JP6998154B2 - ダイボンディングシート - Google Patents
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Description
本発明は、ダイボンディングシートに関する。
ダイシングダイボンディングシートは、例えば、基材上に粘着剤層及びフィルム状接着剤がこの順に積層されて構成され、そのフィルム状接着剤によって半導体ウエハに貼付されて使用される。ダイシングダイボンディングシート上で固定された半導体ウエハは、ダイシングによって、粘着剤層及びフィルム状接着剤とともに分割されて半導体チップへ個片化される。その後、切断後のフィルム状接着剤を備えた半導体チップが、粘着剤層から引き離されてピックアップされる。粘着剤層が硬化性である場合には、ダイシング後、粘着剤層を硬化させて粘着性を低下させておくことで、ピックアップが容易となる。ピックアップされた半導体チップは、フィルム状接着剤によって基板の回路形成面にダイボンディングされ、必要に応じて、この半導体チップにさらに別の半導体チップが１個以上積層されて、ワイヤボンディングされた後、全体が樹脂により封止される。このようにして得られた半導体パッケージを用いて、最終的には、目的とする半導体装置が製造される。
ダイシングダイボンディングシートとしては、これまでに、目的に応じて種々の特性を有するものが開示されている。例えば、上方から見下ろして平面視したときに、フィルム状接着剤の面積が、半導体ウエハの面積に近くなるように、基材及び粘着剤層の面積よりも小さく設定されているダイシングダイボンディングシートが知られている。このようなダイシングダイボンディングシートとして、粘着剤層とフィルム状接着剤との間に、フィルム状接着剤と同様の面積の補強層を備え、フィルム状接着剤の引張強度が５Ｎ／１０ｍｍ以下であるものが開示されている（特許文献１参照）。このダイシングダイボンディングシートは、その製造時において、フィルム状接着剤の面積が、基材及び粘着剤層の面積よりも小さくなるように加工することが容易であり、効率的に製造できる、とされている。
一方、半導体ウエハを半導体チップへと分割する方法としては、種々の方法が知られている。その一例として、以下に示すような方法が知られている。
すなわち、この方法では、まず、半導体ウエハの回路が形成されている側の面（回路形成面）に、バックグラインドテープ（表面保護テープ）を貼付する。次いで、半導体ウエハの内部に設定された焦点に集束するように、レーザー光を照射して、半導体ウエハの内部に改質層を形成する。次いで、グラインダーを用いて、半導体ウエハの回路形成面とは反対側の面（裏面）を研削することにより、半導体ウエハの厚さを目的とする値に調節するとともに、このときの半導体ウエハに加えられる研削時の力を利用することによって、改質層の形成部位において、半導体ウエハを分割し、複数個の半導体チップを形成する。この方法では、これ以降さらに、バックグラインドテープ上で固定化されているこれら半導体チップの、上述の研削を行った面（研削面）に、ダイボンディングシート中のフィルム状接着剤を貼り合わせることにより、複数個の半導体チップの前記研削面に、ダイボンディングシートを貼付する。ここで、ダイボンディングシートとしては、上述のダイシングダイボンディングシートと同様に、基材上に粘着剤層及びフィルム状接着剤がこの順に積層されて構成されたものが挙げられる。ただし、ダイボンディングシート中の基材及び粘着剤層は、ダイシングダイボンディングシート中の基材及び粘着剤層とは、求められる特性が異なることがある。次いで、半導体チップからバックグラインドテープを剥離した後、ダイボンディングシートを、その表面（フィルム状接着剤の表面）に対して平行な方向に引き伸ばす、いわゆるエキスパンドを行うことで、フィルム状接着剤を半導体チップの外周に沿って切断（分割）する。以上により、切断後のフィルム状接着剤を備えた半導体チップが得られる。
なお、半導体ウエハの裏面の研削時には、その条件によっては、半導体ウエハの一部の領域において、半導体チップへの分割が行われないこともある。その場合、この領域は、ダイボンディングシートのエキスパンド時に、半導体チップへ分割される。
すなわち、この方法では、まず、半導体ウエハの回路が形成されている側の面（回路形成面）に、バックグラインドテープ（表面保護テープ）を貼付する。次いで、半導体ウエハの内部に設定された焦点に集束するように、レーザー光を照射して、半導体ウエハの内部に改質層を形成する。次いで、グラインダーを用いて、半導体ウエハの回路形成面とは反対側の面（裏面）を研削することにより、半導体ウエハの厚さを目的とする値に調節するとともに、このときの半導体ウエハに加えられる研削時の力を利用することによって、改質層の形成部位において、半導体ウエハを分割し、複数個の半導体チップを形成する。この方法では、これ以降さらに、バックグラインドテープ上で固定化されているこれら半導体チップの、上述の研削を行った面（研削面）に、ダイボンディングシート中のフィルム状接着剤を貼り合わせることにより、複数個の半導体チップの前記研削面に、ダイボンディングシートを貼付する。ここで、ダイボンディングシートとしては、上述のダイシングダイボンディングシートと同様に、基材上に粘着剤層及びフィルム状接着剤がこの順に積層されて構成されたものが挙げられる。ただし、ダイボンディングシート中の基材及び粘着剤層は、ダイシングダイボンディングシート中の基材及び粘着剤層とは、求められる特性が異なることがある。次いで、半導体チップからバックグラインドテープを剥離した後、ダイボンディングシートを、その表面（フィルム状接着剤の表面）に対して平行な方向に引き伸ばす、いわゆるエキスパンドを行うことで、フィルム状接着剤を半導体チップの外周に沿って切断（分割）する。以上により、切断後のフィルム状接着剤を備えた半導体チップが得られる。
なお、半導体ウエハの裏面の研削時には、その条件によっては、半導体ウエハの一部の領域において、半導体チップへの分割が行われないこともある。その場合、この領域は、ダイボンディングシートのエキスパンド時に、半導体チップへ分割される。
特許文献１で開示されているものと同様に、フィルム状接着剤の面積が小さいダイボンディングシートを、上記の様にエキスパンドする方法へ適用した場合には、有利な効果が得られることがある。例えば、このようなダイボンディングシートでは、粘着剤層の表面の一部に、フィルム状接着剤と接触していない領域が存在することで、ダイボンディングシートのエキスパンドが容易であり、フィルム状接着剤の切断（半導体ウエハに分割されていない領域が存在する場合には、その領域の半導体チップへの分割も）が容易であるだけでなく、フィルム状接着剤の粘着剤層からの想定外の剥離が抑制されることがある。また、このようなダイボンディングシートは、半導体ウエハの半導体チップへの分割時（ダイシング時）において、半導体ウエハ固定用のリングフレーム等の治具に対して、半導体ウエハとともに固定するために、治具用接着剤層を別途設ける必要がなく、粘着剤層を治具に対して直接貼り合わせることで固定できる。また、治具用接着剤層を設ける必要がないため、ダイボンディングシートを安価かつ効率的に製造できる。
しかし、その一方で、エキスパンド時のダイボンディングシートにおいては、その表面に対して平行な方向において、エキスパンドの程度がばらつくことがある。その場合には、フィルム状接着剤に加えられる力が方向によって不均一となり、フィルム状接着剤に切断できない箇所が生じてしまうという問題点があった。そして、特許文献１で開示されているダイシングダイボンディングシートは、このような問題点を解決できるかどうかが、定かではない。
そこで本発明は、ダイボンディングシートのエキスパンドによって、ダイボンディングシート中のフィルム状接着剤を切断するときに、フィルム状接着剤の切断不良の発生を抑制できる、ダイボンディングシートを提供することを目的とする。
上記課題を解決するため、本発明は、基材を備え、前記基材上に、粘着剤層、中間層及びフィルム状接着剤がこの順に積層されてなり、前記中間層の０℃における引張弾性率が８０ＭＰａ以下、０℃における引張強度が３０Ｎ／１５ｍｍ以下であり、前記中間層と前記フィルム状接着剤との間の０℃における剥離力が０．２Ｎ／２５ｍｍ以上である、ダイボンディングシートを提供する。
本発明のダイボンディングシートにおいては、前記基材のＭＤ方向と、前記中間層のＭＤ方向と、が直交していることが好ましい。
本発明のダイボンディングシートにおいては、前記基材のＭＤ方向と、前記中間層のＭＤ方向と、が直交していることが好ましい。
本発明のダイボンディングシートにおいては、［前記中間層の０℃におけるＭＤ方向の引張強度（Ｎ／１５ｍｍ）］／［前記中間層の０℃におけるＴＤ方向の引張強度（Ｎ／１５ｍｍ）］の引張強度比が、０．７５～１．２５であることが好ましい。
本発明のダイボンディングシートにおいては、前記中間層の厚さが１３０μｍ以下であることが好ましい。
本発明のダイボンディングシートにおいては、前記中間層の厚さが１３０μｍ以下であることが好ましい。
本発明によれば、ダイボンディングシートのエキスパンドによって、ダイボンディングシート中のフィルム状接着剤を切断するときに、フィルム状接着剤の切断不良の発生を抑制できる、ダイボンディングシートが提供される。
◇ダイボンディングシート
本発明のダイボンディングシートは、基材を備え、前記基材上に、粘着剤層、中間層及びフィルム状接着剤がこの順に積層されてなり、前記中間層の０℃における引張弾性率が８０ＭＰａ以下、０℃における引張強度が３０Ｎ／１５ｍｍ以下であり、前記中間層と前記フィルム状接着剤との間の０℃における剥離力が０．２Ｎ／２５ｍｍ以上のものである。
本発明のダイボンディングシートを用いて、エキスパンドによってフィルム状接着剤を切断することにより、エキスパンド時のダイボンディングシートでは、その表面（フィルム状接着剤の表面）に対して平行な方向において、エキスパンドの程度のばらつきが抑制される。すなわち、フィルム状接着剤では、その表面に対して平行な方向において、引き伸ばすように加えられる力が方向によらず均一となる。その結果、フィルム状接着剤は、直交する２方向において、均等かつ良好に切断され、切断不良の発生が抑制される。本明細書においては、フィルム状接着剤の切断不良の発生を抑制する程度を「フィルム状接着剤の切断性」と称することがある。
なお、本明細書において、「フィルム状接着剤の切断」とは、特に断りのない限り、「半導体チップの外周に沿った、フィルム状接着剤の切断」を意味する。
本発明のダイボンディングシートは、基材を備え、前記基材上に、粘着剤層、中間層及びフィルム状接着剤がこの順に積層されてなり、前記中間層の０℃における引張弾性率が８０ＭＰａ以下、０℃における引張強度が３０Ｎ／１５ｍｍ以下であり、前記中間層と前記フィルム状接着剤との間の０℃における剥離力が０．２Ｎ／２５ｍｍ以上のものである。
本発明のダイボンディングシートを用いて、エキスパンドによってフィルム状接着剤を切断することにより、エキスパンド時のダイボンディングシートでは、その表面（フィルム状接着剤の表面）に対して平行な方向において、エキスパンドの程度のばらつきが抑制される。すなわち、フィルム状接着剤では、その表面に対して平行な方向において、引き伸ばすように加えられる力が方向によらず均一となる。その結果、フィルム状接着剤は、直交する２方向において、均等かつ良好に切断され、切断不良の発生が抑制される。本明細書においては、フィルム状接着剤の切断不良の発生を抑制する程度を「フィルム状接着剤の切断性」と称することがある。
なお、本明細書において、「フィルム状接着剤の切断」とは、特に断りのない限り、「半導体チップの外周に沿った、フィルム状接着剤の切断」を意味する。
本発明のダイボンディングシートは、ダイシング後の半導体ウエハ、すなわち、複数個の半導体チップがあらかじめ整列した状態となっているもの、又はこのように整列した複数個の半導体チップ以外に、半導体ウエハ中の半導体チップへの分割が行われていない領域を含むもの、が好ましい使用対象となる。
ダイボンディングシートのこのような使用対象物は、以下のような半導体ウエハのダイシングによって得られる。
すなわち、まず、半導体ウエハの回路が形成されている側の面（本明細書においては「回路形成面」と略記することがある）に、バックグラインドテープ（表面保護テープ）を貼付する。次いで、半導体ウエハの内部に設定された焦点に集束するように、レーザー光を照射して、半導体ウエハの内部に改質層を形成する。次いで、グラインダーを用いて、半導体ウエハの回路形成面とは反対側の面（裏面）を研削することにより、半導体ウエハの厚さを目的とする値に調節するとともに、このときの半導体ウエハに加えられる研削時の力を利用することによって、改質層の形成部位において、半導体ウエハを分割し、複数個の半導体チップを形成する。この研削時の条件によっては、半導体ウエハの一部の領域において、半導体チップへの分割が行われないこともある。
すなわち、まず、半導体ウエハの回路が形成されている側の面（本明細書においては「回路形成面」と略記することがある）に、バックグラインドテープ（表面保護テープ）を貼付する。次いで、半導体ウエハの内部に設定された焦点に集束するように、レーザー光を照射して、半導体ウエハの内部に改質層を形成する。次いで、グラインダーを用いて、半導体ウエハの回路形成面とは反対側の面（裏面）を研削することにより、半導体ウエハの厚さを目的とする値に調節するとともに、このときの半導体ウエハに加えられる研削時の力を利用することによって、改質層の形成部位において、半導体ウエハを分割し、複数個の半導体チップを形成する。この研削時の条件によっては、半導体ウエハの一部の領域において、半導体チップへの分割が行われないこともある。
また、ダイボンディングシートのこのような使用対象物は、以下のような半導体ウエハのダイシングによっても得られる。
すなわち、まず、半導体ウエハの回路形成面に、半導体ウエハを分割しない程度にまで溝又は切れ込みを形成する（本明細書においては、「ハーフカット」と称することがある）。次いで、このハーフカット後の回路形成面に、上記と同様のバックグラインドテープ（表面保護テープ）を貼付する。次いで、グラインダーを用いて、半導体ウエハの回路形成面とは反対側の面（裏面）を、前記溝又は切れ込みが現れるまで研削することにより、半導体ウエハの厚さを目的とする値に調節するとともに、半導体ウエハを分割し、複数個の半導体チップを形成する。
前記溝又は切れ込みが表面に形成された半導体ウエハは、例えば、ブレードを用いて半導体ウエハを表面から切り込むブレードダイシング、レーザー照射により半導体ウエハを表面から切り込むレーザーダイシング、又は研磨剤を含む水の吹き付けにより半導体ウエハを表面から切り込むウォーターダイシング等を利用する方法で作製できる。
すなわち、まず、半導体ウエハの回路形成面に、半導体ウエハを分割しない程度にまで溝又は切れ込みを形成する（本明細書においては、「ハーフカット」と称することがある）。次いで、このハーフカット後の回路形成面に、上記と同様のバックグラインドテープ（表面保護テープ）を貼付する。次いで、グラインダーを用いて、半導体ウエハの回路形成面とは反対側の面（裏面）を、前記溝又は切れ込みが現れるまで研削することにより、半導体ウエハの厚さを目的とする値に調節するとともに、半導体ウエハを分割し、複数個の半導体チップを形成する。
前記溝又は切れ込みが表面に形成された半導体ウエハは、例えば、ブレードを用いて半導体ウエハを表面から切り込むブレードダイシング、レーザー照射により半導体ウエハを表面から切り込むレーザーダイシング、又は研磨剤を含む水の吹き付けにより半導体ウエハを表面から切り込むウォーターダイシング等を利用する方法で作製できる。
以下、図面を参照しながら、本発明について詳細に説明する。なお、以下の説明で用いる図は、本発明の特徴を分かり易くするために、便宜上、要部となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率等が実際と同じであるとは限らない。
図１は、本発明のダイボンディングシートの一実施形態を模式的に示す断面図であり、図２は、図１に示すダイボンディングシートの平面図である。
図１は、本発明のダイボンディングシートの一実施形態を模式的に示す断面図であり、図２は、図１に示すダイボンディングシートの平面図である。
ここに示すダイボンディングシート１０１は、基材１１を備え、基材１１上に、粘着剤層１２、中間層１３及びフィルム状接着剤１４がこの順に積層されて、構成されている。ダイボンディングシート１０１は、さらにフィルム状接着剤１４上に剥離フィルム１５を備えている。
ダイボンディングシート１０１においては、基材１１の一方の表面（以下、「第１面」と称することがある）１１ａに、粘着剤層１２が積層され、粘着剤層１２の基材１１が設けられている側とは反対側の表面（以下、「第１面」と称することがある）１２ａに、中間層１３が積層され、中間層１３の粘着剤層１２が設けられている側とは反対側の表面（以下、「第１面」と称することがある）１３ａに、フィルム状接着剤１４が積層され、フィルム状接着剤１４の中間層１３が設けられている側とは反対側の表面（以下、「第１面」と称することがある）１４ａに、剥離フィルム１５が積層されている。このように、ダイボンディングシート１０１は、基材１１、粘着剤層１２、中間層１３及びフィルム状接着剤１４がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成されている。
ダイボンディングシート１０１は、剥離フィルム１５が取り除かれた状態で、フィルム状接着剤１４の第１面１４ａが、半導体チップ、又は分割されていない半導体ウエハ（図示略）の、回路形成面とは反対側の面（本明細書においては「裏面」と略記することがある）に貼付されて、使用される。
なお、本明細書においては、基材及び粘着剤層を含む積層体を「支持シート」と称することがある。図１においては、符号１を付して支持シートを示している。
中間層１３及びフィルム状接着剤１４は、いずれも円形状であり、中間層１３の直径とフィルム状接着剤１４の直径は同じである。
そして、ダイボンディングシート１０１において、中間層１３及びフィルム状接着剤１４は、これらの中心が一致するように、換言すると、中間層１３及びフィルム状接着剤１４の外周の位置が、これらの径方向においていずれも一致するように、配置されている。
そして、ダイボンディングシート１０１において、中間層１３及びフィルム状接着剤１４は、これらの中心が一致するように、換言すると、中間層１３及びフィルム状接着剤１４の外周の位置が、これらの径方向においていずれも一致するように、配置されている。
中間層１３の第１面１３ａと、フィルム状接着剤１４の第１面１４ａは、いずれも、粘着剤層１２の第１面１２ａよりも面積が小さく、ダイボンディングシート１０１において、粘着剤層１２の第１面１２ａの一部は、中間層１３及びフィルム状接着剤１４によって覆われていない。このような、粘着剤層１２の第１面１２ａにおける、中間層１３及びフィルム状接着剤１４によって覆われていない領域には、剥離フィルム１５が直接接触して積層されており、剥離フィルム１５が取り除かれた状態では、露出している（以下、本明細書においては、この領域を「露出面」と称する）。
なお、剥離フィルム１５を備えたダイボンディングシート１０１においては、粘着剤層１２の前記露出面には、ここに示すように、剥離フィルム１５が積層されていない領域があってもよい。
なお、剥離フィルム１５を備えたダイボンディングシート１０１においては、粘着剤層１２の前記露出面には、ここに示すように、剥離フィルム１５が積層されていない領域があってもよい。
ダイボンディングシート１０１は、フィルム状接着剤１４が未切断で、かつ上述の半導体チップ等に貼付された状態で、粘着剤層１２の前記露出面を、半導体ウエハ固定用のリングフレーム等の治具に貼付することで、固定できる。したがって、ダイボンディングシート１０１を前記治具に固定するための治具用接着剤層を、ダイボンディングシート１０１に別途設ける必要がない。そして、治具用接着剤層を設ける必要がないため、ダイボンディングシート１０１を安価かつ効率的に製造できる。
このように、ダイボンディングシート１０１は、治具用接着剤層を備えていないことにより、有利な効果を奏するが、治具用接着剤層を備えていてもよい。この場合、治具用接着剤層は、粘着剤層１２の第１面１２ａにおける前記露出面等、ダイボンディングシート１０１を構成するいずれかの層の表面のうち、周縁部近傍の領域に設けられる。
治具用接着剤層は、公知のものでよく、例えば、接着剤成分を含有する単層構造のものであってもよいし、芯材となるシートの両面に接着剤成分を含有する層が積層された複数層構造のものであってもよい。
治具用接着剤層は、公知のものでよく、例えば、接着剤成分を含有する単層構造のものであってもよいし、芯材となるシートの両面に接着剤成分を含有する層が積層された複数層構造のものであってもよい。
また、後述するように、ダイボンディングシート１０１をその表面（例えば、粘着剤層１２の第１面１２ａ）に対して平行な方向に引き伸ばす、所謂エキスパンドを行うときには、粘着剤層１２の第１面１２ａに前記露出面が存在することで、ダイボンディングシート１０１を容易にエキスパンドできる。そして、フィルム状接着剤１４を容易に切断できるだけでなく、中間層１３及びフィルム状接着剤１４の粘着剤層１２からの剥離が抑制されることもある。
ダイボンディングシート１０１において、中間層１３の０℃における引張弾性率は、８０ＭＰａ以下であり、中間層１３の０℃における引張強度は、３０Ｎ／１５ｍｍ以下である。
ダイボンディングシート１０１において、中間層１３とフィルム状接着剤１４との間の０℃における剥離力は、０．２Ｎ／２５ｍｍ以上である。
ダイボンディングシート１０１において、中間層１３とフィルム状接着剤１４との間の０℃における剥離力は、０．２Ｎ／２５ｍｍ以上である。
本発明のダイボンディングシートは、図１に示すものに限定されず、本発明の効果を損なわない範囲内において、図１に示すものにおいて一部の構成が変更、削除又は追加されたものであってもよい。
例えば、本発明のダイボンディングシートは、基材、粘着剤層、中間層、フィルム状接着剤、剥離フィルム及び治具用接着剤層以外の、他の層を備えていてもよい。ただし、本発明のダイボンディングシートは、図１に示すように、粘着剤層を基材に直接接触した状態で備え、中間層を粘着剤層に直接接触した状態で備え、フィルム状接着剤を中間層に直接接触した状態で備えているものが好ましい。
次に、本発明のダイボンディングシートを構成する各層について、より詳細に説明する。
例えば、本発明のダイボンディングシートは、基材、粘着剤層、中間層、フィルム状接着剤、剥離フィルム及び治具用接着剤層以外の、他の層を備えていてもよい。ただし、本発明のダイボンディングシートは、図１に示すように、粘着剤層を基材に直接接触した状態で備え、中間層を粘着剤層に直接接触した状態で備え、フィルム状接着剤を中間層に直接接触した状態で備えているものが好ましい。
次に、本発明のダイボンディングシートを構成する各層について、より詳細に説明する。
○基材
前記基材は、シート状又はフィルム状である。
前記基材の構成材料は、各種樹脂であることが好ましく、具体的には、例えば、ポリエチレン（低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ等））、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン、スチレン・エチレンブチレン・スチレンブロック共重合体、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリウレタン、ポリウレタンアクリレート、ポリイミド（ＰＩ）、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、アイオノマー樹脂、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体及びエチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体以外のエチレン共重合体、ポリスチレン、ポリカーボネート、フッ素樹脂、これらのいずれかの樹脂の水添加物、変性物、架橋物又は共重合物等が挙げられる。
前記基材は、シート状又はフィルム状である。
前記基材の構成材料は、各種樹脂であることが好ましく、具体的には、例えば、ポリエチレン（低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ等））、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン、スチレン・エチレンブチレン・スチレンブロック共重合体、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリウレタン、ポリウレタンアクリレート、ポリイミド（ＰＩ）、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、アイオノマー樹脂、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体及びエチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体以外のエチレン共重合体、ポリスチレン、ポリカーボネート、フッ素樹脂、これらのいずれかの樹脂の水添加物、変性物、架橋物又は共重合物等が挙げられる。
なお、本明細書において、「（メタ）アクリル酸」とは、「アクリル酸」及び「メタクリル酸」の両方を包含する概念とする。（メタ）アクリル酸と類似の用語につても同様であり、例えば、「（メタ）アクリレート」とは、「アクリレート」及び「メタクリレート」の両方を包含する概念であり、「（メタ）アクリロイル基」とは、「アクリロイル基」及び「メタクリロイル基」の両方を包含する概念である。
基材を構成する樹脂は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
基材は１層（単層）からなるものでもよいし、２層以上の複数層からなるものでもよい。基材が複数層からなる場合、これら複数層は互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは、本発明の効果を損なわない限り、特に限定されない。
なお、本明細書においては、基材の場合に限らず、「複数層が互いに同一でも異なっていてもよい」とは、「すべての層が同一であってもよいし、すべての層が異なっていてもよく、一部の層のみが同一であってもよい」ことを意味し、さらに「複数層が互いに異なる」とは、「各層の構成材料及び厚さの少なくとも一方が互いに異なる」ことを意味する。
なお、本明細書においては、基材の場合に限らず、「複数層が互いに同一でも異なっていてもよい」とは、「すべての層が同一であってもよいし、すべての層が異なっていてもよく、一部の層のみが同一であってもよい」ことを意味し、さらに「複数層が互いに異なる」とは、「各層の構成材料及び厚さの少なくとも一方が互いに異なる」ことを意味する。
基材の厚さは、目的に応じて適宜選択できるが、５０～３００μｍであることが好ましく、６０～１５０μｍであることがより好ましい。
ここで、「基材の厚さ」とは、基材全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる基材の厚さとは、基材を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。
ここで、「基材の厚さ」とは、基材全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる基材の厚さとは、基材を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。
基材は、その上に設けられる粘着剤層等の他の層との密着性を向上させるために、サンドブラスト処理、溶剤処理、エンボス加工処理等による凹凸化処理や、コロナ放電処理、電子線照射処理、プラズマ処理、オゾン・紫外線照射処理、火炎処理、クロム酸処理、熱風処理等の酸化処理等が表面に施されたものであってもよい。
また、基材は、表面がプライマー処理を施されたものであってもよい。
また、基材は、帯電防止コート層；ダイボンディングシートを重ね合わせて保存する際に、基材が他のシートに接着することや、基材が吸着テーブルに接着することを防止する層等を有するものであってもよい。
なかでも、電子線照射処理された基材は、その切断時において、基材由来の切断片の発生が抑制される点と、上述のエキスパンド時における裂けが抑制される点で、好ましいものである。
また、基材は、表面がプライマー処理を施されたものであってもよい。
また、基材は、帯電防止コート層；ダイボンディングシートを重ね合わせて保存する際に、基材が他のシートに接着することや、基材が吸着テーブルに接着することを防止する層等を有するものであってもよい。
なかでも、電子線照射処理された基材は、その切断時において、基材由来の切断片の発生が抑制される点と、上述のエキスパンド時における裂けが抑制される点で、好ましいものである。
基材は、前記樹脂等の主たる構成材料以外に、充填材、着色剤、帯電防止剤、酸化防止剤、有機滑剤、触媒、軟化剤（可塑剤）等の公知の各種添加剤を含有していてもよい。
樹脂を構成材料とする基材は、その製造方法によっては、ＭＤ方向及びＴＤ方向を有する。
前記ダイボンディングシートにおいては、基材（図１に示すダイボンディングシート１０１の場合には、基材１１）のＭＤ方向と、後述する中間層（図１に示すダイボンディングシート１０１の場合には、中間層１３）のＭＤ方向と、が直交していることが好ましい。換言すると、前記ダイボンディングシートにおいては、基材のＴＤ方向と、中間層のＴＤ方向と、が直交していることが好ましい。基材及び中間層がこのように配置されている前記ダイボンディングシートは、エキスパンドのされ易さ（拡張性）が方向によらず、より均一化する。そして、このようなダイボンディングシートを用いることで、エキスパンドによるフィルム状接着剤の切断性がより向上し、さらに、フィルム状接着剤の切断時に、半導体チップ間の領域、いわゆるカーフがより安定して形成され、この領域の幅（カーフ幅）の均一性もより高くなる。さらに、このようにカーフ幅の均一性が高くなることで、後述するフィルム状接着剤付き半導体チップをピックアップするときに、工程不良の発生を抑制する効果が顕著に高くなる。
前記ダイボンディングシートにおいては、基材（図１に示すダイボンディングシート１０１の場合には、基材１１）のＭＤ方向と、後述する中間層（図１に示すダイボンディングシート１０１の場合には、中間層１３）のＭＤ方向と、が直交していることが好ましい。換言すると、前記ダイボンディングシートにおいては、基材のＴＤ方向と、中間層のＴＤ方向と、が直交していることが好ましい。基材及び中間層がこのように配置されている前記ダイボンディングシートは、エキスパンドのされ易さ（拡張性）が方向によらず、より均一化する。そして、このようなダイボンディングシートを用いることで、エキスパンドによるフィルム状接着剤の切断性がより向上し、さらに、フィルム状接着剤の切断時に、半導体チップ間の領域、いわゆるカーフがより安定して形成され、この領域の幅（カーフ幅）の均一性もより高くなる。さらに、このようにカーフ幅の均一性が高くなることで、後述するフィルム状接着剤付き半導体チップをピックアップするときに、工程不良の発生を抑制する効果が顕著に高くなる。
本明細書において、基材及び中間層の場合に限らず、粘着剤層、フィルム状接着剤等も含めて、樹脂を構成材料とする各層（フィルム、シート）は、その製造方法によっては、ＭＤ方向及びＴＤ方向を有する。この場合の「ＭＤ方向」及び「ＴＤ方向」とは、当該分野での通常の意味と同じである。
すなわち、「ＭＤ方向」とは、これら各層の成形時における樹脂の流れ方向（Ｍａｃｈｉｎｅ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）を意味し、「ＴＤ方向」とは、これら各層の成形時における樹脂の流れ方向（ＭＤ方向）に直交する方向（Ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）を意味する。
ＭＤ方向は、フィルム又はシートの加工時における、フィルム又はシートの流れに平行な方向であり、ＴＤ方向は、このようなフィルム又はシートの流れに直交する方向であるともいえる。フィルム又はシートを延伸加工する場合には、ＭＤ方向は、フィルム又はシートの延伸方向であり、ＴＤ方向は、このようなフィルム又はシートの延伸方向に直交する方向である。
各層のＭＤ方向及びＴＤ方向は、例えば、Ｘ線２次元回折画像の分析等、光学的な分析によって、互いに区別できる。
すなわち、「ＭＤ方向」とは、これら各層の成形時における樹脂の流れ方向（Ｍａｃｈｉｎｅ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）を意味し、「ＴＤ方向」とは、これら各層の成形時における樹脂の流れ方向（ＭＤ方向）に直交する方向（Ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）を意味する。
ＭＤ方向は、フィルム又はシートの加工時における、フィルム又はシートの流れに平行な方向であり、ＴＤ方向は、このようなフィルム又はシートの流れに直交する方向であるともいえる。フィルム又はシートを延伸加工する場合には、ＭＤ方向は、フィルム又はシートの延伸方向であり、ＴＤ方向は、このようなフィルム又はシートの延伸方向に直交する方向である。
各層のＭＤ方向及びＴＤ方向は、例えば、Ｘ線２次元回折画像の分析等、光学的な分析によって、互いに区別できる。
基材の光学特性は、本発明の効果を損なわない範囲内において、特に限定されないが、基材はレーザー光又はエネルギー線を透過させるものが好ましい。
基材は、公知の方法で製造できる。例えば、樹脂を含有する基材は、前記樹脂又は前記樹脂を含有する樹脂組成物を成形することで製造できる。
○粘着剤層
前記粘着剤層は、シート状又はフィルム状であり、粘着剤を含有する。
粘着剤層は、前記粘着剤を含有する粘着剤組成物を用いて形成できる。例えば、粘着剤層の形成対象面に粘着剤組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させることで、目的とする部位に粘着剤層を形成できる。
前記粘着剤層は、シート状又はフィルム状であり、粘着剤を含有する。
粘着剤層は、前記粘着剤を含有する粘着剤組成物を用いて形成できる。例えば、粘着剤層の形成対象面に粘着剤組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させることで、目的とする部位に粘着剤層を形成できる。
粘着剤組成物の塗工は、公知の方法で行えばよく、例えば、エアーナイフコーター、ブレードコーター、バーコーター、グラビアコーター、ロールコーター、ロールナイフコーター、カーテンコーター、ダイコーター、ナイフコーター、スクリーンコーター、マイヤーバーコーター、キスコーター等の各種コーターを用いる方法が挙げられる。
粘着剤組成物の乾燥条件は、特に限定されないが、粘着剤組成物は、後述する溶媒を含有している場合、加熱乾燥させることが好ましく、この場合、例えば、７０～１３０℃で１０秒～５分の条件で乾燥させることが好ましい。
前記粘着剤としては、例えば、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ゴム系樹脂、シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリビニルエーテル、ポリカーボネート、エステル系樹脂等の粘着性樹脂が挙げられ、アクリル系樹脂が好ましい。
なお、本発明において、「粘着性樹脂」とは、粘着性を有する樹脂と、接着性を有する樹脂と、の両方を含む概念であり、例えば、樹脂自体が粘着性を有するものだけでなく、添加剤等の他の成分との併用により粘着性を示す樹脂や、熱又は水等のトリガーの存在によって接着性を示す樹脂等も含む。
粘着剤層は、硬化性及び非硬化性のいずれであってもよく、例えば、エネルギー線硬化性及び非エネルギー線硬化性のいずれであってもよい。硬化性の粘着剤層は、硬化前及び硬化後での物性を、容易に調節できる。
本発明において、「エネルギー線」とは、電磁波又は荷電粒子線の中でエネルギー量子を有するものを意味し、その例として、紫外線、放射線、電子線等が挙げられる。
紫外線は、例えば、紫外線源として高圧水銀ランプ、ヒュージョンＨランプ、キセノンランプ、ブラックライト又はＬＥＤランプ等を用いることで照射できる。電子線は、電子線加速器等によって発生させたものを照射できる。
本発明において、「エネルギー線硬化性」とは、エネルギー線を照射することにより硬化する性質を意味し、「非エネルギー線硬化性」とは、エネルギー線を照射しても硬化しない性質を意味する。
紫外線は、例えば、紫外線源として高圧水銀ランプ、ヒュージョンＨランプ、キセノンランプ、ブラックライト又はＬＥＤランプ等を用いることで照射できる。電子線は、電子線加速器等によって発生させたものを照射できる。
本発明において、「エネルギー線硬化性」とは、エネルギー線を照射することにより硬化する性質を意味し、「非エネルギー線硬化性」とは、エネルギー線を照射しても硬化しない性質を意味する。
粘着剤層は１層（単層）からなるものでもよいし、２層以上の複数層からなるものでもよく、複数層からなる場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは特に限定されない。
粘着剤層の厚さは１～１００μｍであることが好ましく、１～６０μｍであることがより好ましく、１～３０μｍであることが特に好ましい。
ここで、「粘着剤層の厚さ」とは、粘着剤層全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる粘着剤層の厚さとは、粘着剤層を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。
ここで、「粘着剤層の厚さ」とは、粘着剤層全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる粘着剤層の厚さとは、粘着剤層を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。
粘着剤層の光学特性は、本発明の効果を損なわない範囲内において、特に限定されない。例えば、粘着剤層はエネルギー線を透過させるものであってもよい。
次に、前記粘着剤組成物について説明する。
次に、前記粘着剤組成物について説明する。
＜＜粘着剤組成物＞＞
粘着剤層がエネルギー線硬化性である場合、エネルギー線硬化性粘着剤を含有する粘着剤組成物、すなわち、エネルギー線硬化性の粘着剤組成物としては、例えば、非エネルギー線硬化性の粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）（以下、「粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）」と略記することがある）と、エネルギー線硬化性化合物と、を含有する粘着剤組成物（Ｉ－１）；非エネルギー線硬化性の粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）の側鎖に不飽和基が導入されたエネルギー線硬化性の粘着性樹脂（Ｉ－２ａ）（以下、「粘着性樹脂（Ｉ－２ａ）」と略記することがある）を含有する粘着剤組成物（Ｉ－２）；前記粘着性樹脂（Ｉ－２ａ）と、エネルギー線硬化性化合物と、を含有する粘着剤組成物（Ｉ－３）等が挙げられる。
粘着剤層がエネルギー線硬化性である場合、エネルギー線硬化性粘着剤を含有する粘着剤組成物、すなわち、エネルギー線硬化性の粘着剤組成物としては、例えば、非エネルギー線硬化性の粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）（以下、「粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）」と略記することがある）と、エネルギー線硬化性化合物と、を含有する粘着剤組成物（Ｉ－１）；非エネルギー線硬化性の粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）の側鎖に不飽和基が導入されたエネルギー線硬化性の粘着性樹脂（Ｉ－２ａ）（以下、「粘着性樹脂（Ｉ－２ａ）」と略記することがある）を含有する粘着剤組成物（Ｉ－２）；前記粘着性樹脂（Ｉ－２ａ）と、エネルギー線硬化性化合物と、を含有する粘着剤組成物（Ｉ－３）等が挙げられる。
＜粘着剤組成物（Ｉ－１）＞
前記粘着剤組成物（Ｉ－１）は、上述の様に、非エネルギー線硬化性の粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）と、エネルギー線硬化性化合物と、を含有する。
前記粘着剤組成物（Ｉ－１）は、上述の様に、非エネルギー線硬化性の粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）と、エネルギー線硬化性化合物と、を含有する。
［粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）］
前記粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）は、アクリル系樹脂であることが好ましい。
前記アクリル系樹脂としては、例えば、少なくとも（メタ）アクリル酸アルキルエステル由来の構成単位を有するアクリル系重合体が挙げられる。
前記アクリル系樹脂が有する構成単位は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
前記粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）は、アクリル系樹脂であることが好ましい。
前記アクリル系樹脂としては、例えば、少なくとも（メタ）アクリル酸アルキルエステル由来の構成単位を有するアクリル系重合体が挙げられる。
前記アクリル系樹脂が有する構成単位は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
粘着剤組成物（Ｉ－１）が含有する粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
粘着剤組成物（Ｉ－１）において、粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）の含有量は、５～９９質量％であることが好ましく、１０～９５質量％であることがより好ましく、１５～９０質量％であることが特に好ましい。
［エネルギー線硬化性化合物］
粘着剤組成物（Ｉ－１）が含有する前記エネルギー線硬化性化合物としては、エネルギー線重合性不飽和基を有し、エネルギー線の照射により硬化可能なモノマー又はオリゴマーが挙げられる。
エネルギー線硬化性化合物のうち、モノマーとしては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトール（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４－ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６－へキサンジオール（メタ）アクリレート等の多価（メタ）アクリレート；ウレタン（メタ）アクリレート；ポリエステル（メタ）アクリレート；ポリエーテル（メタ）アクリレート；エポキシ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
エネルギー線硬化性化合物のうち、オリゴマーとしては、例えば、上記で例示したモノマーが重合してなるオリゴマー等が挙げられる。
エネルギー線硬化性化合物は、分子量が比較的大きく、粘着剤層の貯蔵弾性率を低下させにくいという点では、ウレタン（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーが好ましい。
粘着剤組成物（Ｉ－１）が含有する前記エネルギー線硬化性化合物としては、エネルギー線重合性不飽和基を有し、エネルギー線の照射により硬化可能なモノマー又はオリゴマーが挙げられる。
エネルギー線硬化性化合物のうち、モノマーとしては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトール（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４－ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６－へキサンジオール（メタ）アクリレート等の多価（メタ）アクリレート；ウレタン（メタ）アクリレート；ポリエステル（メタ）アクリレート；ポリエーテル（メタ）アクリレート；エポキシ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
エネルギー線硬化性化合物のうち、オリゴマーとしては、例えば、上記で例示したモノマーが重合してなるオリゴマー等が挙げられる。
エネルギー線硬化性化合物は、分子量が比較的大きく、粘着剤層の貯蔵弾性率を低下させにくいという点では、ウレタン（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーが好ましい。
粘着剤組成物（Ｉ－１）が含有する前記エネルギー線硬化性化合物は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
前記粘着剤組成物（Ｉ－１）において、前記エネルギー線硬化性化合物の含有量は、１～９５質量％であることが好ましく、５～９０質量％であることがより好ましく、１０～８５質量％であることが特に好ましい。
［架橋剤］
粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）として、（メタ）アクリル酸アルキルエステル由来の構成単位以外に、さらに、官能基含有モノマー由来の構成単位を有する前記アクリル系重合体を用いる場合、粘着剤組成物（Ｉ－１）は、さらに架橋剤を含有することが好ましい。
粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）として、（メタ）アクリル酸アルキルエステル由来の構成単位以外に、さらに、官能基含有モノマー由来の構成単位を有する前記アクリル系重合体を用いる場合、粘着剤組成物（Ｉ－１）は、さらに架橋剤を含有することが好ましい。
前記架橋剤は、例えば、前記官能基と反応して、粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）同士を架橋するものである。
架橋剤としては、例えば、トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、これらジイソシアネートのアダクト体等のイソシアネート系架橋剤（イソシアネート基を有する架橋剤）；エチレングリコールグリシジルエーテル等のエポキシ系架橋剤（グリシジル基を有する架橋剤）；ヘキサ［１－（２－メチル）－アジリジニル］トリフオスファトリアジン等のアジリジン系架橋剤（アジリジニル基を有する架橋剤）；アルミニウムキレート等の金属キレート系架橋剤（金属キレート構造を有する架橋剤）；イソシアヌレート系架橋剤（イソシアヌル酸骨格を有する架橋剤）等が挙げられる。
粘着剤の凝集力を向上させて粘着剤層の粘着力を向上させる点、及び入手が容易である等の点から、架橋剤はイソシアネート系架橋剤であることが好ましい。
架橋剤としては、例えば、トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、これらジイソシアネートのアダクト体等のイソシアネート系架橋剤（イソシアネート基を有する架橋剤）；エチレングリコールグリシジルエーテル等のエポキシ系架橋剤（グリシジル基を有する架橋剤）；ヘキサ［１－（２－メチル）－アジリジニル］トリフオスファトリアジン等のアジリジン系架橋剤（アジリジニル基を有する架橋剤）；アルミニウムキレート等の金属キレート系架橋剤（金属キレート構造を有する架橋剤）；イソシアヌレート系架橋剤（イソシアヌル酸骨格を有する架橋剤）等が挙げられる。
粘着剤の凝集力を向上させて粘着剤層の粘着力を向上させる点、及び入手が容易である等の点から、架橋剤はイソシアネート系架橋剤であることが好ましい。
粘着剤組成物（Ｉ－１）が含有する架橋剤は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
架橋剤を用いる場合、前記粘着剤組成物（Ｉ－１）において、架橋剤の含有量は、粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）の含有量１００質量部に対して、０．０１～５０質量部であることが好ましく、０．１～２０質量部であることがより好ましく、０．３～１５質量部であることが特に好ましい。
［光重合開始剤］
粘着剤組成物（Ｉ－１）は、さらに光重合開始剤を含有していてもよい。光重合開始剤を含有する粘着剤組成物（Ｉ－１）は、紫外線等の比較的低エネルギーのエネルギー線を照射しても、十分に硬化反応が進行する。
粘着剤組成物（Ｉ－１）は、さらに光重合開始剤を含有していてもよい。光重合開始剤を含有する粘着剤組成物（Ｉ－１）は、紫外線等の比較的低エネルギーのエネルギー線を照射しても、十分に硬化反応が進行する。
前記光重合開始剤としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール等のベンゾイン化合物；アセトフェノン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－プロパン－１－オン、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン等のアセトフェノン化合物；ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド、２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド等のアシルフォスフィンオキサイド化合物；ベンジルフェニルスルフィド、テトラメチルチウラムモノスルフィド等のスルフィド化合物；１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等のα－ケトール化合物；アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合物；チタノセン等のチタノセン化合物；チオキサントン等のチオキサントン化合物；パーオキサイド化合物；ジアセチル等のジケトン化合物；ベンジル；ジベンジル；ベンゾフェノン；２，４－ジエチルチオキサントン；１，２－ジフェニルメタン；２－ヒドロキシ－２－メチル－１－［４－（１－メチルビニル）フェニル］プロパノン；２－クロロアントラキノン等が挙げられる。
また、前記光重合開始剤としては、例えば、１－クロロアントラキノン等のキノン化合物；アミン等の光増感剤等を用いることもできる。
また、前記光重合開始剤としては、例えば、１－クロロアントラキノン等のキノン化合物；アミン等の光増感剤等を用いることもできる。
粘着剤組成物（Ｉ－１）が含有する光重合開始剤は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
光重合開始剤を用いる場合、粘着剤組成物（Ｉ－１）において、光重合開始剤の含有量は、前記エネルギー線硬化性化合物の含有量１００質量部に対して、０．０１～２０質量部であることが好ましく、０．０３～１０質量部であることがより好ましく、０．０５～５質量部であることが特に好ましい。
［その他の添加剤］
粘着剤組成物（Ｉ－１）は、本発明の効果を損なわない範囲内において、上述のいずれの成分にも該当しない、その他の添加剤を含有していてもよい。
前記その他の添加剤としては、例えば、帯電防止剤、酸化防止剤、軟化剤（可塑剤）、充填材（フィラー）、防錆剤、着色剤（顔料、染料）、増感剤、粘着付与剤、反応遅延剤、架橋促進剤（触媒）等の公知の添加剤が挙げられる。
なお、反応遅延剤とは、例えば、粘着剤組成物（Ｉ－１）中に混入している触媒の作用によって、保存中の粘着剤組成物（Ｉ－１）において、目的としない架橋反応が進行するのを抑制するものである。反応遅延剤としては、例えば、触媒に対するキレートによってキレート錯体を形成するものが挙げられ、より具体的には、１分子中にカルボニル基（－Ｃ（＝Ｏ）－）を２個以上有するものが挙げられる。
粘着剤組成物（Ｉ－１）は、本発明の効果を損なわない範囲内において、上述のいずれの成分にも該当しない、その他の添加剤を含有していてもよい。
前記その他の添加剤としては、例えば、帯電防止剤、酸化防止剤、軟化剤（可塑剤）、充填材（フィラー）、防錆剤、着色剤（顔料、染料）、増感剤、粘着付与剤、反応遅延剤、架橋促進剤（触媒）等の公知の添加剤が挙げられる。
なお、反応遅延剤とは、例えば、粘着剤組成物（Ｉ－１）中に混入している触媒の作用によって、保存中の粘着剤組成物（Ｉ－１）において、目的としない架橋反応が進行するのを抑制するものである。反応遅延剤としては、例えば、触媒に対するキレートによってキレート錯体を形成するものが挙げられ、より具体的には、１分子中にカルボニル基（－Ｃ（＝Ｏ）－）を２個以上有するものが挙げられる。
粘着剤組成物（Ｉ－１）が含有するその他の添加剤は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
粘着剤組成物（Ｉ－１）において、その他の添加剤の含有量は特に限定されず、その種類に応じて適宜選択すればよい。
［溶媒］
粘着剤組成物（Ｉ－１）は、溶媒を含有していてもよい。粘着剤組成物（Ｉ－１）は、溶媒を含有していることで、塗工対象面への塗工適性が向上する。
粘着剤組成物（Ｉ－１）は、溶媒を含有していてもよい。粘着剤組成物（Ｉ－１）は、溶媒を含有していることで、塗工対象面への塗工適性が向上する。
前記溶媒は有機溶媒であることが好ましく、前記有機溶媒としては、例えば、メチルエチルケトン、アセトン等のケトン；酢酸エチル等のエステル（カルボン酸エステル）；テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル；シクロヘキサン、ｎ－ヘキサン等の脂肪族炭化水素；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素；１－プロパノール、２－プロパノール等のアルコール等が挙げられる。
前記溶媒としては、例えば、粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）の製造時に用いたものを粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）から取り除かずに、そのまま粘着剤組成物（Ｉ－１）において用いてもよいし、粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）の製造時に用いたものと同一又は異なる種類の溶媒を、粘着剤組成物（Ｉ－１）の製造時に別途添加してもよい。
粘着剤組成物（Ｉ－１）が含有する溶媒は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
粘着剤組成物（Ｉ－１）において、溶媒の含有量は特に限定されず、適宜調節すればよい。
＜粘着剤組成物（Ｉ－２）＞
前記粘着剤組成物（Ｉ－２）は、上述の様に、非エネルギー線硬化性の粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）の側鎖に不飽和基が導入されたエネルギー線硬化性の粘着性樹脂（Ｉ－２ａ）を含有する。
前記粘着剤組成物（Ｉ－２）は、上述の様に、非エネルギー線硬化性の粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）の側鎖に不飽和基が導入されたエネルギー線硬化性の粘着性樹脂（Ｉ－２ａ）を含有する。
［粘着性樹脂（Ｉ－２ａ）］
前記粘着性樹脂（Ｉ－２ａ）は、例えば、粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）中の官能基に、エネルギー線重合性不飽和基を有する不飽和基含有化合物を反応させることで得られる。
前記粘着性樹脂（Ｉ－２ａ）は、例えば、粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）中の官能基に、エネルギー線重合性不飽和基を有する不飽和基含有化合物を反応させることで得られる。
前記不飽和基含有化合物は、前記エネルギー線重合性不飽和基以外に、さらに粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）中の官能基と反応することで、粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）と結合可能な基を有する化合物である。
前記エネルギー線重合性不飽和基としては、例えば、（メタ）アクリロイル基、ビニル基（エテニル基）、アリル基（２－プロペニル基）等が挙げられ、（メタ）アクリロイル基が好ましい。
粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）中の官能基と結合可能な基としては、例えば、水酸基又はアミノ基と結合可能なイソシアネート基及びグリシジル基、並びにカルボキシ基又はエポキシ基と結合可能な水酸基及びアミノ基等が挙げられる。
前記エネルギー線重合性不飽和基としては、例えば、（メタ）アクリロイル基、ビニル基（エテニル基）、アリル基（２－プロペニル基）等が挙げられ、（メタ）アクリロイル基が好ましい。
粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）中の官能基と結合可能な基としては、例えば、水酸基又はアミノ基と結合可能なイソシアネート基及びグリシジル基、並びにカルボキシ基又はエポキシ基と結合可能な水酸基及びアミノ基等が挙げられる。
前記不飽和基含有化合物としては、例えば、（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネート、（メタ）アクリロイルイソシアネート、グリシジル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
粘着剤組成物（Ｉ－２）が含有する粘着性樹脂（Ｉ－２ａ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
粘着剤組成物（Ｉ－２）において、粘着性樹脂（Ｉ－２ａ）の含有量は、５～９９質量％であることが好ましく、１０～９５質量％であることがより好ましく、１０～９０質量％であることが特に好ましい。
［架橋剤］
粘着性樹脂（Ｉ－２ａ）として、例えば、粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）におけるものと同様の、官能基含有モノマー由来の構成単位を有する前記アクリル系重合体を用いる場合、粘着剤組成物（Ｉ－２）は、さらに架橋剤を含有していてもよい。
粘着性樹脂（Ｉ－２ａ）として、例えば、粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）におけるものと同様の、官能基含有モノマー由来の構成単位を有する前記アクリル系重合体を用いる場合、粘着剤組成物（Ｉ－２）は、さらに架橋剤を含有していてもよい。
粘着剤組成物（Ｉ－２）における前記架橋剤としては、粘着剤組成物（Ｉ－１）における架橋剤と同じものが挙げられる。
粘着剤組成物（Ｉ－２）が含有する架橋剤は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
粘着剤組成物（Ｉ－２）が含有する架橋剤は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
架橋剤を用いる場合、前記粘着剤組成物（Ｉ－２）において、架橋剤の含有量は、粘着性樹脂（Ｉ－２ａ）の含有量１００質量部に対して、０．０１～５０質量部であることが好ましく、０．１～２０質量部であることがより好ましく、０．３～１５質量部であることが特に好ましい。
［光重合開始剤］
粘着剤組成物（Ｉ－２）は、さらに光重合開始剤を含有していてもよい。光重合開始剤を含有する粘着剤組成物（Ｉ－２）は、紫外線等の比較的低エネルギーのエネルギー線を照射しても、十分に硬化反応が進行する。
粘着剤組成物（Ｉ－２）は、さらに光重合開始剤を含有していてもよい。光重合開始剤を含有する粘着剤組成物（Ｉ－２）は、紫外線等の比較的低エネルギーのエネルギー線を照射しても、十分に硬化反応が進行する。
粘着剤組成物（Ｉ－２）における前記光重合開始剤としては、粘着剤組成物（Ｉ－１）における光重合開始剤と同じものが挙げられる。
粘着剤組成物（Ｉ－２）が含有する光重合開始剤は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
粘着剤組成物（Ｉ－２）が含有する光重合開始剤は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
光重合開始剤を用いる場合、粘着剤組成物（Ｉ－２）において、光重合開始剤の含有量は、粘着性樹脂（Ｉ－２ａ）の含有量１００質量部に対して、０．０１～２０質量部であることが好ましく、０．０３～１０質量部であることがより好ましく、０．０５～５質量部であることが特に好ましい。
［その他の添加剤］
粘着剤組成物（Ｉ－２）は、本発明の効果を損なわない範囲内において、上述のいずれの成分にも該当しない、その他の添加剤を含有していてもよい。
粘着剤組成物（Ｉ－２）における前記その他の添加剤としては、粘着剤組成物（Ｉ－１）におけるその他の添加剤と同じものが挙げられる。
粘着剤組成物（Ｉ－２）が含有するその他の添加剤は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
粘着剤組成物（Ｉ－２）は、本発明の効果を損なわない範囲内において、上述のいずれの成分にも該当しない、その他の添加剤を含有していてもよい。
粘着剤組成物（Ｉ－２）における前記その他の添加剤としては、粘着剤組成物（Ｉ－１）におけるその他の添加剤と同じものが挙げられる。
粘着剤組成物（Ｉ－２）が含有するその他の添加剤は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
粘着剤組成物（Ｉ－２）において、その他の添加剤の含有量は特に限定されず、その種類に応じて適宜選択すればよい。
［溶媒］
粘着剤組成物（Ｉ－２）は、粘着剤組成物（Ｉ－１）の場合と同様の目的で、溶媒を含有していてもよい。
粘着剤組成物（Ｉ－２）における前記溶媒としては、粘着剤組成物（Ｉ－１）における溶媒と同じものが挙げられる。
粘着剤組成物（Ｉ－２）が含有する溶媒は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
粘着剤組成物（Ｉ－２）において、溶媒の含有量は特に限定されず、適宜調節すればよい。
粘着剤組成物（Ｉ－２）は、粘着剤組成物（Ｉ－１）の場合と同様の目的で、溶媒を含有していてもよい。
粘着剤組成物（Ｉ－２）における前記溶媒としては、粘着剤組成物（Ｉ－１）における溶媒と同じものが挙げられる。
粘着剤組成物（Ｉ－２）が含有する溶媒は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
粘着剤組成物（Ｉ－２）において、溶媒の含有量は特に限定されず、適宜調節すればよい。
＜粘着剤組成物（Ｉ－３）＞
前記粘着剤組成物（Ｉ－３）は、上述の様に、前記粘着性樹脂（Ｉ－２ａ）と、エネルギー線硬化性化合物と、を含有する。
前記粘着剤組成物（Ｉ－３）は、上述の様に、前記粘着性樹脂（Ｉ－２ａ）と、エネルギー線硬化性化合物と、を含有する。
粘着剤組成物（Ｉ－３）において、粘着性樹脂（Ｉ－２ａ）の含有量は、５～９９質量％であることが好ましく、１０～９５質量％であることがより好ましく、１５～９０質量％であることが特に好ましい。
［エネルギー線硬化性化合物］
粘着剤組成物（Ｉ－３）が含有する前記エネルギー線硬化性化合物としては、エネルギー線重合性不飽和基を有し、エネルギー線の照射により硬化可能なモノマー及びオリゴマーが挙げられ、粘着剤組成物（Ｉ－１）が含有するエネルギー線硬化性化合物と同じものが挙げられる。
粘着剤組成物（Ｉ－３）が含有する前記エネルギー線硬化性化合物は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
粘着剤組成物（Ｉ－３）が含有する前記エネルギー線硬化性化合物としては、エネルギー線重合性不飽和基を有し、エネルギー線の照射により硬化可能なモノマー及びオリゴマーが挙げられ、粘着剤組成物（Ｉ－１）が含有するエネルギー線硬化性化合物と同じものが挙げられる。
粘着剤組成物（Ｉ－３）が含有する前記エネルギー線硬化性化合物は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
前記粘着剤組成物（Ｉ－３）において、前記エネルギー線硬化性化合物の含有量は、粘着性樹脂（Ｉ－２ａ）の含有量１００質量部に対して、０．０１～３００質量部であることが好ましく、０．０３～２００質量部であることがより好ましく、０．０５～１００質量部であることが特に好ましい。
［光重合開始剤］
粘着剤組成物（Ｉ－３）は、さらに光重合開始剤を含有していてもよい。光重合開始剤を含有する粘着剤組成物（Ｉ－３）は、紫外線等の比較的低エネルギーのエネルギー線を照射しても、十分に硬化反応が進行する。
粘着剤組成物（Ｉ－３）は、さらに光重合開始剤を含有していてもよい。光重合開始剤を含有する粘着剤組成物（Ｉ－３）は、紫外線等の比較的低エネルギーのエネルギー線を照射しても、十分に硬化反応が進行する。
粘着剤組成物（Ｉ－３）における前記光重合開始剤としては、粘着剤組成物（Ｉ－１）における光重合開始剤と同じものが挙げられる。
粘着剤組成物（Ｉ－３）が含有する光重合開始剤は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
粘着剤組成物（Ｉ－３）が含有する光重合開始剤は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
光重合開始剤を用いる場合、粘着剤組成物（Ｉ－３）において、光重合開始剤の含有量は、粘着性樹脂（Ｉ－２ａ）及び前記エネルギー線硬化性化合物の総含有量１００質量部に対して、０．０１～２０質量部であることが好ましく、０．０３～１０質量部であることがより好ましく、０．０５～５質量部であることが特に好ましい。
［その他の添加剤］
粘着剤組成物（Ｉ－３）は、本発明の効果を損なわない範囲内において、上述のいずれの成分にも該当しない、その他の添加剤を含有していてもよい。
前記その他の添加剤としては、粘着剤組成物（Ｉ－１）におけるその他の添加剤と同じものが挙げられる。
粘着剤組成物（Ｉ－３）が含有するその他の添加剤は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
粘着剤組成物（Ｉ－３）は、本発明の効果を損なわない範囲内において、上述のいずれの成分にも該当しない、その他の添加剤を含有していてもよい。
前記その他の添加剤としては、粘着剤組成物（Ｉ－１）におけるその他の添加剤と同じものが挙げられる。
粘着剤組成物（Ｉ－３）が含有するその他の添加剤は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
粘着剤組成物（Ｉ－３）において、その他の添加剤の含有量は特に限定されず、その種類に応じて適宜選択すればよい。
［溶媒］
粘着剤組成物（Ｉ－３）は、粘着剤組成物（Ｉ－１）の場合と同様の目的で、溶媒を含有していてもよい。
粘着剤組成物（Ｉ－３）における前記溶媒としては、粘着剤組成物（Ｉ－１）における溶媒と同じものが挙げられる。
粘着剤組成物（Ｉ－３）が含有する溶媒は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
粘着剤組成物（Ｉ－３）において、溶媒の含有量は特に限定されず、適宜調節すればよい。
粘着剤組成物（Ｉ－３）は、粘着剤組成物（Ｉ－１）の場合と同様の目的で、溶媒を含有していてもよい。
粘着剤組成物（Ｉ－３）における前記溶媒としては、粘着剤組成物（Ｉ－１）における溶媒と同じものが挙げられる。
粘着剤組成物（Ｉ－３）が含有する溶媒は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
粘着剤組成物（Ｉ－３）において、溶媒の含有量は特に限定されず、適宜調節すればよい。
＜粘着剤組成物（Ｉ－１）～（Ｉ－３）以外の粘着剤組成物＞
ここまでは、粘着剤組成物（Ｉ－１）、粘着剤組成物（Ｉ－２）及び粘着剤組成物（Ｉ－３）について主に説明したが、これらの含有成分として説明したものは、これら３種の粘着剤組成物以外の全般的な粘着剤組成物（本明細書においては、「粘着剤組成物（Ｉ－１）～（Ｉ－３）以外の粘着剤組成物」と称する）でも、同様に用いることができる。
ここまでは、粘着剤組成物（Ｉ－１）、粘着剤組成物（Ｉ－２）及び粘着剤組成物（Ｉ－３）について主に説明したが、これらの含有成分として説明したものは、これら３種の粘着剤組成物以外の全般的な粘着剤組成物（本明細書においては、「粘着剤組成物（Ｉ－１）～（Ｉ－３）以外の粘着剤組成物」と称する）でも、同様に用いることができる。
粘着剤組成物（Ｉ－１）～（Ｉ－３）以外の粘着剤組成物としては、エネルギー線硬化性の粘着剤組成物以外に、非エネルギー線硬化性の粘着剤組成物も挙げられる。
非エネルギー線硬化性の粘着剤組成物としては、例えば、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ゴム系樹脂、シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリビニルエーテル、ポリカーボネート、エステル系樹脂等の、非エネルギー線硬化性の粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）を含有する粘着剤組成物（Ｉ－４）が挙げられ、アクリル系樹脂を含有するものが好ましい。
非エネルギー線硬化性の粘着剤組成物としては、例えば、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ゴム系樹脂、シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリビニルエーテル、ポリカーボネート、エステル系樹脂等の、非エネルギー線硬化性の粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）を含有する粘着剤組成物（Ｉ－４）が挙げられ、アクリル系樹脂を含有するものが好ましい。
粘着剤組成物（Ｉ－１）～（Ｉ－３）以外の粘着剤組成物は、１種又は２種以上の架橋剤を含有することが好ましく、その含有量は、上述の粘着剤組成物（Ｉ－１）等の場合と同様とすることができる。
＜粘着剤組成物（Ｉ－４）＞
粘着剤組成物（Ｉ－４）で好ましいものとしては、例えば、前記粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）と、架橋剤と、を含有するものが挙げられる。
粘着剤組成物（Ｉ－４）で好ましいものとしては、例えば、前記粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）と、架橋剤と、を含有するものが挙げられる。
［粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）］
粘着剤組成物（Ｉ－４）における粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）としては、粘着剤組成物（Ｉ－１）における粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）と同じものが挙げられる。
粘着剤組成物（Ｉ－４）が含有する粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
粘着剤組成物（Ｉ－４）における粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）としては、粘着剤組成物（Ｉ－１）における粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）と同じものが挙げられる。
粘着剤組成物（Ｉ－４）が含有する粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
粘着剤組成物（Ｉ－４）において、粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）の含有量は、５～９９質量％であることが好ましく、１０～９５質量％であることがより好ましく、１５～９０質量％であることが特に好ましい。
［架橋剤］
粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）として、（メタ）アクリル酸アルキルエステル由来の構成単位以外に、さらに、官能基含有モノマー由来の構成単位を有する前記アクリル系重合体を用いる場合、粘着剤組成物（Ｉ－４）は、さらに架橋剤を含有することが好ましい。
粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）として、（メタ）アクリル酸アルキルエステル由来の構成単位以外に、さらに、官能基含有モノマー由来の構成単位を有する前記アクリル系重合体を用いる場合、粘着剤組成物（Ｉ－４）は、さらに架橋剤を含有することが好ましい。
粘着剤組成物（Ｉ－４）における架橋剤としては、粘着剤組成物（Ｉ－１）における架橋剤と同じものが挙げられる。
粘着剤組成物（Ｉ－４）が含有する架橋剤は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
粘着剤組成物（Ｉ－４）が含有する架橋剤は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
前記粘着剤組成物（Ｉ－４）において、架橋剤の含有量は、粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）の含有量１００質量部に対して、０．０１～１５０質量部であることが好ましく、０．０５～１３０質量部であることがより好ましく、０．１～１１０質量部であることが特に好ましい。
［その他の添加剤］
粘着剤組成物（Ｉ－４）は、本発明の効果を損なわない範囲内において、上述のいずれの成分にも該当しない、その他の添加剤を含有していてもよい。
前記その他の添加剤としては、粘着剤組成物（Ｉ－１）におけるその他の添加剤と同じものが挙げられる。
粘着剤組成物（Ｉ－４）が含有するその他の添加剤は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
粘着剤組成物（Ｉ－４）は、本発明の効果を損なわない範囲内において、上述のいずれの成分にも該当しない、その他の添加剤を含有していてもよい。
前記その他の添加剤としては、粘着剤組成物（Ｉ－１）におけるその他の添加剤と同じものが挙げられる。
粘着剤組成物（Ｉ－４）が含有するその他の添加剤は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
粘着剤組成物（Ｉ－４）において、その他の添加剤の含有量は特に限定されず、その種類に応じて適宜選択すればよい。
［溶媒］
粘着剤組成物（Ｉ－４）は、粘着剤組成物（Ｉ－１）の場合と同様の目的で、溶媒を含有していてもよい。
粘着剤組成物（Ｉ－４）における前記溶媒としては、粘着剤組成物（Ｉ－１）における溶媒と同じものが挙げられる。
粘着剤組成物（Ｉ－４）が含有する溶媒は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
粘着剤組成物（Ｉ－４）において、溶媒の含有量は特に限定されず、適宜調節すればよい。
粘着剤組成物（Ｉ－４）は、粘着剤組成物（Ｉ－１）の場合と同様の目的で、溶媒を含有していてもよい。
粘着剤組成物（Ｉ－４）における前記溶媒としては、粘着剤組成物（Ｉ－１）における溶媒と同じものが挙げられる。
粘着剤組成物（Ｉ－４）が含有する溶媒は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
粘着剤組成物（Ｉ－４）において、溶媒の含有量は特に限定されず、適宜調節すればよい。
＜＜粘着剤組成物の製造方法＞＞
粘着剤組成物（Ｉ－１）～（Ｉ－３）や、粘着剤組成物（Ｉ－４）等の粘着剤組成物（Ｉ－１）～（Ｉ－３）以外の粘着剤組成物は、前記粘着剤と、必要に応じて前記粘着剤以外の成分等の、粘着剤組成物を構成するための各成分を配合することで得られる。
各成分の配合時における添加順序は特に限定されず、２種以上の成分を同時に添加してもよい。
溶媒を用いる場合には、溶媒を溶媒以外のいずれかの配合成分と混合してこの配合成分を予め希釈しておくことで用いてもよいし、溶媒以外のいずれかの配合成分を予め希釈しておくことなく、溶媒をこれら配合成分と混合することで用いてもよい。
配合時に各成分を混合する方法は特に限定されず、撹拌子又は撹拌翼等を回転させて混合する方法；ミキサーを用いて混合する方法；超音波を加えて混合する方法等、公知の方法から適宜選択すればよい。
各成分の添加及び混合時の温度並びに時間は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されず、適宜調節すればよいが、温度は１５～３０℃であることが好ましい。
粘着剤組成物（Ｉ－１）～（Ｉ－３）や、粘着剤組成物（Ｉ－４）等の粘着剤組成物（Ｉ－１）～（Ｉ－３）以外の粘着剤組成物は、前記粘着剤と、必要に応じて前記粘着剤以外の成分等の、粘着剤組成物を構成するための各成分を配合することで得られる。
各成分の配合時における添加順序は特に限定されず、２種以上の成分を同時に添加してもよい。
溶媒を用いる場合には、溶媒を溶媒以外のいずれかの配合成分と混合してこの配合成分を予め希釈しておくことで用いてもよいし、溶媒以外のいずれかの配合成分を予め希釈しておくことなく、溶媒をこれら配合成分と混合することで用いてもよい。
配合時に各成分を混合する方法は特に限定されず、撹拌子又は撹拌翼等を回転させて混合する方法；ミキサーを用いて混合する方法；超音波を加えて混合する方法等、公知の方法から適宜選択すればよい。
各成分の添加及び混合時の温度並びに時間は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されず、適宜調節すればよいが、温度は１５～３０℃であることが好ましい。
○中間層
前記中間層は、シート状又はフィルム状であり、樹脂を含有する。
中間層は、樹脂からなるものであってもよいし、樹脂と樹脂以外の成分を含有するものであってもよい。
中間層は、例えば、前記樹脂又は前記樹脂を含有する中間層形成用組成物を成形することで形成できる。また、中間層は、中間層の形成対象面に、前記中間層形成用組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させることでも形成できる。
前記中間層は、シート状又はフィルム状であり、樹脂を含有する。
中間層は、樹脂からなるものであってもよいし、樹脂と樹脂以外の成分を含有するものであってもよい。
中間層は、例えば、前記樹脂又は前記樹脂を含有する中間層形成用組成物を成形することで形成できる。また、中間層は、中間層の形成対象面に、前記中間層形成用組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させることでも形成できる。
中間層の構成材料である前記樹脂は、特に限定されない。
中間層における好ましい前記樹脂としては、例えば、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリウレタンアクリレート（ＵＡ）等が挙げられる。
中間層における好ましい前記樹脂としては、例えば、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリウレタンアクリレート（ＵＡ）等が挙げられる。
前記中間層形成用組成物の前記樹脂の含有量は、特に限定されず、例えば、８０質量％以上、９０質量％以上、及び９５質量％以上等のいずれかとすることができるが、これらは一例である。
中間層は、１層（単層）からなるものでもよいし、２層以上の複数層からなるものでもよく、複数層からなる場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは特に限定されない。
中間層の０℃における引張弾性率は、その２以上の測定方向、すなわち、中間層の第１面に対して平行な方向のうち、異なる２以上の方向同士の間では、互いに同じであることもあり、異なることもある。例えば、中間層の、０℃におけるＭＤ方向の引張弾性率と、０℃におけるＴＤ方向の引張弾性率とは、互いに同じであることもあり、異なることもある。
前記ダイボンディングシートにおいては、上述のとおり、中間層（図１に示すダイボンディングシート１０１の場合には、中間層１３）の０℃における引張弾性率は８０ＭＰａ以下であり、これは、中間層の第１面に対して平行な方向のうち、少なくともＭＤ方向及びＴＤ方向の０℃における引張弾性率が、いずれも８０ＭＰａ以下であることを意味する。
本明細書においては、中間層の０℃におけるＭＤ方向及びＴＤ方向の引張弾性率を包括して、単に「中間層の引張弾性率」と称することがある。
前記ダイボンディングシートにおいては、上述のとおり、中間層（図１に示すダイボンディングシート１０１の場合には、中間層１３）の０℃における引張弾性率は８０ＭＰａ以下であり、これは、中間層の第１面に対して平行な方向のうち、少なくともＭＤ方向及びＴＤ方向の０℃における引張弾性率が、いずれも８０ＭＰａ以下であることを意味する。
本明細書においては、中間層の０℃におけるＭＤ方向及びＴＤ方向の引張弾性率を包括して、単に「中間層の引張弾性率」と称することがある。
前記ダイボンディングシートにおいて、中間層の０℃における引張弾性率（少なくとも、中間層の０℃におけるＭＤ方向の引張弾性率と、中間層の０℃におけるＴＤ方向の引張弾性率と、の両方）は、７５ＭＰａ以下であることが好ましく、７０ＭＰａ以下であることがより好ましく、６５ＭＰａ以下であることが特に好ましい。中間層の前記引張弾性率が前記上限値以下であることで、エキスパンドによるフィルム状接着剤の切断性がより向上する。
一方、中間層の０℃における引張弾性率の下限値は、特に限定されない。ただし、常温下で中間層とフィルム状接着剤との積層構造（例えば、後述する第２中間積層体）を形成する際の作業性が向上する点では、中間層の前記引張弾性率は、２０ＭＰａ以上であることが好ましく、２２ＭＰａ以上であることがより好ましく、２４ＭＰａ以上であることが特に好ましい。
一方、中間層の０℃における引張弾性率の下限値は、特に限定されない。ただし、常温下で中間層とフィルム状接着剤との積層構造（例えば、後述する第２中間積層体）を形成する際の作業性が向上する点では、中間層の前記引張弾性率は、２０ＭＰａ以上であることが好ましく、２２ＭＰａ以上であることがより好ましく、２４ＭＰａ以上であることが特に好ましい。
中間層の０℃における引張弾性率は、上記のいずれかの下限値と、いずれかの上限値とを、適宜組み合わせた数値範囲内とすることができる。
例えば、中間層の０℃における引張弾性率は、２０～８０ＭＰａであることが好ましく、２０～７５ＭＰａであることがより好ましく、２２～７０ＭＰａであることがさらに好ましく、２４～６５ＭＰａであることが特に好ましいが、これらは、前記引張弾性率の数値範囲の一例である。
例えば、中間層の０℃における引張弾性率は、２０～８０ＭＰａであることが好ましく、２０～７５ＭＰａであることがより好ましく、２２～７０ＭＰａであることがさらに好ましく、２４～６５ＭＰａであることが特に好ましいが、これらは、前記引張弾性率の数値範囲の一例である。
前記ダイボンディングシートのエキスパンドによる、フィルム状接着剤の切断は、０℃又はその近傍の温度で行うのが好適である。そのため、前記ダイボンディングシートにおいては、中間層の引張弾性率を、０℃における値で規定する。本発明においては、ダイボンディングシートのエキスパンド適性に大きな関わりを有する重要な物性を、実際にエキスパンドを行う温度又はその近傍の温度の条件下で規定する。
中間層の引張弾性率は、以下の方法で求められる。
すなわち、幅が１５ｍｍの中間層の試験片を作製し、この試験片を２個の挟み治具で挟んで保持する。このとき、試験片における、２個の挟み治具によって挟んだ箇所の間の距離（２個の挟み治具間の距離）が５０ｍｍとなるようにする。次いで、引張速度２００ｍｍ／ｍｉｎで、これら挟み治具によって試験片を引っ張ったときの弾性率を測定することで、中間層の引張弾性率が求められる。
試験片の長さは、２個の挟み治具間の距離が５０ｍｍとなるように、５０ｍｍよりも長ければいずれであってもよい。
すなわち、幅が１５ｍｍの中間層の試験片を作製し、この試験片を２個の挟み治具で挟んで保持する。このとき、試験片における、２個の挟み治具によって挟んだ箇所の間の距離（２個の挟み治具間の距離）が５０ｍｍとなるようにする。次いで、引張速度２００ｍｍ／ｍｉｎで、これら挟み治具によって試験片を引っ張ったときの弾性率を測定することで、中間層の引張弾性率が求められる。
試験片の長さは、２個の挟み治具間の距離が５０ｍｍとなるように、５０ｍｍよりも長ければいずれであってもよい。
中間層の０℃における引張強度は、その２以上の測定方向、すなわち、中間層の第１面に対して平行な方向のうち、異なる２以上の方向同士の間では、互いに同じであることもあり、異なることもある。例えば、中間層の、０℃におけるＭＤ方向の引張強度と、０℃におけるＴＤ方向の引張強度とは、互いに同じであることもあり、異なることもある。
前記ダイボンディングシートにおいては、上述のとおり、中間層（図１に示すダイボンディングシート１０１の場合には、中間層１３）の０℃における引張強度は３０Ｎ／１５ｍｍ以下であり、これは、中間層の第１面に対して平行な方向のうち、少なくともＭＤ方向及びＴＤ方向の０℃における引張強度が、いずれも３０Ｎ／１５ｍｍ以下であることを意味する。
本明細書においては、中間層の０℃におけるＭＤ方向及びＴＤ方向の引張強度を包括して、単に「中間層の引張強度」と称することがある。
前記ダイボンディングシートにおいては、上述のとおり、中間層（図１に示すダイボンディングシート１０１の場合には、中間層１３）の０℃における引張強度は３０Ｎ／１５ｍｍ以下であり、これは、中間層の第１面に対して平行な方向のうち、少なくともＭＤ方向及びＴＤ方向の０℃における引張強度が、いずれも３０Ｎ／１５ｍｍ以下であることを意味する。
本明細書においては、中間層の０℃におけるＭＤ方向及びＴＤ方向の引張強度を包括して、単に「中間層の引張強度」と称することがある。
前記ダイボンディングシートにおいて、中間層の０℃における引張強度（少なくとも、中間層の０℃におけるＭＤ方向の引張強度と、中間層の０℃におけるＴＤ方向の引張強度と、の両方）は、２５Ｎ／１５ｍｍ以下であることが好ましく、２０Ｎ／１５ｍｍ以下であることがより好ましく、１５Ｎ／１５ｍｍ以下であることが特に好ましい。中間層の前記引張強度が前記上限値以下であることで、エキスパンドによるフィルム状接着剤の切断性がより向上する。
一方、中間層の０℃における引張強度の下限値は、特に限定されない。ただし、常温下で中間層とフィルム状接着剤との積層構造（例えば、後述する第２中間積層体）を形成する際の作業性が向上する点では、中間層の前記引張強度は、３．０Ｎ／１５ｍｍ以上であることが好ましく、３．３Ｎ／１５ｍｍ以上であることがより好ましく、３．６Ｎ／１５ｍｍ以上であることが特に好ましい。
一方、中間層の０℃における引張強度の下限値は、特に限定されない。ただし、常温下で中間層とフィルム状接着剤との積層構造（例えば、後述する第２中間積層体）を形成する際の作業性が向上する点では、中間層の前記引張強度は、３．０Ｎ／１５ｍｍ以上であることが好ましく、３．３Ｎ／１５ｍｍ以上であることがより好ましく、３．６Ｎ／１５ｍｍ以上であることが特に好ましい。
中間層の０℃における引張強度は、上記のいずれかの下限値と、いずれかの上限値とを、適宜組み合わせた数値範囲内とすることができる。
例えば、中間層の０℃における引張強度は、３．０～３０Ｎ／１５ｍｍであることが好ましく、３．０～２５Ｎ／１５ｍｍであることがより好ましく、３．３～２０Ｎ／１５ｍｍであることがさらに好ましく、３．６～１５Ｎ／１５ｍｍであることが特に好ましいが、これらは、前記引張強度の数値範囲の一例である。
例えば、中間層の０℃における引張強度は、３．０～３０Ｎ／１５ｍｍであることが好ましく、３．０～２５Ｎ／１５ｍｍであることがより好ましく、３．３～２０Ｎ／１５ｍｍであることがさらに好ましく、３．６～１５Ｎ／１５ｍｍであることが特に好ましいが、これらは、前記引張強度の数値範囲の一例である。
前記ダイボンディングシートにおいては、上述の中間層の引張弾性率の場合と同じ理由で、中間層の引張強度も、０℃における値で規定する。
中間層の引張強度は、以下の方法で求められる。
すなわち、まず上述の中間層の引張弾性率を求める場合と同じ方法で、中間層の試験片を作製し、２個の挟み治具でこの試験片を保持する。次いで、引張速度２００ｍｍ／ｍｉｎで、これら挟み治具によって試験片を引っ張ったときに、試験片の長さが、引っ張る前の試験片の長さの２５％分だけ伸びたとき（引張伸度が２５％のとき）の強度を測定することで、中間層の引張強度が求められる。
中間層の引張強度は、中間層の引張弾性率と同時に測定できる。
すなわち、まず上述の中間層の引張弾性率を求める場合と同じ方法で、中間層の試験片を作製し、２個の挟み治具でこの試験片を保持する。次いで、引張速度２００ｍｍ／ｍｉｎで、これら挟み治具によって試験片を引っ張ったときに、試験片の長さが、引っ張る前の試験片の長さの２５％分だけ伸びたとき（引張伸度が２５％のとき）の強度を測定することで、中間層の引張強度が求められる。
中間層の引張強度は、中間層の引張弾性率と同時に測定できる。
中間層は、上述のいずれかの数値範囲の引張弾性率と、いずれかの数値範囲の引張強度と、の両方を有することが好ましい。
例えば、好ましい中間層としては、０℃における引張弾性率が２０～８０ＭＰａであり、かつ０℃における引張強度が３．０～３０Ｎ／１５ｍｍであるものが挙げられ、より好ましい中間層としては、０℃における引張弾性率が２０～７５ＭＰａであり、かつ０℃における引張強度が３．０～２５Ｎ／１５ｍｍであるものが挙げられ、さらに好ましい中間層としては、０℃における引張弾性率が２２～７０ＭＰａであり、かつ０℃における引張強度が３．３～２０Ｎ／１５ｍｍであるものが挙げられ、特に好ましい中間層としては、０℃における引張弾性率が２４～６５ＭＰａであり、かつ０℃における引張強度が３．６～１５Ｎ／１５ｍｍであるものが挙げられる。ただし、これらは、好ましい中間層の一例である。
例えば、好ましい中間層としては、０℃における引張弾性率が２０～８０ＭＰａであり、かつ０℃における引張強度が３．０～３０Ｎ／１５ｍｍであるものが挙げられ、より好ましい中間層としては、０℃における引張弾性率が２０～７５ＭＰａであり、かつ０℃における引張強度が３．０～２５Ｎ／１５ｍｍであるものが挙げられ、さらに好ましい中間層としては、０℃における引張弾性率が２２～７０ＭＰａであり、かつ０℃における引張強度が３．３～２０Ｎ／１５ｍｍであるものが挙げられ、特に好ましい中間層としては、０℃における引張弾性率が２４～６５ＭＰａであり、かつ０℃における引張強度が３．６～１５Ｎ／１５ｍｍであるものが挙げられる。ただし、これらは、好ましい中間層の一例である。
前記ダイボンディングシートにおいては、［中間層の０℃におけるＭＤ方向の引張強度（Ｎ／１５ｍｍ）］／［中間層の０℃におけるＴＤ方向の引張強度（Ｎ／１５ｍｍ）］の引張強度比（本明細書においては、単に「中間層の引張強度比」と称することがある）が、０．７５～１．２５であることが好ましく、０．８０～１．２０であることがより好ましく、０．８５～１．１５であることが特に好ましい。中間層の引張強度比がこのような範囲内である前記ダイボンディングシートを用いることで、エキスパンドによるフィルム状接着剤の切断性がより向上する。
中間層の引張弾性率は、例えば、中間層の構成材料、すなわち、中間層の含有成分の種類及び量等を調節することで、適宜調節できる。
中間層の引張強度は、例えば、中間層の構成材料、すなわち、中間層の含有成分の種類及び量、並びに中間層の厚さ等を調節することで、適宜調節できる。
中間層の引張強度は、例えば、中間層の構成材料、すなわち、中間層の含有成分の種類及び量、並びに中間層の厚さ等を調節することで、適宜調節できる。
前記ダイボンディングシートにおいては、上述のとおり、基材のＭＤ方向と、中間層のＭＤ方向と、が直交していること（換言すると、基材のＴＤ方向と、中間層のＴＤ方向と、が直交していること）が好ましい。
中間層の厚さは、特に限定されず、例えば、１４５μｍ以下、１３５μｍ以下等であってもよいが、１３０μｍ以下であることが好ましく、１２５μｍ以下であることがより好ましく、１２０μｍ以下であることが特に好ましい。中間層の厚さがこのような範囲内である前記ダイボンディングシートを用いることで、エキスパンドによるフィルム状接着剤の切断性がより向上し、さらに、カーフ幅の均一性がより高くなる。
中間層の厚さの下限値は、特に限定されない。ただし、中間層の構造がより安定化する点では、中間層の厚さは１７μｍ以上であることが好ましく、２０μｍ以上であることがより好ましく、２３μｍ以上であることが特に好ましい。
ここで、「中間層の厚さ」とは、中間層全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる中間層の厚さとは、中間層を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。
中間層の厚さの下限値は、特に限定されない。ただし、中間層の構造がより安定化する点では、中間層の厚さは１７μｍ以上であることが好ましく、２０μｍ以上であることがより好ましく、２３μｍ以上であることが特に好ましい。
ここで、「中間層の厚さ」とは、中間層全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる中間層の厚さとは、中間層を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。
○フィルム状接着剤
前記フィルム状接着剤は、硬化性を有し、熱硬化性を有するものが好ましく、感圧接着性を有するものが好ましい。熱硬化性及び感圧接着性をともに有するフィルム状接着剤は、未硬化状態では各種被着体に軽く押圧することで貼付できる。また、フィルム状接着剤は、加熱して軟化させることで各種被着体に貼付できるものであってもよい。フィルム状接着剤は、硬化によって最終的には耐衝撃性が高い硬化物となり、この硬化物は、厳しい高温・高湿度条件下においても十分な接着特性を保持し得る。
前記フィルム状接着剤は、硬化性を有し、熱硬化性を有するものが好ましく、感圧接着性を有するものが好ましい。熱硬化性及び感圧接着性をともに有するフィルム状接着剤は、未硬化状態では各種被着体に軽く押圧することで貼付できる。また、フィルム状接着剤は、加熱して軟化させることで各種被着体に貼付できるものであってもよい。フィルム状接着剤は、硬化によって最終的には耐衝撃性が高い硬化物となり、この硬化物は、厳しい高温・高湿度条件下においても十分な接着特性を保持し得る。
ダイボンディングシートを上方から見下ろして平面視したときに、フィルム状接着剤の面積は、分割前の半導体ウエハの面積に近くなるように、基材及び粘着剤層の面積よりも小さく設定されていることが好ましい。このようなダイボンディングシートでは、粘着剤層の表面の一部に、フィルム状接着剤と接触していない領域が存在する。これにより、ダイボンディングシートのエキスパンドがより容易になるとともに、エキスパンド時にフィルム状接着剤に加えられる力が分散しないため、フィルム状接着剤の切断がより容易となる。
フィルム状接着剤は、その構成材料を含有する接着剤組成物を用いて形成できる。例えば、フィルム状接着剤の形成対象面に接着剤組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させることで、目的とする部位にフィルム状接着剤を形成できる。
接着剤組成物の塗工は、上述の粘着剤組成物の塗工の場合と同じ方法で行うことができる。
接着剤組成物の乾燥条件は、特に限定されないが、接着剤組成物は、後述する溶媒を含有している場合、加熱乾燥させることが好ましく、この場合、例えば、７０～１３０℃で１０秒～５分の条件で乾燥させることが好ましい。
フィルム状接着剤は１層（単層）からなるものでもよいし、２層以上の複数層からなるものでもよく、複数層からなる場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは特に限定されない。
前記ダイボンディングシートにおいて、中間層とフィルム状接着剤との間の０℃における剥離力（図１に示すダイボンディングシート１０１の場合には、中間層１３とフィルム状接着剤１４との間の０℃における剥離力）は、０．２Ｎ／２５ｍｍ以上であり、０．２４Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、０．２８Ｎ／２５ｍｍ以上であることがより好ましい。前記剥離力が前記下限値以上であることで、ダイボンディングシートのエキスパンド時において、中間層からのフィルム状接着剤の剥離が抑制され、中間層からのフィルム状接着剤の浮きや飛散が抑制されるだけでなく、エキスパンドによるフィルム状接着剤の切断性がより向上する。
前記剥離力の上限値は、特に限定されない。ただし、後述するフィルム状接着剤付き半導体チップのピックアップをより容易に行うことができる点では、前記剥離力は、１Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、０．８Ｎ／２５ｍｍ以下であることがより好ましく、０．６Ｎ／２５ｍｍ以下であることが特に好ましい。
前記剥離力の上限値は、特に限定されない。ただし、後述するフィルム状接着剤付き半導体チップのピックアップをより容易に行うことができる点では、前記剥離力は、１Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、０．８Ｎ／２５ｍｍ以下であることがより好ましく、０．６Ｎ／２５ｍｍ以下であることが特に好ましい。
なお、本明細書においては、「中間層とフィルム状接着剤との間の０℃における剥離力」とは、「中間層と硬化前のフィルム状接着剤との間の０℃における剥離力」を意味し、単に「中間層とフィルム状接着剤との間の剥離力」と称することがある。
先の説明のように、前記ダイボンディングシートのエキスパンドによる、フィルム状接着剤の切断は、０℃又はその近傍の温度で行うのが好適である。そして、このエキスパンド時において、中間層とフィルム状接着剤との間の剥離力は、大きく低下する。そのため、前記ダイボンディングシートにおいては、中間層とフィルム状接着剤との間の剥離力を、実際にエキスパンドを行う温度又はその近傍の温度である、０℃における値で規定する。
中間層とフィルム状接着剤との間の剥離力（Ｎ／２５ｍｍ）は、以下の方法で測定できる。
すなわち、まず、中間層と、フィルム状接着剤と、補強基材とを、この順にこれらの厚さ方向において貼り合わせて積層し、積層シートを作製する。ここで「補強基材」とは、シート状であり、フィルム状接着剤の構造を安定的に維持できるものであれば、特に限定されない。
次いで、この積層シートを裁断して、幅が２５ｍｍで長さが任意の試験片を作製する。
次いで、この試験片中の中間層のうち、フィルム状接着剤が積層されていない側の表面（露出面）を、固定用基材に貼り合わせて、試験片を固定用基材に固定する。ここで、「固定用基材」とは、試験片を強固に固定できるものであればよく、その形状はシート状であってもよいし、その他の形状であってもよい。
次いで、温度０℃の条件下で、フィルム状接着剤及び中間層の互いに接触していた面同士が１８０°の角度を為すように、フィルム状接着剤及び補強基材の積層物を、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎで中間層から引き剥がす、所謂１８０°剥離を行う。このときの剥離力を測定して、その測定値を中間層とフィルム状接着剤との間の剥離力（Ｎ／２５ｍｍ）とする。測定に供する試験片の長さは、剥離力を安定して測定できる範囲であれば、特に限定されない。
すなわち、まず、中間層と、フィルム状接着剤と、補強基材とを、この順にこれらの厚さ方向において貼り合わせて積層し、積層シートを作製する。ここで「補強基材」とは、シート状であり、フィルム状接着剤の構造を安定的に維持できるものであれば、特に限定されない。
次いで、この積層シートを裁断して、幅が２５ｍｍで長さが任意の試験片を作製する。
次いで、この試験片中の中間層のうち、フィルム状接着剤が積層されていない側の表面（露出面）を、固定用基材に貼り合わせて、試験片を固定用基材に固定する。ここで、「固定用基材」とは、試験片を強固に固定できるものであればよく、その形状はシート状であってもよいし、その他の形状であってもよい。
次いで、温度０℃の条件下で、フィルム状接着剤及び中間層の互いに接触していた面同士が１８０°の角度を為すように、フィルム状接着剤及び補強基材の積層物を、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎで中間層から引き剥がす、所謂１８０°剥離を行う。このときの剥離力を測定して、その測定値を中間層とフィルム状接着剤との間の剥離力（Ｎ／２５ｍｍ）とする。測定に供する試験片の長さは、剥離力を安定して測定できる範囲であれば、特に限定されない。
中間層とフィルム状接着剤との間の剥離力は、例えば、フィルム状接着剤の含有成分の種類及び量、フィルム状接着剤の厚さ、中間層の含有成分の種類及び量、中間層の厚さ、フィルム状接着剤と中間層のそれぞれの接触面の表面状態等を調節することで、適宜調節できる。例えば、フィルム状接着剤の含有成分である、後述する重合体成分（ａ）の分子量、重合体成分（ａ）を構成する各モノマー成分の比率、エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）を構成する成分の軟化点、及びフィルム状接着剤の各含有成分の含有量等を調節することで、前記接着力を容易に調節できる。ただし、これら調節方法は一例に過ぎない。
フィルム状接着剤の厚さは、特に限定されないが、１～５０μｍであることが好ましく、２～４５μｍであることがより好ましく、３～４０μｍであることが特に好ましい。フィルム状接着剤の厚さが前記下限値以上であることで、被着体（半導体ウエハ、半導体チップ）に対してより高い接着力が得られる。また、フィルム状接着剤の厚さが前記上限値以下であることで、エキスパンドによるフィルム状接着剤の切断性がより向上し、また、フィルム状接着剤に由来する切断片の発生量をより低減できる。
ここで、「フィルム状接着剤の厚さ」とは、フィルム状接着剤全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなるフィルム状接着剤の厚さとは、フィルム状接着剤を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。
次に、前記接着剤組成物について説明する。
ここで、「フィルム状接着剤の厚さ」とは、フィルム状接着剤全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなるフィルム状接着剤の厚さとは、フィルム状接着剤を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。
次に、前記接着剤組成物について説明する。
＜＜接着剤組成物＞＞
好ましい接着剤組成物としては、例えば、重合体成分（ａ）及びエポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）を含有するものが挙げられる。以下、各成分について説明する。
なお、以下に示す接着剤組成物は、好ましいものの一例であり、本発明における接着剤組成物は、以下に示すものに限定されない。
好ましい接着剤組成物としては、例えば、重合体成分（ａ）及びエポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）を含有するものが挙げられる。以下、各成分について説明する。
なお、以下に示す接着剤組成物は、好ましいものの一例であり、本発明における接着剤組成物は、以下に示すものに限定されない。
（重合体成分（ａ））
重合体成分（ａ）は、重合性化合物が重合反応して形成されたとみなせる成分であり、フィルム状接着剤に造膜性や可撓性等を付与すると共に、半導体チップ等の接着対象への接着性（貼付性）を向上させるための重合体化合物である。また、重合体成分（ａ）は、後述するエポキシ樹脂（ｂ１）及び熱硬化剤（ｂ２）に該当しない成分でもある。
重合体成分（ａ）は、重合性化合物が重合反応して形成されたとみなせる成分であり、フィルム状接着剤に造膜性や可撓性等を付与すると共に、半導体チップ等の接着対象への接着性（貼付性）を向上させるための重合体化合物である。また、重合体成分（ａ）は、後述するエポキシ樹脂（ｂ１）及び熱硬化剤（ｂ２）に該当しない成分でもある。
接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有する重合体成分（ａ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
重合体成分（ａ）としては、例えば、アクリル系樹脂、ポリエステル、ウレタン系樹脂、アクリルウレタン樹脂、シリコーン系樹脂、ゴム系樹脂、フェノキシ樹脂、熱硬化性ポリイミド等が挙げられ、アクリル系樹脂が好ましい。
接着剤組成物において、溶媒以外の全ての成分の総含有量に対する重合体成分（ａ）の含有量の割合（すなわち、フィルム状接着剤の重合体成分（ａ）の含有量）は、２０～７５質量％であることが好ましく、３０～６５質量％であることがより好ましい。
（エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ））
エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）は、エポキシ樹脂（ｂ１）及び熱硬化剤（ｂ２）からなる。
接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有するエポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）は、エポキシ樹脂（ｂ１）及び熱硬化剤（ｂ２）からなる。
接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有するエポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
・エポキシ樹脂（ｂ１）
エポキシ樹脂（ｂ１）としては、公知のものが挙げられ、例えば、多官能系エポキシ樹脂、ビフェニル化合物、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル及びその水添物、オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェニレン骨格型エポキシ樹脂等、２官能以上のエポキシ化合物が挙げられる。
エポキシ樹脂（ｂ１）としては、公知のものが挙げられ、例えば、多官能系エポキシ樹脂、ビフェニル化合物、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル及びその水添物、オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェニレン骨格型エポキシ樹脂等、２官能以上のエポキシ化合物が挙げられる。
エポキシ樹脂（ｂ１）としては、不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂を用いてもよい。不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂は、不飽和炭化水素基を有しないエポキシ樹脂よりもアクリル系樹脂との相溶性が高い。そのため、不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂を用いることで、フィルム状接着剤を用いて得られたパッケージの信頼性が向上する。
接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有するエポキシ樹脂（ｂ１）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
・熱硬化剤（ｂ２）
熱硬化剤（ｂ２）は、エポキシ樹脂（ｂ１）に対する硬化剤として機能する。
熱硬化剤（ｂ２）としては、例えば、１分子中にエポキシ基と反応し得る官能基を２個以上有する化合物が挙げられる。前記官能基としては、例えば、フェノール性水酸基、アルコール性水酸基、アミノ基、カルボキシ基、酸基が無水物化された基等が挙げられ、フェノール性水酸基、アミノ基、又は酸基が無水物化された基であることが好ましく、フェノール性水酸基又はアミノ基であることがより好ましい。
熱硬化剤（ｂ２）は、エポキシ樹脂（ｂ１）に対する硬化剤として機能する。
熱硬化剤（ｂ２）としては、例えば、１分子中にエポキシ基と反応し得る官能基を２個以上有する化合物が挙げられる。前記官能基としては、例えば、フェノール性水酸基、アルコール性水酸基、アミノ基、カルボキシ基、酸基が無水物化された基等が挙げられ、フェノール性水酸基、アミノ基、又は酸基が無水物化された基であることが好ましく、フェノール性水酸基又はアミノ基であることがより好ましい。
熱硬化剤（ｂ２）のうち、フェノール性水酸基を有するフェノール系硬化剤としては、例えば、多官能フェノール樹脂、ビフェノール、ノボラック型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、アラルキル型フェノール樹脂等が挙げられる。
熱硬化剤（ｂ２）のうち、アミノ基を有するアミン系硬化剤としては、例えば、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）等が挙げられる。
熱硬化剤（ｂ２）のうち、アミノ基を有するアミン系硬化剤としては、例えば、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）等が挙げられる。
熱硬化剤（ｂ２）は、不飽和炭化水素基を有するものでもよい。
接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有する熱硬化剤（ｂ２）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
接着剤組成物及びフィルム状接着剤において、熱硬化剤（ｂ２）の含有量は、エポキシ樹脂（ｂ１）の含有量１００質量部に対して、０．１～５００質量部であることが好ましく、１～２００質量部であることがより好ましい。熱硬化剤（ｂ２）の前記含有量が前記下限値以上であることで、フィルム状接着剤の硬化がより進行し易くなる。また、熱硬化剤（ｂ２）の前記含有量が前記上限値以下であることで、フィルム状接着剤の吸湿率が低減されて、フィルム状接着剤を用いて得られたパッケージの信頼性がより向上する。
接着剤組成物及びフィルム状接着剤において、エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）の含有量（エポキシ樹脂（ｂ１）及び熱硬化剤（ｂ２）の総含有量）は、重合体成分（ａ）の含有量１００質量部に対して、５～１００質量部であることが好ましく、７～９０質量部であることがより好ましく、９～８０質量部であることが特に好ましい。エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）の前記含有量がこのような範囲であることで、中間層とフィルム状接着剤との間の剥離力を上述した範囲に調節することが容易となる。
前記フィルム状接着剤は、その各種物性を改良するために、重合体成分（ａ）及びエポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）以外に、さらに必要に応じて、これらに該当しない他の成分を含有していてもよい。
前記フィルム状接着剤が含有する他の成分で好ましいものとしては、例えば、硬化促進剤（ｃ）、充填材（ｄ）、カップリング剤（ｅ）、架橋剤（ｆ）、エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）、光重合開始剤（ｈ）、汎用添加剤（ｉ）等が挙げられる。
前記フィルム状接着剤が含有する他の成分で好ましいものとしては、例えば、硬化促進剤（ｃ）、充填材（ｄ）、カップリング剤（ｅ）、架橋剤（ｆ）、エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）、光重合開始剤（ｈ）、汎用添加剤（ｉ）等が挙げられる。
（硬化促進剤（ｃ））
硬化促進剤（ｃ）は、接着剤組成物の硬化速度を調節するための成分である。
好ましい硬化促進剤（ｃ）としては、例えば、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の第３級アミン；２－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール類（１個以上の水素原子が水素原子以外の基で置換されたイミダゾール）；トリブチルホスフィン、ジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン等の有機ホスフィン類（１個以上の水素原子が有機基で置換されたホスフィン）；テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩等が挙げられる。
硬化促進剤（ｃ）は、接着剤組成物の硬化速度を調節するための成分である。
好ましい硬化促進剤（ｃ）としては、例えば、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の第３級アミン；２－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール類（１個以上の水素原子が水素原子以外の基で置換されたイミダゾール）；トリブチルホスフィン、ジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン等の有機ホスフィン類（１個以上の水素原子が有機基で置換されたホスフィン）；テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩等が挙げられる。
接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有する硬化促進剤（ｃ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
硬化促進剤（ｃ）を用いる場合、接着剤組成物及びフィルム状接着剤において、硬化促進剤（ｃ）の含有量は、エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）の含有量１００質量部に対して、０．０１～１０質量部であることが好ましく、０．１～５質量部であることがより好ましい。硬化促進剤（ｃ）の前記含有量が前記下限値以上であることで、硬化促進剤（ｃ）を用いたことによる効果がより顕著に得られる。また、硬化促進剤（ｃ）の含有量が前記上限値以下であることで、例えば、高極性の硬化促進剤（ｃ）が、高温・高湿度条件下でフィルム状接着剤中において被着体との接着界面側に移動して偏析することを抑制する効果が高くなり、フィルム状接着剤を用いて得られたパッケージの信頼性がより向上する。
（充填材（ｄ））
フィルム状接着剤は、充填材（ｄ）を含有することにより、エキスパンドによるその切断性がより向上する。また、フィルム状接着剤が充填材（ｄ）を含有することにより、その熱膨張係数の調整が容易となり、この熱膨張係数をフィルム状接着剤の貼付対象物に対して最適化することで、フィルム状接着剤を用いて得られたパッケージの信頼性がより向上する。また、フィルム状接着剤が充填材（ｄ）を含有することにより、硬化後のフィルム状接着剤の吸湿率を低減したり、放熱性を向上させたりすることもできる。
フィルム状接着剤は、充填材（ｄ）を含有することにより、エキスパンドによるその切断性がより向上する。また、フィルム状接着剤が充填材（ｄ）を含有することにより、その熱膨張係数の調整が容易となり、この熱膨張係数をフィルム状接着剤の貼付対象物に対して最適化することで、フィルム状接着剤を用いて得られたパッケージの信頼性がより向上する。また、フィルム状接着剤が充填材（ｄ）を含有することにより、硬化後のフィルム状接着剤の吸湿率を低減したり、放熱性を向上させたりすることもできる。
充填材（ｄ）は、有機充填材及び無機充填材のいずれでもよいが、無機充填材であることが好ましい。
好ましい無機充填材としては、例えば、シリカ、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム、チタンホワイト、ベンガラ、炭化ケイ素、窒化ホウ素等の粉末；これら無機充填材を球形化したビーズ；これら無機充填材の表面改質品；これら無機充填材の単結晶繊維；ガラス繊維等が挙げられる。
これらの中でも、無機充填材は、シリカ又はアルミナであることが好ましい。
好ましい無機充填材としては、例えば、シリカ、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム、チタンホワイト、ベンガラ、炭化ケイ素、窒化ホウ素等の粉末；これら無機充填材を球形化したビーズ；これら無機充填材の表面改質品；これら無機充填材の単結晶繊維；ガラス繊維等が挙げられる。
これらの中でも、無機充填材は、シリカ又はアルミナであることが好ましい。
接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有する充填材（ｄ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
充填材（ｄ）を用いる場合、接着剤組成物において、溶媒以外の全ての成分の総含有量に対する充填材（ｄ）の含有量の割合（すなわち、フィルム状接着剤の充填材（ｄ）の含有量）は、５～８０質量％であることが好ましく、７～６０質量％であることがより好ましく、１０～５０質量％であることが特に好ましい。充填材（ｄ）の含有量がこのような範囲であることで、上記の充填材（ｄ）を用いたことによる効果がより顕著に得られる。
（カップリング剤（ｅ））
フィルム状接着剤は、カップリング剤（ｅ）を含有することにより、被着体に対する接着性及び密着性が向上する。また、フィルム状接着剤がカップリング剤（ｅ）を含有することにより、その硬化物は耐熱性を損なうことなく、耐水性が向上する。カップリング剤（ｅ）は、無機化合物又は有機化合物と反応可能な官能基を有するものである。
フィルム状接着剤は、カップリング剤（ｅ）を含有することにより、被着体に対する接着性及び密着性が向上する。また、フィルム状接着剤がカップリング剤（ｅ）を含有することにより、その硬化物は耐熱性を損なうことなく、耐水性が向上する。カップリング剤（ｅ）は、無機化合物又は有機化合物と反応可能な官能基を有するものである。
カップリング剤（ｅ）は、重合体成分（ａ）、エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）等が有する官能基と反応可能な官能基を有する化合物であることが好ましく、シランカップリング剤であることがより好ましい。
接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有するカップリング剤（ｅ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
カップリング剤（ｅ）を用いる場合、接着剤組成物及びフィルム状接着剤において、カップリング剤（ｅ）の含有量は、重合体成分（ａ）及びエポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）の総含有量１００質量部に対して、０．０３～２０質量部であることが好ましく、０．０５～１０質量部であることがより好ましく、０．１～７質量部であることが特に好ましい。カップリング剤（ｅ）の前記含有量が前記下限値以上であることで、充填材（ｄ）の樹脂への分散性の向上や、フィルム状接着剤の被着体との接着性の向上など、カップリング剤（ｅ）を用いたことによる効果がより顕著に得られる。また、カップリング剤（ｅ）の前記含有量が前記上限値以下であることで、アウトガスの発生がより抑制される。
（架橋剤（ｆ））
重合体成分（ａ）として、上述のアクリル系樹脂等の、他の化合物と結合可能なビニル基、（メタ）アクリロイル基、アミノ基、水酸基、カルボキシ基、イソシアネート基等の官能基を有するものを用いる場合、接着剤組成物及びフィルム状接着剤は、前記官能基を他の化合物と結合させて架橋するための架橋剤（ｆ）を含有していてもよい。架橋剤（ｆ）を用いて架橋することにより、フィルム状接着剤の初期接着力及び凝集力を調節できる。
重合体成分（ａ）として、上述のアクリル系樹脂等の、他の化合物と結合可能なビニル基、（メタ）アクリロイル基、アミノ基、水酸基、カルボキシ基、イソシアネート基等の官能基を有するものを用いる場合、接着剤組成物及びフィルム状接着剤は、前記官能基を他の化合物と結合させて架橋するための架橋剤（ｆ）を含有していてもよい。架橋剤（ｆ）を用いて架橋することにより、フィルム状接着剤の初期接着力及び凝集力を調節できる。
架橋剤（ｆ）としては、例えば、有機多価イソシアネート化合物、有機多価イミン化合物、金属キレート系架橋剤（金属キレート構造を有する架橋剤）、アジリジン系架橋剤（アジリジニル基を有する架橋剤）等が挙げられる。
架橋剤（ｆ）として有機多価イソシアネート化合物を用いる場合、重合体成分（ａ）としては、水酸基含有重合体を用いることが好ましい。架橋剤（ｆ）がイソシアネート基を有し、重合体成分（ａ）が水酸基を有する場合、架橋剤（ｆ）と重合体成分（ａ）との反応によって、フィルム状接着剤に架橋構造を簡便に導入できる。
接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有する架橋剤（ｆ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
架橋剤（ｆ）を用いる場合、接着剤組成物において、架橋剤（ｆ）の含有量は、重合体成分（ａ）の含有量１００質量部に対して、０．０１～２０質量部であることが好ましく、０．１～１０質量部であることがより好ましく、０．３～５質量部であることが特に好ましい。架橋剤（ｆ）の前記含有量が前記下限値以上であることで、架橋剤（ｆ）を用いたことによる効果がより顕著に得られる。また、架橋剤（ｆ）の前記含有量が前記上限値以下であることで、架橋剤（ｆ）の過剰使用が抑制される。
（エネルギー線硬化性樹脂（ｇ））
フィルム状接着剤は、エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）を含有していることにより、エネルギー線の照射によって特性を変化させることができる。
フィルム状接着剤は、エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）を含有していることにより、エネルギー線の照射によって特性を変化させることができる。
エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）は、エネルギー線硬化性化合物を重合（硬化）して得られたものである。
前記エネルギー線硬化性化合物としては、例えば、分子内に少なくとも１個の重合性二重結合を有する化合物が挙げられ、（メタ）アクリロイル基を有するアクリレート系化合物が好ましい。
前記エネルギー線硬化性化合物としては、例えば、分子内に少なくとも１個の重合性二重結合を有する化合物が挙げられ、（メタ）アクリロイル基を有するアクリレート系化合物が好ましい。
接着剤組成物が含有するエネルギー線硬化性樹脂（ｇ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）を用いる場合、接着剤組成物において、エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）の含有量は、１～９５質量％であることが好ましく、５～９０質量％であることがより好ましく、１０～８５質量％であることが特に好ましい。
（光重合開始剤（ｈ））
接着剤組成物は、エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）を含有する場合、エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）の重合反応を効率よく進めるために、光重合開始剤（ｈ）を含有していてもよい。
接着剤組成物は、エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）を含有する場合、エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）の重合反応を効率よく進めるために、光重合開始剤（ｈ）を含有していてもよい。
接着剤組成物における光重合開始剤（ｈ）としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール等のベンゾイン化合物；アセトフェノン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－プロパン－１－オン、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン等のアセトフェノン化合物；ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド、２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド等のアシルフォスフィンオキサイド化合物；ベンジルフェニルスルフィド、テトラメチルチウラムモノスルフィド等のスルフィド化合物；１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等のα－ケトール化合物；アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合物；チタノセン等のチタノセン化合物；チオキサントン等のチオキサントン化合物；パーオキサイド化合物；ジアセチル等のジケトン化合物；ベンジル；ジベンジル；ベンゾフェノン；２，４－ジエチルチオキサントン；１，２－ジフェニルメタン；２－ヒドロキシ－２－メチル－１－［４－（１－メチルビニル）フェニル］プロパノン；１－クロロアントラキノン、２－クロロアントラキノン等のキノン化合物等が挙げられる。
また、光重合開始剤（ｈ）としては、例えば、アミン等の光増感剤等も挙げられる。
また、光重合開始剤（ｈ）としては、例えば、アミン等の光増感剤等も挙げられる。
接着剤組成物が含有する光重合開始剤（ｈ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
光重合開始剤（ｈ）を用いる場合、接着剤組成物において、光重合開始剤（ｈ）の含有量は、エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）の含有量１００質量部に対して、０．１～２０質量部であることが好ましく、１～１０質量部であることがより好ましく、２～５質量部であることが特に好ましい。
（汎用添加剤（ｉ））
汎用添加剤（Ｉ）は、公知のものでよく、目的に応じて任意に選択でき、特に限定されないが、好ましいものとしては、例えば、可塑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、着色剤（染料、顔料）、ゲッタリング剤等が挙げられる。
汎用添加剤（Ｉ）は、公知のものでよく、目的に応じて任意に選択でき、特に限定されないが、好ましいものとしては、例えば、可塑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、着色剤（染料、顔料）、ゲッタリング剤等が挙げられる。
接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有する汎用添加剤（ｉ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
接着剤組成物及びフィルム状接着剤の含有量は、特に限定されず、目的に応じて適宜選択すればよい。
接着剤組成物及びフィルム状接着剤の含有量は、特に限定されず、目的に応じて適宜選択すればよい。
（溶媒）
接着剤組成物は、さらに溶媒を含有することが好ましい。溶媒を含有する接着剤組成物は、取り扱い性が良好となる。
前記溶媒は特に限定されないが、好ましいものとしては、例えば、トルエン、キシレン等の炭化水素；メタノール、エタノール、２－プロパノール、イソブチルアルコール（２－メチルプロパン－１－オール）、１－ブタノール等のアルコール；酢酸エチル等のエステル；アセトン、メチルエチルケトン等のケトン；テトラヒドロフラン等のエーテル；ジメチルホルムアミド、Ｎ－メチルピロリドン等のアミド（アミド結合を有する化合物）等が挙げられる。
接着剤組成物が含有する溶媒は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
接着剤組成物は、さらに溶媒を含有することが好ましい。溶媒を含有する接着剤組成物は、取り扱い性が良好となる。
前記溶媒は特に限定されないが、好ましいものとしては、例えば、トルエン、キシレン等の炭化水素；メタノール、エタノール、２－プロパノール、イソブチルアルコール（２－メチルプロパン－１－オール）、１－ブタノール等のアルコール；酢酸エチル等のエステル；アセトン、メチルエチルケトン等のケトン；テトラヒドロフラン等のエーテル；ジメチルホルムアミド、Ｎ－メチルピロリドン等のアミド（アミド結合を有する化合物）等が挙げられる。
接着剤組成物が含有する溶媒は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
接着剤組成物が含有する溶媒は、接着剤組成物中の含有成分をより均一に混合できる点から、メチルエチルケトン等であることが好ましい。
＜＜接着剤組成物の製造方法＞＞
接着剤組成物は、これを構成するための各成分を配合することで得られる。
各成分の配合時における添加順序は特に限定されず、２種以上の成分を同時に添加してもよい。
溶媒を用いる場合には、溶媒を溶媒以外のいずれかの配合成分と混合してこの配合成分を予め希釈しておくことで用いてもよいし、溶媒以外のいずれかの配合成分を予め希釈しておくことなく、溶媒をこれら配合成分と混合することで用いてもよい。
接着剤組成物は、これを構成するための各成分を配合することで得られる。
各成分の配合時における添加順序は特に限定されず、２種以上の成分を同時に添加してもよい。
溶媒を用いる場合には、溶媒を溶媒以外のいずれかの配合成分と混合してこの配合成分を予め希釈しておくことで用いてもよいし、溶媒以外のいずれかの配合成分を予め希釈しておくことなく、溶媒をこれら配合成分と混合することで用いてもよい。
配合時に各成分を混合する方法は特に限定されず、撹拌子又は撹拌翼等を回転させて混合する方法；ミキサーを用いて混合する方法；超音波を加えて混合する方法等、公知の方法から適宜選択すればよい。
各成分の添加及び混合時の温度並びに時間は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されず、適宜調節すればよいが、温度は１５～３０℃であることが好ましい。
各成分の添加及び混合時の温度並びに時間は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されず、適宜調節すればよいが、温度は１５～３０℃であることが好ましい。
◇ダイボンディングシートの製造方法
前記ダイボンディングシートは、上述の各層を対応する位置関係となるように積層することで製造できる。各層の形成方法は、先に説明したとおりである。
前記ダイボンディングシートは、上述の各層を対応する位置関係となるように積層することで製造できる。各層の形成方法は、先に説明したとおりである。
前記ダイボンディングシートは、例えば、基材、粘着剤層、中間層及びフィルム状接着剤を、それぞれあらかじめ用意しておき、これらを、基材、粘着剤層、中間層及びフィルム状接着剤の順となるように貼り合わせて積層することにより、製造できる。このとき、必要に応じて、基材及び中間層のＭＤ方向又はＴＤ方向が、目的とする方向となるように、基材及び中間層の配置方向を調節する。
また、前記ダイボンディングシートは、これを構成するための、複数の層が積層されて構成された、２種以上の中間積層体をあらかじめ作製しておき、これら中間積層体同士を貼り合わせることでも、製造できる。中間積層体の構成は、適宜任意に選択できる。例えば、基材及び粘着剤層が積層された構成を有する第１中間積層体と、中間層及びフィルム状接着剤が積層された構成を有する第２中間積層体と、をあらかじめ作製しておき、第１中間積層体中の粘着剤層と、第２中間積層体中の中間層と、を貼り合わせることで、ダイボンディングシートを製造できる。ただし、この製造方法は一例である。
フィルム状接着剤上に剥離フィルムを備えた状態のダイボンディングシートを製造する場合には、例えば、剥離フィルム上にフィルム状接着剤を作製し、この状態を維持したまま、残りの層を積層して、ダイボンディングシートを作製してもよいし、基材、粘着剤層、中間層及びフィルム状接着剤をすべて積層した後に、フィルム状接着剤上に剥離フィルムを積層して、ダイボンディングシートを作製してもよい。剥離フィルムは、ダイボンディングシートの使用時までに、必要な段階で取り除けばよい。
基材、粘着剤層、中間層、フィルム状接着剤及び剥離フィルム以外の別の層を備えているダイボンディングシートは、上述の製造方法において、適切なタイミングで、この別の層を形成し、積層する工程を追加して行うことで、製造できる。
◇ダイボンディングシートの使用方法
前記ダイボンディングシートは、剥離フィルムを備えていない状態で、フィルム状接着剤の第１面（図１に示すダイボンディングシート１０１の場合には、フィルム状接着剤１４の第１面１４ａ）が、ダイシング後の半導体ウエハの裏面に貼付されて、使用される。ここで、「ダイシング後の半導体ウエハ」とは、複数個の半導体チップがあらかじめ整列した状態となっているもの、又はこのように整列した複数個の半導体チップ以外に、半導体ウエハ中の半導体チップへの分割が行われていない領域を含むものを意味する。
前記ダイボンディングシートは、剥離フィルムを備えていない状態で、フィルム状接着剤の第１面（図１に示すダイボンディングシート１０１の場合には、フィルム状接着剤１４の第１面１４ａ）が、ダイシング後の半導体ウエハの裏面に貼付されて、使用される。ここで、「ダイシング後の半導体ウエハ」とは、複数個の半導体チップがあらかじめ整列した状態となっているもの、又はこのように整列した複数個の半導体チップ以外に、半導体ウエハ中の半導体チップへの分割が行われていない領域を含むものを意味する。
半導体ウエハのダイシングは、先に説明したように、半導体ウエハの内部における改質層の形成を伴う方法；半導体ウエハのハーフカットを伴う方法等により、行うことができる。
半導体チップへ分割前の半導体ウエハの種類は、特に限定されない。
半導体ウエハの大きさは、特に限定されず、例えば、８インチサイズ又は１２インチサイズのもの等、当該分野で汎用される大きさのものを適宜使用できる。
ただし、エキスパンドによるフィルム状接着剤の切断時において、中間層からのフィルム状接着剤の浮きや飛散がより抑制される点から、半導体ウエハの直径は、ダイボンディングシート中の中間層の直径に対して、０．９１～１．０９倍であることが好ましく、０．９３～１．０７倍であることがより好ましく、０．９５～１．０５倍であることが特に好ましい。すなわち、［半導体ウエハの直径］／［ダイボンディングシート中の中間層の直径］の値は、０．９１～１．０９であることが好ましく、０．９３～１．０７であることがより好ましく、０．９５～１．０５であることが特に好ましい。
半導体ウエハの大きさは、特に限定されず、例えば、８インチサイズ又は１２インチサイズのもの等、当該分野で汎用される大きさのものを適宜使用できる。
ただし、エキスパンドによるフィルム状接着剤の切断時において、中間層からのフィルム状接着剤の浮きや飛散がより抑制される点から、半導体ウエハの直径は、ダイボンディングシート中の中間層の直径に対して、０．９１～１．０９倍であることが好ましく、０．９３～１．０７倍であることがより好ましく、０．９５～１．０５倍であることが特に好ましい。すなわち、［半導体ウエハの直径］／［ダイボンディングシート中の中間層の直径］の値は、０．９１～１．０９であることが好ましく、０．９３～１．０７であることがより好ましく、０．９５～１．０５であることが特に好ましい。
半導体チップ等に前記ダイボンディングシートを貼付した後は、この状態のダイボンディングシートを、その表面に対して平行な方向において、エキスパンドする（引き伸ばす）。これにより、フィルム状接着剤が半導体チップの外周に沿って切断される。エキスパンド前に、半導体ウエハの一部の領域において、半導体チップへの分割が行われていない場合には、この領域は、ダイボンディングシートのエキスパンド時に、半導体チップへ分割される。
半導体ウエハのダイシング時にバックグラインドテープを用いた場合には、半導体チップ等にダイボンディングシートを貼付した後で、かつこのエキスパンド前の段階で、バックグラインドテープを半導体チップ等から取り除けばよい。
半導体ウエハのダイシング時にバックグラインドテープを用いた場合には、半導体チップ等にダイボンディングシートを貼付した後で、かつこのエキスパンド前の段階で、バックグラインドテープを半導体チップ等から取り除けばよい。
エキスパンド時に、フィルム状接着剤には、その表面に対して平行な方向において、フィルム状接着剤を引き延ばすように力が加えられる。このとき、エキスパンド時のダイボンディングシートでは、その表面に対して平行な方向において、エキスパンドの程度のばらつきが抑制される。フィルム状接着剤でも、その表面に対して平行な方向において、加えられる力が方向によらず均一となるため、フィルム状接着剤の切断方向、すなわち直交する２方向において、フィルム状接着剤は均等かつ良好に切断され、切断不良の発生が抑制される。
また、このようにフィルム状接着剤の切断性が良好であるため、カーフが安定して形成され、カーフ幅も十分に広くなる。例えば、前記ダイボンディングシートを用いることで、カーフ幅を１０μｍ以上とすることが可能である。
フィルム状接着剤の切断後は、裏面にフィルム状接着剤を備えた半導体チップ、すなわちフィルム状接着剤付き導体チップを、粘着剤層から引き離して、ピックアップする。このとき、上記のようにカーフ幅が十分に広く、均一性が高いことにより、フィルム状接着剤付き導体チップを容易にピックアップできる。また、粘着剤層が硬化性である場合には、粘着剤層を硬化させて、硬化後の粘着剤層とフィルム状接着剤との粘着力を低下させることで、フィルム状接着剤付き導体チップをより容易にピックアップできる。
ピックアップされたフィルム状接着剤付き半導体チップを用いて、以降は従来法と同様の方法で、半導体装置を製造できる。例えば、前記半導体チップを基板の回路面にフィルム状接着剤によってダイボンディングし、必要に応じて、この半導体チップにさらに半導体チップを１個以上積層して、ワイヤボンディングを行った後、全体を樹脂により封止することで、半導体パッケージとする。そして、この半導体パッケージを用いて、目的とする半導体装置を作製できる。
以下、具体的実施例により、本発明についてより詳細に説明する。ただし、本発明は、以下に示す実施例に、何ら限定されるものではない。
［実施例１］
＜ダイボンディングシートの製造＞
基材としてポリエチレン（ＰＥ）フィルム（厚さ１２０μｍ）を用意し、粘着剤層として強粘タイプ接着フィルム（リンテック社製、アクリル酸アルキルエステルを主成分とするアクリル系強粘着剤を用いた接着フィルム、厚さ１０μｍ）を用意し、中間層としてエチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）フィルム（厚さ１２０μｍ）を用意した。また、フィルム状接着剤として、重合体成分（ａ）－１（１００質量部）、エポキシ樹脂（ｂ１）－１（１０質量部）、熱硬化剤（ｂ２）－１（１．５質量部）、充填材（ｄ）－１（７５質量部）、カップリング剤（ｅ）－１（０．５質量部）、及び架橋剤（ｆ）－１（０．５質量部）を含有するもの（厚さ２０μｍ）を用意した。これら含有成分の略号を以下に示す。
＜ダイボンディングシートの製造＞
基材としてポリエチレン（ＰＥ）フィルム（厚さ１２０μｍ）を用意し、粘着剤層として強粘タイプ接着フィルム（リンテック社製、アクリル酸アルキルエステルを主成分とするアクリル系強粘着剤を用いた接着フィルム、厚さ１０μｍ）を用意し、中間層としてエチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）フィルム（厚さ１２０μｍ）を用意した。また、フィルム状接着剤として、重合体成分（ａ）－１（１００質量部）、エポキシ樹脂（ｂ１）－１（１０質量部）、熱硬化剤（ｂ２）－１（１．５質量部）、充填材（ｄ）－１（７５質量部）、カップリング剤（ｅ）－１（０．５質量部）、及び架橋剤（ｆ）－１（０．５質量部）を含有するもの（厚さ２０μｍ）を用意した。これら含有成分の略号を以下に示す。
［重合体成分（ａ）］
（ａ）－１：アクリル酸メチル（９５質量部）及びアクリル酸－２－ヒドロキシエチル（５質量部）を共重合してなるアクリル系樹脂（重量平均分子量８０００００、ガラス転移温度９℃）。
［エポキシ樹脂（ｂ１）］
（ｂ１）－１：アクリロイル基が付加されたクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＣＮＡ１４７」、エポキシ当量５１８ｇ／ｅｑ、数平均分子量２１００、不飽和基含有量はエポキシ基と等量）
［熱硬化剤（ｂ２）］
（ｂ２）－１：アラルキル型フェノール樹脂（三井化学社製「ミレックスＸＬＣ－４Ｌ」、数平均分子量１１００、軟化点６３℃）
［充填材（ｄ）］
（ｄ）－１：球状シリカ（アドマテックス社製「ＹＡ０５０Ｃ－ＭＪＥ」、平均粒径５０ｎｍ、メタクリルシラン処理品）
［カップリング剤（ｅ）］
（ｅ）－１：シランカップリング剤、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン（信越シリコーン社製「ＫＢＥ－４０２」）
［架橋剤（ｆ）］
（ｆ）－１：トリレンジイソシアナート系架橋剤（東ソー社製「コロネートＬ」）
（ａ）－１：アクリル酸メチル（９５質量部）及びアクリル酸－２－ヒドロキシエチル（５質量部）を共重合してなるアクリル系樹脂（重量平均分子量８０００００、ガラス転移温度９℃）。
［エポキシ樹脂（ｂ１）］
（ｂ１）－１：アクリロイル基が付加されたクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＣＮＡ１４７」、エポキシ当量５１８ｇ／ｅｑ、数平均分子量２１００、不飽和基含有量はエポキシ基と等量）
［熱硬化剤（ｂ２）］
（ｂ２）－１：アラルキル型フェノール樹脂（三井化学社製「ミレックスＸＬＣ－４Ｌ」、数平均分子量１１００、軟化点６３℃）
［充填材（ｄ）］
（ｄ）－１：球状シリカ（アドマテックス社製「ＹＡ０５０Ｃ－ＭＪＥ」、平均粒径５０ｎｍ、メタクリルシラン処理品）
［カップリング剤（ｅ）］
（ｅ）－１：シランカップリング剤、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン（信越シリコーン社製「ＫＢＥ－４０２」）
［架橋剤（ｆ）］
（ｆ）－１：トリレンジイソシアナート系架橋剤（東ソー社製「コロネートＬ」）
そして、基材、粘着剤層、中間層及びフィルム状接着剤を、この順に貼り合わせて積層することにより、図１に示す構造のダイボンディングシートを得た。なお、このとき、基材及び中間層は、これらのＭＤ方向が互いに直交するように配置した。また、中間層及びフィルム状接着剤の直径は、いずれも、後述するダイボンディングシートの評価時に用いるシリコンウエハの直径と同じとした。
＜ダイボンディングシートの評価（１）＞
（中間層の引張弾性率及び引張強度の測定、引張強度比の算出）
中間層を裁断して、幅が１５ｍｍであり、長さが５０ｍｍより長い試験片を作製した。
電気機械式万能試験機（インストロン社製）を用いて、その２個の挟み治具で、これら２個の挟み治具間の距離が５０ｍｍとなるように、この試験片を挟んで保持した。そして、０℃の条件下で、引張速度２００ｍｍ／ｍｉｎで、これら挟み治具によって試験片をＭＤ方向に引っ張り、引張弾性率を測定した。また、このとき、試験片の長さが、引っ張る前の試験片の長さの２５％分だけ伸びたとき（引張伸度が２５％のとき）の強度を測定し、引張強度とした。別の試験片を用いて、同様の測定をＴＤ方向について行い、引張強度比を算出した。結果を表１に示す。なお、表１中、評価結果の欄の「－」との記載は、その項目が未評価であることを意味する。
（中間層の引張弾性率及び引張強度の測定、引張強度比の算出）
中間層を裁断して、幅が１５ｍｍであり、長さが５０ｍｍより長い試験片を作製した。
電気機械式万能試験機（インストロン社製）を用いて、その２個の挟み治具で、これら２個の挟み治具間の距離が５０ｍｍとなるように、この試験片を挟んで保持した。そして、０℃の条件下で、引張速度２００ｍｍ／ｍｉｎで、これら挟み治具によって試験片をＭＤ方向に引っ張り、引張弾性率を測定した。また、このとき、試験片の長さが、引っ張る前の試験片の長さの２５％分だけ伸びたとき（引張伸度が２５％のとき）の強度を測定し、引張強度とした。別の試験片を用いて、同様の測定をＴＤ方向について行い、引張強度比を算出した。結果を表１に示す。なお、表１中、評価結果の欄の「－」との記載は、その項目が未評価であることを意味する。
（中間層とフィルム状接着剤との間の剥離力の測定）
上述の中間層とフィルム状接着剤とを貼り合わせて積層フィルムを作製し、そのフィルム状接着剤の露出面（中間層が積層されていない側の表面）に、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製フィルム（厚さ５０μｍ）を貼り合わせて、３層構造の積層シートを作製した。さらに、この積層シートを裁断して、幅２５ｍｍの試験片を作製した。
得られた試験片の中間層の露出面（フィルム状接着剤が積層されていない側の表面）を、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）製プレートに貼り合わせることで、試験片を固定した。
次いで、０℃の条件下で、フィルム状接着剤及び中間層の互いに接触していた面同士が１８０°の角度を為すように、フィルム状接着剤及びＰＥＴ製フィルムの積層物を、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎで中間層から引き剥がして１８０°剥離を行い、このときの剥離力（Ｎ／２５ｍｍ）を測定した。結果を表１に示す。
上述の中間層とフィルム状接着剤とを貼り合わせて積層フィルムを作製し、そのフィルム状接着剤の露出面（中間層が積層されていない側の表面）に、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製フィルム（厚さ５０μｍ）を貼り合わせて、３層構造の積層シートを作製した。さらに、この積層シートを裁断して、幅２５ｍｍの試験片を作製した。
得られた試験片の中間層の露出面（フィルム状接着剤が積層されていない側の表面）を、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）製プレートに貼り合わせることで、試験片を固定した。
次いで、０℃の条件下で、フィルム状接着剤及び中間層の互いに接触していた面同士が１８０°の角度を為すように、フィルム状接着剤及びＰＥＴ製フィルムの積層物を、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎで中間層から引き剥がして１８０°剥離を行い、このときの剥離力（Ｎ／２５ｍｍ）を測定した。結果を表１に示す。
＜ダイボンディングシートの評価（２）＞
（エキスパンドによるフィルム状接着剤の切断性の評価）
直径２００ｍｍのシリコンウエハに対して、大きさが１０ｍｍ×１０ｍｍのシリコンチップが多数得られるように、表面から途中の深さまで切れ込みを形成してハーフカットを行った。
次いで、このハーフカットを行ったシリコンウエハの、切れ込みを形成した面に、表面保護テープ（リンテック社製「Ａｄｗｉｌｌ Ｅ－３１２５ＫＮ）を貼付した。そして、グラインダー（ＤＩＳＣＯ社製「ＤＦＧ８７６０」）を用いて、シリコンウエハの、この表面保護テープを貼付した面（前記切れ込みを形成した面）とは反対側の面を研削した。このときの研削は、シリコンウエハの厚さが５０μｍになるまで行い、研削面をドライポリッシュ仕上げとした。そして、このときの半導体ウエハに加えられる研削時の力を利用することによって、前記切れ込みの形成部位において半導体ウエハを分割し、複数個のシリコンチップを形成した。
（エキスパンドによるフィルム状接着剤の切断性の評価）
直径２００ｍｍのシリコンウエハに対して、大きさが１０ｍｍ×１０ｍｍのシリコンチップが多数得られるように、表面から途中の深さまで切れ込みを形成してハーフカットを行った。
次いで、このハーフカットを行ったシリコンウエハの、切れ込みを形成した面に、表面保護テープ（リンテック社製「Ａｄｗｉｌｌ Ｅ－３１２５ＫＮ）を貼付した。そして、グラインダー（ＤＩＳＣＯ社製「ＤＦＧ８７６０」）を用いて、シリコンウエハの、この表面保護テープを貼付した面（前記切れ込みを形成した面）とは反対側の面を研削した。このときの研削は、シリコンウエハの厚さが５０μｍになるまで行い、研削面をドライポリッシュ仕上げとした。そして、このときの半導体ウエハに加えられる研削時の力を利用することによって、前記切れ込みの形成部位において半導体ウエハを分割し、複数個のシリコンチップを形成した。
次いで、このシリコンチップの研削面に、テープマウンター（リンテック社製「Ａｄｗｉｌｌ ＲＡＤ２５００」）を用いて、上記で得られたダイボンディングシートを、そのフィルム状接着剤によって貼付した。このとき、分割前のシリコンウエハ、フィルム状接着剤及び中間層の中心がいずれも一致するように（換言すると、シリコンウエハ、フィルム状接着剤及び中間層の外周の位置が、これらの径方向においていずれも一致するように）、シリコンチップの貼付位置を調節した。さらに、ダイボンディングシートの、中間層及びフィルム状接着剤が積層されていない、周縁部近傍の粘着剤層の露出面をリングフレームに貼り合わせることで、シリコンチップ及びダイボンディングシートが積層されてなる積層構造体を、リングフレームに固定した。
次いで、紫外線照射装置（リンテック社製「ＲＡＤ－２０００」）を用いて、照度２２０ｍＷ／ｃｍ２、光量３８０ｍＪ／ｃｍ２の条件で、前記表面保護テープに紫外線を照射した後、シリコンチップから表面保護テープを剥離した。
次いで、０℃の条件下で、ダイボンディングシートを、その表面（フィルム状接着剤の表面）に対して平行な方向にエキスパンドした。このときのエキスパンドは、エキスパンダー（ＪＣＭ社製「ＭＥ－３００Ｂ」）を用いて行い、エキスパンド量を１１ｍｍとし、エキスパンドスピードを５０ｍｍ／ｓとした。
次いで、ポリエチレンテレフタレート製基材を備えた粘着テープ（リンテック社製「ＰＥＴ５０（Ａ） ＰＬシン」）を、前記積層構造体のシリコンチップ側に貼付することにより、前記積層構造体がエキスパンドされた状態を維持し、この状態で前記粘着テープを介して、デジタル顕微鏡（キーエンス社製「ＶＨ－Ｚ１００」）を用いて、前記積層構造体を観察した。そして、ダイボンディングシートのエキスパンドによって切断されるべきフィルム状接着剤の箇所（換言すると、シリコンチップの外周に沿った箇所）の総数と、エキスパンドによって実際に切断されたフィルム状接着剤の箇所の総数と、を確認し、下記式により、フィルム状接着剤の切断率を算出した。そして、下記評価基準に従って、エキスパンドによるフィルム状接着剤の切断性を評価した。なお、エキスパンドによって切断されるべきフィルム状接着剤の箇所は、切断後にフィルム状接着剤の外周となる箇所であって、フィルム状接着剤の表面を上方から見下ろして平面視したときには、線状となる箇所である。正常に切断されたフィルム状接着剤１枚あたりには、４箇所の切断されるべき箇所から生じた４つの外周が存在する。結果を表１に示す。
［切断率（％）］＝［エキスパンドによって実際に切断されたフィルム状接着剤の箇所の総数］／［エキスパンドによって切断されるべきフィルム状接着剤の箇所の総数］×１００
（評価基準）
Ａ：切断率が８０％以上１００％以下である。
Ｂ：切断率が７０％以上８０％未満である。
Ｃ：切断率が７０％未満である。
［切断率（％）］＝［エキスパンドによって実際に切断されたフィルム状接着剤の箇所の総数］／［エキスパンドによって切断されるべきフィルム状接着剤の箇所の総数］×１００
（評価基準）
Ａ：切断率が８０％以上１００％以下である。
Ｂ：切断率が７０％以上８０％未満である。
Ｃ：切断率が７０％未満である。
（カーフ保持性の評価）
上述の、エキスパンド後の前記積層構造体の観察時に、下記方法によってカーフ保持性を評価した。
すなわち、エキスパンド後の前記積層構造体には、中間層のＭＤ方向に伸びる複数本のカーフと、中間層のＴＤ方向に伸びる複数本のカーフと、によって、カーフが網目状に形成されているが、中間層のＭＤ方向に伸びるカーフと、中間層のＴＤ方向に伸びるカーフと、の交差部位（換言すると直交部位）のうち、分割前のシリコンウエハのほぼ中心部に相当する中央の交差部位（本明細書においては、「第１の交差部位」と称することもある）と、分割前のシリコンウエハの外周に位置が最も近く、かつ中間層のＴＤ方向において前記中央の交差部位（第１の交差部位）と同じ位置にある２箇所の交差部位（本明細書においては、それぞれ「第２の交差部位」、「第４の交差部位」と称することもある）と、分割前のシリコンウエハの外周に位置が最も近く、かつ中間層のＭＤ方向において前記中央の交差部位（第１の交差部位）と同じ位置にある２箇所の交差部位（本明細書においては、それぞれ「第３の交差部位」、「第５の交差部位」と称することもある）と、の合計５箇所において、中間層のＭＤ方向及びＴＤ方向のそれぞれのカーフ幅を測定した。すなわち、交差部位１箇所につき、カーフ幅の測定値は、前記ＭＤ方向及びＴＤ方向それぞれ１個ずつ、合計２個とし、カーフ幅の測定値の総数を、交差部位５箇所合計で１０個とした。
上述の、エキスパンド後の前記積層構造体の観察時に、下記方法によってカーフ保持性を評価した。
すなわち、エキスパンド後の前記積層構造体には、中間層のＭＤ方向に伸びる複数本のカーフと、中間層のＴＤ方向に伸びる複数本のカーフと、によって、カーフが網目状に形成されているが、中間層のＭＤ方向に伸びるカーフと、中間層のＴＤ方向に伸びるカーフと、の交差部位（換言すると直交部位）のうち、分割前のシリコンウエハのほぼ中心部に相当する中央の交差部位（本明細書においては、「第１の交差部位」と称することもある）と、分割前のシリコンウエハの外周に位置が最も近く、かつ中間層のＴＤ方向において前記中央の交差部位（第１の交差部位）と同じ位置にある２箇所の交差部位（本明細書においては、それぞれ「第２の交差部位」、「第４の交差部位」と称することもある）と、分割前のシリコンウエハの外周に位置が最も近く、かつ中間層のＭＤ方向において前記中央の交差部位（第１の交差部位）と同じ位置にある２箇所の交差部位（本明細書においては、それぞれ「第３の交差部位」、「第５の交差部位」と称することもある）と、の合計５箇所において、中間層のＭＤ方向及びＴＤ方向のそれぞれのカーフ幅を測定した。すなわち、交差部位１箇所につき、カーフ幅の測定値は、前記ＭＤ方向及びＴＤ方向それぞれ１個ずつ、合計２個とし、カーフ幅の測定値の総数を、交差部位５箇所合計で１０個とした。
図３に、このときのカーフ幅の測定箇所を示す。図３中、符号９はシリコンチップを示し、符号９０ａは中間層のＭＤ方向に伸びるカーフを示し、符号９０ｂは中間層のＴＤ方向に伸びるカーフを示している。使用したダイボンディングシートが図１に示すものである場合、これらカーフ９０ａ及びカーフ９０ｂにおいては、中間層１３の第１面１３ａが露出する。そして、符号Ｗａ１、Ｗａ２、Ｗａ３、Ｗａ４及びＷａ５は、いずれも中間層のＭＤ方向に伸びるカーフの幅（換言すると、前記交差部位における、ＴＤ方向のカーフ幅）を示し、符号Ｗｂ１、Ｗｂ２、Ｗｂ３、Ｗｂ４及びＷｂ５は、いずれも中間層のＴＤ方向に伸びるカーフの幅（換言すると、前記交差部位における、ＭＤ方向のカーフ幅）を示している。カーフ幅Ｗａ１及びＷｂ１を測定する交差部位が前記第１の交差部位である。また、カーフ幅Ｗａ２及びＷｂ２を測定する交差部位が前記第２の交差部位であり、カーフ幅Ｗａ４及びＷｂ４を測定する交差部位が前記第４の交差部位である。また、カーフ幅Ｗａ３及びＷｂ３を測定する交差部位が前記第３の交差部位であり、カーフ幅Ｗａ５及びＷｂ５を測定する交差部位が前記第５の交差部位である。
なお、図３は、カーフ幅の測定箇所を説明するために、前記積層構造体を模式的に示す平面図であり、ここでは、カーフ幅がどこでも一定である場合を示しているが、これは例示に過ぎない。同一の前記積層構造体においても、カーフの位置によって、カーフ幅は変化し得るし、また、実施例及び比較例ごとに、前記積層構造体における同じ位置のカーフであっても、カーフ幅は変化し得る。
なお、図３は、カーフ幅の測定箇所を説明するために、前記積層構造体を模式的に示す平面図であり、ここでは、カーフ幅がどこでも一定である場合を示しているが、これは例示に過ぎない。同一の前記積層構造体においても、カーフの位置によって、カーフ幅は変化し得るし、また、実施例及び比較例ごとに、前記積層構造体における同じ位置のカーフであっても、カーフ幅は変化し得る。
そして、上述の１０個の測定値の平均値を算出し、このカーフ幅の平均値から、下記評価基準に従って、カーフ保持性を評価した。結果を表１に示す。なお、表１中には、あわせて上述のカーフ幅の平均値も示している。これは、以降の表においても同様である。
（評価基準）
Ａ：カーフ幅の平均値が１０μｍ以上である。
Ｂ：カーフ幅の平均値が１０μｍ未満である。
（評価基準）
Ａ：カーフ幅の平均値が１０μｍ以上である。
Ｂ：カーフ幅の平均値が１０μｍ未満である。
（フィルム状接着剤の中間層からの浮き・飛散の有無の確認）
上述の、エキスパンド後の前記積層構造体の観察時に、フィルム状接着剤の中間層からの浮きの有無と、浮きがある場合には、その程度を確認した。そして、浮きが２ｍｍ未満である場合を「Ａ」と判定し、浮きが２ｍｍ以上である場合を「Ｂ」と判定した。また、フィルム状接着剤の中間層からの飛散の有無を確認した。そして、中間層からの飛散が全く見られなかった場合を「Ａ」と判定し、中間層からの飛散が僅かでも見られた場合を「Ｂ」と判定した。結果を表１に示す。
上述の、エキスパンド後の前記積層構造体の観察時に、フィルム状接着剤の中間層からの浮きの有無と、浮きがある場合には、その程度を確認した。そして、浮きが２ｍｍ未満である場合を「Ａ」と判定し、浮きが２ｍｍ以上である場合を「Ｂ」と判定した。また、フィルム状接着剤の中間層からの飛散の有無を確認した。そして、中間層からの飛散が全く見られなかった場合を「Ａ」と判定し、中間層からの飛散が僅かでも見られた場合を「Ｂ」と判定した。結果を表１に示す。
＜ダイボンディングシートの製造及び評価＞
［実施例２］
中間層として、ＥＶＡフィルム（厚さ１２０μｍ）に代えて、ＥＶＡフィルム（厚さ８０μｍ）を用いた点以外は、実施例１と同じ方法で、ダイボンディングシートを製造し、評価した。結果を表１に示す。
［実施例２］
中間層として、ＥＶＡフィルム（厚さ１２０μｍ）に代えて、ＥＶＡフィルム（厚さ８０μｍ）を用いた点以外は、実施例１と同じ方法で、ダイボンディングシートを製造し、評価した。結果を表１に示す。
［実施例３］
中間層として、ＥＶＡフィルム（厚さ１２０μｍ）に代えて、ＥＶＡフィルム（厚さ５０μｍ）を用いた点以外は、実施例１と同じ方法で、ダイボンディングシートを製造し、評価した。結果を表１に示す。
中間層として、ＥＶＡフィルム（厚さ１２０μｍ）に代えて、ＥＶＡフィルム（厚さ５０μｍ）を用いた点以外は、実施例１と同じ方法で、ダイボンディングシートを製造し、評価した。結果を表１に示す。
［実施例４］
中間層として、ＥＶＡフィルム（厚さ１２０μｍ）に代えて、ＥＶＡフィルム（厚さ２５μｍ）を用いた点以外は、実施例１と同じ方法で、ダイボンディングシートを製造し、評価した。結果を表１に示す。
中間層として、ＥＶＡフィルム（厚さ１２０μｍ）に代えて、ＥＶＡフィルム（厚さ２５μｍ）を用いた点以外は、実施例１と同じ方法で、ダイボンディングシートを製造し、評価した。結果を表１に示す。
［実施例５］
中間層として、ＥＶＡフィルム（厚さ１２０μｍ）に代えて、ポリプロピレン（ＰＰ）フィルム（厚さ５０μｍ）を用いた点以外は、実施例１と同じ方法で、ダイボンディングシートを製造し、評価した。結果を表１に示す。
中間層として、ＥＶＡフィルム（厚さ１２０μｍ）に代えて、ポリプロピレン（ＰＰ）フィルム（厚さ５０μｍ）を用いた点以外は、実施例１と同じ方法で、ダイボンディングシートを製造し、評価した。結果を表１に示す。
［実施例６］
中間層及びフィルム状接着剤の直径を、いずれも、後述するダイボンディングシートの評価時に用いるシリコンウエハの直径に対して１．０５倍（［シリコンウエハの直径］／［中間層及びフィルム状接着剤の直径］＝０．９５）とした点以外は、実施例２と同じ方法で、ダイボンディングシートを製造した。このとき、シリコンウエハ、フィルム状接着剤及び中間層の中心がいずれも一致するように、シリコンウエハの貼付位置を調節した。
そして、得られたダイボンディングシートについて、実施例１と同じ方法で評価した。結果を表１に示す。
中間層及びフィルム状接着剤の直径を、いずれも、後述するダイボンディングシートの評価時に用いるシリコンウエハの直径に対して１．０５倍（［シリコンウエハの直径］／［中間層及びフィルム状接着剤の直径］＝０．９５）とした点以外は、実施例２と同じ方法で、ダイボンディングシートを製造した。このとき、シリコンウエハ、フィルム状接着剤及び中間層の中心がいずれも一致するように、シリコンウエハの貼付位置を調節した。
そして、得られたダイボンディングシートについて、実施例１と同じ方法で評価した。結果を表１に示す。
［実施例７］
中間層及びフィルム状接着剤の直径を、いずれも、後述するダイボンディングシートの評価時に用いるシリコンウエハの直径に対して０．９５倍（［シリコンウエハの直径］／［中間層及びフィルム状接着剤の直径］＝１．０５）とした点以外は、実施例２と同じ方法で、ダイボンディングシートを製造した。このとき、シリコンウエハ、フィルム状接着剤及び中間層の中心がいずれも一致するように、シリコンウエハの貼付位置を調節した。
そして、得られたダイボンディングシートについて、実施例１と同じ方法で評価した。結果を表１に示す。
中間層及びフィルム状接着剤の直径を、いずれも、後述するダイボンディングシートの評価時に用いるシリコンウエハの直径に対して０．９５倍（［シリコンウエハの直径］／［中間層及びフィルム状接着剤の直径］＝１．０５）とした点以外は、実施例２と同じ方法で、ダイボンディングシートを製造した。このとき、シリコンウエハ、フィルム状接着剤及び中間層の中心がいずれも一致するように、シリコンウエハの貼付位置を調節した。
そして、得られたダイボンディングシートについて、実施例１と同じ方法で評価した。結果を表１に示す。
［実施例８］
基材としてＰＥフィルム（厚さ１２０μｍ）に代えて、ＥＶＡフィルム（厚さ１２０μｍ）を用いた点以外は、実施例１と同じ方法で、ダイボンディングシートを製造し、評価した。結果を表１に示す。
基材としてＰＥフィルム（厚さ１２０μｍ）に代えて、ＥＶＡフィルム（厚さ１２０μｍ）を用いた点以外は、実施例１と同じ方法で、ダイボンディングシートを製造し、評価した。結果を表１に示す。
［実施例９］
中間層として、ＥＶＡフィルム（厚さ１２０μｍ）に代えて、ＥＶＡフィルム（厚さ１４０μｍ）を用いた点以外は、実施例１と同じ方法で、ダイボンディングシートを製造し、評価した。結果を表２に示す。
中間層として、ＥＶＡフィルム（厚さ１２０μｍ）に代えて、ＥＶＡフィルム（厚さ１４０μｍ）を用いた点以外は、実施例１と同じ方法で、ダイボンディングシートを製造し、評価した。結果を表２に示す。
［実施例１０］
中間層及びフィルム状接着剤の直径を、いずれも、後述するダイボンディングシートの評価時に用いるシリコンウエハの直径に対して０．９倍（［シリコンウエハの直径］／［中間層及びフィルム状接着剤の直径］＝１．１）とした点以外は、実施例２と同じ方法で、ダイボンディングシートを製造した。このとき、シリコンウエハ、フィルム状接着剤及び中間層の中心がいずれも一致するように、シリコンウエハの貼付位置を調節した。
そして、得られたダイボンディングシートについて、実施例１と同じ方法で評価した。結果を表２に示す。
中間層及びフィルム状接着剤の直径を、いずれも、後述するダイボンディングシートの評価時に用いるシリコンウエハの直径に対して０．９倍（［シリコンウエハの直径］／［中間層及びフィルム状接着剤の直径］＝１．１）とした点以外は、実施例２と同じ方法で、ダイボンディングシートを製造した。このとき、シリコンウエハ、フィルム状接着剤及び中間層の中心がいずれも一致するように、シリコンウエハの貼付位置を調節した。
そして、得られたダイボンディングシートについて、実施例１と同じ方法で評価した。結果を表２に示す。
［比較例１］
中間層として、ＥＶＡフィルム（厚さ１２０μｍ）に代えて、ＰＰフィルム（厚さ８０μｍ）を用いた点以外は、実施例１と同じ方法で、ダイボンディングシートを製造し、評価した。結果を表２に示す。
中間層として、ＥＶＡフィルム（厚さ１２０μｍ）に代えて、ＰＰフィルム（厚さ８０μｍ）を用いた点以外は、実施例１と同じ方法で、ダイボンディングシートを製造し、評価した。結果を表２に示す。
［比較例２］
中間層として、ＥＶＡフィルム（厚さ１２０μｍ）に代えて、ＥＶＡフィルム（厚さ５０μｍ）を用いた点以外は、実施例１と同じ方法で、ダイボンディングシートを製造し、評価した。結果を表２に示す。
なお、本比較例で用いた前記ＥＶＡフィルムは、実施例３で用いているＥＶＡフィルムとは、メーカーが異なり、フィルムとしての特性が異なっている。これを反映して、表１に示すとおり、中間層の引張弾性率、中間層の引張強度、中間層の引張強度比等が、本比較例と実施例３とでは、互いに異なっている。
中間層として、ＥＶＡフィルム（厚さ１２０μｍ）に代えて、ＥＶＡフィルム（厚さ５０μｍ）を用いた点以外は、実施例１と同じ方法で、ダイボンディングシートを製造し、評価した。結果を表２に示す。
なお、本比較例で用いた前記ＥＶＡフィルムは、実施例３で用いているＥＶＡフィルムとは、メーカーが異なり、フィルムとしての特性が異なっている。これを反映して、表１に示すとおり、中間層の引張弾性率、中間層の引張強度、中間層の引張強度比等が、本比較例と実施例３とでは、互いに異なっている。
［比較例３］
中間層として、ＥＶＡフィルム（厚さ１２０μｍ）に代えて、ＰＰフィルム（厚さ８０μｍ）を用いた点以外は、実施例１と同じ方法で、ダイボンディングシートを製造し、評価した。結果を表２に示す。
なお、本比較例で用いた前記ＰＰフィルムは、比較例１で用いているＰＰフィルムとは、メーカーが異なり、フィルムとしての特性が異なっている。これを反映して、表１及び表２に示すとおり、中間層の引張弾性率、中間層の引張強度、中間層の引張強度比等が、本比較例と比較例１とでは、互いに異なっている。
中間層として、ＥＶＡフィルム（厚さ１２０μｍ）に代えて、ＰＰフィルム（厚さ８０μｍ）を用いた点以外は、実施例１と同じ方法で、ダイボンディングシートを製造し、評価した。結果を表２に示す。
なお、本比較例で用いた前記ＰＰフィルムは、比較例１で用いているＰＰフィルムとは、メーカーが異なり、フィルムとしての特性が異なっている。これを反映して、表１及び表２に示すとおり、中間層の引張弾性率、中間層の引張強度、中間層の引張強度比等が、本比較例と比較例１とでは、互いに異なっている。
［比較例４］
中間層として、ＥＶＡフィルム（厚さ１２０μｍ）に代えて、ＰＥフィルム（厚さ８０μｍ）を用いた点以外は、実施例１と同じ方法で、ダイボンディングシートを製造し、評価した。結果を表２に示す。
中間層として、ＥＶＡフィルム（厚さ１２０μｍ）に代えて、ＰＥフィルム（厚さ８０μｍ）を用いた点以外は、実施例１と同じ方法で、ダイボンディングシートを製造し、評価した。結果を表２に示す。
［比較例５］
中間層として、ＥＶＡフィルム（厚さ１２０μｍ）に代えて、ポリイミド（ＰＩ）フィルム（厚さ５０μｍ）を用いた点以外は、実施例１と同じ方法で、ダイボンディングシートを製造し、評価した。結果を表２に示す。
中間層として、ＥＶＡフィルム（厚さ１２０μｍ）に代えて、ポリイミド（ＰＩ）フィルム（厚さ５０μｍ）を用いた点以外は、実施例１と同じ方法で、ダイボンディングシートを製造し、評価した。結果を表２に示す。
［比較例６］
中間層として、ＥＶＡフィルム（厚さ１２０μｍ）に代えて、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）フィルム（厚さ８０μｍ）を用いた点以外は、実施例１と同じ方法で、ダイボンディングシートを製造し、評価した。結果を表２に示す。
中間層として、ＥＶＡフィルム（厚さ１２０μｍ）に代えて、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）フィルム（厚さ８０μｍ）を用いた点以外は、実施例１と同じ方法で、ダイボンディングシートを製造し、評価した。結果を表２に示す。
上記結果から明らかなように、実施例１～１０のダイボンディングシートは、中間層の引張弾性率が６４．９０ＭＰａ以下であり、中間層の引張強度が１４．４０Ｎ／１５ｍｍ以下であり、中間層とフィルム状接着剤との間の剥離力が０．３０Ｎ／２５ｍｍであり、エキスパンドによるフィルム状接着剤の切断性に優れていた。なかでも、実施例１～８及び１０のダイボンディングシートは、中間層の厚さが１２０μｍ以下であることで、エキスパンドによるフィルム状接着剤の切断性に、特に優れていた。また、実施例１～９のダイボンディングシートは、［シリコンウエハの直径］／［中間層の直径］の値が、０．９５～１．０５であることで、フィルム状接着剤の中間層からの浮き及び飛散の抑制効果についても、優れていた。
これに対して、比較例１～６のダイボンディングシートは、いずれも、エキスパンドによるフィルム状接着剤の切断性に劣っていた。比較例１、５及び６のダイボンディングシートは、中間層の引張弾性率及び引張強度が、いずれも高かった。比較例２のダイボンディングシートは、中間層とフィルム状接着剤との間の剥離力が低かった。比較例３のダイボンディングシートは、中間層の引張弾性率が高かった。比較例４のダイボンディングシートは、中間層の引張弾性率が高く、中間層とフィルム状接着剤との間の剥離力が低かった。
これら実施例及び比較例では、半導体ウエハとして、ハーフカットを行ったシリコンウエハを用いたが、内部に改質層を形成したシリコンウエハを用いても、同様の結果が得られると考えられる。
本発明は、半導体装置の製造に利用可能である。
１０１・・・ダイボンディングシート、１１・・・基材、１１ａ・・・基材の第１面、１２・・・粘着剤層、１２ａ・・・粘着剤層の第１面、１３・・・中間層、１３ａ・・・中間層の第１面、１４・・・フィルム状接着剤、１４ａ・・・フィルム状接着剤の第１面、９・・・シリコンチップ、９０ａ・・・中間層のＭＤ方向に伸びるカーフ、９０ｂ・・・中間層のＴＤ方向に伸びるカーフ、Ｗａ１，Ｗａ２，Ｗａ３，Ｗａ４，Ｗａ５・・・中間層のＭＤ方向に伸びるカーフの幅、Ｗｂ１，Ｗｂ２，Ｗｂ３，Ｗｂ４，Ｗｂ５・・・中間層のＴＤ方向に伸びるカーフの幅
Claims (5)
- 基材を備え、前記基材上に、粘着剤層、中間層及びフィルム状接着剤がこの順に積層されてなるダイボンディングシートであって、
前記ダイボンディングシートは、前記ダイボンディングシートのエキスパンドによって、前記フィルム状接着剤を切断するためのものであり、
前記中間層の０℃における引張弾性率が８０ＭＰａ以下、０℃における引張強度が３０Ｎ／１５ｍｍ以下であり、
前記中間層と前記フィルム状接着剤との間の０℃における剥離力が０．２Ｎ／２５ｍｍ以上である、ダイボンディングシート。 - 前記基材のＭＤ方向と、前記中間層のＭＤ方向と、が直交している、請求項１に記載のダイボンディングシート。
- 基材を備え、前記基材上に、粘着剤層、中間層及びフィルム状接着剤がこの順に積層されてなり、
前記中間層の０℃における引張弾性率が８０ＭＰａ以下、０℃における引張強度が３０Ｎ／１５ｍｍ以下であり、
前記中間層と前記フィルム状接着剤との間の０℃における剥離力が０．２Ｎ／２５ｍｍ以上であり、
前記基材のＭＤ方向と、前記中間層のＭＤ方向と、が直交している、ダイボンディングシート。 - ［前記中間層の０℃におけるＭＤ方向の引張強度（Ｎ／１５ｍｍ）］／［前記中間層の０℃におけるＴＤ方向の引張強度（Ｎ／１５ｍｍ）］の引張強度比が、０．７５～１．２５である、請求項１～３のいずれか一項に記載のダイボンディングシート。
- 前記中間層の厚さが１３０μｍ以下である、請求項１～４のいずれか一項に記載のダイボンディングシート。
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