備える。
入力部601は、学習器605が必要な情報を入力する。例えば、入力部601は、光学条件(第1パラメータ)に関する値と、装置性能に関する値(第2パラメータ)と、装置構成についての情報(第3パラメータ)と、装置性能に関する値(第2パラメータ)の目標値(望ましい値)を入力する。
データベース604は、光学条件(第1パラメータ)、装置性能に関する値(第2パラメータ)、及び装置構成についての情報(第3パラメータ)について、学習器605の解析結果である推定値(解析値)と、荷電粒子線装置の計測結果(測定値)を格納する。データベース604は、これらのパラメータの複数の項目のそれぞれについて、複数の値を格納する。これらのパラメータの複数の値は、互いの対応が保たれて格納される。
学習器605は、データベース604に格納されたデータを用いて解析を行い、最適な光学条件の値を探索したり、装置の特徴(装置構成についての情報(第3パラメータ))を推定したりする。学習器605は、予め想定される装置構成についての情報(第3パラメータ)と様々な光学条件(第1パラメータ)を用いて解析を行い、装置性能に関する値(第2パラメータ)を求めることができる。
出力部606は、学習器605が探索した光学条件(第1パラメータ)と装置構成についての情報(第3パラメータ)を、中央制御部801と結果表示部902に出力する。
記憶部607は、主に、学習器605が推定したり探索したりして求めた光学条件(第1パラメータ)や装置構成についての情報(第3パラメータ)等の情報を記憶する。
データベース604と学習器605は、装置の内部に設けられたコンピュータ装置で構成してもよく、装置の外部に設けられケーブルやネットワークで装置に接続されたコンピュータ装置で構成してもよい。また、データベース604と学習器605をクラウド上に設けてもよい。
作業者が、操作画面部903に表示された光学条件のリストの中から検査に用いる光学条件を選び、それらの値を手動操作部900を操作して中央制御部801に入力することで、荷電粒子線装置の制御値が定まる。荷電粒子線装置の制御値とは、対物レンズ9等の装置の構成要素を制御するためのパラメータの値で、例えば、加速電圧Vo、減速電圧Vr、プローブ電流Ip等の光学条件を含む。制御値が定まると、荷電粒子線装置は、試料10を撮像して試料10の画像を得ることができる。操作画面部903は、データベース604に格納された光学条件等の制御値を表示する。
以上のような荷電粒子線装置では、ウエハの種類やパターン形成工程に合わせて最適な光学条件を作業者が選ぶため、多くの光学条件をデータベース604に予め記憶させておく必要がある。しかし、マッチングを含めた最適な光学条件を求めるためには、装置構成についての情報(第3パラメータ)と装置の制御値をはじめ、装置構成と制御値の変化が装置に及ぼす影響も考慮して検討する必要があり、これらの検討にはパラメータの組み合わせ数が膨大であるため、長い時間がかかる。
このため、本実施例による荷電粒子線装置は、装置の特徴を考慮し、マッチングを含めた最適な光学条件を求めるために、自己診断システム501を備える。本実施例による荷電粒子線装置は、データベース604と、学習器605と、荷電粒子線装置が測定した結果を用いることで、マッチングを含めた最適な光学条件を探索することができる。
次に、本実施例による荷電粒子線装置において、装置の特徴を考慮した最適な光学条件を求める方法について説明する。本実施例による荷電粒子線装置は、以下の2つの工程を実施することにより、装置の特徴を考慮した最適な光学条件を探索する。
工程1は、製造時と組み立て時に生じる各装置の特徴(装置構成についての情報(第3パラメータ))の推定である。荷電粒子線装置は、製造時と組み立て時に装置間で構成に差異が生じており、装置構成についての情報(第3パラメータ)が装置間で異なる。工程1では、各装置の特徴である装置構成についての情報(第3パラメータ)を推定する。
工程2は、工程1で推定された装置構成についての情報(第3パラメータ)を基に、目標とする装置性能に関する値(第2パラメータ)を満たす光学条件(第1パラメータ)をデータベース604を用いて探索する。
データベース604には、装置に関する可能な限り多くの条件下での、光学条件(第1パラメータ)、装置性能に関する値(第2パラメータ)、及び装置構成についての情報(第3パラメータ)の解析結果と実験結果(計測結果)が格納されている。データベース604には、これらのパラメータの複数の項目のそれぞれについて、可能な限り広い範囲の値の解析結果と実験結果(測定結果)が、互いの対応が保たれて格納されている。
まず、工程1について説明する。工程1では、複数項目の、装置構成についての情報(第3パラメータ)を推定する。
図2Aは、工程1の処理を示す図である。工程1は、荷電粒子線装置の構成部品ごとに実施する。図2Aは、荷電粒子線装置の構成部品の一例として、対物レンズ9についての処理を主に示している。
S11で、荷電粒子線装置は、装置に設定されている条件にて、レンズ制御部707で対物レンズ9に作用する電流値と電圧値(光学条件(第1パラメータ))を取得し、高さセンサ15で試料10の高さ方向の位置(ワーキングディスタンス)(装置構成についての情報(第3パラメータ))を取得する。
S12で、S11で取得した、対物レンズ9に作用する電流値と電圧値と試料10の高さ方向の位置が、データベース604に入力される。データベース604には、想定される、各装置の性能に関する値(第2パラメータ)と構成についての情報(第3パラメータ)と、様々な光学条件(第1パラメータ)の下で行った解析結果が、予め格納されている。
図3は、工程1において、データベース604に入力される項目と、データベース604から出力される(探索される)項目の例を示す図である。
図4は、データベース604の構成の一例を示す図である。データベース604には、互いに対応する、光学条件(第1パラメータ)、装置性能に関する値(第2パラメータ)、及び装置構成についての情報(第3パラメータ)の値が、互いに対応付けられて格納されている。
図2Aに戻って工程1の処理の説明を続ける。
S13で、学習器605は、S11で取得された試料10の高さ方向の位置にオートフォーカスした際の対物レンズ9の電流値と電圧値(光学条件(第1パラメータ))が、S11で取得された電流値と電圧値と等しいときの、対物レンズ9の高さ方向の位置(装置構成についての情報(第3パラメータ))を、データベース604の中から探索して求める。すなわち、学習器605は、装置構成についての情報(第3パラメータ)である対物レンズ9の高さ方向の位置を、光学条件(第1パラメータ)を用いて、データベース604の中から探索することで推定する。
S14で、レンズ制御部707は、対物レンズ9に作用する電流値と電圧値(光学条件(第1パラメータ))を任意に変更する。
S15で、装置は、対物レンズ9の電流値と電圧値が変更された後、収差量、ビーム径、角倍率、回転角、及び偏向感度等の装置性能に関する値(第2パラメータ)を測定して取得する。
S16で、S14で変更された対物レンズ9の電流値と電圧値(光学条件(第1パラメータ))と、S15で測定された装置性能に関する値(第2パラメータ)が、データベース604に入力される。
S17で、学習器605は、S16で入力された光学条件(第1パラメータ)に対応する装置構成についての情報(第3パラメータ)を、データベース604の中から探索して求める。S17では、学習器605は、対物レンズ9の傾き角、軸ずれ量、扁平率等の装置構成についての情報(第3パラメータ)を、光学条件(第1パラメータ)を用いて、データベース604の中から探索することで推定する。
S18で、学習器605は、対物レンズ9について、推定した装置構成についての情報(第3パラメータ)を記憶部607に記憶させる。
学習器605は、第1収束レンズ3、第2収束レンズ8、及び偏向器11等の荷電粒子線装置の構成部品についても、対物レンズ9についての手順と同様の手順で、装置構成についての情報(第3パラメータ)を推定し、記憶部607に記憶させる。すなわち、対物レンズ9以外の構成部品についても、作用する制御値(例えば、電流値と電圧値等の光学条件(第1パラメータ))が変更され、変更された制御値と測定された装置性能に関する値(第2パラメータ)がデータベース604に入力される。学習器605は、荷電粒子線装置の各構成部品について、装置構成についての情報(第3パラメータ)を推定し、推定した装置構成についての情報(第3パラメータ)を記憶部607に記憶させる。
次に、工程2について説明する。工程2では、工程1で推定され、記憶部607に記憶された装置構成についての情報(第3パラメータ)を用いて、複数項目の最適な光学条件(第1パラメータ)を探索する。
図2Bは、工程2の処理を示す図である。
S21で、入力部601は、記憶部607に記憶されている、複数項目の、装置構成についての情報(第3パラメータ)を取得する。さらに、入力部601は、作業者が手動操作部900を操作して入力した、複数項目の、装置性能に関する値(第2パラメータ)の目標値(望ましい値)を取得する。装置性能に関する値(第2パラメータ)の目標値には、マッチングの基準となる装置での値を用いてもよい。
S22で、入力部601は、S21で取得した、装置構成についての情報(第3パラメータ)と、装置性能に関する値(第2パラメータ)の目標値を、データベース604に入力する。
S23で、学習器605は、入力部601がS21で取得した装置性能に関する値(第2パラメータ)の目標値を満たす、複数項目の光学条件(第1パラメータ)を、データベース604の中から探索して求める。学習器605は、入力部601がS21で取得した装置構成についての情報(第3パラメータ)の条件下で、入力部601が取得した装置性能に関する値(第2パラメータ)の目標値を与える光学条件(第1パラメータ)、またはこの装置性能に関する値(第2パラメータ)の目標値に最も近い値を与える光学条件(第1パラメータ)を、データベース604の中から探索する。
S24で、出力部606は、S23で学習器605がデータベース604を用いて探索した光学条件(第1パラメータ)を、結果表示部902に出力する。
S25で、装置は、S23で探索された光学条件(第1パラメータ)を装置の光学条件として設定し、収差量、偏向量、及び検出率等の装置性能に関する値(第2パラメータ)を測定する。
S26で、学習器605は、測定した装置性能に関する値(第2パラメータ)が目標値を満たすか否かを判定する。測定した装置性能に関する値(第2パラメータ)が目標値を満たす場合はS27に進み、目標値を満たさない場合はS28に進む。
S27で、学習器605は、測定した装置性能に関する値(第2パラメータ)が目標値を満たすので、S23で探索された光学条件(第1パラメータ)を新しい光学条件として記憶部607に記憶させる。
S28で、学習器605は、測定した装置性能に関する値(第2パラメータ)が目標値を満たさないので、この測定した装置性能に関する値(第2パラメータ)と、この装置性能に関する値(第2パラメータ)が得られたときの光学条件(第1パラメータ)を、互いに対応付けてデータベース604に格納する。そして、S23に戻り、学習器605は、再び、入力部601がS21で取得した装置性能に関する値(第2パラメータ)の目標値を満たす光学条件(第1パラメータ)を、データベース604の中から探索して求める。学習器605は、測定した装置性能に関する値(第2パラメータ)が目標値を満たすまで、探索を繰り返し行う。
S28で、装置性能に関する値(第2パラメータ)と光学条件(第1パラメータ)をデータベース604に格納することで、学習器605がデータベース604を用いて光学条件(第1パラメータ)を探索する精度を向上させることができ、学習器605を学習させることができる。S28は、必ずしも実行しなくてもよいが、学習器605が高精度で探索できるように実行するのが好ましい。
従来の荷電粒子線装置では、複数項目のパラメータ(装置構成についての情報(第3パラメータ)や光学条件(第1パラメータ))を1つずつ変えて、複数項目の装置性能に関する値(第2パラメータ)の目標値を満たす光学条件(第1パラメータ)を探索する。
本実施例による荷電粒子線装置では、データベース604に格納してある複数項目のパラメータ(装置構成についての情報(第3パラメータ)や光学条件(第1パラメータ))を同時に探索するので、装置の特徴を考慮した最適な光学条件(第1パラメータ)を短時間で効率良く求めることができる。
装置のマッチングでは、同一装置で、異なる光学条件下での計測誤差を低減させることもある。このためには、異なる光学条件下でも、電子線2の状態が同一であって、装置性能に関する値(第2パラメータ)が同一であるようにする必要がある。実施例2では、この一例として、装置性能に関する値(第2パラメータ)のうち、試料10上に照射される電子線2の入射角を同一にする手順を説明する。電子線2の入射角を同じにするには、実施例1で説明した手順と、以下に説明する手順を用いる。
本実施例による荷電粒子線装置の基本構成は、図1に示した実施例1による荷電粒子線装置の構成と同じである。偏向制御部706は、偏向器11を制御し、試料10に照射される電子線2の入射角を制御する。
図5は、試料10上に照射される電子線2の入射角を同一にする手順を示す図である。
図6は、本実施例において、データベース604に入力される項目と、データベース604から出力される(探索される)項目の例を示す図である。
図7は、本実施例において、データベース604の構成の一例を示す図である。データベース604には、互いに対応する、光学条件(第1パラメータ)、装置性能に関する値(第2パラメータ)、及び装置構成についての情報(第3パラメータ)の値が、互いに対応付けられて格納されている。
S51で、作業者は、操作画面部903に表示された光学条件のリストの中から、マッチングの基準となる光学条件(以下、「基準光学条件」と称する)を選ぶ。
S52で、荷電粒子線装置は、マッチングの対象とする荷電粒子線装置(以下、「マッチング対象機」と称する)において、基準光学条件での入射角、収差量、及び検出率等の装置性能に関する値(第2パラメータ)を計測して取得する。このとき、試料10には、任意の試料を用いることができるが、特許文献2に記載されているようなピラミッド形状の多面体構造物が多数配列されたウエハを用いてもよい。
S53で、作業者は、操作画面部903に表示された光学条件のリストの中から、マッチングの対象とする光学条件(第1パラメータ)を選ぶ。
S54で、S52で計測した、基準光学条件での装置性能に関する値(第2パラメータ)がデータベース604に入力される。また、実施例1に記載した工程1、2と同じ方法で求めた、マッチング対象機の装置構成についての情報(第3パラメータ)とマッチングの対象とする光学条件(S53で選んだ光学条件)の値が、データベース604に入力される。
S55で、学習器605は、S54でデータベース604に入力された値を与える照射電圧と偏向器11の電圧値と電流値(光学条件)を、データベース604の中から探索する。
S56で、荷電粒子線装置は、S55で探索された照射電圧、電圧値、及び電流値を光学条件として設定し、この光学条件での入射角、収差量、及び検出率等の装置性能に関する値(第2パラメータ)を計測する。
S57で、S56で計測された装置性能に関する値(第2パラメータ)を、S52で計測された基準光学条件での装置性能に関する値(第2パラメータ)と比較する。S56で計測された値が基準光学条件での値と一致する場合は、S58に進み、一致しない場合はS59に進む。
S58で、学習器605は、S56で計測された装置性能に関する値(第2パラメータ)が基準光学条件での装置性能に関する値(第2パラメータ)と一致するので、S56で計測された装置性能に関する値を、マッチングの対象とする光学条件での装置性能に関する値として記憶部607に記憶させる。
S59で、学習器605は、S56で計測された装置性能に関する値(第2パラメータ)が基準光学条件での装置性能に関する値(第2パラメータ)と一致しないので、S56で計測された装置性能に関する値をデータベース604に格納する。そして、S55に戻り、学習器605は、再び探索を行う。学習器605は、S56で計測された値が基準光学条件での値と一致するまで、探索を繰り返し行う。
以上の実施例では、異なる光学条件下でも電子線2の入射角を同一にする手順を説明した。本発明では、異なる光学条件下でも電子線2の状態を同一にするために、以上の説明と同様の手順で、他のパラメータを探索して求めることができる。
本実施例では、データベース604を、複数の荷電粒子線装置で使用する構成について説明する。複数の荷電粒子線装置の外部にデータベース604が設けられると、各装置でデータベース604を共有して使用でき、装置間のマッチングを容易に行うことができる。
図8は、複数の荷電粒子線装置の外部にデータベース604が設けられる構成のシステムの概要を示す図である。本実施例による荷電粒子線装置の基本構成は、データベース604を除き、図1に示した実施例1による荷電粒子線装置の構成と同じである。
図8には、荷電粒子線装置として、2台の装置A(A1とA2)と1台の装置Bを示している。装置Aと装置Bは、互いに型が異なる荷電粒子線装置である。
データベース604は、標準データベース(DB)604Aと複数の装置別データベース(DB)604Bの2種類を備える。標準データベース604Aは、全ての装置A1、装置A2、及び装置Bに接続されている。装置別データベース604Bは、荷電粒子線装置の数だけ設けられ、装置A1、装置A2、及び装置Bのそれぞれに1つずつ接続されている。
装置A1は、標準データベース604Aと、装置A1に接続されている装置別データベース604Bに対して、アクセスすることができる。装置A2は、標準データベース604Aと、装置A2に接続されている装置別データベース604Bに対して、アクセスすることができる。装置Bは、標準データベース604Aと、装置Bに接続されている装置別データベース604Bに対して、アクセスすることができる。
標準データベース604Aは、それぞれの荷電粒子線装置の学習器605がそれぞれの荷電粒子線装置について行った解析結果を格納する。例えば、標準データベース604Aには、装置A1、装置A2、及び装置Bのそれぞれについて、それぞれの学習器605が、様々な光学条件(第1パラメータ)の下で行った、装置性能に関する値(第2パラメータ)の解析結果が、光学条件とともに格納されている。
装置別データベース604Bは、接続されている荷電粒子線装置での計測結果を格納する。例えば、装置A1に接続されている装置別データベース604Bには、装置A1についての、光学条件(第1パラメータ)と装置性能に関する値(第2パラメータ)と装置構成についての情報(第3パラメータ)の計測結果が格納されている。
複数の装置間のマッチングを行うときには、マッチング対象の荷電粒子線装置は、標準データベース604Aと自らが接続されている装置別データベース604Bとの間でデータをやり取りし、必要な情報(例えば、光学条件、装置性能に関する値、装置構成についての情報)を取得して、実施例1や実施例2で説明した手順に従ってマッチングを行う。
データベース604を本実施例のように構成すると、標準データベース604Aに格納された解析結果を複数の装置で共有して使用することができる。このため、学習器605がより多くのデータを利用して学習することができるので、複数の装置に対して短時間で効率よくマッチングを行うことができる。
本実施例では、装置性能に関する値(第2パラメータ)であるラインプロファイルを用いたマッチングの手順について説明する。装置間のマッチングを行う方法の1つに、撮像された試料10のラインプロファイルを用いてマッチングを行う方法がある。ラインプロファイルは、試料10を撮像した画像から得られる情報である。以下では、このマッチング方法の手順について簡単に説明する。本実施例による荷電粒子線装置の基本構成は、図1に示した実施例1による荷電粒子線装置の構成と同じである。
図9は、マッチングの基準となるラインプロファイル50の例と、マッチングの対象とするラインプロファイル51の例を示す図である。マッチングの基準となるラインプロファイル50は、マッチングの基準となる荷電粒子線装置で得られる、試料10のラインプロファイルである。マッチングの対象とするラインプロファイル51は、マッチングの対象とする荷電粒子線装置で得られる、試料10のラインプロファイルである。
荷電粒子線装置では、ラインプロファイルの形状の違いが機差を生む要因の1つである。このため、マッチングの対象とするラインプロファイル51の形状が、マッチングの基準となるラインプロファイル50の形状と一致するような光学条件を探索する必要がある。
事前に解析または実験を行い、電子線2の照射電圧、加速電圧、減速電圧、及び電流値等の光学条件(第1パラメータ)を変化させて試料10を撮像し、試料10のラインプロファイルを取得する。データベース604は、取得したラインプロファイルを格納する。また、学習器605は、光学条件(第1パラメータ)の値が変化したときのラインプロファイルの変化を求め、これらの変化の関係もデータベース604に格納する。
作業者は、マッチングの基準となるラインプロファイル50が得られた光学条件(第1パラメータ)と、マッチングの対象とするラインプロファイル51が得られた光学条件(第1パラメータ)を、手動操作部900を操作して装置に入力する。画像処理部901は、それぞれの光学条件でのラインプロファイルを取得する。
自己診断システム501では、取得されたラインプロファイルと、マッチングの対象とするラインプロファイル51が得られたときの光学条件(第1パラメータ)と装置構成についての情報(第3パラメータ)がデータベース604に入力される。学習器605は、ラインプロファイル51がマッチングの基準となるラインプロファイル50の形状と一致するような光学条件(第1パラメータ)を、データベース604の中から探索する。結果表示部902は、探索した光学条件と、探索した光学条件で得られたラインプロファイルと、ラインプロファイル50を表示する。
作業者は、結果表示部902が表示した光学条件(第1パラメータ)を装置に入力し、試料10を再び撮像する。画像処理部901は、この光学条件での試料10のラインプロファイルを取得する。結果表示部902は、このラインプロファイルとラインプロファイル50を表示する。作業者は、結果表示部902が表示した、このラインプロファイルとラインプロファイル50を比較する。
これらのラインプロファイルが互いに一致する場合は、学習器605は、結果表示部902が表示した光学条件(第1パラメータ)を新しい光学条件として記憶部607に記憶させる。
これらのラインプロファイルが互いに一致しない場合は、結果表示部902が表示した光学条件でのラインプロファイルをデータベース604に格納する。学習器605は、ラインプロファイル51がマッチングの基準となるラインプロファイル50の形状と一致するような光学条件(第1パラメータ)を再び探索する。
本実施例では、データベース604がラインプロファイル(ラインプロファイルを構成する情報)を格納し、試料10を撮像した画像から得られたラインプロファイルを用いて、マッチングを行う。マッチングにより、ラインプロファイルが互いに一致するような光学条件(第1パラメータ)を求める。
なお、本発明では、ラインプロファイル以外の、試料10を撮像した画像から得られる情報を用いてマッチングを行うこともできる。
なお、本発明は、上記の実施例に限定されるものではなく、様々な変形が可能である。例えば、上記の実施例は、本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、本発明は、必ずしも説明した全ての構成を備える態様に限定されるものではない。また、ある実施例の構成の一部を他の実施例の構成に置き換えることが可能である。また、ある実施例の構成に他の実施例の構成を加えることも可能である。また、各実施例の構成の一部について、削除したり、他の構成を追加・置換したりすることが可能である。
1…電子銃、2…電子線、3…第1収束レンズ、4…絞り、5…電子プローブ、6…ブランカ、7…ファラデーカップ、8…第2収束レンズ、9…対物レンズ、10…試料、11…偏向器、12…二次電子、13…二次電子検出器、14…制御電極、15…高さセンサ、50…マッチングの基準となるラインプロファイル、51…マッチングの対象とするラインプロファイル、101…電子源、102…引き出し電極、103…加速電極、501…自己診断システム、601…入力部、604…データベース、604A…標準データベース、604B…装置別データベース、605…学習器、606…出力部、607…記憶部、701…電子銃制御部、702…レンズ制御部、703…ブランカ制御部、704…電流測定部、705…レンズ制御部、706…偏向制御部、707…レンズ制御部、708…高さセンサ制御部、709…高圧制御部、710…電極制御部、801…中央制御部、900…手動操作部、901…画像処理部、902…結果表示部、903…操作画面部、Ip…プローブ電流、Vo…加速電圧、Vr…減速電圧。
Claims (6)
- 電子線を試料に照射する電子銃と、
前記電子線により前記試料から発生した信号から前記試料の画像を得る画像処理部と、
光学条件である第1パラメータと、装置性能に関する値である第2パラメータと、装置構成についての情報である第3パラメータについて、互いの対応を保って、複数の解析値と測定値を格納するデータベースと、
前記第2パラメータの目標値を満たす前記第1パラメータを、前記データベースの中から探索して求める学習器と、
を備えることを特徴とする荷電粒子線装置。 - 前記学習器は、
前記第3パラメータを、前記第1パラメータを用いて、前記データベースの中から探索して求め、
前記データベースの中から探索して求めた前記第3パラメータの条件下で、前記第2パラメータの目標値を満たす前記第1パラメータを、前記データベースの中から探索して求める、
請求項1に記載の荷電粒子線装置。 - 前記学習器は、前記データベースの中から探索して求めた前記第1パラメータを用いて前記荷電粒子線装置が測定した前記第2パラメータが、前記目標値を満たさない場合は、この測定した前記第2パラメータとこの求めた前記第1パラメータを、互いに対応付けて前記データベースに格納する、
請求項1に記載の荷電粒子線装置。 - 前記データベースは、複数の前記荷電粒子線装置に接続された標準データベースを備え、
前記標準データベースは、それぞれの前記荷電粒子線装置の前記学習器がそれぞれの前記荷電粒子線装置について行った解析結果を格納する、
請求項1に記載の荷電粒子線装置。 - 前記データベースは、前記荷電粒子線装置の外部に設けられている、
請求項1に記載の荷電粒子線装置。 - 前記データベースに格納された前記第1パラメータを表示する操作画面部を備える、
請求項1に記載の荷電粒子線装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2020/014739 WO2021199235A1 (ja) | 2020-03-31 | 2020-03-31 | 荷電粒子線装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2021199235A1 JPWO2021199235A1 (ja) | 2021-10-07 |
JP7262914B2 true JP7262914B2 (ja) | 2023-04-24 |
Family
ID=77928234
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022512960A Active JP7262914B2 (ja) | 2020-03-31 | 2020-03-31 | 荷電粒子線装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230162943A1 (ja) |
JP (1) | JP7262914B2 (ja) |
KR (1) | KR20220139364A (ja) |
CN (1) | CN115298794A (ja) |
TW (1) | TWI771946B (ja) |
WO (1) | WO2021199235A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023242954A1 (ja) * | 2022-06-14 | 2023-12-21 | 株式会社日立ハイテク | 荷電粒子線装置および注目画像データを出力する方法 |
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JP2018106832A (ja) | 2016-12-22 | 2018-07-05 | 株式会社日立ハイテクサイエンス | 荷電粒子ビーム装置、及び制御方法 |
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-
2020
- 2020-03-31 US US17/915,034 patent/US20230162943A1/en active Pending
- 2020-03-31 CN CN202080098588.2A patent/CN115298794A/zh active Pending
- 2020-03-31 KR KR1020227031069A patent/KR20220139364A/ko unknown
- 2020-03-31 WO PCT/JP2020/014739 patent/WO2021199235A1/ja active Application Filing
- 2020-03-31 JP JP2022512960A patent/JP7262914B2/ja active Active
-
2021
- 2021-03-10 TW TW110108505A patent/TWI771946B/zh active
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JP2018106832A (ja) | 2016-12-22 | 2018-07-05 | 株式会社日立ハイテクサイエンス | 荷電粒子ビーム装置、及び制御方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20230162943A1 (en) | 2023-05-25 |
KR20220139364A (ko) | 2022-10-14 |
TWI771946B (zh) | 2022-07-21 |
WO2021199235A1 (ja) | 2021-10-07 |
CN115298794A (zh) | 2022-11-04 |
TW202139244A (zh) | 2021-10-16 |
JPWO2021199235A1 (ja) | 2021-10-07 |
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A621 | Written request for application examination |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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