JP7240479B1 - テープ貼付装置、樹脂成形システム、テープ貼付方法、および樹脂成形品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】弾性部材に対するテープの未接着部の発生を抑制する。【解決手段】テープ貼付装置は、テープ保持機構２１と、テープ保持機構２１と間隔を空けて位置する撓機構２３と、テープ保持機構２１と撓機構２３とを互いに相対的に移動可能に構成されている移動機構とを備えている。撓機構２３は、弾性部材３２の外周の少なくとも一部を保持可能に構成されている弾性部材保持機構２２を備えている。撓機構２３は、弾性部材保持機構２２に保持された状態の弾性部材３２をテープ保持機構２１の側に凸に撓ませることが可能に構成されている。【選択図】図２

Description

本開示は、テープ貼付装置、樹脂成形システム、テープ貼付方法、および樹脂成形品の製造方法に関する。

たとえば特許文献１の図２Ａには、従来のテープ貼付方法の一例が記載されている。この方法においては、まず、受け台の上にチップの搭載面を下にしてリードフレームを設置する。受け台は、リードフレームの外枠である押え部分においてのみリードフレームを支持する。次に、リードフレームのチップの搭載面と反対側の裏面にテープの接着面が位置するようにテープを設置する。

次に、ゴム製のローラの円筒側面をテープの裏面（接着面と反対側の面）上に設置してテープをリードフレームの裏面に押し付ける。次に、ローラをテープの裏面に沿って回転させることによって、テープの全体をリードフレームに押し付け、リードフレームにテープを貼り付ける。

特開２０１２－２３８６８９号公報

しかしながら、特許文献１に記載の従来のテープ貼付方法においては、以下の課題があった。すなわち、マウントおよびボンディング工程で受けた熱履歴や自重によりリードフレームに歪みが発生し、ローラがリードフレームの歪み形状に沿って変形できない場合には、ローラがテープをリードフレームに十分に押し付けることができないことがあった。この場合にはリードフレームにテープの未接着部が発生することがあった。

ここで開示された実施形態によれば、テープ保持機構と、テープ保持機構と間隔を空けて位置する撓機構と、テープ保持機構と撓機構とを互いに相対的に移動可能に構成されている移動機構と、を備え、撓機構は、弾性部材の外周の少なくとも一部を保持可能に構成されている弾性部材保持機構を備え、弾性部材保持機構に保持された状態の弾性部材をテープ保持機構側に凸に撓ませることが可能に構成されている、テープ貼付装置を提供することができる。

ここで開示された実施形態によれば、上記のテープ貼付装置を備えた樹脂成形システムを提供することができる。

ここで開示された実施形態によれば、テープ貼付装置を用いたテープ貼付方法であって、テープ保持機構がテープを保持する工程と、撓機構のステージに弾性部材を設置する工程と、撓機構がテープ保持機構側に凸となるように弾性部材を撓ませる工程と、テープ保持機構により保持されたテープを弾性部材の凸となるように撓んだ箇所に接触させる工程と、弾性部材の撓みを解消しながら弾性部材に対するテープの接触面積を拡大する工程と、を含む、テープ貼付方法を提供することができる。

ここで開示された実施形態によれば、上記のテープ貼付方法を用いてテープが貼り付けられた弾性部材を樹脂成形する樹脂成形工程を含む、樹脂成形品の製造方法を提供することができる。

ここで開示された実施形態によれば、特許文献１に記載の従来のテープ貼付方法と比べて弾性部材に対するテープの未接着部の発生を抑制することができる。

実施形態の樹脂成形システムの一例の機能ブロック図である。 実施形態のテープ貼付装置の一例の模式的側面図である。 実施形態のテープ貼付方法の一例について図解する模式的側面図である。 （ａ）および（ｂ）は、実施形態のテープ貼付方法の一例を図解する模式的側面図である。 （ａ）～（ｄ）は、実施形態のテープ貼付方法の一例を図解する模式的側面図である。 実施形態のテープ貼付装置の他の一例の模式的側面図である。 実施形態の樹脂成形装置の一例の模式的断面図である。 実施形態の樹脂成形品の製造方法の一例を図解する模式的断面図である。 実施形態の樹脂成形品の製造方法の一例を図解する模式的断面図である。 実施形態の樹脂成形品の製造方法の一例を図解する模式的断面図である。 実施形態の樹脂成形品の製造方法の一例を図解する模式的断面図である。 実施形態の樹脂成形品の一例の模式的断面図である。 テープ保持機構がなく、弾性部材が載置されていない状態の実施形態のテープ貼付装置の一例の模式的平面図である。

以下、実施形態について説明する。なお、実施形態の説明に用いられる図面において、同一の参照符号は、同一部分または相当部分を表わすものとする。

＜樹脂成形システム＞
図１は、実施形態の樹脂成形システムの一例の機能ブロック図を示す。図１に示される樹脂成形システム１０００は、樹脂材料を供給することが可能な樹脂供給モジュール１００１と、弾性部材にテープを貼り付けることが可能なテープ貼付モジュール１００２と、弾性部材を圧縮成形することによって樹脂成形品を製造することが可能な樹脂成形モジュール１００３と、成形前の弾性部材を供給可能であるとともに成形後の樹脂成形品を収納可能な供給収納モジュール１００４と、制御部１００５とを備えている。制御部１００５は、樹脂供給モジュール１００１と、テープ貼付モジュール１００２と、樹脂成形モジュール１００３と、供給収納モジュール１００４とを制御可能に構成されている。

樹脂供給モジュール１００１と、テープ貼付モジュール１００２と、樹脂成形モジュール１００３と、供給収納モジュール１００４とは、互いに着脱可能であるとともに交換可能でもある。

樹脂供給モジュール１００１は、樹脂成形モジュール１００３に樹脂材料を供給可能な樹脂材料供給装置を備えている。

テープ貼付モジュール１００２は、実施形態のテープ貼付装置を備えている。実施形態のテープ貼付装置の詳細については後述する。

樹脂成形モジュール１００３は、実施形態の樹脂成形装置を備えている。実施形態の樹脂成形装置の詳細については後述する。樹脂成形モジュール１００３は複数設けられていてもよい。

供給収納モジュール１００４は、樹脂成形される前の弾性部材を供給可能な供給装置と、成形後の樹脂成形品を収納可能な収納装置とを備えている。実施形態の樹脂成形装置によって樹脂成形された樹脂成形品は、供給収納モジュール１００４に収納される。

＜テープ貼付装置＞
図２に、実施形態のテープ貼付装置の一例の模式的側面図を示す。図２に示すように実施形態のテープ貼付装置は、テープ保持機構２１と、テープ保持機構２１と間隔を空けて位置する撓機構２３と、テープ保持機構２１と撓機構２３とを互いに相対的に移動可能に構成されている移動機構（図示せず）とを備えている。撓機構２３は、弾性部材（図２においては図示せず）の外周の少なくとも一部を保持可能に構成されている弾性部材保持機構２２を備えており、弾性部材保持機構２２に保持された状態の弾性部材をテープ保持機構２１の側に凸に撓ませることが可能に構成されている。撓機構２３は、弾性部材を設置可能に構成されているステージ２３ｂをさらに備えている。テープ貼付装置は、ステージ２３ｂのテープ保持機構２１の側と反対側に位置するベース部２４をさらに備えている。

テープ保持機構２１は、弾性部材に貼り付けるためのテープを保持可能に構成されている。テープ保持機構２１がテープを保持する方法は特に限定されないが、たとえば、テープを吸着可能な吸着機構を備えることによりテープを保持可能に構成することができる。

テープ保持機構２１は、テープ保持機構２１と弾性部材保持機構２２とが接触しないように、弾性部材保持機構２２の少なくとも一部を収容可能に構成されている凹部２１ａを備えることができる。なお、本願の図面においては、凹部２１ａのすべてがテープ保持機構２１の下面内に収容されている構成について記載されているが、凹部２１ａの一部がテープ保持機構２１の側面から外側に開放されている構成とされてもよい。

撓機構２３は、テープ保持機構２１とベース部２４とを連結する第１連結軸２３ｄと、第１連結軸２３ｄの外周を取り囲みテープ保持機構２１とステージ２３ｂとの間で伸縮可能に構成されている第１弾性部材２３ａと、ステージ２３ｂとベース部２４とを連結する第２連結軸２３ｅと、第２連結軸２３ｅの外周を取り囲みステージ２３ｂとベース部２４との間で伸縮可能に構成されている第２弾性部材２３ｃとをさらに備えている。ステージ２３ｂの中央には空洞２３２ｂが設けられている。第１弾性部材２３ａのばね定数は、たとえば、第２弾性部材２３ｃのばね定数よりも小さくすることができる。

弾性部材保持機構２２は、ステージ２３ｂ上に設置される弾性部材の外周の少なくとも一部を保持可能に構成されている。弾性部材保持機構２２が弾性部材の外周の少なくとも一部を保持する方法は特に限定されないが、本実施形態において、弾性部材保持機構２２は、たとえば、ステージ２３ｂと向かい合う押さえ部２２ａを備えており、押さえ部２２ａが弾性部材の外周の少なくとも一部をステージ２３ｂに押さえ付けることによって、ステージ２３ｂ上に設置される弾性部材の外周の少なくとも一部を保持可能に構成されている。弾性部材保持機構２２は、また、たとえば、弾性部材の外周の少なくとも一部を把持する構成により弾性部材の外周の少なくとも一部を保持してもよい。また、弾性部材保持機構２２は、テープ貼付装置に固定されている軸を中心として回転することにより、ステージ２３ｂに対する押さえ部２２ａの角度を変更可能に構成されていてもよい。

ベース部２４は、テープ貼付装置において移動不能に構成されている。これにより、ベース部２４は、第１連結軸２３ｄおよび第２連結軸２３ｅをテープ貼付装置に固定している。したがって、第１連結軸２３ｄおよび第２連結軸２３ｅも、テープ貼付装置において移動不能に構成されている。

図１３に、テープ保持機構がなく、弾性部材が載置されていない状態の実施形態のテープ貼付装置の一例の模式的な平面図を示す。図１３に示す例においては、第１連結軸２３ｄとその外周を取り囲む第１弾性部材２３ａとのセットが４セット設けられており、第２連結軸２３ｅとその外周を取り囲む第２弾性部材２３ｃとのセットも４セット設けられている。また、図１３に示す例において、ステージ２３ｂの空洞２３２ｂの平面形状は、たとえば、後述する弾性部材の矩形の平面形状に対応する矩形とすることができる。また、ステージ２３ｂの下方にはベース部２４が位置している。

＜テープ貼付方法＞
以下、図３、図４（ａ）、図４（ｂ）および図５（ａ）～図５（ｄ）の模式的側面図を参照して、実施形態のテープ貼付方法の一例について説明する。まず、図３に示すように、テープ保持機構２１がテープ３１を保持する工程と、撓機構２３のステージ２３ｂに弾性部材３２を設置する工程とを行う。

テープ保持機構２１がテープ３１を保持する工程は、たとえば、テープ保持機構２１がテープ３１を吸着することにより行うことができる。テープ３１としては、弾性部材３２に接着可能であるテープを特に限定なく用いることができるが、たとえば、後述する樹脂成形時の樹脂漏れの発生および樹脂成形後の樹脂バリの発生を抑制することが可能なテープを用いることができる。

撓機構２３のステージ２３ｂに弾性部材３２を設置する工程は、たとえば、以下のように行うことができる。まず、弾性部材保持機構２２の押さえ部２２ａがテープ貼付装置の外側に開くように押さえ部２２ａを回転させる。次に、弾性部材３２の外周の少なくとも一部が弾性部材保持機構２２の押さえ部２２ａとステージ２３ｂとの間に位置するようにステージ２３ｂ上に弾性部材３２を載置することにより行うことができる。弾性部材３２としては、弾性を有する部材を特に限定なく用いることができるが、たとえば、一方の面に少なくとも１つのチップが固定されたリードフレームを用いることができる。弾性部材３２としてのリードフレームは、ステージ２３ｂの中央に設けられた空洞２３２ｂにチップ（図示せず）が位置するように、ステージ２３ｂ上に設置することができる。

テープ保持機構２１がテープ３１を保持する工程と、撓機構２３のステージ２３ｂに弾性部材３２を設置する工程との順序は特に限定されない。これらの工程においては、第１弾性部材２３ａはその上方に配置された部材の自重により収縮しているが、第２弾性部材２３ｃは収縮していない。

次に、図４（ａ）に示すように、撓機構２３がテープ保持機構２１側に凸となるように弾性部材３２を撓ませる工程を行う。この工程は、たとえば、押さえ部２２が弾性部材３２の外周の少なくとも一部を押さえるように押さえ部２２をテープ貼付装置の内側に回転させること等により弾性部材３２の外周の少なくとも一部をテープ保持機構２１に対してテープ保持機構２１の側と反対側に相対的に移動させることにより行うことができる。この工程においては、第１弾性部材２３ａはその上方に配置された部材の自重により収縮している状態のままであるが、第２弾性部材２３ｃは収縮していない。なお、弾性部材３２の撓みは、たとえば、押さえ部２２の回転の程度を調節すること等によって調節することが可能である。

このとき、図４（ｂ）に示すように、弾性部材３２の外周の少なくとも一部は弾性部材保持機構２２の押さえ部２２ａによってステージ２３ｂの窪み２３０ｂの側に押さえ付けられており、押さえ部２２ａによって押さえ付けられていない弾性部材３２の箇所がステージ２３ｂの外周よりも内側の面２３１ｂに接触している。ステージ２３ｂの窪み２３０ｂは、ステージ２３ｂの外周よりも内側の面２３１ｂに対してベース部２４側に窪むようにして構成されている。なお、図４（ｂ）、後述の図５（ｂ）および図５（ｄ）において、参照符号２３０ｂは、窪み２３０ｂの下面を図示している。

次に、図５（ａ）に示すように、テープ保持機構２１により保持されたテープ３１を弾性部材３２の凸に撓んだ箇所に接触させる工程を行う。この工程は、たとえば、図示しない移動機構が、ステージ２３ｂに向かってテープ保持機構２１を移動させることによって行うことができる。この工程において、テープ３１を接触させる箇所は弾性部材３２の凸の頂点であってもよいが、凸の頂点である必要はなく、弾性部材３２の凸に撓んでいる箇所のいずれかであればよい。この工程においても、弾性部材３２の外周の少なくとも一部は、たとえば、図５（ｂ）に示すように、弾性部材保持機構２２の押さえ部２２ａによってステージ２３ｂの外周の窪み２３０ｂに押さえられたままである。この工程においては、テープ保持機構２１の移動に伴って、第１弾性部材２３ａは上記の弾性部材３２を撓ませる工程における状態からさらに収縮し、第２弾性部材２３ｃはその上方に配置された部材の自重およびテープ保持機構２１の移動に伴って収縮した第１弾性部材２３ａの力により収縮を開始する。なお、この工程において、弾性部材保持機構２２は、ベース部２４に対して相対的に静止した状態で維持される。

次に、弾性部材３２の凸の撓みを解消しながら弾性部材３２に対するテープ３１の接触面積を拡大する工程を行う。この工程は、たとえば、図示しない移動機構が、テープ保持機構２１により保持されたテープ３１を弾性部材３２の凸に撓んだ箇所に接触させた状態からステージ２３ｂに向かってテープ保持機構２１をさらに移動させることによって行うことができる。この工程においては、テープ保持機構２１の移動に伴って、第１弾性部材２３ａは上記の接触させる工程における状態からさらに収縮していくとともに、第２弾性部材２３ｃもその上方に配置された部材の自重およびテープ保持機構２１の移動に伴って収縮した第１弾性部材２３ａの力により上記の接触させる工程における状態からさらに収縮していく。なお、この工程においても、弾性部材保持機構２２は、ベース部２４に対して相対的に静止した状態で維持される。

図５（ｃ）は、弾性部材３２に対するテープ３１の貼り付けが完了した状態を示している。図５（ｃ）に示すように、弾性部材３２に対するテープ３１の貼り付けが完了した段階では、テープ保持機構２１と弾性部材保持機構２２とが接触しないように、弾性部材保持機構２２の押さえ部２２ａはテープ保持機構２１の凹部２１ａ内に収容されている。また、図５（ｄ）に示すように、弾性部材３２の外周の少なくとも一部は、弾性部材保持機構２２の押さえ部２２ａおよびステージ２３ｂの外周の窪み２３０ｂのいずれにも接していない。このとき、テープ３１の貼り付け後の弾性部材３２は、ステージ２３ｂの外周の内側の面２３１ｂに支持されることになる。

その後、テープ保持機構２１およびステージ２３ｂが図３の位置に戻される。その後、弾性部材保持機構２２からテープ３１の貼り付け後の弾性部材３２が取り出される。

実施形態のテープ貼付装置およびテープ貼付方法の一例は、弾性部材３２を凸に撓ませて、弾性部材３２の凸に撓ませた箇所にテープ３１を接触させて、弾性部材３２の凸の撓みを解消しながら弾性部材３２に対するテープ３１の接触面積を拡大することによってテープ３１を貼り付けていく。そのため、実施形態のテープ貼付装置およびテープ貼付方法の一例においては、テープ３１と弾性部材３２との間の空気を逃がしながらテープ３１を弾性部材３２に貼り付けていくことができることから、テープ３１と弾性部材３２との間の気泡の発生を抑制することができるとともに、貼り付けられたテープ３１のシワの発生も抑制することができる。したがって、実施形態のテープ貼付装置およびテープ貼付方法の一例は、上述の特許文献１に記載の方法と比べて、弾性部材３２に対するテープ３１の未接着部の発生を抑制することができる。

また、実施形態のテープ貼付装置およびテープ貼付方法の一例においては、弾性部材３２の外周の少なくとも一部のみを保持してテープ３１の貼り付けが可能となるため、弾性部材３２のテープ３１の貼り付け面と反対側にたとえばチップ固定領域等の他の部材と接触不可な領域がある場合でも、弾性部材３２へのテープ３１の貼り付けが可能となる。

また、実施形態のテープ貼付装置およびテープ貼付方法の一例においては、自重により弾性部材３２が撓む側（たとえばリードフレームのチップの固定側）と反対側に凸に撓ませてテープ３１を貼り付けるため、弾性部材３２の自重による撓みを考慮することなく、弾性部材３２にテープ３１を貼り付けることが可能となる。

また、実施形態のテープ貼付装置およびテープ貼付方法の一例においては、第１弾性部材２３ａおよび第２弾性部材２３ｃが上述のように収縮することによって、弾性部材３２の凸の撓ませ時および弾性部材３２へのテープ３１の貼り付け時における弾性部材３２の急激な変形を抑制することができる。そのため、弾性部材３２に負担をかけることなく、弾性部材３２にテープ３１を貼り付けることが可能となる。

なお、上述の実施形態においては、実施形態のテープ貼付装置の一例として、テープ保持機構２１を上側に配置するとともに撓機構２３を下側に配置した構成について説明したが、実施形態のテープ貼付装置の他の一例として、たとえば、図６の模式的側面図に示すように、撓機構２３を上側に配置するとともにテープ保持機構２１を下側に配置した構成としてもよい。

＜樹脂成形装置＞
図７に、実施形態の樹脂成形装置の一例の模式的断面図を示す。図７に示す実施形態の樹脂成形装置１は、圧縮成形型１０を備えている。圧縮成形型１０は第１型１１０と、第１型１１０に向かい合って第１型１１０よりも上方に配置された第２型１２０とを備えている。

第１型１１０は、側面部材１１１と、底面部材１１２とを備えている。側面部材１１１は、底面部材１１２の周囲を取り囲むように配置されている。

底面部材１１２は、樹脂材料を配置可能な上面１１２ａと、上面１１２ａの周縁から下方に延在する摺動面１１２ｂとを備えている。底面部材１１２の摺動面１１２ｂは、側面部材１１１の内周面１１１ａと接しており、側面部材１１１の内周面１１１ａに対して摺動可能に構成されている。

樹脂成形装置１は、上部固定盤１２１と、下部固定盤１２２と、可動盤１１５とをさらに備えている。上部固定盤１２１と下部固定盤１２２との間には、複数の支柱部１１６が鉛直方向に延在している。複数の支柱部１１６のそれぞれの一端が上部固定盤１２１に固定され、他端が下部固定盤１２２に固定されている。また、側面部材１１１と可動盤１１５との間には、弾性体１１４が設けられている。

樹脂成形装置１は、下部固定盤１２２における複数の支柱部１１６の間に、第１駆動機構１１７をさらに備えている。第１駆動機構１１７は、可動盤１１５を、上方および下方に移動可能に構成されている。上部固定盤１２１および下部固定盤１２２は固定されて移動不能に構成されている。そのため、可動盤１１５は、上部固定盤１２１および下部固定盤１２２に対して相対的に移動可能である。また、第１駆動機構１１７は、可動盤１１５を介して、側面部材１１１および底面部材１１２を、上方および下方に移動可能、すなわち昇降可能に構成されている。

樹脂成形装置１は、可動盤１１５の内部に、第２駆動機構１１８をさらに備えている。第２駆動機構１１８は、底面部材１１２を、上方および下方に移動可能、すなわち昇降可能に構成されている。これにより、底面部材１１２は、側面部材１１１に対して相対的に移動可能である。

＜樹脂成形品の製造方法＞
以下、図８～図１２の模式的断面図を参照して、実施形態の樹脂成形品の製造方法の一例について説明する。まず、図８に示すように、第２型１２０に成形対象物２０１を設置する工程を行うとともに、樹脂材料２０２を供給する工程を行う。成形対象物２０１としては、上述の実施形態のテープ貼付装置およびテープ貼付方法の一例によってテープ３１が貼り付けられた弾性部材３２が用いられる。

第２型１２０に成形対象物２０１を設置する工程は、たとえば、テープ３１が貼り付けられた側の弾性部材３２の面が第２型１２０側となるように、第２型１２０に成形対象物２０１を設置することにより行うことができる。

樹脂材料２０２を供給する工程は、たとえば、側面部材１１１の内周面１１１ａおよび底面部材１１２の上面１１２ａで構成されたキャビティ内に樹脂材料２０２を供給することにより行なうことができる。

なお、第２型１２０に成形対象物２０１を設置する工程と、樹脂材料２０２を供給する工程との順序は特に限定されない。

次に、図９に示すように、第２型１２０側に第１型１１０を移動させる工程を行なう。第２型１２０側に第１型１１０を移動させる工程は、たとえば、第１駆動機構１１７によって、可動盤１１５を第２型１２０の方向に移動させることにより行うことができる。

次に、樹脂材料２０２を用いて成形対象物２０１を樹脂成形する工程を行なう。樹脂材料２０２を用いて成形対象物２０１を樹脂成形する工程は、たとえば、以下のように行うことができる。

まず、図１０に示すように、樹脂材料２０２を加熱することにより溶融して溶融樹脂２０２ａにするとともに、第２駆動機構１１８によって底面部材１１２の上面１１２ａを押し上げる。このとき、底面部材１１２の摺動面１１２ｂが側面部材１１１の内周面１１１ａに対して摺動しながら、底面部材１１２が側面部材１１１に対して相対的に上方に移動する。

次に、図１１に示すように、底面部材１１２の上面１１２ａを押し上げた状態で溶融樹脂２０２ａの加熱をさらに進めて硬化させ、硬化樹脂２０２ｂとする。

その後、たとえば図１２の模式的断面図に示されるように、圧縮成形型１０から樹脂成形後の成形対象物２０１を取り出すことによって、テープが貼り付けられた弾性部材に固定されたチップが硬化樹脂２０２ｂで封止された樹脂成形品３０１を得ることができる。

実施形態の樹脂成形品の製造方法の一例においては、弾性部材に対するテープの未接着部の発生が抑制された状態で、弾性部材のテープの貼り付け側と反対側に固定されたチップの樹脂封止が可能となる。そのため、実施形態の樹脂成形品の製造方法の一例においては、上述の特許文献１に記載の従来のテープ貼付方法と比べて、樹脂成形時におけるテープ３１からの樹脂漏れの発生および樹脂成形後の樹脂バリの発生を抑制して樹脂成形品を製造することができる。

なお、上記においては、実施形態の樹脂成形品の製造方法の一例として圧縮成形により樹脂成形品の製造を行う場合について説明したが、たとえば、トランスファー成形等の他の樹脂成形方法により樹脂成形品の製造を行ってもよい。

今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

ここで開示された実施形態によれば、テープ貼付装置、樹脂成形システム、テープ貼付方法、および樹脂成形品の製造方法を提供することができる。

１ 樹脂成形装置、１０ 圧縮成形型、２１ テープ保持機構、２１ａ 凹部、２２ 弾性部材保持機構、２２ａ 押さえ部、２３ 撓機構、２３ａ 第１弾性部材、２３ｂ ステージ、２３ｃ 第２弾性部材、２３ｄ 第１連結軸、２３ｅ 第２連結軸、２４ ベース部、３１ テープ、３２ 弾性部材、１１０ 第１型、１１１ 側面部材、１１１ａ 内周面、１１２ 底面部材、１１２ａ 上面、１１２ｂ 摺動面、１１４ 弾性体、１１５ 可動盤、１１６ 支柱部、１１７ 第１駆動機構、１１８ 第２駆動機構、１２０ 第２型、１２１ 上部固定盤、１２２ 下部固定盤、２０１ 成形対象物、２０２ 樹脂材料、２０２ａ 溶融樹脂、２０２ｂ 硬化樹脂、２３０ｂ 窪み、２３１ｂ 面、２３２ｂ 空洞、３０１ 樹脂成形品、１０００ 樹脂成形システム、１００１ 樹脂供給モジュール、１００２ テープ貼付モジュール、１００３ 樹脂成形モジュール、１００４ 供給収納モジュール、１００５ 制御部。

Claims (12)

1. テープ保持機構と、
   前記テープ保持機構と間隔を空けて位置する撓機構と、
   前記テープ保持機構と前記撓機構とを互いに相対的に移動可能に構成されている移動機構と、を備え、
   前記撓機構は、弾性部材の外周の少なくとも一部を保持可能に構成されている弾性部材保持機構を備え、前記弾性部材保持機構に保持された状態の前記弾性部材を前記テープ保持機構の側に凸に撓ませることが可能に構成されている、テープ貼付装置であって、
   前記撓機構は、前記弾性部材を設置可能なステージを備え、
   前記テープ貼付装置は、前記ステージの前記テープ保持機構の側と反対側に位置するベース部をさらに備え、
   前記撓機構は、前記テープ保持機構と前記ベース部とを連結する第１連結軸と、前記第１連結軸の周囲を取り囲むとともに前記テープ保持機構と前記ステージとの間で伸縮可能に構成されている第１弾性部材と、前記ステージと前記ベース部とを連結する第２連結軸と、前記第２連結軸の周囲を取り囲むとともに前記ステージと前記ベース部との間で伸縮可能に構成されている第２弾性部材とをさらに備える、テープ貼付装置。
2. 前記ステージは、前記ステージの外周に窪みを備える、請求項１に記載のテープ貼付装置。
3. 前記ベース部は、移動不能に構成されている、請求項１または請求項２に記載のテープ貼付装置。
4. 前記第１弾性部材のばね定数は、前記第２弾性部材のばね定数よりも小さい、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のテープ貼付装置。
5. 前記撓機構は、前記弾性部材の外周の少なくとも一部を前記テープ保持機構に対して前記テープ保持機構の側と反対側に相対的に移動させることにより、前記弾性部材を凸に撓ませることが可能に構成されている、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のテープ貼付装置。
6. 前記弾性部材の撓みを調節可能に構成されている、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のテープ貼付装置。
7. 前記テープ保持機構は、前記テープ保持機構と前記弾性部材保持機構とが接触しないように前記弾性部材保持機構の少なくとも一部を収容可能に構成されている凹部を備える、請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のテープ貼付装置。
8. 前記弾性部材は、リードフレームを含む、請求項１から請求項７のいずれか１項に記載のテープ貼付装置。
9. 請求項１から請求項８のいずれか１項に記載のテープ貼付装置を備えた、樹脂成形システム。
10. テープ貼付装置を用いたテープ貼付方法であって、
    テープ保持機構がテープを保持する工程と、
    撓機構のステージに弾性部材を設置する工程と、
    前記撓機構が前記テープ保持機構側に凸となるように前記弾性部材を撓ませる工程と、
    前記テープ保持機構により保持された前記テープを前記弾性部材の凸となるように撓んだ箇所に接触させる工程と、
    前記弾性部材の撓みを解消しながら前記弾性部材に対する前記テープの接触面積を拡大する工程と、を含み、
    前記テープ貼付装置は前記ステージの前記テープ保持機構と反対側に位置するベース部を備え、
    前記撓機構は、前記テープ保持機構と前記ステージとの間で伸縮可能に構成されている第１弾性部材と、前記ステージと前記ベース部との間で伸縮可能に構成されている第２弾性部材とをさらに備え、
    前記接触させる工程は、前記第１弾性部材が収縮する工程を含む、テープ貼付方法。
11. 前記テープの接触面積を拡大する工程は、前記第１弾性部材および前記第２弾性部材の両方が収縮する工程を含む、請求項１０に記載のテープ貼付方法。
12. 請求項１０または請求項１１に記載のテープ貼付方法を用いて前記テープが貼り付けられた前記弾性部材を樹脂成形する樹脂成形工程を含む、樹脂成形品の製造方法。

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