JP2021005620A - 箱型電子ユニットおよびその製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 31
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 205
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 175
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 175
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 70
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 46
- 239000003190 viscoelastic substance Substances 0.000 claims abstract description 46
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 59
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 26
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 16
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 claims description 15
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 11
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 9
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 claims description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 25
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 8
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 29
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 6
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 6
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 6
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000181 Ethylene propylene rubber Polymers 0.000 description 3
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 3
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 3
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 3
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 3
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 3
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000001464 adherent effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Gasket Seals (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
Description
本発明に係る箱型電子ユニットは、電子回路基板と、前記電子回路基板を収容し、蓋用開口部およびコネクタ用開口部を有するケースと、前記ケースの前記蓋用開口部を閉塞する蓋と、前記ケースと別体に形成され、前記ケースの前記コネクタ用開口部に固定され、前記電子回路基板と外部とを電気的に接続するコネクタと、高分子粘弾性材料により形成され、前記ケースの前記蓋用開口部の周縁に接着され、前記蓋に対して非接着状態であり且つシールした状態で前記蓋を保持する第一介在部材と、高分子粘弾性材料により形成され、前記ケースの前記コネクタ用開口部の周縁と前記コネクタとの対向面のそれぞれに接着され、且つ、前記コネクタ用開口部の周縁と前記コネクタとの間をシールする第二介在部材とを備える。
本発明に係る箱型電子ユニットの製造方法は、上記の箱型電子ユニットの製造方法であって、前記ケースおよび前記コネクタを型内に配置する工程と、高分子粘弾性材料の流動性素材を供給し、前記第一介在部材の領域および前記第二介在部材の領域に前記流動性素材を充填する工程と、加熱し且つ前記流動性素材を固化させることにより前記第一介在部材および前記第二介在部材を形成する工程と、前記蓋を装着する工程とを備える。
箱型電子ユニットは、電子回路基板を収容するユニットであって、防滴、防水が要求されるユニットである。箱型電子ユニットは、内部に収容した電子回路基板の熱を外部に放熱するために、放熱機能を有することもできる。また、箱型電子ユニットは、内部に収容した電子回路基板が外部から電磁波ノイズの影響を受けにくくするために、電磁波シールド機能を有することもできる。
(2−1.箱型電子ユニット1の外観)
箱型電子ユニット1の外観について、図1および図2を参照して説明する。箱型電子ユニット1は、図1および図2に示すように、ケース10と蓋20とにより扁平状の外形を形成する。本例では、箱型電子ユニット1の外形は、矩形扁平状を図示するが、任意の形状を有する扁平状とすることができる。ケース10と蓋20の内部には、電子回路基板30(図3に示す)が収容されている。
箱型電子ユニット1の各要素の構成について、図3−図6を参照して説明する。図3に示すように、箱型電子ユニット1は、電子回路基板30と、コネクタ一体ケース50と、蓋20とを備える。電子回路基板30は、電子回路が形成され基板であって、複数の電子部品を備えている。図3においては、基板の裏面に、複数の電子部品が配置されている。ここで、電子回路は、例えば、発熱部品を含んでいたり、外部ノイズの影響を受け得る構成を有したりする。
箱型電子ユニット1の製造方法について、図7および図8を参照して説明する。図7および図8に示すように、ケース10およびコネクタ40を、成形型60内に配置する(ステップS1)。成形型60は、第一介在部材51、第二介在部材52および第一補助介在部材53を成形するための型である。成形型60は、高分子粘弾性材料の流動性素材を供給するための1つ以上の供給口61を有している。つまり、成形型60は、1つの供給口61を有するようにしてもよいし、複数の供給口61を有するようにしてもよい。
第一例の箱型電子ユニット1によれば、ケース10、蓋20、コネクタ40の各要素を別体に形成することにより、低コスト化を図ることができる。特に、コネクタ40を他要素と別体に形成することにより、コネクタ40の本体41,42に端子43を装着することが容易となる。
(3−1.箱型電子ユニット2の外観)
箱型電子ユニット2の外観について、図9を参照して説明する。箱型電子ユニット2は、図9に示すように、ケース110、蓋20(以下、区別するために「第一蓋20」と称する)および第二蓋160により扁平状の外形を形成する。本例では、箱型電子ユニット2の外形は、矩形扁平状を図示するが、任意の形状を有する扁平状とすることができる。ケース110、第一蓋20および第二蓋160の内部には、電子回路基板30(図10に示す)および第二電子回路基板170(図10に示す)が収容されている。ここで、第一蓋20および電子回路基板30は、第一例と同一構成からなる。なお、第二電子回路基板170は、回路構成は異なるが、実質的に電子回路基板30と同様の構成からなる。
箱型電子ユニット2の各要素の構成について、図10−図13を参照して説明する。図10に示すように、箱型電子ユニット2は、電子回路基板30と、第二電子回路基板170と、コネクタ一体ケース180と、第一蓋20と、第二蓋160とを備える。
箱型電子ユニット2の製造方法について、図14および図15を参照して説明する。図14および図15に示すように、ケース110およびコネクタ40を、成形型190内に配置する(ステップS11)。成形型190は、第一介在部材51、第二介在部材182、第一補助介在部材53および第三介在部材184を成形するための型である。成形型190は、高分子粘弾性材料の流動性素材を供給するための1つ以上の供給口191を有している。
第一例に対して、第二例では、コネクタ一体ケース180が第三介在部材184をさらに備えるが、製造工程数としては同数である。つまり、第一介在部材51、第二介在部材182、第一補助介在部材53および第三介在部材184が、容易に形成できる。その結果、箱型電子ユニット2の低コスト化を図ることができる。
(4−1.箱型電子ユニット3の外観)
箱型電子ユニット3の外観について、図16および図17を参照して説明する。箱型電子ユニット3は、図16および図17に示すように、ケース210と蓋220とにより扁平状の外形を形成する。本例では、箱型電子ユニット3の外形は、矩形扁平状を図示するが、任意の形状を有する扁平状とすることができる。ケース210と蓋220の内部には、電子回路基板30(図18に示す)が収容されている。ここで、電子回路基板30は、第一例と実質的に同一構成からなる。
箱型電子ユニット3の各要素の構成について、図18−図20を参照して説明する。図18に示すように、箱型電子ユニット3は、電子回路基板30と、コネクタ一体ケース250と、蓋220とを備える。
箱型電子ユニット3の製造方法について、図22および図23を参照して説明する。図22および図23に示すように、ケース210およびコネクタ240を、成形型260内に配置する(ステップS21)。成形型260は、第一介在部材251、第二介在部材252を成形するための型である。成形型260は、高分子粘弾性材料の流動性素材を供給するための1つ以上の供給口261を有している。
第三例の箱型電子ユニット3においても、第一例、第二例と同様に、第一介在部材251および第二介在部材252が、容易に形成できる。その結果、箱型電子ユニット3の低コスト化を図ることができる。
第四例の箱型電子ユニット4は、第三例の箱型電子ユニット4に対して、コネクタ一体ケース350のみ相違する。コネクタ一体ケース350について、図24および図25を参照して説明する。コネクタ一体ケース350は、ケース310、コネクタ240、第一介在部材351、第二介在部材352、第一補助介在部材353を備える。コネクタ240は、第三例の箱型電子ユニット3におけるコネクタ240と同一構成からなる。
Claims (19)
- 電子回路基板と、
前記電子回路基板を収容し、蓋用開口部およびコネクタ用開口部を有するケースと、
前記ケースの前記蓋用開口部を閉塞する蓋と、
前記ケースと別体に形成され、前記ケースの前記コネクタ用開口部に固定され、前記電子回路基板と外部とを電気的に接続するコネクタと、
高分子粘弾性材料により形成され、前記ケースの前記蓋用開口部の周縁に接着され、前記蓋に対して非接着状態であり且つシールした状態で前記蓋を保持する第一介在部材と、
高分子粘弾性材料により形成され、前記ケースの前記コネクタ用開口部の周縁と前記コネクタとの対向面のそれぞれに接着され、且つ、前記コネクタ用開口部の周縁と前記コネクタとの間をシールする第二介在部材と、
を備える、箱型電子ユニット。 - 前記ケースは、
底面と、
前記底面の周縁を囲み、前記底面の法線方向に開口する前記蓋用開口部を有し、前記底面の面方向に開口する前記コネクタ用開口部を有する周壁と、
を備え、
前記第一介在部材は、前記周壁において前記蓋用開口部の周縁を形成する内周面または外周面に接着され、
前記第二介在部材は、前記周壁において前記コネクタ用開口部の周縁を形成する内周面に接着され、且つ、前記コネクタの外周面に接着される、請求項1に記載の箱型電子ユニット。 - 前記コネクタ用開口部は、前記蓋用開口部に連続的につながって形成されており、
前記箱型電子ユニットは、さらに、
高分子粘弾性材料により形成され、前記蓋用開口部と前記コネクタ用開口部との接続部位に形成され、前記コネクタ用開口部に配置された状態の前記コネクタの外面の一部に接着され、前記第一介在部材に連続的に形成され、前記蓋に対して非接着状態であり且つシールした状態で前記蓋の保持力を有する第一補助介在部材を備え、
前記第二介在部材は、前記第一介在部材および前記第一補助介在部材の少なくとも一方に連続的に形成される、請求項2に記載の箱型電子ユニット。 - 前記第二介在部材は、前記コネクタの外周面のうち前記蓋用開口部の側を除く、両側面および前記底面の側を連続するU字状に形成される、請求項3に記載の箱型電子ユニット。
- 前記ケースは、さらに、
環状に形成され、前記環状の軸方向一端に開口する前記蓋用開口部を有し、前記環状の軸方向他端に開口する第二蓋用開口部を有し、前記環状の軸方向に交差する方向に開口する前記コネクタ用開口部を有する周壁を備え、
前記箱型電子ユニットは、さらに、
前記ケースの前記第二蓋用開口部を閉塞する第二蓋と、
高分子粘弾性材料により形成され、前記ケースの前記周壁において前記第二蓋用開口部の周縁を形成する内周面または外周面に接着され、前記第二蓋に対して非接着状態であり且つシールした状態で前記蓋を保持する第三介在部材と、
を備える、請求項1に記載の箱型電子ユニット。 - 前記コネクタ用開口部は、前記蓋用開口部に連続的につながって形成されており、
前記箱型電子ユニットは、さらに、
高分子粘弾性材料により形成され、前記蓋用開口部と前記コネクタ用開口部との接続部位に形成され、前記コネクタ用開口部に配置された状態の前記コネクタの外面の一部に接着され、前記第一介在部材に連続的に形成され、前記蓋に対して非接着状態であり且つシールした状態で前記蓋の保持力を有する第一補助介在部材を備え、
前記第二介在部材は、前記第一介在部材および前記第一補助介在部材の少なくとも一方に連続的に形成されると共に、前記第三介在部材に連続的に形成される、請求項5に記載の箱型電子ユニット。 - 前記第二介在部材は、前記コネクタの外周面のうち前記蓋用開口部の側および前記第二蓋用開口部の側を除く、少なくとも両側面の2箇所に形成される、請求項6に記載の箱型電子ユニット。
- 前記第一介在部材による前記ケースとの接着面は、第一中心軸線を有する筒状を構成し、
前記第二介在部材による前記ケースとの接着面は、前記第一中心軸線に平行な第二中心軸線を有する筒状を構成する、請求項1に記載の箱型電子ユニット。 - 前記コネクタ用開口部は、前記蓋用開口部とは独立して形成されている、請求項8に記載の箱型電子ユニット。
- 前記箱型電子ユニットは、さらに、
高分子粘弾性材料により形成され、前記コネクタ用開口部に配置された状態の前記コネクタの外面の一部に接着され、前記第一介在部材に連続的に形成され、前記蓋に対して非接着状態であり且つシールした状態で前記蓋の保持力を有する第一補助介在部材を備え、
前記第二介在部材は、前記第一介在部材および前記第一補助介在部材の少なくとも一方に連続的に形成される、請求項8に記載の箱型電子ユニット。 - 前記第一介在部材と前記第二介在部材とは、同一の高分子粘弾性材料により形成されている、請求項1−10の何れか1項に記載の箱型電子ユニット。
- 前記第一介在部材と前記第二介在部材とは、異なる高分子粘弾性材料により形成されている、請求項1−10の何れか1項に記載の箱型電子ユニット。
- 前記高分子粘弾性材料は、シリコーンゴムである、請求項1−12の何れか1項に記載の箱型電子ユニット。
- 前記ケースは、放熱機能または電磁波シールド機能を有する金属により形成され、
前記コネクタの本体は、樹脂により形成されている、請求項1−13の何れか1項に記載の箱型電子ユニット。 - 請求項1に記載の箱型電子ユニットの製造方法であって、
前記ケースおよび前記コネクタを型内に配置する工程と、
高分子粘弾性材料の流動性素材を供給し、前記第一介在部材の領域および前記第二介在部材の領域に前記流動性素材を充填する工程と、
加熱し且つ前記流動性素材を固化させることにより前記第一介在部材および前記第二介在部材を形成する工程と、
前記蓋を装着する工程と、
を備える、箱型電子ユニットの製造方法。 - 請求項2に記載の箱型電子ユニットの製造方法であって、
前記ケースおよび前記コネクタを型内に配置する工程と、
高分子粘弾性材料の流動性素材を供給し、前記第一介在部材の領域と前記第二介在部材の領域との間で流動させることにより前記第一介在部材の領域および前記第二介在部材の領域に前記流動性素材を充填する工程と、
加熱し且つ前記流動性素材を固化させることにより前記第一介在部材および前記第二介在部材を形成する工程と、
前記蓋を装着する工程と、
を備える、箱型電子ユニットの製造方法。 - 請求項5に記載の箱型電子ユニットの製造方法であって、
前記ケースおよび前記コネクタを型内に配置する工程と、
高分子粘弾性材料の流動性素材を供給し、前記第一介在部材の領域と前記第二介在部材の領域との間で流動させると共に前記第三介在部材の領域と前記第二介在部材の領域との間で流動させることにより、前記第一介在部材の領域、前記第二介在部材の領域および前記第三介在部材の領域に前記流動性素材を充填する工程と、
加熱し且つ前記流動性素材を固化させることにより前記第一介在部材、前記第二介在部材および前記第三介在部材を形成する工程と、
前記蓋および前記第二蓋を装着する工程と、
を備える、箱型電子ユニットの製造方法。 - 請求項9に記載の箱型電子ユニットの製造方法であって、
前記ケースおよび前記コネクタを型内に配置する工程と、
高分子粘弾性材料の流動性素材を前記第一介在部材の領域に供給することにより前記第一介在部材の領域に前記流動性素材を充填し、高分子粘弾性材料の流動性素材を前記第一介在部材の領域への供給とは独立して前記第二介在部材の領域に供給することにより前記第二介在部材の領域に前記流動性素材を充填する工程と、
加熱し且つ前記流動性素材を固化させることにより前記第一介在部材および前記第二介在部材を形成する工程と、
前記蓋を装着する工程と、
を備える、箱型電子ユニットの製造方法。 - 請求項10に記載の箱型電子ユニットの製造方法であって、
前記ケースおよび前記コネクタを型内に配置する工程と、
高分子粘弾性材料の流動性素材を供給し、前記第一介在部材の領域と前記第二介在部材の領域と前記第一補助介在部材の領域の間で流動させることにより前記第一介在部材の領域、前記第二介在部材の領域および前記第一補助介在部材の領域に前記流動性素材を充填する工程と、
加熱し且つ前記流動性素材を固化させることにより前記第一介在部材、前記第二介在部材および前記第一補助介在部材を形成する工程と、
前記蓋を装着する工程と、
を備える、箱型電子ユニットの製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019118496A JP7240969B2 (ja) | 2019-06-26 | 2019-06-26 | 箱型電子ユニットおよびその製造方法 |
PCT/JP2020/024084 WO2020262218A1 (ja) | 2019-06-26 | 2020-06-19 | 箱型電子ユニットおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019118496A JP7240969B2 (ja) | 2019-06-26 | 2019-06-26 | 箱型電子ユニットおよびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021005620A true JP2021005620A (ja) | 2021-01-14 |
JP7240969B2 JP7240969B2 (ja) | 2023-03-16 |
Family
ID=74097271
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019118496A Active JP7240969B2 (ja) | 2019-06-26 | 2019-06-26 | 箱型電子ユニットおよびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7240969B2 (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008060465A (ja) * | 2006-09-01 | 2008-03-13 | Denso Corp | 電子装置 |
JP2017020829A (ja) * | 2015-07-08 | 2017-01-26 | セイコーエプソン株式会社 | センサーユニット、電子機器、および移動体 |
-
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- 2019-06-26 JP JP2019118496A patent/JP7240969B2/ja active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008060465A (ja) * | 2006-09-01 | 2008-03-13 | Denso Corp | 電子装置 |
JP2017020829A (ja) * | 2015-07-08 | 2017-01-26 | セイコーエプソン株式会社 | センサーユニット、電子機器、および移動体 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP7240969B2 (ja) | 2023-03-16 |
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Date | Code | Title | Description |
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RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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A621 | Written request for application examination |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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