JP7099364B2 - 蓄電モジュールの製造装置及び製造方法 - Google Patents

Description

本発明の一側面は、蓄電モジュールの製造装置及び製造方法に関する。

従来の蓄電モジュールとして、電極板の一方面に正極が形成され、他方面に負極が形成されたバイポーラ電極を備えるバイポーラ電池が知られている（特許文献１参照）。バイポーラ電池は、セパレータを介して複数のバイポーラ電極を積層してなる積層体を備えている。積層体の側面には、積層方向に隣り合うバイポーラ電極間を封止するシール部材が設けられており、バイポーラ電極間に形成された内部空間に電解液が収容されている。

特開２０１１－２０４３８６号公報

シール部材が、内部空間と連通された連通孔が設けられた樹脂部を備える場合がある。この場合、連通孔を通じて電解液が内部空間に注入される。樹脂部を射出成形により形成する場合、連通孔を形成するためのプレートが使用される。樹脂部が形成された後、プレートは連通孔から引き抜かれる。プレートを手で引き抜くと、プレートの引き抜きに長い時間が掛かる。複数のプレートを引き抜く場合には、プレートの引き抜きに特に長い時間が掛かる。

本発明の一側面は、連通孔形成部を短時間で引き抜くことができる蓄電モジュールの製造装置及び製造方法を提供することを目的とする。

本発明の一側面に係る蓄電モジュールの製造装置は、第１方向に積層された複数の電極を含む電極積層体と、前記第１方向から見て前記電極積層体を取り囲むシール部材とを備える蓄電モジュールの製造装置であって、前記複数の電極は、電極板と、前記電極板の一方面に設けられた正極と、前記電極板の他方面に設けられた負極と、を有するバイポーラ電極を含み、前記シール部材は、隣り合う前記電極間に設けられた内部空間と連通された連通孔が設けられた樹脂部を備え、前記製造装置は、前記樹脂部を射出成形により形成するための金型本体と、前記金型本体に取り付けられ、前記樹脂部に前記連通孔を形成するための連通孔形成部を有する入れ子型と、前記連通孔形成部を前記連通孔から引き抜くように前記入れ子型を引っ張る引張機構と、を備える。

上記製造装置によれば、引張機構により入れ子型を引っ張ることによって、連通孔形成部を連通孔から引き抜くことができる。そのため、手で連通孔形成部の引き抜きを行う場合に比べて、連通孔形成部を短時間で引き抜くことができる。

前記引張機構が、前記金型本体に固定され、開口が設けられた壁部と、前記開口を貫通すると共に前記開口内において回転可能な軸部と、前記開口を貫通しない頭部と、を有するボルトと、を備え、前記入れ子型が、前記軸部の先端が螺合されるボルト穴を有してもよい。軸部の先端がボルト穴に螺合され、軸部が開口を貫通した状態で軸部を回転させると、軸部の先端をボルト穴の奥に前進させることができる。その際に、ボルトの頭部の移動は壁部によって規制されるので、入れ子型が壁部に近づくように移動することになる。よって、入れ子型を引っ張ることができる。

前記入れ子型が、前記第１方向に交差する第２方向に延在しており、前記引張機構は、前記第２方向における前記入れ子型の中心軸に関して対称な位置において前記入れ子型を引っ張ってもよい。この場合、第１方向及び第２方向の両方に交差する第３方向において入れ子型をバランスよく引っ張ることができる。

本発明の一側面に係る蓄電モジュールの製造方法は、第１方向に積層された複数の電極を含む電極積層体と、前記第１方向から見て前記電極積層体を取り囲むシール部材とを備える蓄電モジュールの製造方法であって、前記複数の電極は、電極板と、前記電極板の一方面に設けられた正極と、前記電極板の他方面に設けられた負極と、を有するバイポーラ電極を含み、前記シール部材は、隣り合う前記電極間に設けられた内部空間と連通された連通孔が設けられた樹脂部を備え、前記製造方法は、前記樹脂部に前記連通孔を形成するための連通孔形成部を有する入れ子型が取り付けられた金型本体を用いて、射出成形により前記樹脂部を形成する工程と、前記樹脂部を形成した後、引張機構により、前記連通孔形成部を前記連通孔から引き抜くように前記入れ子型を引っ張る工程と、を含む。

上記製造方法によれば、引張機構により入れ子型を引っ張ることによって、連通孔形成部を連通孔から引き抜くことができる。そのため、手で連通孔形成部の引き抜きを行う場合に比べて、連通孔形成部を短時間で引き抜くことができる。

本発明の一側面によれば、連通孔形成部を短時間で引き抜くことができる蓄電モジュールの製造装置及び製造方法が提供され得る。

一実施形態に係る蓄電モジュールを備えた蓄電装置を示す概略断面図である。 図１に示された蓄電モジュールの内部構成を示す概略断面図である。 図２に示された蓄電モジュールの斜視図である。 図３に示された蓄電モジュールの一部を示す斜視図である。 図４に示されたＶ－Ｖ線に沿った断面図である。 図５に示された蓄電モジュールの断面図の一部を拡大した図である。 第２方向から見た第１樹脂部を示す平面図である。 第２方向から見た第２樹脂部を示す平面図である。 一実施形態に係る蓄電モジュールの製造装置を示す上面図である。 一実施形態に係る蓄電モジュールの製造装置を示す上面図である。 入れ子型を示す斜視図である。 入れ子型を示す斜視図である。 図９のXIII－XIII線に沿っての断面図である。 図１０のXIV－XIV線に沿っての断面図である。 第１樹脂部の形成工程における蓄電モジュールの製造装置の一部を示す上面図である。 入れ子型の引張工程における蓄電モジュールの製造装置の一部を示す上面図である。 入れ子型の引張工程における蓄電モジュールの製造装置の一部を示す断面図である。 第２樹脂部の形成工程における蓄電モジュールの製造装置の一部を示す上面図である。 入れ子型の引張工程における蓄電モジュールの製造装置の一部を示す上面図である。 入れ子型の引張工程における蓄電モジュールの製造装置の一部を示す断面図である。

以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態が詳細に説明される。図面の説明において、同一又は同等の要素には同一符号が用いられ、重複する説明は省略される。

図１は、一実施形態に係る蓄電モジュールを備えた蓄電装置を示す概略断面図である。図１に示される蓄電装置１は、例えばフォークリフト、ハイブリッド自動車、電気自動車等の各種車両のバッテリとして用いられる。蓄電装置１は、互いに複数の蓄電モジュール４を積層してなる蓄電モジュール積層体２と、蓄電モジュール積層体２に対して積層方向に拘束荷重を付加する拘束部材３とを備えている。

蓄電モジュール積層体２は、複数（本実施形態では３体）の蓄電モジュール４と、複数（本実施形態では４枚）の導電板５とによって構成されている。蓄電モジュール４は、例えば後述するバイポーラ電極１４を備えたバイポーラ電池であり、積層方向から見て矩形状をなしている。蓄電モジュール４は、例えばニッケル水素二次電池、リチウムイオン二次電池等の二次電池、又は電気二重層キャパシタである。以下の説明では、ニッケル水素二次電池を例示する。

積層方向に隣り合う蓄電モジュール４同士は、導電板５を介して電気的に接続されている。導電板５は、積層方向に隣り合う蓄電モジュール４間と、積層端に位置する蓄電モジュール４の外側と、にそれぞれ配置されている。積層端に位置する蓄電モジュール４の外側に配置された一方の導電板５には、正極端子６が接続されている。積層端に位置する蓄電モジュール４の外側に配置された他方の導電板５には、負極端子７が接続されている。正極端子６及び負極端子７は、例えば導電板５の縁部から積層方向に交差する方向に引き出されている。正極端子６及び負極端子７により、蓄電装置１の充放電が実施される。

各導電板５の内部には、空気等の冷却用ガスを流通させる複数の流路５ａが設けられている。各流路５ａは、例えば積層方向と、正極端子６及び負極端子７の引き出し方向とにそれぞれ交差（直交）する方向に互いに平行に延在している。これらの流路５ａに冷却用ガスを流通させることで、導電板５は、蓄電モジュール４同士を電気的に接続する接続部材としての機能のほか、蓄電モジュール４で発生した熱を放熱する放熱板としての機能を併せ持つ。なお、図１の例では、積層方向から見た導電板５の面積は、蓄電モジュール４の面積よりも小さいが、放熱性の向上の観点から、導電板５の面積は、蓄電モジュール４の面積と同じであってもよく、蓄電モジュール４の面積よりも大きくてもよい。

拘束部材３は、蓄電モジュール積層体２を積層方向に挟む一対のエンドプレート８と、エンドプレート８同士を締結する締結ボルト９及びナット１０とによって構成されている。エンドプレート８は、積層方向から見た蓄電モジュール４及び導電板５の面積よりも一回り大きい面積を有する矩形の金属板である。エンドプレート８の内側面（蓄電モジュール積層体２側の面）には、電気絶縁性を有するフィルムＦが設けられている。フィルムＦにより、エンドプレート８と導電板５との間が絶縁されている。

エンドプレート８の縁部には、蓄電モジュール積層体２よりも外側となる位置に挿通孔８ａが設けられている。締結ボルト９は、一方のエンドプレート８の挿通孔８ａから他方のエンドプレート８の挿通孔８ａに向かって通され、他方のエンドプレート８の挿通孔８ａから突出した締結ボルト９の先端部分には、ナット１０が螺合されている。これにより、蓄電モジュール４及び導電板５がエンドプレート８によって挟持されて蓄電モジュール積層体２としてユニット化されると共に、蓄電モジュール積層体２に対して積層方向に拘束荷重が付加される。

次に、蓄電モジュール４の構成について更に詳細に説明する。図２は、図１に示された蓄電モジュールの内部構成を示す概略断面図である。同図に示すように、蓄電モジュール４は、積層方向Ｄ１（第１方向）に積層された複数の電極Ｅを含む電極積層体１１と、積層方向Ｄ１から見て電極積層体１１を取り囲むシール部材１２とを備えている。電極積層体１１とシール部材１２との間は封止（シール）される。

電極積層体１１は、セパレータ１３を介して積層方向Ｄ１に積層された複数の電極Ｅを含む。複数の電極Ｅは、複数のバイポーラ電極１４と、負極終端電極１８と、正極終端電極１９とを含む。この例では、電極積層体１１の積層方向Ｄ１は蓄電モジュール積層体２の積層方向と一致している。バイポーラ電極１４は、電極板１５、電極板１５の一方面１５ａに設けられた正極１６、電極板１５の他方面１５ｂに設けられた負極１７を含んでいる。正極１６は、正極活物質が塗工されてなる正極活物質層である。負極１７は、負極活物質が塗工されてなる負極活物質層である。電極積層体１１において、１つのバイポーラ電極１４の正極１６は、セパレータ１３を挟んで積層方向Ｄ１に隣り合う一方のバイポーラ電極１４の負極１７と対向している。電極積層体１１において、１つのバイポーラ電極１４の負極１７は、セパレータ１３を挟んで積層方向Ｄ１に隣り合う他方のバイポーラ電極１４の正極１６と対向している。

電極積層体１１において、積層方向Ｄ１の一端には負極終端電極１８が配置され、積層方向Ｄ１の他端には正極終端電極１９が配置されている。負極終端電極１８は、電極板１５、及び電極板１５の他方面１５ｂに設けられた負極１７を含んでいる。負極終端電極１８の負極１７は、セパレータ１３を介して積層方向Ｄ１の一端のバイポーラ電極１４の正極１６と対向している。負極終端電極１８の電極板１５の一方面１５ａには、蓄電モジュール４に隣接する一方の導電板５が接触している。正極終端電極１９は、電極板１５、及び電極板１５の一方面１５ａに設けられた正極１６を含んでいる。正極終端電極１９の電極板１５の他方面１５ｂには、蓄電モジュール４に隣接する他方の導電板５が接触している。正極終端電極１９の正極１６は、セパレータ１３を介して積層方向Ｄ１の他端のバイポーラ電極１４の負極１７と対向している。

電極板１５は、水平方向に延在する板形状を呈する導電体であり、可撓性を示す。このため水平方向は、電極板１５の延在方向とも言える。電極板１５は、例えばニッケル箔、メッキ処理が施された鋼板、またはメッキ処理が施されたステンレス鋼板である。鋼板としては、例えばＪＩＳ Ｇ ３１４１：２００５にて規定される冷間圧延鋼板（ＳＰＣＣ等）が挙げられる。ステンレス鋼板としては、例えばＪＩＳ Ｇ ４３０５：２０１５にて規定されるＳＵＳ３０４等が挙げられる。電極板１５の厚さは、例えば０．１μｍ以上１０００μｍ以下である。なお、電極板１５がニッケル箔である場合、当該ニッケル箔にメッキ処理が施されてもよい。電極板１５の周縁部１５ｃ（バイポーラ電極１４の周縁部）は、矩形枠状をなし、正極活物質及び負極活物質が塗工されない未塗工領域となっている。正極１６を構成する正極活物質としては、例えば水酸化ニッケルが挙げられる。負極１７を構成する負極活物質としては、例えば水素吸蔵合金が挙げられる。本実施形態では、電極板１５の他方面１５ｂにおける負極１７の形成領域は、電極板１５の一方面１５ａにおける正極１６の形成領域に対して一回り大きくなっている。

セパレータ１３は、例えばシート状に形成されている。セパレータ１３としては、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン系樹脂からなる多孔質フィルム、ポリプロピレン、メチルセルロース等からなる織布又は不織布等が例示される。セパレータ１３は、フッ化ビニリデン樹脂化合物で補強されたものであってもよい。なお、セパレータ１３は、シート状に限られず、袋状のものを用いてもよい。

シール部材１２は、例えば絶縁性の樹脂によって矩形の枠状に形成されている。シール部材１２を構成する樹脂材料としては、例えばポリプロピレン（ＰＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、又は変性ポリフェニレンエーテル（変性ＰＰＥ）などが挙げられる。シール部材１２は、電極積層体１１を取り囲み、複数の電極板１５の周縁部１５ｃを保持するように構成されている。

シール部材１２は、周縁部１５ｃに設けられた一次シール２１と、積層方向Ｄ１から見て一次シール２１を取り囲む二次シール２２とを備えている。一次シール２１は所定の厚さ（積層方向Ｄ１の長さ）を有するフィルムである。一次シール２１は、積層方向Ｄ１から見て、矩形枠状をなし、例えば超音波又は熱により、周縁部１５ｃの全周にわたって連続的に溶着されている。一次シール２１は、電極板１５の他方面１５ｂ側の周縁部１５ｃに設けられている。一次シール２１は、周縁部１５ｃを埋設した状態で、周縁部１５ｃに設けられ、電極板１５の端面を覆っている。一次シール２１は、積層方向Ｄ１から見て、正極１６及び負極１７から離間して設けられている。積層方向Ｄ１で隣り合う一次シール２１同士は、互いに当接してもよいし、互いに当接しなくてもよい。

一次シール２１は、第１部分２１ａと第２部分２１ｂとを有している。第１部分２１ａは、他方面１５ｂ上に設けられ、積層方向Ｄ１から見て電極板１５と重なっている。第２部分２１ｂは、第１部分２１ａと一体的に形成され、積層方向Ｄ１から見て電極板１５の外側に設けられている。第１部分２１ａの厚さは、第２部分２１ｂの厚さよりも薄く、負極１７の厚さと同等であるが、同等以上であってもよい。第１部分２１ａと第２部分２１ｂとの間には、積層方向Ｄ１に延在する段差面２１ｃが形成されている。

第１部分２１ａの上面には、セパレータ１３の外縁部が配置されている。積層方向Ｄ１から見て、第１部分２１ａとセパレータ１３の外縁部とは互いに重なっている。セパレータ１３の外縁部は、セパレータ１３の外縁に沿って並ぶ複数箇所において、例えば溶着により第１部分２１ａの上面に固定されている。セパレータ１３の外縁は、段差面２１ｃに当接していてもよいし、段差面２１ｃから離間していてもよい。本実施形態では、段差面２１ｃの高さ（積層方向Ｄ１の長さ）は、セパレータ１３の厚さと正極１６の厚さとの和と同等であるが、同等以上であってもよい。

二次シール２２は、電極積層体１１及び一次シール２１の外側に設けられ、蓄電モジュール４の外壁（筐体）を構成している。二次シール２２は、例えば、後述するように樹脂の射出成形によって形成され、積層方向Ｄ１において電極積層体１１の全長にわたって延在している。二次シール２２は、積層方向Ｄ１を軸方向として延在する筒状部である。二次シール２２は、積層方向Ｄ１に延在する一次シール２１の外側面を覆っている。二次シール２２は、一次シール２１の外側面に接合され、一次シール２１の外側面をシールしている。二次シール２２は、例えば、射出成形時の熱によって一次シール２１の外側面に溶着されている。一次シール２１を構成する樹脂材料と二次シール２２を構成する樹脂材料とは互いに相溶可能である。一次シール２１は例えばＰＰからなり、二次シール２２は例えば変性ＰＰＥからなる。

電極積層体１１内には複数の内部空間Ｖが設けられている。各内部空間Ｖは、隣り合う複数の電極Ｅ間に設けられる。内部空間Ｖは、積層方向Ｄ１で隣り合う電極板１５の間において、当該電極板１５とシール部材１２とにより気密及び水密に仕切られた空間である。この内部空間Ｖには、例えば水酸化カリウム水溶液等のアルカリ水溶液からなる電解液（不図示）が収容されている。電解液は、セパレータ１３、正極１６及び負極１７内に含浸されている。電解液は強アルカリ性なので、シール部材１２は、耐強アルカリ性を有する樹脂材料により構成されている。

図３は、図２に示された蓄電モジュール４の斜視図である。図３に示されるように、蓄電モジュール４は、複数（ここでは４つ）の圧力調整弁２８をさらに備えている。圧力調整弁２８は、内部空間Ｖ内のガスを蓄電モジュール４の外部に放出することによって、内部空間Ｖの圧力を調整できる。二次シール２２の外形は、積層方向Ｄ１から見て例えば矩形枠状を有している。二次シール２２は、第１側部２２ａと、第２側部２２ｂと、一対の第３側部２２ｃ，２２ｃを有する。積層方向Ｄ１から見て第１側部２２ａ及び第２側部２２ｂが二次シール２２の短辺部分となり、一対の第３側部２２ｃ，２２ｃが二次シール２２の長辺部分となる。

各第３側部２２ｃは、積層方向Ｄ１に交差する長手方向Ｄ３（第３方向）に延在する。各第３側部２２ｃは、第１側部２２ａ及び第２側部２２ｂを互いに接続している。第１側部２２ａ及び第２側部２２ｂは、積層方向Ｄ１及び長手方向Ｄ３の両方に交差する短手方向Ｄ２（第２方向）に延在する。第１側部２２ａ及び第２側部２２ｂは、一対の第３側部２２ｃ，２２ｃを互いに接続している。積層方向Ｄ１、短手方向Ｄ２及び長手方向Ｄ３は互いに直交し得る。第１側部２２ａ及び第２側部２２ｂは、長手方向Ｄ３で互いに対向している。一対の第３側部２２ｃ，２２ｃは、短手方向Ｄ２で互いに対向している。圧力調整弁２８は、第１側部２２ａに取り付けられているが、１つの第３側部２２ｃに取り付けられてもよい。

図４は、図３に示された蓄電モジュール４の一部を示す斜視図である。図５は、図４に示されたＶ－Ｖ線に沿った断面図である。図６は、図５に示された蓄電モジュール４の断面図の一部を拡大した図である。図４及び図５では、圧力調整弁２８が省略されている。

図４～図６に示されるように、二次シール２２は、第１樹脂部２３と第２樹脂部２４とを備える。第１樹脂部２３の外形は、積層方向Ｄ１から見て例えば矩形筒状を有する。第１樹脂部２３は、積層方向Ｄ１から見て、一次シール２１と第２樹脂部２４との間に配置されている。第１樹脂部２３は、積層方向Ｄ１から見て一次シール２１を取り囲む。第１樹脂部２３は、一次シール２１の積層方向Ｄ１に延在する側面２１ｓに設けられている。

第２樹脂部２４の外形は、積層方向Ｄ１から見て例えば矩形筒状を有する。第２樹脂部２４は、積層方向Ｄ１から見て第１樹脂部２３を取り囲む。第２樹脂部２４は、第１樹脂部２３の積層方向Ｄ１に延在する側面２３ｓに設けられている。第２樹脂部２４は、長手方向Ｄ３に突出する複数の突起部２４ｐを有する。各突起部２４ｐは、複数（ここでは６個）の開口２４ｈを形成する枠形状を有する。各突起部２４ｐは、圧力調整弁２８を接続するための接続用突起部として機能する。よって、突起部２４ｐの数は、圧力調整弁２８の数と同じである。第２樹脂部２４のうち、第１側部２２ａに含まれる部分が突起部２４ｐを有する。

図５に示されるように、第１樹脂部２３及び第２樹脂部２４は、長手方向Ｄ３において、一次シール２１と電極積層体１１とを備えるユニット積層体３０の外側に位置する。ユニット積層体３０は、積層方向Ｄ１に交差する矩形状の第１面３０ａと、第１面３０ａとは反対側の矩形状の第２面３０ｂと、積層方向Ｄ１に延在する４つの矩形状の側面３０ｃとを有する。第１面３０ａは正極終端電極１９の表面を含む。第２面３０ｂは負極終端電極１８の表面を含む。側面３０ｃは、積層方向Ｄ１に延在する一次シール２１の側面２１ｓ（図６参照）を含む。側面３０ｃは、第１面３０ａと第２面３０ｂとの間を繋いでいる。

第１樹脂部２３は、第１面３０ａの周縁部上に設けられた庇部２３ｂと、各側面３０ｃ上に位置する側部２３ｃとを有する。庇部２３ｂは、第１樹脂部２３における積層方向Ｄ１の一端から電極積層体１１の内側に延びる。庇部２３ｂは、第１面３０ａの周縁部を全周にわたって覆う枠形状を有する。側部２３ｃは、積層方向Ｄ１から見てユニット積層体３０を取り囲む筒形状を有する。第２樹脂部２４は、第２面３０ｂの周縁部上に設けられた庇部２４ｂと、第１樹脂部２３の側部２３ｃ上に位置する側部２４ｃとを有する。庇部２４ｂは、第２面３０ｂの周縁部を全周にわたって覆う枠形状を有する。側部２４ｃは、積層方向Ｄ１から見て第１樹脂部２３の側部２３ｃを取り囲む筒形状を有する。

一次シール２１には、各内部空間Ｖと連通された連通孔２１ｄが形成される（図６参照）。第１樹脂部２３には、各連通孔２１ｄと連通された連通孔２３ａ（連通孔）が形成される。第２樹脂部２４には、各連通孔２３ａと連通された連通孔２４ａ（連通孔）が形成される。連通孔２１ｄの幅（積層方向Ｄ１における連通孔２１ｄの長さ）、連通孔２３ａの幅（積層方向Ｄ１における連通孔２３ａの長さ）、及び連通孔２４ａの幅（積層方向Ｄ１における連通孔２４ａの長さ）は例えば同じである。連通孔２１ｄの幅は、例えば段差面２１ｃの高さ（積層方向Ｄ１における段差面２１ｃの長さ）と同じである。

長手方向Ｄ３から見て、突起部２４ｐは各連通孔２４ａを取り囲むように配置される。各連通孔２４ａは、突起部２４ｐにより形成された開口２４ｈと連通されている。開口２４ｈの幅（積層方向Ｄ１における開口２４ｈの長さ）は、連通孔２４ａの幅（積層方向Ｄ１における連通孔２４ａの長さ）よりも大きい。

図７は、長手方向Ｄ３から見た第１樹脂部２３を示す平面図である。図７には、第１樹脂部２３のうち、第１側部２２ａに含まれる部分が示されている。図７に示されるように、第１樹脂部２３には複数（ここでは２４個）の連通孔２３ａ（以下、連通孔２３ａ１～２３ａ２４ともいう）が形成されている。長手方向Ｄ３から見て各連通孔２３ａは例えば短手方向Ｄ２に延びる長方形形状を有する。積層方向Ｄ１における連通孔２３ａ１～２３ａ２４の位置は、互いに異なっている。これにより、連通孔２３ａ１～２３ａ２４のそれぞれは互いに異なる内部空間Ｖと連通可能となる。連通孔２３ａ１～２３ａ２４の数は、内部空間Ｖの数と同じである。連通孔２３ａ１～２３ａ２４は、複数（ここでは４個）のグループに分けられる。各グループは複数（ここでは６個）の連通孔２３ａを含む。第１グループの連通孔２３ａ１～２３ａ６は、第１の圧力調整弁２８に接続される。第２グループの連通孔２３ａ７～２３ａ１２は、第２の圧力調整弁２８に接続される。第３グループの連通孔２３ａ１３～２３ａ１８は、第３の圧力調整弁２８に接続される。第４グループの連通孔２３ａ１９～２３ａ２４は、第４の圧力調整弁２８に接続される。

連通孔２３ａ１は、連通孔２３ａ１～２３ａ２４のうち積層方向Ｄ１において最も端に位置する。第１樹脂部２３は、連通孔２３ａ１の外側において積層方向Ｄ１に突出する凸部２３ｐを有する。その結果、第１樹脂部２３のうち連通孔２３ａ１の外側に位置する部分の積層方向Ｄ１における幅Ｌが大きくなる。連通孔２３ａ７は、積層方向Ｄ１において連通孔２３ａ１を除いて最も端に位置する。連通孔２３ａ７の外側にも凸部２３ｐが設けられている。連通孔２３ａ１３は、積層方向Ｄ１において連通孔２３ａ１，２３ａ７を除いて最も端に位置する。連通孔２３ａ１３の外側にも凸部２３ｐが設けられている。連通孔２３ａ１９は、積層方向Ｄ１において連通孔２３ａ１，２３ａ７，２３ａ１３を除いて最も端に位置する。連通孔２３ａ１９の外側にも凸部２３ｐが設けられている。これらの凸部２３ｐは、第２樹脂部２４（庇部２４ｂ）によって覆われる（図５参照）。凸部２３ｐは、積層方向Ｄ１において庇部２３ｂが設けられた一端とは反対側の他端に設けられる。本実施形態では、第１樹脂部２３が複数（ここでは４個）の凸部２３ｐを有しているが、単一の凸部２３ｐを有してもよい。この場合、短手方向Ｄ２において隣り合う凸部２３ｐ同士が互いに繋がっている。

第１樹脂部２３は、射出成形により形成された複数のゲート痕２３ｑを有している。複数のゲート痕２３ｑは、長手方向Ｄ３から見て短手方向Ｄ２に配列される。各ゲート痕２３ｑは例えば積層方向Ｄ１に突出する円柱状の突起である。長手方向Ｄ３から見て、隣り合う複数のゲート痕２３ｑの中間点を通って積層方向Ｄ１に延びる直線Ｗ１は連通孔２３ａ１～２３ａ２４と重ならないように位置している。隣り合う複数のゲート痕２３ｑの中間点は、短手方向Ｄ２における各ゲート痕２３ｑの中心位置の中点である。したがって、短手方向Ｄ２における各ゲート痕２３ｑの中心位置から直線Ｗ１までの距離は等しい。短手方向Ｄ２において、ゲート痕２３ｑの位置は連通孔２３ａ１～２３ａ２４の位置からずれている。図示を省略するが、第１樹脂部２３のうち、第２側部２２ｂに含まれる部分、及び一対の第３側部２２ｃ，２２ｃに含まれる部分もゲート痕２３ｑを有している。

図８は、長手方向Ｄ３から見た第２樹脂部２４を示す平面図である。図８には、第２樹脂部２４のうち、第１側部２２ａに含まれる部分が示されている。図８に示されるように、第２樹脂部２４には複数（ここでは２４個）の連通孔２４ａ（以下、連通孔２４ａ１～２４ａ２４ともいう）が形成されている。長手方向Ｄ３から見て各連通孔２４ａは例えば短手方向Ｄ２に延びる長方形形状を有する。連通孔２４ａ１～２４ａ２４の数は、連通孔２３ａ１～２３ａ２４の数と同じである。長手方向Ｄ３から見て、連通孔２４ａ１～２４ａ２４は、連通孔２３ａ１～２３ａ２４とそれぞれ重なるように位置している。長手方向Ｄ３から見て、連通孔２４ａ１～２４ａ２４のそれぞれは、突起部２４ｐの各開口２４ｈ内に位置している。

第２樹脂部２４は、射出成形により形成された複数のゲート痕２４ｑを有している。複数のゲート痕２４ｑは、長手方向Ｄ３から見て短手方向Ｄ２に配列される。各ゲート痕２４ｑは例えば積層方向Ｄ１に突出する円柱状の突起である。長手方向Ｄ３から見て、隣り合う複数のゲート痕２４ｑの中間点を通って積層方向Ｄ１に延びる直線Ｗ２は突起部２４ｐと重ならないように位置している。隣り合う複数のゲート痕２４ｑの中間点は、短手方向Ｄ２における各ゲート痕２４ｑの中心位置の中点である。したがって、短手方向Ｄ２における各ゲート痕２４ｑの中心位置から直線Ｗ２までの距離は等しい。短手方向Ｄ２において、ゲート痕２４ｑの位置は突起部２４ｐの位置からずれている。図示を省略するが、第２樹脂部２４のうち、第２側部２２ｂに含まれる部分、及び一対の第３側部２２ｃに含まれる部分もゲート痕２４ｑを有している。

次に、図９～図１４を参照しながら蓄電モジュール４の製造装置１００について説明する。図９及び図１０は、一実施形態に係る蓄電モジュールの製造装置を示す上面図である。図１１及び図１２は、入れ子型を示す斜視図である。図１３は、図９のXIII－XIII線に沿っての断面図である。図１４は、図１０のXIV－XIV線に沿っての断面図である。

図９～図１４に示されるように、製造装置１００は、二次シール２２を射出成形により形成するための金型本体Ｍと、金型本体Ｍに取り付けられる入れ子型４２，５２と、入れ子型４２，５２を引っ張る引張機構６０とを備える。製造装置１００は、二次シール２２を射出成形により形成する射出成形機である。図９には、金型本体Ｍに対して入れ子型４２及び入れ子型４１が取り付けられた状態が示されている。入れ子型４１，４２は、積層方向Ｄ１から見て、金型本体Ｍの内側に位置する枠を構成する。図１０には、金型本体Ｍに対して入れ子型５２及び入れ子型５１が取り付けられた状態が示されている。入れ子型５１，５２は、積層方向Ｄ１から見て、金型本体Ｍの内側に位置する枠を構成する。金型本体Ｍは、互いに対向する一対の型Ｍ１，Ｍ２を有している。一対の型Ｍ１，Ｍ２の対向方向は、積層方向Ｄ１と一致している。一対の型Ｍ１，Ｍ２のうち一方が固定型であり、他方が可動型である。図９及び図１０では、型Ｍ２の図示が省略されている。

入れ子型４１，４２は、第１樹脂部２３を射出成形により形成するために用いられる。入れ子型４１，４２は、例えば金属製の入れ子型である。図９に示されるように入れ子型４１，４２は、型Ｍ１に取り付けられる。入れ子型４１，４２が取り付けられた型Ｍ１と、型Ｍ２とが互いに組み合わされた型閉状態において、一対の型Ｍ１，Ｍ２の内部には空間Ｓ１が形成される。入れ子型４１，４２は、第１樹脂部２３の外形に対応する形状を有している。入れ子型４１は、第１樹脂部２３のうち、第２側部２２ｂ及び一対の第３側部２２ｃ，２２ｃに含まれる部分を形成するために用いられる。入れ子型４１は、連通孔形成部を有していない。

入れ子型４２は、第１樹脂部２３のうち、第１側部２２ａに含まれる部分を形成するために用いられる。入れ子型４２は、短手方向Ｄ２に延在している。入れ子型４２は、図１１に示されるように、本体４３と、連通孔２３ａを形成するための複数の連通孔形成部４４と、突条部４５と、を有する。本体４３は、空間Ｓ１に臨む矩形状の側面４３ａを有している。側面４３ａは、短手方向Ｄ２及び積層方向Ｄ１に延在している。複数の連通孔形成部４４は、長手方向Ｄ３に沿って、側面４３ａから空間Ｓ１に突出する。複数の連通孔形成部４４は、積層方向Ｄ１から見て、短手方向Ｄ２に並んでいる。連通孔形成部４４の少なくとも一部は、連通孔２１ｄ内に配置される。連通孔形成部４４は、例えば金属プレートである。連通孔形成部４４の形状は、連通孔２１ｄの形状と、連通孔２３ａの形状とに対応している。突条部４５は、側面４３ａの積層方向Ｄ１の一端において短手方向Ｄ２に沿って延在している。突条部４５は、長手方向Ｄ３に沿って、空間Ｓ１に突出している。

入れ子型５１，５２は、第２樹脂部２４を射出成形により形成するために用いられる。入れ子型５１，５２は、例えば金属製の入れ子型である。図１０に示されるように入れ子型５１，５２は、型Ｍ１に取り付けられる。入れ子型５１，５２が取り付けられた型Ｍ１と、型Ｍ２とが互いに組み合わされた型閉状態において、一対の型Ｍ１，Ｍ２の内部には空間Ｓ２が形成される。入れ子型５１，５２は、第２樹脂部２４の外形に対応する形状を有している。空間Ｓ２は空間Ｓ１よりも広い。入れ子型５１は、第２樹脂部２４のうち、第２側部２２ｂ及び一対の第３側部２２ｃ，２２ｃに含まれる部分を形成するために用いられる。入れ子型５１は、連通孔形成部を有していない。

入れ子型５２は、第１樹脂部２３のうち、第１側部２２ａに含まれる部分を形成するために用いられる。入れ子型５２は、短手方向Ｄ２に延在している。入れ子型５２は、図１２に示されるように、本体５３と、連通孔２４ａを形成するための複数の連通孔形成部５４と、突条部５５と、を有する。本体５３は、空間Ｓ２に臨む矩形状の側面５３ａを有している。複数の連通孔形成部５４は、長手方向Ｄ３に沿って、側面５３ａから空間Ｓ２に突出する。複数の連通孔形成部５４は、積層方向Ｄ１から見て、短手方向Ｄ２に並んでいる。連通孔形成部５４の少なくとも一部は、連通孔２３ａ内に配置される。連通孔形成部５４の少なくとも一部は、連通孔２１ｄ内に配置されてもよい。連通孔形成部５４は、例えば金属プレートである。連通孔形成部５４の形状は、連通孔２３ａの形状と、連通孔２４ａの形状とに対応している。突条部５５は、側面５３ａの積層方向Ｄ１の一端において短手方向Ｄ２に沿って延在している。突条部５５は、長手方向Ｄ３に沿って、空間Ｓ２に突出している。図１２では図示を省略するが、側面５３ａには、突起部２４ｐ（図５参照）を形成するための凹部が形成されている。

引張機構６０は、長手方向Ｄ３に入れ子型４２，５２を引っ張る。引張機構６０は、図９に示されるように、短手方向Ｄ２における入れ子型４２の中心軸（長手方向Ｄ３に延びる軸）に関して対称な位置において入れ子型４２を引っ張る。引張機構６０は、図１０に示されるように、短手方向Ｄ２における入れ子型５２の中心軸（長手方向Ｄ３に延びる軸）に関して対称な位置において入れ子型５２を引っ張る。

引張機構６０は、壁部６１とボルト６２とを備える。壁部６１は、型Ｍ１に固定されている。壁部６１は、積層方向Ｄ１において型Ｍ１から突出しており、長手方向Ｄ３において入れ子型４２，５２と対向配置される。壁部６１には、開口６１ａが設けられる。開口６１ａは、長手方向Ｄ３において壁部６１を貫通する。ボルト６２は、軸部６２ａと頭部６２ｂとを有する。軸部６２ａは、開口６１ａを貫通すると共に開口６１ａ内において回転可能である。軸部６２ａは、開口６１ａの内面から離間しており、開口６１ａと螺合していない。軸部６２ａは、長手方向Ｄ３に沿って延びる回転軸Ａｘ１の周りに回転可能である。頭部６２ｂは、開口６１ａを貫通しない。頭部６２ｂの径は、開口６１ａの径よりも大きい。

引張機構６０は、壁部６３とボルト６４とを備える。壁部６３は、型Ｍ１に固定されている。壁部６３は、積層方向Ｄ１において型Ｍ１から突出しており、長手方向Ｄ３において入れ子型４２，５２と対向配置される。壁部６３には、開口６３ａが設けられる。開口６３ａは、長手方向Ｄ３において壁部６３を貫通する。ボルト６４は、軸部６４ａと頭部６４ｂとを有する。軸部６４ａは、開口６３ａを貫通すると共に開口６３ａ内において回転可能である。軸部６４ａは、開口６３ａの内面から離間しており、開口６３ａと螺合していない。軸部６４ａは、長手方向Ｄ３に沿って延びる回転軸Ａｘ２の周りに回転可能である。頭部６４ｂは、開口６３ａを貫通しない。頭部６４ｂの径は、開口６３ａの径よりも大きい。

入れ子型４２は、図９に示されるように、軸部６２ａの先端が螺合されるボルト穴４３ｂと、軸部６４ａの先端が螺合されるボルト穴４３ｃとを有している。ボルト穴４３ｂ，４３ｃの深さ方向は、長手方向Ｄ３に沿っている。軸部６２ａ，６４ａが回転軸Ａｘ１，Ａｘ２の周りにそれぞれ回転することによって、軸部６２ａ，６４ａの先端が、ボルト穴４３ｂ，４３ｃの深さ方向においてそれぞれ前進又は後退可能である。よって、ボルト６２，６４は、入れ子型４２に対して取り外し可能である。例えば、六角レンチ等の器具を用いてボルト６２，６４を回転軸Ａｘ１，Ａｘ２の周りに時計回りに回転させることによって、軸部６２ａ，６４ａの先端をボルト穴４３ｂ，４３ｃの奥にそれぞれ前進させることができる。その際に、ボルト６２，６４の頭部６２ｂ，６４ｂの移動は壁部６１，６３によって規制されるので、入れ子型４２が壁部６１，６３に近づくように移動することになる。よって、入れ子型４２を長手方向Ｄ３に引っ張ることができる。

入れ子型５２は、図１０に示されるように、軸部６２ａの先端が螺合されるボルト穴５３ｂと、軸部６４ａの先端が螺合されるボルト穴５３ｃとを有している。ボルト穴５３ｂ，５３ｃの深さ方向は、長手方向Ｄ３に沿っている。軸部６２ａ，６４ａが回転軸Ａｘ１，Ａｘ２の周りにそれぞれ回転することによって、軸部６２ａ，６４ａの先端が、ボルト穴５３ｂ，５３ｃの深さ方向においてそれぞれ前進又は後退可能である。よって、ボルト６２，６４は、入れ子型５２に対して取り外し可能である。例えば、六角レンチ等の器具を用いてボルト６２，６４を回転軸Ａｘ１，Ａｘ２の周りに時計回りに回転させることによって、軸部６２ａ，６４ａの先端をボルト穴５３ｂ，５３ｃの奥にそれぞれ前進させることができる。その際に、ボルト６２，６４の頭部６２ｂ，６４ｂの移動は壁部６１，６３によって規制されるので、入れ子型５２が壁部６１，６３に近づくように移動することになる。よって、入れ子型５２を長手方向Ｄ３に引っ張ることができる。

型Ｍ２は、図１３に示されるように、第１樹脂部２３を形成するための第１樹脂材料が注入される複数のゲートＧ１を有している。第１樹脂材料は、溶融状態で各ゲートＧ１を通って空間Ｓ３（空間Ｓ１のうちユニット積層体３０によって占有されない部分であって、第１樹脂部２３を形成するための空間）に注入される。ゲートＧ１は、積層方向Ｄ１から見て、空間Ｓ３と重なるように、空間Ｓ３の全周にわたって並んで設けられている。ゲートＧ１の形状は、図７のゲート痕２３ｑに対応している。

型Ｍ２は、図１４に示されるように、第２樹脂部２４を形成するための第２樹脂材料が注入される複数のゲートＧ２を有している。第２樹脂材料は、溶融状態で各ゲートＧ２を通って空間Ｓ４（空間Ｓ２のうちユニット積層体３０及び第１樹脂部２３によって占有されない部分であって、第２樹脂部２４を形成するための空間）に注入される。ゲートＧ２は、積層方向Ｄ１から見て、空間Ｓ４と重なるように、空間Ｓ４の全周にわたって並んで設けられている。ゲートＧ２の形状は、図８のゲート痕２４ｑに対応している。

続いて、図１５～図２０を参照しながら蓄電モジュール４の製造方法について説明する。蓄電モジュール４は、上述の製造装置１００を用いて以下のように製造され得る。

（ユニット積層体の準備工程）
まず、電極積層体１１と一次シール２１とを含むユニット積層体３０を準備する。この工程では、バイポーラ電極１４に一次シール２１及びセパレータ１３を取り付けてユニットを作製する。負極終端電極１８にも同様に一次シール２１及びセパレータ１３を取り付けてユニットを作製する。正極終端電極１９には一次シール２１を取り付けてユニットを作製する。これらのユニットを積層することによってユニット積層体３０を得る。

（二次シールの形成工程）
次に、金型本体Ｍを用いた射出成形により、積層方向Ｄ１から見て一次シール２１を取り囲む二次シール２２を形成する。この工程は、第１樹脂部２３を形成する工程と、第２樹脂部２４を形成する工程と、を含む。第１樹脂部２３を形成する工程と、第２樹脂部２４を形成する工程とは、この順に行われる。

＜第１樹脂部の形成工程＞
図１５に示されるように、連通孔形成部４４を有する入れ子型４２が取り付けられた型Ｍ１を用いて、射出成形により第１樹脂部２３を形成する。まず、入れ子型４１を型Ｍ１に取り付け、ユニット積層体３０を入れ子型４１内に配置する。次に、連通孔形成部４４の少なくとも一部が連通孔２１ｄ内に配置されるように、入れ子型４２を型Ｍ１に取り付ける。入れ子型４２は、入れ子型４１に嵌め合わされる。その後、型Ｍ１に型Ｍ２を組み合わせる。その結果、金型本体Ｍ、入れ子型４１，４２、及びユニット積層体３０によって囲まれた空間Ｓ３が形成される。

このように金型本体Ｍ内にユニット積層体３０を収容した状態で、第１樹脂部２３（図５参照）を形成するための溶融した第１樹脂材料を所定の射出圧で空間Ｓ３内に供給する。溶融した第１樹脂材料は、型Ｍ２に形成されたゲートＧ１から積層方向Ｄ１に向かって空間Ｓ３に注入される。空間Ｓ３の形状は、第１樹脂部２３の形状に対応している。第１樹脂材料が冷却されて固化することによって、第１樹脂部２３が形成される。

＜入れ子型の引張工程＞
第１樹脂部２３を形成した後、型Ｍ２を取り外す。連通孔形成部４４は第１樹脂部２３の連通孔２３ａ内に埋め込まれている。第１樹脂部２３を形成した後、図１６及び図１７に示されるように、引張機構６０により、連通孔形成部４４を連通孔２３ａから引き抜くように入れ子型４２を引っ張る。例えば、六角レンチ等の器具を用いてボルト６２，６４を回転軸Ａｘ１，Ａｘ２の周りに回転させることによって、軸部６２ａ，６４ａの先端をボルト穴４３ｂ，４３ｃの奥にそれぞれ前進させることができる。その際に、ボルト６２，６４の頭部６２ｂ，６４ｂの移動は壁部６１，６３によって規制されるので、入れ子型４２が壁部６１，６３に近づくように移動することになる。よって、入れ子型４２を長手方向Ｄ３に引っ張ることができる。その後、ボルト６２，６４をボルト穴４３ｂ，４３ｃから取り外し、入れ子型４１，４２を型Ｍ１から取り外す。ボルト６２，６４の軸部６２ａ，６４ａの先端は、第１樹脂部２３が形成される前にボルト穴４３ｂ，４３ｃに螺合されてもよいし、第１樹脂部２３が形成された後にボルト穴４３ｂ，４３ｃに螺合されてもよい。

＜第２樹脂部の形成工程＞
図１８に示されるように、連通孔形成部５４を有する入れ子型５２が取り付けられた型Ｍ１を用いて、射出成形により第２樹脂部２４を形成する。まず、入れ子型５１を型Ｍ１に取り付け、ユニット積層体３０及び第１樹脂部２３を入れ子型５１内に配置する。次に、連通孔形成部５４の少なくとも一部が連通孔２３ａ内に配置されるように、入れ子型５２を型Ｍ１に取り付ける。入れ子型５２は、入れ子型５１に嵌め合わされる。その後、型Ｍ１に型Ｍ２を組み合わせる。その結果、金型本体Ｍ、入れ子型５１，５２、ユニット積層体３０及び第１樹脂部２３によって囲まれた空間Ｓ４が形成される。

このように金型本体Ｍ内にユニット積層体３０及び第１樹脂部２３を収容した状態で、第２樹脂部２４（図５参照）を形成するための溶融した第２樹脂材料を所定の射出圧で空間Ｓ４内に供給する。溶融した第２樹脂材料は、型Ｍ２に形成されたゲートＧ２から積層方向Ｄ１に向かって空間Ｓ４に注入される。空間Ｓ４の形状は、第２樹脂部２４の形状に対応している。第２樹脂材料が冷却されて固化することによって、第２樹脂部２４が形成される。

＜入れ子型の引張工程＞
第２樹脂部２４を形成した後、型Ｍ２を取り外す。連通孔形成部５４は第２樹脂部２４の連通孔２４ａ内に埋め込まれている。第２樹脂部２４を形成した後、図１９及び図２０に示されるように、引張機構６０により、連通孔形成部５４を連通孔２４ａから引き抜くように入れ子型５２を引っ張る。例えば、六角レンチ等の器具を用いてボルト６２，６４を回転軸Ａｘ１，Ａｘ２の周りに回転させることによって、軸部６２ａ，６４ａの先端をボルト穴５３ｂ，５３ｃの奥にそれぞれ前進させることができる。その際に、ボルト６２，６４の頭部６２ｂ，６４ｂの移動は壁部６１，６３によって規制されるので、入れ子型５２が壁部６１，６３に近づくように移動することになる。よって、入れ子型５２を長手方向Ｄ３に引っ張ることができる。その後、ボルト６２，６４をボルト穴５３ｂ，５３ｃから取り外し、入れ子型５１，５２を型Ｍ１から取り外す。ボルト６２，６４の軸部６２ａ，６４ａの先端は、第２樹脂部２４が形成される前にボルト穴５３ｂ，５３ｃに螺合されてもよいし、第２樹脂部２４が形成された後にボルト穴５３ｂ，５３ｃに螺合されてもよい。

上述のように二次シール２２を形成した後、連通孔２４ａ１～２４ａ２４のそれぞれから電解液を各内部空間Ｖに注入する。その後、圧力調整弁２８を突起部２４ｐに接続することによって連通孔２４ａ１～２４ａ２４を封止する。このようにして、蓄電モジュール４が製造される。

以上説明したように、蓄電モジュール４の製造装置１００は、入れ子型４２，５２を引っ張る引張機構６０を備えている。そのため、引張機構６０により入れ子型４２を引っ張ることによって、連通孔形成部４４を連通孔２３ａから引き抜くことができる。そのため、手で連通孔形成部４４の引き抜きを行う場合に比べて、連通孔形成部４４を短時間で引き抜くことができる。同様に、引張機構６０により入れ子型５２を引っ張ることによって、連通孔形成部５４を連通孔２４ａから引き抜くことができる。そのため、手で連通孔形成部５４の引き抜きを行う場合に比べて、連通孔形成部５４を短時間で引き抜くことができる。したがって、蓄電モジュール４の製造時間が短縮される。さらに、引張機構６０を用いると、入れ子型４２，５２の引張方向（長手方向Ｄ３）が所望の方向からずれることを抑制できる。

引張機構６０が壁部６１，６３とボルト６２，６４とを有し、入れ子型４２がボルト穴４３ｂ，４３ｃを有している場合、軸部６２ａ，６４ａの先端がボルト穴４３ｂ，４３ｃに螺合され、軸部６２ａ，６４ａが開口６１ａ，６３ａを貫通する。この状態で軸部６２ａ，６４ａを回転させると、軸部６２ａ，６４ａの先端をボルト穴４３ｂ，４３ｃの奥に前進させることができる。その際に、ボルト６２，６４の頭部６２ｂ，６４ｂの移動は壁部６１，６３によって規制されるので、入れ子型４２が壁部６１，６３に近づくように移動することになる。よって、入れ子型４２を引っ張ることができる。入れ子型５２がボルト穴５３ｂ，５３ｃを有している場合、同様に、入れ子型５２を引っ張ることができる。

引張機構６０が、短手方向Ｄ２における入れ子型４２の中心軸に関して対称な位置において入れ子型４２を引っ張る場合、長手方向Ｄ３において入れ子型４２をバランスよく引っ張ることができる。同様に、引張機構６０が、短手方向Ｄ２における入れ子型５２の中心軸に関して対称な位置において入れ子型５２を引っ張る場合、長手方向Ｄ３において入れ子型５２をバランスよく引っ張ることができる。

以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明されたが、本発明は上記実施形態に限定されない。

例えば、上記実施形態において、引張機構６０は入れ子型４２，５２の両方を引っ張っているが、入れ子型４２，５２の一方のみを引っ張ってもよい。

引張機構６０は、更なる壁部及びボルトを備えてもよいし、壁部６３及びボルト６４を備えなくてもよい。この場合、入れ子型４２，５２のボルト穴４３ｃ、５３ｃは不要になる。すなわち、壁部及びボルトの位置及び個数を変えてもよい。

引張機構６０は、例えばエアシリンダ又は１軸ロボット等の他の引張機構であってもよい。その場合、入れ子型４２，５２は、ボルト穴４３ｂ，４３ｃ，５３ｂ，５３ｃに代えて、引張機構に接続される接続部を有してもよい。

二次シール２２は、第２樹脂部２４の側面２４ｓに設けられた一又は複数の樹脂部を更に備えてもよい。これに対して、製造装置１００は、金型本体Ｍに取り付けられ、１つの樹脂部の連通孔を形成するための連通孔形成部を有する入れ子型を備えてもよい。引張機構６０は、当該入れ子型を引っ張ることができる。

４…蓄電モジュール、１１…電極積層体、１２…シール部材、１４…バイポーラ電極、２３…第１樹脂部（樹脂部）、２３ａ…連通孔、２４…第２樹脂部（樹脂部）、２４ａ…連通孔、４２，５２…入れ子型、４３ｂ，４３ｃ，５３ｂ，５３ｃ…ボルト穴、４４，５４…連通孔形成部、６０…引張機構、６１，６３…壁部、６１ａ，６３ａ…開口、６２，６４…ボルト、６２ａ，６４ａ…軸部、６２ｂ，６４ｂ…頭部、１００…製造装置、Ｄ１…積層方向（第１方向）、Ｄ２…短手方向（第２方向）、Ｅ…電極、Ｍ…金型本体、Ｍ１，Ｍ２…型、Ｖ…内部空間。

Claims (4)

1. 第１方向に積層された複数の電極を含む電極積層体と、前記第１方向から見て前記電極積層体を取り囲むシール部材とを備える蓄電モジュールの製造装置であって、
   前記複数の電極は、電極板と、前記電極板の一方面に設けられた正極と、前記電極板の他方面に設けられた負極と、を有するバイポーラ電極を含み、
   前記シール部材は、隣り合う前記電極間に設けられた内部空間と連通された連通孔が設けられた樹脂部を備え、
   前記製造装置は、
   前記樹脂部を射出成形により形成するための金型本体と、
   前記金型本体に取り付けられ、前記樹脂部に前記連通孔を形成するための連通孔形成部を有する入れ子型と、
   前記連通孔形成部を前記連通孔から引き抜くように前記入れ子型を引っ張る引張機構と、
   を備える、蓄電モジュールの製造装置。
2. 前記引張機構が、
   前記金型本体に固定され、開口が設けられた壁部と、
   前記開口を貫通すると共に前記開口内において回転可能な軸部と、前記開口を貫通しない頭部と、を有するボルトと、
   を備え、
   前記入れ子型が、前記軸部の先端が螺合されるボルト穴を有している、請求項１に記載の蓄電モジュールの製造装置。
3. 前記入れ子型が、前記第１方向に交差する第２方向に延在しており、
   前記引張機構は、前記第２方向における前記入れ子型の中心軸に関して対称な位置において前記入れ子型を引っ張る、請求項１又は２に記載の蓄電モジュールの製造装置。
4. 第１方向に積層された複数の電極を含む電極積層体と、前記第１方向から見て前記電極積層体を取り囲むシール部材とを備える蓄電モジュールの製造方法であって、
   前記複数の電極は、電極板と、前記電極板の一方面に設けられた正極と、前記電極板の他方面に設けられた負極と、を有するバイポーラ電極を含み、
   前記シール部材は、隣り合う前記電極間に設けられた内部空間と連通された連通孔が設けられた樹脂部を備え、
   前記製造方法は、
   前記樹脂部に前記連通孔を形成するための連通孔形成部を有する入れ子型が取り付けられた金型本体を用いて、射出成形により前記樹脂部を形成する工程と、
   前記樹脂部を形成した後、引張機構により、前記連通孔形成部を前記連通孔から引き抜くように前記入れ子型を引っ張る工程と、
   を含む、蓄電モジュールの製造方法。

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