JP7155316B2 - 反射型マスク、並びに反射型マスクブランク及び半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
コントラスト値=(Rmulti-Rabs)/(Rmulti+Rabs) ・・・(1)
本発明の構成1は、基板上に、多層反射膜及び吸収体膜をこの順で、又は多層反射膜、保護膜及び吸収体膜をこの順で有する反射型マスクブランクの製造方法であって、
シミュレーションにより、吸収体膜の膜厚と、吸収体膜表面での反射率との関係を得る工程と、
吸収体膜の膜厚と、吸収体膜表面での反射率との関係に基づいて、膜厚D0の吸収体膜表面での反射率Rabsと、吸収体膜を除去して多層反射膜又は保護膜を露出させた多層反射膜表面又は保護膜表面での反射率Rmultiとから、第1のコントラスト値C1、すなわち、
C1=(Rmulti-Rabs)/(Rmulti+Rabs) ・・・(2)
を算出する工程と、
吸収体膜の膜厚と、吸収体膜表面での反射率との関係に基づいて、膜厚Dの吸収体膜表面での反射率R’absと、吸収体膜の膜厚方向の一部を除去して残膜させた場合の膜厚dの残膜層の表面での反射率R’multiとから、前記第1のコントラスト値C1よりも高い第2のコントラスト値C2、すなわち、
C2=(R’multi-R’abs)/(R’multi+R’abs) ・・・(3)
を有する、残膜層の膜厚d及び総膜厚D=D1(ただし、D0=D1-d)を求める工程、又は
吸収体膜の膜厚と、吸収体膜表面での反射率との関係に基づいて、膜厚Dの吸収体膜表面での反射率R’absと、吸収体膜の膜厚方向の一部を除去して残膜させた場合の膜厚dの残膜層の表面での反射率R’multiとから、前記第1のコントラスト値C1と同じ第2のコントラスト値C2(=C1)、すなわち、
C2=(R’multi-R’abs)/(R’multi+R’abs)
を有する、残膜層の膜厚d及び総膜厚D=D2(ただし、D0>D2-d)を求める工程と、
前記吸収体膜を前記総膜厚Dとなるように形成する工程と
を含むことを特徴とする反射型マスクブランクの製造方法である。
本発明の構成2は、前記吸収体膜の総膜厚Dと、残膜層の膜厚dとの差が65nm以下であることを特徴とする構成1の反射型マスクブランクの製造方法である。
本発明の構成3は、前記吸収体膜の残膜層が、190nm以上400nm以下の波長範囲における前記残膜層の反射率が15%以下となる材料からなることを特徴とする構成1又は2の反射型マスクブランクの製造方法である。
本発明の構成4は、前記吸収体膜の残膜層が、欠陥検査の検査光に対する反射率が30%以下の材料からなることを特徴とする構成1~3のいずれかの反射型マスクブランクの製造方法である。
本発明の構成5は、前記吸収体膜が、吸収体膜の残膜層の膜厚に相当する膜厚dの部分に形成されたエッチングストッパー層を有することを特徴とする構成1~4のいずれかの反射型マスクブランクの製造方法である。
本発明の構成6は、前記吸収体膜が、タンタルと窒素とを含有することを特徴とする構成1~5のいずれかの反射型マスクブランクの製造方法である。
本発明の構成7は、基板上に、EUV光を反射するための多層反射部パターン及びEUV光を吸収するための吸収体部パターンを有する反射型マスクであって、
前記多層反射部パターンは、前記基板上に、多層反射膜及び吸収体膜の残膜層をこの順で、又は多層反射膜、保護膜及び吸収体膜の残膜層をこの順で有し、
前記吸収体部パターンは、前記基板上に、多層反射膜及び吸収体膜をこの順で、又は多層反射膜、保護膜及び吸収体膜をこの順で有し、
前記吸収体膜の残膜層の膜厚dは、前記吸収体膜の総膜厚Dよりも薄く、
第1のコントラスト値C1が基準反射型マスクのコントラスト値であり、基準反射型マスクの多層反射部パターンが吸収体膜の残膜層を有せず、吸収体部パターンが膜厚D0の吸収体膜を有し、
第2のコントラスト値C2が前記反射型マスクのコントラスト値であるときに、
C1<C2かつD0=D-d、又は、C1=C2かつD0>D-d
であることを特徴とする反射型マスクである。
本発明の構成8は、前記吸収体膜の総膜厚Dと、前記残膜層の膜厚dとの差が65nm以下であることを特徴とする構成7の反射型マスクである。
本発明の構成9は、前記吸収体膜の残膜層が、190nm以上400nm以下の波長範囲における前記残膜層の反射率が15%以下となる材料からなることを特徴とする構成7又は8の反射型マスクである。
本発明の構成10は、前記吸収体膜の残膜層が、欠陥検査の検査光に対する反射率が30%以下の材料からなることを特徴とする構成7~9のいずれかの反射型マスクである。
本発明の構成11は、前記多層反射部パターンが、前記吸収体膜の残膜層の膜厚に相当する膜厚dの部分、及び前記残膜層上に形成されたエッチングストッパー層を有することを特徴とする構成7~10のいずれかの反射型マスクである。
本発明の構成12は、前記吸収体膜が、タンタルと窒素とを含有することを特徴とする構成7~11のいずれかの反射型マスクである。
本発明の構成13は、構成7~12のいずれかの反射型マスクを用いて半導体基板上にパターンを形成するパターン形成工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法である。
C1=(Rmulti-Rabs)/(Rmulti+Rabs)・・・(2)
C1(A,a)=(RA-Ra)/(RA+Ra)
(なお、RA=Rmulti、Ra=Rabsである。)
C2=(R’multi-R’abs)/(R’multi+R’abs) ・・・(3)
C2(B,b)=(RB-Rb)/(RB+Rb)
(なお、RB=R’multi、Rb=R’absである。)
C2=(R’multi-R’abs)/(R’multi+R’abs)・・・(3)
図1及び図2は、本発明の製造方法により製造されるEUVリソグラフィ用の反射型マスクブランク10の構成を説明するための断面模式図である。図1及び図2を用いて本発明の反射型マスクブランク10について説明する。
EUV光による露光時の熱による吸収体部パターン25の歪みを防止するため、基板12としては、0±5ppb/℃の範囲内の低熱膨張係数を有するものが好ましく用いられる。この範囲の低熱膨張係数を有する素材としては、例えば、SiO2-TiO2系ガラス、又は多成分系ガラスセラミックス等を用いることができる。
多層反射膜13は、EUVリソグラフィ用反射型マスク20において、EUV光を反射する機能を有する。多層反射膜13は、屈折率の異なる元素が周期的に積層された多層膜である。
本発明の反射型マスクブランク10は、多層反射膜13と吸収体膜15との間に保護膜14を有することが好ましい。
図1及び図2に示すように、本発明の反射型マスクブランク10は、多層反射膜13の上に吸収体膜15を含む。図1に示すように、吸収体膜15は、多層反射膜13の上に接して形成することができる。また、図2に示すように、保護膜14が形成されている場合には、保護膜14の上に接して形成することができる。
本発明の反射型マスクブランク10では、吸収体膜15上に、更にエッチングマスク膜(図示せず)を形成することができる。エッチングマスク膜は、多層反射膜13の最上層に対してエッチング選択性を有し、かつ、吸収体膜15に対するエッチングガスにてエッチング可能な(エッチング選択性がない)材料で形成される。具体的には、エッチングマスク膜は、例えば、Cr又はTaを含む材料によって形成される。Crを含む材料としては、Cr金属単体、並びにCrにO、N、C、H、及びBなどの元素から選ばれる一種以上の元素を添加したCr系化合物などが挙げられる。Taを含む材料としては、Ta金属単体、TaとBを含有するTaB合金、Taとその他遷移金属(例えば、Hf、Zr、Pt、及びW)を含有するTa合金、Ta金属、並びそれらの合金にN、O、H及び/又はCなどを添加したTa系化合物などが挙げられる。ここで、吸収体膜15がTaを含む場合、エッチングマスク膜を形成するための材料としては、Crを含む材料が選択される。また、吸収体膜15がCrを含む場合、エッチングマスク膜を形成するための材料としては、Taを含む材料が選択されることが好ましい。
基板12の裏面側(多層反射膜13の形成面の反対側)には、図1及び図2に示すように、静電チャック用の裏面導電膜11が形成される。静電チャック用の裏面導電膜11に求められる電気的特性は、通常100Ω/sq以下のシート抵抗である。裏面導電膜11の形成は、例えば、クロム若しくはタンタル等の金属、又はそれらの合金のターゲットを使用して、マグネトロンスパッタリング法又はオンビームスパッタリング法により行うことができる。裏面導電膜11を、例えば、CrNで形成する場合には、Crターゲットを用い、窒素ガス等のNを含むガス雰囲気で、上述のスパッタリング法により、成膜することができる。裏面導電膜11の膜厚は、静電チャック用としての機能を満足する限り特に限定されないが、通常10~200nmである。
次に、本発明の反射型マスク20について、図5~図7を参照して説明する。
本発明は、上述の本発明の反射型マスク20を用いて半導体基板上にパターンを形成するパターン形成工程を含む、半導体装置の製造方法である。
次に述べる方法で、実施例1の反射型マスク20のコントラスト値を、シミュレーションによって求めた。実施例1の反射型マスク20は、CrN裏面導電膜11\基板12\MoSi多層反射膜13\保護膜14\吸収体膜15という構造を有するものとした。表1に、実施例1の反射型マスク20及びそれに対応する基準反射型マスク20aの、吸収体膜15、保護膜14及び多層反射膜13の膜厚を示す。各膜を構成する材料の屈折率n及び消衰係数kを特定することにより、シミュレーションによって、吸収体膜15の膜厚と、反射率との関係を得た。図8に、実施例1の構造の反射型マスク20において、シミュレーションにより得られた吸収体膜15の膜厚と、反射率との関係を示す。
C1=(Rmulti-Rabs)/(Rmulti+Rabs) ・・・(2)
C2=(R’multi-R’abs)/(R’multi+R’abs) ・・・(3)
次に述べる方法で、実施例2の反射型マスク20のコントラスト値を、シミュレーションによって求めた。実施例2の反射型マスク20は、CrN裏面導電膜11\基板12\MoSi多層反射膜13\保護膜14\吸収体膜15という構造を有するものとした。表2に、実施例2の反射型マスク20及びそれに対応する基準反射型マスク20aの、吸収体膜15、保護膜14及び多層反射膜13の膜厚を示す。実施例2の基板12、裏面導電膜11、多層反射膜13及び保護膜14は、実施例1と同じである。
実施例1及び2の反射型マスク20を実際に製造し、EUVスキャナにセットし、半導体基板上に被加工膜とレジスト膜が形成されたウエハに対してEUV露光を行うことができる。そして、この露光済レジスト膜を現像することによって、被加工膜が形成された半導体基板上にレジストパターンを形成することができる。
11 裏面導電膜
12 基板
13 多層反射膜
14 保護膜
15 吸収体膜
15a 吸収体膜本体
15b 残膜層
16 エッチングストッパー層
20 反射型マスク
20a 反射型マスク(基準反射型マスク)
23 多層反射部パターン
25 吸収体部パターン
30 入射光
31a 反射光(多層反射部パターンでの反射光)
31b 反射光(吸収体部パターンでの反射光)
Claims (9)
- 基板上に、多層反射膜及び吸収体膜をこの順で、又は多層反射膜、保護膜及び吸収体膜をこの順で有する反射型マスクブランクであって、
前記吸収体膜は、上層及び下層を含む積層膜であり、
前記下層は、タンタル(Ta)及び酸素(O)を含み、前記酸素(O)の含有量が50原子%以上であり、
前記下層の膜厚は、4~40nmであることを特徴とする反射型マスクブランク。 - 前記吸収体膜は、Ta、Ti、Cr、Ni、Nb、Mo、Ru、Rh、Te、Pd及びWから選択される少なくとも1以上の元素を含むことを特徴とする請求項1に記載の反射型マスクブランク。
- 前記吸収体膜の総膜厚と、前記下層の膜厚との差が65nm以下であることを特徴とする請求項1又は2に記載の反射型マスクブランク。
- 前記吸収体膜の総膜厚は、20~100nmであることを特徴とする請求項1~3の何れか1項に記載の反射型マスクブランク。
- 前記吸収体膜の上に、エッチングマスク膜を有し、
前記エッチングマスク膜は、Crを含むことを特徴とする請求項1~4の何れか1項に記載の反射型マスクブランク。 - 前記吸収体膜の上に、エッチングマスク膜を有し、
前記エッチングマスク膜は、Taを含むことを特徴とする請求項1~5の何れか1項に記載の反射型マスクブランク。 - 前記エッチングマスク膜の膜厚は、5nm以上20nm以下であることを特徴とする請求項1~6の何れか1項に記載の反射型マスクブランク。
- 請求項1~7の何れか1項に記載の反射型マスクブランクにおける前記吸収体膜をパターニングすることによって、前記吸収体膜の下層を残膜層とした多層反射部パターンを含む転写パターンを有することを特徴とする反射型マスク。
- 請求項8に記載の反射型マスクを用いて半導体基板上にパターンを形成するパターン形成工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
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