JP4150963B2 - Supported layer stacking support device - Google Patents
Supported layer stacking support device Download PDFInfo
- Publication number
- JP4150963B2 JP4150963B2 JP2003031090A JP2003031090A JP4150963B2 JP 4150963 B2 JP4150963 B2 JP 4150963B2 JP 2003031090 A JP2003031090 A JP 2003031090A JP 2003031090 A JP2003031090 A JP 2003031090A JP 4150963 B2 JP4150963 B2 JP 4150963B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- support
- laminated
- supported
- stacked
- group
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、板状の被支持体を積層状態に支持する被支持体積層支持装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
かかる被支持体積層支持装置は、半導体のウェハや液晶に使用するガラス等の板状の被支持体を積層状態に支持するものである。
そして、上記のような被支持体積層支持装置の従来の構成においては、板状の被支持体の夫々を各別に載置支持する載置面を備えた支持体が設けられ、その支持体の夫々は、上面を凹入形成して底部に載置面を備える凹入部が形成されており、載置面に載置された前記被支持体はその外周縁部が凹入部の側壁に接当して被支持体の載置面に沿う方向での移動を規制し、凹入部の底部に載置面を備えることにより隣接する支持体の載置面側への移動位置を前記被支持体の厚さよりも大なる位置に規制し、隣接する支持体の被係合部と凹入部とが係合して隣接する支持体の載置面に沿う方向での相対移動を規制するように構成されていた(例えば、特許文献1参照。)。
【0003】
【特許文献1】
特開平9−82789号公報
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
近年の板状の被支持体は、例えば、半導体のウェハであれば径の大きさが8インチから12インチに移行したり、液晶に使用するガラスであれば液晶画面の大画面化に伴いそれに使用するガラスも大型なものとなるなど大型化が顕著であり、その大型化した板状の被支持体を積層状態に支持する被支持体積層支持装置も当然に大型なものとなる。従って、被支持体積層支持装置の大型化によって被支持体積層支持装置自体の重量も増大してしまうものであるが、上記従来の構成であれば、被支持体の前記載置面に沿う方向での移動の規制、隣接する支持体の載置面側への移動位置を前記被支持体の厚さよりも大なる位置に規制、並びに、隣接する支持体の前記載置面に沿う方向での相対移動の規制を行うために、支持体に積層方向の凹入部が形成されており、凹入部を形成することにより支持体は積層方向に厚肉となるために重く、重い支持体を備えた被支持体積層支持装置も重量増大となるため、被支持体積層支持装置を搬送する際の負担が大きなものであった。
そして、被支持体積層支持装置自体から発生するアウトガスにより収納してある被支持体が影響を受けるおそれがあり、例えば、板状の被支持体として半導体のウェハを収納した場合では、発生したアウトガスによりウェハの素材の特性が変わってしまうおそれがあり、被支持体積層支持装置における支持体の素材として樹脂や金属等が考えられるものの、支持体の材質をアウトガスの対策として有効な金属製とした場合には、上記課題は特に顕著なものとなる。
また、上記例示したように板状の被支持体が半導体のウェハであり、前工程を行う工場と後工程を行う工場とが離れた場所、例えば、前工程の工場が国内であり後工程の工場が国外である場合のように、板状の支持体の搬送距離が長距離である場合でも、上記課題が顕著なものである。
【0005】
本発明の目的は、支持体夫々の積層方向の厚みを薄くして被支持体積層支持装置を軽量化する点にある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
請求項1によれば、板状の被支持体を積層状態に支持する被支持体積層支持装置において、前記被支持体の夫々を各別に載置支持する載置面を備えた板状の支持体が設けられ、それら支持体の夫々には、前記載置面に載置された前記被支持体の外周縁部に接当して、前記被支持体の前記載置面に沿う方向での移動を規制する複数の円形状の突出部が、前記載置面から突出しかつ前記被支持体の外周縁部に対して分散配置される状態で設けられ、前記突出部の夫々には、それが設けられた支持体に隣接する支持体の載置面側への移動位置を前記被支持体の厚さよりも大なる位置に規制するように、隣接する支持体を受け止める円形状の受け部、及び、隣接する支持体の前記載置面に沿う方向での相対移動を規制するように、隣接する支持体の被係合部と係合する前記受け部より小径の円形状の係合部が設けられていることを特徴としている。
すなわち、載置面から突出しかつ前記被支持体の外周縁部に対して分散配置される状態で設けられた突出部によって、被支持体の前記載置面に沿う方向での移動を規制、隣接する支持体の載置面側への移動位置を前記被支持体の厚さよりも大なる位置に規制、並びに、隣接する支持体の前記載置面に沿う方向での相対移動の規制が行われている。
つまり、上記した規制がすべて突出部によって行われているため、支持体は被支持体を載置面上に単に載置させるだけでよく、支持体を被支持体を受け止めるだけの薄い形状にできて軽量なものとすることができ、この軽量となった支持体を複数備える被支持体積層支持装置も軽量化することができるに至った。
【0007】
請求項2によれば、前記支持体には、その周縁部から前記載置面に載置される前記被支持体の存在箇所にまで延びる切欠きが形成されていることを特徴としている。
すなわち、被支持体を被支持体積層支持装置から他の所に移載する際、切欠きを通して被支持体の載置する側の面から作用させることができ、例えば、被支持体の載置する側の面の反対側を吸着保持して搬送するほかに、被支持体の載置する側の面を吸着保持して搬送したり、被支持体を把持して搬送したりすることもできるようになり、被支持体を被支持体積層支持装置から他の所に移載する際に移載方法の選択肢が増え、使い勝手が良い被支持体積層支持装置が得られる。
【0008】
請求項3によれば、前記被支持体を載置した前記支持体の複数を積層させた積層支持体群を収納する収納ケースが、前記積層支持体群の収納及び取り出しのために開閉自在に構成され、且つ、閉じ状態において、前記積層支持体群を積層方向に押圧し、かつ、前記積層支持体群の積層方向と交差する方向の移動の規制するように構成されて設けられていることを特徴としている。
すなわち、積層支持体群を収納ケースに収納している状態では、積層支持体群が積層方向に押圧され、かつ、前記積層支持体群の積層方向と交差する方向の移動の規制された状態で収納されているため、積層支持体群における支持体が積層方向や積層方向と交差する方向にずれ動くことがなく、収納ケースの内壁に接当する等による被支持体の破損の可能性を抑えることができる。
【0009】
請求項4によれば、前記収納ケースが、前記積層支持体群の積層方向に伸びて、前記積層支持体群における各支持体についての前記積層方向と交差する方向での移動を接当規制する規制体を外部から挿入自在に構成されていることを特徴としている。
すなわち、規制体を収納ケース外部から挿入することにより、積層支持体群における各支持体についての積層方向と交差する方向の移動を接当規制することができるため、規制体を収納ケース外部から挿入した状態で、収納ケースによる積層支持体群に対する積層方向と交差する方向の移動の規制を解除することにより、積層支持体群における各支持体についての積層方向と交差する方向での移動の規制を維持した状態で積層支持体群を収納ケースから取り出すことができる。従って、積層支持体群を収納ケースから取り出す際に各支持体が積層方向と交差する方向に位置ずれすることがなく、その後の支持体の移動させる作業が行いやすくなる。
【0010】
請求項5によれば、前記突出部が前記規制体を貫通可能な筒状に形成されて、前記規制体が前記突出部を貫通するように構成されていることを特徴としている。
すなわち、規制体を収納ケース外部から挿入することにより、積層支持体群における各支持体についての前記積層方向と交差する方向の移動を突出部にて全周にわたって接当規制することができるため、各支持体についての前記積層方向と交差する方向の移動を確実に接当規制することができ、各支持体が積層方向と交差する方向に位置ずれすることをより確実になくすことができる。
【0011】
請求項6によれば、前記被支持体を載置した前記支持体の複数を積層させた積層支持体群を載置自在な基枠に、前記積層支持体群の積層方向に伸びて、前記積層支持体群における各支持体についての前記積層方向と交差する方向での移動を接当規制する規制材が設けられ、前記積層支持体群を前記基枠との間で挟持する押圧部材が、前記規制材の先端部に取り付け自在に設けられて、前記積層支持体群が、前記基枠と前記押圧部材とにより積層状態に保持されるように構成されていることを特徴としている。
すなわち、基枠と前記押圧部材とにより積層状態に保持されている積層支持体群は、各支持体が押圧部材にて積層方向に押圧されているとともに積層方向と交差する方向での移動は規制材にて規制されているため、積層支持体群が崩れるおそれがなく、被支持体積層支持装置を容易に移載することができる。
【0012】
請求項7によれば、前記突出部が前記規制材を貫通可能な筒状に形成されて、前記規制材が前記突出部を貫通するように構成されていることを特徴としている。
すなわち、規制材により積層支持体群における各支持体についての積層方向と交差する方向の移動を突出部にて全周にわたって接当規制することができるため、各支持体についての前記積層方向と交差する方向の移動を確実に接当規制することができ、各支持体が積層方向と交差する方向に位置ずれすることをより確実になくすことができる。
【0013】
請求項8によれば、前記積層状態に保持された前記積層支持体群を収納する保持ケースが、前記積層支持体群の収納及び取り出しのために開閉自在に構成され、且つ、閉じ状態において、前記積層支持体群の積層方向及びそれと交差する方向の移動の規制するように構成されて設けられていることを特徴としている。
すなわち、積層支持体群を保持ケースに収納している状態では、積層支持体群が積層方向に押圧され、かつ、前記積層支持体群の積層方向と交差する方向の移動の規制された状態で収納されているため、積層支持体群が保持ケースの内壁に接当する等により被支持体が破損してしまう可能性を抑えることができる。
【0014】
【発明の実施の形態】
〔第1実施形態〕
以下、本発明に係る被支持体積層支持装置の第1実施形態を、板状の被支持体の一例を半導体のウェハ2とし、そのウェハ2を積層状態に支持するウェハ積層支持装置1に適用する場合について図面に基づいて説明する。
【0015】
図1に示すように、被支持体積層支持装置としてのウェハ積層支持装置1は、被支持体としてのウェハ2の夫々を各別に載置支持する載置面6を備えた板状の支持体3と、ウェハ2を載置した支持体3の複数を積層させた積層支持体群4を収納する収納ケース5とで構成されている。
【0016】
図2に示すように、支持体3の夫々には、前記載置面6に載置された前記ウェハ2の外周縁部2aに接当して、前記ウェハ2の前記載置面6に沿う方向での移動を規制する複数の突出部7が、前記載置面6から突出しかつ前記ウェハ2の外周縁部2aに対して分散配置される状態で設けられ、前記突出部7の夫々には、それが設けられた支持体3に隣接する支持体3の載置面6側への移動位置を前記ウェハ2の厚さよりも大なる位置に規制するように、隣接する支持体3を受け止める受け部7a、及び、隣接する支持体3の前記載置面6に沿う方向での相対移動を規制するように、隣接する支持体3の被係合部8と係合する係合部7bが設けられている。また、前記支持体3には、その周縁部3aから前記載置面に載置される前記ウェハ2の存在箇所3bにまで延びる切欠き9が形成されている。
【0017】
前記支持体3の夫々について詳述すると、図2、図4に示すように、支持体3は、前記載置面6を備えた薄い四角板状に形成された支持体本体10と、この支持体本体10とは別体に構成された突出係止部材11と、ゴムやスポンジ等の合成樹脂により構成された緩衝部材12とにより構成されている。前記支持体本体10の夫々には、その4辺ある周縁部3aの1辺から支持体3の中心部に向けて載置面6に載置されるウェハ2の存在箇所3bにまで延びる切欠き9が形成され、残る3辺のうちの対向する2辺の夫々に後述する規制体21が係合する切欠き係合部13が形成されている。また、支持体本体3には、支持体本体3における前記存在箇所3b内に位置して積層方向に貫通する3つの内孔14と、支持体本体3における前記存在箇所3bより周縁部3a側に位置して積層方向に貫通する3つの外孔15とが形成されている。尚、支持体本体10は、アルミニウムやステンレス等の金属、若しくは、強度及びアウトガスに対して有効な効果を有する合成樹脂にて構成されている。
【0018】
図4に示すように、前記突出係止部材11の夫々は、先端部11aと基端部11bと、これら先端部11aや基端部11bより大径のフランジ部11cとで構成されており、基端部11bを前記支持体本体10の外孔15に載置面6側から嵌合して支持体本体10に取り付けられるように構成してある。尚、支持体本体10に取り付けた状態において載置面6から突出している先端部11aとフランジ部11cとが前記突出部7に相当し、フランジ部11cが前記受け部7aに相当し、先端部11aが前記係合部7bに相当する。また、支持体3における3つの突出係止部材11のうちの1つが4辺ある周縁部3aのうちの切欠き9及び切欠き係合部13が形成されていない1辺寄りに設けられており、その1つの突出係止部材11は筒状で挿通口11dが形成されている。
そして、前記緩衝部材12の夫々は、柱状の柱部19と柱部19の両端に備えられて柱部19より大径で面状の面状部20とで構成されている。
【0019】
前記突出係止部材11の夫々は、基端部11bを前記支持体本体10の外孔15に載置面6側から嵌合して支持体3に取り付けられており、前記緩衝部材12の夫々は、一方の面状部20が載置面6上に位置し、他方の面状部20が裏面16上に位置するように支持体本体10の内孔14に嵌合して設けられている。尚、外孔15の裏面16側は係合部7bと係合する被係合部8に構成されている。
【0020】
図2に示すように、上記のように支持体本体10に突出係止部材11と緩衝部材12とを設けた状態とした支持体3は、3つの突出係止部材11にて囲まれる載置面6にウェハ2を載置すると、ウェハ2は3つの緩衝部材12における面状部20上に位置するとともに、そのウェハ2の載置面6に沿う方向への移動は突出係止部材11のフランジ部11cへの接当によって規制されるように構成されている。
また、図4、図5に示すように、ウェハ2を載置した支持体3の複数を積層させて積層支持体群4とした状態では、突出係止部材11の先端部11aは載置面6側に隣接する支持体3の被係合部8に係合した状態であり、支持体3同士の載置面6に沿う方向での相対移動が規制されているとともに、隣接する支持体3の載置面6と裏面16との間には突出係止部材11のフランジ部11cが介在することによって所定の間隔が形成されており、載置しているウェハ2は隣接する支持体2の夫々に備えた緩衝部材12に挟まれる状態で位置するように構成されている。
つまり、支持体3の複数を積層させて積層支持体群4とした状態でのウェハ2は、載置面6に沿う方向への移動が突出係止部材11のフランジ部11cにて規制されているとともに、積層方向への移動が緩衝部材12により緩衝されながら載置面6と裏面16とにより規制されている。
【0021】
図1、図3、図4に示すように、積層支持体群4における最も頂部に位置する支持体3には、この支持体3の係合部7aと係合する被係合孔28aを形成した係合板28が載置されており、積層支持体群4に係合板28を載置させた状態で前記収納ケース5に収納するように構成されている。
【0022】
次に、前記収納ケース5について説明する。前記収納ケース5は、前記ウェハ2を載置した前記支持体3の複数を積層させた積層支持体群4を収納するものであり、前記積層支持体群4の収納及び取り出しのために開閉自在に構成され、且つ、閉じ状態において、前記積層支持体群4を積層方向に押圧し、かつ、前記積層支持体群4の積層方向と交差する方向の移動の規制するように構成されて設けられている。また、前記収納ケース5が、前記積層支持体群4の積層方向に伸びて、前記積層支持体群4における各支持体3についての前記積層方向と交差する方向での移動を接当規制する規制体21を外部から挿入自在に構成されている。また、前記突出部7が前記規制体21を貫通可能な筒状に形成されて、前記規制体21が前記突出部7を貫通するように構成されている。
【0023】
前記収納ケース5について詳述すると、図1に示すように、収納ケース5は、底板22に側壁23を立設して収納部24を形成したケース体25と、収納部24を閉塞する蓋体26と、収納部24を閉塞した状態において蓋体26をケース体25に固定する固定機構27とで構成されており、収納部24を開放した開き状態と蓋体26にて収納部24を閉塞した閉じ状態とに開閉自在に構成されている。また、固定機構27は、蓋体26に備えた固定具27aとケース体25に備えた被固定具27bとで構成されている。
そして、ケース体25の底板22には、収納する積層支持体群4の最も底部に位置する支持体3の被係合部8に係合する第1係合突起22aが形成されており、この第1係合突起22aは、挿通口11dを形成した突出係止部材11を嵌合した外孔15における被係合部8と係合する第1係合突起22aは形成さられておらず、残る2つの被係合部8に係合するように2つの第1係合突起22aが形成されている。そして、蓋体26の内面には、収納部24を閉塞した状態において積層支持体群4に載置した係合板28に形成した前記被係合孔28aの夫々に係合する第2係合突起26aが形成されている。従って、収納ケース5に収納された積層支持体群5は、収納ケース5を閉じ状態とすることで、ケース体25と蓋体26とによって積層支持体群5の積層方向の移動が規制されているとともに、第1係合突起22a及び第2係合突起26aにより積層支持体群5の積層方向と交差する方向の移動が規制されている。
また、ケース体25の底板22には、収納された積載支持体群4における前記突出係止部材11の挿通口11dと前記切欠き係合部13との直下に位置する3箇所には、規制体21を外部から収納部24側に挿入自在となるように挿通孔22bが形成されている。
【0024】
次に、積層支持体群4からのウェハ2の取り出しについて説明する。図5に示すように、収納ケース5に収納されている積層支持体群4からウェハ2の取り出す際に収納ケース5を載置する作業台29には、積層支持体群4における支持体3についての積層方向と交差する方向での移動を接当規制しながら積層支持体群4を持ち上げる規制体21が3本設けられ、作業台29の横側には、規制体21により持ち上げられた積層支持体群4における隣接する支持体3同士の間隔を広げる間隔調節装置31(図4参照)と、間隔調節装置31により支持体3同士の間隔が広げられた積層支持体群4からウェハ2を取り出す取出装置32(図6参照)とが備えられている。
【0025】
前記規制体21の夫々には、先端側の小径部21aと基端側の大径部21bとが備えられており、規制体21の夫々は作業台29の上面から引退した状態と作業台29の上面から突出する状態とに切り替えられるように構成されている。
間隔調節装置31は、積層支持体群4における支持体3と同数のフォーク31aを上下方向に並べて備えてあり、フォーク31a同士の間隔が狭い幅狭状態とフォーク31aを夫々上昇させてフォーク31a同士の感覚が広い幅広状態とに切り換えられるように構成されている。
取出装置32は、アーム32aの先端上部に吸着部32bを備えてあり、支持体3に支持されているウェハ2を切欠き9を通して載置面6側から吸着保持して取り出し可能に構成されている。
【0026】
つまり、収納ケース5に収納されている積層支持体群4からウェハ2を取り出すには、まず、収納ケース5を作業台29上に移載し、その移載させた収納ケース5のケース体25をフック30により載置台29に固定し、前記固定具27による固定を解除するとともに、蓋体26を取り外して開き状態とする。
【0027】
この状態から、図5(イ)に示すように、前記規制体21の夫々を作業台29の上面から引退した状態から、作業台29の上面から突出する状態に切り替えると、規制体21の夫々は挿入孔22bを通って収納部24側に侵入するとともに、1本の規制体21の小径部21aが各支持体3における挿通口11dに相通した状態で、かつ、残る2本の規制体21の小径部21aが切欠き係合部13に係合しするとともに各規制体21の大径部21bが収納されている積層支持体群4の最も底部に位置する支持体3の裏面に接当した状態となる。そして、図5(ロ)に示すように、規制体21の夫々を作業台29の上面からさらに突出させることにより、各規制体21の大径部21bにより積層支持体群4が押し上げられて、積層支持体群4を底板22の側壁23上端よりも上方に持ち上げられる。
【0028】
底板22の側壁23上端よりも上方に持ち上げられた積層支持体群4に対して、図4(イ)に示すように、幅狭状態の間隔調節装置31のフォーク31aの夫々が、前記フランジ部11cが介在することにより形成される支持体3同士の間、或いは、最も頂部に位置する支持体3と係合板28との間に介挿させ、図4(ロ)に示すように、フォーク介挿させた状態の間隔調節装置31を幅広状態とすることにより、最も低部に位置する支持体3を除くその他の支持体3並びに係合板28の夫々が所定量持ち上げられ、支持体3の載置面6上にウェハ2を取出し可能なスペースが形成される。ウェハ2を取出し可能なスペースが形成されている状態において、取出装置32の吸着部32bにてウェハ2を切欠き9を通して載置面6側から吸着保持し、アーム32aを上昇させるとともに引き抜くことによってウェハ2は積層支持体群4から取り出される。
【0029】
〔第2実施形態〕
以下、本発明に係る被支持体積層支持装置の第2実施形態を、板状の被支持体の一例を半導体のウェハ2とし、そのウェハ2を積層状態に支持するウェハ積層支持装置1に適用する場合について図面に基づいて説明する。尚、この第2実施形態において、第1実施形態と同様の構成のものは第2実施形態においても符号を同一とし説明は省略する。
【0030】
図8、図9に示すように、被支持体積層支持装置としてのウェハ積層支持装置1には、ウェハ2を載置した支持体3の複数を積層させた積層支持体群4を後述するように積層状態に保持された状態で収納する保持ケース37が備えられている。
【0031】
前記ウェハ2を載置した前記支持体3の複数を積層させた積層支持体群4を載置自在な板状の基枠41に、前記積層支持体群4の積層方向に伸びて、前記積層支持体群4における各支持体3についての前記積層方向と交差する方向での移動を接当規制する規制材38が設けられ、前記積層支持体群4を前記基枠41との間で挟持する板状の押圧部材40が、前記規制材38の先端側に取り付け自在に設けられており、前記積層支持体群4の積層状態は、前記基枠41と前記押圧部材40とにより保持されるように構成されている。前記規制材38は棒状に形成されており、規制材38の先端側には締め付け部材39の雌ねじ部と螺合する雄ねじ部38aが備えられているとともに、基端側には抜け止め用の大径部38bが備えられている。
【0032】
また、基枠41における積層支持体群4を載置する側の面には、積層支持体群4の最も底部に位置する支持体3の被係合部8の夫々と係合する凸部41bが計3箇所に形成されており、凸部41bの夫々には規制材38が貫通可能なように底板貫通孔41aが形成されており、基枠41における積層支持体群4を載置させる側の面とは反対側の面には、前記規制材38における大径部38bが入り込む凹入部が形成されている。また、押圧部材40における積層支持体群4に載置させる側の面には、積層支持体群4の最も頂部に位置する支持体3の突出係止部材11の先端部11aの夫々と係合する凹部40bが計3箇所に形成されており、凹部40bの夫々には規制材38が貫通可能なように頂板貫通孔40aが形成されている。
【0033】
そして、前記支持体3に設けられる前記突出部7が前記規制材38を貫通可能な筒状に形成されて、前記規制材38が前記突出部7を貫通するように構成されている。尚、第1実施形態では、支持体3における3つの突出係止部材11のうちの1つが筒状でその1つの突出係止部材11に挿通口11dが形成されていたが、第2実施形態では、支持体3における3つの突出係止部材11の夫々が筒状で突出係止部材11の夫々に挿通口11dが形成されている。
【0034】
つまり、積層支持体群4を積層状態に保持する際は、基枠41の凸部41bの夫々と積層支持体群4における支持体3の被係合部8の夫々とが係合するように基枠41に積層支持体群4を載置し、積層支持体群4における支持体3の突出係止部材11の先端部11aの夫々と押圧部材40の凹部40b夫々とが係合するように積層支持体群4に押圧部材40を載置して、基枠41と押圧部材40との間に積層支持体群4を挟んだ状態とし、規制材38の夫々を先端側から、基枠41の底板貫通孔41a、積層支持体群4の挿通口11d、押圧部材40の頂板貫通孔40aの順に貫通させ、押圧部材40から突出した規制材38の先端部に締め付け部材39を螺合させて取り付ける。
そうすることにより、積層支持体群4における各支持体3は、規制材38により積層方向と交差する方向での移動を接当規制するとともに、規制材38の雄ねじ部38aと締め付け部材39の雌ねじ部39aとの螺合による締め付けにより、押圧部材40並びに基枠41が積層支持体群4側に押し付けられて積層方向に沿う方向の移動が規制されて積層支持体群4を積層状態に保持することができる。
【0035】
次に、前記保持ケース37について説明する。図9、図10に示すように、前記保持ケース37は、前記積層状態に保持された前記積層支持体群4を収納するように構成されており、前記積層支持体群4の収納及び取り出しのために開閉自在に構成され、且つ、閉じ状態において、前記積層支持体群4の積層方向及びそれと交差する方向の移動の規制するように構成されて設けられている
【0036】
前記保持ケース37について詳述すると、保持ケース37は、保持空間42を形成したケース部分43と、保持空間42を閉塞する蓋部分44と、保持空間42を閉塞した状態において蓋部分44をケース部分43に固定するロック機構45とで構成されており、保持空間42を開放した開き状態と蓋部分44にて保持空間42を閉塞した閉じ状態とに開閉自在に構成されている。また、ロック機構45は、蓋部分44に備えたロック具45aとケース部分43に備えた被ロック具45bとで構成されている。
そして、ケース部分43の内面には、上記したように積層支持体群4を保持した状態における基枠41に積層方向と交差する方向に接当する第1突部43aが形成されており、蓋部分44の内面には、保持空間42を閉塞した状態において上記したように積層支持体群4を保持した状態における締め付け部材39に積層方向と交差する方向に接当する第2突部44aが形成されている。従って、閉じ状態の保持ケース37内に位置する積層支持体群4は、ケース部分43と蓋部分44とによって積層支持体群5の積層方向の移動が規制されているとともに、第1突部43a及び第2突部44aにより積層支持体群5の積層方向と交差する方向の移動が規制されている。
【0037】
前記収納ケース5に収納されている積層支持体群4からウェハ2を取り出すには、保持ケース37から積層状態に保持された積層支持体群4を取り出すとともに、この積層状態に保持された積層支持体群4を作業台29上の所定の箇所に移載する。この移載した状態(図11参照)から締め付け部材39の夫々を取り外すとともに規制材38の夫々を積層支持体群4から引き抜き、その後、前記規制体21のうちの前記切欠き係合部13に係合する2本の規制体21の夫々を作業台29の上面から引退した状態から、作業台29の上面から突出する状態に切り替えると、突出する状態に切り替えた2本の規制体21の小径部21aが切欠き係合部13に係合するとともに各規制体21の大径部21bが基枠41の裏面に接当し、さらに突出させることにより積層支持体群4が各規制体21の大径部21bにより持ち上げられる。
この後の、間隔調節装置31並びに取出装置32によるウェハの取り出しは第1実施形態と同様であるため説明は省略する。
【0038】
〔別実施形態〕
上記した第1実施形態及び第2実施形態では、第1実施形態における係合板や第2実施形態の基枠及び押圧部材をそれぞれ専用の板状の部材を用いたが、ウェハを載置支持していない支持体を、第1実施形態では係合板としたり第2実施形態では基枠や押圧部材としたりしても良い。
すなわち、例えば第1実施形態おいては、図12に示すように、積層支持体群4に係合板28としての支持体3を載置させた状態で収納ケース5に収納するように構成する。つまり、蓋体26の内面に、第2係合突起に代えて凹形状の係合凹部26bを形成し、積層支持体群4を収納ケース5に収納した状態では、係合板28としての支持体3における被係合部8の夫々と積層支持体群4における最も頂部に位置する支持体3の係合部7bの夫々とが係合し、係合板28としての支持体3における先端部11aの夫々と蓋体26の係合凹部26bの夫々とが係合する。よって、積層支持体群4における最も頂部に位置する支持体3に載置支持されたウェハ2は、その最も頂部に位置する支持体3の緩衝部材12と係合板28としての支持体3の緩衝部材12とによって挟まれる状態で位置するように構成されている。
また、第2実施形態においては、基枠としての支持体に積層支持体群を載置し、この積層支持体群に押圧部材としての支持体を載置させる。つまり、積層支持体群を積層状態に保持した状態では、機枠としての支持体における先端部の夫々と積層支持体群における最も底部に位置する支持体の被係合部とが係合し、積層支持体群における最も頂部に位置する支持体の先端部と押圧部材としての支持体の被係合部とが係合する。よって、積層支持体群における最も頂部に位置する支持体に載置支持されたウェハは、その最も頂部に位置する支持体の緩衝部材と押圧部材としての支持体の緩衝部材とによって挟まれる状態で位置するように構成されている。
尚、係合板としての支持体や押圧部材としての支持体は突出係止部材を備えなくてもよく、例えば第1実施形態であれば、係合板としての支持体の外孔と蓋体の第2係合突起が係合するように構成してもよい。
【0039】
上記した第1実施形態では、収納ケースに収納されている積層支持体群からウェハを取り出す際に、固定具による固定を解除するとともに蓋体を取り外して開き状態とした収納ケースに対して、規制体の夫々を挿通させたが、固定具による固定を解除しただけの閉じ状態の収納ケースに対して、規制体の夫々を挿通させてもよい。
つまり、収納ケースを作業台上の所定の箇所に移載し、その移載させた収納ケースのケース体をフックにより作業台に固定し、前記固定具による固定を解除する。この状態から、前記規制体の夫々を作業台の上面から引退した状態から、作業台の上面から突出する状態に切り替えることにより、規制体の夫々は挿入孔を通って収納部側に侵入し、その侵入した規制体の先端部によって蓋体が押し上げられて収納ケースを開き状態とすることができる。
【0040】
上記した第1実施形態及び第2実施形態では、支持体本体に突出部を備えた突出係止部材を設けて、支持体本体と突出部とを別体に構成したが、支持体本体の載置面側に突出部を一体形成してもよい。尚、この実施形態では、裏面側に被係合部を凹入形成して、この凹入形成した被係合部と突出部の係合部と係合するように構成する。
また、係合部を凸形状とし被係合部を凹形状としたが、係合部を凹形状とし被係合部を凸形状としてもよく、受け部をフランジ部としてフランジ状に形成したが、突出部から載置面に沿う方向に部分的に突出させて受け部を形成してもよい。
【0041】
上記した第1実施形態及び第2実施形態では、支持体本体における前記存在箇所内に位置して積層方向に貫通する内孔を3つ形成したが、内孔の数は3つに限られるものではなく、内孔を1つや2つ或いは4以上形成してもよく、また、内孔を形成しなくてもよい。内孔を形成しない場合は載置面や裏面に緩衝部材を付着させる。
【0042】
上記した第1実施形態及び第2実施形態では、支持体の切欠き係合部に2本の規制体の小径部が係合させて、積層支持体群における支持体についての積層方向と交差する方向での移動を接当規制したが、支持体に切欠き係合部を形成せずに、前記2本の規制体の小径部を支持体の周縁部に接当させることで、積層支持体群における支持体の積層方向と交差する方向での移動を接当規制してもよい。
【0043】
上記した第1実施形態及び第2実施形態では、被支持体として、半導体のウェハとしたが、液晶用のガラスでもよく、被支持体の形状や大きさは実施形態に限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1実施形態における収納状態を示すウェハ積層支持装置の斜視図
【図2】第1実施形態における支持体の平面図
【図3】第1実施形態における収納状態を示す断面正面図
【図4】(イ)第1実施形態における積層支持体群を示す一部拡大側面図
(ロ)第1実施形態における支持体を持ち上げた状態を示す一部拡大側面図
【図5】(イ)第1実施形態における規制体を示す側面図
(ロ)第1実施形態における積層支持体群を持ち上げた状態を示す側面図
【図6】第1実施形態におけるウェハを取り出した状態を示す斜視図
【図7】第1実施形態におけるウェハを取り出した状態を示す側面図
【図8】第2実施形態における積層支持大群の斜視図
【図9】第2実施形態における収納状態を示すウェハ積層支持装置の斜視図
【図10】第2実施形態における収納状態を示す断面正面図
【図11】第2実施形態における積層支持大群を作業台に載置した状態を示す側面図
【図12】別実施形態における収納状態を示す断面正面図
【符号の説明】
1 被支持体積層支持装置
2 被支持体
2a 外周縁部
3 支持体
3a 周縁部
3b 存在箇所
4 積層支持体群
5 収納ケース
6 載置面
7 突出部
7a 受け部
7b 係合部
9 切欠き
21 規制体
37 保持ケース
38 規制材
40 押圧部材
41 基枠[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a supported laminated support apparatus for supporting a plate-like supported body in a laminated state.
[0002]
[Prior art]
Such a support laminated support apparatus supports a plate-like support such as glass used for a semiconductor wafer or liquid crystal in a laminated state.
And in the conventional structure of the above-mentioned support body laminated support apparatus, a support body provided with a mounting surface for mounting and supporting each of the plate-like support bodies is provided. Each of the supported bodies mounted on the mounting surface is in contact with the side wall of the recessed portion. Then, the movement of the supported body in the direction along the placement surface is restricted, and the placement position of the adjacent support body to the placement surface side is provided by providing the placement surface at the bottom of the recessed portion. It is configured to regulate to a position larger than the thickness, and to engage the engaged portion and the recessed portion of the adjacent support so as to restrict relative movement in the direction along the mounting surface of the adjacent support. (For example, refer to Patent Document 1).
[0003]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open No. 9-82789
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
In recent years, for example, in the case of a semiconductor wafer, the diameter of the plate-shaped supported body has shifted from 8 inches to 12 inches. The increase in the size of the glass to be used is remarkable, such as a large glass, and the supported laminated support apparatus for supporting the enlarged plate-like supported body in a laminated state is naturally large. Therefore, although the weight of the supported laminated support device itself increases due to the increase in the size of the supported laminated support device, in the conventional configuration, the direction along the mounting surface of the supported substrate is described above. In the direction along the placement surface of the adjacent support body, and the movement position of the adjacent support body to the placement surface side is restricted to a position larger than the thickness of the supported body. In order to regulate the relative movement, the support is provided with a recessed portion in the stacking direction. By forming the recessed portion, the support becomes thick in the stacking direction, and thus a heavy and heavy support is provided. Since the supported laminated support device also increases in weight, the burden on transporting the supported stacked support device is large.
Then, there is a possibility that the supported body stored by the outgas generated from the supported stacked support apparatus itself may be affected. For example, when a semiconductor wafer is stored as a plate-shaped supported body, the generated outgas is generated. May cause the characteristics of the wafer material to change, and although resin and metal are considered as the material of the support in the supported laminated support device, the material of the support is made of metal that is effective as a countermeasure against outgassing. In some cases, the above problem becomes particularly prominent.
In addition, as exemplified above, the plate-shaped support is a semiconductor wafer, and the place where the factory that performs the pre-process and the factory that performs the post-process are separated, for example, the factory of the pre-process is domestic and the post-process Even when the transport distance of the plate-like support is long, as in the case where the factory is outside the country, the above problem is remarkable.
[0005]
An object of the present invention is to reduce the thickness of each support in the stacking direction to reduce the weight of the supported stack support apparatus.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
According to
That is, the protruding portion provided in a state of protruding from the mounting surface and distributed with respect to the outer peripheral edge portion of the supported body regulates and adjoins the movement of the supported body in the direction along the mounting surface. The movement position of the supporting body to the placement surface side is restricted to a position larger than the thickness of the supported body, and the relative movement in the direction along the placement surface of the adjacent support body is restricted. ing.
In other words, since the above-described restrictions are all performed by the protrusions, the support body can be simply placed on the placement surface, and the support body can be thin enough to receive the support body. It is possible to reduce the weight of the supported laminated support device including a plurality of lightweight support bodies.
[0007]
According to a second aspect of the present invention, the support is formed with a notch extending from the peripheral edge to the location where the supported body is placed on the mounting surface.
That is, when the supported body is transferred from the supported body laminated support apparatus to another place, it can be applied from the surface on the side of the supported body through the notch. For example, the placement of the supported body In addition to sucking and holding the opposite side of the surface to be carried, it is also possible to suck and hold and carry the surface on the side where the supported body is placed, or to hold and carry the supported body Thus, when the support is transferred from the support stack supporting device to another place, the number of options for the transfer method increases, and a support stack supporting device with good usability is obtained.
[0008]
According to
That is, in a state where the stacked support group is stored in the storage case, the stacked support group is pressed in the stacking direction, and movement in a direction intersecting the stacking direction of the stacked support group is restricted. Since it is stored, the support in the stacked support group does not move in the stacking direction or the direction crossing the stacking direction, and the possibility of damage to the supported body due to contact with the inner wall of the storage case is suppressed. be able to.
[0009]
According to
In other words, by inserting the restricting body from the outside of the storage case, it is possible to restrict the movement in the direction intersecting the stacking direction of each support in the stacked support group, so the restricting body is inserted from the outside of the storing case. In such a state, by restricting the movement of the storage case in the direction intersecting the stacking direction relative to the stacking support group by the storage case, the movement of each support in the stacking support group in the direction crossing the stacking direction is controlled. The laminated support group can be taken out from the storage case in the maintained state. Therefore, when the laminated support group is taken out from the storage case, the respective supports are not displaced in the direction intersecting the laminating direction, and the subsequent work of moving the support becomes easy.
[0010]
According to a fifth aspect of the present invention, the projecting portion is formed in a cylindrical shape that can penetrate the restricting body, and the restricting body is configured to penetrate the projecting portion.
That is, by inserting the regulating body from the outside of the storage case, it is possible to restrict the movement in the direction intersecting the laminating direction for each support in the laminated support group over the entire circumference with the protruding portion. The movement of each support in the direction intersecting with the stacking direction can be reliably restricted, and the displacement of each support in the direction intersecting with the stacking direction can be more reliably eliminated.
[0011]
According to
That is, in the laminated support group that is held in a laminated state by the base frame and the pressing member, each support is pressed in the laminating direction by the pressing member, and movement in a direction crossing the laminating direction is restricted. Since it is regulated by the material, there is no possibility that the laminated support group collapses, and the supported laminated support device can be easily transferred.
[0012]
According to a seventh aspect of the present invention, the projecting portion is formed in a cylindrical shape capable of penetrating the restricting material, and the restricting material is configured to penetrate the projecting portion.
That is, the movement in the direction intersecting the stacking direction for each support in the stacked support group can be restricted by the projecting portion over the entire circumference by the restricting material, and thus intersects the stacking direction for each support. Therefore, it is possible to reliably prevent the displacement of the respective support bodies in the direction intersecting the stacking direction.
[0013]
According to
That is, in a state where the laminated support group is housed in the holding case, the laminated support group is pressed in the laminating direction, and movement in a direction crossing the laminating direction of the laminated support group is restricted. Since it is housed, it is possible to suppress the possibility that the supported body is damaged due to the laminated support group coming into contact with the inner wall of the holding case.
[0014]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
[First Embodiment]
Hereinafter, the first embodiment of the supported laminated support apparatus according to the present invention is applied to a wafer laminated
[0015]
As shown in FIG. 1, a wafer stacking
[0016]
As shown in FIG. 2, each of the
[0017]
Each of the
[0018]
As shown in FIG. 4, each of the protruding locking
Each of the
[0019]
Each of the protruding locking
[0020]
As shown in FIG. 2, the
As shown in FIGS. 4 and 5, in a state where a plurality of
That is, in the
[0021]
As shown in FIGS. 1, 3, and 4, an
[0022]
Next, the
[0023]
The
The
In addition, the
[0024]
Next, taking out of the
[0025]
Each of the regulating
The
The take-out
[0026]
That is, in order to take out the
[0027]
As shown in FIG. 5 (a), when each of the regulating
[0028]
As shown in FIG. 4 (a), each of the
[0029]
[Second Embodiment]
Hereinafter, the second embodiment of the support laminated support apparatus according to the present invention is applied to a wafer laminated
[0030]
As shown in FIG. 8 and FIG. 9, a
[0031]
A
[0032]
Further, on the surface of the
[0033]
And the said
[0034]
That is, when the
By doing so, each
[0035]
Next, the holding
[0036]
The holding
A
[0037]
In order to take out the
Subsequent wafer removal by the
[0038]
[Another embodiment]
In the first embodiment and the second embodiment described above, the engaging plate in the first embodiment and the base frame and the pressing member in the second embodiment are respectively used as plate-shaped members, but the wafer is placed and supported. An unsupported support may be an engagement plate in the first embodiment, or a base frame or a pressing member in the second embodiment.
That is, for example, in the first embodiment, as shown in FIG. 12, the
Moreover, in 2nd Embodiment, a laminated support body group is mounted in the support body as a base frame, and the support body as a press member is mounted in this laminated support body group. That is, in a state where the laminated support group is held in a laminated state, each of the front end portions of the support body as a machine frame engages with the engaged portion of the support body located at the bottom of the laminated support group, The tip of the support located at the top of the laminated support group is engaged with the engaged portion of the support as a pressing member. Therefore, the wafer placed and supported on the support located at the top of the stacked support group is sandwiched between the buffer member of the support located at the top and the buffer member of the support as the pressing member. Configured to be located.
In addition, the support body as the engagement plate and the support body as the pressing member do not need to include the protruding locking member. For example, in the first embodiment, the outer hole of the support body as the engagement plate and the first of the lid body are provided. You may comprise so that 2 engaging protrusions may engage.
[0039]
In the first embodiment described above, when the wafer is taken out from the laminated support group stored in the storage case, the fixing by the fixing tool is released and the lid is removed to open the storage case. Each of the bodies is inserted, but each of the regulating bodies may be inserted into a closed storage case that is only fixed by the fixing tool.
That is, the storage case is transferred to a predetermined location on the work table, the case body of the transferred storage case is fixed to the work table by the hook, and the fixing by the fixing tool is released. From this state, by switching each of the restriction bodies from the state of retreating from the upper surface of the work table to a state of protruding from the upper surface of the work table, each of the restriction bodies enters the storage portion side through the insertion hole, The lid can be pushed up by the leading end of the restricting body that has entered, and the storage case can be opened.
[0040]
In the first and second embodiments described above, the support body is provided with a protrusion locking member having a protrusion, and the support body and the protrusion are configured separately. The protruding portion may be integrally formed on the placement surface side. In this embodiment, the engaged portion is recessedly formed on the back surface side, and is configured to engage the engaged portion of the recessed portion and the engaging portion of the protruding portion.
In addition, although the engaging part is convex and the engaged part is concave, the engaging part may be concave and the engaged part may be convex, and the receiving part is formed in a flange shape with the flange part. The receiving portion may be formed by partially protruding from the protruding portion in the direction along the mounting surface.
[0041]
In the first embodiment and the second embodiment described above, three inner holes that are located in the existing portion of the support body and penetrate in the stacking direction are formed, but the number of inner holes is limited to three. Instead, one, two, four or more inner holes may be formed, and the inner holes may not be formed. When the inner hole is not formed, a buffer member is attached to the placement surface and the back surface.
[0042]
In the first embodiment and the second embodiment described above, the small diameter portions of the two restricting bodies are engaged with the notch engaging portions of the support so as to intersect the stacking direction of the supports in the stacked support group. Although the contact in the direction is restricted, the laminated support is formed by contacting the small diameter portion of the two restrictors with the peripheral edge of the support without forming a notch engaging portion in the support. The movement in the direction intersecting the stacking direction of the supports in the group may be restricted.
[0043]
In the first and second embodiments described above, a semiconductor wafer is used as the support, but glass for liquid crystal may be used, and the shape and size of the support are not limited to those in the embodiment. .
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view of a wafer stacking support apparatus showing a storage state in a first embodiment.
FIG. 2 is a plan view of a support in the first embodiment.
FIG. 3 is a cross-sectional front view showing a storage state in the first embodiment.
4A is a partially enlarged side view showing the laminated support group in the first embodiment. FIG.
(B) Partially enlarged side view showing a state in which the support in the first embodiment is lifted
FIG. 5A is a side view showing a regulating body in the first embodiment.
(B) Side view showing a state in which the laminated support group in the first embodiment is lifted
FIG. 6 is a perspective view showing a state where a wafer is taken out in the first embodiment.
FIG. 7 is a side view showing a state in which the wafer is taken out in the first embodiment.
FIG. 8 is a perspective view of a stacked support large group in the second embodiment.
FIG. 9 is a perspective view of a wafer stacking support apparatus showing a storage state in the second embodiment.
FIG. 10 is a sectional front view showing a storage state in the second embodiment.
FIG. 11 is a side view showing a state in which the stacked support horde according to the second embodiment is placed on a work table.
FIG. 12 is a sectional front view showing a storage state in another embodiment;
[Explanation of symbols]
1 Laminated support equipment
2 Supported body
2a Outer peripheral edge
3 Support
3a peripheral edge
3b Location
4 Laminated support group
5 Storage case
6 Placement surface
7 Protrusion
7a receiving part
7b Engagement part
9 Notch
21 Regulatory body
37 Holding case
38 Regulatory materials
40 Pressing member
41 Base frame
Claims (8)
前記被支持体の夫々を各別に載置支持する載置面を備えた板状の支持体が設けられ、
それら支持体の夫々には、前記載置面に載置された前記被支持体の外周縁部に接当して、前記被支持体の前記載置面に沿う方向での移動を規制する複数の円形状の突出部が、前記載置面から突出しかつ前記被支持体の外周縁部に対して分散配置される状態で設けられ、
前記突出部の夫々には、それが設けられた支持体に隣接する支持体の載置面側への移動位置を前記被支持体の厚さよりも大なる位置に規制するように、隣接する支持体を受け止める円形状の受け部、及び、隣接する支持体の前記載置面に沿う方向での相対移動を規制するように、隣接する支持体の被係合部と係合する前記受け部より小径の円形状の係合部が設けられている被支持体積層支持装置。A supported body laminated support device for supporting a plate-like supported body in a laminated state,
A plate-like support body having a mounting surface for mounting and supporting each of the supported bodies separately is provided,
Each of the supports is in contact with the outer peripheral edge of the supported body placed on the placement surface, and a plurality of the movements of the supported body in a direction along the placement surface are regulated. circular protrusion is protruded from the mounting surface and the provided in the state of being distributed with respect to the outer peripheral edge portion of the support,
Each of the projecting portions has an adjacent support so as to restrict the position of movement of the support adjacent to the support on which the protrusion is provided to a position larger than the thickness of the supported body. circular receiving portion for receiving the body, and, so as to restrict the relative movement in the direction along the placement surface of the adjacent support, from the receiving portion engages with the engaged portion of the adjacent support member A supported laminated support apparatus in which a small-diameter circular engagement portion is provided.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003031090A JP4150963B2 (en) | 2003-02-07 | 2003-02-07 | Supported layer stacking support device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003031090A JP4150963B2 (en) | 2003-02-07 | 2003-02-07 | Supported layer stacking support device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004241705A JP2004241705A (en) | 2004-08-26 |
JP4150963B2 true JP4150963B2 (en) | 2008-09-17 |
Family
ID=32957789
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003031090A Expired - Fee Related JP4150963B2 (en) | 2003-02-07 | 2003-02-07 | Supported layer stacking support device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4150963B2 (en) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2902235B1 (en) * | 2006-06-09 | 2008-10-31 | Alcatel Sa | DEVICE FOR TRANSPORTING, STORING AND TRANSFERRING SUBSTRATES |
JP2008141131A (en) * | 2006-12-05 | 2008-06-19 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | Wafer transport case |
JP5940841B2 (en) * | 2012-02-29 | 2016-06-29 | 信越ポリマー株式会社 | Thin plate storage container |
US10896834B2 (en) | 2014-02-25 | 2021-01-19 | Entegris, Inc. | Wafer shipper with stacked support rings |
JP7195080B2 (en) * | 2018-07-31 | 2022-12-23 | 日本電産サンキョー株式会社 | Conveyor system |
JP7174560B2 (en) * | 2018-08-01 | 2022-11-17 | 平田機工株式会社 | Conveyor |
JP7245071B2 (en) * | 2019-02-21 | 2023-03-23 | 株式会社ジェイテクトサーモシステム | Substrate support device |
-
2003
- 2003-02-07 JP JP2003031090A patent/JP4150963B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2004241705A (en) | 2004-08-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5736630B2 (en) | Module used for stacking thin panel and method for stacking thin panel | |
US8082858B2 (en) | Display substrate accommodating tray and apparatus and method for removing the display substrate | |
JP4150963B2 (en) | Supported layer stacking support device | |
EP2256783B1 (en) | Thin plate supporting container | |
JP5604544B2 (en) | Module for stacking thin panels and stacking method of thin panels | |
WO2007040047A1 (en) | Thin board holding container and processing apparatus for thin board holding container | |
JP5545461B2 (en) | Pallet for packing glass plate | |
US20070062889A1 (en) | Universal cassette | |
TWI266736B (en) | Substrate conveyance tray | |
TW201119913A (en) | Position-deviation prevention device, substrate holder including this, substrate conveying device, and substrate conveying method | |
KR20130025316A (en) | Probe card container | |
US20150063955A1 (en) | Load port device and substrate processing apparatus | |
EP1734573A1 (en) | Thin-plate supporting container | |
US8562273B2 (en) | Load port apparatus | |
TWM434761U (en) | Plate-like body container | |
CN208507640U (en) | Wafer cassette | |
TW201518184A (en) | Packing structure for packing substrate storing container | |
JP2005053493A (en) | Board cassette | |
JP4621988B2 (en) | Cassette for semiconductor wafer | |
US20240128097A1 (en) | Chip ejector | |
JP5578521B2 (en) | Substrate storage container | |
KR20040057921A (en) | Glass substrate carrying box | |
US20230163008A1 (en) | Load port adapter | |
CN213893365U (en) | Cassette of substrate | |
KR20230140170A (en) | Apparatus for transporting a metal plate and a method for transporting a metal plate |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050121 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20071128 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080306 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080502 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080605 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080618 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110711 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110711 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110711 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110711 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120711 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120711 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120711 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130711 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |