JP7097360B2 - 放射線放出半導体ボディ、および半導体積層体の製造方法 - Google Patents
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Description
2 半導体積層体
20 活性領域
201 量子層
202 バリア層
21 n導電性半導体層
22 p導電性半導体層
221 第1のドーピング領域
222 第2のドーピング領域
223 コンタクト層
225 さらなる第1のドーピング領域
5 基板
61 測定結果
62 参照結果
66 曲線
67 曲線
71 曲線
72 曲線
73 曲線
Claims (17)
- 半導体積層体(2)を有する放射線放出半導体ボディ(1)であって、
前記半導体積層体(2)が、放射線を生成するために設けられた活性領域(20)と、n導電性半導体層(21)と、p導電性半導体層(22)とを含み、
前記活性領域が前記n導電性半導体層と前記p導電性半導体層との垂直方向の間に配置され、
前記p導電性半導体層が、第1のドーパントを有する第1のドーピング領域(221)と、前記第1のドーパントとは異なる第2のドーパントを有する第2のドーピング領域(222)とを含み、
前記p導電性半導体層が、さらなるドーピング領域(225)を含み、前記さらなるドーピング領域(225)は、前記第1のドーパントでドープされ、厚さが2nm以下であり、
前記第1のドーピング領域(221)と前記さらなるドーピング領域(225)は垂直方向に互いに空間的に分離され、前記第2のドーピング領域(222)の一部が前記第1のドーピング領域(221)と前記さらなるドーピング領域(225)との間に配置されている、放射線放出半導体ボディ。 - 前記第1のドーピング領域の厚さが2nm以下である、請求項1に記載の放射線放出半導体ボディ。
- 前記第1のドーパントおよび前記第2のドーパントが、それぞれpドーピングをもたらす、請求項1または2に記載の放射線放出半導体ボディ。
- 前記放射線放出半導体ボディがIII-V化合物半導体材料をベースとする、請求項1~3のいずれか一項に記載の放射線放出半導体ボディ。
- 前記第1のドーパントがV族格子点に組み込まれている、請求項4に記載の放射線放出半導体ボディ。
- 前記第1のドーパントが炭素である、請求項1~5のいずれか一項に記載の放射線放出半導体ボディ。
- 前記第2のドーパントがIII族格子点に組み込まれている、請求項6に記載の放射線放出半導体ボディ。
- 前記第1のドーピング領域が、前記活性領域と前記第2のドーピング領域との間に配置されている、請求項1~7のいずれか一項に記載の放射線放出半導体ボディ。
- 前記第1のドーピング領域と前記第2のドーピング領域とが直接互いに隣接している、請求項1~8のいずれか一項に記載の放射線放出半導体ボディ。
- 前記第1のドーピング領域が電子に対する電荷キャリアバリアを形成する、請求項1~9のいずれか一項に記載の放射線放出半導体ボディ。
- 前記第1のドーピング領域(221)と前記さらなるドーピング領域(225)との間の垂直方向の距離が、5nm以下である、請求項1~10のいずれか一項に記載の放射線放出半導体ボディ。
- 前記p導電性半導体層は、1つのみの第1のドーピング領域(221)と1つのみのさらなるドーピング領域(225)とを含む、請求項1~11のいずれか一項に記載の放射線放出半導体ボディ。
- 前記第1のドーピング領域(221)の厚さは、単原子層以上5原子層以下である、請求項1~12のいずれか一項に記載の放射線放出半導体ボディ。
- a)基板(5)を提供する工程と、
b)放射線を生成するために設けられた活性領域(20)と、n導電性半導体層(21)と、p導電性半導体層(22)とを含む半導体積層体(2)を成長させる工程と
を含み、
前記活性領域が前記n導電性半導体層と前記p導電性半導体層との垂直方向の間に配置され、
前記p導電性半導体層が、第1のドーパントを有する第1のドーピング領域(221)と、前記第1のドーパントとは異なる第2のドーパントを有する第2のドーピング領域(222)とを含み、
前記p導電性半導体層が、さらなるドーピング領域(225)を含み、前記さらなるドーピング領域(225)は、前記第1のドーパントでドープされ、厚さが2nm以下であり、
前記第1のドーピング領域(221)と前記さらなるドーピング領域(225)は垂直方向に互いに空間的に分離され、前記第2のドーピング領域(222)の一部が前記第1のドーピング領域(221)と前記さらなるドーピング領域(225)との間に配置されている、半導体積層体の製造方法。 - 前記第1のドーピング領域を600℃以下の温度で堆積させる、請求項14に記載の方法。
- 前記半導体積層体がIII-V化合物半導体材料をベースとし、
前記第1のドーピング領域を形成するために、III族原子およびV族原子を含むガスが少なくとも一時的に供給されない条件で、前記第1のドーパントを含むガスのみを供給する、請求項14または15に記載の方法。 - 請求項1~13のいずれか一項に記載の放射線放出半導体ボディを製造するための、請求項14~16のいずれか一項に記載の方法。
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