JP7132022B2 - 電圧監視回路 - Google Patents

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Description

本発明は、電源装置の出力電圧を監視する電圧監視回路に関する。
入力電圧を出力電圧に変換するDC/DCコンバータを備える電源装置が広く知られている。DC/DCコンバータは、出力電圧に基づく帰還電圧と基準電圧との差に応じて入力電圧を出力電圧に変換することで、出力電圧の安定化を図っている。
また、電源装置の出力電圧を監視する電圧監視回路も広く知られている。特許文献1で開示されている電圧監視回路は、電源装置の出力電圧が過電圧であるか否かを監視する過電圧監視回路を備える。特許文献1で開示されている過電圧監視回路は、電源装置の出力電圧の分圧と基準電圧Vref2との比較結果によって、電源装置の出力電圧が過電圧であるか否かを監視する。
特開2007-49845号公報(第4図)
特許文献1では、DC/DCコンバータで用いられる基準電圧Vrefと、電圧監視回路で用いられる基準電圧Vref2とが互いに独立している。このため、DC/DCコンバータで用いられる基準電圧Vrefおよび電圧監視回路で用いられる基準電圧Vref2それぞれの絶対精度が必要となり、電源の出力電圧、過電圧それぞれを所定の設定範囲内に収めることが難しかった。
本発明は、監視精度を容易に高めることができる電圧監視回路を提供することを目的とする。
本明細書中に開示されている電圧監視回路は、出力電圧に基づく帰還電圧と第1基準電圧との差に応じて入力電圧を前記出力電圧に変換する電圧変換部を備える電源装置の前記出力電圧を監視する電圧監視回路であって、前記第1基準電圧から閾値電圧を生成する閾値電圧生成回路と、前記閾値電圧と前記帰還電圧とを比較するコンパレータと、を備える構成(第1の構成)である。
上記第1の構成の電圧監視回路において、前記閾値電圧生成回路として、第1閾値電圧生成回路及び第2閾値電圧生成回路を備え、前記コンパレータとして、第1コンパレータ及び第2コンパレータを備え、前記第1閾値電圧生成回路は、第1閾値電圧を生成し、前記第2閾値電圧生成回路は、前記第1閾値電圧より小さい第2閾値電圧を生成し、前記第1コンパレータは、前記第1閾値電圧と前記帰還電圧とを比較し、前記第2コンパレータは、前記第2閾値電圧と前記帰還電圧とを比較する構成(第2の構成)であってもよい。
上記第2の構成の電圧監視回路において、前記第1閾値電圧生成回路は、第1D/Aコンバータを備え、前記第1D/Aコンバータに入力される第1デジタルデータに応じて前記第1閾値電圧を可変し、前記第2閾値電圧生成回路は、第2D/Aコンバータを備え、前記第2D/Aコンバータに入力される第2デジタルデータに応じて前記第2閾値電圧を可変する構成(第3の構成)であってもよい。
上記第3の構成の電圧監視回路において、前記第1閾値電圧生成回路は、カレントミラー回路を備え、前記第1D/Aコンバータに入力される第1デジタルデータに応じて前記カレントミラー回路の入力電流が可変し、前記カレントミラー回路の出力電流が前記第1閾値電圧から前記第1基準電圧を引いた値に略比例する構成(第4の構成)であってもよい。
上記第3又は第4の構成の電圧監視回路において、前記第2閾値電圧生成回路は、前記第1基準電圧の分圧である前記第2閾値電圧を生成する分圧回路を備え、前記第2D/Aコンバータに入力される第2デジタルデータに応じて前記分圧回路の分圧比が可変する構成(第5の構成)であってもよい。
上記第1の構成の電圧監視回路において、前記閾値電圧生成回路は、第3D/Aコンバータを備え、前記第3D/Aコンバータに入力される第3デジタルデータに応じて前記閾値電圧を可変する構成(第6の構成)であってもよい。
上記第1~第6いずれかの構成の電圧監視回路において、第2基準電圧から独立している第3基準電圧に基づき所定範囲を定め、前記第2基準電圧が前記所定範囲内であるか否かを判定する判定回路を備え、前記第1基準電圧は前記第2基準電圧から生成される構成(第7の構成)であってもよい。
上記第7の構成の電圧監視回路において、前記判定回路は、前記第3基準電圧から前記所定範囲の上限に該当する上限電圧を生成する第4D/Aコンバータと、前記第3基準電圧から前記所定範囲の下限に該当する下限電圧を生成する第5D/Aコンバータを備え、前記第4D/Aコンバータに入力される第4デジタルデータに応じて前記上限電圧を可変し、前記第5D/Aコンバータに入力される第5デジタルデータに応じて前記下限電圧を可変する構成(第8の構成)であってもよい。
本明細書中に開示されている半導体集積回路装置は、前記第1基準電圧を生成する基準電圧生成回路と、前記電圧変換部の少なくとも一部と、上記第1~第6いずれかの構成の電圧監視回路と、を備える構成(第9の構成)である。
上記第9の構成の半導体集積回路装置において、前記基準電圧生成回路は、前記第2基準電圧から前記第1基準電圧を生成する第6D/Aコンバータを備え、前記第6D/Aコンバータに入力される第6デジタルデータに応じて前記第1基準電圧を可変する構成(第10の構成)であってもよい。
上記第9又は第10の構成の半導体集積回路装置において、前記基準電圧生成回路と前記閾値電圧生成回路との間に設けられるスイッチを備える構成(第11の構成)であってもよい。
本明細書中に開示されている車両は、上記第9~第11いずれかの構成の半導体集積回路装置を備える構成(第12の構成)である。
本明細書中に開示されている電圧監視回路によれば、監視精度を容易に高めることができる。
電圧監視回路の構成例を示す図 DC/DCコンバータの構成例を示す図 電圧監視回路の変形例を示す図 電圧監視回路の他の変形例を示す図 判定回路の構成例を示す図 半導体集積回路装置のチップレイアウト例を示す図 割込み信号及びI2C信号のタイムチャート 半導体集積回路装置のピン配置例を示す図 半導体集積回路装置が搭載される基板の一例を示す概略上面図 半導体集積回路装置のテスト手順例を示すフローチャート 車両の外観図
<1.電圧監視回路>
図1は、電圧監視回路100の構成例を示す図である。電圧監視回路100は、第1閾値電圧生成回路1と、第2閾値電圧生成回路2と、第1コンパレータCOM1と、第2コンパレータCOM2と、を備える。
第1閾値電圧生成回路1は、PMOSトランジスタ15及び16によって構成されるカレントミラー回路を備える。第1閾値電圧生成回路1は、第1D/Aコンバータ11と、オペアンプ12と、NMOSトランジスタ13と、抵抗14及び17と、をさらに備える。なお、第1D/Aコンバータ11は、請求項に記載の「第1D/Aコンバータ」の一例であるとともに、請求項に記載の「第3D/Aコンバータ」の一例でもある。また、後述する基準電圧VREFは請求項に記載の「第1基準電圧」の一例であり、後述する基準電圧VREFAは請求項に記載の「第2基準電圧」の一例であり、後述する基準電圧VREFBは請求項に記載の「第3基準電圧」の一例である。
上記カレントミラー回路の入力電流は、NMOSトランジスタ13のドレイン-ソース間電圧と、抵抗14の抵抗値とによって定まる。第1D/Aコンバータ11の入力端には第1デジタルデータD1が供給される。第1D/Aコンバータ11は、第1デジタルデータD1に応じた分圧比で基準電圧VREFAを分圧し、基準電圧VREFAの分圧であるアナログ電圧を出力する。第1D/Aコンバータ11の出力端はオペアンプ12の非反転入力端子に接続される。オペアンプ12の反転入力端子はNMOSトランジスタ13のソースに接続される。オペアンプ12の出力端子はNMOSトランジスタ13のゲートに接続される。
第1デジタルデータD1に応じてNMOSトランジスタ13のドレイン-ソース間電圧が可変する。したがって、第1デジタルデータD1に応じて上記カレントミラー回路の入力電流が可変する。第1デジタルデータD1の値が大きいほど、上記カレントミラー回路の入力電流が大きくなる。
上記カレントミラー回路の出力電流は上記カレントミラー回路の入力電流にカレントミラー比を乗じた値になる。上記カレントミラー回路の出力電流は第1閾値電圧VTH1から基準電圧VREFを引いた値に略比例する。したがって、第1デジタルデータD1の値が大きいほど、第1閾値電圧VTH1が大きくなる。
なお、第1閾値電圧VTH1は、基準電圧VREFと、上記カレントミラー回路の出力電流に抵抗17の抵抗値を乗じた値とを加算した値に略等しい。つまり、第1閾値電圧VTH1は、基準電圧VREFに第1所定値を加えた電圧である。
第1コンパレータCOM1は、第1閾値電圧VTH1と帰還電圧VFBとを比較し、帰還電圧VFBが第1閾値電圧VTH1を超えていれば、LOWアクティブの過電圧検知信号SOVDをアサートする。過電圧検知信号SOVDは端子T1から電圧監視回路100の外部に出力される。
第2閾値電圧生成回路2は、NMOSトランジスタ23と抵抗24及び25とによって構成される分圧回路を備える。第2閾値電圧生成回路2は、第2D/Aコンバータ21と、オペアンプ22と、をさらに備える。なお、第2D/Aコンバータ21は、請求項に記載の「第2D/Aコンバータ」の一例であるとともに、請求項に記載の「第3D/Aコンバータ」の他の例でもある。
基準電圧VREFの分圧である第2閾値電圧VTH2は、抵抗25の抵抗値と、D/Aコンバータ21の電圧と、抵抗24の抵抗値とによって定まる。第2D/Aコンバータ21の入力端には第2デジタルデータD2が供給される。第2D/Aコンバータ21は、第2デジタルデータD2に応じた分圧比で基準電圧VREFAを分圧し、基準電圧VREFAの分圧であるアナログ電圧を出力する。第2D/Aコンバータ21の出力端はオペアンプ22の非反転入力端子に接続される。オペアンプ22の反転入力端子はNMOSトランジスタ23のソースに接続される。オペアンプ22の出力端子はNMOSトランジスタ23のゲートに接続される。抵抗24に流れる電流はNMOSトランジスタ23のソース電圧と抵抗24の除算により求まる。抵抗25にも同じ電流が流れるため第2閾値電圧VTH2は、基準電圧VREFと、抵抗24に流れる電流に抵抗25の抵抗値を乗じた値とを減算した値に略等しい。
第2デジタルデータD2に応じてNMOSトランジスタ23のドレイン-ソース間電圧が可変する。したがって、第2デジタルデータD2に応じて第2閾値電圧VTH2が可変する。第2デジタルデータD2の値が大きいほど、第2閾値電圧VTH2が小さくなる。
なお、第2閾値電圧VTH2は、基準電圧VREFから第2所定値を引いた電圧である。
第2コンパレータCOM2は、第2閾値電圧VTH2と帰還電圧VFBとを比較し、帰還電圧VFBが第2閾値電圧VTH2未満であれば、LOWアクティブの低電圧検知信号SUVDをアサートする。低電圧検知信号SUVDは端子T2から電圧監視回路100の外部に出力される。
図1に示す抵抗200、抵抗300、基準電圧生成回路400、及びDC/DCコンバータ500は電圧監視回路100に関連する回路である。なお、DC/DCコンバータ500は請求項に記載の「電圧変換部」の一例である。
抵抗200及び300は、端子T3に印加されるDC/DCコンバータ500の出力電圧VOUTを分圧して帰還電圧VFBを生成する。
基準電圧生成回路400は、第3D/Aコンバータ3と、オペアンプ4と、を備える。なお、第3D/Aコンバータ3は請求項に記載の「第6D/Aコンバータ」の一例である。第3D/Aコンバータ3の入力端には第3デジタルデータD3が供給される。第3D/Aコンバータ3は、第3デジタルデータD3に応じた分圧比で基準電圧VREFAを分圧し、基準電圧VREFAの分圧であるアナログ電圧を出力する。第3D/Aコンバータ3の出力端はオペアンプ4の非反転入力端子に接続される。オペアンプ4の反転入力端子はオペアンプ4の出力端子に接続される。オペアンプ4の出力端子から基準電圧VREFが出力される。第3デジタルデータD3に応じて基準電圧VREFが可変する。第3デジタルデータD3の値が大きいほど、基準電圧VREFが大きくなる。
基準電圧VREFは、DC/DCコンバータ500に供給される。基準電圧VREFは、スイッチ600を介して電圧監視回路100にも供給される。スイッチ600は通常オン状態である。
DC/DCコンバータ500は、端子T4に印加される入力電圧VINを出力電圧VOUTに変換して、出力電圧VOUTを端子T5に印加する。DC/DCコンバータ500は、帰還電圧VFBと基準電圧VREFとの差に応じて入力電圧VINを出力電圧VOUTに変換する。本実施例では帰還電圧VFBは出力電圧VOUTの分圧であるが、本実施例と異なり帰還電圧VFBを出力電圧VOUTそのものにしてもよい。
図2は、DC/DCコンバータ500の構成例を示す図である。本構成例のDC/DCコンバータ500は、降圧型DC/DCコンバータであって、タイミング制御回路5と、上側MOSトランジスタQ1と、下側MOSトランジスタQ2と、インダクタL1と、出力コンデンサC1と、エラーアンプ6と、スロープ回路7と、PWMコンパレータ8と、オシレータ9と、を備える。
タイミング制御回路5は、上側MOSトランジスタQ1のオン/オフ及び下側MOSトランジスタQ2のオン/オフを制御し、セット信号SETとリセット信号RESETに応じて上側MOSトランジスタQ1のゲート信号G1及び下側MOSトランジスタQ2のゲート信号G2を生成する。
上側MOSトランジスタQ1は、PMOSトランジスタであって、入力電圧VINが印加されている入力電圧印加端(図1に示す端子T4)からインダクタL1に至る電流経路を導通/遮断する上側スイッチの一例である。上側MOSトランジスタQ1のソースは、入力電圧VINが印加されている入力電圧印加端に接続されている。上側MOSトランジスタQ1のドレインは、インダクタの一端及び下側MOSトランジスタQ2のドレインに接続されている。上側MOSトランジスタQ1のゲートには、タイミング制御回路5からゲート信号G1が供給される。上側MOSトランジスタQ1は、ゲート信号G1がローレベルであるときにオンとなり、ゲート信号G1がハイレベルであるときにオフとなる。
下側MOSトランジスタQ2は、NMOSトランジスタであって、接地端からインダクタL1に至る電流経路を導通/遮断する下側スイッチの一例である。下側MOSトランジスタQ2のドレインは、上述の通りインダクタの一端及び上側MOSトランジスタQ1のドレインに接続されている。下側MOSトランジスタQ2のソースは、接地端に接続されている。下側MOSトランジスタQ2のゲートには、タイミング制御回路5からゲート信号G2が供給される。下側MOSトランジスタQ2は、ゲート信号G2がハイレベルであるときにオンとなり、ゲート信号G2がローレベルであるときにオフとなる。なお、下側MOSトランジスタQ2の代わりにダイオードを下側スイッチとして用いてもよい。
上側MOSトランジスタQ1と下側MOSトランジスタQ2は、タイミング制御回路5の制御により、相補的にオン/オフする。これにより、上側MOSトランジスタQ1と下側MOSトランジスタQ2の接続ノードにパルス状のスイッチ電圧VSWが生成される。なお、上側MOSトランジスタQ1と下側MOSトランジスタQ2のオン/オフ切り替わり時には、上側MOSトランジスタQ1と下側MOSトランジスタQ2の双方がオフになるデッドタイムを設けることが好ましい。
インダクタL1及び出力コンデンサC1は、パルス状のスイッチ電圧VSWを平滑化して出力電圧VOUTを生成し、その出力電圧VOUTを出力電圧VOUTの印加端(図1に示す端子T5)に供給する。
エラーアンプ6は、帰還電圧VFBと基準電圧VREFとの差に応じた誤差信号VERRを生成する。
スロープ回路7は、固定周期のスロープ電圧を生成して出力する。
PWMコンパレータ8は、誤差信号VERRとスロープ回路7から出力されるスロープ電圧とを比較して比較信号であるリセット信号RESETを生成する。スロープ回路7から出力されるスロープ電圧が固定周期であるため、リセット信号RESETはPWM信号となる。
オシレータ9は、所定周波数のクロック信号であるセット信号SETを生成する。
なお、ここでは降圧型DC/DCコンバータを例に挙げてDC/DCコンバータ500の構成を説明したが、DC/DCコンバータ500は、昇圧型DC/DCコンバータであってもよく、昇降圧型DC/DCコンバータであってもよい。また、ここでは電圧モード制御型DC/DCコンバータを例に挙げてDC/DCコンバータ500の構成を説明したが、DC/DCコンバータ500は、電流モード制御型DC/DCコンバータ等であってもよい。
上記で説明した電圧監視回路100は、DC/DCコンバータ500で用いられる基準電圧VREFに第1所定値を加えた電圧である第1閾値電圧VTH1を判定基準として、DC/DCコンバータ500の出力電圧VOUTが過電圧であるか否かを判定している。また、電圧監視回路100は、DC/DCコンバータ500で用いられる基準電圧VREFから第2所定値を引いた電圧である第2閾値電圧VTH2を判定基準として、DC/DCコンバータ500の出力電圧VOUTが低電圧であるか否かを判定している。したがって、電圧監視回路100の検出精度は第1所定値及び第2所定値の精度により決まるため、従来方式に比べて安易に設計することができる。
また、電圧監視回路100では、第1~第3デジタルデータD1~D3によって、DC/DCコンバータ500の出力電圧、過電圧、低電圧それぞれの監視精度を設定することができる。
なお、電圧監視回路100は、第1閾値電圧生成回路1及び第1コンパレータCOM1と、第2閾値電圧生成回路2及び第2コンパレータCOM2と、の両方を備える構成であったが、図3に示す電圧監視回路101のように第2閾値電圧生成回路2及び第2コンパレータCOM2を備えない構成であってもよく、図4に示す電圧監視回路102のように第1閾値電圧生成回路1及び第1コンパレータCOM1を備えない構成であってもよい。
電圧監視回路100~102それぞれは、基準電圧VREFAが所定範囲内であるか否かを判定する判定回路をさらに備えることが望ましい。基準電圧VREFAが基準電圧VREFAの設計値からずれると、基準電圧VREFも基準電圧VREFの設計値からずれてしまい、その結果、過電圧の判定基準(=第1閾値電圧VTH1)が第1閾値電圧VTH1の設計値からずれ、低電圧の判定基準(=第2閾値電圧VTH2)が第2閾値電圧VTH2の設計値からずれ、過電圧の監視及び低電圧の監視が設計通り実行されないからである。
基準電圧VREFAが所定範囲内であるか否かを判定する判定回路の一例を図5に示す。図5に示す判定回路800は、第4D/Aコンバータ801と、第5D/Aコンバータ802と、第3コンパレータ803と、第4コンパレータ804と、を備える。基準電圧生成回路900は基準電圧VREFAを生成する。基準電圧生成回路1000は基準電圧VREFBを生成する。なお、第4D/Aコンバータ801は請求項に記載の「第4D/Aコンバータ」の一例であり、第5D/Aコンバータ802は請求項に記載の「第5D/Aコンバータ」の一例である。
第4D/Aコンバータ801の入力端には第4デジタルデータD4が供給される。第4D/Aコンバータ801は、第4デジタルデータD4に応じた分圧比で基準電圧VREFBを分圧し、基準電圧VREFBの分圧であるアナログ電圧を出力する。第4D/Aコンバータ801の出力端は第3コンパレータ803の反転入力端子に接続される。第3コンパレータ803の非反転入力端子には基準電圧VREFAが供給される。第3コンパレータ803は、基準電圧VREFAと第4D/Aコンバータ801の出力電圧とを比較し、基準電圧VREFAが第4D/Aコンバータ801の出力電圧を超えていれば、HIGHアクティブの第1異常信号ERR1をアサートする。第1異常信号ERR1は端子T8から電圧監視回路の外部に出力される。
第5D/Aコンバータ802の入力端には第5デジタルデータD5が供給される。第5D/Aコンバータ802は、第5デジタルデータD5に応じた分圧比で基準電圧VREFBを分圧し、基準電圧VREFBの分圧であるアナログ電圧を出力する。第5D/Aコンバータ802の出力端は第4コンパレータ804の非反転入力端子に接続される。第4コンパレータ804の反転入力端子には基準電圧VREFAが供給される。第4コンパレータ804は、基準電圧VREFAと第5D/Aコンバータ802の出力電圧とを比較し、基準電圧VREFAが第5D/Aコンバータ802の出力電圧を下回っていれば、HIGHアクティブの第2異常信号ERR2をアサートする。第2異常信号ERR2は端子T9から電圧監視回路の外部に出力される。
基準電圧VREFBは基準電圧VREFAから独立している。これにより、第1異常信号ERR1又は第2異常信号ERR2がアサートであれば、現実に基準電圧VREFAが所定範囲外であるか、又は、基準電圧VREFBに異常が生じたために基準電圧VREFAが所定範囲外であると判定回路800によって誤検知されているかのいずれかである。換言すれば、判定回路800では、基準電圧VREFAと基準電圧VREFBとが相互監視され、いずれか一方に異常が生じれば第1異常信号ERR1又は第2異常信号ERR2がアサートになる。第1異常信号ERR1又は第2異常信号ERR2がアサートになった場合、例えば電圧監視回路の監視対象である電圧を出力する電源装置をシャットダウンしてもよく、また例えば電圧監視回路の監視対象である電圧を出力する電源装置が搭載されているIC全体をシャットダウンしてもよく、また例えばシャットダウンは実行せずにランプ、スピーカ、液晶表示装置等の報知装置を用いて異常状態を報知してもよい。
<2.半導体集積回路装置>
図6は、半導体集積回路装置X1のチップレイアウト例を示す図である。半導体集積回路装置X1のチップCP1は、1chDC/DCコンバータX11と、2chDC/DCコンバータX12と、3chDC/DCコンバータX13と、4ch(A)DC/DCコンバータX14Aと、4ch(B)DC/DCコンバータX14Bと、ドロップアウト電圧の小さいリニアレギュレータであるLDO(Low Dropout)X15と、基準電圧生成回路X16と、I/OX17と、オシレータX18と、ロジック回路X19と、DAC群X20と、DAC群X21と、ロードスイッチX22と、を備える。
1chDC/DCコンバータX11と、2chDC/DCコンバータX12と、3chDC/DCコンバータX13とは、それぞれ異なる種類のDC/DCコンバータであってもよく、少なくとも二つが同じ種類のDC/DCコンバータであってもよい。4ch(A)DC/DCコンバータX14A及び4ch(B)DC/DCコンバータX14Bに分割配置されている4chDC/DCコンバータは、1~3chDC/DCコンバータX11~X13よりも定格電流の大きいDC/DCコンバータである。また、1chDC/DCコンバータX11の出力電圧と、2chDC/DCコンバータX12の出力電圧と、3chDC/DCコンバータX13の出力電圧と、4chDC/DCコンバータの出力電圧と、LDOX15の出力電圧とは、それぞれ異なる設定値であってもよく、少なくとも二つが同じ設定値であってもよい。なお、本実施例では、DC/DCコンバータの個数を4つにしているが、DC/DCコンバータの個数は単数であってもよく、4以外の複数であってもよい。また、本実施例では、リニアレギュレータの個数を1つにしているが、リニアレギュレータの個数は複数であってもよい。また、本実施形態とは異なり、半導体集積回路装置X1はリニアレギュレータを備えない構成であってもよく、逆に半導体集積回路装置X1はDC/DCコンバータを備えない構成であってもよい。
1chDC/DCコンバータX11は、DC/DCコンバータを構成する全部品を備えていてもよく、DC/DCコンバータを構成する全部品のうちの一部を備えていてもよい。1chDC/DCコンバータX11がDC/DCコンバータを構成する全部品のうちの一部を備える場合、例えばインダクタ、出力コンデンサ等の集積化し難い部品を半導体集積回路装置X1の外付け部品にするとよい。2chDC/DCコンバータX12及び3chDC/DCコンバータX13についても1chDC/DCコンバータX11と同様である。
4chDC/DCコンバータは、DC/DCコンバータを構成する全部品のうちの一部を備える。4chDC/DCコンバータのインダクタ及び出力コンデンサは半導体集積回路装置X1の外付け部品になっている。4ch(A)DC/DCコンバータX14Aは、例えば図2に示すタイミング制御回路5と、上側MOSトランジスタQ1と、下側MOSトランジスタQ2と、エラーアンプ6と、スロープ回路7と、PWMコンパレータ8と、を備える。4ch(B)DC/DCコンバータX14Bは、4ch(A)DC/DCコンバータX14Aと同一の構成である。4chDC/DCコンバータでは、4ch(A)DC/DCコンバータX14Aと外付け部品とによって生成される出力電圧が伝送される基板配線と、4ch(B)DC/DCコンバータX14Bと外付け部品とによって生成される出力電圧が伝送される基板配線とが共通接続される。
LDOX15は、リニアレギュレータを構成する全部品を備えていてもよく、リニアレギュレータを構成する全部品のうちの一部を備えていてもよい。LDOX15がリニアレギュレータを構成する全部品のうちの一部を備える場合、例えば出力コンデンサ等の集積化し難い部品を半導体集積回路装置X1の外付け部品にするとよい。
基準電圧生成回路X16は、基準電圧生成回路900及び1000を備え、基準電圧VREFA及びVREFBを生成する。基準電圧生成回路X16は、判定回路800も備え、基準電圧VREFAと基準電圧VREFBとの相互監視も行う。
I/OX17は、半導体集積回路装置X1の入出力インターフェースであって、半導体集積回路装置X1の外部から送られてくる入力データを受信してロジック回路X19に伝送し、ロジック回路X19から送られてくる出力データを半導体集積回路装置X1の外部に送信する。
オシレータX18は、1chDC/DCコンバータX11と、2chDC/DCコンバータX12と、3chDC/DCコンバータX13と、4chDC/DCコンバータと、ロジック回路X17とで共用されるクロック信号を生成する。
ロジック回路X19は、10個の検知信号のうち1つでもアサートになると(図9に示すタイミングt1時点以降)、図7に示すようにHIGHアクティブの割込み信号INTBをアサートする。上記10個の検知信号は、1chDC/DCコンバータX11の出力電圧を監視する電圧監視回路から出力される過電圧検知信号及び低電圧検知信号、2chDC/DCコンバータX12の出力電圧を監視する電圧監視回路から出力される過電圧検知信号及び低電圧検知信号、3chDC/DCコンバータX13の出力電圧を監視する電圧監視回路から出力される過電圧検知信号及び低電圧検知信号、4chDC/DCコンバータの出力電圧を監視する電圧監視回路から出力される過電圧検知信号及び低電圧検知信号、並びにLDOX15の出力電圧を監視する電圧監視回路から出力される過電圧検知信号及び低電圧検知信号である。
割込み信号INTBは、半導体集積回路装置X1から例えばマイクロコンピュータ(不図示)に送信される。半導体集積回路装置X1とマイクロコンピュータ(不図示)とは例えばI2C通信を行う。例えば、図7に示すように割込み信号INTBがアサートになった後、マイクロコンピュータが読出コマンドをI2C通信によって半導体集積回路装置X1に送信すると、半導体集積回路装置X1のロジック回路X17はどの検知信号がアサートになったかを示すエラーコードをマイクロコンピュータに返信する。なお、半導体集積回路装置X1のロジック回路X17は、10個の検知信号のうち1つでもアサートになると、どの検知信号がアサートになったかを内部レジスタに記憶する。
図6に戻って、DAC群X20は、3chDC/DCコンバータX13で用いられる基準電圧生成回路400、スイッチ600、第1閾値電圧生成回路1、及び第2閾値電圧生成回路2と、4ch(A)DC/DCコンバータX14Aで用いられる基準電圧生成回路400、スイッチ600、第1閾値電圧生成回路1、及び第2閾値電圧生成回路2と、を備える。なお、4ch(A)DC/DCコンバータX14Aと4ch(B)DC/DCコンバータX14Bとは対で動作するため、4ch(A)DC/DCコンバータX14Aで用いられる基準電圧生成回路400、スイッチ600、第1閾値電圧生成回路1、及び第2閾値電圧生成回路2は、4ch(B)DC/DCコンバータX14Bでも共用される。
DAC群X21は、1chDC/DCコンバータX11で用いられる基準電圧生成回路400、スイッチ600、第1閾値電圧生成回路1、及び第2閾値電圧生成回路2と、2chDC/DCコンバータX12で用いられる基準電圧生成回路400、スイッチ600、第1閾値電圧生成回路1、及び第2閾値電圧生成回路2と、LDOX15で用いられる基準電圧生成回路400、スイッチ600、第1閾値電圧生成回路1、及び第2閾値電圧生成回路2と、を備える。
ロードスイッチX22は、入力電圧VINをシーケンス制御して出力する。
1chDC/DCコンバータX11は、電圧監視回路100のうち第1閾値電圧生成回路1及び第2閾値電圧生成回路2を除く部分も含んでいる。電圧監視回路100のうち第1閾値電圧生成回路1及び第2閾値電圧生成回路2を除く部分は、1chDC/DCコンバータX11の中心位置よりもロジック回路X19寄りの位置に配置される。2chDC/DCコンバータX12、3chDC/DCコンバータX13、4ch(A)DC/DCコンバータX14A、4ch(B)DC/DCコンバータX14B、及びLDOX15についても1chDC/DCコンバータX11と同様である。
チップCP1は主として下記(F1)~(F4)のような特徴及び効果を有する。なお、下記(F1)及び(F4)のような特徴及び効果は、電圧監視回路を搭載しないチップに対しても適用可能である。
(F1)ロジック回路はチップの中央に配置される。これにより、発熱量が大きい回路である電源回路(本実施例では1chDC/DCコンバータX11、2chDC/DCコンバータX12、3chDC/DCコンバータX13、4ch(A)DC/DCコンバータX14A、4ch(B)DC/DCコンバータX14B、及びLDOX15)をチップの外縁側に分散して配置することができる。
(F2)電圧監視回路のD/Aコンバータは、電圧監視回路のD/Aコンバータを除く部分よりもロジック回路に近い位置に設けられる。これにより、電圧監視回路のD/Aコンバータとロジック回路とを接続する配線の占めるスペースを小さくすることができる。
(F3)上記(F2)において、電圧監視回路のD/Aコンバータは、電圧監視回路のD/Aコンバータはロジック回路の隣に配置される。これにより、電圧監視回路のD/Aコンバータとロジック回路とを接続する配線の占めるスペースをより一層小さくすることができる。
(F4)チップは矩形上であって、チップの第1辺の中点と第1辺に対向する第2辺の中点とを結ぶ中心線(本実施例では中心線CL1)を軸として、1つのDC/DCコンバータ(本実施例では4chDC/DCコンバータ)のチップに搭載される各素子が線対称に配置される。これにより、線対称に分割して配置された素子群の一方(本実施例では4ch(A)DC/DCコンバータX14Aに属する素子群)と他方(本実施例では4ch(B)DC/DCコンバータX14Bに属する素子群)との特性を揃えることができ、発熱等に関して両者のバランスを保つことができる。
図8に示すように、半導体集積回路装置X1は、上述したチップCP1と、第1~第56ピンP1~P56と、グランドピンGP1~GP4と、ボンディングワイヤと、を備える。半導体集積回路装置X1は主として下記(F5)~(F7)のような特徴及び効果を有する。なお、下記(F5)~(F7)のような特徴及び効果は、電圧監視回路を搭載しない半導体集積回路装置に対しても適用可能である。
(F5)チップ及びパッケージは矩形上であって、チップ及びパッケージの各第1辺の中点と各第1辺に対向する各第2辺の中点とを結ぶ中心線を軸として、1つのDC/DCコンバータ(本実施例では4chDC/DCコンバータ)の各パッドが線対称に配置される。本実施例では4ch(A)DC/DCコンバータX14Aに属するパッドPD1~PD12と4ch(B)DC/DCコンバータX14Bに属するパッドPD13~PD24とが中心線CL1を軸として線対称に配置されている。これにより、線対称に分割して配置された素子群の一方(本実施例では4ch(A)DC/DCコンバータX14Aに属する素子群)と他方(本実施例では4ch(B)DC/DCコンバータX14Bに属する素子群)との特性をより一層揃えることができ、発熱等に関して両者のバランスをより一層保つことができる。
(F6)チップ及びパッケージは矩形上であって、チップ及びパッケージの各第1辺の中点と各第1辺に対向する各第2辺の中点とを結ぶ中心線を軸として、1つのDC/DCコンバータ(本実施例では4chDC/DCコンバータ)の各ピンが線対称に配置される。本実施例では4ch(A)DC/DCコンバータX14Aに属するピンP28~P33と4ch(B)DC/DCコンバータX14Bに属するピンP43~P38とが中心線CL1を軸として線対称に配置されている。これにより、線対称に分割して配置された素子群の一方(本実施例では4ch(A)DC/DCコンバータX14Aに属する素子群)と他方(本実施例では4ch(B)DC/DCコンバータX14Bに属する素子群)との特性をより一層揃えることができ、発熱等に関して両者のバランスをより一層保つことができる。
(F7)チップ及びパッケージは矩形上であって、チップ及びパッケージの各第1辺の中点と各第1辺に対向する各第2辺の中点とを結ぶ中心線を軸として、1つのDC/DCコンバータ(本実施例では4chDC/DCコンバータ)の各ボンディングワイヤが線対称に配置される。本実施例では4ch(A)DC/DCコンバータX14Aに属するボンディングワイヤと4ch(B)DC/DCコンバータX14Bに属するボンディングワイヤとが中心線CL1を軸として線対称に配置されている。例えば、パッドPD1とピンP32とを接続するボンディングワイヤは、中心線CL1を軸として、パッドPD13とピンP39とを接続するボンディングワイヤに線対称である。これにより、線対称に分割して配置された素子群の一方(本実施例では4ch(A)DC/DCコンバータX14Aに属する素子群)と他方(本実施例では4ch(B)DC/DCコンバータX14Bに属する素子群)との特性をより一層揃えることができ、発熱等に関して両者のバランスをより一層保つことができる。
半導体集積回路装置X1は、例えば図9に示すプリント回路基板B1に搭載される。プリント回路基板B1は、半導体集積回路装置X1の搭載領域A1を基板の中央部に備える。プリント回路基板B1は主として下記(F8)のような特徴及び効果を有する。なお、下記(F8)のような特徴及び効果は、電圧監視回路を搭載しない半導体集積回路装置を搭載するプリント回路基板に対しても適用可能である。
(F8)チップ及びパッケージは矩形上であって、半導体集積回路装置をプリント回路基板の半導体集積回路装置の搭載領域に搭載した場合における、チップ及びパッケージの各第1辺の中点と各第1辺に対向する各第2辺の中点とを結ぶ中心線(本実施例では中心線CL1)を軸として、1つのDC/DCコンバータ(本実施例では4chDC/DCコンバータ)に関連するプリント回路基板の配線及び部品搭載領域が線対称に配置される。本実施例では4ch(A)DC/DCコンバータX14Aに関連するプリント回路基板B1の配線並びにインダクタ搭載領域及び出力コンデンサ搭載領域を含む領域A2と4ch(B)DC/DCコンバータX14Bに関連するプリント回路基板B1の配線並びにインダクタ搭載領域及び出力コンデンサ搭載領域を含む領域A3とが中心線CL1を軸として線対称に配置されている。
半導体集積回路装置X1では、基準電圧生成回路400(図1参照)と、第1閾値電圧生成回路1(図1参照)と、第2閾値電圧生成回路2(図1参照)とにおいて異なるD/Aコンバータ、オペアンプを用いるので、各D/Aコンバータ、各オペアンプで生じる誤差をキャンセルする必要がある。また、第1閾値電圧生成回路1のカレントミラー回路の特性、第1閾値電圧生成回路1及び第2閾値電圧生成回路2の各抵抗の誤差もキャンセルする必要がある。
そこで、半導体集積回路装置X1に対して、例えば図10に示す手順のテストを実施する。ここでは、或る1つのDC/DCコンバータの出力電圧を監視する電圧監視回路100に対するテストを例に挙げて説明する。まずスイッチ600(図1参照)をオン状態にする(ステップS1)。なお、スイッチ600はノーマリオンのスイッチであるため、ステップS1において特別な処理は不要である。
次に、外部測定装置が、端子T5(図1参照)に出力されるDC/DCコンバータ500(図1参照)の出力電圧VOUTと、端子T7(図1参照)に出力される基準電圧VREFと、を測定する(ステップS2)。
次に、ロジック回路X17が半導体集積回路装置X1にスイッチ制御信号を供給してスイッチ600をオフ状態にする(ステップS3)。
次に、ロジック回路X17は、ステップS2で測定した基準電圧VREFと同一の電圧を端子T7に印加する。このとき、端子T7に印加している電圧を端子T6からモニターして、電圧を補正する。そして、ロジック回路X17は、第3デジタルデータD3をスイープする(ステップS4)。これにより、端子T5及びT3の電圧が変化する。
次に、ロジック回路X17は、過電圧検知信号SOVDがネゲートからアサートに切り替わったとき第3デジタルデータD3のスイープを停止する。このときの端子T5の電圧を測定する(ステップS5)。同様に低電圧検知信号SUVDがネゲートからアサートに切り替わったとき第3デジタルデータD3のスイープを停止する。このときの端子T5の電圧を測定する(ステップS5)。
次に、ロジック回路X17は、ステップS5で測定した過電圧検知信号SOVDがネゲートからアサートに切り替わったときのDC/DCコンバータ500の出力電圧VOUTの値に基づいて、第1デジタルデータD1の値を調整する(ステップS6)。また、ロジック回路X17は、ステップS5で測定した低電圧検知信号SUVDがネゲートからアサートに切り替わったときのDC/DCコンバータ500の出力電圧VOUTの値に基づいて、第2デジタルデータD2の値を調整する(ステップS6)。
ステップS6の調整が終わると、ロジック回路X17は、再度、第3デジタルデータD3をスイープしながら端子T5の電圧を監視する(ステップS7)。そして、ロジック回路X17は、再度、過電圧検知信号SOVDがネゲートからアサートに切り替わったときのDC/DCコンバータ500の出力電圧VOUTの値と、低電圧検知信号SUVDがネゲートからアサートに切り替わったときのDC/DCコンバータ500の出力電圧VOUTの値と、を測定し(ステップS8)、測定した値に問題がなければテストを終了する。
<3.用途>
次に、先に説明した半導体集積回路装置X1の用途例について説明する。図11は、車両の外観図である。車両Y1は、半導体集積回路装置X1と、半導体集積回路装置X1の外付け部品群X2と、バッテリX3と、を搭載している。
バッテリX3は半導体集積回路装置X1に入力電圧VINを供給する。半導体集積回路装置X1及び部品群X2によって入力電圧VINが出力電圧VOUTに変換される。出力電圧VOUTは例えば車両Y1に搭載されている電子機器の電源電圧として利用される。
<4.その他>
なお、本発明の構成は、上記実施形態のほか、発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加えることが可能である。
例えば、上述した実施形態ではMOSFETをDC/DCコンバータのスイッチング素子として用いたが、バイポーラトランジスタをDC/DCコンバータのスイッチング素子として用いてもよい。
また上述した実施形態では電源装置の用途例として車両に搭載される電源装置について説明したが、本発明はこれに限定されない。本発明は、あらゆる分野(家電分野、自動車分野、産業機械分野など)で用いられる電源装置の出力電圧を監視するために利用することが可能である。
このように、上記実施形態は、全ての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきであり、本発明の技術的範囲は、上記実施形態の説明ではなく、特許請求の範囲によって示されるものであり、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内に属する全ての変更が含まれると理解されるべきである。
1、2 第1~第2閾値電圧生成回路
COM1、COM2 第1~第2コンパレータ
11、21、3、801、802 第1~第5D/Aコンバータ
400 基準電圧生成回路
500 DC/DCコンバータ
600 スイッチ
800 判定回路
X1 半導体集積回路装置
Y1 車両

Claims (13)

  1. 出力電圧に基づく帰還電圧と第1基準電圧との差に応じて入力電圧を前記出力電圧に変換する電圧変換部を備える電源装置の前記出力電圧を監視する電圧監視回路であって、
    前記第1基準電圧から閾値電圧を生成する閾値電圧生成回路と、
    前記閾値電圧と前記帰還電圧とを比較するコンパレータと、
    を備え
    前記閾値電圧生成回路として、第1閾値電圧生成回路及び第2閾値電圧生成回路を備え、
    前記コンパレータとして、第1コンパレータ及び第2コンパレータを備え、
    前記第1閾値電圧生成回路は、第1閾値電圧を生成し、
    前記第2閾値電圧生成回路は、前記第1閾値電圧より小さい第2閾値電圧を生成し、
    前記第1コンパレータは、前記第1閾値電圧と前記帰還電圧とを比較し、
    前記第2コンパレータは、前記第2閾値電圧と前記帰還電圧とを比較し、
    前記第1閾値電圧生成回路は、第1D/Aコンバータを備え、前記第1D/Aコンバータに入力される第1デジタルデータに応じて前記第1閾値電圧を可変し、
    前記第2閾値電圧生成回路は、第2D/Aコンバータを備え、前記第2D/Aコンバータに入力される第2デジタルデータに応じて前記第2閾値電圧を可変し、
    前記第1閾値電圧生成回路は、カレントミラー回路を備え、前記第1D/Aコンバータに入力される第1デジタルデータに応じて前記カレントミラー回路の入力電流が可変し、前記カレントミラー回路の出力電流が前記第1閾値電圧から前記第1基準電圧を引いた値に略比例する、電圧監視回路。
  2. 前記第2閾値電圧生成回路は、前記第1基準電圧の分圧である前記第2閾値電圧を生成する分圧回路を備え、前記第2D/Aコンバータに入力される第2デジタルデータに応じて前記分圧回路の分圧比が可変する、請求項に記載の電圧監視回路。
  3. 出力電圧に基づく帰還電圧と第1基準電圧との差に応じて入力電圧を前記出力電圧に変換する電圧変換部を備える電源装置の前記出力電圧を監視する電圧監視回路であって、
    前記第1基準電圧から閾値電圧を生成する閾値電圧生成回路と、
    前記閾値電圧と前記帰還電圧とを比較するコンパレータと、
    を備え
    第2基準電圧から独立している第3基準電圧に基づき所定範囲を定め、前記第2基準電圧が前記所定範囲内であるか否かを判定する判定回路を備え、前記第1基準電圧は前記第2基準電圧から生成される、電圧監視回路。
  4. 前記閾値電圧生成回路として、第1閾値電圧生成回路及び第2閾値電圧生成回路を備え、
    前記コンパレータとして、第1コンパレータ及び第2コンパレータを備え、
    前記第1閾値電圧生成回路は、第1閾値電圧を生成し、
    前記第2閾値電圧生成回路は、前記第1閾値電圧より小さい第2閾値電圧を生成し、
    前記第1コンパレータは、前記第1閾値電圧と前記帰還電圧とを比較し、
    前記第2コンパレータは、前記第2閾値電圧と前記帰還電圧とを比較する、請求項3に記載の電圧監視回路。
  5. 前記第1閾値電圧生成回路は、第1D/Aコンバータを備え、前記第1D/Aコンバータに入力される第1デジタルデータに応じて前記第1閾値電圧を可変し、
    前記第2閾値電圧生成回路は、第2D/Aコンバータを備え、前記第2D/Aコンバータに入力される第2デジタルデータに応じて前記第2閾値電圧を可変する、請求項4に記載の電圧監視回路。
  6. 前記第1閾値電圧生成回路は、カレントミラー回路を備え、前記第1D/Aコンバータに入力される第1デジタルデータに応じて前記カレントミラー回路の入力電流が可変し、前記カレントミラー回路の出力電流が前記第1閾値電圧から前記第1基準電圧を引いた値に略比例する、請求項5に記載の電圧監視回路。
  7. 前記第2閾値電圧生成回路は、前記第1基準電圧の分圧である前記第2閾値電圧を生成する分圧回路を備え、前記第2D/Aコンバータに入力される第2デジタルデータに応じて前記分圧回路の分圧比が可変する、請求項5又は請求項6に記載の電圧監視回路。
  8. 前記閾値電圧生成回路は、第3D/Aコンバータを備え、前記第3D/Aコンバータに入力される第3デジタルデータに応じて前記閾値電圧を可変する、請求項3に記載の電圧監視回路。
  9. 前記判定回路は、前記第3基準電圧から前記所定範囲の上限に該当する上限電圧を生成する第4D/Aコンバータと、前記第3基準電圧から前記所定範囲の下限に該当する下限電圧を生成する第5D/Aコンバータを備え、前記第4D/Aコンバータに入力される第4デジタルデータに応じて前記上限電圧を可変し、前記第5D/Aコンバータに入力される第5デジタルデータに応じて前記下限電圧を可変する、請求項3~8のいずれか一項に記載の電圧監視回路。
  10. 前記第1基準電圧を生成する基準電圧生成回路と、
    前記電圧変換部の少なくとも一部と、
    請求項1~のいずれか一項に記載の電圧監視回路と、を備える、半導体集積回路装置
  11. 前記第1基準電圧を生成する基準電圧生成回路と、
    前記電圧変換部の少なくとも一部と、
    請求項3~9のいずれか一項に記載の電圧監視回路と、を備え、
    前記基準電圧生成回路は、前記第2基準電圧から前記第1基準電圧を生成する第6D/Aコンバータを備え、前記第6D/Aコンバータに入力される第6デジタルデータに応じて前記第1基準電圧を可変する半導体集積回路装置。
  12. 前記基準電圧生成回路と前記閾値電圧生成回路との間に設けられるスイッチを備える、請求項10又は請求項11に記載の半導体集積回路装置。
  13. 請求項1012のいずれか一項に記載の半導体集積回路装置を備える、車両。
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