JP7240969B2 - 箱型電子ユニットおよびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、箱型電子ユニットおよびその製造方法に関するものである。

電子回路基板を収容する箱型電子ユニットは、電子回路基板を収容するケースと、コネクタと、蓋とを備える。特許文献１に記載の箱型電子ユニットは、電子回路基板、ケース、コネクタ、蓋を別体に形成しており、接着剤によりケースとコネクタを接着すると共にケースと蓋とを接着している。

特許文献２に記載の箱型電子ユニットにおいては、電子回路基板とコネクタとが一体に形成されており、他の要素が別体に形成されている。そして、ケースとコネクタとの対向面にシール材を塗布し、ケースと蓋との対向面およびコネクタと蓋との対向面に他のシール材を塗布している。ケースと蓋とは、ビス等の固定具によって固定される。

特許文献３に記載の箱型電子ユニットにおいては、ケースとコネクタとが一体に形成されており、蓋がケースおよびコネクタの一体要素とは別体に形成され、ケースおよびコネクタの一体要素と蓋との対向面にシール材が介在している。

特開２０１０－２５８３６０号公報 特開２００７－２３５０１３号公報 国際公開第２０１８－０１６２６１号

特許文献１に記載の箱型電子ユニットにおいては、コネクタとケースとの接合も、ケースと蓋との接合も、全て接着剤により行っている。通常、ケースにコネクタを接合することと、ケースに蓋を接合することとは、同時に行われず異なるタイミングであるため、接着剤の塗布工程が異なるタイミングで複数回行われる。接着剤の塗布工程の回数が多いことに伴う高コスト化を招来する。特に、作業者が、接着剤を塗布する場合には、接着剤の塗布精度を維持する必要があり、塗布工程が多いほど塗布精度の維持は容易ではない。従って、接着剤として機能する材料の供給回数を低減することが求められる。

特許文献２に記載の箱型電子ユニットにおいても、特許文献１と同様の接着剤のタイミングに伴う課題を同様に有している。また、特許文献３に記載の箱型電子ユニットは、ケースとコネクタとが一体に形成されているため、接着剤の塗布工程の回数は低減されている。しかし、ケースとコネクタとを一体とするため、当該一体要素の成形が高コストとなる。また、樹脂により一体成形されるため、ケースに、放熱機能や電磁波シールド機能を持たせることが容易ではない。各要素を別体に形成することにより一体要素の成形に伴う高コスト化を防止することが求められる。

本発明は、コネクタを他の要素と別体に形成し、且つ、接合する要素同士の一部のみを接着機能を有する材料により接合することで、接着機能する材料の供給回数を低減することができる箱型電子ユニットおよびその製造方法を提供することを目的とする。

（１．箱型電子ユニット）
本発明に係る箱型電子ユニットは、電子回路基板と、前記電子回路基板を収容し、蓋用開口部およびコネクタ用開口部を有するケースと、前記ケースの前記蓋用開口部を閉塞する蓋と、前記ケースと別体に形成され、前記ケースの前記コネクタ用開口部に固定され、前記電子回路基板と外部とを電気的に接続するコネクタと、高分子粘弾性材料により形成され、前記ケースの前記蓋用開口部の周縁に接着され、前記蓋に対して非接着状態であり且つシールした状態で前記蓋を保持する第一介在部材と、高分子粘弾性材料により形成され、前記ケースの前記コネクタ用開口部の周縁と前記コネクタとの対向面のそれぞれに接着され、且つ、前記コネクタ用開口部の周縁と前記コネクタとの間をシールする第二介在部材とを備える。

コネクタを他の要素と別体に形成することにより、低コスト化を図ることができる。特に、コネクタを他要素と別体に形成することにより、コネクタの本体に端子を装着することが容易となる。

さらに、ケースとコネクタとの間に介在する第二介在部材は、両者に接着しているのに対して、ケースと蓋との間に介在する第一介在部材は、一方である蓋に接着していない。第一介在部材は、ケースに接着されるが、蓋には接着されておらず、蓋に対して非接着状態で保持する。つまり、第一介在部材および第二介在部材は、ケースとコネクタの２要素に接着されており、蓋を接着対象としていない。このように、介在部材により接着する対象をケースとコネクタのみとすることにより、接着機能する介在部材の形成回数を低減することができる。

（２．箱型電子ユニットの製造方法）
本発明に係る箱型電子ユニットの製造方法は、上記の箱型電子ユニットの製造方法であって、前記ケースおよび前記コネクタを型内に配置する工程と、高分子粘弾性材料の流動性素材を供給し、前記第一介在部材の領域および前記第二介在部材の領域に前記流動性素材を充填する工程と、加熱し且つ前記流動性素材を固化させることにより前記第一介在部材および前記第二介在部材を形成する工程と、前記蓋を装着する工程とを備える。

高分子粘弾性材料の流動性素材を用いることで、流動性素材を型内の所望位置に容易に充填することができる。そして、流動性素材を加熱し且つ固化させることにより、第一介在部材および第二介在部材を形成することにより、第一介在部材および第二介在部材が同時に形成される。換言すると、流動性素材の加熱および固化により、第一介在部材がケースに接着されると同時に、第二介在部材がケースおよびコネクタに接着される。従って、流動性素材を型内に充填させることと、第一介在部材および第二介在部材を接着させることとが、容易に行うことができる。その結果、低コスト化を図ることができる。さらに、第一介在部材と第二介在部材とを同時に形成することができるため、充填回数を低減することができる。このことからも、低コスト化を図ることができる。

第一例の箱型電子ユニットの斜視図である。 図１の裏面側からみた第一例の箱型電子ユニットの斜視図である。 第一例の箱型電子ユニットの分解斜視図である。 第一例の箱型電子ユニットを構成するコネクタ一体ケースのうち、ケースおよびコネクタを示す分解斜視図である。 図４の裏面側から見たコネクタ一体ケースの分解斜視図である。 図３に示すコネクタ一体ケースにおいて、コネクタを除いた部分の斜視図である。 第一例の箱型電子ユニットの製造方法を示すフローチャートである。 成形型にケースおよびコネクタを配置した状態の斜視図である。 第二例の箱型電子ユニットの斜視図である。 第二例の箱型電子ユニットの分解斜視図である。 第二例の箱型電子ユニットを構成するコネクタ一体ケースのうち、ケースおよびコネクタを示す分解斜視図である。 図１１の裏面側から見たコネクタ一体ケースの分解斜視図である。 図１０に示すコネクタ一体ケースにおいて、コネクタを除いた部分の斜視図である。 第二例の箱型電子ユニットの製造方法を示すフローチャートである。 成形型にケースおよびコネクタを配置した状態の斜視図である。 第三例の箱型電子ユニットの斜視図である。 図１６の裏面側からみた第一例の箱型電子ユニットの斜視図である。 第三例の箱型電子ユニットの分解斜視図である。 第三例の箱型電子ユニットを構成するコネクタ一体ケースのうち、ケースおよびコネクタを示す分解斜視図である。 図１９の裏面側から見たコネクタ一体ケースの分解斜視図である。 図１８に示すコネクタ一体ケースにおいて、コネクタを除いた部分の斜視図である。 第三例の箱型電子ユニットの製造方法を示すフローチャートである。 成形型にケースおよびコネクタを配置した状態の斜視図である。 第四例の箱型電子ユニットを構成するコネクタ一体ケースの斜視図である。 第四例の箱型電子ユニットを構成するケースの斜視図である。

（１．適用対象）
箱型電子ユニットは、電子回路基板を収容するユニットであって、防滴、防水が要求されるユニットである。箱型電子ユニットは、内部に収容した電子回路基板の熱を外部に放熱するために、放熱機能を有することもできる。また、箱型電子ユニットは、内部に収容した電子回路基板が外部から電磁波ノイズの影響を受けにくくするために、電磁波シールド機能を有することもできる。

箱型電子ユニットは、例えば、自動車のＥＣＵ（電子制御ユニット）に適用される。箱型電子ユニットは、例えば、自動車のＥＣＵとして、エンジンＥＣＵ、モータＥＣＵ、エアコンＥＣＵ、カメラＥＣＵ、レーダＥＣＵなどに適用される。

（２．第一例の箱型電子ユニット１）
（２－１．箱型電子ユニット１の外観）
箱型電子ユニット１の外観について、図１および図２を参照して説明する。箱型電子ユニット１は、図１および図２に示すように、ケース１０と蓋２０とにより扁平状の外形を形成する。本例では、箱型電子ユニット１の外形は、矩形扁平状を図示するが、任意の形状を有する扁平状とすることができる。ケース１０と蓋２０の内部には、電子回路基板３０（図３に示す）が収容されている。

箱型電子ユニット１は、さらに、ケース１０と蓋２０とにより形成される扁平状の外形の側面（周面）に、外部コネクタに接続されるコネクタ４０を備える。コネクタ４０は、矩形状の接続孔を有する。コネクタ４０の端子は、電子回路基板３０（図３に示す）に電気的に接続されている。ここで、本例では、箱型電子ユニット１は、１つのコネクタ４０を備える場合を例に挙げるが、複数のコネクタ４０を備えることもできる。

（２－２．箱型電子ユニット１の各要素の構成）
箱型電子ユニット１の各要素の構成について、図３－図６を参照して説明する。図３に示すように、箱型電子ユニット１は、電子回路基板３０と、コネクタ一体ケース５０と、蓋２０とを備える。電子回路基板３０は、電子回路が形成され基板であって、複数の電子部品を備えている。図３においては、基板の裏面に、複数の電子部品が配置されている。ここで、電子回路は、例えば、発熱部品を含んでいたり、外部ノイズの影響を受け得る構成を有したりする。

コネクタ一体ケース５０は、ケース１０とコネクタ４０が一体に形成された部材である。コネクタ一体ケース５０は、別体に形成されたケース１０とコネクタ４０とを、一体的に接合することにより形成されている。なお、箱型電子ユニット１は、複数のコネクタ４０を有することもできる。この場合、コネクタ一体ケース５０は、ケース１０と複数のコネクタ４０が一体に形成された部材となる。コネクタ一体ケース５０は、さらに、ケース１０と蓋２０との間に介在する第一介在部材５１、ケース１０とコネクタ４０との間に介在する第二介在部材５２、コネクタ４０と蓋２０との間に介在する第一補助介在部材５３を備える。

コネクタ一体ケース５０について、図４－図６を参照して詳細に説明する。コネクタ一体ケース５０を構成するケース１０は、図４および図５に示すように、扁平状に形成されており、電子回路基板３０を収容する。ケース１０は、金属または樹脂により形成されている。ケース１０は、金属として、例えば、アルミニウム、鉄、ステンレス、マグネシウムなどにより形成される。また、ケース１０は、樹脂として、例えば、汎用プラスチック、エンプラ、スーパーエンプラなどにより形成される。ケース１０は、樹脂の詳細な種類として、例えば、ＡＢＳ、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニレンサルファイドなどにより形成される。ケース１０は、放熱機能および電磁波シールド機能の少なくとも一方を有するようにするためには、金属により形成されるとよい。また、ケース１０は、放熱機能および電磁波シールド機能を有する必要がない場合には、樹脂を採用することにより、軽量化を図ることができる。

ケース１０は、図４に示すように、有底容器状に形成されている。ケース１０は、底面１１と、周壁１２とを備える。底面１１は、平面状に形成されており、例えば矩形に形成されている。底面１１は、電子回路基板３０の外形に対応する形状に形成されている。底面１１の外面は、図５に示すように、放熱性を良好とするために、凹凸状に形成されている。

周壁１２は、図４に示すように、底面１１の周縁を囲むように形成されている。ただし、周壁１２は、底面１１の周縁全周を囲むのではなく、底面１１の周縁のうち一部分に配置されていない。つまり、周壁１２は、底面１１の法線方向から見た場合に、Ｃ字状に形成されている。

周壁１２は、周壁１２の軸方向のうち底面１１とは反対側の端に、底面１１の法線方向に開口する蓋用開口部１２ａを有する。蓋用開口部１２ａは、例えば、電子回路基板３０の外形に対応する矩形状を有する。周壁１２は、蓋用開口部１２ａの周縁を形成する周面に、第一接着面１２ａ１を有する。ここで、第一接着面１２ａ１は、周壁１２の外周面に形成する場合を例にあげるが、周壁１２の内周面に形成することもできる。そして、第一接着面１２ａ１は、周壁１２の軸方向に平行な面を有している。詳細は後述するが、第一接着面１２ａ１は、第一介在部材５１との接着面を構成する。

周壁１２は、底面１１の面方向に開口するコネクタ用開口部１２ｂを有する。コネクタ用開口部１２ｂは、周壁１２における周方向の開口部分に対応する。本例では、例えば、コネクタ用開口部１２ｂは、底面１１の矩形状を構成する４辺のうち、１つの辺の部分に形成されている。より詳細には、コネクタ用開口部１２ｂは、１辺の中央部に形成されている。なお、コネクタ用開口部１２ｂは、１辺の端寄りに形成されるようにしてもよいし、底面１１の矩形状の角部に形成されるようにしてもよい。また、コネクタ用開口部１２ｂは、蓋用開口部１２ａに連続的につながって形成されている。つまり、周壁１２は、コネクタ用開口部１２ｂの周縁を形成部位として、Ｕ字状内面である第二接着面１２ｂ１を有する。

ケース１０は、さらに、蓋２０と締結するための締結部材（図示せず）を取り付けるための取付座１３を有する。ケース１０は、例えば、矩形の４隅に取付座１３を有する。取付座１３は、締結部材を挿通するための孔が形成されている。

コネクタ一体ケース５０を構成するコネクタ４０は、図４および図５に示すように、ケース１０と別体に形成されている。コネクタ４０は、ケース１０のコネクタ用開口部１２ｂに固定される。さらに、コネクタ４０は、電子回路基板（図３に示す）と外部とを電気的に接続する。

ここで、コネクタ４０は、相手装着部４１と、接着部４２と、複数の端子４３とを備える。相手装着部４１と接着部４２とにより構成される本体（４１，４２）は、例えば、樹脂により形成されている。そして、相手装着部４１と接着部４２とは、一体に形成されている。コネクタ４０の本体（４１，４２）は、当該樹脂としては、例えば、汎用プラスチック、エンプラ、スーパーエンプラなどにより形成される。ケース１０は、樹脂の詳細な種類として、例えば、ＡＢＳ、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニレンサルファイドなどにより形成される。

相手装着部４１は、ケース１０の外面より外側に露出して、突出する部分を構成する。相手装着部４１は、外部の相手部材のコネクタ（図示せず）と装着される部分である。相手装着部４１は、筒状に形成されており、例えば矩形筒状に形成されている。

接着部４２は、相手装着部４１の端側に位置し、相手装着部４１の筒状の中心軸線を中心とする外周面４２ａを有する。接着部４２の外周面４２ａは、例えば矩形状を有しており、矩形状の３辺が、コネクタ用開口部１２ｂのＵ字状の第二接着面１２ｂ１に対向する。

接着部４２は、さらに、外周面４２ａの１つの辺から外側に突出する座面４２ｂを有する。接着部４２の座面４２ｂは、コネクタ４０がコネクタ用開口部１２ｂに配置された状態において、周壁１２の第一接着面１２ａ１と連続的な面を構成する。つまり、周壁１２の第一接着面１２ａ１と接着部４２の座面４２ｂとにより、周方向に連続した筒状面が形成される。本例では、第一接着面１２ａ１と座面４２ｂとにより、外筒面が形成される。

複数の端子４３は、金属によりＬ字状に形成されており、Ｌ字状の一端が接着部４２側の端面から相手装着部４１側に向かって差し込まれている。複数の端子４３のＬ字状の他端は、接着部４２から露出しており、コネクタ４０がコネクタ用開口部１２ｂに配置された状態において、底面１１とは反対側、すなわち蓋用開口部１２ａ側に延びる。

コネクタ一体ケース５０を構成する第一介在部材５１は、高分子粘弾性材料により形成されている。第一介在部材５１は、ケース１０の周壁１２と蓋２０との間に介在する。第一介在部材５１は、図３および図６に示すように、ケース１０の周壁１２において、蓋用開口部１２ａの周縁を形成する周面である第一接着面１２ａ１に接着されている。つまり、第一介在部材５１は、ケース１０の底面１１の法線方向から見た場合に、Ｃ字状に形成されている。なお、本例では、第一接着面１２ａ１は、外周面を構成するため、第一介在部材５１は、第一接着面１２ａ１の外周側に周状に形成されている。

さらに、第一介在部材５１は、第一接着面１２ａ１とは反対側の面、本例では外周面に、周方向に延びる複数のリップ５１ａを有する。リップ５１ａが、蓋２０に対して非接着状態で接触する部分である。そして、リップ５１ａが、蓋２０との間でシール機能を発揮し、蓋２０の保持力を発揮する。つまり、リップ５１ａは、蓋２０に対して非接着状態であり且つシールした状態で蓋２０を保持する部分として機能する。

ここで、第一接着面１２ａ１が周壁１２の内周面に形成されている場合には、第一介在部材５１は、内周面に複数のリップ５１ａを有することになる。また、第一介在部材５１は、高分子粘弾性材料として、例えば、シリコーンゴム、エチレンプロピレンゴムなどにより形成される。特に、第一介在部材５１は、シリコーンゴムにより形成することにより、蓋２０の保持力、シール機能、および、耐久性を良好に発揮することができる。

コネクタ一体ケース５０を構成する第二介在部材５２は、高分子粘弾性材料により形成されている。第二介在部材５２は、ケース１０の周壁１２とコネクタ４０との間に介在する。第二介在部材５２は、図３および図６に示すように、ケース１０のコネクタ用開口部１２ｂの周縁とコネクタ４０の接着部４２との対向面のそれぞれに接着されている。そして、第二介在部材５２は、コネクタ用開口部１２ｂの周縁とコネクタ４０の接着部４２の外周面４２ａとの間をシールする。

詳細には、第二介在部材５２は、ケース１０の周壁１２におけるＵ字状内面である第二接着面１２ｂ１に接着される。さらに、第二介在部材５２は、コネクタ４０の接着部４２の外周面４２ａのうち、第二接着面１２ｂ１に対向するＵ字状外面に接着される。従って、第二介在部材５２は、コネクタ４０の外周面のうち、蓋用開口部１２ａの側を除く、両側面および底面１１の側を連続するＵ字状に形成されている。さらに、第二介在部材５２は、第一介在部材５１に連続的に形成される。つまり、第二介在部材５２のＵ字状の両端が、第一介在部材５１のＣ字状の両端と連続的に形成される。

第二介在部材５２は、第一介在部材５１と同一の高分子粘弾性材料により形成されるようにしてもよいし、異なる高分子粘弾性材料により形成されるようにしてもよい。第二介在部材５２は、高分子粘弾性材料として、例えば、シリコーンゴム、エチレンプロピレンゴムなどにより形成される。特に、第二介在部材５２は、シリコーンゴムにより形成することにより、シール機能、および、耐久性を良好に発揮することができる。

第二介在部材５２が第一介在部材５１と同一の材料により形成することで、製造が容易となり、結果として低コスト化を図ることができる。また、第二介在部材５２が第一介在部材５１と異なる材料により形成する場合には、第二介在部材５２は高い接着機能を有する材料とし、第一介在部材５１はリップ５１ａによる高いシール機能を有する材料とすることができる。このように、機能に応じた材料を選択することができる。

コネクタ一体ケース５０を構成する第一補助介在部材５３は、高分子粘弾性材料により形成されている。第一補助介在部材５３は、蓋用開口部１２ａとコネクタ用開口部１２ｂとの接続部位に形成されている。当該接続部位には、コネクタ４０の接着部４２の座面４２ｂが位置する。そこで、第一補助介在部材５３は、コネクタ用開口部１２ｂに配置された状態のコネクタ４０の外面の一部である、接着部４２の座面４２ｂに接着される。さらに、第一補助介在部材５３は、第一介在部材５１に連続的に形成される。第一補助介在部材５３は、第一介在部材５１のＣ字状の切断領域を補う部位となる。つまり、第一介在部材５１と第一補助介在部材５３とにより、周方向に連続した筒状に形成されている。

このように、第一補助介在部材５３は、第一介在部材５１と連続的に形成されている。さらに、第一補助介在部材５３は、第二介在部材５２とも連続的に形成されるようにしてもよい。つまり、第二介在部材５２は、第一介在部材５１と第一補助介在部材５３の少なくとも一方に連続的に形成されている。

さらに、第一補助介在部材５３は、接着部４２の座面４２ｂとは反対側の面、本例では外面に複数のリップ５３ａを有する。リップ５３ａは、第一介在部材５１のリップ５１ａと連続的に形成されている。リップ５３ａは、リップ５１ａと同様に、蓋２０に対して非接着状態で接触する部分である。そして、リップ５３ａは、蓋２０との間でシール機能を発揮し、蓋２０の保持力を発揮し得る。つまり、リップ５３ａは、蓋２０に対して非接着状態であり且つシールした状態で蓋２０を保持する部分として機能する。

第一補助介在部材５３は、第一介在部材５１と同様の機能を有する部材である。そこで、第一補助介在部材５３は、第一介在部材５１と同一の高分子粘弾性材料により形成されるとよい。すなわち、第一補助介在部材５３は、高分子粘弾性材料として、例えば、シリコーンゴム、エチレンプロピレンゴムなどにより形成される。

蓋２０は、図３に示すように、ケース１０の蓋用開口部１２ａを閉塞する。蓋２０は、ケース１０と同様に、金属または樹脂により形成されている。蓋２０は、金属として、例えば、アルミニウム、鉄、ステンレス、マグネシウムなどにより形成される。また、蓋２０は、樹脂として、例えば、汎用プラスチック、エンプラ、スーパーエンプラなどにより形成される。蓋２０は、樹脂の詳細な種類として、例えば、ＡＢＳ、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニレンサルファイドなどにより形成される。蓋２０は、放熱機能および電磁波シールド機能の少なくとも一方を有するようにするためには、金属により形成されるとよい。また、蓋２０は、放熱機能および電磁波シールド機能を有する必要がない場合には、樹脂を採用することにより、軽量化を図ることができる。

蓋２０は、ケース１０に対応する有底容器状に形成されている。詳細には、蓋２０は、底面２１と、周壁２２と、取付座２３とを備える。底面２１は、平板状に形成されている。底面２１の外形は、ケース１０の底面１１の外形と同様に形成されている。つまり、底面２１の外形は、例えば、矩形状に形成されている。周壁２２は、底面２１の周縁を全周に亘って囲むように形成されている。周壁２２の内周面は、第一介在部材５１のリップ５１ａおよび第一補助介在部材５３のリップ５３ａに非接着状態で接触する部位である。

つまり、第一介在部材５１が、ケース１０の周壁１２の第一接着面１２ａ１と蓋２０の周壁２２の内周面との間に挟まれた状態でシールする。さらに、第一補助介在部材５３が、コネクタ４０の接着部４２の座面４２ｂと蓋２０の周壁２２の内周面との間に挟まれた状態でシールする。

取付座２３は、蓋２０の周壁２２の矩形の４隅に設けられている。取付座２３は、ケース１０の取付座１３に対応する位置に位置しており、締結部材により締結するための孔が形成されている。

（２－３．箱型電子ユニット１の製造方法）
箱型電子ユニット１の製造方法について、図７および図８を参照して説明する。図７および図８に示すように、ケース１０およびコネクタ４０を、成形型６０内に配置する（ステップＳ１）。成形型６０は、第一介在部材５１、第二介在部材５２および第一補助介在部材５３を成形するための型である。成形型６０は、高分子粘弾性材料の流動性素材を供給するための１つ以上の供給口６１を有している。つまり、成形型６０は、１つの供給口６１を有するようにしてもよいし、複数の供給口６１を有するようにしてもよい。

続いて、高分子粘弾性材料の流動性素材を、成形型６０の供給口６１から供給する。そして、流動性素材を、第一介在部材５１の領域、第二介在部材５２の領域および第一補助介在部材５３の領域との間で流動させる。例えば、供給口６１は、第一介在部材５１の領域に連通している。この場合、流動性素材は、第一介在部材５１の領域から第二介在部材５２の領域へ流動し、且つ、第一介在部材５１の領域から第一補助介在部材５３の領域へ流動する。このようにして、流動性素材は、第一介在部材５１の領域、第二介在部材５２の領域および第一補助介在部材５３の領域に充填される（ステップＳ２）。なお、成形型６０の供給口６１は、第二介在部材５２の領域に連通するようにしてもよいし、第一補助介在部材５３の領域に連通するようにしてもよい。

続いて、成形型６０内において、流動性素材を加熱して、さらに流動性素材を固化させることにより、第一介在部材５１、第二介在部材５２および第一補助介在部材５３が形成される（ステップＳ３）。このとき、流動性素材の加熱によって、第一介在部材５１は、ケース１０の第一接着面１２ａ１に接着される。また、第二介在部材５２は、ケース１０の第二接着面１２ｂ１に接着されると共に、コネクタ４０の接着部４２の外周面４２ａに接着される。さらに、第一補助介在部材５３は、コネクタ４０の接着部４２の座面４２ｂに接着される。このようにして、コネクタ一体ケース５０が完成する。

続いて、コネクタ一体ケース５０に、電子回路基板３０を取り付ける（ステップＳ４）。続いて、コネクタ一体ケース５０に、蓋２０を装着する（ステップＳ５）。詳細には、蓋２０の周壁２２を、ケース１０の周壁１２の第一接着面１２ａ１の外側、且つ、コネクタ４０の接着部４２の座面４２ｂの外側に、嵌め込む。このとき、第一介在部材５１が、ケース１０の第一接着面１２ａ１と蓋２０の周壁２２との間に圧縮された状態となり、シールすると共に、蓋２０を保持する。さらに、第一補助介在部材５３が、コネクタ４０の接着部４２の座面４２ｂと蓋２０の周壁２２との間に圧縮された状態となり、シールすると共に、蓋２０の保持力を発揮する。

（２－４．効果）
第一例の箱型電子ユニット１によれば、ケース１０、蓋２０、コネクタ４０の各要素を別体に形成することにより、低コスト化を図ることができる。特に、コネクタ４０を他要素と別体に形成することにより、コネクタ４０の本体４１，４２に端子４３を装着することが容易となる。

さらに、ケース１０とコネクタ４０との間に介在する第二介在部材５２は、両者に接着しているのに対して、ケース１０と蓋２０との間に介在する第一介在部材５１は、一方である蓋２０には接着していない。第一介在部材５１は、ケース１０に接着されるが、蓋２０には接着されておらず、蓋２０に対して非接着状態で保持する。つまり、第一介在部材５１、第二介在部材５２および第一補助介在部材５３は、ケース１０およびコネクタ４０の２要素に接着されており、蓋２０を接着対象としていない。

仮に、第一介在部材５１がケース１０とコネクタ４０とを接着すると共に、第二介在部材５２がケース１０と蓋２０とを接着する場合には、接着対象が、ケース１０、コネクタ４０および蓋２０の３要素となる。この場合、第一介在部材５１の形成と、第二介在部材５２の形成とを、別々のタイミングで行う必要がある。つまり、介在部材５１，５２の形成を複数回行う必要がある。これに対して、本例においては、第一介在部材５１、第二介在部材および第一補助介在部材５３により接着する対象が、ケース１０とコネクタ４０の２要素のみとなる。従って、第一介在部材５１、第二介在部材５２、第一補助介在部材５３を同時に形成することができる。接着機能を有する介在部材５１，５２，５３の形成回数を低減することができる。

特に、高分子粘弾性材料の流動性素材を用いることで、流動性素材を、成形型６０内の所望位置に容易に充填することができる。そして、流動性素材を加熱し且つ固化させることにより、第一介在部材５１、第二介在部材５２および第一補助介在部材５３を形成している。つまり、第一介在部材５１、第二介在部材５２および第一補助介在部材５３が、同時に形成される。

換言すると、流動性素材の加熱および固化により、第一介在部材５１がケース１０に接着されること、第二介在部材５２がケース１０およびコネクタ４０に接着されること、および、第一補助介在部材５３がコネクタ４０に接着されることが、同時に行われる。従って、流動性素材を成形型６０内に充填させることと、第一介在部材５１、第二介在部材５２および第一補助介在部材５３を対象に接着させることとが、容易に行うことができる。さらに、第一介在部材５１の領域、第二介在部材５２の領域および第一補助介在部材５３の領域の間で、流動性素材が流動可能となることで、成形型６０内に流動性素材を充填させることが非常に容易にできる。その結果、低コスト化を図ることができる。さらに、第一介在部材５１と第二介在部材５２とを同時に形成することができるため、流動性素材の充填回数を低減することができる。このことからも、低コスト化を図ることができる。

（３．第二例の箱型電子ユニット２）
（３－１．箱型電子ユニット２の外観）
箱型電子ユニット２の外観について、図９を参照して説明する。箱型電子ユニット２は、図９に示すように、ケース１１０、蓋２０（以下、区別するために「第一蓋２０」と称する）および第二蓋１６０により扁平状の外形を形成する。本例では、箱型電子ユニット２の外形は、矩形扁平状を図示するが、任意の形状を有する扁平状とすることができる。ケース１１０、第一蓋２０および第二蓋１６０の内部には、電子回路基板３０（図１０に示す）および第二電子回路基板１７０（図１０に示す）が収容されている。ここで、第一蓋２０および電子回路基板３０は、第一例と同一構成からなる。なお、第二電子回路基板１７０は、回路構成は異なるが、実質的に電子回路基板３０と同様の構成からなる。

箱型電子ユニット２は、さらに、ケース１１０、第一蓋２０および第二蓋１６０により形成される扁平状の外形の側面（周面）に、コネクタ４０を備える。コネクタ４０は、第一例と同一構成からなる。

（３－２．箱型電子ユニット２の各要素の構成）
箱型電子ユニット２の各要素の構成について、図１０－図１３を参照して説明する。図１０に示すように、箱型電子ユニット２は、電子回路基板３０と、第二電子回路基板１７０と、コネクタ一体ケース１８０と、第一蓋２０と、第二蓋１６０とを備える。

コネクタ一体ケース１８０は、ケース１１０とコネクタ４０とが一体に形成された部材である。コネクタ一体ケース１８０は、別体に形成されたケース１１０とコネクタ４０とを、一体的に接合することにより形成されている。コネクタ一体ケース１８０は、さらに、ケース１１０と第一蓋２０との間に介在する第一介在部材５１、ケース１１０とコネクタ４０との間に介在する第二介在部材１８２、コネクタ４０と第一蓋２０との間に介在する第一補助介在部材５３を備える。第一介在部材５１および第一補助介在部材５３は、第一例と同一構成からなる。さらに、コネクタ一体ケース１８０は、ケース１１０と第二蓋１６０との間に介在する第三介在部材１８４を備える。

コネクタ一体ケース１８０について、図１１－図１３を参照して説明する。コネクタ一体ケース１８０を構成するケース１１０は、扁平状に形成されており、電子回路基板３０および第二電子回路基板１７０を収容する。ケース１１０は、第一例におけるケース１０と同種の材料により形成されている。

ケース１１０は、図１１に示すように、筒状に形成されている。ケース１１０は、内部に仕切板を有していてもよいし、貫通筒状に形成してもよい。ケース１１０は、少なくとも周壁１１１を備える。周壁１１１は、環状に形成されており、環状の軸方向一端に開口する蓋用開口部１２ａを有し、環状の軸方向他端に開口する第二蓋用開口部１１３を有する。周壁１１１は、環状の軸方向に交差する方向に開口するコネクタ用開口部１１４を有する。

ここで、蓋用開口部１２ａは、第一例と同一構成からなる。すなわち、周壁１１１は、蓋用開口部１２ａの周縁を形成する周面に、第一接着面１２ａ１を有する。第一接着面１２ａ１は、第一介在部材５１との接着面を構成する。

第二蓋用開口部１１３は、蓋用開口部１２ａと反対側の端に形成されている。周壁１１１は、第二蓋用開口部１１３の周縁を形成する周面に、第三接着面１１３ａを有する。ここで、第三接着面１１３ａは、周壁１１１の外周面に形成する場合を例にあげるが、周壁１１１の内周面に形成することもできる。そして、第三接着面１１３ａは、周壁１１１の軸方向に平行な面を有している。第三接着面１１３ａは、周方向に連続した筒状面が形成される。本例では、第三接着面１１３ａは、外筒面を形成する。詳細は後述するが、第三接着面１１３ａは、第三介在部材１８４との接着面を構成する。

コネクタ用開口部１１４は、周壁１１１における周方向の開口部分に対応する。コネクタ用開口部１１４は、蓋用開口部１２ａに連続的につながって形成されている。ただし、本例では、コネクタ用開口部１１４は、第二蓋用開口部１１３に対してはつながっていない。つまり、周壁１１１は、コネクタ用開口部１１４の周縁を形成部位として、Ｕ字状内面を有する。そして、周壁１１１は、Ｕ字状内面のうち、対向する両側面である第二接着面１１４ａを有する。第二接着面１１４ａは、コネクタ用開口部１１４の周縁において、蓋用開口部１２ａの側および第二蓋用開口部１１３の側を除く、少なくとも両側面の２箇所に形成されている。ただし、第二接着面１１４ａは、上記の両側面の２箇所に加えて、第二蓋用開口部１１３の一部に形成されるようにしてもよい。

なお、コネクタ用開口部１１４は、蓋用開口部１２ａに連続的につながって形成され、且つ、第二蓋用開口部１１３に連続的につながって形成されるようにしてもよい。この場合、周壁１１１は、コネクタ用開口部１１４の周縁として、周壁１１１の周方向に対向する２つの面である第二接着面１１４ａを有する。

コネクタ一体ケース１８０を構成する第一介在部材５１は、第一例の第一介在部材５１と同一構成からなる。つまり、第一介在部材５１は、ケース１１０の第一接着面１２ａ１に接着されており、ケース１１０の周壁１１１の軸方向から見た場合に、Ｃ字状に形成されている。

第二介在部材１８２は、高分子粘弾性材料により形成されている。第二介在部材１８２は、ケース１１０の周壁１１１とコネクタ４０との間に介在する。第二介在部材１８２は、図１３に示すように、コネクタ用開口部１１４の周縁のうちの第二接着面１１４ａとコネクタ４０の接着部４２の外周面４２ａとの対向面のそれぞれに接着されている。つまり、第二介在部材１８２は、コネクタ４０の接着部４２の外周面のうち蓋用開口部１２ａの側および第二蓋用開口部１１３の側を除く、両側面の２箇所に形成されている。そして、第二介在部材１８２は、コネクタ用開口部１１４の周縁とコネクタ４０の接着部４２の外周面４２ａとの間をシールする。

第一補助介在部材５３は、第一例の第一補助介在部材５３と同一構成からなる。第一補助介在部材５３は、第一介在部材５１と連続的に形成されている。さらに、第一補助介在部材５３は、第二介在部材１８２とも連続的に形成されるようにしてもよい。つまり、第二介在部材１８２は、第一介在部材５１と第一補助介在部材５３の少なくとも一方に連続的に形成されている。

第三介在部材１８４は、高分子粘弾性材料により形成されている。第三介在部材１８４は、ケース１１０の周壁１１１の第三接着面１１３ａと第二蓋１６０との間に介在する。第三介在部材１８４は、図１０および図１３に示すように、ケース１１０の第二蓋用開口部１１３の周縁を形成する周面である第三接着面１１３ａに接着されている。

コネクタ用開口部１１４が、第二蓋用開口部１１３に連続的につながっていない場合には、第三介在部材１８４は、周方向に連続した筒状に形成されている。一方、コネクタ用開口部１１４が、第二蓋用開口部１１３に連続的につながっている場合には、第三介在部材１８４は、Ｕ字状に形成される。また、第三介在部材１８４は、第二介在部材１８２と連続的に形成されている。

さらに、第三介在部材１８４は、第三接着面１１３ａとは反対側の面、本例では外周面に、周方向に延びる複数のリップ１８４ａを有する。リップ１８４ａが、第二蓋１６０に対して非接着状態で接触する部分である。そして、リップ１８４ａが、第二蓋１６０との間でシール機能を発揮し、第二蓋１６０の保持力を発揮する。つまり、リップ１８４ａは、第二蓋１６０に対して非接着状態であり且つシールした状態で第二蓋１６０を保持する部分として機能する。

ここで、第三接着面１１３ａが周壁１１１の内周面に形成されている場合には、第三介在部材１８４は、内周面に複数のリップ１８４ａを有することになる。また、第三介在部材１８４は、第一介在部材５１と同一の高分子粘弾性材料により形成される。

ここで、コネクタ用開口部１１４が、第二蓋用開口部１１３に連続的につながって形成される場合には、コネクタ一体ケース１８０は、さらに、コネクタ４０と第二蓋１６０との間に介在する第三補助介在部材（図示せず）を備える。第三補助介在部材は、第二蓋用開口部１１３とコネクタ用開口部１１４との接続部位に形成される。第三補助介在部材は、位置および形成対象が異なるが、実質的に、第一補助介在部材５３と同様の構成からなる。

第二蓋１６０は、図１０に示すように、ケース１１０の第二蓋用開口部１１３を閉塞する。第二蓋１６０は、第一蓋２０と同様に、金属または樹脂により形成されている。第二蓋１６０は、ケース１１０に対応する有底容器状に形成されている。

詳細には、第二蓋１６０は、底面１６１と、周壁１６２とを備える。底面１６１は、平板状に形成されている。底面１６１の外形は、ケース１１０の第二蓋用開口部１１３の外形と同様に形成されている。つまり、底面１６１の外形は、例えば、矩形状に形成されている。

周壁１６２は、底面１６１の周縁を全周に亘って囲むように形成されている。周壁１６２の内周面は、第三介在部材１８４のリップ１８４ａに非接着状態で接触する部位である。つまり、第三介在部材１８４が、ケース１１０の周壁１１１の第三接着面１１３ａと第二蓋１６０の周壁１６２の内周面との間に挟まれた状態でシールする。

（３－３．箱型電子ユニット２の製造方法）
箱型電子ユニット２の製造方法について、図１４および図１５を参照して説明する。図１４および図１５に示すように、ケース１１０およびコネクタ４０を、成形型１９０内に配置する（ステップＳ１１）。成形型１９０は、第一介在部材５１、第二介在部材１８２、第一補助介在部材５３および第三介在部材１８４を成形するための型である。成形型１９０は、高分子粘弾性材料の流動性素材を供給するための１つ以上の供給口１９１を有している。

続いて、高分子粘弾性材料の流動性素材を、成形型１９０の供給口１９１から供給する。そして、流動性素材を、第一介在部材５１の領域、第二介在部材１８２の領域、第一補助介在部材５３の領域および第三介在部材１８４の領域との間で流動させる。例えば、供給口１９１は、第一介在部材５１の領域に連通している。この場合、流動性素材は、第一介在部材５１の領域から第二介在部材１８２の領域へ流動し、且つ、第一介在部材５１の領域から第一補助介在部材５３の領域へ流動する。さらに、流動性素材は、第二介在部材１８２の領域から第三介在部材１８４の領域へ流動する。

このようにして、流動性素材は、第一介在部材５１の領域、第二介在部材５２の領域、第一補助介在部材５３の領域および第三介在部材１８４の領域に充填される（ステップＳ１２）。なお、成形型１９０の供給口１９１は、第二介在部材１８２の領域に連通するようにしてもよいし、第一補助介在部材５３の領域に連通するようにしてもよいし、第三介在部材１８４の領域に連通するようにしてもよい。

続いて、成形型１９０内において、流動性素材を加熱して、さらに流動性素材を固化させることにより、第一介在部材５１、第二介在部材１８２、第一補助介在部材５３および第三介在部材１８４が形成される（ステップＳ１３）。

このとき、流動性素材の加熱によって、第一介在部材５１は、ケース１１０の第一接着面１２ａ１に接着される。また、第二介在部材１８２は、ケース１１０の第二接着面１１４ａに接着されると共に、コネクタ４０の接着部４２の外周面４２ａに接着される。さらに、第一補助介在部材５３は、コネクタ４０の接着部４２の座面４２ｂに接着される。さらに、第三介在部材１８４は、ケース１１０の第三接着面１１３ａに接着される。このようにして、コネクタ一体ケース１８０が完成する。

続いて、コネクタ一体ケース１８０に、電子回路基板３０を取り付ける（ステップＳ１４）。続いて、コネクタ一体ケース１８０に、蓋２０を装着する（ステップＳ１５）。詳細には、蓋２０の周壁２２を、ケース１１０の周壁１１１の第一接着面１２ａ１の外側、且つ、コネクタ４０の接着部４２の座面４２ｂの外側に、嵌め込む。このとき、第一介在部材５１が、ケース１１０の第一接着面１２ａ１と蓋２０の周壁２２との間に圧縮された状態となり、シールすると共に、蓋２０を保持する。さらに、第一補助介在部材５３が、コネクタ４０の接着部４２の座面４２ｂと蓋２０の周壁２２との間に圧縮された状態となり、シールすると共に、蓋２０の保持力を発揮する。

続いて、蓋２０まで装着した一体物を反転させて、コネクタ一体ケース１８０に、第二電子回路基板１７０を取り付ける（ステップＳ１６）。続いて、コネクタ一体ケース１８０に、第二蓋１６０を装着する（ステップＳ１７）。詳細には、第二蓋１６０の周壁１６２を、ケース１１０の周壁１１１の第三接着面１１３ａの外側に嵌め込む。このとき、第三介在部材１８４が、ケース１１０の第三接着面１１３ａと第二蓋１６０の周壁１６２との間に圧縮された状態となり、シールすると共に、第二蓋１６０を保持する。

（３－４．効果）
第一例に対して、第二例では、コネクタ一体ケース１８０が第三介在部材１８４をさらに備えるが、製造工程数としては同数である。つまり、第一介在部材５１、第二介在部材１８２、第一補助介在部材５３および第三介在部材１８４が、容易に形成できる。その結果、箱型電子ユニット２の低コスト化を図ることができる。

（４．第三例の箱型電子ユニット３）
（４－１．箱型電子ユニット３の外観）
箱型電子ユニット３の外観について、図１６および図１７を参照して説明する。箱型電子ユニット３は、図１６および図１７に示すように、ケース２１０と蓋２２０とにより扁平状の外形を形成する。本例では、箱型電子ユニット３の外形は、矩形扁平状を図示するが、任意の形状を有する扁平状とすることができる。ケース２１０と蓋２２０の内部には、電子回路基板３０（図１８に示す）が収容されている。ここで、電子回路基板３０は、第一例と実質的に同一構成からなる。

箱型電子ユニット３は、さらに、ケース２１０と蓋２２０とにより形成される扁平状の外形の扁平面に、外部コネクタに接続されるコネクタ２４０を備える。コネクタ２４０は、長円形状の接続孔を有する。コネクタ２４０の接続孔は、例えば、ケース２１０と蓋２２０とにより形成される扁平状の外形の側方に向かって延びるように形成されている。なお、コネクタ２４０の接続孔は、扁平状の外形の法線方向に向かって延びるように形成してもよいし、法線方向に任意の角度を有する方向（例えば、４５°の方向）に向かって延びるように形成してもよい。コネクタ２４０の端子は、電子回路基板３０（図１８に示す）に電気的に接続されている。

（４－２．箱型電子ユニット３の各要素の構成）
箱型電子ユニット３の各要素の構成について、図１８－図２０を参照して説明する。図１８に示すように、箱型電子ユニット３は、電子回路基板３０と、コネクタ一体ケース２５０と、蓋２２０とを備える。

コネクタ一体ケース２５０は、ケース２１０とコネクタ２４０とが一体に形成された部材である。コネクタ一体ケース２５０は、別体に形成されたケース２１０とコネクタ２４０とを、一体的に接合することにより形成されている。コネクタ一体ケース２５０は、さらに、ケース２１０と蓋２２０との間に介在する第一介在部材２５１、ケース２１０とコネクタ２４０との間に介在する第二介在部材２５２を備える。

コネクタ一体ケース２５０について、図１８－図２０を参照して説明する。コネクタ一体ケース２５０を構成するケース２１０は、扁平状に形成されており、電子回路基板３０を収容する。ケース２１０は、第一例におけるケース１０と同種の材料により形成されている。

ケース２１０は、図１９に示すように、有底容器状に形成されている。ケース２１０は、底面２１１と、周壁２１２とを備える。底面２１１は、平面状に形成されており、例えば矩形に形成されている。底面２１１は、電子回路基板３０の外形に対応する形状に形成されている。底面２１１の外面は、図１６に示すように、放熱性を良好とするために、凹凸状に形成されている。

さらに、底面２１１は、底面２１１の法線方向に開口するコネクタ用開口部２１１ａを有する。コネクタ用開口部２１１ａは、例えば、矩形状に形成されている。底面２１１は、コネクタ用開口部２１１ａの周縁を形成する内周面に、第二接着面２１１ａ１を有する。第二接着面２１１ａ１の中心軸線（第二中心軸線）は、底面２１１の法線方向に平行な軸線である。詳細は後述するが、第二接着面２１１ａ１は、第二介在部材２５２との接着面を構成する。なお、コネクタ用開口部２１１ａは、底面２１１のみに形成してもよいし、底面２１１に加えて底面２１１から法線方向に延びる筒状部を有するようにしてもよい。

周壁２１２は、図１９に示すように、底面２１１の周縁を全周に亘って囲むように形成されている。つまり、周壁２１２は、周方向に連続した筒状に形成されている。周壁２１２は、周壁２１２の軸方向のうち底面２１１とは反対側の端に、底面２１１の法線方向に開口する蓋用開口部２１２ａを有する。蓋用開口部２１２ａは、例えば、電子回路基板３０の外形に対応する矩形状を有する。周壁２１２は、蓋用開口部２１２ａの周縁を形成する周面に、第一接着面２１２ａ１を有する。ここで、第一接着面２１２ａ１は、周壁２１２の外周面に形成する場合を例にあげるが、周壁２１２の内周面に形成することもできる。そして、第一接着面２１２ａ１は、周壁２１２の軸方向に平行な面を有している。詳細は後述するが、第一接着面２１２ａ１は、第一介在部材２５１との接着面を構成する。

ここで、第一接着面２１２ａ１と第二接着面２１１ａ１とは、独立して形成されている。つまり、第一接着面２１２ａ１と第二接着面２１１ａ１とは、つながっていない。また、第一接着面２１２ａ１の中心軸線（第一中心軸線）と第二接着面２１１ａ１の中心軸線とは、平行である。従って、第一接着面２１２ａ１は、第一中心軸線を有する筒状を構成しており、第二接着面２１１ａ１は、第二中心軸線を有する筒状を構成している。

ケース２１０は、さらに、蓋２２０と締結するための締結部材（図示せず）を取り付けるための取付座２１３を有する。ケース２１０は、例えば、矩形の４隅に取付座２１３を有する。取付座２１３は、締結部材を挿通するための孔が形成されている。

コネクタ一体ケース２５０を構成するコネクタ２４０は、図１９および図２０に示すように、ケース２１０と別体に形成されている。コネクタ２４０は、ケース２１０のコネクタ用開口部２１１ａに固定される。さらに、コネクタ２４０は、電子回路基板（図１８に示す）と外部とを電気的に接続する。

ここで、コネクタ２４０は、相手装着部２４１と、接着部２４２と、複数の端子２４３とを備える。相手装着部２４１と接着部２４２とにより構成される本体（２４１，２４２）は、例えば、樹脂により形成されている。そして、相手装着部２４１と接着部２４２とは、一体に形成されている。

相手装着部２４１は、ケース２１０の底面２１１より外側に露出して、突出する部分を構成する。相手装着部２４１は、外部の相手部材のコネクタ（図示せず）と装着される部分である。相手装着部２４１は、例えば、底面２１１の面方向に平行な中心軸線を有する筒状に形成されている。なお、相手装着部２４１は、底面２１１の面法線方向に平行な中心軸線を有する筒状に形成されるようにしてもよいし、底面２１１の面方向に任意の角度となる中心軸線を有する筒状に形成されるようにしてもよい。また、相手接続部２４１は、例えば長円筒状に形成されているが、任意の筒状に形成されるようにしてもよい。

接着部２４２は、相手装着部２４１の端側に位置し、例えば、相手装着部２４１の筒状の中心軸線に直交する軸線を中心とする外周面２４２ａを有する。なお、接着部２４２は、相手装着部２４１の筒状の中心軸線に平行または同軸である軸線を中心とする外周面２４２ａを有するようにしてもよく、相手装着部２４１の筒状の中心軸線に任意の角度を有する軸線を中心とする外周面２４２ａを有するようにしてもよい。接着部２４２の外周面２４２ａは、例えば矩形状を有しており、コネクタ用開口部２１１ａの第二接着面２１１ａ１に対向する。

複数の端子２４３は、例えば、金属によりＬ字状に形成されており、相手装着部２４１および接着部２４２により構成されるコネクタ２４０の本体にインサート成形されている。端子２４３のＬ字状の一端は、相手装着部２４１側に露出しており、他端は、接着部２４２側に露出している。なお、相手装着部２４１と接着部２４２とが平行または同軸である場合には、端子２４３は、直線状に形成するようにしてもよい。また、相手装着部２４１と接着部２４２とが任意の角度（例えば４５°）を有する場合には、端子２４３も、任意の角度（例えば４５°）を有するように形成される。

コネクタ一体ケース２５０を構成する第一介在部材２５１は、高分子粘弾性材料により形成されている。第一介在部材２５１は、ケース２１０の周壁２１２と蓋２２０との間に介在する。第一介在部材２５１は、図１８および図２１に示すように、ケース２１０の蓋用開口部２１２ａの周縁に接着されている。詳細には、第一介在部材２５１は、ケース２１０の周壁２１２において、蓋用開口部２１２ａの周縁を形成する周面である第一接着面２１２ａ１に接着されている。つまり、第一介在部材２５１は、周方向に連続した筒状に形成されている。

さらに、第一介在部材２５１は、第一接着面２１２ａ１とは反対側の面、本例では外周面に、周方向に延びる複数のリップ２５１ａを有する。リップ２５１ａが、蓋２２０に対して非接着状態で接触する部分である。そして、リップ２５１ａが、蓋２２０との間でシール機能を発揮し、蓋２２０の保持力を発揮する。つまり、リップ２５１ａは、蓋２２０に対して非接着状態であり且つシールした状態で蓋２２０を保持する部分として機能する。第一介在部材２５１を形成する高分子粘弾性材料は、第一例の第一介在部材５１と同一である。

コネクタ一体ケース２５０を構成する第二介在部材２５２は、高分子粘弾性材料により形成されている。第二介在部材２５２は、ケース２１０の底面２１１のコネクタ用開口部２１１ａの周縁とコネクタ２４０との間に介在する。第二介在部材２５２は、図１８および図２１に示すように、ケース２１０のコネクタ用開口部２１１ａの周縁の第二接着面２１１ａ１とコネクタ２４０の接着部２４２との対向面のそれぞれに接着されている。従って、第二介在部材２５２は、周方向に連続した筒状に形成されている。そして、第二介在部材２５２は、ケース２１０の第二接着面２１１ａ１とコネクタ２４０の接着部２４２の外周面２４２ａとの間をシールする。第二介在部材２５２は、第一介在部材２５１と同一の高分子粘弾性材料により形成されるようにしてもよいし、異なる高分子粘弾性材料により形成されるようにしてもよい。

蓋２２０は、図１８に示すように、ケース２１０の蓋用開口部２１２ａを閉塞する。蓋２２０は、第一例の蓋２０と同様に、金属または樹脂により形成されている。蓋２２０は、ケース２１０に対応する有底容器状に形成されている。

詳細には、蓋２２０は、底面２２１と、周壁２２２と、取付座２２３とを備える。底面２２１は、平板状に形成されている。底面２２１の外形は、ケース２１０の蓋用開口部２１２ａの外形と同様に形成されている。つまり、底面２２１の外形は、例えば、矩形状に形成されている。

周壁２２２は、底面２２１の周縁を全周に亘って囲むように形成されている。周壁２２２の内周面は、第一介在部材２５１のリップ２５１ａに非接着状態で接触する部位である。つまり、第一介在部材２５１が、ケース２１０の周壁２１２の第一接着面２１２ａ１と蓋２２０の周壁２２２の内周面との間に挟まれた状態でシールする。

取付座２２３は、蓋２２０の周壁２２２の矩形の４隅に設けられている。取付座２２３は、ケース２１０の取付座２１３に対応する位置に位置しており、締結部材により締結するための孔が形成されている。

（４－３．箱型電子ユニット３の製造方法）
箱型電子ユニット３の製造方法について、図２２および図２３を参照して説明する。図２２および図２３に示すように、ケース２１０およびコネクタ２４０を、成形型２６０内に配置する（ステップＳ２１）。成形型２６０は、第一介在部材２５１、第二介在部材２５２を成形するための型である。成形型２６０は、高分子粘弾性材料の流動性素材を供給するための１つ以上の供給口２６１を有している。

続いて、高分子粘弾性材料の流動性素材を、成形型２６０の供給口２６１から供給する。そして、流動性素材が、第一介在部材２５１の領域および第二介在部材２５２の領域に供給させる。そうすると、流動性素材が、第一介在部材５１の領域および第二介在部材５２の領域に充填される（ステップＳ２２）。

続いて、成形型２６０内において、流動性素材を加熱して、さらに流動性素材を固化させることにより、第一介在部材２５１および第二介在部材２５２が形成される（ステップＳ２３）。このとき、流動性素材の加熱によって、第一介在部材２５１は、ケース２１０の第一接着面２１２ａ１に接着される。また、第二介在部材２５２は、ケース２１０の第二接着面２１１ａ１に接着されると共に、コネクタ２４０の接着部２４２の外周面２４２ａに接着される。このようにして、コネクタ一体ケース２５０が完成する。

続いて、コネクタ一体ケース２５０に、電子回路基板３０を取り付ける（ステップＳ２４）。続いて、コネクタ一体ケース２５０に、蓋２２０を装着する（ステップＳ２５）。詳細には、蓋２２０の周壁２２２を、ケース２１０の周壁２１２の第一接着面２１２ａ１の外側に嵌め込む。このとき、第一介在部材２５１が、ケース２１０の第一接着面２１２ａ１と蓋２２０の周壁２２２との間に圧縮された状態となり、シールすると共に、蓋２２０を保持する。

（４－４．効果）
第三例の箱型電子ユニット３においても、第一例、第二例と同様に、第一介在部材２５１および第二介在部材２５２が、容易に形成できる。その結果、箱型電子ユニット３の低コスト化を図ることができる。

（５．第四例の箱型電子ユニット４）
第四例の箱型電子ユニット４は、第三例の箱型電子ユニット４に対して、コネクタ一体ケース３５０のみ相違する。コネクタ一体ケース３５０について、図２４および図２５を参照して説明する。コネクタ一体ケース３５０は、ケース３１０、コネクタ２４０、第一介在部材３５１、第二介在部材３５２、第一補助介在部材３５３を備える。コネクタ２４０は、第三例の箱型電子ユニット３におけるコネクタ２４０と同一構成からなる。

ケース３１０は、図２５に示すように、底面３１１と、周壁３１２とを備える。底面３１１は、コネクタ用開口部３１１ａを有する。コネクタ用開口部３１１ａの周縁を形成する内周面は、第二接着面３１１ａ１を有する。第二接着面３１１ａ１の中心軸線（第二中心軸線）は、底面３１１の法線方向に平行な軸線である。

周壁３１２は、底面３１１の周縁付近を全周に亘って囲むように形成されている。つまり、周壁３１２は、周方向に連続した筒状に形成されている。ただし、周壁３１２は、コネクタ用開口部３１１ａが形成されている部位において、コネクタ用開口部３１１ａが周壁３１２の外側に位置するように形成されている。つまり、周壁３１２は、コネクタ用開口部３１１ａが形成されている部位において、底面３１１の法線方向から見た場合に、Ｕ字状に形成されている。

そして、周壁３１２は、底面３１１とは反対側の端に、蓋用開口部３１２ａを有する。周壁３１２は、蓋用開口部３１２ａの周縁を形成する周面に、第一接着面３１２ａ１を有する。

ケース３１０は、さらに、蓋２２０と締結するための締結部材（図示せず）を取り付けるための取付座３１３を有する。ケース３１０は、例えば、矩形の４隅に取付座３１３を有する。取付座３１３は、締結部材を挿通するための孔が形成されている。

第一介在部材３５１は、ケース３１０の周壁３１２の第一接着面３１２ａ１のうち、コネクタ用開口部３１１ａが形成されている部位を除く部位に接着されている。つまり、第一介在部材３５１は、底面３１１の法線方向から見た場合に、Ｃ字状に形成されている。第一介在部材３５１は、第一接着面３１２ａ１とは反対側の面に、周方向に延びる複数のリップ３５１ａを有する。

第二介在部材３５２は、ケース３１０の底面３１１のコネクタ用開口部３１１ａの内周面である第二接着面３１１ａ１と、周壁３１２の第一接着面３１２ａ１のうち第一介在部材３５１が存在しないＵ字状の部位とに接着されている。さらに、第二介在部材３５２は、コネクタ２４０の接着部２４２の外周面２４２ａ（図１９に示す）のうち、第一接着面３１２ａ１および第二接着面３１１ａ１に対向する部位に接着されている。第二介在部材３５２は、第一介在部材３５１と連続的に形成されている。

第一補助介在部材３５３は、コネクタ２４０の接着部２４２の外周面２４２ａのうち、第二介在部材３５２が接着されていない部位に接着されている。第一補助介在部材３５３は、コネクタ２４０の接着部２４２の外周面２４２ａとは反対側の面に、周方向に延びる複数のリップ３５３ａを有する。第一補助介在部材３５３は、第一介在部材３５１と連続的に形成されている。さらに、第一補助介在部材３５３のリップ３５３ａも、第一介在部材３５１のリップ３５１ａと連続的に形成されている。さらに、第一補助介在部材３５３は、第二介在部材３５２とも連続的に形成されているようにしてもよい。

そして、コネクタ一体ケース３５０の製造において、高分子粘弾性材料の流動性素材を供給し、第一介在部材３５１の領域と第二介在部材３５２の領域と第一補助介在部材３５３の領域の間で流動させることにより、第一介在部材３５１の領域、第二介在部材３５２の領域および第一補助介在部材３５３の領域に流動性素材を充填することができる。他の製造工程は、第三例の箱型電子ユニット３の製造工程と同様である。

１、２，３，４：箱型電子ユニット、１０：ケース、１１：底面、１２：周壁、１２ａ：蓋用開口部、１２ａ１：第一接着面、１２ｂ：コネクタ用開口部、１２ｂ１：第二接着面、１３：取付座、２０：蓋、２１：底面、２２：周壁、２３：取付座、３０：電子回路基板、４０：コネクタ、４１：相手装着部、４２：接着部、４２ａ：外周面、４２ｂ：座面、４３：端子、５０：コネクタ一体ケース、５１：第一介在部材、５１ａ：リップ、５２：第二介在部材、５３：第一補助介在部材、５３ａ：リップ、６０：成形型、６１：供給口、１１０：ケース、１１１：周壁、１１３：第二蓋用開口部、１１３ａ：第三接着面、１１４：コネクタ用開口部、１１４ａ：第二接着面、１６０：第二蓋、１６１：底面、１６２：周壁、１７０：第二電子回路基板、１８０：コネクタ一体ケース、１８２：第二介在部材、１８４：第三介在部材、１８４ａ：リップ、１９０：成形型、１９１：供給口、２１０：ケース、２１１：底面、２１１ａ：コネクタ用開口部、２１１ａ１：第二接着面、２１２：周壁、２１２ａ：蓋用開口部、２１２ａ１：第一接着面、２１３：取付座、２２０：蓋、２２１：底面、２２２：周壁、２４０：コネクタ、２４１：相手装着部、２４２：接着部、２４２ａ：外周面、２４３：端子、２５０：コネクタ一体ケース、２５１：第一介在部材、２５１ａ：リップ、２５２：第二介在部材、２６０：成形型、２６１：供給口、３１０：ケース、３１１：底面、３１１ａ：コネクタ用開口部、３１１ａ１：第二接着面、３１２：周壁、３１２ａ：蓋用開口部、３１２ａ１：第一接着面、３５０：コネクタ一体ケース、３５１：第一介在部材、３５１ａ：リップ、３５２：第二介在部材、３５３：第一補助介在部材、３５３ａ：リップ

Claims (19)

1. 電子回路基板と、
   前記電子回路基板を収容し、蓋用開口部およびコネクタ用開口部を有するケースと、
   前記ケースの前記蓋用開口部を閉塞する蓋と、
   前記ケースと別体に形成され、前記ケースの前記コネクタ用開口部に固定され、前記電子回路基板と外部とを電気的に接続するコネクタと、
   高分子粘弾性材料により形成され、前記ケースの前記蓋用開口部の周縁に接着され、前記蓋に対して非接着状態であり且つシールした状態で前記蓋を保持する第一介在部材と、
   高分子粘弾性材料により形成され、前記ケースの前記コネクタ用開口部の周縁と前記コネクタとの対向面のそれぞれに接着され、且つ、前記コネクタ用開口部の周縁と前記コネクタとの間をシールする第二介在部材と、
   を備える、箱型電子ユニット。
2. 前記ケースは、
   底面と、
   前記底面の周縁を囲み、前記底面の法線方向に開口する前記蓋用開口部を有し、前記底面の面方向に開口する前記コネクタ用開口部を有する周壁と、
   を備え、
   前記第一介在部材は、前記周壁において前記蓋用開口部の周縁を形成する内周面または外周面に接着され、
   前記第二介在部材は、前記周壁において前記コネクタ用開口部の周縁を形成する内周面に接着され、且つ、前記コネクタの外周面に接着される、請求項１に記載の箱型電子ユニット。
3. 前記コネクタ用開口部は、前記蓋用開口部に連続的につながって形成されており、
   前記箱型電子ユニットは、さらに、
   高分子粘弾性材料により形成され、前記蓋用開口部と前記コネクタ用開口部との接続部位に形成され、前記コネクタ用開口部に配置された状態の前記コネクタの外面の一部に接着され、前記第一介在部材に連続的に形成され、前記蓋に対して非接着状態であり且つシールした状態で前記蓋の保持力を有する第一補助介在部材を備え、
   前記第二介在部材は、前記第一介在部材および前記第一補助介在部材の少なくとも一方に連続的に形成される、請求項２に記載の箱型電子ユニット。
4. 前記第二介在部材は、前記コネクタの外周面のうち前記蓋用開口部の側を除く、両側面および前記底面の側を連続するＵ字状に形成される、請求項３に記載の箱型電子ユニット。
5. 前記ケースは、さらに、
   環状に形成され、前記環状の軸方向一端に開口する前記蓋用開口部を有し、前記環状の軸方向他端に開口する第二蓋用開口部を有し、前記環状の軸方向に交差する方向に開口する前記コネクタ用開口部を有する周壁を備え、
   前記箱型電子ユニットは、さらに、
   前記ケースの前記第二蓋用開口部を閉塞する第二蓋と、
   高分子粘弾性材料により形成され、前記ケースの前記周壁において前記第二蓋用開口部の周縁を形成する内周面または外周面に接着され、前記第二蓋に対して非接着状態であり且つシールした状態で前記蓋を保持する第三介在部材と、
   を備える、請求項１に記載の箱型電子ユニット。
6. 前記コネクタ用開口部は、前記蓋用開口部に連続的につながって形成されており、
   前記箱型電子ユニットは、さらに、
   高分子粘弾性材料により形成され、前記蓋用開口部と前記コネクタ用開口部との接続部位に形成され、前記コネクタ用開口部に配置された状態の前記コネクタの外面の一部に接着され、前記第一介在部材に連続的に形成され、前記蓋に対して非接着状態であり且つシールした状態で前記蓋の保持力を有する第一補助介在部材を備え、
   前記第二介在部材は、前記第一介在部材および前記第一補助介在部材の少なくとも一方に連続的に形成されると共に、前記第三介在部材に連続的に形成される、請求項５に記載の箱型電子ユニット。
7. 前記第二介在部材は、前記コネクタの外周面のうち前記蓋用開口部の側および前記第二蓋用開口部の側を除く、少なくとも両側面の２箇所に形成される、請求項６に記載の箱型電子ユニット。
8. 前記第一介在部材による前記ケースとの接着面は、第一中心軸線を有する筒状を構成し、
   前記第二介在部材による前記ケースとの接着面は、前記第一中心軸線に平行な第二中心軸線を有する筒状を構成する、請求項１に記載の箱型電子ユニット。
9. 前記コネクタ用開口部は、前記蓋用開口部とは独立して形成されている、請求項８に記載の箱型電子ユニット。
10. 前記箱型電子ユニットは、さらに、
    高分子粘弾性材料により形成され、前記コネクタ用開口部に配置された状態の前記コネクタの外面の一部に接着され、前記第一介在部材に連続的に形成され、前記蓋に対して非接着状態であり且つシールした状態で前記蓋の保持力を有する第一補助介在部材を備え、
    前記第二介在部材は、前記第一介在部材および前記第一補助介在部材の少なくとも一方に連続的に形成される、請求項８に記載の箱型電子ユニット。
11. 前記第一介在部材と前記第二介在部材とは、同一の高分子粘弾性材料により形成されている、請求項１－１０の何れか１項に記載の箱型電子ユニット。
12. 前記第一介在部材と前記第二介在部材とは、異なる高分子粘弾性材料により形成されている、請求項１－１０の何れか１項に記載の箱型電子ユニット。
13. 前記高分子粘弾性材料は、シリコーンゴムである、請求項１－１２の何れか１項に記載の箱型電子ユニット。
14. 前記ケースは、放熱機能または電磁波シールド機能を有する金属により形成され、
    前記コネクタの本体は、樹脂により形成されている、請求項１－１３の何れか１項に記載の箱型電子ユニット。
15. 請求項１に記載の箱型電子ユニットの製造方法であって、
    前記ケースおよび前記コネクタを型内に配置する工程と、
    高分子粘弾性材料の流動性素材を供給し、前記第一介在部材の領域および前記第二介在部材の領域に前記流動性素材を充填する工程と、
    加熱し且つ前記流動性素材を固化させることにより前記第一介在部材および前記第二介在部材を形成する工程と、
    前記蓋を装着する工程と、
    を備える、箱型電子ユニットの製造方法。
16. 請求項２に記載の箱型電子ユニットの製造方法であって、
    前記ケースおよび前記コネクタを型内に配置する工程と、
    高分子粘弾性材料の流動性素材を供給し、前記第一介在部材の領域と前記第二介在部材の領域との間で流動させることにより前記第一介在部材の領域および前記第二介在部材の領域に前記流動性素材を充填する工程と、
    加熱し且つ前記流動性素材を固化させることにより前記第一介在部材および前記第二介在部材を形成する工程と、
    前記蓋を装着する工程と、
    を備える、箱型電子ユニットの製造方法。
17. 請求項５に記載の箱型電子ユニットの製造方法であって、
    前記ケースおよび前記コネクタを型内に配置する工程と、
    高分子粘弾性材料の流動性素材を供給し、前記第一介在部材の領域と前記第二介在部材の領域との間で流動させると共に前記第三介在部材の領域と前記第二介在部材の領域との間で流動させることにより、前記第一介在部材の領域、前記第二介在部材の領域および前記第三介在部材の領域に前記流動性素材を充填する工程と、
    加熱し且つ前記流動性素材を固化させることにより前記第一介在部材、前記第二介在部材および前記第三介在部材を形成する工程と、
    前記蓋および前記第二蓋を装着する工程と、
    を備える、箱型電子ユニットの製造方法。
18. 請求項９に記載の箱型電子ユニットの製造方法であって、
    前記ケースおよび前記コネクタを型内に配置する工程と、
    高分子粘弾性材料の流動性素材を前記第一介在部材の領域に供給することにより前記第一介在部材の領域に前記流動性素材を充填し、高分子粘弾性材料の流動性素材を前記第一介在部材の領域への供給とは独立して前記第二介在部材の領域に供給することにより前記第二介在部材の領域に前記流動性素材を充填する工程と、
    加熱し且つ前記流動性素材を固化させることにより前記第一介在部材および前記第二介在部材を形成する工程と、
    前記蓋を装着する工程と、
    を備える、箱型電子ユニットの製造方法。
19. 請求項１０に記載の箱型電子ユニットの製造方法であって、
    前記ケースおよび前記コネクタを型内に配置する工程と、
    高分子粘弾性材料の流動性素材を供給し、前記第一介在部材の領域と前記第二介在部材の領域と前記第一補助介在部材の領域の間で流動させることにより前記第一介在部材の領域、前記第二介在部材の領域および前記第一補助介在部材の領域に前記流動性素材を充填する工程と、
    加熱し且つ前記流動性素材を固化させることにより前記第一介在部材、前記第二介在部材および前記第一補助介在部材を形成する工程と、
    前記蓋を装着する工程と、
    を備える、箱型電子ユニットの製造方法。

Images