JP7139965B2 - 半導体マッハツェンダ光変調器 - Google Patents

半導体マッハツェンダ光変調器 Download PDF

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Description

本発明は、電気信号で光信号を変調する半導体マッハツェンダ光変調器に関するものである。
増大する通信トラフィック需要に対応するために、高度な光変調方式に対応した高速な光変調器が求められている。特にデジタルコヒーレント技術を用いた多値光変調器は、100Gbpsを超える大容量トランシーバ実現に大きな役割を果たしている。これら多値光変調器では、光の振幅および位相にそれぞれ独立の信号を付加させるべく、マッハツェンダ干渉型のゼロチャープ駆動が可能なマッハツェンダ光変調器(Mach-Zehnder Modulator、以下MZM)が並列多段に内蔵されている。
近年、光送信器モジュールの小型化や低駆動電圧化が課題となっており、小型で低駆動電圧化が可能な半導体MZMの研究開発が精力的に進められている。さらに、半導体MZMの研究開発においては、64GBaudや100GBaudといった高ボーレート化対応の動きが加速しており、変調器の広帯域化が求められている。
その中で、変調器のみでの特性改善のみならず、ドライバと変調器を1つのパッケージ内に集積し、ドライバと変調器の協調設計をすることで高周波特性を改善し、小型化を実現することを目指したHB-CDM(High Bandwidth Coherent Driver Modulator)の研究・開発が加速している(非特許文献1参照)。このHB-CDMの構成においては、差動駆動型のドライバと集積することから、変調器自体も差動駆動型の構成であることが望ましい。
広帯域なMZMでは、一般的に進行波型電極が使用される。進行波型電極において、変調帯域を改善するためには、以下の(I)、(II)の要素が非常に重要である。
(I)電極を伝搬するマイクロ波と導波路を伝搬する光の速度整合。
(II)電極の伝搬損失低減。
さらに近年盛んであるHB-CDMでは、ドライバと変調器を集積するため、変調器のみならずドライバを含めた設計が非常に重要となる。特にHB-CDMでは、低消費電力化を図るために、オープンコレクタ型もしくはオープンドレイン型のドライバが使用されている(非特許文献2参照)。
オープンコレクタ型もしくはオープンドレイン型のドライバでは、出力端が開放端となっているため、万が一変調器の高周波線路がうまく終端されておらず、高周波線路を伝って変調信号が戻ってくるとすると、ドライバと終端抵抗間で共振が発生してしまい、変調帯域の劣化や、高周波特性において周期的なうねりが発生してしまい、信号品質の劣化を招いてしまう。そのため、近年では、以下の(III)の要素の重要度が非常に増している。
(III)変調器の電極のインピーダンスとドライバや終端抵抗とのインピーダンス整合。
上記の(I)、(II)、(III)の3つの要素が高ボーレート化を実現する上では、非常に重要である。(I)、(II)に関しては、ドライバとの接続性やその他特性を考慮した差動容量装荷型電極構造や低損失な半導体層構造を用いるといった手法が提案されている(非特許文献3参照)。容量装荷構造は、主線路から分岐したT字状の電極を導波路上に形成し、位相変調を行うという設計となっている。この位相変調に寄与する電極の数および間隔と、導波路への接触長とを最適に設計することで、主線路への容量の付加量を自由に設計することができ、それによりインピーダンスおよびマイクロ波の速度を任意の値に設計できる。そのため、最適な容量の付加量を設計することで、光波とマイクロ波の速度整合を向上させることができると共に、インピーダンス整合を取れるようになり、その結果、広帯域化を実現できる。
一方で、(III)については、電極や導波路等の作製ばらつきや、終端抵抗の作製ばらつき、さらにはそれぞれの構造由来の高周波特性が存在する以上、64GBaudや100Gbaudといった高ボーレートを実現するための、広帯域な範囲(64Gbaudの場合で40GHz程度、100GBaudの場合で60GHz程度)において、全域でインピーダンス整合を実施することは非常に難しい。そのため、特に上記のようなオープンコレクタ型もしくはオープンドレイン型のドライバとMZMとを接続した場合に、反射波の影響により、変調特性が劣化する要因となってしまっている。このように高ボーレート化が求められている現在においては、各コンポーネント間のインピーダンス不整合の影響を抑圧する手法が求められている。
J.Ozaki,et al.,"Ultra-low Power Dissipation (<2.4 W) Coherent InP Modulator Module with CMOS Driver IC",Mo3C.2,European Conference on Optical Communication (ECOC),2018 N.Wolf,et al.,"Electro-Optical Co-Design to Minimize Power Consumption of a 32 GBd Optical IQ-Transmitter Using InP MZ-Modulators",Compound Semiconductor Integrated Circuit Symposium (CSICS),2015 Y. Ogiso,et al.,"Ultra-High Bandwidth InP IQ Modulator co-assembled with Driver IC for Beyond 100-GBd CDM",Th4A.2,Optical Fiber Communication Conference (OFC) ,2018
本発明は、半導体マッハツェンダ光変調器の高周波線路と終端抵抗間で発生したインピーダンス不整合による反射波による影響を抑圧し、インピーダンス不整合から生じる光変調器の高周波特性の劣化を解決することを目的とする。
本発明の半導体マッハツェンダ光変調器は、基板上に形成された光導波路と、前記基板上の少なくとも1層の誘電体層の上に形成され、一端に変調信号が入力される入力側引き出し線路と、前記誘電体層上に前記光導波路に沿って形成され、一端が前記入力側引き出し線路の他端と接続された位相変調電極線路と、前記誘電体層上に形成され、一端が前記位相変調電極線路の他端と接続された出力側引き出し線路と、前記出力側引き出し線路の端部に接続された終端抵抗と、前記位相変調電極線路を伝搬する変調信号を前記光導波路に印加する電極とを備え、さらに、前記出力側引き出し線路の下層または上層に、前記変調信号を減衰させる減衰材が形成され、前記減衰材は、前記出力側引き出し線路の下層に、前記出力側引き出し線路に沿って断続的に形成された少なくとも1層のn型半導体層またはp型半導体層であることを特徴とするものである。
また、本発明の半導体マッハツェンダ光変調器は、基板上に形成された光導波路と、前記基板上の少なくとも1層の誘電体層の上に形成され、一端に変調信号が入力される入力側引き出し線路と、前記誘電体層上に前記光導波路に沿って形成され、一端が前記入力側引き出し線路の他端と接続された位相変調電極線路と、前記誘電体層上に形成され、一端が前記位相変調電極線路の他端と接続された出力側引き出し線路と、前記位相変調電極線路を伝搬する変調信号を前記光導波路に印加する電極とを備え、さらに、前記出力側引き出し線路の下層または上層に、前記変調信号を減衰させる減衰材が形成されており、前記減衰材は、前記出力側引き出し線路の下層に、前記出力側引き出し線路に沿って断続的に形成された少なくとも1層のn型半導体層またはp型半導体層であることを特徴とするものである。
また、本発明の半導体マッハツェンダ光変調器の1構成例は、前記出力側引き出し線路の部分において、前記変調信号の伝播方向の前記n型半導体層または前記p型半導体層の個々の長さは、前記変調信号の帯域内の最大周波数の管内波長の1/4以下であり、前記変調信号の伝播方向と垂直な方向の前記n型半導体層または前記p型半導体層の幅は、前記管内波長の1/4以下であり、前記変調信号の伝播方向の前記n型半導体層または前記p型半導体層の間隔は、50μm以下であることを特徴とするものである。
また、本発明の半導体マッハツェンダ光変調器の1構成例において、前記光導波路は、2本の第1、第2のアーム導波路からなり、前記入力側引き出し線路は、一端に変調信号が入力される第1の入力側引き出し線路と、この第1の入力側引き出し線路の隣の前記誘電体層上に形成され、一端に前記変調信号と相補な信号が入力される第2の入力側引き出し線路とからなり、前記位相変調電極線路は、前記誘電体層上に前記第1、第2のアーム導波路に沿って形成され、一端が前記第1、第2の入力側引き出し線路の他端とそれぞれ接続された2本の第1、第2の位相変調電極線路からなり、前記出力側引き出し線路は、一端が前記第1、第2の位相変調電極線路の他端とそれぞれ接続された2本の第1、第2の出力側引き出し線路からなり、前記電極は、前記第1、第2の位相変調電極線路を伝搬する変調信号をそれぞれ前記第1、第2のアーム導波路に印加する2個の第1、第2の電極からなり、さらに、前記変調信号の伝搬方向に沿って前記第1の入力側引き出し線路と前記第1の位相変調電極線路と前記第1の出力側引き出し線路との外側の前記誘電体層上に形成された第1のグランド線路と、前記変調信号の伝搬方向に沿って前記第2の入力側引き出し線路と前記第2の位相変調電極線路と前記第2の出力側引き出し線路との外側の前記誘電体層上に形成された第2のグランド線路とを備え、前記第1、第2の出力側引き出し線路の部分において、前記変調信号の伝播方向と垂直な方向の前記n型半導体層または前記p型半導体層の幅は、前記第1、第2のグランド線路間の距離以上であり、前記第1、第2のグランド線路のそれぞれ出力側引き出し線路に近い方のエッジの下に前記n型半導体層または前記p型半導体層が形成されていることを特徴とするものである。
また、本発明の半導体マッハツェンダ光変調器の1構成例において、前記光導波路は、2本の第1、第2のアーム導波路からなり、前記入力側引き出し線路は、一端に変調信号が入力される第1の入力側引き出し線路と、この第1の入力側引き出し線路の隣の前記誘電体層上に形成され、一端に前記変調信号と相補な信号が入力される第2の入力側引き出し線路とからなり、前記位相変調電極線路は、前記誘電体層上に前記第1、第2のアーム導波路に沿って形成され、一端が前記第1、第2の入力側引き出し線路の他端とそれぞれ接続された2本の第1、第2の位相変調電極線路からなり、前記出力側引き出し線路は、一端が前記第1、第2の位相変調電極線路の他端とそれぞれ接続された2本の第1、第2の出力側引き出し線路からなり、前記電極は、前記第1、第2の位相変調電極線路を伝搬する変調信号をそれぞれ前記第1、第2のアーム導波路に印加する2個の第1、第2の電極からなり、前記第1、第2の出力側引き出し線路の直線部において、前記n型半導体層または前記p型半導体層は、前記変調信号の伝播方向と垂直な方向における前記第1、第2の出力側引き出し線路の中間点の位置と、前記変調信号の伝播方向と垂直な方向における前記n型半導体層または前記p型半導体層の中心点の位置とが一致するように配置され、前記中心点を通る厚さ方向の垂線に対して左右対称の断面形状を有することを特徴とするものである。
また、本発明の半導体マッハツェンダ光変調器の1構成例において、前記光導波路は、2本の第1、第2のアーム導波路からなり、前記入力側引き出し線路は、一端に変調信号が入力される第1の入力側引き出し線路と、この第1の入力側引き出し線路の隣の前記誘電体層上に形成され、一端に前記変調信号と相補な信号が入力される第2の入力側引き出し線路とからなり、前記位相変調電極線路は、前記誘電体層上に前記第1、第2のアーム導波路に沿って形成され、一端が前記第1、第2の入力側引き出し線路の他端とそれぞれ接続された2本の第1、第2の位相変調電極線路からなり、前記出力側引き出し線路は、一端が前記第1、第2の位相変調電極線路の他端とそれぞれ接続された2本の第1、第2の出力側引き出し線路からなり、前記電極は、前記第1、第2の位相変調電極線路を伝搬する変調信号をそれぞれ前記第1、第2のアーム導波路に印加する2個の第1、第2の電極からなり、前記第1、第2の出力側引き出し線路は、前記誘電体層の面内で前記第1、第2のアーム導波路の延伸方向と交差する方向に曲がり、前記第1、第2の出力側引き出し線路の曲部において、前記n型半導体層または前記p型半導体層は、前記変調信号の伝播方向と垂直な方向における前記第1、第2の出力側引き出し線路の中間点に対して、前記変調信号の伝播方向と垂直な方向における前記n型半導体層または前記p型半導体層の中心点が前記第1、第2の出力側引き出し線路の曲部の外周側にずれるように配置されていることを特徴とするものである。
また、本発明の半導体マッハツェンダ光変調器の1構成例において、前記光導波路は、2本の第1、第2のアーム導波路からなり、前記入力側引き出し線路は、一端に変調信号が入力される第1の入力側引き出し線路と、この第1の入力側引き出し線路の隣の前記誘電体層上に形成され、一端に前記変調信号と相補な信号が入力される第2の入力側引き出し線路とからなり、前記位相変調電極線路は、前記誘電体層上に前記第1、第2のアーム導波路に沿って形成され、一端が前記第1、第2の入力側引き出し線路の他端とそれぞれ接続された2本の第1、第2の位相変調電極線路からなり、前記出力側引き出し線路は、一端が前記第1、第2の位相変調電極線路の他端とそれぞれ接続された2本の第1、第2の出力側引き出し線路からなり、前記電極は、前記第1、第2の位相変調電極線路を伝搬する変調信号をそれぞれ前記第1、第2のアーム導波路に印加する2個の第1、第2の電極からなり、前記第1、第2の出力側引き出し線路は、直下に前記n型半導体層または前記p型半導体層が存在する部分よりも直下に前記n型半導体層または前記p型半導体層が存在しない部分の方が、前記変調信号の伝播方向と垂直な方向の線路幅が広いことを特徴とするものである。
また、本発明の半導体マッハツェンダ光変調器の1構成例において、前記光導波路は、2本の第1、第2のアーム導波路からなり、前記入力側引き出し線路は、一端に変調信号が入力される第1の入力側引き出し線路と、この第1の入力側引き出し線路の隣の前記誘電体層上に形成され、一端に前記変調信号と相補な信号が入力される第2の入力側引き出し線路とからなり、前記位相変調電極線路は、前記誘電体層上に前記第1、第2のアーム導波路に沿って形成され、一端が前記第1、第2の入力側引き出し線路の他端とそれぞれ接続された2本の第1、第2の位相変調電極線路からなり、前記出力側引き出し線路は、一端が前記第1、第2の位相変調電極線路の他端とそれぞれ接続された2本の第1、第2の出力側引き出し線路からなり、前記電極は、前記第1、第2の位相変調電極線路を伝搬する変調信号をそれぞれ前記第1、第2のアーム導波路に印加する2個の第1、第2の電極からなり、さらに、前記変調信号の伝搬方向に沿って前記第1の入力側引き出し線路と前記第1の位相変調電極線路と前記第1の出力側引き出し線路との外側の前記誘電体層上に形成された第1のグランド線路と、前記変調信号の伝搬方向に沿って前記第2の入力側引き出し線路と前記第2の位相変調電極線路と前記第2の出力側引き出し線路との外側の前記誘電体層上に形成された第2のグランド線路とを備え、前記第1、第2の出力側引き出し線路は、前記誘電体層の面内で前記第1、第2のアーム導波路の延伸方向と交差する方向に曲がり、直線部よりも曲部の方が前記変調信号の伝播方向と垂直な方向の線路幅が狭く、前記第1、第2のグランド線路は、前記第1、第2の出力側引き出し線路に沿って曲がり、直線部よりも曲部の方が前記第1、第2の出力側引き出し線路との線路間距離が短くなることを特徴とするものである。
また、本発明の半導体マッハツェンダ光変調器の1構成例において、前記光導波路は、2本の第1、第2のアーム導波路からなり、前記入力側引き出し線路は、一端に変調信号が入力される第1の入力側引き出し線路と、この第1の入力側引き出し線路の隣の前記誘電体層上に形成され、一端に前記変調信号と相補な信号が入力される第2の入力側引き出し線路とからなり、前記位相変調電極線路は、前記誘電体層上に前記第1、第2のアーム導波路に沿って形成され、一端が前記第1、第2の入力側引き出し線路の他端とそれぞれ接続された2本の第1、第2の位相変調電極線路からなり、前記出力側引き出し線路は、一端が前記第1、第2の位相変調電極線路の他端とそれぞれ接続された2本の第1、第2の出力側引き出し線路からなり、前記電極は、前記第1、第2の位相変調電極線路を伝搬する変調信号をそれぞれ前記第1、第2のアーム導波路に印加する2個の第1、第2の電極からなり、さらに、前記変調信号の伝搬方向に沿って前記第1の入力側引き出し線路と前記第1の位相変調電極線路と前記第1の出力側引き出し線路との外側の前記誘電体層上に形成された第1のグランド線路と、前記変調信号の伝搬方向に沿って前記第2の入力側引き出し線路と前記第2の位相変調電極線路と前記第2の出力側引き出し線路との外側の前記誘電体層上に形成された第2のグランド線路とを備え、前記第1、第2のグランド線路間を電気的に接続する複数のワイヤをさらに備え、前記複数のワイヤは、前記変調信号の帯域内の最大周波数の管内波長の1/4以下の周期で設けられることを特徴とするものである。
本発明によれば、出力側引き出し線路の下層の基板と誘電体層との間、または出力側引き出し線路の上層に、変調信号を減衰させる減衰材を配置することにより、出力側引き出し線路と終端抵抗間で発生したインピーダンス不整合による反射波が、電極が設けられている位相変調部や、半導体マッハツェンダ光変調器に接続されているオープンコレクタ型もしくはオープンドレイン型のドライバへ戻ることを抑圧することができ、半導体マッハツェンダ光変調器の変調特性に与える影響を最小化することができる。その結果、本発明では、インピーダンス不整合から生じる位相変調特性の劣化を抑圧し、広域にわたり滑らかな変調特性を有する、高ボーレート動作が可能な優れた半導体マッハツェンダ光変調器を提供することができる。
図1は、本発明の実施例に係るIQ変調器の構成を示す平面図である。 図2は、本発明の実施例に係るIQ変調器の位相変調部の断面図である。 図3は、本発明の実施例に係るIQ変調器の入力側引き出し線路の部分の断面図である。 図4は、本発明の実施例に係るIQ変調器の出力側引き出し線路の部分を拡大した平面図である。 図5は、本発明の実施例に係るIQ変調器の出力側引き出し線路の部分の断面図である。 図6は、本発明の実施例に係るIQ変調器の出力側引き出し線路の部分の断面図である。 図7は、本発明の実施例に係るIQ変調器の出力側引き出し線路の部分の断面図である。 図8は、本発明の実施例に係るIQ変調器の出力側引き出し線路の部分の断面図である。 図9は、本発明の実施例においてグランド線路間を接続するワイヤを示す平面図である。
[発明の原理]
MZMの設計において、ドライバと接続される入力側引き出し線路と、マッハツェンダ干渉計の導波路に沿って形成される位相変調電極線路と、終端抵抗と接続される出力側引き出し線路の3部分の電極は、広帯域化を実現するために全て、基本的に伝播損失が小さくなるようにするのが一般的であった。
ただし、出力側引き出し線路は、位相変調後の電極であるため、この電極の伝播損失は、基本的に位相変調を行う変調信号には影響を与えず、MZMの変調帯域の劣化には影響しない。一方で、MZMの高周波線路と終端抵抗との間でのインピーダンス不整合から生じる反射波は、MZMの変調帯域・変調特性の劣化に大きく影響する。
そこで、本発明では、出力側引き出し線路に意図的に伝播損失を持たせることで、MZMの線路と終端抵抗とのインピーダンス不整合による反射波が位相変調部へ戻ることを抑圧して、MZMの変調特性に与える影響を最小化し、広域にわたる優れた高周波特性を実現する。
以下、図面を参照して本発明の実施例について説明する。
[実施例]
図1は本発明の実施例に係るIQ変調器の構成を示す平面図である。IQ変調器は、入力導波路10と、入力導波路10を伝搬する光を2系統に分波する1×2MMIカプラ11と、1×2MMIカプラ11によって分波された2つの光を導波する導波路12,13と、導波路12を伝搬する光を2系統に分波する1×2MMIカプラ14と、導波路13を伝搬する光を2系統に分波する1×2MMIカプラ15と、1×2MMIカプラ14によって分波された2つの光を導波する導波路16,17(第1、第2のアーム導波路)と、1×2MMIカプラ15によって分波された2つの光を導波する導波路18,19(第1、第2のアーム導波路)と、導波路16,17に同相信号(I)側の変調信号を印加するための導体からなる入力側引き出し線路20,21(第1、第2の入力側引き出し線路)と、導波路18,19に直交信号(Q)側の変調信号を印加するための導体からなる入力側引き出し線路22,23(第1、第2の入力側引き出し線路)と、入力側引き出し線路20,21と接続された導体からなる位相変調電極線路24,25(第1、第2の位相変調電極線路)と、入力側引き出し線路22,23と接続された導体からなる位相変調電極線路26,27(第1、第2の位相変調電極線路)と、位相変調電極線路24,25と接続された導体からなる出力側引き出し線路28,29(第1、第2の出力側引き出し線路)と、位相変調電極線路26,27と接続された導体からなる出力側引き出し線路30,31(第1、第2の出力側引き出し線路)と、位相変調電極線路24,25から分岐するように形成され、位相変調電極線路24,25から供給されるI変調信号を導波路16,17に印加する導体からなる電極32,33(第1、第2の電極)と、位相変調電極線路26,27から分岐するように形成され、位相変調電極線路26,27から供給されるQ変調信号を導波路18,19に印加する導体からなる電極34,35(第1、第2の電極)とを備えている。
さらに、IQ変調器は、導波路16~19を伝搬する変調された信号光の位相を調整するための導体からなる位相調整電極36~39(子電極)と、導波路16,17を伝搬する2系統の信号光を合波する2×1MMIカプラ40と、導波路18,19を伝搬する2系統の信号光を合波する2×1MMIカプラ41と、2×1MMIカプラ40の出力光を導波する導波路42と、2×1MMIカプラ41の出力光を導波する導波路43と、導波路42,43を伝搬する信号光の位相を調整するための導体からなる位相調整電極44,45(親電極)と、導波路42,43を伝搬する2系統の信号光を合波する2×1MMIカプラ46と、出力導波路47と、入力側引き出し線路20と位相変調電極線路24と出力側引き出し線路28との外側に配設された導体からなるグランド線路48と、入力側引き出し線路21、位相変調電極線路25および出力側引き出し線路29と入力側引き出し線路22、位相変調電極線路26および出力側引き出し線路30との間に配設された導体からなるグランド線路49と、入力側引き出し線路23と位相変調電極線路27と出力側引き出し線路31との外側に配設された導体からなるグランド線路50と、出力側引き出し線路28~31の端部に接続された高周波終端抵抗51~54とを備えている。
本実施例のIQ変調器の高周波線路は、入力側引き出し線路20~23の部分と位相変調電極線路24~27の部分と出力側引き出し線路28~31の部分の3つの部分から形成されており、全ての部分で、インピーダンス整合の取れた差動線路構造(GSSG構成)となっている。仮にインピーダンス整合が取れていないとすると、高周波線路の接続箇所で信号の反射が発生してしまい、高周波特性が劣化する原因となる。
本実施例では、全ての部分で高周波線路が差動線路構成となっているので、エネルギー効率が高い差動入力信号(差動ドライバ)によって変調器を駆動することができる。また、本実施例では、高周波線路が差動線路構成となっているため、近年、低消費電力化の観点から用いられているオープンコレクタ型もしくはオープンドレイン型の差動ドライバとも、円滑な高周波接続を実現することができ、低消費電力性と広帯域性とを両立させることができる。
次に、本実施例の高周波線路パターンについて更に詳細に説明する。上記のとおり、本実施例の高周波線路パターンは、低誘電率材料からなる誘電体層上に形成された2本の信号線路と2本のグランド線路とからなるGSSG(グランド・シグナル・シグナル・グランド)差動コプレーナ線路を基本構造としている。
ただし、本実施例では、I変調信号を入力とする半導体MZMとQ変調信号を入力とする半導体MZMとを基板上に並設しており、I変調信号側の半導体MZMの高周波線路パターンとQ変調信号側の半導体MZMの高周波線路パターンで中央のグランド線路49を共用するようにしている。
入力側引き出し線路20には、後述するSI-InP基板上に形成された差動ドライバ(不図示)からI変調信号が入力され、これと相補なI変調信号(バーI)が差動ドライバから入力側引き出し線路21に入力される。同様に、入力側引き出し線路22には、差動ドライバからQ変調信号が入力され、これと相補なQ変調信号(バーQ)が差動ドライバから入力側引き出し線路23に入力される。
出力側引き出し線路28~31のそれぞれの端部は、高周波終端抵抗51~54によって終端されている。出力側引き出し線路28~31と接続されていない方の高周波終端抵抗51~54の端部は、接地されているか、あるいは任意の電位に設定されている。
グランド線路48~50の一端(図1の左端部)は、差動ドライバのグランドと接続されている。
1×2MMIカプラ14と導波路16,17と入力側引き出し線路20,21と位相変調電極線路24,25と出力側引き出し線路28,29と電極32,33と2×1MMIカプラ40とは、I側の半導体MZMを構成している。この半導体MZMは、電極32,33から導波路16,17に印加されるI変調信号に応じて、導波路16,17を伝搬する光を位相変調する。
同様に、1×2MMIカプラ15と導波路18,19と入力側引き出し線路22,23と位相変調電極線路26,27と出力側引き出し線路30,31と電極34,35と2×1MMIカプラ41とは、Q側の半導体MZMを構成している。この半導体MZMは、電極34,35から導波路18,19に印加されるQ変調信号に応じて、導波路18,19を伝搬する光を位相変調する。
2×1MMIカプラ40は導波路16,17を伝搬する変調された信号光を合波し、2×1MMIカプラ41は導波路18,19を伝搬する変調された信号光を合波する。位相調整電極44,45に電圧を印加することにより、2×1MMIカプラ40から出力されるI側の信号光と2×1MMIカプラ41から出力されるQ側の信号光の位相差が90度になるように位相調整することが可能である。
2×1MMIカプラ46は、導波路42を伝搬するI側の信号光と導波路43を伝搬するQ側の信号光とを合波することにより、光IQ変調信号を得る。こうして、本実施例では、IQ変調器を実現することができる。
図2は本実施例のIQ変調器の位相変調部(電極32~35と位相変調電極線路24~27とがある領域)の断面図であり、図1のa-a’線断面図である。位相変調部においては、誘電体層上に形成された位相変調電極線路24~27から分岐した平面視T字状の電極32~35を導波路16~19上に形成し、導波路16~19に変調信号を印加する差動容量装荷型構造となっている。
位相変調部の導波路16~19は、SI-InP基板64上に順にn型半導体層(例えばn-InPやn-InGaAsP等の四元層)60、半導体からなる下部クラッド層61、半導体コア層62、上部クラッド層63が積層された導波路構造によって形成されている。
入力側引き出し線路20~23と位相変調電極線路24~27と出力側引き出し線路28~31とグランド線路48~50とは、誘電体層65の上に形成されている。高周波線路としての損失を低減するため、誘電体層65は、例えばベンゾシクロブテン(BCB)などの低誘電体材料から構成されることが望ましい。
上部クラッド層63と下部クラッド層61とは、どちらか一方がn型半導体で、他方がp型半導体であっても構わない。また、上部クラッド層63と下部クラッド層61の両方がn型半導体で、上部クラッド層63と半導体コア層62との間、もしくは下部クラッド層61と半導体コア層62との間に、第3のp型クラッド層が挿入されている構造を取ることもできる。
次に、本実施例の特徴的な構成について順を追って説明する。まず、位相変調電極線路24~27について説明する。位相変調電極線路24~27は、半導体MZMを構成する導波路16~19と平行に配設される。位相変調電極線路24~27とこれに接続される電極32~35とは、インピーダンス整合と、マイクロ波と光波の速度整合とに優れた差動容量装荷型構造(GSSG構成)となっている。
すなわち、グランド線路48と、I変調信号が入力される位相変調電極線路24と、位相変調電極線路24からI変調信号が供給される電極32と、I変調信号と相補な信号(バーI)が入力される電極33と、電極33に信号を供給する位相変調電極線路25と、グランド線路49と、Q変調信号が入力される位相変調電極線路26と、位相変調電極線路26からQ変調信号が供給される電極34と、Q変調信号と相補な信号(バーQ)が入力される電極35と、電極35に信号を供給する位相変調電極線路27と、グランド線路50とが並ぶ構成となっている。
主線路である位相変調電極線路24~27から分岐して周期的に形成される容量装荷部の電極32~35の数、間隔、長さを最適に設計することで、位相変調電極線路24~27への容量の付加量を自由に設計可能なため、位相変調電極線路24~27のインピーダンスと位相変調電極線路24~27を伝搬するマイクロ波の速度とを任意の値に設計することができる。
そのため、インピーダンス整合と、マイクロ波と光波の速度整合とを同時に実現することができ、変調器の30GHz以上の広帯域動作を実現できる電極構成となっている。また、半導体MZMに広帯域動作をさせるためには、電極32~35を進行波型電極として見なせるように設計する必要があるため、分布定数として見なせるように信号毎の電極32~35の周期を、位相変調電極線路24~27および電極32~35を伝搬する最大周波数の変調信号の管内波長λeffの最低限1/4以下、理想的には1/8以下とする必要がある。
導波路16~19の延伸方向に沿って各電極32~35を周期的に配置するため、一般的にブラッグ周波数についても考える必要がある。ただし、本実施例では、上記の管内波長に対応する周波数よりもブラッグ周波数が高域側の周波数となるため、信号毎の電極32~35の周期を管内波長λeffの1/4以下(理想的には1/8以下)とする上記の条件を満たす場合にはブラッグ周波数について考慮する必要はない。
次に、入力側引き出し線路20~23について説明する。図3は、本実施例のIQ変調器の入力側引き出し線路20~23の部分の断面図であり、図1のb-b’線断面図である。図3から分かるように、導波路10,12,13とMMIカプラ11,14,15とは、SI-InP基板64上に順にn型半導体層60、半導体からなる下部クラッド層61、半導体コア層62、上部クラッド層63が積層された導波路構造によって形成されている。入力側引出線路では、広帯域化のためには、伝搬損失を最小化することが望ましく、そのためにはn型半導体層60の幅はなるべく小さいほど望ましい。すなわち、半導体コア層62やクラッド層と同一の幅となっていることが最も損失を最小にすることができる構造である。本図では一例として、上記図面を描画しているが、もちろんn型半導体層60が半導体コア層62やクラッド層よりも広くても構わない。ただし、その場合には伝搬損失が増加し、変調帯域が劣化してしまう。
上記のとおり、入力側引き出し線路20~23には、差動ドライバから変調信号が入力される。そのため、差動ドライバと円滑に接続できる構造が望ましく、入力側引き出し線路20~23についても位相変調電極線路24~27と同様に差動線路構成とする必要がある。
入力側引き出し線路20~23は、GSSG構成でもよいし、GSGSG構成(GSSG構成に対して、更に入力側引き出し線路20と21の間、および入力側引き出し線路22と23の間にグランド線路がある構成)でもよい。一般的に位相変調部の差動容量装荷型構造がGSSG構成であることが多く、本実施例においてもGSSG構成を採用しているため、入力側引き出し線路20~23および出力側引き出し線路28~31についてもGSSG構成の高周波線路としている。
入力側引き出し線路20~23および出力側引き出し線路28~31を、位相変調部と同じGSSG構成としている理由は、GSGSG構成からGSSG構成への変化、またはGSSG構成からGSGSG構成への変化のようにモードが変化することによる損失や特性の劣化を懸念しているためである。位相変調部がGSGSG構成であれば、入力側引き出し線路20~23および出力側引き出し線路28~31はGSGSG構成であることが望ましい。
入力側引き出し線路20~23は、位相変調電極線路24~27と同一直線上に形成されることが望ましい。その理由は、入力側引き出し線路20~23において曲がりが生じると、差動モード特性の高周波特性が劣化したり、共振が生じたり,同相モードが発生する等し,特性が劣化する可能性があるためである。
また、入力側引き出し線路20~23における伝播損失は、出力側引き出し線路28~31の伝搬損失とは異なり、全て変調帯域(EO帯域)の劣化に直結するため、変調器の広帯域化を実現する上では、入力側引き出し線路20~23における伝播損失を最小にすることが重要である。入力側引き出し線路20~23の伝播損失を最小にするためには、曲がりがなく最短距離となり、伝播損失が少ないような構成が望ましい。入力側引き出し線路20~23において曲がりが生じると、直線状の高周波線路に比べ、線路長が長くなって伝搬損失が増加し、さらに曲げ損失が生じるため、差動信号の高周波特性が劣化してしまう。
入力側引き出し線路20~23の伝播損失を最小にするには、上記で述べたように、入力側引き出し線路20~23と位相変調電極線路24~27とを同一直線上に形成することが望ましいが、必ずしも同一直線上に形成されていなくてもよい。
また、本実施例では、導波路16~19の延伸方向(図1左右方向)に対して、入力導波路10の光伝搬方向(図1上下方向)および1×2MMIカプラ11の光入出力方向(図1上下方向)が直交するように入力導波路10と1×2MMIカプラ11とを形成し、導波路16~19の延伸方向に対して、1×2MMIカプラ14,15,40,41,46の入出力方向(図1左右方向)が同一方向になるように1×2MMIカプラ14,15,40,41,46を形成している。このように、本実施例では、導波路パターンをL字型のレイアウトとすることにより、入力側引き出し線路20~23の長さを最短とすることができる。
このとき、入力側引き出し線路20~23が導波路12,13と交差する部分に関しては、入力側引き出し線路20~23の下に導波路構造(半導体層)が存在することになり、入力側引き出し線路20~23の下に誘電体層65がある部分と誘電率が異なる。このため、入力側引き出し線路20~23を一定幅にすると、インピーダンス不整合が生じる場合があるので、誘電体層65の上に形成されている入力側引き出し線路20~23の部分に対して、導波路構造の上に形成されている入力側引き出し線路20~23の幅を狭くする等の対策をとることが望ましい。
また、入力側引き出し線路20~23が導波路12,13と交差する部分に関しては、入力側引き出し線路20~23の下に導電体層が存在することになり、入力側引き出し線路20~23の伝搬損失が増大してしまうため、入力側引き出し線路20~23と導波路12,13の交差領域がなるべく最小になるように配置を考慮する必要がある。さらに、導電体層の面積が極力小さくなるように、導波路12,13を詰めて配置したり、MMIの幅を狭くしたりする等の光学的な設計も重要となる。
次に、出力側引き出し線路28~31について説明する。図4は出力側引き出し線路28~31の部分を拡大した平面図である。図5は出力側引き出し線路28~31の部分の断面図であり、図4のc-c’線断面図である。図6は出力側引き出し線路28~31の部分の断面図であり、図4のd-d’線断面図である。なお、図4では、本実施例の構成を分かり易くするため、下層のn型半導体層60(減衰材)を記載している。
図5、図6から分かるように、出力側引き出し線路28~31の部分の導波路16~19は、SI-InP基板64上に順に誘電体層65、半導体からなる下部クラッド層61、半導体コア層62、上部クラッド層63が積層された導波路構造によって形成されている。ただし、出力側引き出し線路28~31の直下については、変調信号の伝播方向(出力側引き出し線路28~31の引き回し方向)に沿って複数のn型半導体層60が断続的に配設されている。
このように、本実施例の出力側引き出し線路28~31には、下層にn型半導体層60が存在する部分と存在しない部分の2つの部分がある。下層にn型半導体層60が存在する部分では、SI-InP基板64上に例えばn-InPやn-InGaAsPからなるn型半導体層60が形成され、n型半導体層60上に例えばBCBからなる誘電体層65が形成され、誘電体層65上に出力側引き出し線路28~31が形成されている。一方で、下層にn型半導体層60が存在しない部分では、SI-InP基板64上に形成された誘電体層65上に出力側引き出し線路28~31が形成されている。
出力側引き出し線路28~31は、誘電体層65の面(図1の紙面)内で導波路16~19の延伸方向(入力側引き出し線路20~23および位相変調電極線路24~27の延伸方向)と交差する方向(本実施例では直交する方向)に曲がり、チップのエッジ付近まで延びる構造となっている。
このような構造としている理由は、出力側引き出し線路28~31の端部とチップ外部の高周波終端抵抗51~54のパッドとを接続するワイヤ(不図示)の長さを極力短くするためである。オフチップ終端となる場合、ワイヤが長くなるほどインダクタンスが大きくなり、インピーダンス不整合の要因となるため、なるべく短く、かつインダクタンスが小さくなるようにすることが望ましい。例えばワイヤとして、2本以上の金線を用いたり、ウエッジボンディングやリボンボンディングのような幅広でインダクタンスが低くなるものを用いたりすることが望ましい。
ワイヤボンディングを前提とすると、本実施例のように導波路16~19の延伸方向と交差する方向に出力側引き出し線路28~31を曲げて、チップのエッジ付近まで出力側引き出し線路28~31が延びる構成とする必要がある。しかしながら、高周波終端抵抗51~54が形成された終端基板を出力側引き出し線路28~31の上にフリップチップ実装するフリップチップ終端の場合にはこの限りではない。フリップチップ終端の場合には、チップ上のどの部分でも高周波終端抵抗51~54と接続することができるため、出力側引き出し線路28~31を曲げる構成となっている必要はなく、直線状のパターンだけでもよい。
次に、本発明の特徴であるn型半導体層60の効果について説明する。n型半導体層60が存在しない場合には、高周波線路の下層に導電体層がなく、つまり、理想的には、下層のグランドが存在しないような構成となっている。一方で、n型半導体層60が存在する場合には、n型半導体層60が高周波線路の下層のグランドとして働くようになるため、高周波線路はグランデッドコプレーナ線路となる。高周波線路を任意のインピーダンスで設計すると、高周波線路の幅は、下層にn型半導体層60が存在しない場合に比べて、n型半導体層60が存在する場合の方が下層のグランドによる影響のために約1/2程度まで細くなる。
さらに、n型半導体層60は、理想的なメタルグランドに比べ、抵抗率が存在するため、n型半導体層60により高周波線路に伝搬損失が生じることとなる。仮にn型半導体ではなく、p型半導体を適用した場合には、更に伝搬損失が増大する方向となる。
ただし、容量装荷型構造の構成上、下層の導電体層(n型半導体層60)を介して、変調器を駆動するためのバイアス電圧を印加する必要があり、導電体層としてp型半導体を選択すると、p型半導体の抵抗率の高さから、電圧降下が発生してしまい、所望の電圧を広範囲にわたって供給することができなくなるため望ましくない。
このように出力側引き出し線路28~31が形成される領域において、位相変調に寄与しない通常であれば不要であるn型半導体層60を新たに設けることで、出力側引き出し線路28~31の伝播損失を増大させることができる。位相変調電極線路24~27および出力側引き出し線路28~31以外の領域にn型半導体層60を設けると、伝播損失が増えてしまい変調器の変調帯域の劣化を招く原因としかならないが、出力側引き出し線路28~31は、位相変調後の高周波線路であるため、伝播損失が増大したとしても、変調器の変調帯域・変調特性の劣化には影響を及ぼさない。
出力側引き出し線路28~31の伝播損失が増えることは、出力側引き出し線路28~31と高周波終端抵抗51~54間でのインピーダンス不整合が生じた場合に効果を発揮する。一般的に、出力側引き出し線路28~31と高周波終端抵抗51~54間で完璧に高周波信号を終端することができなかった場合には、反射波が生じ、出力側引き出し線路28~31を介して、位相変調電極線路24~27、さらには入力側引き出し線路20~23、その先のドライバ端まで反射波が達することとなる。このような反射の影響が、本来の変調信号を劣化させる方向に働いてしまうため、変調器の変調特性の劣化を招いてしまう。
さらに、ドライバがオープンコレクタ型もしくはオープンドレイン型のドライバの場合には、ドライバの出力端がオープン端となるため、全反射が生じて反射波が高周波終端抵抗51~54側へ戻っていくことになる。このように反射波が生じて、最終的に多重反射になると、EO(Electro-Optic)特性において、うねり(周期的な共振)・リップルが生じて、変調器の変調特性が大幅に劣化してしまう。
しかし、本実施例のように出力側引き出し線路28~31の伝搬損失が大きい場合には、反射の影響を大幅に抑圧することができる。反射の影響を抑圧できる理由は、変調信号が位相変調電極線路24~27を通り、位相変調に寄与し終わった後に、出力側引き出し線路28~31の大きな損失によって弱くなれば、出力側引き出し線路28~31と高周波終端抵抗51~54間でインピーダンス不整合が生じたとしても、位相変調電極線路24~27の方向に戻っていく信号がなくなるためである。
そのため、出力側引き出し線路28~31の伝播損失は可能な限り大きい方が望ましく、そのためには、出力側引き出し線路28~31の下層の導電体層(減衰材)として、n型半導体層とp型半導体層を組み合わせて使用してもよいし、p型半導体層を使用してもよい。ただし、導波路部分と同様の例えばpin構造を採用してしまうことは望ましくない。その理由は、i層部分で容量性を感じてしまうためと、pin構造の場合、n型半導体に対してバイアス電圧を印加できないため、空乏層から決まる半導体の容量値を安定的に制御できず、不安定な特性となる恐れがあるためである。
n型半導体層60は、先に述べたように位相変調部のバイアス電圧を印加する導電体層となるため、電圧降下が生じないように、キャリア濃度が1×1018cm-3以上のn-InGaAsPやn-InPから構成されることが望ましい。n型半導体層60は、1層でもよいし、例えばn-InPとn-InGaAsPを組み合わせた2層以上の構成でもよく、厚さが0.2μm以上であることが望ましい。ただし、n型半導体層60が厚くなり過ぎると、その上の誘電体層65上に配置された高周波線路とn型半導体層60とが近くなり過ぎてしまうため、n型半導体層60が厚い場合には誘電体層65を厚くしてやる必要がある。
例えば、インピーダンス設計の自由度を考えると、誘電体層65の厚さは少なくとも4μm以上あることが望ましく、誘電体層65の材料として例えば有機材料のポリイミドやBCB等の低誘電率材料を用いることが望ましい。誘電体層65の厚さが4μm未満になると、高周波線路からn型半導体層60までの距離が近くなり過ぎてしまい、所望のインピーダンスを実現するための高周波線路の幅が細くなり、作製上のばらつきに弱くなり、安定したインピーダンスの高周波線路を作製することが難しくなってしまうため望ましくない。また、誘電体層65として、半導体層を用いても構わないが、半導体の誘電率が高いため、高周波線路の幅が細くなり過ぎてしまうので、インピーダンスの安定性を考えると望ましくない。
次に、n型半導体層60が存在する部分と存在しない部分のパターン設計ルールについて説明する。出力側引き出し線路28~31が形成される領域全面に大面積で、n型半導体層60を設けることも1つの手段ではあるが、この場合、出力側引き出し線路28~31を伝搬する変調信号がn型半導体層60において共振するリスクが発生してしまう。n型半導体層60の面積が大きいほど、n型半導体層60の共振周波数も低周波側になるため、変調器の使用周波数帯域内で、共振によるリップルがEO特性に生じることとなる。そのため、n型半導体層60を全面的に形成するような構成は、広帯域な変調器に適用できない。
まずは、高周波線路を伝搬する変調信号の帯域内の最大周波数の管内波長を考える必要があるが、n型半導体層60が存在する部分と存在しない部分の高周波線路を比較すると、実効屈折率はn型半導体層60が存在する部分の方が高くなるため、n型半導体層60が存在する部分の管内波長を基本に考える。
本実施例では、管内波長の1/4以下の長さの範囲内に、n型半導体層60が存在しない部分が存在している。つまり、図4~図6に示すように変調信号の伝播方向(出力側引き出し線路28~31の引き回し方向)に沿って複数のn型半導体層60が配設されるが、個々のn型半導体層60の伝播方向の長さLは、線路を伝搬する変調信号の帯域内の最大周波数の管内波長の1/4以下である。
ただし、導波路がある部分に関しては、導波路があるため、n型半導体層60を完全に分離することはできないが、導波路部分以外の部分については分離する必要がある。つまり、例えば、50GHzまでを必要な変調信号周波数とし、実効屈折率を2.5と仮定すると、管内波長の1/4は0.6mmとなり、個々のn型半導体層60の伝播方向の長さLを0.6mm以下とする必要がある。同様に、変調信号の伝播方向と垂直な方向のn型半導体層60の幅W1についても管内波長の1/4以下であることが望ましい。
このように、n型半導体層60の長さLと幅W1を設定することで、使用周波数帯域内でのn型半導体層60の共振を回避することができる。
なお、n型半導体層60の長さLと幅W1は、上記のとおり管内波長の1/4以下である必要があるが、理想的には1/4未満、例えば1/8以下であれば、さらに望ましい。
さらに、変調信号の伝播方向と垂直な方向のn型半導体層60の幅W1は、管内波長の1/4以下で、かつ図4に示すようにグランド線路48とグランド線路49間(グランド線路49とグランド線路50間)の距離以上であることが望ましい。つまり、グランド線路48~50の出力側引き出し線路側のエッジの下にn型半導体層60が存在することになる。図4に示した出力側引き出し線路28,29とグランド線路48,49とn型半導体層60のe-e’線断面図を図7に示し、f-f’線断面図を図8に示す。
n型半導体層60の幅W1をグランド線路48とグランド線路49間(グランド線路49とグランド線路50間)の距離以上に設定する理由は、伝搬する電磁波の電界分布を考えた場合に、途中でn型半導体層60がなくなるとモードが不安定になるためである。また、n型半導体層60の幅W1を上記のように設定すれば、差動モードのみならず、同相モードに関しても、伝播損失を増大させることができるためである。
電界の不安定性という意味では、出力側引き出し線路28~31の直線部において、変調信号の伝播方向と垂直な方向(図7左右方向)における、隣接する2本の出力側引き出し線路28と出力側引き出し線路29の中間点P1(出力側引き出し線路30と出力側引き出し線路31の中間点)の位置と、伝播方向と垂直な方向における、n型半導体層60の中心点P2の位置とは一致していることが望ましい。また、n型半導体層60は、中心点P2を通る厚さ方向(図7上下方向)の垂線に対して左右対称の断面形状を有する。
ただし、出力側引き出し線路28~31の曲部(図1の70,71)に関してはその限りではない。図4に示すように、出力側引き出し線路28~31の曲部では、外周側にモードが広がるため、図5に示すように、隣接する2本の出力側引き出し線路28と出力側引き出し線路29の中間点P1(出力側引き出し線路30と出力側引き出し線路31の中間点)に対して、n型半導体層60の中心点P2が出力側引き出し線路28~31の曲部の外周側にずれて配置されている方がよい。n型半導体層60の中心点P2を外周側にずらすことで、出力側引き出し線路28~31の曲部のn型半導体層60と周辺のn型半導体層60とが接触してしまうことも避けられる。
変調信号の伝播方向のn型半導体層60の間隔Gは、任意の間隔で構わない。ただし、n型半導体層60を分離するプロセスとして、ウエットエッチングを用いるか、ドライエッチングを用いるかにもよるが、フォト精度等も考慮して、少なくとも5μm以上の間隔があることが望ましい。逆に、n型半導体層60の間隔Gが長くなり過ぎることは、n型半導体層60の領域が少なくなることを意味しているので、プロセス上のばらつきを考えても、変調信号の伝播方向のn型半導体層60の間隔Gは50μm以下であることが望ましい。
また、n型半導体層60の有無により、所望のインピーダンスを実現するための高周波線路の幅が異なるため、変調信号の伝播方向と垂直な方向の出力側引き出し線路28~31の幅W2については、部分ごとのインピーダンス整合を考慮し、n型半導体層60の有無により、部分ごとで幅W2を変えて最適化することが望ましい。
つまり、直下にn型半導体層60が存在する出力側引き出し線路28~31の部分で所望のインピーダンスを実現できるように出力側引き出し線路28~31の幅W2を設計した場合、直下にn型半導体層60が存在しない出力側引き出し線路28~31の部分では、直下にn型半導体層60が存在する部分よりも幅W2を広くすればよい。
ただし、変調信号の伝播方向のn型半導体層60の間隔が十分に短く(例えば5μm等)、変調器の使用周波数帯域内の高周波特性に影響を与えない場合には、出力側引き出し線路28~31の幅W2を一定としてもよい。図1では、出力側引き出し線路28~31の幅W2が一定の例で記載している。
次に、出力側引き出し線路28~31の曲部の構造について説明する。曲部の設計に関しても、下層にn型半導体層60が存在することが効果を発揮する。例えば下層にn型半導体層60が存在しない場合には、低誘電体媒質上に線路幅の太い出力側引き出し線路28~31が形成されているために、その太い幅のまま出力側引き出し線路28~31を曲げると、差動構成の2本の出力側引き出し線路28と29間、および出力側引き出し線路30と31間でそれぞれ信号の電気長差が生じ、大きな位相差が発生してしまう。位相差、および曲がりの非対称性から、差動線路特性が崩れ、ノイズとなる同相モードが生じる恐れがある。
したがって、2本の出力側引き出し線路28と29間(出力側引き出し線路30と31間)の信号の位相差を最小限にする必要があり、そのためには、出力側引き出し線路28~31の幅を細くする必要がある。差動線路特性を優先し、位相差を許容範囲内に収めるために、出力側引き出し線路28~31の幅を細くした場合には、完全にインピーダンス整合をしたまま線路を曲げることは難しく、どうしても僅かなりともインピーダンス不整合点が生じることとなる。
一方で、本実施例のように、下層にn型半導体層60が存在すると、同じインピーダンスであっても、出力側引き出し線路28~31の幅W2を、入力側引き出し線路20~23および位相変調電極線路24~27の幅よりも細くできるため、インピーダンス整合を維持したまま、出力側引き出し線路28~31の曲げを実現できる。個々のn型半導体層60を分離するために、n型半導体層60がない部分もあるが、上記のとおりn型半導体層60の間隔Gを数10μm程度と、十分に小さくすれば、インピーダンス不整合による影響は生じない。
このように、本実施例では、直線部分の出力側引き出し線路28~31を所望のインピーダンスに対応する一定幅W2で形成しつつ、曲部における出力側引き出し線路28~31の幅が上記一定幅W2よりも狭くなるようにしてもよい。さらに、図1の例では、出力側引き出し線路28とグランド線路48間の距離と、出力側引き出し線路29とグランド線路49間の距離と、出力側引き出し線路30とグランド線路49間の距離と、出力側引き出し線路31とグランド線路50間の距離とを常に一定としているが、曲部における出力側引き出し線路とグランド線路間の距離を、直線部分における出力側引き出し線路とグランド線路間の距離よりも短くしてもよい。
こうして、本実施例では、曲部において出力側引き出し線路28~31の幅を狭くすることで、出力側引き出し線路28と29の電気長差および位相差と、出力側引き出し線路30と31の電気長差および位相差を十分に小さくすることができるため、同相モードおよびミックスドモードの劣化を抑制することができる。
さらに、出力側引き出し線路28~31の曲部のエッジの軌跡として、クロソイド曲線を採用することで、さらに特性を改善することができる。クロソイド曲線を採用すれば、例えば差動反射特性(Sdd11)を、通常の曲線と比較して数dB程度向上させることができる。
また、図9に示すように、実際には、グランド線路48~50間を電気的に接続するワイヤ55,56を設けることが望ましい。グランド線路間のワイヤ55,56がない場合には、グランド線路48~50の電位が安定化せず、揺れてしまうため、伝搬長に依存する任意の周波数において、共振が発生してしまう。そのため、広帯域な変調器を実現することが困難になる。この共振を抑えるためには、変調信号の伝搬方向に沿って変調信号波長に対して十分に短い周期、具体的には上記の管内波長の1/4以下、可能であれば1/8以下の周期で、グランド線路48~50間を結ぶワイヤ55,56を設けることが望ましい。
ワイヤ55,56を設けることで、入力側引き出し線路20~23と位相変調電極線路24~27と出力側引き出し線路28~31の両側のグランド線路48~50の電位が安定化し、グランド線路48~50の電位の共振を抑えることができ、広帯域な変調器を実現することができる。管内波長λの1/4~1/8よりも長い周期でワイヤ55,56を設けた場合には、リップルの量を低減することはできるが、グランド線路48~50の電位の共振を完全には抑えることができない。
管内波長については、入力側引き出し線路20~23、位相変調電極線路24~27、出力側引き出し線路28~31の各部で異なるため、全ての部分でワイヤ55,56の周期を同じにする必要はなく、その部分ごとに合わせたワイヤ55,56の周期を選択することが望ましい。
ワイヤ55,56ではなく、半導体基板(SI-InP基板64)裏面に設けたグランド電極と、半導体基板を加工して作製したグランドビアとを介してグランド線路48~50間を接続することで、グランド線路48~50の電位を安定化することも可能である。ただし、この場合には、曲部を有する出力側引き出し線路28~31において、半導体基板裏面に形成されたグランド電極の影響で、広帯域動作に必要な周波数範囲において、基板共振が発生してしまう恐れがあるため、半導体基板裏面のグランド電極を使用することは望ましくない。
なお、第1、第2の実施例において、変調器の導波路16~19は、SI-InP基板64上に、InPからなる下部クラッド層61、ノンドープの半導体コア層62、InPからなる上部クラッド層63を順次積層した構造となっている。他の導波路10,12,13,42,43,47も同様である。
半導体コア層62は、光導波層として機能し、例えばInGaAsPやInGaAlAsなどの材料からなる。半導体コア層62は、単一組成の四元混晶のバルク層や多重量子井戸層で構成すればよい。また、多重量子井戸層の上下に、バンドギャップが多重量子井戸層よりも大きく、かつ下部クラッド層61および上部クラッド層63よりもバンドギャップが小さい光閉じ込め層を形成した構造を、半導体コア層62としてもよい。四元混晶のバルク層や多重量子井戸層のバンドギャップ波長は、使用する光波長において、電気光学効果が有効に作用し、かつ、光吸収が問題とならないように設定されている。
また、本発明はInP系材料に限定されるものではなく、例えば、GaAs基板と整合する材料系を用いても構わない。
また、第1、第2の実施例では、変調信号を減衰させる減衰材として、n型半導体層またはp型半導体層を出力側引き出し線路28~31の下層に配置しているが、これに限るものではなく、減衰材を出力側引き出し線路28~31の上層(例えば出力側引き出し線路28~31の直上)に配置してもよい。
本発明は、電気信号で光信号を変調する半導体マッハツェンダ光変調器に適用することができる。
10…入力導波路、11,14,15…1×2MMIカプラ、12,13,16~19…導波路、20~23…入力側引き出し線路、24~27…位相変調電極線路、28~31…出力側引き出し線路、32~35…電極、36~39,44,45…位相調整電極、40,41,46…2×1MMIカプラ、47…出力導波路、48~50…グランド線路、51~54…高周波終端抵抗、55,56…ワイヤ、60…n型半導体層、61…下部クラッド層、62…半導体コア層、63…上部クラッド層、64…SI-InP基板、65…誘電体層。

Claims (9)

  1. 基板上に形成された光導波路と、
    前記基板上の少なくとも1層の誘電体層の上に形成され、一端に変調信号が入力される入力側引き出し線路と、
    前記誘電体層上に前記光導波路に沿って形成され、一端が前記入力側引き出し線路の他端と接続された位相変調電極線路と、
    前記誘電体層上に形成され、一端が前記位相変調電極線路の他端と接続された出力側引き出し線路と、
    前記出力側引き出し線路の端部に接続された終端抵抗と、
    前記位相変調電極線路を伝搬する変調信号を前記光導波路に印加する電極とを備え、
    さらに、前記出力側引き出し線路の下層または上層に、前記変調信号を減衰させる減衰材が形成され
    前記減衰材は、前記出力側引き出し線路の下層に、前記出力側引き出し線路に沿って断続的に形成された少なくとも1層のn型半導体層またはp型半導体層であることを特徴とする半導体マッハツェンダ光変調器。
  2. 基板上に形成された光導波路と、
    前記基板上の少なくとも1層の誘電体層の上に形成され、一端に変調信号が入力される入力側引き出し線路と、
    前記誘電体層上に前記光導波路に沿って形成され、一端が前記入力側引き出し線路の他端と接続された位相変調電極線路と、
    前記誘電体層上に形成され、一端が前記位相変調電極線路の他端と接続された出力側引き出し線路と、
    前記位相変調電極線路を伝搬する変調信号を前記光導波路に印加する電極とを備え、
    さらに、前記出力側引き出し線路の下層または上層に、前記変調信号を減衰させる減衰材が形成されており、
    前記減衰材は、前記出力側引き出し線路の下層に、前記出力側引き出し線路に沿って断続的に形成された少なくとも1層のn型半導体層またはp型半導体層であることを特徴とする半導体マッハツェンダ光変調器。
  3. 請求項または記載の半導体マッハツェンダ光変調器において、
    前記出力側引き出し線路の部分において、前記変調信号の伝播方向の前記n型半導体層または前記p型半導体層の個々の長さは、前記変調信号の帯域内の最大周波数の管内波長の1/4以下であり、
    前記変調信号の伝播方向と垂直な方向の前記n型半導体層または前記p型半導体層の幅は、前記管内波長の1/4以下であり、
    前記変調信号の伝播方向の前記n型半導体層または前記p型半導体層の間隔は、50μm以下であることを特徴とする半導体マッハツェンダ光変調器。
  4. 請求項乃至のいずれか1項に記載の半導体マッハツェンダ光変調器において、
    前記光導波路は、2本の第1、第2のアーム導波路からなり、
    前記入力側引き出し線路は、一端に変調信号が入力される第1の入力側引き出し線路と、この第1の入力側引き出し線路の隣の前記誘電体層上に形成され、一端に前記変調信号と相補な信号が入力される第2の入力側引き出し線路とからなり、
    前記位相変調電極線路は、前記誘電体層上に前記第1、第2のアーム導波路に沿って形成され、一端が前記第1、第2の入力側引き出し線路の他端とそれぞれ接続された2本の第1、第2の位相変調電極線路からなり、
    前記出力側引き出し線路は、一端が前記第1、第2の位相変調電極線路の他端とそれぞれ接続された2本の第1、第2の出力側引き出し線路からなり、
    前記電極は、前記第1、第2の位相変調電極線路を伝搬する変調信号をそれぞれ前記第1、第2のアーム導波路に印加する2個の第1、第2の電極からなり、
    さらに、前記変調信号の伝搬方向に沿って前記第1の入力側引き出し線路と前記第1の位相変調電極線路と前記第1の出力側引き出し線路との外側の前記誘電体層上に形成された第1のグランド線路と、
    前記変調信号の伝搬方向に沿って前記第2の入力側引き出し線路と前記第2の位相変調電極線路と前記第2の出力側引き出し線路との外側の前記誘電体層上に形成された第2のグランド線路とを備え、
    前記第1、第2の出力側引き出し線路の部分において、前記変調信号の伝播方向と垂直な方向の前記n型半導体層または前記p型半導体層の幅は、前記第1、第2のグランド線路間の距離以上であり、
    前記第1、第2のグランド線路のそれぞれ出力側引き出し線路に近い方のエッジの下に前記n型半導体層または前記p型半導体層が形成されていることを特徴とする半導体マッハツェンダ光変調器。
  5. 請求項乃至のいずれか1項に記載の半導体マッハツェンダ光変調器において、
    前記光導波路は、2本の第1、第2のアーム導波路からなり、
    前記入力側引き出し線路は、一端に変調信号が入力される第1の入力側引き出し線路と、この第1の入力側引き出し線路の隣の前記誘電体層上に形成され、一端に前記変調信号と相補な信号が入力される第2の入力側引き出し線路とからなり、
    前記位相変調電極線路は、前記誘電体層上に前記第1、第2のアーム導波路に沿って形成され、一端が前記第1、第2の入力側引き出し線路の他端とそれぞれ接続された2本の第1、第2の位相変調電極線路からなり、
    前記出力側引き出し線路は、一端が前記第1、第2の位相変調電極線路の他端とそれぞれ接続された2本の第1、第2の出力側引き出し線路からなり、
    前記電極は、前記第1、第2の位相変調電極線路を伝搬する変調信号をそれぞれ前記第1、第2のアーム導波路に印加する2個の第1、第2の電極からなり、
    前記第1、第2の出力側引き出し線路の直線部において、前記n型半導体層または前記p型半導体層は、前記変調信号の伝播方向と垂直な方向における前記第1、第2の出力側引き出し線路の中間点の位置と、前記変調信号の伝播方向と垂直な方向における前記n型半導体層または前記p型半導体層の中心点の位置とが一致するように配置され、前記中心点を通る厚さ方向の垂線に対して左右対称の断面形状を有することを特徴とする半導体マッハツェンダ光変調器。
  6. 請求項乃至のいずれか1項に記載の半導体マッハツェンダ光変調器において、
    前記光導波路は、2本の第1、第2のアーム導波路からなり、
    前記入力側引き出し線路は、一端に変調信号が入力される第1の入力側引き出し線路と、この第1の入力側引き出し線路の隣の前記誘電体層上に形成され、一端に前記変調信号と相補な信号が入力される第2の入力側引き出し線路とからなり、
    前記位相変調電極線路は、前記誘電体層上に前記第1、第2のアーム導波路に沿って形成され、一端が前記第1、第2の入力側引き出し線路の他端とそれぞれ接続された2本の第1、第2の位相変調電極線路からなり、
    前記出力側引き出し線路は、一端が前記第1、第2の位相変調電極線路の他端とそれぞれ接続された2本の第1、第2の出力側引き出し線路からなり、
    前記電極は、前記第1、第2の位相変調電極線路を伝搬する変調信号をそれぞれ前記第1、第2のアーム導波路に印加する2個の第1、第2の電極からなり、
    前記第1、第2の出力側引き出し線路は、前記誘電体層の面内で前記第1、第2のアーム導波路の延伸方向と交差する方向に曲がり、
    前記第1、第2の出力側引き出し線路の曲部において、前記n型半導体層または前記p型半導体層は、前記変調信号の伝播方向と垂直な方向における前記第1、第2の出力側引き出し線路の中間点に対して、前記変調信号の伝播方向と垂直な方向における前記n型半導体層または前記p型半導体層の中心点が前記第1、第2の出力側引き出し線路の曲部の外周側にずれるように配置されていることを特徴とする半導体マッハツェンダ光変調器。
  7. 請求項乃至のいずれか1項に記載の半導体マッハツェンダ光変調器において、
    前記光導波路は、2本の第1、第2のアーム導波路からなり、
    前記入力側引き出し線路は、一端に変調信号が入力される第1の入力側引き出し線路と、この第1の入力側引き出し線路の隣の前記誘電体層上に形成され、一端に前記変調信号と相補な信号が入力される第2の入力側引き出し線路とからなり、
    前記位相変調電極線路は、前記誘電体層上に前記第1、第2のアーム導波路に沿って形成され、一端が前記第1、第2の入力側引き出し線路の他端とそれぞれ接続された2本の第1、第2の位相変調電極線路からなり、
    前記出力側引き出し線路は、一端が前記第1、第2の位相変調電極線路の他端とそれぞれ接続された2本の第1、第2の出力側引き出し線路からなり、
    前記電極は、前記第1、第2の位相変調電極線路を伝搬する変調信号をそれぞれ前記第1、第2のアーム導波路に印加する2個の第1、第2の電極からなり、
    前記第1、第2の出力側引き出し線路は、直下に前記n型半導体層または前記p型半導体層が存在する部分よりも直下に前記n型半導体層または前記p型半導体層が存在しない部分の方が、前記変調信号の伝播方向と垂直な方向の線路幅が広いことを特徴とする半導体マッハツェンダ光変調器。
  8. 請求項乃至のいずれか1項に記載の半導体マッハツェンダ光変調器において、
    前記光導波路は、2本の第1、第2のアーム導波路からなり、
    前記入力側引き出し線路は、一端に変調信号が入力される第1の入力側引き出し線路と、この第1の入力側引き出し線路の隣の前記誘電体層上に形成され、一端に前記変調信号と相補な信号が入力される第2の入力側引き出し線路とからなり、
    前記位相変調電極線路は、前記誘電体層上に前記第1、第2のアーム導波路に沿って形成され、一端が前記第1、第2の入力側引き出し線路の他端とそれぞれ接続された2本の第1、第2の位相変調電極線路からなり、
    前記出力側引き出し線路は、一端が前記第1、第2の位相変調電極線路の他端とそれぞれ接続された2本の第1、第2の出力側引き出し線路からなり、
    前記電極は、前記第1、第2の位相変調電極線路を伝搬する変調信号をそれぞれ前記第1、第2のアーム導波路に印加する2個の第1、第2の電極からなり、
    さらに、前記変調信号の伝搬方向に沿って前記第1の入力側引き出し線路と前記第1の位相変調電極線路と前記第1の出力側引き出し線路との外側の前記誘電体層上に形成された第1のグランド線路と、
    前記変調信号の伝搬方向に沿って前記第2の入力側引き出し線路と前記第2の位相変調電極線路と前記第2の出力側引き出し線路との外側の前記誘電体層上に形成された第2のグランド線路とを備え、
    前記第1、第2の出力側引き出し線路は、前記誘電体層の面内で前記第1、第2のアーム導波路の延伸方向と交差する方向に曲がり、直線部よりも曲部の方が前記変調信号の伝播方向と垂直な方向の線路幅が狭く、
    前記第1、第2のグランド線路は、前記第1、第2の出力側引き出し線路に沿って曲がり、直線部よりも曲部の方が前記第1、第2の出力側引き出し線路との線路間距離が短くなることを特徴とする半導体マッハツェンダ光変調器。
  9. 請求項乃至のいずれか1項に記載の半導体マッハツェンダ光変調器において、
    前記光導波路は、2本の第1、第2のアーム導波路からなり、
    前記入力側引き出し線路は、一端に変調信号が入力される第1の入力側引き出し線路と、この第1の入力側引き出し線路の隣の前記誘電体層上に形成され、一端に前記変調信号と相補な信号が入力される第2の入力側引き出し線路とからなり、
    前記位相変調電極線路は、前記誘電体層上に前記第1、第2のアーム導波路に沿って形成され、一端が前記第1、第2の入力側引き出し線路の他端とそれぞれ接続された2本の第1、第2の位相変調電極線路からなり、
    前記出力側引き出し線路は、一端が前記第1、第2の位相変調電極線路の他端とそれぞれ接続された2本の第1、第2の出力側引き出し線路からなり、
    前記電極は、前記第1、第2の位相変調電極線路を伝搬する変調信号をそれぞれ前記第1、第2のアーム導波路に印加する2個の第1、第2の電極からなり、
    さらに、前記変調信号の伝搬方向に沿って前記第1の入力側引き出し線路と前記第1の位相変調電極線路と前記第1の出力側引き出し線路との外側の前記誘電体層上に形成された第1のグランド線路と、
    前記変調信号の伝搬方向に沿って前記第2の入力側引き出し線路と前記第2の位相変調電極線路と前記第2の出力側引き出し線路との外側の前記誘電体層上に形成された第2のグランド線路とを備え、
    前記第1、第2のグランド線路間を電気的に接続する複数のワイヤをさらに備え、
    前記複数のワイヤは、前記変調信号の帯域内の最大周波数の管内波長の1/4以下の周期で設けられることを特徴とする半導体マッハツェンダ光変調器。
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