JP7191964B2 - 基準ターゲット付きプローブ、該プローブを含むプローブシステム、及び関連する方法 - Google Patents
基準ターゲット付きプローブ、該プローブを含むプローブシステム、及び関連する方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7191964B2 JP7191964B2 JP2020539854A JP2020539854A JP7191964B2 JP 7191964 B2 JP7191964 B2 JP 7191964B2 JP 2020539854 A JP2020539854 A JP 2020539854A JP 2020539854 A JP2020539854 A JP 2020539854A JP 7191964 B2 JP7191964 B2 JP 7191964B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe
- reference target
- optical system
- dut
- measuring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06733—Geometry aspects
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/08—Pointers; Scales; Scale illumination
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06716—Elastic
- G01R1/06727—Cantilever beams
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
- G01R31/2891—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks related to sensing or controlling of force, position, temperature
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
- H01L2224/8112—Aligning
- H01L2224/81121—Active alignment, i.e. by apparatus steering, e.g. optical alignment using marks or sensors
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Geometry (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Description
本願は、2019年1月16日に出願された米国特許出願第16/249044号、及び2018年1月19日に出願された米国特許仮出願第62/619282号による優先権を主張し、それらの全開示を参照することによって本明細書に含める。
本発明は一般に、基準ターゲット付きプローブ、こうしたプローブを含むプローブシステム、及び関連する方法に関するものである。
プローブシステムを利用して、集積回路デバイスの接点パッドにプローブシステムのプローブを接触させることによって、集積回路デバイスの動作及び/または性能を試験することができる。集積回路デバイスは、数十マイクロメートル(μm)幅のオーダーの接点パッドを含み得る。従って、プローブを接点パッドに位置合わせすることは、プローブ及び/または接点パッドの位置、例えば接点パッドに対するプローブの高さの非常に精密な測定及び操作を必要とすることになる。例えば、プローブと接点パッドとの電気接触を形成することは、接点パッドをプローブのプローブチップ(プローブ先端)に接触させて、指定量の押し付けを加えてロバスト(頑健)な接触を保証することを含み得る。ロバストで再現可能な試験結果を実現することは、接点パッドを正確な押し付けの度合いでプローブチップに接触させることを必要とし得る。このことは、電気接触を確立する際に接点パッド上のプローブの高さの精密な測定を必要とし得る。こうした測定は、光学顕微鏡のような光学アセンブリの焦点を接点パッド及び/またはプローブ上に合わせることを含み得る。しかし、光学アセンブリでプローブを識別すること、及び/または光学アセンブリの焦点をプローブに合わせることは、高信頼性で一貫して実現することが困難であり得る。従って、プローブの空間的高さを正確に識別するために光学アセンブリの焦点をプローブに合わせることを促進するための特徴を含むプローブの必要性が存在する。
図1~11は、基準ターゲット150付きプローブ100の例、プローブシステムを動作させる方法及び/または利用する方法200の例、及び/または基準ターゲット付きプローブを製造する方法300の例を提供する。図1~11の各々では、同様の、あるいは少なくとも実質的に同様の目的を果たす要素には同様のラベルを付け、これらの要素は本明細書中で図1~11の各々を参照して説明しないことがある。同様に、図1~11の各々では、必ずしもすべての要素にラベルを付けないことがあるが、本明細書中では当該要素に関連する参照番号を一貫性のために利用することがある。図1~11のうちの1つ以上を参照して本明細書中に説明する要素、構成要素、及び/または特徴は、本発明の範囲から逸脱することなしに、図1~11のいずれかに含めること、及び図1~11のいずれかと共に利用することがある。
プローブ本体と;
プローブ本体から延びるプローブビームと;
プローブ本体から遠い方のプローブビームの最先端から延び、被試験デバイス(DUT)に接触するように構成された少なくとも1つのプローブチップと;
プローブビームに取り付けられた少なくとも1つの基準ターゲットとを具え、
基準ターゲットは、プローブチップがDUTに接近する際に光学システムにとって可視であるように構成されて、DUTに対する少なくとも1つのプローブチップの位置を測定することを促進するプローブ。
段落A1~A48のいずれかのプローブを用意するステップと;
光学システムに対する基準ターゲットの第1位置を測定するステップと;
DUTをプローブに対して平行移動させるステップと;
光学システムに対する基準ターゲットの第2位置を測定するステップと
を含む方法。
段落A1~A48のいずれかの少なくとも1つのプローブであって、少なくとも1つのDUTのうちの対応するDUTを試験するように構成された少なくとも1つのプローブと;
少なくとも1つのプローブが対応するDUTに接近する際に、当該プローブの少なくとも一部分の画像を光軸に沿って取得するように構成された光学システムとを具えたプローブシステムにおいて、
プローブシステムが、少なくとも1つのプローブの少なくとも1つの基準ターゲットの位置の測定を可能にするように構成されているプローブシステム。
少なくとも1つのプローブのうちの対応するプローブを、少なくとも1つのDUTのうちの対応するDUTに対して支持して維持するように構成された少なくとも1つのプローブホルダ;
少なくとも1つのDUTを含む基板を支持するように構成された支持面を規定するチャック;及び、
段落B1~B31のいずれかの方法を実行するようにプログラムされたコントローラ;
のうちの1つ以上をさらに具えているプローブシステム。
少なくとも1つのプローブの少なくとも1つの基準ターゲットを照明するように構成された照明光源;
少なくとも1つの基準ターゲットから反射された光を集光して対応する集光反射を形成するように構成された顕微鏡、任意で可視光顕微鏡及び/または共焦点顕微鏡;及び、
周辺光が光学システムの少なくとも一部分に入ることを制限するように構成された光学エンクロージャ;
のうちの1つ以上を含むプローブシステム。
プローブビーム及び少なくとも1つのプローブチップを有するプローブを用意するステップと;
基準ターゲットをプローブビームに取り付けるステップと
を含む方法。
Claims (26)
- プローブを利用する方法であって、
プローブシステム用のプローブを用意するステップであって、該プローブは、
(i) プローブ本体と、
(ii) 前記プローブ本体から延びるプローブビームと、
(iii) 前記プローブ本体から遠い方の前記プローブビームの最先端から延び、被試験デバイス(DUT)に接触するように構成された少なくとも1つのプローブチップと、
(iv) 前記プローブビームに取り付けられた少なくとも1つの基準ターゲットとを具え、
(v) 前記基準ターゲットは、前記プローブチップが前記DUTに接近する際に、光学システムにとって可視であるように構成されて、前記少なくとも1つのプローブチップの前記DUTに対する位置を測定することを促進し、前記基準ターゲットは、前記プローブビームにおける少なくとも当該基準ターゲットに隣接した部分に比べて、前記光学システムによって光学的により解像可能であるステップと、
前記光学システムにより、前記光学システムに対する前記基準ターゲットの第1位置を測定するステップと、
前記DUTを前記プローブに対して平行移動させるステップと、
前記光学システムにより、前記光学システムに対する前記基準ターゲットの第2位置を測定するステップと
を含む方法。 - 前記第1位置及び前記第2位置の一方または両方が、前記光学システムに対する前記基準ターゲットの三次元位置に相当する、請求項1に記載の方法。
- 前記第1位置を測定するステップ及び前記第2位置を測定するステップの一方または両方が、前記光学システムの焦点を走査して、前記基準ターゲットによって生成される集光反射に焦点を合わせることを含む、請求項1または2に記載の方法。
- 前記走査することが、前記光学システムの焦平面を前記光学システムの光軸に沿って平行移動させながら、前記プローブの少なくとも一部分の一連の画像を前記光学システムで記録することを含む、請求項3に記載の方法。
- 前記DUTを前記プローブに対して平行移動させるステップが、前記プローブを固定された位置に維持しながら前記DUTを平行移動させることを含む、請求項1~4のいずれかに記載の方法。
- 前記第1位置を測定するステップの前に、前記少なくとも1つのプローブチップを対応する前記DUTに接触させるステップをさらに含む、請求項1~5のいずれかに記載の方法。
- 前記第1位置を測定するステップが、前記光学システムと前記基準ターゲットとの間の第1の高さオフセットを測定することを含み、該第1の高さオフセットは前記光学システムの光軸に平行な方向に沿って測定され、前記第2位置を測定するステップが、前記光学システムと前記基準ターゲットとの間の第2の高さオフセットを測定することを含み、該第2の高さオフセットは前記光学システムの光軸に平行な方向に沿って測定され、前記第2位置を測定するステップの後に、前記DUTに対する前記プローブの押し付け距離を測定するステップをさらに含み、前記押し付け距離は前記第1の高さオフセットと前記第2の高さオフセットとの差に等しい、請求項1~6のいずれかに記載の方法。
- 前記プローブチップが前記DUTに接近する際に、かつ前記光学システムの焦点が前記基準ターゲットに合う際に、前記光学システムが前記基準ターゲットの少なくとも一部分の基準像を受けるように構成され、
前記基準ターゲットが集光反射を生成するように構成され、前記集光反射が前記基準像よりも小さい、請求項1に記載の方法。 - 前記基準像が基準像の直径を有し、前記集光反射が集光反射の直径を有し、前記集光反射の直径が、最大でも前記基準像の直径の25%である、請求項8に記載の方法。
- 前記集光反射が、前記基準ターゲットの外面から反射した光を含む、請求項8に記載の方法。
- 前記光学システムの離散した焦点解像範囲内で前記光学システムの焦点が前記基準ターゲットに合い、前記離散した焦点解像範囲は、前記光学システムの焦点が前記プローブビームに合うための焦点解像範囲よりも小さいように、前記基準ターゲットが構成されている、請求項1に記載の方法。
- 前記基準ターゲットが前記プローブビームの上面に取り付けられている、請求項1に記載の方法。
- 前記基準ターゲットが少なくとも1つの対称軸を含む、請求項1に記載の方法。
- 前記基準ターゲットが球形である、請求項13に記載の方法。
- 前記基準ターゲットが光反射性である、請求項1に記載の方法。
- 前記基準ターゲットが少なくとも部分的に光学的に透明である、請求項1に記載の方法。
- 前記基準ターゲットが基準ターゲットの直径を有し、該基準ターゲットの直径は最大でも150μmである、請求項1に記載の方法。
- 前記基準ターゲットがガラス球である、請求項1に記載の方法。
- 前記基準ターゲットが接着剤で前記プローブビームに取り付けられ、該接着剤がエポキシを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記プローブビームが弾性変形して、前記プローブ本体に対する通常位置と前記プローブ本体に対して偏位した位置との間で遷移するように構成されている、請求項1に記載の方法。
- 前記基準ターゲットが集光反射を生成するように構成され、該集光反射は集光反射の直径を有し、該集光反射の直径は、前記基準ターゲット上に入射する入射光の直径よりも小さい、請求項1に記載の方法。
- 少なくとも1つの被試験デバイス(DUT)を試験するように構成されたプローブシステムであって、
少なくとも1つのプローブと、
光学システムと、
コントローラとを具え、
前記少なくとも1つのプローブは、
(i) プローブ本体と、
(ii) 前記プローブ本体から延びるプローブビームと、
(iii) 前記プローブ本体から遠い方の前記プローブビームの最先端から延び、被試験デバイス(DUT)に接触するように構成された少なくとも1つのプローブチップと、
(iv) 前記プローブビームに取り付けられた少なくとも1つの基準ターゲットとを具え、
前記光学システムは、前記少なくとも1つのプローブが対応する前記DUTに接近する際に、当該プローブの少なくとも一部分の画像を光軸に沿って取得するように構成され、
前記基準ターゲットは、前記プローブチップが前記DUTに接近する際に、光学システムにとって可視であるように構成されて、前記少なくとも1つのプローブチップの前記DUTに対する位置を測定することを促進し、前記基準ターゲットは、前記プローブビームにおける少なくとも当該基準ターゲットに隣接した部分に比べて、前記光学システムによって光学的により解像可能であり、
前記コントローラは、
(i) 前記光学システムにより、前記光学システムに対する前記基準ターゲットの第1位置を測定し、
(ii) 前記DUTを前記プローブに対して平行移動させ、
(iii) 前記光学システムにより、前記光学システムに対する前記基準ターゲットの第2位置を測定する
ように構成されているプローブシステム。 - 前記少なくとも1つのプローブのうちの対応するプローブを、前記少なくとも1つのDUTのうちの対応するDUTに対して支持して維持するように構成された少なくとも1つのプローブホルダ、及び、
前記少なくとも1つのDUTを含む基板を支持するように構成された支持面を規定するチャック、
のうちの1つ以上をさらに具えている、請求項22に記載のプローブシステム。 - 前記光学システムの光軸に沿った当該光学システムの焦平面の位置を、前記プローブシステムの一部分であって前記光学システムにとって可視である部分の画像と同期して記録することができるように構成されている、請求項22または23に記載のプローブシステム。
- 前記光学システムが視野を有し、前記少なくとも1つのプローブチップが前記DUTに接近する際に、前記少なくとも1つの基準ターゲット及び前記少なくとも1つのプローブチップの各々が前記視野内にあるように構成されている、請求項22~24のいずれかに記載のプローブシステム。
- 前記光学システムが視野を有し、該視野が視野の線寸法を有し、該視野の線寸法は前記光軸に直交する方向に沿って測定され、前記基準ターゲットが集光反射を生成するように構成され、該集光反射が集光反射の直径を有し、該集光反射の直径が、前記視野の線寸法の少なくとも0.1%であり、かつ最大でも前記視野の線寸法の10%である、請求項22~25のいずれかに記載のプローブシステム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022195451A JP2023051922A (ja) | 2018-01-19 | 2022-12-07 | 基準ターゲット付きプローブ、該プローブを含むプローブシステム、及び関連する方法 |
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201862619282P | 2018-01-19 | 2018-01-19 | |
US62/619,282 | 2018-01-19 | ||
US16/249,044 US10877070B2 (en) | 2018-01-19 | 2019-01-16 | Probes with fiducial targets, probe systems including the same, and associated methods |
US16/249,044 | 2019-01-16 | ||
PCT/US2019/013940 WO2019143773A1 (en) | 2018-01-19 | 2019-01-17 | Probes with fiducial targets, probe systems including the same, and associated methods |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022195451A Division JP2023051922A (ja) | 2018-01-19 | 2022-12-07 | 基準ターゲット付きプローブ、該プローブを含むプローブシステム、及び関連する方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021512286A JP2021512286A (ja) | 2021-05-13 |
JP7191964B2 true JP7191964B2 (ja) | 2022-12-19 |
Family
ID=67298558
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020539854A Active JP7191964B2 (ja) | 2018-01-19 | 2019-01-17 | 基準ターゲット付きプローブ、該プローブを含むプローブシステム、及び関連する方法 |
JP2022195451A Pending JP2023051922A (ja) | 2018-01-19 | 2022-12-07 | 基準ターゲット付きプローブ、該プローブを含むプローブシステム、及び関連する方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022195451A Pending JP2023051922A (ja) | 2018-01-19 | 2022-12-07 | 基準ターゲット付きプローブ、該プローブを含むプローブシステム、及び関連する方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10877070B2 (ja) |
EP (1) | EP3740766B1 (ja) |
JP (2) | JP7191964B2 (ja) |
KR (1) | KR102406904B1 (ja) |
TW (1) | TWI720409B (ja) |
WO (1) | WO2019143773A1 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11131709B2 (en) | 2019-09-30 | 2021-09-28 | Formfactor, Inc. | Probe systems for optically probing a device under test and methods of operating the probe systems |
US11204383B2 (en) * | 2019-09-30 | 2021-12-21 | Formfactor, Inc. | Methods for maintaining gap spacing between an optical probe of a probe system and an optical device of a device under test, and probe systems that perform the methods |
US11287475B2 (en) * | 2020-06-03 | 2022-03-29 | Mpi Corporation | Method for compensating to distance between probe tip and device under test after temperature changes |
JP2022124177A (ja) * | 2021-02-15 | 2022-08-25 | 株式会社日本マイクロニクス | 接続装置及び集光基板 |
US11927603B2 (en) * | 2021-10-20 | 2024-03-12 | Formfactor, Inc. | Probes that define retroreflectors, probe systems that include the probes, and methods of utilizing the probes |
KR102534507B1 (ko) * | 2022-12-23 | 2023-05-18 | 김응호 | 회로 기판 검사 시스템 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004340654A (ja) | 2003-05-14 | 2004-12-02 | Micronics Japan Co Ltd | 通電試験用プローブ |
JP5270851B2 (ja) | 2007-03-20 | 2013-08-21 | Necカシオモバイルコミュニケーションズ株式会社 | 電子機器および電子機器の処理プログラム |
US20140203168A1 (en) | 2013-01-18 | 2014-07-24 | Futoshi Iwata | Contact State Detection Apparatus |
WO2017123396A1 (en) | 2016-01-15 | 2017-07-20 | Cascade Microtech, Inc. | Probes with fiducial marks, probe systems including the same, and associated methods |
JP6289207B2 (ja) | 2014-03-27 | 2018-03-07 | キヤノン株式会社 | 撮像装置、撮像装置の制御方法、撮像装置の制御プログラムおよび記憶媒体 |
Family Cites Families (35)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5270851A (en) * | 1975-10-23 | 1977-06-13 | Mitsubishi Electric Corp | Focal point adjusting system for rays |
US4115736A (en) | 1977-03-09 | 1978-09-19 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Probe station |
JPH06289207A (ja) * | 1993-04-05 | 1994-10-18 | Nippon Carbide Ind Co Inc | 光反射体 |
US6710798B1 (en) | 1999-03-09 | 2004-03-23 | Applied Precision Llc | Methods and apparatus for determining the relative positions of probe tips on a printed circuit board probe card |
US6381485B1 (en) * | 1999-10-28 | 2002-04-30 | Surgical Navigation Technologies, Inc. | Registration of human anatomy integrated for electromagnetic localization |
DE10029529A1 (de) | 1999-12-23 | 2001-06-28 | Rohwedder Visotech Gmbh | Reflektorsystem zur Positionsbestimmung |
US6933738B2 (en) | 2001-07-16 | 2005-08-23 | Formfactor, Inc. | Fiducial alignment marks on microelectronic spring contacts |
DE60236019D1 (de) | 2001-12-28 | 2010-05-27 | Mariner Acquisition Co Llc | Stereoskopisches dreidimensionales metrologiesystem und -verfahren |
JP2003270530A (ja) * | 2002-03-14 | 2003-09-25 | Fuji Photo Optical Co Ltd | 非球面合成樹脂レンズを有する広角レンズ |
US6924653B2 (en) | 2002-08-26 | 2005-08-02 | Micron Technology, Inc. | Selectively configurable microelectronic probes |
JP4043892B2 (ja) | 2002-09-06 | 2008-02-06 | 独立行政法人科学技術振興機構 | 超伝導電磁石を備えたプローバ装置および超伝導電磁石の冷却装置 |
US8466703B2 (en) | 2003-03-14 | 2013-06-18 | Rudolph Technologies, Inc. | Probe card analysis system and method |
JP2005077295A (ja) * | 2003-09-02 | 2005-03-24 | Canon Inc | 光学式3次元位置測定装置および位置測定方法 |
US7348786B2 (en) | 2004-08-31 | 2008-03-25 | Georgia Tech Research Corporation | Probe module for testing chips with electrical and optical input/output interconnects, methods of use, and methods of fabrication |
WO2006099317A2 (en) * | 2005-03-11 | 2006-09-21 | Stephen Mcgrew | Retro-emissive markings |
US7253384B2 (en) * | 2005-03-23 | 2007-08-07 | Microscan Systems Incorporated | Focusing system using light source and image sensor |
US7355422B2 (en) | 2005-09-17 | 2008-04-08 | Touchdown Technologies, Inc. | Optically enhanced probe alignment |
US7538564B2 (en) | 2005-10-18 | 2009-05-26 | Gsi Group Corporation | Methods and apparatus for utilizing an optical reference |
US7235990B1 (en) | 2005-12-12 | 2007-06-26 | Suss Microtec Test Systems Gmbh | Probe station comprising a bellows with EMI shielding capabilities |
US20070245552A1 (en) | 2006-04-07 | 2007-10-25 | John Caldwell | Probe interposers and methods of fabricating probe interposers |
US7629804B2 (en) | 2006-08-04 | 2009-12-08 | Vertical Test Inc. | Probe head assembly for use in testing multiple wafer die |
TW200815763A (en) | 2006-09-26 | 2008-04-01 | Nihon Micronics Kabushiki Kaisha | Electrical test probe and electrical test probe assembly |
GB2445961B (en) | 2006-10-31 | 2009-02-04 | Prosurgics Ltd | Fiducial marker placement |
US8125312B2 (en) * | 2006-12-08 | 2012-02-28 | Research In Motion Limited | System and method for locking and unlocking access to an electronic device |
WO2009048618A1 (en) | 2007-10-11 | 2009-04-16 | Veraconnex, Llc | Probe card test apparatus and method |
JP4859820B2 (ja) * | 2007-12-05 | 2012-01-25 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ |
EP2159580B1 (en) | 2008-08-26 | 2015-10-07 | Lake Shore Cryotronics, Inc. | Probe tip |
JP5412685B2 (ja) * | 2009-07-24 | 2014-02-12 | 日本電子材料株式会社 | プローブ、およびプローブの製造方法 |
US8812860B1 (en) * | 2010-12-03 | 2014-08-19 | Symantec Corporation | Systems and methods for protecting data stored on removable storage devices by requiring external user authentication |
KR102048487B1 (ko) * | 2012-03-28 | 2020-01-22 | 호야 가부시키가이샤 | 다층 반사막 부착 기판의 제조 방법, 반사형 마스크 블랭크의 제조 방법 및 반사형 마스크의 제조 방법 |
US20130314208A1 (en) * | 2012-05-08 | 2013-11-28 | Arkami, Inc. | Systems And Methods For Storing And Accessing Confidential Data |
JP2015190942A (ja) * | 2014-03-28 | 2015-11-02 | 株式会社ソシオネクスト | 検査装置、検査方法及びプローブカード |
JP5999662B2 (ja) * | 2014-07-18 | 2016-09-28 | 国立研究開発法人情報通信研究機構 | 画像表示装置 |
US10012520B2 (en) | 2014-12-01 | 2018-07-03 | Cooledge Lighting Inc. | Automated test systems and methods utilizing images to determine locations of non-functional light-emitting elements in light-emitting arrays |
JP2017049117A (ja) * | 2015-09-02 | 2017-03-09 | 株式会社東京精密 | 寸法測定装置及び参照光路長走査装置 |
-
2019
- 2019-01-16 US US16/249,044 patent/US10877070B2/en active Active
- 2019-01-17 JP JP2020539854A patent/JP7191964B2/ja active Active
- 2019-01-17 KR KR1020207023755A patent/KR102406904B1/ko active IP Right Grant
- 2019-01-17 WO PCT/US2019/013940 patent/WO2019143773A1/en active Search and Examination
- 2019-01-17 EP EP19741123.4A patent/EP3740766B1/en active Active
- 2019-01-18 TW TW108102060A patent/TWI720409B/zh active
-
2022
- 2022-12-07 JP JP2022195451A patent/JP2023051922A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004340654A (ja) | 2003-05-14 | 2004-12-02 | Micronics Japan Co Ltd | 通電試験用プローブ |
JP5270851B2 (ja) | 2007-03-20 | 2013-08-21 | Necカシオモバイルコミュニケーションズ株式会社 | 電子機器および電子機器の処理プログラム |
US20140203168A1 (en) | 2013-01-18 | 2014-07-24 | Futoshi Iwata | Contact State Detection Apparatus |
JP6289207B2 (ja) | 2014-03-27 | 2018-03-07 | キヤノン株式会社 | 撮像装置、撮像装置の制御方法、撮像装置の制御プログラムおよび記憶媒体 |
WO2017123396A1 (en) | 2016-01-15 | 2017-07-20 | Cascade Microtech, Inc. | Probes with fiducial marks, probe systems including the same, and associated methods |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3740766B1 (en) | 2024-04-03 |
TW201932850A (zh) | 2019-08-16 |
US10877070B2 (en) | 2020-12-29 |
JP2023051922A (ja) | 2023-04-11 |
US20190227102A1 (en) | 2019-07-25 |
KR20200112892A (ko) | 2020-10-05 |
EP3740766A1 (en) | 2020-11-25 |
EP3740766A4 (en) | 2021-10-06 |
TWI720409B (zh) | 2021-03-01 |
JP2021512286A (ja) | 2021-05-13 |
WO2019143773A1 (en) | 2019-07-25 |
KR102406904B1 (ko) | 2022-06-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7191964B2 (ja) | 基準ターゲット付きプローブ、該プローブを含むプローブシステム、及び関連する方法 | |
US10612907B2 (en) | Device and method for measuring workpieces | |
US9804196B2 (en) | Probes with fiducial marks, probe systems including the same, and associated methods | |
JP2001508177A (ja) | 針プローブ測定装置と組み合わせた光学表面計 | |
EP2138803B1 (en) | Jig for measuring an object shape and method for measuring a three-dimensional shape | |
Li et al. | Absolute optical surface measurement with deflectometry | |
TWI757795B (zh) | 用於維持在探針系統的光學探針和受測裝置的光學裝置之間的空隙間隔之方法以及執行該方法的探針系統 | |
JP2018528397A (ja) | 静的縞パターンを使用した干渉ロールオフ測定 | |
US11047795B2 (en) | Calibration chucks for optical probe systems, optical probe systems including the calibration chucks, and methods of utilizing the optical probe systems | |
CN113029527A (zh) | 一种侧向光光纤透镜的测量装置及其测量方法 | |
US20070206199A1 (en) | Optical Inspection of Optical Specimens Supported by a Work Holder | |
CN214407975U (zh) | 一种侧向光光纤透镜的测量装置 | |
JP4316754B2 (ja) | 表面性状測定機のセンサー校正装置 | |
JP6685741B2 (ja) | 形状計測方法、形状計測装置、プログラム、記録媒体及び光学素子の製造方法 | |
EP3315953A1 (en) | Optical inspection system of objects destined to be used in a quality control system in a series manufacturing process and associated method | |
JP2012002607A (ja) | 円錐面測定装置 | |
JP2014202589A (ja) | 面間隔測定装置 | |
TWI655405B (zh) | Non-contact surface contour scanning device | |
WO2021242525A1 (en) | Methods of producing augmented probe system images and associated probe systems | |
KR20190100609A (ko) | 렌즈의 3차원 형상 측정 방법 및 이를 위한 시스템 | |
JPH09280813A (ja) | 光波干渉装置の被検体ポジショニング装置 | |
JP2012002549A (ja) | 光波干渉測定装置 | |
TW200912272A (en) | System and method for detecting eccentricity of lens | |
JPH02228510A (ja) | 面形状測定装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200813 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200813 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210812 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210824 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20211105 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220201 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220427 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220719 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221014 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20221108 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20221207 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7191964 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |