JP7100256B2 - 発光装置の製造方法および切断装置用治具 - Google Patents

Description

本開示は、発光装置の製造方法に関する。本開示は、切断装置用治具にも関する。

ＬＥＤに代表される発光装置が広く利用されている。発光装置は、パッケージと呼ばれる部材に発光素子が封止された形で提供され得る。パッケージは、例えば、発光素子を取り囲むリフレクタをその一部に含む樹脂部と、発光素子への給電のための導電性のリードとを含む。

その一部にパッケージを含む発光装置は、例えば、上面視において矩形状の外形を有する。このような発光装置は、ＣＳＰ（Chip Size Package）、ＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded Package）等の半導体パッケージの個片化と同様の手法によって作製され得る。

下記の特許文献１は、パッケージ基板の切断により半導体装置を得るためのダイシング装置を開示している。特許文献１の図１に示されるように、被加工物であるパッケージ基板は、各々が個片化後に製品となるべき複数の部分を含むデバイス部と、デバイス部の外周に位置し、デバイス部を支持する連結部とを有する。特許文献１において説明されているように、個片化の工程において、パッケージ基板は、ある方向に沿って移動可能なテーブルに治具を介して一時的に固定され、高速で回転させられた円板状のといし（ブレード）に対して相対的にテーブルごと移動されることにより、所期の形状に切断される。典型的には、まず、ブレードを用いた切断によってデバイス部から連結部が切り離され、その後、デバイス部が複数の短冊状の部分に切り分けられる。パッケージ基板をテーブルごと９０°回転させてさらに同様の切断を実行することにより、それぞれが矩形状を有する複数の半導体装置が治具上に得られる。

デバイス部からの連結部の切り離しにより、端材と呼ばれる不要な部材が発生する。端材は、切削の際にパッケージ基板とブレードとの接点の周辺に向けて噴射される純水等によって生じる水流、テーブルの移動に伴って生じる振動等を利用して、例えばダイシング装置の奥側に向けて流され、回収される。特許文献１に記載の技術では、装置奥側に向かって低くされた傾斜面を有するカバー部材をテーブルに装着することにより、治具上からカバー部材に落ちた端材が水流とともに装置奥側に流れやすくなるようにしている（特許文献１の図２、図４）。

特開２０１５―００５５４４号公報

しかしながら、特許文献１に記載の技術では、治具上からカバー部材に落下した端材については所定の方向、すなわち、装置奥側に向けて移動させやすくなるものの、端材が治具上に残留すると、治具上の端材が加工の妨げとなり得る。特に、治具上に端材が残留したままの状態でテーブルを回転させると、テーブルの回転に引きずられて端材がパッケージ基板のデバイス部上に移動してしまうことがあり得る。デバイス部上に端材が載ってしまうと、例えば端材によってブレードが損傷を受け、加工プロセスが中断され得る。したがって、所期の方向に端材を流すことによって治具上への端材の残留を抑制できると有益である。

本開示の発光装置の製造方法は、各々が発光素子を有する複数の単位発光構造であって、二次元に配列された複数の単位発光構造を含むデバイス領域、および、前記デバイス領域を取り囲む枠領域を有し、上面視において長方形状の外形を有する複合基板を準備する工程（Ａ）と、第１方向に延びる複数の第１溝および前記第１方向に直交する第２方向に延びる複数の第２溝を上面に有する支持部を含む治具が搭載された切断装置の前記支持部上に、前記複合基板の前記長方形状の長手方向が前記第１方向と平行となり、前記枠領域の外縁が前記支持部の外側に位置するように前記複合基板を置く工程（Ｂ）と、回転刃を用いて前記複合基板の前記枠領域を前記デバイス領域から分離する工程（Ｃ）と、前記工程（Ｃ）の後、前記回転刃を前記第１溝および前記第２溝を通して前記デバイス領域を切断することにより、前記複数の単位発光構造を個片化する工程（Ｄ）とを含み、前記治具は、前記第２方向において前記複合基板の前記枠領域の前記外縁よりも外側に位置する規制部をさらに含み、前記工程（Ｃ）は、前記回転刃を前記治具に対して前記第１方向に沿って相対的に移動させ、前記回転刃を前記第１溝に通して前記複合基板を切断することにより、前記枠領域の一部である長尺状の第１端材を前記デバイス領域から分離する工程（Ｃ１）を含む。

本開示の実施形態によれば、治具上への端材の残留を抑制し得る。したがって、発光装置をより効率的に製造することが可能になる。

切断の対象となるワークの一例を示す斜視図である。 図１に示す複合基板２００を表側から見た模式的な平面図である。 複合基板２００のデバイス領域ＲＤの一部を取り出して拡大して示す模式的な上面図である。 図３に示す構造から発光素子２１０、ワイヤ２２０および透光部材２８４を取り除いた状態を示す模式的な上面図である。 複合基板２００を裏側から見た模式的な平面図である。 本開示の実施形態による切断装置用治具の一例を示す模式的な上面図である。 図６のVII－VII断面を模式的に示す図である。 図６のVIII－VIII断面を模式的に示す図である。 切断装置用治具１００Ａの支持部１１０Ａ上に複合基板２００を載せた状態を示す模式的な断面図である。 本開示の実施形態による発光装置の製造方法の概要を示すフローチャートである。 複合基板２００の切断装置用治具１００Ａ上への配置の工程を説明するための斜視図である。 上面１１０ａの長方形状の長手方向（第１方向）に沿った切断の位置を説明するための模式的な上面図である。 上面１１０ａの長方形状の長手方向（第１方向）に沿った切断の工程を説明するための模式的な側面図である。 ブレード４００が複合基板２００の装置奥側の端部に到達する直前の状態を模式的に示す上面図である。 複合基板２００のデバイス領域ＲＤから第１端材が分離された状態を示す、装置奥側から見た模式的な側面図である。 付加的な擬似的な切断の工程を説明するための模式的な側面図である。 付加的な擬似的な切断の他の例を説明するための模式的な側面図である。 上面１１０ａの長方形状の短手方向（第２方向）に沿った切断の工程を説明するための模式的な上面図である。 複合基板２００の表面２００ａを支持部１１０Ａの上面１１０ａに対向させた状態での第１方向に沿った複合基板２００の切断の工程を説明するための模式的な側面図である。 ブレード４００が複合基板２００の装置奥側の端部に到達する直前の状態を模式的に示す上面図である。 本開示の実施形態による切断装置用治具の変形例を示す模式的な上面図である。 本開示の実施形態による切断装置用治具の変形例を示す模式的な側面図である。 本開示の実施形態による切断装置用治具の他の変形例を示す模式的な断面図である。 本開示の実施形態による切断装置用治具のさらに他の変形例を示す模式的な断面図である。

以下、図面を参照しながら、本開示の実施形態を詳細に説明する。以下の実施形態は、例示であり、本開示による発光装置の製造方法および切断装置用治具は、以下の実施形態に限られない。例えば、以下の実施形態で示される数値、形状、材料、ステップ、そのステップの順序などは、あくまでも一例であり、技術的に矛盾が生じない限りにおいて種々の改変が可能である。

図面が示す構成要素の寸法、形状等は、わかり易さのために誇張されている場合があり、実際の発光装置、および、切断装置等の製造装置における、寸法、形状および構成要素間の大小関係を反映していない場合がある。また、図面が過度に複雑になることを避けるために、一部の要素の図示を省略することがある。

以下の説明において、実質的に同じ機能を有する構成要素は共通の参照符号で示し、説明を省略することがある。以下の説明では、特定の方向または位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、「右」、「左」およびそれらの用語を含む別の用語）を用いる場合がある。しかしながら、それらの用語は、参照した図面における相対的な方向または位置をわかり易さのために用いているに過ぎない。参照した図面における「上」、「下」等の用語による相対的な方向または位置の関係が同一であれば、本開示以外の図面、実際の製品、製造装置等において、参照した図面と同一の配置でなくてもよい。本開示において「平行」とは、特に他の言及がない限り、２つの直線、辺、面等が０°から±５°程度の範囲にある場合を含む。また、本開示において「垂直」または「直交」とは、特に他の言及がない限り、２つの直線、辺、面等が９０°から±５°程度の範囲にある場合を含む。

発光装置の製造方法の実施形態の説明に先立ち、まず、切断の対象である被加工物、および、本開示の実施形態による切断装置用治具の詳細を説明する。以下、本明細書では、被加工物を包括的に単に「ワーク」と呼ぶことがある。

［複合基板２００］
図１は、切断の対象となるワークの一例を示す。なお、図１には、説明の便宜のために、互いに直交するＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向を示す矢印があわせて図示されている。本開示の他の図面においてもこれらの方向を示す矢印を図示することがある。なお、これらの矢印は、あくまでも互いに直交する３つの方向を示すために用いられており、空間に固定された特定の方向を示しているわけではない。

図１は、ワークとして複合基板２００を例示している。複合基板２００は、概ね長方形状の上面視形状を有する。複合基板２００は、概略的には、それぞれが、後述の個片化の工程により製品となるべき複数の区画を含む１以上のデバイス領域ＲＤと、デバイス領域ＲＤを取り囲む枠領域ＲＦとを有する。図１に例示する構成において、複合基板２００は、図のＸ方向に沿って配置された４つのデバイス領域ＲＤを含む。言うまでもないが、複合基板２００に含まれるデバイス領域ＲＤの数および配置は、図１に示す例に限定されず任意である。ここでは、複合基板２００の長方形状の外形の長手方向および短手方向は、Ｘ方向およびＹ方向にそれぞれ一致している。

図２は、複合基板２００を表側から見た外観を模式的に示す。図２に例示する構成において、複合基板２００のデバイス領域ＲＤの各々は、複合基板２００の表面２００ａ側に位置する樹脂部２８０と、導電性を有するリードフレーム２９０の一部とを含む。樹脂部２８０は、光反射性樹脂枠２８２と、透光部材２８４とを有する。リードフレーム２９０は、例えば、銅、アルミニウム、金、銀、鉄、ニッケルもしくはこれらの合金、または、燐青銅、鉄入り銅等の金属を含む板状部材であり、その表面に、ニッケル、パラジウム、金、銀等のめっき層を有し得る。リードフレーム２９０は、透光部材２８４および光反射性樹脂枠２８２の支持体であり、後述するように、複数の開口部を有する。

図２に模式的に示すように、複数の透光部材２８４は、デバイス領域ＲＤにおいて複数の行および列に配列され、光反射性樹脂枠２８２は、これら透光部材２８４を互いに分離している。後述するように、光反射性樹脂枠２８２は、二次元に配列された複数の凹部を有し、各凹部の内部に１つまたは２以上の発光素子が配置される。複数の透光部材２８４の各々は、これらの凹部内に位置する１つまたは２以上の発光素子を覆うように凹部内に形成される。

すなわち、複合基板２００のデバイス領域ＲＤは、それぞれが少なくとも１つの発光素子を含む複数の単位発光構造の繰り返し構造を有するといえる。発光素子から出射された光は、透光部材２８４を介して外部に取り出される。ここで、本明細書では、発光素子を含む複合基板の主面のうち、光が取り出される側の面を「表面」と呼び、その面とは反対側の面を「裏面」と呼ぶ。ただし、これらの呼称は、説明の便宜のために用いているに過ぎない。

図３は、複合基板２００のデバイス領域ＲＤの一部を取り出して模式的に示す。図３では、複数の行および列に配列された複数の単位発光構造のうち、２行２列に配列された４つの単位発光構造ＵＬを拡大して示している。後述するように、ダイシング等によって複合基板２００を単位発光構造ＵＬの境界の位置で切断することにより、各々が発光素子を含む複数の発光装置が得られる。図３中の破線ＤＬは、切断の位置を示している。なお、以下の実施形態の説明においては、切断の工程の前後の構造に対して同じ「複合基板」の用語を用いることがある。

光反射性樹脂枠２８２には、単位発光構造ＵＬごとに凹部２８２ｄが設けられる。凹部２８２ｄの底面に、上述のリードフレーム２９０の一部である第１リード部分２９１および第２リード部分２９２の上面が位置する。図３に模式的に示すように、凹部２８２ｄの底面に発光素子２１０が配置される。発光素子２１０は、例えばＬＥＤのチップである。発光素子２１０は、例えば、紫外～可視域の発光が可能な窒化物半導体（Ｉｎ_xＡｌ_yＧａ_1-x-yＮ、０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）を含む半導体積層構造を有し得る。

この例では、発光素子２１０は、凹部２８２ｄの底面においてより大きな面積を有する第１リード部分２９１上に固定されている。また、この例では、発光素子２１０は、第１リード部分２９１と対向する下面とは反対側に正極および負極を有し、これら正極および負極は、ワイヤ２２０によって第１リード部分２９１および第２リード部分２９２に電気的に接続されている。発光素子の下面側に正極および負極が設けられている場合には、正極および負極のうちの一方を第１リード部分２９１に接続し、他方を第２リード部分２９２に接続してもよい。すなわち、発光素子２１０は、フリップチップ接続によってリードフレーム２９０に実装されてもよい。２以上の発光素子が凹部２８２ｄ内に配置されてもよい。

上述の透光部材２８４は、凹部２８２ｄ内に位置し、発光素子２１０およびワイヤ２２０を覆う。透光部材２８４は、典型的には、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリメチルペンテン樹脂もしくはポリノルボルネン樹脂、または、これらの２種以上を含む樹脂材料を母材とする樹脂組成物から形成される。透光部材２８４は、蛍光体等の波長変換部材を含有し得る。透光部材２８４は、母材とは異なる屈折率を有する材料が母材中に分散させられることにより、光拡散機能を有していてもよい。本明細書における「透光」の用語は、入射した光に対して拡散性を示すことをも包含するように解釈され、「透明」であることに限定されない。

図４は、図３に示す構造から発光素子２１０、ワイヤ２２０および透光部材２８４を取り除いた状態を示す。換言すれば、図４は、光反射性樹脂枠２８２の凹部２８２ｄ内に発光素子２１０を配置する前の状態を示している。

各単位発光構造ＵＬは、第１リード部分２９１および第２リード部分２９２の組をその一部に含む。図示するように、凹部２８２ｄの底面において第１リード部分２９１の一部および第２リード部分２９２の一部が光反射性樹脂枠２８２から露出される。第１リード部分２９１と第２リード部分２９２との間には、ギャップＧｐが形成されており、このギャップＧｐには、光反射性樹脂枠２８２の一部が位置する。図４中に点線によって模式的に示すように、リードフレーム２９０は、第１リード部分２９１および第２リード部分２９２の複数の組に加えて、これらの組を互いに接続する連結部２９４をさらに有する。リードフレーム２９０の連結部２９４は、個片化の工程において切断または除去される。

図５は、複合基板２００を裏側から見た外観を模式的に示す。図５に模式的に示すように、第１リード部分２９１の少なくとも一部、および、第２リード部分２９２の少なくとも一部は、複合基板２００の裏面２００ｂに現れている。第１リード部分２９１および第２リード部分２９２は、発光素子２１０への給電用の端子として機能する。個片化後に得られる発光装置は、はんだ等の接合部材を介して配線基板等に実装することができる。

リードフレーム２９０は、平板状の金属板にエッチングまたはパンチング等を施すことによって形成することができる。このとき、金属板に複数の開口部を設けて、第１リード部分２９１および第２リード部分２９２の複数の組と、連結部２９４とを形成することができる。上述の光反射性樹脂枠２８２は、例えば、金型のキャビティの内側にリードフレーム２９０を配置して、トランスファモールド法、射出成形法、圧縮成形法等を適用することによって形成可能である。光反射性樹脂枠２８２の材料としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、シリコーン樹脂等を母材として含む光反射性の材料を用いることができる。

光反射性樹脂枠２８２が、発光素子２１０からの光を吸収しにくくかつ母材との間の屈折率差の大きい反射材を含有していると、より効率的に光を反射させることができ、有益である。このような反射材の例は、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウムまたは窒化アルミニウム等の光散乱粒子である。本明細書において、「光反射性」とは、発光素子の発光ピーク波長における反射率が６０％以上であることを指す。光反射性樹脂枠２８２の、発光素子の発光ピーク波長における反射率が７０％以上であるとより有益であり、９０％以上であるとさらに有益である。光反射性樹脂枠２８２が白色を有すると有益である。

リードフレーム２９０に一体的に光反射性樹脂枠２８２を形成した後、凹部２８２ｄ内に発光素子２１０を配置し、例えばワイヤ２２０によって発光素子２１０を第１リード部分２９１および第２リード部分２９２に電気的に接続する。その後、透光部材２８４の材料で各凹部２８２ｄを充填し、充填された材料を固体化させることにより、充填された材料から透光部材２８４を凹部２８２ｄ内に形成して複合基板２００を得ることができる。

透光部材２８４の母材としては、例えばシリコーン樹脂を用いることができる。透光部材２８４の材料として、母材としての樹脂に、蛍光体の粒子等の波長変換部材が分散された材料を用いてもよい。酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム等の光散乱粒子が母材としての樹脂に分散させられていてもよい。

図１～図５を参照して説明したような複合基板の製造方法の詳細は、例えば特開２０１７―０６９５０９号公報に説明されている。参考のために、特開２０１７―０６９５０９号公報の開示内容の全てを本明細書に援用する。なお、デバイス領域ＲＤに含まれる単位発光構造ＵＬの数および配置は、任意に決定することができる。図１、図２および図５は、本開示の実施形態に適用可能な複合基板の構造を模式的に示しているに過ぎない。

［切断装置用治具１００Ａ］
図６は、本開示の実施形態による切断装置用治具の一例を示す。図６に例示する切断装置用治具１００Ａは、ブレードを回転させるスピンドルを備えるダイシング装置のテーブルに、ネジ等によって固定された状態で使用される。特許文献１において説明されているように、ダイシング装置のテーブルは、一般に、ダイシング装置本体に対してある方向に沿って往復移動可能かつ待機位置においてテーブルの上面に垂直な軸に関して回転可能に構成されている。したがって、切断装置用治具１００Ａも、ダイシング装置のテーブルの移動および回転に従い、移動および回転する。

図６は、本開示の実施形態による切断装置用治具の一例を上面側から見た外観を模式的に示している。図６に示す切断装置用治具１００Ａは、概略的には、長方形状の上面１１０ａを有する支持部１１０Ａと、支持部１１０Ａの外側に位置する規制部１５０Ａとを含む。

ダイシング装置に搭載される切断装置用治具は、ワークの構成に応じて適宜選ばれる。切断装置用治具１００Ａは、上述の複合基板２００に適合した形状を有する治具の例である。支持部１１０Ａの上面１１０ａは、切断の対象であるワークが置かれる領域であり、ここでは、複合基板２００が４つのデバイス領域ＲＤを有することに対応して、上面１１０ａは、図のＸ方向に並ぶ４つの矩形状の領域を含む。

図示するように、上面１１０ａは、複数の第１溝１１１および複数の第２溝１１２を有する。第１溝１１１の各々は、上面１１０ａの長方形状の長手方向（第１方向）に沿って延び、第２溝１１２の各々は、上面１１０ａの長方形状の短手方向（第２方向）に沿って延びる。第１溝１１１および第２溝１１２は、ワークの切断時にブレードの刃先が支持部１１０Ａに接触しないように設けられる構造であり、ワークの切断時、ブレードの刃先は、これらの溝の内部を通る。

複数の第１溝１１１および複数の第２溝１１２は、上面１１０ａにおいて互いに直交しており、したがって、支持部１１０Ａの上面１１０ａには、第１溝１１１および第２溝１１２に囲まれた複数の矩形状の領域ＤＣが形成される。複数の領域ＤＣの各々は、切断装置本体の真空ラインに連通する開口ＡＰを有する。すなわち、負圧の利用により、ワークの切断後に支持部１１０Ａ上に得られる複数の発光装置が支持部１１０Ａから落下することが防止される。このことからわかるように、領域ＤＣの形状は、最終的に得たい発光装置の形状に応じて適宜変更され得る。換言すれば、第１溝１１１および第２溝１１２の本数および配置は、ワークに応じて適宜変更される。

規制部１５０Ａは、支持部１１０Ａから短手方向に間隔をあけて切断装置用治具１００Ａに設けられる。ここでは、規制部１５０Ａは、上面１１０ａの長方形状の長手方向に沿って並ぶ複数の柱状体１５２の群である。柱状体１５２の各々は、上述の支持部１１０Ａを支持する基部１２０Ａから図のＺ方向に延びる例えば円柱状の構造である。もちろん、柱状体１５２の上面視における形状は、円に限定されず、楕円、多角形等であってもよい。柱状体１５２の断面形状がＺ方向に沿って一様である必要もない。

柱状体１５２は、ブレードに接触しないよう、切断装置用治具１００Ａにおいて第２溝１１２の延長線上以外の位置に配置される。また、柱状体１５２は、典型的には、支持部１１０Ａを挟んで支持部１１０Ａの短手方向の両側に設けられる。

図７は、図６のVII－VII断面を模式的に示し、図８は、図６のVIII－VIII断面を模式的に示す。図７および図８に例示する構成において、支持部１１０Ａは、支持部１１０Ａ上に複合基板２００が置かれた状態において複合基板２００のデバイス領域ＲＤを支持する内側支持構造１１４と、外側支持構造１１６とを有する。上述の図６を参照すればわかるように、複合基板２００が４つのデバイス領域ＲＤを含むことに対応して、ここでは、支持部１１０Ａは、４つの内側支持構造１１４を有する。外側支持構造１１６は、これら内側支持構造１１４を取り囲む配置を有し、複合基板２００の枠領域ＲＦを支持する。ただし、外側支持構造１１６は、本開示の実施形態による切断装置用治具に必須の構造ではなく、省略されることもあり得る。

図８に示すように、切断装置用治具１００Ａの基部１２０Ａには、支持部１１０Ａと基部１２０Ａとの間に形成される空間ＳＰに連通する貫通孔１２２が設けられる。この空間は、図７に示すように、上述の開口ＡＰの各々と連通している。基部１２０Ａの貫通孔１２２は、ダイシング装置のテーブルに設けられる真空ラインに対応した位置に設けられ、テーブルに切断装置用治具１００Ａが固定されることにより、ダイシング装置側の真空ラインに接続される。なお、図７に示すように、この例では、外側支持構造１１６には、切断装置本体の真空ラインに連通する開口ＡＰは設けられていない。

図９は、図７に対応する断面図であり、支持部１１０Ａ上に上述の複合基板２００を載せた状態を模式的に示している。図９では、複合基板２００の裏面２００ｂを支持部１１０Ａの上面１１０ａに対向させて複合基板２００を支持部１１０Ａ上に載せた状態を例示しているが、後述するように、裏面２００ｂの反対側に位置する表面２００ａを支持部１１０Ａの上面１１０ａに対向させて複合基板２００を支持部１１０Ａ上に載せて切断の工程を実行することもあり得る。

図９に模式的に示すように、支持部１１０Ａ上に複合基板２００が置かれたとき、規制部１５０Ａは、支持部１１０Ａの上面１１０ａの長方形状の短手方向において複合基板２００の枠領域ＲＦの外縁よりも外側に位置する。図９に模式的に示すように、典型的には、規制部１５０Ａの高さは、基部１２０Ａの上面１２０ａを基準として、支持部１１０Ａの上面１１０ａと同程度か、あるいは、上面１１０ａの高さよりも小さい。

この例では、切断装置用治具１００Ａは、特に、支持部１１０Ａと規制部１５０Ａとの間に、端材受け部１４０を有している。端材受け部１４０は、支持部１１０Ａの上面１１０ａよりも低い位置にある底面１４０ｖを有する。図示する例において、支持部１１０Ａは、上面１１０ａの長方形状の長手方向に延びる側面１１０ｃを有する。したがって、ここでは、端材受け部１４０は、支持部１１０Ａの側面１１０ｃと、側面１１０ｃから上面１１０ａの長方形状の短手方向に間隔をあけて配置された規制部１５０Ａとの間に形成される構造であるといえる。端材受け部１４０は、ブレードを利用した切断で枠領域ＲＦの一部がデバイス領域ＲＤから分離されることによって形成される長尺状の端材を受け入れることが可能な構造である。

（発光装置の製造方法の実施形態）
以下、本開示の実施形態による発光装置の製造方法の詳細を説明する。図１０は、本開示の実施形態による発光装置の製造方法の概要を示す。図１０に例示する発光装置の製造方法は、概略的には、複数の単位発光構造を含むデバイス領域と、デバイス領域を取り囲む枠領域とを有する複合基板を準備する工程（ステップＳ１）と、支持部を含む治具が搭載された切断装置の支持部上に複合基板を置く工程（ステップＳ２）と、回転刃を用いて複合基板の枠領域をデバイス領域から分離する工程（ステップＳ３）と、デバイス領域からの枠領域の分離後、デバイス領域の切断により、複数の単位発光構造を個片化する工程（ステップＳ４）とを含む。以下では、回転刃としてのブレードを取り付け可能なスピンドルを有するダイシング装置を用いて、ワークとしての上述の複合基板２００を個片化する例を説明する。

まず、複合基板２００を準備する（図１０のステップＳ１）。複合基板２００は、上述の方法による製造によって準備されてもよいし、購入によって準備されてもよい。

次に、治具が搭載されたダイシング装置に複合基板２００を置く（図１０のステップＳ２）。ここでは、ダイシング装置に取り付ける治具として上述の切断装置用治具１００Ａを用いる。図１１に示すように、切断装置用治具１００Ａは、ダイシング装置３００のテーブル３１０に固定される。テーブル３１０は、ダイシング装置３００内において例えば図のＸ方向に往復移動可能であり、かつ、テーブル３１０の中心を通る回転軸Ｒに関してＸＹ面内で回転可能である。

切断装置用治具１００Ａ上への複合基板２００の配置に際し、複合基板２００は、図１１に模式的に示すように、リードフレーム２９０の長手方向および短手方向が支持部１１０Ａの上面１１０ａの長方形状の長手方向および短手方向にそれぞれ平行となるように支持部１１０Ａ上に配置される。支持部１１０Ａ上への複合基板２００の配置後、上述の開口ＡＰを介した真空引きにより、複合基板２００は、支持部１１０Ａの上面１１０ａに一時的に固定される。このとき、上述したように、複合基板２００の枠領域ＲＦの外縁は、支持部１１０Ａの外側に位置する。

次に、ブレードを用いて複合基板２００を切断することにより、複合基板２００の枠領域ＲＦをデバイス領域ＲＤから分離する（図１０のステップＳ３）。ここでは、一般的な半導体装置の製造における典型的なダイシング工程と同様に、まず、複合基板２００の長方形状の長手方向に沿って切断を実行する。最初に長方形状の長手方向に沿って切断を実行する理由は、テーブルを往復させる回数およびブレードの消耗を抑制でき、より効率的に発光装置を製造し得るからである。

ただし、最初に長方形状の長手方向に沿って切断を実行すると、切断によって発生する端材の数を低減できるものの、端材が長尺状となるので、最初に長方形状の短手方向に沿って切断を実行した場合と比較して端材が治具上に残りやすくなる。以下に詳細に説明するように、本開示の実施形態によれば、規制部を有する治具を用いることにより、治具上への端材の残留を抑制して、発光装置をより効率的に製造し得る。

図１２を参照する。ここでは、まず、支持部１１０Ａの上面１１０ａの長方形状の長手方向（第１方向）に沿った切断を実行する。図１２中の点線ＤＬ１およびＤＬ２は、この工程における、複合基板２００の切断の位置（ダイシングライン）を示している。これらのダイシングラインは、上述の第１溝１１１に重なっている。図１２に示す点線ＤＬ１およびＤＬ２に沿った切断を実行することにより、複合基板２００の枠領域ＲＦの一部を含む２つの長尺状の端材がデバイス領域ＲＤから分離される。以下では、このときに発生する長尺状の端材を「第１端材」と呼ぶことがある。

上面１１０ａの長方形状の長手方向に沿った切断においては、図１３に太い矢印ＭＶで模式的に示すように、ダイシング装置３００のスピンドル３２０に取り付けられたブレード４００に対してテーブル３１０が図のＸ方向に沿って相対的に移動させられる。スピンドル３２０によって高速回転させられたブレード４００に対するテーブル３１０の相対的な移動により、複合基板２００および切断装置用治具１００Ａもブレード４００に対して相対的に移動する。したがって、高速に回転させられたブレード４００に対するテーブル３１０の相対的な移動により、複合基板２００が図のＸ方向に沿って切断される。このとき、ブレード４００の刃先は、支持部１１０Ａの第１溝１１１の内部を通る。

図１３は、図１２に示す点線ＤＬ１またはＤＬ２に沿った複合基板２００の切断の直前の状態を示している。すなわち、複合基板２００の切断において、ブレード４００は、テーブル３１０および切断装置用治具１００Ａに対して図の左側から図の右側に向かって相対的に移動する。以下、本明細書では、図の左側が装置手前側（例えばダイシング装置３００のオペレータに近い側）であり、図の右側が装置奥側であるとして説明する。典型的には、装置奥側に、上述の第１端材を含む端材の回収のための機構が設置される。

図１３中の太い矢印ＲＴは、ブレード４００の回転の方向を表している。ここで、ブレード４００のうち複合基板２００に最初に接触する部分に注目すると、この例では、ブレード４００の刃先は、概ね複合基板２００の裏面２００ｂ側から表面２００ａ側（紙面の下側から上側）に向かって移動する。このとき、樹脂部２８０の一部とリードフレーム２９０の一部とがブレード４００によって除去されることにより、切断が実行される。

一般に、ワークの切断に際しては、回転するブレード４００に向けてノズル３３０から純水等の流体４１０が噴射される。図１３に示す例は、切断装置用治具１００Ａに対してブレード４００が進行する方向とは反対側である装置手前側から装置奥側に向けて流体４１０を噴射しながら第１方向に沿った切断を実行する例である。なお、流体４１０は、純水に限定されず、二酸化炭素等のガス、砥粒、油等を含む液体を流体４１０として用い得る。

図１４は、ブレード４００が複合基板２００の装置奥側の端部に到達する直前、換言すれば、複合基板２００のデバイス領域ＲＤから第１端材が分離される直前の状態を示す。図１４に模式的に示すように、この例では、ノズル３３０から噴射された流体４１０は、装置奥側に向かって複合基板２００に当たる。そのため、複合基板２００の枠領域ＲＦは、装置奥側に向かう力を流体４１０から受ける。

図１５は、ブレード４００が複合基板２００の装置奥側の端部に到達し、複合基板２００のデバイス領域ＲＤから第１端材が分離された状態を示す。切断によって複合基板２００のデバイス領域ＲＤから分離された第１端材２５０は、図１５に模式的に示すように、典型的には、支持部１１０Ａの上面１１０ａ上から端材受け部１４０に移動する。すなわち、第１方向に流体４１０を噴射しながら第１方向に沿った複合基板２００の切断を実行することにより、支持部１１０Ａ上から第１端材２５０を除去し得る。この例では、端材受け部１４０が、支持部１１０Ａの上面１１０ａよりも低い底面１４０ｖを有するので、端材受け部１４０に移動した第１端材２５０の少なくとも一部は、上面１１０ａよりも低い位置にある。

本実施形態では、切断装置用治具１００Ａに規制部１５０Ａが設けられている。規制部１５０Ａは、切断装置用治具１００Ａの基部１２０Ａからの第１端材２５０の落下を防止する。したがって、切断装置用治具１００Ａに規制部１５０Ａを設けることにより、切断装置用治具１００Ａからの第２方向への第１端材２５０の落下が抑制される。その結果、切断装置用治具１００Ａから第２方向に第１端材２５０が落下することに起因する、テーブル３１０の移動機構に含まれるレール等への第１端材２５０の噛み込みの防止の効果、テーブル３１０の移動機構を覆う蛇腹カバー等の破損防止の効果等が期待できる。

特に、ここでは、規制部１５０Ａとして複数の柱状体１５２が第１方向に沿って配置されているので、端材受け部１４０に移動した第１端材２５０の、水流、振動等による移動の方向が第１方向に規制される。したがって、支持部１１０Ａと規制部１５０Ａとの間において第１端材２５０を第１方向に沿って移動させ、流体４１０の流れを利用して、より確実に装置奥側に第１端材２５０を流すことができる。換言すれば、より確実に装置奥側に向けて第１端材２５０を移動させて、第１端材２５０を切断装置用治具１００Ａ外に移動させることが可能になる。

このように、端材の移動の方向を規制する規制部を切断装置用治具に設けることにより、切断装置用治具上への端材の残留を抑制して、発光装置をより効率的に製造し得る。特に、端材の移動の方向を第１方向に規制する規制部を切断装置用治具に設置することにより、端材をより確実に例えば装置奥側に向けて流すことが可能になり、端材の回収が効率化する。

この例では、装置奥側に向けて流体４１０を噴射しながら、装置奥側から装置手前側に向けて複合基板２００をブレード４００に対して相対的に移動させているので、第１端材２５０が流体４１０から受ける力の方向は、装置手前側から装置奥側に向かう方向に一致している。したがって、流体４１０の圧力を利用して第１端材２５０を装置奥側に向けて効率的に流し得る。

なお、ここで説明した例のようなブレード４００の回転方向およびテーブル３１０の移動方向を採用すると、リードフレーム２９０の切断の際にバリが生じても、そのバリは、複合基板２００の裏面２００ｂ側から表面２００ａ側に向かって延びることになる。そのため、切断装置用治具１００Ａの支持部１１０Ａにバリが食い込むことが回避され、切断装置用治具１００Ａ上で支持部１１０Ａを移動させやすい。また、複合基板２００の裏面２００ｂにバリが突出することが回避され、配線基板の表面にバリが干渉しなくなる結果、個片化後に得られる発光装置の配線基板等への実装がより容易になる。

第１方向に平行なあるダイシングライン（例えば、図１２中に点線ＤＬ１で示すダイシングライン）に沿った切断を実行した後、ブレード４００を装置手前側の初期位置に戻し、第１方向に平行な他のあるダイシングライン（例えば、図１２中に点線ＤＬ２で示すダイシングライン）に沿った切断に移行する。このとき、典型的には、ブレード４００を図中のＺの正方向に移動させた後、Ｘ方向に沿ってブレード４００をテーブル３１０に対して相対的に移動させることにより、ブレード４００を装置手前側の初期位置に戻す。そして、第２のダイシングラインに関して、再び第１方向に沿った切断を実行する。

ただし、あるダイシングラインから次のダイシングラインに関する切断に移行する前に、図１６中に点線の矢印Ｔｒ１で模式的に示すように、同一のダイシングラインに重ねて、ブレード４００を複合基板２００に対して再度移動させてもよい。すなわち、同一のダイシングラインに関して、流体４１０を噴射しながらの擬似的な切断の工程を追加してもよい。この擬似的な切断の工程において、ブレード４００の刃先は、同一の第１溝１１１の内部を再び通過する。

上述のように、装置奥側に向けて流体４１０を噴射しながら複合基板２００をブレード４００に対して相対的に移動させた場合、第１端材２５０は、装置手前側から装置奥側に向かう力を流体４１０から受ける。したがって、装置奥側に向けて流体４１０を噴射させながら、第１方向の一端側から他端側まで、複合基板２００の実際の切断の時と同じ方向で切断装置用治具１００Ａに対してブレード４００を相対的に再度移動させることにより、端材受け部１４０に移動した第１端材２５０を第１方向に沿ってより確実に切断装置用治具１００Ａ外に移動させることが可能になる。

なお、あるダイシングラインに沿った切断によって複合基板２００のデバイス領域ＲＤから第１端材２５０を分離した後に擬似的な切断の工程を実行するにあたり、図１７中に点線の矢印Ｔｒ２で模式的に示すように、ブレード４００を図中のＺ方向に関して移動させずに、ブレード４００の位置を装置手前側に戻してもよい。実際の切断時とは逆の方向にブレード４００を複合基板２００に対して相対的に移動させた場合であっても、流体４１０が第１端材２５０に及ぼす力の方向は共通し、したがって、このような動作を付加的に行うことによっても、端材受け部１４０に移動した第１端材２５０を第１方向に沿ってより確実に切断装置用治具１００Ａ外に移動させ得る。

第１方向に沿った切断を実行し、デバイス領域ＲＤから２つの第１端材２５０を分離した後、支持部１１０Ａの上面１１０ａの短手方向（第２方向）に沿った切断を実行する。第２方向に沿った切断に際しては、図１８に示すように、複合基板２００および切断装置用治具１００Ａが、支持部１１０Ａの上面１１０ａに垂直な上述の回転軸Ｒに関してＸＹ面内でテーブル３１０ごと９０°回転させられる。テーブル３１０を回転させるまでに、第１端材２５０を切断装置用治具１００Ａ外に移動させておくことにより、テーブル３１０の回転に起因して第１端材２５０が複合基板２００上に載ってしまうといった不具合を回避できる。

テーブル３１０の回転後、複合基板２００、切断装置用治具１００Ａおよびテーブル３１０を装置奥側から装置手前側に移動させることによってブレード４００を複合基板２００に対して第２方向に相対的に移動させることにより、複合基板２００の第２方向に沿った切断を実行することができる。第２方向に沿った複合基板２００の切断時、ブレード４００の刃先は、第２溝１１２の内部を通る（図６参照）。なお、上述したように、規制部１５０Ａとしての複数の柱状体１５２の各々は、第２溝１１２の延長線上には位置しないので、柱状体１５２とブレード４００との間の物理的な干渉は回避される。

例えば図１８中に点線ＤＬ３で示す位置で、複合基板２００を切断する。この切断の工程により、各々が枠領域ＲＦの一部である複数の第２端材が発生する。なお、第２端材は、第１端材と比較して小さく、したがって水流、振動等によって装置奥側に移動しやすい。また、第２端材が切断装置用治具１００Ａの第２方向に切断装置用治具１００Ａから落下したとしても、移動機構に含まれるレール等への第２端材の噛み込み等の、加工に与える影響は、第１端材と比較して小さいといえる。

複合基板２００の、第２方向に沿った切断により、第２端材をデバイス領域ＲＤから分離することができる。これにより、複合基板２００から枠領域ＲＦが除去される。その後、２つの単位発光構造ＵＬの間の位置でデバイス領域ＲＤを第１方向および第２方向に沿って順次に切断することにより（図３参照）、複数の単位発光構造ＵＬを個片化する（図１０のステップＳ４）。個片化の工程において、第１方向に沿った切断時には、ブレード４００の刃先は、第１溝１１１の内部を通り、第２方向に沿った切断時には、ブレード４００の刃先は、第２溝１１２の内部を通る。なお、デバイス領域ＲＤの切断においては、ブレード４００の回転方向およびテーブル３１０の移動方向として、図１３に示すような、ブレード４００の刃先が複合基板２００の裏面２００ｂ側から表面２００ａ側に向かう方式（「アップカット」と呼ばれる。）を採用してもよいし、これとは逆に、ブレード４００の刃先が複合基板２００の表面２００ａ側から裏面２００ｂ側に向かう方式（「ダウンカット」と呼ばれる。）を採用してもよい。以上の工程により、各々が発光素子２１０を含む複数の発光装置が得られる。

（変形例）
図１１～図１７を参照して説明した上述の例では、複合基板２００の裏面２００ｂを支持部１１０Ａの上面１１０ａに対向させて複合基板２００を支持部１１０Ａ上に載せ、切断を実行している。しかしながら、これとは逆に、複合基板２００の表面２００ａを支持部１１０Ａの上面１１０ａに対向させて複合基板２００を支持部１１０Ａ上に載せ、切断の工程を実行してもよい。

図１９は、複合基板２００の表面２００ａを支持部１１０Ａの上面１１０ａに対向させた状態での第１方向に沿った複合基板２００の切断を模式的に示す。この場合、リードフレーム２９０のバリを複合基板２００の裏面２００ｂ側に突出させない観点からは、ブレード４００の回転方向として、図１９に太い矢印ＲＴで模式的に示すように、ブレード４００のうち複合基板２００に最初に接触する部分が概ね複合基板２００の表面２００ａ側から裏面２００ｂ側（紙面の上側から下側）に向かって移動するような方向を採用することが有利である。したがって、この例では、複合基板２００の第１方向に沿った切断において、テーブル３１０は、装置手前側から装置奥側に向かって移動させられる。換言すれば、ブレード４００が複合基板２００の装置奥側の端部から装置手前側の端部に向かって相対的に移動させられることにより、複合基板２００が切断される。

なお、図１９に示すようなブレード４００の回転方向およびテーブル３１０の移動方向を採用した場合、リードフレーム２９０のバリは、支持部１１０Ａの上面１１０ａ側に向かって延びることになる。しかしながら、支持部１１０Ａの上面１１０ａ上にはリードフレーム２９０ではなく樹脂部２８０が接しているので、リードフレーム２９０から支持部１１０Ａの上面１１０ａまでの距離が大きくなる結果、切断装置用治具１００Ａの支持部１１０Ａにバリが食い込むことが回避される。

図２０は、ブレード４００が複合基板２００の装置奥側の端部に到達する直前、換言すれば、複合基板２００のデバイス領域ＲＤから第１端材が分離される直前の状態を示す。図１９および図２０からわかるように、図１４と比較して、この例では、切断装置用治具１００Ａに対するブレード４００の進行方向側、すなわち、装置手前側（図の左側）からブレード４００に向けて流体４１０を噴射しながら切断を実行することになる。図１４を参照して説明した例と同様に、この例においても、複合基板２００の枠領域ＲＦは、装置奥側に向かう力を流体４１０から受ける。したがって、流体４１０の流れを利用して、支持部１１０Ａと規制部１５０Ａとの間において第１端材２５０を装置奥側に向かって移動させることができる。

しかも、この例では、第１方向に平行なあるダイシングラインに沿った切断が実行されてブレード４００が複合基板２００の装置奥側の端部から装置手前側の端部に移動した状態においても、装置奥側に向かって流体４１０が第１端材２５０に当たり得る。したがって、ブレード４００が複合基板２００の装置奥側の端部から装置手前側の端部に移動した状態においても流体４１０の噴射を利用して第１端材２５０に対して装置奥側に向かう力を与えることができ、切断装置用治具１００Ａ上への第１端材２５０の残留をより効果的に抑制し得る。

このように、複合基板２００の表面２００ａを支持部１１０Ａの上面１１０ａに対向させて複合基板２００を支持部１１０Ａ上に載せ、切断の工程を実行してもよい。ただし、切断によって樹脂部２８０の一部が複合基板２００の表面２００ａ側に延びる「樹脂バリ」の発生を抑制する観点からは、図１１～図１７を参照して説明した例のように、複合基板２００の裏面２００ｂを支持部１１０Ａの上面１１０ａに対向させて複合基板２００を支持部１１０Ａ上に載せ、樹脂部２８０の上方が開放された状態とする方が有利である。

図１６および図１７を参照しながら説明した例と同様に、同一のダイシングラインに関して、擬似的な切断の工程を付加的に実行してもよい。例えば、同一のダイシングラインに重ねて、ブレード４００に向けて流体４１０を噴射しながらブレード４００を複合基板２００の装置手前側の端部から装置奥側の端部にさらに移動させてもよい。すなわち、同一のダイシングラインに関して、複合基板２００に対してブレード４００を往復移動させてもよい。図１９および図２０に示す例では、複合基板２００の切断時における切断装置用治具１００Ａに対するブレード４００の進行方向とは反対の方向にブレード４００を切断装置用治具１００Ａに対して相対的に移動させた場合にも、装置奥側に向かって流体４１０が第１端材２５０に当たる。そのため、同一のダイシングラインに関して流体４１０を噴射しながらの擬似的な切断の工程を追加することにより、端材受け部１４０に移動した第１端材２５０を装置奥側に向けてより確実に移動させることが可能になる。

図２１および図２２は、本開示の実施形態による切断装置用治具の変形例を示す。上述の切断装置用治具１００Ａと比較して、図２１および図２２に示す切断装置用治具１００Ｂは、規制部１５０Ａに代えて規制部１５０Ｂを有する。規制部１５０Ｂは、全体として支持部１１０Ａの長方形状の長手方向に延びる壁状の構造であり、ここでは、支持部１１０Ａの長方形状の短手方向において支持部１１０Ａを挟むように２つの規制部１５０Ｂが基部１２０Ａ上に配置されている。

規制部１５０Ｂには、複数の凹部１５４が設けられている。図示するように、複数の凹部１５４の各々は、第２溝１１２の延長線上に位置する。凹部１５４を第２溝１１２の延長線上に配置することにより、ブレード４００と規制部１５０Ｂとの間の干渉を回避することができる。なお、図２２からわかるように、規制部１５０Ｂは、第２溝１１２の延長線上以外の位置に配置された凸部１５６を含む構造であるともいえる。このような構造によっても、上述の規制部１５０Ａを設けた場合と同様の効果が得られる。このように、規制部を構成する構造は、支持部の長方形状の長手方向および短手方向に垂直に延びる柱状体の集合の形態に限定されない。

図２３および図２４は、本開示の実施形態による切断装置用治具の他の変形例を示す。図２３および図２４は、図７と同様に、切断装置用治具を第１方向に垂直に切断したときの断面を模式的に示している。

図２３に示す切断装置用治具１００Ｃは、基部１２０Ｃと、基部１２０Ｃ上の支持部１１０Ｃと、規制部１５０Ｃを有する。支持部１１０Ｃの外側支持構造１１６は、規制部１５０Ｃの位置まで延びている。この例のように、外側支持構造１１６が複合基板２００の枠領域ＲＦの全体を支持してもかまわない。この場合、規制部１５０Ｃの上端がブレード４００に干渉しない限りにおいて支持部１１０Ｃの上面１１０ａよりも高い位置にあれば、第１端材２５０の移動の方向を規制する効果が得られる。タルクの粉末等を支持部１１０Ｃの上面１１０ａ上に配置してから、上面１１０ａ上にワークを置いてもよい。予めタルクの粉末等を支持部１１０Ｃの上面１１０ａ上に配置しておくことにより、第１端材２５０が上面１１０ａ上を移動しやすくなる。規制部１５０Ｃは、上述の規制部１５０Ａのような、柱状体の集合であってもよいし、規制部１５０Ｂのような、複数の凹部を有する壁状の構造であってもよい。

図２４に示す切断装置用治具１００Ｄは、基部１２０Ｄおよび規制部１５０Ｄを含み、基部１２０Ｄは、支持部１１０Ａと規制部１５０Ｄとの間に、第１方向に延びる溝構造１４２を有している。溝構造１４２は、例えば、第１端材２５０を受け入れ可能な幅を有する。図２４に例示するように、支持部１１０Ａと規制部１５０Ｄとの間に、より深い部分を設け、端材受け部１４０として利用してもよい。なお、複合基板２００の外縁は、上面視において端材受け部１４０と重なる位置にあり得る。規制部１５０Ｄとしては、上述の規制部１５０Ａおよび１５０Ｂのいずれをも適用し得る。

本開示の実施形態は、ダイシングを利用した、発光装置の製造に有用である。本開示の実施形態は、発光装置の製造に限定されず、リードフレーム上に樹脂封止された複数の半導体素子を含む半導体装置の製造にも容易に適用できる。

１００Ａ～１００Ｄ 切断装置用治具
１１０Ａ、１１０Ｃ 支持部
１１１ 第１溝
１１２ 第２溝
１１４ 内側支持構造
１１６ 外側支持構造
１４０ 端材受け部
１４２ 溝構造
１５０Ａ～１５０Ｄ 規制部
１５２ 柱状体
１５４ 凹部
２００ 複合基板
２１０ 発光素子
２８０ 樹脂部
２８２ 光反射性樹脂枠
２８４ 透光部材
２９０ リードフレーム
３００ ダイシング装置
３１０ テーブル
３２０ スピンドル
３３０ ノズル
４００ ブレード
４１０ 流体
ＲＤ 複合基板のデバイス領域
ＲＦ 複合基板の枠領域
ＵＬ 単位発光構造

Claims (18)

1. 各々が発光素子を有する複数の単位発光構造であって、二次元に配列された複数の単位発光構造を含むデバイス領域、および、前記デバイス領域を取り囲む枠領域を有し、上面視において長方形状の外形を有する複合基板を準備する工程（Ａ）と、
   第１方向に延びる複数の第１溝および前記第１方向に直交する第２方向に延びる複数の第２溝を上面に有する支持部を含む治具が搭載された切断装置の前記支持部上に、前記複合基板の前記長方形状の長手方向が前記第１方向と平行となり、前記枠領域の外縁が前記支持部の外側に位置するように前記複合基板を置く工程（Ｂ）と、
   回転刃を用いて前記複合基板の前記枠領域を前記デバイス領域から分離する工程（Ｃ）と、
   前記工程（Ｃ）の後、前記回転刃を前記第１溝および前記第２溝を通して前記デバイス領域を切断することにより、前記複数の単位発光構造を個片化する工程（Ｄ）と
   を含み、
   前記治具は、前記第２方向において前記複合基板の前記枠領域の前記外縁よりも外側に位置する規制部をさらに含み、
   前記工程（Ｃ）は、
   前記回転刃を前記治具に対して前記第１方向に沿って相対的に移動させ、前記回転刃を前記第１溝に通して前記複合基板を切断することにより、前記枠領域の一部である長尺状の第１端材を前記デバイス領域から分離する工程（Ｃ１）
   を含む、発光装置の製造方法。
2. 前記工程（Ｃ）は、
   前記規制部と前記複合基板の前記デバイス領域との間において前記第１端材を前記第１方向に沿って移動させ、前記第１端材を前記治具外に移動させる工程（Ｃ２）
   をさらに含む、請求項１に記載の発光装置の製造方法。
3. 前記工程（Ｃ１）において、前記回転刃の前記治具に対する進行方向とは反対側から前記回転刃に向けて流体を噴射しながら切断を実行する、請求項１または２に記載の発光装置の製造方法。
4. 前記工程（Ｃ）は、
   前記工程（Ｃ１）の後、前記回転刃に向けて流体を噴射しながら、前記複合基板の前記長方形状の長手方向の一端側から他端側まで、前記複合基板の切断時における前記回転刃の前記治具に対する進行方向に前記回転刃を前記治具に対して再度相対的に移動させる工程（Ｃ３）
   をさらに含む、請求項３に記載の発光装置の製造方法。
5. 前記工程（Ｃ１）において、前記回転刃の前記治具に対する進行方向側から前記回転刃に向けて流体を噴射しながら切断を実行する、請求項１または２に記載の発光装置の製造方法。
6. 前記工程（Ｃ）は、
   前記工程（Ｃ１）の後、前記回転刃に向けて流体を噴射しながら、前記複合基板の前記長方形状の長手方向の一端側から他端側まで、前記複合基板の切断時における前記回転刃の前記治具に対する進行方向とは反対の方向に前記回転刃を前記治具に対して相対的に移動させる工程（Ｃ３）
   をさらに含む、請求項５に記載の発光装置の製造方法。
7. 前記工程（Ｃ１）は、前記第１方向に前記流体を噴射しながら前記回転刃を前記治具に対して前記第１方向に沿って相対的に移動させることにより、前記第１端材を前記支持部上から除去する工程（Ｃ１１）を含む、請求項３から６のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
8. 前記工程（Ｃ）は、
   前記工程（Ｃ１）の実行後に前記治具を前記上面に垂直な軸に関して９０°回転させ、前記回転刃を前記治具に対して前記第２方向に沿って相対的に移動させ、前記回転刃を前記第２溝に通して前記複合基板を切断することにより、前記枠領域の他の一部である第２端材を前記デバイス領域から分離する工程（Ｃ４）
   をさらに含む、請求項１から７のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
9. 前記治具は、前記支持部の前記上面よりも低い位置にある底面を有する端材受け部をさらに含み、
   前記工程（Ｃ１）は、
   前記第１端材を前記端材受け部に移動させることにより、前記第１端材の少なくとも一部を前記支持部の前記上面よりも低い位置に移動させる工程（Ｃ１２）
   を含む、請求項１から８のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
10. 前記規制部は、それぞれが前記第１方向および前記第２方向に垂直な方向に延びる複数の柱状体であって、前記第１方向に沿って並ぶ複数の柱状体の群であり、
    各柱状体は、前記第２溝の延長線上以外の位置に配置されている、請求項１から９のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
11. 前記規制部は、前記第１方向に沿って延び、前記第２溝の延長線上に凹部が設けられた壁状の構造である、請求項１から９のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
12. 前記支持部は、
    矩形状を有し、前記複合基板が前記支持部上に配置された状態において前記デバイス領域を支持する内側支持構造と、
    前記内側支持構造を取り囲み、前記複合基板が前記支持部上に配置された状態において前記枠領域を支持する外側支持構造と
    を含む、請求項１から１１のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
13. 切断の対象が置かれる領域であって、上面視において長方形状を有し、前記長方形状の長手方向に延びる複数の第１溝および前記長方形状の短手方向に延びる複数の第２溝が上面に設けられた支持部と、
    前記長方形状の短手方向において前記支持部の外側に配置された規制部と
    を備え、
    前記規制部は、前記支持部上に前記切断の対象が置かれたときに前記長方形状の短手方向において前記切断の対象の外縁よりも外側に位置する、切断装置用治具。
14. 前記規制部は、それぞれが前記長方形状の長手方向および短手方向に垂直な方向に延びる複数の柱状体であって、前記長方形状の長手方向に沿って並ぶ複数の柱状体の群であり、
    各柱状体は、前記第２溝の延長線上以外の位置に配置されている、請求項１３に記載の切断装置用治具。
15. 前記規制部は、前記長方形状の長手方向に沿って延び、前記第２溝の延長線上に凹部が設けられた壁状の構造である、請求項１３に記載の切断装置用治具。
16. 前記切断の対象は、各々が発光素子を有する複数の単位発光構造であって、二次元に配列された複数の単位発光構造を含むデバイス領域、および、前記デバイス領域を取り囲む枠領域を有する複合基板であり、
    前記支持部は、
    矩形状を有し、前記複合基板が前記支持部上に配置された状態において前記デバイス領域を支持する内側支持構造と、
    前記内側支持構造を取り囲み、前記複合基板が前記支持部上に配置された状態において前記枠領域を支持する外側支持構造と
    を含む、請求項１３から１５のいずれかに記載の切断装置用治具。
17. 前記支持部と前記規制部との間に、前記支持部の前記上面よりも低い位置にある底面を有する端材受け部をさらに備える、請求項１３から１６のいずれかに記載の切断装置用治具。
18. 前記支持部は、前記長方形状の長手方向に延びる２つの側面を有し、
    前記規制部は、前記側面から前記長方形状の短手方向に間隔をあけて配置されている、請求項１７に記載の切断装置用治具。

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