JP7133240B2 - プリカーサと反応ガスを共に噴射するラジカルユニット及びそれを含むald装置 - Google Patents
プリカーサと反応ガスを共に噴射するラジカルユニット及びそれを含むald装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7133240B2 JP7133240B2 JP2020213473A JP2020213473A JP7133240B2 JP 7133240 B2 JP7133240 B2 JP 7133240B2 JP 2020213473 A JP2020213473 A JP 2020213473A JP 2020213473 A JP2020213473 A JP 2020213473A JP 7133240 B2 JP7133240 B2 JP 7133240B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- precursor
- reaction gas
- injection path
- gas
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/54—Apparatus specially adapted for continuous coating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/448—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for generating reactive gas streams, e.g. by evaporation or sublimation of precursor materials
- C23C16/452—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for generating reactive gas streams, e.g. by evaporation or sublimation of precursor materials by activating reactive gas streams before their introduction into the reaction chamber, e.g. by ionisation or addition of reactive species
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/455—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
- C23C16/45523—Pulsed gas flow or change of composition over time
- C23C16/45525—Atomic layer deposition [ALD]
- C23C16/45544—Atomic layer deposition [ALD] characterized by the apparatus
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/455—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
- C23C16/45563—Gas nozzles
- C23C16/45565—Shower nozzles
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/455—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
- C23C16/45563—Gas nozzles
- C23C16/45568—Porous nozzles
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/455—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
- C23C16/45563—Gas nozzles
- C23C16/45574—Nozzles for more than one gas
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/458—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for supporting substrates in the reaction chamber
- C23C16/4582—Rigid and flat substrates, e.g. plates or discs
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/4401—Means for minimising impurities, e.g. dust, moisture or residual gas, in the reaction chamber
- C23C16/4404—Coatings or surface treatment on the inside of the reaction chamber or on parts thereof
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Optical Head (AREA)
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
Description
200:ガス流入部
300:チャンバ
110:第1のプレート
120:第2のプレート
130:第3のプレート
140:第4のプレート
150:第5のプレート
160:第6のプレート
170:第7のプレート
210:第1のガス流入部
220:第2のガス流入部
211:第1のプリカーサ噴射経路
212:第2のプリカーサ噴射経路
223a:第1の反応ガス噴射経路
223b:第2の反応ガス噴射経路
224a、224b、225、226、227:排出孔
Claims (18)
- 薄膜形成装置において、
チャンバと、
前記チャンバの上部に形成され、ラジカル反応のための少なくとも2つの反応ガスとプリカーサの供給を受けるための複数のガス流入部と、
前記ガス流入部から供給された反応ガスを反応させてラジカルを生成し、前記ラジカルとプリカーサを下部へ噴射することで基板に薄膜を蒸着させるように構成されたラジカルユニットと、を含み、
前記ラジカルユニットは、複数のプレートにより構成され、
プリカーサ噴射経路は、プリカーサが、前記複数のプレートのうち最上部プレートで前記ガス流入部のプリカーサ噴射経路よりも多い複数の経路に前記最上部プレートの中心を基点として放射状水平に分配された後、前記反応ガスが分配される少なくとも1つのプレートを貫通して前記ラジカルユニットから垂直に噴射されるように構成され、
前記最上部プレートより下部の少なくとも1つのプレートには、前記ガス流入部と結合する反応ガス噴射経路が、前記プリカーサ噴射経路と重ならないように構成され、
前記反応ガス噴射経路は、一側で前記ガス流入部と連結される水平な予め設定された経路を備え、他側の排出孔を通じて各前記プレートの下部に前記反応ガスを排出するように形成される薄膜形成装置。 - 前記最上部プレートにおいて、放射状に形成された前記プリカーサ噴射経路は、予め設定された長さを有する複数の直線配管が中心をそれぞれ共有して交差する形状に構成され、それぞれの前記直線配管上において噴射孔が所定の間隔に離隔して形成され、それぞれの前記噴射孔が残りのプレートを垂直に貫通することで前記プリカーサの噴射が行われる、請求項1に記載の薄膜形成装置。
- 前記反応ガス噴射経路は、前記プリカーサが分配される層よりも下に位置した前記プレートで前記反応ガスが分配される、請求項2に記載の薄膜形成装置。
- 前記反応ガスが前記反応ガス噴射経路により分配される前記プレートは、多重のシャワーヘッド構造に形成される、請求項1に記載の薄膜形成装置。
- 前記多重のシャワーヘッド構造は、2つ以上の前記プレートにより構成され、前記プレートに形成される噴射孔が互いにずれた位置に配置される、請求項4に記載の薄膜形成装置。
- 前記反応ガス噴射経路を構成する複数のプレートのうち中間に位置した所定のプレートは、複数の前記ガス流入部から流入された互いに異なる反応ガスを混合できる空間を構成する、請求項1に記載の薄膜形成装置。
- 前記ラジカルユニットは、第1のプレート、第2のプレート、第3のプレート、第4のプレート、第5のプレート、第6のプレート、第7のプレートが順次に積層された形態で備えられ、
前記ラジカルユニットは、最上部層に対応する前記第1のプレート乃至最下部層に対応する前記第7のプレートが互いに積層される形態に結合される、請求項1に記載の薄膜形成装置。 - 前記プリカーサが注入される第1のガス流入部は、前記第1のプレートの上面部中央に形成され、前記第1のプレートを垂直に貫通するように形成される、請求項7に記載の薄膜形成装置。
- 前記第1のプレートの内部には、前記第1のガス流入部と連結され、注入された前記プリカーサを分配するための予め設定された放射状構造を有する第1のプリカーサ噴射経路が水平に備えられ、
前記第1のプリカーサ噴射経路には、前記プリカーサを排出するための複数の排出孔が予め設定された間隔で形成される、請求項8に記載の薄膜形成装置。 - 前記第1のプリカーサ噴射経路に備えられた複数の排出孔と垂直に連結される第2のプリカーサ噴射経路が備えられ、
前記第2のプリカーサ噴射経路は、前記第2のプレート乃至第6のプレートを垂直に貫通し、前記第7のプレートに備えられた前記プリカーサを排出するための排出孔と結合される構造を有する、請求項9に記載の薄膜形成装置。 - 前記反応ガスが注入される第2のガス流入部は、前記第1のプレートの上面部の予め設定された位置に複数形成され、前記第1のプレート乃至第2のプレートを垂直に貫通し、反応ガスを分配する前記第3のプレートと連結される構造を有する、請求項7に記載の薄膜形成装置。
- 前記第3のプレートの内部には、前記第2のガス流入部と連結され、注入された反応ガスを流動させるために予め設定された経路を有する第1の反応ガス噴射経路が水平に備えられ、
前記第1の反応ガス噴射経路の一側上面部は前記第2のガス流入部と連結され、他側背面部の予め設定された位置には前記反応ガスを排出するための排出孔が形成される、請求項11に記載の薄膜形成装置。 - 前記第4のプレートの内部には、前記第1の反応ガス噴射経路と連結され、注入された反応ガスをさらに流動させるための第2の反応ガス噴射経路が水平に備えられ、
前記第2の反応ガス噴射経路は前記第1の反応ガス噴射経路とは異なる形態の経路を有し、前記第2の反応ガス噴射経路の一端上面部は前記第1の反応ガス噴射経路の排出孔と連結され、背面部には前記反応ガスを排出するための複数の排出孔が予め設定された間隔で形成される、請求項12に記載の薄膜形成装置。 - 互いに異なる種類の反応ガスが注入される前記第2のガス流入部が予め設定された個数以上に備えられると、特定の第1の反応ガス噴射経路に前記第2のガス流入部が複数連結され、互いに異なる種類の反応ガスが注入される、請求項12に記載の薄膜形成装置。
- 前記ラジカルユニットは、
前記第4、第5、第7のプレートが結合する際に所定の空間を有する構造として備えられ、空間の内部には前記第6のプレートが配置される構造を有し、
前記第6のプレートは、前記プリカーサを噴射するための流路によって支持される、請求項7に記載の薄膜形成装置。 - 前記第5のプレートの背面部に結合される前記第7のプレートは、前記プリカーサ及び反応ガスを排出するための複数の排出孔が形成され、
前記複数の排出孔は、予め設定された位置で同心円をなすように形成され、前記プリカーサを排出する孔と前記反応ガスを排出する孔とが互いにずれるように備えられる、請求項15に記載の薄膜形成装置。 - 前記第6のプレートは、複数備えられる前記プリカーサ及び反応ガスを排出するための孔が予め設定された位置で同心円をなして形成され、前記反応ガスを排出する孔は、前記第7のプレートに備えられる前記反応ガスを排出する孔とは互いに異なる位置に備えられる、請求項16に記載の薄膜形成装置。
- チャンバの上部に形成されてラジカル反応のための少なくとも2つの反応ガスとプリカーサの供給を受けるための複数のガス流入部、から供給された反応ガスを反応させてラジカルを生成し、前記ラジカルとプリカーサを下部へ噴射することで基板に薄膜を蒸着させるように構成された薄膜形成のためのラジカルユニットであって、
前記ラジカルユニットは、複数のプレートにより構成され、
プリカーサ噴射経路は、プリカーサが、前記複数のプレートのうち最上部プレートで前記ガス流入部のプリカーサ噴射経路よりも多い複数の経路に前記最上部プレートの中心を基点として放射状水平に分配された後、前記反応ガスが分配される少なくとも1つのプレートを貫通して前記ラジカルユニットから垂直に噴射されるように構成され、
前記最上部プレートより下部の少なくとも1つのプレートには、前記ガス流入部と結合する反応ガス噴射経路が、前記プリカーサ噴射経路と重ならないように構成され、
前記反応ガス噴射経路は、一側で前記ガス流入部と連結される水平な予め設定された経路を備え、他側の排出孔を通じて各前記プレートの下部に前記反応ガスを排出するように形成される、薄膜形成のためのラジカルユニット。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2020-0008879 | 2020-01-22 | ||
KR1020200008879A KR102170451B1 (ko) | 2020-01-22 | 2020-01-22 | 프리커서와 반응가스를 함께 분사하는 라디컬 유닛 및 이를 포함하는 ald장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021116474A JP2021116474A (ja) | 2021-08-10 |
JP7133240B2 true JP7133240B2 (ja) | 2022-09-08 |
Family
ID=73018329
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020213473A Active JP7133240B2 (ja) | 2020-01-22 | 2020-12-23 | プリカーサと反応ガスを共に噴射するラジカルユニット及びそれを含むald装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11661656B2 (ja) |
JP (1) | JP7133240B2 (ja) |
KR (1) | KR102170451B1 (ja) |
CN (1) | CN113151805B (ja) |
TW (1) | TWI768618B (ja) |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004111506A (ja) | 2002-09-17 | 2004-04-08 | Anelva Corp | シリコン酸化膜作製方法 |
JP2009016624A (ja) | 2007-07-05 | 2009-01-22 | Nikkoshi Co Ltd | 多層構造のcvd用マルチシャワーヘッドの製造方法 |
JP2010219561A (ja) | 2010-06-24 | 2010-09-30 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置及び半導体デバイスの製造方法 |
JP2012519956A (ja) | 2009-03-03 | 2012-08-30 | ジュソン エンジニアリング カンパニー リミテッド | ガス分配装置およびこれを備える基板処理装置 |
DE102011056589A1 (de) | 2011-07-12 | 2013-01-17 | Aixtron Se | Gaseinlassorgan eines CVD-Reaktors |
JP2015056633A (ja) | 2013-09-13 | 2015-03-23 | 東京エレクトロン株式会社 | シリコン酸化膜の製造方法 |
JP2015225856A (ja) | 2014-05-29 | 2015-12-14 | チャム エンジニアリング カンパニー リミテッド | ガス分配装置およびこれを備える基板処理装置 |
WO2020170482A1 (ja) | 2019-02-19 | 2020-08-27 | 株式会社明電舎 | 原子層堆積方法および原子層堆積装置 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3360098B2 (ja) * | 1995-04-20 | 2002-12-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置のシャワーヘッド構造 |
KR100849929B1 (ko) * | 2006-09-16 | 2008-08-26 | 주식회사 피에조닉스 | 반응 기체의 분사 속도를 적극적으로 조절하는 샤워헤드를구비한 화학기상 증착 방법 및 장치 |
JP2009016524A (ja) * | 2007-07-04 | 2009-01-22 | Rohm Co Ltd | 薄膜形成装置及びZnO系薄膜 |
KR100931331B1 (ko) * | 2007-08-24 | 2009-12-15 | 주식회사 케이씨텍 | 박막 증착장치의 분사유닛 |
US8512509B2 (en) * | 2007-12-19 | 2013-08-20 | Applied Materials, Inc. | Plasma reactor gas distribution plate with radially distributed path splitting manifold |
KR101108879B1 (ko) * | 2009-08-31 | 2012-01-30 | 주식회사 원익아이피에스 | 가스분사장치 및 이를 이용한 기판처리장치 |
US20110256692A1 (en) * | 2010-04-14 | 2011-10-20 | Applied Materials, Inc. | Multiple precursor concentric delivery showerhead |
US8551248B2 (en) * | 2010-04-19 | 2013-10-08 | Texas Instruments Incorporated | Showerhead for CVD depositions |
CN103168344A (zh) * | 2010-11-03 | 2013-06-19 | 应用材料公司 | 用于沉积碳化硅和碳氮化硅膜的设备和方法 |
KR101265905B1 (ko) | 2010-12-21 | 2013-05-20 | 주식회사 케이씨텍 | 배기가스를 분리 배출하는 원자층 증착 장치 |
KR20140059669A (ko) * | 2012-11-08 | 2014-05-16 | 박형상 | 샤워헤드 및 이를 포함하는 박막 증착 장치 |
US9677176B2 (en) * | 2013-07-03 | 2017-06-13 | Novellus Systems, Inc. | Multi-plenum, dual-temperature showerhead |
KR20150028574A (ko) * | 2013-09-06 | 2015-03-16 | 코닉이앤씨 주식회사 | 적층형 원자층 증착 장치 및 방법 |
WO2015072661A1 (ko) * | 2013-11-18 | 2015-05-21 | 국제엘렉트릭코리아 주식회사 | 반응 유도 유닛 및 기판 처리 장치 그리고 박막 증착 방법 |
KR101619308B1 (ko) | 2014-04-02 | 2016-05-10 | (주)아이작리서치 | 원자층 증착 시스템 |
KR101765244B1 (ko) | 2015-12-14 | 2017-08-07 | 참엔지니어링(주) | 증착 장치 및 증착 방법 |
KR20170075163A (ko) | 2015-12-23 | 2017-07-03 | 주식회사 케이씨텍 | 가스분사부 및 이를 구비하는 원자층 증착장치 |
JP6856576B2 (ja) * | 2018-05-25 | 2021-04-07 | 株式会社Kokusai Electric | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム |
-
2020
- 2020-01-22 KR KR1020200008879A patent/KR102170451B1/ko active IP Right Grant
- 2020-12-23 JP JP2020213473A patent/JP7133240B2/ja active Active
- 2020-12-24 TW TW109146055A patent/TWI768618B/zh active
- 2020-12-29 US US17/136,479 patent/US11661656B2/en active Active
-
2021
- 2021-01-13 CN CN202110040197.1A patent/CN113151805B/zh active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004111506A (ja) | 2002-09-17 | 2004-04-08 | Anelva Corp | シリコン酸化膜作製方法 |
JP2009016624A (ja) | 2007-07-05 | 2009-01-22 | Nikkoshi Co Ltd | 多層構造のcvd用マルチシャワーヘッドの製造方法 |
JP2012519956A (ja) | 2009-03-03 | 2012-08-30 | ジュソン エンジニアリング カンパニー リミテッド | ガス分配装置およびこれを備える基板処理装置 |
JP2010219561A (ja) | 2010-06-24 | 2010-09-30 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置及び半導体デバイスの製造方法 |
DE102011056589A1 (de) | 2011-07-12 | 2013-01-17 | Aixtron Se | Gaseinlassorgan eines CVD-Reaktors |
JP2015056633A (ja) | 2013-09-13 | 2015-03-23 | 東京エレクトロン株式会社 | シリコン酸化膜の製造方法 |
JP2015225856A (ja) | 2014-05-29 | 2015-12-14 | チャム エンジニアリング カンパニー リミテッド | ガス分配装置およびこれを備える基板処理装置 |
WO2020170482A1 (ja) | 2019-02-19 | 2020-08-27 | 株式会社明電舎 | 原子層堆積方法および原子層堆積装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2021116474A (ja) | 2021-08-10 |
US20210222301A1 (en) | 2021-07-22 |
CN113151805A (zh) | 2021-07-23 |
CN113151805B (zh) | 2023-05-09 |
TWI768618B (zh) | 2022-06-21 |
TW202132604A (zh) | 2021-09-01 |
US11661656B2 (en) | 2023-05-30 |
KR102170451B1 (ko) | 2020-10-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI490366B (zh) | Cvd腔室之流體控制特徵結構 | |
JP4773407B2 (ja) | 半導体ワーク処理反応器に用いられるガス分配装置 | |
US6821347B2 (en) | Apparatus and method for depositing materials onto microelectronic workpieces | |
JP4630226B2 (ja) | シャワーヘッドを用いた化学気相蒸着方法及びその装置 | |
US8372201B2 (en) | High temperature ALD inlet manifold | |
KR20180070971A (ko) | 기판 처리 장치 | |
JP2007525822A (ja) | ガス分配システム | |
TW201033397A (en) | Gas injector and film deposition apparatus | |
JP2005303292A (ja) | 薄膜形成装置 | |
TWI384089B (zh) | Cvd反應器之進氣機構 | |
JP7479808B2 (ja) | 基板処理装置 | |
KR20070100397A (ko) | 평면 내에 배치되는 예비 챔버를 갖춘 가스 분배기 | |
US7156921B2 (en) | Method and apparatus for chemical vapor deposition capable of preventing contamination and enhancing film growth rate | |
JP2020155776A (ja) | 反応器マニホールド | |
JP7133240B2 (ja) | プリカーサと反応ガスを共に噴射するラジカルユニット及びそれを含むald装置 | |
KR101635085B1 (ko) | 박막증착장치 | |
KR100600051B1 (ko) | 원자층 증착 장비 및 그를 이용한 3원계 박막 형성 방법 | |
TW201832272A (zh) | 用於半導體製程之氣體噴射器及成膜裝置 | |
JPH10298763A (ja) | Cvd装置用ガス導入ノズル | |
TWI624561B (zh) | 用於半導體製程之氣體噴射器及成膜裝置 | |
KR20240000647U (ko) | 반응기 매니폴드 | |
KR101368343B1 (ko) | 기판증착장치의 인젝터 및 인젝터 어셈블리 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20201223 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20211130 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20211221 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220322 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220628 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220708 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220802 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220822 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7133240 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |