TWI766867B - 控制輻射傳輸之裝置 - Google Patents

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Abstract

本文提供控制輻射傳輸之裝置(1)，其特徵在於第一基板(121 ；121 ’)，其包含第一導電層(141 ’)；第二基板(122 、122 ’)，其包含第二導電層(142 ’)；位於該第一導電層(141 ’)與該第二導電層(142 ’)之間之有源層(20)，其藉由根據施加至該第一導電層(141 ’)及該第二導電層(142 ’)之電壓改變其光傳輸率來控制該輻射之傳輸；第一接觸件(501 )，其提供與該第一導電層(141 ’)之第一電連接；黏著劑或焊料之第一部分(601 )，其將該第一接觸件(501 )之第一近端(521 )附接至該第一導電層(141 ’)；第二接觸件(502 )，其提供與該第二導電層(142 ’)之第二電連接；及該黏著劑或焊料之第二部分(602 )，其將該第二接觸件(502 )之第二近端(522 )附接至該第一導電層(141 ’)或第二導電層(142 ’)；其中：該第二接觸件(502 )容納於由該第一基板(121 、121 ’)釋放之第一空間(401 )中；且該第一接觸件(501 )容納於由該第二基板(122 、122 ’)釋放之第二空間(402 )中；且本文提供控制輻射傳輸之相應方法、製造該裝置之方法、包含該裝置(1；11 、12 )或使用該方法之物件(2)及該裝置(1；11 、12 )或物件(2)之用途。

Description

控制輻射傳輸之裝置
本文所述之本發明實施例概言之係關於控制輻射傳輸，且更具體而言係關於控制窗或顯示器中之輻射(例如電磁輻射(EMR)，例如光，具體而言可見光或紫外(UV)，即熱)傳輸之裝置及方法。
在本申請案之意義中，光意指介於320 nm至3 μm範圍內、即在近紫外(NUV)、包括紫外-A (UV-A)、可見(VIS)及近紅外(NIR)光譜中之電磁輻射，且熱意指介於3 μm至1 mm範圍內、即在中紅外(MIR-)及遠紅外(FIR)光譜中之電磁輻射。 控制(例如切換)輻射(例如光及熱)傳輸之裝置意指具有至少兩種狀態之裝置，其中在該等狀態之一種狀態(黑暗狀態、散射狀態、吸收狀態、斷開狀態)中，其僅允許小比例之入射輻射完全穿過，或其僅允許小比例之入射光未經散射穿過，而在該等狀態之另一狀態(透明狀態、傳輸狀態、接通狀態)中，其允許大比例之入射輻射穿過。 由於此功能，該等裝置極受關注，具體而言用於建築學或汽車應用中，以改良光條件及室內氣候，且由此改良居住者(使用者)之幸福感。與習用玻璃裝配系統(例如窗)相比，包含本申請案中所述之裝置或使用本申請案中所述之方法之玻璃裝配系統允許正面之新設計及新應用，例如私密性及投影。使用者可經由界面隨意確定光穿過窗傳輸之程度。 通常，該等裝置藉由在包含功能材料之切換層(有源層)上施加電壓、從而產生電場自一種狀態切換至另一者。業內已提出不同技術解決方案且在商業上用於此目的，尤其基於液晶(LC)之可切換裝置、電致變色可切換裝置及基於懸浮粒子(SP)之可切換裝置。在基於液晶之可切換裝置中，基於染料摻雜小分子液晶者及基於聚合物分散液晶者具有當前高技術相關性。不同技術解決方案之綜述參見例如R. Baetens等人，Solar Energy Materials & Solar Cells, 2010, 87-105。 為產生電場，該等裝置需要經有源層隔開之透明導電塗層塗覆之基板，例如玻璃或塑膠。為控制該等裝置，經塗覆基板必須耦合至電源，供應電壓。為建立連接，即具有低電阻之安全連接，電佈線必須附接至透明導電塗層。由於使用在處理習用玻璃裝配系統之玻璃裝配業中建立之標準製程無法處理連接有電佈線之基板及裝置，故製造控制輻射傳輸之裝置較為麻煩且昂貴。 WO 2009/141295 A1揭示包含可切換層、至少一個配向層及光導系統之光學裝置，而可切換層包含用於吸收及發射光之發光材料，其中發光材料之配向係可變的且光導系統引導所發射光，其中可切換層與至少一個配向層接觸且發光材料展現各向異性性質，其中光學裝置包含光能轉化構件，其中光導系統與光能轉化構件物理接觸。 WO 2010/032070 A1揭示具有遠程電連接之可切換膜總成。可切換膜包含第一與第二導電層之間之有源層。有源層具有在電場投影穿過時改變之光學傳輸。亦提供連接膜與電源之電連接構件。電連接構件中之至少一者包含遠程提供至第一及第二導電層之遠程電連接器，使得在連接膜總成與電源後，電場可投影穿過可切換膜總成之至少一部分，藉此改變有源層之光學傳輸。 為獲得包含控制輻射傳輸之裝置之玻璃裝配系統，需要專用處理設備及生產線。因此，製造該等玻璃裝配系統較為麻煩且昂貴。 此外，為獲得大型玻璃裝配系統中均勻且快速之切換，複數個電佈線必須連接至該等裝置。 此外，由於環境照明條件及/或端視太陽照射穿過玻璃裝配系統之角度，亦將非常期望獨立控制玻璃裝配系統之各部分(區段)，例如玻璃裝配系統之上部應呈黑暗狀態，而玻璃裝配系統之下部應呈透明狀態。然而，每一區段需要至少一個電連接。因此，為對包含複數個獨立可控區段之系統進行玻璃裝配，甚至更多個電佈線必須連接至該等裝置。 隨著電佈線之數量增加，製造包含控制輻射傳輸之裝置之玻璃裝配系統變得更加麻煩且昂貴。 因此，業內需要電佈線可容易且廉價地連接至導電塗層之控制輻射傳輸之裝置及製造該裝置之相應方法。 出於該等及其他原因，需要如以下實施例中所述之本發明。
本發明旨在提供控制輻射傳輸之裝置及製造該裝置之相應方法。 此目標藉由獨立申請專利範圍之標的物解決。使第一基板及第二基板配對，使得暴露至少一個基板之區域，即不經另一基板覆蓋。標的物將第一接觸件及第二接觸件容納(即含有、包封、容下、接納或放置)於該裝置(即該裝置之成對基板)之周線(即輪廓、周界線或外觀)內。因此，標的物防止第一接觸件及第二接觸件突出，即延伸或投影超出該裝置之周線。因此，第一接觸件及第二接觸件含於該裝置內且受其保護，且該裝置變得與習用玻璃裝配系統(例如窗、隔熱玻璃窗或層壓玻璃窗)相容。因此，該裝置可使用已在處理習用玻璃裝配系統之玻璃裝配業中建立之標準製程處理，且極大地簡化控制輻射傳輸之裝置之製造並極大地降低成本。在製造該裝置後將任何電佈線連接至第一接觸件及/或第二接觸件。此外，電佈線可連接至基板上之任何期望位置之第一接觸件及/或第二接觸件，且因此可簡化窗之外殼。因此，電佈線可選自多個適宜佈線。此外，該裝置可自市售組份製造。 此目標由控制輻射傳輸之裝置解決，該裝置之特徵在於包括包含第一導電層之第一基板；其中第一導電層經結構化使得第一區域及第二區域彼此電隔離；包含第二導電層之第二基板；位於第一導電層之第一區域與第二導電層之間之有源層，其藉由根據施加至第一導電層及第二導電層之電壓改變其光傳輸率來控制輻射傳輸；第一接觸件，其用於提供與第一導電層之第一區域之第一電連接；第二接觸件，其用於提供與第一導電層之第二區域之第二電連接；及互連，例如導通體(via)，其用於提供第一導電層之第二區域與第二導電層之間之第三電連接。因此，接觸件可位於一個基板上。此外，互連可由一部分導電黏著劑或密封劑提供，該導電黏著劑或密封劑係例如可固化導電黏著劑或密封劑，例如兩組份可固化導電黏著劑或密封劑、可輻射固化導電黏著劑或密封劑、可光固化導電黏著劑或密封劑、可紫外線固化導電黏著劑或密封劑、可熱學固化導電黏著劑或密封劑、可熱固化導電黏著劑或密封劑、可熱熔或濕氣固化導電黏著劑或密封劑。因此，該部分導電黏著劑或密封劑可直接施加至第一導電層之第二區域及/或第二導電層。此外，該部分導電黏著劑或密封劑可與另一部分非導電黏著劑或密封劑組合/整合於其中/由其圍繞以含有有源層。因此，可簡化該裝置之設計及/或組裝。 根據本發明之態樣，該裝置進一步包含用於接納第一接觸件之第一電連接器、線到板連接器、端口或界面及/或用於接納第二接觸件之第二電連接器、線到板連接器、端口或界面。因此，第一接觸件及/或第二接觸件可受保護免於損壞。此外，可改良及/或固定在製造該裝置後連接之第一接觸件及/或第二接觸件與電佈線之間的電連接。連接器之高度可適於基板之厚度，使得連接器置於該裝置之周界線內。此外，連接器外殼提供快速及/或可靠之連接。此外，其無需其他工具。此外，其可以小大小及/或輕重量使用。此外，其與電子元件製造服務業中之標準製程相容且可容易地用於該等標準製程中。 根據本發明之態樣，第一接觸件之第一遠端、即第一細長端部分平行於第一導電層配向，及/或第二接觸件之第二遠端、即第二細長端部分平行於第二導電層配向。因此，電佈線可例如藉由沿導電層推電佈線且因此推至遠端中或其上連接至該裝置之側。 根據本發明之態樣，第一接觸件之第一遠端、即第一細長端部分垂直於第一導電層配向，及/或第二接觸件之第二遠端、即第二細長端部分垂直於第二導電層配向。因此，電佈線可例如藉由嚮導電層推電佈線、且因此推至遠端中或其上連接至該裝置之面。 根據本發明之態樣，第一接觸件位於該裝置之第一側上，且第二接觸件位於該裝置之與第一側相對之第二側上。因此，該裝置可自兩個具有相同及/或簡單基本形狀之基板製造。簡單基本形狀可為例如長方形，即正方形或長橢圓形。因此，可減少不同元件之數量，且製造製程可簡化及/或更靈活。 根據本發明之態樣，第一接觸件位於該裝置之第一角上，且第二接觸件位於該裝置之與第一角相對之第二角上。此外，該裝置可自兩個具有相同基本形狀之基板製造。因此，可減少不同元件之數量，且製造製程可簡化及/或更靈活。 根據本發明之態樣，第一接觸件及第二接觸件位於該裝置之一角上。因此，電佈線可連接至該裝置之單一點。因此，可進一步簡化製造製程。 根據本發明之態樣，第一接觸件之厚度小於第一基板之厚度及/或第二基板之厚度。 根據本發明之態樣，第二接觸件之厚度小於第一基板之厚度及/或第二基板之厚度。 根據本發明之態樣，第一接觸件係第一針式接觸件(插頭)或第一插座接觸件(插座)及/或第二接觸件係第二針式接觸件或第二插座接觸件。因此，可減小電連接之接觸電阻及/或可進一步固定電連接。此外，可確保電佈線之正確性。 根據本發明之態樣，黏著劑係導電黏著劑。因此，黏著劑之部分可直接施加至導電層及/或近端。因此，可減小接觸件近端與導電層之間之電阻。此外，可減小該等部分及/或可簡化黏著劑之施加。此外，可減小環境效應，且因此減少腐蝕。 根據本發明之態樣，黏著劑係可固化黏著劑、兩組份可固化黏著劑、可輻射固化黏著劑、可光固化黏著劑、可紫外線固化黏著劑、可熱學固化黏著劑、可熱固化黏著劑、可熱熔或濕氣固化黏著劑。因此，進一步簡化黏著劑之施加。此外，黏著劑之參數(例如黏度、觸變指數及適用期)及固化條件(例如溫度及持續時間)可與製造窗(例如LC窗)之已建立製程之參數匹配。因此，可進一步增加該裝置與習用玻璃裝配系統之相容性。此外，觸變黏著劑可簡化處置、基板上之施加及垂直位置之固化。此外，未固化條件下之黏著劑與適宜所選連接器之組合可具有一定黏度以使連接器保持在原位且無任何其他固定之需要，同時該裝置經由固化步驟移動。相比之下，當電線欲直接連接至透明導電基板時，在固化步驟期間始終需要機械夾緊電線。此外，黏著劑之適用期可足夠長以允許施加至複數個位置及/或複數個裝置。黏著劑之固化條件可有所變化，使得黏著劑可在已建立之固化製程期間固化。 根據本發明之態樣，第一基板及/或第二基板包含玻璃或二氧化矽玻璃。因此，該裝置可為穩健、堅固、耐久且長壽命的。此外，該裝置可相當廉價。 根據本發明之態樣，第一基板及/或第二基板包含塑膠或聚對苯二甲酸乙二酯(PET)。因此，該裝置可較輕。 根據本發明之態樣，第一基板及第二基板彼此係相同的，即其具有完全相同(一致)之形狀，或相反的，即其具有鏡像(顛倒)形狀。因此，可減少不同元件之數量，且製造製程可簡化及/或更靈活。 根據本發明之態樣，第一基板及/或第二基板具有以下基本形狀：四邊形、平行四邊形、菱形、長菱形、長方形、正方形或長橢圓形。因此，可簡化及/或自動化具有四條直邊之基板之處理。 根據本發明之態樣，第一空間及第二空間係彼此相同或相反的。因此，第一接觸件及第二接觸件可位於該裝置之一角上。因此，電佈線可連接至該裝置之單一點，且可進一步簡化製造製程。 根據本發明之態樣，第一空間及/或第二空間具有以下形狀：三角形、直角三角形或包含具有第一長度之第一側邊(即直角邊)及具有第二長度之第二側邊的直角三角形，該第二長度為第一長度之1.0 (即兩個45°角)、介於1/1.7與1/1.8之間或1/√3 (即一個30°角及一個60°角)。該等形狀可沿基板之周圍定位，且具體而言位於基板之角處。此外，基板角處之空間可增加基板之穩定性。 根據本發明之態樣，第一空間及/或第二空間具有長方形、正方形或長橢圓形之形狀。該等形狀可沿基板之周圍定位。 根據本發明之態樣，藉由自第二空白基板移除第二形狀獲得第一基板中之第一空間及/或第二基板中之第二空間。因此，基板可容易地自市售空白基板製造。 根據本發明之態樣，第一導電層及/或第二導電層包含金屬、金屬網、銀(Ag)、銀奈米粒子、金屬氧化物、氧化銀、經摻雜金屬氧化物、透明金屬氧化物(TCO)、錫摻雜氧化銦(銦錫氧化物、ITO)、經摻雜二元化合物、鋁摻雜氧化鋅(AZO)、銦摻雜氧化鎘、碳奈米管(CNT)、石墨烯、導電聚合物或聚(3,4-伸乙基二氧噻吩)聚苯乙烯磺酸酯(PEDOT:PSS)。因此，可改良該裝置中之輻射傳輸之控制。此外，容易地包含導電層之基板或空白基板可極大地簡化製造且極大地降低成本。 根據本發明之態樣，第一導電層及/或第二導電層藉由選擇性沈積(例如印刷，例如絲網印刷或噴墨印刷)或選擇性移除(例如蝕刻，例如濕式蝕刻，或劃線，例如雷射劃線)在第一基板及/或第二基板上結構化。 根據本發明之態樣，有源層係液晶層(例如聚合物分散液晶層)、懸浮粒子顯示層、電致變色層、電潤濕層或電泳層，或有源層包含液晶(LC) (例如染料摻雜液晶或聚合物分散液晶(PDLC))或懸浮粒子(SP)。因此，可改良該裝置中之輻射傳輸之控制。因此，可改良該裝置中之輻射傳輸之控制。 根據本發明之態樣，電壓係交流電壓或直流電壓。因此，電壓可適於有源層之需求。此外，有源層可經被動控制，其中施加至該裝置之信號直接控制有源層，或經主動控制，其中信號經由電路(例如放大電路或緩衝電路)直接控制有源層。 根據本發明之態樣，該裝置進一步包含第一導線(例如匯流條)，其在第一導電層上結構化且自第一接觸件延伸至第一導電層上，以電連接第一導電層與第一接觸件，其中第一導線之厚度小於有源層之厚度。第一導線增加第一導電層之導電性，且因此減少其上之電信號損失。 根據本發明之態樣，該裝置進一步包含第二導線(例如匯流條)，其在第二導電層上結構化且自第二接觸件延伸至第二導電層上，以電連接第二導電層與第二接觸件，其中第二導線之厚度小於有源層之厚度。第二導線增加第二導電層之導電性，且因此減少其上之電信號損失。 根據本發明之態樣，第一導線在該裝置之可視區域外結構化。 根據本發明之態樣，第一導線在密封劑下或在主要密封劑與第一基板邊緣(即側或周界線)之間的區域內側結構化。 根據本發明之態樣，第一導線包含金屬(例如銀)或碳。 根據本發明之態樣，第一導線藉由選擇性沈積(例如印刷，例如絲網印刷或噴墨印刷)或選擇性移除(例如蝕刻，例如濕式蝕刻，或劃線，例如雷射劃線)在第一導電層上結構化。 根據本發明之態樣，第一導線與黏著劑或焊料之第一部分直接接觸。 根據本發明之態樣，第二導線在該裝置之可視區域外結構化。 根據本發明之態樣，第二導線在主要密封劑下或在主要密封劑與第二基板邊緣(即側或周界線)之間的區域內側結構化。 根據本發明之態樣，第二導線包含金屬(例如銀)或碳。 根據本發明之態樣，第二導線藉由選擇性沈積(例如印刷，例如絲網印刷或噴墨印刷)或選擇性移除(例如蝕刻，例如濕式蝕刻，或劃線，例如雷射劃線)在第二導電層上結構化。 根據本發明之態樣，第二導線與黏著劑或焊料之第二部分直接接觸。 根據本發明之態樣，第一接觸件附接至第一導電層之第一區域；第二接觸件附接至第一導電層之第二區域；第一導電層經結構化，使得第一區域及第二區域彼此電隔離；且第一導電層之第二區域及第二導電層彼此電連接。因此，接觸件可位於一個基板上。 根據本發明之態樣，第一導電層之第二區域及第二導電層經由互連(導通體)、導電密封劑(例如包含導電粒子(例如導通體)或複數種導電粒子之密封劑)電連接。 根據本發明之態樣，第一匯流條可沿第一基板之第一邊緣施加，及/或第二匯流條可沿第二基板之第二邊緣施加。因此，有源層之切換可較快速及/或更均勻。 本發明之另一態樣係方法，其進一步包含提供第一電連接器、線到板連接器、端口或界面以接納第一接觸件及/或提供第二電連接器、線到板連接器、端口或界面以接納第二接觸件。如上文所述，第一接觸件及/或第二接觸件可受保護免於損壞。此外，可改良及/或固定欲在製造該裝置後連接之第一接觸件及/或第二接觸件與電佈線之間的電連接。 本發明之另一態樣係方法，其進一步包含平行於第一導電層配向第一接觸件之第一遠端，及/或平行於第二導電層配向第二接觸件之第二遠端。如上文所述，電佈線可連接至該裝置之側。 本發明之另一態樣係方法，其進一步包含垂直於第一導電層配向第一接觸件之第一遠端及/或垂直於第二導電層配向第二接觸件之第二遠端。如上文所述，電佈線可連接至該裝置之面。 本發明之另一態樣係方法，其進一步包含使第一接觸件位於該裝置之第一側上，及使第二接觸件位於該裝置之與第一側相對之第二側上。如上文所述，該裝置可自兩個具有相同及/或簡單基本形狀之基板製造。簡單基本形狀可為例如長方形，即正方形或長橢圓形。因此，可減少不同元件之數量，且製造製程可簡化及/或更靈活。 本發明之另一態樣係方法，其進一步包含使第一接觸件位於該裝置之第一角上及使第二接觸件位於該裝置之與第一角相對之第二角上。如上文所述，該裝置可自兩個具有相同基本形狀之基板製造。因此，可減少不同元件之數量，且製造製程可簡化及/或更靈活。 本發明之另一態樣係方法，其進一步包含使第一接觸件及第二接觸件位於該裝置之一角上。如上文所述，電佈線可連接至該裝置之單一點。因此，可進一步簡化製造製程。 本發明之另一態樣係方法，其進一步包含自第一空白基板移除第一形狀以獲得第一基板中之第一空間及/或自第二空白基板移除第二形狀以獲得第二基板中之第二空間。如上文所述，基板可容易地自市售空白基板製造。 本發明之另一態樣係包含該裝置或複數個裝置或使用該方法之物件。 根據本發明之態樣，物件係門、窗、隔熱玻璃窗、牆或隔牆、顯示器或顯示螢幕。因此，裝置可用於多個物件中。此外，該等物件可彼此相容，使得其可彼此一起使用。 本發明之另一態樣係該裝置或複數個裝置或物件之用途，其用於大樓、禮廳、住房或塔或車輛、機動車輛、飛機、太空船或船舶中。 可組合所有上述態樣且每一態樣可包括一或多個結合其他態樣中之任一者提及之特徵。
在實施例之詳細描述中，提及形成本發明之一部分且以圖解說明方式展示可實踐本發明之特定實施例的附圖。為最清楚地展示實施例之結構，本文所包括之圖式係發明物件之圖形表示。因此，所製造結構之實際外觀可看上去不同，同時仍納入實施例之本質結構。此外，圖式僅展示為理解實施例所需之結構。尚未包括業內已知之其他結構以維持圖式之清楚性。亦應理解，出於簡潔及易於理解之目的，本文所繪示之特徵及/或元件經圖解說明相對於彼此具有特定尺寸，且實際尺寸可實質上不同於本文所圖解說明之尺寸。在圖式中，貫穿數個視圖相似編號闡述實質上類似之組件。該等實施例意欲充分詳細地闡述本發明之態樣以使熟習此項技術者能夠實踐本發明。在不背離本發明範疇之情況下，可利用其他實施例且可作出結構、邏輯及電改變或其組合。 此外，應理解，本發明之各個實施例儘管不同但不必互斥。舉例而言，一個實施例中所述之具體元件、特徵、結構、特性、整數或步驟或元件、特徵、結構、特徵、整數或步驟之群可包括在其他實施例內。此外，應理解，本發明實施例可使用不同技術來實施。此外，術語「實例性」僅意指作為實例，而非最佳或最優。因此，詳細描述不應視為具有限制意義。 在整個本說明書中，詞語「包含(comprise)」或諸如「包含(comprises)」或「包含(comprising)」等變化形式應理解為暗示包括所述元件、整數或步驟或元件、整數或步驟之群，但不排除任何其他元件、整數或步驟或元件、整數或步驟之群。 在說明書及申請專利範圍中，可使用術語「包括」、「具有」、「含有」或其其他變體。應理解，該等術語意欲以類似於術語「包含」之方式納入。 在說明書及申請專利範圍中，可使用術語「耦合」及「連接」以及諸如「連通耦合」等衍生詞。應理解，該等術語並不意欲為彼此之同義詞。 而是，在特定實施例中，「連接」可用於指示兩個或更多個元件彼此直接物理接觸或電接觸。 然而，「耦合」亦可意指兩個或更多個元件彼此並不直接接觸，但仍彼此協作或相互作用。 在說明書及申請專利範圍中，諸如「上方」、「下方」、「第一」、「第二」等術語可僅用於描述性目的且不應理解為具有限制性。本文所述裝置或物件之實施例可在多個位置及定向中製造、使用或運輸。 圖1展示本發明實例性實施例之控制輻射傳輸之裝置1；11 、12 之空白基板101 、102 的視圖。圖1包含側視圖及位於相應側視圖下方之頂視圖。 展示於圖1右側之第一空白基板(基板空白) 101 係透明玻璃片121 。玻璃片121 之在圖1中展示為頂側之一側經ITO塗層141 塗覆。第一空白基板(基板空白) 101 在市面上有售。 展示於圖1左側之第二空白基板102 與第一空白基板101 相同。 圖2至5展示圖解說明製造本發明實例性實施例之控制輻射傳輸之裝置1；11 、12 的一系列視圖。 圖2展示本發明實例性實施例之控制輻射傳輸之裝置1；11 、12 之基板121 、122 的視圖。圖2包含側視圖及位於相應側視圖下方之頂視圖。 展示於圖2右側之第一基板121 係自展示於圖1中之第一空白基板101 製造。藉由移除第一基板121 之ITO塗層141 之三側(即邊緣)之區域使ITO塗層141 形成第一導電層141 ’。 展示於圖2左側之第二基板122 與第一基板121 相同。 清潔(即洗滌)第一基板121 及第二基板122 。將聚醯亞胺施加至基板121 、122 之頂側以獲得聚醯亞胺層(在圖2中未展示)。烘烤基板121 、122 。摩擦聚醯亞胺層以獲得配向層(在圖2中未展示)。 圖3展示本發明實例性實施例之控制輻射傳輸之裝置1；11 、12 之單元的視圖。圖3包含橫斷面側視圖及位於橫斷面側視圖下方之頂視圖。 為獲得該單元，將第二基板122 翻轉且置於第一基板121 上，使得第二導電層142 ’面向第一導電層141 ’。然而，第二基板122 自第一基板121 移位一定位移，使得第一基板121 之第一側之第一導電層141 ’的第一區域(即第一接觸區域)及第二基板122 之第二側之第二導電層142 ’的第二區域(即第二接觸區域)在該單元之該相對側保持可及。因此，第二基板122 提供第一基板121 上之第一空間401 且反之亦然，第一基板121 提供第二基板122 上之第二空間402 (在下文圖3中)。 該單元進一步包含在第一基板121 與第二基板122 之間之有源層20，其根據導電層141 ’、142 ’與間隔件30之間之電場改變其光傳輸率。有源層20之寬度可介於例如1 μm與50 μm之間(例如25 μm)且包含染料摻雜液晶混合物。間隔件30圍繞有源層20，保持基板121 、122 彼此間隔開及/或使導電層141 ’、142 ’彼此隔離。 圖4及5展示本發明實例性實施例之控制輻射傳輸之裝置1；11 、12 的視圖。圖4及5包含橫斷面側視圖及位於相應橫斷面側視圖下方之頂視圖。 如圖4中所展示，第一接觸件501 在第一區域中附接至第一導電層141 ’。更詳細而言，第一接觸件501 位於第一空間401 中，且可熱學固化導電黏著劑之第一部分601 使第一接觸件501 之第一近端521 附接至第一導電層141 ’。黏著劑在市面上有售；其係Epoxy Technology, Inc., www.epotek.com之產品EPO-TEK H20E。如所展示，黏著劑之第一部分601 可包封第一接觸件501 之第一近端521 。或者，黏著劑之第一部分601 可位於第一近端521 與第一接觸件501 之間。 第一接觸件501 可在沿第一基板121 之側之複數個位置中之適宜位置附接至第一導電層141 ’。如圖4中所展示，第一接觸件501 可在中心位置附接至第一導電層141 ’。因此，可達成第一導電層141 ’上均勻或至少對稱之電壓分佈。具體而言可在第一導電層141 ’之電阻並不足夠低時選擇中心位置。 在選擇黏著劑及其他材料(例如間隔件30之材料)以獲得固化條件(例如溫度及持續時間)時，裝置1；11 、12 與習用玻璃裝配系統(例如窗、隔熱玻璃窗或層壓玻璃窗)相容。因此，裝置1；11 、12 可使用已在處理習用玻璃裝配系統之玻璃裝配業中建立之標準製程來處理。 或者，第一接觸件501 可在將第二基板122 翻轉且置於第一基板121 上之前附接至第一導電層141 ’。 第二接觸件502 在第二區域中一致地附接至第二導電層142 ’。 如圖4中藉由虛線所指示，由於第一接觸件501 及第二接觸件502 含於裝置1；11 、12 之周線內，故裝置1；11 、12 與習用玻璃裝配系統(例如窗、隔熱玻璃窗或層壓玻璃窗)相容。因此，裝置1；11 、12 可使用已在處理習用玻璃裝配系統之玻璃裝配業中建立之標準製程來處理。 將第一密封件701 及第二密封件702 分別施加至第一空間401 及第二空間402 ，以在環境上密封該單元。密封件701 、702 在市面上有售；其係由半透明RTV聚矽氧黏著劑密封膠AS1745T, Amber Chemical Company (ACC) Ltd, www.acc-silicones.com製得。 如圖5中所展示，第一接觸件501 可接納於第一連接器901 中。第一連接器901 在市面上有售；其係Molex, Inc., www.molex.com之產品Pico-EZmate線到板連接器系統部件編號78171-002。 將第一佈線801 連接至第一接觸件501 之第一遠端541 且將第二佈線802 連接至第二接觸件502 之第二遠端542 ，以耦合裝置1；11 、12 與驅動電路或電源。 圖6展示本發明實例性實施例之控制輻射傳輸之經修改裝置1；11 、12 之基板121 、122 的視圖。圖6包含側視圖及位於相應側視圖下方之頂視圖。 展示於圖6右側之第一基板121 係自展示於圖1中之第一空白基板101 製造。藉由移除第一基板121 之ITO塗層141 之三側(即邊緣)及區段1411 , … 1413 之間的區域使ITO塗層141 形成包含第一複數個導電區段1411 , … 1413 之導電層。 展示於圖6左側之第二基板122 與第一基板121 相同。 經修改裝置1；11 、12 係如參考圖2至5之裝置1；11 、12 所述製造。 圖7至9展示圖解說明製造本發明另一實例性實施例之控制輻射傳輸之裝置1；11 、12 的一系列視圖。 圖7展示本發明另一實例性實施例之控制輻射傳輸之裝置1；11 、12 之基板121 ’、122 ’的視圖。圖7包含側視圖及位於相應側視圖下方之頂視圖。 展示於圖7右側之第一基板121 ’係自展示於圖1中之第一空白基板101 製造。藉由移除第一基板121 之ITO塗層141 之四側(即邊緣)、第三角及與第三角相對之第四角的區域以提供兩個接觸件/基板121 ’、122 ’，使ITO塗層141 形成包含第一基板121 ’之第一角中之第一接觸區域及與第一角相對之另一角中之另一接觸區域的第一導電層141 ’。 在第三角處，移除(即切掉)並丟棄包含具有第一長度之第一側邊及具有第二長度(其為第一長度之1.0)之第二側邊的第一直角三角形121 ’’，以獲得第一基板121 ’中之第一空間401 。如圖7中所展示，第一三角形具有一個90°角及兩個45°角。類似地，在第四角處，移除第二直角三角形121 ’’。或者，可在ITO塗層141 成形之前移除該等角。 在側視圖中，在丟棄第一直角三角形121 ’’後，第一基板121 ’之第三角及ITO塗層沿第一基板121 ’左側之移除區域由第一基板121 ’及第一導電層141 ’左側之垂直實線指示，且在丟棄第二直角三角形121 ’’後，第一基板121 ’之位於第一基板121 ’後之第四角及接觸區域分別由第一基板121 ’右側之垂直虛線及第一導電層141 ’右側之垂直實線指示。 展示於圖7左側之第二基板122 ’與第一基板121 ’相同。在側視圖中，在丟棄第一直角三角形122 ’’後，第二基板122 ’之第三角及ITO塗層沿第二基板122 ’左側之移除區域由第二基板122 ’及第二導電層142 ’左側之垂直實線指示，且在丟棄第二直角三角形122 ’’後，第二基板122 ’之位於第二基板122 ’後之第四角及接觸區域分別由第二基板122 ’右側之垂直虛線及第二導電層142 ’右側之垂直實線指示。 第一基板121 ’及第二基板122 ’係如參考圖2所述清潔及處理。 圖8展示本發明另一實例性實施例之控制輻射傳輸之裝置1；11 、12 之單元的視圖。圖8包含側視圖及位於側視圖下方之頂視圖。 為獲得該單元，將第二基板122 ’翻轉且置於第一基板121 ’上，使得第二導電層142 ’面向第一導電層141 ’，如參考圖3所述。然而，第二基板122 ’與第一基板121 ’配向，使得第一基板121 ’第一角中之第一導電層141 ’之第一接觸區域經由第二基板122 ’中之第二空間402 保持可及，且第二基板122 ’第二角中之第二導電層142 ’之第二區域經由第一基板121 ’中之第一空間401 保持可及。 該單元進一步包含有源層(在圖8中未展示)及間隔件30，如參考圖3所述。間隔件30沿基板121 ’、122 ’之側圍繞有源層，保持基板121 ’、122 ’彼此間隔開及/或使導電層141 ’、142 ’彼此隔離。 在頂視圖中，在將第二基板122 ’翻轉並置於第一基板121 ’上後，第二基板122 ’之第二導電層142 ’由虛線指示。未展示裝置1；11 、12 之第二導電層142 ’下方位準上之特徵(例如有源層及第一導電層141 ’)以維持圖之清楚性。 在側視圖中，第一基板121 ’之第三角及ITO塗層沿第一基板121 ’左側之移除區域由第一基板121 ’及第一導電層141 ’左側之垂直實線指示，且第一基板121 ’之位於第一基板121 ’後之第四角及接觸區域分別由第一基板121 ’右側之垂直虛線及第一導電層141 ’右側之垂直實線指示。類似地，在將第二基板122 ’翻轉並置於第一基板121 ’上後，第二基板122 ’之第三角及ITO塗層沿第二基板122 ’現右側之移除區域由第二基板122 ’及第二導電層142 ’現右側之垂直實線指示，且第二基板122 ’之位於第二基板122 ’後之第四角及接觸區域分別由第二基板122 ’現左側之垂直虛線及第二導電層142 ’現左側之垂直實線指示。間隔件30位於基板121 ’、122 ’之間。未展示裝置1；11 、12 之間隔件30內之特徵(例如有源層及導電層141 ’、142 ’)以維持圖之清楚性。 圖9展示本發明另一實例性實施例之控制輻射傳輸之裝置1；11 、12 的視圖。圖9包含側視圖及位於側視圖下方之頂視圖。 參考圖9，第一接觸件501 在第一接觸區域中附接至第一導電層141 ’，且第二接觸件502 在第二接觸區域中附接至第二導電層142 ’，如參考圖4所述。或者，接觸件501 、502 可在將第二基板122 ’翻轉且置於第一基板121 ’上之前附接。 在側視圖中，第一基板121 ’之第三角由第一基板121 ’左側之垂直實線指示，且第一基板121 ’之位於第一基板121 ’後之第四角及接觸區域分別由第一基板121 ’右側之垂直虛線及第一導電層141 ’右側之垂直實線指示。類似地，第二基板122 ’之第三角由第二基板122 ’現右側之垂直實線指示，且第二基板122 ’之位於第二基板122 ’後之第四角及接觸區域分別由第二基板122 ’現左側之垂直虛線及第二導電層142 ’現左側之垂直實線指示。間隔件30位於基板121 ’、122 ’之間。未展示裝置1；11 、12 之間隔件30內之特徵(例如有源層及導電層141 ’、142 ’)以維持圖之清楚性。 圖10至12展示圖解說明製造本發明另一實例性實施例之控制輻射傳輸之裝置1；11 、12 的一系列視圖。 圖10展示本發明另一實例性實施例之控制輻射傳輸之裝置1；11 、12 之基板121 ’、122 ’的視圖。圖10包含側視圖及位於相應側視圖下方之頂視圖。 展示於圖7右側之第一基板121 ’係自展示於圖1中之第一空白基板101 製造。藉由移除ITO塗層141 之四側(即邊緣)及三個角之區域使ITO塗層141 形成包含第一基板121 ’第一角中之第一接觸區域之第一導電層141 ’。 在第一角處，移除(即切掉)並丟棄包含具有第一長度之第一側邊及具有第二長度(其為第一長度之√3)之第二側邊的第一直角三角形121 ’’，以獲得第一基板121 ’中之第一空間401 。如圖7中所展示，第一三角形具有一個90°角、一個30°角及一個60°角。或者，可在ITO塗層141成形之前移除該角。 展示於圖10左側之第二基板122 ’類似於第一基板121 ’。然而，具有第二導電層142 ’之第二基板122 ’係具有第一導電層141 ’之第一基板121 ’之鏡像，且第二三角形122 ’’(即第二空間402 )係第一三角形121 ’’(即第一空間401 )之倒轉形式。 在側視圖中，在丟棄第一直角三角形121 ’’後，第一基板121 ’之第一角由第一基板121 ’左側之垂直實線指示。此外，參考相應頂視圖，ITO塗層沿第一基板121 ’左側及右側之區域之移除係可見的，且第一接觸區域由第一導電層141 ’左側之垂直實線指示。類似地，在丟棄第二直角三角形122 ’’後，第二基板122 ’之第二角由第二基板122 ’右側之垂直實線指示。此外，參考相應頂視圖，ITO塗層沿第二基板122 ’左側之區域之移除係可見的，且第二接觸區域由第二導電層142 ’右側之垂直實線指示。 圖11及12展示本發明另一實例性實施例之控制輻射傳輸之裝置1；11 、12 的放大視圖。圖11及12包含側視圖及位於相應側視圖下方之頂視圖。 為獲得該單元，將第二基板122 ’翻轉且置於第一基板121 ’上，使得第二導電層142 ’面向第一導電層141 ’，如參考圖3所述，且第二基板122 ’與第一基板121 ’配向，如參考圖8進一步闡述。然而，第一導電層141 ’之第一接觸區域及第二導電層142 ’之第二區域經由第二空間402 及第一空間401 保持可及，其皆位於裝置1；11 、12 之單一角中。 該單元進一步包含有源層(在圖11及12中未展示)及間隔件30，如參考圖3所述。間隔件30沿基板121 ’、122 ’之側圍繞有源層膜，保持基板121 ’、122 ’彼此間隔開及/或使導電層141 ’、142 ’彼此隔離。 在頂視圖中，在將第二基板122 ’翻轉並置於第一基板121 ’上後，第二基板122 ’之第二導電層142 ’由虛線指示。未展示裝置1；11 、12 之第二導電層142 ’下方位準上之特徵(例如有源層及第一導電層141 ’)以維持圖之清楚性。 在側視圖中，第一基板121 ’之第一角由第一基板121 ’左側之垂直實線指示。類似地，在將第二基板122 ’翻轉並置於第一基板121 ’上後，第二基板122 ’之第二角由第二基板122 ’現左側之垂直實線指示。間隔件30位於基板121 ’、122 ’之間及第一導電層141 ’之第一接觸區域與第二導電層142 ’之第二區域之間。未展示裝置1；11 、12 之間隔件30內之特徵(例如有源層及導電層141 ’、142 ’)以維持圖之清楚性。 參考圖12，第一接觸件501 在第一接觸區域中附接至第一導電層141 ’且第二接觸件502 在第二接觸區域中附接至第二導電層142 ’，如參考圖4及9所述。或者，接觸件501 、502 可在將第二基板122 ’翻轉且置於第一基板121 ’上之前附接。 如圖12中藉由虛線所指示，由於第一接觸件501 及第二接觸件502 含於裝置1；11 、12 之周線內，故裝置1；11 、12 與習用玻璃裝配系統(例如窗、隔熱玻璃窗或層壓玻璃窗)相容。因此，裝置1；11 、12 可使用已在處理習用玻璃裝配系統之玻璃裝配業中建立之標準製程來處理。 因此，第一佈線801 可連接至裝置1；11 、12 僅一角中之第一接觸件501 之第一遠端541 且第二佈線802 可連接至裝置1；11 、12 僅一角中之第二接觸件502 之第二遠端542 。因此，當第一接觸件501 及第二接觸件502 二者皆位於裝置1；11 、12 之同一角中時，僅裝置1；11 、12 之此角或一側需要可及。 如圖12中所展示，第一接觸件501 位於第二空間402 中且第二接觸件502 位於第一空間401 中，且接觸件501 、502 彼此垂直定向。或者，在經修改裝置1；11 、12 中，使用經修改接觸件遠端541 、542 可彼此平行佈置於單一外殼中，使得佈線可以單步連接。 在頂視圖中，在將第二基板122 ’翻轉並置於第一基板121 ’上後，第二基板122 ’之第二導電層142 ’由虛線指示。未展示裝置1；11 、12 之第二導電層142 ’下方位準上之特徵以維持圖之清楚性。 在側視圖中，第一基板121 ’之第一角由第一基板121 ’左側之垂直實線指示。類似地，在將第二基板122 ’翻轉並置於第一基板121 ’上後，第二基板122 ’之第二角由第二基板122 ’現左側之垂直實線指示。間隔件30位於基板121 ’、122 ’之間及第一導電層141 ’之第一接觸區域與第二導電層142 ’之第二區域之間。 圖13及14展示圖解說明製造本發明另一實例性實施例之控制輻射傳輸之裝置1；11 、12 的一系列視圖。圖13及14包含側視圖及位於相應視圖下方之頂視圖。 參考圖13，將各自具有3 mm玻璃厚度之第一及第二相同的ITO塗覆之玻璃基板121 ’、122 ’切割成300 mm × 300 mm大小，且移除兩個相對邊緣並清潔。對於兩個基板121 ’、122 ’，使用導電材料(DuPont, Inc.之產品APP11) (或替代性銀導電油墨，其可使用由DuPont, www.dupont.com提供之導電油墨選擇指南來鑑別)，沿基板121 ’、122 ’之左側、距左側1 mm及在基板121 ’、122 ’之底側與自基板121 ’、122 ’移除之邊緣之間及以3 mm之寬度及約10 µm之高度，將匯流條161 、162 印刷在ITO層141 ’、142 ’上。 參考圖14，使用如業內通常已知之方法自兩個基板121 ’、122 ’製造空液晶盒。使兩個基板121 ’、122 ’配對，使得匯流條161 、162 位於液晶盒之相對側(匯流條側)。第一基板121 ’上之匯流條161 由虛線指示。未展示第一基板121 ’上之匯流條161 下方位準上之特徵(例如第二基板122 ’上之隱含特徵)以維持圖之清楚性。 此外，使基板121 ’、122 ’配對，使得基板121 ’、122 ’之所有四側正好配對。因此，所得液晶盒具有300 mm × 300 mm之大小及約6 mm之厚度，且第一基板121 ’及第二基板122 ’上之兩個匯流條161 、162 中之每一者在基板121 ’、122 ’之底側(其中分別移除第二基板122 ’及第一基板121 ’之相應邊緣)上具有暴露端。填充端口留在液晶盒之兩個較長側中之一者上之主要密封劑30中。使用真空填充製程用染料摻雜液晶填充液晶盒，且使用可UV固化密封劑密封填充端口。 如參考圖20所解釋，在兩個匯流條161 、162 中之每一者之暴露端，可用刮勺施加數滴導電黏著劑/密封劑(產品EPO-TEK H20E)以形成導電黏著劑斑點601 、602 。可將兩個一端子線到板連接器90 (產品Pico-EZmate部件編號78171-001)置於導電黏著劑斑點601 、602 中之每一者上。為固化導電黏著劑/密封劑，將液晶盒置於烘箱中且在140℃下加熱20分鐘時段。 液晶盒現備用於進一步處理。可將小塊保護帶(DuPont之產品Kapton聚醯亞胺膜)施加於線到板連接器90上方以防止任何不期望材料污染線到板連接器90。可在真空層壓系統中在140℃下將大小為300 mm × 300 mm之第三玻璃基板與厚度為0.76 mm之聚乙烯丁醛(PVB)箔一起層壓至液晶盒。然後可藉由附接寬度為16 mm且厚度為5.5 mm並彎曲成內尺寸為276 mm × 276 mm之矩形形狀的鋁間隔條將層壓液晶盒處理成隔熱玻璃墊塊。層壓至液晶盒之第三玻璃基板可朝向隔熱玻璃墊塊之外側定位。可使用間隔件與玻璃之間之異丁基密封劑將間隔條附接至玻璃。可使用第四玻璃基板來完成隔熱玻璃墊塊。可用氬氣填充間隔條所產生之空腔。可用聚亞硫酸酯密封劑填充間隔條與玻璃基板周界線之間之區域。當聚亞硫酸酯密封劑已固化時，在約24小時後，可藉由用刀切除任何過量聚亞硫酸酯密封劑並移除保護帶來釋放現於隔熱玻璃墊塊內側之線到板連接器90。 可將兩個各自包含絕緣銅線80及一端子插座槽95之電纜總成(Molex, Inc.之產品Pico-EZmate部件編號78172-001)置於隔熱玻璃墊塊內側之線到板連接器90中。可用聚矽氧密封劑(產品AS1745T)密封該等完整互連。 圖15及16展示圖解說明製造本發明工作實例之控制輻射傳輸之裝置1；11 、12 的一系列視圖。圖15及16包含側視圖及位於相應視圖下方之頂視圖。 參考圖15，將各自具有3 mm玻璃厚度之第一及第二相同的ITO塗覆之玻璃基板121 、122 切割成300 mm × 300 mm大小且清潔。對於兩個基板121 、122 ，使用導電材料(產品APP11) (或替代性銀導電油墨，其可使用由DuPont, www.dupont.com提供之導電油墨選擇指南來鑑別)，在基板121 、122 一側之整個長度上方、距基板邊緣1 mm及以3 mm之寬度及約10 µm之高度，將匯流條161 、162 印刷在ITO層141 、142 上。 參考圖16，使用如業內通常已知之方法自兩個基板121 、122 製造空液晶盒。使兩個基板121 、122 配對，使得匯流條161 、162 位於液晶盒之相對側(匯流條側)。第一基板121 及第二基板122 右側之匯流條161 由虛線指示。 此外，基板121 、122 經配對在匯流條側具有5 mm位移，使得兩個匯流條161 、162 保持暴露，而基板121 、122 之兩個剩餘不具匯流條之側正好配對。因此，所得液晶盒具有300 mm × 305 mm之大小及約6 mm之厚度。填充端口留在液晶盒之兩個較長側中之一者上之主要密封劑30中。使用真空填充製程用染料摻雜液晶填充液晶盒，且使用可UV固化密封劑密封填充端口。 如參考圖20所解釋，在兩個匯流條161 、162 中之每一者之暴露端，用刮勺施加數滴導電黏著劑/密封劑(產品EPO-TEK H20E)以形成導電黏著劑斑點601 、602 。將兩端子線到板連接器90 (產品Pico-EZmate部件編號78171-002)置於導電黏著劑斑點601 、602 中之每一者上。為固化導電黏著劑/密封劑，將液晶盒置於烘箱中且在140℃下加熱20分鐘時段。 液晶盒現備用於進一步處理。將小塊保護帶(DuPont之產品Kapton聚醯亞胺膜)施加於線到板連接器90上方以防止任何不期望材料污染線到板連接器90。在真空層壓系統中在140℃下將大小為300 mm × 300 mm之第三玻璃基板與厚度為0.76 mm之PVB箔一起層壓至液晶盒。然後藉由附接寬度為16 mm且厚度為5.5 mm並彎曲成內尺寸為281 mm × 276 mm之矩形形狀的鋁間隔條將層壓液晶盒處理成隔熱玻璃墊塊。層壓至液晶盒之第三玻璃基板朝向隔熱玻璃墊塊之外側定位。使用間隔件與玻璃之間之異丁基密封劑將間隔條附接至玻璃。使用第四玻璃基板來完成隔熱玻璃墊塊。用氬氣填充間隔條所產生之空腔。用聚亞硫酸酯密封劑填充間隔條與玻璃基板周界線之間之區域。當聚亞硫酸酯密封劑已固化時，在約24小時後，藉由用刀切除任何過量聚亞硫酸酯密封劑並移除保護帶來釋放現於隔熱玻璃墊塊內側之線到板連接器90。 將包含兩條絕緣銅線80及兩端子插座槽95之電纜總成(Molex, Inc.之產品Pico-EZmate部件編號78172-002)置於隔熱玻璃墊塊內側之線到板連接器90中。用聚矽氧密封劑(產品AS1745T)密封此完整互連。 圖17至20展示圖解說明製造本發明另一工作實例之控制輻射傳輸之裝置1；11 、12 的一系列視圖。圖17及19包含側視圖及位於相應視圖下方之頂視圖。參考展示於圖18中之第一相交線A-A及第二相交線B-B，圖19及20分別包含部分放大橫斷面側視圖。 參考圖17，將各自具有3 mm玻璃厚度之第一及第二ITO塗覆之玻璃基板121 、122 切割成以下大小：將第一基板121 切割成300 mm × 300 mm大小且將第二基板122 切割成308 mm × 300 mm大小(寬度 × 長度)。沿寬度為50 μm、位於距第二基板122 頂側約8 mm且在第二基板122 之整個寬度上拉伸之線用燒蝕雷射處理第二基板122 以移除ITO塗層142 之部分152 。此在第二基板122 上產生兩個電分隔之ITO區域1421 ’、1422 ’，在第一ITO區域1421 ’與第二ITO區域1422 ’之間具有大於10 MΩ之電絕緣。 在第一基板121 上，將寬度為3 mm及/或高度為約10 µm之匯流條161 印刷至ITO塗層141 上。其位於基板全長上、距邊緣3 mm。 在第二基板122 上，使用導電材料(產品APP11) (或替代性銀導電油墨，其可使用由DuPont, www.dupont.com提供之導電油墨選擇指南來鑑別)，將第一匯流條1621 及第二匯流條1622 分別印刷至第一及第二ITO區域1421 ’、1422 ’上。沿第二基板122 之頂側、距頂側3 mm及在第二基板122 之整個寬度上將寬度為3 mm及/或高度為約10 µm之第一匯流條1621 印刷至第一ITO區域1421 ’上。沿第二基板122 之右側、距右側3 mm及在第二基板122 之底側與距第二基板122 頂側8 mm之間將寬度為3 mm及/或高度為約10 µm之第二匯流條1622 印刷至第二區域1422 ’上，使得第二匯流條1622 在第一與第二ITO區域1421 ’、1422 ’之間不產生電連接。 參考圖18，使用如業內通常已知之方法自兩個基板121 、122 製造空液晶盒。將聚醯亞胺印刷在兩個基板121 、122 上且使用天鵝絨布摩擦。將主要密封劑沈積在第一基板121 上、距第一基板121 之邊緣8 mm。第一基板121 上之匯流條161 及第二基板122 上之第一匯流條1621 以及所移除ITO塗層142 之部分152 及導電黏著劑/密封劑之圓點32由虛線指示。 此外，參考圖19，將導電黏著劑/密封劑(產品EPO-TEK H20E)之適當大小之圓點32施加在朝向第一基板121 之匯流條161 頂側之一端、距第一基板121 之頂側及右側約4.5 mm。使第一基板121 及第二基板122 配對，使得第二基板122 之頂側、左側及底側與第一基板121 之頂側、原右側及底側配向，從而在第二基板122 之右側留下5 mm之空間，且第二匯流條1622 沿第二基板122 之右側暴露。此外，第一基板121 之匯流條161 平行於第二基板122 上之第二匯流條1622 且垂直於第二基板122 上之第一匯流條1621 配向，使得導電黏著劑/密封劑之圓點32在第一基板121 上之匯流條161 及第二基板122 上之第一匯流條1621 的相交處產生第一基板121 上之匯流條161 與第二基板122 上之第一匯流條1621 之間的電互連(導通體)。 因此，液晶盒具有308 mm × 300 mm之大小及約6 mm之厚度。第二基板122 上之第一及第二匯流條1621 、1622 二者至少部分地暴露。填充端口留在液晶盒之兩個較長側中之一者上之主要密封劑30中。使用真空填充製程用染料摻雜液晶填充液晶盒，且使用可UV固化密封劑密封填充端口。 參考圖20，在兩個匯流條1621 、1622 中之每一者之暴露端，用刮勺施加數滴導電黏著劑/密封劑(產品EPO-TEK H20E)以形成導電黏著劑斑點601 、602 。將五端子線到板連接器90 (Molex, Inc.之產品Pico-EZmate部件編號78171-005)置於導電黏著劑斑點601 、602 上，使得線到板連接器90之第一電接觸件連接至第一匯流條1621 ，且線到板連接器90之第五電接觸件連接至第二匯流條1622 。使位於第一電接觸件與第五電接觸件之間之第二至第四電接觸件保持自由；其可電接觸第一匯流條1621 或第二匯流條1622 ，條件係其不產生該兩個匯流條1621 、1622 之間之電互連。將線到板連接器90平行於第二匯流條1622 放置，且線到板連接器90之端口面向第二基板122 之右側。為固化導電黏著劑/密封劑，將液晶盒置於烘箱中且在140℃下加熱20分鐘時段。 將小塊保護帶(DuPont之產品Kapton聚醯亞胺膜)施加於線到板連接器90上方以防止任何不期望材料污染線到板連接器90。在真空層壓系統中在140℃下將大小為300 mm × 300 mm且玻璃厚度為4 mm之第三玻璃基板與大小亦為300 mm × 300 mm之第一基板121 配向，且與厚度為0.76 mm之PVB箔一起層壓至液晶盒。然後藉由附接寬度為16 mm且厚度為5.5 mm並彎曲成內尺寸為276 mm × 276 mm之矩形形狀的鋁間隔條將層壓液晶盒處理成隔熱玻璃墊塊。層壓至液晶盒之第三玻璃基板朝向隔熱玻璃墊塊之外側定位。使用間隔件與玻璃之間之異丁基密封劑將間隔條附接至玻璃。使用大小為308 mm × 300 mm之第四玻璃基板來完成隔熱玻璃墊塊。用氬氣填充間隔條所產生之空腔。用聚亞硫酸酯密封劑填充間隔條與玻璃基板周界線之間之區域。由於線到板連接器90自隔熱玻璃墊塊露出，故無需移除聚亞硫酸酯。然而，需移除保護帶。 將包含兩條絕緣銅線80及五端子插座槽95之電纜總成(Molex, Inc.之產品Pico-EZmate部件編號78172-005)置於隔熱玻璃墊塊內側之線到板連接器90中，其中兩條銅線80連接至插座槽95之第一位置及第五位置。用聚矽氧密封劑(產品AS1745T)密封此完整互連。 圖21展示包含本發明實例性實施例之控制輻射傳輸之裝置1；11 、12 之物件2的視圖。圖21包含橫斷面側視圖及位於橫斷面側視圖下方之頂視圖。 隔熱玻璃窗可例如包含兩個控制輻射傳輸之裝置1；11 、12 及位於裝置1；11 、12 之間之周圍密封件3。或者，雙層玻璃窗可包含一個裝置1；11 、12 及習用玻璃片。 物件2可包含隔熱玻璃窗及周圍架4。 儘管本文中已說明且闡述特定實施例，但熟習此項技術者應瞭解，經計算以達成相同目的之任何佈置均可取代所展示之特定實施例。應理解，以上描述意欲具有說明性而非限制性。本申請案意欲涵蓋本發明之任何改動形式及變化形式。閱讀並理解以上描述後，熟習此項技術者將明瞭以上實施例之組合及許多其他實施例。本發明之範疇包括可使用以上結構及方法之任何其他實施例及應用。因此，本發明之範疇僅由隨附申請專利範圍連同該等申請專利範圍所授權之等效物之全部範疇界定。
1‧‧‧裝置 11裝置 12裝置 2‧‧‧物件 3‧‧‧周圍密封件 4‧‧‧周圍架 101第一空白基板 102第二空白基板 121第一基板/透明玻璃片 121’‧‧‧第一基板 121’’‧‧‧第一直角三角形 122第二基板 122’‧‧‧第二基板 122’’‧‧‧第二直角三角形 141銦錫氧化物塗層 141’‧‧‧第一導電層 142銦錫氧化物塗層 142’‧‧‧第二導電層 1411導電區段 1412導電區段 1413導電區段 1421第一銦錫氧化物區域 1421’‧‧‧第一銦錫氧化物區域 1422‧‧‧第二銦錫氧化物區域 1422’‧‧‧第二銦錫氧化物區域 152‧‧‧部分 161‧‧‧匯流條/第一導線 162‧‧‧匯流條/第二導線 1621‧‧‧第一匯流條 1622‧‧‧第二匯流條/第二導線 20‧‧‧有源層 30‧‧‧間隔件 32‧‧‧圓點 401‧‧‧第一空間 402‧‧‧第二空間 501‧‧‧第一接觸件 502‧‧‧第二接觸件 521‧‧‧第一近端 522‧‧‧第二近端 541‧‧‧第一遠端 542‧‧‧第二遠端 601‧‧‧第一部分/導電黏著劑斑點 602‧‧‧第二部分/導電黏著劑斑點 701‧‧‧第一密封件 702‧‧‧第二密封件 80‧‧‧絕緣銅線 801‧‧‧第一佈線 802‧‧‧第二佈線 90‧‧‧線到板連接器 901‧‧‧第一電連接器 902‧‧‧第二電連接器 95‧‧‧插座槽 A-A‧‧‧第一相交線 B-B‧‧‧第二相交線
儘管本說明書利用具體而言指出且明確主張視為本發明者之申請專利範圍得出結論，但本發明之更具體描述將藉由參考附圖中所繪示之其特定實施例作出，以說明獲得本發明實施例之方式。在理解圖式僅繪示本發明之典型實施例、無需按比例繪製且因此並不視為限制其範疇的情況下，將經由使用附圖利用額外特異性及細節闡述及解釋實施例，其中： 圖1展示本發明實例性實施例之控制輻射傳輸之裝置1；11 、12 之空白基板101 、102 的視圖； 圖2至5展示圖解說明製造本發明實例性實施例之控制輻射傳輸之裝置1；11 、12 的一系列視圖； 圖6展示本發明實例性實施例之控制輻射傳輸之經修改裝置1；11 、12 之基板121 、122 的視圖； 圖7至9展示圖解說明製造本發明另一實例性實施例之控制輻射傳輸之裝置1；11 、12 的一系列視圖； 圖10至12展示圖解說明製造本發明另一實例性實施例之控制輻射傳輸之裝置1；11 、12 的一系列視圖； 圖13及14展示圖解說明製造本發明另一實例性實施例之控制輻射傳輸之裝置1；11 、12 的一系列視圖； 圖15及16展示圖解說明製造本發明工作實例之控制輻射傳輸之裝置1；11 、12 的一系列視圖； 圖17至20展示圖解說明製造本發明另一工作實例之控制輻射傳輸之裝置1；11 、12 的一系列視圖；且 圖21展示包含本發明實例性實施例之控制輻射傳輸之裝置1；11 、12 之物件2的視圖。
1‧‧‧裝置
121‧‧‧基板
122‧‧‧基板
141’‧‧‧第一導電層
142’‧‧‧第二導電層
20‧‧‧有源層
30‧‧‧間隔件
401‧‧‧第一空間
402‧‧‧第二空間
501‧‧‧第一接觸件
502‧‧‧第二接觸件
521‧‧‧第一近端
522‧‧‧第二近端
541‧‧‧第一遠端
542‧‧‧第二遠端
601‧‧‧第一部分/導電黏著劑斑點
602‧‧‧第二部分/導電黏著劑斑點
701‧‧‧第一密封件
702‧‧‧第二密封件

Claims (27)

  1. 一種控制輻射傳輸之裝置(1；11、12)，其特徵在於：第一基板(121；121’)，其包含第一導電層(141’)；第二基板(122；122’)，其包含第二導電層(142’)；位於該第一導電層(141’)與該第二導電層(142’)之間之有源層(20)，其藉由根據施加至該第一導電層(141’)及該第二導電層(142’)之電壓改變其光傳輸率來控制該輻射之傳輸；第一接觸件(501)，其用於提供與該第一導電層(141’)之第一電連接；黏著劑或焊料之第一部分(601)，其用於將該第一接觸件(501)之第一近端(521)附接至該第一導電層(141’)；第二接觸件(502)，其用於提供與該第二導電層(142’)之第二電連接；及該黏著劑或焊料之第二部分(602)，其用於將該第二接觸件(502)之第二近端(522)附接至該第一導電層(141’)或第二導電層(142’)；其中：該第二接觸件(502)容納於由該第一基板(121；121’)釋放之第一空間(401)中；該第一接觸件(501)容納於由該第二基板(122；122’)釋放之第二空間(402)中；該第一接觸件(501)附接至該第一導電層(141’)之第一區域；該第二接觸件(502)附接至該第一導電層(141’)之第二區域； 該第一導電層(141’)經結構化，使得該第一區域及該第二區域彼此電隔離；且該第一導電層(141’)之該第二區域及該第二導電層(142’)彼此電連接。
  2. 如請求項1之裝置(1；11、12)，其進一步包含：第一電連接器(901)、線到板連接器、端口或界面，其用於接納該第一接觸件(501)；或第二電連接器(902)、線到板連接器、端口或界面，其用於接納該第二接觸件(502)。
  3. 如請求項1或2之裝置(1；11、12)，其中：該第一接觸件(501)包含平行或垂直於該第一導電層(141’)配向之第一遠端(541)；或該第二接觸件(502)包含平行或垂直於該第二導電層(142’)配向之第二遠端(542)；或該第一接觸件(501)位於該裝置(1；11、12)之第一側上，且該第二接觸件(502)位於該裝置(1；11、12)之與該第一側相對之第二側上；或該第一接觸件(501)位於該裝置(1；11、12)之第一角上，且該第二接觸件(502)位於該裝置(1；11、12)之與該第一角相對之第二角上；或該第一接觸件(501)及該第二接觸件(502)位於該裝置(1；11、12)之一角上；或該第一接觸件(501)具有之厚度小於該第一基板(121；121’)之厚度 或該第二基板(122；122’)之厚度；或該第二接觸件(502)具有之厚度小於該第一基板(121；121’)之厚度或該第二基板(122；122’)之厚度。
  4. 如請求項1或2之裝置(1；11、12)，其中：該第一接觸件(501)係第一針式接觸件或第一插座接觸件；或該第二接觸件(502)係第二針式接觸件或第二插座接觸件。
  5. 如請求項1或2之裝置(1；11、12)，其中：該黏著劑係導電黏著劑；或該黏著劑係可固化黏著劑。
  6. 如請求項5之裝置(1；11、12)，其中：該黏著劑係兩組份可固化黏著劑、可輻射固化黏著劑、可光固化黏著劑、可紫外線固化黏著劑、可熱學固化黏著劑、可熱固化黏著劑或可熱熔或濕氣固化黏著劑。
  7. 如請求項1或2之裝置(1；11、12)，其中：該第一基板(121；121’)及該第二基板(122；122’)彼此相同或相反；或該第一基板(121；121’)具有以下第一基本形狀：四邊形或長橢圓形；或該第二基板(122；122’)具有以下第二基本形狀：四邊形或長橢圓 形；或該第一空間(401)及該第二空間(402)彼此相同或相反；或該第一空間(401)具有以下第一形狀：三角形、長方形、正方形或長橢圓形；或該第一基板(121；121’)中之該第一空間(401)係藉由自第一空白基板(101)移除該第一形狀獲得；或該第二空間(402)具有以下第二形狀：三角形、長方形、正方形或長橢圓形；或該第二基板(122；122’)中之該第二空間(402)係藉由自第二空白基板(102)移除第二形狀獲得。
  8. 如請求項7之裝置(1；11、12)，其中：該第一基板(121；121’)具有平行四邊形之第一基本形狀；或該第二基板(122；122’)具有平行四邊形之第二基本形狀；或該第一空間(401)具有直角三角形之第一形狀；或該第二空間(402)具有直角三角形之第二形狀。
  9. 如請求項8之裝置(1；11、12)，其中：該第一基板(121；121’)具有以下第一基本形狀：菱形、長菱形、長方形或正方形；或該第二基板(122；122’)具有以下第二基本形狀：菱形、長菱形、長方形或正方形；或該第一空間(401)具有以下第一形狀：包含具有第一長度之第一側 邊及具有為該第一長度之1.0、介於1.7與1.8之間或√3之第二長度之第二側邊的直角三角形；或該第二空間(402)具有以下第二形狀：包含具有第一長度之第一側邊及具有為該第一長度之1.0、介於1/1.7與1/1.8之間或1/√3之第二長度之第二側邊的直角三角形。
  10. 如請求項1或2之裝置(1；11、12)，其中：該第一基板(121；121’)包含玻璃或塑膠；或該第二基板(122；122’)包含玻璃或塑膠。
  11. 如請求項1或2之裝置(1；11、12)，其中：該第一基板(121；121’)包含二氧化矽玻璃或聚對苯二甲酸乙二酯；或該第二基板(122；122’)包含二氧化矽玻璃或聚對苯二甲酸乙二酯。
  12. 如請求項1或2之裝置(1；11、12)，其中：該第一導電層(141)包含金屬、金屬氧化物、經摻雜二元化合物、碳奈米管、石墨烯或導電聚合物；或該第二導電層(142)包含金屬、金屬氧化物、經摻雜二元化合物、碳奈米管、石墨烯或導電聚合物。
  13. 如請求項12之裝置(1；11、12)，其中：該第一導電層(141)包含金屬網、經摻雜金屬氧化物或透明金屬氧化物；或該第二導電層(142)包含金屬網、經摻雜金屬氧化物或透明金屬氧化物。
  14. 如請求項12之裝置(1；11、12)，其中：該第一導電層(141)包含銀、氧化銀、錫摻雜氧化銦、鋁摻雜氧化鋅、銦摻雜氧化鎘或聚(3,4-伸乙基二氧噻吩)聚苯乙烯磺酸酯；或該第二導電層(142)包含銀、氧化銀、錫摻雜氧化銦、鋁摻雜氧化鋅、銦摻雜氧化鎘或聚(3,4-伸乙基二氧噻吩)聚苯乙烯磺酸酯。
  15. 如請求項12之裝置(1；11、12)，其中：該第一導電層(141)包含銀奈米粒子；或該第二導電層(142)包含銀奈米粒子。
  16. 如請求項1或2之裝置(1；11、12)，其中：該有源層(20)係液晶層、懸浮粒子顯示層、電致變色層、電潤濕層或電泳層；或該有源層(20)包含液晶或懸浮粒子。
  17. 如請求項16之裝置(1；11、12)，其中：該有源層(20)係聚合物分散液晶層；或 該有源層(20)包含染料摻雜液晶或聚合物分散液晶。
  18. 如請求項1或2之裝置(1；11、12)，其中：該電壓係交流電壓或直流電壓。
  19. 如請求項1或2之裝置(1；11、12)，其進一步包含：第一導線(161)，其在該第一導電層(141’)上結構化且自該第一接觸件(501)延伸至該第一導電層(141’)上，以將該第一導電層(141’)電連接至該第一接觸件(501)，其中該第一導線之厚度小於該有源層(20)之厚度；或第二導線(162；1622)，其在該第二導電層(142’)上結構化且自該第二接觸件(502)延伸至該第二導電層(142’)上，以將該第二導電層(142’)電連接至該第二接觸件(502)，其中該第二導線之厚度小於該有源層(20)之厚度。
  20. 如請求項19之裝置(1；11、12)，其中：該第一導線在該裝置(1；11、12)之可視區域外結構化；該第一導線在主要密封劑下或在該主要密封劑與該第一基板(121；121’)邊緣之間的區域內結構化；該第一導線(161)包含金屬或碳；該第一導線(161)在該第一導電層(141’)上結構化；該第一導線(161)與該黏著劑或焊料之該第一部分(601)直接接觸；該第二導線(162)在該裝置(1；11、12)之該可視區域外結構化； 該第二導線(162)在該主要密封劑下或在該主要密封劑與該第二基板(122；122’)邊緣之間的區域內結構化；該第二導線(162)包含金屬或碳；該第二導線(162；1622)在該第二導電層(142’)上結構化；該第二導線(162)與該黏著劑或焊料之該第二部分(602)直接接觸。
  21. 如請求項20之裝置(1；11、12)，其中：該第一導線(161)包含銀；或該第二導線(162)包含銀。
  22. 如請求項1之裝置(1；11、12)，其中：該第一導電層(141’)之該第二區域及該第二導電層(142’)經由互連、導電密封劑或包含導電粒子或複數種導電粒子之密封劑電連接。
  23. 一種控制輻射傳輸之方法，其包含：提供如請求項1至22中任一項之裝置；及將電壓供應至該第一接觸件(501)及該第二接觸件(502)。
  24. 一種製造控制輻射傳輸之裝置(1；11、12)之方法，其特徵在於：提供包含第一導電層(141’)之第一基板(121；121’)；提供包含第二導電層(142’)之第二基板(122；122’)；將有源層(20)定位於該第一導電層(141’)與該第二導電層(142’)之 間，其用於藉由根據施加至該第一導電層(141’)及該第二導電層(142’)之電壓改變其光傳輸率來控制該輻射之傳輸；提供第一接觸件(501)以提供與該第一導電層(141’)之第一電連接；使用黏著劑或焊料之第一部分(601)以將該第一接觸件(501)之第一近端附接至該第一導電層(141’)；提供第二接觸件(502)以提供與該第二導電層(142’)之第二電連接；及使用該黏著劑或焊料之第二部分(602)以將該第二接觸件(502)之第二近端附接至該第一導電層(141’)或第二導電層(142’)；其中：該第二接觸件(502)容納於由該第一基板(121；121’)釋放之第一空間(401)中；該第一接觸件(501)容納於由該第二基板(122；122’)釋放之第二空間(402)中；該第一接觸件(501)附接至該第一導電層(141’)之第一區域；該第二接觸件(502)附接至該第一導電層(141’)之第二區域；該第一導電層(141’)經結構化，使得該第一區域及該第二區域彼此電隔離；且該第一導電層(141’)之該第二區域及該第二導電層(142’)彼此電連接。
  25. 一種控制輻射傳輸之物件(2)，其 包含如請求項1至22中任一項之裝置(1；11、12)或複數個裝置(1；11、12)，或使用如請求項23之方法。
  26. 如請求項25之物件(2)，其中：該物件(2)係門、窗或牆，或該物件(2)係顯示器。
  27. 如請求項26之物件(2)，其中：該物件(2)係雙層玻璃窗或隔牆，或該物件(2)係顯示螢幕。
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