JP6209571B2 - Pin separation template and method of manufacturing pin separation template - Google Patents

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Description

本発明は、ピンボード式のカス取り装置に使用されるピン分離テンプレートおよびその製造方法に関する。   The present invention relates to a pin separation template used in a pinboard type scrap removing device and a method of manufacturing the same.

物品の包装に利用される箱状部品は、紙製またはプラスチック製の1枚のシートから製作される。この加工用シートには、箱状部品を形成する製品部と、それ以外のカス部との境界に、予め切り込み線が設けられている。従来から、箱状部品の製造の能率を向上させるために、多数枚の加工用シートを集積した上で、一挙に製品部とカス部とに分離することのできるピンボード式のカス取り装置が利用されている。このようなピンボード式のカス取り装置においては、ピンの配置パターンを定めるためのピン分離テンプレートが用いられる。   A box-shaped part used for packaging an article is manufactured from a sheet of paper or plastic. In this processing sheet, a score line is provided in advance at the boundary between the product part forming the box-shaped part and the other residue part. Conventionally, in order to improve the efficiency of manufacturing box-shaped parts, there is a pinboard type scraper that can be separated into a product part and a waste part at once after collecting a large number of processing sheets. It's being used. In such a pinboard type scrap removing device, a pin separation template for defining a pin arrangement pattern is used.

たとえば特開2001−121484号公報(特許文献1)および特開2002−103288号公報(特許文献2)では、上型ピン用のテンプレートによって、上型に設けられた多数の上型ピンからカス部押圧用のピンを選別し、下型ピン用のテンプレートによって、下型に設けられた多数の下型ピンから製品部支持用のピンを選別する構成が開示されている。これらのテンプレートは、いずれも、多数の孔がマトリクス状に設けられた一対のピンボード間に、製品部の形状に合わせてカットされたテンプレート本体(型紙)を挟持させることによって形成されている。   For example, in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-121484 (Patent Document 1) and Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-103288 (Patent Document 2), a waste portion is formed from a large number of upper mold pins provided on an upper mold by a template for an upper mold pin. A configuration is disclosed in which a pin for pressing is selected, and a product part supporting pin is selected from a number of lower mold pins provided in the lower mold by a template for the lower mold pin. Each of these templates is formed by sandwiching a template body (pattern paper) cut in accordance with the shape of the product portion between a pair of pin boards provided with a large number of holes in a matrix.

また、特開平11−5262号公報(特許文献3)では、製品部とカス部とに跨る干渉ピンが取り除かれた後に、1つのテンプレートによって、上基板に保持されている多数のピンを、上基板に残すものと下基板に落下させるものとに振り分ける構成が開示されている。このテンプレートは、多数の孔がマトリクス状に設けられた薄いプラスチック板に、カス部だけを残した板紙が貼り付けられることによって形成されている。   Further, in Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-5262 (Patent Document 3), after removing interference pins straddling the product portion and the residue portion, a large number of pins held on the upper substrate by one template are There is disclosed a configuration in which an object to be left on a substrate and an object to be dropped on a lower substrate are distributed. This template is formed by affixing a paperboard that leaves only a dregs part to a thin plastic plate provided with a large number of holes in a matrix.

特開2001−121484号公報(特許第3256690号)JP 2001-121484 A (Patent No. 3256690) 特開2002−103288号公報(特許第3497123号)JP 2002-103288 A (Patent No. 3497123) 特開平11−5262号公報(特許第3337397号)JP 11-5262 A (Patent No. 333797)

上述のように、従来のピンボード式カス取り装置に用いられるピン分離テンプレートでは、マトリクス状に孔のあいたプレート(ボード)に、製品に応じた形状の孔のない型紙を物理的に貼り付けることによって、ピン分離テンプレートと共に移動させたいピン(すなわち、ピン分離テンプレートに対して相対移動させないピン)の挿通孔を塞ぐようにしている。そのため、様々な大きさ及び形状の箱製品の打ち抜きを1つのカス取り装置によって行う場合、すなわち多品種少量生産を行う場合、製品ごとに、手作業で型紙を貼り付けなくてはならない。このような場合、ピン分離テンプレートの製造および交換に時間がかかるため、生産性が低下してしまうという問題があった。したがって、テンプレート作成の手間を軽減または削減できるような、簡易な構造のピン分離テンプレートが求められていた。   As described above, in the pin separation template used in the conventional pinboard type scraping device, a pattern without a hole having a shape corresponding to a product is physically pasted on a plate (board) having holes in a matrix shape. Thus, the insertion hole of the pin to be moved together with the pin separation template (that is, the pin not moved relative to the pin separation template) is blocked. Therefore, when punching out box products of various sizes and shapes with a single scraping device, that is, when performing multi-product and small-quantity production, it is necessary to manually attach a pattern to each product. In such a case, since it takes time to manufacture and replace the pin separation template, there is a problem that productivity is lowered. Therefore, there has been a demand for a pin separation template having a simple structure that can reduce or reduce the effort for template creation.

本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであって、その目的は、簡易な構造のピン分離テンプレート、および、その製造方法を提供することである。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a pin separation template having a simple structure and a manufacturing method thereof.

この発明のある局面に従うピン分離テンプレートは、ピンボード式のカス取り装置に使用され、加工用シートを製品部とカス部とに分離する際のピンの配置パターンを定めるためのテンプレートである。このピン分離テンプレートは、製品部に対応する製品部領域と、カス部に対応するカス部領域とを有する1枚のシート形状のプレートであり、かつ、カス部領域にのみピンを通すための孔部が形成されていることを特徴とする。   A pin separation template according to an aspect of the present invention is a template for use in a pinboard type scrap removing device to determine an arrangement pattern of pins when a processing sheet is separated into a product portion and a residue portion. This pin separation template is a single sheet-shaped plate having a product part region corresponding to the product part and a residue part area corresponding to the residue part, and a hole for allowing a pin to pass only through the residue part area. A portion is formed.

好ましくは、孔部は、ピンを個別に通す複数の個別孔で構成されている。   Preferably, the hole is composed of a plurality of individual holes through which the pins are individually passed.

孔部は、複数個のピンをまとめて通す統合孔を有していてもよい。   The hole portion may have an integrated hole through which a plurality of pins are passed.

この発明の他の局面に従うピン分離テンプレートの製造方法は、ピンボード式のカス取り装置に使用され、加工用シートを製品部とカス部とに分離する際のピンの配置パターンを定めるためのピン分離テンプレートの製造方法である。この製造方法は、孔のあいていない1枚のシート形状のプレートを準備する工程と、プレートの全領域から、製品部に対応する製品部領域と、カス部に対応するカス部領域とを特定する工程と、プレートの全領域のうちのカス部領域にのみ、ピンを通すための孔部を形成する工程とを備える。   A method for manufacturing a pin separation template according to another aspect of the present invention is used in a pin board type scrap removing device, and pins for determining a pin arrangement pattern when separating a processing sheet into a product portion and a residue portion It is a manufacturing method of a separation template. In this manufacturing method, a single sheet-shaped plate having no holes is prepared, and a product portion region corresponding to the product portion and a waste portion region corresponding to the waste portion are specified from the entire region of the plate. And a step of forming a hole through which the pin passes only in the debris region of the entire region of the plate.

この発明のさらに他の局面に従うピン分離テンプレートの製造方法は、同列に配置された複数のピンのなかから一部のピンを分離するためのピン分離テンプレートの製造方法である。この製造方法は、孔のあいていない1枚のシート形状のプレートを準備する工程と、プレートの全領域から、一部のピンの位置を囲む第1領域とそれ以外の第2領域とを特定する工程と、プレートの全領域のうちの第2領域にのみ、ピンを通すための孔部を形成する工程とを備える。   A method of manufacturing a pin separation template according to still another aspect of the present invention is a method of manufacturing a pin separation template for separating a part of pins from a plurality of pins arranged in the same row. This manufacturing method specifies a step of preparing a single sheet-shaped plate without holes, and a first region surrounding the positions of some pins and a second region other than that from the entire region of the plate And a step of forming a hole for passing the pin only in the second region of the entire region of the plate.

本発明によれば、簡易な構造のピン分離テンプレート、および、その製造方法を提供することができる。   According to the present invention, it is possible to provide a pin separation template having a simple structure and a manufacturing method thereof.

本発明の実施の形態に係るカス取り装置を示す正面図である。It is a front view which shows the waste removal apparatus which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施の形態に係るカス取り装置を示す正面図であって、上型に用いるピン分離テンプレートを上方に移動させ、且つ、下型に用いるピン分離テンプレートを上方に移動させた状態を示す図である。It is a front view which shows the residue removal apparatus which concerns on embodiment of this invention, Comprising: The state which moved the pin separation template used for an upper mold | type upward, and moved the pin separation template used for a lower mold | type upward FIG. 本発明の実施の形態に係るカス取り装置を示す正面図であって、下型ピンに加工用シートを載せた状態を示す図である。It is a front view which shows the waste removal apparatus which concerns on embodiment of this invention, Comprising: It is a figure which shows the state which mounted the sheet | seat for a process on the lower mold | type pin. 加工用シートの構成例を示す平面図である。It is a top view which shows the structural example of the sheet | seat for processing. 本発明の実施の形態に係るカス取り装置の上型の横断面図である。It is a cross-sectional view of the upper mold | type of the scrap removal apparatus which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施の形態において、複数の上型ピンのうちの一部を上型に対して上方に移動させた状態を模式的に示す図である。In embodiment of this invention, it is a figure which shows typically the state which moved a part of several upper mold | type pins upward with respect to the upper mold | type. 本発明の実施の形態において、複数の下型ピンのうちの一部を下型に対して上方に移動させた状態を模式的に示す図である。In embodiment of this invention, it is a figure which shows typically the state which moved some of several lower mold | type pins upward with respect to the lower mold | type. 本発明の実施の形態における、上型ピン用のピン分離テンプレートを模式的に示す平面図である。It is a top view which shows typically the pin separation template for upper mold | type pins in embodiment of this invention. 図8のIX−IX線に沿う上型ピン用のピン分離テンプレートの断面図である。It is sectional drawing of the pin separation template for upper mold pins which follows the IX-IX line of FIG. 本発明の実施の形態における、下型ピン用のピン分離テンプレートを模式的に示す平面図である。It is a top view which shows typically the pin separation template for lower mold pins in embodiment of this invention. 図10のXI−XI線に沿う下型ピン用のピン分離テンプレートの断面図である。It is sectional drawing of the pin separation template for lower mold pins which follows the XI-XI line of FIG. 本発明の実施の形態におけるピン分離テンプレートの製造工程を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the manufacturing process of the pin separation template in embodiment of this invention. 本発明の実施の形態における、上型ピン用のピン分離テンプレートの他の例を模式的に示す平面図である。It is a top view which shows typically the other example of the pin separation template for upper mold | type pins in embodiment of this invention. 本発明の実施の形態における、上型ピン用のピン分離テンプレートのさらに他の例を部分的に示す模式平面図である。FIG. 10 is a schematic plan view partially showing still another example of the pin separation template for the upper mold pin in the embodiment of the present invention. 公知の(上型ピン用の)ピン分離テンプレートを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the well-known pin separation template (for upper mold pins). 公知の(上型ピン用の)ピン分離テンプレートの縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of a well-known pin separation template (for upper mold pins).

本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰返さない。   Embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the drawings, the same or corresponding parts are denoted by the same reference numerals and description thereof will not be repeated.

本実施の形態に係るピン分離テンプレート(以下「テンプレート」と略す)は、ピンボード方式のカス取り装置に使用される。ここでは、一例として、上型ピンおよび下型ピンを備えたカス取り装置に使用されるテンプレートについて説明する。   A pin separation template (hereinafter abbreviated as “template”) according to the present embodiment is used in a pinboard type scrap removing device. Here, as an example, a template used in a scrap removing device having an upper die pin and a lower die pin will be described.

(カス取り装置の概略構成について)
図1〜3を参照して、本実施の形態に係るピンボード式のカス取り装置100の概略構成について説明する。図1は、カス取り装置100を示す正面図である。図2は、カス取り装置100を示す正面図であって、上型1に用いるテンプレート7を上方に移動させ、且つ、下型2に用いるテンプレート8を上方に移動させた状態を示す図である。また、図3は、カス取り装置100を示す正面図であって、下型ピン4に加工用シート11を載せた状態を示す図である。
(About schematic structure of scrap removal device)
With reference to FIGS. 1-3, schematic structure of the pin board type scrap removal apparatus 100 which concerns on this Embodiment is demonstrated. FIG. 1 is a front view showing the residue removing device 100. FIG. 2 is a front view showing the scrap removing device 100, and shows a state in which the template 7 used for the upper mold 1 is moved upward and the template 8 used for the lower mold 2 is moved upward. . FIG. 3 is a front view showing the scrap removing device 100, and shows a state where the processing sheet 11 is placed on the lower mold pin 4.

カス取り装置(以下「装置」と略す)100は、複数の上型ピン3を有する上型1と、複数の下型ピン4を有する下型2とを備える。上型1と下型2とは、装置100において実質的に水平方向に延びている。下型2は、上型1の下方に配置される。上型1と下型2とは、図示しない駆動装置の駆動に基づき、鉛直方向に延びるガイドロッド5,6に沿って、上下に移動することができる。ガイドロッド5は、装置100の左側部に複数配置され、ガイドロッド6は、装置100の右側部に複数配置されている。   The scrap removing device (hereinafter abbreviated as “device”) 100 includes an upper die 1 having a plurality of upper die pins 3 and a lower die 2 having a plurality of lower die pins 4. The upper mold 1 and the lower mold 2 extend in a substantially horizontal direction in the apparatus 100. The lower mold 2 is disposed below the upper mold 1. The upper mold 1 and the lower mold 2 can move up and down along the guide rods 5 and 6 extending in the vertical direction based on driving of a driving device (not shown). A plurality of guide rods 5 are arranged on the left side of the device 100, and a plurality of guide rods 6 are arranged on the right side of the device 100.

上型ピン3は、上型1とともに移動し、下型ピン4は、下型2とともに移動する。また、上型ピン3は、上型1に対して、上下に移動可能であるように、且つ、固定可能であるように保持される。下型ピン4は、下型2に対して、上下に移動可能であるように、且つ、固定可能であるように保持される。   The upper mold pin 3 moves together with the upper mold 1, and the lower mold pin 4 moves together with the lower mold 2. The upper mold pin 3 is held so as to be movable up and down with respect to the upper mold 1 and to be fixed. The lower mold pin 4 is held so as to be movable up and down with respect to the lower mold 2 and to be fixed.

図1に示すように、装置100において、上型1の下方には、テンプレート7が配置されている。下型2の下方には、テンプレート8が配置されている。テンプレート7とテンプレート8とは、装置100において実質的に水平方向に延びている。テンプレート7,8は、図示しない駆動装置の駆動に基づき、鉛直方向に延びるガイドロッド9,10に沿って、上下に移動することができる。このとき、テンプレート7は、上型1に対して上下に移動し、テンプレート8は、下型2に対して上下に移動する。   As shown in FIG. 1, in the apparatus 100, a template 7 is disposed below the upper mold 1. A template 8 is disposed below the lower mold 2. The template 7 and the template 8 extend in a substantially horizontal direction in the apparatus 100. The templates 7 and 8 can move up and down along the guide rods 9 and 10 extending in the vertical direction based on driving of a driving device (not shown). At this time, the template 7 moves up and down with respect to the upper mold 1, and the template 8 moves up and down with respect to the lower mold 2.

ガイドロッド9は、装置100の左側部であって、ガイドロッド5よりも装置100の中央寄りの位置に複数設けられている。ガイドロッド10は、装置100の右側部であって、ガイドロッド6よりも装置100の中央寄りの位置に複数設けられている。なお、ガイドロッド9,10には、テンプレート7,8の端部を支持するための支持枠35,36がそれぞれ取り付けられている。   A plurality of guide rods 9 are provided on the left side of the device 100 and at a position closer to the center of the device 100 than the guide rod 5. A plurality of guide rods 10 are provided on the right side of the apparatus 100 at a position closer to the center of the apparatus 100 than the guide rod 6. Note that support frames 35 and 36 for supporting end portions of the templates 7 and 8 are attached to the guide rods 9 and 10, respectively.

装置100は、テンプレート7,8によって、加工用シート11の分離に用いる上型ピン3および下型ピン4の選別を行う。シート11は、例えばダンボールといった紙製またはプラスチック製のものである。ここで、加工用シート11の構成例について、図4を用いて説明する。   The apparatus 100 uses the templates 7 and 8 to select the upper mold pin 3 and the lower mold pin 4 that are used for separating the processing sheet 11. The sheet 11 is made of paper or plastic such as cardboard. Here, a configuration example of the processing sheet 11 will be described with reference to FIG.

図4を参照して、加工用シート11は、製品部12とカス部13とを有している。製品部12は、物品の包装の際に利用される箱状部品(図示せず)に相当する。カス部13は、製品部12以外の不要部分に相当する。加工用シート11には、製品部12とカス部13との境界に、切断加工等によって切り込み線14が予め設けられている。つまり、シート11において、製品部12とカス部13とは切り込み線14を挟んで互いに隣り合う。図4において破線によって示される折り曲げ線15も、前もって加工されている。   With reference to FIG. 4, the processing sheet 11 includes a product portion 12 and a residue portion 13. The product part 12 corresponds to a box-shaped part (not shown) used for packaging an article. The residue portion 13 corresponds to an unnecessary portion other than the product portion 12. In the processing sheet 11, a cut line 14 is provided in advance at the boundary between the product portion 12 and the residue portion 13 by cutting or the like. That is, in the sheet 11, the product portion 12 and the residue portion 13 are adjacent to each other with the cut line 14 interposed therebetween. A fold line 15 indicated by a broken line in FIG. 4 is also processed in advance.

なお、理解を容易にするために、図4では、加工用シート11に1つの製品部12だけが含まれる例が示されているが、一枚の加工用シート11に複数の製品部12が含まれていてもよい。   For ease of understanding, FIG. 4 shows an example in which only one product portion 12 is included in the processing sheet 11, but a plurality of product portions 12 are included in one processing sheet 11. It may be included.

装置100は、図3に示されるように、多数枚の加工用シート11を集積したうえで、一挙に製品部12を打ち抜いてカス部13を取り除く。加工用シート11から製品部12を打ち抜くためには、多数の上型ピン3からカス部13を押圧するためのピンを選別し、多数の下型ピン4から製品部12を支持するためのピンを選別する必要がある。上型ピン3および下型ピン4をそれぞれ保持する上型1および下型2の構成例について、次に説明する。   As shown in FIG. 3, the apparatus 100 accumulates a large number of processing sheets 11, and then punches out the product portion 12 to remove the residue portion 13. In order to punch out the product part 12 from the processing sheet 11, a pin for pressing the dregs part 13 from a large number of upper mold pins 3 is selected, and a pin for supporting the product part 12 from a large number of lower mold pins 4. It is necessary to sort out. Next, a configuration example of the upper mold 1 and the lower mold 2 that respectively hold the upper mold pin 3 and the lower mold pin 4 will be described.

(上型および下型の構成例)
上型1の構成例について、図5および図6を参照して説明する。図5は、上型1の横断面図である。図6は、複数の上型ピン3のうちの一部を上型1に対して上方に移動させた状態を模式的に示す図である。
(Configuration example of upper and lower molds)
A configuration example of the upper mold 1 will be described with reference to FIGS. 5 and 6. FIG. 5 is a cross-sectional view of the upper mold 1. FIG. 6 is a diagram schematically illustrating a state in which a part of the plurality of upper mold pins 3 is moved upward with respect to the upper mold 1.

上型1は、多数のピン孔Hが形成された2枚のピンボードBを有する。これらのピンボードBは、相対的にスライドするように上下に重ねられる(図6参照)。各ピンボードBにおいて、ピン孔Hは、大小異なる内径のものが交互に配列されている。ピン孔Hの平均径は比較的小さく設定され、かつ、隣り合うピン孔H同士の間隔が比較的細かく設定されている。なお、図5に示す上型1のピンボードBは、2枚のうちの上側に配置されるボードである。 The upper mold 1 has two pin boards B 1 in which a large number of pin holes H 1 are formed. These pinboard B 1 represents, vertically superimposed to relatively slide (see Fig. 6). In each pin board B 1 , pin holes H 1 having different inner diameters are alternately arranged. The average diameter of the pin hole H 1 is set relatively small, and the spacing of the pin holes H 1 adjacent to each other are relatively finely set. Incidentally, pinboard B 1 of the upper mold 1 shown in FIG. 5 is a board that is disposed on the upper side of the two sheets.

図6に示すように、上型1の各ピン孔Hには、上型ピン3が嵌め合わされる。上型ピン3は、上型1のピン孔Hの内径に合わせて比較的径の大きいものと小さいものとがあり(図示せず)、かつ、それらの平均径は比較的小さい。隣り合う上型ピン3同士の間隔は、ピン孔Hの間隔に合わせて、比較的細かく設定されている。各上型ピン3には、切り欠き状の溝3a,3bが形成されている。溝3aは、上型ピン3の上部に位置する。溝3bは、上型ピン3の下部に位置する。 As shown in FIG. 6, the upper die pin 3 is fitted in each pin hole H 1 of the upper die 1 . Upper die pins 3, while others a relatively size to fit the inner diameter of the pin hole H 1 of the upper mold 1 large and small (not shown), and their average diameter is relatively small. Upper die pins 3 distance between the adjacent, in accordance with the spacing of the pin holes H 1, are relatively finely set. Each upper mold pin 3 is formed with notched grooves 3a and 3b. The groove 3 a is located at the upper part of the upper mold pin 3. The groove 3b is located below the upper mold pin 3.

2枚のピンボードBを相対的にスライドさせることによって、上下に重なり合う2つのピン孔Hの縁において段差が形成される。また、図5に示すように、上側に配置されるピンボードBの各ピン孔Hには、逃げ孔部Sが形成されている。逃げ孔部Sは、各ピン孔Hにおいて、上側のピンボードBが下側のピンボードBに対してスライドする方向に窪んだ部分である。2枚のピンボードBを相対的にスライドさせることによって、上型ピン3の溝3a,3bを一度に隙間なく逃げ孔部Sに係止させることができる。逃げ孔部Sの径は、ピン孔Hの径よりも小さい。逃げ孔部Sの縁に溝3a,3bが嵌まることによって、上型1に上型ピン3が係止される。例えば装置100(図1参照)が稼働していない状態(この状態を例えば初期状態という)においては、上型ピン3の上部の溝3aが各ピン孔Hに嵌っている。 By relatively sliding the two pinboard B 1 of step is formed in two pin holes H 1 edge overlapping vertically. Further, as shown in FIG. 5, escape holes S are formed in the pin holes H 1 of the pin board B 1 arranged on the upper side. Relief hole S is, in each pin hole H 1, a recessed portion in a direction pinboard B 1 of the upper slides with respect to the pin board B 1 lower. By relatively sliding the two pinboard B 1 of the grooves 3a of the upper mold pins 3, 3b and can be locked in the gap without escape hole portion S at a time. Diameter of the escape hole S is smaller than the diameter of the pin hole H 1. The upper mold pin 3 is locked to the upper mold 1 by fitting the grooves 3 a and 3 b to the edge of the escape hole S. For example, in the state machine 100 (see FIG. 1) is not running (as this state for example, the initial state), the grooves 3a of the upper part of the upper die pins 3 are fitted to each pin hole H 1.

図6に示すように、全ての上型ピン3のうち、テンプレート7の移動に伴って上方に移動する上型ピン32は、下方の溝3bがピン孔Hに嵌まる。このように上型1との相対位置が変化する上型ピン32は、加工用シート11の分離に利用されないように、退避位置18に配置される。一方、全ての上型ピン3のうち、テンプレート7の移動にかかわらず元の位置に残される上型ピン31は、上方の溝3aがピン孔Hに嵌まる。このように、テンプレート7の孔部73(後述)を通り抜けることによって上型1との相対位置が変化しない上型ピン31は、加工用シート11の分離に利用されるように、作業位置28に残される。なお、溝3aと上型1との嵌め合いと、溝3bと上型1との嵌め合いとは、同時に達成されてもよい。 As shown in FIG. 6, among all the upper mold pins 3, the upper mold pin 32 that moves upward with the movement of the template 7 has the lower groove 3 b fitted in the pin hole H <b> 1 . Thus, the upper mold pin 32 whose relative position changes with the upper mold 1 is disposed at the retracted position 18 so as not to be used for separating the processing sheet 11. On the other hand, among all the upper mold pins 3, the upper mold pin 31 that remains in the original position regardless of the movement of the template 7 has the upper groove 3 a fitted in the pin hole H 1 . Thus, the upper die pin 31 whose relative position with respect to the upper die 1 does not change by passing through the hole 73 (described later) of the template 7 is placed at the work position 28 so as to be used for separation of the processing sheet 11. Left behind. The fitting between the groove 3a and the upper mold 1 and the fitting between the groove 3b and the upper mold 1 may be achieved at the same time.

続いて、下型2の構成例について、図7を参照して説明する。図7は、複数の下型ピン4のうちの一部を下型2に対して上方に移動させた状態を模式的に示す図である。   Next, a configuration example of the lower mold 2 will be described with reference to FIG. FIG. 7 is a diagram schematically illustrating a state in which a part of the plurality of lower mold pins 4 is moved upward with respect to the lower mold 2.

下型2の基本的な構成は、上型1と同様である。すなわち、下型2は、互いに相対的にスライドするように重ねられた2枚のピンボードBを有している。各ピンボードBには、多数のピン孔Hが形成されている。各ピンボードBにおいても、ピン孔Hは、大小異なる内径のものが交互に配列されている。ピン孔Hの平均径は比較的大きく設定され、かつ、隣り合うピン孔H同士の間隔が比較的粗く設定されている。また、2枚のピンボードBのうちの上側に配置されるピンボードBのピン孔Hには、上型1のピンボードBと同様に、逃げ孔部が設けられている。 The basic configuration of the lower mold 2 is the same as that of the upper mold 1. That is, the lower mold 2 has a two-pin board B 2 superimposed to slide relative to each other. Each pin board B 2 has a large number of pin holes H 2 . In each pin board B 2 , pin holes H 2 having different inner diameters are alternately arranged. The average diameter of the pin hole H 2 is set relatively large, and the interval of the pin holes H 2 adjacent to each other are set comparatively rough. Further, two the pin holes of H 2 pinboard B 2 disposed above of the pin board B 2, like the pin board B 1 of the upper mold 1, relief hole portion.

下型2に形成される各ピン孔Hについては、ピン孔Hの一部または全体が、上型1に形成されるピン孔Hの一部または全体と、装置100(図3参照)の平面視において非対応の位置に配設されている。 For each pin hole H 2 formed in the lower mold 2, a part or the whole of the pin hole H 2 is partly or entirely of the pin hole H 1 formed in the upper mold 1 and the device 100 (see FIG. 3). ) In a non-corresponding position in plan view.

下型2の各ピン孔Hには、下型ピン4が嵌め合わされる。下型ピン4は、下型2のピン孔Hの内径に合わせて比較的径の大きいものと小さいものとがあり(図示せず)、かつ、それらの平均径は比較的大きい。隣り合う下型ピン4同士の間隔は、ピン孔Hの間隔に合わせて、比較的粗く設定されている。なお、図においては、上型ピン3の径と下型ピン4の径とは略同じ大きさとして表されている。各下型ピン4には、切り欠き状の溝4a,4bが形成されている。溝4aは、下型ピン4の上部に位置する。溝4bは、下型ピン4の下部に位置する。 The lower mold pin 4 is fitted in each pin hole H 2 of the lower mold 2 . Lower die pins 4, there is a small and relatively diameter large to fit the inside diameter of the pin hole of H 2 lower mold 2 (not shown), and their average diameter is relatively large. Lower die pins 4 interval between the adjacent, in accordance with the spacing of the pin holes H 2, are set comparatively rough. In the drawing, the diameter of the upper mold pin 3 and the diameter of the lower mold pin 4 are shown as substantially the same size. Each lower mold pin 4 is formed with notched grooves 4a and 4b. The groove 4 a is located at the upper part of the lower mold pin 4. The groove 4 b is located below the lower mold pin 4.

下型2に対する下型ピン4の係止方法は、上型1の場合と同様である。全ての下型ピン4のうち、テンプレート8の移動に伴って上方に移動する下型ピン41は、下方の溝4bがピン孔Hに嵌まる。このようにテンプレート8に対して相対移動しない下型ピン41は、加工用シート11の分離に利用されるように、作業位置29に配置される。一方、全ての下型ピン4のうち、テンプレート8の移動にかかわらず元の位置に残される下型ピン42は、上方の溝4aがピン孔Hに嵌まる。このように、テンプレート8の孔部83(後述)を通り抜けることによって下型2との相対位置が変化しない下型ピン42は、加工用シート11の分離に利用されないように、退避位置19に残される。なお、溝4aと下型2との嵌め合いと、溝4bと下型2との嵌め合いとは、同時に達成されてもよい。 The locking method of the lower mold pin 4 with respect to the lower mold 2 is the same as that of the upper mold 1. Of all the lower mold pins 4, the lower mold pins 41 that move upward with the movement of the template 8 have the lower grooves 4 b fitted into the pin holes H 2 . Thus, the lower die pin 41 that does not move relative to the template 8 is disposed at the work position 29 so as to be used for separating the processing sheet 11. On the other hand, among all the lower mold pins 4, the lower mold pins 42 that remain in their original positions regardless of the movement of the template 8 have the upper grooves 4 a fitted in the pin holes H 2 . Thus, the lower die pin 42 whose relative position with respect to the lower die 2 does not change by passing through the hole 83 (described later) of the template 8 remains in the retracted position 19 so as not to be used for separation of the processing sheet 11. It is. The fitting between the groove 4a and the lower mold 2 and the fitting between the groove 4b and the lower mold 2 may be achieved at the same time.

テンプレート7を用いた上型ピン3の選別によって上方の作業位置28に配置される上型ピン31は、加工用シート11の分離の際に、カス部13を押圧するピンである。テンプレート8を用いた下型ピン4の選別によって下方の作業位置29に配置される下型ピン41は、加工用シート11の分離の際に、製品部12を下方から支持するピンである。   The upper mold pin 31 disposed at the upper working position 28 by the selection of the upper mold pin 3 using the template 7 is a pin that presses the waste portion 13 when the processing sheet 11 is separated. The lower mold pin 41 disposed at the lower work position 29 by sorting the lower mold pins 4 using the template 8 is a pin that supports the product portion 12 from below when the processing sheet 11 is separated.

(テンプレートについて)
上述したように、上型ピン3および下型ピン4の配置パターンは、それぞれ、テンプレート7,8によって定められる。ここでまず、本実施の形態におけるテンプレート7,8の理解を深めるために、公知のテンプレートの構造および製造方法について簡単に説明する。なお、代表的に、上型1に用いられる公知のテンプレートについて説明するが、下型2に用いられる公知のテンプレートも同様である。
(About templates)
As described above, the arrangement patterns of the upper mold pins 3 and the lower mold pins 4 are determined by the templates 7 and 8, respectively. First, in order to deepen the understanding of the templates 7 and 8 in the present embodiment, a known template structure and manufacturing method will be briefly described. In addition, although the well-known template used for the upper mold | type 1 is demonstrated typically, the well-known template used for the lower mold | type 2 is also the same.

図15は、公知のテンプレート107を示す斜視図である。図16は、公知のテンプレート107の縦断面図である。図15および図16を参照して、上型1に用いられる公知のテンプレート107は、2枚のピンボード170a,170b間にテンプレート本体170cが挟み込まれることによって構成されている。   FIG. 15 is a perspective view showing a known template 107. FIG. 16 is a longitudinal sectional view of a known template 107. Referring to FIGS. 15 and 16, the known template 107 used for the upper mold 1 is configured by sandwiching a template main body 170 c between two pin boards 170 a and 170 b.

ピンボード170a,170bは、それぞれが1枚のシート形状のプレートであり、全領域に多数の孔hが形成されている。多数の孔hは、上型1のピン孔Hと同じ配列であり、全ての上型ピン3それぞれに対応して設けられた貫通孔である。 Each of the pin boards 170a and 170b is a sheet-shaped plate, and a large number of holes h are formed in the entire region. Number of holes h is the same sequence as the pin hole H 1 of the upper die 1, a through hole provided in correspondence with all of the upper die pins 3.

テンプレート本体170cは、加工用シート11の製品部12に対応する製品部領域171の形状となるように模られた、孔のない1枚の板紙である。つまり、テンプレート本体170cによって、ピンボード170aの全孔hのうち、退避位置18に移動させる上型ピン3(32)の挿通孔が塞がれる。なお、下型ピン4用のテンプレート8の場合は、テンプレート本体によって、ピンボードの全孔hのうち、作業位置29に残すピン4(41)の挿通孔が塞がれる。   The template main body 170 c is a single paper board having no holes, which is modeled so as to have a shape of a product part region 171 corresponding to the product part 12 of the processing sheet 11. That is, the template main body 170c closes the insertion hole of the upper mold pin 3 (32) to be moved to the retracted position 18 out of all the holes h of the pin board 170a. In the case of the template 8 for the lower mold pin 4, the insertion hole of the pin 4 (41) remaining at the work position 29 among the entire hole h of the pin board is closed by the template body.

これにより、テンプレート本体170cが配置された領域(製品部領域)171以外の領域(カス部領域)172においては、ビンボード170a,170cの複数の孔hが開放されたままとなる。したがって、このようなテンプレート107を上述の装置100に用いた場合、テンプレート本体170cに当たる上型ピン3(32)は、テンプレート107と共に退避位置18に移動し、他の上型ピン3(31)は、テンプレート107の孔hを通過し、作業位置28に残される。   As a result, in the region (cass portion region) 172 other than the region (product portion region) 171 where the template main body 170c is arranged, the plurality of holes h of the bin boards 170a and 170c remain open. Therefore, when such a template 107 is used in the above-described apparatus 100, the upper mold pin 3 (32) that hits the template main body 170c moves to the retreat position 18 together with the template 107, and the other upper mold pins 3 (31) , Passes through the hole h of the template 107 and remains at the work position 28.

このテンプレート本体170c自体は、たとえばCADシステムとサンプルカット機とを利用することで、手作業を要さず、様々な形状に切断可能である。しかしながら、このテンプレート本体170cをピンボード170a,170b間に固定する作業は、手作業によって行われる。したがって、作業者は、ピンボード170a,170bに対するテンプレート本体170cの位置決めを慎重に行わなければならず、手間と時間が掛かっていた。また、テンプレート本体170cの位置決めミスが生じると、加工用シート11を適切に分離できず、不良品となってしまうケースも考えられる。   The template main body 170c itself can be cut into various shapes without using any manual work, for example, by using a CAD system and a sample cutting machine. However, the work of fixing the template body 170c between the pin boards 170a and 170b is performed manually. Therefore, the operator has to carefully position the template main body 170c with respect to the pin boards 170a and 170b, which takes time and effort. Moreover, when the positioning error of the template main body 170c occurs, the processing sheet 11 cannot be properly separated, and there may be a case where the product becomes a defective product.

これに対し、本実施の形態のテンプレート7,8は、いずれも簡易な構造であり、上述のような手作業を要さない。そのため、装置100において多品種少量生産を行うような場合であっても、テンプレート7,8の製造および交換が容易に行うことができるため、生産性を向上させることができる。以下に、このようなテンプレート7,8について、詳細に説明する。   On the other hand, the templates 7 and 8 of the present embodiment have a simple structure and do not require the above-described manual work. Therefore, even in the case where the apparatus 100 performs multi-product and small-quantity production, the templates 7 and 8 can be easily manufactured and replaced, so that productivity can be improved. Hereinafter, such templates 7 and 8 will be described in detail.

上型ピン3用のテンプレート7について、図6、図8および図9を参照して説明する。図8は、上型ピン3用のテンプレート7を模式的に示す平面図である。図9は、図8のIX−IX線に沿うテンプレート7の断面図である。   The template 7 for the upper mold pin 3 will be described with reference to FIGS. 6, 8 and 9. FIG. 8 is a plan view schematically showing the template 7 for the upper mold pin 3. FIG. 9 is a cross-sectional view of the template 7 along the line IX-IX in FIG.

図8および図9に示されるように、上型ピン3用のテンプレート7は、1枚のシート形状のプレート70であり、製品部領域71とカス部領域72とを有している。製品部領域71は、図4に示した加工用シート11の製品部12に対応し、カス部領域72は、図4に示した加工用シート11のカス部13に対応している。   As shown in FIGS. 8 and 9, the template 7 for the upper mold pin 3 is a single sheet-shaped plate 70, and has a product part region 71 and a residue part region 72. The product part region 71 corresponds to the product part 12 of the processing sheet 11 shown in FIG. 4, and the residue part region 72 corresponds to the residue part 13 of the processing sheet 11 shown in FIG. 4.

より具体的には、プレート70の製品部領域71は、プレート70の全領域のうち、加工用シート11の製品部12に、その全体または一部が当接し得る上型ピン3の位置(つまり、全ての上型ピン3のなかから分離させるべきピンの位置)を囲む領域である。なお、加工用シート11の製品部12に一部だけが当接し得る上型ピン3、すなわち、水平面上の位置が製品部12に部分的に重なる上型ピン3は、加工用シート11の境界線14に跨る干渉ピン(中間ピン)である。これに対し、カス部領域72は、プレート70の全領域のうち、加工用シート11のカス部13にのみ当接する上型ピンの位置を囲む領域である。   More specifically, the product part region 71 of the plate 70 is the position of the upper mold pin 3 (that is, the whole part or part of the product part region 71 of the plate 70 can contact the product part 12 of the processing sheet 11 (that is, , A region surrounding the positions of pins to be separated from all the upper mold pins 3. Note that the upper mold pin 3 that can only partially contact the product portion 12 of the processing sheet 11, that is, the upper mold pin 3 whose position on the horizontal plane partially overlaps the product portion 12 is the boundary of the processing sheet 11. Interference pins (intermediate pins) straddling the line 14. On the other hand, the residue portion 72 is a region that surrounds the position of the upper pin that contacts only the residue 13 of the processing sheet 11 in the entire region of the plate 70.

テンプレート7においては、プレート70のカス部領域72にのみ、上型ピン3を挿通させるための孔部73が形成されている。孔部73は、複数の上型ピン3を個別に通すための多数の孔(以下「個別孔」という)hによって構成されている。個別孔hの大きさは一律であってもよい。 In the template 7, a hole 73 through which the upper die pin 3 is inserted is formed only in the residue region 72 of the plate 70. The hole 73 is constituted by a large number of holes (hereinafter referred to as “individual holes”) h 1 through which the plurality of upper mold pins 3 are individually passed. The size of individual holes h 1 may be uniform.

このように、カス部領域72には、挿通させる上型ピン3の径に合わせた複数の個別孔hがマトリクス状に形成される。したがって、1枚のプレート70に孔をあけても、プレート70(テンプレート7)の端部を装置100の支持枠35に支持させた場合に、プレート70から製品部領域71が脱落したり、製品部領域71の端部が部分的に垂れ下がったりすることがない。 In this manner, the scrap area 72, a plurality of discrete holes h 1 to match the diameter of the upper die pins 3 for inserting are formed in a matrix. Therefore, even if a hole is made in one plate 70, when the end portion of the plate 70 (template 7) is supported by the support frame 35 of the apparatus 100, the product portion region 71 may drop off from the plate 70, The end of the partial area 71 does not hang down partially.

したがって、1枚のプレート70で構成されたテンプレート7を、図15および図16に示した公知のテンプレート107と同様に、上型ピン3の選別に用いることができる。すなわち、テンプレート7を装置100に設置して上方に移動させた場合、図2および図6に示されるように、1枚のシート形状のテンプレート7によって、孔のない製品部領域71に当接する上型ピン32を退避位置18に移動させ、他の上型ピン31を作業位置28に残すことができる。つまり、テンプレート7によって、同列に配置された上型ピン3のなかから退避位置18に移動させるピン32が分離される。   Therefore, the template 7 composed of one plate 70 can be used for selecting the upper mold pins 3 in the same manner as the known template 107 shown in FIGS. 15 and 16. That is, when the template 7 is installed in the apparatus 100 and moved upward, as shown in FIGS. 2 and 6, the single sheet-shaped template 7 makes contact with the product part region 71 without holes. The mold pin 32 can be moved to the retreat position 18 and the other upper mold pin 31 can be left at the work position 28. In other words, the template 7 separates the pins 32 to be moved to the retreat position 18 from the upper mold pins 3 arranged in the same row.

下型ピン4用のテンプレート8については、図7、図10および図11を参照して説明する。図10は、下型ピン4用のテンプレート8を模式的に示す平面図である。図11は、図10のXI−XI線に沿うテンプレート7の断面図である。   The template 8 for the lower mold pin 4 will be described with reference to FIG. 7, FIG. 10, and FIG. FIG. 10 is a plan view schematically showing the template 8 for the lower mold pin 4. FIG. 11 is a cross-sectional view of the template 7 along the line XI-XI in FIG.

図10および図11に示されるように、下型ピン4用のテンプレート8もまた、1枚のシート形状のプレート80であり、加工用シート11の製品部12に対応する製品部領域81と、加工用シート11のカス部13に対応するカス部領域82とを有している。   As shown in FIGS. 10 and 11, the template 8 for the lower mold pin 4 is also a sheet-shaped plate 80, and a product part region 81 corresponding to the product part 12 of the processing sheet 11, And a residue portion region 82 corresponding to the residue portion 13 of the processing sheet 11.

より具体的には、プレート80の製品部領域81は、プレート80の全領域のうち、加工用シート11の製品部12にのみ当接する下型ピン4の位置(つまり、全ての下型ピン4のなかから分離させるべきピンの位置)を囲む領域である。これに対し、カス部領域82は、プレート80の全領域のうち、加工用シート11のカス部13に、その全体または一部が当接し得る下型ピン4の位置を囲む領域である。   More specifically, the product part region 81 of the plate 80 is the position of the lower mold pin 4 that contacts only the product part 12 of the processing sheet 11 in the entire region of the plate 80 (that is, all the lower mold pins 4). It is an area surrounding the pin position to be separated from the inside. On the other hand, the debris portion region 82 is a region surrounding the position of the lower die pin 4 that can be entirely or partially brought into contact with the debris portion 13 of the processing sheet 11 in the entire region of the plate 80.

このように、テンプレート8においては、下型ピン4のうち、加工用シート11の境界線14に跨る干渉ピンの位置は、カス部領域82に含まれる。そのため、典型的には、テンプレート8の製品部領域81の面積は、テンプレート7の製品部領域71の面積よりも小さく、カス部領域82の面積は、テンプレート7のカス部領域72の面積よりも大きい。   As described above, in the template 8, the position of the interference pin straddling the boundary line 14 of the processing sheet 11 in the lower mold pin 4 is included in the residue portion region 82. Therefore, typically, the area of the product part region 81 of the template 8 is smaller than the area of the product part region 71 of the template 7, and the area of the residue part region 82 is larger than the area of the residue part region 72 of the template 7. large.

テンプレート8においても、プレート80のカス部領域82にのみ下型ピン4を挿通させるための孔部83が形成されている。孔部83は、複数の下型ピン4を個別に通すための多数の個別孔hによって構成されている。個別孔hの大きさは一律であってもよい。下型ピン4の平均径は上型ピン3の平均径よりも大きいため、テンプレート8の個別孔hの内径は、テンプレート7の個別孔hの内径よりも大きい。 Also in the template 8, a hole 83 for inserting the lower mold pin 4 is formed only in the dregs region 82 of the plate 80. Hole 83 is constituted by a number of individual holes h 2 for passing a plurality of the lower die pins 4 individually. The size of individual holes h 2 may be uniform. Since the average diameter of the lower mold pin 4 is larger than the average diameter of the upper mold pin 3, the inner diameter of the individual hole h 2 of the template 8 is larger than the inner diameter of the individual hole h 1 of the template 7.

このように、テンプレート8においても、カス部領域82に、マトリクス状の個別孔hが形成されるため、上述のように、プレート80の端部を装置100の支持枠36に支持させた場合に、プレート80から製品部領域81が脱落したり、製品部領域81の端部が部分的に垂れ下がったりすることがない。 Thus, also in the template 8, since the matrix-shaped individual holes h 2 are formed in the residue portion region 82, the end portion of the plate 80 is supported by the support frame 36 of the apparatus 100 as described above. Further, the product part region 81 does not fall off from the plate 80, and the end part of the product part region 81 does not partially hang down.

したがって、1枚のプレート80で構成されたテンプレート8を、公知の下型ピン用のテンプレートと同様に、下型ピン4の選別に用いることができる。すなわち、テンプレート8を装置100に設置して上方に移動させた場合、図2および図7に示されるように、1枚のシート形状のテンプレート8によって、孔のない製品部領域81に当接する下型ピン41を作業位置29に移動させ、他の下型ピン42を退避位置19に残すことができる。つまり、テンプレート8によって、同列に配置された下型ピン4のなかから作業位置29に移動させるピン41が分離される。   Therefore, the template 8 composed of one plate 80 can be used for selecting the lower mold pins 4 in the same manner as a known template for lower mold pins. That is, when the template 8 is installed in the apparatus 100 and moved upward, as shown in FIG. 2 and FIG. 7, the sheet 8 is in contact with the product part region 81 without holes. The mold pin 41 can be moved to the working position 29 and the other lower mold pins 42 can be left at the retracted position 19. In other words, the pins 8 to be moved to the work position 29 are separated from the lower mold pins 4 arranged in the same row by the template 8.

このようなテンプレート7,8の製造は、たとえば次のような方法で実現可能である。図12は、テンプレート7,8の製造工程を示すフローチャートである。なお、ここでは代表的にテンプレート7の製造方法を説明するが、基本的には、テンプレート8の製造方法も同様である。   Such manufacture of the templates 7 and 8 can be realized by the following method, for example. FIG. 12 is a flowchart showing the manufacturing process of the templates 7 and 8. Here, the method for manufacturing the template 7 will be described as a representative, but the method for manufacturing the template 8 is basically the same.

図12を参照して、まず、孔のあいていない1枚のシート形状のプレート70を準備する(工程P1)。プレート70は、ある程度の強度を有していればよく、その材質は特に問わない。たとえば、プレート70は、樹脂製の薄板であってもよいし、段ボール等の厚紙であってもよい。テンプレート8のプレート80の材質も同様である。   Referring to FIG. 12, first, a sheet-shaped plate 70 having no holes is prepared (step P1). The plate 70 only needs to have a certain degree of strength, and the material is not particularly limited. For example, the plate 70 may be a resin thin plate or cardboard or other thick paper. The material of the plate 80 of the template 8 is the same.

次に、準備したプレート70の全領域から、製品部領域71と、それ以外のカス部領域72とを特定する(工程P2)。この特定作業は、たとえばCADデータに基づき行われる。具体的には、専用のCADソフトを用いて、加工用シート11の製品部12の形状に基づき、製品部領域71およびカス部領域72を特定する。   Next, the product part region 71 and the other waste part region 72 are specified from the entire region of the prepared plate 70 (process P2). This specific work is performed based on, for example, CAD data. Specifically, the product part region 71 and the residue part region 72 are specified based on the shape of the product part 12 of the processing sheet 11 using dedicated CAD software.

この際、上述したように、干渉ピンの位置を製品部領域71に含めるように、領域71,72を特定することが望ましい。なお、テンプレート8の場合、干渉ピンの位置をカス部領域82に含めるように、領域81,82を特定することが望ましい。   At this time, as described above, it is desirable to specify the regions 71 and 72 so that the position of the interference pin is included in the product part region 71. In the case of the template 8, it is desirable to specify the regions 81 and 82 so that the position of the interference pin is included in the residue portion region 82.

領域71,72の特定が行われると、プレート70の全領域のうちのカス部領域72にのみ、孔部73として、複数の個別孔hが形成される(工程P3)。孔部73の形成は、サンプルカッター機またはレーザー加工機などのカッティングマシンにより、自動的に行われる。個別孔hの径は、上型ピン3の径に応じて定められる。 When a particular region 71, 72 is performed, only the scrap area 72 of the entire area of the plate 70, as the hole portion 73, a plurality of discrete holes h 1 is formed (step P3). The hole 73 is automatically formed by a cutting machine such as a sample cutter machine or a laser processing machine. The diameter of the individual hole h 1 is determined according to the diameter of the upper mold pin 3.

このように、本実施の形態のテンプレート7は、大まかには、上記3つの工程を行うだけで製造可能である。そのため、従来のテンプレート107のように、孔hを塞ぐためにテンプレート本体170cを貼り付ける手作業が不要となる。したがって、作業者の手間を削減することができる。また、作業者による位置決めのミスを防ぐことができるため、加工用シート11の分離精度を向上させることが可能となる。   As described above, the template 7 of the present embodiment can be manufactured roughly by performing the above three steps. Therefore, unlike the conventional template 107, manual work for attaching the template main body 170c to close the hole h is not necessary. Therefore, the labor of the operator can be reduced. Moreover, since the positioning error by the operator can be prevented, the separation accuracy of the processing sheet 11 can be improved.

また、作業者によるテンプレート本体170cの貼り付け作業が不要となることから、テンプレート製造のための固有の技術が不要となる。また、その結果、テンプレート製造に要する時間が大幅に短縮されるため、箱状部品(加工用シート11の製品部12)の生産性を向上させることができる。   In addition, since the operator does not need to paste the template main body 170c, a unique technique for manufacturing the template becomes unnecessary. As a result, the time required for template manufacture is greatly shortened, so that the productivity of the box-shaped part (the product part 12 of the processing sheet 11) can be improved.

なお、本実施の形態では、カス部領域72に形成される孔部73が、上型ピン3を個別に挿通させるように形成された小さな個別孔hにより構成されることとしたが、限定的ではない。たとえば図13に示されるように、孔部73は、複数個の上型ピン3をまとめて通す比較的大きな孔(以下「統合孔」という)hを部分的に含んでいてもよい。統合孔hが複数個設けられる場合、統合孔hの大きさおよび形状は統一されていなくてもよい。 In this embodiment, the hole portion 73 formed in the scrap portion region 72, it is assumed that is composed by a small discrete holes h 1 formed so as to insert the upper die pins 3 individually, Limited Not right. For example, as shown in FIG. 13, the hole 73 may partially include a relatively large hole (hereinafter referred to as “integrated hole”) h 3 through which the plurality of upper mold pins 3 are collectively passed. If integrated hole h 3 are provided a plurality, size and shape of the integrated holes h 3 it may not be unified.

図13に示すテンプレート7Aは、一例として、カス部領域72のうち、製品部領域71に隣接する位置に設けられた4つの統合孔hと、それ以外の位置に設けられた多数の個別孔hとで構成されている。なお、プレート70の強度維持等のため、プレート70の外周部に沿う位置には、統合孔hでなく個別孔hが設けられていることが望ましい。 Template 7A shown in FIG. 13, as an example, among the debris area 72, four integrated holes h 3 provided at a position adjacent to the product area 71, a number of discrete holes provided in other positions It is composed of a h 1. In order to maintain the strength of the plate 70 and the like, it is desirable that an individual hole h 1 is provided at a position along the outer peripheral portion of the plate 70 instead of the integrated hole h 3 .

あるいは、図14のテンプレート7Bのように、孔部73は、個別孔hを含まず、複数個のピン3をまとめて通す統合孔hのみによって構成されていてもよい。この場合、統合孔hのうちのいくつかは、少ない数(たとえば5個以下)のピン3を通す比較的小さな孔であることが望ましい。 Alternatively, as a template 7B of FIG. 14, the hole 73 does not include a separate hole h 1, may be constituted by only integrate hole h 4 through together a plurality of pins 3. In this case, it is desirable that some of the integrated holes h 4 are relatively small holes through which a small number (for example, 5 or less) of the pins 3 pass.

孔部73が、統合孔hまたはhを含む場合、これらの統合孔h,hの大きさおよび位置は、プレート70から製品部領域71が脱落したり、製品部領域71の端部が部分的に垂れ下がったりすることがないように選ばれていればよい。 When the hole portion 73 includes the integrated hole h 3 or h 4 , the size and position of these integrated holes h 3 and h 4 may be such that the product part region 71 falls off from the plate 70 or the end of the product part region 71. The part may be selected so that the part does not hang down partially.

また、本実施の形態では、理解の容易のため、加工用シート11が1つの製品部12のみを含むこととしたが、加工用シート11は複数の製品部12を含んでいてもよい。その場合、各テンプレート7(8)は、複数の製品部領域71(81)を含む。また、カス部領域72(82)は、一続きの領域ではなく、複数の領域に分割される。複数の製品部領域71(81)は、互いに離れていてもよいし、部分的に繋がっていてもよい。この場合も、プレート70(80)において島状に配置される複数の製品部領域71(81)が、カス部領域72(82)を介して連結状態となるように、孔部73(83)が形成されることが望ましい。   Further, in the present embodiment, the processing sheet 11 includes only one product part 12 for easy understanding, but the processing sheet 11 may include a plurality of product parts 12. In that case, each template 7 (8) includes a plurality of product part regions 71 (81). Further, the cusp region 72 (82) is divided into a plurality of regions, not a continuous region. The plurality of product part regions 71 (81) may be separated from each other or may be partially connected. Also in this case, the holes 73 (83) are arranged so that the plurality of product part regions 71 (81) arranged in an island shape in the plate 70 (80) are connected via the residue part region 72 (82). Is preferably formed.

また、本実施の形態では、上型ピン3用のテンプレート7のカス部領域72に、退避させたい干渉ピンの位置が含まれないように、領域71,72を特定することとしたが、このような例に限定されない。つまり、テンプレート7の製品部領域71およびカス部領域72を、それぞれ、加工用シート11の製品部12およびカス部13そのものの形状としてもよい。下型ピン4用のテンプレート8も同様に、テンプレート8の製品部領域81およびカス部領域82を、それぞれ、加工用シート11の製品部12およびカス部13そのものの形状としてもよい。その場合、上型ピンおよび下型ピンそれぞれにおいて、干渉ピンの位置を別途特定し、加工用シート11を分離する際には、干渉ピンを何らかの方法で予め退避させるようにすればよい。   In the present embodiment, the regions 71 and 72 are specified so that the position of the interference pin to be retracted is not included in the dregs region 72 of the template 7 for the upper pin 3. It is not limited to such an example. That is, the product part region 71 and the residue part region 72 of the template 7 may be the shapes of the product part 12 and the residue part 13 of the processing sheet 11, respectively. Similarly, in the template 8 for the lower mold pin 4, the product part region 81 and the residue part region 82 of the template 8 may have the shapes of the product part 12 and the residue part 13 of the processing sheet 11, respectively. In that case, when the position of the interference pin is separately specified in each of the upper mold pin and the lower mold pin and the processing sheet 11 is separated, the interference pin may be retracted in advance by some method.

また、以上説明したテンプレート7,8は、図1等に示したような、上型ピン3および下型ピン4を備えたカス取り装置100に用いられることとした。しかしながら、上記したテンプレート7,8の構造および製造方法は、たとえば特開平11−5262号公報(特許文献3)に示されるような、1段のピンを上基板と下基板とに振り分けるタイプのカス取り装置にも適用可能である。つまり、テンプレートは、ピンボード方式のカス取り装置において、加工用シート11を製品部12とカス部13とに分離する際のピンの配置パターンを定めるものであれば、装置自体の構成は特に限定されない。   Further, the templates 7 and 8 described above are used in the scrap removing device 100 including the upper die pin 3 and the lower die pin 4 as shown in FIG. However, the structure and manufacturing method of the templates 7 and 8 described above is a type of casket that distributes a single pin to an upper substrate and a lower substrate as disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-5262 (Patent Document 3). It can also be applied to a take-off device. In other words, if the template defines a pin arrangement pattern for separating the processing sheet 11 into the product portion 12 and the residue portion 13 in a pinboard type residue removing device, the configuration of the device itself is particularly limited. Not.

さらに、本実施の形態において、ピン分離テンプレートは、カス部押圧用のピン、製品部支持用のピン、あるいは干渉ピンを選別するために用いられたが、限定的ではない。ピン分離テンプレートは、あるワークの加工のために、同列に配置された複数のピンのなかから一部のピンを分離させる場合に適用可能である。この場合、ピン分離テンプレートは、複数のピンのなかから分離させるべきピンの位置を囲む領域(第1領域)とそれ以外の領域(第2領域)とを特定し、第2領域にのみ孔部を形成することにより、作成可能である。   Further, in the present embodiment, the pin separation template is used for selecting the depressing portion pressing pin, the product portion supporting pin, or the interference pin, but is not limited thereto. The pin separation template is applicable when a part of pins is separated from a plurality of pins arranged in the same row for processing a certain workpiece. In this case, the pin separation template specifies the region (first region) surrounding the position of the pin to be separated from among the plurality of pins and the other region (second region), and the hole is formed only in the second region. Can be created.

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。   The embodiment disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the terms of the claims, rather than the description above, and is intended to include any modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.

1 上型、2 下型、3 上型ピン、4 下型ピン、7,7A,7B,8 ピン分離テンプレート、11 加工用シート、12 製品部、13 カス部、14 境界線、15 折り曲げ線、70,80 プレート、71,81 製品部領域、72,82 カス部領域、73,83 孔部、100 カス取り装置、h,h 個別孔、h,h 統合孔。 1 Upper mold, 2 Lower mold, 3 Upper mold pin, 4 Lower mold pin, 7, 7A, 7B, 8 Pin separation template, 11 Processing sheet, 12 Product part, 13 Waste part, 14 Boundary line, 15 Bending line, 70, 80 Plate, 71, 81 Product part region, 72, 82 Waste part region, 73, 83 hole part, 100 Waste removal device, h 1 , h 2 individual hole, h 3 , h 4 integrated hole.

Claims (5)

ピンボード式のカス取り装置に使用され、加工用シートを製品部とカス部とに分離する際のピンの配置パターンを定めるためのピン分離テンプレートにおいて、
前記製品部に対応する製品部領域と、前記カス部に対応するカス部領域とを有する1枚のシート形状のプレートであり、かつ、前記カス部領域にのみ前記ピンを通すための孔部が形成されており、
前記孔部は、ピンを個別に通す複数の個別孔と、複数個のピンをまとめて通す統合孔とを含むことを特徴とする、ピン分離テンプレート。
In a pin separation template for determining a pin arrangement pattern used when separating a processing sheet into a product portion and a residue portion, which is used in a pin board type scrap removing device,
A sheet-shaped plate having a product part region corresponding to the product part and a residue part region corresponding to the residue part, and a hole for passing the pin only in the residue part area Formed ,
The pin separation template, wherein the hole includes a plurality of individual holes through which the pins are individually passed and an integrated hole through which the plurality of pins are passed .
前記統合孔の大きさおよび位置は、前記プレートから前記製品部領域が脱落したり、前記製品部領域の端部が部分的に垂れ下がったりすることがないように選ばれている、請求項1に記載のピン分離テンプレート。 The size and position of the integrated hole are selected so that the product part region does not fall off from the plate and the end part of the product part region does not hang down partially. Described pin isolated template. 前記統合孔は、前記製品部領域に隣接する位置に設けられており、  The integrated hole is provided at a position adjacent to the product part region,
前記カス部領域のうち当該プレートの外周部に沿う位置には、前記個別孔のみが設けられている、請求項2に記載のピン分離テンプレート。  3. The pin separation template according to claim 2, wherein only the individual hole is provided at a position along the outer peripheral portion of the plate in the waste portion region.
ピンボード式のカス取り装置に使用され、加工用シートを製品部とカス部とに分離する際のピンの配置パターンを定めるためのピン分離テンプレートの製造方法であって、
孔のあいていない1枚のシート形状のプレートを準備する工程と、
前記プレートの全領域から、前記製品部に対応する製品部領域と、前記カス部に対応するカス部領域とを特定する工程と、
前記プレートの全領域のうちの前記カス部領域にのみ、ピンを個別に通す複数の個別孔と、複数個のピンをまとめて通す統合孔とを含む孔部を形成する工程とを備える、ピン分離テンプレートの製造方法。
A method of manufacturing a pin separation template for determining a pin arrangement pattern used when separating a processing sheet into a product portion and a residue portion, which is used in a pinboard type residue removing device,
Preparing a single sheet-shaped plate without holes;
Identifying a product part region corresponding to the product part and a residue part area corresponding to the residue part from the entire area of the plate;
Forming a hole including a plurality of individual holes through which the pins are individually passed and an integrated hole through which the plurality of pins are passed together only in the cusp region of the entire region of the plate. A manufacturing method of a separation template.
同列に配置された複数のピンのなかから一部のピンを分離するためのピン分離テンプレートの製造方法であって、
孔のあいていない1枚のシート形状のプレートを準備する工程と、
前記プレートの全領域から、前記一部のピンの位置を囲む第1領域とそれ以外の第2領域とを特定する工程と、
前記プレートの全領域のうちの前記第2領域にのみ、ピンを個別に通す複数の個別孔と、複数個のピンをまとめて通す統合孔とを含む孔部を形成する工程とを備える、ピン分離テンプレートの製造方法。
A method of manufacturing a pin separation template for separating a part of pins from a plurality of pins arranged in the same row,
Preparing a single sheet-shaped plate without holes;
Identifying the first region surrounding the position of the part of the pins and the other second region from the entire region of the plate;
Forming a hole including a plurality of individual holes through which the pins are individually passed, and an integrated hole through which the plurality of pins are collectively passed , only in the second region of the entire region of the plate. A manufacturing method of a separation template.
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