JP7186899B2 - プリフォームはんだおよびそれを用いた接合方法 - Google Patents
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Description
前記プリフォームはんだは、2層以上の積層構造を有する。前記積層構造を構成する少なくとも2層は、はんだ材料から構成される。前記少なくとも2層は強磁性体材料を含まない。前記少なくとも2層は互いに向かい合う表面を有する。前記互いに向かい合う表面同士が接している。
前記積層構造は、3層以上から構成される。
前記積層構造の各層を構成するはんだ材料が、同一の組成を有する。
前記積層構造を構成する少なくとも一層は、磁性体材料を含む。前記少なくとも一層は、強磁性体材料から構成される磁性体層である。
前記磁性体材料は、強磁性金属、その酸化物および窒化物、並びに、強磁性合金、その酸化物および窒化物から選ばれる少なくとも1つである。
前記磁性体材料の前記積層構造の全体に対する割合は、0.005~20質量%である。
前記接合方法は、基板上の電極と、電子部品の電極との間に前記プリフォームはんだを設ける工程と、前記基板の周囲に交流磁場を発生させて前記プリフォームはんだを溶融させることにより、前記基板上の電極と、前記電子部品の電極とを接合する工程と、を備える。
プリフォームはんだとは、リボン形状、スクエア形状、ディスク形状、ワッシャー形状、チップ形状、リング形状などの形状に成形されたはんだ、と定義される。プリフォームはんだの厚さは、通常、10~500μmである。本実施の形態に係るはんだは、2層以上の積層構造を有する磁場溶融型のプリフォームはんだである。図1は、本実施の形態に係るはんだの一例を示す模式図である。図1に示されるはんだ10は、第1はんだ層11と、第2はんだ層12とを備えている。つまり、はんだ10は、2層構造を有している。
2.1 誘導加熱装置による接合
図4は、本実施の形態に係るはんだを用いた第1の接合方法の例を説明する図である。図4に示される誘導加熱装置40は、加熱コイル41と、インバータ回路42と、制御回路43と、コンベヤ44と、温度センサ45とを備えている。尚、本実施の形態に係るはんだは、電子部品ECの電極と、プリント基板PBに印刷された電極パターンとを接合するための「はんだSD」として、電子部品ECとプリント基板PBの間に配置されている。電子部品ECとしては、ICチップが例示される。
図5は、本実施の形態に係るはんだを用いた第2の接合方法の例を説明する図である。図5に示されるマイクロ波加熱装置50は、空洞共振器51と、マイクロ波供給装置52と、コンベヤ53と、コントローラ54と、電磁波センサ55と、温度センサ56とを備えている。尚、本実施の形態に係るはんだは、図4に示した例と同様に、電子部品ECとプリント基板PBの間に配置されている。
次に、本発明を実験例に基づいて詳細に説明する。
プリフォームはんだ(千住金属工業株式会社製、組成:Sn-3.0Ag-0.5Cu,融点:217-220℃)から、所定サイズ(縦10mm×横10mm×厚さ0.2mm)のはんだピースを切り出した。次いで、はんだピースの層の数を変えたサンプルEx.1-3と、比較用サンプルとしてのサンプルRe.1-2とを作製した。また、上述したプリフォームはんだとは組成の異なる2種類のプリフォームはんだ(共に千住金属工業株式会社製、組成Sn-5.0Sb,融点:240-243℃、Sn-10Sb,融点:245-266℃)を使用し、サンプルEx.4-5およびRe.3-4を作製した。これらの諸元を表1に示す。
サンプルEx.1で説明したはんだピースの一方の表面に黒体スプレーを施し、他方の表面にはエタノールに分散させたNiを、スパチュラを用いて均一な厚みとなるように塗布した。はんだピースの乾燥後、Ni層に別のはんだピースを積層してサンプルEx.6を得た。また、サンプルEx.6と同様の手法により、2つのはんだピースの間にNi層を形成したサンプルEx.7-8を作製した。これらの諸元を表2に示す。
はんだペースト(千住金属工業株式会社製、組成:Sn-3.0Ag-0.5Cu,融点:217-220℃)および磁性体材料の粉末を擂り鉢にて混合し、サンプルペーストを調製した。次いで、ブレードコート法を用い、ポリイミドフィルム上に所定サイズ(縦1cm×横1cm×厚さ60μm)のサンプルEx.9-17を作製した。これらのサンプルの組成を表3に示す。
はんだペースト(千住金属工業株式会社製、組成:Sn-58Bi,融点:139℃)、はんだペースト(千住金属工業株式会社製、組成:Sn-10Sb,融点:245-266℃)および磁性体材料を使用し、サンプルEx.9と同様の手法により、磁性体材料の割合を変えたサンプルEx.18-37を作製した。次いで、最高温度および凝集性の観点から評価を行った。最高温度は、マイクロ波の照射を開始してから5秒の間におけるサンプルの温度の最高値である。最高温度がはんだ材料の融点以上のサンプルを「A」と評価し、そうでないサンプルを「F」と評価した。凝集性の評価は、溶融後のサンプルを目視することにより行った。はんだ材料の凝集が実用上問題ないレベルにあると判断されるサンプルを「A」と評価した。また、はんだ材料の凝集が一定レベル以上認められると判断されるサンプルを「C」と評価し、そうでないサンプルを「F」と評価した。評価結果を表4に示す。
11 第1はんだ層
12 第2はんだ層
21 磁性体
31 磁性体層
40 誘導加熱装置
41 加熱コイル
42 インバータ回路
43 制御回路
44,53 コンベヤ
45,56 温度センサ
50 マイクロ波加熱装置
51 空洞共振器
52 マイクロ波供給装置
54 コントローラ
55 電磁波センサ
EC 電子部品
PB プリント基板
Claims (7)
- 交流磁場の作用により溶融する磁場溶融型のプリフォームはんだであって、
前記プリフォームはんだが、2層以上の積層構造を有し、
前記積層構造を構成する少なくとも2層がはんだ材料から構成され、
前記少なくとも2層が強磁性体材料を含まず、
前記少なくとも2層は互いに向かい合う表面を有し、
前記互いに向かい合う表面同士が接している
ことを特徴とする磁場溶融型プリフォームはんだ。 - 請求項1に記載の磁場溶融型プリフォームはんだであって、
前記積層構造が、3層以上から構成される
ことを特徴とする磁場溶融型プリフォームはんだ。 - 請求項1または2に記載の磁場溶融型プリフォームはんだであって、
前記少なくとも2層を構成するはんだ材料が、同一の組成を有する
ことを特徴とする磁場溶融型プリフォームはんだ。 - 請求項1~3の何れか1項に記載の磁場溶融型プリフォームはんだであって、
前記積層構造が、3層以上から構成され、
前記積層構造を構成する少なくとも一層が、強磁性体材料を含み、
前記少なくとも一層が、強磁性体材料から構成される磁性体層である
ことを特徴とする磁場溶融型プリフォームはんだ。 - 請求項4に記載の磁場溶融型プリフォームはんだであって、
前記強磁性体材料が強磁性金属、その酸化物および窒化物、並びに、強磁性合金、その酸化物および窒化物から選ばれる少なくとも1つである
ことを特徴とする磁場溶融型プリフォームはんだ。 - 請求項4又は5に記載の磁場溶融型プリフォームはんだであって、
前記強磁性体材料の前記積層構造の全体に対する割合が、0.005~20質量%である
ことを特徴とする磁場溶融型プリフォームはんだ。 - 請求項1~6の何れか1項に記載の磁場溶融型プリフォームはんだを用いた接合方法であって、
基板上の電極と、電子部品の電極との間に前記プリフォームはんだを設ける工程と、
前記基板の周囲に交流磁場を発生させて前記プリフォームはんだを溶融させることにより、前記基板上の電極と、前記電子部品の電極とを接合する工程と、
を備えることを特徴とする接合方法。
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