JP7149077B2 - ウエーハの分割方法 - Google Patents
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Description
21 保持テーブル
31 レーザ加工手段
40 樹脂層
41 空気と樹脂層の界面
42 樹脂層とウエーハの界面
D デバイス
L 分割予定ライン
W ウエーハ
Claims (1)
- 分割予定ラインにより区画され複数のデバイスが形成されたウエーハに対して透過性波長のレーザ光線を照射させてウエーハを該分割予定ラインに沿って分割するウエーハの分割方法であって、
空気より大きくウエーハより小さい屈折率の樹脂でウエーハにレーザ光線が入射する面に樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、
該樹脂層形成工程で形成した該樹脂層側からレーザ光線を照射させ該樹脂層を通過させ、該空気と該樹脂との界面での第1反射率と該樹脂と該ウエーハとの界面での第2反射率との和が該空気と該ウエーハとの界面での反射率よりも小さくしたレーザ光線を該ウエーハの内部に集光させた集光点を該分割予定ラインに沿って移動させ該ウエーハの内部に改質層を形成する改質層形成工程と、
該改質層形成工程で形成した該改質層を起点に分割予定ラインに沿って分割する分割工程とを備え、
該改質層形成工程では、該樹脂層の内部に生じた多重反射したレーザ光線を該ウエーハの内部で集光させるウエーハの分割方法。
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