JP7144110B1 - レーザ加工装置および関係判定方法 - Google Patents
レーザ加工装置および関係判定方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7144110B1 JP7144110B1 JP2022516645A JP2022516645A JP7144110B1 JP 7144110 B1 JP7144110 B1 JP 7144110B1 JP 2022516645 A JP2022516645 A JP 2022516645A JP 2022516645 A JP2022516645 A JP 2022516645A JP 7144110 B1 JP7144110 B1 JP 7144110B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- optical axis
- sample
- positional relationship
- intensity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/03—Observing, e.g. monitoring, the workpiece
- B23K26/032—Observing, e.g. monitoring, the workpiece using optical means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/04—Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
- B23K26/042—Automatically aligning the laser beam
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/082—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/60—Preliminary treatment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
Description
レーザ加工装置1は、図1に示すように、所定方向(図1における上下方向)に光軸が延びるようにレーザを照射させる照射部10と、試料100を保持するための保持部20と、試料100に対して照射部10を変位させるための照射部変位機構30と、レーザに対して保持部20を変位させるための保持部変位機構40と、所定の位置において光の強度を検知する検知部50と、レーザ加工装置1全体の動作を制御する制御部60と、を備えている。
以下に、制御部60が内蔵メモリ61に格納されたプログラムにより実行する「加工処理」の手順を図4に基づいて説明する。この加工処理は、保持部20に試料100を保持させて位置決めした後に実行させるものであり、図示されないインタフェース(操作装置または通信装置)からの起動指令を受けた際に起動される。
続いて、加工処理のs150により実行される「関係判定処理」の手順を図6に基づいて説明する。
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は、上記実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の形態をとり得ることはいうまでもない。
また、上記実施形態では、レーザ加工装置1の制御部60により関係判定処理が実行されるように構成されたものを例示した。しかし、この関係判定処理は、レーザ加工装置1とは別の装置で実行するように構成してもよい。このための装置としては、照射部10、保持部20、保持部変位機構40、検知部50および制御部60を備え、この制御部60で関係判定処理を実行するものとすることが考えられる。
上記実施形態であれば、レーザの照射領域200の外側となる位置で光強度を検知できるようにするだけで、その検知結果に基づいてレーザと試料100との位置関係を判定することができるため、その判定のために多くの追加的な装置構成を設ける必要がなくなり、位置関係を判定するためのコストを抑えることができる。
Claims (5)
- 所定方向に光軸が延びるように照射されたレーザに対し、それぞれ隣接する複数の面により角部が形成された試料を、前記角部を前記レーザ側に向けて前記光軸と交差する方向に相対的に接近させることで、前記レーザによって前記角部を加工するように構成されたレーザ加工装置であって、
前記光軸と交差する平面視で、少なくとも前記レーザにおいて筒状に延びる照射領域の外側となり、かつ、回折光が充分な強度で到達可能な位置に設けられ、この位置にまで到達する光の強度を検知する検知部と、
前記試料を前記光軸と交差する方向に沿って相対的に変位させるアクチュエータを、前記光軸に対して前記試料を相対的に接近させるよう制御する接近制御手段と、
前記角部の先端が前記照射領域にまで到達している所定の位置関係において、前記検知部が検知する値として規定されている光の強度を取得する値取得手段と、
前記光軸に対して前記試料が相対的に接近する過程で、前記検知部が検知する光の強度に基づき、前記レーザと前記試料との位置関係を判定する関係判定手段と、を備え、
前記関係判定手段は、前記検知部により、前記値取得手段に取得された値と同一または所定のしきい値範囲内の値となる光の強度が検出されたことをもって、その時点で前記角部の先端が前記照射領域にまで到達している所定の位置関係にあるものと判定して、
前記検知部は、前記光軸に沿って延びる空間を前記試料で2分した場合における前記レーザの光源と反対側の領域のうち、前記光軸と交差する平面視で少なくとも前記照射領域の外側の位置に設けられている、
レーザ加工装置。 - 前記接近制御手段は、前記関係判定手段により、前記角部の先端が前記照射領域にまで到達している所定の位置関係にあると判定されるまで、前記光軸に対して前記試料が相対的に接近するよう前記アクチュエータを制御する、
請求項1に記載のレーザ加工装置。 - 前記関係判定手段は、前記検知部により、前記値取得手段に取得された値と所定のしきい値範囲外の値となる光の強度が検出された場合に、前記角部の先端が前記照射領域にまで到達している所定の位置関係にないと判定して、
前記接近制御手段は、前記関係判定手段により、前記角部の先端が前記照射領域にまで到達している所定の位置関係にないと判定されて以降、この位置関係にあると判定されるまで、前記光軸に対して前記試料が相対的に接近するよう前記アクチュエータを制御する、
請求項1または請求項2に記載のレーザ加工装置。 - 前記レーザによる前記角部の加工ごとに、前記接近制御手段による前記アクチュエータの制御、前記値取得手段による光の強度の取得、および、前記関係判定手段による位置関係の判定を実施する、
請求項2または請求項3に記載のレーザ加工装置。 - 所定方向に光軸が延びるレーザの前記光軸と交差する平面視で、少なくとも前記レーザにおいて筒状に延びる照射領域の外側となり、かつ、回折光が充分な強度で到達可能な位置に設けられた検知部によって、この位置にまで到達する光の強度を検知する検知手順と、
それぞれ隣接する複数の面により角部が形成された試料を、前記角部を前記レーザ側に向けた状態で、前記光軸と交差する方向に沿って相対的に変位させるアクチュエータにつき、前記アクチュエータを、前記光軸に対して前記試料を相対的に接近させるよう制御する接近制御手順と、
前記角部の先端が前記照射領域にまで到達している所定の位置関係において、前記検知部が検知する値として規定されている光の強度を取得する値取得手順と、
前記光軸と交差する方向に前記試料が相対的に接近する過程で、前記検知手順により検知される光の強度に基づき、前記レーザと前記試料との位置関係を判定する関係判定手順と、を備え、
前記検知部が、前記光軸に沿って延びる空間を前記試料で2分した場合における前記レーザの光源と反対側の領域のうち、前記光軸と交差する平面視で少なくとも前記照射領域の外側の位置に設けられている場合において、
前記関係判定手順では、前記検知手順において、前記値取得手順にて取得された値と同一または所定のしきい値範囲内の値となる光の強度が検出されたことをもって、その時点で前記角部の先端が前記照射領域にまで到達している所定の位置関係にあるものと判定する、
位置判定方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2021/008385 WO2022185472A1 (ja) | 2021-03-04 | 2021-03-04 | レーザ加工装置および関係判定方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2022185472A1 JPWO2022185472A1 (ja) | 2022-09-09 |
JP7144110B1 true JP7144110B1 (ja) | 2022-09-29 |
Family
ID=81509978
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022516645A Active JP7144110B1 (ja) | 2021-03-04 | 2021-03-04 | レーザ加工装置および関係判定方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230158604A1 (ja) |
JP (1) | JP7144110B1 (ja) |
CN (1) | CN114502312A (ja) |
WO (1) | WO2022185472A1 (ja) |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5644801A (en) * | 1979-09-21 | 1981-04-24 | Toshiba Corp | Positioning system |
JPS56122689A (en) * | 1980-02-29 | 1981-09-26 | Shimadzu Corp | Laser working device |
JPS6488302A (en) * | 1987-09-30 | 1989-04-03 | Omron Tateisi Electronics Co | Position detecting device |
JPH05309590A (ja) * | 1992-05-08 | 1993-11-22 | Fujitsu Ltd | ロボット制御装置及びロボット作業部の位置決め方 法 |
JP2012194085A (ja) * | 2011-03-17 | 2012-10-11 | Mitsubishi Electric Corp | エッジ検出装置 |
JP5309590B2 (ja) | 2008-02-14 | 2013-10-09 | パナソニック株式会社 | 情報処理装置、および情報処理装置の2次電池パック認証方法 |
JP2014121727A (ja) * | 2012-12-21 | 2014-07-03 | Mitsubishi Materials Corp | レーザ加工装置 |
JP2015085336A (ja) * | 2013-10-28 | 2015-05-07 | 三菱マテリアル株式会社 | レーザ加工方法及び加工装置 |
JP2016159318A (ja) * | 2015-02-27 | 2016-09-05 | 国立大学法人 名古屋工業大学 | レーザー加工装置、制御装置および加工面形成方法 |
JP6488302B2 (ja) | 2013-08-23 | 2019-03-20 | ビーエーエスエフ コーティングス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングBASF Coatings GmbH | ダイマー脂肪酸を含有する反応生成物及びその反応生成物を含むコーティング組成物 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011122894A (ja) * | 2009-12-09 | 2011-06-23 | Disco Abrasive Syst Ltd | チャックテーブルに保持された被加工物の計測装置およびレーザー加工機 |
JP5869259B2 (ja) * | 2011-08-24 | 2016-02-24 | 株式会社ディスコ | 穿孔方法およびレーザー加工装置 |
JPWO2015118829A1 (ja) * | 2014-02-05 | 2017-03-23 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | レーザ加工装置 |
JP6367048B2 (ja) * | 2014-08-28 | 2018-08-01 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
CN110214364A (zh) * | 2017-02-02 | 2019-09-06 | 三菱电机株式会社 | 热处理装置、热处理方法和半导体装置的制造方法 |
-
2021
- 2021-03-04 WO PCT/JP2021/008385 patent/WO2022185472A1/ja active Application Filing
- 2021-03-04 CN CN202180005401.4A patent/CN114502312A/zh active Pending
- 2021-03-04 US US17/761,221 patent/US20230158604A1/en active Pending
- 2021-03-04 JP JP2022516645A patent/JP7144110B1/ja active Active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5644801A (en) * | 1979-09-21 | 1981-04-24 | Toshiba Corp | Positioning system |
JPS56122689A (en) * | 1980-02-29 | 1981-09-26 | Shimadzu Corp | Laser working device |
JPS6488302A (en) * | 1987-09-30 | 1989-04-03 | Omron Tateisi Electronics Co | Position detecting device |
JPH05309590A (ja) * | 1992-05-08 | 1993-11-22 | Fujitsu Ltd | ロボット制御装置及びロボット作業部の位置決め方 法 |
JP5309590B2 (ja) | 2008-02-14 | 2013-10-09 | パナソニック株式会社 | 情報処理装置、および情報処理装置の2次電池パック認証方法 |
JP2012194085A (ja) * | 2011-03-17 | 2012-10-11 | Mitsubishi Electric Corp | エッジ検出装置 |
JP2014121727A (ja) * | 2012-12-21 | 2014-07-03 | Mitsubishi Materials Corp | レーザ加工装置 |
JP6488302B2 (ja) | 2013-08-23 | 2019-03-20 | ビーエーエスエフ コーティングス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングBASF Coatings GmbH | ダイマー脂肪酸を含有する反応生成物及びその反応生成物を含むコーティング組成物 |
JP2015085336A (ja) * | 2013-10-28 | 2015-05-07 | 三菱マテリアル株式会社 | レーザ加工方法及び加工装置 |
JP2016159318A (ja) * | 2015-02-27 | 2016-09-05 | 国立大学法人 名古屋工業大学 | レーザー加工装置、制御装置および加工面形成方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20230158604A1 (en) | 2023-05-25 |
CN114502312A (zh) | 2022-05-13 |
JPWO2022185472A1 (ja) | 2022-09-09 |
WO2022185472A1 (ja) | 2022-09-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10502555B2 (en) | Laser processing system having measurement function | |
CN109079328B (zh) | 通过激光束加工工件的方法、激光刀具、激光加工机、及机器控制 | |
CA2917563C (en) | Laser machining systems and methods | |
JP5994723B2 (ja) | レーザ穴あけ加工方法および装置 | |
WO2009148022A1 (ja) | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 | |
JP5861494B2 (ja) | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 | |
JP6562536B2 (ja) | レーザー加工装置、制御装置および加工面形成方法 | |
JP7144110B1 (ja) | レーザ加工装置および関係判定方法 | |
JP6277986B2 (ja) | レーザ溶接装置及びレーザ溶接方法 | |
US20190255658A1 (en) | Processing method, processing system, and non-transitory computer-readable medium storing a processing program | |
JP7396851B2 (ja) | 制御装置、制御システム、及びプログラム | |
JP7098211B1 (ja) | レーザ加工装置、厚さ検出方法および厚さ検出装置 | |
JP2018132389A (ja) | ウエハ位置計測装置及びウエハ位置計測方法 | |
EP3549710B1 (en) | Processing method, processing system, and computer processing program | |
JP2017131955A (ja) | 加工ヘッドのアプローチ機能を有するレーザ加工機 | |
JP7320889B2 (ja) | レーザ加工方法 | |
JP2022503913A (ja) | 工作物の材料を除去するレーザ加工方法 | |
JP6963345B1 (ja) | 加工装置、相対位置関係特定方法およびレーザ光量特定方法 | |
TW201920021A (zh) | 玻璃基板的切斷裝置 | |
KR101429865B1 (ko) | 가공기 | |
JP5756626B2 (ja) | レーザ加工機 | |
JP6877297B2 (ja) | レーザ加工装置、シリンダブロックの製造方法、及び、シリンダブロック | |
JP2015077629A (ja) | レーザ加工方法及び加工装置 | |
JP2020006400A (ja) | 加工方法、加工システム、加工プログラム。 | |
JP2023120682A (ja) | レーザ溶接装置及びレーザ光の照射位置ずれの補正方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220315 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20220315 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220614 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220630 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220906 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220908 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7144110 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |