JP7144962B2 - frame positioning device - Google Patents
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Description
本発明は、半導体ウェーハを加工する加工装置に配設されて、半導体ウェーハを保持するフレームの位置決めを行うフレーム位置決め装置に関する。 The present invention relates to a frame positioning device installed in a processing apparatus for processing semiconductor wafers to position a frame that holds a semiconductor wafer.
ウェーハ等の薄板状の被加工物に対して加工を行う加工装置の多くは、被加工物を吸着保持して加工面を露出させるチャックテーブルと、チャックテーブルに吸着保持された被加工物の加工面を加工する加工手段と、を備えている。加工手段は加工の種類によって様々である。一例として、切削を行う切削装置は切削ブレードを備え、レーザー加工を行うレーザー加工装置はレーザー光照射手段を備える。この種の加工装置では、被加工物が加工領域に搬送される際に、加工手段により適切に加工を行えるように被加工物の位置決めを行う。 Most of the processing apparatuses for processing a thin plate-like workpiece such as a wafer have a chuck table that holds the workpiece by suction to expose the processing surface, and processing of the workpiece that is sucked and held by the chuck table. and a processing means for processing the surface. Processing means vary depending on the type of processing. As an example, a cutting device that performs cutting includes a cutting blade, and a laser processing device that performs laser processing includes laser beam irradiation means. In this type of machining apparatus, when the workpiece is transported to the machining area, the workpiece is positioned so that the machining means can appropriately process the workpiece.
例えば、特許文献1に記載された切削装置では、カセットから搬出されたダイシング前の半導体ウェーハを保持するフレームと、ダイシング後の半導体ウェーハを保持するフレームとが仮置きされるフレーム仮置き領域に、開状態と挟持状態とに位置付けられる一対のフレームガイドレールを配設している。フレームを載置してから一対のフレームガイドレールを挟持状態とし、その挟持状態を維持したままフレームを押し込むことによりフレームの位置決めを行う。 For example, in the cutting apparatus described in Patent Literature 1, a frame holding a semiconductor wafer before dicing unloaded from a cassette and a frame holding a semiconductor wafer after dicing are temporarily placed in a frame temporary placement area. A pair of frame guide rails positioned in an open state and a pinched state are provided. After the frame is placed, the pair of frame guide rails are placed in a pinched state, and the frame is pushed in while maintaining the pinched state to position the frame.
しかしながら、特許文献1の切削装置では、一対のガイドレールを開状態及び挟持状態に位置付けるためのモータ及びベルト等の駆動機構が必要であり、位置決め用の機構が複雑化して部品コストが増大してしまう。また、長尺部材であるガイドレールに開閉動作を行わせるので、広い設置スペースを要する。 However, the cutting apparatus of Patent Document 1 requires a driving mechanism such as a motor and a belt for positioning the pair of guide rails in the open state and the clamping state, which complicates the positioning mechanism and increases the cost of parts. put away. In addition, since the guide rail, which is an elongated member, performs opening and closing operations, a large installation space is required.
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであって、複雑な駆動機構を用いず省スペースに設置可能なフレーム位置決め装置を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a frame positioning device that can be installed in a small space without using a complicated drive mechanism.
本発明は、半導体ウェーハを加工する加工装置に配設され、半導体ウェーハを保持するフレームの位置決めを行うフレーム位置決め装置に関するものである。フレーム位置決め装置は、加工装置のカセット載置領域に載置されたカセットからフレームを搬出すると共にカセットにフレームを搬入するフレーム搬出入手段と、フレーム搬出入手段によって搬出入されるフレームが一時的に上部に仮置きされる一対のガイドレールと、一対のガイドレールのカセット側の先端部にそれぞれ配設されたフレーム位置決め手段と、を備えている。フレーム位置決め手段は、フレームの搬出入方向である第1の方向に直交する第2の方向のフレーム両端に当接し、且つ該第2の方向での間隔が一定である一対のガイドレールそれぞれに配設され、該第2の方向での互いの間隔を変化させることが可能な一対の回転ローラーと、位置決め領域において一対の回転ローラーがフレームの両端を挟持して第2の方向の位置決めを行う狭持位置に同じ付勢力で各回転ローラーを位置付けると共にフレームがカセットから位置決め領域に移動する間に一対の回転ローラーを狭持位置から第1の方向に沿って待避させてフレームの移動を許容する待避位置に位置づける一対の付勢部材と、を備えている。フレームをカセットからガイドレールに搬出する際は、フレーム搬出入手段がカセットに収容されたフレームの第1の方向の一端を把持して位置決め領域に移動し、フレーム搬出入手段がフレーム一端の把持を解除すると、回転ローラーが付勢部材により狭持位置に位置づけられると共にフレームを摺動させて第2の方向の位置決めを行う。 BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a frame positioning device installed in a processing apparatus for processing semiconductor wafers and for positioning a frame that holds semiconductor wafers. The frame positioning device includes frame loading/unloading means for loading/unloading the frame from the cassette placed on the cassette loading area of the processing device and loading/unloading the frame into the cassette, and the frame loaded/unloaded by the frame loading/unloading means. It is provided with a pair of guide rails temporarily placed on the upper part, and frame positioning means respectively arranged at the ends of the pair of guide rails on the cassette side. The frame positioning means is arranged on each of a pair of guide rails which abut on both ends of the frame in a second direction perpendicular to the first direction, which is the loading/unloading direction of the frame , and which have a constant interval in the second direction. a pair of rotating rollers provided with a variable spacing in the second direction; Each rotating roller is positioned at the holding position with the same biasing force, and the pair of rotating rollers are retracted from the nipping position along the first direction while the frame moves from the cassette to the positioning area to allow the movement of the frame. a pair of biasing members for positioning in position. When the frame is unloaded from the cassette onto the guide rail, the frame loading/unloading means grips one end of the frame accommodated in the cassette in the first direction and moves to the positioning area, and the frame loading/unloading means grips one end of the frame. When released, the rotating roller is positioned at the clamping position by the urging member and the frame is slid to perform positioning in the second direction.
本発明のフレーム位置決め装置によれば、一対の回転ローラーをガイドレール先端に付ける簡易な構成でフレームの位置決めを行うことが可能であり、既存のフレーム位置決め装置に比して設置スペースを大幅に減少させることができ、且つ複雑な駆動機構を使用しないので経済的である。 According to the frame positioning device of the present invention, it is possible to position the frame with a simple structure in which a pair of rotating rollers are attached to the tip of the guide rail, and the installation space is greatly reduced compared to the existing frame positioning device. and it is economical because it does not use a complicated drive mechanism.
本発明によれば、複雑な駆動機構を用いず省スペースに設置可能なフレーム位置決め装置を得ることができる。 According to the present invention, it is possible to obtain a frame positioning device that can be installed in a small space without using a complicated drive mechanism.
以下、添付図面を参照して、本実施の形態のフレーム位置決め装置を説明する。図1と図2に示すフレーム位置決め装置10は、被加工物であるウェーハ11に対して切削やレーザー加工等の所定の加工を行う加工装置に配設される。加工装置において、フレーム位置決め装置10と直接に関係しない部分については、図示及び具体的な説明を省略する。
A frame positioning device according to this embodiment will be described below with reference to the accompanying drawings. A
ウェーハ11は、環状のフレーム12の開口部内に、テープ13を介して貼着保持されている。ウェーハ11の表面には、格子状の分割予定ラインによって区画された複数の矩形状の領域にそれぞれ半導体デバイス14が形成されている。
A
フレーム12はアルミニウム製である。テープ13を介してウェーハ11を保持した状態のフレーム12が、カセット20(図1)に収容される。カセット20内には、複数のフレーム12を上下方向に並べて収容可能な複数の収容段部(図示略)が設けられている。加工装置はカセット載置領域を有しており、図1はカセット載置領域にカセット20を載置した状態を示している。
カセット20の側面にはフレーム12を挿脱可能な開口が設けられている。カセット20は、図1の紙面上方に開口を向けてカセット載置領域に載置されている。そして、図1及び図2に両矢線で示す第1の方向Aが、カセット20に対するフレーム12の搬出入が行われる方向となる。第1の方向Aの一方は、カセット20内に収容されているフレーム12を引き出して搬出する搬出方向A1であり、第1の方向Aの他方は、カセット20内にフレーム12を搬入する搬入方向A2である。また、フレーム位置決め装置10を上面視した状態で第1の方向Aに直交する第2の方向Bを各図中に両矢線で示した。第1の方向A及び第2の方向Bはそれぞれ水平を向き、第1の方向A及び第2の方向Bに対して直交する方向(図1及び図2の紙面直交方向)が、上下方向(鉛直方向)となる。
The side surface of the
フレーム12は、第2の方向Bにおける両側に一対の被挟持部12aを有する。被挟持部12aは互いに平行な直線状の縁部である。カセット20内の各収納段部に対して、各フレーム12は、被挟持部12aの延設方向が第1の方向Aと略平行になる向きで収容されている。フレーム12の外周部分には、一対の被挟持部12aの間に円弧状の湾曲部12bが形成されている。
The
フレーム位置決め装置10は、フレーム搬出入手段25を備える。フレーム搬出入手段25は、フレーム12のうち搬出方向A1側の一端を把持する把持部25aを有する。駆動機構25b(図1及び図2に概念的に示す)によって、把持部25aを第1の方向A及び上下方向に移動させることが可能である。第1の方向Aへの把持部25aの移動により、カセット20に対するフレーム12の搬出及び搬入を行う。上下方向への移動によって、カセット20内の複数の収容段部に対して把持部25aを選択的に位置付けて、複数のフレーム12の中から任意のフレーム12に対して搬出及び搬入を実行可能となる。
The
フレーム位置決め装置10は、カセット載置領域から第1の方向Aに沿って延びる一対のガイドレール30を有する。各ガイドレール30は、樹脂、又はアルミニウム等の金属により形成されており、図3に示すように階段状の断面形状を有している。より詳しくは、各ガイドレール30は、上方に向く載置面を有する載置部30aと、載置部30aから上方に突出する側壁部30bと、側壁部30bの上端から第2の方向Bに突出する側方突出部30cと、を有する。ガイドレール30は、図示を省略するレール駆動機構によって、上下方向に位置調整可能である。
The
一対のガイドレール30は、第2の方向Bに離間して配置されており、互いの載置部30aの縁部が向き合う関係で、第2の方向Bで対称となるように配置されている。一対のガイドレール30は第2の方向Bに相対移動を行わず、互いの間隔が一定である。一対のガイドレール30の互いの側壁部30bの間隔C1は、フレーム12の一対の被挟持部12aの間隔C2よりも僅かに大きい。
The pair of
各ガイドレール30には、第1の方向Aにおけるカセット20側(搬入方向A2側)の先端部に、フレーム位置決め手段40が設けられている。フレーム位置決め手段40は、側方突出部30cに固定した支持ブラケット30d上に支持される、回転ローラー41と付勢部材42を備えている。回転ローラー41は、円筒形状の当接部41aを外周部分に備えている。回転ローラー41は鉄やステンレス鋼等の材質で形成されており、アルミニウム製のフレーム12が当接しても摩耗しにくい。
Each of the
より詳しくは、支持ブラケット30dには、第1の方向A及び第2の方向Bに対して直交する方向(鉛直方向)に延びる軸43を中心として揺動するアーム44が支持されている。アーム44の先端部に、軸43と平行な軸45を中心として回転可能に回転ローラー41が支持されている。一対のフレーム位置決め手段40は、互いの回転ローラー41が第2の方向Bに向き合うように対称に配置されている。そして、軸43を中心とするアーム44の揺動に応じて、第2の方向Bにおける一対の回転ローラー41の間隔が変化する。
More specifically, the
一対のフレーム位置決め手段40におけるアーム44がいずれも第2の方向Bに向けて延びる状態(軸43の中心と軸45の中心を結ぶ直線が第2の方向Bと平行になる状態)で、一対の回転ローラー41の間隔が最も小さくなる。この回転ローラー41の最小間隔は、フレーム12における一対の被挟持部12aの間隔C2と同じである。この最小間隔となる位置を回転ローラー41の挟持位置とする。
In a state in which the
一対のフレーム位置決め手段40のいずれかが、回転ローラー41を挟持位置に保持する状態からアーム44が軸43を中心に回転すると、回転ローラー41が第1の方向Aに沿って待避しながら、第2の方向Bで他方の回転ローラー41に対する間隔を広げる。挟持位置よりも他方の回転ローラー41に対する間隔を拡大した回転ローラー41の位置を、待避位置とする。
When one of the pair of frame positioning means 40 holds the
付勢部材42は引張バネであり、一端部が支持ブラケット30d上のバネ掛け部46に掛けられ、他端部がアーム44に接続している。各アーム44は、付勢部材42によって、回転ローラー41の挟持位置に付勢されている。各フレーム位置決め手段40に対してフレーム12等から力を加えない状態では、各付勢部材42の付勢力によって各回転ローラー41は挟持位置に保持される。一対のフレーム位置決め手段40における付勢部材42は、互いに同じ大きさの付勢力を有する。各アーム44は、挟持位置から正逆の方向に回転することが可能であり、いずれの方向に回転した場合も、付勢部材42は挟持位置に向けてアーム44を付勢する。
The biasing
続いて、フレーム位置決め装置10の動作を説明する。フレーム位置決め装置10は制御部(図示略)を備えており、以下の動作は制御部の制御の下で行われる。
Next, the operation of the
加工装置によってウェーハ11の加工を行う場合、フレーム位置決め装置10のカセット載置領域に載置されたカセット20の内部に収容されたフレーム12を、フレーム搬出入手段25によって引き出してから加工装置に搬送する。フレーム搬出入手段25は、カセット20内の複数のフレーム12のうち、搬出対象となる特定のフレーム12に把持部25aの位置を合わせて、把持部25aによって当該フレーム12を把持する。把持部25aは、フレーム12の搬出方向A1側の端部を把持する。把持対象のフレーム12に対する把持部25aの上下方向位置が異なる場合は、把持部25aを上下方向に移動させて位置調整する。このとき、把持部25aと合わせて、一対のガイドレール30の上下方向位置も調整される。
When the
把持部25aによりフレーム12を把持したら、駆動機構25bによって把持部25aを搬出方向A1へ移動させる。図1の例では、カセット20から引き出される段階で、フレーム12の被挟持部12aの延設方向は、第1の方向Aと略平行になっている。但し、後述する位置決めの際にフレーム12の向きが補正されるので、被挟持部12aの延設方向が第1の方向Aに対して多少傾いていてもよい。
After gripping the
フレーム12をカセット20から引き出す前は、各フレーム位置決め手段40は付勢部材42の付勢力によって回転ローラー41を挟持位置に保持している。すなわち、第2の方向Bにおける一対の回転ローラー41の間隔は、フレーム12の一対の被挟持部12aの間隔C2と同じである。
Before the
フレーム搬出入手段25によってフレーム12が搬出方向A1に所定量移動されると、一対のフレーム位置決め手段40の回転ローラー41の間をフレーム12が通過する。このとき、フレーム搬出入手段25により搬出方向A1に引き出されているフレーム12が、ガイドレール30に対して第2の方向Bに位置ずれしていると、一対の回転ローラー41のうち一方に対してフレーム12の湾曲部12bが接触する。このとき回転ローラー41における円筒状の当接部41aに対してフレーム12が当接するので、衝撃や異音が抑えられて、滑らかに動作させることができる。
When the
この状態でフレーム搬出入手段25により搬出方向A1へのフレーム12の移動を継続すると、湾曲部12bが当接した側の回転ローラー41が押圧され、付勢部材42の付勢力に抗してアーム44が軸43を中心として回転する。その結果、回転ローラー41が第1の方向A(搬出方向A1)に沿って待避しながら第2の方向Bに移動し、挟持位置から待避位置になる。図1に示す例では、搬出方向A1に向かって右方向にフレーム12がずれており、右側の回転ローラー41が押圧されて待避位置に移動(アーム44が時計方向に回転)している。このように回転ローラー41が待避位置に移動することで、第2の方向Bでの位置がずれているフレーム12であっても、搬出方向A1への移動が許容される。
When the movement of the
フレーム搬出入手段25によるフレーム12の搬出方向A1への移動をさらに継続すると、一対の被挟持部12aが一対の回転ローラー41に挟まれる位置決め領域(図2)に達する。位置決め領域に達したら、把持部25aによるフレーム12の把持を一旦解除する。把持解除により、第2の方向Bへのフレーム12の移動が許容される。すると、フレーム12の通過に伴って待避位置に押圧移動されていた回転ローラー41(図1及び図2の右側の回転ローラー41)は、付勢部材42の付勢力によって待避位置から挟持位置に移動しながら、フレーム12を図1及び図2の左側へ押圧する。押圧されたフレーム12は、右側の回転ローラー41に対して摺動しながら第2の方向Bで左側に移動する。
When the movement of the
図2に示すように、押圧移動されたフレーム12の左側の被挟持部12aが左側の回転ローラー41(付勢部材42によって挟持位置に保持されている)に当接すると、第2の方向Bにおけるフレーム12の位置が定まる。そして、右側の回転ローラー41が挟持位置に達して右側の被挟持部12aに当接し、それぞれが挟持位置にある一対の回転ローラー41によってフレーム12の両端(一対の被挟持部12a)が挟持された状態になる。一対の付勢部材42の付勢力が同じであるため、一対の回転ローラー41は挟持位置に安定して保持され、フレーム12を第2の方向Bで正確に位置づける。また、第1の方向Aに対してフレーム12が傾いた状態で位置決め領域まで搬送された場合には、一対の被挟持部12aを両側から均等な付勢力で押圧することにより、フレーム12の傾きが補正される。このフレーム12の位置決めは、把持部25aの把持を解除すると、付勢部材42の付勢力によって瞬時に行われるので、余分な駆動力を要さずにレスポンスに優れた位置決めを実現できる。
As shown in FIG. 2, when the left
位置決め領域でフレーム12が位置決めされると、フレーム搬出入手段25の把持部25aによってフレーム12を再び把持し、把持部25aを搬出方向A1にさらに移動させる。すると、カセット20からフレーム12が完全に引き出される。
When the
フレーム位置決め装置10は、搬出方向A1へのフレーム12の移動量(カセット20からの引き出し量)を決める搬出規制部(図示略)を備えている。フレーム12が搬出規制部に当接して搬出方向A1への移動が制限された段階で、把持部25aによるフレーム12の把持を解除すると、一対のガイドレール30の載置部30a上にフレーム12が載置(仮置き)される。ガイドレール30上に仮置きされたフレーム12は、第2の方向Bでの位置決めが完了している。一対のガイドレール30の側壁部30bの間隔C1が、フレーム12の一対の被挟持部12aの間隔C2よりも大きいため、位置決め後のフレーム12に対して側壁部30bが干渉しない。続いて、図示を省略する搬送機構によって、加工装置の加工領域にフレーム12が搬送され、ウェーハ11が所定の加工を受ける。
The
加工装置で行う加工は、ウェーハ11をフレーム12で保持した状態で行うものであれば、どのようなものでも良い。一例として、切削加工やレーザー加工等が挙げられる。
Any processing may be performed by the processing apparatus as long as the processing is performed while the
ウェーハ11に対する加工が完了したら、カセット20内にフレーム12を戻す。まず、加工装置から取り出されたフレーム12を、一対のガイドレール30の載置部30a上に載置する。このとき、一対の被挟持部12aがそれぞれのガイドレール30の側壁部30bに対向するように、フレーム12の向きが定められる。
After the
続いて、フレーム搬出入手段25の把持部25aによって、フレーム12の搬出方向A1側の一端を把持し、把持部25aをカセット20への搬入方向A2に移動させる。先に説明した搬出方向A1への引き出し動作と同様に、フレーム12が第2の方向Bで位置ずれしている場合は、湾曲部12bが一方の回転ローラー41を押圧して、付勢部材42の付勢力に抗して挟持位置から待避位置へ移動させる。
Subsequently, one end of the
そして、フレーム12が図2に示す位置決め領域まで達すると、把持部25aによる把持を一旦解除する。これにより、各回転ローラー41が付勢部材42の付勢力で挟持位置に保持され、一対の回転ローラー41で両側の被挟持部12aを挟持されたフレーム12が、第2の方向Bで位置決めされる。
Then, when the
位置決め後に把持部25aによりフレーム12を再度把持し、把持部25aをさらに搬入方向A2に移動させると、位置決め済みのフレーム12がカセット20内に収容される。
After the positioning, the
なお、カセット20からの搬出時とカセット20への搬入時のいずれにおいても、フレーム12が第2の方向で位置ずれしていない場合は、フレーム12が各回転ローラー41を待避位置に押圧することなく、位置決め領域に達する。
It should be noted that if the
以上のように、本実施の形態のフレーム位置決め装置10では、各ガイドレール30のうちカセット20側の端部に一対のフレーム位置決め手段40を設け、各フレーム位置決め手段40における回転ローラー41を挟持位置と待避位置とに移動可能としている。そして、第1の方向Aに移動するフレーム12がフレーム位置決め手段40の設置位置に達した際に、挟持位置にある一対の回転ローラー41によって、第2の方向Bにおけるフレーム12の両端(一対の被挟持部12a)を挟持することで、フレーム12の位置決めを行っている。
As described above, in the
フレーム位置決め手段40は、ガイドレール30の全体を第2の方向Bに移動させるのではなく、付勢部材42の付勢力で挟持位置と待避位置に移動する回転ローラー41を用いるので、大型で複雑な駆動機構を要さず、省スペース且つ低コストにフレーム12の位置決めを行うことができる。
The frame positioning means 40 does not move the
フレーム位置決め手段40の細部構造は、上記実施の形態と異なるものでもよい。例えば、回転ローラー41を付勢する付勢部材42として、引張バネに代えてトーションバネ等を用いることも可能である。
The detailed structure of the frame positioning means 40 may be different from the above embodiment. For example, it is possible to use a torsion spring or the like instead of a tension spring as the biasing
上記実施の形態では、回転ローラー41が、アーム44の揺動によって挟持位置と待避位置に移動している。これと異なり、溝(第1の方向A及び第2の方向Bに対する傾き成分を含む溝や、第2の方向Bに延びる溝)を支持ブラケット30dに形成し、該溝に回転ローラー41の軸45を挿入した構成にすることも可能である。この場合、付勢部材42に代えて、溝の一端(互いの回転ローラー41が第2の方向Bで接近する方向)に向けて回転ローラー41を付勢する付勢部材を設ける。この構成では、溝に沿って回転ローラー41が移動することによって、挟持位置と待避位置に達する。
In the above-described embodiment, the rotating
上記実施の形態の回転ローラー41は、鉄やステンレス鋼等で形成されており耐摩耗性に優れるが、フレーム12が当接したときの衝撃吸収性を重視して、回転ローラー41のうち当接部41aを異なる材質(樹脂、弾性体等)で形成することも可能である。
The rotating
本発明は、加工装置における加工対象のウェーハの種類を問うものではなく、加工の種類に応じて様々なウェーハをフレームに保持させることができる。 The present invention is not limited to the types of wafers to be processed by the processing apparatus, and various wafers can be held by the frame according to the type of processing.
また、本発明の各実施の形態を説明したが、本発明の他の実施の形態として、上記実施の形態及び変形例を全体的又は部分的に組み合わせたものでもよい。 Moreover, although each embodiment of the present invention has been described, another embodiment of the present invention may be a combination of the above-described embodiments and modifications in whole or in part.
また、本発明の実施の形態は上記の実施の形態及び変形例に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の趣旨を逸脱しない範囲において様々に変更、置換、変形されてもよい。さらには、技術の進歩又は派生する別技術によって、本発明の技術的思想を別の仕方で実現することができれば、その方法を用いて実施されてもよい。したがって、特許請求の範囲は、本発明の技術的思想の範囲内に含まれ得る全ての実施形態をカバーしている。 Moreover, the embodiments of the present invention are not limited to the above-described embodiments and modifications, and may be changed, replaced, and modified in various ways without departing from the spirit of the technical idea of the present invention. Furthermore, if the technical idea of the present invention can be realized in another way by advances in technology or another derived technology, the method may be used for implementation. Therefore, the claims cover all embodiments that can be included within the scope of the technical concept of the present invention.
以上説明したように、本発明は、ウェーハを保持するフレームの位置決めを簡単且つ省スペースな構成で行うことができるという効果を有し、フレームの位置決めを要する様々な加工装置に有用である。 INDUSTRIAL APPLICABILITY As described above, the present invention has the effect of enabling positioning of a frame for holding a wafer with a simple and space-saving configuration, and is useful for various processing apparatuses that require frame positioning.
10 :フレーム位置決め装置
11 :ウェーハ
12 :フレーム
12a :被挟持部
12b :湾曲部
13 :テープ
14 :半導体デバイス
20 :カセット
25 :フレーム搬出入手段
25a :把持部
25b :駆動機構
30 :ガイドレール
30a :載置部
30b :側壁部
30c :側方突出部
30d :支持ブラケット
40 :フレーム位置決め手段
41 :回転ローラー
41a :当接部
42 :付勢部材
43 :軸
44 :アーム
45 :軸
46 :バネ掛け部
A :第1の方向
A1 :搬出方向
A2 :搬入方向
B :第2の方向
10: Frame positioning device 11: Wafer 12:
Claims (1)
該加工装置のカセット載置領域に載置されたカセットからフレームを搬出すると共に該カセットにフレームを搬入するフレーム搬出入手段と、該フレーム搬出入手段によって搬出入されるフレームが一時的に上部に仮置きされる一対のガイドレールと、該一対のガイドレールの該カセット側の先端部にそれぞれ配設されたフレーム位置決め手段と、を含み、
該フレーム位置決め手段は、
フレームの搬出入方向である第1の方向に直交する第2の方向のフレーム両端に当接し、且つ該第2の方向での間隔が一定である該一対のガイドレールそれぞれに配設され、該第2の方向での互いの間隔を変化させることが可能な一対の回転ローラーと、
位置決め領域において一対の該回転ローラーが該フレームの両端を挟持して該第2の方向の位置決めを行う狭持位置に同じ付勢力で各回転ローラーを位置付けると共にフレームがカセットから位置決め領域に移動する間に該一対の回転ローラーを該狭持位置から該第1の方向に沿って待避させてフレームの移動を許容する待避位置に位置づける一対の付勢部材と、を含み、
フレームを該カセットから該ガイドレールに搬出する際は、該フレーム搬出入手段がカセットに収容されたフレームの第1の方向の一端を把持して該位置決め領域に移動し、該フレーム搬出入手段が該フレーム一端の把持を解除すると、該回転ローラーが該付勢部材により該狭持位置に位置づけられると共にフレームを摺動させて該第2の方向の位置決めを行うことを特徴とする、フレーム位置決め装置。 A frame positioning device arranged in a processing device for processing a semiconductor wafer and for positioning a frame holding the semiconductor wafer,
a frame loading/unloading means for unloading a frame from a cassette placed on a cassette mounting area of the processing apparatus and loading the frame into the cassette; including a pair of temporarily placed guide rails and frame positioning means disposed at the ends of the pair of guide rails on the cassette side,
The frame positioning means comprises:
The pair of guide rails abut on both ends of the frame in a second direction perpendicular to the first direction, which is the loading/unloading direction of the frame , and are arranged at a constant interval in the second direction, a pair of rotating rollers capable of varying their mutual spacing in a second direction ;
While the pair of rotating rollers are positioned in the nipping position where the pair of rotating rollers clamp both ends of the frame in the positioning area to perform positioning in the second direction with the same biasing force, and the frame moves from the cassette to the positioning area. a pair of urging members for retracting the pair of rotating rollers from the nipping position along the first direction to position them at a retracted position that allows movement of the frame;
When the frame is unloaded from the cassette onto the guide rail, the frame loading/unloading means grips one end of the frame accommodated in the cassette in the first direction and moves to the positioning area. A frame positioning device characterized in that when one end of said frame is released from gripping, said rotating roller is positioned at said gripping position by said urging member and said frame is slid to perform positioning in said second direction. .
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018080385A JP7144962B2 (en) | 2018-04-19 | 2018-04-19 | frame positioning device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018080385A JP7144962B2 (en) | 2018-04-19 | 2018-04-19 | frame positioning device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019192682A JP2019192682A (en) | 2019-10-31 |
JP7144962B2 true JP7144962B2 (en) | 2022-09-30 |
Family
ID=68390892
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018080385A Active JP7144962B2 (en) | 2018-04-19 | 2018-04-19 | frame positioning device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7144962B2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102536175B1 (en) * | 2020-10-21 | 2023-05-24 | 세메스 주식회사 | Die bonding apparatus |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006273521A (en) | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Central Glass Co Ltd | Inserting method and device for glass plate to vessel groove |
JP2010173847A (en) | 2009-02-02 | 2010-08-12 | Canon Machinery Inc | Wafer ring conveying device |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10107128A (en) * | 1996-10-01 | 1998-04-24 | Shinkawa Ltd | Wafer ring feed device |
JPH11204461A (en) * | 1998-01-09 | 1999-07-30 | Disco Abrasive Syst Ltd | Device and method for frame positioning |
-
2018
- 2018-04-19 JP JP2018080385A patent/JP7144962B2/en active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006273521A (en) | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Central Glass Co Ltd | Inserting method and device for glass plate to vessel groove |
JP2010173847A (en) | 2009-02-02 | 2010-08-12 | Canon Machinery Inc | Wafer ring conveying device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019192682A (en) | 2019-10-31 |
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A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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