JP7109718B2 - 化合物半導体フォトダイオードアレイ - Google Patents
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Description
それぞれ個々に化合物半導体PDダイオードとして機能するPDセルが複数個、縦横に配置されて全体としては平面的に見ると矩形形状をなし、互いに隣接するPDセルの間に分離溝が設けられることで隣接するPDセル同士が分離されている化合物半導体PDダイオードアレイであって;
各PDセルは、カソード領域となるn型の光吸収層が、当該光吸収層の禁制帯幅よりも大きな禁制帯幅のバリア層と窓層とによって上下から挟まれており、光吸収層の側面にはアノード領域となるp型の不純物拡散層が形成され;
窓層は光吸収層への入射光を通す層となっていると共に;
上記の分離溝内には、当該分離溝に露呈していた不純物拡散層の側面を被覆する金属材料のメッキ層が形成されていること;
を特徴とする化合物半導体PDダイオードアレイを提案する。
バリア層の表面にはカソードコンタクト層が形成され、このカソードコンタクト層の上面にカソード電極が形成されていると共に;
化合物半導体PDアレイの矩形形状の外周に沿う少なくとも一つのPDセルにおいては、上記バリア層の表面に上記のカソードコンタクト層に代えてその上にアノードコンタクト層が形成され;
このアノードコンタクト層は、分離溝内の上記のメッキ層にあって当該アノードコンタクト層の形成されたPDセルの側面に接するメッキ層部分に接触して電気的に導通しており;
更に該アノードコンタクト層の上面にアノード電極が形成され;
該メッキ層は、該アノード電極と直接あるいは該アノードコンタクト層を介して電気的に導通していること;
を特徴とする化合物半導体PDダイオードアレイも提案する。
カソードコンタクト層は不純物拡散層の端面において当該不純物拡散層とバリア層とで構成されるpn接合の端面には触れずに当該pn接合の端面を露出する面積寸法形状となっていること;
を特徴とする化合物半導体PDダイオードアレイを提案できる。
窓層が、直接に、または分離溝を形成する時にマスクとして用いて残存している誘電体層を介して透明基板に接着されている構造も提案できる。
すなわち、アノードコンタクト層11bは不純物拡散層18を含み、不純物拡散層18を介してもメッキ層19と導通する。一方、カソードコンタクト層11aは、前段落で説明したように、コンタクト層溝部20によりメッキ層19とは電気的に絶縁されている。
ただし、先に述べた通り、本願発明の技術思想上は、有効画素領域の外側において、化合物半導体PDアレイの外周四辺の全ての辺ではなく、少なくともその一辺以上に沿うPDセル上、もしくは少なくとも一つ以上のPDセル上にのみ、アノードコンタクト層11bが設けられているだけでも、本願発明は成立する。また、外周に沿って複数列のアノードコンタクト層11bが設けられても良い。この点は、後に述べる第二の実施形態においても同様である。
尚、アノード電極22はアノードコンタクト層11bに接続されるとともに、メッ キ層19に接続されているため、アノードコンタクト層11bが直接メッキ層19に接続される必要は無い。
11a カソードコンタクト層
11b アノードコンタクト層
12 バリア層
13 光吸収層
14 窓層(第二バリア層)
15 半導体基板
16 誘電体層
17 分離溝
18 不純物拡散層
19 メッキ層
21 カソード電極
22 アノード電極
30 スペーサ層
31 エッチングストップ層
32 透明基板
Claims (5)
- それぞれ個々に化合物半導体フォトダイオードとして機能するフォトダイオードセルが複
数個、縦横に配置されて全体としては平面的に見ると矩形形状をなし、互いに隣接する上
記フォトダイオードセルの間に分離溝が設けられることで該隣接するフォトダイオードセ
ル同士が分離されている化合物半導体フォトダイオードアレイであって;
上記各フォトダイオードセルは、カソード領域となるn型の光吸収層が、該光吸収層の禁
制帯幅よりも大きな禁制帯幅のバリア層と窓層とによって上下から挟まれており、該光吸
収層の側面にはアノード領域となるp型の不純物拡散層が形成され;
上記窓層は上記光吸収層への入射光を通す層となっていると共に;
上記分離溝内には、上記分離溝に露呈していた上記不純物拡散層の側面を被覆する金属材
料のメッキ層が形成されていること;
を特徴とする化合物半導体フォトダイオードアレイ。 - 上記バリア層の表面にはカソードコンタクト層が形成され、該カソードコンタクト層の上面にカソード電極が形成されていると共に;
上記化合物半導体フォトダイオードアレイの矩形形状の外周に沿う少なくとも一つの上記フォトダイオードセルにおいては、上記バリア層の表面に上記カソードコンタクト層に代えてその上にアノードコンタクト層が形成され;
該アノードコンタクト層は、上記分離溝内の上記メッキ層にあって該アノードコンタクト層の形成されたフォトダイオードセルの側面に接するメッキ層部分に接触して電気的に導通しており;
更に該アノードコンタクト層の上面にアノード電極が形成され;
該メッキ層は、該アノード電極と直接あるいは該アノードコンタクト層を介して電気的に導通していること;
を特徴とする請求項1 記載の化合物半導体フォトダイオードアレイ。 - 該アノードコンタクト層およびその上面に形成された該アノード電極は、上記化合物半導体PDアレイの矩形形状を画定している外周四辺にあって一辺以上の辺に沿う複数のフォトダイオードセル上に設けられていること;
を特徴とする請求項2 記載の化合物半導体フォトダイオードアレイ。
- 上記カソードコンタクト層は、上記不純物拡散層の端面において該不純物拡散層と上記バ
リア層とで構成されるpn接合の端面には触れずに該pn接合の端面を露出する面積寸法形状
となっていること;
を特徴とする請求項2 記載の化合物半導体フォトダイオードアレイ。 - 上記窓層が、直接に、または上記分離溝を形成する時にマスクとして用いて残存している
誘電体層を介して透明基板に接着されていること;
を特徴とする請求項1 記載の化合物半導体フォトダイオードアレイ。
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