JP7182392B2 - ハンディレーザ溶接機及びレーザ溶接方法 - Google Patents
ハンディレーザ溶接機及びレーザ溶接方法 Download PDFInfo
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ここで、Vnは、時間Tn(単位:sec)のときのハンディ溶接トーチ12の移動速度(単位:mm/sec)であり、移動速度Vn-1は、時間Tn-1のときのハンディ溶接トーチ12の移動速度である。Anは、時間Tnのときのハンディ溶接トーチ12の加速度(単位:mm/sec2)である。なお、nは整数であり、V0=0mm/sec、T0=0sec、A0=0mm/sec2である。
ここで、fnは、時間Tnのときのパルスレーザ光の繰り返し周波数(単位:Hz)であり、dは、パルスレーザ光のスポット径であり、ワークW1,W2の溶接部Bの溶融池径に相当する。所定の重なり率とは、パルスレーザ光のスポットSの重なり部分の長さrに対するパルスレーザ光のスポット径dの割合のことであり、所定の重なり率は、溶接態様等に応じて適宜に変更可能である(図5参照)。
12 ハンディ溶接トーチ
14 溶接トーチ本体
16 ノズル
16f ノズルの先端面
18 加速度センサ
20 ガイドプレート
20f ガイドプレートの支持面
22 装置筐体
24 ファイバレーザ発振器(レーザ発振器)
26 光ファイバ
28 制御装置
30 レーザ制御部
32 移動速度取得部
34 加工条件更新部
S パルスレーザ光のスポット
H 作業者の手
W1 ワーク(金属板)
W2 ワーク(金属板)
L 接合予定箇所
B 溶接部(溶接ビード)
Claims (4)
- 2つのワークの接合予定箇所に向かってパルスレーザ光を照射するハンディ溶接トーチと、
前記ハンディ溶接トーチに光学的に接続され、パルスレーザ光を出力するレーザ発振器と、
加工プログラムに基づいて前記レーザ発振器を制御するレーザ制御部と、
前記ハンディ溶接トーチの加速度を周期的に検出する加速度センサと、
前記加速度センサの周期的な検出結果に基づいて、前記ハンディ溶接トーチの移動速度を推定によって取得する移動速度取得部と、
取得された前記ハンディ溶接トーチの移動速度に基づいて、パルスレーザ光のスポットの重なり率が所定の溶融池の重なり率になるように、前記加工プログラムに設定された加工条件のうちパルスレーザ光の繰り返し周波数を更新する加工条件更新部と、を備えたことを特徴とするハンディレーザ溶接機。 - 前記所定の溶融池の重なり率は、前記パルスレーザ光のスポットの重なり部分の長さに対する前記パルスレーザ光のスポット径の割合であることを特徴とする請求項1に記載のハンディレーザ溶接機。
- ハンディ溶接トーチを移動させながら、加工プログラムに基づいてレーザ発振器を制御して、前記ハンディ溶接トーチからパルスレーザ光を照射させることにより、2つのワークを接合予定箇所に沿ってレーザ溶接する際に、
周期的に検出した前記ハンディ溶接トーチの加速度の検出結果に基づいて、前記ハンディ溶接トーチの移動速度を推定によって取得し、
取得された前記ハンディ溶接トーチの移動速度に基づいて、パルスレーザ光のスポットの重なり率が所定の溶融池の重なり率になるように、前記加工プログラムに設定された加工条件のうちパルスレーザ光の繰り返し周波数を更新することを特徴とするレーザ溶接方法。 - 前記所定の溶融池の重なり率は、前記パルスレーザ光のスポットの重なり部分の長さに対する前記パルスレーザ光のスポット径の割合であることを特徴とする請求項3に記載のレーザ溶接方法。
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