JP7128119B2 - 放射線の透過を制御するためのデバイス - Google Patents

Description

本明細書に記載される本発明の実施態様は、一般的には、放射線の透過を制御することに関し、より具体的には、窓やディスプレイにおいて、放射線、例えば、光、特に可視光、または紫外線、すなわち熱などの、電磁放射（ＥＭＲ）の透過を制御するデバイスおよび方法に関する。

本出願の意味において、光は、３２０ｎｍから３μｍの範囲、すなわち紫外Ａ（ＵＶ‐Ａ）を含む、近紫外（ＮＵＶ）、可視（ＶＩＳ）、および近赤外（ＮＩＲ）スペクトルにおける電磁放射を意味し、熱は、３μｍから１ｍｍ、すなわち中赤外（ＭＩＲ‐）および遠赤外（ＦＩＲ‐）における電磁放射を意味する。
放射線、例えば、光および熱の透過を制御する、例えば切り換えるデバイスは、少なくとも２つの状態を有し、これらの状態の、一つの状態（暗状態、散乱状態、吸収状態、オフ状態）においては、入射光の非常にわずかな部分だけを通過させるか、または入射光の非常にわずかな部分だけを無散乱で通過させるのに対して、これらの状態の別の状態（明状態、透過状態、オン状態）においては、入射放射線の大きな部分を通過させる、デバイスを意味する。

このような機能のおかげで、それらのデバイスは、光条件および室内環境を改善し、それによって乗員（使用者）の居心地を向上させるために、特に、建築用途または自動車用途における使用に対してかなりの関心を集めた。従来式のグレージングシステム（glazing system）、例えば、窓と比較して、本出願に記載される、デバイスを備えるか、または方法を使用する、グレージングシステムは、ファサード（facades）の新しい設計および使用、例えばプライバシおよびプロジェクションを可能にする。使用者は、インターフェイスを介して、意図的に、窓を通る光透過の程度を決めることができる。
典型的には、これらのデバイスは、電圧の印加によって、機能性材料を含むスイッチング層（活性層）の全体にわたって電界を生成することによって、一つの状態から他の状態に切り換えられる。この目的では、異なる技術的解決策が提案されて、商業的に使用されており、これらの中には、液晶（ＬＣ）ベース切換え可能デバイス、エレクトロクロミック切換え可能デバイス、および浮遊粒子（ＳＰ：suspended-particle）ベース切換え可能デバイスがある。液晶ベース切換え可能デバイスの中で、色素ドープ小分子液晶をベースとするもの、および高分子分散型液晶をベースとするものが、現行の先端技術に関するものである。異なる技術的解決策についての調査報告が、例えば、Ｒ．Ｂａｅｔｅｎｓらの「Solar Energy Materials & Solar Cells」、2010、87-105に示されている。

電界を生成するためには、デバイスは、活性層によって分離された透明な導電性被膜で被覆された、基板、例えば、ガラスまたはプラスチックを必要とする。デバイスを制御するために、被覆された基板は、電源に結合して、電圧を供給しなくてはならない。接続、すなわち低抵抗の確実な接続を確立するために、電気配線を、透明な導電性被膜に取り付けなくてはならない。電気配線が取り付けられた基板およびデバイスは、従来型グレージングシステムを処理するためにグレージング業界において確立された、標準的な工程を使用して処理することができないので、放射線の透過を制御するためのデバイスの製造は、面倒で高価である。

国際公開ＷＯ２００９／１４１２９５Ａ１号は、切換え可能層、少なくとも１つの整列層、および導光システムを備える光学デバイスであって、切換え可能層は、光を吸収し、放出するためのルミネセンス材料を含み、ルミネセンス材料の整列が変更可能であって、導光システムは放出光を誘導し、切換え可能層は、少なくとも１つの整列層と接触しており、ルミネセンス材料は異方性特性を示し、光学デバイスは、光エネルギー変換手段を含み、導光システムは、エネルギー変換手段と物理的に接触している、光学デバイスを開示している。

国際公開第ＷＯ２０１０／０３２０７０Ａ１号は、リモート電気接続を有する、切換え可能フィルムアセンブリを開示している。切換え可能フィルムは、第１と第２の導電層の間に活性層を備える。活性層は、それを通過する電界を投射すると変化する、光透過を有する。フィルムを電源に接続する電気接続手段も提供される。電気接続手段の内の少なくとも１つは、第１および第２の導電層に対して遠く離れて設けられる、リモート電気コネクタ域を含み、フィルムアセンブリを電源に接続すると、電界が、切換え可能フィルムアセンブリの少なくとも一部分を通り投射され、それによって活性層の光透過を変更してもよい。

放射線の透過を制御するためのデバイスを備えるグレージングシステムを得るために、専用の処理機器および製造ラインが必要とされる。すなわち、これらのグレージングシステムの製造は、面倒で高価である。
さらに、大型のグレージングシステムにおける均質で高速の切換えを得るために、複数の電気配線をデバイスに取り付けなくてはならない。

さらに、周囲照明条件により、かつ／または太陽がグレージングシステムを通って照る角度に応じて、グレージングシステムの部品（セグメント）を独立して制御すること、例えば、グレージングシステムの上部は暗状態にあって、これに対してグレージングシステムの下部が明状態となるようにすることも非常に望ましい。しかしながら、各セグメントは、少なくとも１つの電気接続を必要とする。すなわち、複数の独立して制御可能なセグメントを備えるグレージングシステムを制御するためには、さらに大型の複数の電気配線をデバイスに取り付けなくてはならない。
電気配線の数が増加すると、放射線の透過を制御するためのデバイスを備えるグレージングシステムの製造は、さらに面倒で高価となる。

したがって、電気配線を導電性被膜に容易かつ安価に取り付けることのできる、放射線の透過を制御するためのデバイスと、それを製造する対応する方法が必要とされる。
これら、およびその他の理由で、以下の実施態様において記載される発明に対するニーズがある。

本発明は、放射線の透過を制御するためのデバイス、およびそれを製造するための対応する方法を提供することを課題とする。
この課題は、独立請求項の主題によって解決される。第１の基板と第２の基板が、基板の少なくとも一方が露出される、すなわち他方の基板に覆われないように、一対にされる。主題は、デバイスの、すなわちデバイスの一対にされた基板の、輪郭、すなわち外形、外周またはプロフィールの内部に、第１の接点および第２の接点を、収容、すなわち包含、封入、保持、収納または維持する。すなわち、主題は、第１の接点および第２の接点が、デバイスの輪郭を越えて突き出る、すなわち延長または突出するのを防止する。結果として、第１および第２の接点は、デバイスの内部に包含され、かつそれによって保護され、またデバイスは、従来型のグレージングシステム、例えば窓、絶縁ガラス窓、または積層ガラス窓と適合性がある。すなわち、デバイスは、従来型のグレージングシステムを加工するために、グレージング業界においてすでに確立されている、標準的な工程を使用して加工することが可能であるとともに、放射線の透過を制御するためのデバイスの製造が、大幅に簡略化されるとともに、コストが大幅に低減される。デバイスの製造の後に、任意の電気配線が、第１の接点および／または第２の接点に取り付けられる。さらに電気配線は、基板上の任意所望の位置で、第１の接点および／または第２の接点に取り付けてもよく、したがって窓のハウジングが簡略化される。すなわち、電気配線は、様々な好適な配線から選択することができる。さらに、デバイスは、市販の構成部品から製造することができる。

この課題は、放射線の透過を制御するためのデバイスであって、第１の領域と第２の領域が互いに電気的に絶縁されるように構築されている第１の導電層を含む、第１の基板と；第２の導電層を含む、第２の基板と；第１の導電層と第２の導電層に印加された電圧に応じて光透過を変更することによって放射線の透過を制御するために、第１の導電層の第１の領域と、第２の導電層の間に配置された活性層と；第１の導電層の第１の領域への第１の電気接続を与えるための第１の接点と；第２の導電層の第２の領域への第２の電気接続を与えるための第２の接点と；第１の導電層の第２の領域と第２の導電層の間の第３の電気接続を与えるための、相互接続、例えばバイアとを備えることを特徴とするデバイスによって解決される。

結果として、接点は、基板の一方の上に位置してもよい。さらに、相互接続は、導電性接着剤またはシール剤（sealant）、例えば、二成分硬化型導電性接着剤またはシール剤、放射線硬化型導電性接着剤またはシール剤、光硬化型導電性接着剤またはシール剤、紫外線硬化型導電性接着剤またはシール剤、熱的硬化型導電性接着剤またはシール剤、熱硬化型導電性接着剤またはシール剤、導電性ホットメルトまたは湿気硬化型の導電性接着剤またはシール剤などの、硬化型導電性接着剤またはシール剤の部分によって、与えられてもよい。すなわち、導電性接着剤またはシール剤の部分を、第１の導電層の第２の領域および／または第２の導電層に直接、塗布してもよい。さらに、活性層を包含するために、導電性接着剤またはシール剤の部分を、非導電性接着剤またはシール剤の別の部分と組み合わせる／に一体化する／それによって包囲させてもよい。すなわち、デバイスの設計および／または組立てを簡略化することができる。

本発明の一観点によれば、デバイスは、第１の電気コネクタ、電線体基板用コネクタ、第１の接点を収納するためのポートまたはインターフェイス、および／または第２の電気コネクタ、電線体基板用コネクタ、第２の接点を収納するためのポートまたはインターフェイスをさらに含む。結果として、第１の接点および／または第２の接点を損傷から保護できる。さらに、第１の接点および／または第２の接点と、デバイスの製造後に取り付けられた電気配線との間の電気接続を、改善かつ／または確実化することができる。コネクタの高さは、コネクタがデバイスの外周内部に収まるように、基板の厚さに適合させてもよい。さらに、コネクタハウジングは、迅速かつ／または確実な接続をもたらす。さらに、それらは追加の工具を必要としない。さらに、小寸法かつ／または軽量で入手可能である。さらに、それらは、電子製造サービス業界において、容易に入手可能であるとともに、標準的な工程と適合性がある。

本発明の一観点によれば、第１の接点の第１の遠位端、すなわち第１の延長端部分は、第１の導電層に平行に整列されており、かつ／または第２の接点の第２の遠位端、すなわち第２の延長端部分は、第２の導電層に平行に整列されている。結果として、電気配線は、例えば、電気配線を導電層に沿って、遠位端中に押し込むか、またはその上に押し付けることによって、デバイスの側面に取り付けてもよい。
本発明の一観点によれば、第１の接点の第１の遠位端、すなわち第１の延長端部分は、第１の導電層に垂直に整列されており、かつ／または第２の接点の第２の遠位端、すなわち第２の延長端部分は、第２の導電層に垂直に整列されている。結果として、電気配線は、例えば、電気配線を導電層に向かって、遠位端中に押し込むか、またはその上に押し付けることによって、デバイスの面に取り付けることができる。

本発明の一観点によれば、第１の接点は、デバイスの第１の辺に位置しており、第２の接点は、第１の辺と反対側の、デバイスの第２の辺上に位置している。結果として、デバイスは、同一および／または簡単な基本形状を有する、２つの基板から製造することができる。この簡単な基本形状は、四角形、すなわち正方形または長方形であってもよい。すなわち、異なる構成部品の数を低減することが可能であり、製造工程を簡略化かつ／または柔軟化させることができる。

本発明の一観点によれば、第１の接点はデバイスの第１の隅に位置しており、第２の接点は、第１の隅と反対側の、デバイスの第２の隅に位置している。ここでも、デバイスは、同一の基本形状を有する、２つの基板から製造することができる。すなわち、異なる要素の数を減少させて、製造工程を簡略化および／または柔軟化することができる。

本発明の一観点によれば、第１の接点および第２の接点は、デバイスの１つの隅に位置している。結果として、電気配線は、一点においてデバイスに取り付けることができる。すなわち、製造工程をさらに簡略化することができる。
本発明の一観点によれば、第１の接点の厚さは、第１の基板の厚さおよび／または第２の基板の厚さ未満である。

本発明の一観点によれば、第２の接点の厚さは、第１の基板の厚さおよび／または第２の基板の厚さ未満である。
本発明の一観点によれば、第１の接点は、第１のピン接点（雄プラグ）または第１のソケット接点（雌受け口）であり、かつ／または第２の接点は、第２のピン接点または第２のソケット接点である。結果として、電気接続の接点抵抗を低減し、かつ／または電気接続をさらに確実化することができる。さらに、電気配線の正しさを確保することができる。

本発明の一観点によれば、接着剤は導電性接着剤である。結果として、接着剤の部分は、導電層および／または近位端に直接、塗布することができる。すなわち、接点の近位端と、導電層の間の抵抗を低減することができる。さらに、それらの部分を低減し、かつ／または接着剤の塗布を簡略化することができる。さらに、環境影響、すなわち腐食を低減することができる。

本発明の一観点によれば、接着剤は、硬化型接着剤、二成分硬化型接着剤、放射線硬化型接着剤、光硬化型接着剤、紫外線硬化型接着剤、熱的硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、ホットメルトまたは湿気硬化型接着剤である。結果として、接着剤の塗布がさらに簡略化される。さらに、接着剤のパラメータ、例えば、粘度、チクソトロピー指数、および可使時間（pot life）、ならびに硬化条件、例えば、温度および持続時間を、窓、例えばＬＣ窓を製造するための確立された工程のパラメータに一致させてもよい。すなわち、従来型グレージングシステムとのデバイスの適合性をさらに向上させることができる。さらに、チクソトロピー接着剤は、取扱い、基板上への塗布、および垂直位置での硬化を簡略化することができる。さらに、好適な選択されたコネクタと組み合わせて、未硬化状態での接着剤に、デバイスが硬化ステップ中に移動される間に、追加の固定を必要とすることなく、コネクタを定位置に保つ、粘度を持たせることができる。対照的に、線材が透明の導電性基板に直接、取り付けられるときには、硬化ステップ中に、電線の機械式の把持が常に必要である。さらに、接着剤の可使時間を、複数の位置に、かつ／または複数のデバイスに塗布することを可能にするのに十分、長くしてもよい。接着剤の硬化条件を、確立された硬化工程中に接着剤が硬化するように、変化させてもよい。

本発明の一観点によれば、第１の基板および／または第２の基板は、ガラスまたはシリカガラスを含む。結果として、デバイスは、頑強で、強度があり、耐久性があり、長寿命である。さらに、デバイスは、比較的に安価である。
本発明の一観点によれば、第１の基板および／または第２の基板は、プラスチックまたはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を含む。結果として、デバイスは軽い。

本発明の一観点によれば、第１の基板および第２の基板は、同一である、すなわちこれらは、互いに、非常に類似する（同一の）形状を有するか、または反転されている、すなわちこれらは、互いに、鏡像（逆の）形状を有する。結果として、異なる要素の数を減少させて、製造工程を簡略化し、かつ／または柔軟にすることができる。
本発明の一観点によれば、第１の基板および／または第２の基板は、四辺形、平行四辺形、菱形、長斜方形、四角形、正方形または長方形の基本形状を有する。結果として、４つの直線辺を有する、基板の処理を簡略化かつ自動化することができる。

本発明の一観点によれば、第１のスペースおよび第２のスペースは、同一であるか、または互いに反転している。結果として、第１の接点および第２の接点は、デバイスの１つの隅に位置させることができる。したがって、電気配線を、単一点において、デバイスに取り付けることができ、製造工程をさらに簡略化することができる。
本発明の一観点によれば、第１のスペースおよび／または第２のスペースは、三角形、直角三角形、または第１の長さを有する第１の脚、すなわちカテトス（cathetus）と、第２の長さを有する、第２の脚が、１．０であり、２つの４５°の角を有するか、または１／１．７と１／１．８の間、または１／√３であり、すなわち１つの３０°の角と、１つの６０°の角を有する、直角三角形の形状を有する。これらの形状は、基板の周囲に沿って、特に基板の隅に位置してもよい。さらに、隅におけるスペースは、基板の安定性を向上させることができる。

本発明の一観点によれば、第１のスペースおよび／または第２のスペースは、四角形、正方形または長方形の形状を有する。これらの形状は、基板の周囲にそって位置させることができる。
本発明の一観点によれば、第１の基板内に第１のスペースおよび／または第２の基板内の第２のスペースは、第２のブランク基板（blank substrate）から第２の形状を除去することによって得られる。結果として、基板は、市販されているブランク基板から容易に製造することができる。

本発明の一観点によれば、第１の導電層および／または第２の導電層は、金属、金属マッシュ（metal mash）、銀（Ag）、銀ナノ粒子、金属酸化物、酸化銀、ドープ金属酸化物、透明金属酸化物（ＴＣＯ）、錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ：indium tin oxide）、ドープ二元化合物、アルミニウムドープ酸化亜鉛（ＡＺＯ）、インジウムドープ酸化カドミウム、カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）、グラフェン、導電性ポリマーまたはポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）ポリスチレンスルホネート（ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ）を含む。結果として、デバイス内での放射線の透過の制御を改善することができる。さらに、導電層をすでに備えている基板またはブランク基板は、製造を大幅に簡略化するとともに、大幅にコストを下げることができる。

本発明の一観点によれば、第１の導電層および／または第２の導電層は、第１の基板および／または第２の基板の上に、選択的堆積、例えばスクリーン印刷またはインクジェット印刷のような印刷によって、または選択的除去、例えば、湿式エッチングのようなエッチング、またはレーザースクライビングのようなスクライビングによって構築される。
本発明の一観点によれば、活性層は、液晶層、例えば、ポリマー分散液晶層、浮遊粒子表示層、エレクトロクロマチック層（electrochromatic layer）、エレクトロウェッティング層または電気泳動層であるか、または活性層は、液晶（ＬＣｓ）、例えば、色素ドープ液晶もしくはポリマー分散液晶（ＰＤＬＣｓ）、または浮遊粒子（ＳＰｓ）を含む。結果として、デバイスにおける放射線の透過の制御が改善される。結果として、デバイスにおける放射線の透過の制御が改善される。

本発明の一観点によれば、電圧は交流電圧または直流である。結果として、電圧は、活性層の要件に適合させることができる。さらに、活性層は、受動式で制御されてもよく、この場合には、デバイスに付加された信号が、活性層を直接的に制御し、または活性層は、能動的に制御されてもよく、この場合には、信号は、電気回路、例えば増幅回路またはバッファ回路を介して、活性層を間接的に制御する。
本発明の一観点によれば、デバイスは、第１の導電層を第１の接点まで電気的に接続するために、第１の導電層上に構築されて、第１の接点から第１の導電層へと延びる、第１の導電線、例えば、バスバー（bus bar）をさらに含み、この場合に、第１の導電線の厚さは、活性層の厚さ未満である。第１の導電線は、第１の導電層の伝導率を増大させて、それによって、その上での電気信号の損失を低減する。

本発明の一観点によれば、デバイスは、第２の導電層を第２の接点に電気的に接続するために、第２の導電層上に構築されて、第２の接点から第２の導電層上に延びる、第２の導電線、例えば、バスバーをさらに含み、この場合に、第２の導電線の厚さは、活性層の厚さ未満である。第２の導電線は、第２の導電層の伝導率を増大させ、それによって、その上の電気信号の損失を低減する。
本発明の一観点によれば、第１の導電線は、デバイスの可視領域の外側に構築されている。

本発明の一観点によれば、第１の導電線は、主シール剤の下に構築されるか、または主シール剤と第１の基板の縁、すなわち、辺または外周、との間の領域の内側に構築されている。
本発明の一観点によれば、第１の導電線は、金属、例えば、銀、または炭素を含む。

本発明の一観点によれば、第１の導電線は、第１の導電層上に、選択的堆積、例えばスクリーン印刷またはインジェット印刷のような印刷によって、または選択的除去、例えば、湿式エッチングのようなエッチング、またはレーザースクライビングのようなスクライビングによって構築されている。
本発明の一観点によれば、第１の導電線は、接着剤またはハンダの第１の部分と直接、接触している。

本発明の一観点によれば、第２の導電線は、デバイスの可視領域の外側に構築されている。
本発明の一観点によれば、第２の導電線は、主シール剤の下に構築されるか、または主シール剤と、第２の基板の縁、すなわち辺または外周、との間の領域の内側に構築されている。

本発明の一観点によれば、第２の導電線は、金属、例えば銀、または炭素を含む。
本発明の一観点によれば、第２の導電線は、選択的堆積、例えばスクリーン印刷またはインジェット印刷のような印刷によって、または選択的除去、例えば、湿式エッチングのようなエッチング、またはレーザースクライビングのようなスクライビングによって、第２の導電層の上に構築されている。

本発明の一観点によれば、第２の導電線は、接着剤またはハンダの第２の部分と直接接触している。
本発明の一観点によれば、第１の接点は、第１の導電層の第１の領域に取り付けられており；第２の接点は、第１の導電層の第２の領域に取り付けられており；第１の導電層は、第１の領域と第２の領域が互いに電気的に絶縁されるように構築されており；第１の導電層の第２の領域と、第２の導電層は、互いに電気的に接続されている。結果として、接点は、基板の一方の上に位置させることができる。

本発明の一観点によれば、第１の導電層の第２の領域と第２の導電層は、相互接続（バイア）、導電性のシール剤、例えば、バイアのような、導電性粒子を含むシール剤、または複数の導電性粒子を介して、電気的に接続されている。
本発明の一観点によれば、第１のバスバーを、第１の基板の第１の縁に沿って付加し、かつ／または第２のバスバーを第２の基板の第２の縁に沿って付加することができる。結果として、活性層の切換えを、より高速かつ／またはより均質にすることができる。

本発明の別の観点は、第１の電気コネクタ、電線体基板用コネクタ、第１の接点を収納するためのポートまたはインターフェイスを設けること、および／または第２の電気コネクタ、電線体基板用コネクタ、第２の接点を収納するためのポートまたはインターフェイスを設けることをさらに含む、方法である。すでに述べたように、第１の接点および／または第２の接点は、損傷から保護してもよい。さらに、第１の接点および／または第２の接点と、デバイスの製造後に取り付けられる電気配線との間の電気接続を、改善かつ／または確実化することができる。
本発明の別の観点は、第１の接点の第１の遠位端を第１の導電層に平行に整列させること、および／または第２の接点の第２の遠位端を第２の導電層に平行に整列させることをさらに含む、方法である。すでに記述したように、電気配線は、デバイスの側面に取り付けてもよい。

本発明の別の観点は、第１の接点の第１の遠位端を第１の導電層に垂直に整列させること、および／または第２の接点の第２の遠位端を第２の導電層に垂直に整列させることをさらに含む、方法である。すでに記述したように、電気配線は、デバイスの面に取り付けてもよい。
本発明の別の観点は、第１の接点をデバイスの第１の辺に位置させること、および／または第２の接点を、第１の辺と反対側の、デバイスの第２の辺上に位置させることをさらに含む、方法である。すでに記述したように、デバイスは、同一かつ／簡単な基本形状を有する２つの基板から製造することができる。簡単な基本形状は、例えば、四角形、すなわち正方形または長方形としてもよい。すなわち、異なる要素の数を低減できるとともに、製造工程を簡略化し、かつ／またはより柔軟にすることができる。

本発明の別の観点は、第１の接点をデバイスの第１の隅に位置させること、および／または第２の接点を、第１の隅と反対側の、デバイスの第２の隅に位置させることをさらに含む、方法である。すでに記述したように、デバイスは、同一の基本形状を有する２つの基板から製造することができる。すなわち、異なる要素の数を低減して、製造工程を簡略化し、かつ／またはより柔軟にすることができる。
本発明の別の観点は、第１の接点および第２の接点を、デバイスの１つの隅に位置させることをさらに含む、方法である。すでに記述したように、電気配線を、単一点でデバイスに取り付けることができる。すなわち、製造工程をさらに簡略化することができる。

本発明の別の観点は、第１の基板内の第１のスペースを得るために、第１のブランク基板から第１の形状を除去すること、および／または第２の基板内に第２のスペースを得るために、第２のブランク基板から第２の形状を除去することをさらに含む、方法である。すでに記述したように、基板を、市販されているブランク基板から容易に製造することができる。
本発明の別の観点は、デバイス、または複数のデバイスを含む、あるいは方法を使用する、物品である。

本発明の一観点によれば、物品は、ドア、窓、絶縁ガラス窓、壁もしくは区画壁、ディスプレイまたはディスプレイスクリーンである。結果として、デバイスは、様々な物品に利用することができる。さらに、物品は、それらが互いに一緒に利用できるように、互いに適合性をもたせることができる。
本発明の別の観点は、建物、ホール、家屋もしくは塔、または車両、自動車、航空機、宇宙船もしくは船舶における、デバイス、もしくは複数のデバイス、または物品の使用である。
上記の観点のすべては組み合わせてもよく、また各観点には、他の観点のいずれかに関係して記述された、１つまたは２つ以上の特徴を含めてもよい。

本明細書は、本発明として見なされるものを、具体的に指摘して、明確に請求する特許請求の範囲として結論しているが、本発明の実施態様が得られる方法を例証するために、添付の図面に記載された、その特定の実施態様を参照して、本発明のより具体的な説明がなされる。図面は、本発明の代表的な実施態様だけを記述していること、必ずしも実寸通りには描かれてはいないこと、その範囲を限定するものとは考えられないことを理解して、添付の図面を使用して、さらに具体的にかつ詳細に、実施態様を記述して説明する。

図１は、本発明の例示的実施態様による、放射線の透過を制御するための、デバイス１；１_１、１_２用のブランク基板１０_１、１０_２を示す図である。 図２は、本発明の例示的実施態様による、放射線の透過を制御するためのデバイス１；１_１、１_２の製造を説明する一連の図である。 図３は、本発明の例示的実施態様による、放射線の透過を制御するためのデバイス１；１_１、１_２の製造を説明する一連の図である。 図４は、本発明の例示的実施態様による、放射線の透過を制御するためのデバイス１；１_１、１_２の製造を説明する一連の図である。 図５は、本発明の例示的実施態様による、放射線の透過を制御するためのデバイス１；１_１、１_２の製造を説明する一連の図である。 図６は、本発明の例示的実施態様による、放射線の透過を制御するための改変デバイス１；１_１、１_２用の基板１２_１、１２_２の図である。 図７は、本発明の別の例示的実施態様による、放射線の透過を制御するためのデバイス１；１_１、１_２の製造を説明する一連の図である。 図８は、本発明の別の例示的実施態様による、放射線の透過を制御するためのデバイス１；１_１、１_２の製造を説明する一連の図である。 図９は、本発明の別の例示的実施態様による、放射線の透過を制御するためのデバイス１；１_１、１_２の製造を説明する一連の図である。 図１０は、本発明のさらに別の例示的実施態様による、放射線の透過を制御するためのデバイス１；１_１、１_２の製造を説明する一連の図である。 図１１は、本発明のさらに別の例示的実施態様による、放射線の透過を制御するためのデバイス１；１_１、１_２の製造を説明する一連の図である。 図１２は、本発明のさらに別の例示的実施態様による、放射線の透過を制御するためのデバイス１；１_１、１_２の製造を説明する一連の図である。

図１３は、本発明のさらに別の例示的実施態様による、放射線の透過を制御するためのデバイス１；１_１、１_２の製造を説明する一連の図である。 図１４は、本発明のさらに別の例示的実施態様による、放射線の透過を制御するためのデバイス１；１_１、１_２の製造を説明する一連の図である。 図１５は、本発明の実働例による、放射線の透過を制御するためのデバイス１；１_１、１_２の製造を説明する一連の図である。 図１６は、本発明の実働例による、放射線の透過を制御するためのデバイス１；１_１、１_２の製造を説明する一連の図である。 図１７は、本発明の別の実働例による、放射線の透過を制御するためのデバイス１；１_１、１_２の製造を説明する一連の図である。 図１８は、本発明の別の実働例による、放射線の透過を制御するためのデバイス１；１_１、１_２の製造を説明する一連の図である。 図１９は、本発明の別の実働例による、放射線の透過を制御するためのデバイス１；１_１、１_２の製造を説明する一連の図である。 図２０は、本発明の別の実働例による、放射線の透過を制御するためのデバイス１；１_１、１_２の製造を説明する一連の図である。 図２１は、本発明の例示的実施態様による、放射線の透過を制御するためのデバイス１；１_１、１_２を含む、物品２の図である。

本発明の詳細な説明
実施態様の詳細な説明において、本発明の一部を形成するとともに、例示として、本発明を実施することのできる特定の実施態様を示す、添付の図面を参照する。実施態様の構造を最も明確に示すために、本明細書に含まれる図面は、発明品の図表的表現である。すなわち、製作された構造の実際の外観は、実施態様の本質的な構造を内蔵してはいるが、異なって見えることがある。さらに、図面は、実施態様を理解するのに必要な構造だけを示している。当該技術において知られている、付加的な構造は、図面の分かり易さを維持するために含まれていない。本明細書に記載された特徴および／または要素は、簡潔性と理解の容易さの目的で相対的に特定の寸法で図示されていること、および実際の寸法は、本明細書に図示されているものとは実質的に異なっている可能性があることも理解すべきである。図面において、同一の数字は、いくつかの図を通して、実質的に類似の構成要素を示している。実施態様は、当業者が本発明を実施することを可能にするのに十分な詳細さで本発明の観点を説明することを意図している。その他の実施態様を使用してもよく、またそれらに対する構造的、論理的または電気的な変更や、それらの組み合わせを、本発明の範囲を逸脱することなく、行うことができる。

さらに、本発明の様々な実施態様は、異なってはいるが、必ずしも相互に排他的ではないことを理解すべきである。例えば、１つの実施態様において記載された、特定の要素、特徴、構造、特質、整数またはステップ、あるいは要素、特徴、構造、特質、整数またはステップの群は、その他の実施態様に含めてもよい。さらに、本発明の実施態様は、異なる技術を使用して実現してもよいことを理解すべきである。また、「例示的」という用語は、最善または最適ではなく、単に例であることを意味している。したがって、詳細な説明は、限定の意味で解釈すべきではない。

明細書を通して、「comprise（含む、備える）」という用語、または「comprises」や「comprising」などの変形形態は、記載された要素、整数、もしくはステップ、または要素、整数もしくはステップの群を包含することを意味するが、その他の要素、整数またはステップ、あるいは要素、整数またはステップの群の除外を意味するものでないと理解される。
明細書および特許請求の範囲において、「include」、「have」、「with」の用語、またはそれら他の変形体が使用されることがある。そのような用語は、用語「comprise」と同様に、包含的であることを意図していることを理解すべきである。

明細書および特許請求の範囲において、「結合された（coupled）」および「接続された（connected）」という用語は、「通信可能に結合された（communicatively connected）」のような派生語と共に、使用されることがある。これらの用語は、相互に対して同義語であることを意図するものではないことを理解すべきである。
そうではなく、特定の実施態様においては、「接続された（connected）」は、２つ以上の要素が、互いに直接、物理的または電気的に接触していることを示すのに使用されることがある。

しかしながら、「結合された（coupled）」は、２つ以上の要素が、互いに直接、接触はしていないが、それでも互いに協働または相互作用することを意味することもある。
明細書および特許請求の範囲において、「上方の（upper）」、「下方の（lower）」、「第１の（first）」、「第２の（second）」などの用語は、説明目的だけで使用可能であり、限定として解釈すべきではない。本明細書に記載される。デバイスまたは物品の実施形態は、多数の姿勢および配向において、製造、使用、または輸送することができる。

図１は、本発明の例示的実施態様による、放射線の透過を制御するための、デバイス１；１_１、１_２用のブランク基板１０_１、１０_２を示す図である。図１は、側面図と、対応する側面図の下に位置する、上面図を含む。
図１の右側に示される、第１のブランク基板（基板素材）１０_１は、透明なガラスのシート１２_１である。図１に上側として示されている、ガラスのシート１２_１の片側は、ＩＴＯ被膜１４_１によって被覆されている。第１のブランク基板（基板素材）１０_１は、市販されている。

図１の左側に示されている、第２のブランク基板１０_２は、第１のブランク基板１０_１と同一である。
図２から５は、本発明の例示的実施態様による、放射線の透過を制御するためのデバイス１；１_１、１_２の製造を説明する一連の図である

図２は、本発明の例示的実施態様による、放射線の透過を制御するためのデバイス１；１_１、１_２用の基板１２_１、１２_２の図である。図２は、側面図と、対応する側面図の下に位置する、上面図とを含む。
図２の右側に示される、第１の基板１２_１は、図１に示されている第１のブランク基板１０_１から製造される。第１の基板１２_１の、３つの辺、すなわち縁、における、ＩＴＯ被膜１４_１の領域を除去することによって、第１の導電層１４_１’に成形される。

図２の左側に示されている、第２の基板１２_２は、第１の基板１２_１と同一である。
第１の基板１２_１と第２の基板１２_２は、清浄化、すなわち洗浄される。ポリイミド層（図２に図示せず）を得るために、基板１２_１、１２_２の上側面にポリイミドが塗布される。基板１２_１、１２_２は、焼き付けされる。ポリイミド層は、整列層（図２には図示せず）を得るために、ラビングされる。

図３は、本発明の例示的実施態様による、放射線の透過を制御するためのデバイス１；１_１、１_２用のセルの図を示す。図３は、側面断面図と、側面断面図の下に位置する、上面図とを含む。
セルを得るために、第２の基板１２_２は、裏返されて、第２の導電層１４_１’が、第１の導電層１４_１’に対面するように、第１の基板１２_１上に設置される。しかしながら、第１の基板１２_１の第１の辺において、第１の導電層１４_１’の第１の領域、すなわち第１の接触領域と、第２の基板１２_２の第２の辺において、第２の導電層１４_２’の第２の領域、すなわち第２の接触領域とが、セルの反対側の辺において、アクセス可能のままとなるように、第２の基板１２_２は、第１の基板１２_１からオフセット量だけ変位させられている。このように、第２の基板１２_２は、第１の基板１２_１の上方に第１のスペース４０_１を与え、逆に、第１の基板１２_１は、第２の基板１２_２の上方（図３において下方）に第２のスペース４０_２を与える。

セルは、第１の基板１２_１と第２の基板１２_２の間に、導電層１４_１’、１４_２’とスペーサ３０の間の電界に応じて、その光透過率を変化させる活性層２０を含む。活性層２０は、例えば、幅が１μｍから５０μｍの間、例えば２５μｍとして、色素ドープ液晶混合物を含めてもよい。スペーサ３０は、活性層２０を包囲し、基板１２_１、１２_２を、互いに離隔させて保持し、かつ／または導電層１４_１’、１４_２’を互いに絶縁する。
図４および５は、本発明の例示的実施態様による、放射線の透過を制御するためのデバイス１；１_１、１_２の図である。図４および５は、側面断面図と、側面断面図に対応して下方に位置する、上面図とを含む。

図４に示すように、第１の接点５０_１は、第１の領域において、第１の導電層１４_１’に取り付けられている。より詳細には、第１の接点５０_１は、第１のスペース４０_１内にあり、熱的に硬化可能な導電性接着剤の第１の部分６０_１が、第１の接点５０_１の第１の近位端５２_１を第１の導電層１４_１’に取り付ける。接着剤は市販されており、Ｅｐｏｘｙ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ， Ｉｎｃ．，（ｗｗｗ．ｅｐｏｔｅｋ．ｃｏｍ）による製品ＥＰＯ－ＴＥＫ Ｈ２０Ｅである。図示のように、接着剤の第１の部分６０_１は、第１の接点５０_１の第１の近位端５２_１を封入してもよい。代替的に、接着剤の第１の部分６０_１は、第１の近位端５２_１と第１の接点５０_１の間に位置していてもよい。

第１の接点５０_１は、第１の基板１２_１の辺に沿った複数の位置の内の好適な位置において、第１の導電層１４_１’に取り付けられてもよい。図４に示すように、第１の接点５０_１は、中心位置において第１の導電層１４_１’に取り付けられてもよい。すなわち、第１の導電層１４_１’全体にわたり、平坦な、または少なくとも対称性の電圧分布が達成される。中心位置は、特に、第１の導電層１４_１’の抵抗が十分に低くないときに、選択してもよい。

接着剤およびその他の材料、例えば、スペーサ３０の材料は、硬化条件、例えば温度および持続時間を有するように選択されるので、デバイス１；１_１、１_２は、従来型のグレージングシステム、例えば、窓、絶縁ガラス窓または積層ガラス窓と適合性がある。すなわち、デバイス１；１_１、１_２は、従来型グレージングシステムを加工するための、グレージング業界においてすでに確立された標準的工程を用いて、加工することができる。
代替的に、第１の接点５０_１は、第２の基板１２_２を裏返して、第１の基板１２_１上に設置される前に、第１の導電層１４_１’に取り付けてもよい。

第２の接点５０_２は、第２の領域において、第２の導電層１４_２’に、全く同様に取り付けられる。
第１の接点５０_１および第２の接点５０_２は、図４に破線で示すように、デバイス１；１_１、１_２の輪郭内部に包含されているので、デバイス１；１_１、１_２は、従来型のグレージングシステム、例えば、窓、絶縁ガラス窓、または積層ガラス窓と適合性がある。すなわち、デバイス１；１_１、１_２は、従来型のグレージングシステムを加工するための、グレージング業界においてすでに確立された、標準的な工程を使用して加工することができる。

第１のシール７０_１および第２のシール７０_２は、セルを環境的に密封するために、第１のスペース４０_１と第２のスペース４０_２とに、それぞれ適用される。シール７０_１、７０_２は、市販されており、それらはＡｍｂｅｒ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐａｎｙ （ＡＣＣ） Ｌｔｄ，（ｗｗｗ．ａｃｃ－ｓｉｌｉｃｏｎｅｓ．ｃｏｍ）の半透明ＲＴＶシリコーン粘着性シーラントペーストＡＳ１７４５Ｔからなっている。
図５に示すように、第１の接点５０_１は、第１のコネクタ９０_１内に収納してもよい。第１のコネクタ９０１は市販されており、それはＭｏｌｅｘ，Ｉｎｃ．，（ｗｗｗ．ｍｏｌｅｘ．ｃｏｍ）による製品Ｐｉｃｏ－ＥＺｍａｔｅ電線体基板用コネクタシステム、部品Ｎｏ．７８１７１－００２である。

デバイス１；１_１、１_２をドライバ回路または電源に結合するために、第１の配線８０_１は、第１の接点５０_１の第１の遠位端５４_１に接続されており、第２の配線８０_２は、第２の接点５０_２の第２の遠位端５４_２に接続されている。
図６は、本発明の例示的実施態様による、放射線の透過を制御するための改変デバイス１；１_１、１_２用の基板１２_１、１２_２の図を示す。図６は、側面図と、対応する側面図の下方に位置する上面図とを含む。

図６の右側に示された、第１の基板１２_１は、図１に示されている第１のブランク基板１０_１から製造される。ＩＴＯ被膜１４_１は、第１の基板１２_１の、３つの辺、すなわち縁、において、およびセグメント１４_１１、．．．１４_１３間で、ＩＴＯ被膜１４_１の領域を除去することによって、第１の複数の導電セグメント１４_１１、．．．１４_１３を含む導電層に成形される。
図６の左側に示された、第２の基板１２_２は、第１の基板１２_１と同一である。

改変されたデバイス１；１_１、１_２は、デバイス１；１_１、１_２に対して、図２から５を参照して記述したように製造される。
図７から９は、本発明の別の例示的実施態様による、放射線の透過を制御するためのデバイス１；１_１、１_２の製造を説明する一連の図を示す。

図７は、本発明の他の例示的実施態様による、放射線の透過を制御するためのデバイス１；１_１、１_２用の基板１２_１’、１２_２’の図を示す。図７は、側面図と、対応する側面図の下方に位置する上面図とを含む。
図７の右側に示された、第１の基板１２_１’は、図１に示されている第１のブランク基板１０_１から製造される。基板１２_１’、１２_２’当たり２つの接点を設けるために、４つの辺、すなわち縁と、第１の基板１２_１の第３の隅と、第３の隅の反対側の第４の隅とにおいて、ＩＴＯ被膜１４_１を除去することによって、ＩＴＯ被膜１４_１は、第１の基板１２_１の第１の隅内の第１の接触領域と、第１の隅部の反対側の別の隅における別の接触領域とを含む、第１の導電層１４_１’に成形される。

第３の隅において、第１の基板１２_１’内の第１のスペース４０_１を得るために、第１の長さを有する第１の脚と、第１の長さの１．０である第２に長さを有する第２の脚とを含む、第１の直角三角形１２_１’’が切り出されて、廃却される。図７に示すように、第１の三角形は、１つの９０°の角と、２つの４５°の角を有する。同様に、第４の隅において、第２の直角三角形１２_１’’が除去される。代替的に、ＩＴＯ被膜１４_１が成形される前に、隅を除去してもよい。

側面図において、第１の直角三角形１２_１’’の廃却後に、第１の基板１２_１’の第３の隅と、第１の基板１２_１’の左辺に沿ったＩＴＯ被膜の除去領域とが、第１の基板１２_１’と、第１の導電層１４_１’の左側に、垂直の連続線によって示されているとともに、第２の直角三角形１２_１’’の廃却後に、第１の基板１２_１’の背後に位置する、第１の基板１２_１’の第４の隅と、接触領域とが、第１の基板１２_１’の右側の垂直の破線と、第１の導電層１４_１’の右側の、垂直の連続線によって、それぞれ示されている。

図７の左側に示された第２の基板１２_２’は、第１の基板１２_１’と同一である。側面図において、第１の直角三角形１２_２’’の廃却後に、第２の基板１２_２’の第３の隅と、第２の基板１２_２’の左辺に沿ったＩＴＯ被膜の除去領域とが、第２の基板１２_２’と、第２の導電層１４_２’の左側の、垂直の連続線で示されているとともに、第２の直角三角形１２_２’’の廃却後に、第２の基板１２_２’の背後に位置する、第２の基板１２_２’の第４の隅と、接触領域とが、第２の基板１２_２’の右側の垂直の破線と、第２の導電層１４_２’の右側の垂直の連続線とによって、それぞれ示されている。
第１の基板１２_１’および第２の基板１２_２’は、図２を参照して説明したように、清浄化され、加工される。

図８は、本発明の他の例示的実施態様による、放射線の透過を制御するためのデバイス１；１_１、１_２用のセルの図を示す。図８は、側面図と、側面図の下方に位置する上面図とを含む。
セルを得るために、第２の基板１２_２’が裏返されて、図３を参照して説明したように、第２の導電層１４_２’が第１の導電層１４_１’に対面するように、第１の基板１２_１’上に設置される。しかしながら、第２の基板１２_２’は、第１の基板１２_１’の第１の隅における第１の導電層１４_１’の第１の接触領域が、第２の基板１２_２’内の第２のスペース４０_２を介してアクセス可能のままとなるとともに、第２の基板１２_２’の第２の隅における第２の導電層１４_２’の第２の領域が、第１の基板１２_１’内の第１のスペース４０_１を介してアクセス可能なままとなるように、第１の基板１２_１’と整列されている。

セルは、図３を参照して説明したように、活性層（図８には図示せず）と、スペーサ３０とをさらに含む。スペーサ３０は、基板１２_１’、１２_２’の辺に沿って活性層を包囲し、基板１２_１’、１２_２’を互いに離して保持し、かつ／または導電層１４_１’、１４_２’を互いに絶縁する。
上面図において、第２の基板１２_２’を裏返して第１の基板１２_１’上に設置した後の、第２の基板１２_２’の第２の導電層１４_２’が、破線で示されている。デバイス１；１_１、１_２の第２の導電層１４_２’の下のレベルの機構、例えば、活性層および第１の導電層１４_１’は、図の分かり易さを維持するために示されていない。

側面図において、第１の基板１２_１’の第３の隅と、第１の基板１２_１’の左辺に沿ったＩＴＯ被膜の除去領域とが、第１の基板１２_１’と、第１の導電層１４_１’の左側に、垂直の連続線によって示されているとともに、第１の基板１２_１’の背後に位置する、第１の基板１２_１’の第４の隅と、接触領域とが、第１の基板１２_１’の右側の垂直の破線と、第１の導電層１４_１’の右側の垂直の連続線によって、それぞれ示されている。同様に、第２の基板１２_２’を裏返し第１の基板１２_１’の上に設置した後に、第２の基板１２_２’の第３の隅と、第２の基板１２_２’の今は右辺に沿ったＩＴＯ被膜の除去領域とが、第２の基板１２_２’と、第２の導電層の今は右側の、垂直の連続線によって示されているとともに、第２の基板１２_２’の背後に位置している、第２の基板１２_２’の第４の隅と、接触領域とが、第２の基板１２_２’の今は右側と、第２の導電層１４_２’の今は左側の、垂直の破線によって、それぞれ示されている。スペーサ３０は、基板１２_１’、１２_２’の間に位置している。デバイス１；１_１、１_２のスペーサ３０内部の機構、例えば、活性層および導電層１４_１’、１４_２’は、図の分かり易さを維持するために示されていない。

図９は、本発明の別の例示的実施態様による、放射線の透過を制御するためのデバイス１；１_１、１_２の図を示す。図９は、側面図と、側面図の下方に位置する上面図とを含む。
図９を参照すると、図４を参照して説明したように、第１の接触領域において、第１の接点５０_１が、第１の導電層１４_１’に取り付けられており、第２の接触領域において、第２の接点５０_２が、第２の導電層１４_２’に取り付けられている。代替的に、接点５０_１、５０_２は、第２の基板を裏返して第１の基板１２_１’上に設置する前に、取り付けてもよい。

側面図において、第１の基板１２_１’の第３の隅は、第１の基板１２_１’の左側の垂直の連続線によって示され、第１の基板１２_１’の背後に位置する、第１の基板１２_１’の第４の隅と、接触領域とは、第１の基板１２_１’の右側の垂直の破線と、第１の導電層１４_１’の右側の垂直の連続線とによって、それぞれ示されている。同様に、第２の基板１２_２’の第３の隅は、第２の基板１２_２’の右側の垂直の連続線によって示されるとともに、第２の基板１２_２’の背後に位置する、第２の基板１２_２’の第４の隅と、接触領域とは、第２の基板１２_２’の今は左側の垂直の破線と、第２の導電層１４_２’の今は左側の垂直の連続線によって、それぞれ示されている。スペーサ３０は、基板１２_１’、１２_２’の間に位置している。デバイス１；１_１、１_２のスペーサ内部の機構、例えば活性層、および導電層１４_１’、１４_２’は、図の分かり易さを維持するために示されていない。

図１０から１２は、本発明のさらに別の例示的実施態様による、放射線の透過を制御するためのデバイス１；１_１、１_２の製造を説明する一連の図を示す。
図１０は、本発明のさらに他の例示的実施態様による、放射線の透過を制御するためのデバイス１；１_１、１_２用の基板１２_１’、１２_２’の図を示す。図１０は、側面図と、対応する側面図の下方に位置する、上面図とを含む。

図７の右側に示される、第１の基板１２_１’は、図１に示されている第１のブランク基板１０_１から製造される。ＩＴＯ被膜１４_１は、４つの辺、すなわち縁と、３つの隅において、ＩＴＯ被膜１４_１の領域を除去することによって、第１の基板１２_１’の第１の隅において第１の接触領域を含む、第１の導電層１４_１’に成形される。
第１の隅において、第１の基板１２_１’内の第１のスペース４０_１を得るために、第１の長さを有する第１の脚と、第１の長さの√３倍である第２の長さを有する第２の脚を含む、第１の直角三角形１２_１’’が、切り出されて、廃却される。図７に示すように、第１の三角形は、９０°の角を１つと、３０°の角を１つ、および６０°の角を１つ有する。代替的に、隅は、ＩＴＯ被膜１４_１が成形される前に、除去してもよい。

図１０の左側に示された第２の基板１２_２’は、第１の基板１２_１’と類似している。しかしながら、第２の導電層１４_２’を有する第２の基板１２_２’は、第１の導電層１４_１’を有する第１の基板１２_１’の鏡像であり、第２の三角形１２_２’’、すなわち第２のスペース４０_２は、第１の三角矩形１２_１’’、すなわち第１のスペース４０_１の引っくり返した形態である。
側面図において、第１の直角三角形１２_１’’の廃却の後に、第１の基板１２_１’の第１の隅が、第１の基板１２_１’の左側の垂直の連続線によって示されている。さらに、対応する上面図を参照すると、第１の基板１２_１’の左辺および右辺に沿ったＩＴＯ被膜の領域の除去を見ることができ、第１の接触領域は、第１の導電層１４_１’の左側の垂直の連続線によって示されている。同様に、第２の三角形１２_２’’の廃却後に、第２の基板１２_２’の第２の隅は、第２の基板１２_２’の右側の垂直の連続線によって示されている。さらに、対応する上面図を参照すると、第２の基板１２_２’の左辺に沿ったＩＴＯ被膜の領域の除去を見ることができ、第２の接触領域が、第２の導電層１４_２’の右側の垂直の連続線によって示されている。

図１１および１２は、本発明のさらに他の例示的実施態様による、放射線の透過を制御するためのデバイス１；１_１、１_２の拡大図を示す。図１１および１２は、側面図と、対応する側面図の下方に位置する、上面図とを含む。
セルを得るために、図３を参照して述べたように、第２の導電層１４_２’が第１の導電層１４_１’に対面するように、かつ図８を参照してさらに述べたように、第２の基板１２_２’が第１の基板１２_１’と整列されるように、第２の基板１２_２’が裏返されて、第１の基板１２_１’の上に設置される。しかしながら、第１の導電層１４_１’の第１の接触領域、および第２の導電層１４_２’の第２の領域が、デバイス１；１_１、１_２の単一の隅に両方が位置している、第２のスペース４０_２および第１のスペース４０_１を介して、アクセス可能なままとなる。

セルは、図３を参照して記述したように、活性層（図１１および１２には図示せず）と、スペーサ３０とをさらに含む。スペーサ３０は、基板１２_１’、１２_２’の辺に沿って活性層を包囲し、基板１２_１’、１２_２’を互いに離して保持し、かつ／または導電層１４_１’、１４_２’を互いに絶縁する。
上面図において、第２の基板１２_２’を裏返して第１の基板１２_１’の上に設置した後に、第２の基板１２_２’の第２の導電層１４_２’が破線によって示されている。デバイス１；１_１、１_２の第２の導電層１４_２’の下のレベルの機構、例えば活性層および第１の導電層１４_１’は、図の分かり易さを維持するために示されていない。

側面図において、第１の基板１２_１’の第１の隅は、第１の基板１２_１’の左側の垂直の連続線によって示されている。同様に、第２の基板１２_２’を裏返して第１の基板１２_１’の上に設置した後に、第２の基板１２_２’の第２の隅が、第２の基板１２_２’の今は左側の垂直の連続線によって示されている。スペーサ３０は、基板１２_１’、１２_２’の間、および、第１の導電層１４_１’の第１の接触領域と、第２の導電層１４_２’の第２の領域の間に位置している。デバイス１；１_１、１_２のスペーサ３０内部の機構、例えば、活性層、および導電層１４_１’、１４_２’は、図の分かり易さを維持するために示されていない。

図１２を参照すると、第１の接点５０_１が、第１の接触領域において、第１の導電層１４_１’に取り付けられており、第２の接点５０_２が、図４および９を参照して述べたように、第２の接触領域において、第２の導電層１４_２’に取り付けられている。代替的に、接点５０_１、５０_２は、第２の基板１２_２’を裏返して第１の基板１２_１’の上に設置する前に、取り付けてもよい。
図１２において破線で示されているように、第１の接点５０_１および第２の接点５０_２は、デバイス１；１_１、１_２の輪郭内部に収納されているので、デバイス１；１_１、１_２は、従来型のグレージングシステム、例えば窓、絶縁ガラス窓、または積層ガラス窓と適合性がある。すなわち、デバイス１；１_１、１_２は、従来型のグレージングシステムを加工するための、グレージング業界においてすでに確立された、標準的な工程を使用して加工することができる。

すなわち、デバイス１；１_１、１_２の１つだけの隅において、第１の配線８０_１を、第１の接点５０_１の第１の遠位端５４_１に接続し、第２の配線８０_２を、第２の接点５０_２の第２の遠位端５４_２に接続してもよい。すなわち、第１の接点５０_１および第２の接点５０_２の両方が、デバイス１；１_１、１_２の同じ隅に位置しているので、デバイス１；１_１、１_２の、この隅、または一辺だけをアクセス可能にする必要がある。
図１２に示されるように、第１の接点５０_１は、第２のスペース４０_２に位置しており、第２の接点５０_２は、第１のスペース４０_１に位置しており、接点５０_１、５０_２は、互いに垂直に配向されている。代替的に、改変されたデバイス１；１_１、１_２において、改変された接点を使用して、遠位端５４_１、５４_２は、配線が単一のステップで接続できるように、単一のハウジング内に互いに平行に配設してもよい。

上面図において、第２の基板１２_２’を裏返して第１の基板１２_１’の上に設置した後の、第２の基板１２_２’の第２の導電層１４_２’が破線で示されている。デバイス１；１_１、１_２の第２の導電層１４_２’の下のレベルの機構は、図の分かり易さを維持するために示されていない。
側面図において、第１の基板１２_１’の第１の隅は、第１の基板１２_１’の左側の垂直の連続線によって示されている。同様に、第２の基板１２_２’を裏返して第１の基板１２_１’の上に設置した後の、第２の基板１２_２’の第２の隅が、第２の基板１２_２’の今は左側の垂直の連続線によって示されている。スペーサ３０は、基板１２_１’、１２_２’の間、および第１の導電層１４_１’の第１の接触領域と、第２の導電層１４_２’の第２の領域の間に位置している。

図１３および１４は、本発明のさらに別の例示的実施態様による、放射線の透過を制御するためのデバイス１；１_１、１_２の製造を説明する一連の図を示す。図１３および１４は、側面図と、対応する図の下方に位置する、上面図とを含む。
図１３を参照すると、それぞれがガラス厚さ３ｍｍである、第１および第２の、同一のＩＴＯ被覆されたガラス基板１２_１’、１２_２’が、２つの反対側の縁を除去して清浄化された、３００ｍｍ×３００ｍｍのサイズに切断される。両方の基板１２_１’、１２_２’に対して、バスバー１６_１、１６_２が、導電性材料、Ｄｕｐｏｎｔ、Ｉｎｃ．による製品ＡＰＰ１１（または、Ｄｕｐｏｎｔによってｗｗｗ. ｄｕｐｏｎｔ．ｃｏｍの下で提供される導電性インク選択ガイドを使用して識別することのできる、代替の銀導電性インク）を使用して、基板１２_１’、１２_２’の左辺に沿って、左辺から１ｍｍに、基板１２_１’、１２_２’の底辺と、基板１２_１’、１２_２’から除去された縁との間で、３ｍｍの幅と、約１０μｍの高さで、ＩＴＯ層１４_１’、１４_２’上に印刷される。

図１４を参照すると、空の液晶セルが、当該技術において一般的に知られている方法を用いて、２つの基板１２_１’、１２_２’から製造される。２つの基板１２_１’、１２_２’は、バスバー１６_１、１６_２が液晶セルの反対側（バスバー側）にあるように、対にされている。第１の基板１２_１’上のバスバー１６_１は、破線によって示されている。第１の基板１２_１’上のバスバー１６_１の下のレベル上の機構、例えば第２の基板１２_２’上の隠された機構は、図の分かり易さを維持するために示されていない。

さらに、基板１２_１’、１２_２’は、基板１２_１’、１２_２’のすべての４つの辺が厳密に対になるように、対にされている。すなわち、結果として得られる液晶セルは、３００ｍｍ×３００ｍｍのサイズで、約６ｍｍの厚さを有し、第１の基板１２_１’と第２の基板１２_２’の上の２つのバスバー１６_１、１６_２のそれぞれは、第２の基板１２_２’と第１の基板１２_１’の対応する縁がそれぞれ除去されている、基板１２_１’、１２_２’の底辺上に、露出端を有する。充填ポートが、液晶セルの２つの長辺の一方の上の主シール剤の中に、残されている。液晶セルは、真空充填法を使用して、色素ドープ液晶で充填されており、充填ポートは、ＵＶ硬化型シール剤を使用して密封されている。

図２０を参照して説明するように、２つのバスバー１６_１、１６_２のそれぞれの露出端において、導電性接着剤／シール剤の滴剤、製品ＥＰＯ－ＴＥＫ Ｈ２０Ｅ、をスパチュラ（spatula）を用いて塗布して、導電性接着剤スポット６０_１、６０_２を形成してもよい。２つの１端子電線体基板用コネクタ９０、製品Ｐｉｃｏ－ＥＺｍａｔｅ部品番号７８１７１－００１、を導電性接着剤スポット６０_１、６０_２のそれぞれの上に設置してもよい。導電性接着剤／シール剤を硬化させるために、液晶セルは、オーブン内に設置されて、１４０℃で２０分間、加熱される。

これで、液晶セルは、さらなる加工に対する準備ができている。不要な材料が電線体基板用コネクタ９０を汚染するのを防ぐために、保護テープの細片、Ｄｕｐｏｎｔによる製品Ｋａｐｔｏｎポリイミドフィルム、を電線体基板用コネクタ９０の上に貼ってもよい。３００ｍｍ×３００ｍｍのサイズの第３のガラス基板を、厚さが０．７６ｍｍのポリビニルブチラール（ＰＶＢ）フォイルと共に、真空積層システムにおいて１４０℃で、液晶セルに積層してもよい。次いで、積層された液晶セルを、幅が１６ｍｍ、厚さが５．５ｍｍであって、２７６ｍｍ×２７６ｍｍの内部寸法を有する四角形に曲げられている、アルミニウムスペーサバーを取り付けることによって、絶縁ガラスユニットに加工してもよい。液晶セルに積層された第３のガラス基板は、絶縁性ガラスユニットの外側向きに配置してもよい。スペーサは、スペーサとガラスの間にイソブチルシール剤を使用して、ガラスに取り付けてもよい。第４のガラス基板は、絶縁性ガラスユニットを完成するのに使用してもよい。スペーサバーによって作り出される空隙は、アルゴンガスによって充填してもよい。スペーサバーとガラス基板の周囲の間の領域は、多硫化物（polysulfite）シール剤で充填してもよい。多硫化物シール剤が硬化すると、約２４時間後に、今は絶縁ガラスユニット内部の、電線体基板用コネクタ９０を、過剰な多硫化物シール剤をナイフで切り離すとともに保護テープを取り除くことによって開放してもよい。

それぞれが絶縁銅線８０と１端子ソケットハウジング（receptical housing）９５とを含む、２つのケーブルアセンブリ、Ｍｏｌｅｘ Ｉｎｃ．による製品Ｐｉｃｏ－ＥＺｍａｔｅ部品番号７８１７２－００１、を絶縁ガラスユニット内部の電線体基板用コネクタ９０内に設置してもよい。これらの完成相互接続は、シリコーンシール剤、製品ＡＳ１７４５Ｔ、によって密封してもよい。
図１５および１６は、本発明の実働例による、放射線の透過を制御するためのデバイス１；１_１、１_２の製造を説明する一連の図を示す。図１５および１６は、側面図と、対応する図の下方に位置する、上面図とを含む。

図１５を参照すると、それぞれが３ｍｍのガラス厚さを有する、第１および第２の、同一のＩＴＯ被覆ガラス基板１２_１、１２_２が、３００ｍｍ×３００ｍｍのサイズに切断されて、清浄化される。両基板１２_１、１２_２に対して、導電性材料、製品ＡＰＰ１１（または、ｗｗｗ．ｄｕｐｏｎｔ．ｃｏｍの下でＤｕｐｏｎｔによって提供される導電性インク選択ガイドを使用して識別することのできる、代替用の銀導電性インク）を使用して、ＩＴＯ層１４_１、１４_２上に、基板１２_１’、１２_２’の一辺の全長にわたって、基板縁から１ｍｍに、幅が３ｍｍ、高さが約１０μｍで、バスバー１６_１、１６_２が印刷される。

図１６を参照すると、空の液晶セルが、当該技術において一般的に知られている方法を用いて、２つの基板１２_１’、１２_２’から製造される。２つの基板１２_１’、１２_２’は、バスバー１６_１、１６_２が、液晶セルの反対側（バスバー側）にあるように、一対にされている。第１の基板１２_１’上のバスバー１６_１および第２の基板１２_２’の右辺が破線によって示されている。
さらに、基板１２_１’、１２_２’は、両バスバー１６_１、１６_２が露出されたままとなるように、バスバー側に５ｍｍオフセットさせて一対にされており、これに対して、バスバーを有さない基板１２_１’、１２_２’の２つの残りの辺は、厳密に一対にされている。すなわち、結果として得られる液晶セルは、３００ｍｍ×３０５ｍｍのサイズと約６ｍｍの厚さを有する。充填ポートは、液晶セルの２つの長辺の一方の上の、主シール剤３０内に残されている。液晶は、真空充填法を用いて、色素ドープ液晶で充填され、充填ポートは、ＵＶ硬化型シール剤を用いて密封される。

図２０を参照して説明するように、２つのバスバー１６_１、１６_２のそれぞれの露出端において、導電性接着剤／シール剤の滴剤、製品ＥＰＯ－ＴＥＫ Ｈ２０Ｅ、がスパチュラを用いて塗布されて、導電性接着剤スポット６０_１、６０_２を形成する。２端子電線体基板用コネクタ９０、製品Ｐｉｃｏ－ＥＺｍａｔｅ部品番号７８１７１－００２、が導電性接着剤スポット６０_１、６０_２のそれぞれの上に設置される。導電性接着剤／シール剤を硬化させるために、液晶セルは、オーブン内に設置されて、１４０℃で２０分間、加熱される。

これで、液晶セルは、さらなる加工に対する準備ができている。不要な材料が電線体基板用コネクタ９０を汚染するのを防ぐために、保護テープの細片、Ｄｕｐｏｎｔによる製品Ｋａｐｔｏｎポリイミドフィルム、が電線体基板用コネクタ９０の上に貼られる。３００ｍｍ×３００ｍｍのサイズの第３のガラス基板が、厚さが０．７６ｍｍのＰＶＢフォイルと共に、真空積層システムにおいて１４０℃で、液晶セルに積層される。次いで、積層された液晶セルが、幅が１６ｍｍ、厚さが５．５ｍｍであって、２８１ｍｍ×２７６ｍｍの内部寸法を有する四角形に曲げられている、アルミニウムスペーサバーを取り付けることによって、絶縁ガラスユニットに加工される。液晶セルに積層された第３のガラス基板は、絶縁性ガラスユニットの外側向きに配置される。スペーサバーは、スペーサとガラスの間にイソブチルシール剤を使用して、ガラスに取り付けられる。第４のガラス基板が、絶縁性ガラスユニットを完成するのに使用される。スペーサバーによって作り出される空隙は、アルゴンガスによって充填される。スペーサバーとガラス基板の周囲の間の領域は、多硫化物シール剤で充填される。多硫化物シール剤が硬化すると、約２４時間後に、今は絶縁ガラスユニット内部の、電線体基板用コネクタ９０が、過剰な多硫化物シール剤をナイフで切り離すとともに、保護テープを取り除くことによって、開放される。

２本の絶縁銅線８０と、２端子ソケットハウジング９５とを含む、ケーブルアセンブリ、Ｍｏｌｅｘ Ｉｎｃ．による製品Ｐｉｃｏ－ＥＺｍａｔｅ部品番号７８１７２－００２、が絶縁ガラスユニット内部の電線体基板用コネクタ９０内に設置される。この完成相互接続は、シリコーンシール剤、製品ＡＳ１７４５Ｔ、によって密封される。
図１７から２０は、本発明の別の実働例による、放射線の透過を制御するためのデバイス１；１_１、１_２の製造を説明する一連の図を示す。図１７および１９は、側面図と、対応する図の下方に位置する、上面図とを含む。図１９および２０は、図１８における、第１の交線Ａ－Ａと、第２の交線Ｂ－Ｂとを、それぞれ参照して、部分的に拡大された側断面図を含む。

図１７を参照すると、それぞれがガラス厚さ３ｍｍを有する、第１および第２のＩＴＯ被覆ガラス基板１２_１、１２_２は、サイズに切断される：第１の基板１２_１は３００ｍｍ×３００ｍｍのサイズに切断され、第２の基板１２_２は、３０８ｍｍ×３００ｍｍ（幅×長さ）のサイズに切断される。５０μｍの幅を有し、第２の基板１２_２の上辺から約８ｍｍに配置され、第２の基板１２_２の全幅にわたって延びる線に沿ってＩＴＯ被膜１４_２の部分１５_２を除去するために、第２の基板１２_２が、アブレージョンレーザーで処理される。これによって、１０ＭΩ超の、第１のＩＴＯ領域１４_２１’と第２のＩＴＯ領域１４_２２’の間の電気的絶縁を有する、第２の基板１２_２上の、２つの電気的に離隔されたＩＴＯ領域１４_２１’、１４_２２’が作り出される。
第１の基板１２_１上で、幅が３ｍｍで、かつ／または高さが約１０μｍのバスバー１６_１が、ＩＴＯ被膜１４_１の上に印刷される。それは、基板の全長にわたり、縁から３ｍｍに配置される。

第２の基板１２_２上で、導電性材料、製品ＡＰＰ１１（またはｗｗｗ．ｄｕｐｏｎｔ．ｃｏｍの下でＤｕＰｏｎｔにより提供されている導電性インク選択ガイドを使用して識別することのできる、代替的な、銀導電性インク）、を使用して、第１のバスバー１６_２１および第２のバスバー１６_２２が、第１および第２のＩＴＯ領域１４_２１’、１４_２２’上に、それぞれ印刷される。幅が３ｍｍかつ／または高さが約１０μｍの第１のバスバー１６_２１が、第２の基板１２_２の上辺に沿って、上辺から３ｍｍで、第２の基板１２_２の全幅にわたって、第１のＩＴＯ領域１４_２１’上に印刷される。幅が３ｍｍかつ／または高さが約１０μｍの第２のバスバー１６_２２が、第２の基板１２_２の右辺に沿って、右辺から３ｍｍで、第２の基板１２_２の底辺と第２の基板１２_２の上辺から８ｍｍとの間で、第２のバスバー１６_２２が、第１と第２のＩＴＯ領域１４_２１、１４_２２の間に電気接続を発生させないように、第２の領域１４_２２’上に印刷される。

図１８を参照すると、空の液晶セルが、当該技術において一般的に知られている方法を使用して、２つの基板１２_１、１２_２から製造される。ポリイミドが、両方の基板１２_１、１２_２上に印刷されて、ベルベット布を用いてラビングされる。主シール剤が、第１の基板１２_１上に、第１の基板１２_１の縁から８ｍｍに、堆積される。第１の基板１２_１上のバスバー１６_１および第２の基板１２_２上の第１のバスバー１６_２１に加えて、除去されたＩＴＯ被膜１４_２の一部分１５_２および導電性接着剤／シール剤のドット３２が、破線で示されている。

さらに、図１９を参照すると、適切なサイズにされている、導電性接着剤／シール剤、製品ＥＰＯ－ＴＥＫ Ｈ２０Ｅ、のドット３２が、第１の基板１２_１の上辺および右辺から約４．５ｍｍの、第１の基板１２_１のバスバー１６_１の、上辺に向かう端に塗布されている。第１の基板１２_１および第２の基板１２_２は、第２の基板１２_２の上辺、左辺および底辺が、第１の基板１２_１の上辺、前方右辺および底辺と整列されて、第２の基板１２_２の右辺に５ｍｍのスペースを残し、第２の基板１２_２の右辺に沿って第２のバスバー１６_２２が露出された状態で、一対にされている。さらに、第１の基板１２_１のバスバー１６_１１は、第２の基板１２_２上の第２のバスバー１６_２２に平行に、第２の基板１２_２上の第１のバスバー１６_２１に垂直に整列されて、導電性接着剤／シール剤のドット３２が、第１の基板１２_１上のバスバー１６_１と、第２の基板１２_２上の第１のバスバー１６_２１の交差において、第１の基板１２_１上のバスバー１６_１と、第２の基板１２_２上の第１のバスバー１６_２１の間に、電気的相互接続（バイア）を生成するようになっている。

すなわち、液晶セルは、３０８ｍｍ×３００ｍｍのサイズと、約６ｍｍの厚さを有する。第２の基板１２_２上の第１および第２のバスバー１６_２１、１６_２２の両方は、少なくとも部分的に露出されている。充填ポートが、液晶セルの２つの長辺の一方の上の、主シール剤３０内に残されている。液晶セルは、真空充填法を用いて、色素ドープ液晶で充填され、充填ポートは、ＵＶ硬化型シール剤を使用して密封される。

図２０を参照すると、導電性接着剤スポット６０_１、６０_２を形成するために、２つのバスバー１６_２１、１６_２２のそれぞれの露出端において、導電性接着剤／シール剤の滴剤、製品ＥＰＯ－ＴＥＫ Ｈ２０Ｅ、がスパチュラを用いて、塗布される。電線体基板用コネクタ９０の第１の電気接点が、第１のバスバー１６_２１に接続し、電線体基板用コネクタ９０の第５の電気接点が、第２のバスバー１６_２２に接続するように、５端子電線体基板用コネクタ９０、Ｍｏｌｅｘ，Ｉｎｃ．による製品Ｐｉｃｏ－ＥＺｍａｔｅ、製品番号７８１７１－００５、が導電性接着剤スポット６０_１、６０_２上に設置される。第１の電気接点と第５の電気接点の間に位置する第２から第４の電気接点は開放状態とされ、これらの接点は、それらが、これらの２つのバスバー１６_２１、１６_２２の間に電気相互接続を生成しない限り、第１のバスバー１６_２１または第２のバスバー１６_２２のいずれかに電気的に接触してもよい。電線体基板用コネクタ９０は、電線体基板用コネクタ９０のポートが第２の基板１２２の右辺に向かって面する状態で、第２のバスバー１６_２２に平行に設置されている。導電性接着剤／シール剤を硬化させるために、液晶セルがオーブン内に設置されて、１４０℃で２０分間、加熱される。

不要な材料が電線体基板用コネクタ９０を汚染するのを防止するために、保護テープの小片、Ｄｕｐｏｎｔの製品Ｋａｐｔｏｎポリイミドフィルム、が電線体基板用コネクタ９０の上に貼付される。サイズが３００ｍｍ×３００ｍｍで、ガラス厚さが４ｍｍの第３のガラス基板が、やはりサイズが３００ｍｍ×３００ｍｍの第１の基板１２_１と整列されて、０．７６ｍｍの厚さのＰＶＢフォイルと共に、１４０℃で真空積層システムにおいて、液晶セルに積層される。次いで、積層された液晶セルを、幅が１６ｍｍ、厚さが５．５ｍｍであって、２７６ｍｍ×２７６ｍｍの内部寸法を有する四角形に曲げられている、アルミニウムスペーサバーを取り付けることによって、絶縁ガラスユニットに加工される。液晶セルに積層された第３のガラス基板は、絶縁性ガラスユニットの外側向きに配置される。スペーサバーは、スペーサとガラスの間にイソブチルシール剤を使用して、ガラスに取り付けられる。サイズが３０８ｍｍ×３００ｍｍの第４のガラス基板が、絶縁性ガラスユニットを完成するのに使用される。スペーサバーによって作り出される空隙は、アルゴンガスによって充填される。スペーサバーとガラス基板の周囲の間の領域は、多硫化物シール剤で充填される。電線体基板用コネクタ９０は、絶縁性ガラスユニットから離れて外を向いているので、多硫化物を除去する必要はない。しかしながら、保護テープは除去される。

２本の絶縁銅線８０と、５端子ソケットハウジング９５、Ｍｏｌｅｘ Ｉｎｃ．による製品Ｐｉｃｏ－ＥＺｍａｔｅ部品番号７８１７２－００５とを含む、ケーブルアセンブリが、絶縁ガラスユニット内部の電線体基板用コネクタ９０内に設置され、この場合に２本の銅線８０は、ソケットハウジング９５の第１の位置と第５の位置に接続される。この完成相互接続は、シリコーンシール剤、製品ＡＳ１７４５Ｔ、によって密封される。

図２１は、本発明の例示的実施態様による、放射線の透過を制御するためのデバイス１；１_１、１_２を含む、物品２の図である。図２１は、側面断面図と、および側面断面図の下方に位置する、上面図とを含む。
絶縁性ガラス窓には、例えば、放射線の透過を制御するための２つのデバイス１；１_１、１_２と、２つのデバイス１；１_１、１_２間に配置された、周囲シール３とを含めもよい。代替的に、二重窓（double glazed window）には、１つのデバイス１；１_１、１_２と、従来型のガラスのシートを含めてもよい。

物品２には、絶縁性ガラス窓と、周囲フレーム４とを含めてもよい。
本明細書において、具体的な実施態様を示して説明したが、当業者であれば、同じ目的を達成すると計算される任意の配設を、記載された具体的な実施態様に置き換えてもよいことを、理解するであろう。上記の説明は、説明のためのものであり、限定のためのものではないことを理解すべきである。本出願は、本発明の任意の適合形態または変形形態を範囲に含めることを意図している。上記の説明を読んで理解すれば、上記の実施態様の組合せ、およびその他多数の実施態様が、当業者には明白であろう。本発明の範囲は、上記の構造および方法を使用することのできる、その他任意の実施態様および応用を含む。したがって、本発明の範囲は、添付の特許請求の範囲が権利を与えられる、均等物の全範囲と共に、そのような特許請求の範囲によってのみ定義される。

Claims (14)

1. 放射線の透過を制御するためのデバイス（１；１_１、１_２）であって、
   第１の導電層（１４_１’）を含む、第１の基板（１２_１；１２_１’）；
   第２の導電層（１４_２’）を含む、第２の基板（１２_２；１２_２’）；
   前記第１の導電層（１４_１’）と前記第２の導電層（１４_２’）とに印加された電圧に応じて、その光透過率を変更することによって、放射線の透過を制御するための、前記第１の導電層（１４_１’）と前記第２の導電層（１４_２’）の間に配置された、活性層（２０）；
   前記第１の導電層（１４_１’）への第１の電気接続を与える、第１の接点（５０_１）；
   前記第１の接点（５０_１）の第１の近位端（５２_１）を前記第１の導電層（１４_１’）に取り付けるための、接着剤またはハンダの第１の部分（６０_１）；
   前記第２の導電層（１４_２’）への第２の電気接続を与える、第２の接点（５０_２）；および
   前記第２の接点（５０_２）の第２の近位端（５２_２）を前記第１の導電層（１４_１’）または前記第２の導電層（１４_２’）に取り付けるための、接着剤またはハンダの第２の部分（６０_２）
   を含み、
   前記第２の接点（５０_２）は、前記第１の基板（１２_１；１２_１’）によって解放された第１のスペース（４０_１）内に収容されており、
   前記第１の接点（５０_１）は、前記第２の基板（１２_２；１２_２’）によって解放された第２のスペース（４０_２）内に収容されており、
   前記第１の基板（１２ _１ ；１２ _１’ ）および前記第２の基板（１２ _２ ；１２ _２’ ）が同一であるか、または互いに反転されている；
   前記第１の基板（１２ _１ ；１２ _１’ ）が、四辺形、平行四辺形、菱形、長斜方形、四角形、正方形または長方形の第１の基本形状を有する；
   前記第２の基板（１２ _２ ；１２ _２’ ）が、四辺形、平行四辺形、菱形、長斜方形、四角形、正方形または長方形の第２の基本形状を有する；
   第１のスペース（４０ _１ ）および第２のスペース（４０ _２ ）が同一であるか、または互いに反転されている；
   前記第１のスペース（４０ _１ ）が、三角形、四角形、正方形または長方形の第１の形状を有する；
   前記第１の基板（１２ _１ ；１２ _１’ ）内の前記第１のスペース（４０ _１ ）が、第１のブランク基板（１０ _１ ）から前記第１の形状を除去することによって得られる、
   前記第２のスペース（４０ ₂ ）が、三角形、四角形、正方形または長方形の第２の形状を有する、；
   前記第２の基板（１２ _２ ；１２ _２’ ）内の前記第２のスペース（４０ ₂ ）が、第２のブランク基板（１０ _２ ）から前記第２の形状を除去することによって得られる
   ことを特徴とする、前記デバイス（１；１_１、１_２）。
2. 第１の電気コネクタ（９０_１）、電線体基板用コネクタ、第１の接点（５０_１）を収納するためのポートもしくはインターフェイス；または
   第２の電気コネクタ（９０_２）、電線体基板用コネクタ、第２の接点（５０_２）を収納するためのポートもしくはインターフェイス
   をさらに含む、請求項１に記載のデバイス（１；１_１、１_２）。
3. 第１の接点（５０_１）の第１の遠位端（５４_１）が、第１の導電層（１４_１’）に平行または垂直に整列されている、
   第２の接点（５０_２）の第２の遠位端（５４_２）が、第２の導電層（１４_２’）に平行または垂直に整列されている、
   前記第１の接点（５０_１）が、デバイス（１；１_１、１_２）の第１の辺上に位置し、前記第２の接点（５０_２）が、前記第１の辺と反対側の、デバイス（１；１_１、１_２）の第２の辺上に位置していて、
   前記第１の接点（５０_１）が、デバイス（１；１_１、１_２）の第１の隅に位置し、前記第２の接点（５０_２）が、前記第１の隅と反対側の、デバイス（１；１_１、１_２）の第２の隅に位置している、または
   前記第１の接点（５０_１）および前記第２の接点（５０_２）が、デバイス（１；１_１、１_２）の１つの隅に位置している、
   前記第１の接点（５０_１）の厚さが、第１の基板（１２_１；１２_１’）の厚さ、または第２の基板（１２_２；１２_２’）の厚さより小さい、あるいは
   前記第２の接点（５０_２）の厚さが、前記第１の基板（１２_１；１２_１’）の厚さ、または前記第２の基板（１２_２；１２_２’）の厚さより小さい、請求項１または２に記載のデバイス（１；１_１、１_２）。
4. 第１の接点（５０_１）が第１のピン接点または第１のソケット接点である、
   第２の接点（５０_２）が第２のピン接点または第２のソケット接点である、
   接着剤が、導電性接着剤である、または
   前記接着剤は、硬化型接着剤、二成分硬化型接着剤、放射線硬化型接着剤、光硬化型接着剤、紫外線硬化型接着剤、熱的硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、ホットメルトもしくは湿気硬化型接着剤である、請求項１から３のいずれか一項に記載のデバイス（１；１_１、１_２）。
5. 第１の基板（１２１；１２１’）が、ガラス、シリカガラス、プラスチックまたはポリエチレンテレフタレートを含む；
   第２の基板（１２２；１２２’）が、ガラス、シリカガラス、プラスチックまたはポリエチレンテレフタレートを含む；
   前記第１のスペース（４０１）が、三角形、直角三角形、第１の長さを有する、第１の脚と、前記第１の長さの１．０、１．７と１．８の間、もしくは√３の第２の長さを有する第２の脚とを含む、直角三角形、四角形、正方形または長方形の第１の形状を有する、
   前記第２のスペース（４０2）が、三角形、直角三角形、第１の長さを有する第１の脚と、前記第１の長さの１．０、１／１．７と１／１．８の間、もしくは１／√３の第２の長さを有する第２の脚とを含む、直角三角形、四角形、正方形または長方形の第２の形状を有する
   、請求項１から４のいずれか一項に記載のデバイス（１；１１、１２）。
6. 第１の導電層（１４_１）が、金属、金属マッシュ、銀、銀ナノ粒子、金属酸化物、酸化銀、ドープ金属酸化物、透明金属酸化物、錫ドープ酸化インジウム、ドープ二元化合物、アルミニウムドープ酸化亜鉛、インジウムドープ酸化カドミウム、カーボンナノチューブ、グラフェン、導電性ポリマーまたはポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）ポリスチレンスルホネートを含む、
   第２の導電層（１４_２）が、金属、金属マッシュ、銀、銀ナノ粒子、金属酸化物、酸化銀、ドープ金属酸化物、透明金属酸化物、錫ドープ酸化インジウム、ドープ二元化合物、アルミニウムドープ酸化亜鉛、インジウムドープ酸化カドミウム、カーボンナノチューブ、グラフェン、導電性ポリマーまたはポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）ポリスチレンスルホネートを含む、
   前記第１の導電層（１４_１）は、選択的堆積、印刷、スクリーン印刷もしくはインクジェット印刷、または選択的除去、エッチング、湿式エッチング、スクライビング、もしくはレーザースクライビングによって、第１の基板（１２_１；１２_１’）上に構築されている、
   前記第２の導電層（１４_２）は、選択的堆積、印刷、スクリーン印刷もしくはインクジェット印刷、または選択的除去、エッチング、湿式エッチング、スクライビング、もしくはレーザースクライビングによって、第２の基板（１２_２；１２_２’）上に構築されている、
   活性層（２０）が、液晶層、ポリマー分散液晶層、浮遊粒子表示層、エレクトロクロマチック層、エレクトロウェッティング層または電気泳動層である、
   前記活性層（２０）は、液晶、色素ドープ液晶、ポリマー分散液晶、または浮遊粒子を含む、あるいは
   電圧が、交流電圧であるか、または直流電圧である、請求項１から５のいずれか一項に記載のデバイス（１；１_１、１_２）。
7. 第１の導電層（１４_１’）上に構築されて、前記第１の導電層（１４_１’）を第１の接点（５０_１）に電気的に接続するために、前記第１の接点（５０_１）から前記第１の導電層（１４_１’ ）へと延びる、第１の導電線（１６_１）であって、その厚さが、活性層（２０）の厚さよりも小さい、前記第１の導電線；または
   第２の導電層（１４_２’）の上に構築されて、前記第２の導電層（１４_２’）を第２の接点（５０_２）に電気的に接続するために、前記第２の接点（５０_２）から前記第２の導電層（１４_２’）へと延びる、第２の導電線（１６_２；１６_２２）であって、その厚さが、活性層（２０）の厚さよりも小さい、前記第２の導電線（１６_２；１６_２２）
   をさらに含む、請求項１から６のいずれか一項に記載のデバイス（１；１_１、１_２）。
8. 第１の導電線が、デバイス（１；１_１、１_２）の可視領域の外側に構築されており、
   前記第１の導電線が、主シール剤の下、または主シール剤と第１の基板（１２_１；１２_１’）の縁との間の領域の内側に構築されており、
   前記第１の導電線（１６_１）が、金属、銀または炭素を含み、
   前記第１の導電線（１６_１）が、選択的堆積、印刷、スクリーン印刷もしくはインクジェット印刷、または選択的除去、エッチング、湿式エッチング、スクライビングまたはレーザースクライビングによって、前記第１の導電層（１４_１’）上に構築されており、
   前記第１の導電線（１６_１）が、接着剤またはハンダの第１の部分（６０_１）と直接的に接触しており、
   第２の導電線（１６_２）が、デバイス（１；１_１、１_２）の可視領域の外側に構築されており、
   前記第２の導電線（１６_２）が、主シール剤の下、または主シール剤と第２の基板（１２_２；１２_２’）の縁端との間の領域の内側に構築されており、
   前記第２の導電線（１６_２）が、金属、銀または炭素を含み、
   前記第２の導電線（１６_２：１６_２２）が、選択的堆積、印刷、スクリーン印刷もしくはインクジェット印刷、または選択的除去、エッチング、湿式エッチング、スクライビングまたはレーザースクライビングによって、前記第２の導電層（１４_２’）上に構築されており、
   前記第２の導電線（１６_２）が、接着剤またはハンダの第２の部分（６０_２）と直接的に接触している、
   請求項７に記載のデバイス（１；１_１、１_２）。
9. 第１の導電層（１４_１’）の第２の領域と、第２の導電層（１４_２’）とが、相互接続、導電性シール剤、または導電性粒子もしくは複数の導電性粒子を含むシール剤を介して電気的に接続されている、請求項１～８のいずれか一項に記載のデバイス（１；１_１、１_２）。
10. 放射線の透過を制御する方法であって、
    請求項１～９のいずれか一項に記載のデバイス（１；１ _１ 、１ _２ ）を用意すること、および
    第１の接点（５０_１）と、第２の接点（５０_２）とに、電圧を供給すること、
    を含むことを特徴とする、方法。
11. 請求項１～９のいずれか一項に記載のデバイス（１；１_１、１_２）を製造する方法であって、
    第１の導電層（１４_１’）を含む、第１の基板（１２_１；１２_１’）を準備すること、
    第２の導電層（１４_２’）を含む、第２の基板（１２_２；１２_２’）を準備すること、
    前記第１の導電層（１４_１’）および前記第２の導電層（１４_２’）に印加された電圧に応じて、その光透過率を変更することによって放射線の透過を制御するために、前記第１の導電層（１４_１’）と前記第２の導電層（１４_２’）の間に、活性層（２０）を配置すること、
    前記第１の導電層（１４_１’）に第１の電気接続を与えるための第１の接点（５０_１）を設けること、
    前記第１の接点（５０_１）の第１の近位端を前記第１の導電層（１４_１’）に取り付けるために、接着剤またはハンダの第１の部分（６０_１）を使用すること、
    前記第２の導電層（１４_２’）への第２の電気接続を与えるための第２の接点（５０_２）を設けること、および
    前記第２の接点（５０_２）の第２の近位端を、前記第１の導電層（１４_１’）または前記第２の導電層（１４_２’）に取り付けるために、前記接着剤またはハンダの第２の部分（６０_２）を使用すること
    を含み、
    前記第２の接点（５０_２）が、前記第１の基板（１２_１；１２_１’）によって解放された第１のスペース（４０_１）内に収容されており、
    前記第１の接点（５０_１）が、前記第２の基板（１２_２；１２_２’）によって解放された第２のスペース（４０₂）内に収容されている
    ことを特徴とする、方法。
12. 請求項１から９のいずれか一項に記載された、デバイス（１；１_１、１_２）、または複数のデバイス（１；１_１、１_２）を含むか、または
    請求項１０に記載の方法を使用する、物品（２）。
13. 物品（２）が、ドア、窓、二重窓、壁または区画壁であるか、
    物品（２）が、ディスプレイまたはディスプレイスクリーンである、請求項１２に記載の物品（２）。
14. 建物、ホール、家屋もしくは塔、または
    車両、自動車、航空機、宇宙船もしくは船舶における、
    請求項１から９のいずれか一項に記載のデバイス（１；１_１、１_２）、もしくは複数のデバイス（１；１_１、１_２）、または請求項１２もしくは１３に記載の物品（２）の使用。

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