JP7120780B2 - 研磨用組成物およびそれを用いた研磨方法 - Google Patents
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Description
本明細書において、「金平糖状のシリカ粒子」とは、粒子表面に複数の突起を有するシリカ粒子をいう。なお、下記では「金平糖状のシリカ粒子」を単に「シリカ粒子」を称することもある。金平糖状のシリカ粒子は、一または複数の実施形態において、最も小さいシリカ粒子の粒径を基準にして、粒径が5倍以上異なる2つ以上の粒子が凝集または融着した形状である。好ましくは、粒径が5倍以上異なる2つ以上の粒子のうちの小さい粒子が、大きな粒子に一部埋没した状態である。このような金平糖状のシリカ粒子を使用した場合、表面が平滑であるシリカ粒子を使用した場合に比べて、SiOCに対する研磨速度が向上するとともに、窒化ケイ素に対する研磨速度が大きく変化しないため、SiOC/窒化ケイ素の高選択比が実現できる。
複数の突起を表面に有するシリカ粒子、すなわち金平糖状のシリカ粒子は、例えば以下の方法で製造することができる。
本発明において、金平糖状のシリカ粒子はカチオン変性されていてもよい。その理由として、pHが5未満である場合に、SiOCは表面が負に帯電し、通常のシリカ粒子は表面が正に帯電するため、SiOCとシリカ粒子とが互いに吸引してSiOCの研磨速度が高くなる。一方、窒化ケイ素は正に帯電するため、窒化ケイ素とシリカ粒子とが互いに反発して窒化ケイ素の研磨速度が低くなる。ここで、本発明者は、金平糖状のシリカ粒子と研磨対象物との吸引力または反発力をより高めるために、金平糖状のシリカ粒子の表面をカチオン変性させて正(+)の電荷を導入し、pHが5未満の条件下においてゼータ電位の正の絶対値が大きいカチオン変性シリカ粒子を得た。すなわち、本発明においては、(金平糖状の)カチオン変性シリカ粒子を使用することが好ましい。ここでカチオン変性とは、シリカ粒子の表面にカチオン性基(例えば、アミノ基または4級カチオン基)が結合した状態を意味する。そして、本発明の好ましい実施形態によれば、カチオン変性シリカ粒子が、アミノ基変性シリカ粒子である。かかる実施形態によれば、SiOC/窒化ケイ素の高選択比研磨の効果をより高めることができる。
本発明に係る研磨用組成物のpHは、5未満である。上記した通り、pHが5未満である場合、窒化ケイ素およびシリカ粒子の表面が正に帯電し、SiOCの表面が負に帯電するため、SiOCとシリカ粒子とが互いに吸引してSiOCの研磨速度が高くなり、一方、窒化ケイ素とシリカ粒子とが互いに反発して窒化ケイ素の研磨速度が低くなり、結果として、窒化ケイ素の研磨速度に対してSiOCの研磨速度が十分に高い研磨が実現できたと考えられる。好ましい一実施形態において、研磨用組成物のpHは4.5以下であり、より好ましくは4以下であり、さらに好ましくは3.8以下である。
本発明の研磨用組成物は、研磨用組成物を構成する各成分の分散のために分散媒が用いられる。分散媒としては、有機溶媒、水が挙げられるが、その中でも水を含むことが好ましい。
本発明においては、上記の研磨用組成物を用いて、研磨対象物の表面を研磨する工程を有する、研磨方法も提供される。前記研磨対象物は、SiOCと窒化ケイ素とを含むことが好ましい。かような研磨方法であることによって、窒化ケイ素に対し、SiOCを選択的に研磨することができる。
本発明においては、上記の研磨方法により研磨対象物を研磨する工程を含む、半導体基板の製造方法も提供される。本発明の半導体基板の製造方法は、上記の研磨方法を有するので、窒化ケイ素に対しSiOCを選択的に研磨することができ、目的に応じた半導体基板を作製することができる。
(実施例1)
純水を分散媒とし、コロイダルシリカ(金平糖状、前述した製造方法Aにより製造されたもの;一次粒子径48.4nm;二次粒子径63.1nm;突起の平均高さ5.66nm、突起の高さ/突起の幅=0.25)を20質量%で含むコロイダルシリカ分散液を用意した。その後、最終的に、研磨用組成物におけるコロイダルシリカの含有量が3.2質量%になり、pHが2.7になるように、硝酸および純水で研磨用組成物を調製した。
pHを3.4に調整したこと以外は、実施例1と同様の方法で、研磨用組成物を調製した。
純水を分散媒とし、コロイダルシリカ(金平糖状、実施例1と同様のもの)を20質量%で含むコロイダルシリカ分散液を用意した。前記コロイダルシリカ分散液1kgに対して、(3-アミノプロピル)トリエトキシシラン(APTES)0.11gをゆっくり(約5秒に1滴、1滴約0.03g)加えた。添加の間、コロイダルシリカ分散液を攪拌機で300~400rpmの速度で攪拌した。APTESの添加が終了した後、室温(25℃)で5時間攪拌を続けた。攪拌終了後、コロイダルシリカとATPESとの混合物を水で希釈し、硝酸でpH値を2.6に調整した。また、最終的に、研磨用組成物におけるコロイダルシリカの含有量が3.2質量%となり、APTESの含有量が17.6ppmとなるように、研磨用組成物を調製した。
pHを表1に記載の各値に調整したこと以外は、実施例3と同様の方法で、実施例4~8の研磨用組成物を調製した。
pHを5.0に調整したこと以外は、実施例1と同様の方法で、比較例1の研磨用組成物を調製した。
pHを表1に記載の各値に調整したこと以外は、実施例3と同様の方法で、比較例2~7の研磨用組成物を調製した。
シリカ粒子として表面が平滑であるコロイダルシリカ(一次粒子径32nm;二次粒子径61nm)を使用し、さらにpHを表1に記載の各値に調整したこと以外は、実施例1と同様の方法で、比較例8~12の研磨用組成物を調製した。
シリカ粒子として表面が平滑であるコロイダルシリカ(一次粒子径32nm;二次粒子径61nm)を使用し、さらにpHを表1に記載の各値に調整したこと以外は、実施例3と同様の方法で、比較例13~18の研磨用組成物を調製した。
SiOCウェハおよび窒化ケイ素ウェハについて、各研磨用組成物を使用し、下記の条件にて研磨を行った。ここで、SiOCウェハおよび窒化ケイ素ウェハは、300mmウェハを使用した。その後、研磨速度のデータ収集のために、SiOCウェハおよび窒化ケイ素ウェハを3cm×3cmの正方形に切断した。
研磨装置:日本エンギス株式会社製 EJ-380IN-CH
研磨パッド:DOW社製 IC1010
研磨圧力:1.4psi(1psi=6894.76Pa、以下同様)
研磨パッド回転数:100rpm
研磨用組成物の供給:掛け流し
研磨用組成物供給量:100mL/分
研磨時間:60秒。
1.研磨パッドを脱イオン水(DIW)でフラッシングした
2.DIWを流し続け、100rpmの回転速度で20秒間ダイアモンドコンディショニングにより研磨パッドのコンディショニングを開始した
3.研磨パッドの中心に研磨用組成物を30秒間(研磨パッドが回転している間)滴下し、研磨パッド上に研磨用組成物を均一に分散させた
4.SiOCウェハまたは窒化ケイ素ウェハをウェハキャリア上に置き、キャリアを研磨パッド上に設置した
5.研磨装置のスタートボタンを押し、研磨パッドを100rpmの回転速度に加速し、研磨を行った
6.研磨装置からウェハを取り外し、DIWでウェハを洗浄し、乾燥空気で乾燥させた。
まずは、上記研磨後の各研磨対象物について、以下の式1を用いて研磨速度を求めた。評価結果を表1に示す。
Claims (7)
- 金平糖状のカチオン変性シリカ粒子および分散媒を含み、且つpHが5未満であり、炭素添加酸化ケイ素と窒化ケイ素とを含む研磨対象物を研磨する工程に用いられる、研磨用組成物。
- 前記カチオン変性シリカ粒子が、アミノ基変性シリカ粒子である、請求項1に記載の研磨用組成物。
- pHが2以上4以下である、請求項1または2に記載の研磨用組成物。
- pHが2.9以上3.6以下である、請求項1~3のいずれか1項に記載の研磨用組成物。
- pHが3.2以上3.6以下である、請求項1~4のいずれか1項に記載の研磨用組成物。
- 請求項1~5のいずれか1項に記載の研磨用組成物を用いて炭素添加酸化ケイ素と窒化ケイ素とを含む研磨対象物を研磨する工程を含む、研磨方法。
- 請求項6に記載の研磨方法により炭素添加酸化ケイ素と窒化ケイ素とを含む研磨対象物を研磨する工程を含む、半導体基板の製造方法。
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