JP7115456B2 - シリコン単結晶ウエーハの窒素濃度の測定方法 - Google Patents

シリコン単結晶ウエーハの窒素濃度の測定方法 Download PDF

Info

Publication number
JP7115456B2
JP7115456B2 JP2019191146A JP2019191146A JP7115456B2 JP 7115456 B2 JP7115456 B2 JP 7115456B2 JP 2019191146 A JP2019191146 A JP 2019191146A JP 2019191146 A JP2019191146 A JP 2019191146A JP 7115456 B2 JP7115456 B2 JP 7115456B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
nitrogen concentration
formula
single crystal
silicon single
complex
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2019191146A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2021067488A (ja
Inventor
康 水澤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Handotai Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Handotai Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Handotai Co Ltd filed Critical Shin Etsu Handotai Co Ltd
Priority to JP2019191146A priority Critical patent/JP7115456B2/ja
Publication of JP2021067488A publication Critical patent/JP2021067488A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7115456B2 publication Critical patent/JP7115456B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Investigating Or Analysing Materials By Optical Means (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Description

本発明は、シリコン単結晶ウエーハの窒素濃度の測定方法に関し、特には、熱処理を施したシリコン単結晶ウエーハ(以下、単にウエーハと言うこともある)の窒素濃度の測定方法に関する。
半導体集積回路を作製するための基板として、主にCZ(Czochra1ski)法によって作製されたシリコン単結晶ウエーハが用いられている。通常、ウエーハ中の酸素濃度は10ppma以上である場合が多い。この理由は、デバイス工程における熱処理でBMDを形成させるためである。このBMDはゲッタリングサイトとなり、デバイス活性領域における金属不純物を低減させる役割がある。
ウエーハ中の金属不純物は、デバイス工程において導入される場合があり、デバイス工程における金属不純物汚染を低減することができれば、ゲッタリングという観点ではBMDを形成させる必要はない。さらに、ウエーハ中の酸素は、イオン注入工程などで発生する点欠陥と結合することで欠陥を形成する。その欠陥が深い準位を有すれば、デバイス特性を悪化させる可能性がある。こういった理由から、デバイス工程での金属不純物汚染の可能性が低い場合は、ウエーハの酸素濃度は低い方が望ましい。
一方で、ウエーハ中の酸素はウエーハの強度を向上させる効果があることが知られている。その能力は、濃度が高いほど高くなり、低酸素ウエーハの場合では、酸素による強度の向上は期待できない。
そこで、窒素をドープしたウエーハを用いる場合がある(例えば特許文献1)。窒素は、酸素と同様に、強度を向上させる効果がある。その効果は、酸素の場合と同様に、濃度が高いほど、高くなることがわかっている。そのことから、転位が発生しやすいデバイス工程(STI工程)の段階において、ウエーハ中に十分な窒素濃度が存在することが望ましく、ウエーハに熱処理を施した場合でも窒素濃度が測定できることは非常に重要である。
特開2012-153548号公報
JEITA EM-3512
窒素濃度を測定する方法としてはSIMSと室温のFT-IR測定がある。
SIMSは一次イオンをウエーハに照射し、出てきた二次イオン強度から濃度を測定する方法であり、深さ方向分布を取得することができるが、破壊法である。一方で、室温FT-IRによる方法は非破壊である。具体的には、NN、NNO、およびNNOO複合体(以下、これらをまとめて窒素複合体、または単に複合体とも言う)の吸光度(吸収係数)から非特許文献1における下記式(1)を用いて、算出する方法である。
[N]=(α766+1.2×α801+0.3×α810)×1.83×1017 …(1)
(ここで、[N]は窒素濃度(atoms/cm)、α766は波数766cm-1のNN複合体の吸収係数、α801は波数801cm-1のNNO複合体の吸収係数、α810は波数810cm-1のNNOO複合体の吸収係数である)
しかし、ウエーハに熱処理が施された場合にこの式(1)が適用できるかは明確ではない。
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであって、熱処理を施したシリコン単結晶ウエーハの窒素濃度を非破壊でより正確に測定することができる窒素濃度の測定方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明は、熱処理を施したシリコン単結晶ウエーハの窒素濃度の測定方法であって、
予め、異なる熱処理条件で熱処理を施した複数のシリコン単結晶ウエーハのサンプルを準備する工程と、
該サンプルにおいて、室温でのFT-IR法により波数766cm-1のNN複合体、波数801cm-1のNNO複合体、および波数810cm-1のNNOO複合体の吸光度を測定して各々の吸収係数を求め、該各々の吸収係数と、窒素濃度関係式である下記式(1)
[N]=(α766+1.2×α801+0.3×α810)×1.83×1017 …(1)
(ここで、[N]は窒素濃度(atoms/cm)、α766は波数766cm-1のNN複合体の吸収係数、α801は波数801cm-1のNNO複合体の吸収係数、α810は波数810cm-1のNNOO複合体の吸収係数である)
により算出した窒素濃度と、前記サンプルのSIMSで測定した窒素濃度と、前記サンプルの熱処理による酸素の拡散長をそれぞれ求める工程と、
前記式(1)で算出した窒素濃度が前記SIMSで測定した窒素濃度と一致するときの前記酸素の拡散長の範囲である式(1)適合範囲を求める工程と、
前記酸素の拡散長が、前記式(1)適合範囲外の場合について、前記SIMSで測定した窒素濃度と一致する窒素濃度関係式である式(2)を別途求める工程と、を有する予備測定と、
熱処理を施した評価対象のシリコン単結晶ウエーハを準備する工程と、
該評価対象のシリコン単結晶ウエーハにおいて、室温でのFT-IR法により波数766cm-1のNN複合体、波数801cm-1のNNO複合体、および波数810cm-1のNNOO複合体の吸光度を測定して各々の吸収係数を求める工程と、
前記評価対象のシリコン単結晶ウエーハに施した熱処理の熱処理条件から酸素の拡散長を求める工程と、
該求めた評価対象のシリコン単結晶ウエーハの熱処理による酸素の拡散長が、前記式(1)適合範囲内であれば前記式(1)を選択して用い、前記式(1)適合範囲外であれば前記式(2)を選択して用いて、前記評価対象のシリコン単結晶ウエーハにおいて求めた吸収係数から、前記評価対象のシリコン単結晶ウエーハの窒素濃度を算出する工程と、を有する本測定からなることを特徴とするシリコン単結晶ウエーハの窒素濃度の測定方法を提供する。
本発明者が式(1)について鋭意研究を行ったところ、熱処理を施したシリコン単結晶ウエーハの窒素濃度測定に関して式(1)を適用できる場合(式(1)適合範囲)と適用できない場合があることを見出した。
そして上記本発明の測定方法であれば、その式(1)適合範囲の内外で式(1)と式(2)を使い分ける。これにより、熱処理を施した評価対象のシリコン単結晶ウエーハの窒素濃度測定において、式(1)で対応できる場合でも、また、式(1)では対応できない場合においても、SIMSでの測定値と同等レベルの正確な窒素濃度を測定することができる。しかも非破壊測定である。
また、前記式(2)を別途求めるとき、
前記予備測定で求めた、前記サンプルの波数766cm-1のNN複合体、波数801cm-1のNNO複合体、および波数810cm-1のNNOO複合体の吸収係数と、前記サンプルのSIMSで測定した窒素濃度と、前記サンプルの熱処理による酸素の拡散長に基づいて、データフィッティングにより求めることができる。
このようにすれば、式(1)適合範囲外の場合における式(2)を簡便に求めることができる。
このとき、前記式(2)を、下記式
[N]=6.1×1014×{(1.08×α766+α801)×(1015/(D(T)×t)1/2/L)}0.046
(ここで、D(T)は熱処理温度T(K)での酸素の拡散係数(cm/sec)、tは熱処理時間(sec)、Lは前記式(1)適合範囲の最大値(cm)である)
とすることができる。
このような式(2)により、評価対象のウエーハの窒素濃度を簡便に測定することができる。
このとき、前記式(1)適合範囲を、前記酸素の拡散長が1×10-5cm以下の範囲とすることができる。
このようにすれば、より確実に正確な窒素濃度を測定することができる。
以上のように、本発明のシリコン単結晶ウエーハの窒素濃度の測定方法であれば、たとえ熱処理を施したウエーハであっても、SIMSでの測定値と同等レベルの正確な窒素濃度を非破壊で測定することができる。
本発明のシリコン単結晶ウエーハの窒素濃度の測定方法の一例を示すフロー図である。 工程2での窒素濃度や酸素の拡散長と、工程3での式(1)適合範囲と、工程4での式(1)適合範囲外における式(2)による算出値を示すグラフである。 実施例における式(1)による算出値、SIMSでの測定値、酸素の拡散長の関係を示すグラフである。 窒素ドープシリコン単結晶ウエーハにおける窒素複合体の吸光度の熱処理条件依存性を示すグラフである。 窒素複合体の吸光度から見積もった窒素濃度の熱処理条件依存性を示すグラフである。 各熱処理条件による酸素の拡散長と、窒素複合体の吸光度から見積もった窒素濃度の関係を示すグラフである。
以下、本発明について図面を参照して実施の形態を説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
まず、本発明者が本発明を見出すに至った経緯(窒素濃度測定に関する実験)について説明する。
(実験)
まず、窒素ドープシリコン単結晶ウエーハにおけるNN、NNO、およびNNOO複合体の吸光度の熱処理条件依存性について調査した。
サンプルとして、窒素濃度が2×1015atoms/cmで、酸素濃度が14~15ppma(JEITA)の直径200mm、p-シリコン単結晶ウエーハに対して、450~1000℃/10min~50h/Nの熱処理を施した後、室温FT-IRによりNN、NNO、およびNNOO複合体を評価した。
その熱処理依存性の結果を図4に示す。熱処理温度が450℃の場合には、時間を50時間と長くしても、いずれの複合体の吸光度も変化しなかった。550℃の場合では、NNOおよびNNOO複合体は増加し、NN複合体は減少した。650℃では、いずれの複合体も一旦増加した後に減少し、その後、一定となる傾向であった。750℃では、NN複合体は一旦増加した後に減少し、その後一定となり、NNOおよびNNOO複合体は一旦減少した後一定となる傾向があった。850℃および1000℃では、いずれの複合体も減少する傾向であった。
上記のように熱処理の温度によって、複合体の吸光度が変化する理由は以下のように考えられる。NN、NNO、およびNNOO複合体は次式の反応式に従って、増加もしくは減少している。
Figure 0007115456000001
この反応式から、550℃において、NNOおよびNNOO複合体は増加し、NN複合体は減少することは、NN複合体にO原子(酸素原子)が付着する正反応が優勢になっているためと考えられる。
また、750℃では、NN複合体は一旦増加した後に減少し、その後一定となり、NNOおよびNNOO複合体は一旦減少した後一定となるのは、NNOO複合体からO原子が脱離することでNNOO複合体が減少し、NNO複合体からO原子が脱離することでNN複合体が一旦増加し、その後、NN複合体が乖離することでNN複合体が減少するためと考えられる。
くわえて、850℃および1000℃において、いずれの複合体も減少するのは、NN、NNO、NNOO複合体からO原子もしくはN原子(窒素原子)が脱離することで、減少していると考えられる。
すなわち、550℃付近では、各複合体にO原子が付着する正反応が優勢になり、750℃以上では、各複合体からO原子やN原子が脱離する逆反応が優勢になると考えられる。
得られた吸光度から、非特許文献1の式(1)を用いて、窒素濃度に換算した結果を図5に示す。また、該換算した窒素濃度と、各熱処理条件における酸素の拡散長の関係をまとめたのが図6である。
図5、図6における実線の窒素濃度の範囲は、SIMSで実測された窒素濃度のばらつきをあらわす。このばらつきは、ウエーハの面内もしくは、インゴット位置によって変化するばらつきの程度である。この図6から、酸素の拡散長が所定範囲内(言い換えると、式(1)適合範囲内:ここでは酸素の拡散長が1×10-5cm以下の熱処理条件の場合)であるような熱処理条件であれば、非特許文献1での式(1)を用いて算出された窒素濃度が、SIMSで実測された窒素濃度のばらつきの範囲に入り、熱処理を施したウエーハでも式(1)を適用できることがわかった。しかし、酸素の拡散長が所定範囲外(言い換えると、式(1)適合範囲外:ここでは1×10-5cmよりも大きくなる熱処理条件の場合)では、式(1)では窒素濃度を正確に測定することができないことがわかった。
非特許文献1での式が適用できない熱処理条件の場合の窒素濃度をSIMSにより実測した。さらに、同一条件での熱処理を施した場合のNN、NNO、およびNNOO複合体の吸光度から、SIMSによる実測値と同等レベルの窒素濃度を見積もることができる式を見出した。その結果、非特許文献1の式(1)が適用できない式(1)適合範囲外の場合(ここでは酸素の拡散長が1×10-5cmよりも大きくなる熱処理条件の場合)でも、非破壊で窒素濃度を算出することができる。
本発明者はこれらのことを見出し、本発明を完成させたのである。
図1に、本発明のシリコン単結晶ウエーハの窒素濃度の測定方法のフローの一例を示す。図1に示すように予備測定と本測定とからなっている。予備測定の主な内容としては、サンプルを用いて、熱処理による酸素の拡散長をもとに、窒素濃度関係式である非特許文献1の換算式(後述する式(1))を適用可能(すなわち、SIMSでの実測値と同等レベルの窒素濃度を算出可能)な式(1)適合範囲を求めるとともに、式(1)適合範囲外の場合に用いる別の式(2)を求める。また本測定の主な内容としては、評価対象への熱処理による酸素の拡散長に基づき、式(1)または式(2)を選択して用いて窒素濃度を算出する。以下、より具体的に手順を説明する。
<予備測定>
(工程1:予備測定でのサンプルを準備する)
まず、予備測定のため、異なる熱処理条件で熱処理を施した複数のシリコン単結晶ウエーハのサンプルを準備する。
熱処理を施すシリコン単結晶ウエーハは特に限定されないが、特には窒素ドープしたCZシリコン単結晶ウエーハとすることができる。従来と同様の単結晶製造装置や手順により製造したものとすることができる。
また該ウエーハ(熱処理前)の窒素濃度は、上限および下限は特に限定されず、吸光度を適切に確認できるレベルであれば良い。例えば1×1015atoms/cm以上とすることができる。このような濃度範囲は窒素ドープしたCZシリコン単結晶ウエーハによくみられる数値範囲であり、また、後工程で行うFT-IR法にて十分な高さの吸光度を得られやすく、窒素濃度を測定しやすい。
ここでは、例として2×1015atoms/cmで窒素ドープされたものを用意する。
なお、この予備測定でまず用意するシリコン単結晶ウエーハ(熱処理前)は、後述する本測定での評価対象のシリコン単結晶ウエーハ(熱処理前)と同様の窒素濃度のものとする。
また、施す熱処理条件についても特に限定されないが、ウエーハ製造過程でよく行われる熱処理の条件とすることができる。例えば、熱処理温度が450~1000℃、熱処理時間が10min~50hの条件とすることができる。本測定で用意する評価対象のシリコン単結晶ウエーハに施す熱処理条件が含まれるように、種々の条件を設定すると良い。
複数のウエーハに対し、各々、互いに異なる熱処理条件で熱処理を施し、複数の熱処理条件のサンプルを用意する。なお、用意するサンプル数は多いほどデータの正確性が増して好ましいが、コストや手間を考慮して適宜決定することができる。
(工程2:式(1)による窒素濃度、SIMSによる窒素濃度、熱処理による酸素の拡散長を求める)
次に、サンプルにおいて、室温でのFT-IR法により波数766cm-1のNN複合体、波数801cm-1のNNO複合体、および波数810cm-1のNNOO複合体の吸光度を測定する。測定に使用する装置等は特に限定されず、従来と同様のものを用いることができる。
そして、得られた吸光度から、各窒素複合体の吸収係数を算出して求める。
その後、各々の吸収係数と、非特許文献1に記載の窒素濃度関係式である下記式(1)
[N]=(α766+1.2×α801+0.3×α810)×1.83×1017 …(1)
(ここで、[N]は窒素濃度(atoms/cm)、α766は波数766cm-1のNN複合体の吸収係数、α801は波数801cm-1のNNO複合体の吸収係数、α810は波数810cm-1のNNOO複合体の吸収係数である)
により窒素濃度を算出する。
また、式(1)による窒素濃度とは別に、各サンプルについてSIMSで窒素濃度を測定する。
また、各サンプルについて、施した熱処理による酸素の拡散長を求める。酸素の拡散長は、熱処理条件から、(D(T)×t)1/2(ここで、D(T)は熱処理温度T(K)での酸素拡散係数(cm/sec)、tは熱処理時間(sec))により求めることができる。
(工程3:式(1)適合範囲を求める)
次に、式(1)で算出した窒素濃度がSIMSで測定した窒素濃度と一致するときの酸素の拡散長の範囲である式(1)適合範囲を求める。
例えば、工程2で求めた窒素濃度や酸素の拡散長を基にしてグラフにプロットすることにより、式(1)適合範囲を求めることができる。図2に、工程2で求めた窒素濃度や酸素の拡散長と、この工程3で求める式(1)適合範囲を示す。図2において実線の窒素濃度の範囲は、SIMSで実測された窒素濃度のばらつきをあらわす。式(1)による窒素濃度(図2中の三角のプロット)がこのばらつきの範囲内であれば、SIMSの実測値と同等レベルであり十分に一致しているとみなすことができる。
酸素の拡散長が1×10-5cm以下の範囲であれば、式(1)による窒素濃度が上記SIMSの実測値のばらつきの範囲内に収まっていることが見て取れる。一方、酸素の拡散長が1×10-5cmより大きくなると、次第にSIMSの実測値のばらつきの範囲から外れていくことが分かる。そこで、一例として、酸素の拡散長が1×10-5cm以下の範囲を式(1)適合範囲と判定することができる。この範囲より大きい値のときは式(1)適合範囲外となる。
このように式(1)適合範囲として、酸素の拡散長が1×10-5cm以下の範囲とすれば、より確実に正確な窒素濃度の測定につなげることができる。
なお、実際の窒素濃度(SIMSの実測値)では、酸素の拡散長が大きくなるにつれて、熱処理によって窒素の外方拡散によって表層の窒素濃度がやや減少している場合がある。しかしながら、その減少の度合いは、図2に示す例では式(1)による窒素濃度の減少の度合いよりも緩慢である。式(1)による窒素濃度とSIMSの実測値との間にずれがあり、式(1)適合範囲外においては式(1)に替わる窒素濃度関係式が必要となる。
外方拡散で表層の窒素濃度が減少している場合は、ウエーハの深さ方向全体の窒素濃度を見積もり、平均窒素濃度を算出し、SIMSでの実測の窒素濃度とする。
(工程4:式(1)適合範囲外における式(2)を求める)
次に、酸素の拡散長が、式(1)適合範囲外の場合について、SIMSで測定した窒素濃度と一致する窒素濃度関係式である式(2)を別途求める。
この式(2)の求め方について以下に具体例を示す。式(1)適合範囲外でのSIMSでの実測値に対し、データフィッティングを行う。データフィッティングの際、例えば、下記式(3)のような窒素濃度関係式を用意する。ただし、式(3)以外のデータフィッティング用の窒素濃度関係式を別に用いることもできる。
[N]=(x×α766+y×α801+z×α810)×{A/(D(T)×t)1/2/L)} …(3)
(ここで、x、y、z、Aはフィッティングパラメーター、D(T)は熱処理温度T(K)での酸素の拡散係数(cm/sec)、tは熱処理時間(sec)、Lは式(1)適合範囲の最大値(cm)である)
そして、SIMSで実測した窒素濃度との関係が、塁乗近似における相関係数が最も良好になるx、y、z、Aのそれぞれの値を求める。Lは、ここでは1×10-5cmとした。その結果、各窒素複合体の吸収係数から得られた窒素濃度とSIMSでの実測の窒素濃度の累乗関係の関係式が得られる。得られた関係式を用いて、窒素濃度を算出する式を導く。その結果が下記式(2)である。ただし、これに限定されず、式(3)の形式やデータフィッティングの仕方などにより、別途異なる形式のものとすることもできる。
[N]=6.1×1014×{(1.08×α766+α801)×(1015/(D(T)×t)1/2/L)}0.046 …(2)
式(2)(ここではLは1×10-5cmとしている)と、SIMSで実測した窒素濃度を比較した結果を図2に示す。なお、図2において、SIMSでの実測値は実線で示す窒素濃度のばらつきの範囲内に収まっていたものの、前述したように外方拡散のため減少化が見られた。また式(2)による窒素濃度は丸のプロットであり、SIMSでの実測値と比較すると、該実測値に沿っていることが分かった。
このようにして、式(1)適合範囲外の場合においてもSIMSでの実測値に一致する窒素濃度関係式を簡便に求めることができる。また、より具体的に、熱処理による酸素の拡散長や窒素複合体の吸収係数を代入するだけで簡便に窒素濃度を測定することが可能な式を得ることができる。
<本測定>
(工程5:本測定での評価対象を準備する)
本測定のため、熱処理を施した評価対象のシリコン単結晶ウエーハを準備する。
まず、熱処理を施すシリコン単結晶ウエーハを用意する。前述したように、予備測定でのシリコン単結晶ウエーハ(熱処理前)と窒素濃度等が同様のものである。ここでは、2×1015atoms/cmで窒素ドープされたものを用意する。
次に所望の熱処理を施し、実際に窒素濃度を測定する、評価対象となるウエーハを用意する。
(工程6:本測定での窒素複合体の吸収係数を求める)
次に、評価対象のシリコン単結晶ウエーハにおいて、室温でのFT-IR法により波数766cm-1のNN複合体、波数801cm-1のNNO複合体、および波数810cm-1のNNOO複合体の吸光度を測定して各々の吸収係数を求める。
このように、評価対象のシリコン単結晶ウエーハについて、窒素複合体の吸収係数を求める。求め方自体は予備測定のときと同様とすることができる。
(工程7:本測定での酸素の拡散長を求める)
次に、評価対象のシリコン単結晶ウエーハに施した熱処理の熱処理条件から酸素の拡散長を求める。
このように、実際に施した熱処理の熱処理条件に基づいて、酸素の拡散長を算出する。
なお、工程6、工程7は順番が逆でも良い。
(工程8:式(1)または式(2)を選択して窒素濃度を算出する)
次に、求めた評価対象のシリコン単結晶ウエーハの熱処理による酸素の拡散長が、式(1)適合範囲内であれば式(1)を選択して用い、式(1)適合範囲外であれば式(2)を選択して用いて、評価対象のシリコン単結晶ウエーハにおいて求めた吸収係数から、評価対象のシリコン単結晶ウエーハの窒素濃度を算出する。
このように、まず、工程7で求めた酸素の拡散長が式(1)適合範囲の内外のどちらであるかを判定し、該判定に応じて使用する窒素濃度関係式を決定する。前述したように、式(1)適合範囲内であれば、式(1)での算出値とSIMSでの実測値と一致するので式(1)を用いて評価対象のシリコン単結晶ウエーハの窒素濃度を算出する。一方、式(1)適合範囲外であれば、別途、データフィッティングなどによりSIMSでの実測値と一致するように求めた式(2)を用いて窒素濃度を算出する。
このように、本発明の測定方法であれば、熱処理条件(熱処理による酸素の拡散長)に応じて式(1)と式(2)からより適切な窒素濃度関係式を選択して使用する。そのため、式(1)のみしか使用しない従来法に比べ、種々の熱処理条件での窒素濃度測定に対応可能であり、しかもSIMSと同等レベルで正確に、かつ、非破壊で測定することができる。
(実施例)
<予備測定>
直径200mmの窒素をドープしたp-シリコン単結晶ウエーハ(窒素濃度:2×1015atoms/cm、酸素濃度:14ppma)(窒素濃度はSIMS分析による結果、酸素濃度は室温FT-IRによる結果)に対し、予備測定として、図1の評価フローで、前述した式(1)で窒素濃度が測定できる範囲(式(1)適合範囲)を決定する。
具体的には、上記基板に対し450~1000℃/10min~50h/Nの熱処理を施した後、室温FT-IRによりNN、NNO、およびNNOO複合体を評価した。得られた吸光度から式(1)を用いて窒素濃度を算出する。また、SIMSにより窒素濃度を測定する。次に、窒素濃度と各熱処理条件における酸素の拡散長の関係を調査する。
その結果を図3に示す。図3は各熱処理条件による酸素の拡散長と、NN、NNO、およびNNOO複合体の吸光度から見積もられる窒素濃度、SIMSでの測定値の関係を示すグラフである。この図3のようになり、式(1)で窒素濃度が見積もることができるのは、酸素の拡散長が1×10-5cm以下となるような熱処理条件であることがわかった。すなわち、式(1)適合範囲は、酸素の拡散長が1×10-5cm以下の範囲であると判定した。
次に、酸素の拡散長が1×10-5cmよりも大きくなる熱処理条件における窒素濃度を、室温FT-IRで測定したNN、NNO、およびNNOO複合体の吸光度から求めるために、前述した式(3)におけるx、y、z、Aをフィッティングパラメーターとして算出した窒素濃度と、SIMSで実測した窒素濃度が累乗近似で最も相関が最もよくなるx、y、z、Aを決定する。得られた相関式を用いて、窒素濃度を算出する式を導く。その結果が前述した式(2)である。なお、ここでは式(2)のLは1×10-5cmとした。
ここで、酸素の拡散長が1×10-5cmよりも大きくなる熱処理条件で式2を用いて窒素濃度を算出した結果を示す。これは前述した図2とほぼ同様の結果となる。酸素の拡散長が長くなる熱処理条件では、基板の窒素濃度が酸素の拡散長が短い熱処理条件のときと比較して若干低めの値となる。この理由は、前述したように窒素が熱処理により外方拡散したために、窒素濃度が減少したためである。
<本測定>
次に、予備測定と同様の窒素ドープシリコン単結晶ウエーハに対して、以下の熱処理を施した場合の窒素濃度を算出する。まず、各熱処理条件および酸素の拡散長は、550℃/12h(酸素の拡散長:0.14×10-5cm)、650℃/1h(酸素の拡散長:0.27×10-5cm)、650℃/18h(酸素の拡散長:1.1×10-5cm)、850℃/1h(酸素の拡散長:4.5×10-5cm)である。また、各々の評価対象のウエーハに関して、予備測定時と同様にして窒素複合体の吸収係数を求める。
得られた酸素の拡散長から窒素濃度を算出するときの窒素濃度関係式を選択する。具体的には、酸素の拡散長が1×10-5cm以下の場合は、式(1)を用い、1×10-5cmよりも大きい場合は式(2)を選択する。
それぞれの熱処理条件で、酸素の拡散長(括弧内の数値)から選択された窒素濃度関係式を用いて、既に求めた吸収係数から算出された窒素濃度は、
550℃/12h(0.14×10-5cm)では2.5×1015atoms/cm
650℃/1h(0.27×10-5cm)では2.2×1015atoms/cm
650℃/18h(1.1×10-5cm)では2.3×1015atoms/cm
850℃/1h(4.5×10-5cm)では2.2×1015atoms/cmとなった。
ここで、上記のようにして本発明の測定方法により得た窒素濃度の精度について検証する。
これらの本測定におけるウエーハをSIMSで実測した窒素濃度と比較した。熱処理後のSIMS測定で得られる窒素濃度は、外方拡散した分布が得られる。そこで、ウエーハ深さ方向全体の窒素濃度を積分した値を、分析深さ間隔で割ることで、平均窒素濃度を算出し、酸素の拡散長の値に応じて式(1)もしくは式(2)を用いて算出した上記窒素濃度と比較した。
各熱処理におけるSIMS測定の結果は、
550℃/12hでは2.5×1015atoms/cm
650℃/1hでは2.2×1015atoms/cm
650℃/18hでは2.3×1015atoms/cm
850℃/1hでは2.3×1015atoms/cmとなり、本発明で式(1)と式(2)を使い分けて得られた窒素濃度とよく一致することがわかった。すなわち、本発明によって窒素濃度を正確に測定できている。
(比較例)
実施例での本測定と同様のシリコン単結晶ウエーハを準備し、同様の熱処理を施した。このウエーハに関して、従来法のように式(1)だけを用いて窒素濃度を算出した。
その結果、
550℃/12hでは2.5×1015atoms/cm
650℃/1hでは2.2×1015atoms/cm
650℃/18hでは1.9×1015atoms/cm
850℃/1hでは1.7×1015atoms/cmとなり、酸素の拡散長が1×10-5cmよりも大きくなる熱処理条件(650℃/18hおよび850℃/1h)では、前述した検証時のSIMSの実測値と異なり、窒素濃度を正確に見積もることができないことがわかった。
なお、上記実施例では窒素濃度が2.0×1015atoms/cm程度のシリコン単結晶ウエーハについて熱処理して測定を行ったが、他の窒素濃度を有するシリコン単結晶ウエーハ(5×1014atoms/cm、1×1015atoms/cm、5×1015atoms/cm、5×1016atoms/cm)についても同様に本発明の測定方法により窒素濃度を測定した。その結果、実施例と同様に、熱処理後のウエーハに関して、実際の窒素濃度(SIMSでの測定値)と同程度の値を算出することができた。
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。

Claims (4)

  1. 熱処理を施したシリコン単結晶ウエーハの窒素濃度の測定方法であって、
    予め、異なる熱処理条件で熱処理を施した複数のシリコン単結晶ウエーハのサンプルを準備する工程と、
    該サンプルにおいて、室温でのFT-IR法により波数766cm-1のNN複合体、波数801cm-1のNNO複合体、および波数810cm-1のNNOO複合体の吸光度を測定して各々の吸収係数を求め、該各々の吸収係数と、窒素濃度関係式である下記式(1)
    [N]=(α766+1.2×α801+0.3×α810)×1.83×1017 …(1)
    (ここで、[N]は窒素濃度(atoms/cm)、α766は波数766cm-1のNN複合体の吸収係数、α801は波数801cm-1のNNO複合体の吸収係数、α810は波数810cm-1のNNOO複合体の吸収係数である)
    により算出した窒素濃度と、前記サンプルのSIMSで測定した窒素濃度と、前記サンプルの熱処理による酸素の拡散長をそれぞれ求める工程と、
    前記式(1)で算出した窒素濃度が前記SIMSで測定した窒素濃度と一致するときの前記酸素の拡散長の範囲である式(1)適合範囲を求める工程と、
    前記酸素の拡散長が、前記式(1)適合範囲外の場合について、前記SIMSで測定した窒素濃度と一致する窒素濃度関係式である式(2)を別途求める工程と、を有する予備測定と、
    熱処理を施した評価対象のシリコン単結晶ウエーハを準備する工程と、
    該評価対象のシリコン単結晶ウエーハにおいて、室温でのFT-IR法により波数766cm-1のNN複合体、波数801cm-1のNNO複合体、および波数810cm-1のNNOO複合体の吸光度を測定して各々の吸収係数を求める工程と、
    前記評価対象のシリコン単結晶ウエーハに施した熱処理の熱処理条件から酸素の拡散長を求める工程と、
    該求めた評価対象のシリコン単結晶ウエーハの熱処理による酸素の拡散長が、前記式(1)適合範囲内であれば前記式(1)を選択して用い、前記式(1)適合範囲外であれば前記式(2)を選択して用いて、前記評価対象のシリコン単結晶ウエーハにおいて求めた吸収係数から、前記評価対象のシリコン単結晶ウエーハの窒素濃度を算出する工程と、を有する本測定からなることを特徴とするシリコン単結晶ウエーハの窒素濃度の測定方法。
  2. 前記式(2)を別途求めるとき、
    前記予備測定で求めた、前記サンプルの波数766cm-1のNN複合体、波数801cm-1のNNO複合体、および波数810cm-1のNNOO複合体の吸収係数と、前記サンプルのSIMSで測定した窒素濃度と、前記サンプルの熱処理による酸素の拡散長に基づいて、データフィッティングにより求めることを特徴とする請求項1に記載のシリコン単結晶ウエーハの窒素濃度の測定方法。
  3. 前記式(2)を、下記式
    [N]=6.1×1014×{(1.08×α766+α801)×(1015/(D(T)×t)1/2/L)}0.046
    (ここで、D(T)は熱処理温度T(K)での酸素の拡散係数(cm/sec)、tは熱処理時間(sec)、Lは前記式(1)適合範囲の最大値(cm)である)
    とすることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のシリコン単結晶ウエーハの窒素濃度の測定方法。
  4. 前記式(1)適合範囲を、前記酸素の拡散長が1×10-5cm以下の範囲とすることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか一項に記載のシリコン単結晶ウエーハの窒素濃度の測定方法。
JP2019191146A 2019-10-18 2019-10-18 シリコン単結晶ウエーハの窒素濃度の測定方法 Active JP7115456B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019191146A JP7115456B2 (ja) 2019-10-18 2019-10-18 シリコン単結晶ウエーハの窒素濃度の測定方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019191146A JP7115456B2 (ja) 2019-10-18 2019-10-18 シリコン単結晶ウエーハの窒素濃度の測定方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2021067488A JP2021067488A (ja) 2021-04-30
JP7115456B2 true JP7115456B2 (ja) 2022-08-09

Family

ID=75637033

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019191146A Active JP7115456B2 (ja) 2019-10-18 2019-10-18 シリコン単結晶ウエーハの窒素濃度の測定方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP7115456B2 (ja)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030068826A1 (en) 2001-09-21 2003-04-10 Pretto Maria Giovanna Analytical method to measure nitrogen concentration in single crystal silicon
JP2010153706A (ja) 2008-12-26 2010-07-08 Siltronic Ag シリコンウエハ及びその製造方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4346628B2 (ja) * 2001-08-29 2009-10-21 富士通株式会社 シリコン結晶内窒素濃度算出用の換算係数の決定方法、窒素濃度測定方法、シリコンウエハの製造方法、及び半導体装置の製造方法
KR20040054016A (ko) * 2002-12-16 2004-06-25 주식회사 실트론 실리콘 단결정의 질소 농도 측정 방법
JP5678846B2 (ja) * 2011-09-08 2015-03-04 信越半導体株式会社 シリコン単結晶中窒素濃度算出方法および抵抗シフト量算出方法
JP5842765B2 (ja) * 2012-08-10 2016-01-13 信越半導体株式会社 シリコン単結晶中の窒素濃度評価方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030068826A1 (en) 2001-09-21 2003-04-10 Pretto Maria Giovanna Analytical method to measure nitrogen concentration in single crystal silicon
JP2010153706A (ja) 2008-12-26 2010-07-08 Siltronic Ag シリコンウエハ及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2021067488A (ja) 2021-04-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2952883B1 (en) Calibration curve formation method, impurity concentration measurement method, and semiconductor wafer manufacturing method
US9995693B2 (en) Quality evaluation method for silicon wafer, and silicon wafer and method of producing silicon wafer using the method
KR20180092811A (ko) 검량선의 작성 방법, 탄소 농도 측정 방법 및 실리콘 웨이퍼의 제조 방법
TWI611489B (zh) 半導體基板的評估方法及半導體基板的製造方法
JP7115456B2 (ja) シリコン単結晶ウエーハの窒素濃度の測定方法
CN113906171A (zh) 单晶硅晶圆的制造方法及单晶硅晶圆
JP2010141166A (ja) 拡散ウェーハの製造方法
Kot et al. Development of a storage getter test for Cu contaminations in silicon wafers based on ToF-SIMS measurements
JP7230741B2 (ja) 窒素濃度の測定方法
WO2018235678A1 (ja) シリコンウェーハのサーマルドナー生成挙動予測方法、シリコンウェーハの評価方法およびシリコンウェーハの製造方法
JP4992996B2 (ja) 窒素濃度測定方法及び窒素濃度測定用比例換算係数の算出方法
JP7218733B2 (ja) シリコン試料の酸素濃度評価方法
JP6852703B2 (ja) 炭素濃度評価方法
JP5590000B2 (ja) ポリシリコン膜の膜厚評価方法
JP7200917B2 (ja) シリコンウェーハの欠陥評価方法
JP7103314B2 (ja) シリコン単結晶基板中の炭素濃度評価方法
TWI671441B (zh) 矽晶圓
JPH11297704A (ja) 酸素析出物密度の評価方法
JP2020092169A (ja) シリコン単結晶基板中の窒素濃度評価方法
JP3716313B2 (ja) シリコン結晶中の不純物濃度測定法
JP2020098104A (ja) シリコン基板中の不純物濃度の測定方法
WO2019171880A1 (ja) 酸素濃度評価方法
JP2003152043A (ja) シリコン結晶の評価方法及び半導体装置の製造方法
JP6369388B2 (ja) シリコン単結晶基板の評価方法
JP2017152544A (ja) 単結晶ウェーハの評価方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20211015

TRDD Decision of grant or rejection written
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20220622

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20220628

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20220711

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7115456

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150