JP2001116630A - 熱電対温度計の校正済恒温装置 - Google Patents

熱電対温度計の校正済恒温装置

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JP2001116630A
JP2001116630A JP2000288290A JP2000288290A JP2001116630A JP 2001116630 A JP2001116630 A JP 2001116630A JP 2000288290 A JP2000288290 A JP 2000288290A JP 2000288290 A JP2000288290 A JP 2000288290A JP 2001116630 A JP2001116630 A JP 2001116630A
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John M Lund
ジョン・エム・ランド
Jonathan J Parle
ジョナサン・ジェイ・パール
Monte R Washburn
モンテ・アール・ウォッシュバーン
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    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • G01K7/02—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using thermoelectric elements, e.g. thermocouples
    • G01K7/10—Arrangements for compensating for auxiliary variables, e.g. length of lead
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 器具の製造後の校正ステップをなくした熱電
対温度計の校正済恒温装置。 【解決手段】 十分な熱量と良好な熱伝導性をもたらす
ために厚い金属板を含む特殊なプリント回路基板上に、
小型恒温ブロックが組み立てられる。プリント回路基板
上に熱電対参照接合点に温度センサが載置され、参照接
合点の温度を観測する。校正済恒温装置はまた、温度セ
ンサ用の電流源と、温度センサに特有の校正データを格
納するメモリデバイスを含む。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般に、熱電対温
度計に関し、さらに詳しく言えば、熱電対温度計の校正
済恒温装置を提供する方法および装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】熱電対とは、異なる金属からなる一対の
導体であり、２点で接合されることによって、これらの
２つの接合点での熱電効果により電圧が発生すること
は、当業者には周知のことである。共に接合される異な
る種類の金属は、異なる熱電効果を発生し、このような
異なる種類の熱電対は市販されており、これまで長い
間、異なる温度範囲を測定するためのものであった。熱
電対の電圧対温度の関係は非線形であり、さまざまな種
類の熱電対のそれぞれに対して、正確な電圧対温度表が
入手可能である。これらの表は、当初は、２つの接合点
の１つを参照接合点とし、それを氷浴内に置いて参照接
合点を氷点に保ちながら、ある温度範囲でもう１つの接
合点の電圧を測定することにより得られた。熱電対のい
くつかの共通型は、Ｊ型（鉄−コンスタンタン）と、Ｋ
型（クロメル−アルメル）と、Ｔ型（銅−コンスタンタ
ン）である。これらの熱電対は、温度を測定するための
自由端と、測定器具に接続し参照接合点を形成するため
の差込端での測定接合点をもつように製造される。
【０００３】熱電対温度計は、熱電対が差し込まれるデ
ィジタル電子器具である。通常、この器具は、熱電対の
型を選択でき、熱電対の電圧を測定するための回路を含
む。また、従来の熱電対温度計は、液晶ディスプレイ
（ＬＣＤ）装置などのディスプレイ装置も含んでおり、
ディスプレイ上に数字で温度が読み出される。
【０００４】熱電対を器具に差込み接続するインターフ
ェースは、それが熱電対の参照接合点であるため、シス
テムには非常に重要なものとなる。米国特許第４，７１
８，７７７号には、十分な量と良好な熱導電率のアルミ
ナセラミックから形成される恒温ブロックを使用して、
一対の熱電対ワイヤを器具内に差し込む場合に、ブロッ
ク内に装着した２つの導電コネクタパッドの温度を安定
させ、実質的に等しく維持する方法が教示されている。
コネクタパッド間にある恒温ブロック内に装着され、ほ
ぼ線形の電圧対温度等量を有する温度センサが、参照接
合点により発生した誤差に対し出力読み出しを補償する
ために、恒温ブロックの温度を測定する。これは、参照
接合点の測定温度に対応する誤差補正電圧を参照用テー
ブルから読み出し、それを熱電対から発生した電圧から
減算する器具コントローラにより達成される。
【０００５】従来、参照接合点を校正する方法は、電子
温度計器具が製造された後、水銀温度計と共に、室温な
どの安定した温度の保温浴に熱電対を置く方法であっ
た。水銀温度計が安定した後、参照接合点を校正する人
が、電子温度計のディスプレイを観察しながら、ディス
プレイが水銀温度計の読みと適合するまでポテンショメ
ータを切り換えたままにすることによって、温度センサ
のバイアス電流を調節していた。温度センサ、通常は温
度検知トランジスタが、温度測定範囲においてほぼ線形
の電圧対温度等量が特徴であるため、参照用テーブルで
利用できる電圧対温度範囲にわたってほぼ線形に動作さ
れることから、１つの温度のみでしか校正を実行できな
かった。すなわち、温度検知トランジスタのベース−エ
ミッタ接合点の電圧対温度がほぼ線形であり、メーカー
によりある特定の直線性許容差に特化されるので、熱電
対の温度等量範囲内にある任意の安定した温度で一旦校
正されれば、すべての温度に対して参照接合点が校正さ
れたものと考えられていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の校正方法に関す
る主な欠点は、この方法では時間がかかり作業が面倒
で、しかも器具を最終的に組み立てた後に実行しなけれ
ばならない点にある。各器具は、別々に校正されなけれ
ばならいため、校正時間が製造プロセスにさらに追加さ
れることとなり、その結果、製造速度が遅く、時間がか
かり、さらには手間も増えることとなる。
【０００７】別の欠点を挙げると、温度センサの許容差
は、同じメーカーのものでさえ部品ごとに異なるため、
測定器具の公表されている許容差仕様が、温度センサの
メーカーにより公表された仕様よりも劣るものとなっ
た。
【０００８】したがって、器具を組み立てる前に校正さ
れることにより、器具の製造後に行う面倒で時間のかか
る校正をなくすか、もしくは温度を校正せずにインター
フェース部分の取り替えを可能にする恒温熱電対インタ
ーフェース装置および参照接合点を提供することが望ま
れる。いくつかの恒温装置の校正を同時に行いやすいよ
うにするために、装置の物理的なサイズをできるだけ小
さくしながらも、十分な熱量と良好な熱伝導性を維持す
ることが望まれる。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明によると、熱電対
に参照接合点を与え、後工程として時間のかかる温度校
正ステップを行う必要がないように温度計の組立てが可
能な校正済恒温装置を熱電対温度計が備える。また、校
正された恒温装置は、温度校正ステップを行う必要がな
く部分取り替えを可能にする。
【００１０】恒温装置は、恒温ブロックをコンパクトに
する特殊なプリント回路基板を備えた基材上に製造さ
れ、銅またはアルミニウムなどの厚い金属板を含むこと
により、十分な熱量と良好な熱伝導性をもたらす。熱電
対プラグのブレードとの摺動係合のために、プリント回
路基板の比較的薄い絶縁層の表面上に、一対の導電パッ
ドが並んで配設される。線形の電圧対温度特性を有する
バイポーラトランジスタであることが適切な場合がある
温度センサが、導電パッド間にあるプリント回路基板の
表面上に装着される。また、基材上に装着されるもの
は、温度センサに固有の校正データを含むメモリデバイ
スである。格納された校正データは、１以上の点と、温
度検知トランジスタの電圧対温度の特性曲線での直線の
勾配に関係するものであるため、動作条件下で、測定さ
れたセンサ電圧は直接参照接合点の温度に移行できる。
また、温度センサの電流源が、基材上に装着されること
も好ましい。
【００１１】電子装置を校正用に氷浴につけることがで
きないため、好適な実施形態による校正は、熱の空気コ
ラムを用いて実行され、このコラムの中には、同時にい
くつかの装置を置いてもよく、既知の温度の空気が装置
全体に流れて、それらを所望の温度にする。好適な実施
形態では、関連するコントローラが、温度検知トランジ
スタのベース−エミッタ電圧を２つの温度で測定し、こ
れらの電圧と温度の値に関する情報を校正データとして
上述したメモリデバイスに格納する。この替わりとし
て、温度検知トランジスタの勾配が、メーカーにより僅
かな許容差内にある既知または固有のものであれば、一
点のみでしか温度を測定する必要がなく、勾配情報と共
にこの点の情報も校正データとして格納されてもよい。
しかしながら、この代替例にはより高価なセンサトラン
ジスタが必要であると考えられる。いずれにせよ、その
後、校正データによって、センサの動的動作範囲の任意
のセンサ電圧が参照接合点の温度に直接移行させること
が可能となる。
【００１２】校正された恒温装置が器具内に取り付けら
れ器具が動作し始めた後、温度センサは、器具に固有の
動作温度範囲において装置の温度を観測する。温度が測
定されるとき、温度計の処理回路が、温度検知トランジ
スタの出力を読み取り、メモリデバイスから校正データ
を得て参照接続点の温度を決定する。参照接続点の温度
が既知のものであれば、温度計の測定接合点の温度は従
来の技術を用いて決定可能である。次いで、測定した温
度は、ディスプレイ装置上に読みとして与えられる。
【００１３】したがって、本発明の一つの目的は、熱電
対温度計の新規の校正済恒温装置を提供することであ
る。
【００１４】本発明の別の目的は、温度計の製造後かま
たは恒温装置の置換え後の校正ステップをなくす熱電対
温度計の校正済恒温装置を提供することである。
【００１５】本発明のさらなる目的は、熱電対温度計で
使用するための小型の恒温ブロックを提供することであ
る。
【００１６】本発明の他の目的、特徴および利点は、添
付の図面と組み合わせて以下の記載を読むことにより当
業者には明らかになるであろう。
【００１７】
【発明の実施の形態】図１を参照すると、本発明を理解
しやすいように、熱電対温度計の校正済恒温装置１０の
略図が示されている。接合点１６と１８で熱電対１２と
電圧計（ＶＭ）１４が接合されている。熱電対１２は、
ワイヤ２０と２２を備え、これらは熱電対の自由端の測
定接合点２４で接合された異なる金属ＡとＢからなる。
金属ＡとＢは、熱電対の型で規定される。電圧計１４を
接合点１６と１８にそれぞれつなぐワイヤ２６と２８
は、適切には銅（Ｃｕ）からなるものであってよい。
【００１８】当業者には周知のように、接合点１６と１
８が同じ温度に維持されている限り（恒温の定義）、Ａ
−ＣｕとＢ−Ｃｕの接合点が発生する電圧は、直列の互
いに向かい合った関係にある。その効果は、接合点１６
と１８にかかる電圧ＶRが、まるで参照接合点の温度で
ＡとＢの接合点により発生されたかのようであり、かつ
したがって２つの接合点１６と１８は、熱電対１２の仮
想参照接合点となることである。仮想接合点１６−１８
の温度が分かれば、接合点２４の温度Ｔが、参照用テー
ブルまたは参照用テーブルの代わりに曲線近似計算を用
いるなど、従来のプロセスを用いて所与の熱電対の型に
対して決定されてもよい。
【００１９】恒温装置１０上の接合点１６と１８間に設
置されているものは、温度検知トランジスタ３０であ
り、適切には市販されている２Ｎ３９０４型であってよ
い。理解されるように、好適な実施形態による校正を行
うことによって、このような比較的安価な部品を用いる
ことができる。
【００２０】また、恒温装置１０には、温度検知トラン
ジスタ３０に動作バイアスを供給する電流源３２と、校
正データを格納するメモリデバイス３４が含まれること
が好ましい。電流源３２は、適切には多数の従来の電流
源のうちの任意のものであってよい。好適な実施形態で
は、電流源は、所定の参照電圧ＶREFを印加することに
よって動作する市販の高精度レジスタチップであり、好
適な実施形態では、この参照電圧は＋１．２３ボルト
で、温度計器具のアナログ・ディジタル変換器を動作さ
せるために用いる参照電圧と同じである。電流源により
発生する電流は、単に温度特性により電流源ごとに僅か
に変化する場合があるため、電流源３２は恒温装置１０
に配置されて、温度計の動作中に同じレベルの電流が常
にトランジスタ３０へと供給されているかを確認するこ
とが好ましい。電流源３２が高精度の電流源であり、構
成要素ごとの精度が僅かな許容差内のものであれば、電
流源が恒温装置から離れた位置に設置されてもよい。
【００２１】メモリデバイス３４は、適切には、ＣＭＯ
Ｓ ＡＴ２５０１０ ＥＡＲＯＭなどの電子的に変更可
能な読出し専用メモリであってよい。すぐ後で議論され
るように校正されると、恒温装置１０は、熱電対の参照
接合点と、電流源３２を備えた温度検知トランジスタ３
０と、恒温装置１０に固有の恒温データを含むメモリデ
バイス３４を含む完全なユニットである。これによっ
て、恒温装置１０は、器具内に取り付ける前に校正で
き、また、再度校正することなく、取り替え部品として
使用されたり、または別の温度計器具に移されてもよ
い。
【００２２】図２は、温度検知トランジスタ３０のベー
ス−エミッタ電圧（Ｖbe）の例示的電圧対温度の特性曲
線を示す。上述したように、トランジスタ３０には比較
的安価な部品が用いられるので、線形特性曲線の勾配
は、トランジスタごとにわずかに変化する場合がある。
したがって、恒温装置１０は、２つの異なる温度、もし
くは図２に示された線形の特性曲線の異なる点Ｐ1とＰ2
で温度検知トランジスタＶbeを測定することによって直
線の勾配を決定して、本発明の実施形態により校正され
てもよい。
【００２３】図２に示す例では、恒温装置１０全体が最
初に、例えば、３５℃などの第１の所定の温度にされ、
Ｖbeが測定される。点Ｐ1での第１の測定値Ｖbeが、３
５℃で５７３．６ミリボルト（ｍＶ）に等しいものとす
る。次に、恒温装置１０全体が、この例では１５℃であ
る第２の所定温度にされ、６１７．６ｍＶに等しい点Ｐ
2での値Ｖbeが、１５℃で測定される。ここで、点Ｐ1と
Ｐ2での校正データが既知のもので、これらの点をつな
ぐ直線の勾配は、−２．２ｍＶ／℃と容易に求めること
ができる。例えば、２３℃などの中間温度の電圧は、６
００ｍＶに等しいものである。この例から、点Ｐ1とＰ2
での電圧と温度の値は、校正データとしてメモリデバイ
スに格納されてもよく、または既知の単一の点と直線の
勾配が校正データとして格納されてもよい。好適な実施
形態では、格納された校正データは、この例では、２３
℃などの既知の中間温度で測定された電圧Ｖbeと、−
２．２ｍＶ／℃などの直線の勾配である。この校正デー
タから、動的動作範囲において温度検知トランジスタ３
０で発生した任意の電圧Ｖbeを、参照接合点の温度に直
接即座に移行させてもよい。
【００２４】代替実施形態として、ある程度の精度で線
形の電圧対温度Ｖbe曲線の勾配がメーカにより既知また
は固有のものである温度検知トランジスタが用いられる
場合、例えば、２３℃などの所定の温度でＶｂｅを測定
することによって、既知の線形の特性曲線上にある１点
が求められ、メモリデバイス３４に校正データとして既
知の勾配情報とともに格納される。
【００２５】しかしながら、好適な実施形態による上述
したような２点で校正を求める方法を用いると、すぐれ
たまたは高価な部品が必要なくなる。
【００２６】図３には、図１を参照して記載したよう
に、校正済恒温装置１０を有する代表的な熱電対温度計
５０の概略図が示されている。温度計５０内にはまた、
処理回路５４と、キーパッド５６と、ディスプレイ５８
が含まれている。処理回路５４は、従来のディジタル電
圧計の処理回路を含むものであってよく、適切には、ア
ナログ・ディジタル変換器とマイクロプロセッサを含む
ものであってよい。また、処理回路５４には、温度計で
使用される各熱電対の型に対して測定される温度を求め
るための曲線近似アルゴリズムを含む従来の参照用テー
ブルまたはファームウェアであってよい。キーパッド５
６により、熱電対の型と、温度システムと、動作モード
と、測定コマンドとをユーザーが選択できる。ディスプ
レイ５８は、適切には、英数字で測定温度を表示するた
めの液晶（ＬＣＤ）装置であってよい。
【００２７】恒温装置１０は、一対の導電性コンタクト
パッド６０と６２を含み、それらの間には温度検知トラ
ンジスタが装着されている。一対のブレード７０と７２
を有するプラグ６８付きの典型的な熱電対６６が、熱電
対６６と温度計５０の関係を理解しやすいようにするた
めに、恒温装置に接続した位置で示されている。熱電対
ブレード７０と７２と共にそれぞれ接触パッド６０と６
２は、図１と組み合わせて記載したように、参照接合点
１６−１８を形成して熱電対６６を完全なものにするこ
とで、測定接合点７４の温度が温度計５０により測定可
能となる。当業者に公知のように、恒温装置のすべての
点は、それが参照接合点であることから、コンタクト６
０と６２と、さらには温度検知トランジスタ３０がすべ
て同じ温度であることを確認する。
【００２８】動作中、処理回路５４は、恒温装置１０か
らベース−エミッタ電圧Ｖbeの値を得て、この値を用い
て参照接合点温度を求め、この温度は、従来の参照用テ
ーブルか数学的アルゴリズムにより所与の熱電対の型の
測定接合点７４での温度Ｔを最終的に求めるために用い
られる。温度Ｔの測定値は、ディスプレイ装置５８で表
示される。
【００２９】恒温装置１０は、図４により詳細に示され
る。恒温ブロック８０が、恒温装置の基材であり、上面
の絶縁層８２を含む特殊なプリント回路基板上に組み立
てられ、さらに底面の絶縁層８４と、銅やアルミニウム
などの熱伝導特性が優れた金属板８６を含むものであっ
てよい。絶縁層８２と８４は、例えば、０．２５４〜
０．３８１ｍｍ（０．０１０〜０．０１５インチ）と比
較的薄いが、金属板８６は約１．０１６〜３．１７５ｍ
ｍ（約０．０４０〜０．１２５インチ）と比較的厚く、
十分な熱量と良好な熱伝導性を確保する。一対の導電性
パッド６０と６２は、図３に示すような熱電対プラグ６
８のブレード７０と７２との摺動係合のために、恒温ブ
ロック８０の上層８２の表面上に並んで配設されてい
る。温度検知トランジスタ３０は、導電性パッド６０と
６２との間に、恒温ブロック１０の上層８２の表面上に
装着される。金属板８６が優れた熱伝導特性をもつため
に、導電パッド６０と６２は、その大量の熱量により同
じ温度に維持される。同様に、温度検知トランジスタ３
０も、前述したように、熱電対の仮想参照接合点を形成
する導電性パッド６０と６２の温度で維持される。ま
た、他に上層８２の表面上に装着されているものは、電
流源３２と、前述したように校正データを含むメモリデ
バイス３４である。明瞭さを維持するためにも、電子部
品同士を相互接続しかつ温度器具５０内の他の回路へ相
互接続する回路配線やコネクタのすべては図示していな
い。前述した記載から、必要な熱量を与えるために大型
のセラミック部品を用いる必要がなく、非常に小型の恒
温ブロックを組み立てることができることが理解できよ
う。
【００３０】上層８２の表面上には、熱可塑性材料から
成型されたハウジング９０が装着され、導電性パッド６
０と６２および温度検知トランジスタ３０を部分的に囲
うことで、恒温ブロック８０上の安定した周囲温度を維
持しやすくしている。ハウジング９０は、熱電対６６の
差込み領域を設けるように、温度計器具５０のケースの
外側の一部と一体に成型してもよい。一対のスロット９
２と９４がそれぞれ、熱電対プラグ６８のブレード７０
と７２を受け入れる。一対のばねクリップ９６と９８が
それぞれ、熱電対がまったく差し込まれない場合にコン
タクトパッド６０と６２と接触させる自由端を有し、熱
電対が差し込まれた場合にブレード７０と７２との係合
を摺動させる。この構造により、恒温装置の熱的完全性
を維持しやすくなり、さらに熱電対が差し込まれると
き、ブレード７０と７２および恒温ブロック８０の温度
を急速に安定化しやすくなる。これらの要素の関係が、
図５の恒温装置の部分的断面図に示されており、この図
には、コンタクトパッド６０と接触し、ばねクリップ９
６の張力で適所にあるブレード７０が示されている。
【００３１】前述したように、メモリデバイス３４は、
温度検知トランジスタ３０の校正データを保持する。恒
温装置１０の校正は、前述したように、恒温装置を、例
えば３５℃などの第１の所定の温度にすることによって
達成されてもよい。恒温装置の熱伝導率は良好であるた
め、導電性パッド６０と６２および温度検知トランジス
タ３０はすべて即座に同じ温度になる。その温度の値Ｖ
beが測定される。次いで、恒温装置は、１５℃などの第
２の既知の温度にされ、新しい温度に安定するとすぐ
に、温度検知トランジスタ３０の第２の値Ｖbeが測定さ
れる。
【００３２】恒温ブロック８０などの電子装置を校正用
に氷浴につけることができないため、好適な実施形態に
よる校正は、熱の空気コラムを用いて実行され、このコ
ラムの中には、同時にいくつかの装置を置いてもよく、
既知の温度の空気が装置全体に流れて、これらの装置を
所望の温度にする。本発明の恒温ブロックは、市販され
ているSauders & Associatesの4220A Test Chamberと22
55 Controllerを用いて校正される。このユニットを用
いると、３６個までの恒温ブロックが同時に校正でき
る。校正ブロックは、ドラム状に装着されて、ドラムが
回転するにつれてコントローラの電子装置が互いに接触
できる。温度をかけて電圧を測定している間、恒温ブロ
ックのドラムを含む熱コラムは、周囲の空気温度に対し
て密封される。温度がある所与の量の温度制御された空
気を与えて安定化すると、ユニットのコントローラ部
は、各温度検知トランジスタ３０の出力電圧Ｖbeを読み
取る。図２と組み合わせて記載したように、校正データ
が得られ、各温度検知トランジスタ３０に対応するそれ
ぞれのメモリデバイス３４に格納される。このような市
販の器具を用いて行う全校正処理は完全に自動化され、
３６個の恒温ブロック校正データを格納する２点処理に
かかる時間は約２５分間であり、このほとんどの時間
は、温度の安定化にかかる待機時間である。
【００３３】前述したように、校正データは、単一の電
圧Ｖｂｅとベース−エミッタ電圧の線形特性曲線の既知
の勾配からなるものか、または線形特徴曲線が温度の処
理回路により再構築されるような２点で得られる電圧お
よび温度であってよい。また、前述したように、好適な
実施形態は、既知の中間温度に対応する電圧Ｖbeと、校
正データとして２点の測定から求めた勾配を利用する。
【００３４】校正された恒温装置が器具内に取り付けら
れ、この器具が動作し始めると、温度検知トランジスタ
３０は、器具に特有の動作温度範囲において恒温装置１
０の温度を観測する。熱電対６６が取り付けられて温度
が測定されるとき、処理回路５４は、トランジスタ３０
Ｖbeの新しい値を測定し、メモリデバイス３４に格納さ
れた校正データを用いて恒温ブロックの温度、すなわち
仮想参照接合点の温度を求める。この情報が導き出され
ると、熱電対６６の先端７４で測定される実際の温度
は、従来の方法で決定されてもよい。
【００３５】
【発明の効果】前述した記載から、後工程として時間の
かかる温度校正ステップを行う必要がないように温度計
を組み立て可能な小型の校正済恒温装置を熱電対温度計
が備えることが理解される。さらに、温度計が２個から
なる温度測定器具であれば、単一の恒温ブロックが組み
立て可能であり、２つの熱電対プラグを収容して、参照
接合点を同じ温度に維持する。
【００３６】本発明の好適な実施形態を示し記載してき
たが、より広範囲の点で本発明から逸脱することなく多
様に変更および修正してもよいことは当業者には明らか
なことであろう。したがって、添付の請求の範囲が本発
明の本来の範囲内においてこのようなすべての変更およ
び修正を含むものであると理解されたい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を理解しやすくするための、校正済恒温
装置の略図である。
【図２】温度検知トランジスタの例示的な線形の電圧対
温度である。
【図３】本発明による校正済恒温装置を有する代表的な
熱電対温度計の概略図である。
【図４】本発明による校正済恒温装置を示す図である。
【図５】熱電対を差し込んだ状態にある恒温装置の部分
的断面図である。
【符号の説明】
１０ 校正済恒温装置 １２ 熱電対 １４ 電圧計 １６，１８ 接合点 ２０，２２，２６，２８ ワイヤ ２４ 測定接合点 ３０ 温度検知トランジスタ ３２ 電流源 ３４ メモリデバイス ５０ 熱電対温度計 ５４ 処理回路 ５６ キーパッド ５８ ディスプレイ ６０，６２ 導電性コンタクトパッド ６６ 熱電対 ６８ プラグ ７０，７２ ブレード ７４ 測定接合点 ８０ 恒温ブロック ８２ 上面絶縁層 ８４ 底面絶縁層 ８６ 金属板 ９０ ハウジング ９２，９４ スロット ９６，９８ ばねクリップ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ジョナサン・ジェイ・パール アメリカ合衆国、98155 ワシントン州、 シアトル、フォーティシックスス・プレイ ス・エヌ・イー、20331 (72)発明者 モンテ・アール・ウォッシュバーン アメリカ合衆国、98012 ワシントン州、 ボセル、ワンハンドレッドアンドフィフテ ィシックスス・プレイス・エス・ダブリ ュ、６

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 高い熱伝導特性を有する基材と、 前記基材上に配設され、熱電対の仮想参照接合点を形成
    する一対の電気コンタクトと、 前記一対の電気コンタクトに近い位置の前記基材上に装
    着された温度センサと、 前記基材上に装着され、前記温度センサに特有の校正デ
    ータを含むメモリデバイスとを備える、熱電対温度計の
    校正済恒温装置。
  2. 【請求項２】 前記基材上に装着された前記温度センサ
    用に電流源をさらに備える、請求項１記載の校正済恒温
    装置。
  3. 【請求項３】 前記基材上に装着され、前記一対の電気
    コンタクト上に延びるハウジングをさらに備える、請求
    項１記載の校正済恒温装置。
  4. 【請求項４】 前記基材は、絶縁層が上部に配設された
    金属板を備えて、前記一対の電気コンタクトを前記金属
    板から絶縁することによって、恒温ブロックを規定す
    る、請求項１記載の校正済恒温装置。
  5. 【請求項５】 前記金属板が銅からなる請求項４記載の
    校正済恒温装置。
  6. 【請求項６】 前記金属板の厚みが少なくとも１．０１
    ６ｍｍ（０．０４０インチ）である、請求項４記載の校
    正済恒温装置。
  7. 【請求項７】 前記校正データが、少なくとも１つの所
    定の温度に対応するセンサ電圧の少なくとも１つの値で
    ある、請求項１記載の校正済恒温装置。
  8. 【請求項８】 特殊なプリント回路基板を形成する少な
    くとも１つの絶縁層が上部に配設された金属板と、 前記少なくとも１つの絶縁層の表面上に並んで配設され
    た一対の導電性パッドと、 前記導電性パッドのすぐ近くに前記表面上に配設された
    温度センサと、 前記少なくとも１つの絶縁層の表面上に配設され、前記
    温度センサの校正データを含むメモリデバイスとを備え
    る、小型恒温装置。
  9. 【請求項９】 前記金属板の厚みが少なくとも１．０１
    ６ｍｍ（０．０４０インチ）である、請求項８記載の小
    型恒温装置。
  10. 【請求項１０】 前記金属板が銅である、請求項８記載
    の小型恒温装置。
  11. 【請求項１１】 前記表面に装着され、前記導電性パッ
    ドと前記温度センサを少なくとも部分的に囲むハウジン
    グをさらに備える、請求項８記載の小型恒温装置。
  12. 【請求項１２】 一対のばねクリップが、前記ハウジン
    グに取り付けられ、それぞれが各導電性パッドに隣接し
    て配設された自由端を有する、請求項１１記載の小型恒
    温装置。
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