JP7112675B2 - 車両用照明装置、車両用灯具、および車両用照明装置の製造方法 - Google Patents

Description

本発明の実施形態は、車両用照明装置、車両用灯具、および車両用照明装置の製造方法に関する。

ソケットと、ソケットの一方の端部側に設けられた発光モジュールとを備えた車両用照明装置がある。発光モジュールは、配線パターンが設けられた基板と、配線パターンに電気的に接続された発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）とを有している。
車両用照明装置を点灯させる際には、車両用照明装置（発光ダイオード）に電圧を印加する。発光ダイオードに電圧が印加されると、発光ダイオードに電流が流れて熱が発生し、発光ダイオードの温度が上昇する。この場合、自動車に設けられる車両用照明装置の場合には、車両用照明装置（発光ダイオード）に印加される電圧が変動する。そのため、発光ダイオードの温度が高くなりすぎて、発光ダイオードが故障したり、発光ダイオードの寿命が短くなったりするおそれがある。

そこで、正特性サーミスタを備えた車両用照明装置が提案されている。正特性サーミスタが設けられていれば、印加される電圧が高くなった場合に発光ダイオードに流れる電流を抑制することができる。また、温度上昇による光学特性の変動や電流値のバラツキを抑制することができる。
ところが、一般的に、サーミスタの抵抗値のバラツキは、±５％程度ある。そのため、初期抵抗値を調整するために、サーミスタにトリミング抵抗を直列または並列に接続する場合がある。

しかしながら、サーミスタとトリミング抵抗を備えた車両用照明装置とすると、車両用照明装置の小型化が困難となるおそれがある。また、車両用照明装置の製造コストが増大するおそれがある。
そこで、サーミスタの抵抗値を簡易に調整することができる技術の開発が望まれていた。

特開２０００－２７８８５９号公報

本発明が解決しようとする課題は、サーミスタの抵抗値を簡易に調整することができる車両用照明装置、車両用灯具、および車両用照明装置の製造方法を提供することである。

実施形態に係る車両用照明装置は、ソケットと；前記ソケットの一方の端部側に設けられた発光モジュールと；を具備している。前記発光モジュールは、配線パターンを有する基板と；前記配線パターンと電気的に接続された少なくとも１つの発光素子と；膜状を呈し、前記配線パターンと電気的に接続された少なくとも１つのサーミスタと；を有している。平面視において、前記サーミスタは、前記サーミスタの周縁の、互いに対向する２つの位置において、前記配線パターンと電気的に接続されている。前記サーミスタと前記配線パターンとが電気的に接続される位置により、前記サーミスタの抵抗値が異なるものとなっている。

本発明の実施形態によれば、サーミスタの抵抗値を簡易に調整することができる車両用照明装置、車両用灯具、および車両用照明装置の製造方法を提供することができる。

本実施の形態に係る車両用照明装置の模式分解図である。 サーミスタを例示するための模式平面図である。 （ａ）、（ｂ）は、他の実施形態に係るサーミスタの接続形態を例示するための模式平面図である。 車両用灯具を例示するための模式部分断面図である。

以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。

（車両用照明装置）
本実施の形態に係る車両用照明装置１は、例えば、自動車や鉄道車両などに設けることができる。自動車に設けられる車両用照明装置１としては、例えば、フロントコンビネーションライト（例えば、デイタイムランニングランプ（ＤＲＬ；Daytime Running Lamp）、ポジションランプ、ターンシグナルランプなどが適宜組み合わされたもの）や、リアコンビネーションライト（例えば、ストップランプ、テールランプ、ターンシグナルランプ、バックランプ、フォグランプなどが適宜組み合わされたもの）などに用いられるものを例示することができる。ただし、車両用照明装置１の用途は、これらに限定されるわけではない。

図１は、本実施の形態に係る車両用照明装置１の模式分解図である。
図１に示すように、車両用照明装置１には、ソケット１０、発光モジュール２０、給電部３０、および伝熱部４０を設けることができる。
ソケット１０には、装着部１１、バヨネット１２、フランジ１３、および放熱フィン１４を設けることができる。

装着部１１は、フランジ１３の、放熱フィン１４が設けられる側とは反対側に設けられている。装着部１１の外形形状は、柱状とすることができる。装着部１１の外形形状は、例えば、円柱状とすることができる。装着部１１は、フランジ１３側とは反対側の端面に開口する凹部１１ａを有する。

装着部１１には、少なくとも１つのスリット１１ｂを設けることができる。スリット１１ｂの内部には、基板２１の角部が設けられる。スリット１１ｂを設けるようにすれば、基板２１の平面形状を大きくすることができる。そのため、基板２１上に実装する素子の数を増加させることができる。あるいは、装着部１１の外形寸法を小さくすることができるので、装着部１１の小型化、ひいては車両用照明装置１の小型化を図ることができる。

バヨネット１２は、装着部１１の外側面に複数設けることができる。複数のバヨネット１２は、車両用照明装置１の外側に向けて突出している。複数のバヨネット１２は、フランジ１３と対峙している。複数のバヨネット１２は、車両用照明装置１を車両用灯具１００の筐体１０１に装着する際に用いることができる。複数のバヨネット１２は、ツイストロックに用いることができる。

フランジ１３は、板状を呈するものとすることができる。フランジ１３は、例えば、円板状を呈するものとすることができる。フランジ１３の外側面は、バヨネット１２の外側面よりも車両用照明装置１の外方に設けられている。

放熱フィン１４は、フランジ１３の、装着部１１が設けられる側とは反対側の面に設けることができる。放熱フィン１４は、板状を呈したものとすることができる。放熱フィン１４は、複数設けることもできる。複数の放熱フィン１４を設ける場合には、複数の放熱フィン１４が互いに平行となるように並べて設けることができる。

また、ソケット１０には、絶縁部３２を挿入する孔１０ａと、コネクタ１０５を挿入する孔１０ｂを設けることができる。孔１０ｂには、シール部材１０５ａを有するコネクタ１０５が挿入される。そのため、孔１０ｂの断面形状は、シール部材１０５ａを有するコネクタ１０５の断面形状に適合したものとなっている。
発光モジュール２０において発生した熱は、主に、装着部１１およびフランジ１３を介して放熱フィン１４に伝わる。放熱フィン１４に伝わった熱は、主に、放熱フィン１４から外部に放出される。
そのため、発光モジュール２０において発生した熱を外部に伝えることを考慮して、ソケット１０は高い熱伝導率を有する材料から形成することが好ましい。高い熱伝導率を有する材料は、例えば、アルミニウムなどの金属とすることができる。

また、近年においては、車両用照明装置１の軽量化が望まれている。そのため、ソケット１０は高熱伝導性樹脂を用いて形成することが好ましい。高熱伝導性樹脂は、例えば、ＰＥＴ（Polyethylene terephthalate）やナイロン（Nylon）等の樹脂に、無機材料を用いたフィラーを混合させたものとすることができる。無機材料は、例えば、酸化アルミニウムなどのセラミックスや炭素などとすることができる。

高熱伝導性樹脂を用いてソケット１０を形成すれば、発光モジュール２０において発生した熱を効率よく放熱することができる。また、車両用照明装置１の軽量化を図ることができる。この場合、装着部１１、バヨネット１２、フランジ１３、および放熱フィン１４は、射出成形法などを用いて一体に形成することができる。

発光モジュール２０は、ソケット１０の一方の端部側に設けることができる。
発光モジュール２０には、基板２１、発光素子２２、コンデンサ２３、ダイオード２４、枠部２５、封止部２６、およびサーミスタ２７を設けることができる。

基板２１は、接着部を介して伝熱部４０に設けることができる。すなわち、基板２１は、伝熱部４０の基板２１側の面に接着することができる。基板２１は、板状を呈したものとすることができる。基板２１の平面形状は、例えば、四角形とすることができる。基板２１の材料や構造には特に限定はない。例えば、基板２１は、セラミックス（例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなど）などの無機材料、紙フェノールやガラスエポキシなどの有機材料などから形成することができる。また、基板２１は、金属板の表面を絶縁性材料で被覆したものであってもよい。なお、金属板の表面を絶縁性材料で被覆する場合には、絶縁性材料は、有機材料からなるものであってもよいし、無機材料からなるものであってもよい。発光素子２２の発熱量が多い場合には、放熱の観点から熱伝導率の高い材料を用いて基板２１を形成することが好ましい。熱伝導率の高い材料としては、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス、高熱伝導性樹脂、金属板の表面を絶縁性材料で被覆したものなどを例示することができる。また、基板２１は、単層構造を有するものであってもよいし、多層構造を有するものであってもよい。

また、基板２１の、凹部１１ａの底面１１ａ１側とは反対側の面には、配線パターン２１ａを設けることができる。配線パターン２１ａは、例えば、銀を主成分とする材料や銅を主成分とする材料などから形成することができる。

発光素子２２は、少なくとも１つ設けることができる。図１に例示をしたものの場合には、３つの発光素子２２が設けられている。以下においては、複数の発光素子２２が設けられる場合を例示する。複数の発光素子２２は、互いに直列接続することができる。

複数の発光素子２２は、基板２１の、凹部１１ａの底面１１ａ１側とは反対側に設けることができる。複数の発光素子２２は、基板２１の上に設けることができる。複数の発光素子２２は、枠部２５の内側に設けることができる。複数の発光素子２２は、基板２１の表面に設けられた配線パターン２１ａと電気的に接続することができる。

複数の発光素子２２は、例えば、発光ダイオード、有機発光ダイオード、レーザダイオードなどとすることができる。
発光素子２２は、例えば、チップ状の発光素子とすることができる。チップ状の発光素子２２は、ＣＯＢ（Chip On Board）により実装することができる。この様にすれば、狭い領域に多くの発光素子２２を設けることができる。そのため、発光モジュール２０の小型化、ひいては車両用照明装置１の小型化を図ることができる。発光素子２２は、配線２１ｂにより配線パターン２１ａと電気的に接続されている。発光素子２２と配線パターン２１ａは、例えば、ワイヤーボンディング法により電気的に接続することができる。発光素子２２は、上下電極型の発光素子、上部電極型の発光素子、フリップチップ型の発光素子などとすることができる。なお、図１に例示をした発光素子２２は、上下電極型の発光素子である。発光素子２２がフリップチップ型の発光素子の場合には、発光素子２２は配線パターン２１ａと直接接続される。
また、発光素子２２は、表面実装型の発光素子やリード線を有する砲弾型の発光素子とすることもできる。

コンデンサ２３は、基板２１の、凹部１１ａの底面１１ａ１側とは反対側に設けることができる。コンデンサ２３は、基板２１の上に設けることができる。コンデンサ２３は、基板２１の表面に設けられた配線パターン２１ａと電気的に接続することができる。コンデンサ２３は、例えば、チップ状のコンデンサや、表面実装型のコンデンサなどとすることができる。図１に例示をしたコンデンサ２３は、表面実装型のコンデンサである。

ダイオード２４は、基板２１の、凹部１１ａの底面１１ａ１側とは反対側に設けることができる。ダイオード２４は、基板２１の上に設けることができる。ダイオード２４は、基板２１の表面に設けられた配線パターン２１ａと電気的に接続することができる。ダイオード２４は、逆方向電圧が発光素子２２に印加されないようにするため、および、逆方向からのパルスノイズが発光素子２２に印加されないようにするために設けられている。 ダイオード２４は、例えば、表面実装型のダイオードや、リード線を有するダイオードなどとすることができる。図１に例示をしたダイオード２４は、表面実装型のダイオードである。

チップ状の発光素子２２の場合には、枠部２５および封止部２６を設けることができる。
枠部２５は、基板２１の、凹部１１ａの底面１１ａ１側とは反対側に設けることができる。枠部２５は、基板２１の上に設けることができる。枠部２５は、基板２１に接着することができる。枠部２５は、例えば、環状形状を有し、内側に複数の発光素子２２が配置されるようになっている。すなわち、枠部２５は、複数の発光素子２２を囲むことができる。枠部２５は、樹脂から形成することができる。樹脂は、例えば、ＰＢＴ（polybutylene terephthalate）、ＰＣ（polycarbonate）、ＰＥＴ、ナイロン（Nylon）、ＰＰ(polypropylene)、ＰＥ(polyethylene)、ＰＳ(polystyrene)などの熱可塑性樹脂とすることができる。

また、樹脂に酸化チタンなどの粒子を混合して、発光素子２２から出射した光に対する反射率を向上させることができる。なお、酸化チタンの粒子に限定されるわけではなく、発光素子２２から出射した光に対する反射率が高い材料からなる粒子を混合させるようにすればよい。また、枠部２５は、例えば、白色の樹脂から形成することもできる。

枠部２５の内面の少なくとも一部は、基板２１から離れるに従い枠部２５の中心軸から離れる方向に傾斜する傾斜面とすることができる。枠部２５の内面は、基板２１の面に略垂直な面とすることもできる。枠部２５の内面の少なくとも一部は、内側に向けて突出する曲面とすることもできる。なお、枠部２５の内面が傾斜面となっていれば、内面に入射した光を車両用照明装置１の正面側に向けて出射するのが容易となる。枠部２５は、封止部２６の形成範囲を規定する機能と、リフレクタの機能とを有することができる。

封止部２６は、枠部２５の内側に設けることができる。封止部２６は、枠部２５により囲まれた領域を覆うように設けることができる。すなわち、封止部２６は、複数の発光素子２２を覆っている。封止部２６は、チップ状の発光素子２２を保護する機能を有している。

なお、枠部２５は省くこともできる。枠部２５が省かれる場合には、複数の発光素子２２を覆うドーム状の封止部２６を設けることができる。なお、枠部２５が設けられていれば、封止部２６の形成範囲を規定することができる。そのため、封止部２６の平面寸法が大きくなるのを抑制することができるので、発光モジュール２０の小型化、ひいては車両用照明装置１の小型化を図ることができる。

封止部２６は、透光性を有する樹脂から形成することができる。封止部２６は、例えば、シリコーン樹脂などから形成することができる。封止部２６は、例えば、枠部２５により囲まれた領域に、溶剤などを用いて軟化させた樹脂を充填することで形成することができる。樹脂の充填は、例えば、ディスペンサなどを用いて行うことができる。また、封止部２６には、蛍光体を含めることができる。蛍光体は、例えば、ＹＡＧ系蛍光体（イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体）とすることができる。ただし、蛍光体の種類は、車両用照明装置１の用途などに応じて所定の発光色が得られるように適宜変更することができる。

ここで、車両用照明装置１を点灯させる際には、発光モジュール２０に電圧を印加する。すると、発光素子２２に電流が流れて熱が発生し、発光素子２２の温度が上昇する。
車両用照明装置１は、バッテリーを電源としているが、車両用照明装置１に印加される電圧は変動する。例えば、一般的な自動車用の車両用照明装置１の動作標準電圧（定格電圧）は１３．５Ｖ程度であるが、これより高い電圧が印加される場合がある。発光モジュール２０に印加される電圧が高くなると、発光素子２２の温度が高くなりすぎて、発光素子２２が故障したり、発光素子２２の寿命が短くなったりするおそれがある。

そこで、発光モジュール２０にはサーミスタ２７が設けられている。サーミスタ２７に電流が流れると熱が発生し、サーミスタ２７の温度が上昇する。また、車両用照明装置１（発光モジュール２０）に印加される電圧が高くなると、それに応じてサーミスタ２７の温度が高くなる。サーミスタ２７が正特性サーミスタ（Positive Temperature Coefficient Thermistor）であれば、サーミスタ２７の温度がキュリー点(Curie Point）を超えると急激に抵抗値が上昇する。サーミスタ２７の抵抗値が増加すると、発光素子２２に流れる電流が減少するので発光素子２２の温度上昇を抑制することができる。

ところが、一般的に、正特性サーミスタの抵抗値のバラツキは、±５％程度ある。この場合、正特性サーミスタにトリミング抵抗を直列接続すれば、トリミング抵抗の抵抗値を調整することで初期抵抗値を調整することができる。しかしながら、正特性サーミスタとトリミング抵抗を備えた車両用照明装置とすると、車両用照明装置の小型化が困難となるおそれがある。また、車両用照明装置の製造コストが増大するおそれがある。

またさらに、発光素子２２の順方向電圧特性には、ばらつきがあるので、アノード端子とグランド端子との間の印加電圧を一定にすると、発光素子２２から照射される光の明るさ（光束、輝度、光度、照度）にばらつきが生じる。そのため、発光素子２２から照射される光の明るさが所定の範囲内に収まるように、発光素子２２に流れる電流の値を調整する必要がある。この場合、サーミスタ２７の初期抵抗値を調整することで、発光素子２２に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにすることができる。

図２は、サーミスタ２７を例示するための模式平面図である。
サーミスタ２７は、基板２１の、凹部１１ａの底面１１ａ１側とは反対側に設けることができる。サーミスタ２７は、基板２１の上に設けることができる。サーミスタ２７は、基板２１の表面に設けられた配線パターン２１ａと電気的に接続することができる。サーミスタ２７は、正特性サーミスタとすることができる。

サーミスタ２７は、少なくとも１つ設けることができる。図１および図２に例示をしたものの場合には、５つのサーミスタ２７が設けられている。複数のサーミスタ２７を設ける場合には、複数のサーミスタ２７は、並列接続される。並列接続された複数のサーミスタ２７は、直列接続された複数の発光素子２２と直列接続することができる。サーミスタ２７の数は、発光素子２２に流れる電流の値に応じて適宜変更することができる。

サーミスタ２７は、膜状を呈したものとすることができる。サーミスタ２７は、例えば、チタン酸バリウムを含むものとすることができる。

膜状のサーミスタ２７は、例えば、スクリーン印刷法および焼成法を用いて形成することができる。この様にすれば、任意の平面形状を有するサーミスタ２７を任意の位置に形成するのが容易となる。そのため、生産性を向上させることができる。また、複数のサーミスタ２７を形成する場合には、複数のサーミスタ２７における抵抗値の差を少なくすることができる。

サーミスタ２７の平面形状には特に限定はない。ただし、サーミスタ２７の平面形状を四角形とすれば、複数のサーミスタ２７を狭いスペースに並べて設けるのが容易となる。この場合、図２に示すように、サーミスタ２７の平面形状を長方形とし、長辺に配線パターン２１ａ（接続部２１ａ１）を接続すれば、後述する抵抗値の調整が容易となる。

基板２１上におけるサーミスタ２７の配設位置には特に限定はない。ただし、基板２１の辺に沿って複数のサーミスタ２７を並べれば、狭いスペースに多くのサーミスタ２７を設けるのが容易となる。

図２に示すように、サーミスタ２７は、例えば、配線パターン２１ａに設けられた一対の接続部２１ａ１に電気的に接続することができる。例えば、サーミスタ２７の平面形状を長方形とし、サーミスタ２７の長辺側が配線パターン２１ａと電気的に接続されるようにすることができる。
この場合、配線パターン２１ａに流れる電流は、一方の接続部２１ａ１からサーミスタ２７に流れ、サーミスタ２７から他方の接続部２１ａ１に流れる。そのため、一方の接続部２１ａ１と他方の接続部２１ａ１との間の距離が長くなれば、電路の長さが長くなるので抵抗値を増加させることができる。一方の接続部２１ａ１と他方の接続部２１ａ１との間の距離が短くなれば、電路の長さが短くなるので抵抗値を減少させることができる。すなわち、一方の接続部２１ａ１と他方の接続部２１ａ１との間の距離を変化させれば、抵抗値を調整することができる。

ここで、前述したように、配線パターン２１ａは、銀を主成分とする材料や銅を主成分とする材料などから形成されている。そのため、配線パターン２１ａの一部である接続部２１ａ１も同じ材料から形成されている。また、配線パターン２１ａの一部である接続部２１ａ１は膜状を呈している。この場合、金属からなる膜にレーザ光を照射すれば、膜の一部を容易に除去することができる。

そのため、図２に示すように、接続部２１ａ１にレーザ光を照射すれば、接続部２１ａ１の一部２１ａ１ａ～２１ａ１ｃを除去することができる。接続部２１ａ１の一部２１ａ１ａ～２１ａ１ｃが除去されると、接続部２１ａ１とサーミスタ２７とが電気的に接続される位置が変化する。この場合、電流は、一方の接続部２１ａ１と他方の接続部２１ａ１との間の最短距離を流れようとするので、最短距離の部分の抵抗値がサーミスタ２７の抵抗値となる。そのため、接続部２１ａ１にレーザ光を照射すれば、一方の接続部２１ａ１と他方の接続部２１ａ１との間の最短距離Ｌ１～Ｌ３を変化させることができるので、サーミスタ２７の抵抗値を調整することができる。

図３（ａ）、（ｂ）は、他の実施形態に係るサーミスタ２７の接続形態を例示するための模式平面図である。
図３（ａ）に示すように、サーミスタ２７は、接続部２１ａ１と、配線パターン２１ａの接続部２１ａ１以外の部分とに電気的に接続されていてもよい。
図３（ｂ）に示すように、接続部２１ａ１を省くこともできる。この様な場合であっても、配線パターン２１ａの一部２１ａａ、２１ａｂが除去されると、最短距離が距離Ｌ４から距離Ｌ５になる。
ただし、接続部２１ａ１が設けられていれば、レーザ光の照射による除去を容易とすることができる。また、複数のサーミスタ２７を密集させるのが容易となる。
以上に説明したように、平面視において、サーミスタ２７は、サーミスタ２７の周縁の、互いに対向する２つの位置において、配線パターン２１ａと電気的に接続されていれば良い。また、サーミスタ２７と配線パターン２１ａとが電気的に接続される位置により、サーミスタの抵抗値が異なるものとなる。

次に、図１に戻って給電部３０および伝熱部４０について説明する。
給電部３０には、複数の給電端子３１および絶縁部３２を設けることができる。
複数の給電端子３１は、導電性材料から形成されている。複数の給電端子３１は、所定の方向に並べて設けることができる。複数の給電端子３１は、絶縁部３２の内部に設けられている。複数の給電端子３１は、絶縁部３２の内部を延びている。複数の給電端子３１の一方の端部は、配線パターン２１ａと電気的に接続されている。複数の給電端子３１の他方の端部は、絶縁部３２から突出している。
なお、給電端子３１の数、形状、配置などは例示をしたものに限定されるわけではなく、適宜変更することができる。

前述したように、ソケット１０は熱伝導率の高い材料から形成することが好ましい。ところが、熱伝導率の高い材料は導電性を有している場合がある。例えば、金属や、炭素からなるフィラーを含む高熱伝導性樹脂などは導電性を有している。そのため、導電性を有するソケット１０の場合には、ソケット１０と複数の給電端子３１との間を絶縁するために絶縁部３２が設けられている。絶縁部３２は、例えば、絶縁性を有する樹脂から形成することができる。絶縁部３２は、例えば、ＰＥＴやナイロンなどから形成することができる。

絶縁部３２は、孔１０ａの内部に設けることができる。絶縁部３２は、孔１０ａに圧入することもできるし、孔１０ａの内部に接着することもできるし、孔１０ａの内部に溶着することもできる。また、インサート成形法などを用いて、給電部３０とソケット１０を一体に成形することもできる。

なお、ソケット１０が絶縁性を有する高熱伝導性樹脂（例えば、セラミックスからなるフィラーを含む高熱伝導性樹脂など）から形成される場合には、絶縁部３２を省くことができる。この場合、ソケット１０が複数の給電端子３１を保持する。

伝熱部４０は、基板２１と、凹部１１ａの底面１１ａ１との間に設けることができる。伝熱部４０は、接着部を介して凹部１１ａの底面１１ａ１に設けることができる。すなわち、伝熱部４０は、凹部１１ａの底面１１ａ１に接着することができる。
伝熱部４０と基板２１とを接着する接着剤、および伝熱部４０と凹部１１ａの底面１１ａ１とを接着する接着剤は、熱伝導率の高い接着剤とすることが好ましい。例えば、接着剤は、無機材料を用いたフィラーが混合された接着剤とすることができる。無機材料は、熱伝導率の高い材料（例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス）とすることが好ましい。接着剤の熱伝導率は、例えば、０．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下とすることができる。

伝熱部４０は、発光モジュール２０において発生した熱が、ソケット１０に伝わりやすくするために設けられる。そのため、伝熱部４０は、熱伝導率の高い材料から形成することが好ましい。伝熱部４０は、板状を呈し、例えば、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金などの金属から形成することができる。
なお、伝熱部４０は省くこともできる。この場合、基板２１と凹部１１ａの底面１１ａ１との間に熱伝導グリスからなる層を設けることもできる。ただし、伝熱部４０が設けられていれば、発光モジュール２０において発生した熱をソケット１０に伝えるのが容易となる。

（車両用照明装置の製造方法）
次に、本実施の形態に係る車両用照明装置の製造方法について例示する。
まず、射出成形法やダイキャスト法などを用いてソケット１０を作成する。
また、インサート成形法などを用いて、複数の給電端子３１を保持した絶縁部３２を作成する。そして、ソケット１０の孔１０ａの内部に絶縁部３２を圧入したり、接着したり、溶着したりする。

また、スクリーン印刷法などを用いて、基板２１の表面に配線パターン２１ａを形成する。
次に、スクリーン印刷法および焼成法を用いて、配線パターン２１ａと電気的に接続された少なくとも１つのサーミスタ２７を形成する。
次に、必要に応じて、基板２１の上に枠部２５を接着する。
次に、発光素子２２、コンデンサ２３、ダイオード２４などを配線パターン２１ａ上に実装する。
次に、ディスペンサなどを用いて枠部２５の内側に樹脂を充填して封止部２６を形成する。

次に、発光素子２２から照射される光の明るさを測定し、必要に応じて、前述したサーミスタ２７の抵抗値の調整を行う。サーミスタ２７の抵抗値の調整は、配線パターン２１ａにレーザ光を照射して、配線パターン２１ａの一部を除去することで行うことができる。
以上の様にして、発光モジュール２０を作成することができる。

次に、発光モジュール２０をソケット１０の凹部１１ａの底面１１ａ１に載置する。この際、給電端子３１の一方の端部を基板２１に設けられた孔に挿入する。なお、必要に応じて、基板２１と凹部１１ａの底面１１ａ１との間に、伝熱部４０や、熱伝導グリスからなる層を設けることもできる。
次に、給電端子３１の一方の端部と配線パターン２１ａを半田付けする。
以上の様にして、車両用照明装置１を製造することができる。

以上に説明したように、本実施の形態に係る車両用照明装置の製造方法は以下の工程を備えることができる。
基板２１の上に配線パターン２１ａを形成する工程。
膜状を呈し、配線パターン２１ａと電気的に接続される少なくとも１つのサーミスタ２７を基板２１の上に形成する工程。
サーミスタ２７の抵抗値を調整する工程。
この場合、サーミスタ２７を形成する工程において、平面視において、サーミスタ２７は、サーミスタ２７の周縁の、互いに対向する２つの位置において、配線パターン２１ａと電気的に接続される。また、サーミスタ２７の抵抗値を調整する工程において、サーミスタ２７と配線パターン２１ａとが電気的に接続される位置を変化させる。

この場合、サーミスタ２７の抵抗値を調整する工程において、配線パターン２１ａにレーザ光を照射して、配線パターン２１ａの、サーミスタ２７と電気的に接続された部分の一部を除去することができる。
なお、各工程における内容は前述したものと同様とすることができるので、詳細な説明は省略する。

（車両用灯具）
次に、車両用灯具１００について例示する。
なお、以下においては、一例として、車両用灯具１００が自動車に設けられるフロントコンビネーションライトである場合を説明する。ただし、車両用灯具１００は、自動車に設けられるフロントコンビネーションライトに限定されるわけではない。車両用灯具１００は、自動車や鉄道車両などに設けられる車両用灯具であればよい。

図４は、車両用灯具１００を例示するための模式部分断面図である。
図４に示すように、車両用灯具１００には、車両用照明装置１、筐体１０１、カバー１０２、光学要素部１０３、シール部材１０４、およびコネクタ１０５が設けられている。

筐体１０１は、一方の端部側が開口した箱状を呈している。筐体１０１は、例えば、光を透過しない樹脂などから形成することができる。筐体１０１の底面には、装着部１１のバヨネット１２が設けられた部分が挿入される取付孔１０１ａが設けられている。

車両用照明装置１を車両用灯具１００に取り付ける際には、装着部１１のバヨネット１２が設けられた部分を取付孔１０１ａに挿入し、車両用照明装置１を回転させる。すると、取付孔１０１ａの周縁に設けられた凹部にバヨネット１２が保持される。この様な取り付け方法は、ツイストロックと呼ばれている。

カバー１０２は、筐体１０１の開口を塞ぐようにして設けられている。カバー１０２は、透光性を有する樹脂などから形成することができる。カバー１０２は、レンズなどの機能を有するものとすることもできる。

光学要素部１０３には、車両用照明装置１から出射した光が入射する。光学要素部１０３は、車両用照明装置１から出射した光の反射、拡散、導光、集光、所定の配光パターンの形成などを行う。
例えば、図４に例示をした光学要素部１０３はリフレクタである。この場合、光学要素部１０３は、車両用照明装置１から出射した光を反射して、所定の配光パターンが形成されるようにする。

シール部材１０４は、フランジ１４と筐体１０１の間に設けられている。シール部材１０４は、環状を呈するものとすることができる。シール部材１０４は、ゴムやシリコーン樹脂などの弾性を有する材料から形成することができる。

車両用照明装置１が車両用灯具１００に取り付けられた際には、シール部材１０４は、フランジ１４と筐体１０１との間に挟まれる。そのため、シール部材１０４により、筐体１０１の内部空間が密閉される。

コネクタ１０５は、孔１０ｂの内部に露出している複数の給電端子３２の端部に嵌め合わされる。コネクタ１０５には、図示しない電源などが電気的に接続されている。そのため、コネクタ１０５を給電端子３２の端部に嵌め合わせることで、図示しない電源などと、発光素子２２とが電気的に接続される。

また、コネクタ１０５は、段差部分を有している。そして、シール部材１０５ａが、段差部分に取り付けられている。シール部材１０５ａは、孔１０ｂの内部に水が侵入するのを防ぐために設けられている。

以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。

１ 車両用照明装置、１０ ソケット、１１ 装着部、２０ 発光モジュール、２１ 基板、２１ａ 配線パターン、２１ａ１ 接続部、２２ 発光素子、２７ サーミスタ、１００ 車両用灯具、１０１ 筐体

Claims (10)

1. ソケットと；
   前記ソケットの一方の端部側に設けられた発光モジュールと；
   を具備し、
   前記発光モジュールは、
   配線パターンを有する基板と；
   前記配線パターンと電気的に接続された少なくとも１つの発光素子と；
   膜状を呈し、前記配線パターンと電気的に接続された少なくとも１つのサーミスタと；
   を有し、
   平面視において、前記サーミスタは、前記サーミスタの周縁の、互いに対向する２つの位置において、前記配線パターンと電気的に接続され、前記サーミスタと前記配線パターンとが電気的に接続される位置により、前記サーミスタの抵抗値が異なる車両用照明装置。
2. 前記サーミスタは複数設けられ、
   前記複数のサーミスタは並列接続されている請求項１記載の車両用照明装置。
3. 前記並列接続された複数のサーミスタは、前記発光素子と直列接続されている請求項２記載の車両用照明装置。
4. 前記複数のサーミスタは、前記基板の辺に沿って並べて設けられている請求項２または３に記載の車両用照明装置。
5. 前記サーミスタの平面形状は四角形である請求項１～４のいずれか１つに記載の車両用照明装置。
6. 前記サーミスタの平面形状は長方形であり、前記サーミスタの長辺側が前記配線パターンと電気的に接続されている請求項１～５のいずれか１つに記載の車両用照明装置。
7. 前記サーミスタは、正特性サーミスタである請求項１～６のいずれか１つに記載の車両用照明装置。
8. 請求項１～７のいずれか１つに記載の車両用照明装置と；
   前記車両用照明装置が取り付けられる筐体と；
   を具備した車両用灯具。
9. 基板の上に配線パターンを形成する工程と；
   膜状を呈し、前記配線パターンと電気的に接続される少なくとも１つのサーミスタを前記基板の上に形成する工程と；
   前記サーミスタの抵抗値を調整する工程と；
   を具備し、
   前記サーミスタを形成する工程において、平面視において、前記サーミスタは、前記サーミスタの周縁の、互いに対向する２つの位置において、前記配線パターンと電気的に接続され、
   前記サーミスタの抵抗値を調整する工程において、前記サーミスタと前記配線パターンとが電気的に接続される位置を変化させる車両用照明装置の製造方法。
10. 前記サーミスタの抵抗値を調整する工程において、前記配線パターンにレーザ光を照射して、前記配線パターンの、前記サーミスタと電気的に接続された部分の一部を除去する請求項９記載の車両用照明装置の製造方法。

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