JP7133425B2 - レーザ加工機 - Google Patents

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本発明は、レーザビームによって板金を加工するレーザ加工機に関する。
レーザ発振器より射出されたレーザビームによって板金を切断または溶接したり、板金に対してマーキングを施したりするよう加工するレーザ加工機が普及している。レーザ加工機には、種々のレーザ発振器が用いられる。比較的板厚の薄い板金を高速に切断加工するためには、例えばファイバレーザ発振器がよく用いられる。
特表2015-500571号公報 国際公開第2011/124671号
レーザ加工機は、板金に照射されるレーザビームのビームプロファイルを板金の加工条件に応じて適切に設定する必要がある。特許文献1及び2には、複数のビームプロファイルのうちからいずれかのビームプロファイルを選択して板金を加工することができるレーザ加工機が記載されている。
特許文献1及び2に記載のビームプロファイルを選択するための構成は煩雑であり、簡易で安価な構成でビームプロファイルを選択することができるレーザ加工機が望まれる。
本発明は、簡易で安価な構成で、複数のビームプロファイルのうちからいずれかのビームプロファイルを選択して板金を加工することができるレーザ加工機を提供することを目的とする。
本発明は、入射された発散光のレーザビームをコリメート光に変換するコリメートレンズと、前記コリメートレンズより射出されたコリメート光を集束させて収束光のレーザビームに変換し、加工対象の板金に照射する集束レンズと、前記コリメートレンズに入射される発散光または前記集束レンズより射出された収束光のレーザビームが入射され、入射されたレーザビームを屈折させることによりビームプロファイルを変換するビーム成形レンズを少なくとも1つ有し、複数のビームプロファイルのうちから選択されたビームプロファイルを有するレーザビームを射出するプロファイル選択器と、前記プロファイル選択器を光軸方向に移動させる第1の移動機構と、前記プロファイル選択器によるビームプロファイルの選択に伴う前記収束光の焦点位置のずれを軽減するように、前記コリメートレンズを光軸方向に移動させる第2の移動機構とを備えるレーザ加工機を提供する。
本発明のレーザ加工機によれば、簡易で安価な構成で、複数のビームプロファイルのうちからいずれかのビームプロファイルを選択して板金を加工することができる。
第1実施形態のレーザ加工機の全体的な構成例を示す図である。 図1におけるプロファイル選択器31及び回転機構32が取り付けられたベース301の構成例を示す平面図である。 プロファイル選択器31が備えるビーム成形レンズ313(ファセットレンズ)の構成例を示す平面図である。 プロファイル選択器31が備えるビーム成形レンズ314(アキシコンレンズ)の構成例を示す側面図である。 図1における移動機構302の構成例を示す側面図である。 図1における移動機構34の構成例を示す側面図である。 第1実施形態のレーザ加工機において、レーザビームの光軸上にビーム成形レンズ313が位置するようにプロファイル選択器31が設定されている状態を示す図である。 レーザビームの光軸上にビーム成形レンズ313が位置するように設定されている状態のプロファイル選択器31を示す平面図である。 第1実施形態のレーザ加工機において、レーザビームの光軸上にビーム成形レンズ314が位置するようにプロファイル選択器31が設定されている状態を示す図である。 レーザビームの光軸上にビーム成形レンズ314が位置するように設定されている状態のプロファイル選択器31を示す平面図である。 ビーム成形レンズ313がプロセスファイバ20の射出端20e側に移動したときにビーム成形レンズ313に入射するレーザビームのビーム径を示す図である。 ビーム成形レンズ313がコリメートレンズ33側に移動したときにビーム成形レンズ313に入射するレーザビームのビーム径を示す図である。 レーザビームの光軸上にビーム成形レンズ313が位置している状態で、プロセスファイバ20の射出端20eからプロファイル選択器31までの距離を変化させたときのBPPの変化を示す特性図である。 レーザビームの光軸上にビーム成形レンズ313が位置している状態で、プロセスファイバ20の射出端20eからプロファイル選択器31までの距離を変化させたときの集束ビーム径の変化を示す特性図である。 レーザビームの光軸上にビーム成形レンズ313が位置している状態で、各板厚の板金を切断するときに良好な切断面の品質が得られる、プロセスファイバ20の射出端20eからプロファイル選択器31までの距離を示す表である。 レーザビームの光軸上にビーム成形レンズ314が位置している状態で、プロセスファイバ20の射出端20eからプロファイル選択器31までの距離を変化させたときのビームプロファイルのシミュレーション結果を示す図である。 第2実施形態のレーザ加工機における加工ヘッドの構成例を示す図である。 第3実施形態のレーザ加工機で用いられる矩形状のプロファイル選択器310を示す図である。 第4実施形態のレーザ加工機における加工ヘッドの構成例を示す図である。 第5実施形態のレーザ加工機における加工ヘッドの構成例を示す図である。
以下、第1~第5実施形態のレーザ加工機について、添付図面を参照して説明する。第1~第5実施形態のレーザ加工機において、同一の機能を有する部分には同一の符号を付し、その説明を省略することがある。
<第1実施形態>
図1において、レーザ加工機100は、レーザビームを生成して射出するレーザ発振器10と、レーザビームを加工対象の板金Wに照射して板金Wを加工する加工ヘッド30と、レーザ発振器10より射出されたレーザビームを加工ヘッド30へと伝送するプロセスファイバ20とを備える。また、レーザ加工機100は、操作部40と、レーザ発振器10及び加工ヘッド30を制御するNC装置50とを備える。NC装置50は、制御装置の一例である。
レーザ発振器10としては、レーザダイオードより発せられる励起光を増幅して所定の波長のレーザビームを射出するレーザ発振器、またはレーザダイオードより発せられるレーザビームを直接利用するレーザ発振器が好適である。レーザ発振器10は、例えば、固体レーザ発振器、ファイバレーザ発振器、ディスクレーザ発振器、ダイレクトダイオードレーザ発振器(DDL発振器)である。
レーザ発振器10は、一点鎖線で示すように、波長900nm~1100nmの1μm帯のレーザビームを射出する。ファイバレーザ発振器及びDDL発振器を例とすると、ファイバレーザ発振器は、波長1060nm~1080nmのレーザビームを射出し、DDL発振器は、波長910nm~950nmのレーザビームを射出する。
加工ヘッド30は、板金Wに照射されるレーザビームのビームプロファイルを選択するプロファイル選択器31と、プロファイル選択器31を回転させて、複数のビームプロファイルのうちからいずれかのビームプロファイルを選択するための回転機構32とを備える。ビームプロファイルとはレーザビームを断面で見たときの強度分布を示す特性である。プロファイル選択器31及び回転機構32は、ベース301に取り付けられている。ベース301は、移動機構302(第1の移動機構)によって光軸方向に移動自在に構成されている。
プロセスファイバ20の射出端20eより射出されるレーザビームは発散光であり、プロファイル選択器31に入射される。図1に示すように、プロセスファイバ20より射出されるレーザビームのビームプロファイルは、周辺部から中央部に向かって強度が急峻に大きくなるガウシアン型である。
プロファイル選択器31から射出されたレーザビームはコリメートレンズ33に入射される。コリメートレンズ33は、入射された発散光のレーザビームを平行光化してコリメート光とする。コリメートレンズ33は、移動機構34(第2の移動機構)によって光軸方向に移動自在に構成されている。
コリメートレンズ33から射出されたコリメート光はベンドミラー35に入射される。ベンドミラー35は、入射されたレーザビームの方向を90度曲げ、集束レンズ36に入射させる。集束レンズ36は、焦点位置が板金Wの表面またはその近傍となるようコリメート光を集束して、収束光を板金Wに照射する。
図示を省略しているが、加工ヘッド30は、板金Wの表面と所定の距離だけ離れた状態で、板金Wの表面に沿って移動自在に構成されている。
図2に示すように、プロファイル選択器31は、ビームを成形しない円形のガラス板312と、2種類の円形のビーム成形レンズ313及び314とが嵌め込まれた円形のベース板311を備える。ベース板311は例えばアルミニウムの金属板である。ガラス板312とビーム成形レンズ313及び314の直径は10mm程度でよい。
ガラス板312とビーム成形レンズ313及び314は、それぞれの円の中心が1つの円周上に位置するようにベース板311に配置されている。ベース板311の外周部には歯が形成されている。
回転機構32は、ベース板311の歯と噛み合うギア321と、ギア321を回転させることによってベース板311を回転させるモータ322とを備える。モータ322を回転させることによってベース板311がベース板311の中心を回転軸として回転し、レーザビームの光軸上に、ガラス板312とビーム成形レンズ313及び314とのうちのいずれかを選択的に位置させることができる。
ベース301には、円形の開口3010が形成されている。回転機構32は、ガラス板312とビーム成形レンズ313及び314とのうちのいずれかが、開口3010に位置するようにプロファイル選択器31を回転させる。よって、レーザビームは、ガラス板312とビーム成形レンズ313及び314とのうちのいずれかを透過した後に開口3010を通過して、コリメートレンズ33に入射する。
レーザビームの光軸上にガラス板312が位置しているとき、ガラス板312はビームを成形しないため、プロファイル選択器31はガウシアン型のビームをそのまま射出する。図2において、一点鎖線の円で示すLBはビームの断面を示している。ベース板311にガラス板312を嵌め込む代わりに、ビームをそのまま通過させる開口を形成してもよい。
プロファイル選択器31は、ガウシアン型のレーザビームをビーム成形することなくガウシアン型のレーザビームとして射出する非ビーム成形部を有すればよい。ガラス板312または開口は非ビーム成形部である。図2では、プロファイル選択器31は2種類のビーム成形レンズ313及び314を有するが、いずれか一方のみとすることができる。
図1は、プロファイル選択器31が、レーザビームの光軸上にガラス板312が位置するように設定されている状態を示している。よって、板金Wにはガウシアン型のビームが照射されて、板金Wが加工される。板金Wに照射されるビームの焦点位置は、プロファイル選択器31が図1の状態で最適な位置に設定されているとする。
ビーム成形レンズ313は一例としてファセットレンズ(第1のビーム成形レンズ)である。図3に示すように、ファセットレンズであるビーム成形レンズ313は、凸レンズの表面(レーザビームの入射面)に複数の六角形状の平面3130が形成されたレンズである。ビーム成形レンズ313は、図3に示す形状に限定されることはなく、凸レンズの表面に複数の四角形状の平面を有する構成であってもよい。ビーム成形レンズ313は、レーザビームの入射面に、四角形以上の多角形の複数の平面が形成されたファセットレンズであればよい。なお、ファセットレンズは複眼レンズであって、集束位置において、複数のファセット(小平面)状の光強度面が生じればよい。
ビーム成形レンズ314は一例としてアキシコンレンズ(第2のビーム成形レンズ)である。図4に示すように、アキシコンレンズであるビーム成形レンズ314は、レーザビームの入射面3141が平面、レーザビームの射出面3142が円錐状となっている回転対称プリズムである。
図5は、プロファイル選択器31及び回転機構32が取り付けられたベース301を光軸方向に移動させる移動機構302の概略的な構成の一例を示している。図5においては、プロファイル選択器31及び回転機構32の図示を省略している。移動機構302は例えばボールねじを有して構成される。ベース301は、内周面に雌ねじが形成されたナットとして機能する保持部3023及び3025によって保持されている。ねじ軸3021及び3024表面の雄ねじと保持部3023及び3025の雌ねじとは、それぞれ、ボールを介して噛み合っている。モータ3022を回転させることによって、ベース301がねじ軸3021及び3024に沿って移動する。
移動機構302によってベース301(プロファイル選択器31)を移動させることによる作用については後述する。
図6は、コリメートレンズ33を光軸方向に移動させる移動機構34の概略的な構成の一例を示している。移動機構34は例えばボールねじを有して構成される。コリメートレンズ33は、内周面に雌ねじが形成されたナットとして機能する保持部343及び345によって保持されている。ねじ軸341及び344表面の雄ねじと保持部343及び345の雌ねじとは、それぞれ、ボールを介して噛み合っている。モータ342を回転させることによって、コリメートレンズ33がねじ軸341及び344に沿って移動する。
移動機構302及び34は、ギア、ベルト、ラック・ピニオン、ウォームギア、ボールねじ等のいずれか(またはこれらの任意の組み合わせ)と、モータ等の駆動部とで構成されていればよい。移動機構302及び34の構成は任意である。
図7は、プロファイル選択器31が、図8に示すように、レーザビームの光軸上にビーム成形レンズ313が位置するように設定されている状態を示している。図8においては、ベース301の図示を省略し、プロファイル選択器31及び回転機構32のみを示している。ビーム成形レンズ313は、入射されるレーザビームを屈折させることにより、ガウシアン型のビームを中央部が平坦状のビームプロファイルであるトップハット型(フラットトップ型)のビームに変換する。
ビーム成形レンズ313がガウシアン型のビームをトップハット型のビームに変換するとビーム径が拡大するため、コリメートレンズ33が図1と同じ位置に位置していると、板金Wに照射されるレーザビームの焦点位置は図1における焦点位置よりも上方に移動する。そこで、NC装置50は、移動機構34によってコリメートレンズ33を光軸と平行方向にプロファイル選択器31側へと移動させる。
例えば、NC装置50は、ビーム成形レンズ313によってビーム径が拡大された分だけビーム径を縮小するよう、移動機構34によってコリメートレンズ33をプロファイル選択器31側へと移動させる。このようにすれば、図7において、板金Wには、図1における焦点位置と同じ焦点位置でトップハット型のビームが照射される。
プロファイル選択器31が、レーザビームの光軸上にビーム成形レンズ313が位置するように設定されている状態において、焦点位置を図1における焦点位置と意図的に異ならせることがあってもよい。
移動機構34は、集束レンズ36より射出された集束光のプロファイル選択器31によるビームプロファイルの選択に伴う焦点位置のずれを軽減するように、コリメートレンズ33を光軸方向に移動させればよい。
なお、板金Wに照射されるビームの焦点位置が、プロファイル選択器31が図7の状態で最適な位置に設定されているとし、プロファイル選択器31を図1の状態に切り替えたとすれば、焦点位置は図7における焦点位置よりも下方に移動する。この場合、NC装置50は、移動機構34によってコリメートレンズ33をベンドミラー35側へと移動させればよい。
図9は、プロファイル選択器31が、図10に示すように、レーザビームの光軸上にビーム成形レンズ314が位置するように設定されている状態を示している。図8と同様に、図10においては、ベース301の図示を省略し、プロファイル選択器31及び回転機構32のみを示している。ビーム成形レンズ314は、入射されるレーザビームを屈折させることにより、ガウシアン型のビームを、中央部の強度が低く周辺部の強度が強いリング状のビームプロファイルであるリング型(ドーナツ型)のビームに変換する。
同様に、ビーム成形レンズ314がガウシアン型のビームをリング型のビームに変換するとビーム径が拡大するため、コリメートレンズ33が図1と同じ位置に位置していると、板金Wに照射されるレーザビームの焦点位置は図1における焦点位置よりも上方に移動する。そこで、NC装置50は、移動機構34によってコリメートレンズ33を光軸と平行方向にプロファイル選択器31側へと移動させる。
図9において、NC装置50が、ビーム成形レンズ314によってビーム径が拡大された分だけビーム径を縮小するようコリメートレンズ33をプロファイル選択器31側へと移動させれば、板金Wには、図1における焦点位置と同じ焦点位置でリング型のビームが照射される。
プロファイル選択器31が、レーザビームの光軸上にビーム成形レンズ314が位置するように設定されている状態において、焦点位置を図1における焦点位置と意図的に異ならせることがあってもよい。
なお、板金Wに照射されるビームの焦点位置が、プロファイル選択器31が図9の状態で最適な位置に設定されているとし、プロファイル選択器31を図1の状態に切り替えたとすれば、焦点位置は図9における焦点位置よりも下方に移動する。この場合も、NC装置50は、移動機構34によってコリメートレンズ33をベンドミラー35側へと移動させればよい。
ビーム成形レンズ313を使用するときとビーム成形レンズ314を使用するときとで焦点位置が変化して、焦点位置を調整する必要がある場合には、移動機構34によってコリメートレンズ33を光軸方向に移動させればよい。
ここで、移動機構302によってベース301を光軸方向に移動させることによる作用について説明する。移動機構302によってベース301を移動させると、プロセスファイバ20の射出端20eからプロファイル選択器31までの距離が変化し、ビーム成形レンズ313または314に入射するレーザビームのビーム径が変化する。
図11Aは、レーザビームの光軸上にビーム成形レンズ313が位置していて、プロファイル選択器31が射出端20e側に移動して、両者間の距離を近付けた状態のビーム径を示している。図11Bは、レーザビームの光軸上にビーム成形レンズ313が位置していて、プロファイル選択器31が図11Aの状態よりもコリメートレンズ33側に移動して、両者間の距離を遠ざけた状態のビーム径を示している。
図11Aと図11Bとを比較すれば明らかなように、ビーム成形レンズ313に入射するビーム径が大きくなるほど、六角形状の平面3130よりなる周期構造により多くの光が入射する。図11Bが図7に示す状態であって、図7及び図11Bに示すようなトップハット型のビームプロファイルが得られるとする。
図11Aに示すようにビーム成形レンズ313に入射するビーム径が小さくなると、入射されるガウシアン型のレーザビームをトップハット型に変換する作用が小さくなる。従って、図11Aの状態で得られるビームプロファイルは、図11Aに示すように、ガウシアン型とトップハット型との中間のビームプロファイルとなる。即ち、NC装置50が移動機構302によってベース301を光軸方向に移動させることによって、ビームプロファイルを変化させることができる。具体的には、第1実施形態のレーザ加工機100は、ガウシアン型とトップハット型との間の複数の中間のビームプロファイルを選択することが可能となる。
射出端20eからプロファイル選択器31(ビーム成形レンズ313)までの距離を変化させると、板金Wに照射されるレーザビームのBPP(Beam Parameter Product)及び集束ビーム径が変化する。図12は、射出端20eからプロファイル選択器31までの距離とBPPとの関係を示している。図13は、射出端20eからプロファイル選択器31までの距離と集束ビーム径との関係を示している。射出端20eからプロファイル選択器31までの距離が0におけるBPP及び集束ビーム径は、プロファイル選択器31が存在しない状態でのBPP及び集束ビーム径を示している。
図11Aは距離を50mmとした場合を示しており、BPPは13mm・mrad、集束ビーム径は428μmである。図11Bは距離を80mmとした場合を示しており、BPPは19mm・mrad、集束ビーム径は657μmである。図11A及び図11Bより分かるように、BPP及び集束ビーム径は射出端20eからプロファイル選択器31までの距離に応じてほぼ線形に変化する。
一般的に、板金Wとして薄板を切断加工するときには集束ビーム径を小さくすることが有効であり、厚板を切断加工するときには集束ビーム径を大きくすることが有効である。第1実施形態のレーザ加工機100によれば、射出端20eからビーム成形レンズ313までの距離を変化させることができるから、板金Wを板厚または材質に応じて適切に加工することができる。
実際に、板金Wとしてオーステナイト系のステンレス鋼であるSUS304を用意し、複数の板厚で射出端20eからプロファイル選択器31までの距離を変化させたところ、以下のような結果が得られた。
図14に示すように、板金Wの板厚が4mmであり、距離を50mmとして板金Wを切断したときに得られた切断面における算術平均粗さRaは、上面において1.73μm、上面から板厚の2/3(以下、2/3t)の位置において0.86μmであった。板金Wの板厚が4mmであり、距離を80mmとして板金Wを切断したときに得られた切断面における算術平均粗さRaは、上面において0.99μm、2/3tの位置において1.05μmであった。なお、上面とは、厳密には上面から1mmの位置である。
板金Wの板厚が8mmであり、距離を50mmとして板金Wを切断したときに得られた切断面における算術平均粗さRaは、上面において1.73μm、2/3tの位置において3.38μmであった。板金Wの板厚が8mmであり、距離を80mmとして板金Wを切断したときに得られた切断面における算術平均粗さRaは、上面において1.29μm、2/3tの位置において0.96μmであった。
板金Wの板厚が12mmであり、距離を50mmとして板金Wを切断したときに得られた切断面における算術平均粗さRaは、上面において2.23μm、2/3tの位置において6.41μmであった。板金Wの板厚が12mmであり、距離を80mmとして板金Wを切断したときに得られた切断面における算術平均粗さRaは、上面において1.02μm、2/3tの位置において2.21μmであった。
なお、上面及び2/3tの位置における算術平均粗さRaは、各3回測定したときの平均値である。また、算術平均粗さRaの値は日本工業規格JIS B 0601:2013に基づく値である。
板金Wの板厚が8mm以下であるとき、上面での算術平均粗さRaが2.0μm未満かつ2/3tの位置にける算術平均粗さRaが1.0μm未満であるときを良好切断であると定義する。板金Wの板厚が12mmであるとき、上面での算術平均粗さRaが2.0μm未満かつ2/3tの位置にける算術平均粗さRaが3.0μm未満であるときを良好切断であると定義する。
図14に太枠で示すように、板厚が4mmであるときには、射出端20eからプロファイル選択器31までの距離を50mmとし、板厚が8mmまたは12mmであるときには、その距離を80mmとすることにより、板金Wを切断面における表面粗さが小さく高品位に切断することができる。
第1実施形態のレーザ加工機100は、レーザビームの光軸上にビーム成形レンズ313が位置するようにプロファイル選択器31が設定されている状態で、射出端20eからプロファイル選択器31までの距離を変化させることができる。これにより、各板厚に適したビームプロファイルを選択することができ、各板厚の板金Wを良好に切断することができる。
レーザビームの光軸上にビーム成形レンズ314が位置していて、移動機構302が射出端20eからプロファイル選択器31までの距離を変化させた場合にも、ビームプロファイルを変化させることができる。図15は、距離を50mmまたは80mmとし、集束レンズ36の焦点距離が190mmであって、焦点距離を190mmから194mmまで1mm単位で変化させたときのビームプロファイルのシミュレーション結果を示している。
図15に示すように、レーザビームの光軸上にビーム成形レンズ314が位置している場合であっても、板金Wの近傍におけるレーザビームの集束位置におけるビームプロファイルを変化させることができる。よって、レーザビームをビーム成形レンズ314によって成形する場合も、板厚または材質に適したビームプロファイルを選択することができ、各板厚の板金Wを良好に切断することができる。
<第2実施形態>
図16に示すように、ベース301及び移動機構302を集束レンズ36と板金Wとの間に配置してもよい。集束レンズ36より射出されたレーザビームは収束光であるから、ベース301が集束レンズ36と板金Wとの間に配置されていれば、ビーム成形レンズ313または314には収束光のレーザビームが入射される。ベース301を集束レンズ36から遠ざければ図11Aと等価の状態となり、ベース301を集束レンズ36に近付ければ図11Bと等価の状態となる。
<第3実施形態>
第1または第2実施形態を変形した第3実施形態として、次のように構成してもよい。図17に示すように、レーザ加工機100は、円形のプロファイル選択器31の代わりに、矩形状のベース板315にガラス板312とビーム成形レンズ313及び314とを直線状に配列させたプロファイル選択器310を用いてもよい。この場合、レーザ加工機100は、回転機構32の代わりに、プロファイル選択器310をスライドさせる移動機構37を設ければよい。移動機構37は、図5に示す移動機構302または図6に示す移動機構34と同様の構成でよい。
第3実施形態においては、ベース301にプロファイル選択器310及び移動機構37が取り付けられ、ベース301が移動機構302によって光軸方向に移動自在に構成されていればよい。
以上の第1~第3実施形態において、オペレータは、操作部40を操作してNC装置50に対して板金Wの材質、板厚、加工方法の設定することができる。NC装置50は、板金Wの材質、板厚、加工方法の少なくとも1つに応じて、プロファイル選択器31(または310)によって最適なビームプロファイルを選択する。NC装置50は、板金Wの材質、板厚、加工方法のうちの2つの任意の組み合わせに応じて最適なビームプロファイルを選択してもよい。
NC装置50は、板金Wが板厚4mm未満の薄板であるとき、ビーム径が小さく、エネルギ密度の高い、例えば図1に示すガウシアン型のビームプロファイルを選択するのがよい。このようにすると、レーザ加工機100は、板金Wを高速に切断することができる。
NC装置50は、板金Wがステンレス鋼またはアルミニウム板で板厚4mm以上であるとき、図11Aに示すガウシアン型とトップハット型との中間のビームプロファイル、または、図11Bに示すトップハット型のビームプロファイルを選択するのがよい。トップハット型のビームプロファイルは、板金Wの加工として切断以外に、溶接または焼き入れにも好適である。
NC装置50は、板金Wが軟鋼で板厚9mm以上の厚板であるとき、図9に示すリング型のビームプロファイルを選択するのがよい。
以上のように、第1~第3実施形態のレーザ加工機によれば、プロファイル選択器31または310によって、レーザビームの光軸上に非ビーム成形部(ガラス板312または開口)と第1または第2ビーム成形レンズ(313または314)を選択的に位置させるのみで、複数のビームプロファイルのうちからいずれかのビームプロファイルを選択することができる。特許文献1及び2に記載の構成と比較して簡易で安価な構成で、複数のビームプロファイルのうちからいずれかのビームプロファイルを選択して板金Wを加工することができる。
さらに、第1~第3実施形態のレーザ加工機によれば、プロファイル選択器31または310が光軸方向に移動自在に構成されているから、ビームプロファイルを細かく調整することができる。よって、プロファイル選択器31または310の光軸方向の位置が固定されている場合と比較して、第1~第3実施形態のレーザ加工機によれば、より多くのビームプロファイルのうちからいずれかのビームプロファイルを選択することができる。
<第4実施形態>
図18に示すように、第4実施形態のレーザ加工機100においては、プロセスファイバ20の射出端20eとコリメートレンズ33との間にファセットレンズであるビーム成形レンズ313のみが配置されている。ビーム成形レンズ313は、移動機構34と同様の移動機構38によって光軸方向に移動自在に構成されている。
第4実施形態のレーザ加工機100によれば、ビーム成形レンズ313を実線で示す位置に位置させているとき、実線で示すようなトップハット型のビームプロファイルとすることができる。第4実施形態のレーザ加工機100によれば、ビーム成形レンズ313を二点鎖線で示す位置に位置させているとき、二点鎖線で示すようなガウシアン型とトップハット型との間の複数の中間のビームプロファイルとすることができる。
移動機構38は、ビーム成形レンズ313を図20に実線または二点鎖線で示す2つの位置に限らず、光軸方向の複数の位置に位置させて、ビームプロファイルを変化させることができる。第4実施形態において、ビーム成形レンズ313及び移動機構38を集束レンズ36と板金Wとの間に配置してもよい。
<第5実施形態>
図19に示すように、第5実施形態のレーザ加工機100においては、プロセスファイバ20の射出端20eとコリメートレンズ33との間にアキシコンレンズであるビーム成形レンズ314のみが配置されている。ビーム成形レンズ314は、移動機構38によって光軸方向に移動自在に構成されている。
第5実施形態のレーザ加工機100によれば、ビーム成形レンズ314を実線で示す位置に位置させているときと二点鎖線で示す位置に位置させているときとで、リング型のビームプロファイルを変化させることができる。移動機構38は、ビーム成形レンズ314を図21に実線または二点鎖線で示す2つの位置に限らず、光軸方向の複数の位置に位置させて、ビームプロファイルを変化させることができる。第5実施形態において、ビーム成形レンズ314及び移動機構38を集束レンズ36と板金Wとの間に配置してもよい。
本発明は以上説明した本実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能である。
10 レーザ発振器
20 プロセスファイバ
30 加工ヘッド
31,310 プロファイル選択器
32 回転機構
33 コリメートレンズ
34,38,302 移動機構
35 ベンドミラー
36 集束レンズ
40 操作部
50 NC装置
301 ベース
312 ガラス板(非ビーム成形部)
313 ビーム成形レンズ(ファセットレンズ)
314 ビーム成形レンズ(アキシコンレンズ)
W 板金

Claims (7)

  1. 入射された発散光のレーザビームをコリメート光に変換するコリメートレンズと、
    前記コリメートレンズより射出されたコリメート光を集束させて収束光のレーザビームに変換し、加工対象の板金に照射する集束レンズと、
    前記コリメートレンズに入射される発散光または前記集束レンズより射出された収束光のレーザビームが入射され、入射されたレーザビームを屈折させることによりビームプロファイルを変換するビーム成形レンズを少なくとも1つ有し、複数のビームプロファイルのうちから選択されたビームプロファイルを有するレーザビームを射出するプロファイル選択器と、
    前記プロファイル選択器を光軸方向に移動させる第1の移動機構と、
    前記プロファイル選択器によるビームプロファイルの選択に伴う前記収束光の焦点位置のずれを軽減するように、前記コリメートレンズを光軸方向に移動させる第2の移動機構と、
    を備えるレーザ加工機。
  2. 前記プロファイル選択器に入射されるレーザビームのビームプロファイルはガウシアン型であり、
    前記プロファイル選択器は、ガウシアン型のレーザビームをビーム成形することなくガウシアン型のレーザビームとして射出する非ビーム成形部と、ガウシアン型のレーザビームをビーム成形してトップハット型に変換するビーム成形レンズとしてのファセットレンズとを有する
    請求項1に記載のレーザ加工機。
  3. 前記プロファイル選択器に入射されるレーザビームのビームプロファイルはガウシアン型であり、
    前記プロファイル選択器は、ガウシアン型のレーザビームをビーム成形することなくガウシアン型のレーザビームとして射出する非ビーム成形部と、ガウシアン型のレーザビームをビーム成形してリング型に変換するビーム成形レンズとしてのアキシコンレンズとを有する
    請求項1に記載のレーザ加工機。
  4. 前記プロファイル選択器に入射されるレーザビームのビームプロファイルはガウシアン型であり、
    前記プロファイル選択器は、ガウシアン型のレーザビームをビーム成形することなくガウシアン型のレーザビームとして射出する非ビーム成形部と、ガウシアン型のレーザビームをビーム成形してトップハット型に変換する第1のビーム成形レンズとしてのファセットレンズと、ガウシアン型のレーザビームをビーム成形してリング型に変換する第2のビーム成形レンズとしてのアキシコンレンズとを有する
    請求項1に記載のレーザ加工機。
  5. 前記プロファイル選択器は、前記非ビーム成形部と前記ファセットレンズと前記アキシコンレンズとが1つの円周上に位置するように配置されたベース板を有し、
    前記プロファイル選択器より射出されるレーザビームのビームプロファイルをガウシアン型とトップハット型とリング型とのうちから選択するために、前記ベース板を回転させる回転機構をさらに備える
    請求項4に記載のレーザ加工機。
  6. 前記コリメートレンズには、レーザ発振器より射出されたレーザビームを伝送するプロセスファイバの射出端より射出された発散光のレーザビームが入射され、
    前記プロファイル選択器は、前記射出端と前記コリメートレンズとの間に配置されている
    請求項1~5のいずれか1項に記載のレーザ加工機。
  7. 前記第1の移動機構は、レーザビームの光軸上に前記ビーム成形レンズが位置してレーザビームをビーム成形するときに、前記ビーム成形レンズに入射されるレーザビームのビーム径を変化させるよう、前記プロファイル選択器を光軸方向に移動させる請求項1~3のいずれか1項に記載のレーザ加工機。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005257735A (ja) 2004-03-09 2005-09-22 Mitsubishi Electric Corp レーザビーム光学系およびレーザ加工装置
JP2008137058A (ja) 2006-12-05 2008-06-19 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ加工装置及びレーザ加工方法
JP2011056529A (ja) 2009-09-09 2011-03-24 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ加工方法
JP2017185543A (ja) 2017-03-14 2017-10-12 株式会社アマダホールディングス レーザ加工機
JP2018529217A (ja) 2015-06-23 2018-10-04 テラダイオード, インコーポレーテッド レーザ送達システムにおけるビームパラメータ積を変動させるための光学要素配置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005257735A (ja) 2004-03-09 2005-09-22 Mitsubishi Electric Corp レーザビーム光学系およびレーザ加工装置
JP2008137058A (ja) 2006-12-05 2008-06-19 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ加工装置及びレーザ加工方法
JP2011056529A (ja) 2009-09-09 2011-03-24 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ加工方法
JP2018529217A (ja) 2015-06-23 2018-10-04 テラダイオード, インコーポレーテッド レーザ送達システムにおけるビームパラメータ積を変動させるための光学要素配置
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