JP7113310B2 - COMPONENT MOUNTING DEVICE AND COMPONENT SUPPLY METHOD - Google Patents
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Description
本発明は、テープフィーダが供給する部品を装着ヘッドによりピックアップして基板に装着する部品実装装置および部品供給方法に関する。
BACKGROUND OF THE
従来、部品供給部が供給する部品を装着ヘッドによりピックアップして基板に装着する装着ターンを繰り返し実行することで実装基板を生産する部品実装装置が知られている。このような部品実装装置が備える部品供給部には種々のタイプのものがあるが、そのうちのひとつとしてテープフィーダが多用されている。テープフィーダは、部品を収納したキャリアテープをピッチ送りして部品供給位置に部品を順次位置させる構成となっている。キャリアテープは、一列に並んで設けられた複数のポケットのそれぞれに部品を収納し、上面に貼り付けられたトップテープによってポケットからの部品の脱落を防止した構成となっている。キャリアテープはテープフィーダによって部品供給位置を通過するようにピッチ送りされ、部品供給位置の直前の位置でキャリアテープから剥がされることによって部品供給位置で部品は剥き出しにされる。そして、その剥き出しになった部品が装着ヘッドによってピックアップ(吸着)される。 2. Description of the Related Art Conventionally, there has been known a component mounting apparatus that produces a mounting board by repeatedly performing a mounting turn in which a mounting head picks up a component supplied by a component supply section and mounts it on the board. There are various types of component supply units provided in such component mounting apparatuses, one of which is a tape feeder. The tape feeder pitch-feeds the carrier tape containing the components and sequentially positions the components at the component supply position. The carrier tape has a configuration in which components are stored in each of a plurality of pockets arranged in a row, and a top tape attached to the upper surface prevents the components from falling out of the pockets. The carrier tape is pitch-fed by the tape feeder so as to pass the component supply position, and the component is exposed at the component supply position by being peeled off from the carrier tape at a position immediately before the component supply position. Then, the exposed component is picked up (adsorbed) by the mounting head.
このようなテープフィーダは通常、部品供給位置に供給した部品が装着ヘッドによってピックアップされた後、装着ヘッドが引き続き装着ターンを実行することを確認してから次の部品を部品供給位置に供給するのが一般的であるが、装着ヘッドによって部品がピックアップされたらすぐにキャリアテープを送って次の部品を部品供給位置に供給する場合もある(いわゆるキャリアテープの先送り。例えば、下記の特許文献1参照)。このようなキャリアテープの先送りは、部品が比較的大型で重量があるためにキャリアテープの送り速度を低速にせざる得ない場合等において、部品供給位置に次の部品が供給される前に装着ヘッドがピックアップ位置に戻ってきて装着ヘッドの待ち状態が生じる場合に行われる。このようなキャリアテープの先送りを行うようにすれば装着ヘッドの待ち状態は生じず、タクトの向上を図ることができる。
In such a tape feeder, after the component supplied to the component supply position is picked up by the mounting head, the next component is supplied to the component supply position after confirming that the mounting head continues to perform the mounting turn. is common, but in some cases, the carrier tape is fed immediately after the component is picked up by the mounting head to supply the next component to the component supply position (so-called forward feeding of the carrier tape. For example, see
しかしながら、上記キャリアテープの先送りを行うと、生産終了によって装着ヘッドが装着ターンを実行しなくなると、最後に部品供給位置に供給された部品がトップテープによって覆われていない状態のポケット内に残るため、何らかの衝撃によって部品がキャリアテープから脱落してしまうおそれがある。部品がキャリアテープから脱落すると、これを紛失した場合のコスト的な損失が発生するほか、脱落した部品を探し出すための時間的な損失が発生する。 However, if the carrier tape is advanced, and the mounting head stops performing the mounting turn due to the end of production, the last component supplied to the component supply position remains in the pocket not covered by the top tape. , there is a risk that the components may fall off the carrier tape due to some kind of impact. If a component falls off from the carrier tape, not only does it cost money to lose it, but it also takes time to search for the missing component.
そこで本発明は、キャリアテープの先送りを行ってタクトの向上を図りつつ、部品がキャリアテープから脱落することによって種々の損失が発生することを防止できる部品実装装置および部品供給方法を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a component mounting apparatus and a component supply method that can prevent various losses due to components falling off the carrier tape while improving the takt time by advancing the carrier tape. aim.
本発明の部品実装装置は、基板に部品を装着して実装基板の生産を行う部品実装装置であって、部品を収納したキャリアテープをピッチ送りするテープ送り動作を行って部品供給位置に部品を供給するテープフィーダと、前記部品供給位置に供給された部品をピックアップする装着ヘッドと、前記テープフィーダが前記部品供給位置に供給した部品を前記装着ヘッドがピックアップしてから前記基板に装着するまでの間に前記テープフィーダが次の部品を前記部品供給位置に供給するように前記テープフィーダを作動させる動作制御部とを備え、前記動作制御部は、前記部品供給位置に供給された部品を前記装着ヘッドがピックアップした後、前記テープフィーダに前記次の部品を前記部品供給位置に供給させる動作を行わせる前に、そのピックアップされた部品が実装基板の生産でそのテープフィーダが最後に供給する最終部品に該当するか否かを判断し、その結果、前記装着ヘッドがピックアップした部品が前記最終部品に該当すると判断した場合には前記動作を行わせない。
本発明の部品供給方法は、装着ヘッドを用いて基板に部品を装着して実装基板の生産を行う部品実装装置に部品を供給する部品供給方法であって、部品を収納したキャリアテープをピッチ送りするテープ送り動作を行うテープフィーダによって部品供給位置に供給された部品を前記装着ヘッドがピックアップした後、前記テープフィーダに次の部品を前記部品供給位置に供給させる動作を行わせる前に、そのピックアップされた部品が実装基板の生産でそのテープフィーダが最後に供給する最終部品に該当するか否かを判断し、前記装着ヘッドがピックアップした部品が前記最終部品に該当すると判断した場合には、前記テープフィーダによって前記次の部品を前記部品供給位置に供給せず、前記装着ヘッドがピックアップした部品が前記最終部品に該当しないと判断した場合には、前記部品を前記装着ヘッドがピックアップしてから前記基板に装着するまでの間に前記テープフィーダによって前記次の部品を前記部品供給位置に供給する。
A component mounting apparatus according to the present invention is a component mounting apparatus that mounts components on a board to produce a mounted board, and carries out a tape feeding operation of pitch-feeding a carrier tape containing components so that the components are placed at a component supply position. a tape feeder for supplying ; a mounting head for picking up the components supplied to the component feeding position; an operation control unit that operates the tape feeder so that the tape feeder supplies the next component to the component supply position until the After the mounting head picks up, the tape feeder finally supplies the picked up component in the production of the mounting substrate before causing the tape feeder to supply the next component to the component supply position. It is determined whether or not the component corresponds to the final component, and as a result, if it is determined that the component picked up by the mounting head corresponds to the final component, the operation is not performed.
A component supply method according to the present invention is a component supply method for supplying components to a component mounting apparatus that mounts components on a board using a mounting head to produce a mounted board, in which a carrier tape containing components is pitch-fed. After the mounting head picks up the component supplied to the component supply position by the tape feeder that performs the tape feeding operation, before causing the tape feeder to perform the operation of supplying the next component to the component supply position, the pickup is performed. It is determined whether or not the picked component corresponds to the final component to be supplied last by the tape feeder in the production of the mounting board, and if it is determined that the component picked up by the mounting head corresponds to the final component, the When it is determined that the next component is not supplied to the component supply position by the tape feeder and the component picked up by the mounting head does not correspond to the final component, the component is picked up by the mounting head and then the The next component is supplied to the component supply position by the tape feeder until it is mounted on the substrate.
本発明によれば、キャリアテープの先送りを行ってタクトの向上を図りつつ、部品がキャリアテープから脱落することによって種々の損失が発生することを防止できる。 According to the present invention, it is possible to improve the takt time by advancing the carrier tape and prevent various losses due to the components falling off the carrier tape.
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図1において、本実施の形態における部品実装装置1は、基台11、基板搬送部12、テープフィーダ13、ヘッド移動機構14、装着ヘッド15および部品カメラ16を備えている。部品実装装置1は、図示しない上流工程側の装置(例えば半田印刷機や他の部品実装装置)から送られてきた基板KBを搬入して位置決めし、その基板KB上に設けられた複数の装着位置SIのそれぞれに部品BHを装着したうえで(図2)、下流工程側の装置(例えば他の部品実装装置や検査機、リフロー炉等)への搬出する一連の動作を行って実装基板を生産する装置である。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In FIG. 1, a
図1において、基板搬送部12は、基台11上を作業者OPから見た左右方向(X軸方向とする)に延びる一対のベルトコンベア12aを有している。基板搬送部12は、これら一対のベルトコンベア12aを同時に駆動することで基板KBをX軸方向に搬送する(図2中に示す矢印A)。
In FIG. 1, the
図1において、基台11の作業者OPから見た前後方向(Y軸方向とする)の端部には床面F上を移動自在なフィーダ台車21が結合されている。フィーダ台車21はその上部にフィーダベース22を備えており、テープフィーダ13はフィーダベース22のスロット22Sに着脱自在に取り付けられている(図3も参照)。フィーダベース22には複数のテープフィーダ13をX軸方向に並べて取り付けることができる。
In FIG. 1, a
図1において、フィーダ台車21にはキャリアテープ23が巻き付けられたリール24が回転自在に保持されている。リール24から引き出されたキャリアテープ23がテープフィーダ13に供給することで、部品BHがテープフィーダ13に送られる。リール24はフィーダベース22に取り付けられた各テープフィーダ13に対応して設けられている。
In FIG. 1, a
キャリアテープ23は、複数の部品BHを一列に並んで収容した構成となっている。具体的には、図4(図3中に示す領域Rの拡大図)に示すように、長手方向に一定間隔で一列に並んだ多数のポケット23Pを有しており、各ポケット23Pにひとつずつ部品BHが収容された構成となっている。キャリアテープ23の上面には透明なフィルム状のテープ部材から成るトップテープ23Tが貼り付けられており、各部品BHはトップテープ23Tによってポケット23P内に封止された状態となっている。キャリアテープ23のポケット23Pの列と平行する位置には複数の送り孔23Kが一列に並んで設けられている。
The
図3において、テープフィーダ13は、全体としてY軸方向に延びた形状を有するケーシング31を有している。ケーシング31の内部には、スプロケット32と、そのスプロケット32を駆動するスプロケット駆動モータ33が取り付けられている。
In FIG. 3, the
図3において、ケーシング31には、キャリアテープ23の通路であるテープ通路34がケーシング31の前後方向に延びて設けられている。ケーシング31の後端部(作業者OP側の端部)には、テープ通路34に繋がるテープ挿入開口31Kが設けられている。ケーシング31の前上部にはテープ押さえ部材35が設けられている。ケーシング31の前端部では、ケーシング31の上面とテープ押さえ部材35との間の空間がテープ通路34の一部を構成している。
In FIG. 3 , the
図3において、スプロケット32はケーシング31の先頭側端部(基板搬送部12に近い側の端部)に設けられている。スプロケット32の外周には多数の送りピン32Pが半径方向外側に延びて設けられている。
In FIG. 3, the
スプロケット32の送りピン32Pのうちスプロケット32の最上部に当たるものは、ケーシング31の上面とテープ押さえ部材35との間を通るキャリアテープ23の送り孔23Kに引っ掛かるようになっている(図4)。このためスプロケット駆動モータ33によって駆動されてスプロケット32が間欠的に回転すると、キャリアテープ23はスプロケット32によって間欠的に前方に押され、テープ通路34内を前方に向けてピッチ走行する(図3中に示す矢印B)。キャリアテープ23のうちスプロケット32を通過した部分はケーシング31の前端部から外部に排出される。
Of the
図3において、テープ押さえ部材35には上方に開口した開口部35Kが設けられており、開口部35Kの後側にはスリット状のトップテープ引出し口35Hが設けられている(図5も参照)。キャリアテープ23の上面に貼り付けられたトップテープ23Tはトップテープ引出し口35Hから引き出され、ケーシング31の前後方向の中間部に設けられたトップテープ回収部36に掛け渡されている。
In FIG. 3, the
スプロケット32がキャリアテープ23を前方にピッチ送りすると、このピッチ送りに合わせてトップテープ回収部36がトップテープ23Tを後方に引っ張る(図3および図5中に示す矢印C)。このためトップテープ23Tは開口部35Kに到達する直前の位置でキャリアテープ23の上面から剥ぎ取られ、各ポケット23Pは開口部35K内では収納した部品BHを上方に露出させた状態となる。本実施の形態では、テープフィーダ13はキャリアテープ23のポケット23Pが開口部35Kに到達した直後の位置を「部品供給位置13a」として、その部品供給位置13aに部品BHを供給する構成となっている。
When the
図1において、ヘッド移動機構14は直交座標ロボットから成り、装着ヘッド15を水平面内で移動させる。装着ヘッド15には上下方向(Z軸方向とする)への移動動作とZ軸回りの回転動作が可能な複数のノズル15aが下方に延びた状態で取り付けられている。装着ヘッド15は各ノズル15aの下端部をテープフィーダ13が部品供給位置13aに供給した部品BHに上方から近接させて吸引することで、部品BHを吸着してピックアップする。装着ヘッド15は、テープフィーダ13によって部品供給位置13aに供給された部品BHをピックアップして基板KBに装着する装着ターンを繰り返し実行することによって、実装基板を製造していく。
In FIG. 1, the
図1において、部品カメラ16は基台11上に設けられている。部品カメラ16は撮像視野を上方に向けている。装着ヘッド15は装着ターンを実行するごとに、ピックアップした部品BHを部品カメラ16に撮像させ、部品BHを認識させたうえで基板KBに装着する。
In FIG. 1, the
図1に示す制御装置40は、記憶部41、動作制御部42、画像認識処理部43、ピックアップ数カウンタ44、判断部45、装着成否判定部46を備えている(図6)。
The
図6において、記憶部41には、実装プログラム41a、配列データ41b、部品ライブラリ41c、基板データ41d等が記憶されている。実装プログラム41aは、基板搬送部12により搬入した基板KBのどの装着位置SIにどの部品BHをどのような順番で装着するかを規定したデータ(プログラム)である。配列データ41bは、フィーダベース22上のどの位置にあるテープフィーダ13からどの種類の部品BHを供給するかを定めたデータである。部品ライブラリ41cは基板KBに装着される各部品BHの外形寸法や供給の向き等のデータが部品BHの種類ごとにまとめられたデータである。基板データ41dは搬入される基板KBの外形寸法等のデータが基板KBの種類ごとにまとめられたデータである。
6, the
動作制御部42は、記憶部41に記憶された各データから必要な情報を読み出し、基板搬送部12、テープフィーダ13、ヘッド移動機構14、装着ヘッド15、部品カメラ16等の各部の動作を制御する。具体的には、基板搬送部12による基板KBの搬送および位置決め動作、各テープフィーダ13による部品BHの供給動作、ヘッド移動機構14による装着ヘッド15の移動動作、装着ヘッド15による部品BHのピックアップおよび基板KBへの装着動作の各制御を行う。動作制御部42はまた、部品カメラ16の撮像動作制御を行う。部品カメラ16の撮像動作によって得られた部品BHの画像データは制御装置40に送られ、画像認識処理部43において処理される。
The
記憶部41に記憶されている実装プログラム41aには、テープフィーダ13によるキャリアテープ23の送り動作(すなわち部品BHの供給動作)の動作モードとして「通常送りモード」と「先送りモード」の2種類が用意されている。各テープフィーダ13には、そのテープフィーダ13が供給する部品BHの種類(ここでは大きさとする)に応じ、「通常送りモード」と「先送りモード」のいずれかが設定される。
In the mounting
「通常送りモード」は、テープフィーダ13が供給する部品BHの大きさが予め定められた基準の大きさよりも小さい場合に設定される。動作制御部42は、「通常送りモード」が設定されているテープフィーダ13については、そのテープフィーダ13が部品供給位置13aに供給した部品BHを装着ヘッド15がピックアップして基板KBに装着した後、続いて装着ヘッド15が部品BHのピックアップすることを確認してから、次の部品BHが部品供給位置13aに供給されるようにキャリアテープ23の送り動作を行わせる。
The "normal feeding mode" is set when the size of the component BH supplied by the
「先送りモード」は、テープフィーダ13が供給する部品BHの大きさが基準の大きさよりも大きい場合に設定される。動作制御部42は、「先送りモード」が設定されているテープフィーダ13については、そのテープフィーダ13が部品供給位置13aに供給した部品BHを装着ヘッド15がピックアップしてから基板KBに装着するまでの間に(詳細には、装着ヘッド15が部品BHをピックアップする動作をトリガとして)、次の部品BHを部品供給位置13aに供給するようにテープフィーダ13を作動させる。すなわち「先送りモード」では、装着ヘッド15が次の部品BHのピックアップを実際に行うかどうかとは無関係に、次の部品BHが部品供給位置13aに供給される。
The "advance mode" is set when the size of the component BH supplied by the
ピックアップ数カウンタ44は、各テープフィーダ13において、スプロケット駆動モータ33に駆動されたスプロケット32がキャリアテープ23をピッチ送りした回数を計数することによって、そのテープフィーダ13が部品供給位置13aに供給した部品BHの数(供給部品数)をカウントする。
A pick-up number counter 44 counts the number of times the
判断部45は、各テープフィーダ13について、部品供給位置13aに供給された部品BHがそのテープフィーダ13が供給する最終部品に該当するか否かを判断する。ここで、「最終部品」とは、実装基板の生産でそのテープフィーダ13が最後に供給する部品BHのことをいう。実装基板の生産で複数の実装基板が生産される場合には、生産される最後の基板KBに対してそのテープフィーダ13が供給する最後の部品BHが最終部品に該当する。
For each
判断部45は、テープフィーダ13がキャリアテープ23の送り動作を行って、次の部品BHを部品供給位置13aに供給するたびに、ピックアップ数カウンタ44がカウントする部品数(カウント部品数)を基準の部品数と比較し、カウント部品数が基準の部品供給数に一致するかどうかを調べる。そして、カウント部品数が基準の部品数に一致したときに、その部品BHが最終部品に該当するか否かを判断する。上記「基準の部品数」は、例えば、実装プログラム41aから読み取ることができる基準の部品供給数(そのテープフィーダ13が供給することが予定されている部品BHの数)を部品BHの基板KBへの装着ミスに対する再試行(リトライ)のために追加供給した部品数で補正した数によって設定される。判断部45が判断した結果(テープフィーダ13によって部品供給位置13aに供給された部品BHがそのテープフィーダ13が供給する最終部品に該当するか否かの判断結果(判断情報)は、動作制御部42に送られる。
Each time the
本実施の形態における部品実装装置1では、複数のノズル15aそれぞれに、そのノズル15a内の圧力を検出する複数の圧力検出器47が設けられている(図6)。これら複数の圧力検出器47は、対応するノズル15aの圧力を検出してその検出情報を制御装置40に出力する(図6)。
In the
装着成否判定部46は、圧力検出器47から送られてくる検出情報に基づいて、装着ヘッド15が部品BHの正常装着に成功したかどうかを判定する。具体的には、装着ヘッド15がテープフィーダ13から部品BHをピックアップする動作を行ってからその部品BHを基板KBに装着する動作を行うまでの部品吸着維持期間におけるノズル15a内の圧力を監視し、その部品吸着維持期間におけるノズル15a内の圧力が適切な値の負圧に保たれていた場合には、装着ヘッド15は部品BHの正常装着に成功した判定する。一方、部品吸着維持期間におけるノズル15a内の圧力が適切な値の負圧に保たれていなかった場合には、装着ヘッド15は部品BHの正常装着に成功しなかった(失敗した)と判定する。
The placement success/
次に、図7に示すフローチャートに基づいて、制御装置40が各テープフィーダ13について行う動作制御の流れを説明する。制御装置40は、部品実装装置1による生産が開始されたら、各テープフィーダ13について、そのテープフィーダ13に設定されている動作モードが「先送りモード」であるか否かを確認する(図6におけるステップST1。動作モード確認工程)。そして、動作モードが「先送りモード」に設定されていない(通常モードに設定されている)テープフィーダ13については、制御装置40は、先ず、そのテープフィーダ13に、キャリアテープ23を1部品分送るテープ送り動作を行わせる(ステップST2。テープ送り工程)。このテープ送り動作により、これから基板KBに装着しようとする部品BHが部品供給位置13aに供給される。
Next, based on the flowchart shown in FIG. 7, the flow of operation control performed by the
制御装置40は、ステップST2でテープフィーダ13にテープ送り動作を行わせたら、装着ヘッド15を部品供給位置13aの上方に移動させる。そして、直近のテープ送り工程によって部品供給位置13aに供給された部品BHを装着ヘッド15にピックアップさせる(ステップST3。ピックアップ工程)。
After causing the
装着ヘッド15が部品BHをピックアップしたら、その部品BHが部品カメラ16の上方を通過するように装着ヘッド15を移動させ、部品カメラ16に部品BHを認識させる(ステップST4。認識工程)。そして、部品カメラ16が部品BHを認識したら、装着ヘッド15を基板KB上の上方に移動させて、部品BHを装着位置SIに装着する(ステップST5。装着工程)。
After the mounting
ステップST5で部品BHを基板KBに装着したら、動作制御部42は実装プログラム41aに基づいて、装着ヘッド15が続いてそのテープフィーダ13から部品BHをピックアップするかどうかを判断する(ステップST6)。そして、装着ヘッド15が続いてそのテープフィーダ13から部品BHをピックアップする場合には、そのテープフィーダ13によって部品供給位置13aに次の部品BHが供給されるように、ステップST2に戻る。一方、ステップST6の判断の結果、装着ヘッド15がもうそのテープフィーダ13から部品BHをピックアップしない場合には、動作制御部42はそれ以上テープ送り動作を行わせることなく、そのテープフィーダ13による部品BHの供給を終了させる。
After mounting the component BH on the board KB in step ST5, the
このような「通常供給モード」の制御に対し、制御装置40は、ステップST1で、制御の対象とするテープフィーダ13に設定されている動作モードが「先送りモード」であった場合には、先ず、そのテープフィーダ13に、キャリアテープ23を1部品分送るテープ送り動作を行わせる(ステップST7。テープ送り工程)。このキャリアテープ23の送り動作により、これから基板KBに装着しようとする部品BHが部品供給位置13aに供給される。
When the operation mode set in the
制御装置40は、ステップST7でテープフィーダ13にテープ送り動作を行わせたら、そのテープ送り動作によって部品供給位置13aに位置した部品BHを装着ヘッド15にピックアップさせる(ステップST8。ピックアップ工程)。そして、続いて次の部品BHが部品供給位置13aに供給されるように、テープフィーダ13にキャリアテープ23を1部品分送るテープ送り動作(キャリアテープ23の先送り動作)を行わせる(ステップST9。テープ先送り工程)。
After causing the
制御装置40は、ステップST9でテープフィーダ13にキャリアテープ23の先送り動作を行わせたら、直近のピックアップ工程で装着ヘッド15がピックアップした部品BHが部品カメラ16の上方を通過するように装着ヘッド15を移動させ、部品カメラ16に部品BHを認識させる(ステップST10。認識工程)。そして、部品カメラ16が部品BHを認識したら、装着ヘッド15を基板KBの上方に移動させて、部品BHを基板KBに装着させる(ステップST11。装着工程)。
After causing the
制御装置40は、ステップST11で部品BHを基板KBに装着したら、装着ヘッド15を部品供給位置13aの上方に移動させる。そして、直近のテープ先送り工程によって部品供給位置13aに供給された次の部品BHを装着ヘッド15にピックアップさせる(ステップST12。ピックアップ工程)。
After mounting the component BH on the board KB in step ST11, the
装着ヘッド15が部品BHをピックアップしたら、動作制御部42は、判断部45から送られてくる判断情報に基づいて、直近のピックアップ工程で装着ヘッド15がピックアップした部品BHが、そのテープフィーダ13が供給する最終部品に該当するか否かを判断する(ステップST13。最終部品判断工程)。そして、直近のピックアップ工程で装着ヘッド15がピックアップした部品BHがそのテープフィーダ13が供給する最終部品に該当しないと判断した場合には、そのテープフィーダ13の部品供給位置13aに次の部品BHが供給されるように、ステップST9に戻る。一方、ステップST13で、直近のピックアップ工程で装着ヘッド15がピックアップした部品BHがそのテープフィーダ13が供給する最終部品に該当すると判断した場合には、それ以上のキャリアテープ23の先送り動作を行うことなく、次のステップST14に進む。
After the mounting
ステップST14では、制御装置40は、直近のピックアップ工程でピックアップした部品BH(最終部品)が部品カメラ16の上方を通過するように装着ヘッド15を移動させ、部品カメラ16に最終部品を認識させる(認識工程)。そして、部品カメラ16が最終部品を認識したら、装着ヘッド15を基板KBの上方に移動させて、最終部品を基板KBに装着させる(ステップST15。装着工程)。
In step ST14, the
このように、本実施の形態における部品実装装置1において、動作制御部42は、部品供給位置13aに供給された部品BHを装着ヘッド15がピックアップした後、テープフィーダ13に次の部品BHを部品供給位置13aに供給させる動作を行わせる前に、そのピックアップされた部品BHが実装基板の生産でそのテープフィーダ13が最後に供給する部品BH(最終部品)に該当するか否かを判断し、その結果、装着ヘッド15がピックアップした部品BHが最終部品に該当すると判断した場合には、テープフィーダ13に次の部品BHを部品供給位置13aに供給させる動作を行わせることなく装着ヘッド15に最終部品を基板KBに装着させるようになっている。
As described above, in the
制御装置40は、ステップST15で部品BHが基板KBに装着されたら、装着成否判定部46による判定に基づいて、その部品BH(最終部品)が基板KBに正常に装着されたか否かを判断する(ステップST16。装着状態判断工程)。そして、最終部品が基板KBに正常に装着されなかったと判断した場合(最終部品が基板KBに正常に装着されなかったことを検知した場合)には、部品BHの装着のリトライを行うべく、キャリアテープ23を1部品分送るテープ送り動作を行わせる(ステップST17。テープ送り工程)。これによりリトライ用の次の部品BHが部品供給位置13aに供給される。
After the component BH is mounted on the board KB in step ST15, the
制御装置40は、ステップST17でテープフィーダ13にテープ送り動作を行わせたら、そのテープ送り動作によって部品供給位置13aに位置したリトライ用の次の部品BHを装着ヘッド15にピックアップさせて(ステップST18)、ステップST14の認識工程に戻る。そして、ステップST15の装着工程で、リトライ用の次の部品BHを基板KBに装着させる。一方、ステップST16で最終部品が基板KBに正常に装着されたと判断した場合(最終部品が基板KBに正常に装着されたことを検知した場合)には、動作制御部42はそれ以上、そのテープフィーダ13にテープ送り動作を行わせることなく、部品BHの供給を終了する。
After causing the
このように、本実施の形態における部品実装装置1において、動作制御部42は、最終部品が基板KBに正常に装着されなかったことを検知した場合には、テープフィーダ13が次の部品BHをリトライ用の最終部品として部品供給位置13aに供給し、装着ヘッド15がそのリトライ用の最終部品をピックアップして基板KBに装着するようにテープフィーダ13と装着ヘッド15を制御するようになっている。
As described above, in the
これまで述べたように、本実施の形態における部品実装装置1では、動作モードとして「通常送りモード」が設定されたテープフィーダ13は、装着ヘッド15がキャリアテープ23からピックアップした部品BHを基板KBに装着し、続いて装着ヘッド15が部品BHをピックアップすることを確認してから、次の部品BHが部品供給位置13aに供給されるようにキャリアテープ23の送り動作を行わせる。このため生産が終了した時点で部品BHが部品供給位置13aは残ることはなく、従って生産終了後に部品BHがキャリアテープ23から脱落する事態は発生しない。
As described above, in the
一方、動作モードとして「先送りモード」が設定されたテープフィーダ13は、部品供給位置13aに供給された部品BHを装着ヘッド15がピックアップした後、続いて装着ヘッド15がピックアップするかどうかとは無関係に次の部品BHを部品供給位置13aに供給するものであることから、生産終了時点で部品BHが部品供給位置13aに残ることがあり得るところである。しかし、本実施の形態では、装着ヘッド15がピックアップした部品BHがそのテープフィーダ13が供給する最終部品に該当すると判断した場合には、テープフィーダ13に次の部品BHを部品供給位置13aに供給させることなく装着ヘッド15に最終部品を基板KBに装着させるようになっているので、通常送りモードの場合と同様、生産終了の時点で部品BHが部品供給位置13aに残ることはない。よって、動作モードが「先送りモード」に設定されている場合においても、生産終了後に部品BHがキャリアテープ23から脱落する事態は発生しない。
On the other hand, the
以上説明したように、本実施の形態における部品実装装置1(部品実装装置1による部品供給方法)では、テープフィーダ13が部品供給位置13aに供給した部品BHを装着ヘッド15がピックアップしてから基板KBに装着するまでの間にテープフィーダ13が次の部品BHを部品供給位置13aに供給するようにテープフィーダ13を作動させるにおいて、装着ヘッド15がピックアップした部品BHがそのテープフィーダ13が供給する最終部品(実装基板の生産でそのテープフィーダ13が最後に供給する部品BH)に該当すると判断した場合には、テープフィーダ13に次の部品BHを部品供給位置13aに供給させる動作を行わせない(行わせることなく装着ヘッド15に最終部品を基板KBに装着させる)ようになっている。このため生産終了の時点で部品供給位置13aに部品BHが残ることがない。このため本実施の形態における部品実装装置1によれば、キャリアテープ23の先送りを行ってタクトの向上を図りつつ、部品BHがキャリアテープ23から脱落することによって種々の損失が発生することを防止できる。
As described above, in the component mounting apparatus 1 (component supply method by the component mounting apparatus 1) according to the present embodiment, after the mounting
これまで本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上述したものに限定されず、種々の変形等が可能である。例えば、上述の実施の形態では、テープフィーダ13が供給する部品BHの大きさによって、そのテープフィーダ13の動作モードが「通常送りモード」または「先送りモード」に設定される構成となっていたが、テープフィーダ13が供給する部品BHの大きさではなくその種類によって、テープフィーダ13の動作モードが設定されるようになっていてもよい。或いは、作業者が任意に設定できるようになっていてもよい。また、上述の実施の形態の部品実装装置1では、「通常送りモード」と「先送りモード」の2種類が用意されていて部品BHの種類に応じて使い分ける構成となっていたが、「通常送りモード」が用意されておらず、「先送りモード」のみで動作するようになっていてもよい。
Although the embodiments of the present invention have been described so far, the present invention is not limited to those described above, and various modifications and the like are possible. For example, in the above-described embodiment, the operation mode of the
キャリアテープの先送りを行ってタクトの向上を図りつつ、部品がキャリアテープから脱落することによって種々の損失が発生することを防止できる部品実装装置および部品供給方法を提供する。 To provide a component mounting device and a component supply method capable of preventing the occurrence of various losses due to components dropping off from a carrier tape while advancing the carrier tape to improve takt time.
1 部品実装装置
13 テープフィーダ
13a 部品供給位置
15 装着ヘッド
23 キャリアテープ
42 動作制御部
BH 部品
KB 基板
REFERENCE SIGNS
Claims (4)
部品を収納したキャリアテープをピッチ送りするテープ送り動作を行って部品供給位置に部品を供給するテープフィーダと、
前記部品供給位置に供給された部品をピックアップする装着ヘッドと、
前記テープフィーダが前記部品供給位置に供給した部品を前記装着ヘッドがピックアップしてから前記基板に装着するまでの間に前記テープフィーダが次の部品を前記部品供給位置に供給するように前記テープフィーダを作動させる動作制御部とを備え、
前記動作制御部は、
前記部品供給位置に供給された部品を前記装着ヘッドがピックアップした後、前記テープフィーダに前記次の部品を前記部品供給位置に供給させる動作を行わせる前に、そのピックアップされた部品が実装基板の生産でそのテープフィーダが最後に供給する最終部品に該当するか否かを判断し、その結果、前記装着ヘッドがピックアップした部品が前記最終部品に該当すると判断した場合には前記動作を行わせない部品実装装置。 A component mounting apparatus that mounts components on a board to produce a mounting board,
a tape feeder that performs a tape feeding operation for pitch-feeding a carrier tape containing components to supply components to a component supply position;
a mounting head that picks up the component supplied to the component supply position ;
The tape feeder supplies the next component to the component supply position after the component supplied to the component supply position by the tape feeder is picked up by the mounting head until the component is mounted on the substrate. and an operation control unit that operates the feeder,
The operation control unit is
After the mounting head picks up the component supplied to the component supply position and before the tape feeder is caused to supply the next component to the component supply position, the picked up component is placed on the mounting board. In production, it is determined whether or not the tape feeder corresponds to the final part to be supplied last, and as a result, if it is determined that the part picked up by the mounting head corresponds to the final part, the operation is not performed. Component mounting equipment.
部品を収納したキャリアテープをピッチ送りするテープ送り動作を行うテープフィーダによって部品供給位置に供給された部品を前記装着ヘッドがピックアップした後、前記テープフィーダに次の部品を前記部品供給位置に供給させる動作を行わせる前に、そのピックアップされた部品が実装基板の生産でそのテープフィーダが最後に供給する最終部品に該当するか否かを判断し、After the mounting head picks up the component supplied to the component supply position by the tape feeder that performs the tape feeding operation of pitch-feeding the carrier tape containing the component, the tape feeder is caused to supply the next component to the component supply position. determining whether or not the picked-up part corresponds to the last part to be supplied by the tape feeder in the production of the mounting board before performing the operation;
前記装着ヘッドがピックアップした部品が前記最終部品に該当すると判断した場合には、前記テープフィーダによって前記次の部品を前記部品供給位置に供給せず、when it is determined that the component picked up by the mounting head corresponds to the final component, the tape feeder does not supply the next component to the component supply position;
前記装着ヘッドがピックアップした部品が前記最終部品に該当しないと判断した場合には、前記部品を前記装着ヘッドがピックアップしてから前記基板に装着するまでの間に前記テープフィーダによって前記次の部品を前記部品供給位置に供給する部品供給方法。When it is determined that the component picked up by the mounting head does not correspond to the final component, the next component is fed by the tape feeder after the component is picked up by the mounting head and before it is mounted on the board. A component supply method for supplying components to the component supply position.
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