JP7140373B2 - whetstone - Google Patents

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Description

本発明は、砥石に関する。 The present invention relates to a grindstone.

従来から、被加工物を研磨又は研削する砥石が知られている。例えば、特許文献１に記載の砥石は、ハニカム構造をなし、ハニカム構造の交点等に位置し、砥粒及び結合材からなる砥石柱を備える。特許文献１の図４等に示すように、複数の砥粒は、結合材内において、砥石柱の長手方向を列方向とした場合、おおよそ３列又は４列でランダムに分布している。 Conventionally, a grindstone for polishing or grinding a workpiece has been known. For example, the grindstone described in Patent Literature 1 has a honeycomb structure, and is provided with grindstone pillars that are positioned at intersections of the honeycomb structure and made of abrasive grains and bonding material. As shown in FIG. 4 and the like of Patent Document 1, a plurality of abrasive grains are randomly distributed in approximately three or four rows in the binder when the longitudinal direction of the grinding wheel pillar is taken as the row direction.

特開２０１７－１３２２１号公報JP 2017-13221 A

このため、上記特許文献１に記載の構成では、ハニカム構造をなす砥石の厚さが大きくなり、砥石の被加工物に対する接触面積が大きくなる。このため、砥石の切れ味が低下するおそれがあった。 Therefore, in the configuration described in Patent Document 1, the thickness of the grindstone having the honeycomb structure is increased, and the contact area of the grindstone with respect to the workpiece is increased. For this reason, there was a possibility that the sharpness of the whetstone would deteriorate.

本発明は、上記実状を鑑みてなされたものであり、切れ味を向上させることができる砥石を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a whetstone capable of improving sharpness.

上記目的を達成するため、本発明の第１の観点に係る砥石は、被加工物を研磨又は研削する加工面を有し、前記加工面に直交する直交方向に沿って延びる六角形筒状の複数の筒部が前記加工面に沿って並べられたハニカム構造を有する砥石であって、前記砥石は、複数の砥粒と、前記複数の砥粒を結合する結合材と、を備え、前記複数の砥粒は、前記結合材内に、前記直交方向に沿って１列に並べられ、前記複数の砥粒それぞれの中心位置は、前記結合材に対して前記結合材の厚さ方向において中心に位置し、前記結合材は、前記複数の砥粒に対して前記厚さ方向における一方側に位置する第１層部と、前記第１層部とは別の層として形成され、前記複数の砥粒に対して前記厚さ方向における他方側に位置する第２層部と、を備える。
上記目的を達成するため、本発明の第２の観点に係る砥石は、被加工物を研磨又は研削する加工面を有し、前記加工面に直交する直交方向に沿って延びる六角形筒状の複数の筒部が前記加工面に沿って並べられたハニカム構造を有する砥石であって、前記砥石は、複数の砥粒と、前記複数の砥粒を結合する結合材と、を備え、前記複数の砥粒は、前記結合材内に、前記直交方向に沿って１列に並べられ、前記複数の砥粒それぞれの中心位置は、前記結合材に対して前記結合材の厚さ方向において中心に位置し、前記結合材は、前記複数の砥粒に対して前記厚さ方向における一方側に位置する第１層部と、前記複数の砥粒に対して前記厚さ方向における他方側に位置する第２層部と、を備え、前記第１層部と前記第２層部の間には空間が形成される。 In order to achieve the above object, the grindstone according to the first aspect of the present invention has a processing surface for polishing or grinding a workpiece, and has a hexagonal cylindrical shape extending along the orthogonal direction orthogonal to the processing surface. A whetstone having a honeycomb structure in which a plurality of cylindrical portions are arranged along the processing surface, the whetstone includes a plurality of abrasive grains and a binder that binds the plurality of abrasive grains, and the plurality of are arranged in a row along the orthogonal direction in the bonding material, and the center position of each of the plurality of abrasive grains is centered in the thickness direction of the bonding material with respect to the bonding material The binding material is formed as a first layer portion located on one side in the thickness direction with respect to the plurality of abrasive grains and a layer separate from the first layer portion, and the bonding material is formed as a layer separate from the first layer portion, and a second layer portion located on the other side in the thickness direction with respect to the grain.
In order to achieve the above object, a grindstone according to a second aspect of the present invention has a working surface for polishing or grinding a workpiece, and has a hexagonal cylindrical shape extending along the orthogonal direction perpendicular to the working surface. A whetstone having a honeycomb structure in which a plurality of cylindrical portions are arranged along the processing surface, the whetstone includes a plurality of abrasive grains and a binder that binds the plurality of abrasive grains, and the plurality of are arranged in a row along the orthogonal direction in the bonding material, and the center position of each of the plurality of abrasive grains is centered in the thickness direction of the bonding material with respect to the bonding material The binding material is positioned on one side in the thickness direction with respect to the plurality of abrasive grains and on the other side in the thickness direction with respect to the plurality of abrasive grains. and a second layer, wherein a space is formed between the first layer and the second layer .

また、上記砥石において、前記結合材の厚さは、前記砥粒の平均粒径と略同一に形成されている、ようにしてもよい。 Further, in the grindstone, the thickness of the bonding material may be substantially the same as the average grain size of the abrasive grains.

また、上記砥石において、前記複数の砥粒のうち隣り合う２つの前記砥粒は互いに接触する、ようにしてもよい。 Further, in the grindstone, two adjacent abrasive grains among the plurality of abrasive grains may be in contact with each other.

また、上記砥石において、前記筒部内には、前記被加工物を研磨又は研削する際に生じる切り屑を保持する空間が形成されている、ようにしてもよい。 Further, in the grindstone described above, a space may be formed in the tubular portion for holding chips generated when the workpiece is polished or ground .

本発明によれば、砥石において、切れ味を向上させることができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it is a grindstone. WHEREIN: The sharpness can be improved.

本発明の第１の実施形態に係る（ａ）は砥石の下面図であり、（ｂ）は（ａ）の一部を拡大した拡大図である。(a) which concerns on the 1st Embodiment of this invention is a bottom view of a grindstone, (b) is the enlarged view which expanded a part of (a). 図１（ａ）の２－２線の断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line 2-2 of FIG. 1(a); 本発明の第１の実施形態に係る図１（ｂ）の３－３線の断面図である。3 is a cross-sectional view taken along line 3-3 of FIG. 1(b) according to the first embodiment of the present invention; FIG. 本発明の第２の実施形態に係る図１（ｂ）の３－３線の断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line 3-3 of FIG. 1(b) according to a second embodiment of the present invention;

（第１の実施形態）
本発明に係る砥石の第１の実施形態について図面を参照して説明する。 (First embodiment)
1st Embodiment of the grindstone which concerns on this invention is described with reference to drawings.

図１（ａ）及び図２に示すように、砥石ユニット１は、被加工物Ｗを加工する砥石１０と、砥石１０を保持する砥石ホルダー２０と、を備える。 As shown in FIGS. 1A and 2 , the grindstone unit 1 includes a grindstone 10 for processing a workpiece W and a grindstone holder 20 for holding the grindstone 10 .

図２に示すように、砥石ホルダー２０は略円板状をなし、その中心に円柱状のシャフト２５を有する。砥石ホルダー２０は、砥石１０とともに、シャフト２５に沿う回転軸Ｏを中心にモータ２７により軸回転する。これにより、砥石１０は、図示しないチャックに固定された被加工物Ｗを、加工、すなわち研磨又は研削する。被加工物Ｗは、セラミックス、シリコンウエハ、半導体基板、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）基板、放熱基板、シリコンカーバイド、アルミナ、サファイア又は金属等である。 As shown in FIG. 2, the grindstone holder 20 has a substantially disc shape and has a columnar shaft 25 at its center. The grindstone holder 20 is axially rotated by a motor 27 about a rotation axis O along a shaft 25 together with the grindstone 10 . Thereby, the grindstone 10 processes, that is, polishes or grinds the workpiece W fixed to a chuck (not shown). The workpiece W is ceramics, a silicon wafer, a semiconductor substrate, an LED (Light Emitting Diode) substrate, a heat dissipation substrate, silicon carbide, alumina, sapphire, metal, or the like.

砥石１０は円板状をなす。砥石１０の一方側の面、すなわち図２の下面は、砥石ホルダー２０により支持されている。砥石１０の他方側の面、すなわち図２の上面は被加工物Ｗを加工する加工面１０ａを備える。加工面１０ａは、回転軸Ｏに直交するＸＹ平面に沿って延びる。
図１（ｂ）に示すように、砥石１０はハニカム構造を有している。すなわち、砥石１０は、加工面１０ａに直交するＺ方向に沿って延びる正六角形筒状の複数の筒部１１を備える。複数の筒部１１は、砥石１０の加工面１０ａにおいて隙間なく並べられる。各筒部１１は、６つの壁部１２により構成される。壁部１２は、自身に隣接する壁部１２に対して６０°の角度で交わる。筒部１１内の空間は、被加工物Ｗの切り屑を保持する機能を有する。 The grindstone 10 has a disc shape. A grindstone holder 20 supports one side surface of the grindstone 10 , that is, the lower surface in FIG. 2 . The surface on the other side of the grindstone 10, that is, the upper surface in FIG. The machined surface 10a extends along the XY plane perpendicular to the rotation axis O. As shown in FIG.
As shown in FIG. 1(b), the grindstone 10 has a honeycomb structure. That is, the grindstone 10 includes a plurality of regular hexagonal tubular portions 11 extending along the Z direction perpendicular to the processing surface 10a. The plurality of cylindrical portions 11 are arranged without gaps on the processing surface 10a of the grindstone 10 . Each cylindrical portion 11 is composed of six wall portions 12 . The wall 12 intersects the adjacent wall 12 at an angle of 60°. The space inside the cylindrical portion 11 has a function of holding chips of the workpiece W. As shown in FIG.

図３に示すように、砥石１０は、複数の砥粒１５と、複数の砥粒１５を結合する結合材１６と、を備える。
複数の砥粒１５は、Ｚ方向に沿って１列に並べられている。すなわち、複数の砥粒１５は砥石１０の全域に１層に並べられる。複数の砥粒１５のうち隣り合う２つの砥粒１５は接触点１５Ｑにて互いに接触している。
砥粒１５は、例えば、ダイヤモンドであり、その平均粒径Ｄは０．１～３００μｍである。複数の砥粒１５は、ダイヤモンドに限らず、立方晶窒化ホウ素（ＣＢＮ）砥粒であってもよいし、ＣＢＮ砥粒とダイヤモンドを混合させてもよい。さらには、複数の砥粒１５は、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、又は溶融アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、若しくはこれらを混合したものであってもよい。
なお、砥粒１５の平均粒径Ｄは、砥粒１５の断面が円形でない場合には、同じ断面積の円相当径の平均値とする。 As shown in FIG. 3 , the grindstone 10 includes a plurality of abrasive grains 15 and a bonding material 16 that bonds the plurality of abrasive grains 15 .
A plurality of abrasive grains 15 are arranged in a row along the Z direction. That is, the plurality of abrasive grains 15 are arranged in one layer over the entire area of the grindstone 10 . Two adjacent abrasive grains 15 out of the plurality of abrasive grains 15 are in contact with each other at a contact point 15Q.
The abrasive grains 15 are, for example, diamond and have an average grain size D of 0.1 to 300 μm. The plurality of abrasive grains 15 are not limited to diamond, and may be cubic boron nitride (CBN) abrasive grains, or may be a mixture of CBN abrasive grains and diamond. Furthermore, the plurality of abrasive grains 15 may be silicon carbide (SiC), fused alumina (Al 2 O 3 ), or a mixture thereof.
If the cross section of the abrasive grains 15 is not circular, the average grain diameter D of the abrasive grains 15 is the average value of circle-equivalent diameters of the same cross-sectional area.

結合材１６は、内部に複数の砥粒１５を保持するハニカム構造をなす。結合材１６は、ニッケル、アルミニウム等の金属、樹脂又はセラミックにより形成される。結合材１６の厚さＴは、砥粒１５の平均粒径Ｄと略同一である。例えば、結合材１６の厚さＴが平均粒径Ｄの±１０％の範囲内であるときには、結合材１６の厚さＴが砥粒１５の平均粒径Ｄと略同一である。複数の砥粒１５のうち少なくとも何れかの頂点１５Ｐは、結合材１６におけるＺ方向に沿う面１６Ｓに一致する。すなわち、砥粒１５の頂点１５Ｐは、結合材１６の面１６Ｓから突出しない。よって、結合材１６におけるＺ方向に沿う２つの面１６Ｓは平面で形成される。例えば、結合材１６の厚さＴは０．１～３００μｍに設定され、結合材１６のＺ方向の高さは５ｍｍに設定される。 The bonding material 16 has a honeycomb structure that holds a plurality of abrasive grains 15 inside. The binding material 16 is made of metal such as nickel or aluminum, resin, or ceramic. The thickness T of the bonding material 16 is substantially the same as the average grain size D of the abrasive grains 15 . For example, when the thickness T of the bonding material 16 is within ±10% of the average grain size D, the thickness T of the bonding material 16 is substantially the same as the average grain size D of the abrasive grains 15 . At least one vertex 15P of the plurality of abrasive grains 15 coincides with a surface 16S of the bonding material 16 along the Z direction. That is, the apex 15P of the abrasive grain 15 does not protrude from the surface 16S of the bonding material 16. FIG. Therefore, the two surfaces 16S of the binding material 16 along the Z direction are formed flat. For example, the thickness T of the bonding material 16 is set to 0.1 to 300 μm, and the height of the bonding material 16 in the Z direction is set to 5 mm.

結合材１６は、その厚さＴに沿う方向における中心に砥粒１５が位置する。これにより、砥石１０の壁部１２の厚さＴを小さくすることができ、砥石１０の被加工物Ｗに対する接触面積を小さくすることができる。従って、砥石１０の被加工物Ｗに対する接触圧力を大きくすることができ、砥石１０の切れ味を向上させることができる。 Abrasive grains 15 are positioned at the center of the bonding material 16 in the direction along the thickness T thereof. Thereby, the thickness T of the wall portion 12 of the grindstone 10 can be reduced, and the contact area of the grindstone 10 with the workpiece W can be reduced. Therefore, the contact pressure of the grindstone 10 against the workpiece W can be increased, and the sharpness of the grindstone 10 can be improved.

また、結合材１６の厚さＴが砥粒１５の平均粒径Ｄと略同一に設定されることにより結合材１６によって砥粒１５が保持される保持力を所望の値に設定することができる。砥粒１５が保持される保持力は、結合材１６の厚さＴが大きくなるにつれて大きくなる。所望の値は、砥粒１５が加工により目つぶれ又は目詰まりを起こす前に結合材１６から脱落する値に設定される。
詳しくは、砥石１０により加工される際、複数の砥粒１５のうち最も被加工物Ｗに近い第１砥粒１５ａが被加工物Ｗに摺動することにより、被加工物Ｗの研削又は研磨が行われる。第１砥粒１５ａが削れることにより目つぶれ等が発生し、砥石１０の切れ味が低下する。本例では、砥粒１５が保持される保持力を所望の値に設定されることにより、切れ味が低下する前に、第１砥粒１５ａが脱落し、第１砥粒１５ａに隣接する第２砥粒１５ｂが被加工物Ｗ側に露出する。そして、第２砥粒１５ｂにより被加工物Ｗの研削又は研磨が行われる。よって、砥石１０による加工の切れ味を保つことができる。 Further, by setting the thickness T of the bonding material 16 to be substantially the same as the average grain size D of the abrasive grains 15, the holding force of the bonding material 16 to retain the abrasive grains 15 can be set to a desired value. . The holding force for holding the abrasive grains 15 increases as the thickness T of the bonding material 16 increases. The desired value is set to a value at which the abrasive grains 15 fall off from the binding material 16 before they are crushed or clogged by processing.
Specifically, when being processed by the grindstone 10, the first abrasive grains 15a closest to the workpiece W among the plurality of abrasive grains 15 slide on the workpiece W, thereby grinding or polishing the workpiece W. is done. When the first abrasive grains 15a are shaved, crushing or the like occurs, and the sharpness of the grindstone 10 deteriorates. In this example, by setting the holding force with which the abrasive grains 15 are held to a desired value, the first abrasive grains 15a fall off before the sharpness decreases, and the second abrasive grains 15a adjacent to the first abrasive grains 15a fall off. Abrasive grains 15b are exposed on the workpiece W side. Then, the workpiece W is ground or polished by the second abrasive grains 15b. Therefore, sharpness of processing by the grindstone 10 can be maintained.

（効果）
以上、説明した第１の実施形態によれば、以下の効果を奏する。 (effect)
According to the first embodiment described above, the following effects are obtained.

（１）砥石１０は、被加工物Ｗを研磨又は研削する加工面１０ａを有し、加工面１０ａに直交するＺ方向（直交方向）に沿って延びる六角形筒状の複数の筒部１１が加工面１０ａに沿って並べられたハニカム構造を有する。砥石１０は、複数の砥粒１５と、複数の砥粒１５を結合する結合材１６と、を備える。複数の砥粒１５は、結合材１６内に、Ｚ方向に沿って１列に並べられ、結合材１６に対して結合材１６の厚さ方向（Ｘ方向）において中心に位置する。
この構成によれば、複数の砥粒１５が１列に並べられるため、砥石１０の被加工物Ｗに対する接触面積を小さくすることができる。このため、砥石１０の切れ味を向上させることができる。
また、複数の砥粒１５が１列に並べられるため、複数の砥粒１５のうち第１砥粒１５ａが脱落した後、次に、第２砥粒１５ｂが露出する。よって、長期間にわたって、砥石１０の切れ味を保つことができる。
さらに、砥石１０は、ハニカム構造を有するため、被加工物Ｗへの接触圧力によってたわみづらい。よって、より確実に、被加工物Ｗを研磨又は研削することができる。 (1) The grindstone 10 has a processing surface 10a for polishing or grinding the workpiece W, and has a plurality of hexagonal cylindrical cylindrical portions 11 extending along the Z direction (perpendicular direction) perpendicular to the processing surface 10a. It has a honeycomb structure arranged along the processing surface 10a. The grindstone 10 includes a plurality of abrasive grains 15 and a binder 16 that binds the plurality of abrasive grains 15 together. A plurality of abrasive grains 15 are arranged in a row along the Z direction in the bonding material 16 and positioned at the center of the bonding material 16 in the thickness direction (X direction) of the bonding material 16 .
According to this configuration, since the plurality of abrasive grains 15 are arranged in a line, the contact area of the grindstone 10 with the workpiece W can be reduced. Therefore, sharpness of the whetstone 10 can be improved.
In addition, since the plurality of abrasive grains 15 are arranged in a row, after the first abrasive grains 15a fall out of the plurality of abrasive grains 15, the second abrasive grains 15b are exposed next. Therefore, the sharpness of the whetstone 10 can be maintained for a long period of time.
Furthermore, since the grindstone 10 has a honeycomb structure, it is difficult to bend due to the contact pressure on the workpiece W. Therefore, the workpiece W can be polished or ground more reliably.

（２）結合材１６の厚さＴは、砥粒１５の平均粒径Ｄと略同一に形成されている。
この構成によれば、砥石１０の被加工物Ｗに対する接触面積を小さくすることができる。このため、砥石１０の切れ味を向上させることができる。 (2) The thickness T of the bonding material 16 is formed to be approximately the same as the average grain size D of the abrasive grains 15 .
According to this configuration, the contact area of the grindstone 10 with the workpiece W can be reduced. Therefore, sharpness of the whetstone 10 can be improved.

（３）複数の砥粒１５のうち少なくとも何れかの頂点１５Ｐは、結合材１６におけるＺ方向に沿う面１６Ｓに一致する。
この構成によれば、複数の砥粒１５間で結合材１６により覆われる面積を均一化することができる。よって、砥粒１５毎に結合材１６により保持される保持力を均一化することができる。このため、砥粒１５が脱落するタイミングを均一化することができ、これにより、砥石１０の切れ味を安定させることができる。 (3) At least one vertex 15P of the plurality of abrasive grains 15 coincides with the surface 16S of the bonding material 16 along the Z direction.
According to this configuration, the area covered by the bonding material 16 can be made uniform among the plurality of abrasive grains 15 . Therefore, the holding force of each abrasive grain 15 held by the binding material 16 can be made uniform. For this reason, the timing at which the abrasive grains 15 fall off can be made uniform, and thereby the sharpness of the grindstone 10 can be stabilized.

（４）１列に並ぶ複数の砥粒１５のうち隣り合う第１砥粒１５ａ及び第２砥粒１５ｂは互いに接触点１５Ｑにて接触する。
この構成によれば、第１砥粒１５ａが脱落すると、すぐに第２砥粒１５ｂが外部に露出する。このため、砥石１０の切れ味を安定させることができる。 (4) Adjacent first abrasive grains 15a and second abrasive grains 15b among the plurality of abrasive grains 15 arranged in one row are in contact with each other at contact points 15Q.
According to this configuration, the second abrasive grains 15b are exposed to the outside as soon as the first abrasive grains 15a fall off. Therefore, sharpness of the whetstone 10 can be stabilized.

（５）結合材１６におけるＺ方向に沿う２つの面１６Ｓは平面で形成される。
この構成によれば、結合材１６の２つの面１６Ｓが非平面状に形成される構成に比べて、結合材１６により砥粒１５が保持される保持力を複数の砥粒１５毎に均一化することができる。 (5) The two surfaces 16S of the binding material 16 along the Z direction are flat surfaces.
According to this configuration, the holding force for holding the abrasive grains 15 by the bonding material 16 is made uniform for each of the plurality of abrasive grains 15, compared to the configuration in which the two surfaces 16S of the bonding material 16 are formed in a non-planar shape. can do.

（第２の実施形態）
本発明に係る砥石の第２の実施形態について図面を参照して説明する。ここでは、上記第１の実施形態との相違点を中心に説明する。
図４に示すように、結合材１６は、第１層部１６ａと、第２層部１６ｂと、を備える。第１層部１６ａは、１列に並ぶ複数の砥粒１５に対して厚さＴに沿う方向における一方側、すなわち図４の右側に位置する。第１層部１６ａは各砥粒１５の右部分に密着する。
第２層部１６ｂは、１列に並ぶ複数の砥粒１５に対して厚さＴに沿う方向における他方側、すなわち図４の左側に位置する。第２層部１６ｂは各砥粒１５の左部分に密着する。１列に並ぶ複数の砥粒１５は、第１層部１６ａと第２層部１６ｂにより挟み込まれることにより、結合材１６に保持される。第１層部１６ａと第２層部１６ｂはそれぞれ同一の材質、例えば金属、樹脂又はセラミックにより形成されてもよいし、それぞれ異なる材質により形成されてもよい。 (Second embodiment)
2nd Embodiment of the grindstone which concerns on this invention is described with reference to drawings. Here, the description will focus on the differences from the first embodiment.
As shown in FIG. 4, the binding material 16 includes a first layer portion 16a and a second layer portion 16b. The first layer portion 16a is positioned on one side of the row of abrasive grains 15 in the direction along the thickness T, that is, on the right side in FIG. The first layer portion 16 a adheres to the right portion of each abrasive grain 15 .
The second layer portion 16b is positioned on the other side of the row of abrasive grains 15 in the direction along the thickness T, that is, on the left side in FIG. The second layer portion 16 b adheres to the left portion of each abrasive grain 15 . A plurality of abrasive grains 15 arranged in a row are held by the bonding material 16 by being sandwiched between the first layer portion 16a and the second layer portion 16b. The first layer portion 16a and the second layer portion 16b may be made of the same material such as metal, resin, or ceramic, or may be made of different materials.

さらに、第１層部１６ａと第２層部１６ｂの間には空間Ｓｐが形成される。空間Ｓｐは、複数の砥粒１５の中心に対応する位置に形成される。空間ＳｐのＸ方向の長さにより、結合材１６によって砥粒１５が保持される保持力が調整される。空間ＳｐのＸ方向の長さが小さくなることによりこの保持力が大きくなる。 Furthermore, a space Sp is formed between the first layer portion 16a and the second layer portion 16b. The space Sp is formed at a position corresponding to the centers of the multiple abrasive grains 15 . The holding force with which the abrasive grains 15 are held by the bonding material 16 is adjusted by the length of the space Sp in the X direction. This holding force increases as the length of the space Sp in the X direction decreases.

（効果）
以上、説明した第２の実施形態によれば、以下の効果を奏する。 (effect)
According to the second embodiment described above, the following effects are obtained.

（１）結合材１６は、複数の砥粒１５に対して厚さ方向における一方側に位置する第１層部１６ａと、複数の砥粒１５に対して厚さ方向における他方側に位置する第２層部１６ｂと、を備える。
上記構成と異なり、結合材１６を一体で形成した場合には結合材１６によって砥粒１５が保持される保持力が大きすぎて、砥粒１５が目つぶれにより砥石１０の切れ味が低下するおそれがある。
この点、上記構成によれば、結合材１６を第１層部１６ａと第２層部１６ｂに分けることにより、上記保持力を所望の値まで低下させることができる。よって、目つぶれが発生する前に砥粒１５が脱落し、砥石１０の切れ味を保つことができる。 (1) The bonding material 16 consists of a first layer portion 16a located on one side of the plurality of abrasive grains 15 in the thickness direction, and a first layer portion 16a located on the other side of the plurality of abrasive grains 15 in the thickness direction. and a two-layer portion 16b.
Unlike the above configuration, when the bonding material 16 is integrally formed, the holding force for holding the abrasive grains 15 by the bonding material 16 is too large, and the sharpness of the grindstone 10 may be reduced due to the grinding of the abrasive grains 15. be.
In this respect, according to the above configuration, the holding force can be reduced to a desired value by dividing the bonding material 16 into the first layer portion 16a and the second layer portion 16b. Therefore, the abrasive grains 15 fall off before crushing occurs, and the sharpness of the grindstone 10 can be maintained.

（２）第１層部１６ａと第２層部１６ｂの間には空間Ｓｐが形成される。
この構成によれば、空間Ｓｐにより上記保持力を所望の値まで低下させることができる。よって、目つぶれが発生する前に砥粒１５が脱落し、砥石１０の切れ味を保つことができる。 (2) A space Sp is formed between the first layer portion 16a and the second layer portion 16b.
According to this configuration, the holding force can be reduced to a desired value by the space Sp. Therefore, the abrasive grains 15 fall off before crushing occurs, and the sharpness of the grindstone 10 can be maintained.

（変形例）
なお、上記実施形態は、これを適宜変更した以下の形態にて実施することができる。 (Modification)
In addition, the above-described embodiment can be implemented in the following forms, which are appropriately modified.

上記実施形態においては、結合材１６の厚さＴは砥粒１５の平均粒径Ｄと略同一に設定されていたが、これに限らず、結合材１６の厚さＴは砥粒１５の平均粒径Ｄ未満に設定されてもよい。この場合、砥粒１５の頂点１５Ｐの周辺部が結合材１６の面１６Ｓから突出していてもよい。また、結合材１６の厚さＴは砥粒１５の平均粒径Ｄを超えるように設定されてもよい。 In the above embodiment, the thickness T of the bonding material 16 is set to be substantially the same as the average grain diameter D of the abrasive grains 15. It may be set to be less than the particle size D. In this case, the periphery of the vertex 15P of the abrasive grain 15 may protrude from the surface 16S of the bonding material 16. FIG. Also, the thickness T of the bonding material 16 may be set to exceed the average grain size D of the abrasive grains 15 .

上記実施形態においては、１列に並ぶ複数の砥粒１５のうち隣り合う２つの砥粒１５は互いに接触していたが、隣り合う２つの砥粒１５は互いに離間していてもよい。 In the above embodiment, two adjacent abrasive grains 15 among the plurality of abrasive grains 15 arranged in one row are in contact with each other, but two adjacent abrasive grains 15 may be separated from each other.

上記実施形態においては、第１層部１６ａと第２層部１６ｂの間には空間Ｓｐが形成されていたが、空間Ｓｐは省略されてもよい。 In the above embodiment, the space Sp is formed between the first layer portion 16a and the second layer portion 16b, but the space Sp may be omitted.

１ 砥石ユニット
１０ 砥石
１０ａ 加工面
１１ 筒部
１２ 壁部
１５ 砥粒
１５Ｐ 頂点
１５ａ 第１砥粒
１５ｂ 第２砥粒
１６ 結合材
１６Ｓ 面
１６ａ 第１層部
１６ｂ 第２層部
２０ 砥石ホルダー
２５ シャフト
２７ モータ
Ｄ 平均粒径
Ｗ 被加工物
Ｓｐ 空間 1 grinding wheel unit 10 grinding wheel 10a processing surface 11 cylindrical part 12 wall part 15 abrasive grain 15P vertex 15a first abrasive grain 15b second abrasive grain 16 binding material 16S surface 16a first layer 16b second layer 20 grinding wheel holder 25 shaft 27 Motor D Average grain size W Workpiece Sp Space

Claims (5)

被加工物を研磨又は研削する加工面を有し、前記加工面に直交する直交方向に沿って延びる六角形筒状の複数の筒部が前記加工面に沿って並べられたハニカム構造を有する砥石であって、
前記砥石は、
複数の砥粒と、
前記複数の砥粒を結合する結合材と、を備え、
前記複数の砥粒は、前記結合材内に、前記直交方向に沿って１列に並べられ、
前記複数の砥粒それぞれの中心位置は、前記結合材に対して前記結合材の厚さ方向において中心に位置し、
前記結合材は、
前記複数の砥粒に対して前記厚さ方向における一方側に位置する第１層部と、
前記第１層部とは別の層として形成され、前記複数の砥粒に対して前記厚さ方向における他方側に位置する第２層部と、を備える、
砥石。 A whetstone having a honeycomb structure having a processing surface for polishing or grinding a workpiece, and a plurality of hexagonal cylindrical cylindrical portions extending along a direction perpendicular to the processing surface and arranged along the processing surface. and
The grindstone is
a plurality of abrasive grains;
and a bonding material that bonds the plurality of abrasive grains,
The plurality of abrasive grains are arranged in a row along the orthogonal direction in the binding material,
the center position of each of the plurality of abrasive grains is positioned at the center of the bonding material in the thickness direction of the bonding material,
The binder is
a first layer portion positioned on one side in the thickness direction with respect to the plurality of abrasive grains;
a second layer formed as a separate layer from the first layer and located on the other side in the thickness direction with respect to the plurality of abrasive grains;
Grindstone. 被加工物を研磨又は研削する加工面を有し、前記加工面に直交する直交方向に沿って延びる六角形筒状の複数の筒部が前記加工面に沿って並べられたハニカム構造を有する砥石であって、
前記砥石は、
複数の砥粒と、
前記複数の砥粒を結合する結合材と、を備え、
前記複数の砥粒は、前記結合材内に、前記直交方向に沿って１列に並べられ、
前記複数の砥粒それぞれの中心位置は、前記結合材に対して前記結合材の厚さ方向において中心に位置し、
前記結合材は、
前記複数の砥粒に対して前記厚さ方向における一方側に位置する第１層部と、
前記複数の砥粒に対して前記厚さ方向における他方側に位置する第２層部と、を備え、
前記第１層部と前記第２層部の間には空間が形成される、
砥石。 A whetstone having a honeycomb structure having a processing surface for polishing or grinding a workpiece, and a plurality of hexagonal cylindrical cylindrical portions extending along a direction perpendicular to the processing surface and arranged along the processing surface. and
The grindstone is
a plurality of abrasive grains;
and a bonding material that bonds the plurality of abrasive grains,
The plurality of abrasive grains are arranged in a row along the orthogonal direction in the binding material,
the center position of each of the plurality of abrasive grains is positioned at the center of the bonding material in the thickness direction of the bonding material,
The binder is
a first layer portion positioned on one side in the thickness direction with respect to the plurality of abrasive grains;
a second layer portion located on the other side in the thickness direction with respect to the plurality of abrasive grains,
A space is formed between the first layer and the second layer,
Grindstone. 前記結合材の厚さは、前記砥粒の平均粒径と略同一に形成されている、
請求項１又は２に記載の砥石。 The thickness of the binder is formed to be substantially the same as the average grain size of the abrasive grains,
The grindstone according to claim 1 or 2 . 前記複数の砥粒のうち隣り合う２つの前記砥粒は互いに接触する、
請求項１から３の何れか１項に記載の砥石。 Two adjacent abrasive grains among the plurality of abrasive grains are in contact with each other,
The whetstone according to any one of claims 1 to 3. 前記筒部内には、前記被加工物を研磨又は研削する際に生じる切り屑を保持する空間が形成されている、 A space is formed in the cylindrical portion to hold chips generated when polishing or grinding the workpiece,
請求項１から４の何れか１項に記載の砥石。 The whetstone according to any one of claims 1 to 4.
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