JP7120089B2 - 組合せ機器 - Google Patents

Description

この発明は、外部から熱電対が接続されて冷接点となる端子を有する端子台と、上記端子台からの信号を処理する本体とを組み合わせて構成される組合せ機器に関する。

従来、この種の組合せ機器としては、例えば非特許文献１（“温度調節器（デジタル調節計）Ｅ５ＤＣ”、［online］、［平成３０年２月１８日検索］、インターネット＜ URL ：https://www.fa.omron.co.jp/product/promotion/53/e5_c/e5dc/index.html＞）に記載のように、温度調節の制御を行う本体と、この本体にワンタッチで着脱可能に装着される端子台とを組み合わせて構成される温度調節器が知られている。この温度調節器では、迅速なセットアップが可能となる。また、メンテナンス時には、ネジの取り外しの手間をかけること無しに、上記端子台から上記本体がワンタッチで取り外され、メンテナンス後、上記端子台に対して上記本体が再びワンタッチで装着され得る。

図１５は、上記温度調節器（符号２００で示す。）の概略ブロック構成を示している。温度調節器２００の端子台２５０には、外部から熱電対２８０が接続されて冷接点２８２となる外向き端子２５１と、本体２１０に対向する雄コネクタ２５２と、上記外向き端子２５１と上記雄コネクタ２５２とを接続する配線２６２とが搭載されている。上記本体２１０には、上記端子台２５０の雄コネクタ２５２が着脱可能に接続される雌コネクタ２３０と、入力回路２１４と、感温素子２５５と、内部温度測定回路２１７と、不揮発性半導体メモリとしてのＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory）２５６と、制御部２１１とが搭載されている。ＥＥＰＲＯＭ２５６には、入力回路２１４の出力を校正するための主入力校正用データＤＩと、感温素子２５５の出力を校正するための感温校正用データＤＳとが記憶されている。

動作時には、上記端子台２５０の外向き端子２５１、配線２６２、雄コネクタ２５２、雌コネクタ２３０を通して入力された、上記熱電対２８０が示す電位差ＶＴＣを、入力回路２１４がＡＤ（アナログ・ツー・デジタル）変換して、制御部２１１に入力する。制御部２１１は、入力回路２１４から入力されたデジタル値を、主入力校正用データＤＩを参照して校正するとともに、主入力カウント値ＣＩを算出する。また、上記外向き端子２５１（冷接点２８２）の温度ＴＢ（実際は、ＴＢとは異なるＴＢ″となる。）を、感温素子２５５が検出し、ＡＤ（アナログ・ツー・デジタル）変換して、制御部２１１に入力する。制御部２１１は、内部温度測定回路２１７から入力されたデジタル値を、感温校正用データＤＳを参照して校正するとともに、感温カウント値ＣＴＢ″を算出する。制御部２１１は、主入力カウント値ＣＩに対して、感温カウント値ＣＴＢ″による冷接点補償を行って、上記熱電対２８０の測温接点２８１の温度ＴＡを算出する。この測温接点２８１の温度ＴＡに基づいて、図示しない加熱対象物に設けられたヒータへの通電電流が制御され、加熱対象物の温度が制御される。

"温度調節器（デジタル調節計）Ｅ５ＤＣ"、［online］、［平成３０年２月１８日検索］、インターネット＜ URL ：https://www.fa.omron.co.jp/product/promotion/53/e5_c/e5dc/index.html＞

しかしながら、上記温度調節器２００では、上記本体２１０に、上記外向き端子２５１（冷接点２８２）の温度を検出するための感温素子２５５が搭載されているため、外向き端子２５１と感温素子２５５との間の距離が遠くなって、外向き端子２５１（冷接点２８２）での温度ＴＢと、感温素子２５５が受ける温度ＴＢ″とが大きく異なる。このため、感温素子２５５による外向き端子２５１（冷接点２８２）の温度ＴＢの測定精度が低くなる、という問題がある。この結果として、上記熱電対２８０の測温接点２８１の温度の測定精度も低くなり、温度制御の精度も低くなる。

仮に、上記感温素子２５５を、本体２１０に代えて、端子台２５０に搭載した場合、外向き端子２５１（冷接点２８２）と感温素子２５５との間の距離が短くなる。しかし、単に端子台２５０に感温素子２５５を搭載した構成では、端子台２５０と本体２１０との組合せが変更されたとき、不具合が生ずる。例えば、図１４（Ａ）では、端子台２５０Ａに搭載された感温素子２５５の特性に、本体２１０Ａに搭載された感温校正用データＤＳが適合し、また、図１４（Ｂ）では、端子台２５０Ｂ（端子台２５０Ａと同一機種の別の個体）に搭載された感温素子２５５の特性に、本体２１０Ｂ（本体２１０Ａと同一機種の別の個体）に搭載された感温校正用データＤＳが適合しているものとする。ここで、図１４（Ｃ）に示すように、本体２１０Ａに対して別の端子台２５０Ｂが装着された場合、端子台２５０Ｂに搭載された感温素子２５５の特性に、本体２１０Ａに搭載された感温校正用データＤＳが適合しない事態が発生し得る。同様に、図１４（Ｄ）に示すように、端子台２５０Ａに対して別の本体２１０Ｂが装着された場合、端子台２５０Ａに搭載された感温素子２５５の特性に、本体２１０Ｂに搭載された感温校正用データＤＳが適合しない事態が発生し得る。このように、単に端子台２５０に感温素子２５５を搭載した構成では、端子台２５０と本体２１０との組合せが変更されたとき、不具合が生ずる。この結果、上記感温素子２５５による上記冷接点２８２の温度ＴＢの測定精度が低くなる。

そこで、この発明の課題は、外部から熱電対が接続されて冷接点となる端子を有する端子台と、上記端子台からの信号を処理する本体とを着脱可能に組み合わせて構成される組合せ機器であって、冷接点の温度の測定精度を高めることができるものを提供することにある。

本明細書で、「外向き端子」、「本体向き端子」、「コネクタ端子」とあるのは、端子を互いに区別するための名称であり、実質的には、いずれも接続端子（複数）を意味する。また、上記端子台の「本体向き端子」と上記本体の「コネクタ端子」とは、互いに対をなす雄コネクタと雌コネクタであってもよい。

上記課題を解決するため、この開示の組合せ機器は、
本体と、この本体に対して着脱可能に装着される端子台とを組み合わせて構成される組合せ機器であって、
上記本体は、
上記端子台に対向するコネクタ端子と、
このコネクタ端子を通して入力された信号を処理する処理部とを搭載し、
上記端子台は、
外部から熱電対が接続されて冷接点となる外向き端子と、
上記本体のコネクタ端子に対して着脱可能に接続される本体向き端子と、
上記外向き端子が示す上記冷接点の温度を検出するための感温素子と、
上記感温素子の出力を校正するための感温校正用データを記憶した第１記憶部と
を搭載し、
上記本体と上記端子台とが装着された状態で、上記端子台から上記本体へ、上記外向き端子で得られた上記熱電対からの電位差と、上記感温素子の出力と、上記感温校正用データとが、上記本体向き端子、上記コネクタ端子を介して提供されるようになっている
ことを特徴とする。

この開示の組合せ機器では、上記本体に対して上記端子台が着脱可能に装着される。上記本体と上記端子台とが装着された状態（装着状態）で、上記端子台から上記本体へ、上記外向き端子（冷接点）で得られた上記熱電対からの電位差と、上記感温素子の出力（上記冷接点を目標として上記感温素子が受ける温度に対応する。）と、上記感温校正用データとが、上記本体向き端子、上記コネクタ端子を介して提供される。上記本体の処理部は、上記コネクタ端子を通して入力された信号を処理する。

ここで、上記端子台に上記感温素子が搭載されているので、従来例に比して、上記外向き端子（冷接点）から上記感温素子までの距離が近くなる。したがって、上記外向き端子（冷接点）での温度と、上記感温素子が受ける温度とが近くなる。しかも、上記本体では、上記感温校正用データとして、上記端子台に搭載された第１記憶部に記憶されたもの、つまり、上記感温素子の出力を校正するのに適したものが用いられ得る。これらの事情は、端子台と本体との組合せが変更された場合であっても、同様である。したがって、上記感温素子による上記外向き端子（冷接点）の温度の測定精度が高まる。この結果として、上記熱電対の測温接点の温度の測定精度も高まる。

一実施形態の組合せ機器では、
上記本体の上記処理部は、上記外向き端子で得られた上記熱電対からの電位差を、デジタル値に変換する入力回路を含み、
上記端子台は、上記入力回路の出力を校正するための主入力校正用データを記憶した第２記憶部を搭載し、
上記本体と上記端子台とが装着された状態で、上記端子台から上記本体へ、上記主入力校正用データが、上記本体向き端子、上記コネクタ端子を介して提供されるようになっており、
上記本体の上記処理部は、上記入力回路から入力されたデジタル値を、上記主入力校正用データに基づいて校正された、温度を表す予め定められた規格の温度計数信号に変換し、さらに、上記主入力校正用データに基づいて校正された上記温度計数信号に対して、上記感温校正用データに基づいて校正された上記感温素子の出力による冷接点補償を行って、上記熱電対の測温接点の温度を算出する制御部を含む
ことを特徴とする。

ここで、「温度計数信号」は、「予め定められた規格」として、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）の処理に適したカウント値の態様をとり得る。

この一実施形態の組合せ機器では、上記本体と上記端子台とが装着された状態で、上記端子台から上記本体へ、上記主入力校正用データが、上記本体向き端子、上記コネクタ端子を介して提供される。上記処理部に含まれた入力回路は、上記外向き端子で得られた上記熱電対からの電位差を、デジタル値に変換し、制御部に入力する。また、制御部は、上記入力回路から入力されたデジタル値を、上記端子台からの上記主入力校正用データに基づいて校正された、温度を表す予め定められた規格の温度計数信号に変換する。さらに、上記制御部は、上記主入力校正用データに基づいて校正された上記温度計数信号に対して、上記感温校正用データに基づいて校正された上記感温素子の出力による冷接点補償を行って、上記熱電対の測温接点の温度を算出する。したがって、従来例に比して、上記熱電対の測温接点の温度の測定精度が高まる。

ここで、上記第１記憶部と上記第２記憶部とは、いずれも上記端子台に搭載されている。したがって、上記第１記憶部と上記第２記憶部とを共通の部品で構成することができる。これにより、低コスト化を推進できる。

なお、この一実施形態の組合せ機器では、上記入力回路は、上記処理部に含まれて、上記本体に搭載されている。一方、上記第２記憶部は、上記端子台に搭載されている。このため、端子台と本体との組合せが変更された場合、上記本体に搭載された上記入力回路の特性に、上記端子台に搭載された第２記憶部の主入力校正用データが適合しない事態が発生し得る。しかしながら、一般的に言って、上記入力回路に起因する誤差は、上記感温素子に起因する誤差に比して小さいので、上記入力回路と上記主入力校正用データとの間の不適合は、実用上、容認され得る。

一実施形態の組合せ機器では、上記第１記憶部と上記第２記憶部とは、共通の１個の不揮発性半導体メモリからなる、ことを特徴とする。

この一実施形態の組合せ機器では、上記第１記憶部と上記第２記憶部とは、共通の１個の不揮発性半導体メモリからなるので、別個の部品からなる場合に比して、低コスト化を推進できる。

別の局面では、この発明の組合せ機器は、
本体と、この本体に対して着脱可能に装着される端子台とを組み合わせて構成される組合せ機器であって、
上記本体は、
上記端子台に対向するコネクタ端子と、
このコネクタ端子を通して入力された信号を処理する処理部とを搭載し、
上記端子台は、
外部から熱電対が接続されて冷接点となる外向き端子と、
上記本体のコネクタ端子に対して着脱可能に接続される本体向き端子と、
上記外向き端子が示す上記冷接点の温度を検出するための感温素子と、
上記感温素子の出力を校正するための感温校正用データを記憶した第１記憶部と
を搭載し、
上記本体と上記端子台とが装着された状態で、上記端子台から上記本体へ、上記外向き端子で得られた上記熱電対からの電位差と、上記感温素子の出力と、上記感温校正用データとが、上記本体向き端子、上記コネクタ端子を介して提供されるようになっており、
上記本体の上記処理部は、
上記外向き端子で得られた上記熱電対からの電位差を、デジタル値に変換する入力回路と、
上記入力回路の出力を校正するための主入力校正用データを記憶した第２記憶部と、
上記入力回路から入力されたデジタル値を、上記主入力校正用データに基づいて校正された、温度を表す予め定められた規格の温度計数信号に変換し、さらに、上記主入力校正用データに基づいて校正された上記温度計数信号に対して、上記感温校正用データに基づいて校正された上記感温素子の出力による冷接点補償を行って、上記熱電対の測温接点の温度を算出する制御部と
を含むことを特徴とする。

この組合せ機器では、上記処理部に含まれた入力回路は、上記外向き端子で得られた上記熱電対からの電位差を、デジタル値に変換し、制御部に入力する。また、制御部は、上記入力回路から入力されたデジタル値を、上記主入力校正用データに基づいて校正された、温度を表す予め定められた規格の温度計数信号に変換する。さらに、上記制御部は、上記主入力校正用データに基づいて校正された上記温度計数信号に対して、上記感温校正用データに基づいて校正された上記感温素子の出力による冷接点補償を行って、上記熱電対の測温接点の温度を算出する。したがって、上記熱電対の測温接点の温度の測定精度がさらに高まる。

ここで、上記入力回路と上記第２記憶部とは、上記処理部に含まれて、上記本体に搭載されている。したがって、上記第２記憶部に記憶されている主入力校正用データとしては、上記入力回路の出力を校正するのに適したものが用いられ得る。このことは、たとえ端子台と本体との組合せが変更された場合であっても、同様である。したがって、上記温度計数信号の精度がさらに高まる。この結果として、上記熱電対の測温接点の温度の測定精度もさらに高まる。

一実施形態の組合せ機器では、上記第１記憶部は、上記感温校正用データを表すように設定された可変抵抗、または、上記感温校正用データを表すように接続された固定抵抗群からなる、ことを特徴とする。

この一実施形態の組合せ機器では、上記第１記憶部が、不揮発性半導体メモリなどからなる場合に比して、低コストで構成され得る。

以上より明らかなように、この開示の組合せ機器によれば、冷接点の温度の測定精度を高めることができる。この結果として、上記熱電対の測温接点の温度の測定精度も高めることができる。

この発明の組合せ機器の第１実施形態である温度調節器の外観を示す斜視図である。 上記温度調節器を構成する本体と端子台とを分解状態で示す図である。 上記温度調節器の概略的なブロック構成を示す図である。 上記温度調節器（図３）のより詳細なブロック構成を示す図である。 上記温度調節器に含まれた感温素子のための感温校正用データを作成する態様を示す図である。 図６（Ａ）は、上記感温校正用データを作成する処理のフローを示す図である。図６（Ｂ）は、上記本体に含まれた入力回路のための主入力校正用データを作成する処理のフローを示す図である。 上記感温校正用データの作成の仕方を説明する図である。 図８（Ａ）～図８（Ｄ）は、上記主入力校正用データの作成の仕方を説明する図である。 作成された主入力校正データを模式的に表す１次関数のグラフを示す図である。 この発明の組合せ機器の第２実施形態である温度調節器の概略的なブロック構成を示す図である。 上記温度調節器（図１０）のより詳細なブロック構成を示す図である。 この発明の組合せ機器の第３実施形態である温度調節器の概略的なブロック構成を示す図である。 図１３（Ａ）は、上記温度調節器（図１２）に含まれた固定抵抗群の構成を示す図である。図１３（Ｂ）は、図１３（Ａ）に示した固定抵抗群が表すカウント値を示す図である。 図１４（Ａ）～図１４（Ｄ）は、端子台と本体との組合せが変更される態様を説明する図である。 従来の温度調節器の構成・動作を説明する図である。

以下、この発明の実施の形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。

（第１実施形態）
（機器の構成）
図１は、この発明の組合せ機器の第１実施形態である温度調節器（全体を符号１００で示す。）の外観を、斜めから見たところを示している。この温度調節器１００は、本体１０と、この本体１０に対して着脱可能に装着される端子台５０とを組み合わせて構成されている。本体１０の前面には、表示器１２と、操作部１３と、設定ツール用ポート２５とが設けられている。本体１０は、図示しない加熱対象物に設けられたヒータへの通電電流を制御する処理を行うようになっている。

図２（分解状態）に示すように、端子台５０には、外部から配線６０（後述の配線６１、６２などを含む）がネジで接続される複数の外向き端子５１と、本体１０に対向する本体向き端子としての雄コネクタ５２とが搭載されている。本体１０には、端子台５０の雄コネクタ５２に対向する状態で、雄コネクタ５２に着脱可能に接続されるべきコネクタ端子としての雌コネクタ３０が搭載されている。これにより、この温度調節器１００では、本体１０に対して端子台５０が前後方向Ｙに関してワンタッチで着脱可能に装着される。したがって、この温度調節器１００では、迅速なセットアップが可能となる。また、メンテナンス時には、ネジの取り外しの手間をかけること無しに、端子台５０から本体１０がワンタッチで取り外され、メンテナンス後、端子台５０に対して本体１０が再びワンタッチで装着され得る。なお、この例では、端子台５０は、左右方向（水平方向）に延在するレール１１０に取り付けられて固定されている。以下では、特段断らない限り、本体１０と端子台５０とが装着された状態（装着状態）にあるものとする。

図３は、温度調節器１００の概略的なブロック構成を示している。また、図４は、この温度調節器１００のより詳細なブロック構成を示している。これらの図に示すように、この温度調節器１００では、端子台５０に、上述の外向き端子５１、雄コネクタ５２に加えて、感温素子５５と、ＥＥＰＲＯＭ５６とが搭載されている。

外向き端子５１は、外部から熱電対８０が接続されて冷接点８２となっている。ここで、熱電対８０は、測温接点８１（熱電対８０が測ろうとする温度ＴＡに保たれている接点）から冷接点８２まで延在している。熱電対８０は、測温接点８１の温度ＴＡと冷接点８２の温度ＴＢとの間の温度差｜ＴＡ－ＴＢ｜に相当する電位差（熱起電力）ＶＴＣを、冷接点８２にて発生する。

感温素子５５は、この例では抵抗体からなり、外向き端子５１が示す冷接点８２の温度ＴＢを検出するために設けられている。感温素子５５の出力ＲＴＢ′（この例では、抵抗値）は、冷接点８２を目標として感温素子５５が受ける温度ＴＢ′に対応する。なお、感温素子５５が受ける温度ＴＢ′は、冷接点８２の温度ＴＢとは必ずしも一致しない。なお、感温素子５５は、抵抗体に限られるものではなく、サーミスタ測温体など、他のタイプのものであってもよい。

ＥＥＰＲＯＭ５６は、第１記憶部としての感温校正用データ記憶部５８と、第２記憶部としての主入力校正用データ記憶部５７とを含んでいる。感温校正用データ記憶部５８は、感温素子５５の出力ＲＴＢ′を校正するための感温校正用データＤＳを記憶している。主入力校正用データ記憶部５７は、本体１０内の入力回路１４の出力を校正するための主入力校正用データＤＩを記憶している。なお、感温校正用データＤＳ、主入力校正用データＤＩの作成の仕方については、後に詳述する。

図４に詳細に示すように、本体１０には、処理部として、既述の表示器１２と操作部１３に加えて、制御部１１と、入力回路１４と、内部温度測定回路１７と、制御信号出力部２０と、電源部２１とが搭載されている。

図４に示す装着状態で、端子台５０から本体１０へ、外向き端子５１で得られた熱電対８０からの電位差ＶＴＣと、感温素子５５の出力ＲＴＢ′と、感温校正用データＤＳと、主入力校正用データＤＩとが、それらに対応する配線６２，６４，６５，６６を介して、より詳しくは、雄コネクタ５２、雌コネクタ３０を介して提供され得る。

制御部１１は、ソフトウェア（コンピュータプログラム）によって動作するＣＰＵ（中央演算処理ユニット）、並びに、このＣＰＵを制御するためのソフトウェア（コンピュータプログラム）を格納したＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory）、および、一時的にデータを記憶し得るＲＡＭ（ランダム・アクセス・メモリ）を含んでいる。制御部１１は、後述の感温校正用データ作成の処理、主入力校正用データ作成の処理、加熱対象物の温度を制御する処理（熱電対８０の測温接点８１の温度ＴＡを算出する処理を含む。）、その他の各種処理を実行する。

表示器１２は、この例では、ＬＣＤ（液晶表示素子）とＬＥＤ（発光ダイオード）からなり、制御部１１からの制御信号に従って、数値等の表示を行う。この例では、表示器１２は、加熱対象物の現在温度ＰＶ、設定された目標温度ＳＶなどを表示するために用いられる。

操作部１３は、この例では、キー入力スイッチからなり、ユーザ（操作者）からの指示およびデータなどを入力または設定するために用いられる。

入力回路１４は、この例では、増幅器（例えば、演算増幅器）１５と、ＡＤＣ（アナログ・ツー・デジタル変換器）１６とを含んでいる。この入力回路１４は、外向き端子５１で得られた熱電対８０からの電位差ＶＴＣを、デジタル値に変換し、制御部１１に入力する。

内部温度測定回路１７は、この例では、増幅器（例えば、演算増幅器）１８と、ＡＤＣ（アナログ・ツー・デジタル変換器）１９とを含んでいる。この内部温度測定回路１７は、感温素子５５の出力ＲＴＢ′を、デジタル値に変換し、制御部１１に入力する。

詳しくは後述するが、制御部１１は、入力回路１４から入力されたデジタル値を、端子台５０の主入力校正用データ記憶部５７に記憶された主入力校正用データＤＩを参照して、温度を表す予め定められた規格の温度計数信号としての主入力カウント値ＣＩに変換する。また、制御部１１は、内部温度測定回路１７から入力されたデジタル値を、端子台５０の感温校正用データ記憶部５８に記憶された感温校正用データＤＳを参照して、温度を表す予め定められた規格の感温カウント値ＣＴＢ′に変換する。

制御信号出力部２０は、制御部１１からの制御信号に従って、外部のＳＳＲ（ソリッドステートリレー）９０をオンオフ制御するためのオンオフ制御信号Ｃｔｒｌを出力する。このオンオフ制御信号Ｃｔｒｌは、制御信号出力部２０から、対応する配線６３を介して、本体１０と端子台５０とを通して、より詳しくは、雌コネクタ３０、雄コネクタ５２、外向き端子５１を介して、外部のＳＳＲ９０へ出力され得る。ＳＳＲ９０は、オンオフ制御信号Ｃｔｒｌに応じて、商用電源につながるヒータ（図示せず）をオンまたはオフする。

電源部２１は、この例では、ＤＣ／ＤＣ変換回路２２を含んでいる。この例では、電源部２１には、外部の電源７０から、対応する配線６１を介して、端子台５０と本体１０とを通して、より詳しくは、外向き端子５１、雄コネクタ５２、雌コネクタ３０を介して、電源電圧ＤＣ２４Ｖが供給され得る。電源部２１は、この例では、ＤＣ／ＤＣ変換回路２２によってＤＣ２４ＶをＤＣ／ＤＣ変換して降圧し、得られた電圧を、図４中の破線枠で囲まれた各部１１～２０，５５，５６へ供給する。なお、電源部２１は、外部の電源７０から、ＡＣ（交流）１００Ｖ～２４０Ｖの供給を受け、そのＡＣ１００Ｖ～２４０Ｖを整流・降圧して、各部１１～２０，５５，５６へ供給してもよい。

（感温校正用データの作成）
図５は、温度調節器１００に含まれた感温素子５５のための感温校正用データＤＳを作成する態様を示している。図５に示すように、温度調節器１００の外部に、感温校正用データＤＳを得るための期間だけ一時的に、外向き端子５１（冷接点８２）の温度ＴＢを測定する温度センサ１２０が設けられる。この温度センサ１２０としては、正確な温度測定ができるものであれば良く、例えば、白金測温抵抗体、サーミスタ測温体などの接触式温度センサ、または、赤外線を検出する放射温度計などの非接触式温度センサなどが用いられ得る。温度センサ１２０の出力（冷接点８２の温度ＴＢを表す。）は、ケーブル１２１、本体１０に設けられた設定ツール用ポート２５を介して、制御部１１に入力される。

ここで、図７は、感温素子５５が検出する温度ＴＢ′と感温カウント値ＣＴＢ′との間の関係（図７中に示す直線状のグラフＬ１）を表している。この関係（グラフＬ１）は、感温素子５５の特性として既知であり、制御部１１内に記憶されているものとする。なお、図７では、横軸は、感温カウント値ＣＴＢ′を表している。左側の縦軸は感温素子５５が検出する温度ＴＢ′を表し、また、右側の縦軸は温度センサ１２０が検出する温度ＴＢを表している。

感温校正用データＤＳの作成を行う場合、まず、図６（Ａ）のステップＳ１１に示すように、例えば作業者が温度調節器１００の電源をオンして、温度調節器１００の各部の温度が安定して定常状態になるのを待つ。

次に、図６（Ａ）のステップＳ１２に示すように、制御部１１によって、その定常状態で、感温素子５５が検出する温度ＴＢ′（これを特にＴＢ１′とする）と感温カウント値ＣＴＢ′（これを特にＣＴＢ１′とする）との間の関係、すなわち、図７のグラフＬ１上で座標（ＣＴＢ１′，ＴＢ１′）が表す点Ｐ１を特定する。この点Ｐ１を特定する座標（ＣＴＢ１′，ＴＢ１′）を、ＥＥＰＲＯＭ５６の感温校正用データ記憶部５８に記録する。

次に、図６（Ａ）のステップＳ１３に示すように、制御部１１によって、その定常状態で、感温素子５５が検出する温度ＴＢ１′と温度センサ１２０が検出する温度ＴＢ（これを特にＴＢ１とする）との差分ΔＴＢを求める。この例では、ΔＴＢ＝ＴＢ１′－ＴＢ１に相当する。これにより、図７において、点Ｐ１から縦方向に差分ΔＴＢだけシフトした点Ｐ２が得られる。ここで、この点Ｐ２を通り、かつ、グラフＬ１と平行なグラフＬ２は、感温カウント値ＣＴＢ′と、冷接点８２の温度ＴＢとの対応関係を表すと考えられる。言い換えれば、感温素子５５が検出する温度ＴＢ１′を、差分ΔＴＢだけシフトさせることによって、冷接点８２の温度ＴＢを表すように校正することができる。そこで、この例では、制御部１１によって、上記差分ΔＴＢを表すデータを、感温校正用データＤＳとして、ＥＥＰＲＯＭ５６の感温校正用データ記憶部５８に記録する。

このようにして、感温素子５５のための感温校正用データＤＳが作成され、感温校正用データ記憶部５８に記録される。

（主入力校正用データの作成）
温度調節器１００が量産されるとき、入力回路１４は、図８（Ａ），図８（Ｂ）に示すように、温度調節器１００の個体毎に、互いに特性が異なる（ばらついた）部品によって構成されることがある。例えば、図８（Ａ）に示す入力回路１４Ａは、演算増幅器１５Ａと、ＡＤＣ１６Ａとを含み、図８（Ｃ）に示すように、入力電圧ＶＩの下限電圧ＶＩＬ（＝－６ｍＶ）から上限電圧ＶＩＨ（＝２４ｍＶ）までの変化に対して、主入力カウント値ＣＩの変化（下限カウント値ＣＩＬＡから上限カウント値ＣＩＨＡまで）が比較的少ない特性Ｌ１１を示す。この例では、下限カウント値ＣＩＬＡ＝１０００カウント、上限カウント値ＣＩＨＡ＝２０００カウントになっている。一方、図８（Ｂ）に示す入力回路１４Ｂは、演算増幅器１５Ｂと、ＡＤＣ１６Ｂとを含み、図８（Ｄ）に示すように、入力電圧ＶＩの下限電圧ＶＩＬ（＝－６ｍＶ）から上限電圧ＶＩＨ（＝２４ｍＶ）までの変化に対して、主入力カウント値ＣＩの変化（下限カウント値ＣＩＬＢから上限カウント値ＣＩＨＢまで）が比較的大きい特性Ｌ１２を示す。この例では、下限カウント値ＣＩＬＢ＝１１００カウント、上限カウント値ＣＩＨＢ＝２５００カウントになっている。このため、入力回路１４については、温度調節器１００の個体毎に、入力電圧ＶＩと主入力カウント値ＣＩとの関係を校正するのが望ましい（ただし、一般的に言って、入力回路１４に起因する誤差は、感温素子５５に起因する誤差に比して小さい、と言える。）。

そこで、この例では、図６（Ｂ）のフローによって、主入力校正用データＤＩを作成する。まず、図６（Ｂ）のステップＳ２１に示すように、例えば作業者が、外向き端子５１のうち熱電対８０が接続されるべき端子に、外部の定電圧電源（図示せず）から、下限入力電圧ＶＩＬ（＝－６ｍＶ）を印加する。これにより、図９中に示すように、制御部１１によって、入力回路１４が出力する下限カウント値ＣＩＬを求める。つまり、下限点Ｑ１を定める。次に、図６（Ｂ）のステップＳ２２に示すように、同じ端子（外向き端子５１のうち熱電対８０が接続されるべき端子）に、外部の定電圧電源（図示せず）から、上限入力電圧ＶＩＨ（＝２４ｍＶ）を印加する。これにより、図９中に示すように、制御部１１によって、入力回路１４が出力する上限カウント値ＣＩＨを求める。つまり、上限点Ｑ２を定める。これらの下限点Ｑ１と上限点Ｑ２により、主入力カウント値ＣＩと入力電圧ＶＩとの関係が、図９中に示す直線状のグラフＬ１０のように、近似的に１次関数として求められる。なお、ステップＳ２１とステップＳ２２とは、順序を入れ替えてもよい。

次に、図６（Ｃ）のステップＳ２３に示すように、制御部１１によって、主入力カウント値ＣＩと入力電圧ＶＩとがなす１次関数（グラフＬ１０）の傾きＡｄｋと切片Ａｄｂを、それぞれ次の計算式（Ｅｑ．１）、（Ｅｑ．２）により求める。
Ａｄｋ＝（ＶＩＨ－ＶＩＬ）／（ＣＩＨ－ＣＩＬ） …（Ｅｑ．１）
Ａｄｂ＝－（Ａｄｋ×ＣＩＬ）＋ＶＩＬ …（Ｅｑ．２）
ここで、この例では、ＶＩＨ、ＶＩＬの単位は［μＶ］とし、また、ＣＩＨ、ＣＩＬの単位は［カウント］とする。したがって、Ａｄｋの単位は［μＶ／カウント］となり、また、Ａｄｂの単位は［μＶ］となる。

制御部１１は、主入力カウント値ＣＩと入力電圧ＶＩとがなす１次関数の傾きＡｄｋと切片Ａｄｂを、主入力校正用データＤＩとして、ＥＥＰＲＯＭ５６の主入力校正用データ記憶部５７に記録する。

このようにして、入力回路１４のための主入力校正用データＤＩが作成され、主入力校正用データ記憶部５７に記録される。

（機器の動作）
上述の感温校正用データＤＳ、主入力校正用データＤＩが、それぞれ感温校正用データ記憶部５８、主入力校正用データ記憶部５７に記憶されているものとする。この温度調節器１００では、動作時に、図３に示すように、端子台５０から本体１０へ、外向き端子５１で得られた熱電対８０からの電位差ＶＴＣと、感温素子５５の出力ＲＴＢ′と、感温校正用データＤＳと、主入力校正用データＤＩとが、それらに対応する配線６２，６４，６５，６６を介して、より詳しくは、雄コネクタ５２、雌コネクタ３０を介して提供される。本体１０の入力回路１４は、外向き端子５１で得られた熱電対８０からの電位差ＶＴＣを、デジタル値に変換し、制御部１１に入力する。また、内部温度測定回路１７は、感温素子５５の出力ＲＴＢ′を、デジタル値に変換し、制御部１１に入力する。制御部１１は、入力回路１４から入力されたデジタル値を、端子台５０の主入力校正用データ記憶部５７に記憶された主入力校正用データＤＩを参照して、主入力校正用データＤＩに基づいて校正された主入力カウント値ＣＩに変換する。また、制御部１１は、内部温度測定回路１７から入力されたデジタル値を、端子台５０の感温校正用データ記憶部５８に記憶された感温校正用データＤＳを参照して、感温校正用データＤＳに基づいて校正された感温カウント値ＣＴＢ′に変換する。そして、制御部１１は、主入力校正用データＤＩに基づいて校正された主入力カウント値ＣＩに対して、感温校正用データＤＳに基づいて校正された感温カウント値ＣＴＢ′による冷接点補償を行って、熱電対８０の測温接点８１の温度ＴＡを算出する。なお、冷接点補償とは、外向き端子５１で得られた熱電対８０からの電位差（熱起電力）ＶＴＣに対して、冷接点８２の温度ＴＢ分の熱起電力を加算することを意味する。冷接点８２の温度ＴＢ分の熱起電力は、感温素子５５について例えばＪＩＳ（日本工業規格）に定められた規準熱起電力表から求められる（この例では、制御部１１内に記憶されている。）。

ここで、この例では、端子台５０に感温素子５５が搭載されているので、従来例に比して、外向き端子５１（冷接点８２）から感温素子５５までの距離が近くなる。したがって、外向き端子５１（冷接点８２）での温度ＴＢと、感温素子５５が受ける温度ＴＢ′とが近くなる。すなわち、ＴＢ≒ＴＢ′となる。しかも、本体１０では、感温校正用データＤＳとして、端子台５０に搭載された感温校正用データ記憶部５８に記憶されたもの、つまり、感温素子５５の出力ＲＴＢ′を校正するのに適したものが用いられ得る。これらの事情は、端子台５０と本体１０との組合せが変更された場合（図１４（Ａ）～図１４（Ｄ）参照）であっても、同様である。したがって、図３中に示す感温素子５５による外向き端子５１（冷接点８２）の温度の測定精度が高まる。この結果として、熱電対８０の測温接点８１の温度ＴＡの測定精度も高まる。よって、加熱対象物の温度制御の精度も高まる。

また、この例では、感温校正用データ記憶部５８と主入力校正用データ記憶部５７とは、いずれも端子台５０に搭載されている。したがって、感温校正用データ記憶部５８と主入力校正用データ記憶部５７とを共通の部品（１個のＥＥＰＲＯＭ５６）で構成することができる。これにより、感温校正用データ記憶部５８と主入力校正用データ記憶部５７とが別個の部品からなる場合に比して、低コスト化を推進できる。

なお、この温度調節器１００では、入力回路１４は、本体１０に搭載されている。一方、主入力校正用データ記憶部５７は、端子台５０に搭載されている。このため、端子台５０と本体１０との組合せが変更された場合、本体１０に搭載された入力回路１４の特性に、端子台５０に搭載された主入力校正用データ記憶部５７の主入力校正用データＤＩが適合しない事態が発生し得る。しかしながら、一般的に言って、入力回路１４に起因する誤差は、感温素子５５に起因する誤差に比して小さいので、入力回路１４と主入力校正用データＤＩとの間の不適合は、実用上、容認され得る。

（第２実施形態）
（機器の構成）
図１０は、この発明の組合せ機器の第２実施形態である温度調節器（全体を符号１００Ａで示す。）の概略的なブロック構成を示している。また、図１１は、温度調節器１００Ａのより詳細なブロック構成を示している。この温度調節器１００Ａの外観構成、および、本体１０と端子台５０とが着脱される態様は、先に述べた温度調節器１００（図１、図２参照）におけるのと同じになっている。

この温度調節器１００Ａでは、先に述べた温度調節器１００に対して、本体１０に、第２記憶部としての主入力校正用データ記憶部５７を含むＥＥＰＲＯＭ５６Ｂが搭載されている点が異なっている。主入力校正用データ記憶部５７は、入力回路１４の出力を校正するための主入力校正用データＤＩを記憶している。端子台５０では、主入力校正用データ記憶部は省略されている。

また、この温度調節器１００Ａでは、端子台５０に、第１記憶部として、不揮発性半導体メモリとしてのＥＥＰＲＯＭに代えて、可変抵抗としての第１可変抵抗器５８１と第２可変抵抗器５８２とを含む感温校正用データ記憶部５８０が搭載されている点が異なっている。第１可変抵抗器５８１と第２可変抵抗器５８２の抵抗値は、感温校正用データＤＳを表すように設定されており、それぞれＲＴＢ′，ＲＴＢで表される。

この温度調節器１００Ａにおける上記２点以外の構成は、先に述べた温度調節器１００におけるのと同じになっている。図１０、図１１では、先に述べた温度調節器１００（図３、図４参照）におけるのと同じ構成要素に、同じ番号を付している。これにより、重複する説明を省略する。

（感温校正用データの作成）
感温校正用データＤＳの作成を行う場合、図５に示したのと同様に、温度調節器１００Ａの外部に、感温校正用データＤＳを得るための期間だけ一時的に、外向き端子５１（冷接点８２）の温度ＴＢを測定する温度センサ１２０が設けられる。

制御部１１をなすＣＰＵは、８ビットのＡＤ変換器１１ａ（図１３（Ａ）参照）を内蔵している。８ビットは、０から２５５までの２５６個のカウント値を表すことができる。この温度調節器１００Ａでは、定常状態で、温度センサ１２０の出力（冷接点８２の温度ＴＢを表す。）は、図５中に示したケーブル１２１、本体１０に設けられた設定ツール用ポート２５を介して、制御部１１に入力される。制御部１１をなすＣＰＵは、冷接点８２の温度ＴＢを、内蔵するＡＤ変換器によって、０から２５５までの温度カウント値ＣＴＢに変換する。

一方、先に述べた温度調節器１００におけるのと同様に、図１０中に示す感温素子５５が受ける温度ＴＢ′は、内部温度測定回路１７を介して、感温カウント値ＣＴＢ′として、制御部１１に入力される。制御部１１をなすＣＰＵは、感温カウント値ＣＴＢ′を、内蔵するＡＤ変換器１１ａによって、０から２５５までの温度カウント値ＣＴＢ′（簡単のため、感温カウント値ＣＴＢ′と同じ符号で表す。）に変換する。

制御部１１は、温度カウント値ＣＴＢ，ＣＴＢ′を、それぞれ次式（Ｅｑ．３），（Ｅｑ．３）により、対応する抵抗値ＲＴＢ，ＲＴＢ′に変換する。
ＲＴＢ＝（ＣＴＢ／２５６）×１ｋΩ …（Ｅｑ．３）
ＲＴＢ′＝（ＣＴＢ′／２５６）×１ｋΩ …（Ｅｑ．４）

例えば、冷接点８２の温度ＴＢに対応する温度カウント値ＣＴＢが５０カウントであり、また、感温素子５５が受ける温度ＴＢ′に対応する温度カウント値ＣＴＢ′が１００カウントであったとする。このとき、ＲＴＢ＝１９５Ωとなり、また、ＲＴＢ′＝３９１Ωとなる。

次に、例えば作業者が、第１可変抵抗器５８１、第２可変抵抗器５８２を操作して、それぞれの抵抗値がＲＴＢ′，ＲＴＢになるように設定する。このとき、制御部１１は、配線６５，６６を介して、より詳しくは、雄コネクタ５２、雌コネクタ３０を介して、第１可変抵抗器５８１、第２可変抵抗器５８２の値を読み取り、第１可変抵抗器５８１、第２可変抵抗器５８２の値がそれぞれ目的の抵抗値ＲＴＢ′，ＲＴＢに一致したとき、表示器１２にその旨を表示してもよい。これにより、作業者は、表示器１２を見ることによって、第１可変抵抗器５８１、第２可変抵抗器５８２の値がそれぞれ目的の抵抗値ＲＴＢ′，ＲＴＢに一致したことを確認できる。

このようにして、感温素子５５のための感温校正用データＤＳが、抵抗値ＲＴＢ′，ＲＴＢの態様で作成され、それぞれ第１可変抵抗器５８１、第２可変抵抗器５８２に設定される。

第１可変抵抗器５８１に設定された抵抗値ＲＴＢ′は、先に述べた図７における点Ｐ１が示す温度ＴＢ′に対応する。また、第２可変抵抗器５８２に設定された抵抗値ＲＴＢは、先に述べた図７における点Ｐ２が示す温度ＴＢに対応する。したがって、抵抗値ＲＴＢ′と抵抗値ＲＴＢとの差分ΔＲ（＝ＲＴＢ′－ＲＴＢ）は、図７における差分ΔＴＢに対応する。したがって、図１０中に示す感温素子５５の特性として感温素子５５が検出する温度ＴＢ′と感温カウント値ＣＴＢ′との間の関係（図７中に示す直線状のグラフＬ１）が既知であれば、感温校正用データＤＳとしての抵抗値ＲＴＢ′，ＲＴＢによって、感温素子５５の出力が校正され得る。

なお、この温度調節器１００Ａでは、入力回路１４のための主入力校正用データＤＩの作成、主入力校正用データ記憶部５７への記録については、先に述べた温度調節器１００におけるのと同様に行われる。

（機器の動作）
上述の感温校正用データＤＳ、主入力校正用データＤＩが、それぞれ感温校正用データ記憶部５８０、主入力校正用データ記憶部５７に記憶されているものとする。この温度調節器１００Ａでは、動作時に、図１０に示すように、端子台５０から本体１０へ、外向き端子５１で得られた熱電対８０からの電位差ＶＴＣと、感温素子５５の出力ＲＴＢ′と、感温校正用データＤＳとしての抵抗値ＲＴＢ′，ＲＴＢとが、それらに対応する配線６２，６４，６５，６６を介して、より詳しくは、雄コネクタ５２、雌コネクタ３０を介して提供される。本体１０の入力回路１４は、外向き端子５１で得られた熱電対８０からの電位差ＶＴＣを、デジタル値に変換し、制御部１１に入力する。また、内部温度測定回路１７は、感温素子５５の出力ＲＴＢ′を、デジタル値に変換し、制御部１１に入力する。制御部１１は、入力回路１４から入力されたデジタル値を、ＥＥＰＲＯＭ５６Ｂの主入力校正用データ記憶部５７に記憶された主入力校正用データＤＩを参照して、主入力校正用データＤＩに基づいて校正された主入力カウント値ＣＩに変換する。また、制御部１１は、内部温度測定回路１７から入力されたデジタル値を、端子台５０の感温校正用データ記憶部５８０に記憶された感温校正用データＤＳとしての抵抗値ＲＴＢ′，ＲＴＢを参照して、感温校正用データＤＳ（抵抗値ＲＴＢ′，ＲＴＢ）に基づいて校正された感温カウント値ＣＴＢ′に変換する。そして、制御部１１は、主入力校正用データＤＩに基づいて校正された主入力カウント値ＣＩに対して、感温校正用データＤＳに基づいて校正された感温カウント値ＣＴＢ′による冷接点補償を行って、熱電対８０の測温接点８１の温度ＴＡを算出する。

ここで、この例では、先に述べた温度調節器１００におけるのと同様に、端子台５０に感温素子５５が搭載されているので、従来例に比して、外向き端子５１（冷接点８２）から感温素子５５までの距離が近くなる。したがって、外向き端子５１（冷接点８２）での温度ＴＢと、感温素子５５が受ける温度ＴＢ′とが近くなる。すなわち、ＴＢ≒ＴＢ′となる。しかも、本体１０では、感温校正用データＤＳ（抵抗値ＲＴＢ′，ＲＴＢ）として、端子台５０に搭載された感温校正用データ記憶部５８０に記憶されたもの、つまり、感温素子５５の出力ＲＴＢ′を校正するのに適したものが用いられ得る。これらの事情は、端子台５０と本体１０との組合せが変更された場合（図１４（Ａ）～図１４（Ｄ）参照）であっても、同様である。したがって、図１０中に示す感温素子５５による外向き端子５１（冷接点８２）の温度の測定精度が高まる。この結果として、熱電対８０の測温接点８１の温度ＴＡの測定精度も高まり、加熱対象物の温度制御の精度も高まる。

また、この温度調節器１００Ａでは、入力回路１４と主入力校正用データ記憶部５７とは、本体１０に搭載されている。したがって、主入力校正用データ記憶部５７に記憶されている主入力校正用データＤＩとしては、入力回路１４の出力を校正するのに適したものが用いられ得る。このことは、たとえ端子台５０と本体１０との組合せが変更された場合であっても、同様である。したがって、主入力カウント値ＣＩの精度がさらに高まる。この結果として、熱電対８０の測温接点８１の温度ＴＡの測定精度もさらに高まり、加熱対象物の温度制御の精度もさらに高まる。

さらに、この温度調節器１００Ａでは、感温校正用データ記憶部５８０は、感温校正用データＤＳを表すように設定された第１可変抵抗器５８１、第２可変抵抗器５８２からなる。したがって、感温校正用データ記憶部５８０が、不揮発性半導体メモリなどからなる場合に比して、低コストで構成され得る。

（第３実施形態）
（機器の構成）
図１２は、この発明の組合せ機器の第３実施形態である温度調節器（全体を符号１００Ｂで示す。）の概略的なブロック構成を示している。この温度調節器１００Ｂの外観構成、および、本体１０と端子台５０とが着脱される態様は、先に述べた温度調節器１００（図１、図２参照）におけるのと同じになっている。

この温度調節器１００Ｂでは、上述の温度調節器１００Ａに対して、端子台５０に、第１記憶部として、感温校正用データ記憶部５８０に代えて、固定抵抗群としての第１固定抵抗群５９１と第２固定抵抗群５９２とを含む感温校正用データ記憶部５９０が搭載されている点が異なっている。第１固定抵抗群５９１と第２固定抵抗群５９２は、感温校正用データＤＳを表すように設定されている。

この温度調節器１００Ｂにおける上記感温校正用データ記憶部５９０以外の構成は、先に述べた温度調節器１００Ａにおけるのと同じになっている。図１２では、先に述べた温度調節器１００Ａ（図１０参照）におけるのと同じ構成要素に、同じ番号を付している。これにより、重複する説明を省略する。

この例では、図１３（Ａ）に示すように、制御部１１をなすＣＰＵは、上述の温度調節器１００Ａにおけるのと同様に、８ビットのＡＤ変換器１１ａを含んでいる。

上記各固定抵抗群、例えば第１固定抵抗群５９１は、図１３（Ａ）中に示すように、定電流源４０とグランドＧＮＤとの間に直列に接続された８個の固定抵抗Ｒ０，Ｒ１，Ｒ２，…，Ｒ７からなっている。各固定抵抗Ｒ０，Ｒ１，Ｒ２，…，Ｒ７は、０Ω（短絡）または１Ωの値をとり得る。互いに隣り合う固定抵抗Ｒ０，Ｒ１間の接続点、Ｒ１，Ｒ２間の接続点、Ｒ２，Ｒ３間の接続点、Ｒ３，Ｒ４間の接続点、Ｒ４，Ｒ５間の接続点、Ｒ５，Ｒ６間の接続点、Ｒ６，Ｒ７間の接続点、Ｒ７と定電流源４０との間の接続点は、それぞれＡＤ変換器１１ａのビット端子ｂｉｔ０，ｂｉｔ１，ｂｉｔ２，ｂｉｔ３，ｂｉｔ４，ｂｉｔ５，ｂｉｔ６，ｂｉｔ７に接続されている。これにより、第１固定抵抗群５９１は、２進法により、０から２５５までの２５６個の異なる値を表すことができる。第２固定抵抗群５９２についても同様に構成されており、０から２５５までの２５６個の異なる値を表すことができる。第１固定抵抗群５９１、第２固定抵抗群５９２が表すカウント値は、それぞれＣＲＴＢ′，ＣＲＴＢで表される。

例えば、図１３（Ａ）中に示すように、Ｒ０＝０Ω、Ｒ１＝１Ω、Ｒ２＝０Ω、Ｒ３＝０Ω、Ｒ４＝０Ω、Ｒ５＝０Ω、Ｒ６＝１Ω、Ｒ７＝０Ωであったとする。この場合、図１３（Ｂ）に示すように、第１固定抵抗群５９１は、２進法により、カウント値として６６カウントを表す。

（感温校正用データの作成）
感温校正用データＤＳの作成を行う場合、図５に示したのと同様に、温度調節器１００Ｂの外部に、感温校正用データＤＳを得るための期間だけ一時的に、外向き端子５１（冷接点８２）の温度ＴＢを測定する温度センサ１２０が設けられる。

この温度調節器１００Ｂでは、先に述べた温度調節器１００Ａにおけるのと同様に、定常状態で、温度センサ１２０の出力（冷接点８２の温度ＴＢを表す。）は、図５中に示したケーブル１２１、本体１０に設けられた設定ツール用ポート２５を介して、制御部１１に入力される。制御部１１をなすＣＰＵは、冷接点８２の温度ＴＢを、内蔵するＡＤ変換器によって、０から２５５までの温度カウント値ＣＴＢに変換する。

一方、先に述べた温度調節器１００Ａにおけるのと同様に、図１２中に示す感温素子５５が受ける温度ＴＢ′は、内部温度測定回路１７を介して、感温カウント値ＣＴＢ′として、制御部１１に入力される。制御部１１をなすＣＰＵは、感温カウント値ＣＴＢ′を、内蔵するＡＤ変換器１１ａによって、０から２５５までの温度カウント値ＣＴＢ′（簡単のため、感温カウント値ＣＴＢ′と同じ符号で表す。）に変換する。

次に、例えば作業者が、図１３（Ａ）中に示すように、第１固定抵抗群５９１、第２固定抵抗群５９２を形成する。この形成の仕方は、例えば、図示しないソケットに各固定抵抗Ｒ０，Ｒ１，Ｒ２，…，Ｒ７を差し込んでゆく態様でもよいし、図示しない基板上に各固定抵抗Ｒ０，Ｒ１，Ｒ２，…，Ｒ７を半田付けしてゆく態様でもよい。このとき、制御部１１は、配線６５，６６を介して、より詳しくは、雄コネクタ５２、雌コネクタ３０を介して、第１固定抵抗群５９１、第２固定抵抗群５９２が表すカウント値ＣＲＴＢ′，ＣＲＴＢを読み取り、第１固定抵抗群５９１、第２固定抵抗群５９２が表すカウント値ＣＲＴＢ′，ＣＲＴＢがそれぞれ目的の温度カウント値ＣＴＢ′，ＣＴＢに一致したとき、表示器１２にその旨を表示してもよい。これにより、作業者は、表示器１２を見ることによって、第１固定抵抗群５９１、第２固定抵抗群５９２が表すカウント値ＣＲＴＢ′，ＣＲＴＢがそれぞれ目的の温度カウント値ＣＴＢ′，ＣＴＢに一致したことを確認できる。

このようにして、感温素子５５のための感温校正用データＤＳが、それぞれ第１固定抵抗群５９１、第２固定抵抗群５９２が表すカウント値ＣＲＴＢ′，ＣＲＴＢの態様で作成され、設定される。

第１固定抵抗群５９１に設定されたカウント値ＣＲＴＢ′は、先に述べた図７における点Ｐ１が示す温度ＴＢ′に対応する。また、第２固定抵抗群５９２に設定されたカウント値ＣＲＴＢは、先に述べた図７における点Ｐ２が示す温度ＴＢに対応する。したがって、カウント値ＣＲＴＢ′とカウント値ＣＲＴＢとの差分ΔＣＲ（＝ＣＲＴＢ′－ＣＲＴＢ）は、図７における差分ΔＴＢに対応する。したがって、図１２中に示す感温素子５５の特性として感温素子５５が検出する温度ＴＢ′と感温カウント値ＣＴＢ′との間の関係（図７中に示す直線状のグラフＬ１）が既知であれば、感温校正用データＤＳとしてのカウント値ＣＲＴＢ′，ＣＲＴＢによって、感温素子５５の出力が校正され得る。

なお、この温度調節器１００Ｂでは、入力回路１４のための主入力校正用データＤＩの作成、主入力校正用データ記憶部５７への記録については、先に述べた温度調節器１００におけるのと同様に行われる。

（機器の動作）
上述の感温校正用データＤＳ、主入力校正用データＤＩが、それぞれ感温校正用データ記憶部５９０、主入力校正用データ記憶部５７に記憶されているものとする。この温度調節器１００Ｂでは、動作時に、図１２に示すように、端子台５０から本体１０へ、外向き端子５１で得られた熱電対８０からの電位差ＶＴＣと、感温素子５５の出力ＲＴＢ′と、感温校正用データＤＳとしてのカウント値ＣＲＴＢ′，ＣＲＴＢとが、それらに対応する配線６２，６４，６５，６６を介して、より詳しくは、雄コネクタ５２、雌コネクタ３０を介して提供される。本体１０の入力回路１４は、外向き端子５１で得られた熱電対８０からの電位差ＶＴＣを、デジタル値に変換し、制御部１１に入力する。また、内部温度測定回路１７は、感温素子５５の出力ＲＴＢ′を、デジタル値に変換し、制御部１１に入力する。制御部１１は、入力回路１４から入力されたデジタル値を、ＥＥＰＲＯＭ５６Ｂの主入力校正用データ記憶部５７に記憶された主入力校正用データＤＩを参照して、主入力校正用データＤＩに基づいて校正された主入力カウント値ＣＩに変換する。また、制御部１１は、内部温度測定回路１７から入力されたデジタル値を、端子台５０の感温校正用データ記憶部５９０に記憶された感温校正用データＤＳとしてのカウント値ＣＲＴＢ′，ＣＲＴＢを参照して、感温校正用データＤＳ（カウント値ＣＲＴＢ′，ＣＲＴＢ）に基づいて校正された感温カウント値ＣＴＢ′に変換する。そして、制御部１１は、主入力校正用データＤＩに基づいて校正された主入力カウント値ＣＩに対して、感温校正用データＤＳに基づいて校正された感温カウント値ＣＴＢ′による冷接点補償を行って、熱電対８０の測温接点８１の温度ＴＡを算出する。

ここで、この例では、先に述べた温度調節器１００におけるのと同様に、端子台５０に感温素子５５が搭載されているので、従来例に比して、外向き端子５１（冷接点８２）から感温素子５５までの距離が近くなる。したがって、外向き端子５１（冷接点８２）での温度ＴＢと、感温素子５５が受ける温度ＴＢ′とが近くなる。すなわち、ＴＢ≒ＴＢ′となる。しかも、本体１０では、感温校正用データＤＳ（カウント値ＣＲＴＢ′，ＣＲＴＢ）として、端子台５０に搭載された感温校正用データ記憶部５９０に記憶されたもの、つまり、感温素子５５の出力ＲＴＢ′を校正するのに適したものが用いられ得る。これらの事情は、端子台５０と本体１０との組合せが変更された場合（図１４（Ａ）～図１４（Ｄ）参照）であっても、同様である。したがって、図１２中に示す感温素子５５による外向き端子５１（冷接点８２）の温度の測定精度が高まる。この結果として、熱電対８０の測温接点８１の温度ＴＡの測定精度も高まり、加熱対象物の温度制御の精度も高まる。

また、この温度調節器１００Ｂでは、上述の温度調節器１００Ａにおけるのと同様に、入力回路１４と主入力校正用データ記憶部５７とは、本体１０に搭載されている。したがって、主入力校正用データ記憶部５７に記憶されている主入力校正用データＤＩとしては、入力回路１４の出力を校正するのに適したものが用いられ得る。このことは、たとえ端子台５０と本体１０との組合せが変更された場合であっても、同様である。したがって、主入力カウント値ＣＩの精度がさらに高まる。この結果として、熱電対８０の測温接点８１の温度ＴＡの測定精度もさらに高まり、加熱対象物の温度制御の精度もさらに高まる。

さらに、この温度調節器１００Ｂでは、感温校正用データ記憶部５９０は、感温校正用データＤＳを表すように設定された第１固定抵抗群５９１、第２固定抵抗群５９２からなる。したがって、感温校正用データ記憶部５９０が、不揮発性半導体メモリなどからなる場合に比して、低コストで構成され得る。

なお、上述の各実施形態では、外部から熱電対が接続されて冷接点となる端子を有する端子台と、端子台からの信号を処理する本体とを組み合わせて構成される組合せ機器の例として、温度調節器を挙げたが、これに限られるものではない。この発明は、例えば、温度を記録するデータロガー、環境測定器などに、幅広く適用され得る。

以上の実施形態は例示であり、この発明の範囲から離れることなく様々な変形が可能である。上述した複数の実施の形態は、それぞれ単独で成立し得るものであるが、実施の形態同士の組みあわせも可能である。また、異なる実施の形態の中の種々の特徴も、それぞれ単独で成立し得るものであるが、異なる実施の形態の中の特徴同士の組みあわせも可能である。

１０ 本体
１１ 制御部
１４ 入力回路
１７ 内部温度測定回路
５０ 端子台
５５ 感温素子
５６，５６Ｂ ＥＥＰＲＯＭ
５７ 主入力校正用データ記憶部
５８，５８０，５９０ 感温校正用データ記憶部
８０ 熱電対
８１ 測温接点
８２ 冷接点

Claims (4)

1. 本体と、この本体に対して着脱可能に装着される端子台とを組み合わせて構成される組合せ機器であって、
   上記本体は、
   上記端子台に対向するコネクタ端子と、
   このコネクタ端子を通して入力された信号を処理する処理部とを搭載し、
   上記端子台は、
   外部から熱電対が接続されて冷接点となる外向き端子と、
   上記本体のコネクタ端子に対して着脱可能に接続される本体向き端子と、
   上記外向き端子が示す上記冷接点の温度を検出するための感温素子と、
   上記感温素子の出力を校正するための感温校正用データを記憶した第１記憶部と
   を搭載し、
   上記本体と上記端子台とが装着された状態で、上記端子台から上記本体へ、上記外向き端子で得られた上記熱電対からの電位差と、上記感温素子の出力と、上記感温校正用データとが、上記本体向き端子、上記コネクタ端子を介して提供されるようになっており、
   上記本体の上記処理部は、上記外向き端子で得られた上記熱電対からの電位差を、デジタル値に変換する入力回路を含み、
   上記端子台は、上記入力回路の出力を校正するための主入力校正用データを記憶した第２記憶部を搭載し、
   上記本体と上記端子台とが装着された状態で、上記端子台から上記本体へ、上記主入力校正用データが、上記本体向き端子、上記コネクタ端子を介して提供されるようになっており、
   上記本体の上記処理部は、上記入力回路から入力されたデジタル値を、上記主入力校正用データに基づいて校正された、温度を表す予め定められた規格の温度計数信号に変換し、さらに、上記主入力校正用データに基づいて校正された上記温度計数信号に対して、上記感温校正用データに基づいて校正された上記感温素子の出力による冷接点補償を行って、上記熱電対の測温接点の温度を算出する制御部を含む
   ことを特徴とする組合せ機器。
2. 請求項１に記載の組合せ機器において、
   上記第１記憶部と上記第２記憶部とは、共通の１個の不揮発性半導体メモリからなる、ことを特徴とする組合せ機器。
3. 本体と、この本体に対して着脱可能に装着される端子台とを組み合わせて構成される組合せ機器であって、
   上記本体は、
   上記端子台に対向するコネクタ端子と、
   このコネクタ端子を通して入力された信号を処理する処理部とを搭載し、
   上記端子台は、
   外部から熱電対が接続されて冷接点となる外向き端子と、
   上記本体のコネクタ端子に対して着脱可能に接続される本体向き端子と、
   上記外向き端子が示す上記冷接点の温度を検出するための感温素子と、
   上記感温素子の出力を校正するための感温校正用データを記憶した第１記憶部と
   を搭載し、
   上記本体と上記端子台とが装着された状態で、上記端子台から上記本体へ、上記外向き端子で得られた上記熱電対からの電位差と、上記感温素子の出力と、上記感温校正用データとが、上記本体向き端子、上記コネクタ端子を介して提供されるようになっており、
   上記本体の上記処理部は、
   上記外向き端子で得られた上記熱電対からの電位差を、デジタル値に変換する入力回路と、
   上記入力回路の出力を校正するための主入力校正用データを記憶した第２記憶部と、
   上記入力回路から入力されたデジタル値を、上記主入力校正用データに基づいて校正された、温度を表す予め定められた規格の温度計数信号に変換し、さらに、上記主入力校正用データに基づいて校正された上記温度計数信号に対して、上記感温校正用データに基づいて校正された上記感温素子の出力による冷接点補償を行って、上記熱電対の測温接点の温度を算出する制御部と
   を含むことを特徴とする組合せ機器。
4. 請求項３に記載の組合せ機器において、
   上記第１記憶部は、上記感温校正用データを表すように設定された可変抵抗、または、上記感温校正用データを表すように接続された固定抵抗群からなる、ことを特徴とする組合せ機器。

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