JP7099547B2 - Evaluation method of photocurable adhesive, dicing / die bonding integrated film and its manufacturing method, and manufacturing method of semiconductor device - Google Patents

Evaluation method of photocurable adhesive, dicing / die bonding integrated film and its manufacturing method, and manufacturing method of semiconductor device Download PDF

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Description

本発明は、光硬化性粘着剤の評価方法、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム及びその製造方法、並びに半導体装置の製造方法に関する。 The present invention relates to an evaluation method for a photocurable pressure-sensitive adhesive, a dicing / die bonding integrated film and a method for manufacturing the same, and a method for manufacturing a semiconductor device.

半導体チップの製造においては、半導体ウエハを個々の半導体チップに個片化するダイシング工程、及び個片化した半導体チップをリードフレーム、パッケージ基板等に接着するダイボンディング工程が通常備えられている。このような半導体チップの製造においては、ダイシング工程における半導体ウエハの固定に用いられる光硬化性粘着剤からなる光硬化性粘着剤層を備えるダイシングフィルムと、半導体チップとリードフレーム、パッケージ基板等との接着に用いられる接着剤層を備えるダイボンディングフィルムとを組み合わせたダイシング・ダイボンディング一体型フィルムが主に用いられている。 In the manufacture of semiconductor chips, a dicing step of individualizing a semiconductor wafer into individual semiconductor chips and a dicing step of adhering the individualized semiconductor chips to a lead frame, a package substrate, or the like are usually provided. In the manufacture of such a semiconductor chip, a dicing film provided with a photocurable pressure-sensitive adhesive layer made of a photocurable pressure-sensitive adhesive used for fixing a semiconductor wafer in a dicing process, a semiconductor chip, a lead frame, a package substrate, and the like are used. A dicing / die bonding integrated film combined with a dicing film having an adhesive layer used for bonding is mainly used.

近年、薄型半導体ウエハを個片化して半導体チップを製造する方法の一例として、半導体ウエハを完全に切断せずに、切断予定ライン上の半導体ウエハ内部にレーザ光を照射して改質層を形成し、ダイシングフィルムを拡張させることによって半導体ウエハを割断する、いわゆるステルスダイシングが提案されている（例えば、特許文献１）。ステルスダイシングによって個片化された半導体チップは、その後のピックアップ工程での破損防止の観点から、ダイボンディングフィルムとダイシングフィルムとをより小さな力で剥離させることが求められる。しかし、小さな力で剥離させようとすると剥離時間が長くなってしまい、生産性が悪化する傾向ある。そのため、薄型半導体チップの製造に用いられるダイシング・ダイボンディング一体型フィルムには、ピックアップの成功率を高くできること及びピックアップにおける剥離時間を短くできることが求められており、光硬化性粘着剤層を構成する光硬化性粘着剤の選定が重要となっている。 In recent years, as an example of a method of manufacturing a semiconductor chip by fragmenting a thin semiconductor wafer, a modified layer is formed by irradiating the inside of the semiconductor wafer on a planned cutting line with a laser beam without completely cutting the semiconductor wafer. However, so-called stealth dicing, in which the semiconductor wafer is cut by expanding the dicing film, has been proposed (for example, Patent Document 1). The semiconductor chip individualized by stealth dicing is required to peel off the die bonding film and the dicing film with a smaller force from the viewpoint of preventing damage in the subsequent pickup process. However, if an attempt is made to peel off with a small force, the peeling time becomes long and the productivity tends to deteriorate. Therefore, the dicing / die bonding integrated film used for manufacturing a thin semiconductor chip is required to have a high success rate of pickup and a short peeling time in the pickup, and constitutes a photocurable pressure-sensitive adhesive layer. The selection of photocurable adhesives is important.

特開２００３－３３８４６７号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-338467 特開２００４－０１７６３９号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2004-017369 特開２００６－０８９５２１号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2006-089521 特開２００６－２６６７９８号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2006-266798 特開２０１４－０５５２５０号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2014-055250 特開２０１４－１８１２５８号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2014-181258 特開２０１５－０２８１４６号公報JP-A-2015-028146

しかしながら、半導体チップの製造において、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムの光硬化性粘着剤層として使用予定の光硬化性粘着剤が優れたピックアップ性を有するものであるかを事前に予測することは難しく、実際に使用してみなければ分からないことが多い。 However, in the manufacture of semiconductor chips, it is difficult to predict in advance whether the photocurable adhesive to be used as the photocurable adhesive layer of the dicing / diebonding integrated film has excellent pick-up properties. , It is often not known until you actually use it.

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムに用いられる光硬化性粘着剤の新規な評価方法を提供することを主な目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a novel evaluation method for a photocurable pressure-sensitive adhesive used in a dicing-die bonding integrated film.

被着体と粘着剤との剥離性の影響因子としては、粘着剤の粘着力（粘着剤のバルク特性）、被着体と粘着剤との界面における相互作用（粘着剤の表面特性）等が挙げられる。一般的に、バルク特性の方が表面特性よりも剥離性への寄与が大きいことが知られており、バルク特性を調整することによって剥離性は制御される傾向にある。しかし、薄型半導体チップのピックアップ性に関しては、表面特性の影響も無視できず、例えば、被着体と粘着剤との間における粘着剤の変形形態、例えば、被着体と粘着剤とを剥離させたときに、状況によって粘着剤が被着体との間で破断されずに糸、場合によっては壁のように大変形する糸曳きも剥離性に大きな影響を与えると考えられる。従来の産業分野では、糸曳き現象の発生は、粘着剤の好ましくない現象として捉えられており、糸曳きの発生を低減すること又は抑制することによって、剥離性の向上が達成されていた（例えば、上記特許文献２～７等参照）。このような状況下において、本発明者らが鋭意検討したところ、被着体と粘着剤とを剥離させたときに、糸曳き現象が観測されなかった場合よりも特定の糸曳き現象が観測された場合の方が、糸曳きの破断衝撃の伝播によって剥離進展が速くなって、剥離速度が向上することを見出し、本発明を完成するに至った。 Factors that influence the peelability between the adherend and the pressure-sensitive adhesive include the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive (bulk characteristics of the pressure-sensitive adhesive) and the interaction between the adherend and the pressure-sensitive adhesive (surface characteristics of the pressure-sensitive adhesive). Can be mentioned. In general, it is known that the bulk property contributes more to the peelability than the surface property, and the peelability tends to be controlled by adjusting the bulk property. However, regarding the pick-up property of the thin semiconductor chip, the influence of the surface characteristics cannot be ignored. For example, the deformed form of the pressure-sensitive adhesive between the adherend and the pressure-sensitive adhesive, for example, the adherend and the pressure-sensitive adhesive are peeled off. At that time, depending on the situation, it is considered that the adhesive is not broken between the adherend and the thread, and in some cases, the thread pulling which is greatly deformed like a wall also has a great influence on the peelability. In the conventional industrial field, the occurrence of the stringing phenomenon is regarded as an unfavorable phenomenon of the adhesive, and improvement of the peelability has been achieved by reducing or suppressing the occurrence of the stringing phenomenon (for example). , Refer to the above patent documents 2 to 7 and the like). Under such circumstances, as a result of diligent studies by the present inventors, a specific stringing phenomenon was observed when the adherend and the adhesive were peeled off, as compared with the case where the threading phenomenon was not observed. In this case, it was found that the peeling progress is accelerated by the propagation of the breaking impact of the thread towing and the peeling speed is improved, and the present invention has been completed.

本発明の一側面は、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムに用いられる光硬化性粘着剤の評価方法を提供する。この光硬化性粘着剤の評価方法は、基材層、光硬化性粘着剤からなる光硬化性粘着剤層、及び接着剤層がこの順に積層されたダイシング・ダイボンディング一体型フィルムを準備し、光硬化性粘着剤層に対して下記照射条件で紫外線を照射して、光硬化性粘着剤層の硬化物を形成し、下記剥離条件で接着剤層と光硬化性粘着剤層の硬化物とを剥離させたときの剥離力を測定する第１の工程と、基材層、光硬化性粘着剤からなる光硬化性粘着剤層、及び接着剤層がこの順に積層されたダイシング・ダイボンディング一体型フィルムを準備し、光硬化性粘着剤層を下記加熱冷却条件で処理し、光硬化性粘着剤層に対して下記照射条件で紫外線を照射して、光硬化性粘着剤層の硬化物を形成し、下記剥離条件で接着剤層と光硬化性粘着剤層の硬化物とを剥離させ、接着剤層が剥離された後の光硬化性粘着剤層の硬化物の表面を走査型プローブ顕微鏡で観察し、表面における糸曳き痕の痕数及び痕幅を計測する第２の工程と、剥離力並びに糸曳き痕の痕数及び痕幅に基づいて、光硬化性粘着剤の良否を判定する第３の工程とを備える。
（照射条件）
照射強度：７０ｍＷ／ｃｍ２
積算光量：１５０ｍＪ／ｃｍ２
（剥離条件）
温度：２５±５℃
湿度：５５±１０％
剥離角度：３０°
剥離速度：６００ｍｍ／分
（加熱冷却条件）
加熱処理：６５℃、１５分間
冷却処理：２５±５℃まで３０分間空冷静置One aspect of the present invention provides a method for evaluating a photocurable pressure-sensitive adhesive used in a dicing-die bonding integrated film. As an evaluation method for this photocurable pressure-sensitive adhesive, a dicing / die-bonding integrated film in which a base material layer, a photocurable pressure-sensitive adhesive layer composed of a photo-curable pressure-sensitive adhesive, and an adhesive layer are laminated in this order is prepared. The photocurable pressure-sensitive adhesive layer is irradiated with ultraviolet rays under the following irradiation conditions to form a cured product of the photo-curable pressure-sensitive adhesive layer, and the cured product of the adhesive layer and the photo-curable pressure-sensitive adhesive layer is formed under the following peeling conditions. The first step of measuring the peeling force when the adhesive is peeled off, and the dicing die bonding in which the base material layer, the photocurable adhesive layer composed of the photocurable adhesive, and the adhesive layer are laminated in this order. A body film is prepared, the photocurable pressure-sensitive adhesive layer is treated under the following heating and cooling conditions, and the photo-curable pressure-sensitive adhesive layer is irradiated with ultraviolet rays under the following irradiation conditions to obtain a cured product of the photo-curable pressure-sensitive adhesive layer. A scanning probe microscope is formed to peel off the adhesive layer and the cured product of the photocurable pressure-sensitive adhesive layer under the following peeling conditions, and the surface of the cured product of the photo-curable pressure-sensitive adhesive layer after the adhesive layer is peeled off. The quality of the photocurable adhesive is determined based on the second step of measuring the number and width of the traces of the thread tow marks on the surface, the peeling force, and the number and width of the traces of the thread tow marks. It includes a third step.
(Irradiation conditions)
Irradiation intensity: 70mW / cm 2
Integrated light intensity: 150mJ / cm 2
(Peeling condition)
Temperature: 25 ± 5 ° C
Humidity: 55 ± 10%
Peeling angle: 30 °
Peeling speed: 600 mm / min (heating and cooling conditions)
Heat treatment: 65 ° C, 15 minutes Cooling treatment: Air-cooled and allowed to stand at 25 ± 5 ° C for 30 minutes

このような光硬化性粘着剤の評価方法は、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムの光硬化性粘着剤層として使用予定の光硬化性粘着剤が優れたピックアップ性を有するものであるかを事前に予測するのに有用である。 In the evaluation method of such a photocurable pressure-sensitive adhesive, it is determined in advance whether the photo-curable pressure-sensitive adhesive to be used as the photo-curable pressure-sensitive adhesive layer of the dicing / die-bonding integrated film has excellent pick-up property. Useful for predicting.

第３の工程は、剥離力並びに糸曳き痕の痕数及び痕幅が下記条件（ａ）及び下記条件（ｂ）を満たすか否かによって光硬化性粘着剤の良否を判定する工程であってよい。
条件（ａ）：剥離力が０．７０Ｎ／２５ｍｍ以下である。
条件（ｂ）：接着剤層が剥離された後の光硬化性粘着剤層の硬化物の表面に、糸曳き痕の痕数が１５以上である２５μｍ×２５μｍの領域が存在し、領域内における糸曳き痕の痕幅の中央値が１２０～２００ｎｍである。The third step is a step of determining the quality of the photocurable pressure-sensitive adhesive depending on whether or not the peeling force and the number and width of the thread-pulled marks satisfy the following conditions (a) and the following conditions (b). good.
Condition (a): The peeling force is 0.70 N / 25 mm or less.
Condition (b): On the surface of the cured product of the photocurable pressure-sensitive adhesive layer after the adhesive layer is peeled off, there is a region of 25 μm × 25 μm in which the number of traces of threading marks is 15 or more, and the region is in the region. The median width of the threading marks is 120 to 200 nm.

光硬化性粘着剤は、反応性官能基を有する（メタ）アクリル共重合体と、光重合開始剤と、反応性官能基と反応可能な官能基を２以上有する架橋剤とを含有していてもよい。（メタ）アクリル共重合体は、メタクリル酸単量体単位をさらに含んでいてもよい。 The photocurable pressure-sensitive adhesive contains a (meth) acrylic copolymer having a reactive functional group, a photopolymerization initiator, and a cross-linking agent having two or more functional groups capable of reacting with the reactive functional group. May be good. The (meth) acrylic copolymer may further contain a methacrylic acid monomer unit.

接着剤層は、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、エポキシ基を有する（メタ）アクリル共重合体とを含有していてもよい。 The adhesive layer may contain an epoxy resin, an epoxy resin curing agent, and a (meth) acrylic copolymer having an epoxy group.

別の側面において、本発明は、基材層上に、上述の光硬化性粘着剤の評価方法で良と判定された光硬化性粘着剤からなる光硬化性粘着剤層を形成する工程と、光硬化性粘着剤層上に接着剤層を形成する工程とを備える、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムの製造方法を提供する。 In another aspect, the present invention comprises a step of forming a photocurable pressure-sensitive adhesive layer composed of a photo-curable pressure-sensitive adhesive determined to be good by the above-mentioned method for evaluating a photo-curable pressure-sensitive adhesive on a substrate layer. Provided is a method for manufacturing a dicing / die bonding integrated film, which comprises a step of forming an adhesive layer on a photocurable pressure-sensitive adhesive layer.

別の側面において、本発明は、上述の製造方法によって得られるダイシング・ダイボンディング一体型フィルムの接着剤層を半導体ウエハに貼り付ける工程と、半導体ウエハ、接着剤層、及び光硬化性粘着剤層をダイシングによって個片化する工程と、光硬化性粘着剤層に対して紫外線を照射し、光硬化性粘着剤層の硬化物を形成する工程と、光硬化性粘着剤層の硬化物から接着剤層が付着した半導体素子をピックアップする工程と、接着剤層を介して、半導体素子を半導体素子搭載用の支持基板に接着する工程とを備える、半導体装置の製造方法を提供する。 In another aspect, the present invention comprises a step of attaching an adhesive layer of a dicing / die bonding integrated film obtained by the above-mentioned manufacturing method to a semiconductor wafer, and a semiconductor wafer, an adhesive layer, and a photocurable pressure-sensitive adhesive layer. A step of dicing to form a cured product of the photocurable pressure-sensitive adhesive layer by irradiating the photo-curable pressure-sensitive adhesive layer with ultraviolet rays, and a step of adhering from the cured product of the photo-curable pressure-sensitive adhesive layer. Provided is a method for manufacturing a semiconductor device, comprising a step of picking up a semiconductor element to which an agent layer is attached and a step of adhering the semiconductor element to a support substrate for mounting the semiconductor element via an adhesive layer.

半導体ウエハの厚みは、３５μｍ以下であってよい。ダイシングは、ステルスダイシングを適用したものであってよい。 The thickness of the semiconductor wafer may be 35 μm or less. The dicing may be an application of stealth dicing.

別の側面において、本発明は、基材層と、上述の光硬化性粘着剤の評価方法で良と判定された光硬化性粘着剤からなる光硬化性粘着剤層と、接着剤層とをこの順に備える、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムを提供する。 In another aspect, the present invention comprises a base material layer, a photocurable pressure-sensitive adhesive layer composed of a photo-curable pressure-sensitive adhesive determined to be good by the above-mentioned evaluation method for the photo-curable pressure-sensitive adhesive, and an adhesive layer. A dicing / die bonding integrated film provided in this order is provided.

本発明によれば、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムに用いられる光硬化性粘着剤の新規な評価方法が提供される。また、本発明によれば、このような光硬化性粘着剤の評価方法に基づく、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム及びその製造方法が提供される。さらに、本発明によれば、このようなダイシング・ダイボンディング一体型フィルムを用いた半導体装置の製造方法が提供される。 INDUSTRIAL APPLICABILITY According to the present invention, a novel evaluation method for a photocurable pressure-sensitive adhesive used in a dicing-die bonding integrated film is provided. Further, according to the present invention, there is provided a dicing / die bonding integrated film and a method for producing the same, based on the evaluation method of such a photocurable pressure-sensitive adhesive. Further, according to the present invention, there is provided a method for manufacturing a semiconductor device using such a dicing / die bonding integrated film.

図１は、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムの一実施形態を示す模式断面図である。FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of a dicing / die bonding integrated film. 図２は、光硬化性粘着剤層の硬化物の表面の形状像プロファイル及び位相像プロファイルの一例を示す図であり、図２（ａ）は、形状像プロファイルであり、図２（ｂ）は、位相像プロファイルである。FIG. 2 is a diagram showing an example of a shape image profile and a phase image profile of the surface of the cured product of the photocurable pressure-sensitive adhesive layer, FIG. 2 (a) is a shape image profile, and FIG. 2 (b) is a diagram. , Phase image profile. 図３は、光硬化性粘着剤層の硬化物の表面の断面プロファイルの一例を示す図であり、図３（ａ）は、形状像プロファイルであり、図３（ｂ）は、図３（ａ）における糸曳き痕Ｘのｉｉｉ－ｉｉｉ線の断面プロファイルである。FIG. 3 is a diagram showing an example of a cross-sectional profile of the surface of the cured product of the photocurable pressure-sensitive adhesive layer, FIG. 3 (a) is a shape image profile, and FIG. 3 (b) is FIG. 3 (a). ) Is a cross-sectional profile of the iii-iii line of the threading mark X. 図４は、光硬化性粘着剤層の硬化物の表面の断面プロファイルの一例を示す図であり、図４（ａ）は、形状像プロファイルであり、図４（ｂ）は、図４（ａ）における糸曳き痕Ｙのｉｖ－ｉｖ線の断面プロファイルである。4A and 4B are views showing an example of a cross-sectional profile of the surface of the cured product of the photocurable pressure-sensitive adhesive layer, FIG. 4A is a shape image profile, and FIG. 4B is FIG. 4A. ) Is a cross-sectional profile of the iv-iv line of the threading mark Y. 図５は、半導体装置の製造方法の一実施形態を説明するための模式断面図であり、図５（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、及び（ｅ）は、各工程を示す模式断面図である。FIG. 5 is a schematic cross-sectional view for explaining an embodiment of a method for manufacturing a semiconductor device, and FIGS. 5 (a), (b), (c), (d), and (e) are steps. It is a schematic cross-sectional view which shows. 図６は、半導体装置の製造方法の一実施形態を説明するための模式断面図であり、図６（ｆ）、（ｇ）、（ｈ）、及び（ｉ）は、各工程を示す模式断面図である。FIG. 6 is a schematic cross-sectional view for explaining an embodiment of a method for manufacturing a semiconductor device, and FIGS. 6 (f), (g), (h), and (i) are schematic cross-sectional views showing each step. It is a figure. 図７は、半導体装置の一実施形態を示す模式断面図である。FIG. 7 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of a semiconductor device.

以下、図面を適宜参照しながら、本発明の実施形態について説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。以下の実施形態において、その構成要素（ステップ等も含む）は、特に明示した場合を除き、必須ではない。各図における構成要素の大きさは概念的なものであり、構成要素間の大きさの相対的な関係は各図に示されたものに限定されない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings as appropriate. However, the present invention is not limited to the following embodiments. In the following embodiments, the components (including steps and the like) are not essential unless otherwise specified. The sizes of the components in each figure are conceptual, and the relative size relationships between the components are not limited to those shown in each figure.

本明細書における数値及びその範囲についても同様であり、本発明を制限するものではない。本明細書において「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。本明細書中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。 The same applies to the numerical values and the range thereof in the present specification, and does not limit the present invention. In the present specification, the numerical range indicated by using "-" indicates a range including the numerical values before and after "-" as the minimum value and the maximum value, respectively. In the numerical range described stepwise in the present specification, the upper limit value or the lower limit value described in one numerical range may be replaced with the upper limit value or the lower limit value of another numerical range described stepwise. good. Further, in the numerical range described in the present specification, the upper limit value or the lower limit value of the numerical range may be replaced with the value shown in the examples.

本明細書において、（メタ）アクリレートは、アクリレート又はそれに対応するメタクリレートを意味する。（メタ）アクリロイル基、（メタ）アクリル共重合体等の他の類似表現についても同様である。 As used herein, (meth) acrylate means acrylate or the corresponding methacrylate. The same applies to other similar expressions such as (meth) acryloyl group and (meth) acrylic copolymer.

本明細書において、「糸曳き」とは、被着体と粘着剤との間における粘着剤の変形形態であり、被着体と粘着剤とを剥離させたときに、粘着剤が被着体との間で破断されずに糸のように大変形することを意味する。「糸曳き痕」は、糸曳きが発生した後に粘着剤が破断されて部分的に収縮すること、大変形した後に部分的に収縮すること、又は粘着剤が不可逆な程延伸された若しくは大変形された後に被着体から剥離して部分的に収縮することによって、粘着剤の表面において痕（突起）として観測されるものを意味する。 As used herein, "thread towing" is a modified form of the pressure-sensitive adhesive between the adherend and the pressure-sensitive adhesive, and when the adherend and the pressure-sensitive adhesive are peeled off, the pressure-sensitive adhesive is applied to the adherend. It means that it is not broken between and and is greatly deformed like a thread. "Threading marks" are those in which the adhesive is broken and partially shrunk after threading occurs, or is partially shrunk after major deformation, or the adhesive is irreversibly stretched or greatly deformed. It means what is observed as a mark (projection) on the surface of the adhesive by peeling from the adherend and partially contracting after being formed.

［光硬化性粘着剤の評価方法］
一実施形態に係るダイシング・ダイボンディング一体型フィルムに用いられる光硬化性粘着剤の評価方法は、基材層、光硬化性粘着剤からなる光硬化性粘着剤層、及び接着剤層がこの順に積層されたダイシング・ダイボンディング一体型フィルムを準備し、光硬化性粘着剤層に対して特定の照射条件で紫外線を照射して、光硬化性粘着剤層の硬化物を形成し、特定の剥離条件で接着剤層と光硬化性粘着剤層の硬化物とを剥離させたときの剥離力を測定する第１の工程と、基材層、光硬化性粘着剤からなる光硬化性粘着剤層、及び接着剤層がこの順に積層されたダイシング・ダイボンディング一体型フィルムを準備し、光硬化性粘着剤層を特定の加熱冷却条件で処理し、光硬化性粘着剤層に対して特定の照射条件で紫外線を照射して、光硬化性粘着剤層の硬化物を形成し、特定の剥離条件で接着剤層と光硬化性粘着剤層の硬化物とを剥離させ、接着剤層が剥離された後の光硬化性粘着剤層の硬化物の表面を走査型プローブ顕微鏡で観察し、表面における糸曳き痕の痕数及び痕幅を計測する第２の工程と、剥離力並びに糸曳き痕の痕数及び痕幅に基づいて、光硬化性粘着剤の良否を判定する第３の工程とを備える。[Evaluation method of photocurable adhesive]
In the evaluation method of the photocurable pressure-sensitive adhesive used for the dicing / die-bonding integrated film according to the embodiment, the base material layer, the photocurable pressure-sensitive adhesive layer composed of the photo-curable pressure-sensitive adhesive, and the adhesive layer are in this order. A laminated die-bonding / die-bonding integrated film is prepared, and the photocurable pressure-sensitive adhesive layer is irradiated with ultraviolet rays under specific irradiation conditions to form a cured product of the photo-curable pressure-sensitive adhesive layer, and specific peeling is performed. The first step of measuring the peeling force when the adhesive layer and the cured product of the photocurable pressure-sensitive adhesive layer are peeled off under the conditions, and the photo-curable pressure-sensitive adhesive layer composed of the base material layer and the photo-curable pressure-sensitive adhesive. , And a dicing-diebonding integrated film in which the adhesive layers are laminated in this order, the photocurable pressure-sensitive adhesive layer is treated under specific heating and cooling conditions, and the photo-curable pressure-sensitive adhesive layer is irradiated with a specific surface. Irradiation with ultraviolet rays under the conditions forms a cured product of the photocurable pressure-sensitive adhesive layer, and the adhesive layer and the cured product of the photo-curable pressure-sensitive adhesive layer are peeled off under specific peeling conditions, and the adhesive layer is peeled off. After that, the surface of the cured product of the photocurable pressure-sensitive adhesive layer is observed with a scanning probe microscope, and the second step of measuring the number and width of the traces of the thread-strained marks on the surface, and the peeling force and the thread-strained marks. The present invention comprises a third step of determining the quality of the photocurable pressure-sensitive adhesive based on the number of traces and the width of the traces.

以下では、まず、評価対象である光硬化性粘着剤、並びに光硬化性粘着剤からなる光硬化性粘着剤層を備えるダイシング・ダイボンディング一体型フィルム及びその製造方法を説明し、次いで、糸曳き現象の影響因子を考察し、最後に各工程について説明する。 In the following, first, a dicing / die bonding integrated film provided with a photocurable pressure-sensitive adhesive to be evaluated and a photo-curable pressure-sensitive adhesive layer made of the photo-curable pressure-sensitive adhesive and a method for manufacturing the same will be described, and then thread pulling will be described. The influencing factors of the phenomenon will be considered, and finally each process will be explained.

＜光硬化性粘着剤＞
本実施形態に係る光硬化性粘着剤の評価方法では、紫外線の照射によって硬化する光硬化性粘着剤が評価対象となり得る。以下、評価対象となる光硬化性粘着剤の一例として、反応性官能基を有する（メタ）アクリル共重合体と、光重合開始剤と、反応性官能基と反応可能な官能基を２以上有する架橋剤とを含有する光硬化性粘着剤を説明する。<Photo-curing adhesive>
In the method for evaluating a photocurable pressure-sensitive adhesive according to the present embodiment, a photo-curable pressure-sensitive adhesive that is cured by irradiation with ultraviolet rays can be evaluated. Hereinafter, as an example of the photocurable pressure-sensitive adhesive to be evaluated, it has a (meth) acrylic copolymer having a reactive functional group, a photopolymerization initiator, and two or more functional groups capable of reacting with the reactive functional group. A photocurable pressure-sensitive adhesive containing a cross-linking agent will be described.

（反応性官能基を有する（メタ）アクリル共重合体）
反応性官能基を有する（メタ）アクリル共重合体は、例えば、１種又は２種以上の（メタ）アクリレート単量体（ａ１）又は（メタ）アクリル酸と、反応性官能基を有する１種又は２種以上の重合性化合物（ａ２）とを共重合することによって得ることができる。(A (meth) acrylic copolymer having a reactive functional group)
The (meth) acrylic copolymer having a reactive functional group is, for example, one kind having one kind or two or more kinds of (meth) acrylate monomers (a1) or (meth) acrylic acid and one kind having a reactive functional group. Alternatively, it can be obtained by copolymerizing with two or more kinds of polymerizable compounds (a2).

（メタ）アクリレート単量体（ａ１）は、例えば、直鎖又は分岐アルキル（メタ）アクリレート、脂環式（メタ）アクリレート、芳香族（メタ）アクリレート、アルコキシアルキル（メタ）アクリレート、アルコキシ（ポリ）アルキレングリコール（メタ）アクリレート、アルコキシアルコキシアルキル（メタ）アクリレート、及びジアルキルアミノアルキル（メタ）アクリレートからなる群より選ばれる少なくとも１種であってもよい。 The (meth) acrylate monomer (a1) may be, for example, a linear or branched alkyl (meth) acrylate, an alicyclic (meth) acrylate, an aromatic (meth) acrylate, an alkoxyalkyl (meth) acrylate, or an alkoxy (poly). It may be at least one selected from the group consisting of alkylene glycol (meth) acrylate, alkoxyalkoxyalkyl (meth) acrylate, and dialkylaminoalkyl (meth) acrylate.

直鎖又は分岐アルキル（メタ）アクリレートとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ－プロピル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチル（メタ）アクリレート、２－エチルへキシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート等が挙げられる。 Examples of the linear or branched alkyl (meth) acrylate include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, and t-. Examples thereof include butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, and tridecyl (meth) acrylate.

脂環式（メタ）アクリレートとしては、例えば、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート等が挙げられる。 Examples of the alicyclic (meth) acrylate include cyclohexyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, and dicyclopentanyl (meth) acrylate.

芳香族（メタ）アクリレートとしては、例えば、フェノキシエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。 Examples of the aromatic (meth) acrylate include phenoxyethyl (meth) acrylate and the like.

アルコキシアルキル（メタ）アクリレートとしては、例えばエトキシエチル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。 Examples of the alkoxyalkyl (meth) acrylate include ethoxyethyl (meth) acrylate and butoxyethyl (meth) acrylate.

アルコキシ（ポリ）アルキレングリコール（メタ）アクリレートとしては、例えば、メトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシトリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ブトキシトリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシジプロピレングリコール（メタ）アクリレート等が挙げられる。 Examples of the alkoxy (poly) alkylene glycol (meth) acrylate include methoxydiethylene glycol (meth) acrylate, ethoxydiethylene glycol (meth) acrylate, methoxytriethylene glycol (meth) acrylate, butoxytriethylene glycol (meth) acrylate, and methoxydipropylene. Glycol (meth) acrylate and the like can be mentioned.

アルコキシアルコキシアルキル（メタ）アクリレートとしては、例えば、２－メトキシエトキシエチル（メタ）アクリレート、２－エトキシエトキシエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。 Examples of the alkoxyalkoxyalkyl (meth) acrylate include 2-methoxyethoxyethyl (meth) acrylate and 2-ethoxyethoxyethyl (meth) acrylate.

ジアルキルアミノアルキル（メタ）アクリレートとしては、例えば、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ－ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。 Examples of the dialkylaminoalkyl (meth) acrylate include N, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylate and N, N-diethylaminoethyl (meth) acrylate.

重合性化合物（ａ２）は、ヒドロキシ基及びエポキシ基からなる群より選ばれる少なくとも１種の反応性官能基を有していてよい。ヒドロキシ基及びエポキシ基は、イソシアネート基等を有する化合物（ｂ）との反応性が良好であるため、好適に用いることができる。重合性化合物（ａ２）は、ヒドロキシ基を有することが好ましい。 The polymerizable compound (a2) may have at least one reactive functional group selected from the group consisting of a hydroxy group and an epoxy group. The hydroxy group and the epoxy group can be preferably used because they have good reactivity with the compound (b) having an isocyanate group or the like. The polymerizable compound (a2) preferably has a hydroxy group.

反応性官能基としてヒドロキシ基を有する重合性化合物（ａ２）としては、例えば、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート等のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。 Examples of the polymerizable compound (a2) having a hydroxy group as a reactive functional group include hydroxyalkyls such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, and 2-hydroxypropyl (meth) acrylate. Examples include (meth) acrylate.

反応性官能基としてエポキシ基を有する重合性化合物（ａ２）としては、例えば、グリシジル（メタ）アクリレート、３，４－エポキシシクロヘキシル（メタ）アクリレート等のエポキシ基を有する（メタ）アクリレートなどが挙げられる。 Examples of the polymerizable compound (a2) having an epoxy group as a reactive functional group include (meth) acrylate having an epoxy group such as glycidyl (meth) acrylate and 3,4-epoxycyclohexyl (meth) acrylate. ..

（メタ）アクリル共重合体は、（メタ）アクリル酸を単量体単位として含んでいてもよい。また、（メタ）アクリレート単量体（ａ１）及び重合性化合物（ａ２）に加えて、他の重合性化合物を単量体単位として含んでいてもよい。他の重合性化合物としては、例えば、スチレン、ビニルトルエン等の芳香族ビニル化合物などが挙げられる。 The (meth) acrylic copolymer may contain (meth) acrylic acid as a monomer unit. Further, in addition to the (meth) acrylate monomer (a1) and the polymerizable compound (a2), another polymerizable compound may be contained as a monomer unit. Examples of other polymerizable compounds include aromatic vinyl compounds such as styrene and vinyltoluene.

反応性官能基を有する（メタ）アクリル共重合体は、連鎖重合可能な官能基をさらに有していてもよい。すなわち、反応性官能基を有する（メタ）アクリル共重合体からなる主鎖と、主鎖に結合し、重合性二重結合を含む側鎖とを有するものであってもよい。重合性二重結合を含む側鎖は、（メタ）アクリルロイル基であってよいが、これに限られない。連鎖重合可能な官能基を有する（メタ）アクリル共重合体は、反応性官能基を有する（メタ）アクリル共重合体の反応性官能基と反応する官能基と連鎖重合可能な官能基とを有する１種又は２種以上の化合物（ｂ）とを反応させて（メタ）アクリル共重合体の側鎖に連鎖重合可能な官能基を導入することによって得ることができる。 The (meth) acrylic copolymer having a reactive functional group may further have a functional group capable of chain polymerization. That is, it may have a main chain made of a (meth) acrylic copolymer having a reactive functional group and a side chain bonded to the main chain and containing a polymerizable double bond. The side chain containing the polymerizable double bond may be, but is not limited to, a (meth) acrylic loyl group. The (meth) acrylic copolymer having a chain-polymerizable functional group has a functional group that reacts with the reactive functional group of the (meth) acrylic copolymer having a reactive functional group and a chain-polymerizable functional group. It can be obtained by reacting with one or more kinds of compounds (b) to introduce a chain-growthable functional group into the side chain of the (meth) acrylic copolymer.

反応性官能基（エポキシ基、ヒドロキシ基等）と反応する官能基としては、例えば、イソシアネート基等が挙げられる。 Examples of the functional group that reacts with the reactive functional group (epoxide group, hydroxy group, etc.) include an isocyanate group.

イソシアネート基を有する化合物（ｂ）の具体例としては、２－メタクリロキシエチルイソシアネート（例えば、昭和電工株式会社製、商品名「カレンズＭＯＩ」）が挙げられる。 Specific examples of the compound (b) having an isocyanate group include 2-methacryloxyethyl isocyanate (for example, manufactured by Showa Denko KK, trade name “Karenzu MOI”).

化合物（ｂ）の含有量は、反応性官能基を有する（メタ）アクリル共重合体に対して、０．３～１．５ｍｍｏｌ／ｇであってよい。 The content of compound (b) may be 0.3 to 1.5 mmol / g with respect to the (meth) acrylic copolymer having a reactive functional group.

反応性官能基を有する（メタ）アクリル共重合体の酸価は、例えば、０～１５０ｍｇＫＯＨ／ｇであってよい。反応性官能基を有する（メタ）アクリル共重合体の水酸基価は、例えば、０～１５０ｍｇＫＯＨ／ｇであってよい。酸価及び水酸基価は、ＪＩＳ Ｋ００７０に準じて測定されるものである。 The acid value of the (meth) acrylic copolymer having a reactive functional group may be, for example, 0 to 150 mgKOH / g. The hydroxyl value of the (meth) acrylic copolymer having a reactive functional group may be, for example, 0 to 150 mgKOH / g. The acid value and the hydroxyl value are measured according to JIS K0070.

反応性官能基を有する（メタ）アクリル共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１０万～１００万、２０万～８０万、又は３０万～７０万であってよい。重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）で標準ポリスチレンによる検量線を用いたポリスチレン換算値である。 The weight average molecular weight (Mw) of the (meth) acrylic copolymer having a reactive functional group may be 100,000 to 1,000,000, 200,000 to 800,000, or 300,000 to 700,000. The weight average molecular weight is a polystyrene-equivalent value using a calibration curve of standard polystyrene by gel permeation chromatography (GPC).

（光重合開始剤）
光重合開始剤としては、紫外線の照射によって重合を開始させるものであれば特に制限されず、例えば、光ラジカル重合開始剤等が挙げられる。光ラジカル重合開始剤としては、例えば、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン等のベンゾインケタール；１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等のα－ヒドロキシケトン；２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタン－１－オン等のα－アミノケトン；１－［４－（フェニルチオ）フェニル］－１，２－オクタジオン－２－（ベンゾイル）オキシム等のオキシムエステル；ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド等のホスフィンオキシド；２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５－トリアリールイミダゾール二量体；ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラメチル－４，４’－ジアミノベンゾフェノン等のベンゾフェノン化合物；２－エチルアントラキノン等のキノン化合物；ベンゾインメチルエーテル等のベンゾインエーテル；ベンゾイン等のベンゾイン化合物；ベンジルジメチルケタール等のベンジル化合物；９－フェニルアクリジン等のアクリジン化合物：Ｎ－フェニルグリシン、クマリンなどが挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、適切な増感剤と組み合わせて用いてもよい。(Photopolymerization initiator)
The photopolymerization initiator is not particularly limited as long as it initiates polymerization by irradiation with ultraviolet rays, and examples thereof include a photoradical polymerization initiator. Examples of the photoradical polymerization initiator include benzoinketals such as 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one; α-hydroxyketones such as 1-hydroxycyclohexylphenylketone; 2-benzyl-2- Α-Aminoketones such as dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butane-1-one; oximes such as 1- [4- (phenylthio) phenyl] -1,2-octadion-2- (benzoyl) oxime Esters; phosphinid oxides such as bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) phenylphosphinoxide; 2,4,5-triarylimidazole dimer such as 2- (o-chlorophenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer Quantities; benzophenone compounds such as benzophenone, N, N, N', N'-tetramethyl-4,4'-diaminobenzophenone; quinone compounds such as 2-ethylanthraquinone; benzoin ethers such as benzoin methyl ether; benzoin and the like Benzoin compounds; benzyl compounds such as benzyldimethylketal; aclysine compounds such as 9-phenylaclydin: N-phenylglycine, coumarin and the like can be mentioned. These may be used alone or in combination with a suitable sensitizer.

光重合開始剤の含有量は、（メタ）アクリル共重合体１００質量部に対して、０．１～１０質量部又は０．５～５質量部であってよい。 The content of the photopolymerization initiator may be 0.1 to 10 parts by mass or 0.5 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the (meth) acrylic copolymer.

（架橋剤）
架橋剤は、反応性官能基を有する（メタ）アクリル共重合体の反応性官能基（エポキシ基、ヒドロキシ基等）と反応可能な官能基を２以上有する化合物であれば特に制限されない。架橋剤と反応性官能基を有する（メタ）アクリル共重合体との反応によって形成される結合としては、例えば、エステル結合、エーテル結合、アミド結合、イミド結合、ウレタン結合、ウレア結合等が挙げられる。(Crosslinking agent)
The cross-linking agent is not particularly limited as long as it is a compound having two or more functional groups capable of reacting with the reactive functional groups (epoxide group, hydroxy group, etc.) of the (meth) acrylic copolymer having the reactive functional group. Examples of the bond formed by the reaction between the cross-linking agent and the (meth) acrylic copolymer having a reactive functional group include an ester bond, an ether bond, an amide bond, an imide bond, a urethane bond, and a urea bond. ..

架橋剤としては、例えば、一分子中に２以上のイソシアネート基を有する化合物が挙げられる。このような化合物を用いると、上記（メタ）アクリル共重合体が有する反応性官能基と容易に反応するため、粘着性及び糸曳きの制御がし易い傾向にある。 Examples of the cross-linking agent include compounds having two or more isocyanate groups in one molecule. When such a compound is used, it easily reacts with the reactive functional group of the (meth) acrylic copolymer, so that the adhesiveness and stringing tend to be easily controlled.

一分子中に２以上のイソシアネート基を有する化合物としては、２，４－トリレンジイソシアネート、２，６－トリレンジイソシアネート、１，３－キシリレンジイソシアネート、１，４－キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタン－４，４’－ジイソシアネート、ジフェニルメタン－２，４’－ジイソシアネート、３－メチルジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン－４，４’－ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン－２，４’－ジイソシアネート、リジンイソシアネート等のイソシアネート化合物などが挙げられる。 Compounds having two or more isocyanate groups in one molecule include 2,4-toluene diisocyanate, 2,6-toluene diisocyanate, 1,3-xylylene diisocyanate, 1,4-xylene diisocyanate, diphenylmethane-4, 4'-diisocyanate, diphenylmethane-2,4'-diisocyanate, 3-methyldiphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, dicyclohexylmethane-4,4'-diisocyanate, dicyclohexylmethane-2,4'-diisocyanate, lysine isocyanate, etc. Isocyanate compound and the like.

一分子中に２以上のイソシアネート基を有する化合物の具体例としては、多官能イソシアネート（日本ポリウレタン工業株式会社製、商品名「コロネートＬ」）が挙げられる。 Specific examples of the compound having two or more isocyanate groups in one molecule include polyfunctional isocyanate (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd., trade name “Coronate L”).

架橋剤は、上述のイソシアネート化合物と、一分子中に２以上のヒドロキシ基を有する多価アルコールの反応物（イソシアナート基含有オリゴマー）であってもよい。一分子中に２以上のヒドロキシ基を有する多価アルコールとしては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、１，６－ヘキサンジオール、１，８－オクタンジオール、１，９－ノナンジオール、１，１０－デカンジオール、１，１１－ウンデカンジオール、１，１２－ドデカンジオール、グリセリン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、１，４－シクロヘキサンジオール、１，３－シクロヘキサンジオール等が挙げられる。 The cross-linking agent may be a reaction product (isocyanate group-containing oligomer) of the above-mentioned isocyanate compound and a polyhydric alcohol having two or more hydroxy groups in one molecule. Examples of the polyhydric alcohol having two or more hydroxy groups in one molecule include ethylene glycol, propylene glycol, butylene glycol, 1,6-hexanediol, 1,8-octanediol, 1,9-nonanediol, and 1, , 10-decanediol, 1,11-undecanediol, 1,12-dodecanediol, glycerin, pentaerythritol, dipentaerythritol, 1,4-cyclohexanediol, 1,3-cyclohexanediol and the like.

これらの中でも、架橋剤は、一分子中に２以上のイソシアネート基を有する多官能イソシアネートと、一分子中に３以上のヒドロキシ基を有する多価アルコールの反応物（イソシアナート基含有オリゴマー）であってもよい。このようなイソシアネート基含有オリゴマーを架橋剤として用いることで、光硬化性粘着剤層２０がより緻密な架橋構造を形成する傾向にある。 Among these, the cross-linking agent is a reaction product (isocyanate group-containing oligomer) of a polyfunctional isocyanate having two or more isocyanate groups in one molecule and a polyhydric alcohol having three or more hydroxy groups in one molecule. May be. By using such an isocyanate group-containing oligomer as a cross-linking agent, the photocurable pressure-sensitive adhesive layer 20 tends to form a more dense cross-linked structure.

架橋剤の含有量は、例えば、（メタ）アクリル共重合体全質量に対して、３～５０質量％であってよい。 The content of the cross-linking agent may be, for example, 3 to 50% by mass with respect to the total mass of the (meth) acrylic copolymer.

＜ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム及びその製造方法＞
図１は、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムの一実施形態を示す模式断面図である。ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム１は、基材層１０、光硬化性粘着剤からなる光硬化性粘着剤層２０、及び接着剤層３０がこの順に積層されている。<Dicing / die bonding integrated film and its manufacturing method>
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of a dicing / die bonding integrated film. In the dicing / die bonding integrated film 1, a base material layer 10, a photocurable pressure-sensitive adhesive layer 20 made of a photo-curable pressure-sensitive adhesive, and an adhesive layer 30 are laminated in this order.

（基材層）
基材層１０は、既知のポリマーシート又はフィルムを用いることができ、ダイボンディング工程においてエキスパンドすることが可能な材料で構成されているのであれば、特に制限されない。このような材料としては、例えば、結晶性ポリプロピレン、非晶性ポリプロピレン、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、低密度直鎖ポリエチレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン；エチレン－酢酸ビニル共重合体；アイオノマー樹脂；エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体；エチレン－（メタ）アクリル酸エステル（ランダム、交互）共重合体；エチレン－プロピレン共重合体；エチレン－ブテン共重合体；エチレン－ヘキセン共重合体；ポリウレタン；ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル；ポリカーボネート；ポリイミド；ポリエーテルエーテルケトン；ポリイミド；ポリエーテルイミド；ポリアミド；全芳香族ポリアミド；ポリフェニルスルフイド；アラミド（紙）；ガラス；ガラスクロス；フッ素樹脂；ポリ塩化ビニル；ポリ塩化ビニリデン；セルロース系樹脂；シリコーン樹脂などが挙げられる。これらの材料は、可塑剤、シリカ、アンチブロッキング材、スリップ剤、帯電防止剤等と混合した材料であってもよい。(Base layer)
The base material layer 10 can use a known polymer sheet or film, and is not particularly limited as long as it is made of a material that can be expanded in the die bonding step. Examples of such a material include polymers such as crystalline polypropylene, amorphous polypropylene, high-density polyethylene, medium-density polyethylene, low-density polyethylene, ultra-low-density polyethylene, low-density linear polyethylene, polybutene, and polymethylpentene; Ethethylene-vinyl acetate copolymer; ionomer resin; ethylene- (meth) acrylic acid copolymer; ethylene- (meth) acrylic acid ester (random, alternating) copolymer; ethylene-propylene copolymer; ethylene-butene Polymers; ethylene-hexene copolymers; polyurethanes; polyethylenes such as terephthalate and polyethylene naphthalate; polycarbonates; polyimides; polyether ether ketones; polyimides; polyetherimides; polyamides; all aromatic polyamides; polyphenylsulfides; aramids (Paper); glass; glass cloth; fluororesin; polyvinyl chloride; polyvinylidene chloride; cellulose-based resin; silicone resin and the like. These materials may be a material mixed with a plasticizer, silica, an anti-blocking material, a slip agent, an antistatic agent and the like.

これらの中でも、基材層１０は、ヤング率、応力緩和性、融点等の特性、価格面、使用後の廃材リサイクルなどの観点から、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレン－ポリプロピレンランダム共重合体、及びポリエチレン－ポリプロピレンブロック共重合体から選ばれる少なくとも１種の材料を主成分とする表面を有し、当該表面が光硬化性粘着剤層２０と接しているものであってよい。基材層１０は、単層であっても、異なる材料からなる２層以上の多層であってもよい。基材層１０は、後述の光硬化性粘着剤層２０との密着性を制御する観点から、必要に応じて、コロナ放電処理、マット処理等の表面粗化処理が施されていてもよい。 Among these, the base material layer 10 is made of polyethylene, polypropylene, polyethylene-polypropylene random copolymer, and polyethylene-from the viewpoints of properties such as young ratio, stress relaxation property, melting point, price, and recycling of waste material after use. It may have a surface containing at least one material selected from polypropylene block copolymers as a main component, and the surface may be in contact with the photocurable pressure-sensitive adhesive layer 20. The base material layer 10 may be a single layer or may be two or more layers made of different materials. The base material layer 10 may be subjected to a surface roughening treatment such as a corona discharge treatment or a matte treatment, if necessary, from the viewpoint of controlling the adhesion to the photocurable pressure-sensitive adhesive layer 20 described later.

基材層１０の厚みは、７０～１２０μｍ又は８０～１００μｍであってよい。基材層１０の厚みが７０μｍ以上であると、エキスパンドよる破損をより抑制できる傾向にある。基材層１０の厚みが１２０μｍ以下であると、ピックアップにおける応力が接着剤層まで到達し易くなり、ピックアップ性により優れる傾向にある。 The thickness of the base material layer 10 may be 70 to 120 μm or 80 to 100 μm. When the thickness of the base material layer 10 is 70 μm or more, damage due to expansion tends to be further suppressed. When the thickness of the base material layer 10 is 120 μm or less, the stress in the pickup tends to reach the adhesive layer, and the pick-up property tends to be better.

（光硬化性粘着剤層）
光硬化性粘着剤層２０は、上述の光硬化性粘着剤からなる層である。光硬化性粘着剤層２０は、基材層１０上に形成されている。基材層１０上に光硬化性粘着剤層２０を形成する方法としては、例えば、光硬化性粘着剤層形成用ワニスを調製し、当該ワニスを基材層１０に塗工して、当該ワニスの揮発成分を除去し、光硬化性粘着剤層２０を形成する方法、当該ワニスを離型処理されたフィルム上に塗工し、当該ワニスの揮発成分を除去して、光硬化性粘着剤層２０を形成し、得られた光硬化性粘着剤層２０を基材層１０に転写する方法が挙げられる。(Photo-curable adhesive layer)
The photocurable pressure-sensitive adhesive layer 20 is a layer made of the above-mentioned photo-curable pressure-sensitive adhesive. The photocurable pressure-sensitive adhesive layer 20 is formed on the base material layer 10. As a method of forming the photocurable pressure-sensitive adhesive layer 20 on the base material layer 10, for example, a varnish for forming a photo-curable pressure-sensitive adhesive layer is prepared, the varnish is applied to the base material layer 10, and the varnish is applied. A method of forming a photocurable pressure-sensitive adhesive layer 20 by removing the volatile components of the varnish, the varnish is applied onto a release-treated film, and the volatile components of the varnish are removed to form a photo-curable pressure-sensitive adhesive layer. A method of forming 20 and transferring the obtained photocurable pressure-sensitive adhesive layer 20 to the base material layer 10 can be mentioned.

光硬化性粘着剤層形成用ワニスは、反応性官能基を有する（メタ）アクリル共重合体、光重合開始剤、及び反応性官能基と反応可能な官能基を２以上有する架橋剤と有機溶剤とを含有する。有機溶剤は、反応性官能基を有する（メタ）アクリル共重合体、光重合開始剤、及び反応性官能基と反応可能な官能基を２以上有する架橋剤を用化し得るものであって、加熱によって揮発するものであってよい。このような有機溶剤としては、例えば、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素；テトラヒドロフラン、１，４－ジオキサン等の環状エーテル；メタノール、エタノール、エチレングリコール、プロピレングリコール等のアルコール；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン；酢酸メチル、酢酸エチル、γ－ブチロラクトン等のエステル；エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等の炭酸エステル；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル等の多価アルコールアルキルエーテル；エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート等の多価アルコールアルキルエーテルアセテート；Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチル－２－ピロリドン等のアミドなどが挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。ワニスの固形分濃度は、ワニス全質量を基準として、１０～６０質量％であってよい。 The varnish for forming a photocurable pressure-sensitive adhesive layer is a (meth) acrylic copolymer having a reactive functional group, a photopolymerization initiator, a cross-linking agent having two or more functional groups capable of reacting with the reactive functional group, and an organic solvent. And contains. The organic solvent can be a (meth) acrylic copolymer having a reactive functional group, a photopolymerization initiator, and a cross-linking agent having two or more functional groups capable of reacting with the reactive functional group, and can be heated. It may be volatilized by. Examples of such an organic solvent include aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene; cyclic ethers such as tetrahydrofuran and 1,4-dioxane; alcohols such as methanol, ethanol, ethylene glycol and propylene glycol; acetone, methyl ethyl ketone and methyl. Ketones such as isobutyl ketone and cyclohexanone; esters such as methyl acetate, ethyl acetate and γ-butyrolactone; carbonates such as ethylene carbonate and propylene carbonate; ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol dimethyl ether, propylene glycol monomethyl ether and propylene glycol monoethyl ether , Polyvalent alcohol alkyl ethers such as propylene glycol dimethyl ether; Polyhydric alcohol alkyl ether acetates such as ethylene glycol monomethyl ether acetate, ethylene glycol monoethyl ether acetate; N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, N-methyl Examples thereof include amides such as -2-pyrrolidone. These may be used individually by 1 type or in combination of 2 or more type. The solid content concentration of the varnish may be 10 to 60% by mass based on the total mass of the varnish.

光硬化性粘着剤層２０の厚みは、例えば、１～２００μｍ、３～５０μｍ、又は５～３０μｍであってよい。 The thickness of the photocurable pressure-sensitive adhesive layer 20 may be, for example, 1 to 200 μm, 3 to 50 μm, or 5 to 30 μm.

（接着剤層）
接着剤層３０は、接着剤からなる層である。接着剤は、ダイボンディングフィルムの分野で使用される接着剤であれば特に制限されない。以下、接着剤の一例として、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、エポキシ基を有する（メタ）アクリル共重合体とを含有する接着剤を説明する。このような接着剤からなる接着剤層３０によれば、チップと基板との間、チップとチップとの間の接着性に優れ、電極埋め込み性、ワイヤー埋め込み性等を付与することが可能であり、かつダイボンディング工程において、低温で接着することが可能となる。(Adhesive layer)
The adhesive layer 30 is a layer made of an adhesive. The adhesive is not particularly limited as long as it is an adhesive used in the field of die bonding film. Hereinafter, as an example of the adhesive, an adhesive containing an epoxy resin, an epoxy resin curing agent, and a (meth) acrylic copolymer having an epoxy group will be described. According to the adhesive layer 30 made of such an adhesive, the adhesiveness between the chip and the substrate and between the chip and the chip is excellent, and it is possible to impart electrode embedding property, wire embedding property, and the like. Moreover, in the die bonding process, it is possible to bond at a low temperature.

エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン骨格含有エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリアジン骨格含有エポキシ樹脂、フルオレン骨格含有エポキシ樹脂、トリフェノールフェノールメタン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、キシリレン型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、多官能フェノール類、アントラセン等の多環芳香族類のジグリシジルエーテル化合物などが挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。 Examples of the epoxy resin include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, cresol novolak type epoxy resin, bisphenol A novolak type epoxy resin, and bisphenol F novolak type epoxy resin. , Dicyclopentadiene skeleton-containing epoxy resin, stillben type epoxy resin, triazine skeleton-containing epoxy resin, fluorene skeleton-containing epoxy resin, triphenolphenolmethane type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, xylylene type epoxy resin, biphenyl aralkyl type epoxy resin, Examples thereof include naphthalene-type epoxy resins, polyfunctional phenols, and polycyclic aromatic diglycidyl ether compounds such as anthracene. These may be used individually by 1 type or in combination of 2 or more type.

エポキシ樹脂硬化剤は、例えば、フェノール樹脂であってよい。フェノール樹脂は、分子内にフェノール性水酸基を有するものであれば特に制限なく用いることができる。フェノール樹脂はとしては、例えば、フェノール、クレゾール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、アミノフェノール等のフェノール類及び／又はα－ナフトール、β－ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂、アリル化ビスフェノールＡ、アリル化ビスフェノールＦ、アリル化ナフタレンジオール、フェノールノボラック、フェノール等のフェノール類及び／又はナフトール類とジメトキシパラキシレン又はビス（メトキシメチル）ビフェニルから合成されるフェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂などが挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。 The epoxy resin curing agent may be, for example, a phenol resin. The phenol resin can be used without particular limitation as long as it has a phenolic hydroxyl group in the molecule. Examples of the phenol resin include phenols such as phenol, cresol, resorcin, catechol, bisphenol A, bisphenol F, phenylphenol and aminophenol, and / or naphthols such as α-naphthol, β-naphthol and dihydroxynaphthalene and formaldehyde. Novolak-type phenol resin obtained by condensing or co-condensing with a compound having an aldehyde group such as, under an acidic catalyst, allylated bisphenol A, allylated bisphenol F, allylated naphthalenediol, phenol novolak, phenols such as phenol, and / Or examples thereof include phenol aralkyl resin synthesized from naphthols and dimethoxyparaxylene or bis (methoxymethyl) biphenyl, naphthol aralkyl resin, and the like. These may be used individually by 1 type or in combination of 2 or more type.

エポキシ基を有する（メタ）アクリル共重合体は、原料としてグリシジル（メタ）アクリレートを、得られる共重合体に対し０．５～６質量％となる量に調整された共重合体であってよい。当該量が０．５質量％以上であると、高い接着力が得られ易くなる傾向にあり、当該量が６質量％以下であると、ゲル化を抑制できる傾向にある。グリシジル（メタ）アクリレートの残部はメチル（メタ）アクリレート等の炭素数１～８のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレート、及びスチレン、アクリロニトリル等の混合物であってよい。アルキル（メタ）アクリレートは、エチル（メタ）アクリレート及び／又はブチル（メタ）アクリレートを含んでいてよい。各成分の混合比率は、得られるエポキシ基を有する（メタ）アクリル共重合体のＴｇ（ガラス転移点）を考慮して調整することができる。Ｔｇが－１０℃以上であると、Ｂステージ状態での接着剤層３０のタック性が良好になる傾向にあり、取り扱い性に優れる傾向にある。エポキシ基を有する（メタ）アクリル共重合体のＴｇの上限値は、例えば、３０℃であってよい。 The (meth) acrylic copolymer having an epoxy group may be a copolymer prepared by adjusting glycidyl (meth) acrylate as a raw material in an amount of 0.5 to 6% by mass with respect to the obtained copolymer. .. When the amount is 0.5% by mass or more, high adhesive strength tends to be easily obtained, and when the amount is 6% by mass or less, gelation tends to be suppressed. The balance of the glycidyl (meth) acrylate may be an alkyl (meth) acrylate having an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms such as methyl (meth) acrylate, and a mixture of styrene, acrylonitrile and the like. The alkyl (meth) acrylate may include ethyl (meth) acrylate and / or butyl (meth) acrylate. The mixing ratio of each component can be adjusted in consideration of the Tg (glass transition point) of the obtained (meth) acrylic copolymer having an epoxy group. When the Tg is −10 ° C. or higher, the tackiness of the adhesive layer 30 in the B stage state tends to be good, and the handleability tends to be excellent. The upper limit of Tg of the (meth) acrylic copolymer having an epoxy group may be, for example, 30 ° C.

エポキシ基を有する（メタ）アクリル共重合体の重量平均分子量は１０万以上であってよく、３０万～３００万又は５０万～２００万であってよい。重量平均分子量が３００万以下であると、半導体チップと支持基板との間の充填性の低下を制御できる傾向にある。重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）で標準ポリスチレンによる検量線を用いたポリスチレン換算値である。 The weight average molecular weight of the (meth) acrylic copolymer having an epoxy group may be 100,000 or more, and may be 300,000 to 3,000,000 or 500,000 to 2,000,000. When the weight average molecular weight is 3 million or less, it tends to be possible to control the decrease in the filling property between the semiconductor chip and the support substrate. The weight average molecular weight is a polystyrene-equivalent value using a calibration curve of standard polystyrene by gel permeation chromatography (GPC).

接着剤は、必要に応じて、第三級アミン、イミダゾール類、第四級アンモニウム塩類等の硬化促進剤をさらに含有していてもよい。硬化促進剤としては、例えば、２－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテートが挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。 The adhesive may further contain a curing accelerator such as a tertiary amine, an imidazole, or a quaternary ammonium salt, if necessary. Examples of the curing accelerator include 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, and 1-cyanoethyl-2-phenylimidazolium trimellitate. These may be used individually by 1 type or in combination of 2 or more type.

接着剤は、必要に応じて、無機フィラーをさらに含有してもよい。無機フィラーとしては、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ほう酸アルミウイスカ、窒化ホウ素、結晶質シリカ、非晶質シリカ等が挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。 The adhesive may further contain an inorganic filler, if desired. Examples of the inorganic filler include aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, calcium silicate, magnesium silicate, calcium oxide, magnesium oxide, aluminum oxide, aluminum nitride, aluminum borate whisker, boron nitride, and crystalline material. Examples thereof include silica and amorphous silica. These may be used individually by 1 type or in combination of 2 or more type.

接着剤層３０は、光硬化性粘着剤層２０上に形成される。光硬化性粘着剤層２０上に接着剤層３０を形成する方法としては、例えば、接着剤層形成用ワニスを調製し、当該ワニスを離型処理されたフィルム上に塗工して、接着剤層３０を形成し、得られた接着剤層３０を光硬化性粘着剤層２０に転写する方法が挙げられる。接着剤層形成用ワニスは、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、及びエポキシ基を有する（メタ）アクリル共重合体と、有機溶剤とを含有する。有機溶剤は、光硬化性粘着剤層形成用ワニスで使用される有機溶剤で例示したものと同様であってよい。 The adhesive layer 30 is formed on the photocurable pressure-sensitive adhesive layer 20. As a method of forming the adhesive layer 30 on the photocurable pressure-sensitive adhesive layer 20, for example, a varnish for forming an adhesive layer is prepared, and the varnish is applied onto a release-treated film to form an adhesive. A method of forming the layer 30 and transferring the obtained adhesive layer 30 to the photocurable pressure-sensitive adhesive layer 20 can be mentioned. The adhesive layer forming varnish contains an epoxy resin, an epoxy resin curing agent, a (meth) acrylic copolymer having an epoxy group, and an organic solvent. The organic solvent may be the same as that exemplified for the organic solvent used in the varnish for forming the photocurable pressure-sensitive adhesive layer.

接着剤層３０の厚みは、例えば、１～３００μｍ、５～１５０μｍ、又は１０～１００μｍであってよい。 The thickness of the adhesive layer 30 may be, for example, 1 to 300 μm, 5 to 150 μm, or 10 to 100 μm.

［糸曳きの影響因子］
糸曳きは、接着剤層と光硬化性粘着剤層の硬化物との界面での相互作用で発生し得る。そのため、糸曳き現象の影響因子の１つとしては、架橋剤の種類及び含有量が挙げられる。例えば、架橋剤の含有量を減少させると、糸曳き痕の痕数は増加し、糸曳き痕の痕幅も大きくなる傾向にある。したがって、架橋剤の種類及び含有量を調整することによって、糸曳き痕数及び痕幅を制御し得る。また、光硬化性粘着剤の組成以外の糸曳き現象の影響因子としては、塗工条件が挙げられる。塗工速度、塗工温度、風量等の塗工条件を変更させることによって、糸曳き痕数及び痕幅を制御し得る。さらに、糸曳き現象の影響因子としては、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムの作製時の接着剤層と光硬化性粘着剤層とを貼り合わせるときの条件、接着剤層及び光硬化性粘着剤層の表面物性（表面粗さ、表面自由エネルギー等）、反応性官能基を有する（メタ）アクリル共重合体の分子量、極性及びガラス転移点等が挙げられる。[Influence factor of thread pulling]
Threading can occur by the interaction of the adhesive layer with the cured product of the photocurable pressure-sensitive adhesive layer. Therefore, one of the influencing factors of the stringing phenomenon is the type and content of the cross-linking agent. For example, when the content of the cross-linking agent is reduced, the number of traces of the thread tow marks tends to increase, and the width of the traces of the thread tow marks also tends to increase. Therefore, the number and width of the threading marks can be controlled by adjusting the type and content of the cross-linking agent. Further, as an influential factor of the stringing phenomenon other than the composition of the photocurable pressure-sensitive adhesive, coating conditions can be mentioned. By changing the coating conditions such as the coating speed, the coating temperature, and the air volume, the number of threading marks and the trace width can be controlled. Further, the factors influencing the stringing phenomenon include the conditions for bonding the adhesive layer and the photocurable pressure-sensitive adhesive layer at the time of producing the dicing / die-bonding integrated film, the adhesive layer and the photocurable pressure-sensitive adhesive layer. The surface physical properties (surface roughness, surface free energy, etc.), molecular weight, polarity, glass transition point, etc. of the (meth) acrylic copolymer having a reactive functional group can be mentioned.

＜第１の工程＞
本工程では、まず、基材層、評価対象である光硬化性粘着剤からなる光硬化性粘着剤層、及び接着剤層がこの順に積層された評価用ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムを準備する。<First step>
In this step, first, a dicing / die bonding integrated film for evaluation in which a base material layer, a photocurable pressure-sensitive adhesive layer composed of a photo-curable pressure-sensitive adhesive to be evaluated, and an adhesive layer are laminated in this order is prepared. ..

評価用ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムにおいて、基材層、光硬化性粘着剤層、及び接着剤層の種類等は特に制限されず、任意に選択されるダイシング・ダイボンディング一体型フィルムを用いることができる。評価対象である光硬化性粘着剤からなる光硬化性粘着剤の厚みは、例えば、１０μｍとすることができる。接着剤層の厚みは、例えば、１０μｍとすることができる。 In the dicing / die bonding integrated film for evaluation, the types of the base material layer, the photocurable pressure-sensitive adhesive layer, the adhesive layer, etc. are not particularly limited, and an arbitrarily selected dicing / die bonding integrated film should be used. Can be done. The thickness of the photocurable pressure-sensitive adhesive made of the photo-curable pressure-sensitive adhesive to be evaluated can be, for example, 10 μm. The thickness of the adhesive layer can be, for example, 10 μm.

次いで、光硬化性粘着剤層に対して下記照射条件で紫外線を照射して、光硬化性粘着剤層の硬化物を形成する。紫外線の光源は、使用する光重合開始剤の種類によって適宜最適なものを選択することができる。紫外線の光源は、特に制限されないが、低圧水銀ランプ、遠紫外線ランプ、エキシマ紫外線ランプ、高圧水銀ランプ、及びメタルハライドランプからなる群より選ばれる１種であってよい。これらのうち、紫外線の光源は、中心波長３６５ｎｍである高圧水銀ランプであることが好ましい。また、紫外線の照射においては、光源から発する熱の影響を低減させるために、コールドミラー等を併用してもよい。 Next, the photocurable pressure-sensitive adhesive layer is irradiated with ultraviolet rays under the following irradiation conditions to form a cured product of the photo-curable pressure-sensitive adhesive layer. The optimum light source for ultraviolet rays can be appropriately selected depending on the type of photopolymerization initiator used. The ultraviolet light source is not particularly limited, but may be one selected from the group consisting of a low-pressure mercury lamp, a far-ultraviolet lamp, an excima ultraviolet lamp, a high-pressure mercury lamp, and a metal halide lamp. Of these, the light source of ultraviolet rays is preferably a high-pressure mercury lamp having a center wavelength of 365 nm. Further, in the irradiation of ultraviolet rays, a cold mirror or the like may be used in combination in order to reduce the influence of heat generated from the light source.

（照射条件）
照射強度：７０ｍＷ／ｃｍ２
積算光量：１５０ｍＪ／ｃｍ２ (Irradiation conditions)
Irradiation intensity: 70mW / cm 2
Integrated light intensity: 150mJ / cm 2

紫外線の照射条件における照射温度は、６０℃以下又は４０℃以下であってよい。 The irradiation temperature under the irradiation condition of ultraviolet rays may be 60 ° C. or lower or 40 ° C. or lower.

最後に、下記剥離条件で接着剤層と光硬化性粘着剤層の硬化物とを剥離させたときの剥離力（低角ピール強度）を測定する。接着剤層と光硬化性粘着剤層の硬化物とを剥離させる場合、剥離角度を調整することが可能なピール強度測定装置を用いて、接着剤層に粘着テープ、支持テープ等を貼り付けてこれらのテープを引っ張ることによって行うことが好ましい。 Finally, the peeling force (low-angle peel strength) when the adhesive layer and the cured product of the photocurable pressure-sensitive adhesive layer are peeled off under the following peeling conditions is measured. When the adhesive layer and the cured product of the photocurable adhesive layer are to be peeled off, an adhesive tape, a support tape, etc. are attached to the adhesive layer using a peel strength measuring device capable of adjusting the peeling angle. This is preferably done by pulling on these tapes.

（剥離条件）
温度：２５±５℃
湿度：５５±１０％
剥離角度：３０°
剥離速度：６００ｍｍ／分(Peeling condition)
Temperature: 25 ± 5 ° C
Humidity: 55 ± 10%
Peeling angle: 30 °
Peeling speed: 600 mm / min

なお、剥離角度は低角にするほど、剥離力における基材層の影響を排除できる傾向にあるが、１５°未満では測定が困難となる。そのため、３０°が低角ピール強度の試験条件として好適である。 The lower the peeling angle, the more likely it is that the influence of the base material layer on the peeling force can be eliminated, but if it is less than 15 °, measurement becomes difficult. Therefore, 30 ° is suitable as a test condition for low-angle peel strength.

＜第２の工程＞
本工程では、まず、基材層、評価対象である光硬化性粘着剤からなる光硬化性粘着剤層、及び接着剤層がこの順に積層された評価用ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムを準備する。第２の工程の評価用ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムは、第１の工程の評価用ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムと同じものであってよいが、第１の工程の剥離力の測定を行っていないものを用いる。<Second step>
In this step, first, a dicing / die bonding integrated film for evaluation in which a base material layer, a photocurable pressure-sensitive adhesive layer composed of a photo-curable pressure-sensitive adhesive to be evaluated, and an adhesive layer are laminated in this order is prepared. .. The evaluation dicing / die bonding integrated film of the second step may be the same as the evaluation dicing / die bonding integrated film of the first step, but the peeling force of the first step is measured. Use the one that is not.

次いで、評価用ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムの光硬化性粘着剤層を下記加熱冷却条件で処理する。光硬化性粘着剤層を加熱冷却条件で処理しない場合、光硬化性粘着剤層と接着剤層との密着性が充分でない可能性があり、接着剤層と光硬化性粘着剤層の硬化物とを剥離させたとき、糸曳き痕が観察され難い傾向にある。下記加熱冷却条件は、半導体装置のウエハラミネート工程を想定するものであり、糸曳き痕がより観察され易くなる傾向にある。加熱冷却条件における加熱処理は、ヒーター等を用いて基材層側から行うことが好ましい。なお、基材層は、加熱処理（６５℃、１５分間）でしわ、たるみ等の変形が起こらないものを用いることが好ましい。加熱処理には、評価用ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムが湾曲しないように、加熱に耐えられる布等で抑えながら加熱することが好ましい。このときの面圧は０．１ｇ／ｃｍ２程度であってよい。面圧が高すぎると、光硬化性粘着剤層と接着剤層とが必要以上に密着し、糸曳き痕が過剰に形成されるおそれがある。光硬化性粘着剤層の硬化を防ぐため、遮光しながら行うことが好ましい。Next, the photocurable pressure-sensitive adhesive layer of the dicing / die-bonding integrated film for evaluation is treated under the following heating and cooling conditions. If the photocurable pressure-sensitive adhesive layer is not treated under heating and cooling conditions, the adhesion between the photo-curable pressure-sensitive adhesive layer and the adhesive layer may not be sufficient, and the cured product of the adhesive layer and the photo-curable pressure-sensitive adhesive layer. When the and is peeled off, it tends to be difficult to observe the threading marks. The following heating and cooling conditions assume a wafer laminating process of a semiconductor device, and tend to make it easier to observe threading marks. It is preferable that the heat treatment under the heating and cooling conditions is performed from the base material layer side using a heater or the like. It is preferable to use a base material layer that does not undergo deformation such as wrinkles and sagging by heat treatment (65 ° C., 15 minutes). For the heat treatment, it is preferable to heat the film while holding it down with a cloth or the like that can withstand heating so that the dicing / die bonding integrated film for evaluation does not bend. The surface pressure at this time may be about 0.1 g / cm 2 . If the surface pressure is too high, the photocurable pressure-sensitive adhesive layer and the adhesive layer may adhere to each other more than necessary, and a threading mark may be excessively formed. In order to prevent the photocurable pressure-sensitive adhesive layer from curing, it is preferable to carry out the process while blocking light.

（加熱冷却条件）
加熱処理：６５℃、１５分間
冷却処理：２５±５℃まで空冷(Heating and cooling conditions)
Heat treatment: 65 ° C, 15 minutes Cooling treatment: Air cooling to 25 ± 5 ° C

次いで、光硬化性粘着剤層に対して第１工程との同様の照射条件で紫外線を照射して、光硬化性粘着剤層の硬化物を形成し、接着剤層を第１工程との同様の剥離条件で引っ張り、接着剤層と光硬化性粘着剤層の硬化物とを剥離させる。接着剤層が剥離された後の光硬化性粘着剤層の硬化物を備える基材層を計測サンプルとして回収する。このとき、接着剤層が剥離された後の光硬化性粘着剤層の硬化物が汚染されないように回収する。また、接着剤層が剥離された後の光硬化性粘着剤層の硬化物を備える基材層を５ｍｍ×５ｍｍのサイズに切り分けて計測サンプルとすることが好ましい。 Next, the photocurable pressure-sensitive adhesive layer is irradiated with ultraviolet rays under the same irradiation conditions as in the first step to form a cured product of the photo-curable pressure-sensitive adhesive layer, and the adhesive layer is the same as in the first step. The adhesive layer and the cured product of the photocurable pressure-sensitive adhesive layer are peeled off by pulling under the peeling conditions of. The base material layer containing the cured product of the photocurable pressure-sensitive adhesive layer after the adhesive layer is peeled off is collected as a measurement sample. At this time, the cured product of the photocurable pressure-sensitive adhesive layer after the adhesive layer is peeled off is collected so as not to be contaminated. Further, it is preferable that the base material layer containing the cured product of the photocurable pressure-sensitive adhesive layer after the adhesive layer is peeled off is cut into a size of 5 mm × 5 mm and used as a measurement sample.

最後に、接着剤層が剥離された後の光硬化性粘着剤層の硬化物の表面を走査型プローブ顕微鏡で観察し、当該表面における糸曳き痕の痕数及び痕幅を計測する。計測サンプルの走査型プローブ顕微鏡への固定には、静電気の影響を避ける観点から、走査型電子顕微鏡観察等で使用される一般的なカーボン両面テープを用いることが好ましい。また、静電気の影響を避ける観点から、走査型プローブ顕微鏡による観察は、半日（１２時間）以上固定した状態で静置して除電してから、又はイオナイザー等を用いて適切に静電気を除去してから行うことが好ましい。 Finally, the surface of the cured product of the photocurable pressure-sensitive adhesive layer after the adhesive layer is peeled off is observed with a scanning probe microscope, and the number and width of the threading marks on the surface are measured. For fixing the measurement sample to the scanning probe microscope, it is preferable to use a general carbon double-sided tape used for observation with a scanning electron microscope or the like from the viewpoint of avoiding the influence of static electricity. In addition, from the viewpoint of avoiding the influence of static electricity, observation with a scanning probe microscope is performed by leaving it fixed for half a day (12 hours) or more to eliminate static electricity, or by using an ionizer or the like to appropriately remove static electricity. It is preferable to start from.

走査型プローブ顕微鏡の探針には、接着剤層が剥離された後の光硬化性粘着剤層の硬化物の表面を計測するのに最適なバネ定数の低いカンチレバーが設置されていることが好ましい。また、走査型プローブ顕微鏡による観察は、ダイナミックフォースモード（ＤＦＭ）で行うことが好ましい。 The probe of the scanning probe microscope is preferably equipped with a cantilever having a low spring constant, which is optimal for measuring the surface of the cured product of the photocurable pressure-sensitive adhesive layer after the adhesive layer has been peeled off. .. Further, the observation with the scanning probe microscope is preferably performed in the dynamic force mode (DFM).

糸曳き痕は、光硬化性粘着剤層の硬化物の表面において痕（突起）として観測されるものであり、光硬化性粘着剤層の硬化物の表面の位相像のデータを取得し、その位相像において硬さが明らかに周囲と異なっている箇所を糸曳き痕とすることができる。糸曳き痕の痕数は、位相像において硬さが明らかに周囲と異なっている箇所の数である。 The stringing marks are observed as marks (protrusions) on the surface of the cured product of the photocurable pressure-sensitive adhesive layer, and the phase image data of the surface of the cured product of the photo-curable pressure-sensitive adhesive layer is acquired and the data is obtained. In the phase image, a part where the hardness is clearly different from the surroundings can be used as a threading mark. The number of traces of threading marks is the number of places where the hardness is clearly different from the surroundings in the phase image.

糸曳き痕の痕幅は、以下のようにして求めることができる。まず、走査型プローブ顕微鏡を用いて、位相像において硬さが明らかに周囲と異なっている箇所を含む光硬化性粘着剤層の硬化物の表面の形状像プロファイル及び位相像プロファイルを取得する。図２は、光硬化性粘着剤層の硬化物の表面の形状像プロファイル及び位相像プロファイルの一例を示す図であり、図２（ａ）は、形状像プロファイルであり、図２（ｂ）は、位相像プロファイルである。図２（ａ）の形状像プロファイルにおいて、糸曳き痕は、隆起している箇所が上に凸のグラフとして観測され、最も淡い色（白黒画像の場合、例えば、白色）で示される。一方、位相像プロファイルにおいて、位相差が周囲よりも小さいことは、周囲よりも硬いことを意味する。図２（ｂ）の位相像プロファイルにおいて、糸曳き痕は、光硬化粘着剤層が極限まで延伸されることから、周囲との位相差が周囲よりも５０％以下である箇所として観測され、最も濃い色（白黒画像の場合、例えば、黒色）で示される。このように、糸曳き痕は、形状像プロファイルのみでなく、位相像プロファイルからも観測することができる。次いで、取得した図２（ａ）の形状像プロファイルから、市販の画像処理ソフト（走査型プローブ顕微鏡付属の画像処理ソフト等）を用いて、測定対象となる糸曳き痕全てに対して、各糸曳き痕の痕幅が最大となるような断面線の断面プロファイルをそれぞれ出力する。図３は、光硬化性粘着剤層の硬化物の表面の断面プロファイルの一例を示す図であり、図３（ａ）は、形状像プロファイルであり、図３（ｂ）は、図３（ａ）における糸曳き痕Ｘのｉｉｉ－ｉｉｉ線の断面プロファイルである。図３（ｂ）は、観測される糸曳き痕の両端の高さに実質的に差異がない（例えば、１ｎｍ以下）場合の断面プロファイルである。このような断面プロファイルでは、糸曳き痕Ｘの両端（極小値）同士の幅Ｗｘを糸曳き痕Ｘの痕幅とすることができる。一方、図４は、光硬化性粘着剤層の硬化物の表面の断面プロファイルの一例を示す図であり、図４（ａ）は、形状像プロファイルであり、図４（ｂ）は、図４（ａ）における糸曳き痕Ｙのｉｖ－ｉｖ線の断面プロファイルである。図４（ｂ）は、観測される糸曳き痕の両端の高さに差異がある（例えば、１ｎｍを超える）場合の断面プロファイルである。この場合、糸曳き痕Ｙの頂点から高さが近い方の端（極小値）を基準高さＨｙとし、当該基準高さＨｙにおける幅Ｗｙを糸曳き痕Ｙの痕幅とすることができる。 The trace width of the threading mark can be obtained as follows. First, a scanning probe microscope is used to acquire a shape image profile and a phase image profile of the surface of the cured product of the photocurable pressure-sensitive adhesive layer including a portion of the phase image whose hardness is clearly different from the surroundings. FIG. 2 is a diagram showing an example of a shape image profile and a phase image profile of the surface of the cured product of the photocurable pressure-sensitive adhesive layer, FIG. 2 (a) is a shape image profile, and FIG. 2 (b) is a diagram. , Phase image profile. In the shape image profile of FIG. 2A, the threaded marks are observed as a graph in which the raised portion is convex upward, and are shown in the lightest color (for example, white in the case of a black-and-white image). On the other hand, in the phase image profile, the fact that the phase difference is smaller than the surroundings means that it is harder than the surroundings. In the phase image profile of FIG. 2 (b), the thread towing mark is observed as a place where the phase difference from the surroundings is 50% or less from the surroundings because the photocurable pressure-sensitive adhesive layer is stretched to the limit. It is shown in a dark color (for example, black in the case of a black and white image). In this way, the threading marks can be observed not only from the shape image profile but also from the phase image profile. Next, from the acquired shape image profile of FIG. 2A, using commercially available image processing software (image processing software attached to the scanning probe microscope, etc.), each thread is applied to all the threading marks to be measured. The cross-sectional profile of the cross-sectional line that maximizes the width of the towed mark is output. FIG. 3 is a diagram showing an example of a cross-sectional profile of the surface of the cured product of the photocurable pressure-sensitive adhesive layer, FIG. 3 (a) is a shape image profile, and FIG. 3 (b) is FIG. 3 (a). ) Is a cross-sectional profile of the iii-iii line of the threading mark X. FIG. 3B is a cross-sectional profile when there is substantially no difference in the heights of both ends of the observed threading marks (for example, 1 nm or less). In such a cross-sectional profile, the width Wx between both ends (minimum value) of the threading mark X can be set as the mark width of the threading mark X. On the other hand, FIG. 4 is a diagram showing an example of a cross-sectional profile of the surface of the cured product of the photocurable pressure-sensitive adhesive layer, FIG. 4A is a shape image profile, and FIG. 4B is FIG. It is a cross-sectional profile of the iv-iv line of the threading mark Y in (a). FIG. 4B is a cross-sectional profile when there is a difference in the heights of both ends of the observed stringing marks (for example, exceeding 1 nm). In this case, the end (minimum value) closer to the height from the apex of the threading mark Y can be set as the reference height Hy, and the width Wy at the reference height Hy can be set as the mark width of the threading mark Y.

＜第３の工程＞
本工程では、剥離力並びに糸曳き痕の痕数及び痕幅に基づいて、光硬化性粘着剤の良否を判定する。評価基準である剥離力並びに糸曳き痕の痕数及び痕幅の基準は、半導体ウエハの厚み等に合わせて適宜設定することができる。<Third step>
In this step, the quality of the photocurable pressure-sensitive adhesive is determined based on the peeling force and the number and width of the traces of the thread towing marks. The evaluation criteria of the peeling force and the criteria of the number of traces of the thread towing trace and the trace width can be appropriately set according to the thickness of the semiconductor wafer and the like.

第３の工程は、剥離力並びに糸曳き痕の痕数及び痕幅が下記条件（ａ）及び下記条件（ｂ）を満たすか否かによって光硬化性粘着剤の良否を判定する工程であってよい。下記条件（ａ）及び下記条件（ｂ）を満たす光硬化性粘着剤からなる光硬化性粘着剤層を備えるダイシング・ダイボンディング一体型フィルムは、厚みが比較的薄い（例えば、３５μｍ以下）半導体ウエハに適用されるダイシングプロセス（例えば、ステルスダイシング等）に好適に用いることができる。 The third step is a step of determining the quality of the photocurable pressure-sensitive adhesive depending on whether or not the peeling force and the number and width of the thread-pulled marks satisfy the following conditions (a) and the following conditions (b). good. A dicing / die bonding integrated film provided with a photocurable pressure-sensitive adhesive layer comprising a photo-curable pressure-sensitive adhesive satisfying the following conditions (a) and (b) is a semiconductor wafer having a relatively thin thickness (for example, 35 μm or less). It can be suitably used for a dicing process applied to (for example, stealth dicing and the like).

条件（ａ）：剥離力が０．７０Ｎ／２５ｍｍ以下である。
条件（ｂ）：接着剤層が剥離された後の光硬化性粘着剤層の硬化物の表面に糸曳き痕の痕数が１５以上である２５μｍ×２５μｍの領域（場合により「特定領域」という場合がある。）が存在し、領域内における糸曳き痕の痕幅の中央値が１２０～２００ｎｍである。Condition (a): The peeling force is 0.70 N / 25 mm or less.
Condition (b): A region of 25 μm × 25 μm in which the number of traces of threading marks is 15 or more on the surface of the cured product of the photocurable pressure-sensitive adhesive layer after the adhesive layer is peeled off (sometimes referred to as a “specific region”). In some cases), the median width of the threading marks in the region is 120-200 nm.

条件（ａ）を満たす光硬化性粘着剤をダイシング・ダイボンディング一体型フィルムに適用すると、ピックアップの成功率がより向上する傾向にある。条件（ａ）における剥離力は、０．６５Ｎ／２５ｍｍ以下又は０．６３Ｎ／２５ｍｍ以下であってもよい。条件（ａ）の剥離力の下限値は、特に制限されないが、０．１０Ｎ／２５ｍｍ以上であってよい。 When a photocurable pressure-sensitive adhesive satisfying the condition (a) is applied to a dicing / die bonding integrated film, the success rate of pickup tends to be further improved. The peeling force under the condition (a) may be 0.65 N / 25 mm or less or 0.63 N / 25 mm or less. The lower limit of the peeling force under the condition (a) is not particularly limited, but may be 0.10 N / 25 mm or more.

条件（ｂ）を満たす光硬化性粘着剤をダイシング・ダイボンディング一体型フィルムに適用すると、ピックアップの剥離時間がより短くなる傾向にある。 When a photocurable pressure-sensitive adhesive satisfying the condition (b) is applied to the dicing / die-bonding integrated film, the peeling time of the pickup tends to be shorter.

接着剤層が剥離された後の光硬化性粘着剤層の硬化物の表面に特定領域が存在することによって、応力伝搬性が良好となり、剥離速度が向上する傾向にある。特定領域内に存在する糸曳き痕の痕数は、１５以上又は２０以上であってよく、７０以下、６０以下、又は５０以下であってよい。剥離速度は、特定領域の存在とその特定領域に存在する糸曳痕の痕幅の双方が寄与している。特定領域において、糸曳き痕の痕数が１５以上であると、応力伝搬性が高く、剥離速度が促進される傾向にある。特定領域において、糸曳き痕の痕数が７０以下であると、剥離力が増大し過ぎることを抑制することができる傾向にある。 The presence of a specific region on the surface of the cured product of the photocurable pressure-sensitive adhesive layer after the adhesive layer is peeled off tends to improve the stress propagation property and the peeling speed. The number of traces of the threading marks existing in the specific region may be 15 or more or 20 or more, and may be 70 or less, 60 or less, or 50 or less. The peeling speed is contributed by both the existence of the specific region and the trace width of the thread tow scar existing in the specific region. When the number of traces of the thread towing mark is 15 or more in a specific region, the stress propagation property tends to be high and the peeling speed tends to be promoted. When the number of traces of the thread towing mark is 70 or less in a specific region, it tends to be possible to suppress the excessive increase in the peeling force.

接着剤層が剥離された後の光硬化性粘着剤層の硬化物の表面に糸曳き痕の痕数１５以上である特定領域が存在する場合において、これらの特定領域に存在する糸曳き痕の痕幅の中央値を算出する。ここで中央値は、有限個のデータを小さい順に並べたときの中央に位置する値を意味し、データが偶数個である場合は、中央に近い値の平均値を意味する。例えば、糸曳き痕の痕数が１５である場合、糸曳き痕の痕幅を小さい順に並べたときの８番目の糸曳き痕の痕幅が中央値であり、糸曳き痕の痕数が１６である場合、糸曳き痕の痕幅を小さい順に並べたときの８番目の糸曳き痕の痕幅と９番目の糸曳き痕の痕幅との平均値が中央値である。特定領域に存在する糸曳き痕の痕幅の中央値は、１３０ｎｍ以上又は１５０ｎｍ以上であってもよく、１９０ｎｍ以下又は１８０ｎｍ以下であってもよい。特定領域に存在する糸曳き痕の痕幅の中央値が１２０ｎｍ以上であると、糸曳きの破断衝撃が伝播され易くなって剥離速度が向上する傾向にある。特定領域に存在する糸曳き痕の痕幅の中央値が２００ｎｍ以下であると、糸曳の破断が起こり易くなって剥離速度が向上する傾向にある。 When there are specific regions with 15 or more traces of threading marks on the surface of the cured product of the photocurable pressure-sensitive adhesive layer after the adhesive layer is peeled off, the threading marks existing in these specific areas are present. Calculate the median trace width. Here, the median value means a value located in the center when a finite number of data are arranged in ascending order, and when the number of data is an even number, it means an average value of values close to the center. For example, when the number of traces of the thread-pulling mark is 15, the trace width of the eighth thread-pulling mark when the trace widths of the thread-pulling marks are arranged in ascending order is the median, and the number of traces of the thread-pulling marks is 16. In the case of, the median value is the average value of the trace width of the 8th thread towing mark and the trace width of the 9th thread towing mark when the trace widths of the thread towing marks are arranged in ascending order. The median width of the threading marks present in the specific region may be 130 nm or more or 150 nm or more, and may be 190 nm or less or 180 nm or less. When the median width of the threading marks existing in the specific region is 120 nm or more, the breaking impact of the threading is easily propagated and the peeling speed tends to be improved. When the median width of the thread tow marks existing in the specific region is 200 nm or less, the thread tow is likely to break and the peeling speed tends to be improved.

［ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムの製造方法］
一実施形態に係るダイシング・ダイボンディング一体型フィルムの製造方法は、基材層上に、上述の光硬化性粘着剤の評価方法で良と判定された光硬化性粘着剤からなる光硬化性粘着剤層を形成する工程と、光硬化性粘着剤層上に接着剤層を形成する工程とを備える。基材層及び接着剤層は、上述の光硬化性粘着剤の評価方法で例示したものと同様のものであってよい。光硬化性粘着剤層の形成方法及び接着剤層の形成方法も、上述の光硬化性粘着剤の評価方法で例示した方法と同様であってよい。[Manufacturing method of dicing / die bonding integrated film]
The method for producing a dicing / die-bonding integrated film according to an embodiment is a photo-curable pressure-sensitive adhesive composed of a photo-curable pressure-sensitive adhesive which is judged to be good by the above-mentioned photo-curable pressure-sensitive adhesive evaluation method on a substrate layer. It includes a step of forming an agent layer and a step of forming an adhesive layer on the photocurable pressure-sensitive adhesive layer. The base material layer and the adhesive layer may be the same as those exemplified in the above-mentioned method for evaluating a photocurable pressure-sensitive adhesive. The method for forming the photocurable pressure-sensitive adhesive layer and the method for forming the adhesive layer may be the same as the methods exemplified in the above-mentioned evaluation method for the photo-curable pressure-sensitive adhesive.

［ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム］
一実施形態に係るダイシング・ダイボンディング一体型フィルムは、基材層と、上述の光硬化性粘着剤の評価方法で良と判定された光硬化性粘着剤からなる光硬化性粘着剤層と、接着剤層とをこの順に備える。基材層及び接着剤層は、上述の光硬化性粘着剤の評価方法で例示したものと同様のものであってよい。[Dicing / die bonding integrated film]
The dicing / die bonding integrated film according to one embodiment includes a base material layer, a photocurable pressure-sensitive adhesive layer composed of a photo-curable pressure-sensitive adhesive determined to be good by the above-mentioned evaluation method for the photo-curable pressure-sensitive adhesive, and a photo-curable pressure-sensitive adhesive layer. The adhesive layer is provided in this order. The base material layer and the adhesive layer may be the same as those exemplified in the above-mentioned method for evaluating a photocurable pressure-sensitive adhesive.

［半導体装置（半導体パッケージ）の製造方法］
図５及び図６は、半導体装置の製造方法の一実施形態を説明するための模式断面図である。本実施形態に係る半導体装置の製造方法は、上述の製造方法によって得られるダイシング・ダイボンディング一体型フィルム１の接着剤層３０を半導体ウエハＷ２に貼り付ける工程（ウエハラミネート工程）と、半導体ウエハＷ２、接着剤層３０、及び光硬化性粘着剤層２０を個片化する工程（ダイシング工程）と、光硬化性粘着剤層２０に対して紫外線を照射する工程（紫外線照射工程）と、基材層１０から接着剤層３０ａが付着した半導体素子（接着剤層付き半導体素子５０）をピックアップする工程（ピックアップ工程）と、接着剤層３０ａを介して、接着剤層付き半導体素子５０を半導体素子搭載用支持基板６０に接着する工程（半導体素子接着工程）とを備える。[Manufacturing method of semiconductor device (semiconductor package)]
5 and 6 are schematic cross-sectional views for explaining an embodiment of a method for manufacturing a semiconductor device. The method for manufacturing the semiconductor device according to the present embodiment includes a step of attaching the adhesive layer 30 of the dicing / die bonding integrated film 1 obtained by the above-mentioned manufacturing method to the semiconductor wafer W2 (wafer laminating step) and the semiconductor wafer W2. , A step of individualizing the adhesive layer 30 and the photocurable pressure-sensitive adhesive layer 20 (dying step), a step of irradiating the photocurable pressure-sensitive adhesive layer 20 with ultraviolet rays (ultraviolet irradiation step), and a base material. A step (pickup step) of picking up a semiconductor element (semiconductor element 50 with an adhesive layer) to which an adhesive layer 30a is attached from a layer 10 and a semiconductor element 50 with an adhesive layer mounted via the adhesive layer 30a. A step of adhering to the support substrate 60 (semiconductor element adhering step) is provided.

ダイシング工程におけるダイシングは、特に制限されず、例えば、ブレードダイシング、レーザダイシング、ステルスダイシング等が挙げられる。半導体ウエハＷ２の厚みを３５μｍ以下とする場合、ダイシングはステルスダイシングを適用したものであってよい。以下では、ダイシングとして主にステルスダイシングを用いた態様について詳細に説明する。 The dicing in the dicing step is not particularly limited, and examples thereof include blade dicing, laser dicing, and stealth dicing. When the thickness of the semiconductor wafer W2 is 35 μm or less, the dicing may be stealth dicing applied. In the following, a mode in which stealth dicing is mainly used as dicing will be described in detail.

＜改質層形成工程＞
ダイシングがステルスダイシングを適用したものである場合、半導体装置の製造方法は、ウエハラミネート工程の前に改質層形成工程を備えていてよい。<Modified layer forming process>
When the dicing is stealth dicing applied, the method for manufacturing a semiconductor device may include a modified layer forming step before the wafer laminating step.

まず、厚みＨ１の半導体ウエハＷ１を用意する。改質層を形成する半導体ウエハＷ１の厚みＨ１は、３５μｍを超えていてよい。続いて、半導体ウエハＷ１の一方の主面上に保護フィルム２を貼り付ける（図５（ａ）参照）。保護フィルム２が貼り付けられる面は、半導体ウエハＷ１の回路面であることが好ましい。保護フィルム２は、半導体ウエハの裏面研削（バックグラインド）に使用されるバックグラインドテープであってよい。続いて、半導体ウエハＷ１内部にレーザ光を照射して改質層４を形成し（図５（ｂ）参照）、半導体ウエハＷ１の保護フィルム２が張り付けられた面とは反対側（裏面側）に対してバックグラインディング（裏面研削）及びポリッシング（研磨）を行うことによって、改質層４を有する半導体ウエハＷ２を作製する（図５（ｃ）参照）。得られる半導体ウエハＷ２の厚みＨ２は、３５μｍ以下であってよい。 First, a semiconductor wafer W1 having a thickness H1 is prepared. The thickness H1 of the semiconductor wafer W1 forming the modified layer may exceed 35 μm. Subsequently, the protective film 2 is attached on one main surface of the semiconductor wafer W1 (see FIG. 5A). The surface to which the protective film 2 is attached is preferably the circuit surface of the semiconductor wafer W1. The protective film 2 may be a back grind tape used for back grinding (back grind) of a semiconductor wafer. Subsequently, the modified layer 4 is formed by irradiating the inside of the semiconductor wafer W1 with a laser beam (see FIG. 5B), and the side opposite to the surface to which the protective film 2 of the semiconductor wafer W1 is attached (back surface side). A semiconductor wafer W2 having the modified layer 4 is manufactured by performing back grinding (back surface grinding) and polishing (polishing) on the surface (see FIG. 5 (c)). The thickness H2 of the obtained semiconductor wafer W2 may be 35 μm or less.

＜ウエハラミネート工程＞
次いで、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム１の接着剤層３０を所定の装置に配置する。続いて、半導体ウエハＷ２の主面Ｗｓに、接着剤層３０を介してダイシング・ダイボンディング一体型フィルム１を貼り付け（図５（ｄ）参照）、半導体ウエハＷ２の保護フィルム２を剥離する（図５（ｅ）参照）。<Wafer laminating process>
Next, the adhesive layer 30 of the dicing / die bonding integrated film 1 is placed in a predetermined device. Subsequently, the dicing / die bonding integrated film 1 is attached to the main surface Ws of the semiconductor wafer W2 via the adhesive layer 30 (see FIG. 5D), and the protective film 2 of the semiconductor wafer W2 is peeled off (see FIG. 5D). See FIG. 5 (e)).

＜ダイシング工程＞
次に、少なくとも半導体ウエハＷ２及び接着剤層３０をダイシングによって個片化する（図６（ｆ）参照）。ダイシングがステルスダイシングを適用したものである場合、ク－ルエキスパンド及びヒートシュリンクを行うことによって個片化することができる。<Dicing process>
Next, at least the semiconductor wafer W2 and the adhesive layer 30 are separated by dicing (see FIG. 6 (f)). When the dicing is stealth dicing applied, it can be individualized by performing cool expanding and heat shrinking.

＜紫外線照射工程＞
次に、光硬化性粘着剤層２０に紫外線を照射することによって光硬化性粘着剤層２０を硬化させ、光硬化性粘着剤層の硬化物を形成する（図６（ｇ）参照）。これによって、光硬化性粘着剤層２０と接着剤層３０との間の粘着力を低下させることができる。紫外線照射においては、波長２００～４００ｎｍの紫外線を用いることが好ましい。紫外線照射条件は、照度：３０～２４０ｍＷ／ｃｍ２で照射量２００～５００ｍＪ／ｃｍ２となるように調整することが好ましい。<Ultraviolet irradiation process>
Next, the photocurable pressure-sensitive adhesive layer 20 is cured by irradiating the photo-curable pressure-sensitive adhesive layer 20 with ultraviolet rays to form a cured product of the photo-curable pressure-sensitive adhesive layer (see FIG. 6 (g)). Thereby, the adhesive force between the photocurable pressure-sensitive adhesive layer 20 and the adhesive layer 30 can be reduced. In ultraviolet irradiation, it is preferable to use ultraviolet rays having a wavelength of 200 to 400 nm. The ultraviolet irradiation conditions are preferably adjusted so that the illuminance is 30 to 240 mW / cm 2 and the irradiation amount is 200 to 500 mJ / cm 2 .

＜ピックアップ工程＞
次に、基材層１０をエキスパンドすることによって、ダイシングされた接着剤層付き半導体素子５０を互いに離間させつつ、基材層１０側からニードル４２で突き上げられた接着剤層付き半導体素子５０を吸引コレット４４で吸引して、光硬化性粘着剤層の硬化物２０ａｃからピックアップする（図６（ｈ）参照）。なお、接着剤層付き半導体素子５０は、半導体素子Ｗａと接着剤層３０ａとを有する。半導体素子Ｗａは半導体ウエハＷ２がダイシングによって分割されたものであり、接着剤層３０ａは接着剤層３０がダイシングによって分割されたものである。光硬化性粘着剤層の硬化物２０ａｃは光硬化性粘着剤層の硬化物がダイシングによって分割されたものである。光硬化性粘着剤層の硬化物２０ａｃは接着剤層付き半導体素子５０をピックアップする際に基材層１０上に残存し得る。ピックアップ工程では、必ずしもエキスパンドする必要はないが、エキスパンドすることによってピックアップ性をより向上させることができる。<Pickup process>
Next, by expanding the base material layer 10, the semiconductor element 50 with an adhesive layer pushed up by the needle 42 is sucked from the base material layer 10 side while separating the diced semiconductor elements 50 with an adhesive layer from each other. It is sucked by the collet 44 and picked up from the cured product 20ac of the photocurable pressure-sensitive adhesive layer (see FIG. 6 (h)). The semiconductor element 50 with an adhesive layer has a semiconductor element Wa and an adhesive layer 30a. The semiconductor element Wa is a semiconductor wafer W2 divided by dicing, and the adhesive layer 30a is an adhesive layer 30 divided by dicing. The cured product 20ac of the photocurable pressure-sensitive adhesive layer is a cured product of the photo-curable pressure-sensitive adhesive layer divided by dicing. The cured product 20ac of the photocurable pressure-sensitive adhesive layer may remain on the base material layer 10 when the semiconductor element 50 with the adhesive layer is picked up. In the pick-up process, it is not always necessary to expand, but by expanding, the pick-up property can be further improved.

ニードル４２による突き上げ量は、適宜設定することができる。さらに、極薄ウエハに対しても充分なピックアップ性を確保する観点から、例えば、２段又は３段のピックアップを行ってもよい。また、吸引コレット４４を用いる方法以外の方法で接着剤層付き半導体素子５０のピックアップを行ってもよい。 The amount of push-up by the needle 42 can be appropriately set. Further, from the viewpoint of ensuring sufficient pick-up performance even for ultra-thin wafers, for example, two-stage or three-stage pickup may be performed. Further, the semiconductor element 50 with an adhesive layer may be picked up by a method other than the method using the suction collet 44.

＜半導体素子接着工程＞
接着剤層付き半導体素子５０をピックアップした後、接着剤層付き半導体素子５０を、熱圧着によって、接着剤層３０ａを介して半導体素子搭載用支持基板６０に接着する（図６（ｉ）参照）。半導体素子搭載用支持基板６０には、複数の接着剤層付き半導体素子５０を接着してもよい。<Semiconductor element bonding process>
After picking up the semiconductor element 50 with an adhesive layer, the semiconductor element 50 with an adhesive layer is bonded to the semiconductor element mounting support substrate 60 via the adhesive layer 30a by thermal pressure bonding (see FIG. 6 (i)). .. A semiconductor element 50 with a plurality of adhesive layers may be adhered to the support substrate 60 for mounting the semiconductor element.

図７は、半導体装置の一実施形態を模式的に示す断面図である。図７に示す半導体装置１００は、上記工程と、半導体素子Ｗａと半導体素子搭載用支持基板６０とをワイヤーボンド７０によって電気的に接続する工程と、半導体素子搭載用支持基板６０の表面６０ａ上に、樹脂封止材８０を用いて半導体素子Ｗａを樹脂封止する工程とをさらに備える製造方法によって製造することができる。半導体素子搭載用支持基板６０の表面６０ａと反対側の面に、外部基板（マザーボード）との電気的な接続用として、はんだボール９０が形成されていてもよい。 FIG. 7 is a cross-sectional view schematically showing an embodiment of a semiconductor device. The semiconductor device 100 shown in FIG. 7 has the above-mentioned steps, a step of electrically connecting the semiconductor element Wa and the semiconductor element mounting support substrate 60 by a wire bond 70, and a step of electrically connecting the semiconductor element Wa and the semiconductor element mounting support substrate 60 on the surface 60a of the semiconductor element mounting support substrate 60. The semiconductor element Wa can be manufactured by a manufacturing method further comprising a step of sealing the semiconductor element Wa with the resin sealing material 80. A solder ball 90 may be formed on the surface of the support substrate 60 for mounting a semiconductor element on the side opposite to the surface 60a for electrical connection with an external substrate (motherboard).

以下、実施例により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、特に記載がない限り、化合物は市販の試薬を使用した。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples, but the present invention is not limited to these Examples. Unless otherwise specified, commercially available reagents were used as the compounds.

［ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムの準備］
（（メタ）アクリル共重合体溶液Ａ～Ｅの調製）
スリーワンモータ、撹拌翼、及び窒素導入管が備え付けられた容量２０００ｍＬのオートクレーブに、２－エチルヘキシルアクリレート（２ＥＨＡ）、２－ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）、及びメタクリル酸（ＭＡＡ）を表１に示す割合（単位：質量部）で加え、さらに酢酸エチル１２７質量部及びアゾビスイソブチロニトリル０．０４質量部を加えた。これを均一になるまで撹拌し、流量５００ｍｌ／ｍｉｎで６０分間バブリングを実施し、系中の溶存酸素を脱気した。次いで、１時間かけて７８℃まで昇温し、７８～８３℃で維持したまま６時間重合させた。その後、スリーワンモータ、撹拌翼、及び窒素導入管が備え付けられた容量２０００ｍＬの加圧釜に反応溶液を移し、１２０℃、０．２８ＭＰａ条件で４．５時間加温した後、室温（２５℃、以下同様）まで冷却した。次に、酢酸エチルを９８質量部さらに加えて希釈した。これに重合禁止剤としてヒドロキノン・モノメチルエーテルを０．０５質量部及びウレタン化触媒としてジオクチルスズジラウレート０．０２質量部を添加し、連鎖重合可能な官能基を有する化合物として２－メタクリロキシエチルイソシアネート（昭和電工株式会社製、商品名「カレンズＭＯＩ」）１０質量部を加えて、７０℃で６時間反応させ、室温まで冷却した。その後、不揮発分（固形分）含有量が３５質量％となるように酢酸エチルを加えて、反応性官能基としてヒドロキシ基を有する（メタ）アクリル共重合体溶液Ａ～Ｅを得た。[Preparation of dicing / die bonding integrated film]
(Preparation of (meth) acrylic copolymer solutions A to E)
Table 1 shows the proportions of 2-ethylhexyl acrylate (2EHA), 2-hydroxyethyl acrylate (HEA), and methacrylic acid (MAA) in an autoclave with a capacity of 2000 mL equipped with a three-one motor, a stirring blade, and a nitrogen introduction tube. Unit: parts by mass), and further added by 127 parts by mass of ethyl acetate and 0.04 parts by mass of azobisisobutyronitrile. This was stirred until it became uniform, and bubbling was carried out at a flow rate of 500 ml / min for 60 minutes to degas the dissolved oxygen in the system. Then, the temperature was raised to 78 ° C. over 1 hour, and the polymerization was carried out for 6 hours while maintaining the temperature at 78 to 83 ° C. After that, the reaction solution was transferred to a pressure kettle having a capacity of 2000 mL equipped with a three-one motor, a stirring blade, and a nitrogen introduction tube, heated at 120 ° C. and 0.28 MPa for 4.5 hours, and then at room temperature (25 ° C., or less). Similarly). Next, 98 parts by mass of ethyl acetate was further added to dilute the product. To this, 0.05 parts by mass of hydroquinone / monomethyl ether as a polymerization inhibitor and 0.02 parts by mass of dioctyltin dilaurate as a urethanization catalyst were added, and 2-methacryloxyethyl isocyanate (2-methacryloxyethyl isocyanate) as a compound having a functional group capable of chain polymerization was added. Showa Denko Co., Ltd., trade name "Karenzu MOI") 10 parts by mass was added, and the mixture was reacted at 70 ° C. for 6 hours and cooled to room temperature. Then, ethyl acetate was added so that the non-volatile content (solid content) content was 35% by mass to obtain (meth) acrylic copolymer solutions A to E having a hydroxy group as a reactive functional group.

（メタ）アクリル共重合体溶液Ａ～Ｅにおける（メタ）アクリル共重合体の酸価及び水酸基価を、ＪＩＳ Ｋ００７０に従って測定した。結果を表１に示す。また、得られたアクリル樹脂を６０℃で一晩真空乾燥し、得られた固形分をエレメンタール社製全自動元素分析装置ｖａｒｉｏＥＬにて元素分析を実施し、窒素含有量から導入された２－メタクリロキシエチルイソシアネートの含有量を算出した。結果を表１に示す。さらに、ＧＰＣ装置として東ソー株式会社製ＳＤ－８０２２／ＤＰ－８０２０／ＲＩ－８０２０、カラムとして日立化成株式会社製Ｇｅｌｐａｃｋ ＧＬ－Ａ１５０－Ｓ／ＧＬ－Ａ１６０－Ｓ、及び溶離液としてテトラヒドロフランを用いて、ポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）を測定した。結果を表１に示す。 The acid value and hydroxyl value of the (meth) acrylic copolymer in the (meth) acrylic copolymer solutions A to E were measured according to JIS K0070. The results are shown in Table 1. Further, the obtained acrylic resin was vacuum-dried at 60 ° C. overnight, and the obtained solid content was subjected to elemental analysis by a fully automated elemental analyzer varioEL manufactured by Elemental Co., Ltd., and was introduced from the nitrogen content. The content of methacryloxyethyl isocyanate was calculated. The results are shown in Table 1. Further, SD-8022 / DP-8020 / RI-8020 manufactured by Tosoh Corporation was used as the GPC apparatus, Gelpack GL-A150-S / GL-A160-S manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd. was used as the column, and tetrahydrofuran was used as the eluent. The polystyrene-equivalent weight average molecular weight (Mw) was measured. The results are shown in Table 1.

Figure 0007099547000001
Figure 0007099547000001

＜製造例１：ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムＡの作製＞
（ダイシングフィルムの作製）
反応性官能基を有する（メタ）アクリル共重合体として上記で調製した（メタ）アクリル共重合体溶液Ａを固形分として１００質量部、光重合開始剤として１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバスペシャリティケミカルズ株式会社製、イルガキュア１８４）０．５質量部、及び架橋剤として多官能イソシアネート（日本ポリウレタン工業株式会社製、商品名「コロネートＬ」、固形分７５％）２質量部を混合した。この混合物に対して、固形分の総含有量が２５質量％となるように酢酸エチルを加え、１０分間均一に撹拌して、光硬化性粘着剤層形成用ワニスを得た。得られた光硬化性粘着剤層形成用ワニスを、片面が離型処理された幅３５０ｍｍ、長さ４００ｍｍ、厚み３８μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に乾燥後の光硬化性粘着剤層の厚みが１０μｍとなるように、ギャップを調整しながら塗工し、８０～１００℃で光硬化性粘着剤層形成用ワニスを３分間加熱乾燥した。その後、片面にコロナ放電処理が施されたポリオレフィン製フィルム（基材層、厚み：９０μｍ）を貼り合わせ、４０℃、７２時間の条件で養生を行い、架橋処理を行うことによって、基材層と光硬化性粘着剤層とを備えるダイシングフィルムを得た。なお、架橋処理は、ＦＴ－ＩＲスペクトルを用いて、養生の進行を確認しながら行った。<Manufacturing Example 1: Preparation of dicing / die bonding integrated film A>
(Preparation of dicing film)
100 parts by mass of the (meth) acrylic copolymer solution A prepared above as a (meth) acrylic copolymer having a reactive functional group as a solid content, and 1-hydroxycyclohexylphenylketone (Cibas specialty chemicals) as a photopolymerization initiator. 0.5 parts by mass of Irgacure 184) manufactured by Irgacure Co., Ltd. and 2 parts by mass of polyfunctional isocyanate (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd., trade name "Coronate L", solid content 75%) were mixed. Ethyl acetate was added to this mixture so that the total solid content was 25% by mass, and the mixture was uniformly stirred for 10 minutes to obtain a varnish for forming a photocurable pressure-sensitive adhesive layer. The thickness of the photocurable pressure-sensitive adhesive layer after drying the obtained photo-curable pressure-sensitive adhesive layer-forming varnish on a polyethylene terephthalate (PET) film having a width of 350 mm, a length of 400 mm, and a thickness of 38 μm, one side of which has been demolded. The coating was applied while adjusting the gap so that the thickness was 10 μm, and the varnish for forming the photocurable pressure-sensitive adhesive layer was heated and dried at 80 to 100 ° C. for 3 minutes. After that, a polyolefin film (base material layer, thickness: 90 μm) subjected to corona discharge treatment was attached to one side, cured at 40 ° C. for 72 hours, and crosslinked to form a base material layer. A dicing film provided with a photocurable pressure-sensitive adhesive layer was obtained. The cross-linking treatment was performed while confirming the progress of curing using an FT-IR spectrum.

（ダイボンディングフィルムの作製）
エポキシ樹脂としてＹＤＣＮ－７０３（東都化成株式会社製、商品名、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量２１０、分子量１２００、軟化点８０℃）５５質量部、フェノール樹脂としてミレックスＸＬＣ－ＬＬ（三井化学株式会社製、商品名、水酸基当量１７５、吸水率１．８％、３５０℃における加熱質量減少率４％）４５質量部、シランカップリング剤としてＮＵＣＡ－１８９（日本ユニカー株式会社製、商品名、γ－メルカプトプロピルトリメトキシシラン）１．７質量部及びＮＵＣＡ－１１６０（日本ユニカー株式会社製、商品名、γ－ウレイドプロピルトリエトキシシラン）３．２質量部、並びにフィラーとしてアエロジルＲ９７２（シリカ表面をジメチルジクロロシランで被覆し、４００℃の反応器中で加水分解して、メチル基等の有機基によって表面修飾されたシリカフィラー、日本アエロジル株式会社製、商品名、平均粒径０．０１６μｍ）３２質量部に、シクロヘキサノンを加えて撹拌混合し、さらにビーズミルを用いて９０分混錬した。得られた混合物に対して、アクリルゴムとしてＨＴＲ－８６０Ｐ－３（ナガセケムテックス株式会社製、商品名、重量平均分子量８０万、グリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレート３質量％を含むアクリルゴム）２８０質量部及び硬化促進剤としてキュアゾール２ＰＺ－ＣＮ（四国化成工業株式会社製、商品名、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール）０．５質量部加えて撹拌混合し、真空脱気することによって、接着剤層形成用ワニスを得た。得られた接着剤層形成用ワニスを設定の厚みとなるように離型処理されたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に塗布し、１４０℃で５分間加熱乾燥して、厚みが１０μｍのＢステージ状態の接着剤層を形成し、接着剤層を備えるダイボンディングフィルムを作製した。(Making a die bonding film)
YDCN-703 (manufactured by Toto Kasei Co., Ltd., trade name, cresol novolac type epoxy resin, epoxy equivalent 210, molecular weight 1200, softening point 80 ° C) 55 parts by mass as epoxy resin, Millex XLC-LL (Mitsui Chemicals Co., Ltd.) as phenol resin Manufactured by, trade name, hydroxyl group equivalent 175, water absorption rate 1.8%, heating mass reduction rate at 350 ° C. 4%) 45 parts by mass, NUCA-189 as a silane coupling agent (manufactured by Nippon Unicar Co., Ltd., trade name, γ- 1.7 parts by mass of mercaptopropyltrimethoxysilane) and 3.2 parts by mass of NUCA-1160 (manufactured by Nippon Unicar Co., Ltd., trade name, γ-ureidopropyltriethoxysilane), and Aerodil R972 (silica surface is dimethyldi) as a filler. Silica filler coated with chlorosilane, hydrolyzed in a reactor at 400 ° C., and surface-modified with an organic group such as a methyl group, manufactured by Nippon Aerodil Co., Ltd., trade name, average particle size 0.016 μm) 32 parts by mass) Cyclohexanone was added to the mixture, and the mixture was stirred and mixed, and further kneaded for 90 minutes using a bead mill. With respect to the obtained mixture, 280 parts by mass of HTR-860P-3 (manufactured by Nagase ChemteX Corporation, trade name, weight average molecular weight 800,000, acrylic rubber containing 3% by mass of glycidyl acrylate or glycidyl methacrylate) as acrylic rubber and Add 0.5 parts by mass of Curesol 2PZ-CN (manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd., trade name, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole) as a curing accelerator, stir and mix, and vacuum degas to form an adhesive layer. I got a varnish for it. The obtained adhesive layer forming varnish was applied onto a polyethylene terephthalate (PET) film that had been mold-released to a set thickness, heated and dried at 140 ° C. for 5 minutes, and in a B stage state with a thickness of 10 μm. An adhesive layer was formed, and a die bonding film provided with the adhesive layer was produced.

（ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムの作製）
上記で作製したダイボンディングフィルムをＰＥＴフィルムごと取り扱いし易いサイズにカットした。カットしたダイボンディングフィルムの接着剤層に、貼り付ける直前にＰＥＴフィルムを剥がしてダイシングフィルムの光硬化性粘着剤層を貼り合わせた。貼り合わせは、クリーンルーム（温度２３℃、湿度５０％の無塵室内）でラミネートマシンを用い、ロールを加温しない（すなわち、温度２３℃）で行った。その後、接着剤層と光硬化性粘着剤層との密着性を一定に保つ観点から、４℃の冷蔵庫で１日保管することによってダイシング・ダイボンディング一体型フィルムＡを得た。(Preparation of dicing / die bonding integrated film)
The die bonding film produced above was cut into a size that was easy to handle together with the PET film. Immediately before the adhesive layer of the cut die bonding film was attached, the PET film was peeled off and the photocurable adhesive layer of the dicing film was attached. The bonding was performed in a clean room (temperature 23 ° C., humidity 50% dust-free room) using a laminating machine without heating the rolls (that is, temperature 23 ° C.). Then, from the viewpoint of keeping the adhesiveness between the adhesive layer and the photocurable pressure-sensitive adhesive layer constant, the film A integrated with dicing and die bonding was obtained by storing in a refrigerator at 4 ° C. for one day.

＜製造例２：ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムＢの作製＞
架橋剤の含有量を８質量部から１０質量部に変更した以外は、製造例１と同様にして、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムＢを得た。<Manufacturing Example 2: Preparation of dicing / die bonding integrated film B>
A dicing / die bonding integrated film B was obtained in the same manner as in Production Example 1 except that the content of the cross-linking agent was changed from 8 parts by mass to 10 parts by mass.

＜製造例３：ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムＣの作製＞
（メタ）アクリル共重合体溶液をＡからＢに変更し、架橋剤の含有量を８質量部から６質量部に変更した以外は、製造例１と同様にして、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムＣを得た。<Manufacturing Example 3: Preparation of Dicing / Die Bonding Integrated Film C>
The dicing / die bonding integrated film is the same as in Production Example 1 except that the (meth) acrylic copolymer solution is changed from A to B and the content of the cross-linking agent is changed from 8 parts by mass to 6 parts by mass. C was obtained.

＜製造例４：ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムＤの作製＞
光硬化性粘着剤層形成用ワニスの塗工速度を製造例１の塗工速度に対して０．８倍に変更した以外は、製造例１と同様にして、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムＤを得た。<Manufacturing Example 4: Preparation of Dicing / Die Bonding Integrated Film D>
The dicing / die bonding integrated film D is the same as in Production Example 1 except that the coating speed of the varnish for forming the photocurable pressure-sensitive adhesive layer is changed to 0.8 times the coating speed of Production Example 1. Got

＜製造例５：ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムＥの作製＞
光硬化性粘着剤層形成用ワニスの塗工速度を製造例１の塗工速度に対して１．２倍に変更した以外は、製造例１と同様にして、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムＥを得た。<Manufacturing Example 5: Preparation of Dicing / Die Bonding Integrated Film E>
The dicing / die bonding integrated film E is the same as in Production Example 1 except that the coating speed of the varnish for forming the photocurable pressure-sensitive adhesive layer is changed to 1.2 times the coating speed of Production Example 1. Got

＜製造例６：ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムＦの作製＞
（メタ）アクリル共重合体溶液をＡからＣに変更し、架橋剤の含有量を８質量部から６質量部に変更した以外は、製造例１と同様にして、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムＦを得た。<Manufacturing Example 6: Preparation of Dicing / Die Bonding Integrated Film F>
Dicing / die bonding integrated film in the same manner as in Production Example 1 except that the (meth) acrylic copolymer solution was changed from A to C and the content of the cross-linking agent was changed from 8 parts by mass to 6 parts by mass. I got F.

＜製造例７：ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムＧの作製＞
（メタ）アクリル共重合体溶液をＡからＤに変更し、架橋剤の含有量を８質量部から６質量部に変更した以外は、製造例１と同様にして、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムＧを得た。<Manufacturing Example 7: Preparation of Dicing / Die Bonding Integrated Film G>
Dicing / die bonding integrated film in the same manner as in Production Example 1 except that the (meth) acrylic copolymer solution was changed from A to D and the content of the cross-linking agent was changed from 8 parts by mass to 6 parts by mass. I got G.

＜製造例８：ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムＨの作製＞
架橋剤の含有量を８質量部から６質量部に変更した以外は、製造例１と同様にして、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムＨを得た。<Manufacturing Example 8: Preparation of Dicing / Die Bonding Integrated Film H>
A dicing / die bonding integrated film H was obtained in the same manner as in Production Example 1 except that the content of the cross-linking agent was changed from 8 parts by mass to 6 parts by mass.

＜製造例９：ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムＩの作製＞
（メタ）アクリル共重合体溶液Ａから（メタ）アクリル共重合体溶液Ｅに変更した以外は、製造例１と同様にして、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムＩを得た。<Manufacturing Example 9: Preparation of Dicing / Die Bonding Integrated Film I>
A dicing / die bonding integrated film I was obtained in the same manner as in Production Example 1 except that the (meth) acrylic copolymer solution A was changed to the (meth) acrylic copolymer solution E.

＜製造例１０：ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムＪの作製＞
光硬化性粘着剤層形成用ワニスの塗工速度を製造例１の塗工速度に対して１．５倍に変更した以外は、製造例１と同様にして、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムＪを得た。<Manufacturing Example 10: Preparation of Dicing / Die Bonding Integrated Film J>
The dicing / die bonding integrated film J is the same as in Production Example 1 except that the coating speed of the varnish for forming the photocurable pressure-sensitive adhesive layer is changed to 1.5 times the coating speed of Production Example 1. Got

＜製造例１１：ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムＫの作製＞
光硬化性粘着剤層形成用ワニスの塗工速度を製造例１の塗工速度に対して０．６倍に変更した以外は、製造例１と同様にして、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムＫを得た。<Manufacturing Example 11: Preparation of Dicing / Die Bonding Integrated Film K>
The dicing / die bonding integrated film K is the same as in Production Example 1 except that the coating speed of the varnish for forming the photocurable pressure-sensitive adhesive layer is changed to 0.6 times the coating speed of Production Example 1. Got

＜製造例１２：ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムＬの作製＞
ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムの作製において、クリーンルーム（温度２３℃、湿度５０％の無塵室内）で、ダイシングフィルムのＰＥＴフィルムを剥がし、光硬化性粘着剤層を空気暴露させて１日以上放置したものをダイボンディングフィルムの接着剤層に貼り付けた以外は、製造例１と同様にして、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムＬを得た。<Manufacturing Example 12: Preparation of Dicing / Die Bonding Integrated Film L>
In the preparation of the dicing / die bonding integrated film, the PET film of the dicing film is peeled off in a clean room (temperature 23 ° C., humidity 50% dust-free room), the photocurable adhesive layer is exposed to air, and the film is left for 1 day or more. A dicing / die bonding integrated film L was obtained in the same manner as in Production Example 1 except that the film was attached to the adhesive layer of the dicing die bonding film.

＜製造例１３：ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムＭの作製＞
ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムの作製において、ラミネートマシンのロールを５０℃に加温しながら、ダイボンディングフィルムの接着剤層とダイシングフィルムの光硬化性粘着剤層とを貼り付けた以外は、製造例１と同様にして、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムＭを得た。<Manufacturing Example 13: Preparation of Dicing / Die Bonding Integrated Film M>
In the production of the dicing / die bonding integrated film, except that the adhesive layer of the dicing film and the photocurable adhesive layer of the dicing film were attached while heating the roll of the laminating machine to 50 ° C. A dicing / die bonding integrated film M was obtained in the same manner as in Example 1.

［剥離力の測定］
＜測定サンプルの作製＞
ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムＡ～Ｍをそれぞれ幅３０ｍｍ、長さ２００ｍｍに切り分け、ダイボンディングフィルムの接着剤層側のＰＥＴフィルムを剥がし、支持フィルム（王子タック株式会社製、ＥＣテープ）を接着剤層側にローラーを用いて貼り付け、幅２５ｍｍ、長さ１７０ｍｍに切り出した。次に、切り出した粘着フィルム付きダイシング・ダイボンディング一体型フィルムの基材層（ポリオレフィン製フィルム）側から、紫外線照射装置（株式会社ＧＳユアサ製、ＵＶ ＳＹＳＴＥＭ、中心波長３６５ｎｍの紫外線）を用いて、照射温度４０℃以下、照射強度７０ｍＷ／ｃｍ２、及び積算光量１５０ｍＪ／ｃｍ２で照射し、光硬化性粘着剤層の硬化物を形成することによって測定サンプルを得た。[Measurement of peeling force]
<Preparation of measurement sample>
The dicing / die bonding integrated films A to M are cut into pieces of 30 mm in width and 200 mm in length, respectively, the PET film on the adhesive layer side of the die bonding film is peeled off, and the support film (EC tape manufactured by Oji Tac Co., Ltd.) is used as an adhesive. It was attached to the layer side using a roller and cut into a width of 25 mm and a length of 170 mm. Next, using an ultraviolet irradiation device (GS Yuasa Co., Ltd., UV SYSTEM, ultraviolet rays with a center wavelength of 365 nm) from the base material layer (polyform film) side of the cut-out die-bonding / die-bonding integrated film with an adhesive film, A measurement sample was obtained by irradiating with an irradiation temperature of 40 ° C. or lower, an irradiation intensity of 70 mW / cm 2 and an integrated light amount of 150 mJ / cm 2 to form a cured product of a photocurable pressure-sensitive adhesive layer.

＜剥離力の測定＞
上記で作製した測定サンプルを角度自在タイプの粘着・被膜剥離解析装置ＶＰＡ－２Ｓ（協和界面科学株式会社製）を用い、温度２５±５℃、湿度５５±１０％、剥離角度３０°、及び剥離速度６００ｍｍ／分で支持フィルムを引っ張り、接着剤層と光硬化性粘着剤層の硬化物とを剥離させたときの剥離力（低角（３０°）ピール強度）を測定した。同様の測定を３回行い、その平均値を低角ピール強度とした。結果を表２、表３、及び表４に示す。また、条件（ａ）（剥離力が０．７０Ｎ／２５ｍｍ以下である）の充足性についても表２、表３、及び表４に示す。<Measurement of peeling force>
Using the adhesive / coating peeling analyzer VPA-2S (manufactured by Kyowa Surface Science Co., Ltd.), which is an angle-adjustable adhesive / coating peeling analyzer, the measurement sample prepared above has a temperature of 25 ± 5 ° C, a humidity of 55 ± 10%, a peeling angle of 30 °, and peeling. The support film was pulled at a speed of 600 mm / min, and the peeling force (low angle (30 °) peel strength) when the adhesive layer and the cured product of the photocurable pressure-sensitive adhesive layer were peeled off was measured. The same measurement was performed three times, and the average value was taken as the low angle peel strength. The results are shown in Table 2, Table 3, and Table 4. Further, the sufficiency of the condition (a) (the peeling force is 0.70 N / 25 mm or less) is also shown in Tables 2, 3 and 4.

［糸曳き痕の痕数及び痕幅の計測］
＜測定サンプルの作製＞
ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムは、上記剥離力の測定で用いたものと同じものであって、上記剥離力の測定を行っていないものを用いた。ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムＡ～Ｍをそれぞれ幅３０ｍｍ、長さ５０ｍｍ以上に切り分けた。次に、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムの基材層（ポリオレフィン製フィルム）にヒーターを接して、光硬化性粘着剤層を６５℃、１５分間加熱し、その後、２５±５℃まで空冷した。空冷後、ダイボンディングフィルムの接着剤層側のＰＥＴフィルムを剥がし、支持フィルム（王子タック株式会社製、ＥＣテープ）を貼り合わせて、幅が２５ｍｍになるように切りそろえた。次いで、加熱冷却後の支持フィルム付きダイシング・ダイボンディング一体型フィルムの基材層（ポリオレフィン製フィルム）側から、紫外線照射装置（株式会社ＧＳユアサ製、ＵＶ ＳＹＳＴＥＭ、中心波長３６５ｎｍの紫外線）を用いて、照射温度４０℃以下、照射強度７０ｍＷ／ｃｍ２、及び積算光量１５０ｍＪ／ｃｍ２で照射し、光硬化性粘着剤層の硬化物を形成した。次いで、角度自在タイプの粘着・被膜剥離解析装置ＶＰＡ－２Ｓ（協和界面科学株式会社製）を用い、温度２５±５℃、湿度５５±１０％、剥離角度３０°、及び剥離速度６００ｍｍ／分で支持フィルムを引っ張り、接着剤層と光硬化性粘着剤層の硬化物とを剥離させ、接着剤層が剥離された後の光硬化性粘着剤層の硬化物を備える基材層を回収し、５ｍｍ×５ｍｍのサイズに切り分けることによって、計測サンプルを得た。[Measurement of the number and width of thread towing marks]
<Preparation of measurement sample>
The dicing / die bonding integrated film used was the same as that used in the measurement of the peeling force, but the film in which the peeling force was not measured was used. The dicing / die bonding integrated films A to M were cut into pieces having a width of 30 mm and a length of 50 mm or more, respectively. Next, a heater was contacted with the base material layer (polyolefin film) of the dicing / die bonding integrated film, the photocurable pressure-sensitive adhesive layer was heated at 65 ° C. for 15 minutes, and then air-cooled to 25 ± 5 ° C. After air cooling, the PET film on the adhesive layer side of the die bonding film was peeled off, a support film (EC tape manufactured by Oji Tac Co., Ltd.) was attached, and the film was cut so as to have a width of 25 mm. Next, using an ultraviolet irradiation device (GS Yuasa Co., Ltd., UV SYSTEM, ultraviolet rays with a center wavelength of 365 nm) from the base material layer (polyform film) side of the dicing / die bonding integrated film with a support film after heating and cooling. Irradiation was performed at an irradiation temperature of 40 ° C. or lower, an irradiation intensity of 70 mW / cm 2 , and an integrated light amount of 150 mJ / cm 2 , to form a cured product of a photocurable pressure-sensitive adhesive layer. Next, using a flexible adhesive / coating peeling analyzer VPA-2S (manufactured by Kyowa Surface Science Co., Ltd.), the temperature was 25 ± 5 ° C, the humidity was 55 ± 10%, the peeling angle was 30 °, and the peeling speed was 600 mm / min. The support film is pulled to peel off the adhesive layer and the cured product of the photocurable pressure-sensitive adhesive layer, and the base material layer having the cured product of the photo-curable pressure-sensitive adhesive layer after the adhesive layer is peeled off is recovered. Measurement samples were obtained by cutting into 5 mm × 5 mm sizes.

＜糸曳き痕の痕数及び痕幅の計測＞
上記で作製した計測サンプルを板状のステージに固定した。計測サンプルの固定には、カーボン両面テープを用いた。走査型プローブ顕微鏡（エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社製、商品名「ＳＰＡ４００」）を用いて、接着剤層が剥離された後の光硬化性粘着剤層の硬化物の表面を観察し、画像解析ソフト（「ＳＰＡ４００」に付属）を用いて解析した。走査型プローブ顕微鏡の探針には、バネ定数の低いカンチレバー（オリンパス株式会社製、商品名「ＯＭＣＬ－ＡＣ２４０ＴＳ」）を設置して行った。光硬化性粘着剤層の硬化物の観察においては、ダイナミックフォースモード（ＤＦＭ）で観察し、同時に位相像のデータを取得し、その位相像において明らかに硬さが周囲と異なっている箇所を糸曳き痕とした。計測サンプルの観察においては、観察の対象である表面に糸曳き痕の痕数が１５以上である２５μｍ×２５μｍの領域（特定領域）が存在するか否かを確認した。接着剤層が剥離された後の光硬化性粘着剤層の硬化物の表面に糸曳き痕の痕数が１５以上である特定領域が存在した場合、特定領域に存在する糸曳き痕の痕幅の中央値を算出した。糸曳き痕の痕幅は、以下のようにして求めた。まず、走査型プローブ顕微鏡を用いて、位相像において硬さが明らかに周囲と異なっている箇所を含む光硬化性粘着剤層の硬化物の表面の形状像プロファイル及び位相像プロファイルを取得した。次いで、取得した形状像プロファイルから、市販の画像処理ソフト（走査型プローブ顕微鏡付属の画像処理ソフト等）を用いて、測定対象となる糸曳き痕全てに対して、各糸曳き痕の痕幅が最大となるような断面線の断面プロファイルをそれぞれ出力し、上述の基準に基づき、糸曳き痕の痕幅を求めた。なお、形状像プロファイルにおいて、糸曳き痕は、最も淡い色（白黒画像の場合、例えば、白色）で示されるが、位相像において硬さが明らかに周囲と異なっている箇所の個数は、形状像プロファイルにおいて最も淡い色で示される箇所の個数と同数であった。結果を表２、表３、及び表４に示す。また、条件（ｂ）（接着剤層が剥離された後の光硬化性粘着剤層の硬化物の表面に糸曳き痕の痕数が１５以上である２５μｍ×２５μｍの領域が存在し、領域内における糸曳き痕の痕幅の中央値が１２０～２００ｎｍである）の充足性についても表２、表３、及び表４に示す。<Measurement of the number and width of thread towing marks>
The measurement sample prepared above was fixed on a plate-shaped stage. A carbon double-sided tape was used to fix the measurement sample. Using a scanning probe microscope (manufactured by SII Nanotechnology Co., Ltd., trade name "SPA400"), observe the surface of the cured product of the photocurable adhesive layer after the adhesive layer has been peeled off, and perform image analysis. Analysis was performed using software (attached to "SPA400"). A cantilever with a low spring constant (manufactured by Olympus Corporation, trade name "OMCL-AC240TS") was installed in the probe of the scanning probe microscope. When observing the cured product of the photocurable pressure-sensitive adhesive layer, observe in dynamic force mode (DFM), and at the same time, acquire phase image data, and in the phase image, the part where the hardness is clearly different from the surroundings is threaded. It was a tow mark. In the observation of the measurement sample, it was confirmed whether or not there was a 25 μm × 25 μm region (specific region) in which the number of traces of the threading marks was 15 or more on the surface to be observed. If there is a specific region on the surface of the cured product of the photocurable pressure-sensitive adhesive layer after the adhesive layer is peeled off, the number of traces of the stringing marks is 15 or more, the trace width of the threading marks existing in the specific area. The median value of was calculated. The width of the thread-pulled mark was determined as follows. First, using a scanning probe microscope, a shape image profile and a phase image profile of the surface of the cured product of the photocurable pressure-sensitive adhesive layer including a portion where the hardness was clearly different from the surroundings in the phase image were obtained. Next, from the acquired shape image profile, using commercially available image processing software (image processing software attached to the scanning probe microscope, etc.), the trace width of each threading mark is determined for all the threading marks to be measured. The cross-sectional profile of the cross-sectional line that maximized was output, and the trace width of the threading mark was obtained based on the above criteria. In the shape image profile, the threading marks are shown in the lightest color (for example, white in the case of a black and white image), but the number of places where the hardness is clearly different from the surroundings in the phase image is the shape image. It was the same number as the number of parts shown in the lightest color in the profile. The results are shown in Table 2, Table 3, and Table 4. Further, the condition (b) (a region of 25 μm × 25 μm in which the number of traces of the threading marks is 15 or more exists on the surface of the cured product of the photocurable pressure-sensitive adhesive layer after the adhesive layer is peeled off, and is within the region. The median value of the trace width of the thread towing mark is 120 to 200 nm) is also shown in Tables 2, 3 and 4.

［ダイシング工程におけるピックアップ性の評価］
得られた製造例１～１３のダイシング・ダイボンディング一体型フィルムＡ～Ｍについて、ダイシング工程の所定の条件におけるピックアップの成功率及びピックアップにかかる剥離時間を評価した。[Evaluation of pick-up property in dicing process]
With respect to the obtained dicing-die bonding integrated films A to M of Production Examples 1 to 13, the success rate of pickup and the peeling time required for pickup under predetermined conditions of the dicing process were evaluated.

＜評価サンプルの作製＞
（改質層形成）
半導体ウエハ（シリコンウエハ（厚み７５０μｍ、外径１２インチ））の片面に、バックグラインドテープを貼り付け、バックグラインドテープ付き半導体ウエハを得た。半導体ウエハのバックグラインドテープが貼り付けられた側とは反対側の面に対してレーザ光を照射して半導体ウエハ内部に改質層を形成した。レーザの照射条件は以下のとおりである。<Preparation of evaluation sample>
(Formation of modified layer)
A back grind tape was attached to one side of a semiconductor wafer (silicon wafer (thickness 750 μm, outer diameter 12 inches)) to obtain a semiconductor wafer with a back grind tape. A modified layer was formed inside the semiconductor wafer by irradiating the surface of the semiconductor wafer on the side opposite to the side to which the back grind tape was attached with laser light. The laser irradiation conditions are as follows.

レーザ発振器型式：半導体レーザ励起Ｑスイッチ固体レーザ
波長：１３４２ｎｍ
発振形式：パルス
周波数：９０ｋＨｚ
出力：１．７Ｗ
半導体ウエハの載置台の移動速度：７００ｍｍ／秒Laser oscillator Model: Semiconductor laser excitation Q-switch solid-state laser Wavelength: 1342nm
Oscillation type: Pulse frequency: 90kHz
Output: 1.7W
Moving speed of semiconductor wafer mounting table: 700 mm / sec

次いで、半導体ウエハのバックグラインドテープが貼り付けられた側とは反対側の面に対して、バックグラインディング及びポリッシングを行うことによって、厚みが３０μｍである半導体ウエハを得た。 Next, back grinding and polishing were performed on the surface of the semiconductor wafer opposite to the side on which the back grind tape was attached to obtain a semiconductor wafer having a thickness of 30 μm.

（ウエハラミネート）
半導体ウエハのバックグラインドテープが貼り付けられた側とは反対側の面に、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムのＰＥＴフィルムを剥がし、接着剤層を貼り付けた。(Wafer laminate)
The PET film of the dicing / die bonding integrated film was peeled off and the adhesive layer was attached to the surface of the semiconductor wafer opposite to the side on which the back grind tape was attached.

（ダイシング）
次いで、改質層を有するダイシング・ダイボンディング一体型フィルム付き半導体ウエハをエキスパンド装置に固定した。次いで、ダイシングフィルムを下記条件でエキスパンドし、半導体ウエハ、接着剤層、及び光硬化性粘着剤層を個片化した。(Dicing)
Next, a semiconductor wafer with a dicing / die bonding integrated film having a modified layer was fixed to the expanding device. Next, the dicing film was expanded under the following conditions, and the semiconductor wafer, the adhesive layer, and the photocurable pressure-sensitive adhesive layer were separated into individual pieces.

装置：株式会社ディスコ製、商品名「ＤＤＳ２３００ Ｆｕｌｌｙ Ａｕｔｏｍａｔｉｃ Ｄｉｅ Ｓｅｐａｒａｔｏｒ」
クールエキスパンド条件：
温度：－１５℃、高さ：９ｍｍ、冷却時間：９０秒、速度：３００ｍｍ／秒、待機時間：０秒
ヒートシュリンク条件：
温度：２２０℃、高さ：７ｍｍ、保持時間：１５秒、速度：３０ｍｍ／秒、ヒーター速度：７℃／秒Equipment: Made by Disco Corporation, product name "DDS2300 Fully Automatic Die Separator"
Cool expand conditions:
Temperature: -15 ° C, Height: 9 mm, Cooling time: 90 seconds, Speed: 300 mm / sec, Standby time: 0 seconds Heat shrink conditions:
Temperature: 220 ° C, Height: 7 mm, Holding time: 15 seconds, Speed: 30 mm / sec, Heater speed: 7 ° C / sec

（紫外線照射）
個片化された半導体ウエハの光硬化性粘着剤層を照射強度７０ｍＷ／ｃｍ２及び積算光量１５０ｍＪ／ｃｍ２で中心波長３６５ｎｍの紫外線を照射し、光硬化性粘着剤層の硬化物を形成することによって後述のピックアップ性の評価サンプルを得た。(Ultraviolet irradiation)
The photocurable pressure-sensitive adhesive layer of the individualized semiconductor wafer is irradiated with ultraviolet rays having an irradiation intensity of 70 mW / cm 2 and an integrated light amount of 150 mJ / cm 2 at a center wavelength of 365 nm to form a cured product of the photo-curable pressure-sensitive adhesive layer. As a result, an evaluation sample of pickability, which will be described later, was obtained.

＜ピックアップ性の評価＞
ダイボンダＤＢ－８３０Ｐ（ファスフォードテクノロジ株式会社製（旧株式会社日立ハイテクノロジーズ製）を用いて、ピン本数９本でピックアップ試験を行った。ピックアップ用コレットには、ＲＵＢＢＥＲ ＴＩＰ １３－０８７Ｅ－３３（マイクロメカニクス社製、商品名、サイズ：１０×１０ｍｍ）を用いた。突上げピンには、ＥＪＥＣＴＯＲ ＮＥＥＤＬＥ ＳＥＮ２－８３－０５（マイクロメカニクス社製、商品名、直径：０．７ｍｍ、先端形状：直径３５０μｍの半円）を用いた。突上げピンは、ピン中心から等間隔に９本を配置した。<Evaluation of pick-up property>
A pickup test was conducted using a Die Bonder DB-830P (manufactured by Fasford Technology Co., Ltd. (formerly Hitachi High-Technologies Corporation) with 9 pins. The pickup collet was RUBBER TIP 13-087E-33 (micro). Mechanics, trade name, size: 10 x 10 mm) was used. For the push-up pin, EJECTOR NEEDLE SEN2-83-05 (micromechanics, trade name, diameter: 0.7 mm, tip shape: diameter 350 μm) was used. (Half circle) was used. Nine push-up pins were arranged at equal intervals from the center of the pin.

（ピックアップの成功率）
上記ピックアップ試験において、ピックアップの成功率が９５～１００％であったものを「Ａ」、９５％未満であったものを「Ｂ」と評価した。結果を表２、表３、及び表４に示す。(Pickup success rate)
In the above pickup test, a pickup with a success rate of 95 to 100% was evaluated as "A", and a pickup with a success rate of less than 95% was evaluated as "B". The results are shown in Table 2, Table 3, and Table 4.

（ピックアップの剥離時間）
高速度カメラＭＥＭＲＥＣＭ ＧＸ－１Ｐｌｕｓ（株式会社ナックイメージテクノロジー製、商品名）を用いて、上記ピックアップ試験を撮影し、コレットがチップに接触してから、接着剤層と光硬化性粘着剤層とが完全に剥離されるまでの時間を剥離時間として評価した。ピックアップは１ｍｍ／秒で３００μｍまで突き上げることによって行った。フレームレートは１０００フレーム／秒とした。剥離時間が６０ｍ秒以下であったものを「Ａ」、６０ｍ秒を超え９０ｍ秒未満であったものを「Ｂ」、９０ｍ秒を超えたものを「Ｃ」と評価した。結果を表２、表３、及び表４に示す。(Pickup peeling time)
The above pickup test was taken using a high-speed camera MEMRECM GX-1Plus (manufactured by Nac Image Technology Co., Ltd., trade name), and after the collet came into contact with the chip, the adhesive layer and the photocurable adhesive layer were separated. The time until complete peeling was evaluated as the peeling time. Pickup was performed by pushing up to 300 μm at 1 mm / sec. The frame rate was 1000 frames / sec. The peeling time of 60 msec or less was evaluated as "A", the peeling time of more than 60 msec and less than 90 msec was evaluated as "B", and the peeling time of more than 90 msec was evaluated as "C". The results are shown in Table 2, Table 3, and Table 4.

Figure 0007099547000002
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Figure 0007099547000003
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Figure 0007099547000004
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表２、表３、及び表４に示すように、製造例１～５のダイシング・ダイボンディング一体型フィルムＡ～Ｅは、剥離力が０．７０Ｎ／２５ｍｍ以下であり、かつ接着剤層が剥離された後の光硬化性粘着剤層の硬化物の表面に糸曳き痕の痕数１５以上となる２５μｍ×２５μｍの領域が存在し、領域内における糸曳き痕の痕幅の中央値が１２０～２００ｎｍであり、条件（ａ）及び条件（ｂ）の両方を満たしていた。これらの製造例１～５のダイシング・ダイボンディング一体型フィルムＡ～Ｅは、ピックアップ性の評価において優れていることが判明した。これに対して、条件（ａ）若しくは条件（ｂ）のいずれか一方を充足しない、又は条件（ａ）及び条件（ｂ）の両方を充足しない製造例６～１３のダイシング・ダイボンディング一体型フィルムＦ～Ｍは、ピックアップ性の評価において不充分であることが判明した。 As shown in Tables 2, 3 and 4, the dicing / die bonding integrated films A to E of Production Examples 1 to 5 have a peeling force of 0.70 N / 25 mm or less and the adhesive layer is peeled off. On the surface of the cured product of the photocurable pressure-sensitive adhesive layer after the dicing, there is a region of 25 μm × 25 μm in which the number of traces of the stringing marks is 15 or more, and the median width of the traces of the threading marks in the region is 120 to 120. It was 200 nm, and both the condition (a) and the condition (b) were satisfied. It was found that the dicing / die bonding integrated films A to E of Production Examples 1 to 5 were excellent in the evaluation of pick-up property. On the other hand, the dicing / die bonding integrated film of Production Examples 6 to 13 which does not satisfy either the condition (a) or the condition (b) or does not satisfy both the condition (a) and the condition (b). It was found that FM was insufficient in the evaluation of pick-up property.

１…ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム、２…保護フィルム、４…改質層、１０…基材層、２０…光硬化性粘着剤層、２０ａｃ…光硬化性粘着剤層の硬化物、３０、３０ａ…接着剤層、４２…ニードル、４４…吸引コレット、５０…接着剤層付き半導体素子、６０…半導体素子搭載用支持基板、７０…ワイヤーボンド、８０…樹脂封止材、９０…はんだボール、Ｗ１、Ｗ２…半導体ウエハ、Ｈ１…半導体ウエハＷ１の厚み、Ｈ２…半導体ウエハＷ２の厚み、１００…半導体装置。 1 ... Dying / die bonding integrated film, 2 ... Protective film, 4 ... Modified layer, 10 ... Base material layer, 20 ... Photocurable pressure-sensitive adhesive layer, 20ac ... Cured product of photo-curable pressure-sensitive adhesive layer, 30, 30a ... Adhesive layer, 42 ... Needle, 44 ... Suction collet, 50 ... Semiconductor element with adhesive layer, 60 ... Support substrate for mounting semiconductor element, 70 ... Wire bond, 80 ... Resin encapsulant, 90 ... Solder ball, W1, W2 ... semiconductor wafer, H1 ... semiconductor wafer W1 thickness, H2 ... semiconductor wafer W2 thickness, 100 ... semiconductor device.

Claims (10)

ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムに用いられる光硬化性粘着剤の評価方法であって、
基材層、光硬化性粘着剤からなる光硬化性粘着剤層、及び接着剤層がこの順に積層されたダイシング・ダイボンディング一体型フィルムを準備し、前記光硬化性粘着剤層に対して下記照射条件で紫外線を照射して、前記光硬化性粘着剤層の硬化物を形成し、下記剥離条件で前記接着剤層と前記光硬化性粘着剤層の硬化物とを剥離させたときの剥離力を測定する第１の工程と、
基材層、光硬化性粘着剤からなる光硬化性粘着剤層、及び接着剤層がこの順に積層されたダイシング・ダイボンディング一体型フィルムを準備し、前記光硬化性粘着剤層を下記加熱冷却条件で処理し、前記光硬化性粘着剤層に対して下記照射条件で紫外線を照射して、前記光硬化性粘着剤層の硬化物を形成し、下記剥離条件で前記接着剤層と前記光硬化性粘着剤層の硬化物とを剥離させ、前記接着剤層が剥離された後の前記光硬化性粘着剤層の硬化物の表面を走査型プローブ顕微鏡で観察し、前記表面における糸曳き痕の痕数及び痕幅を計測する第２の工程と、
前記剥離力並びに前記糸曳き痕の痕数及び痕幅に基づいて、前記光硬化性粘着剤の良否を判定する第３の工程と、
を備える、光硬化性粘着剤の評価方法。
（照射条件）
照射強度：７０ｍＷ／ｃｍ２
積算光量：１５０ｍＪ／ｃｍ２
（剥離条件）
温度：２５±５℃
湿度：５５±１０％
剥離角度：３０°
剥離速度：６００ｍｍ／分
（加熱冷却条件）
加熱処理：６５℃、１５分間
冷却処理：２５±５℃まで３０分間空冷静置A method for evaluating a photocurable adhesive used for a dicing / die bonding integrated film.
A dicing / die-bonding integrated film in which a base material layer, a photocurable pressure-sensitive adhesive layer composed of a photo-curable pressure-sensitive adhesive, and an adhesive layer are laminated in this order is prepared, and the following is applied to the photo-curable pressure-sensitive adhesive layer. Peeling when the adhesive layer and the cured product of the photocurable pressure-sensitive adhesive layer are peeled off under the following peeling conditions by irradiating ultraviolet rays under irradiation conditions to form a cured product of the photocurable pressure-sensitive adhesive layer. The first step to measure the force and
A dicing / die-bonding integrated film in which a base material layer, a photocurable pressure-sensitive adhesive layer composed of a photo-curable pressure-sensitive adhesive, and an adhesive layer are laminated in this order is prepared, and the photo-curable pressure-sensitive adhesive layer is heated and cooled as described below. After treatment under the conditions, the photocurable pressure-sensitive adhesive layer is irradiated with ultraviolet rays under the following irradiation conditions to form a cured product of the photo-curable pressure-sensitive adhesive layer, and the adhesive layer and the light are subjected to the following peeling conditions. The cured product of the curable pressure-sensitive adhesive layer is peeled off, and the surface of the cured product of the photo-curable pressure-sensitive adhesive layer after the adhesive layer is peeled off is observed with a scanning probe microscope. The second step of measuring the number of traces and the width of the traces,
A third step of determining the quality of the photocurable pressure-sensitive adhesive based on the peeling force and the number and width of the thread-pulling marks.
A method for evaluating a photocurable pressure-sensitive adhesive.
(Irradiation conditions)
Irradiation intensity: 70mW / cm 2
Integrated light intensity: 150mJ / cm 2
(Peeling condition)
Temperature: 25 ± 5 ° C
Humidity: 55 ± 10%
Peeling angle: 30 °
Peeling speed: 600 mm / min (heating and cooling conditions)
Heat treatment: 65 ° C, 15 minutes Cooling treatment: Air-cooled and allowed to stand at 25 ± 5 ° C for 30 minutes 前記第３の工程は、前記剥離力並びに前記糸曳き痕の痕数及び痕幅が下記条件（ａ）及び下記条件（ｂ）を満たすか否かによって前記光硬化性粘着剤の良否を判定する工程である、請求項１に記載の光硬化性粘着剤の評価方法。
条件（ａ）：前記剥離力が０．７０Ｎ／２５ｍｍ以下である。
条件（ｂ）：前記接着剤層が剥離された後の前記光硬化性粘着剤層の硬化物の表面に、糸曳き痕の痕数が１５以上である２５μｍ×２５μｍの領域が存在し、前記領域内における前記糸曳き痕の痕幅の中央値が１２０～２００ｎｍである。In the third step, the quality of the photocurable pressure-sensitive adhesive is determined based on whether or not the peeling force and the number and width of the traces of the threading marks satisfy the following conditions (a) and the following conditions (b). The method for evaluating a photocurable pressure-sensitive adhesive according to claim 1, which is a step.
Condition (a): The peeling force is 0.70 N / 25 mm or less.
Condition (b): On the surface of the cured product of the photocurable pressure-sensitive adhesive layer after the adhesive layer is peeled off, there is a region of 25 μm × 25 μm in which the number of traces of threading marks is 15 or more. The median width of the threading marks in the region is 120 to 200 nm. 前記光硬化性粘着剤が、反応性官能基を有する（メタ）アクリル共重合体と、光重合開始剤と、前記反応性官能基と反応可能な官能基を２以上有する架橋剤とを含有する、請求項１又は２に記載の光硬化性粘着剤の評価方法。 The photocurable pressure-sensitive adhesive contains a (meth) acrylic copolymer having a reactive functional group, a photopolymerization initiator, and a cross-linking agent having two or more functional groups capable of reacting with the reactive functional group. , The method for evaluating a photocurable pressure-sensitive adhesive according to claim 1 or 2. 前記（メタ）アクリル共重合体が、（メタ）アクリル酸を単量体単位として含む、請求項３に記載の光硬化性粘着剤の評価方法。 The method for evaluating a photocurable pressure-sensitive adhesive according to claim 3, wherein the (meth) acrylic copolymer contains (meth) acrylic acid as a monomer unit. 前記接着剤層が、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、エポキシ基を有する（メタ）アクリル共重合体とを含有する、請求項１～４のいずれか一項に記載の光硬化性粘着剤の評価方法。 The photocurable pressure-sensitive adhesive according to any one of claims 1 to 4, wherein the adhesive layer contains an epoxy resin, an epoxy resin curing agent, and a (meth) acrylic copolymer having an epoxy group. Evaluation method. 基材層上に、請求項１～５のいずれか一項に記載の光硬化性粘着剤の評価方法で良と判定された光硬化性粘着剤からなる光硬化性粘着剤層を形成する工程と、
前記光硬化性粘着剤層上に接着剤層を形成する工程と、
を備える、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムの製造方法。A step of forming a photocurable pressure-sensitive adhesive layer made of a photo-curable pressure-sensitive adhesive determined to be good by the method for evaluating a photo-curable pressure-sensitive adhesive according to any one of claims 1 to 5 on a base material layer. When,
The step of forming the adhesive layer on the photocurable pressure-sensitive adhesive layer and
A method for manufacturing a dicing / die bonding integrated film. 請求項６に記載の製造方法によって得られるダイシング・ダイボンディング一体型フィルムの前記接着剤層を半導体ウエハに貼り付ける工程と、
前記半導体ウエハ、前記接着剤層、及び前記光硬化性粘着剤層をダイシングによって個片化する工程と、
前記光硬化性粘着剤層に対して紫外線を照射し、前記光硬化性粘着剤層の硬化物を形成する工程と、
前記光硬化性粘着剤層の硬化物から前記接着剤層が付着した半導体素子をピックアップする工程と、
前記接着剤層を介して、前記半導体素子を半導体素子搭載用の支持基板に接着する工程と、
を備える、半導体装置の製造方法。A step of attaching the adhesive layer of the dicing / die bonding integrated film obtained by the manufacturing method according to claim 6 to a semiconductor wafer.
A step of dicing the semiconductor wafer, the adhesive layer, and the photocurable pressure-sensitive adhesive layer into pieces.
The step of irradiating the photocurable pressure-sensitive adhesive layer with ultraviolet rays to form a cured product of the photo-curable pressure-sensitive adhesive layer, and
A step of picking up a semiconductor element to which the adhesive layer is attached from a cured product of the photocurable adhesive layer, and a step of picking up the semiconductor element to which the adhesive layer is attached.
A step of adhering the semiconductor element to a support substrate for mounting the semiconductor element via the adhesive layer,
A method for manufacturing a semiconductor device. 前記半導体ウエハの厚みが、３５μｍ以下である、請求項７に記載の製造方法。 The manufacturing method according to claim 7, wherein the thickness of the semiconductor wafer is 35 μm or less. 前記ダイシングが、ステルスダイシングを適用したものである、請求項７又は８に記載の製造方法。 The manufacturing method according to claim 7 or 8, wherein the dicing is a stealth dicing applied. 基材層と、請求項１～５のいずれか一項に記載の光硬化性粘着剤の評価方法で良と判定された光硬化性粘着剤からなる光硬化性粘着剤層と、接着剤層とをこの順に備える、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム。 A photocurable pressure-sensitive adhesive layer composed of a base material layer, a photo-curable pressure-sensitive adhesive determined to be good by the method for evaluating the photo-curable pressure-sensitive adhesive according to any one of claims 1 to 5, and an adhesive layer. A dicing / die bonding integrated film that provides and in this order.
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