JP7100888B2 - 電子部品の実装方法 - Google Patents
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Description
2 基材
10、20 チップ
11、12、21、22 電極
13、14、23、24 配線
Claims (6)
- 電子部品のチップをその電極を上向きにしてシリコーンゴムの上に配置していくチップ配置ステップと、
前記シリコーンゴムの上に前記電極を横切るように導電ペーストで配線を印刷する印刷ステップと、
粘着剤を表面に与えられた基材上に前記チップ及び前記配線を転写させる転写ステップと、を含むことを特徴とする電子部品の実装方法。 - 前記チップ配置ステップは、第2のチップをその電極を下向きにしてこれを前記シリコーンゴムの上に配置していく第2チップ配置ステップを更に含み、
前記転写ステップは、前記基材上に転写された前記第2のチップの電極を横切るように導電ペーストで配線を印刷する第2の印刷ステップを更に含むことを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装方法。 - 前記印刷ステップはスクリーンオフセット印刷するステップであることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子部品の実装方法。
- 前記シリコーンゴムはPDMSからなることを特徴とする請求項3記載の電子部品の実装方法。
- 前記導電ペーストは前記チップの厚さよりも大なる厚さで与えられることを特徴とする請求項4記載の電子部品の実装方法。
- 前記印刷ステップ及び/又は転写ステップ後に前記導電ペーストを焼成する焼成ステップを含むことを特徴とする請求項1乃至5のうちの1つに記載の電子部品の実装方法。
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JP2015084388A (ja) * | 2013-10-25 | 2015-04-30 | シャープ株式会社 | 搭載部品収納治具、マルチ部品実装装置およびマルチ部品実装方法 |
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