JP7141515B2 - ダイボンディングシート、及びフィルム状接着剤付き半導体チップの製造方法 - Google Patents
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Description
すなわち、まず、半導体ウエハの回路が形成されている側の面(本明細書においては、「回路形成面」と略記することがある)に、バックグラインドテープ(別名:表面保護テープ)を貼付する。
次いで、半導体ウエハの内部に設定された焦点に集束するように、レーザー光を照射することにより、半導体ウエハの内部に改質層を形成する。次いで、グラインダーを用いて、半導体ウエハの回路形成面とは反対側の面(本明細書においては、「裏面」と略記することがある)を研削することにより、半導体ウエハの厚さを目的とする値に調節するとともに、このときの半導体ウエハに加えられる研削時の力を利用することによって、改質層の形成部位において、半導体ウエハを分割し、複数個の半導体チップを形成する。このように改質層の形成を伴う半導体ウエハの分割方法は、ステルスダイシング(登録商標)と呼ばれており、半導体ウエハにレーザー光を照射することにより、照射部位の半導体ウエハを削り取りながら、半導体ウエハをその表面から切断していくレーザーダイシングとは、本質的に全く異なる。
以上により、半導体チップと、その裏面に設けられた切断後のフィルム状接着剤と、を備えたフィルム状接着剤付き半導体チップが得られる。
以上により、半導体装置の製造に使用するフィルム状接着剤付き半導体チップを、安定して得られる。
これに対して、特許文献1で開示されているダイボンディングシートは、このような特性を十分に有するか否か、定かではない。
本発明のダイボンディングシートにおいては、前記中間層の幅の最大値が、150~160mm、200~210mm、又は300~310mmであってよい。
本発明の一実施形態に係るダイボンディングシートは、基材を備え、前記基材上に、粘着剤層、中間層及びフィルム状接着剤がこの順に積層されて構成されており、[前記中間層の0℃における引張弾性率Ei’]/[前記基材の0℃における引張弾性率Eb’]の値が0.5以下である。
なお、本明細書においては、特に断りのない限り、「積層シート」とは、上述の基材、粘着剤層及び中間層が積層された構成を有する積層シートを意味する。
すなわち、まず、半導体ウエハの回路が形成されている側の面(すなわち回路形成面)に、バックグラインドテープ(表面保護テープ)を貼付する。
次いで、半導体ウエハの内部に設定された焦点に集束するように、レーザー光を照射することにより、半導体ウエハの内部に改質層を形成する。このときの焦点の位置は、半導体ウエハの分割(ダイシング)予定位置であり、半導体ウエハから目的とする大きさ、形状及び個数の半導体チップが得られるように設定される。
次いで、グラインダーを用いて、半導体ウエハの回路形成面とは反対側の面(すなわち裏面)を研削する。これにより、半導体ウエハの厚さを目的とする値に調節するとともに、このときの半導体ウエハに加えられる研削時の力を利用することによって、改質層の形成部位において、半導体ウエハを分割し、複数個の半導体チップを形成する。半導体ウエハの改質層は、半導体ウエハの他の箇所とは異なり、レーザー光の照射によって変質しており、強度が弱くなっている。そのため、改質層が形成された半導体ウエハに力を加えることにより、半導体ウエハ内部の改質層に力が加えられ、この改質層の部位において半導体ウエハが割れて、複数個の半導体チップが得られる。
なお、この研削時の条件によっては、半導体ウエハの一部の領域において、半導体チップへの分割が行われないこともある。
なお、図2以降の図において、既に説明済みの図に示すものと同じ構成要素には、その説明済みの図の場合と同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。
そして、ダイボンディングシート101において、中間層13及びフィルム状接着剤14は、これらの中心が一致するように、換言すると、中間層13及びフィルム状接着剤14の外周の位置が、これらの径方向においていずれも一致するように、配置されている。
なお、剥離フィルム15を備えたダイボンディングシート101においては、粘着剤層12の、中間層13及びフィルム状接着剤14によって覆われていない領域には、ここに示すように、剥離フィルム15が積層されていない領域があってもよい。
すなわち、まず、熱機械分析装置を用いて、荷重を2gとして、前記試験片を温度変化させずに、TMAを行い、前記試験片の、その温度が23℃であるときの変位量X0を測定する。X0は、通常、0(ゼロ)であるか、又は0に近い数値となる。
次いで、引き続きTMAを行い、X0を測定後の試験片を、昇温速度を20℃/minとし、荷重を2gとして、その温度が70℃になるまで昇温し、このときの、試験片の変位量の最大値X1を測定する。X1は、通常、試験片の温度が70℃のときの変位量となる。また、通常は、X1≧X0の条件を満たす。
次いで、引き続きTMAを行い、X1を測定後の試験片を、荷重を2gとして、23℃の温度条件下で放冷し、このときの、試験片の変位量の最小値X2を測定する。X2は、通常、試験片の温度が放冷によって変動しなくなった(換言すると最低となった)ときの変位量となる。
X0、X1及びX2は、一連のTMAによって連続的に測定するため、これらの測定方向はすべて同じである。また、試験片に加える荷重は一定値である。
(X1-X0)/15×100
で算出される、試験片の変位量の加熱時変化率が0~2%となることが好ましい。
また、このようにして取得したX1及びX2を用いて、式(2):
(X2-X1)/15×100
で算出される、試験片の変位量の放冷時変化率が-2~0%となることが好ましい。
また、このようにして取得したX2及びX0を用いて、式(3):
(X2-X0)/15×100
で算出される、試験片の変位量の総合変化率が-2~1%となることが好ましい。
次に、本発明のダイボンディングシートを構成する各層について、より詳細に説明する。
前記基材は、シート状又はフィルム状である。
前記基材の構成材料は、各種樹脂であることが好ましく、具体的には、例えば、ポリエチレン(低密度ポリエチレン(LDPE)、直鎖低密度ポリエチレン(LLDPE)、高密度ポリエチレン(HDPE等))、ポリプロピレン(PP)、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン、スチレン・エチレンブチレン・スチレンブロック共重合体、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリウレタン、ポリウレタンアクリレート、ポリイミド(PI)、アイオノマー樹脂、エチレン・(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン・(メタ)アクリル酸エステル共重合体、エチレン・(メタ)アクリル酸共重合体及びエチレン・(メタ)アクリル酸エステル共重合体以外のエチレン共重合体、ポリスチレン、ポリカーボネート、フッ素樹脂、これらのいずれかの樹脂の水添加物、変性物、架橋物又は共重合物等が挙げられる。
なお、本明細書においては、基材の場合に限らず、「複数層が互いに同一でも異なっていてもよい」とは、「すべての層が同一であってもよいし、すべての層が異なっていてもよいし、一部の層のみが同一であってもよい」ことを意味し、さらに「複数層が互いに異なる」とは、「各層の構成材料及び厚さの少なくとも一方が互いに異なる」ことを意味する。
ここで、「基材の厚さ」とは、基材全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる基材の厚さとは、基材を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。
また、基材の表面は、プライマー処理されていてもよい。
また、基材は、帯電防止コート層;ダイボンディングシートを重ね合わせて保存する際に、基材が他のシートに接着することや、基材が吸着テーブルに接着することを防止する層;等を有していてもよい。
MDは、フィルム又はシートの加工時における、フィルム又はシートの流れに平行な方向であり、TDは、このようなフィルム又はシートの流れに直交する方向であるともいえる。フィルム又はシートを延伸加工する場合には、MDは、フィルム又はシートの延伸方向であり、TDは、このようなフィルム又はシートの延伸方向に直交する方向である。 各層のMD及びTDは、例えば、X線2次元回折画像の分析等、光学的な分析によって、互いに区別できる。
基材(図1に示すダイボンディングシート101の場合には、基材11)から作製した前記試験片の前記加熱時変化率は、例えば、0~3%であってもよいが、先に説明したとおり、0~2%が好ましく、例えば、0~1.6%、0~1.2%、及び0~0.9%のいずれかであってもよいし、0.2~2%、0.4~2%、及び0.6~2%のいずれかであってもよいし、0.2~1.6%、0.4~1.2%、及び0.6~0.9%のいずれかであってもよい。
基材(図1に示すダイボンディングシート101の場合には、基材11)から作製した前記試験片の前記放冷時変化率は、先に説明したとおり、-2~0%が好ましく、例えば、-2~-0.4%、-2~-0.8%、-2~-1.2%、及び-2~-1.6%のいずれかであってもよい。
基材(図1に示すダイボンディングシート101の場合には、基材11)から作製した前記試験片の前記総合変化率は、例えば、-2~1.8%であってもよいが、先に説明したとおり、-2~1%が好ましく、例えば、-2~0.6%、-2~0.3%、-2~0%、-2~-0.3%、及び-2~-0.6%のいずれかであってもよいし、-1.8~1%、-1.6~1%、及び-1.4~1%のいずれかであってもよいし、-1.8~0.6%、-1.8~0.3%、-1.8~0%、-1.6~-0.3%、及び-1.4~-0.6%のいずれかであってもよい。
前記試験片の前記総合変化率は、これらの中でも、-2~0%であることがより好ましい。
このような試験片としては、例えば、MD及びTDのいずれか一方又は両方における前記加熱時変化率が0.6~0.9%であり、かつ、MD及びTDのいずれか一方又は両方における前記放冷時変化率が-2~-1.6%であり、かつ、MD及びTDのいずれか一方又は両方における前記総合変化率が-1.4~-0.6%であるものが挙げられる。ただし、これは、前記試験片の一例である。
前記基材(図1に示すダイボンディングシート101の場合には、基材11)から作製した、幅が15mmで、長さが100mmを超える試験片について、チャック間距離を100mmとし、温度を0℃とし、テンシロンを用いて、引張速度を200mm/minとして引っ張る引張試験を行い、弾性変形領域における、0℃の試験片の引張弾性率Eb’を測定したとき、Eb’は、例えば、10~200MPa、50~150MPa、及び70~120MPaのいずれかであってもよい。Eb’がこのような範囲であることで、前記引張弾性率比Ei’/Eb’の調節が、より容易となる。また、Eb’が50MPa以上であると、前記ダイボンディングシートの半導体ウエハへの貼付がより容易になる。
ダイボンディングシート中の基材の粘着剤層側とは反対側に位置する面における、表面抵抗率は、1.0×1011Ω/□以下であってもよい。
詳しくは後述するが、基材として、帯電防止層が形成された基材、又は、帯電防止性基材を用いることにより、基材の粘着剤層側とは反対側に位置する面における表面抵抗率を1.0×1011Ω/□以下とすることができる。
帯電防止層が形成された基材における、粘着剤層側とは反対側に位置する面を、「ダイボンディングシートの最表層」という場合がある。また、帯電防止性基材の粘着剤層側とは反対側に位置する面を、「ダイボンディングシートの最表層」という場合がある。
前記粘着剤層は、シート状又はフィルム状であり、粘着剤を含有する。
粘着剤層は、前記粘着剤を含有する粘着剤組成物を用いて形成できる。例えば、粘着剤層の形成対象面に粘着剤組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させることで、目的とする部位に粘着剤層を形成できる。
また、本明細書において、「エネルギー線硬化性」とは、エネルギー線を照射することにより硬化する性質を意味し、「非エネルギー線硬化性」とは、エネルギー線を照射しても硬化しない性質を意味する。
ここで、「粘着剤層の厚さ」とは、粘着剤層全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる粘着剤層の厚さとは、粘着剤層を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。
次に、前記粘着剤組成物について説明する。
粘着剤層がエネルギー線硬化性である場合、エネルギー線硬化性粘着剤を含有する粘着剤組成物、すなわち、エネルギー線硬化性の粘着剤組成物としては、例えば、非エネルギー線硬化性の粘着性樹脂(I-1a)(以下、「粘着性樹脂(I-1a)」と略記することがある)と、エネルギー線硬化性化合物と、を含有する粘着剤組成物(I-1);非エネルギー線硬化性の粘着性樹脂(I-1a)の側鎖に不飽和基が導入されたエネルギー線硬化性の粘着性樹脂(I-2a)(以下、「粘着性樹脂(I-2a)」と略記することがある)を含有する粘着剤組成物(I-2);前記粘着性樹脂(I-2a)と、エネルギー線硬化性化合物と、を含有する粘着剤組成物(I-3)等が挙げられる。
前記粘着剤組成物(I-1)は、上述の様に、非エネルギー線硬化性の粘着性樹脂(I-1a)と、エネルギー線硬化性化合物と、を含有する。
前記粘着性樹脂(I-1a)は、アクリル樹脂であることが好ましい。
前記アクリル樹脂としては、例えば、少なくとも(メタ)アクリル酸アルキルエステル由来の構成単位を有するアクリル系重合体が挙げられる。
前記アクリル樹脂が有する構成単位は、1種のみでもよいし、2種以上でもよく、2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
粘着剤組成物(I-1)が含有する前記エネルギー線硬化性化合物としては、エネルギー線重合性不飽和基を有し、エネルギー線の照射により硬化可能なモノマー又はオリゴマーが挙げられる。
エネルギー線硬化性化合物のうち、モノマーとしては、例えば、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトール(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、1,4-ブチレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,6-へキサンジオール(メタ)アクリレート等の多価(メタ)アクリレート;ウレタン(メタ)アクリレート;ポリエステル(メタ)アクリレート;ポリエーテル(メタ)アクリレート;エポキシ(メタ)アクリレート等が挙げられる。
エネルギー線硬化性化合物のうち、オリゴマーとしては、例えば、上記で例示したモノマーが重合してなるオリゴマー等が挙げられる。
エネルギー線硬化性化合物は、分子量が比較的大きく、粘着剤層の貯蔵弾性率を低下させにくいという点では、ウレタン(メタ)アクリレート、ウレタン(メタ)アクリレートオリゴマーが好ましい。
粘着性樹脂(I-1a)として、(メタ)アクリル酸アルキルエステル由来の構成単位以外に、さらに、官能基含有モノマー由来の構成単位を有する前記アクリル系重合体を用いる場合、粘着剤組成物(I-1)は、さらに架橋剤を含有することが好ましい。
架橋剤としては、例えば、トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、これらジイソシアネートのアダクト体等のイソシアネート系架橋剤(イソシアネート基を有する架橋剤);エチレングリコールグリシジルエーテル等のエポキシ系架橋剤(グリシジル基を有する架橋剤);ヘキサ[1-(2-メチル)-アジリジニル]トリフオスファトリアジン等のアジリジン系架橋剤(アジリジニル基を有する架橋剤);アルミニウムキレート等の金属キレート系架橋剤(金属キレート構造を有する架橋剤);イソシアヌレート系架橋剤(イソシアヌル酸骨格を有する架橋剤)等が挙げられる。
粘着剤の凝集力を向上させて粘着剤層の粘着力を向上させる点、及び入手が容易である等の点から、架橋剤はイソシアネート系架橋剤であることが好ましい。
粘着剤組成物(I-1)は、さらに光重合開始剤を含有していてもよい。光重合開始剤を含有する粘着剤組成物(I-1)は、紫外線等の比較的低エネルギーのエネルギー線を照射しても、十分に硬化反応が進行する。
また、前記光重合開始剤としては、例えば、1-クロロアントラキノン等のキノン化合物;アミン等の光増感剤等を用いることもできる。
粘着剤組成物(I-1)は、本発明の効果を損なわない範囲内において、上述のいずれの成分にも該当しない、その他の添加剤を含有していてもよい。
前記その他の添加剤としては、例えば、帯電防止剤、酸化防止剤、軟化剤(可塑剤)、充填材(フィラー)、防錆剤、着色剤(顔料、染料)、増感剤、粘着付与剤、反応遅延剤、架橋促進剤(触媒)等の公知の添加剤が挙げられる。
粘着剤組成物(I-1)は、溶媒を含有していてもよい。粘着剤組成物(I-1)は、溶媒を含有していることで、塗工対象面への塗工適性が向上する。
前記粘着剤組成物(I-2)は、上述の様に、非エネルギー線硬化性の粘着性樹脂(I-1a)の側鎖に不飽和基が導入されたエネルギー線硬化性の粘着性樹脂(I-2a)を含有する。
前記粘着性樹脂(I-2a)は、例えば、粘着性樹脂(I-1a)中の官能基に、エネルギー線重合性不飽和基を有する不飽和基含有化合物を反応させることで得られる。
前記エネルギー線重合性不飽和基としては、例えば、(メタ)アクリロイル基、ビニル基(エテニル基)、アリル基(2-プロペニル基)等が挙げられ、(メタ)アクリロイル基が好ましい。
粘着性樹脂(I-1a)中の官能基と結合可能な基としては、例えば、水酸基又はアミノ基と結合可能なイソシアネート基及びグリシジル基、並びにカルボキシ基又はエポキシ基と結合可能な水酸基及びアミノ基等が挙げられる。
粘着性樹脂(I-2a)として、例えば、粘着性樹脂(I-1a)におけるものと同様の、官能基含有モノマー由来の構成単位を有する前記アクリル系重合体を用いる場合、粘着剤組成物(I-2)は、さらに架橋剤を含有していてもよい。
粘着剤組成物(I-2)が含有する架橋剤は、1種のみでもよいし、2種以上でもよく、2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
粘着剤組成物(I-2)は、さらに光重合開始剤を含有していてもよい。光重合開始剤を含有する粘着剤組成物(I-2)は、紫外線等の比較的低エネルギーのエネルギー線を照射しても、十分に硬化反応が進行する。
粘着剤組成物(I-2)が含有する光重合開始剤は、1種のみでもよいし、2種以上でもよく、2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
粘着剤組成物(I-2)は、本発明の効果を損なわない範囲内において、上述のいずれの成分にも該当しない、その他の添加剤を含有していてもよい。
また、粘着剤組成物(I-2)は、粘着剤組成物(I-1)の場合と同様の目的で、溶媒を含有していてもよい。
粘着剤組成物(I-2)における、前記その他の添加剤及び溶媒としては、それぞれ、粘着剤組成物(I-1)における、その他の添加剤及び溶媒と同じものが挙げられる。 粘着剤組成物(I-2)が含有する、その他の添加剤及び溶媒は、それぞれ、1種のみでもよいし、2種以上でもよく、2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
粘着剤組成物(I-2)の、その他の添加剤及び溶媒の含有量は、それぞれ、特に限定されず、その種類に応じて適宜選択すればよい。
前記粘着剤組成物(I-3)は、上述の様に、前記粘着性樹脂(I-2a)と、エネルギー線硬化性化合物と、を含有する。
粘着剤組成物(I-3)が含有する前記エネルギー線硬化性化合物としては、エネルギー線重合性不飽和基を有し、エネルギー線の照射により硬化可能なモノマー及びオリゴマーが挙げられ、粘着剤組成物(I-1)が含有するエネルギー線硬化性化合物と同じものが挙げられる。
粘着剤組成物(I-3)が含有する前記エネルギー線硬化性化合物は、1種のみでもよいし、2種以上でもよく、2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
粘着剤組成物(I-3)は、さらに光重合開始剤を含有していてもよい。光重合開始剤を含有する粘着剤組成物(I-3)は、紫外線等の比較的低エネルギーのエネルギー線を照射しても、十分に硬化反応が進行する。
粘着剤組成物(I-3)が含有する光重合開始剤は、1種のみでもよいし、2種以上でもよく、2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
粘着剤組成物(I-3)は、本発明の効果を損なわない範囲内において、上述のいずれの成分にも該当しない、その他の添加剤を含有していてもよい。
また、粘着剤組成物(I-3)は、粘着剤組成物(I-1)の場合と同様の目的で、溶媒を含有していてもよい。
粘着剤組成物(I-3)における、前記その他の添加剤及び溶媒としては、それぞれ、粘着剤組成物(I-1)における、その他の添加剤及び溶媒と同じものが挙げられる。 粘着剤組成物(I-3)が含有する、その他の添加剤及び溶媒は、それぞれ、1種のみでもよいし、2種以上でもよく、2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
粘着剤組成物(I-3)の、その他の添加剤及び溶媒の含有量は、それぞれ、特に限定されず、その種類に応じて適宜選択すればよい。
ここまでは、粘着剤組成物(I-1)、粘着剤組成物(I-2)及び粘着剤組成物(I-3)について主に説明したが、これらの含有成分として説明したものは、これら3種の粘着剤組成物以外の全般的な粘着剤組成物(本明細書においては、「粘着剤組成物(I-1)~(I-3)以外の粘着剤組成物」と称する)でも、同様に用いることができる。
非エネルギー線硬化性の粘着剤組成物としては、例えば、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ゴム系樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ系樹脂、ポリビニルエーテル、ポリカーボネート、エステル系樹脂等の、非エネルギー線硬化性の粘着性樹脂(I-1a)を含有する粘着剤組成物(I-4)が挙げられ、アクリル樹脂を含有するものが好ましい。
粘着剤組成物(I-4)で好ましいものとしては、例えば、前記粘着性樹脂(I-1a)と、架橋剤と、を含有するものが挙げられる。
粘着剤組成物(I-4)における粘着性樹脂(I-1a)としては、粘着剤組成物(I-1)における粘着性樹脂(I-1a)と同じものが挙げられる。
粘着剤組成物(I-4)が含有する粘着性樹脂(I-1a)は、1種のみでもよいし、2種以上でもよく、2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
粘着性樹脂(I-1a)として、(メタ)アクリル酸アルキルエステル由来の構成単位以外に、さらに、官能基含有モノマー由来の構成単位を有する前記アクリル系重合体を用いる場合、粘着剤組成物(I-4)は、さらに架橋剤を含有することが好ましい。
粘着剤組成物(I-4)が含有する架橋剤は、1種のみでもよいし、2種以上でもよく、2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
粘着剤組成物(I-4)は、本発明の効果を損なわない範囲内において、上述のいずれの成分にも該当しない、その他の添加剤を含有していてもよい。
また、粘着剤組成物(I-4)は、粘着剤組成物(I-1)の場合と同様の目的で、溶媒を含有していてもよい。
粘着剤組成物(I-4)における、前記その他の添加剤及び溶媒としては、それぞれ、粘着剤組成物(I-1)における、その他の添加剤及び溶媒と同じものが挙げられる。 粘着剤組成物(I-4)が含有する、その他の添加剤及び溶媒は、それぞれ、1種のみでもよいし、2種以上でもよく、2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
粘着剤組成物(I-4)の、その他の添加剤及び溶媒の含有量は、それぞれ、特に限定されず、その種類に応じて適宜選択すればよい。
粘着剤組成物(I-1)~(I-3)や、粘着剤組成物(I-4)等の粘着剤組成物(I-1)~(I-3)以外の粘着剤組成物は、前記粘着剤と、必要に応じて前記粘着剤以外の成分等の、粘着剤組成物を構成するための各成分を配合することで得られる。
各成分の配合時における添加順序は特に限定されず、2種以上の成分を同時に添加してもよい。
溶媒を用いる場合には、溶媒を溶媒以外のいずれかの配合成分と混合してこの配合成分を予め希釈しておくことで用いてもよいし、溶媒以外のいずれかの配合成分を予め希釈しておくことなく、溶媒をこれら配合成分と混合することで用いてもよい。
配合時に各成分を混合する方法は特に限定されず、撹拌子又は撹拌翼等を回転させて混合する方法;ミキサーを用いて混合する方法;超音波を加えて混合する方法等、公知の方法から適宜選択すればよい。
各成分の添加及び混合時の温度並びに時間は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されず、適宜調節すればよいが、温度は15~30℃であることが好ましい。
前記中間層は、シート状又はフィルム状であり、樹脂を含有する。
中間層は、樹脂からなるものであってもよいし、樹脂と樹脂以外の成分を含有するものであってもよい。
中間層は、例えば、前記樹脂又は前記樹脂を含有する中間層形成用組成物を成形することで形成できる。また、中間層は、中間層の形成対象面に、前記中間層形成用組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させることでも形成できる。
中間層における好ましい前記樹脂としては、例えば、エチレン酢酸ビニル共重合体(EVA)、ポリプロピレン(PP)、ポリエチレン(PE)、ポリウレタンアクリレート(UA)等が挙げられる。
中間層(図1に示すダイボンディングシート101の場合には、中間層13)から作製した、幅が15mmで、長さが100mmを超える試験片について、チャック間距離を100mmとし、温度を0℃とし、テンシロンを用いて、引張速度を200mm/minとして引っ張る引張試験を行い、弾性変形領域における、0℃の試験片の引張弾性率Ei’を測定したとき、Ei’は、例えば、10~150MPa、10~100MPa、及び10~50MPaのいずれかであってもよい。Ei’がこのような範囲であることで、前記引張弾性率比Ei‘/Eb’の調節が、より容易となる。
本実施形態においては、基材から作製した試験片の引張弾性率Eb’と、中間層から作製した試験片の引張弾性率Ei’と、を用いて算出される、引張弾性率比Ei’/Eb’は、0.5以下であり、例えば、0.45以下、0.4以下、及び0.35以下のいずれかであってもよい。引張弾性率比Ei’/Eb’が、前記上限値以下であることで、前記ダイボンディングシートのエキスパンド時において、基材の伸長に対して、カーフ幅が十分に広くなり、安定してフィルム状接着剤を半導体チップの外周に沿って切断(分割)できる。
例えば、基材の試験片と、中間層の試験片とが、いずれもMD及びTDを有しており、前記ダイボンディングシートにおいて、基材のMDと、中間層のMDと、が一致している(換言すると、基材のTDと、中間層のTDと、が一致している)場合には、引張弾性率比Ei’/Eb’は、これらのMD及びTDのいずれか一方又は両方において、0.5以下であり、例えば、0.45以下、0.4以下、及び0.35以下のいずれかであってもよい。その場合、MDにおけるEi’/Eb’の数値範囲と、TDにおけるEi’/Eb’の数値範囲と、の組み合わせは、任意である。
そして、基材の試験片と、中間層の試験片とが、いずれもMD及びTDを有しており、前記ダイボンディングシートにおいて、基材のMDと、中間層のMDと、が一致している(換言すると、基材のTDと、中間層のTDと、が一致している)場合には、引張弾性率比Ei’/Eb’は、これらのMD及びTDのいずれか一方又は両方において、0.5以下であり、0.05~0.5、0.05~0.45、0.05~0.4、及び0.05~0.35のいずれかであってもよい。その場合、MDにおけるEi’/Eb’の数値範囲と、TDにおけるEi’/Eb’の数値範囲と、の組み合わせは、任意である。
中間層の幅の最大値は、半導体ウエハの大きさを考慮して、適宜選択できる。例えば、中間層の幅の最大値は、150~160mm、200~210mm、又は300~310mmであってもよい。これら3つの数値範囲は、ダイボンディングシートとの貼付面に対して平行な方向における幅の最大値が、150mmである半導体ウエハ、200mmである半導体ウエハ、又は300mmである半導体ウエハ、に対応している。ただし、本実施形態においては、先の説明のように、ダイシング後の半導体ウエハに対して、ダイボンディングシートを貼付する。なお、「ダイシング後の半導体ウエハ」とは、後述する「半導体チップ群」と同義である。
これは、半導体ウエハの場合も同様である。すなわち、「半導体ウエハの幅」とは、上述の、「半導体ウエハの、そのダイボンディングシートとの貼付面に対して平行な方向における幅」を意味する。例えば、平面形状が円形状である半導体ウエハの場合、上述の半導体ウエハの幅の最大値は、前記平面形状である円の直径となる。
同様に、200~210mmという中間層の幅の最大値は、200mmという半導体ウエハの幅の最大値に対して、同等であるか、又は10mmを超えない範囲で大きいことを意味する。
同様に、300~310mmという中間層の幅の最大値は、300mmという半導体ウエハの幅の最大値に対して、同等であるか、又は10mmを超えない範囲で大きいことを意味する。
すなわち、本実施形態においては、中間層の幅の最大値と、半導体ウエハの幅の最大値と、の差は、例えば、半導体ウエハの幅の最大値が150mm、200mm及び300mmのいずれであっても、0~10mmであってよい。
中間層の幅の最大値がこのような条件を満たすことにより、前記ダイボンディングシートのエキスパンドによる、フィルム状接着剤の切断時において、後述する切断後のフィルム状接着剤の目的外の飛散を抑制する効果が高くなる。
ここで、「中間層の厚さ」とは、中間層全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる中間層の厚さとは、中間層を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。
前記フィルム状接着剤は、硬化性を有し、熱硬化性を有するものが好ましく、感圧接着性を有するものが好ましい。熱硬化性及び感圧接着性をともに有するフィルム状接着剤は、未硬化状態では各種被着体に軽く押圧することで貼付できる。また、フィルム状接着剤は、加熱して軟化させることで各種被着体に貼付できるものであってもよい。フィルム状接着剤は、硬化によって最終的には耐衝撃性が高い硬化物となり、この硬化物は、厳しい高温・高湿度条件下においても十分な接着特性を保持し得る。
フィルム状接着剤の幅の最大値は、半導体ウエハの大きさに対して、先に説明した中間層の幅の最大値と同様であってよい。
すなわち、フィルム状接着剤の幅の最大値は、半導体ウエハの大きさを考慮して、適宜選択できる。例えば、フィルム状接着剤の幅の最大値は、150~160mm、200~210mm、又は300~310mmであってもよい。これら3つの数値範囲は、ダイボンディングシートとの貼付面に対して平行な方向における幅の最大値が、150mmである半導体ウエハ、200mmである半導体ウエハ、又は300mmである半導体ウエハ、に対応している。
また、特に断りのない限り、「フィルム状接着剤の幅」とは、後述するフィルム状接着剤付き半導体チップの製造過程における、切断後のフィルム状接着剤の幅ではなく、「切断前(未切断)のフィルム状接着剤の幅」を意味する。
200~210mmというフィルム状接着剤の幅の最大値は、200mmという半導体ウエハの幅の最大値に対して、同等であるか、又は10mmを超えない範囲で大きいことを意味する。
同様に、300~310mmというフィルム状接着剤の幅の最大値は、300mmという半導体ウエハの幅の最大値に対して、同等であるか、又は10mmを超えない範囲で大きいことを意味する。
すなわち、本実施形態においては、フィルム状接着剤の幅の最大値と、半導体ウエハの幅の最大値と、の差は、例えば、半導体ウエハの幅の最大値が150mm、200mm及び300mmのいずれであっても、0~10mmであってよい。
フィルム状接着剤の幅の最大値がこのような条件を満たすことにより、前記ダイボンディングシートのエキスパンドによる、フィルム状接着剤の切断時において、後述する切断後のフィルム状接着剤の目的外の飛散を抑制する効果が高くなる。
すなわち、本実施形態のダイボンディングシートの一例としては、中間層の幅の最大値と、フィルム状接着剤の幅の最大値と、がともに、150~160mm、200~210mmであるか、又は300~310mmであるものが挙げられる。
ここで、「フィルム状接着剤の厚さ」とは、フィルム状接着剤全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなるフィルム状接着剤の厚さとは、フィルム状接着剤を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。
次に、前記接着剤組成物について説明する。
好ましい接着剤組成物としては、例えば、重合体成分(a)及び熱硬化性成分(b)を含有するものが挙げられる。以下、各成分について説明する。
なお、以下に示す接着剤組成物は、好ましいものの一例であり、本実施形態における接着剤組成物は、以下に示すものに限定されない。
重合体成分(a)は、重合性化合物が重合反応して形成されたとみなせる成分であり、フィルム状接着剤に造膜性や可撓性等を付与すると共に、半導体チップ等の接着対象への接着性(換言すると貼付性)を向上させるための重合体化合物である。また、重合体成分(a)は、後述するエポキシ樹脂(b1)及び熱硬化剤(b2)に該当しない成分でもある。
熱硬化性成分(b)は、熱硬化性を有し、フィルム状接着剤を熱硬化させるための成分である。
熱硬化性成分(b)は、エポキシ樹脂(b1)及び熱硬化剤(b2)からなる。
接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有する熱硬化性成分(b)は、1種のみでもよいし、2種以上でもよく、2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
エポキシ樹脂(b1)としては、公知のものが挙げられ、例えば、多官能系エポキシ樹脂、ビフェニル化合物、ビスフェノールAジグリシジルエーテル及びその水添物、オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェニレン骨格型エポキシ樹脂等、2官能以上のエポキシ化合物が挙げられる。
熱硬化剤(b2)は、エポキシ樹脂(b1)に対する硬化剤として機能する。
熱硬化剤(b2)としては、例えば、1分子中にエポキシ基と反応し得る官能基を2個以上有する化合物が挙げられる。前記官能基としては、例えば、フェノール性水酸基、アルコール性水酸基、アミノ基、カルボキシ基、酸基が無水物化された基等が挙げられ、フェノール性水酸基、アミノ基、又は酸基が無水物化された基であることが好ましく、フェノール性水酸基又はアミノ基であることがより好ましい。
熱硬化剤(b2)のうち、アミノ基を有するアミン系硬化剤としては、例えば、ジシアンジアミド(DICY)等が挙げられる。
前記フィルム状接着剤が含有する他の成分で好ましいものとしては、例えば、硬化促進剤(c)、充填材(d)、カップリング剤(e)、架橋剤(f)、エネルギー線硬化性樹脂(g)、光重合開始剤(h)、汎用添加剤(i)等が挙げられる。
硬化促進剤(c)は、接着剤組成物の硬化速度を調節するための成分である。
好ましい硬化促進剤(c)としては、例えば、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール等の第3級アミン;2-メチルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、2-フェニル-4-メチルイミダゾール、2-フェニル-4,5-ジヒドロキシメチルイミダゾール、2-フェニル-4-メチル-5-ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール類(1個以上の水素原子が水素原子以外の基で置換されたイミダゾール);トリブチルホスフィン、ジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン等の有機ホスフィン類(1個以上の水素原子が有機基で置換されたホスフィン);テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩等が挙げられる。
フィルム状接着剤は、充填材(d)を含有することにより、エキスパンドによるその切断性がより向上する。また、フィルム状接着剤は、充填材(d)を含有することにより、その熱膨張係数の調整が容易となり、この熱膨張係数をフィルム状接着剤の貼付対象物に対して最適化することで、フィルム状接着剤を用いて得られたパッケージの信頼性がより向上する。また、フィルム状接着剤が充填材(d)を含有することにより、硬化後のフィルム状接着剤の吸湿率を低減したり、放熱性を向上させたりすることもできる。
好ましい無機充填材としては、例えば、シリカ、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム、チタンホワイト、ベンガラ、炭化ケイ素、窒化ホウ素等の粉末;これら無機充填材を球形化したビーズ;これら無機充填材の表面改質品;これら無機充填材の単結晶繊維;ガラス繊維等が挙げられる。
これらの中でも、無機充填材は、シリカ又はアルミナであることが好ましい。
フィルム状接着剤は、カップリング剤(e)を含有することにより、被着体に対する接着性及び密着性が向上する。また、フィルム状接着剤がカップリング剤(e)を含有することにより、その硬化物は耐熱性を損なうことなく、耐水性が向上する。カップリング剤(e)は、無機化合物又は有機化合物と反応可能な官能基を有する。
重合体成分(a)として、上述のアクリル樹脂等の、他の化合物と結合可能なビニル基、(メタ)アクリロイル基、アミノ基、水酸基、カルボキシ基、イソシアネート基等の官能基を有するものを用いる場合、接着剤組成物及びフィルム状接着剤は、架橋剤(f)を含有していてもよい。架橋剤(f)は、重合体成分(a)中の前記官能基を他の化合物と結合させて架橋するための成分であり、このように架橋することにより、フィルム状接着剤の初期接着力及び凝集力を調節できる。
接着剤組成物及びフィルム状接着剤が、エネルギー線硬化性樹脂(g)を含有していることにより、フィルム状接着剤は、エネルギー線の照射によって、その特性を変化させることができる。
前記エネルギー線硬化性化合物としては、例えば、分子内に少なくとも1個の重合性二重結合を有する化合物が挙げられ、(メタ)アクリロイル基を有するアクリレート系化合物が好ましい。
接着剤組成物及びフィルム状接着剤は、エネルギー線硬化性樹脂(g)を含有する場合、エネルギー線硬化性樹脂(g)の重合反応を効率よく進めるために、光重合開始剤(h)を含有していてもよい。
また、光重合開始剤(h)としては、例えば、アミン等の光増感剤等も挙げられる。
汎用添加剤(I)は、公知のものでよく、目的に応じて任意に選択でき、特に限定されないが、好ましいものとしては、例えば、可塑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、着色剤(染料、顔料)、ゲッタリング剤等が挙げられる。
接着剤組成物及びフィルム状接着剤の含有量は、特に限定されず、目的に応じて適宜選択すればよい。
接着剤組成物は、さらに溶媒を含有することが好ましい。溶媒を含有する接着剤組成物は、取り扱い性が良好となる。
前記溶媒は特に限定されないが、好ましいものとしては、例えば、トルエン、キシレン等の炭化水素;メタノール、エタノール、2-プロパノール、イソブチルアルコール(2-メチルプロパン-1-オール)、1-ブタノール等のアルコール;酢酸エチル等のエステル;アセトン、メチルエチルケトン等のケトン;テトラヒドロフラン等のエーテル;ジメチルホルムアミド、N-メチルピロリドン等のアミド(アミド結合を有する化合物)等が挙げられる。
接着剤組成物が含有する溶媒は、1種のみでもよいし、2種以上でもよく、2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
接着剤組成物は、これを構成するための各成分を配合することで得られる。
接着剤組成物は、例えば、配合成分の種類が異なる点以外は、先に説明した粘着剤組成物の場合と同じ方法で製造できる。
前記ダイボンディングシートにおいては、その中のいずれかの層を、帯電防止層とすることができる。
次いで、洗浄用テーブル上に固定された状態の積層体を水で洗浄し、前工程でのダイシング時に生じ、付着した切削屑を洗い流して取り除く。この切削屑は、半導体ウエハ、フィルム状接着剤に由来する。洗浄は、通常、洗浄用テーブルを回転させながら行う。
次いで、乾燥用テーブル上に固定された状態の積層体を乾燥させ、前工程での洗浄時に付着した水を取り除く。乾燥は、通常、乾燥用テーブルを回転させながら行う。
前記背面帯電防止層は、シート状又はフィルム状であり、帯電防止剤を含有する。
前記背面帯電防止層は、前記帯電防止剤以外に、樹脂を含有していてもよい。
ここで、「背面帯電防止層の厚さ」とは、背面帯電防止層全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる背面帯電防止層の厚さとは、背面帯電防止層を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。
例えば、フィルム状接着剤がエネルギー線硬化性を有する場合には、背面帯電防止層はエネルギー線を透過させるものが好ましい。
例えば、ダイボンディング合シート中のフィルム状接着剤を、背面帯電防止層を介して光学的に検査するためには、背面帯電防止層は透明であることが好ましい。
背面帯電防止層は、前記帯電防止剤を含有する帯電防止組成物(VI-1)を用いて形成できる。例えば、背面帯電防止層の形成対象面に帯電防止組成物(VI-1)を塗工し、必要に応じて乾燥させることで、目的とする部位に背面帯電防止層を形成できる。帯電防止組成物(VI-1)における、常温で気化しない成分同士の含有量の比率は、通常、背面帯電防止層における前記成分同士の含有量の比率と同じとなる。
背面帯電防止層のより具体的な形成方法は、他の層の形成方法とともに、後ほど詳細に説明する。
前記帯電防止剤は、導電性化合物等、公知のものでよく、特に限定されない。前記帯電防止剤は、例えば、低分子化合物及び高分子化合物(換言すると、オリゴマー又はポリマー)のいずれであってもよい。
前記イオン液体としては、例えば、ピリミジニウム塩、ピリジニウム塩、ピペリジニウム塩、ピロリジニウム塩、イミダゾリウム塩、モルホリニウム塩、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、アンモニウム塩等、公知のものが挙げられる。
帯電防止組成物(VI-1)及び背面帯電防止層が含有する前記樹脂は、硬化性及び非硬化性のいずれであってもよく、硬化性である場合、エネルギー線硬化性及び熱硬化性のいずれであってもよい。
帯電防止組成物(VI-1)及び背面帯電防止層における前記アクリル樹脂としては、例えば、前記粘着剤層におけるアクリル樹脂と同じものが挙げられる。帯電防止組成物(VI-1)及び背面帯電防止層における前記エネルギー線硬化性アクリル樹脂としては、例えば、前記粘着剤層における粘着性樹脂(I-2a)と同じものが挙げられる。
帯電防止組成物(VI-1)は、エネルギー線硬化性の前記樹脂を含有する場合、エネルギー線硬化性化合物を含有していてもよい。
また、帯電防止組成物(VI-1)は、エネルギー線硬化性の前記樹脂を含有する場合、前記樹脂の重合反応を効率よく進めるために、光重合開始剤を含有していてもよい。
帯電防止組成物(VI-1)が含有する、前記エネルギー線硬化性化合物及び光重合開始剤としては、例えば、それぞれ、粘着剤組成物(I-1)が含有する、エネルギー線硬化性化合物及び光重合開始剤と同じものが挙げられる。
帯電防止組成物(VI-1)が含有する、エネルギー線硬化性化合物及び光重合開始剤は、それぞれ、1種のみでもよいし、2種以上でもよく、2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
帯電防止組成物(VI-1)の、エネルギー線硬化性化合物及び光重合開始剤の含有量は、それぞれ、特に限定されず、前記樹脂、エネルギー線硬化性化合物又は光重合開始剤の種類に応じて適宜選択すればよい。
帯電防止組成物(VI-1)は、本発明の効果を損なわない範囲内において、上述のいずれの成分にも該当しない、その他の添加剤を含有していてもよい。
また、帯電防止組成物(VI-1)は、上述の粘着剤組成物(I-1)の場合と同様の目的で、溶媒を含有していてもよい。
帯電防止組成物(VI-1)が含有する、前記その他の添加剤及び溶媒としては、それぞれ、上述の粘着剤組成物(I-1)が含有する、その他の添加剤(ただし、帯電防止剤を除く)及び溶媒と同じものが挙げられる。さらに、帯電防止組成物(VI-1)が含有する前記その他の添加剤としては、上記のもの以外にも、乳化剤も挙げられる。さらに、帯電防止組成物(VI-1)が含有する溶媒としては、上記のもの以外にも、エタノール等の他のアルコール;2-メトキシエタノール(エチレングリコールモノメチルエーテル)、2-エトキシエタノール(エチレングリコールモノエチルエーテル)、1-メトキシ-2-プロパノール(プロピレングリコールモノメチルエーテル)等のアルコキシアルコール等も挙げられる。
帯電防止組成物(VI-1)が含有する、その他の添加剤及び溶媒は、それぞれ、1種のみでもよいし、2種以上でもよく、2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
帯電防止組成物(VI-1)の、その他の添加剤及び溶媒の含有量は、それぞれ、特に限定されず、その種類に応じて適宜選択すればよい。
帯電防止組成物(VI-1)は、前記帯電防止剤と、必要に応じて前記帯電防止剤以外の成分等の、帯電防止組成物(VI-1)を構成するための各成分を配合することで得られる。
帯電防止組成物(VI-1)は、配合成分が異なる点以外は、上述の粘着剤組成物の場合と同じ方法で製造できる。
前記帯電防止性基材は、シート状又はフィルム状であり、帯電防止性を有し、さらに前記基材と同様の機能も有する。
前記ダイボンディングシートにおいて、帯電防止性基材は、先に説明した基材と、背面帯電防止層と、の積層物と同様の機能を有し、この積層物に代えて配置できる。
帯電防止性基材は、帯電防止剤及び樹脂を含有し、例えば、さらに帯電防止剤を含有する点以外は、先に説明した基材と同様であってよい。
ここで、「帯電防止性基材の厚さ」とは、帯電防止性基材全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる帯電防止性基材の厚さとは、帯電防止性基材を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。
例えば、フィルム状接着剤がエネルギー線硬化性を有する場合には、背面帯電防止層はエネルギー線を透過させるものが好ましい。
例えば、ダイボンディングシート中のフィルム状接着剤を、帯電防止性基材を介して光学的に検査するためには、帯電防止性基材は透明であることが好ましい。
帯電防止性基材は、例えば、前記帯電防止剤及び樹脂を含有する帯電防止組成物(VI-2)を成形することで製造できる。帯電防止組成物(VI-2)における、常温で気化しない成分同士の含有量の比率は、通常、帯電防止性基材における前記成分同士の含有量の比率と同じとなる。
帯電防止組成物(VI-2)が含有する帯電防止剤としては、前記背面帯電防止層が含有する帯電防止剤と同じものが挙げられる。
帯電防止組成物(VI-2)が含有する帯電防止剤は、1種のみでもよいし、2種以上でもよく、2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
帯電防止組成物(VI-2)及び帯電防止性基材が含有する樹脂としては、前記基材が含有する樹脂と同じものが挙げられる。
帯電防止組成物(VI-2)及び帯電防止性基材が含有する前記樹脂は、1種のみでもよいし、2種以上でもよく、2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
帯電防止組成物(VI-2)は、エネルギー線硬化性の前記樹脂を含有する場合、前記樹脂の重合反応を効率よく進めるために、光重合開始剤を含有していてもよい。
帯電防止組成物(VI-2)が含有する、前記光重合開始剤としては、例えば、粘着剤組成物(I-1)が含有する光重合開始剤と同じものが挙げられる。
帯電防止組成物(VI-2)が含有する光重合開始剤は、1種のみでもよいし、2種以上でもよく、2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
帯電防止組成物(VI-2)の光重合開始剤の含有量は、特に限定されず、前記樹脂又は光重合開始剤の種類に応じて適宜選択すればよい。
帯電防止組成物(VI-2)は、前記帯電防止剤、樹脂及び光重合開始剤以外に、これらのいずれにも該当しない、充填材、着色剤、酸化防止剤、有機滑剤、触媒、軟化剤(可塑剤)等の公知の各種添加剤を含有していてもよい。
帯電防止組成物(VI-2)が含有する前記添加剤としては、上述の粘着剤組成物(I-1)が含有する、その他の添加剤(ただし、帯電防止剤を除く)と同じものが挙げられる。
また、帯電防止組成物(VI-2)は、その流動性を向上させるために、溶媒を含有していてもよい。
帯電防止組成物(VI-2)が含有する、前記溶媒としては、上述の粘着剤組成物(I-1)が含有する溶媒と同じものが挙げられる。
帯電防止組成物(VI-2)が含有する、帯電防止剤及び樹脂は、それぞれ、1種のみでもよいし、2種以上でもよく、2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
帯電防止組成物(VI-2)の、添加剤及び溶媒の含有量は、それぞれ、特に限定されず、その種類に応じて適宜選択すればよい。
帯電防止組成物(VI-2)は、前記帯電防止剤と、前記樹脂と、必要に応じてこれら以外の成分等の、帯電防止組成物(VI-2)を構成するための各成分を配合することで得られる。
帯電防止組成物(VI-2)は、配合成分が異なる点以外は、上述の粘着剤組成物の場合と同じ方法で製造できる。
前記表面帯電防止層は、ダイボンディングシートにおけるその配置位置が、前記背面帯電防止層とは異なるが、その構成自体は、前記背面帯電防止層と同じである。例えば、表面帯電防止層は、帯電防止組成物(VI-1)を用いて、先に説明した背面帯電防止層の形成方法と同じ方法で形成できる。そこで、表面帯電防止層の詳細な説明は省略する。
ダイボンディングシートが表面帯電防止層及び背面帯電防止層をともに備えている場合、これら表面帯電防止層及び背面帯電防止層は、互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。
[前記中間層の0℃における引張弾性率]/[前記基材の0℃における引張弾性率]の値が0.5以下であり、前記基材は、前記基材の片面又は両面上に帯電防止層を備えているか、又は、前記基材は、帯電防止性を有しており、前記基材側の最表層の表面抵抗率が、1.0×1011Ω/□以下であるものが挙げられる。
[前記中間層の0℃における引張弾性率]/[前記基材の0℃における引張弾性率]の値が0.5以下であり、前記基材は、前記粘着剤層側とは反対側に位置する面上に帯電防止層を備え、前記基材の最表層の表面抵抗率が1.0×1011Ω/□以下であるものが挙げられる。
[前記中間層の0℃における引張弾性率]/[前記基材の0℃における引張弾性率]の値が0.5以下であり、前記基材は、帯電防止性を有し、前記基材の最表層の表面抵抗率が1.0×1011Ω/□以下であるものが挙げられる。
[前記中間層の0℃における引張弾性率]/[前記基材の0℃における引張弾性率]の値が0.5以下であり、前記基材は、前記粘着剤層側に位置する面上に帯電防止層を備え、前記基材の最表層の表面抵抗率が1.0×1011Ω/□以下であるものが挙げられる。
前記ダイボンディングシートは、上述の各層を対応する位置関係となるように積層することで製造できる。各層の形成方法は、先に説明したとおりである。
以下、図面を参照しながら、前記ダイボンディングシートの使用方法(フィルム状接着剤付き半導体チップの製造方法)について、詳細に説明する。
図3は、ダイボンディングシートの使用対象である半導体チップの製造方法を模式的に説明するための断面図である。図4は、前記ダイボンディングシートの使用方法を模式的に説明するための断面図である。ここでは、図1に示すダイボンディングシート101を例に挙げて、その使用方法について説明する。
図3中、符号W9’は、半導体ウエハ9’の幅を示している。
前記レーザー光は、半導体ウエハ9’の裏面9b’側から、半導体ウエハ9’に照射することが好ましい。
図3中、符号9aは、半導体チップ9の回路形成面を示しており、半導体ウエハ9’の回路形成面9a’に対応している。また、符号9bは、半導体チップ9の裏面を示しており、半導体ウエハ9’の研削後の裏面9b’に対応している。
以上により、ダイボンディングシート101の使用対象である半導体チップ9が得られる。より具体的には、本工程により、バックグラインドテープ8上で複数個の半導体チップ9が整列して固定された状態の半導体チップ群901が得られる。
したがって、半導体チップ群901の前記平面形状の幅は、図3Cに示すように、半導体ウエハ9’の幅W9’と同じであると見做せる。そして、半導体チップ群901の前記平面形状の幅の最大値は、半導体ウエハ9’の幅W9’ の最大値と同じであると見做せる。
まず、図4Aに示すように、剥離フィルム15を取り除いた状態の、1枚のダイボンディングシート101を加熱しながら、その中のフィルム状接着剤14を、半導体チップ群901中のすべての半導体チップ9の裏面9bに貼付する。
本工程により、半導体チップ9と、その裏面9bに設けられた切断後のフィルム状接着剤140と、を備えた複数個のフィルム状接着剤付き半導体チップ914が、中間層13上で整列して固定された状態の、フィルム状接着剤付き半導体チップ群910が得られる。
ここでは、前記積層シートのエキスパンドの方向を矢印E2で示している。前記積層シートのエキスパンドの方向は、上述のダイボンディングシート101のエキスパンドの方向と同じである。
また、ここでは、前記積層シートのうち、加熱対象である周縁部を、矢印Hで示している。加熱対象である周縁部は、前記非積層領域に含まれる。
このように、カーフ幅を十分に広くかつ高い均一性で保持することにより、後述するように、フィルム状接着剤付き導体チップを容易にピックアップできる。
接着剤組成物の製造に用いた原料を以下に示す。
[重合体成分(a)]
(a)-1:アクリル酸メチル(95質量部)及びアクリル酸-2-ヒドロキシエチル(5質量部)を共重合してなるアクリル樹脂(重量平均分子量800000、ガラス転移温度9℃)。
[エポキシ樹脂(b1)]
(b1)-1:アクリロイル基が付加されたクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(日本化薬社製「CNA147」、エポキシ当量518g/eq、数平均分子量2100、不飽和基含有量はエポキシ基と等量)
[熱硬化剤(b2)]
(b2)-1:アラルキル型フェノール樹脂(三井化学社製「ミレックスXLC-4L」、数平均分子量1100、軟化点63℃)
[充填材(d)]
(d)-1:球状シリカ(アドマテックス社製「YA050C-MJE」、平均粒径50nm、メタクリルシラン処理品)
[カップリング剤(e)]
(e)-1:シランカップリング剤、3-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン(信越シリコーン社製「KBE-402」)
[架橋剤(f)]
(f)-1:トリレンジイソシアナート系架橋剤(東ソー社製「コロネートL」)
[帯電防止組成物(as)]
(as)-1:ポリピロールを反応性乳化剤によって乳化し、有機溶媒に溶解させて得られたポリピロール溶液。
(as)-2:出光興産社製「UVH515」
<<ダイボンディングシートの製造>>
<基材の製造>
押出機を用いて、低密度ポリエチレン(LDPE、住友化学社製「スミカセンL705」)を溶融させ、Tダイ法により溶融物を押し出し、冷却ロールを用いて押し出し物を2軸で延伸することにより、LDPE製の基材(厚さ110μm)を得た。
押出機を用いて、エチレン酢酸ビニル共重合体(EVA、東ソー社製「ウルトラセン636」)を溶融させ、Tダイ法により溶融物を押し出し、冷却ロールを用いて押し出し物を2軸で延伸し、さらに一部を切り出すことにより、平面形状が円形(直径305mm)のEVA製の中間層(厚さ80μm)を得た。
粘着性樹脂(I-1a)としてアクリル樹脂(トーヨーケム社製「オリバインBPS 6367X」)(100質量部)と、架橋剤(トーヨーケム社製「BXX 5640」)(1質量部)と、を含有する非エネルギー線硬化性の粘着剤組成物を製造した。
次いで、ポリエチレンテレフタレート製フィルムの片面がシリコーン処理により剥離処理された剥離フィルムを用い、その前記剥離処理面に、上記で得られた粘着剤組成物を塗工し、100℃で2分、加熱乾燥させることにより、非エネルギー線硬化性の粘着剤層(厚さ10μm)を作製した。
重合体成分(a)-1(100質量部)、エポキシ樹脂(b1)-1(10質量部)、熱硬化剤(b2)-1(1.5質量部)、充填材(d)-1(75質量部)、カップリング剤(e)-1(0.5質量部)、及び架橋剤(f)-1(0.5質量部)を含有する熱硬化性の接着剤組成物を製造した。
次いで、ポリエチレンテレフタレート製フィルムの片面がシリコーン処理により剥離処理された剥離フィルムを用い、その前記剥離処理面に、上記で得られた接着剤組成物を塗工し、80℃で2分、加熱乾燥させ、さらに一部を切り出すことにより、平面形状が円形(直径305mm)の、熱硬化性のフィルム状接着剤(厚さ20μm)を作製した。
上記で得られた粘着剤層の、剥離フィルムを備えている側とは反対側の露出面を、上記で得られた基材の一方の表面と貼り合わせた。
上記で得られたフィルム状接着剤の、剥離フィルムを備えている側とは反対側の露出面を、上記で得られた中間層の一方の表面と貼り合わせた。このとき、フィルム状接着剤と中間層を、同心状に配置した。
次いで、このようにして得られた、剥離フィルム、粘着剤層及び基材の積層物(先に説明した、剥離フィルム付きの第1中間積層体に相当)から、剥離フィルムを取り除き、新たに生じた粘着剤層の露出面を、剥離フィルム、フィルム状接着剤及び中間層の積層物(先に説明した、剥離フィルム付きの第2中間積層体に相当)における中間層の露出面と貼り合わせた。このとき、基材のMDと、中間層のMDと、が一致する(換言すると、基材のTDと、中間層のTDと、が一致する)ように、基材と中間層の配置方向を調節した。 以上により、基材(厚さ110μm)、粘着剤層(厚さ10μm)、中間層(厚さ80μm)、フィルム状接着剤(厚さ20μm)及び剥離フィルムがこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成された、剥離フィルム付きのダイボンディングシートを得た。
平面形状が円形で、その直径が300mmであり、厚さが775μmである半導体ウエハを用い、その回路形成面にバックグラインドテープ(リンテック社製「Adwill E-3100TN」)を貼付した。
次いで、レーザー光照射装置(ディスコ社製「DFL73161」)を用い、この半導体ウエハの内部に設定された焦点に集束するように、レーザー光を照射することにより、半導体ウエハの内部に改質層を形成した。このとき、前記焦点は、この半導体ウエハから大きさが8mm×8mmである半導体チップが多数得られるように設定した。また、レーザー光は、半導体ウエハの裏面側から、半導体ウエハ9に照射した。
次いで、グラインダーを用いて、半導体ウエハの裏面を研削することにより、半導体ウエハの厚さを30μmにするとともに、このときの半導体ウエハに加えられる研削時の力を利用することによって、改質層の形成部位において、半導体ウエハを分割し、複数個の半導体チップを形成した。これにより、バックグラインドテープ上で複数個の半導体チップが整列して固定された状態の半導体チップ群を得た。
これにより、半導体チップと、その裏面に設けられた切断後のフィルム状接着剤と、を備えた複数個のフィルム状接着剤付き半導体チップが、中間層上で整列して固定された状態の、フィルム状接着剤付き半導体チップ群を得た。
<変位量の加熱時変化率、放冷時変化率及び総合変化率の算出>
上記で得られた基材について、熱機械分析装置(ブルカー・エイエックスエス社製「TMA4000SA」を用いて、以下に示す手順で熱機械分析(TMA)を行った。
すなわち、まず、基材を4.5mm×15mmの大きさに切断することにより、試験片を作製した。
次いで、この試験片を前記熱機械分析装置に設置して、試験片に加える荷重を2gとして、この試験片の温度を変化させずに、TMAを行うことによって、試験片の温度が23℃であるときのMDにおける変位量X0を測定した。昇温速度を20℃/minとし、荷重を2gとして、この変位量X0を測定後の試験片を、その温度が70℃になるまで昇温し、この昇温終了時までの間、TMAを行うことによって、この間の試験片のMDにおける変位量の最大値X1を測定した。荷重を2gとして、この変位量X1を測定後の試験片を、23℃の温度条件下で放冷し、この放冷終了時までの間、TMAを行うことによって、この間の試験片のMDにおける変位量の最小値X2を測定した。
次いで、これらX0、X1及びX2を用いて、前記式(1)、(2)及び(3)により、試験片のMDにおける変位量の加熱時変化率、放冷時変化率及び総合変化率を算出した。
さらに、試験片のTDにおいても同様に、変位量の加熱時変化率、放冷時変化率及び総合変化率を算出した。
結果を表1に示す。
上記で得られた基材から幅15mmである試験片を切り出した。
次いで、試験機の試験片の設置箇所の温度を、あらかじめ0℃に維持しておき、ここへ前記試験片を設置した。
次いで、チャック間距離を100mmとし、温度を0℃のままとし、テンシロンを用いて、引張速度を200mm/minとして試験片を引っ張り、弾性変形領域における、0℃の試験片のMDにおける引張弾性率Eb’を測定した。
さらに、0℃の試験片のTDにおいても同様に、引張弾性率Eb’を測定した。
結果を表1に示す。
<引張弾性率Ei’の測定>
上記で得られた中間層から、幅が15mmである試験片を切り出した。
次いで、この中間層の試験片について、上述の基材の試験片の場合と同じ方法で、0℃でのMDとTDにおける引張弾性率Ei’を測定した。
結果を表1に示す。
上記で得られた引張弾性率Eb’及び引張弾性率Ei’の測定値を用いて、引張弾性率比Ei’/Eb’を、基材及び中間層のMDと、基材及び中間層のTDと、の両方向において算出した。
結果を表1に示す。
<フィルム状接着剤の切断性>
上述のフィルム状接着剤付き半導体チップの製造時において、デジタル顕微鏡(キーエンス社製「VH-Z100」)を用いて、得られたフィルム状接着剤付き半導体チップ群を、その半導体チップ側の上方から観察した。そして、ダイボンディングシートのエキスパンドによって、フィルム状接着剤が正常に切断されたと仮定した場合に形成されているはずの、中間層のMDに伸びる複数本のフィルム状接着剤の切断線と、中間層のTDに伸びる複数本のフィルム状接着剤の切断線と、のうち、実際には形成されていない切断線、及び、形成が不完全である切断線、の本数を確認し、下記評価基準に従って、フィルム状接着剤の切断性を評価した。結果を表1に示す。
(評価基準)
A:実際には形成されていないフィルム状接着剤の切断線、及び、形成が不完全であるフィルム状接着剤の切断線、の合計本数が、5本以下である。
B:実際には形成されていないフィルム状接着剤の切断線、及び、形成が不完全であるフィルム状接着剤の切断線、の合計本数が、6本以上である。
上述のフィルム状接着剤の切断性の評価時に、フィルム状接着剤付き半導体チップ群を、その半導体チップ側の上方から目視観察した。そして、半導体チップの回路形成面において、飛散した切断後のフィルム状接着剤の付着の有無を確認し、下記評価基準に従って、フィルム状接着剤の飛散抑制性を評価した。結果を表1に示す。
(評価基準)
A:回路形成面にフィルム状接着剤の付着が認められる半導体チップの個数が0個である。
B:回路形成面にフィルム状接着剤の付着が認められる半導体チップの個数が1個以上である。
上述のフィルム状接着剤付き半導体チップの製造時において、常温下で前記積層シートをエキスパンドし、前記積層シートの周縁部を加熱した後、下記方法によってカーフ保持性を評価した。
すなわち、ダイボンディングシートのエキスパンドによって、フィルム状接着剤が正常に切断されたと仮定した場合には、エキスパンド後のフィルム状接着剤付き半導体チップ群には、中間層のMDに伸びる複数本のカーフと、中間層のTDに伸びる複数本のカーフと、によって、カーフが網目状に形成される。中間層のMDに伸びるカーフと、中間層のTDに伸びるカーフと、の交差部位(換言すると直交部位)のうち、分割前のシリコンウエハのほぼ中心部に相当する中央の交差部位(本明細書においては、「第1の交差部位」と称することもある)と、分割前のシリコンウエハの外周に位置が最も近く、かつ中間層のTDにおいて前記中央の交差部位(第1の交差部位)と同じ位置にある2箇所の交差部位(本明細書においては、それぞれ「第2の交差部位」、「第4の交差部位」と称することもある)と、分割前のシリコンウエハの外周に位置が最も近く、かつ中間層のMDにおいて前記中央の交差部位(第1の交差部位)と同じ位置にある2箇所の交差部位(本明細書においては、それぞれ「第3の交差部位」、「第5の交差部位」と称することもある)と、の合計5箇所において、デジタル顕微鏡(キーエンス社製「VH-Z100」)を用いて、フィルム状接着剤付き半導体チップ群の半導体チップ側の上方から、中間層のMD及びTDのそれぞれのカーフ幅を測定した。すなわち、交差部位1箇所につき、カーフ幅の測定値は、前記MD及びTDそれぞれ1個ずつ、合計2個とし、カーフ幅の測定値の総数を、交差部位5箇所合計で10個とした。
なお、図5は、カーフ幅の測定箇所を説明するために、フィルム状接着剤付き半導体チップ群を模式的に示す平面図であり、ここでは、カーフ幅がどこでも一定である場合を示しているが、これは例示に過ぎない。同一のフィルム状接着剤付き半導体チップ群においても、カーフの位置によって、カーフ幅は変化し得るし、また、実施例及び比較例ごとに、フィルム状接着剤付き半導体チップ群における同じ位置のカーフであっても、カーフ幅は変化し得る。
(評価基準)
A:カーフ幅の測定値がすべて10μm以上であり、かつ、前記測定値の最大値と最小値との差が100μm以下である。
B:1個以上のカーフ幅の測定値が10μm未満であるか、又は、カーフ幅の測定値がすべて10μm以上であり、かつ、前記測定値の最大値と最小値との差が100μmを超えている。
ダイボンディングシート中のフィルム状接着剤を130℃で2時間、熱硬化させた。
次いで、表面抵抗率計(アドバンテスト社製「R12704 Resistivity chamber」)を用い、印加電圧を100Vとして、基材の粘着剤層側とは反対側に位置する面において、表面抵抗率を測定した。結果を、表1中の「表面抵抗率(Ω/□)」の欄に示す。
全自動ダイセパレーター(ディスコ社製「DDS2300」)のプロセス後に得られたフィルム状接着剤付き半導体チップ群を、基材側(非半導体チップ側)から目視にて観察し、フィルム状接着剤付き半導体チップが中間層から浮いているか否かについて確認した。
(評価基準)
A:フィルム状接着剤付き半導体チップの浮きの発生なし
B:フィルム状接着剤付き半導体チップ100個中数個程度、わずかに浮きが発生
<<ダイボンディングシートの製造、フィルム状接着剤付き半導体チップの製造、基材の評価、中間層の評価、及びダイボンディングシートの評価>>
中間層の直径を305mmに代えて310mmとした点以外は、実施例1の場合と同じ方法で、ダイボンディングシート及びフィルム状接着剤付き半導体チップを製造し、基材、中間層及びダイボンディングシートを評価した。結果を表1に示す。
<<ダイボンディングシートの製造>>
<基材の製造>
押出機を用いて、ポリプロピレン(PP、プライムポリマー社製「プライムポリプロF-744NP」)を溶融させ、Tダイ法により溶融物を押し出し、冷却ロールを用いて押し出し物を2軸で延伸することにより、PP製の基材(厚さ50μm)を得た。
LDPE製基材に代えて、上記で得られたPP製基材を用いた点以外は、実施例1の場合と同じ方法で、ダイボンディングシート及びフィルム状接着剤付き半導体チップを製造した。
上記で得られた基材及びダイボンディングシートについて、実施例1の場合と同じ方法で評価した。結果を表1に示す。
中間層の直径を305mmに代えて320mmとした点以外は、実施例1の場合と同じ方法で、ダイボンディングシート及びフィルム状接着剤付き半導体チップを製造し、中間層及びダイボンディングシートを評価した。結果を表1に示す。
<<ダイボンディングシートの製造>>
<基材の製造>
実施例1で得られた基材の、粘着剤層側とは反対側に位置する面に前記帯電防止組成物(as)-1を塗布し、100℃で2分乾燥させることにより、前記基材上に、厚さ75nmの背面帯電防止層(AS1)が形成された基材を製造した。
LDPE製基材に代えて、上記で得られた背面帯電防止層(AS1)が形成された基材を用いた点以外は、実施例1の場合と同じ方法で、帯電防止層、基材、粘着剤層、中間層、フィルム状接着剤及び剥離フィルムがこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成された、剥離フィルム付きのダイボンディングシートを作製した。
得られたダイボンディングシートを用いて、実施例1の場合と同じ方法で、フィルム状接着剤付き半導体チップを製造した。
実施例1の場合と同じ方法で、基材、中間層及びダイボンディングシートを評価した。結果を表2に示す。
<基材の製造>
帯電防止組成物(as)-1に代えて、前記帯電防止組成物(as)-2を用いて厚さ170nmの背面帯電防止層(AS2)が形成された基材を製造した。
この基材を用いて、実施例5の場合と同じ方法で、剥離フィルム付きのダイボンディングシートを作製した。
得られたダイボンディングシートを用いて、実施例5の場合と同じ方法で、フィルム状接着剤付き半導体チップを製造した。
実施例1の場合と同じ方法で、基材、中間層及びダイボンディングシートを評価した。結果を表2に示す。
<<ダイボンディングシートの製造>>
<帯電防止性基材の製造>
ウレタンアクリレート樹脂及び光重合開始剤を含有し、ウレタンアクリレート樹脂の含有量に対する光重合開始剤の含有量の割合が3.0質量%である組成物に対して、帯電防止剤としてホスホニウム系イオン液体(ホスホニウム塩からなるイオン液体)を配合し、撹拌することにより、エネルギー線硬化性の帯電防止組成物を得た。このとき、帯電防止組成物において、帯電防止剤及びウレタンアクリレート樹脂の合計含有量に対する、帯電防止剤の含有量の割合は、9.0質量%とした。
次いで、ファウンテンダイ方式により、上記で得られた帯電防止組成物をポリエチレンテレフタレート製の工程フィルム(東レ社製「ルミラーT60 PET 50 T-60 トウレ」、 厚さ50μm品)上に塗布し、厚さ80μmの塗膜を形成した。そして、紫外線照射装置(アイグラフィクス社製「ECS-401GX」)を用い、高圧水銀ランプ(アイグラフィクス社製「H04-L41」)を用いて、紫外線硬化させて、帯電防止剤及びウレタンアクリレート樹脂から形成された帯電防止性基材を得た。
LDPE製基材に代えて、上記で得られた帯電防止性基材を用いた点以外は、実施例1の場合と同じ方法で、剥離フィルム付きのダイボンディングシートを作製した。
得られたダイボンディングシートを用いて、実施例1の場合と同じ方法で、フィルム状接着剤付き半導体チップを製造した。
実施例1の場合と同じ方法で、基材、中間層及びダイボンディングシートを評価した。結果を表2に示す。
<<ダイボンディングシートの製造>>
<基材の製造>
押出機を用いて、エチレン酢酸ビニル共重合体(EVA、東ソー社製「ウルトラセン636」)を溶融させ、Tダイ法により溶融物を押し出し、冷却ロールを用いて押し出し物を2軸で延伸することにより、EVA製の基材(厚さ120μm)を得た。
LDPE製基材に代えて、上記で得られたEVA製基材を用いた点以外は、実施例1の場合と同じ方法で、ダイボンディングシート及びフィルム状接着剤付き半導体チップを製造した。
上記で得られた基材及びダイボンディングシートについて、実施例1の場合と同じ方法で評価した。結果を表2に示す。
<中間層の作製>
押出機を用いて、低密度ポリエチレン(LDPE、住友化学社製「スミカセンL705」、50質量部)及びエチレン酢酸ビニル共重合体(EVA、東ソー社製「ウルトラセン636」、20質量部)を溶融させ、Tダイ法により溶融物を押し出し、冷却ロールを用いて押し出し物を2軸で延伸し、さらに一部を切り出すことにより、平面形状が円形(直径305mm)のPE及びEVAのポリマーアロイ製(以下、「PE/EVA製」と称する)の中間層(厚さ70μm)を得た。
EVA製中間層に代えて、上記で得られたPE/EVA製中間層を用いた点以外は、実施例1の場合と同じ方法で、ダイボンディングシート及びフィルム状接着剤付き半導体チップを製造した。
上記で得られた中間層及びダイボンディングシートについて、実施例1の場合と同じ方法で評価した。結果を表2に示す。
実施例1~2、4~6においては、Eb’が、MDにおいては90MPaであり、TDにおいては104MPaであった。また、Ei’が、MDにおいては25MPaであり、TDにおいては33MPaであった。その結果、Ei’/Eb’は、MDにおいては0.28であり、TDにおいては0.32であった。
実施例3においては、Eb’が、MDにおいては65MPaであり、TDにおいては67MPaであった。また、Ei’が、MDにおいては25MPaであり、TDにおいては33MPaであった。その結果、Ei’/Eb’は、MDにおいては0.38であり、TDにおいては0.49であった。
実施例7においては、Eb’が、MDにおいては100MPaであり、TDにおいては100MPaであった。また、Ei’が、MDにおいては25MPaであり、TDにおいては33MPaであった。その結果、Ei’/Eb’は、MDにおいては0.25であり、TDにおいては0.33であった。
実施例1~2、4~6においては、基材(試験片)の変位量の放冷時変化率が、MD及びTDのいずれにおいても、-1.9%であった。実施例7においては、基材(試験片)の変位量の放冷時変化率が、MD及びTDのいずれにおいても、-1.8%であった。
実施例1~2、4~6においては、基材(試験片)の変位量の総合変化率が、MDにおいては-1.1%であり、TDにおいては-1.2%であった。実施例7においては、基材(試験片)の変位量の総合変化率が、MD及びTDのいずれにおいても、-1.0%であった。
ただし、実施例4においては、前記差が10mmよりも大きかった(20mmであった)ため、実施例4においては、フィルム状接着剤の飛散抑制性が劣っていた。
一方、実施例1~3、5~7においては、中間層の直径と半導体ウエハの直径との差が10mm以下(5~10mm)であったため、フィルム状接着剤の飛散抑制性が良好であった。
実施例3においては、基材(試験片)の変位量の総合変化率が、TDにおいては1.5%であった。
比較例1においては、Eb’が、MDにおいては25MPaであり、TDにおいては33MPaであった。また、Ei’が、MDにおいては25MPaであり、TDにおいては33MPaであった。その結果、Ei’/Eb’は、MD及びTDのいずれにおいても、1.00であった。
比較例2においては、Eb’が、MDにおいては90MPaであり、TDにおいては104MPaであった。また、Ei’が、MDにおいては63MPaであり、TDにおいては55MPaであった。その結果、Ei’/Eb’は、MDにおいては0.70であり、TDでは0.53であった。
比較例1においては、基材(試験片)の変位量の総合変化率が、MDにおいては、-2.6%であった。
これに対して、実施例1~4、比較例1、2においては、基材として、背面帯電防止層が形成された基材又は帯電防止性基材を用いなかったため、表面抵抗率が1.0×1011Ω/□より大きかった。
これに対して、帯電防止性が付与された実施例5~7においては、テーブルとダイボンディングシートの間に異物が混入しづらく、チップ浮きが発生しなかった。
Claims (3)
- 基材を備え、前記基材上に、粘着剤層、中間層及びフィルム状接着剤がこの順に積層されて構成されており、
[前記中間層の0℃における引張弾性率]/[前記基材の0℃における引張弾性率]の値が0.5以下である、ダイボンディングシート。 - 前記中間層の幅の最大値が、150~160mm、200~210mm、又は300~310mmである、請求項1に記載のダイボンディングシート。
- 半導体チップと、前記半導体チップの裏面に設けられたフィルム状接着剤と、を備えたフィルム状接着剤付き半導体チップの製造方法であって、
半導体ウエハの内部に設定された焦点に集束するように、レーザー光を照射することにより、前記半導体ウエハの内部に改質層を形成する工程と、
前記改質層を形成後の前記半導体ウエハの裏面を研削するとともに、前記半導体ウエハに加えられる研削時の力を利用することにより、前記改質層の形成部位において、前記半導体ウエハを分割し、複数個の半導体チップが整列した状態の半導体チップ群を得る工程と、
請求項1又は2に記載のダイボンディングシートを加熱しながら、その中のフィルム状接着剤を、前記半導体チップ群中のすべての半導体チップの裏面に貼付する工程と、
前記半導体チップ群中に貼付した後の前記ダイボンディングシートを、冷却しながら、その表面に対して平行な方向に引き伸ばすことにより、前記フィルム状接着剤を前記半導体チップの外周に沿って切断し、複数個の前記フィルム状接着剤付き半導体チップが整列した状態のフィルム状接着剤付き半導体チップ群を得る工程と、
前記フィルム状接着剤付き半導体チップ群を得た後の、前記ダイボンディングシートに由来する、基材、粘着剤層及び中間層の積層シートを、前記粘着剤層の表面に対して平行な方向にエキスパンドし、さらにこの状態を維持したまま、前記積層シートのうち、前記フィルム状接着剤付き半導体チップが載っていない周縁部を加熱する工程と、
前記周縁部を加熱した後の、前記積層シート中の前記中間層から、前記フィルム状接着剤付き導体チップを引き離して、ピックアップする工程と、を有し、
前記中間層の幅の最大値と、前記半導体ウエハの幅の最大値と、の差を、0~10mmとする、フィルム状接着剤付き半導体チップの製造方法。
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