JP7116376B2 - 不良ビットを管理するメモリ・デバイス、メモリ・システム、および、その実装方法 - Google Patents
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Description
Claims (18)
- 不揮発性ランダム・アクセス・メモリを含むメモリ・デバイスであって、前記不揮発性ランダム・アクセス・メモリは、
書き込み エラーがあったと判定されたビットのアドレスを記憶するように構成された不審ビット・レジスタと、
(i)第1の書き込みエラーが原因で前記不審ビット・レジスタに現れ、かつ(ii)前記第1の書き込みエラー後に第2の書き込みエラーがあったと判定されたビットのアドレスを、前記不揮発性ランダム・アクセス・メモリにおける書き込みエラー率に基づく不良ビットのアドレスとして、記憶するように構成された不良ビット・レジスタと、
を含む、メモリ・デバイス。 - 前記不審ビット・レジスタが、バーンイン・プロセス後に前記書き込みエラーが発生したと判定された前記ビットの前記アドレスを記憶するように構成され、前記メモリ・デバイスが、バーンイン・プロセス中にエラーがあると判定されたビットを識別するように構成されたメイン・レジスタをさらに備える、請求項1に記載のメモリ・デバイス。
- 前記メイン・レジスタおよび前記不良ビット・レジスタがヒューズ・ビット・レジスタとして構成されている、請求項2に記載のメモリ・デバイス。
- 前記メイン・レジスタおよび前記不良ビット・レジスタが前記不揮発性ランダム・アクセス・メモリに含まれている、請求項3に記載のメモリ・デバイス。
- 前記バーンイン・プロセス中に不良であると判定された前記ビットが電気的短絡状態および電気的開回路状態に対応する、請求項2または3に記載のメモリ・デバイス。
- 前記メイン・レジスタが前記不揮発性ランダム・アクセス・メモリに含まれている、請求項2に記載のメモリ・デバイス。
- 前記メイン・レジスタがワンタイム・プログラマブル・メモリ・デバイスに含まれている、請求項2に記載のメモリ・デバイス。
- 前記不揮発性ランダム・アクセス・メモリが磁気トンネル接合を有するスピントルク磁気抵抗ランダム・アクセス・メモリである、請求項1~7のいずれか1項に記載のメモリ・デバイス。
- 前記不審ビット・レジスタのアドレスの最も古いアドレスが、前記不審ビット・レジスタが満杯であること、および前記不審ビット・レジスタに書き込むためのアドレスが保留になっていることに応じて、上書きされる、請求項1~8のいずれか1項に記載のメモリ・デバイス。
- エラーがあったと判定されたビットのアドレスを記憶するように構成された不審ビット・レジスタと、
(i)第1のエラーが原因で前記不審ビット・レジスタに現れ、かつ(ii)第2のエラーがあったと判定されたビットのアドレスを記憶するように構成された不良ビット・レジスタと、
を含む、不揮発性ランダム・アクセス・メモリ
を備え、
前記不良ビット・レジスタのアドレスの最も古いアドレスが、前記不良ビット・レジスタが満杯であること、および前記不良ビット・レジスタに書き込むためのアドレスが保留になっていることに応じて、上書きされる、メモリ・デバイス。 - 不揮発性ランダム・アクセス・メモリを含むメモリ・デバイスの実装方法であって、
書き込み エラーがあると判定されたビットのアドレスを記憶する不審ビット・レジスタを前記不揮発性ランダム・アクセス・メモリ内に構成することと、
(i)第1の書き込みエラーが原因で不審ビット・レジスタに現れ、かつ(ii)前記第1の書き込みエラー後に第2の書き込みエラーがあると判定されたビットのアドレスを、前記不揮発性ランダム・アクセス・メモリにおける書き込みエラー率に基づく不良ビットのアドレスとして、記憶するための不良ビット・レジスタを前記不揮発性ランダム・アクセス・メモリ内に構成することと、を含むメモリ・デバイスの実装方法。 - 不揮発性ランダム・アクセス・メモリを含むメモリ・デバイスであって、
許容できない書き込みエラー率があると判定されたビットを、前記不揮発性ランダム・アクセス・メモリにおける不良ビットとして、該ビットを含むワードのアドレスを記憶するように構成された不良ビット・レジスタと、
不良ビットを識別して前記不良ビット・レジスタに書き込むように構成された不審ビット・レジスタと、
プロセッサであって、
エラー訂正コードを使用して書き込みエラーを検出したことに応答して、前記不審ビット・レジスタ内の前記書き込みエラーに関連するビットのアドレスを検索し、
一致するものが存在するということに応答して、前記書き込みエラーに関連する前記ビットの前記アドレスを前記不審ビット・レジスタから削除し、前記書き込みエラーに関連する前記ビットの前記アドレスを前記不良ビット・レジスタに書き込むように構成された、前記プロセッサと、
を備える、メモリ・システム。 - 前記プロセッサが、前記一致するものが存在しないということに応答して、前記書き込みエラーに関連する前記ビットの前記アドレスを前記不審ビット・レジスタに書き込むように構成されている、請求項12に記載のメモリ・システム。
- バーンイン・プロセス中に不良であると判定されたビットを識別するように構成されたメイン・レジスタをさらに備える、請求項12または13に記載のメモリ・システム。
- 前記メイン・レジスタおよび前記不良ビット・レジスタがヒューズ・ビット・レジスタとして構成され、前記プロセッサが前記ヒューズ・ビット・レジスタを使用して、不良であると判定されたワードをヒューズ作動し、不良であると判定された前記ワードのそれぞれをそれぞれの冗長なアドレスで置き換えるように構成されている、請求項14に記載のメモリ・システム。
- 前記不良ビット・レジスタ、前記不審ビット・レジスタ、および前記メイン・レジスタが同じ不揮発性メモリ・デバイスに含まれている、請求項14または15に記載のメモリ・システム。
- 前記不良ビット・レジスタおよび前記不審ビット・レジスタが同じ不揮発性メモリ・デバイスに含まれ、前記メイン・レジスタが異なる不揮発性メモリ・デバイスに含まれている、請求項14または15に記載のメモリ・システム。
- 不揮発性ランダム・アクセス・メモリを含むメモリ・デバイスの実装方法であって、
(i)許容できない書き込みエラー率があると判定されたビットを、前記不揮発性ランダム・アクセス・メモリにおける不良ビットとして、該ビットを含むワードのアドレスを、記憶するための不良ビット・レジスタと、(ii)不良ビットを識別して前記不良ビット・レジスタに書き込むための不審ビット・レジスタと、を構成することを含み、
エラー訂正コードを使用して書き込みエラーを検出することに応答して、前記不審ビット・レジスタ内の前記書き込みエラーに関連するビットのアドレスに一致するものを検索することをさらに含み、
前記一致するものが存在するということに応答して、前記書き込みエラーに関連する前記ビットの前記アドレスを前記不審ビット・レジスタから削除し、前記書き込みエラーに関連する前記ビットの前記アドレスを前記不良ビット・レジスタに書き込むことをさらに含む、メモリ・システムの実装方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US15/630,538 US10394647B2 (en) | 2017-06-22 | 2017-06-22 | Bad bit register for memory |
US15/630,538 | 2017-06-22 | ||
PCT/IB2018/054195 WO2018234920A1 (en) | 2017-06-22 | 2018-06-11 | DEFECTIVE BIT REGISTER FOR MEMORY |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020524871A JP2020524871A (ja) | 2020-08-20 |
JP2020524871A5 JP2020524871A5 (ja) | 2020-10-01 |
JP7116376B2 true JP7116376B2 (ja) | 2022-08-10 |
Family
ID=64693225
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019568623A Active JP7116376B2 (ja) | 2017-06-22 | 2018-06-11 | 不良ビットを管理するメモリ・デバイス、メモリ・システム、および、その実装方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US10394647B2 (ja) |
JP (1) | JP7116376B2 (ja) |
CN (1) | CN110651331B (ja) |
DE (1) | DE112018002029T5 (ja) |
GB (1) | GB2577659B (ja) |
WO (1) | WO2018234920A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2017
- 2017-06-22 US US15/630,538 patent/US10394647B2/en active Active
- 2017-12-14 US US15/842,692 patent/US10437665B2/en active Active
-
2018
- 2018-06-11 GB GB2000334.9A patent/GB2577659B/en active Active
- 2018-06-11 DE DE112018002029.0T patent/DE112018002029T5/de active Pending
- 2018-06-11 JP JP2019568623A patent/JP7116376B2/ja active Active
- 2018-06-11 CN CN201880033345.3A patent/CN110651331B/zh active Active
- 2018-06-11 WO PCT/IB2018/054195 patent/WO2018234920A1/en active Application Filing
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---|---|
US20180373589A1 (en) | 2018-12-27 |
GB2577659B (en) | 2020-08-26 |
JP2020524871A (ja) | 2020-08-20 |
US10394647B2 (en) | 2019-08-27 |
CN110651331A (zh) | 2020-01-03 |
WO2018234920A1 (en) | 2018-12-27 |
US10437665B2 (en) | 2019-10-08 |
CN110651331B (zh) | 2023-05-12 |
US20180373588A1 (en) | 2018-12-27 |
DE112018002029T5 (de) | 2020-01-09 |
GB202000334D0 (en) | 2020-02-26 |
GB2577659A (en) | 2020-04-01 |
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Date | Code | Title | Description |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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RD12 | Notification of acceptance of power of sub attorney |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
RD14 | Notification of resignation of power of sub attorney |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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