JP7245071B2 - Substrate support device - Google Patents
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Description
本発明は、基板支持装置に関する。 The present invention relates to a substrate support device.
半導体ウェハを熱処理するための装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。特許文献1に記載の装置は、縦型ウェハ支持装置である。この装置は、複数の支柱の側面に突起を設け、これらの突起にウェハ支持リングを載せた構成を有している。ウェハ支持リングに、シリコンウェハが載せられる。 An apparatus for heat-treating semiconductor wafers is known (see, for example, Patent Document 1). The device described in Patent Document 1 is a vertical wafer support device. This device has a structure in which protrusions are provided on the side surfaces of a plurality of columns, and a wafer support ring is placed on these protrusions. A silicon wafer is placed on the wafer support ring.
ところで、半導体熱処理プロセスにおいて、Fan-Outウェハへのアニール処理等、樹脂基板の反りを矯正するためのアニール処理が行われることがある。このような半導体熱処理プロセスにおいては、ウェハの下面を支持するサセプタ(基板支持プレート)が必要である。そして、バッチ式熱処理装置は、ウェハを複数枚一括して熱処理するため、サセプタを複数設ける必要がある。なお、特許文献1には、支柱とウェハ支持リングとをどのように固定しているのかの具体的な開示はない。 Incidentally, in a semiconductor heat treatment process, an annealing treatment for correcting warping of a resin substrate, such as an annealing treatment for a Fan-Out wafer, is sometimes performed. Such a semiconductor heat treatment process requires a susceptor (substrate support plate) for supporting the lower surface of the wafer. A batch type heat treatment apparatus needs to provide a plurality of susceptors in order to perform heat treatment on a plurality of wafers at once. Note that Patent Document 1 does not specifically disclose how the column and the wafer support ring are fixed.
一方で、支柱にサセプタを取り付ける方法としては、(1)複数の支柱のそれぞれに形成した溝にサセプタを挿入してサセプタの外周縁部を支柱で支持する方法、(2)複数の支柱にサセプタを溶接固定する方法、が挙げられる。 On the other hand, as a method of attaching a susceptor to a support, there are two methods: (1) a method in which the susceptor is inserted into grooves formed in each of a plurality of supports so that the outer peripheral edge of the susceptor is supported by the support; and a method of fixing by welding.
このうち、上記(1)の方法では、熱処理装置の基板支持装置を長期間使用したときに、振動や空気圧等の外力により、支柱に対してサセプタが位置ずれし、サセプタが支柱から脱落するおそれがある。また、上記の外力によって、サセプタが支柱に対して平面視で時計回り方向または反時計回り方向に回転することで、ウェハ搬送ハンド等とサセプタとが接触するおそれがある。 Of these methods, in the method (1), when the substrate supporting device of the heat treatment apparatus is used for a long period of time, external forces such as vibration and air pressure may cause the susceptor to be displaced from the support, causing the susceptor to fall off the support. There is In addition, the above external force may cause the susceptor to rotate clockwise or counterclockwise with respect to the column in a plan view, which may cause the wafer transfer hand or the like to come into contact with the susceptor.
上記(2)の方法の場合、支柱に対するサセプタの位置ずれは生じない。しかしながら、仮に、サセプタが一つでも破損した場合、支柱および複数のサセプタを含む基板支持装置全体を交換する必要がある。このため、基板支持装置の予備品を半導体製造工場で保管しておく必要があり、半導体製造工場における費用的な負担が大きくなる。また、サセプタが破損したボートを修理する場合についても、新品のサセプタの部品代に加えて溶接加工代が必要となり、修理に手間がかかる上に費用負担も大きくなる。 In the case of method (2) above, the susceptor is not displaced with respect to the strut. However, if even one susceptor is damaged, it is necessary to replace the entire substrate support apparatus including the support columns and the plurality of susceptors. Therefore, it is necessary to keep spare parts of the substrate supporting device in the semiconductor manufacturing factory, which increases the cost burden on the semiconductor manufacturing factory. Also, when repairing a boat with a damaged susceptor, the cost of welding is required in addition to the cost of parts for a new susceptor.
本発明は、上記事情に鑑みることにより、ウェハ等の被処理基板を支持するためのサセプタを備える基板支持装置において、サセプタを支持する支持体に対するサセプタの位置ずれを確実に抑制しつつ、サセプタの交換作業を容易且つ安価に行うことができるようにすることを目的とする。 In view of the above circumstances, the present invention provides a substrate support apparatus having a susceptor for supporting a substrate to be processed such as a wafer, while reliably suppressing displacement of the susceptor with respect to a support that supports the susceptor. To enable replacement work to be performed easily and inexpensively.
(1)上記課題を解決するために、この発明のある局面に係わる基板支持装置は、被処理基板がそれぞれ載せられる複数のサセプタと、複数の前記サセプタを支持する複数の支持部が縦方向に並んだ構成を有するとともに、前記縦方向と交差する所定の着脱方向に沿って前記サセプタを移動させることで前記サセプタを対応する前記支持部に着脱可能に構成された支持体と、前記支持体が固定されたベースプレートと、前記サセプタに対する前記被処理基板の出し入れを許容しつつ各前記サセプタが前記支持体に対して移動することを規制するために設けられ、且つ、前記サセプタを前記支持体に着脱するために前記ベースプレートに着脱可能な移動規制部材と、を備えている。 (1) In order to solve the above problems, a substrate supporting device according to one aspect of the present invention includes a plurality of susceptors on which substrates to be processed are respectively placed, and a plurality of supporting portions that support the plurality of susceptors. a supporting body arranged side by side and configured so that the susceptor can be attached to and detached from the corresponding support portion by moving the susceptor along a predetermined attaching and detaching direction that intersects with the longitudinal direction; A fixed base plate is provided for restricting movement of each of the susceptors with respect to the support while allowing the substrate to be processed to be taken in and out of the susceptor, and the susceptor is attached to and detached from the support. a movement restricting member that is detachable from the base plate for controlling movement.
この構成によると、移動規制部材が設けられていることにより、支持体に対するサセプタの位置ずれを抑制できる。これにより、振動や空気圧等の外力が支持体とサセプタとの間に作用しても、支持体に対するサセプタの位置ずれをより確実に抑制できる。よって、支持体からのサセプタの脱落を抑制できる。また、サセプタが平面視で時計回り方向または反時計回り方向に回転することを抑制できるので、サセプタがウェハ搬送ハンド等の他の部材と接触することを、より確実に抑制できる。さらに、移動規制部材は、ベースプレートに対して着脱可能に構成されている。これにより、破損したサセプタを交換する際には、移動規制部材をベースプレートから取り外すことで、サセプタを支持体から取り外すことができる。よって、例えば、複数のサセプタのうち破損したサセプタを交換する際に、破損したサセプタのみを支持体から取り外すことができる。その結果、サセプタの交換作業を容易且つ安価に行うことができる。 According to this configuration, since the movement restricting member is provided, it is possible to suppress the displacement of the susceptor with respect to the support. As a result, even if an external force such as vibration or air pressure acts between the support and the susceptor, displacement of the susceptor with respect to the support can be more reliably suppressed. Therefore, it is possible to prevent the susceptor from falling off from the support. In addition, since the susceptor can be prevented from rotating clockwise or counterclockwise in plan view, it is possible to more reliably prevent the susceptor from coming into contact with other members such as the wafer transfer hand. Furthermore, the movement restricting member is configured to be detachable from the base plate. Accordingly, when replacing a damaged susceptor, the susceptor can be removed from the support by removing the movement restricting member from the base plate. Therefore, for example, when replacing a damaged susceptor among a plurality of susceptors, only the damaged susceptor can be removed from the support. As a result, the susceptor can be replaced easily and inexpensively.
(2)前記支持体は、互いに離隔して配置され前記縦方向に延びる複数の柱部材を含み、各前記柱部材が前記縦方向に沿う櫛歯状に形成されることで、複数の前記支持部が形成され、前記移動規制部材は、前記縦方向に沿って延び各前記サセプタに接触可能な棒部材を含んでいる場合がある。 (2) The support body includes a plurality of pillar members that are spaced apart from each other and extend in the longitudinal direction. A portion may be formed, and the movement restricting member may include a bar member extending along the longitudinal direction and capable of contacting each of the susceptors.
この構成によると、柱部材の櫛歯状部分で複数のサセプタを個別に支持することができる。そして、棒部材がこれらのサセプタに接触することで、サセプタが柱部材に対して位置ずれすることを抑制できる。 With this configuration, a plurality of susceptors can be individually supported by the comb-like portions of the pillar members. Further, the rod members contact these susceptors, thereby suppressing the positional displacement of the susceptors with respect to the column members.
(3)前記ベースプレートおよび前記移動規制部材は、前記縦方向に沿って延びる軸線を中心軸線とするテーパ結合によって連結されている場合がある。 (3) The base plate and the movement restricting member may be connected by a tapered connection with the axis extending along the longitudinal direction as the central axis.
この構成によると、移動規制部材をベースプレートに強固に且つ正確な位置に固定できる。さらに、テーパ結合を解除することで、移動規制部材をベースプレートから容易に取り外すことができる。 With this configuration, the movement restricting member can be firmly fixed to the base plate at an accurate position. Furthermore, by releasing the taper coupling, the movement restricting member can be easily removed from the base plate.
(4)前記ベースプレートとして、前記縦方向における前記支持体の下端に配置されたボトムプレートと、前記縦方向における前記支持体の上端に配置されたトッププレートと、が設けられ、前記移動規制部材と前記ボトムプレートとをテーパ結合する第1テーパ結合機構と、前記移動規制部材と前記トッププレートとをテーパ結合する第2テーパ結合機構と、をさらに備えている場合がある。 (4) As the base plate, a bottom plate arranged at the lower end of the support in the vertical direction and a top plate arranged at the upper end of the support in the vertical direction are provided; A first taper coupling mechanism for taper coupling the bottom plate and a second taper coupling mechanism for taper coupling the movement restricting member and the top plate may be further provided.
この構成によると、支持体の下部に配置されたボトムプレートと、支持体の上部に配置されたトッププレートのそれぞれが、移動規制部材とテーパ結合することができる。これにより、移動規制部材とベースプレート(ボトムプレートおよびトッププレート)との互いの結合強度をより高くできる。 According to this configuration, the bottom plate arranged below the support and the top plate arranged above the support can be taper-coupled with the movement restricting member. As a result, the mutual bonding strength between the movement restricting member and the base plate (bottom plate and top plate) can be increased.
(5)前記サセプタは、前記被処理基板を配置するための基板配置部と、前記着脱方向と交差する所定の幅方向において前記基板配置部から突出して延び前記移動規制部材に受けられるストッパと、を含んでいる場合がある。 (5) the susceptor includes a substrate placement portion for placing the substrate to be processed; may contain
この構成によると、ストッパは、基板配置部から幅方向に突出している。これにより、ストッパを、被処理基板の通路を避けた位置に配置できる。よって、ストッパは、移動規制部材との接触によってサセプタの位置ずれを抑制しつつ、被処理基板の出し入れ動作を邪魔せずに済む。 According to this configuration, the stopper protrudes in the width direction from the board placement portion. Thereby, the stopper can be arranged at a position avoiding the path of the substrate to be processed. Therefore, the stopper can suppress the displacement of the susceptor due to contact with the movement restricting member, and does not interfere with the movement of the substrate to be processed in and out.
(6)前記ストッパは、前記幅方向に離隔して一対設けられており、各前記ストッパは、第1平行部を含み、前記支持体は、一対の前記第1平行部と接触可能な一対の第2平行部を含み、互いに隣接する前記第1平行部と前記第2平行部とが互いに平行に延びている場合がある。 (6) A pair of the stoppers are provided spaced apart in the width direction, each of the stoppers includes a first parallel portion, and the support body includes a pair of the first parallel portions contactable with the pair of the first parallel portions. In some cases, the first parallel portion and the second parallel portion adjacent to each other, including the second parallel portion, extend parallel to each other.
この構成によると、ストッパの各第1平行体が支持部の対応する第2平行部に受けられることができる。これにより、サセプタが支持体に対して回転移動する位置ずれの発生を、より確実に抑制できる。 With this arrangement, each first parallel body of the stopper can be received in the corresponding second parallel part of the support. As a result, it is possible to more reliably prevent the susceptor from rotating relative to the support.
本発明によると、被処理基板を支持するためのサセプタを備える基板支持装置において、サセプタを支持する支持体に対するサセプタの位置ずれを確実に抑制しつつ、サセプタの交換作業を容易且つ安価に行うことができる。 According to the present invention, in a substrate supporting device provided with a susceptor for supporting a substrate to be processed, the susceptor can be easily and inexpensively replaced while reliably suppressing displacement of the susceptor with respect to a supporting body that supports the susceptor. can be done.
以下、本発明を実施するための形態について図面を参照しつつ説明する。 EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, it demonstrates, referring drawings for the form for implementing this invention.
図1は、本発明の一実施形態に係る熱処理装置1の断面図であり、基板支持装置6を含む熱処理装置1を側方から見た状態を示している。図1を参照して、熱処理装置1は、被処理基板100に熱処理を施すことが可能に構成されている。このような熱処理の一例として、アニール処理を挙げることができる。なお、熱処理装置1で行われる熱処理は、アニール処理以外の他の一般的な熱処理であってもよい。被処理基板100は、例えば、Fan-Outウェハであり、本実施形態では、円盤状に形成されている。
FIG. 1 is a cross-sectional view of a heat treatment apparatus 1 according to one embodiment of the present invention, showing a state of the heat treatment apparatus 1 including a
熱処理装置1は、ベース板2と、ヒータ3と、チャンバ4と、底部フランジ5と、底部フランジ5に取り付けられた基板支持装置6と、昇降機構7と、を有している。
The heat treatment apparatus 1 has a
ベース板2は、ヒータ3およびチャンバ4を支持する部材として設けられている。ベース板2の中央には、貫通孔が形成されている。この貫通孔を上方から塞ぐようにして、ヒータ3が配置されている。ヒータ3は、たとえば電熱ヒータであり、全体として箱状に形成されており、下向きに開放された形状を有している。ヒータ3に取り囲まれた空間に、チャンバ4が配置されている。
A
チャンバ4は、被処理基板100を熱処理するための処理室を形成している。チャンバ4は、全体として箱状に形成されており、下向きに開放された開口部を有している。チャンバ4の開口部は、シール部材8と接触している。チャンバ4内の空間は、ベース板2の貫通孔を通して、ベース板2の下方の空間に連続している。
The
熱処理装置1における熱処理時、チャンバ4内の空間には、被処理基板100が配置される。被処理基板100は、本実施形態では水平姿勢で、基板支持装置6(ボートともいう)に支持される。
During heat treatment in the heat treatment apparatus 1 , a
基板支持装置6は、底部フランジ5の上面に取り付けられている。底部フランジ5は、基板支持装置6と一体的に上昇および下降することが可能である。底部フランジ5は、ベース板2の開口部を塞ぐことで、チャンバ4内の空間を閉空間とする。ベース板2の外周部の下面には、シール部材9が配置されている。底部フランジ5は、昇降機構7によって支持されている。昇降機構7の動作によって、底部フランジ5、基板支持装置6および被処理基板100は、一体的に上下方向に変位する。
A
熱処理装置1における熱処理時の動作としては、まず、基板支持装置6がチャンバ4の下方に降下された状態で、この基板支持装置6に複数の被処理基板100を載せる。具体的には、例えば多軸ロボットアームの先端に設けられた搬送ハンド10の動作によって、図示しないカセットから基板支持装置6へ被処理基板100が例えば一枚毎に搬入される。そして、複数の被処理基板100が基板支持装置6に載せられた後、昇降機構7が上昇動作する。これにより、底部フランジ5、基板支持装置6および被処理基板100がチャンバ4内の空間に配置される。
As for the operation during heat treatment in the heat treatment apparatus 1 , first, a plurality of
次に、ヒータ3による加熱動作が行われる。これにより、チャンバ4内の空間が加熱され、被処理基板100の熱処理が行われる。被処理基板100の熱処理が完了し、ヒータ3が停止された後、昇降機構7は、下降動作する。これにより、底部フランジ5、基板支持装置6、および、被処理基板100は、チャンバ4の下方に到達する。次に、搬送ハンド10が被処理基板100を例えば一枚毎に搬出することで、基板支持装置6から被処理基板100が取り出される。
Next, the heating operation by the
次に、基板支持装置6の詳細な構成を説明する。
Next, a detailed configuration of the
図2は、被処理基板100が複数載せられた状態の基板支持装置6の正面図である。図3は、図2に示す基板支持装置6の中間部を拡大した一部断面図であって、移動規制部材15L,15Rを省略した状態を示している。図4は、図2、図3のIV-IV線に沿う断面図であり、基板支持装置6を平面視した状態を示している。図5は、図2に示す基板支持装置6の上部および下部における主要部を拡大した断面図である。
FIG. 2 is a front view of the
なお、本実施形態では、上下および左右の方向については、基板支持装置6を正面視した状態を基準として説明する。また、本実施形態では、前後の方向については、基板支持装置6を平面視した状態を基準として説明する。
In this embodiment, the vertical and horizontal directions are described with reference to a state in which the
図2~図5を参照して、基板支持装置6は、本実施形態では、単一材料としての石英で形成されている。このように、基板支持装置6を単一材料で形成することで、基板支持装置6の各部における熱膨張率を略均等にできる。これにより、基板支持装置6の各部の互いの連結部分において部材間に緩みが生じることを抑制できる。
2 to 5, the
基板支持装置6は、ベースプレートとしてのボトムプレート11およびトッププレート12と、これらのプレート11,12に固定された支持体13と、支持体13に支持された複数のサセプタ(基板支持プレート)14と、サセプタ14の位置ずれを防止するためにプレート11,12に取り付けられた移動規制部材15L,15Rと、移動規制部材15L,15Rおよびボトムプレート11を互いに結合するための第1テーパ結合機構16L,16Rと、移動規制部材15L,15Rおよびトッププレート12を互いに結合するための第2テーパ結合機構17L,17Rと、を有している。
The
ボトムプレート11は、支持体13の下端に配置されている。一方、トッププレート12は、支持体13の上端に配置されている。ボトムプレート11およびトッププレート12は、支持体13が固定されるプレートである。本実施形態では、ボトムプレート11およびトッププレート12は、平板状部材であり、平面視で外周縁部の形状および位置が互いに同じとされている。なお、ボトムプレート11の平面視形状は、図4に示されているけれども、トッププレート12の平面視形状は図示を省略されている。ボトムプレート11およびトッププレート12は、それぞれ、前部形状が左右方向に平行に延びる矩形状に形成されている。また、ボトムプレート11およびトッププレート12は、それぞれ、後部形状が後方に凸となる半円形状に形成されている。ボトムプレート11とトッププレート12とは、支持体13を介して一体的に結合されており、互いに分離不能に構成されている。
The
支持体13は、複数のサセプタ14を支持するために設けられている。本実施形態では、支持体13は、上下方向に延びる複数の柱部材としての右柱21、左柱22、および、後柱23を有している。
A
右柱21は、ボトムプレート11およびトッププレート12のそれぞれの右前部に配置されている。左柱22は、ボトムプレート11およびトッププレート12のそれぞれの左前部に配置されている。後柱23は、ボトムプレート11およびトッププレート12のそれぞれの後端部に配置されている。このように、柱21,22,23は、プレート11,12において互いに離隔して配置されている。なお、柱の数は、本実施形態で示す3つに限定されず、2でもよいし、4以上であってもよい。各柱21,22,23は、細長い軸状に形成されている。各柱21,22,23の下端部は、ボトムプレート11に溶接等の固定方法によって一体化されている。各柱21,22,23の上端部は、トッププレート12に溶接等の固定方法によって一体化されている。
The
右柱21には、複数の支持部21aが形成されている。同様に、左柱22には、複数の支持部22aが形成されている。後柱23には、複数の支持部23aが形成されている。支持部21a,22a,23aの数は、互いに同じに設定されている。本実施形態では、支持部21a,22a,23aの数は、それぞれ約30である。支持部21a,22a,23aは、対応する柱21,22,23の上下方向の中間部に形成されている。
The
支持部21aは、右柱21の左側部に形成された小片部分である。支持部21aは、丸軸状の右柱21の左側部に形成された凹部21bと上下方向に交互に配置されている。これにより、複数のサセプタ14を支持する複数の支持部21aが、上下方向(縦方向)に並んでいる。凹部21bは、支持部21aを前後方向に貫通する部分であり、右柱21の左側に開放されている。このように、右柱21が上下方向に沿う櫛歯状に形成されることで、複数の支持部21aが形成されている。
The
支持部22aは、左柱22の右側部に形成された小片状部分である。支持部22aは、丸軸状の左柱22の右側部に形成された凹部22bと上下方向に交互に配置されている。これにより、複数のサセプタ14を支持する複数の支持部22aが、上下方向(縦方向)に並んでいる。凹部22bは、支持部22aを前後方向に貫通する部分であり、左柱22の右側に開放されている。このように、左柱22が上下方向に沿う櫛歯状に形成されることで、複数の支持部22aが形成されている。
The
支持部23aは、後柱23の前側部に形成された小片状部分である。支持部23aは、丸軸状の後柱23の前側部に形成された凹部23bと上下方向に交互に配置されている。これにより、複数のサセプタ14を支持する複数の支持部23aが、上下方向(縦方向)に並んでいる。凹部23bは、支持部23aを左右方向に貫通する部分であり、後柱23の前側に開放されている。このように、後柱23が上下方向に沿う櫛歯状に形成されることで、複数の支持部23aが形成されている。
The
上記の構成により支持部21a,22aは、前後方向に延びており、支持部23aは、左右方向に延びている。また、支持部21a,22a,23aは、上下方向の位置を揃えられている。この構成により、高さ位置が同じ支持部21a,22a,23aは、協働して一つの被処理基板100を水平姿勢で支持する。本実施形態では、高さ位置が同じ支持部21a,22a,23aに対して、縦方向と交差する所定の着脱方向X1(本実施形態では、前後方向)に沿ってサセプタ14を移動させることで、サセプタ14を支持部21a,22a,23aに着脱することができる。
With the above configuration, the
本実施形態では、支持部21a,22a,23aに対してサセプタ14を装着方向X11に変位させることで、支持部21a,22a,23aにサセプタ14を載せて装着できる。また、支持部21a,22a,23aに対してサセプタ14を取外し方向X12に変位させることで、支持部21a,22a,23aからサセプタ14を取り外すことができる。このようにして、支持部21a,22a,23aは、サセプタ14の外周縁部を3点支持する。
In this embodiment, by displacing the
サセプタ14は、被処理基板100が載せられる部材である。サセプタ14は、高さ位置が同じである一組の支持部21a,22a,23aに対して一つ取り付けられている。本実施形態では、一部の組の支持部21a,22a,23aにサセプタ14が取り付けられている。なお、サセプタ14の数は、1以上であればよく、具体的な数は限定されない。サセプタ14は、水平に延びる平板状部材である。サセプタ14は、本実施形態では、左右対称な形状に形成されており、平面視で略Ω字状に形成されている。なお、サセプタ14は、図4ではハッチングで示されている。
The
サセプタ14は、基板配置部25と、基板配置部25の外周縁部25aから基板配置部25の中心に向けて延びる切欠部26と、基板配置部25の外周縁部25aから突出するストッパ27L,27Rと、を有している。
The
基板配置部25は、被処理基板100が配置される部分である。基板配置部25は、略円形状に形成されている。基板配置部25の外周縁部25aの後端部は、支持部23aに載せられている。
The
左右方向における基板配置部25の全長(基板配置部25の直径)は、支持部21a,22aの全幅(支持部21aの右端から支持部22aの左端までの長さ)よりも短く設定されている。これにより、基板配置部25は、支持体13の前方から支持体13に向けて装着方向X11に移動されることで、支持体13の支持部21a,22a,23aに通されることができる。
The total length of the
基板配置部25の上面の全体が、被処理基板100を載せるための面として規定されている。本実施形態では、搬送ハンド10によって、基板配置部25の略中央に被処理基板100が載せられる。
The entire upper surface of the
切欠部26は、搬送ハンド10を通すために設けられており、基板配置部25の前端部から後方に延びている。切欠部26は、左右方向において、搬送ハンド10の幅よりも広い幅を有しており、前後方向において、基板配置部25の中央位置よりも後方の位置まで延びている。この構成により、搬送ハンド10は、被処理基板100を基板配置部25の中央に配置することができる。
The
ストッパ27L,27Rは、着脱方向X1と交差(本実施形態では、直交)する左右方向(幅方向)において基板配置部25から突出して延び、対応する移動規制部材15L,15Rおよび対応する柱22,21に受けられる部分である。これら一対のストッパ27L,27Rは、左右方向に離隔して一対設けられている。
The
一対のストッパ27L,27Rの一方としての右ストッパ27Rは、基板配置部25の外周縁部25aの右斜め前部から基板配置部25の径方向外方に延びている。一対のストッパ27L,27Rの他方としての左ストッパ27Lは、基板配置部25の外周縁部25aの左斜め前部から基板配置部25の径方向外方に延びている。各ストッパ27L,27Rは、先鋭な形状に形成されている。より具体的には、平面視で、各ストッパ27L,27Rは、外周縁部25aとの接続部が平面視で湾曲形状に形成されており、外周縁部25aから基板配置部25の径方向外方に遠ざかるに従い幅狭となるように延びている。そして、ストッパ27L,27Rのそれぞれの先端部28L,28Rの外周縁部が平面視で略V字状に形成されている。
The
右ストッパ27Rの先端部28Rは、本実施形態では、基板配置部25の右端部の位置から僅かに右方に突出した位置に配置されている。左ストッパ27Lの先端部28Lは、本実施形態では、基板配置部25の左端部の位置から僅かに左方に突出した位置に配置されている。各ストッパ27L,27Rは、基板配置部25の前端部の位置から後方側に進んだ位置に配置されている。
In this embodiment, the
右ストッパ27Rの先端部28Rは、右側第1平行部29Rと、右側前部30Rと、を有している。同様に、左ストッパ27Lの先端部28Lは、左側第1平行部29Lと、左側前部30Lと、を有している。
A
右側第1平行部29Rは、先端部28Rの右端部を構成しており、本実施形態では、着脱方向X1に沿って直線状に延びている。右側第1平行部29Rは、基板配置部25の右端部の前方に位置している。右側第1平行部29Rは、右側第2平行部32Rと左右方向に向かい合っている。右側第2平行部32Rは、右柱21の凹部21bの右端面であり、対応する右ストッパ27Rが載せられている支持部21aの上方に配置されている。右側第2平行部32Rは、右側第1平行部29Rが延びている方向としての着脱方向X1に沿って延びており、右側第1平行部29Rと平行に延びている。すなわち、互いに隣接する右側第1平行部29Rと右側第2平行部32Rとが互いに平行に延びている。
The first right
左側第1平行部29Lは、先端部28Lの左端部を構成しており、本実施形態では、着脱方向X1に沿って直線状に延びている。左側第1平行部29Lは、基板配置部25の左端部の前方に位置している。左側第1平行部29Lは、左側第2平行部32Lと左右方向に向かい合っている。左側第2平行部32Lは、左柱22の凹部22bの左端面であり、対応する左ストッパ27Lが載せられている支持部22aの上方に配置されている。左側第2平行部32Lは、左側第1平行部29Lが延びている方向としての着脱方向X1に沿って延びており、左側第1平行部29Lと平行に延びている。すなわち、互いに隣接する左側第1平行部29Lと左側第2平行部32Lとが互いに平行に延びている。
The first left
上記の構成により、支持体13の左柱22および右柱21は、一対の第1平行部29L,29Rと接触可能な一対の第2平行部32L,32Rを有している。なお、本実施形態では、右側第1平行部29Rと右側第2平行部32Rとの間に僅かに隙間が形成されており、また、左側第1平行部29Lと左側第2平行部32Lとの間に僅かに隙間が形成されている。これにより、サセプタ14を支持体13に対して着脱するときにストッパ27L,27Rが左柱22および右柱21に接触することを抑制できる。
With the above configuration, the
右側前部30Rは、右側移動規制部材15Rに受けられる部分である。右側前部30Rは、先端部28Rの前端部を構成しており、左右方向(幅方向)に沿って延びている。本実施形態では、右側前部30Rの長さと、右側第1平行部29Rの長さとが略同じに設定されている。右側前部30Rは、右側移動規制部材15Rの真後ろに配置されている。
The right
左側前部30Lは、左側移動規制部材15Lに受けられる部分である。左側前部30Lは、先端部28Lの前端部を構成しており、左右方向(幅方向)に沿って延びている。本実施形態では、左側前部30Lの長さと、左側第1平行部29Lの長さとが略同じに設定されている。左側前部30Lは、左側移動規制部材15Lの真後ろに配置されている。
The
一対の移動規制部材15L,15Rとしての右側移動規制部材15Rおよび左側移動規制部材15Lは、ボトムプレート11およびトッププレート12に取り付けられた状態において、サセプタ14に対する被処理基板100の出し入れを許容しつつ各サセプタ14が支持体13に対して移動することを規制するために設けられている。また、移動規制部材15L,15Rは、それぞれ、ボトムプレート11の高さ位置からトッププレート12の高さ位置にかけて延びる棒部材であり、サセプタ14を支持体13に着脱するためにプレート11,12に着脱可能に構成されている。
The right
右側移動規制部材15Rは、右ストッパ27Rに対応しており、左側移動規制部材15Lは、左ストッパ27Lに対応している。各移動規制部材15L,15Rは、棒部材であり、本実施形態では丸軸部材であり、上下方向に沿って延び各サセプタ14の対応するストッパ27L,27Rに接触可能である。なお、移動規制部材15L,15Rは、角柱状に形成されていてもよい。各移動規制部材15L,15Rは、上端部15aおよび下端部15bがブロック状に形成されているとともにこれら上端部15aおよび下端部15bのそれぞれの中心に上下方向に延びる貫通孔が形成された構成を有している。また、各移動規制部材15L,15Rの中間部15cは、円筒状に形成されており、上端部15aおよび下端部15bが一体に形成されている。
The right
右側移動規制部材15Rは、右ストッパ27Rの右側前部30Rのすぐ前方に配置されており、プレート11,12の右前端部に取り付けられている。左側移動規制部材15Lは、左ストッパ27Lの左側前部30Lのすぐ前方に配置されており、プレート11,12の左前端部に取り付けられている。本実施形態では、各移動規制部材15L,15Rの直径は、右柱21の直径(左柱22の直径)と略同じに設定されている。
The right
上記の構成により、移動規制部材15L,15Rは、各サセプタ14のストッパ27L,27Rを受けることで、サセプタ14が前方に位置ずれすること、および、支持体13から脱落することを防止する。また、一対の移動規制部材15L,15Rは、一対のストッパ27L,27Rを受けることで、サセプタ14が平面視で支持体13に対して時計回り方向または反時計回り方向に回転変位(回転位置ずれ)することを防止できる。また、移動規制部材15L,15Rが右柱21および左柱22に隣接して配置されている。その結果、一対の第2平行部32L,32Rは、一対の第1平行部29L,29Rを挟むようにしてこれら一対の第1平行部29L,29Rに隣接して配置される。これにより、平面視におけるサセプタ14の回転変位は、一対の第1平行部29L,29Rの何れかが対応する第2平行部に接触することによっても規制される。
With the above configuration, the
このように、互いに隣接配置された右柱21および右側移動規制部材15Rと、互いに隣接配置された左柱22および左側移動規制部材15Lと、が協働している。これにより、サセプタ14が支持体13から取外し方向X12に位置ずれすること、および、サセプタ14が平面視で回転方向に位置ずれすること、を防止できる。なお、支持体13に対するサセプタ14の後方への位置ずれは、後柱23がサセプタ14を受けることで防止される。
In this manner, the
移動規制部材15L,15R間の間隔は、被処理基板100の直径よりも大きく設定されている。これにより、搬送ハンド10による被処理基板100の出し入れ動作の際に、移動規制部材15L,15Rと被処理基板100との接触を防止できる。
The distance between the
図2および図5を参照して、本実施形態では、プレート11,12と移動規制部材15L,15Rとは、上下方向(縦方向)に沿って延びる軸線を中心軸線とするテーパ結合によって連結されている。また、移動規制部材15L,15Rは、ボトムプレート11およびトッププレート12に対して着脱可能に構成されている。具体的には、移動規制部材15L,15Rとボトムプレート11とをテーパ結合する第1テーパ結合機構16L,16Rが設けられている。また、移動規制部材15L,15Rとトッププレート12とをテーパ結合する第2テーパ結合機構17L,17Rが設けられている。
2 and 5, in the present embodiment,
一対の第1テーパ結合機構16L,16Rの一方としての右側第1テーパ結合機構16Rは、右側第1テーパ孔部33Rと、右側第1テーパ軸部34Rと、を有している。同様に、一対の第1テーパ結合機構16L,16Rの他方としての左側第1テーパ結合機構16Lは、左側第1テーパ孔部33Lと、左側第1テーパ軸部34Lと、を有している。
The right first
右側第1テーパ孔部33Rは、ボトムプレート11のうち右側移動規制部材15Rが配置される箇所としての右前部に形成されている。左側第1テーパ孔部33Lは、ボトムプレート11のうち左側移動規制部材15Lが配置される箇所としての左前部に形成されている。各第1テーパ孔部33L,33Rは、ボトムプレート11の上面に開放された円錐台テーパ状部分であり、本実施形態では、ボトムプレート11を上下方向に貫通している。本実施形態では、各第1テーパ孔部33L,33Rのテーパ角としての第1テーパ角θ1は、鉛直方向を基準として40°に設定されている。
The right first
右側第1テーパ軸部34Rは、右側移動規制部材15Rの下端部に形成されている。左側第1テーパ軸部34Lは、左側移動規制部材15Lの下端部に形成されている。各第1テーパ軸部34L,34Rは、下方に進むに従い直径が小さくなる円錐台テーパ状部分である。本実施形態では、各第1テーパ軸部34L,34Rのテーパ角は、各第1テーパ孔部33L,33Rのテーパ角と同じ角度としての第1テーパ角θ1に設定されている。各第1テーパ軸部34L,34Rは、対応する第1テーパ孔部33L,33Rにテーパ嵌合している。これにより、各移動規制部材15L,15Rは、ボトムプレート11の対応する第1テーパ孔部33L,33Rにテーパ結合している。
The right first
一対の第2テーパ結合機構17L,17Rの一方としての右側第2テーパ結合機構17Rは、右側第2テーパ孔部35Rと、右側第2テーパ軸部37Rを含む右キャップ36Rと、を有している。同様に、一対の第2テーパ結合機構17L,17Rの他方としての左側第2テーパ結合機構17Lは、左側第2テーパ孔部35Lと、左側第2テーパ軸部37Lを含む左キャップ36Lと、を有している
A right second
右側第2テーパ孔部35Rは、トッププレート12のうち右側移動規制部材15Rが配置される箇所としての右前部に形成されている。左側第2テーパ孔部35Lは、トッププレート12のうち左側移動規制部材15Lが配置される箇所としての左前部に形成されている。各第2テーパ孔部35L,35Rは、円錐台テーパ状部分であり、トッププレート12を上下方向に貫通している。本実施形態では、各第2テーパ孔部35L,35Rのテーパ角としての第2テーパ角θ2は、鉛直方向を基準として30°に設定されている。
The right second
すなわち、第1テーパ角θ1は、第2テーパ角θ2よりも大きく設定されている。このように、第1テーパ角θ1を大きくしたことで、まず、移動規制部材15L,15Rの下端部を第1テーパ孔部33L,33Rに精度よく位置決めするとともに、移動規制部材15L,15Rの上端部を第2テーパ孔部35L,35Rに位置調整可能に配置できる。そして、第2テーパ角θ2を第1テーパ角θ1より小さくしているため、キャップ36L,36Rを用いた第2テーパ結合機構17L,17Rにより、移動規制部材15L,15R全体の姿勢の安定化が図られる。これにより、当該第2テーパ結合機構17L,17Rから離れている移動規制部材15L,15Rの下端部も、第1テーパ孔部33L,33Rの所定位置に位置決めされ、移動を規制される。このため、第1テーパ角θ1を大きくした場合でも、第1テーパ軸部34L,34Rが第1テーパ孔部33L,33Rの傾斜を通って外れることを防止できる。以上の結果、移動規制部材15L,15Rの位置決め精度の向上と姿勢の安定化の双方が可能となる。なお、上記した、第1テーパ角θ1が第2テーパ角θ2よりも大きい構成は一例であり、この構成に限定されない。基板支持装置6の配置位置や形状に応じて、第2テーパ角θ2を第1テーパ角θ1よりも大きくしてもよい。
That is, the first taper angle θ1 is set larger than the second taper angle θ2. By increasing the first taper angle θ1 in this way, first, the lower ends of the
右側移動規制部材15Rの上端部15aは、右側第2テーパ孔部35R内に配置される。同様に、左側移動規制部材15Lの上端部15aは、左側第2テーパ孔部35L内に配置される。
The
右キャップ36Rは、右キャップ36Rの外周面に形成された右側第2テーパ軸部37Rと、右キャップ36Rの内周面に形成され右側移動規制部材15Rを挿入される右側挿入孔部38Rと、を有している。同様に、左キャップ36Lは、左キャップ36Lの外周面に形成された左側第2テーパ軸部37Lと、左キャップ36Lの内周面に形成され左側移動規制部材15Lを挿入される左側挿入孔部38Lと、を有している。
The
各挿入孔部38L,38Rの直径は、移動規制部材15L,15Rの外径と略同じに設定されており、各キャップ36L,36Rと対応する移動規制部材15L,15Rとの間でがたつきが生じないように構成されている。
The diameters of the
右側第2テーパ軸部37Rは、右キャップ36Rの下端側部分に形成されている。左側第2テーパ軸部37Lは、左キャップ36Lの下端側部分に形成されている。各第2テーパ軸部37L,37Rは、下方に進むに従い直径が小さくなる円錐台テーパ状部分である。本実施形態では、各第2テーパ軸部37L,37Rのテーパ角は、各第2テーパ孔部35L,35Rのテーパ角と同じ角度としての第2テーパ角θ2に設定されている。各第2テーパ軸部37L,37Rは、対応する第2テーパ孔部35L,35Rの上方からこれらの第2テーパ孔部35L,35Rに挿入されることでテーパ嵌合している。これにより、各移動規制部材15L,15Rは、トッププレート12の対応する第2テーパ孔部35L,35Rにテーパ結合している。
The right second
キャップ36L,36Rがそれぞれ第2テーパ孔部35L,35Rに嵌合しているときにおいて、各キャップ36L,36Rの上端部は、トッププレート12から上方に突出している。これにより、作業員は、各キャップ36L,36Rの上端部をクランプ工具等で掴むことができる。これにより、各キャップ36L,36Rをトッププレート12から容易に取り外すことができる。
The upper ends of the
以上が、熱処理装置1の概略構成である。 The schematic configuration of the heat treatment apparatus 1 has been described above.
この熱処理装置1の基板支持装置6において、サセプタ14を交換する際には、図6を参照して、まず、作業員が、各キャップ36L,36Rをトッププレート12から取り外す。次に、作業員は、移動規制部材15L,15Rを上方に持ち上げることで、これらの移動規制部材15L,15Rをボトムプレート11およびトッププレート12から取り外す。
When replacing the
これにより、サセプタ14の前方から移動規制部材15L,15Rが取り除かれる。この状態で、作業員は、交換対象のサセプタ14を支持体13に対して取り外し方向X12(図6の紙面手前側)に動かすことで、前方に引き抜く。そして、新しく支持体13に取り付けられるサセプタ14は、支持体13の前方側から装着方向X11(図6の紙面奥側)に動かされることで、支持体13の対応する支持部21a,22a,23aに載せられる。
As a result, the
次に、移動規制部材15L,15Rがトッププレート12の対応する第2テーパ孔部35L,35Rに通され、さらに、ボトムプレート11の対応する第1テーパ孔部33L,33Rにテーパ嵌合される。その後、各キャップ36L,36Rが、対応する第2テーパ孔部35L,35Rにテーパ嵌合される。以上の作業により、サセプタ14の交換作業が完了する。
Next, the
以上説明したように、本実施形態の基板支持装置6によると、移動規制部材15L,15Rが設けられていることにより、支持体13に対するサセプタ14の位置ずれを抑制できる。これにより、振動や空気圧等の外力が支持体13とサセプタ14との間に作用しても、支持体13に対するサセプタ14の位置ずれをより確実に抑制できる。よって、支持体13からのサセプタ14の脱落を抑制できる。また、サセプタ14が平面視で時計回り方向または反時計回り方向に回転することを抑制できるので、サセプタ14がウェハ搬送ハンド10等の他の部材と接触することを、より確実に抑制できる。さらに、移動規制部材15L,15Rは、ボトムプレート11およびトッププレート12に対して着脱可能に構成されている。これにより、破損したサセプタ14を交換する際には、移動規制部材15L,15Rをボトムプレート11およびトッププレート12から取り外すことで、サセプタ14を支持体13から取り外すことができる。よって、例えば、複数のサセプタ14のうち破損したサセプタ14を交換する際に、破損したサセプタ14のみを支持体13から取り外すことができる。その結果、サセプタ14の交換作業を容易且つ安価に行うことができる。
As described above, according to the
また、基板支持装置6によると、サセプタ14は、移動規制部材15L,15Rによって前後方向に位置決めされている。この構成によると、破損したサセプタ14を新しいサセプタ14に交換したとき、移動規制部材15L,15Rがサセプタ14を位置決めすることとなる。これにより、サセプタ14の交換作業を繰り返した場合でも、基板支持装置6が新品の状態における基板支持装置6の各部の位置関係を維持することができる。これにより、作業員の熟練度合いに因らずにサセプタ14の交換作業に伴うサセプタ14の位置決め作業の精度を高くできる。よって、作業員の教育にかかる手間をより少なくできる。
Further, according to the
また、基板支持装置6によると、支持体13にサセプタ14は接着されていないけれども、代わりに移動規制部材15L,15Rが設けられていることで、支持体13からのサセプタ14の脱落が防止されている。このため、振動や空気圧等によりサセプタ14が位置ずれして支持体13から脱落する現象が生じているか否かを、作業員が定期的に目視する必要がない。その結果、基板支持装置6のメンテナンス周期(メンテナンスとメンテナンスとの間の期間)をより長くできる。
Further, according to the
また、基板支持装置6によると、柱部材21,22,23のそれぞれの櫛歯状部分(支持部21a,22a,23a)で複数のサセプタ14を個別に支持することができる。そして、棒部材である移動規制部材15L,15Rがこれらのサセプタ14に接触することで、サセプタ14が柱21,22,23に対して位置ずれすることを抑制できる。
Further, according to the
また、基板支持装置6によると、各プレート11,12と移動規制部材15L,15Rとは、上下方向に沿って延びる軸線を中心軸線とするテーパ結合によって連結されている。この構成によると、移動規制部材15L,15Rを各プレート11,12に強固に且つ正確な位置に固定できる。さらに、テーパ結合を解除することで、移動規制部材15L,15Rを各プレート11,12から容易に取り外すことができる。
Further, according to the
また、基板支持装置6によると、第1テーパ結合機構16L,16Rおよび第2テーパ結合機構17L,17Rが設けられている。この構成によると、支持体13の下部に配置されたボトムプレート11と、支持体13の上部に配置されたトッププレート12のそれぞれが、移動規制部材15L,15Rとテーパ結合できる。これにより、移動規制部材15L,15Rと各プレート11,12との互いの結合強度をより高くできる。
Further, according to the
また、基板支持装置6によると、ストッパ27L,27Rは、基板配置部25から左右方向に突出している。これにより、ストッパ27L,27Rを、被処理基板100の通路を避けた位置に配置できる。よって、ストッパ27L,27Rは、移動規制部材15L,15Rとの接触によってサセプタ14の位置ずれを抑制しつつ、搬送ハンド10による被処理基板100の出し入れ動作を邪魔せずに済む。
Further, according to the
また、基板支持装置6によると、ストッパ27L,27Rは、第1平行部29L,29Rを含んでいる。さらに、左柱22および右柱21は、第2平行部32L,32Rを含んでいる。そして、互いに隣接する第1平行部29Lと第2平行部32Lとが互いに平行に延びているとともに、互いに隣接する第1平行部29Rと第2平行部32Rとが互いに平行に延びている。この構成によると、ストッパ27L,27Rの各第1平行部29L,29Rが左右の柱22,21の対応する第2平行部32L,32Rに受けられることができる。これにより、サセプタ14が各柱21,22,23に対して回転移動する位置ずれの発生を、より確実に抑制できる。
Further, according to the
以上、本発明の実施形態について説明したけれども、本発明は上述の実施の形態に限られない。本発明は、特許請求の範囲に記載した限りにおいて様々な変更が可能である。 Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments. The present invention can be modified in various ways within the scope of the claims.
(1)上記実施形態では、第1テーパ結合機構16L,16Rにおいて、移動規制部材15L,15Rの下端部が凸状に形成され、ボトムプレート11が凹状に形成された構成を例に説明した。しかしながら、この通りでなくてもよい。例えば、移動規制部材15L,15Rの下端に凹部を設けるとともに、ボトムプレート11に凸部を設け、これらの凸部および凹部を互いに嵌合することで移動規制部材15L,15Rとボトムプレート11とを取り外し可能に結合してもよい。また、移動規制部材15L,15Rと各プレート11,12とは、テーパ結合以外のねじ止め構造等によって結合されていてもよい。
(1) In the above embodiment, in the first
(2)なお、上述の実施形態においては、基板支持装置6が種々の部材を有している構成を例に説明した。しかしながら、基板支持装置6は、少なくとも、サセプタ14と、支持体13と、各プレート11,12の何れかと、移動規制部材15L,15Rの何れかと、を有していればよい。
(2) In the above-described embodiment, the configuration in which the
本発明は、基板支持装置として適用することができる。 The present invention can be applied as a substrate support device.
6 基板支持装置
11 ボトムプレート(ベースプレート)
12 トッププレート(ベースプレート)
13 支持体
14 サセプタ
15L,15R 移動規制部材
16L,16R 第1テーパ結合機構
17L,17R 第2テーパ結合機構
21,22,23 柱部材
21a,22a,23a 支持部
25 基板配置部
27L,27R ストッパ
29L,29R 第1平行部
32L,32R 第2平行部
100 被処理基板
X1 着脱方向
6
12 Top plate (base plate)
13
Claims (8)
複数の前記サセプタを支持する複数の支持部が縦方向に並んだ構成を有するとともに、前記縦方向と交差する所定の着脱方向に沿って前記サセプタを移動させることで前記サセプタを対応する前記支持部に着脱可能に構成された支持体と、
前記支持体が固定されたベースプレートと、
前記サセプタに対する前記被処理基板の出し入れを許容しつつ各前記サセプタが前記支持体に対して移動することを規制するために設けられ、且つ、前記サセプタを前記支持体に着脱するために前記ベースプレートに着脱可能な移動規制部材と、
を備え、
前記支持体は、前記着脱方向に沿って前記被処理基板が移動させられることで前記被処理基板を対応する前記サセプタに着脱させることが可能に構成されており、
前記移動規制部材は、前記被処理基板が通る領域の外側に配置され、前記着脱方向と交差する方向においてサセプタの幅の内側に配置され、且つ、前記着脱方向のうち前記被処理基板を前記サセプタから出す取り外し方向における前記サセプタの下流側に配置されていることを特徴とする、基板支持装置。 a plurality of susceptors on which substrates to be processed are respectively placed;
A plurality of support portions supporting a plurality of the susceptors are arranged in a vertical direction, and the support portions correspond to the susceptors by moving the susceptors along a predetermined attachment/detachment direction that intersects the vertical direction. a support configured to be detachable from the
a base plate to which the support is fixed;
It is provided to restrict the movement of each of the susceptors relative to the support while allowing the substrate to be processed to be taken in and out of the susceptor, and attached to the base plate to attach and detach the susceptor to and from the support. a detachable movement restricting member;
with
The support is configured such that the substrate to be processed can be attached to and detached from the corresponding susceptor by moving the substrate to be processed along the attachment/detachment direction,
The movement restricting member is arranged outside a region through which the substrate to be processed passes, is arranged inside a width of the susceptor in a direction intersecting with the attachment/detachment direction, and is arranged to move the substrate to be processed to the susceptor in the attachment/detachment direction. A substrate support device, characterized in that it is disposed downstream of the susceptor in a direction of removal from the susceptor .
前記支持体は、互いに離隔して配置され前記縦方向に延びる複数の柱部材を含み、
各前記柱部材が前記縦方向に沿う櫛歯状に形成されることで、複数の前記支持部が形成され、
前記移動規制部材は、前記縦方向に沿って延び各前記サセプタに接触可能な棒部材を含んでいることを特徴とする、基板支持装置。 The substrate support device according to claim 1,
the support includes a plurality of column members spaced apart from each other and extending in the longitudinal direction;
A plurality of the support portions are formed by forming each of the pillar members in a comb shape along the vertical direction,
The substrate support device, wherein the movement restricting member includes a bar member extending along the longitudinal direction and capable of coming into contact with each of the susceptors.
前記ベースプレートおよび前記移動規制部材は、前記縦方向に沿って延びる軸線を中心軸線とするテーパ結合によって連結されていることを特徴とする、基板支持装置。 The substrate support device according to claim 1 or 2,
The substrate supporting device, wherein the base plate and the movement restricting member are connected by a tapered connection with the axis extending along the longitudinal direction as a central axis.
前記ベースプレートとして、前記縦方向における前記支持体の下端に配置されたボトムプレートと、前記縦方向における前記支持体の上端に配置されたトッププレートと、が設けられ、
前記移動規制部材と前記ボトムプレートとをテーパ結合する第1テーパ結合機構と、
前記移動規制部材と前記トッププレートとをテーパ結合する第2テーパ結合機構と、をさらに備えていることを特徴とする、基板支持装置。 The substrate support device according to claim 3,
As the base plate, a bottom plate arranged at the lower end of the support in the longitudinal direction and a top plate arranged at the upper end of the support in the longitudinal direction are provided,
a first taper coupling mechanism for taper coupling the movement restricting member and the bottom plate;
The substrate supporting device, further comprising: a second taper coupling mechanism for taper coupling the movement restricting member and the top plate.
前記第2テーパ結合機構は、前記トッププレートを上下に貫通する貫通孔を形成しこの貫通孔に前記移動規制部材が挿入される孔部と、前記移動規制部材および前記トッププレートとは別部材として形成され前記移動規制部材の外周面と前記孔部の内周面との間に挿入され前記トッププレートと前記移動規制部材とをつなぐキャップと、を有していることを特徴とする、基板支持装置。 The second taper coupling mechanism includes a through hole formed vertically through the top plate into which the movement restricting member is inserted, and a member separate from the movement restricting member and the top plate. a cap formed between the outer peripheral surface of the movement restricting member and the inner peripheral surface of the hole to connect the top plate and the movement restricting member. Device.
前記キャップは、前記トッププレートの上方から前記孔部に挿入されており、 The cap is inserted into the hole from above the top plate,
前記孔部の内周面、および前記キャップの外周面は、それぞれ、下方に向けて先細りとされて互いにテーパ結合していることを特徴とする、基板支持装置。 The substrate supporting device, wherein the inner peripheral surface of the hole portion and the outer peripheral surface of the cap are tapered downward and tapered to each other.
前記サセプタは、前記被処理基板を配置するための基板配置部と、前記着脱方向と交差する所定の幅方向において前記基板配置部から突出して延び前記移動規制部材に受けられるストッパと、を含んでいることを特徴とする、基板支持装置。 The substrate support device according to any one of claims 1 to 6 ,
The susceptor includes a substrate arranging portion for arranging the substrate to be processed, and a stopper that protrudes from the substrate arranging portion and extends in a predetermined width direction that intersects with the attaching/detaching direction and is received by the movement restricting member. A substrate support device, characterized in that:
前記ストッパは、前記幅方向に離隔して一対設けられており、
各前記ストッパは、第1平行部を含み、
前記支持体は、一対の前記第1平行部と接触可能な一対の第2平行部を含み、
互いに隣接する前記第1平行部と前記第2平行部とが互いに平行に延びていることを特徴とする、基板支持装置。 The substrate support device according to claim 7 ,
A pair of the stoppers are provided spaced apart in the width direction,
each said stopper includes a first parallel portion,
The support includes a pair of second parallel parts that can contact the pair of first parallel parts,
A substrate supporting device, wherein the first parallel portion and the second parallel portion adjacent to each other extend parallel to each other.
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