JP7100913B1 - Scrap removal device - Google Patents
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Abstract
【課題】良好な製品部を得ることのできるカス取り装置を提供する。【解決手段】カス取り装置１００は、複数の上型ピン３を有する上型１と、少なくとも一部が上型ピンと非対応位置に配置された複数の下型ピン４を有する下型２とを備え、上型用テンプレート７により複数の上型ピンからカス部押圧用のピン３１を選別し、下型用テンプレート８により複数の下型ピンから製品部支持用のピン４１を選別する。この装置において、下型ピン４の径が７ｍｍ～１１ｍｍであり、下型ピン４の１００ｃｍ２当たりの個数が３０個以上である。【選択図】図２An object of the present invention is to provide a scrap removal device capable of obtaining a good product part. A waste removing device (100) comprises an upper die (1) having a plurality of upper die pins (3) and a lower die (2) having a plurality of lower die pins (4) at least partially arranged at positions not corresponding to the upper die pins. The upper die template 7 selects the scrap pressing pins 31 from the plurality of upper die pins, and the lower die template 8 selects the product portion supporting pins 41 from the plurality of lower die pins. In this device, the diameter of the lower mold pins 4 is 7 mm to 11 mm, and the number of the lower mold pins 4 per 100 cm 2 is 30 or more. [Selection drawing] Fig. 2
Description
本発明は、カス取り装置に関し、特に、上下ピン分離式のカス取り装置に関する。 The present invention relates to a debris removing device, and more particularly to an upper and lower pin separation type debris removing device.
従来から、複数の上型ピンを有する上型と、複数の下型ピンを有する下型とを備えた、上下ピン分離式のカス取り装置が存在している。上下ピン分離式のカス取り装置は、上型用テンプレートによって、上型に設けられた複数の上型ピンからカス部押圧用のピンを選別し、下型用テンプレートによって、下型に設けられた複数の下型ピンから製品部支持用のピンを選別するように構成されている。 Conventionally, there has been an upper and lower pin separation type scrap removing device including an upper mold having a plurality of upper mold pins and a lower mold having a plurality of lower mold pins. The upper and lower pin separation type scrap removing device selects the pin for pressing the scrap from a plurality of upper mold pins provided on the upper mold by the upper mold template, and is provided on the lower mold by the lower mold template. It is configured to sort out the pins for supporting the product part from a plurality of lower mold pins.
上下ピン分離式のカス取り装置では、特開２００１－１３８２９３号公報（特許文献１）に示されるように、上型ピンの一部または全体と、下型ピンの一部または全体とを非対応位置に配置することができる。また、上型ピンと下型ピンの径を異ならせることができるので、製品部を支持する下型ピンの径を、カス部を打ち抜く上型ピンの径よりも大きくすることで、製品部に下型ピンの圧痕が付くことを防止できる。 In the upper and lower pin separation type scrap removing device, as shown in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-138293 (Patent Document 1), a part or the whole of the upper mold pin and a part or the whole of the lower mold pin are not supported. Can be placed in position. In addition, since the diameters of the upper mold pin and the lower mold pin can be made different, the diameter of the lower mold pin that supports the product part can be made larger than the diameter of the upper mold pin that punches out the scrap part, so that the product part can be lowered. It is possible to prevent indentations on the mold pin.
上型ピンの配列パターンとしては、特開２００２－２３９９９０号公報（特許文献２）および特開２００２－１４４２９３号公報（特許文献３）に示されるように、Ｘ方向およびＹ方向に沿って所定ピッチで整列配置される格子状パターン、Ｘ方向およびＹ方向の双方において一つずつ互い違いに配置される千鳥状パターン、あるいは、千鳥状パターンまたは格子状パターンを、Ｘ方向またはＹ方向に対して所定角度傾斜させたパターン、などが従来から提案されている。 As the arrangement pattern of the upper type pins, as shown in JP-A-2002-239990 (Patent Document 2) and JP-A-2002-144293 (Patent Document 3), a predetermined pitch is set along the X direction and the Y direction. A grid pattern arranged in alignment with, a staggered pattern arranged one by one in both the X direction and the Y direction, or a staggered pattern or a grid pattern arranged at a predetermined angle with respect to the X direction or the Y direction. Inclined patterns, etc. have been conventionally proposed.
カス取り装置において、製品部とカス部とが分離されると、熊手状または櫛状に形成された取り出し装置（搬出アーム）を用いることにより、人手を介さずに、下型ピン上の製品部を掬い上げるようにして取り出すことができる。このような製品部の自動搬出を可能とするために、下型ピンの配列パターンは通常、比較的大きいピッチの格子状パターンが採用されていた。 In the scrap removing device, when the product part and the scrap part are separated, the product part on the lower mold pin can be used without human intervention by using a rake-shaped or comb-shaped take-out device (carrying arm). Can be taken out by scooping up. In order to enable such automatic unloading of the product part, a grid pattern with a relatively large pitch is usually adopted as the arrangement pattern of the lower mold pins.
しかしながら、下型ピンの径が大きい場合、製品部の形状が複雑である場合などにおいては特に、製品部とカス部との境界線に干渉し易くなるため、製品部支持用の下型ピンの本数が足りず、製品部を十分に支持できないケースがある。そのような場合には、上型ピンによるカス部の押圧時に、製品部の端部が折れ曲がるなど、良好な製品部を得られないケースがあった。 However, when the diameter of the lower mold pin is large, especially when the shape of the product part is complicated, it is easy to interfere with the boundary line between the product part and the scrap part, so that the lower mold pin for supporting the product part is used. There are cases where the number is insufficient and the product part cannot be fully supported. In such a case, when the scrap portion is pressed by the upper die pin, the end portion of the product portion may be bent, and a good product portion may not be obtained.
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであって、その目的は、良好な製品部を得ることのできるカス取り装置を提供することである。 The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide a scrap removing device capable of obtaining a good product part.
この発明のカス取り装置は、複数の上型ピンを有する上型と、少なくとも一部が上型ピンと非対応位置に配置された複数の下型ピンを有する下型とを備え、上型用テンプレートにより複数の上型ピンからカス部押圧用のピンを選別し、下型用テンプレートにより複数の下型ピンから製品部支持用のピンを選別するカス取り装置である。 The scrap removing device of the present invention includes an upper mold having a plurality of upper mold pins and a lower mold having a plurality of lower mold pins arranged at least partially in a position not corresponding to the upper mold pin, and is a template for the upper mold. This is a scrap removing device that sorts pins for pressing the scrap portion from a plurality of upper mold pins and sorts pins for supporting the product portion from a plurality of lower mold pins using a template for the lower mold.
この発明のある局面では、下型ピンの径が７ｍｍ～１１ｍｍであり、下型ピンの１００ｃｍ２当たりの個数が３０個以上である。 In one aspect of the present invention, the diameter of the lower mold pin is 7 mm to 11 mm, and the number of lower mold pins per 100 cm 2 is 30 or more.
この発明の他の局面では、下型ピンの径が７ｍｍ～１１ｍｍであり、１００ｃｍ２中の下型ピンの合計接触面積が２０ｃｍ２以上である。 In another aspect of the present invention, the diameter of the lower die pin is 7 mm to 11 mm, and the total contact area of the lower die pin in 100 cm 2 is 20 cm 2 or more.
この発明のさらに他の局面では、下型ピンの径が７ｍｍ～１１ｍｍであり、下型ピンのＸ方向ピッチおよびＹ方向ピッチは、２０ｍｍ以下である。 In still another aspect of the present invention, the diameter of the lower die pin is 7 mm to 11 mm, and the X-direction pitch and the Y-direction pitch of the lower die pin are 20 mm or less.
この発明のさらに他の局面では、下型ピンの径が７ｍｍ～１１ｍｍであり、上型ピンの径をｄとした場合の下型ピンの径は１．０ｄ～１．８ｄである。 In still another aspect of the present invention, the diameter of the lower mold pin is 7 mm to 11 mm, and the diameter of the lower mold pin is 1.0 d to 1.8 d when the diameter of the upper mold pin is d.
各局面において、好ましくは、下型ピンの配列パターンは、Ｘ方向およびＹ方向に沿って所定ピッチで整列配置される格子状パターンであり、下型ピンのＸ方向ピッチおよびＹ方向ピッチの少なくとも一方は、１５ｍｍ以下である。 In each aspect, preferably, the arrangement pattern of the lower mold pins is a grid pattern that is aligned and arranged at predetermined pitches along the X and Y directions, and is at least one of the X direction pitch and the Y direction pitch of the lower mold pins. Is 15 mm or less.
また、上型ピンの配列パターンは、千鳥状パターンまたは格子状パターンを、Ｘ方向またはＹ方向に対して所定角度傾斜させたパターンであることが望ましい。 Further, it is desirable that the arrangement pattern of the upper type pins is a pattern in which a staggered pattern or a grid pattern is inclined by a predetermined angle with respect to the X direction or the Y direction.
本発明によれば、製品部支持用の下型ピンの本数が相対的に増えるため、良好な製品部を得ることができる。 According to the present invention, since the number of lower mold pins for supporting the product section is relatively increased, a good product section can be obtained.
本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰返さない。 Embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The same or corresponding parts in the drawings are designated by the same reference numerals and the description thereof will not be repeated.
＜概略構成＞
図１～３を参照して、本実施の形態に係るカス取り装置１００の概略構成について説明する。図１は、カス取り装置１００を模式的に示す正面図である。図２は、カス取り装置１００を示す正面図であって、上型１に用いるテンプレート７を上方に移動させ、且つ、下型２に用いるテンプレート８を上方に移動させた状態を示す模式図である。また、図３は、カス取り装置１００を示す正面図であって、下型ピン４に加工用シート１１を載せた状態を示す模式図である。
<Outline configuration>
A schematic configuration of the
カス取り装置（以下「装置」と略す）１００は、複数枚の加工用シート１１から、製品部以外のカス部を取り除く装置であり、複数の上型ピン３を有する上型１と、複数の下型ピン４を有する下型２とを備えている。上型１および下型２はいずれも、鉛直方向に延びるガイドロッド５，６に沿って、上下に移動可能に設けられている。ガイドロッド５は、装置１００の左側部に複数配置され、ガイドロッド６は、装置１００の右側部に複数配置されている。
The scrap removing device (hereinafter abbreviated as “device”) 100 is a device for removing scrap portions other than the product portion from a plurality of
本装置１００において、上型１に保持される上型ピン３の一部または全体と、下型２に保持される下型ピン４の一部または全体とが、非対応となっている。本実施の形態では、上型ピン３の配列パターン（第１の配列パターン）と、下型ピン４の配列パターン（第２の配列パターン）とが異なっている。具体的な配列パターンについては後述する。
In the
図１～図３に示すように、装置１００において、上型１の下方には、テンプレート７が配置されている。下型２の下方には、テンプレート８が配置されている。装置１００は、テンプレート７，８によって、加工用シート１１の分離に用いる上型ピン３および下型ピン４の選別を行う。すなわち、上型用のテンプレート７により、複数の上型ピン３からカス部を押圧するためのピン３１を選別し、下型用のテンプレート８により、複数の下型ピン４から製品部を支持するためのピン４１を選別する。
As shown in FIGS. 1 to 3, in the
より具体的には、複数の上型ピン３のうち、製品部に対応するピンおよび製品部に干渉するピン（カス部との境界線に干渉するピン）を含む不要ピン３２を上方退避位置１８に移動させて、残りのカス部押圧用ピン３１を作業位置２８に残す。また、複数の下型ピン４のうち、カス部に対応するピンおよびカス部に干渉するピン（製品部との境界線に干渉するピン）を含む不要ピン４２を下方退避位置１９に移動させて、残りの製品部支持用ピン４１を作業位置２９に残す。上型ピン３は、ピンボードＢ１により上端部または下端部が保持され、下型ピン４は、ピンボードＢ２により上端部または下端部が保持される。
More specifically, among the plurality of
テンプレート７，８はいずれも、鉛直方向に延びるガイドロッド９，１０に沿って、上下に移動可能に設けられている。ガイドロッド９は、装置１００の左側部であって、ガイドロッド５よりも装置１００の中央寄りの位置に複数設けられている。ガイドロッド１０は、装置１００の右側部であって、ガイドロッド６よりも装置１００の中央寄りの位置に複数設けられている。なお、ガイドロッド９，１０には、テンプレート７，８の端部を支持するための支持枠３５，３６がそれぞれ取り付けられている。
The
装置１００は、図３に示されるように、製品部支持用の下型ピン４（４１）に複数枚の加工用シート１１を集積した状態で上型１を下降させることにより、カス部押圧用の上型ピン３（３１）によって、加工用シート１１からカス部を打ち抜く。これにより、製品部だけを効率良く得ることができる。製品部とカス部とが分離されると、取り出し装置１２により製品部だけが外部に搬出される。取り出し装置１２は、熊手状または櫛状に形成された搬出アーム１３を先端に有しており、搬出アーム１３の各歯が、作業位置２９に位置する下型ピン４の側方（前後左右のいずれか）から下型ピン４間の隙間に差し込まれる構成である。取り出し装置１２は、下型ピン４間の隙間に差し込んだ搬出アーム１３を上昇させることにより、下型ピン４上の製品部を持ち上げて、外部へ搬出する。これにより、人手を介さずに、製品部だけを自動的に取り出すことができる。
As shown in FIG. 3, the
＜上型ピンおよび下型ピンの配列パターン＞
図４（Ａ）は、上型ピン３の配列パターンＰＴ１を模式的に示す図であり、図４（Ｂ）は、下型ピン４の配列パターンＰＴ２を模式的に示す図である。図４に示すＸ方向およびＹ方向はそれぞれ、矩形形状の加工用シート１１の互いに直交する二辺（たとえば長辺および短辺）に平行な方向である。なお、上型ピン３の配列パターンＰＴ１は、上型１のピン孔の配列パターンに相当し、下型ピン４の配列パターンＰＴ２は、下型２のピン孔の配列パターンに相当する。
<Arrangement pattern of upper and lower pins>
FIG. 4A is a diagram schematically showing the arrangement pattern PT1 of the
図４（Ｂ）に示されるように、複数の下型ピン４は、Ｘ方向およびＹ方向のそれぞれに沿って所定ピッチで整列配置されている。すなわち、下型ピン４の配列パターンＰＴ２は、「格子状パターン」である。これにより、上述の取り出し装置１２の搬出アーム１３を、作業位置２９に位置する下型ピン４の側方から（たとえばＹ方向に沿って）、下型ピン４の隙間に抜き差しすることができる。
As shown in FIG. 4B, the plurality of
これに対し、図４（Ａ）に示されるように、上型ピン３の配列パターンＰＴ１は、Ｘ方向およびＹ方向の双方において一つずつ互い違いにピンを配置する「千鳥状パターン」を基本としている。本実施の形態の配列パターンＰＴ１は、千鳥状のピン配列を、Ｘ方向（またはＹ方向）に対して所定角度θ傾斜させたパターンとしている。傾斜角度θは、１°～２０°の範囲で定められており、１０°～１５°が望ましい。これにより、加工用シート１１の製品部間のＹ方向の隙間（カス部のＹ方向幅）が小さい場合でも、カス部上に万遍なく上型ピン３Ａを配置することができる。
On the other hand, as shown in FIG. 4A, the arrangement pattern PT1 of the
なお、上型ピン３は、カス部に接触する先端部分が他の部分（以下「軸部」という）よりも小径となるよう、軸方向に段差が設けられていてもよい。これにより、上型ピン３の強度を確保するとともに、製品部とカス部との境界線への上型ピン３の干渉を極力少なくすることができる。
The
本実施の形態に係る装置１００は、上下ピン分離式であるため、上述のように、上型１と下型２とでピンの配列パターンを異ならせることができるとともに、ピンの径およびピッチを異ならせることができる。つまり、上型ピン３および下型ピン４の径やピッチを、独立して定めることができる。
Since the
ここで、本実施の形態の比較例を図６に示す。図６（Ａ）は、比較例における上型ピン３Ａの配列パターンＰＴ１１を模式的に示す図であり、図６（Ｂ）は、比較例における下型ピン４Ａの配列パターンＰＴ１２を模式的に示す図である。比較例においても、上型ピン３Ａの配列パターンＰＴ１１は、千鳥状のピン配列をＸ方向に対して所定角度θで傾斜させたパターンであり、下型ピン４Ａの配列パターンＰＴ１２は、（傾斜のない）格子状パターンである。 Here, a comparative example of this embodiment is shown in FIG. FIG. 6A is a diagram schematically showing the arrangement pattern PT11 of the upper type pin 3A in the comparative example, and FIG. 6B schematically shows the arrangement pattern PT12 of the lower type pin 4A in the comparative example. It is a figure. Also in the comparative example, the arrangement pattern PT11 of the upper type pin 3A is a pattern in which the staggered pin arrangement is inclined at a predetermined angle θ with respect to the X direction, and the arrangement pattern PT12 of the lower type pin 4A is (inclined). No) It is a grid pattern.
図６（Ａ）に示されるように、比較例における上型ピン３Ａの径は、軸部が８ｍｍであり、先端部が６ｍｍである。上型ピン３Ａのピッチは全て１６ｍｍであり、互いに近接する上型ピン３Ａの軸部間の間隔（最短距離）は、軸部の径と同じ８ｍｍである。Ｘ方向に対する傾斜角度θは、１０°～１５°であり、たとえば１４°である。この場合、Ｘ方向の仮想線Ｌ１に中心点のある上型ピン３Ａ間の間隔（中心点間の距離）は、たとえば５７．４５ｍｍ（上型ピン３Ａのピッチの３倍以上５倍以下）である。また、共通の傾斜線Ｌ２に沿って隣接配置される２つの上型ピン３Ａの中心点は、Ｙ方向にたとえば３．９ｍｍずつ（軸部径の１／２程度）ずれて配置されている。傾斜線Ｌ２は、上型ピン３Ａの中心点を通り、仮想線Ｌ１との角度がθである直線である。 As shown in FIG. 6A, the diameter of the upper die pin 3A in the comparative example is 8 mm at the shaft portion and 6 mm at the tip portion. The pitches of the upper mold pins 3A are all 16 mm, and the distance (shortest distance) between the shaft portions of the upper mold pins 3A adjacent to each other is 8 mm, which is the same as the diameter of the shaft portions. The tilt angle θ with respect to the X direction is 10 ° to 15 °, for example, 14 °. In this case, the distance between the upper mold pins 3A having the center point on the virtual line L1 in the X direction (distance between the center points) is, for example, 57.45 mm (3 times or more and 5 times or less the pitch of the upper mold pin 3A). be. Further, the center points of the two upper mold pins 3A arranged adjacent to each other along the common inclined line L2 are arranged so as to be offset by, for example, 3.9 mm (about ½ of the shaft diameter) in the Y direction. The inclined line L2 is a straight line that passes through the center point of the upper die pin 3A and has an angle of θ with the virtual line L1.
図６（Ｂ）に示されるように、比較例における下型ピン４Ａの径は（軸部および先端部ともに）１３ｍｍである。下型ピン４Ａのピッチは２６ｍｍであり、互いに近接する下型ピン４Ａ間の間隔（最短距離）は１３ｍｍである。このように、比較例では、下型ピン４Ａの径を上型ピン３Ａの径よりも１．５倍以上（上型ピン３Ａの先端部の径に対しては２倍以上）大きくすることにより、下型ピン４Ａによって製品部を安定的に支持できるようにしている。 As shown in FIG. 6B, the diameter of the lower mold pin 4A in the comparative example is 13 mm (both the shaft portion and the tip portion). The pitch of the lower mold pins 4A is 26 mm, and the distance (shortest distance) between the lower mold pins 4A adjacent to each other is 13 mm. As described above, in the comparative example, the diameter of the lower mold pin 4A is increased by 1.5 times or more (more than twice the diameter of the tip portion of the upper mold pin 3A) than the diameter of the upper mold pin 3A. , The lower mold pin 4A makes it possible to stably support the product part.
ところが、比較例のように下型ピン４Ａの径が比較的大きい場合、製品部の形状が複雑である場合などにおいては特に、下型ピン４Ａが製品部とカス部との境界線（切断線）に干渉し、製品部支持用の下型ピン４Ａの本数が少数となり、製品部に十分なピンが行き渡らないケースがある。具体的には、図７に示されるように、一枚の加工用シート１１Ａから複雑な形状の製品部（展開状態の箱を）６１を複数個打ち抜く場合、いくつかの製品部６１については、蓋に相当する部分６２，６３に、下型ピン４Ａが完全に入らず不要ピン（干渉ピン）と判定され、製品部支持用の下型ピン４Ａが一つも配置されないケースがある。このような場合、下型ピン４の支えがない部分６２，６３は、打ち抜き不能となったり、上型ピン３によるカス部６９の突き落としの影響を受けて曲がったり撓んだりする可能性がある。また、境界線（切断線）から離れた位置にピンが配置されるため、当該ピンへの負荷が増加し、打痕が発生しやすくなる。カス部６９の溝が細い割り付けの場合や、特殊な素材のシートを対象とする場合にも、このような不具合が生じ易い。
However, when the diameter of the lower mold pin 4A is relatively large as in the comparative example, or when the shape of the product part is complicated, the lower mold pin 4A is the boundary line (cutting line) between the product part and the scrap part. ), The number of lower mold pins 4A for supporting the product part becomes small, and there are cases where sufficient pins do not reach the product part. Specifically, as shown in FIG. 7, when a plurality of product parts (boxes in an unfolded state) 61 having a complicated shape are punched out from one
そのため、比較例のような下型ピン４Ａの配列パターンＰＴ１２を採用すると、複雑な形状の製品部を対象とする場合、手作業でのムシリ作業が必要となったり、別途、製造機械を平行使用する必要が生じたりするため、歩留まりが悪くなってしまう。 Therefore, if the arrangement pattern PT12 of the lower mold pin 4A as in the comparative example is adopted, manual musiri work is required when targeting a product part with a complicated shape, or a manufacturing machine is separately used in parallel. Since it may be necessary to do so, the yield will deteriorate.
また、上記不具合を抑制するために、不要ピンと判定された下型ピン４Ａの一部を、手作業で細いピンに差し替える手法があるものの、作業者の負担が増えるだけでなく、上述のような配列のまま、一部の下型ピン４Ａのみ細いピンに差し替えるため、差し替えたピンが破損したり、製品部６１への圧痕が生じたりする可能性があり、このような手法は望ましくない。
Further, in order to suppress the above-mentioned problem, there is a method of manually replacing a part of the lower die pin 4A determined to be an unnecessary pin with a thin pin, but not only the burden on the operator increases, but also as described above. Since only a part of the lower mold pins 4A are replaced with thin pins in the same arrangement, the replaced pins may be damaged or indentations may be generated on the
また、下型ピン４Ａを細いピンに差し替えしない場合であっても、下型ピン４Ａの配置ピッチが比較的大きい場合、製品部６１の一部に打痕が付く可能性がある。具体的には、カス部６９が突き落とされ分離される際に、製品部６１の外周部（切断線の付近）がカス部６９の分離方向（下方）に引っ張られるため、外周部に最も近い下型ピン（以下、「外周側ピン」という）に負荷が集中する。そのため、外周側ピンが外周部から遠ければ遠いほど、打ち抜き時に製品部６１が下方に引っ張られることにより、外周側ピンにかかる負荷が大きくなり、打痕が発生しやすくなる。
Further, even when the lower die pin 4A is not replaced with a thin pin, if the arrangement pitch of the lower die pin 4A is relatively large, a part of the
これに対し、本実施の形態では、全ての下型ピン４の径を比較例の径（１３ｍｍ）よりも小さくして、製品部に入る下型ピン４の本数を増やすとともに、下型ピン４の密度を高くすることにより、各下型ピン４への負担を低減でき、かつ、打痕を防止する構成としている。つまり、下型ピン４の配置ピッチを比較例のピッチ（２６ｍｍ）よりも小さくすることにより、下型ピン４への局所荷重を分散でき、かつ、製品部６１の外周部近傍に下型ピン４が配置される確率が上昇するようにしている。
On the other hand, in the present embodiment, the diameters of all the
また、本実施の形態では、下型ピン４の小径化およびピッチ短縮に伴って、上型ピン３の配置ピッチも比較例のピッチ（１６ｍｍ）よりも短縮している。これにより、カス部に対応する上型ピン３の本数を増やすことができるので、より精度良く、加工用シート１１からカス部を除去することができる。
Further, in the present embodiment, the arrangement pitch of the
以下に、本実施の形態における下型ピン４の径および配置ピッチ、ならびに、上型ピン３の配置ピッチなどについて、詳細に説明する。
Hereinafter, the diameter and arrangement pitch of the
＜下型ピンの径＞
図４（Ｂ）を参照して、本実施の形態において、下型ピン４の径ｄ２は、１１ｍｍ以下であり、かつ、７ｍｍ以上である。径ｄ２が７ｍｍ以上であることが望ましい理由は、径ｄ２が７ｍｍ未満であると製品部に圧痕が生じる可能性があるためである。また、径ｄ２を５．５ｍｍとし、かつ、ピン間の間隔（最短距離）を７ｍｍ程度とした場合に、カス部突き落としの際にピンが破損することが実験により判明したためである。本実施の形態では、下型ピン４の径ｄ２は、一例として９ｍｍである。
<Diameter of lower mold pin>
With reference to FIG. 4B, in the present embodiment, the diameter d 2 of the
なお、下型ピン４の径ｄ２は、下型ピン４の役割上、上型ピン３の径ｄ１よりも大きいことが望ましいものの、上型ピン３の径ｄ１と同一であってもよい。すなわち、上型ピン３の径ｄ１を“ｄ”とした場合、下型ピン４の径ｄ２は１．０ｄ～１．８ｄであることが望ましい。
Although it is desirable that the diameter d 2 of the
＜下型ピンのピッチおよび間隔＞
下型ピン４のＸ方向ピッチＰ２ｘおよびＹ方向ピッチＰ２ｙは、２０ｍｍ以下である。たとえば下型ピン４の径ｄ２が下限値の７ｍｍであれば、下型ピン４のＸ方向間隔（最短距離）Ｑ２ｘおよびＹ方向間隔（最短距離）Ｑ２ｙは１３ｍｍ以下となり、下型ピン４の径ｄ２が上限値の１１ｍｍである場合、下型ピン４間のＸ方向間隔Ｑ２ｘおよびＹ方向間隔Ｑ２ｙは９ｍｍ以下となる。
<Pitch and spacing of lower pins>
The X-direction pitch P 2 x and the Y-direction pitch P 2 y of the
カス部押圧時の下型ピン４への局所荷重をより十分に分散できるようにするためには、Ｘ方向ピッチＰ２ｘおよびＹ方向ピッチＰ２ｙは、１５ｍｍ以下であることが望ましい。一方で、製品部の搬出時に、上述の搬出アーム１３（図３）を側方から下型ピン４のＸ方向またはＹ方向の隙間に挿入する必要があるため、下型ピン４のＸ方向ピッチＰ２ｘおよびＹ方向ピッチＰ２ｙの少なくとも一方が、１５ｍｍ以下であればよい。つまり、少なくとも、搬出アーム１３を挿入する必要がない方のピッチが、１５ｍｍ以下であればよい。
It is desirable that the pitch P 2 x in the X direction and the pitch P 2 y in the Y direction are 15 mm or less so that the local load on the
Ｘ方向に搬出アーム１３を挿入する場合、下型ピン４のＸ方向間隔Ｑ２ｘは、下型ピン４の径ｄ２の大小に関わらず、搬出アーム１３の歯幅を考慮して７ｍｍ以上に設定される。Ｘ方向間隔Ｑ２ｘがたとえば８ｍｍの場合、Ｘ方向ピッチＰ２ｘは１７ｍｍであり、「１５ｍｍ＜Ｐ２ｘ≦２０ｍｍ」となる。
When the carry-out
下型ピン４のＹ方向間隔Ｑ２ｙは、各搬出アーム１３の歯幅を考慮する必要がないため、Ｘ方向間隔Ｑ２ｘよりも小さくてもよい。具体的には、Ｙ方向間隔Ｑ２ｙは３ｍｍ以上７ｍｍ未満であることが望ましい。Ｙ方向間隔Ｑ２ｘがたとえば６ｍｍの場合、Ｙ方向ピッチＰ２ｙは１５ｍｍであり、「Ｐ２ｙ≦１５ｍｍ」を満足する。
The Y-direction spacing Q 2 y of the
このように、下型ピン４のピッチはＸ方向およびＹ方向で異なっていてもよく、本実施の形態では、「Ｘ方向ピッチＰ２ｘ＞Ｙ方向ピッチＰ２ｙ」である。
As described above, the pitch of the
＜下型ピンの１００ｃｍ２当たりの個数＞
径ｄ２が７ｍｍ～１１ｍｍである下型ピン４の１００ｃｍ２当たりの個数は、３０個以上である。
<Number of lower mold pins per 100 cm 2 >
The number of
本実施の形態では、下型ピン４の径ｄ２が９ｍｍであり、Ｘ方向ピッチＰ２ｘが１７ｍｍ、Ｙ方向ピッチＰ２ｙが１５ｍｍである。この場合、Ｘ方向の辺長さＬｘが２４ｍｍ、Ｙ方向の辺長さＬｙが２６ｍｍの仮想四角形Ｒに、最大４つ（ＸＹ方向それぞれに２個ずつ）の下型ピン４が入る。この場合、下型ピン４の１００ｃｍ２当たりの個数は、最大６４個となり、上記条件を十分に満足する。仮想四角形Ｒは、各辺において２つの下型ピン４に接する長方形である。
In the present embodiment, the diameter d 2 of the
なお、図６（Ｂ）に示した比較例では、３９ｍｍ×３９ｍｍの仮想四角形ＲＡに、最大４つの下型ピン４Ａが入るため、下型ピン４Ａの１００ｃｍ２当たりの個数は、最大２６個となっている。仮想四角形ＲＡは、各辺において２つの下型ピン４Ａに接する正方形である。このように比較例では、１００ｃｍ２当たりの個数が３０個未満であるが、下型ピン４Ａの径が本実施の形態の下型ピン４の径よりも１．５倍程度大きいため、下型ピン４Ａの破損や製品部（全体）への圧痕が生じる可能性は極めて低い。
In the comparative example shown in FIG. 6B, since a maximum of four lower mold pins 4A can be inserted into a 39 mm × 39 mm virtual quadrangle RA, the maximum number of lower mold pins 4A per 100 cm 2 is 26. It has become. The virtual quadrangle RA is a square tangent to the two lower pins 4A on each side. As described above, in the comparative example, the number of pieces per 100 cm 2 is less than 30, but the diameter of the lower die pin 4A is about 1.5 times larger than the diameter of the
上述の算出例によれば、下型ピン４の１００ｃｍ２当たりの個数は、５０個以上であることがより望ましい。
According to the above calculation example, it is more desirable that the number of
＜１００ｃｍ２中の下型ピンの合計接触面積＞
径ｄ２が７ｍｍ～１１ｍｍである下型ピン４の、１００ｃｍ２当たりの合計接触面積は、２０ｃｍ２以上であることが望ましい。
<Total contact area of lower mold pins in 100 cm 2 >
It is desirable that the total contact area of the
本実施の形態では、下型ピン４の径ｄ２が９ｍｍであり、Ｘ方向ピッチＰ２ｘが１７ｍｍ、Ｙ方向ピッチＰ２ｙが１５ｍｍである。この場合、１００ｃｍ２中の下型ピン４の合計接触面積は、４０ｃｍ２程度となり、上記条件を十分に満足する。また、下型ピン４の径ｄ２が９ｍｍであり、下型ピン４の１００ｃｍ２当たりの個数が３０個程度の場合であっても、１００ｃｍ２中の下型ピン４の合計接触面積は、２６ｃｍ２程度となり、上記条件を十分に満足する。
In the present embodiment, the diameter d 2 of the
なお、比較例においても、１００ｃｍ２中の下型ピン４の合計接触面積は３４ｃｍ２程度となり、上記条件を満足している。
Also in the comparative example, the total contact area of the
上述のように、下型ピン４の径ｄ２を比較例よりも小径とし、ピッチを小さくすることにより、図７に示した例よりも、製品部６１に入る下型ピン４の本数を増やすことができる。具体的には、図７では、製品部６１に入る最大ピン数が１４本であるのに対し、本実施の形態では、図５に示されるように、製品部６１に入る最大ピン数が３８本となっている。このように、本実施の形態では、製品部６１の広い範囲に比較的小径の下型ピン４を配置することができるので、製品部６１の蓋に相当する部分６２，６３にも下型ピン４を配置することができる。つまり、様々な形状の製品部６１に、下型ピン４を行き渡らせることができる。これにより、製品部６１とカス部６９との境界線（切断線）により近い位置にピンが配置されることで、カス部６９を分離する際の製品部６１の折れ曲がり、および、製品部６１の外周部への打痕を防止することができる。
As described above, by making the diameter d 2 of the
また、下型ピン４を比較的小径としても、下型ピン４の一本一本にかかる負荷を低減できるので、下型ピン４の破損を防止または抑制できるとともに、圧痕の無い良好な製品部６１を得ることができる。
Further, even if the
＜上型ピンのピッチおよび間隔＞
図６（Ａ）に示した比較例では、上述のように、上型ピン３Ａの径は８ｍｍ（先端部は６ｍｍ）であり、上型ピン３Ａのピッチは１６ｍｍである。そのため、互いに近接する上型ピン３Ａの間隔（最短距離）は８ｍｍである。
<Pitch and spacing of upper mold pins>
In the comparative example shown in FIG. 6A, as described above, the diameter of the upper die pin 3A is 8 mm (the tip portion is 6 mm), and the pitch of the upper die pin 3A is 16 mm. Therefore, the distance (shortest distance) between the upper mold pins 3A that are close to each other is 8 mm.
図４（Ａ）を参照して、本実施の形態では、上型ピン３の径ｄ１は比較例と同じまま（軸部：８ｍｍ、先端部：６ｍｍ）とし、上型ピン３のピッチＰ１を１５ｍｍ以下としている。この場合、互いに近接する上型ピン３の間隔（最短距離）Ｑ１は７ｍｍ以下である。具体的には、上型ピン３のピッチＰ１は、たとえば１４ｍｍであり、上型ピン３の間隔Ｑ１が、たとえば６ｍｍ（先端部は８ｍｍ）である。
With reference to FIG. 4A, in the present embodiment, the diameter d 1 of the
このように、上型ピン３の軸部の間隔（６ｍｍ）は下型ピン４のＹ方向間隔Ｑ２ｙ（６ｍｍ）と同じであってもよく、上型ピン３の先端部の間隔（８ｍｍ）は下型ピン４のＹ方向間隔Ｑ２ｙ（６ｍｍ）よりも長くてもよい。言い換えると、下型ピン４の小径化に伴って、下型ピン４のＸ方向間隔Ｑ２ｘおよびＹ方向間隔Ｑ２ｙの少なくとも一方（本実施の形態では、少なくともＹ方向間隔Ｑ２ｙ）を、上型ピン３の先端部の間隔（８ｍｍ）以下としてもよい。
As described above, the distance (6 mm) between the shaft portions of the
本実施の形態では、上型ピン３のピッチＰ１を比較例よりも小さくしているため、カス部に対応する上型ピン３の本数も、比較例よりも増やすことができる。これにより、上型ピン３の１本１本にかかる負荷が低減するので、上型ピン３の破損を防止または抑制することができる。
In the present embodiment, since the pitch P 1 of the
また、本実施の形態では、上型ピン３、下型ピン４ともに、同一面積内に含まれるピンの本数が比較例よりも増加しているため、本装置１００によって打ち抜き時に打痕の発生を防ぎ、製品部に十分な数のピンを配置可能な製品の種類を増やすことが可能となる。
Further, in the present embodiment, since the number of pins included in the same area of both the
＜変形例＞
本実施の形態では、下型ピン４の配列パターンＰＴ２が格子状パターンであり、上型ピン３の配列パターンＰＴ１が、千鳥状のピン配列を、Ｘ方向（またはＹ方向）に対して所定角度傾斜させたパターンであることとしたが、上型ピン３の配列パターンはこのようなパターンに限定されない。たとえば、下型ピン４の配列パターンＰＴ２のような格子状のピン配列を、Ｘ方向（またはＹ方向）に対して所定角度傾斜させたパターンとしてもよい。あるいは、上型ピン３の配列パターンは、Ｘ方向およびＹ方向に対して（傾斜することなく）整列する千鳥状パターンであってもよい。
<Modification example>
In the present embodiment, the arrangement pattern PT2 of the
また、本実施の形態では、上型ピン３および下型ピン４の形状が正円形状であることとしたが、楕円形状や多角形状など、他の形状であってもよい。この場合、各ピンの「径」とは、最大長さ（たとえば四角形の場合、対角線長さ）を表わすものとする。また、上型ピン３の先端形状と下型ピン４の先端形状とが異なっていてもよい。また、上型１または下型２のピン孔の形状が、ピンの形状と異なっていてもよい。
Further, in the present embodiment, the shape of the
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。 It should be considered that the embodiments disclosed this time are exemplary in all respects and not restrictive. The scope of the present invention is shown by the scope of claims rather than the above description, and is intended to include all modifications within the meaning and scope equivalent to the scope of claims.
１ 上型、２ 下型、３，３Ａ 上型ピン、４，４Ａ 下型ピン、７，８ テンプレート、１１ 加工用シート、１２ 取り出し装置、６１ 製品部、１００ カス取り装置。 1 Upper mold, 2 Lower mold, 3, 3A Upper mold pin, 4, 4A Lower mold pin, 7, 8 Template, 11 Processing sheet, 12 Extraction device, 61 Product part, 100 Scrap removal device.
Claims (6)
複数の上型ピンを有する上型と、
少なくとも一部が前記上型ピンと非対応位置に配置された複数の下型ピンを有する下型と、
上型用テンプレートにより、前記複数の上型ピンから、前記製品部に対応するピンおよび前記製品部に干渉するピンを含む不要ピンを上方退避位置に移動させて、カス部押圧用の上型ピンを選別する手段と、
下型用テンプレートにより、前記複数の下型ピンから、前記カス部に対応するピンおよび前記カス部に干渉するピンを含む不要ピンを下方退避位置に移動させて、前記複数の下型ピンから製品部支持用の下型ピンを選別する手段と、
前記製品部支持用の下型ピンに前記加工用シートを載せた状態で前記上型を下降させることによって、前記カス部押圧用の上型ピンで前記加工用シートから前記カス部を打ち抜く手段とを備え、
前記上型ピンの径をｄとした場合の前記下型ピンの径は、１．０ｄより大きく、かつ、１．８ｄ以下であり、
前記下型ピンの径が７ｍｍ～１１ｍｍであり、
前記下型ピンの１００ｃｍ２当たりの個数が３０個以上である、カス取り装置。 It is a debris removing device that removes debris other than the product part from the processing sheet.
An upper mold with multiple upper mold pins and
A lower mold having a plurality of lower mold pins arranged at least in a position not corresponding to the upper mold pin ,
Using the template for the upper mold , the unnecessary pins including the pin corresponding to the product part and the pin that interferes with the product part are moved from the plurality of upper mold pins to the upper retracted position, and the upper mold pin for pressing the scrap portion is moved. As a means of selecting
Using the lower mold template , unnecessary pins including the pin corresponding to the scrap portion and the pin that interferes with the scrap portion are moved from the plurality of lower mold pins to the lower retracted position, and the product is produced from the plurality of lower mold pins. A means of selecting lower mold pins for supporting parts,
As a means for punching out the scrap portion from the processing sheet with the upper mold pin for pressing the scrap portion by lowering the upper mold with the processing sheet placed on the lower mold pin for supporting the product portion. Equipped with
When the diameter of the upper die pin is d, the diameter of the lower die pin is larger than 1.0 d and 1.8 d or less.
The diameter of the lower mold pin is 7 mm to 11 mm, and the diameter is 7 mm to 11 mm.
A scrap removing device in which the number of lower mold pins per 100 cm 2 is 30 or more.
前記下型ピンのＸ方向ピッチおよびＹ方向ピッチの少なくとも一方は、１５ｍｍ以下である、請求項１～３のいずれかに記載のカス取り装置。 The arrangement pattern of the lower mold pins is a grid pattern that is aligned and arranged at a predetermined pitch along each of the X direction and the Y direction.
The debris removing device according to any one of claims 1 to 3 , wherein at least one of the X-direction pitch and the Y-direction pitch of the lower mold pin is 15 mm or less.
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