JP7157254B2 - 互いに分離された複数の放熱体を備えた電気装置 - Google Patents
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Description
Claims (10)
- ハウジング(4)と、前記ハウジング(4)内に収容された制御器とを備えた電気装置(1)、特に電子整流式電動機であって、
前記制御器が、回転磁場を生成するために前記装置(1)を制御するように構成されており、
前記ハウジング(4)が、中空空間(7)を包囲しているハウジングカップ(5)とハウジングカバー(6)とを有しており、
前記装置(1)が軸受台(11)を備え、前記軸受台(11)が、前記ハウジングカップ(5)に収容されるとともに前記ハウジングカップ(5)と熱伝導結合しており、
前記装置(1)が、前記ハウジングカップ(5)と、および第1の回路基板(14)を含む制御ユニットのうちの少なくとも1つのコンポーネントまたは複数のコンポーネントと、熱伝導結合する冷却板(13)を備えており、
前記装置(1)が、半導体スイッチ(16、17、36、37)が結合された第2の回路基板(12)を含むインバータを備え、かつ前記第2の回路基板(12)が前記軸受台(11)と熱伝導結合しており、前記第2の回路基板(12)は前記第1の回路基板(14)とは異なり、
前記軸受台(11)と前記冷却板(13)とが、互いの間に前記中空空間(7)の一部(9)を挟み込み、かつ前記中空空間(7)の前記一部(9、35)に前記制御ユニットおよび前記インバータが収容されている、
ことを特徴とする電気装置(1)。 - 前記制御ユニットと前記インバータとが、特に各相に対して、少なくとも1つの差込コンタクト(19、20)により相互に電気的に結合していることを特徴とする請求項1に記載の装置(1)。
- 前記冷却板(13)が前記ハウジングカップ(5)内に焼嵌めされており、このように形成されたプレス結合により、前記冷却板(13)の端面(22)が前記ハウジングカップのハウジングカップ壁と熱伝導結合していることを特徴とする請求項1または2の記載の装置(1)。
- 前記ハウジングカバー(6)が、前記冷却板(13)と差込結合部(21、33)によって差込結合し、かつ/または、係合結合部によって係合結合していることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の装置(1)。
- 前記冷却板(13)が前記端面(22)に突起部を有し、かつ前記突起部で前記ハウジングカップ(5)の前記壁と押圧接触していることを特徴とする請求項3に記載の装置(1)。
- 前記ハウジングカバー(6)と前記冷却板(13)と前記制御ユニットとが、相互に結合し、かつ一緒にアセンブリを形成しており、前記アセンブリが、前記ハウジングカップ(5)と分離可能に結合していることを特徴とする請求項1から5のいずれか一項に記載の装置(1)。
- 前記インバータが、前記制御ユニットおよび/または前記冷却板(13)と機械的および電気的に結合し、かつ前記アセンブリの構成要素であることを特徴とする請求項6に記載の装置(1)。
- 電気装置(1)の製造方法であって、
前記装置が、ハウジングカップ(5)と、前記ハウジングカップのハウジング開口部を閉じるように形成されたハウジングカバー(6)とを備え、
1つのステップで、軸受台(11)が、前記ハウジングカップ(5)に嵌め込まれ、かつ前記ハウジングカップ(5)と形状結合および/または摩擦結合により結合かつ熱伝導結合し、
さらなるステップでは、冷却板(13)と、第1の回路基板(14)を含む制御ユニットと、半導体スイッチ(16、17、36、37)が結合された第2の回路基板(12)を含むインバータとが、前記ハウジングカップ(5)内に、前記制御ユニットのうちの少なくとも1つのコンポーネントまたは複数のコンポーネントが前記冷却板(13)と熱伝導結合し、前記インバータの前記第2の回路基板(12)が前記軸受台(11)と熱伝導結合されるように嵌め込まれ、前記第2の回路基板(12)は前記第1の回路基板(14)とは異なり、
前記冷却板(13)が、前記軸受台(11)に対して平行に延在するように、前記ハウジングカップ(5)と摩擦結合および/または形状結合によって熱伝導結合される、方法。 - 前記制御ユニット、前記冷却板(13)および前記インバータが、前記ハウジングカバーと特に固く結合したアセンブリ(32)を構成することにより、前記ハウジングカップ(5)に前記アセンブリ(32)を嵌め込むと前記ハウジング開口部(8)が閉じられることを特徴とする請求項8に記載の方法。
- 前記冷却板(13)が、前記ハウジングカップ(5)に前記アセンブリ(32)を嵌め込む際に、前記ハウジングカップ(5)と圧入または焼嵌め(29)により摩擦結合によって結合されることを特徴とする請求項9に記載の方法。
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