JP7185761B2 - Arithmetic unit - Google Patents

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Description

本発明は、保持具に保持された部品について、保持具と部品との相対的な位置及び、保持具と部品との相対的な回転角度を演算する演算装置に関する。 BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an arithmetic device for calculating the relative position between a holder and a part and the relative rotation angle between the holder and the part for a part held by the holder.

下記特許文献に記載されているように、撮像データに基づいて、部品の位置等を演算する技術が開発されている。 2. Description of the Related Art As described in the following patent documents, techniques have been developed for calculating the positions of components based on imaging data.

特開２０００－１８３４０４号公報JP-A-2000-183404

本発明は、撮像データに基づいて、部品の位置等を適切に演算することを課題とする。 An object of the present invention is to appropriately calculate the position and the like of a component based on imaging data.

上記課題を解決するために、本明細書は、少なくとも第１の部材と、前記第１の部材と異なる第２の部材とにより構成される部品が保持具により保持されている際に撮像された撮像データのうちの、前記第２の部材の撮像データを用いることなく、前記第１の部材の撮像データのみに基づいて、前記保持具と前記部品との相対的な位置を演算し、前記第１の部材の撮像データを用いることなく、前記第２の部材の撮像データのみに基づいて、前記保持具と前記部品との相対的な回転角度を演算する演算装置を開示する。また、上記課題を解決するために、本明細書は、少なくとも第１の部材と、前記第１の部材と異なる第２の部材とにより構成される部品であって、撮像方向からの視点において円形状をなす前記第１の部材と、撮像方向からの視点において円形状以外の形状をなす前記第２の部材とから構成される部品が保持具により保持されている際に撮像された撮像データのうちの、前記第１の部材の撮像データに基づいて、前記保持具と前記部品との相対的な位置を演算し、前記第２の部材の撮像データに基づいて、前記保持具と前記部品との相対的な回転角度を演算する演算装置を開示する。 In order to solve the above problems, the present specification provides an image captured when a part configured by at least a first member and a second member different from the first member is held by a holder. calculating the relative positions of the holder and the component only based on the imaging data of the first member without using the imaging data of the second member among the imaging data; Disclosed is a computing device that computes the relative rotation angle between the holder and the part based only on the imaging data of the second member without using the imaging data of one member. Further, in order to solve the above problems, the present specification provides a component configured by at least a first member and a second member different from the first member, the component being circular in a viewpoint from an imaging direction. Image pickup data picked up when a part composed of the first member having a shape and the second member having a shape other than a circular shape in a viewpoint from the imaging direction is held by a holder. Based on the imaging data of the first member, the relative positions of the holder and the part are calculated, and based on the imaging data of the second member, the holder and the part are calculated. Disclosed is a computing device for computing the relative rotation angle of the .

本開示によれば、少なくとも第１の部材と第２の部材とにより構成される部品が保持具により保持されている際に撮像された撮像データのうちの、第１の部材の撮像データに基づいて、保持具と部品との相対的な位置が演算され、第２の部材の撮像データに基づいて、保持具と部品との相対的な回転角度が演算される。これにより、撮像データに基づいて、部品の保持位置及び保持角度を適切に演算することができる。 According to the present disclosure, based on the imaging data of the first member among the imaging data captured when the part configured by at least the first member and the second member is held by the holder. Then, the relative position between the holder and the part is calculated, and the relative rotation angle between the holder and the part is calculated based on the imaging data of the second member. Accordingly, it is possible to appropriately calculate the holding position and holding angle of the component based on the imaging data.

部品実装機を示す斜視図である。It is a perspective view showing a component mounter. 部品実装機の部品装着装置を示す斜視図である。1 is a perspective view showing a component mounting device of a component mounting machine; FIG. 制御装置を示すブロック図である。It is a block diagram which shows a control apparatus. 電子部品を示す側面図及び平面図である。It is the side view and top view which show an electronic component. 装着時の電子部品を示す概略図である。It is the schematic which shows an electronic component at the time of mounting|wearing. 装着時の電子部品を示す概略図である。It is the schematic which shows an electronic component at the time of mounting|wearing. 装着時の電子部品を示す概略図である。It is the schematic which shows an electronic component at the time of mounting|wearing. 装着時の電子部品を示す概略図である。It is the schematic which shows an electronic component at the time of mounting|wearing. 電子部品を示す平面図である。It is a top view which shows an electronic component. 電子部品を示す平面図である。It is a top view which shows an electronic component. テーブルを示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows a table. フローチャートを示す図である。It is a figure which shows a flowchart.

以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings as modes for carrying out the present invention.

図１に、部品実装機１０を示す。部品実装機１０は、回路基材１２に対する部品の実装作業を実行するための装置である。部品実装機１０は、装置本体２０、基材搬送保持装置２２、部品装着装置２４、マークカメラ２６、パーツカメラ２８、部品供給装置３０、ばら部品供給装置３２、制御装置（図３参照）３６を備えている。なお、回路基材１２として、回路基板、三次元構造の基材等が挙げられ、回路基板として、プリント配線板、プリント回路板等が挙げられる。 FIG. 1 shows a component mounter 10. As shown in FIG. The component mounter 10 is a device for mounting components on the circuit board 12 . The component mounter 10 includes an apparatus main body 20, a substrate conveying/holding device 22, a component mounting device 24, a mark camera 26, a parts camera 28, a component feeding device 30, a loose component feeding device 32, and a control device (see FIG. 3) 36. I have. The circuit board 12 includes a circuit board, a three-dimensional structure base material, and the like, and the circuit board includes a printed wiring board, a printed circuit board, and the like.

装置本体２０は、フレーム４０と、そのフレーム４０に上架されたビーム４２とによって構成されている。基材搬送保持装置２２は、フレーム４０の前後方向の中央に配設されており、搬送装置５０とクランプ装置５２とを有している。搬送装置５０は、回路基材１２を搬送する装置であり、クランプ装置５２は、回路基材１２を保持する装置である。これにより、基材搬送保持装置２２は、回路基材１２を搬送するとともに、所定の位置において、回路基材１２を固定的に保持する。なお、以下の説明において、回路基材１２の搬送方向をＸ方向と称し、その方向に直角な水平の方向をＹ方向と称し、鉛直方向をＺ方向と称する。つまり、部品実装機１０の幅方向は、Ｘ方向であり、前後方向は、Ｙ方向である。 The device main body 20 is composed of a frame 40 and a beam 42 mounted on the frame 40 . The substrate conveying/holding device 22 is arranged in the center of the frame 40 in the front-rear direction, and has a conveying device 50 and a clamping device 52 . The transport device 50 is a device that transports the circuit board 12 , and the clamp device 52 is a device that holds the circuit board 12 . Thereby, the substrate conveying/holding device 22 conveys the circuit substrate 12 and also holds the circuit substrate 12 fixedly at a predetermined position. In the following description, the direction in which the circuit board 12 is conveyed is called the X direction, the horizontal direction perpendicular to that direction is called the Y direction, and the vertical direction is called the Z direction. That is, the width direction of the mounter 10 is the X direction, and the front-rear direction is the Y direction.

部品装着装置２４は、ビーム４２に配設されており、２台の作業ヘッド５６，５８と作業ヘッド移動装置６２とを有している。作業ヘッド移動装置６２は、図２に示すように、Ｘ方向移動装置６３とＹ方向移動装置６４とＺ方向移動装置６５とによって構成されている。Ｘ方向移動装置６３及びＹ方向移動装置６４は、それぞれ、電磁モータ（図３参照）６６，６８を有しており、各電磁モータ６６，６８の作動により、２台の作業ヘッド５６，５８が、一体的にフレーム４０上の任意の位置に移動する。また、Ｚ方向移動装置６５は、電磁モータ（図３参照）７０，７２を有しており、各電磁モータ７０，７２の作動により、スライダ７４，７６が個別に上下方向に移動する。そして、そのスライダ７４，７６に作業ヘッド５６，５８が着脱可能に装着されている。これにより、作業ヘッド５６，５８は、Ｚ方向移動装置６５によって、個別に上下方向に移動する。 The component mounting device 24 is arranged on the beam 42 and has two working heads 56 and 58 and a working head moving device 62 . The working head moving device 62 is composed of an X-direction moving device 63, a Y-direction moving device 64, and a Z-direction moving device 65, as shown in FIG. The X-direction moving device 63 and the Y-direction moving device 64 have electromagnetic motors (see FIG. 3) 66 and 68, respectively. , move integrally to any position on the frame 40 . The Z-direction moving device 65 also has electromagnetic motors (see FIG. 3) 70 and 72, and the operation of the electromagnetic motors 70 and 72 individually moves the sliders 74 and 76 vertically. Working heads 56 and 58 are detachably attached to the sliders 74 and 76, respectively. As a result, the working heads 56 and 58 are individually moved vertically by the Z-direction moving device 65 .

また、各作業ヘッド５６，５８は、吸着ノズル７８を有しており、吸着ノズル７８は、負圧エア，正圧エア通路を介して、正負圧供給装置（図３参照）８０に通じている。そして、吸着ノズル７８は、負圧によって部品を吸着保持し、保持した部品を正圧によって離脱する。また、各作業ヘッド５６，５８は、自転装置（図３参照）８２及び昇降装置（図３参照）８４を有している。自転装置８２は、吸着ノズル７８を軸心周りに自転させる装置であり、吸着ノズル７８に保持された部品の姿勢を変更する。昇降装置８４は、吸着ノズル７８を昇降させる装置であり、吸着ノズル７８に保持された部品を昇降させる。 Each working head 56, 58 has a suction nozzle 78, and the suction nozzle 78 communicates with a positive/negative pressure supply device (see FIG. 3) 80 via negative pressure air and positive pressure air passages. . Then, the suction nozzle 78 sucks and holds the component by negative pressure, and detaches the held component by positive pressure. Each working head 56 , 58 also has a rotation device (see FIG. 3) 82 and a lifting device (see FIG. 3) 84 . The rotation device 82 is a device that rotates the suction nozzle 78 around its axis, and changes the posture of the component held by the suction nozzle 78 . The elevating device 84 is a device for elevating the suction nozzle 78 and elevates the component held by the suction nozzle 78 .

また、マークカメラ２６は、下方を向いた状態でスライダ７４に取り付けられており、作業ヘッド５６とともに、Ｘ方向，Ｙ方向およびＺ方向に移動する。これにより、マークカメラ２６は、作業ヘッド移動装置６２の作動により任意の位置に移動し、フレーム４０上の任意の位置を撮像する。 The mark camera 26 is attached to the slider 74 while facing downward, and moves along with the working head 56 in the X, Y and Z directions. As a result, the mark camera 26 is moved to an arbitrary position by the operation of the working head moving device 62 and picks up an image of an arbitrary position on the frame 40 .

また、パーツカメラ２８は、図１に示すように、フレーム４０上の基材搬送保持装置２２と部品供給装置３０との間に、上を向いた状態で配設されている。これにより、部品を保持する作業ヘッド５６，５８が、作業ヘッド移動装置６２の作動によりパーツカメラ２８の上方に移動することで、パーツカメラ２８が、吸着ノズル７８に保持された部品を撮像する。 1, the parts camera 28 is arranged facing upward between the substrate conveying/holding device 22 and the parts supplying device 30 on the frame 40. As shown in FIG. As a result, the work heads 56 and 58 holding the parts are moved above the parts camera 28 by the operation of the work head moving device 62 , and the parts camera 28 images the parts held by the suction nozzle 78 .

また、部品供給装置３０は、フレーム４０の前後方向での一方側の端部に配設されている。部品供給装置３０は、トレイ型部品供給装置９０とフィーダ型部品供給装置（図３参照）９２とを有している。トレイ型部品供給装置９０は、トレイ上に載置された状態の部品を供給する装置である。フィーダ型部品供給装置９２は、テープフィーダ、スティックフィーダ（図示省略）によって部品を供給する装置である。 The component supply device 30 is arranged at one end of the frame 40 in the front-rear direction. The component supply device 30 has a tray type component supply device 90 and a feeder type component supply device (see FIG. 3) 92 . The tray-type component supply device 90 is a device that supplies components placed on a tray. The feeder-type component supply device 92 is a device that supplies components by means of a tape feeder or stick feeder (not shown).

ばら部品供給装置３２は、フレーム４０の前後方向での他方側の端部に配設されている。ばら部品供給装置３２は、ばらばらに散在された状態の複数の部品を整列させて、整列させた状態で部品を供給する装置である。つまり、任意の姿勢の複数の部品を、所定の姿勢に整列させて、所定の姿勢の部品を供給する装置である。 The bulk part supply device 32 is arranged at the other end of the frame 40 in the front-rear direction. The discrete component supply device 32 is a device that aligns a plurality of scattered components and supplies the components in an aligned state. In other words, it is a device that aligns a plurality of parts in arbitrary postures in a predetermined posture and supplies the components in the predetermined posture.

なお、部品供給装置３０および、ばら部品供給装置３２によって供給される部品として、電子回路部品，太陽電池の構成部品，パワーモジュールの構成部品等が挙げられる。また、電子回路部品には、リードを有する部品，リードを有さない部品等が有る。 Components supplied by the component supply device 30 and the bulk component supply device 32 include electronic circuit components, solar cell components, power module components, and the like. Electronic circuit components include components with leads and components without leads.

制御装置３６は、図３に示すように、コントローラ１００、複数の駆動回路１０２、画像処理装置１０６、メモリ１０８を備えている。複数の駆動回路１０２は、上記搬送装置５０、クランプ装置５２、電磁モータ６６，６８，７０，７２、正負圧供給装置８０、自転装置８２、昇降装置８４、トレイ型部品供給装置９０、フィーダ型部品供給装置９２、ばら部品供給装置３２に接続されている。コントローラ１００は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１０２に接続されている。これにより、基材搬送保持装置２２、部品装着装置２４等の作動が、コントローラ１００によって制御される。また、コントローラ１００は、画像処理装置１０６にも接続されている。画像処理装置１０６は、マークカメラ２６およびパーツカメラ２８によって得られた画像データを処理するものであり、コントローラ１００は、画像データから各種情報を取得する。さらに、コントローラ１００は、メモリ１０８にも接続されている。メモリ１０８には、後に詳しく説明するが、装着作業時に用いられるテーブル（図１１参照）１１０が記憶されており、コントローラ１００は、メモリ１０８に記憶されているテーブル１１０を利用して装着作業を実行する。なお、メモリ１０８は、入力装置１１２に接続されており、入力装置１１２による各種情報の入力によりテーブル１１０が作成され、作成されたテーブル１１０がメモリ１０８に記憶される。 The control device 36 includes a controller 100, a plurality of drive circuits 102, an image processing device 106, and a memory 108, as shown in FIG. A plurality of drive circuits 102 are composed of the conveying device 50, the clamp device 52, the electromagnetic motors 66, 68, 70, 72, the positive and negative pressure supply device 80, the rotation device 82, the lifting device 84, the tray type component supply device 90, and the feeder type component. The feeder 92 is connected to the bulk parts feeder 32 . The controller 100 includes a CPU, ROM, RAM, etc., is mainly a computer, and is connected to a plurality of drive circuits 102 . Accordingly, the controller 100 controls the operations of the substrate conveying/holding device 22, the component mounting device 24, and the like. The controller 100 is also connected to the image processing device 106 . The image processing device 106 processes image data obtained by the mark camera 26 and the parts camera 28, and the controller 100 obtains various information from the image data. In addition, controller 100 is also connected to memory 108 . The memory 108 stores a table (see FIG. 11) 110 used during the mounting work, which will be described in detail later, and the controller 100 uses the table 110 stored in the memory 108 to execute the mounting work. do. Note that the memory 108 is connected to an input device 112 , a table 110 is created by inputting various information through the input device 112 , and the created table 110 is stored in the memory 108 .

部品実装機１０では、上述した構成によって、基材搬送保持装置２２に保持された回路基材１２に対して部品の装着作業が行われる。具体的には、回路基材１２が、作業位置まで搬送され、その位置において、クランプ装置５２によって固定的に保持される。次に、マークカメラ２６が、回路基材１２の上方に移動し、回路基材１２を撮像する。この際、マークカメラ２６の撮像により得られた撮像データが、画像処理装置１０６を介してコントローラ１００に送信され、コントローラ１００により撮像データが分析される。これにより、回路基材１２の保持位置等に関する情報が演算される。 In the component mounter 10, the operation of mounting components is performed on the circuit board 12 held by the board conveying/holding device 22 by the above-described configuration. Specifically, the circuit board 12 is transported to a working position, where it is held fixedly by a clamping device 52 . Next, the mark camera 26 moves above the circuit board 12 and images the circuit board 12 . At this time, imaged data obtained by imaging by the mark camera 26 is transmitted to the controller 100 via the image processing device 106, and the imaged data is analyzed by the controller 100. FIG. Thereby, information about the holding position of the circuit board 12 and the like is calculated.

また、部品供給装置３０若しくは、ばら部品供給装置３２が、所定の供給位置において、電子部品を供給する。そして、作業ヘッド５６，５８の何れかが、部品の供給位置の上方に移動し、吸着ノズル７８により部品を吸着保持する。次に、部品を保持した作業ヘッド５６，５８がパーツカメラ２８の上方に移動し、吸着ノズル７８により保持された部品が、パーツカメラ２８によって撮像される。そして、パーツカメラ２８の撮像により得られた撮像データが、画像処理装置１０６を介してコントローラ１００に送信され、コントローラ１００により撮像データが分析される。これにより、吸着ノズル７８による部品の保持位置等に関する情報が演算される。そして、作業ヘッド５６，５８が、回路基材１２の上方に移動し、回路基材１２の保持位置，吸着ノズル７８による部品の保持位置等を利用して、電子部品を回路基材１２に装着する。 Further, the component supply device 30 or the bulk component supply device 32 supplies electronic components at a predetermined supply position. Then, one of the working heads 56 and 58 moves above the component supply position, and the suction nozzle 78 sucks and holds the component. Next, the working heads 56 and 58 holding the parts move above the parts camera 28 , and the parts held by the suction nozzle 78 are imaged by the parts camera 28 . Imaged data obtained by imaging with the parts camera 28 is transmitted to the controller 100 via the image processing device 106, and the imaged data is analyzed by the controller 100. FIG. Accordingly, information about the holding position of the component by the suction nozzle 78 and the like is calculated. Then, the working heads 56 and 58 are moved above the circuit board 12, and electronic components are mounted on the circuit board 12 using the holding position of the circuit board 12, the holding position of the component by the suction nozzle 78, and the like. do.

このように、部品実装機１０では、吸着ノズル７８により保持された部品が撮像され、撮像データに基づいて演算された吸着ノズル７８による部品の保持位置等を利用して、電子部品が回路基材１２に装着される。このため、回路基材１２への部品の装着精度を高めるべく、吸着ノズル７８による部品の保持位置等を適切に演算する必要がある。ただし、部品の形状によっては、吸着ノズル７８による部品の保持位置等を適切に演算できず、精度の高い装着作業を実行できない虞がある。 As described above, in the component mounter 10, the component held by the suction nozzle 78 is imaged, and the position of the component held by the suction nozzle 78 calculated based on the image data is used to determine whether the electronic component is mounted on the circuit board. 12 is installed. For this reason, it is necessary to appropriately calculate the holding position of the component by the suction nozzle 78 and the like in order to improve the mounting accuracy of the component on the circuit board 12 . However, depending on the shape of the component, it may not be possible to appropriately calculate the position where the component is held by the suction nozzle 78, etc., and it may not be possible to perform the mounting operation with high accuracy.

詳しくは、例えば、図４に示す電子部品１２０は、部品本体１２２と、カメラ１２４とにより構成されている。部品本体１２２は、概して直方体形状をなし、上面に凹部１２６が形成されている。凹部１２６は、円形状に凹んでいる。また、カメラ１２４は、円柱形状をなし、凹部１２６の中央部に立設されている。このため、電子部品１２０の上面図、つまり、電子部品１２０のカメラ１２４が配設されている側からの視点における図では、カメラ１２４は円形状、さらに言えば、真円形状をなす。 Specifically, for example, the electronic component 120 shown in FIG. 4 is composed of a component body 122 and a camera 124 . The component body 122 has a generally rectangular parallelepiped shape, and has a concave portion 126 formed on its upper surface. The recess 126 is recessed in a circular shape. The camera 124 has a columnar shape and is erected in the central portion of the recess 126 . Therefore, in a top view of the electronic component 120, that is, a view from the side of the electronic component 120 on which the camera 124 is arranged, the camera 124 has a circular shape, more specifically, a perfect circular shape.

そして、その電子部品１２０は、部品実装機１０において、トレイ型部品供給装置９０のトレイに、上下方向に反転した状態で載置されている。つまり、カメラ１２４を下方に向けた状態でトレイに載置されている。そして、その電子部品１２０が吸着ノズル７８により保持され、作業ヘッド５６，５８がパーツカメラ２８の上方に移動することで、吸着ノズル７８に保持された電子部品１２０がパーツカメラ２８により撮像される。そして、コントローラ１００により撮像データが分析されことで、吸着ノズル７８による電子部品１２０の保持位置等に関する保持情報が演算される。 In the component mounter 10, the electronic component 120 is placed on the tray of the tray-type component supply device 90 in a vertically inverted state. That is, it is placed on the tray with the camera 124 directed downward. When the electronic component 120 is held by the suction nozzle 78 and the working heads 56 and 58 are moved above the parts camera 28 , the electronic component 120 held by the suction nozzle 78 is imaged by the parts camera 28 . Then, by analyzing the imaging data by the controller 100, holding information regarding the holding position of the electronic component 120 by the suction nozzle 78 and the like is calculated.

この際、例えば、部品本体１２２の外形線に基づいて、保持情報を演算することが可能である。具体的には、撮像データに基づいて部品本体１２２の外形線が抽出される。なお、部品本体１２２の外形線が抽出される際の画像処理としては、種々の手法を採用することができる。具体的には、例えば、シークラインテンプレート（特許第３７５９９８３号公報）等を利用して、部品本体１２２の外形線が抽出される。そして、部品本体１２２の外形線に基づいて所定の座標、つまり、Ｘ方向及びＹ方向における座標が演算される。また、メモリ１０８には、吸着ノズル７８による電子部品１２０の理想の保持位置でのＸ方向及びＹ方向における座標が記憶されている。これにより、メモリ１０８に記憶されている理想の保持位置でのＸ方向及びＹ方向における座標と、撮像データに基づいて演算された部品本体１２２のＸ方向及びＹ方向における座標とに基づいて、電子部品１２０と吸着ノズル７８との相対的な位置が演算される。 At this time, it is possible to calculate the retained information based on the outline of the component body 122, for example. Specifically, the outline of the component body 122 is extracted based on the imaging data. It should be noted that various methods can be adopted as image processing when the outline of the component body 122 is extracted. Specifically, for example, using a seek line template (Japanese Patent No. 3759983) or the like, the outline of the component body 122 is extracted. Then, predetermined coordinates, that is, coordinates in the X and Y directions are calculated based on the outline of the component body 122 . The memory 108 also stores coordinates in the X and Y directions of the ideal holding position of the electronic component 120 by the suction nozzle 78 . As a result, based on the coordinates in the X direction and Y direction of the ideal holding position stored in the memory 108 and the coordinates in the X direction and Y direction of the component body 122 calculated based on the imaging data, the electronic A relative position between the component 120 and the suction nozzle 78 is calculated.

また、部品本体１２２の外形線に基づいて、吸着ノズル７８により保持されている電子部品１２０の、吸着ノズル７８による電子部品１２０の理想の保持姿勢からのズレ角度が演算される。つまり、部品本体１２２の外形線に基づいて、電子部品１２０と吸着ノズル７８との相対的な回転角度が演算される。なお、電子部品１２０と吸着ノズル７８との相対的な回転角度が０度である場合に、電子部品１２０は、吸着ノズル７８により理想の姿勢で保持されていることになる。このように、部品本体１２２の外形線、つまり、部品本体１２２の撮像データに基づいて、保持情報として、電子部品１２０と吸着ノズル７８との相対的な位置と、電子部品１２０と吸着ノズル７８との相対的な回転角度とが演算される。 Further, based on the outline of the component body 122, the deviation angle of the electronic component 120 held by the suction nozzle 78 from the ideal holding posture of the electronic component 120 by the suction nozzle 78 is calculated. That is, the relative rotation angle between electronic component 120 and suction nozzle 78 is calculated based on the outline of component body 122 . When the relative rotation angle between electronic component 120 and suction nozzle 78 is 0 degrees, electronic component 120 is held in an ideal posture by suction nozzle 78 . In this way, based on the outline of the component body 122 , that is, the imaged data of the component body 122 , the relative positions of the electronic component 120 and the suction nozzle 78 and the position of the electronic component 120 and the suction nozzle 78 are stored as holding information. and the relative rotation angle of are calculated.

そして、その演算された電子部品１２０の位置と回転角度とを利用して、装着時の作業ヘッド５６，５８のＸ方向及びＹ方向での位置が作業ヘッド移動装置６２により補正され、吸着ノズル７８の回転角度が自転装置８２により補正されることで、電子部品１２０の適切な装着作業が担保される。つまり、例えば、電子部品１２０の装着予定座標が（Ｘ１，Ｙ１）である場合に、図５に示すように、電子部品１２０が装着予定位置に装着される。この際、部品本体１２２とカメラ１２４との両方が装着予定座標に配置される。 Then, using the calculated position and rotation angle of the electronic component 120, the positions of the working heads 56 and 58 in the X direction and the Y direction at the time of mounting are corrected by the working head moving device 62, and the suction nozzle 78 is corrected. is corrected by the rotation device 82, proper mounting work of the electronic component 120 is ensured. In other words, for example, when the planned mounting coordinates of the electronic component 120 are (X1, Y1), the electronic component 120 is mounted at the planned mounting position as shown in FIG. At this time, both the component body 122 and the camera 124 are arranged at the mounting coordinates.

また、電子部品１２０において、公差内であるが、図６に示すように、カメラ１２４の部品本体１２２への取り付け位置がズレている場合がある。このような場合に、部品本体１２２の撮像データに基づいて演算された電子部品１２０の位置と回転角度とを利用して、装着作業が実行されると、部品本体１２２は装着予定座標（Ｘ１，Ｙ１）に配置されるが、カメラ１２４は装着予定座標（Ｘ１，Ｙ１）とズレた位置に配置される。これは、部品本体１２２の撮像データに基づいて電子部品１２０の保持情報、つまり、電子部品１２０と吸着ノズル７８との相対的な位置及び回転角度が演算されているためである。そして、このように、カメラ１２４が装着予定座標（Ｘ１，Ｙ１）とズレた位置に配置されると、カメラ１２４としての機能を適切に発揮することができない虞がある。つまり、電子部品１２０の装着時には、部品本体１２２でなく、カメラ１２４を高精度に装着することが望まれている。 Also, in the electronic component 120, there is a case where the attachment position of the camera 124 to the component body 122 is displaced as shown in FIG. 6, although it is within the tolerance. In such a case, when the mounting operation is performed using the position and rotation angle of the electronic component 120 calculated based on the imaging data of the component body 122, the component body 122 is moved to the scheduled mounting coordinates (X1, Y1), but the camera 124 is arranged at a position shifted from the planned mounting coordinates (X1, Y1). This is because the holding information of the electronic component 120 , that is, the relative position and rotation angle between the electronic component 120 and the suction nozzle 78 are calculated based on the imaging data of the component body 122 . If the camera 124 is thus arranged at a position shifted from the planned mounting coordinates (X1, Y1), there is a possibility that the function of the camera 124 cannot be properly exhibited. In other words, when mounting the electronic component 120, it is desired to mount the camera 124 rather than the component body 122 with high accuracy.

このため、カメラ１２４の外形線に基づいて、保持情報を演算した場合について考えてみる。この場合には、撮像データに基づいてカメラ１２４の外形線が抽出される。そして、カメラ１２４の外形線に基づいて所定のＸ方向及びＹ方向における座標が演算される。これにより、メモリ１０８に記憶されている理想の保持位置でのＸ方向及びＹ方向における座標と、撮像データに基づいて演算されたカメラ１２４のＸ方向及びＹ方向における座標とに基づいて、電子部品１２０と吸着ノズル７８との相対的な位置が演算される。 Therefore, let us consider a case where the stored information is calculated based on the outline of the camera 124 . In this case, the outline of the camera 124 is extracted based on the imaging data. Then, coordinates in the predetermined X and Y directions are calculated based on the outline of the camera 124 . As a result, based on the coordinates in the X direction and Y direction of the ideal holding position stored in the memory 108 and the coordinates in the X direction and Y direction of the camera 124 calculated based on the imaging data, the electronic component is A relative position between 120 and the suction nozzle 78 is calculated.

ただし、電子部品１２０のカメラ１２４が配設されている側からの視点における図では、カメラ１２４は円形状をなしている。つまり、カメラ１２４は、パーツカメラ２８による撮像方向からの視点において円形状をなしている。このため、カメラ１２４の外形線では、電子部品１２０の回転角度を演算することができない。つまり、カメラ１２４の撮像データに基づいて、保持情報として、電子部品１２０と吸着ノズル７８との相対的な位置しか演算することができない。そして、その保持情報を利用して、電子部品１２０の装着作業が実行されると、図７に示すように、カメラ１２４は装着予定座標（Ｘ１，Ｙ１）に配置される。これにより、カメラ１２４としての機能を適切に発揮することはできる。ただし、吸着ノズル７８による電子部品１２０の回転角度を用いることなく装着作業が実行されるため、部品本体１２２が装着予定位置１３０からズレた位置に装着される。つまり、部品本体１２２が、装着予定位置１３０から吸着ノズル７８の軸心周りに回転した状態で装着される。このように、部品本体１２２が装着予定位置１３０からズレた位置に装着されると、他の部品との干渉などが発生する虞がある。 However, in a view from the side of electronic component 120 on which camera 124 is arranged, camera 124 has a circular shape. That is, the camera 124 has a circular shape when viewed from the imaging direction of the parts camera 28 . Therefore, the angle of rotation of electronic component 120 cannot be calculated from the outline of camera 124 . That is, only the relative positions of the electronic component 120 and the suction nozzle 78 can be calculated as the held information based on the imaging data of the camera 124 . When the electronic component 120 is mounted using the stored information, the camera 124 is positioned at the mounting coordinate (X1, Y1) as shown in FIG. Thereby, the function as the camera 124 can be exhibited appropriately. However, since the mounting operation is performed without using the rotation angle of the electronic component 120 by the suction nozzle 78 , the component body 122 is mounted at a position shifted from the planned mounting position 130 . In other words, the component body 122 is mounted while being rotated around the axis of the suction nozzle 78 from the predetermined mounting position 130 . In this way, when the component body 122 is mounted at a position displaced from the planned mounting position 130, interference with other components may occur.

そこで、部品実装機１０では、部品本体１２２の撮像データを用いることなく、カメラ１２４の撮像データのみに基づいて、電子部品１２０と吸着ノズル７８との相対的な位置が演算される。また、カメラ１２４の撮像データを用いることなく、部品本体１２２の撮像データのみに基づいて、電子部品１２０と吸着ノズル７８との相対的な回転角度が演算される。つまり、撮像データに基づいてカメラ１２４の外形線が抽出され、カメラ１２４の外形線に基づいて所定のＸ方向及びＹ方向における座標が演算される。そして、メモリ１０８に記憶されている理想の保持位置でのＸ方向及びＹ方向における座標と、撮像データに基づいて演算されたカメラ１２４のＸ方向及びＹ方向における座標とに基づいて、電子部品１２０と吸着ノズル７８との相対的な位置が演算される。 Therefore, in the component mounter 10 , the relative positions of the electronic component 120 and the suction nozzle 78 are calculated based only on the imaging data of the camera 124 without using the imaging data of the component body 122 . Also, the relative rotation angle between the electronic component 120 and the suction nozzle 78 is calculated based only on the imaging data of the component body 122 without using the imaging data of the camera 124 . That is, the outline of the camera 124 is extracted based on the imaging data, and the coordinates in the predetermined X and Y directions are calculated based on the outline of the camera 124 . Then, based on the X- and Y-direction coordinates of the ideal holding position stored in the memory 108 and the X- and Y-direction coordinates of the camera 124 calculated based on the imaging data, the electronic component 120 is and the suction nozzle 78 are calculated.

また、撮像データに基づいて部品本体１２２の外形線が抽出され、部品本体１２２の外形線に基づいて、吸着ノズル７８により保持されている電子部品１２０の、吸着ノズル７８による電子部品１２０の理想の保持姿勢からのズレ角度が演算される。つまり、部品本体１２２の外形線に基づいて、電子部品１２０と吸着ノズル７８との相対的な回転角度が演算される。そして、カメラ１２４の撮像データに基づいて演算された電子部品１２０の位置を利用して、装着時の作業ヘッド５６，５８のＸ方向及びＹ方向での位置が作業ヘッド移動装置６２により補正される。また、部品本体１２２の撮像データに基づいて演算された電子部品１２０の回転角度を利用して、吸着ノズル７８の回転角度が自転装置８２により補正される。そして、作業ヘッド５６，５８の位置及び、吸着ノズル７８の回転角度が補正された後に、電子部品１２０が回路基材１２に装着される。これにより、図８に示すように、カメラ１２４は装着予定座標（Ｘ１，Ｙ１）に配置され、カメラ１２４としての機能を適切に発揮することができる。また、図７と図８とを比較して判るように、部品本体１２２が装着予定位置１３０に装着され、電子部品１２０の他の部品への干渉などを防止することができる。つまり、電子部品１２０を構成する複数の部材のうちの１の部材の撮像データのみに基づいて、電子部品１２０の保持位置が演算され、電子部品１２０を構成する複数の部材のうちの１の部材以外の部材のみの撮像データに基づいて、電子部品１２０の保持角度が演算されることで、適切な電子部品１２０の装着作業が担保される。 Further, the outline of the component body 122 is extracted based on the imaging data, and the ideal image of the electronic component 120 held by the suction nozzle 78 by the suction nozzle 78 is obtained based on the outline of the component body 122 . A deviation angle from the holding posture is calculated. That is, the relative rotation angle between electronic component 120 and suction nozzle 78 is calculated based on the outline of component body 122 . Using the position of the electronic component 120 calculated based on the imaging data of the camera 124, the positions of the working heads 56, 58 in the X direction and the Y direction at the time of mounting are corrected by the working head moving device 62. . Further, the rotation angle of the suction nozzle 78 is corrected by the rotation device 82 using the rotation angle of the electronic component 120 calculated based on the imaging data of the component body 122 . After the positions of the working heads 56 and 58 and the rotation angle of the suction nozzle 78 are corrected, the electronic component 120 is mounted on the circuit board 12 . As a result, as shown in FIG. 8, the camera 124 is arranged at the coordinates (X1, Y1) to be mounted, and the function of the camera 124 can be properly exhibited. Further, as can be seen by comparing FIGS. 7 and 8, the component body 122 is mounted at the mounting position 130, thereby preventing the electronic component 120 from interfering with other components. That is, the holding position of electronic component 120 is calculated based only on the imaging data of one of the plurality of members constituting electronic component 120, and one of the plurality of members constituting electronic component 120 is calculated. By calculating the holding angle of the electronic component 120 based on the imaging data of only the members other than the above, an appropriate mounting operation of the electronic component 120 is ensured.

また、電子部品１２０と異なる部品においても、電子部品１２０と同様の手法を用いて、吸着ノズル７８による部品の保持位置及び保持角度が演算されることで、適切な部品の装着作業が担保される。例えば、図９に示す電子部品１５０は、部品本体１５２と、複数のリード１５４とにより構成されている。部品本体１５２は、概して直方体形状をなし、部品本体１５２の４つの側面の各々から延び出すようにリード１５４が配設されている。そして、電子部品１５０が吸着ノズル７８により保持された状態で、パーツカメラ２８により撮像され、撮像データがコントローラ１００において分析される。この際、部品本体１５２の撮像データを用いることなく、リード１５４の撮像データに基づいて、電子部品１５０と吸着ノズル７８との相対的な位置が演算される。また、リード１５４の撮像データを用いることなく、部品本体１５２の撮像データのみに基づいて、電子部品１５０と吸着ノズル７８との相対的な回転角度が演算される。 In addition, even for a component different from the electronic component 120, the holding position and holding angle of the component by the suction nozzle 78 are calculated using the same method as for the electronic component 120, so that an appropriate component mounting operation is ensured. . For example, an electronic component 150 shown in FIG. 9 includes a component body 152 and multiple leads 154 . The component body 152 has a generally rectangular parallelepiped shape, and leads 154 are arranged so as to extend from each of four side surfaces of the component body 152 . Then, an image of the electronic component 150 held by the suction nozzle 78 is captured by the parts camera 28 , and the captured data is analyzed by the controller 100 . At this time, the relative position between the electronic component 150 and the suction nozzle 78 is calculated based on the imaging data of the leads 154 without using the imaging data of the component body 152 . Also, the relative rotation angle between the electronic component 150 and the suction nozzle 78 is calculated based only on the imaging data of the component body 152 without using the imaging data of the leads 154 .

つまり、撮像データに基づいて複数のリード１５４の外形線が抽出され、リード１５４の外形線に基づいて所定のＸ方向及びＹ方向における座標が演算される。そして、メモリ１０８に記憶されている理想の保持位置でのＸ方向及びＹ方向における座標と、撮像データに基づいて演算されたリード１５４のＸ方向及びＹ方向における座標とに基づいて、電子部品１５０の保持位置が演算される。また、撮像データに基づいて部品本体１５２の外形線が抽出され、部品本体１５２の外形線に基づいて、吸着ノズル７８による電子部品１５０の保持角度が演算される。そして、リード１５４の撮像データに基づいて演算された電子部品１５０の保持位置を利用して、装着時の作業ヘッド５６，５８のＸ方向及びＹ方向での位置が作業ヘッド移動装置６２により補正される。また、部品本体１５２の撮像データに基づいて演算された電子部品１５０の回転角度を利用して、吸着ノズル７８の回転角度が自転装置８２により補正される。そして、作業ヘッド５６，５８の位置及び、吸着ノズル７８の回転角度が補正された後に、電子部品１５０が回路基材１２に装着される。これにより、リード１５４が装着予定座標に配置されることで、リード１５４の回路基材１２への電気的な接続が担保される。また、電子部品１５０の回転角度が補正されることで、電子部品１５０の他の部品への干渉などを防止することができる。 That is, outlines of a plurality of leads 154 are extracted based on the imaging data, and coordinates in predetermined X and Y directions are calculated based on the outlines of the leads 154 . Then, based on the X- and Y-direction coordinates of the ideal holding position stored in the memory 108 and the X- and Y-direction coordinates of the lead 154 calculated based on the imaging data, the electronic component 150 is is calculated. Further, the outline of the component body 152 is extracted based on the imaging data, and the holding angle of the electronic component 150 by the suction nozzle 78 is calculated based on the outline of the component body 152 . Using the holding position of the electronic component 150 calculated based on the imaging data of the leads 154, the positions of the working heads 56 and 58 in the X direction and the Y direction at the time of mounting are corrected by the working head moving device 62. be. Further, the rotation angle of the suction nozzle 78 is corrected by the rotation device 82 using the rotation angle of the electronic component 150 calculated based on the imaging data of the component body 152 . After the positions of the working heads 56 and 58 and the rotation angle of the suction nozzle 78 are corrected, the electronic component 150 is mounted on the circuit board 12 . As a result, the leads 154 are arranged at the mounting coordinates, thereby ensuring the electrical connection of the leads 154 to the circuit board 12 . In addition, by correcting the rotation angle of electronic component 150, it is possible to prevent electronic component 150 from interfering with other components.

また、例えば、図１０に示す電子部品１６０は、部品本体１６２と、複数のバンプ１６４とにより構成されている。部品本体１６２は、概して直方体形状をなし、部品本体１６２の下面に複数のバンプ１６４が３行×４列に配列された状態で配設されている。そして、電子部品１６０が吸着ノズル７８により保持された状態で、パーツカメラ２８により撮像され、撮像データがコントローラ１００において分析される。この際、部品本体１６２の撮像データを用いることなく、バンプ１６４の撮像データに基づいて、電子部品１６０と吸着ノズル７８との相対的な位置が演算される。また、バンプ１６４の撮像データを用いることなく、部品本体１６２の撮像データに基づいて、電子部品１６０と吸着ノズル７８との相対的な回転角度が演算される。なお、電子部品１６０の保持位置及び保持角度の演算手法と、装着時における作業ヘッド５６，５８の位置及び吸着ノズル７８の回転角度の補正手法は、電子部品１５０と同じである。 Further, for example, an electronic component 160 shown in FIG. 10 is composed of a component body 162 and a plurality of bumps 164 . The component body 162 has a generally rectangular parallelepiped shape, and a plurality of bumps 164 are arranged in 3 rows×4 columns on the lower surface of the component body 162 . Then, while the electronic component 160 is held by the suction nozzle 78 , an image is captured by the parts camera 28 , and the captured data is analyzed by the controller 100 . At this time, the relative positions of the electronic component 160 and the suction nozzle 78 are calculated based on the imaging data of the bumps 164 without using the imaging data of the component body 162 . Also, the relative rotation angle between the electronic component 160 and the suction nozzle 78 is calculated based on the imaging data of the component body 162 without using the imaging data of the bumps 164 . The method of calculating the holding position and holding angle of the electronic component 160 and the method of correcting the positions of the working heads 56 and 58 and the rotation angle of the suction nozzle 78 at the time of mounting are the same as those of the electronic component 150 .

また、部品実装機１０では、電子部品１２０，１５０，１６０の保持位置及び保持角度を演算する際に用いられるテーブル１１０が、メモリ１０８に記憶されている。詳しくは、作業者は、装着作業が実行される前に、電子部品１２０，１５０，１６０の各々に対して、それら電子部品１２０，１５０，１６０を構成する複数の部材のうちの何れの部材の撮像データに基づいて部品の保持位置を演算するかを示す情報及び、部品の保持角度を演算するかを示す情報を、入力装置１１２に入力する。 In the mounter 10, the memory 108 stores a table 110 used when calculating the holding positions and holding angles of the electronic components 120, 150, 160. FIG. Specifically, before the mounting work is performed, the operator attaches any one of the plurality of members constituting electronic components 120 , 150 , 160 to each of electronic components 120 , 150 , 160 . Information indicating whether to calculate the holding position of the component based on the imaging data and information indicating whether to calculate the holding angle of the component are input to the input device 112 .

具体的には、電子部品１２０に対して、カメラ１２４の撮像データに基づいて電子部品１２０の保持位置を演算し、部品本体１２２の撮像データに基づいて電子部品１２０の保持角度を演算することを示す情報を、作業者が入力装置１１２に入力する。さらに、作業者は、電子部品１２０に対して、部品本体１２２及びカメラ１２４の形状データも入力装置１１２に入力する。部品本体１２２の形状データは、例えば、部品本体１２２の幅方向及び長さ方向の寸法，公差等であり、カメラ１２４の形状データは、カメラ１２４の外径，公差などである。また、電子部品１５０に対して、リード１５４の撮像データに基づいて電子部品１５０の保持位置を演算し、部品本体１５２の撮像データに基づいて電子部品１５０の保持角度を演算することを示す情報を、作業者が入力装置１１２に入力する。さらに、作業者は、電子部品１５０に対して、部品本体１５２及びリード１５４の形状データも入力装置１１２に入力する。部品本体１５２の形状データは、例えば、部品本体１５２の幅方向及び長さ方向の寸法，公差等であり、リード１５４の形状データは、リードの本数，配設ピッチ，長さ寸法，幅寸法，公差などである。また、電子部品１６０に対して、バンプ１６４の撮像データに基づいて電子部品１６０の保持位置を演算し、部品本体１６２の撮像データに基づいて電子部品１６０の保持角度を演算することを示す情報を、作業者が入力装置１１２に入力する。さらに、作業者は、電子部品１６０に対して、部品本体１６２及びバンプ１６４の形状データも入力装置１１２に入力する。部品本体１６２の形状データは、例えば、部品本体１６２の幅方向及び長さ方向の寸法，公差等であり、バンプ１６４の形状データは、バンプの数，配設ピッチ，外径，公差などである。 Specifically, for the electronic component 120, the holding position of the electronic component 120 is calculated based on the imaging data of the camera 124, and the holding angle of the electronic component 120 is calculated based on the imaging data of the component body 122. The operator inputs the indicated information into the input device 112 . Furthermore, the operator also inputs the shape data of the component body 122 and the camera 124 to the input device 112 for the electronic component 120 . The shape data of the component body 122 is, for example, the width and length dimensions, tolerances, etc. of the component body 122 , and the shape data of the camera 124 is the outer diameter, tolerances, etc. of the camera 124 . Further, for the electronic component 150, information indicating that the holding position of the electronic component 150 is calculated based on the imaging data of the lead 154 and the holding angle of the electronic component 150 is calculated based on the imaging data of the component body 152. , is input to the input device 112 by the operator. Furthermore, the operator also inputs the shape data of the component body 152 and the leads 154 of the electronic component 150 into the input device 112 . The shape data of the component body 152 is, for example, the dimensions and tolerances in the width and length directions of the component body 152, and the shape data of the leads 154 is the number of leads, arrangement pitch, length dimension, width dimension, and tolerance. tolerances, etc. Information indicating that the holding position of the electronic component 160 is calculated based on the imaging data of the bumps 164 and the holding angle of the electronic component 160 is calculated based on the imaging data of the component main body 162. , is input to the input device 112 by the operator. Furthermore, the operator also inputs shape data of the component body 162 and the bumps 164 of the electronic component 160 to the input device 112 . The shape data of the component body 162 is, for example, dimensions in width and length directions of the component body 162, tolerances, etc., and the shape data of the bumps 164 is the number of bumps, arrangement pitch, outer diameter, tolerances, and the like. .

このように入力された情報に基づいて、図１１に示すテーブル１１０が作成され、そのテーブル１１０がメモリ１０８に記憶される。テーブル１１０では、電子部品１２０に対して、カメラ１２４の形状データを利用して電子部品１２０の保持位置を演算し、部品本体１２２の形状データを利用して電子部品１２０の保持角度を演算することを示す情報が設定されている。また、テーブル１１０では、電子部品１５０に対して、リード１５４の形状データを利用して電子部品１５０の保持位置を演算し、部品本体１５２の形状データを利用して電子部品１５０の保持角度を演算することを示す情報が設定されている。さらに、テーブル１１０では、電子部品１６０に対して、バンプ１６４の形状データを利用して電子部品１６０の保持位置を演算し、部品本体１６２の形状データを利用して電子部品１６０の保持角度を演算することを示す情報が設定されている。 Based on the information thus input, a table 110 shown in FIG. 11 is created and stored in memory 108 . In the table 110, the holding position of the electronic component 120 is calculated using the shape data of the camera 124, and the holding angle of the electronic component 120 is calculated using the shape data of the component body 122. is set. Further, in the table 110, the holding position of the electronic component 150 is calculated using the shape data of the lead 154, and the holding angle of the electronic component 150 is calculated using the shape data of the component body 152. Information is set to indicate that Further, in the table 110, the holding position of the electronic component 160 is calculated using the shape data of the bumps 164, and the holding angle of the electronic component 160 is calculated using the shape data of the component body 162. Information is set to indicate that

そして、コントローラ１００において、図１２に示すフローチャートが実行されることで、メモリ１０８に記憶されたテーブル１１０を利用して、電子部品に応じた保持位置及び保持角度が演算される。詳しくは、まず、各種データの初期化が実行される（Ｓ１００）。次に、保持位置を演算するために用いられる形状データに基づいて、電子部品を構成する部材の外形線（以下、「保持位置用外形線」と記載する）が特定される（Ｓ１０２）。つまり、装着作業の対象が電子部品１２０である場合には、部品の保持位置を演算するための形状データが、テーブル１１０によって、カメラ１２４の形状データであることが特定される。そして、コントローラ１００は、撮像データのなかから、カメラ１２４の形状データに応じた外形線を抽出する。これにより、カメラ１２４の外形線が抽出される。また、装着作業の対象が電子部品１５０である場合には、部品の保持位置を演算するための形状データが、テーブル１１０によって、リード１５４の形状データであることが特定される。そして、コントローラ１００は、撮像データのなかから、リード１５４の形状データに応じた外形線を抽出する。これにより、撮像データからリード１５４の外形線が抽出される。また、装着作業の対象が電子部品１６０である場合には、部品の保持位置を演算するための形状データが、テーブル１１０によって、バンプ１６４の形状データであることが特定される。そして、コントローラ１００は、撮像データのなかから、バンプ１６４の形状データに応じた外形線を抽出する。これにより、撮像データからバンプ１６４の外形線が抽出される。このように、保持位置を演算するために用いられる形状データに基づいて、保持位置用外形線が特定される。 Then, the controller 100 executes the flowchart shown in FIG. 12 to calculate the holding position and holding angle corresponding to the electronic component using the table 110 stored in the memory 108 . Specifically, first, initialization of various data is executed (S100). Next, based on the shape data used to calculate the holding position, outlines of the members forming the electronic component (hereinafter referred to as “holding position outlines”) are specified (S102). That is, when the target of the mounting operation is the electronic component 120 , the table 110 specifies that the shape data for calculating the holding position of the component is the shape data of the camera 124 . Then, the controller 100 extracts an outline corresponding to the shape data of the camera 124 from the imaging data. Thereby, the outline of the camera 124 is extracted. Further, when the target of the mounting operation is the electronic component 150 , the table 110 specifies that the shape data for calculating the holding position of the component is the shape data of the leads 154 . Then, the controller 100 extracts outlines corresponding to the shape data of the leads 154 from the imaging data. Thereby, the outline of the lead 154 is extracted from the imaging data. Further, when the target of the mounting operation is the electronic component 160 , the table 110 specifies that the shape data for calculating the holding position of the component is the shape data of the bumps 164 . Then, the controller 100 extracts an outline corresponding to the shape data of the bump 164 from the imaging data. Thereby, the outline of the bump 164 is extracted from the imaging data. In this manner, the holding position outline is specified based on the shape data used to calculate the holding position.

続いて、保持角度を演算するために用いられる形状データに基づいて、電子部品を構成する部材の外形線（以下、「保持角度用外形線」と記載する）が特定される（Ｓ１０４）。つまり、装着作業の対象が電子部品１２０である場合には、部品の保持角度を演算するための形状データが、テーブル１１０によって、部品本体１２２の形状データであることが特定される。そして、コントローラ１００は、撮像データのなかから、部品本体１２２の形状データに応じた外形線を抽出する。これにより、撮像データから部品本体１２２の外形線が抽出される。また、装着作業の対象が電子部品１５０である場合には、部品の保持角度を演算するための形状データが、テーブル１１０によって、部品本体１５２の形状データであることが特定される。そして、コントローラ１００は、撮像データのなかから、部品本体１５２の形状データに応じた外形線を抽出する。これにより、撮像データから部品本体１５２の外形線が抽出される。また、装着作業の対象が電子部品１６０である場合には、部品の保持角度を演算するための形状データが、テーブル１１０によって、部品本体１６２の形状データであることが特定される。そして、コントローラ１００は、撮像データのなかから、部品本体１６２の形状データに応じた外形線を抽出する。これにより、撮像データから部品本体１６２の外形線が抽出される。このように、保持角度を演算するために用いられる形状データに基づいて、保持角度用外形線が特定される。 Next, based on the shape data used to calculate the holding angle, the outline of the members forming the electronic component (hereinafter referred to as "holding angle outline") is identified (S104). That is, when the target of the mounting operation is the electronic component 120 , the table 110 specifies that the shape data for calculating the holding angle of the component is the shape data of the component body 122 . Then, the controller 100 extracts an outline corresponding to the shape data of the component body 122 from the imaging data. As a result, the outline of the component body 122 is extracted from the imaging data. Further, when the target of the mounting operation is the electronic component 150 , the table 110 specifies that the shape data for calculating the holding angle of the component is the shape data of the component body 152 . Then, the controller 100 extracts an outline corresponding to the shape data of the component body 152 from the imaging data. As a result, the outline of the component body 152 is extracted from the imaging data. Further, when the target of the mounting operation is the electronic component 160 , the table 110 specifies that the shape data for calculating the holding angle of the component is the shape data of the component body 162 . Then, the controller 100 extracts an outline according to the shape data of the component body 162 from the imaging data. As a result, the outline of the component body 162 is extracted from the imaging data. In this manner, the holding angle outline is specified based on the shape data used to calculate the holding angle.

そして、保持位置用外形線及び、保持角度用外形線に基づいて、吸着ノズル７８による部品の保持位置及び保持角度が演算される（Ｓ１０６）。そして、演算された吸着ノズル７８による部品の保持位置及び保持角度が、装着作業時に用いられる保持情報として設定される（Ｓ１０８）。これにより、上述したように、電子部品１２０，１５０，１６０の適切な装着作業が担保される。また、Ｓ１０２及びＳ１０４で特定された保持位置用外形線及び、保持角度用外形線に基づいて、検査処理も行われる（Ｓ１１０）。 Then, the holding position and holding angle of the component by the suction nozzle 78 are calculated based on the holding position outline and the holding angle outline (S106). Then, the calculated holding position and holding angle of the component by the suction nozzle 78 are set as holding information used during the mounting operation (S108). As a result, as described above, the proper mounting operation of the electronic components 120, 150, 160 is ensured. Inspection processing is also performed based on the holding position contour line and the holding angle contour line specified in S102 and S104 (S110).

この検査処理では、位置用外形線及び、保持角度用外形線、つまり、部品本体１２２，１５２，１６２、カメラ１２４、リード１５４、バンプ１６４の外形線に基づいて、それら部品本体１２２，１５２，１６２、カメラ１２４、リード１５４、バンプ１６４の寸法等が公差を超えているか否かが検査される。つまり、部品本体１２２，１５２，１６２等の形状データには、上述したように、公差も含まれている。このため、特定された部品本体１２２，１５２，１６２等の外形線が、公差を超えているか否かを判定することができる。そこで、この検査処理において、部品本体１２２，１５２，１６２等の外形線が公差を超えている場合に、ＮＧ部品と判断され、部品本体１２２，１５２，１６２等の外形線が公差を超えていない場合に、ＯＫ部品と判断される。そして、ＮＧ部品は廃棄され、ＯＫ部品のみが装着作業に用いられる。このように、図１２に示すフローチャートが実行されることで、メモリ１０８に記憶されたテーブル１１０を利用して、電子部品に応じた保持位置及び保持角度が演算される。また、装着対象の部品がＯＫ部品であるかＮＧ部品であるかも判断される。 In this inspection process, the component bodies 122 , 152 , 162 are inspected based on the position outline and the holding angle outline, that is, the outlines of the component bodies 122 , 152 , 162 , camera 124 , leads 154 , and bumps 164 . , camera 124, leads 154, bumps 164, etc. are inspected to see if they exceed tolerances. In other words, the shape data of the component bodies 122, 152, 162 and the like also include tolerances as described above. Therefore, it is possible to determine whether or not the outlines of the identified component bodies 122, 152, 162, etc. exceed the tolerance. Therefore, in this inspection process, if the contour lines of the component bodies 122, 152, 162, etc. exceed the tolerance, it is determined to be an NG component, and the contour lines of the component bodies 122, 152, 162, etc. do not exceed the tolerance. is judged to be an OK part. Then, the NG parts are discarded, and only the OK parts are used for the mounting work. By executing the flowchart shown in FIG. 12 in this manner, the table 110 stored in the memory 108 is used to calculate the holding position and holding angle corresponding to the electronic component. It is also determined whether the part to be mounted is an OK part or an NG part.

なお、制御装置３６は、演算装置の一例である。吸着ノズル７８は、保持具の一例である。メモリ１０８は、メモリの一例である。テーブル１１０は、部材情報の一例である。入力装置１１２は、入力装置の一例である。電子部品１２０は、部品の一例である。部品本体１２２は、第２の部材の一例である。カメラ１２４は、第１の部材の一例である。電子部品１５０は、部品の一例である。部品本体１５２は、第２の部材の一例である。リード１５４は、第１の部材の一例である。電子部品１６０は、部品の一例である。部品本体１６２は、第２の部材の一例である。バンプ１６４は、第１の部材の一例である。 Note that the control device 36 is an example of an arithmetic device. The suction nozzle 78 is an example of a holder. Memory 108 is an example of a memory. The table 110 is an example of member information. The input device 112 is an example of an input device. Electronic component 120 is an example of a component. The component body 122 is an example of a second member. Camera 124 is an example of a first member. Electronic component 150 is an example of a component. The component body 152 is an example of a second member. Lead 154 is an example of a first member. Electronic component 160 is an example of a component. The component body 162 is an example of a second member. Bump 164 is an example of a first member.

また、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記実施例では、部品本体１２２，１５２，１６２に基づいて部品の保持角度が演算されているが、部品本体１２２，１５２，１６２に基づいて部品の保持位置が演算されてもよい。また、リード１５４，バンプ１６４に基づいて部品の保持位置が演算されているが、リード１５４，バンプ１６４に基づいて部品の保持角度が演算されてもよい。 Moreover, the present invention is not limited to the above embodiments, and can be implemented in various modes with various modifications and improvements based on the knowledge of those skilled in the art. Specifically, for example, in the above embodiment, the component holding angles are calculated based on the component bodies 122, 152, and 162, but the component holding positions are calculated based on the component bodies 122, 152, and 162. may Also, although the component holding position is calculated based on the leads 154 and the bumps 164 , the component holding angle may be calculated based on the leads 154 and the bumps 164 .

また、部品本体１２２，１５２，１６２、カメラ１２４、リード１５４、バンプ１６４以外にも、種々の部材等に基づいて、部品の保持位置、若しくは保持角度を演算してもよい。例えば、部品本体１２２の一部の形状、具体的には、凹部１２６の形状等に基づいて、部品の保持位置等を演算してもよい。 In addition to the component bodies 122, 152, 162, the camera 124, the leads 154, and the bumps 164, the holding position or holding angle of the component may be calculated based on various members. For example, the component holding position and the like may be calculated based on the shape of a part of the component body 122, specifically the shape of the concave portion 126 and the like.

また、上記実施例では、部品の保持角度が演算される際に、カメラ１２４の撮像データでなく、部品本体１２２の撮像データが用いられている。これは、上述したように、カメラ１２４が撮像方向からの視点において円形状、さらに言えば、真円形状をなしているためである。つまり、撮像方向からの視点において円形状、さらに言えば、真円形状以外の形状をなす部材の撮像データを用いれば、部品の保持角度を演算することが可能である。このため、撮像方向からの視点において多角形，だ円等の方向性のある形状をなす部材の撮像データに基づいて、部品の保持角度を演算することが可能である。 Further, in the above embodiment, the imaging data of the component body 122 is used instead of the imaging data of the camera 124 when calculating the holding angle of the component. This is because, as described above, the camera 124 has a circular shape, more precisely a perfect circular shape, when viewed from the imaging direction. In other words, the angle of holding the part can be calculated by using the imaging data of the member that has a circular shape, more specifically, a shape other than a perfect circle, as viewed from the imaging direction. Therefore, it is possible to calculate the holding angle of the part based on the imaging data of the member having a directional shape such as a polygon or an ellipse in the viewpoint from the imaging direction.

また、上記実施例では、電子部品に本発明が適用されているが、電子部品に限られず、種々の部品に本発明を適用することができる。具体的には、例えば、電気的要素を有していない部品，組み立て部品等に、本発明を適用することができる。 Moreover, in the above embodiments, the present invention is applied to electronic components, but the present invention is not limited to electronic components and can be applied to various components. Specifically, the present invention can be applied to, for example, parts that do not have electrical elements, assembly parts, and the like.

３６：制御装置（演算装置） ７８：吸着ノズル（保持具） １０８：メモリ １１０：テーブル（部材情報） １１２：入力装置 １２０：電子部品（部品） １２２：部品本体（第２の部材） １２４：カメラ（第１の部材） １５０：電子部品（部品） １５２：部品本体（第２の部材） １５４：リード（第１の部材） １６０：電子部品（部品） １６２：部品本体（第２の部材） １６４：バンプ（第１の部材） 36: Control device (arithmetic device) 78: Suction nozzle (holding tool) 108: Memory 110: Table (member information) 112: Input device 120: Electronic component (component) 122: Component body (second member) 124: Camera (First member) 150: Electronic component (component) 152: Component body (second member) 154: Lead (first member) 160: Electronic component (component) 162: Component body (second member) 164 : Bump (first member)

Claims (3)

少なくとも第１の部材と、前記第１の部材と異なる第２の部材とにより構成される部品が保持具により保持されている際に撮像された撮像データのうちの、前記第２の部材の撮像データを用いることなく、前記第１の部材の撮像データのみに基づいて、前記保持具と前記部品との相対的な位置を演算し、前記第１の部材の撮像データを用いることなく、前記第２の部材の撮像データのみに基づいて、前記保持具と前記部品との相対的な回転角度を演算する演算装置。 An image of the second member in the image data captured when a part composed of at least a first member and a second member different from the first member is held by a holder. calculating the relative position between the holder and the part based only on the imaging data of the first member without using data; A calculation device for calculating a relative rotation angle between the holder and the part based only on the imaged data of the member of No. 2. 少なくとも第１の部材と、前記第１の部材と異なる第２の部材とにより構成される部品であって、撮像方向からの視点において円形状をなす前記第１の部材と、撮像方向からの視点において円形状以外の形状をなす前記第２の部材とから構成される部品が保持具により保持されている際に撮像された撮像データのうちの、前記第１の部材の撮像データに基づいて、前記保持具と前記部品との相対的な位置を演算し、前記第２の部材の撮像データに基づいて、前記保持具と前記部品との相対的な回転角度を演算する演算装置。 A part composed of at least a first member and a second member different from the first member, wherein the first member has a circular shape when viewed from the imaging direction, and the viewing direction from the imaging direction. based on the imaging data of the first member among the imaging data captured when the part composed of the second member having a shape other than a circular shape is held by the holder in A computing device that computes the relative position between the holder and the part, and computes the relative rotation angle between the holder and the part based on the imaging data of the second member. 前記演算装置は、
複数種類の部品の各々に対して、当該各々の部品を構成する複数の部材のうちの何れの部材の撮像データに基づいて前記保持具と前記部品との相対的な位置を演算するかを示すとともに、複数の部材のうちの何れの部材の撮像データに基づいて前記保持具と前記部品との相対的な回転角度を演算するかを示す部材情報を記憶するメモリを備え、
前記メモリに記憶された前記部材情報を利用することで、部品の種類に応じて、前記第１の部材の撮像データに基づいて、前記保持具と前記部品との相対的な位置を演算し、前記第２の部材の撮像データに基づいて、前記保持具と前記部品との相対的な回転角度を演算する請求項１または請求項２に記載の演算装置。 The computing device is
For each of a plurality of types of parts, indicating whether to calculate the relative position between the holder and the part based on the imaging data of which member among the plurality of members constituting each part. and a memory for storing member information indicating whether to calculate the relative rotation angle between the holder and the component based on the imaging data of which member among the plurality of members,
calculating the relative positions of the holder and the part based on the imaging data of the first member according to the type of the part by using the member information stored in the memory; 3. The computing device according to claim 1, wherein a relative rotation angle between said holder and said part is computed based on image data of said second member.
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