JP7165115B2 - 電力変換装置 - Google Patents
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Description
図1は、本実施形態の電力変換装置100を示す平面図である。電力変換装置100は、車両に搭載されている。電力変換装置100は、筐体60と、第1~第3の各ポート10,20,30と、第1~第3の各変換回路13,23,33と、第1~第3の各コイル17,27,37と、トランスコア50と、メイン基板71と、サブ基板73とを有する。
次に第2実施形態について説明する。以下の実施形態については、それ以前の実施形態のものと同一の又は対応する部材等については、同一の符号を付する。本実施形態については、第1実施形態をベースに、これと異なる点を中心に説明する。
次に第3実施形態について説明する。本実施形態については、第1実施形態をベースに、これと異なる点を中心に説明する。
以上の実施形態は、次のように変更して実施できる。例えば、電力変換装置100を、車両以外の乗り物や固定物に搭載してもよい。また例えば、第1ポート10や第2ポート20に、上記の低圧回路や高圧回路以外の直流回路を電気的に接続してもよい。また例えば、第1変換回路13や第2変換回路23を、ポート10,20側で使用される周波数と、コイル17,27側で使用される上記の所定周波数との間で変換を行うAC-AC変換回路にして、第1ポート10や第2ポート20に、交流回路を電気的に接続してもよい。また例えば、第1ポート10や第2ポート20を出力専用にして、第1変換回路13や第2変換回路23を、コイル17,27から給電される交流を直流に一方向的に変換する整流回路にしてもよい。
Claims (9)
- 筐体(60)と、前記筐体に設置されている複数のポート(10,20,30)と、前記ポート毎に設けられており、自身に対応する前記ポートにそれぞれ電気的に接続されている複数の変換回路(13,23,33)と、前記変換回路毎に設けられており、自身に対応する前記変換回路にそれぞれ電気的に接続されると共に所定のトランスコア(50)にそれぞれ巻回されている複数のコイル(17,27,37)と、を有し、
各前記変換回路により、前記ポート側で使用される直流又は交流と所定周波数の交流との間で変換を行い、前記コイルどうしの間で、磁気結合により前記所定周波数の交流電力を伝達し、その伝達に伴い変圧する電力変換装置(100)において、
所定の基板孔(73a)が形成されている所定基板(73)と、前記所定基板とは別の基板であり、前記基板孔とは別の他基板孔(71a)が形成されている他基板(71)とを有し、
前記所定基板に、複数の前記変換回路のうちの一部である所定変換回路(33)が搭載されると共に、前記所定基板における前記基板孔の周りに、前記所定変換回路に電気的に接続されている前記コイルである所定コイル(37)が、前記所定基板と一緒に移動する状態で固定されており、
前記他基板に、前記所定変換回路とは別の前記変換回路である他変換回路(13,23)が搭載されると共に、前記他基板における前記他基板孔の周りに、前記他変換回路に電気的に接続されている前記コイルである他コイル(17,27)が、前記他基板と一緒に移動する状態で固定されており、
前記筐体には、所定の第1支持部(61)が形成されると共に、前記第1支持部との間に段差をおいて第2支持部(62)が形成されており、
前記他基板孔を前記トランスコアが挿通した状態で、前記他基板が前記第1支持部に固定されており、
前記基板孔を前記トランスコアが挿通した状態で、前記所定基板が前記第2支持部に固定されることにより、前記所定コイルが前記他コイルに対して位置決めされている、
電力変換装置。 - 前記所定変換回路は、半導体スイッチ(34)を有し、前記半導体スイッチが前記所定基板に搭載されており、
前記所定基板を前記基板孔の貫通方向にみた平面視で、前記半導体スイッチと重なる位置に、前記所定基板又はその搭載物に当接すると共に前記筐体に当接する放熱部材(83)が設置されている、請求項1に記載の電力変換装置。 - 筐体(60)と、前記筐体に設置されている複数のポート(10,20,30)と、前記ポート毎に設けられており、自身に対応する前記ポートにそれぞれ電気的に接続されている複数の変換回路(13,23,33)と、前記変換回路毎に設けられており、自身に対応する前記変換回路にそれぞれ電気的に接続されると共に所定のトランスコア(50)にそれぞれ巻回されている複数のコイル(17,27,37)と、を有し、
各前記変換回路により、前記ポート側で使用される直流又は交流と所定周波数の交流との間で変換を行い、前記コイルどうしの間で、磁気結合により前記所定周波数の交流電力を伝達し、その伝達に伴い変圧する電力変換装置(100)において、
所定の基板孔(73a)が形成されている所定基板(73)を有し、
前記所定基板に、複数の前記変換回路のうちの一部である所定変換回路(33)が搭載されると共に、前記所定基板における前記基板孔の周りに、前記所定変換回路に電気的に接続されている前記コイルである所定コイル(37)が、前記所定基板と一緒に移動する状態で固定されており、
前記基板孔を前記トランスコアが挿通した状態で、前記所定基板が前記筐体に固定されることにより、前記所定コイルがそれ以外の前記コイルである他コイル(17,27)に対して位置決めされており、
前記所定変換回路は、半導体スイッチ(34)を有し、前記半導体スイッチが前記所定基板に搭載されており、
前記所定基板を前記基板孔の貫通方向にみた平面視で、前記半導体スイッチと重なる位置に、前記所定基板又はその搭載物に当接すると共に前記筐体に当接する放熱部材(83)が設置されている、電力変換装置。 - 前記所定基板は、前記トランスコアと前記他コイルとに対する自身の位置を、前記基板孔の貫通方向に直交する方向に調整可能に、前記筐体に取り付けられている、請求項1~3のいずれか1項に記載の電力変換装置。
- 筐体(60)と、前記筐体に設置されている複数のポート(10,20,30)と、前記ポート毎に設けられており、自身に対応する前記ポートにそれぞれ電気的に接続されている複数の変換回路(13,23,33)と、前記変換回路毎に設けられており、自身に対応する前記変換回路にそれぞれ電気的に接続されると共に所定のトランスコア(50)にそれぞれ巻回されている複数のコイル(17,27,37)と、を有し、
各前記変換回路により、前記ポート側で使用される直流又は交流と所定周波数の交流との間で変換を行い、前記コイルどうしの間で、磁気結合により前記所定周波数の交流電力を伝達し、その伝達に伴い変圧する電力変換装置(100)において、
所定の基板孔(73a)が形成されている所定基板(73)を有し、
前記所定基板に、複数の前記変換回路のうちの一部である所定変換回路(33)が搭載されると共に、前記所定基板における前記基板孔の周りに、前記所定変換回路に電気的に接続されている前記コイルである所定コイル(37)が、前記所定基板と一緒に移動する状態で固定されており、
前記基板孔を前記トランスコアが挿通した状態で、前記所定基板は、前記トランスコアと前記所定コイル以外の前記コイルである他コイル(17,27)とに対する自身の位置を、前記基板孔の貫通方向に直交する方向に調整可能に、前記筐体に取り付けられており、
前記所定基板が前記筐体に固定されることにより、前記所定コイルが前記他コイルに対して位置決めされている、電力変換装置。 - 前記所定基板とは別の基板であり、前記基板孔とは別の他基板孔(71a)が形成されている他基板(71)を有し、
前記他基板に、前記所定変換回路とは別の前記変換回路である他変換回路(13,23)が搭載されると共に、前記他基板における前記他基板孔の周りに、前記他変換回路に電気的に接続されている前記他コイルが、前記他基板と一緒に移動する状態で固定されており、
前記他基板孔を前記トランスコアが挿通した状態で、前記他基板が前記筐体に固定されている、
請求項3又は5に記載の電力変換装置。 - 前記所定基板と前記筐体との間に、スペーサ(77)が介装されることにより、前記スペーサが介装されない場合に比べて、前記所定コイルと前記他コイルとの間隔が大きく又は小さくなっている、請求項3又は5に記載の電力変換装置。
- 前記所定基板と前記筐体との間又は前記他基板と前記筐体との間に、スペーサ(77)が介装されることにより、前記スペーサが介装されない場合に比べて、前記所定コイルと前記他コイルとの間隔が大きく又は小さくなっている、請求項6に記載の電力変換装置。
- 前記所定基板と前記筐体との間及び前記他基板と前記筐体との間のいずれにも、スペーサ(77)を介装可能に構成されており、
前記所定基板と前記筐体との間にスペーサが介装されると、当該間にスペーサが介装されない場合に比べて前記所定コイルと前記他コイルとの間隔が大きくなり、前記他基板と前記筐体との間にスペーサが介装されると、当該間にスペーサが介装されない場合に比べて前記所定コイルと前記他コイルとの間隔が小さくなるように構成されている、請求項6又は8に記載の電力変換装置。
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