JP7078419B2

JP7078419B2 - 塩化ビニル系樹脂成形体

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Publication number: JP7078419B2
Application number: JP2018027861A
Authority: JP
Inventors: 圭亮下野; 祥吾中根; 保松永
Original assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Current assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Priority date: 2018-02-20
Filing date: 2018-02-20
Publication date: 2022-05-31
Anticipated expiration: 2038-02-20
Also published as: JP2019143031A

Description

本発明は、塩化ビニル系樹脂を含む樹脂成形体に関する。

従来、化石燃料燃焼装置等のダクトに設置される配管、自動車、鉄道車両、航空機、及び船舶等の排気ダクトに設置される配管、ガソリン等の可燃性液体の燃料パイプ等の高温環境下用途で用いられる管には、優れた難燃性が要求される。

下記の特許文献１には、化石燃料燃焼装置における燃焼排ガス中の酸素濃度が高いと、竪型ローラミルにおいて、粉塵爆発が発生しやすいことが開示されている。下記の特許文献１の図８には、粉塵爆発の発生を予防するため、粉塵爆発の発生を検知することができる圧力センサ２５が設置されたローラミル５が記載されている。また、上記圧力センサ２５が、ダクト２４内にも設置されていることからも理解できるように、粉塵爆発はダクト内においても発生しやすい。

高温環境下で用いられる配管として、難燃性を高めるために、金属製の配管やコンクリート製の配管等が用いられることがあるものの、重量が重く、取扱い性に劣る。また、金属製の配管では、該金属が酸化し、配管が劣化することがある。

そこで、軽量であり、かつ酸化により劣化しない配管の開発がなされている。このような配管としては、樹脂管等が挙げられる。

例えば、ポリフッ化ビニリデン樹脂は、一般に、機械的強度、耐光性、及び耐薬品性に優れているため、各種の成形体に加工されており、多くの分野で使用されている。

下記の特許文献２には、溶融粘度（２３０℃及び１００ｓ^－１で測定）が４～１５ｋＰである液体の熱可塑性ポリフッ化ビニリデンと、溶融粘度（２３０℃及び１００ｓ^－１で測定）が１５～４０ｋＰである粘性熱可塑性ポリフッ化ビニリデンと、導電性充填剤と、難燃剤と、核剤とを含む導電性組成物が開示されている。上記導電性組成物１００重量％中、熱可塑性ポリフッ化ビニリデンの含有量は３０～６０重量％、粘性熱可塑性ポリフッ化ビニリデンの含有量は２５～６２重量％、導電性充填剤の含有量は８～１３重量％、難燃剤の含有量は０～２重量％、核剤の含有量は０～０．０５重量％である。また、特許文献２には、上記導電性組成物が成形された多層構造物（成形体）が開示されている。

特開２０１０－２４２９９９号公報特表２００９－５３３５１５号公報

樹脂を含む成形体を、可燃性液体や粉塵等に晒される環境で用いる場合には、成形体の帯電を防止する必要がある。しかしながら、成形体の導電性を良好にするために、導電性充填剤（導電性フィラー）を添加すると、機械的強度が低くなり、成形体にひび又は割れ等が生じることがある。

また、難燃剤を含まない成形体では、難燃性を高くすることは困難である。難燃剤を含まない成形体では、該成形体が高温に晒されると、燃えたり、変形したりすることがある。一方、難燃剤を含む成形体では、難燃性をある程度高くすることができるものの、機械的強度が低くなり、成形体にひび又は割れ等が生じることがある。

また、特許文献２に記載のようなポリフッ化ビニリデン樹脂を含む成形体では、接着強度が低いことがある。

このように、１）導電性が良好であり、２）難燃性に優れ、３）接着強度に優れ、４）機械的強度に優れるという、１）～４）の効果を全て発揮する成形体を得ることは極めて困難であるという現状がある。

本発明の目的は、１）導電性が良好であり、２）難燃性に優れ、３）接着強度に優れ、４）機械的強度に優れる塩化ビニル系樹脂成形体を提供することである。

本発明の広い局面によれば、塩化ビニル系樹脂と、導電性フィラーとを含み、前記導電性フィラーが、カーボンブラック又はグラファイトであり、塩化ビニル系樹脂成形体の表面抵抗率が、５００００Ω／ｃｍ未満である、塩化ビニル系樹脂成形体が提供される。

本発明に係る塩化ビニル系樹脂成形体のある特定の局面では、前記塩化ビニル系樹脂の塩素含有率が、５６．８重量％以上、７２重量％以下である。

本発明に係る塩化ビニル系樹脂成形体のある特定の局面では、前記導電性フィラーの含有量が、５重量％以上、２５重量％以下である。

本発明に係る塩化ビニル系樹脂成形体のある特定の局面では、前記導電性フィラーの平均粒子径が、０．１μｍ以上、１０μｍ以下である。

本発明に係る塩化ビニル系樹脂成形体は、樹脂管であることが好ましい。

本発明に係る塩化ビニル系樹脂成形体は、塩化ビニル系樹脂と、導電性フィラーとを含み、上記導電性フィラーが、カーボンブラック又はグラファイトであり、塩化ビニル系樹脂成形体の表面抵抗率が、５００００Ω／ｃｍ未満である。本発明に係る塩化ビニル系樹脂成形体では、上記の構成が備えられているので、１）導電性が良好であり、２）難燃性に優れ、３）接着強度に優れ、４）機械的強度に優れるという、１）－４）の効果を全て発揮することができる。

図１は、導電性フィラーの平均粒子径の算出方法を説明するための図である。

以下、本発明を詳細に説明する。

本発明に係る塩化ビニル系樹脂成形体（本明細書において、「成形体」と略記することがある）は、塩化ビニル系樹脂と、導電性フィラーとを含み、上記導電性フィラーが、カーボンブラック又はグラファイトである。本発明に係る塩化ビニル系樹脂成形体の表面抵抗率は、５００００Ω／ｃｍ未満である。

本発明に係る成形体では、上記の構成が備えられているので、１）導電性が良好であり、２）難燃性に優れ、３）接着強度に優れ、４）機械的強度に優れるという、１）－４）の効果を全て発揮することができる。

本発明に係る成形体は、塩化ビニル系樹脂と導電性フィラーとを含む成形材料を成形することにより得られる。上記成形材料に含まれる上記導電性フィラーは、カーボンブラック又はグラファイトである。

以下、本発明に係る成形体に含まれる成分、及び上記成形材料に含まれる成分の詳細などを説明する。

［塩化ビニル系樹脂］
上記成形体、及び上記成形材料は、塩化ビニル系樹脂を含む。上記塩化ビニル系樹脂は塩素原子を有する。上記塩化ビニル系樹脂は、塩素化塩化ビニル系樹脂であってもよい。上記塩素化塩化ビニル系樹脂は、塩化ビニル系樹脂が塩素化された樹脂である。上記塩化ビニル系樹脂は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記塩化ビニル系樹脂としては、塩化ビニルモノマーの単独重合体、塩化ビニルモノマーと塩化ビニルと共重合可能なビニルモノマーとの共重合体等が挙げられる。該共重合体は、５０重量％以上の塩化ビニルモノマーと５０重量％以下の塩化ビニルと共重合可能なビニルモノマーとの共重合体であることが好ましい。

上記塩化ビニルモノマーと共重合可能なビニルモノマーとしては、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、及びビニルエーテル等のビニルエステル；アクリロニトリル等のシアノ基含有化合物；塩化ビニリデン、及びフッ化ビニル等のハロゲン化合物；エチレン、及びプロピレン等のオレフィン；イタコン酸、マレイン酸、及びフマル酸等のカルボキシル基含有化合物；無水マレイン酸等の非芳香族カルボン酸無水物；メタアクリル酸メチル、及びメタアクリル酸エチル等のアクリル酸エステル；並びにマレイミド等のイミド化合物等が挙げられる。上記ビニルモノマーは、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記塩化ビニルモノマーの重合方法、又は上記塩化ビニルモノマーと上記ビニルモノマーとの重合方法は特に限定されない。上記重合方法としては、懸濁重合法、乳化重合法、溶液重合法、塊状重合法、及び沈殿重合法等が挙げられる。塩化ビニル系樹脂を効率的に得る観点からは、上記重合方法は、懸濁重合法、乳化重合法、溶液重合法又は沈殿重合法であることが好ましい。

上述した１）－４）の本発明の効果が効果的に発揮されることから、上記塩化ビニル系樹脂は、塩素化塩化ビニル系樹脂であることが好ましい。

上記塩素化塩化ビニル系樹脂は、上記塩化ビニルモノマー、又は上記塩化ビニルモノマーと上記ビニルモノマーとを重合させて上述した塩化ビニル系樹脂を得た後、該塩化ビニル系樹脂を塩素化することにより製造することが好ましい。

上記塩化ビニル系樹脂の塩素化の方法は特に限定されない。上記塩化ビニル系樹脂の塩素化の方法としては、塩化ビニル系樹脂を水性溶媒中に懸濁した後、塩素を添加して該塩化ビニル系樹脂と塩素とを反応させる方法等が挙げられる。この塩素化反応は、加熱条件下又は光照射条件下により進行する。

得られる塩素化塩化ビニル系樹脂の熱安定性を高める観点からは、上記塩素化反応は加熱条件下で行われることが好ましい。

塩素化反応の効率を高める観点からは、上記加熱時の温度は、好ましくは８０℃以上、好ましくは１４０℃以下である。

上記塩化ビニル系樹脂の塩素含有率は、好ましくは５６．８重量％以上、好ましくは７２重量％以下である。上記塩化ビニル系樹脂の塩素含有率は、上記塩化ビニル系樹脂１００重量％中の塩素原子の含有率である。上記塩化ビニル系樹脂の塩素含有率が上記下限以上であると、成形体の難燃性をより一層高めることができる。上記塩化ビニル系樹脂の塩素含有率が上記上限以下であると、成形性をより一層良好にすることができ、また、成形体の耐衝撃性や表面平滑性をより一層高めることができる。

上記塩化ビニル系樹脂が塩素化塩化ビニル系樹脂である場合に、上記塩素化塩化ビニル系樹脂の塩素含有率は、好ましくは５６．８重量％以上、より好ましくは６０重量％以上、更に好ましくは６１．５重量％以上、好ましくは７２重量％以下、より好ましくは６７．５重量％以下である。上記塩素化塩化ビニル系樹脂の塩素含有率が上記下限以上であると、成形体の難燃性をより一層高めることができる。上記塩素化塩化ビニル系樹脂の塩素含有率が上記上限以下であると、成形性をより一層良好にすることができ、また、成形体の耐衝撃性及び表面平滑性をより一層高めることができる。

上記塩化ビニル系樹脂の塩素含有率（塩化ビニル系樹脂が塩素化塩化ビニル系樹脂である場合には、塩素化塩化ビニル系樹脂の塩素含有率）は、ＪＩＳＫ７２２９に準拠して、電位差滴定法にて求めることができる。

上記塩化ビニル系樹脂の重合度は、好ましくは５００以上、より好ましくは６００以上、好ましくは２０００以下、より好ましくは１２００以下である。上記重合度が上記下限以上であると、成形体の機械的強度を高めることができる。上記重合度が上記上限以下であると、成形時に高温にする必要がなくなり、成形性を良好にすることができる。

上記成形体１００重量％中、又は、上記成形材料１００重量％中、上記塩化ビニル系樹脂の含有量は、好ましくは６０重量％以上、より好ましくは６２重量％以上、更に好ましくは６３重量％以上、好ましくは７０重量％以下、より好ましくは６８重量％以下、更に好ましくは６６重量％以下である。上記塩化ビニル系樹脂の含有量が上記下限以上であると、成形体の接着強度及び機械的強度を高めることができる。上記塩化ビニル系樹脂の含有量が上記上限以下であると、成形時に高温にする必要がなくなり、成形性を良好にすることができる。

上記成形材料に含まれる塩化ビニル系樹脂は粒子であることが好ましい。粒子である塩化ビニル系樹脂の体積平均粒子径は、好ましくは０．１μｍ以上、好ましくは５００μｍ以下である。上記体積平均粒子径が上記下限以上であると、取扱い性を高めることができる。上記体積平均粒子径が上記上限以下であると、成形性を良好にすることができる。

上記塩化ビニル系樹脂の体積平均粒子径は、体積基準で測定される平均径であり、５０％となるメディアン径（Ｄ５０）の値である。上記体積平均径は、レーザ回折・散乱法等により測定可能である。

［導電性フィラー］
上記成形体、及び上記成形材料は、導電性フィラーを含む。上記導電性フィラーは、カーボンブラック又はグラファイトである。したがって、上記成形体、及び上記成形材料は、カーボンブラック又はグラファイトを含む。上記成形体、及び上記成形材料は、カーボンブラックを含んでいてもよく、グラファイトを含んでいてもよく、カーボンブラックとグラファイトとの双方を含んでいてもよい。上記カーボンブラック及び上記グラファイトは、それぞれ１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記カーボンブラックとしては、アセチレンブラック、ファーネスブラック、オイルブラック、ナフタリンブラック、サーマルブラック、ランプブラック、チャンネルブラック、ロールブラック、及びディスクブラック等が挙げられる。

上記ファーネスブラックとしては、ケッチェンブラック等が挙げられる。

上記カーボンブラックのＤＢＰ（フタル酸ジブチル）吸収量は、好ましくは１００ｍＬ／１００ｇ以上、好ましくは５００ｍＬ／１００ｇ以下である。上記ＤＢＰ吸収量が上記下限以上であると、成形体の導電性を高めることができる。上記ＤＢＰ吸収量が上記上限以下であると、成形材料の粘度を低く抑えることができ、成形性が良好になる。

上記ＤＢＰ吸収量は、ＡＳＴＭＤ２４１４－９０に準拠して測定できる。

上記グラファイトは黒鉛とも呼ばれる。上記グラファイトとしては、天然グラファイト（天然黒鉛）、及び人工グラファイト（人工黒鉛）等が挙げられる。

上記成形体の導電性及び機械的強度をより一層高める観点からは、上記導電性フィラーは、カーボンブラックであることが好ましい。

上記導電性フィラーは、精錬処理がされていてもよく、乾燥処理がされていてもよく、焼成処理がされていてもよく、粉砕機等により粉砕処理がされていてもよい。上記粉砕機としては、ロッドミル、及びジェットミル等が挙げられる。

上記成形体１００重量％中、又は、上記成形材料１００重量％中、上記導電性フィラーの含有量は、好ましくは５重量％以上、より好ましくは８重量％以上、好ましくは２５重量％以下、より好ましくは２０重量％以下、更に好ましくは１８重量％以下、特に好ましくは１５重量％以下である。上記導電性フィラーの含有量が上記下限以上であると、成形体の導電性及び難燃性をより一層高めることができる。上記導電性フィラーの含有量が上記上限以下であると、成形体の機械的強度をより一層高めることができる。

上記成形体に含まれる塩化ビニル系樹脂１００重量部に対して、又は、上記成形材料に含まれる塩化ビニル系樹脂１００重量部に対して、上記導電性フィラーの含有量は、好ましくは５重量部以上、より好ましくは１０重量部以上、好ましくは４５重量部以下、より好ましくは４０重量部以下である。上記導電性フィラーの含有量が上記下限以上であると、成形体の導電性及び難燃性をより一層高めることができる。上記導電性フィラーの含有量が上記上限以下であると、成形体の機械的強度をより一層高めることができる。

上記導電性フィラーの形状は特に限定されない。上記導電性フィラーの形状は、球状であってもよく、破砕状であってもよく、板状であってもよい。

成形体の機械的強度を高める観点からは、上記導電性フィラーの平均粒子径は、好ましくは０．１μｍ以上、より好ましくは１μｍ以上、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは５μｍ以下である。

上記導電性フィラーの平均粒子径は、数平均粒子径である。上記導電性フィラーの平均粒子径は、光学顕微鏡又は走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）等の電子顕微鏡を用いて、成形体に含まれている任意の導電性フィラー５０個以上を観察し、各導電性フィラーの粒子径の平均値を算出することにより求めることができる。なお、導電性フィラーの形状が球状である場合には、上記粒子径は導電性フィラーの直径を意味し、導電性フィラーの形状が球状でない場合には、上記粒子径は導電性フィラーのＭａｒｔｉｎ径を意味する。上記Ｍａｒｔｉｎ径とは、投影面積を２等分する線分の長さである。

［塩素化ポリエチレン］
成形体の衝撃強度を高める観点から、上記成形体、及び上記成形材料は、塩素化ポリエチレンを含むことが好ましい。上記塩素化ポリエチレンは、ポリエチレンの塩素化物である。上記塩素化ポリエチレンは塩素原子を有する。上記塩素化ポリエチレンは、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記塩素化ポリエチレンの塩素含有率は、好ましくは３０重量％以上、より好ましくは３４重量％以上、好ましくは５５重量％以下、より好ましくは４５重量％以下である。上記塩素含有率が上記下限以上であると、成形体の外観を良好にすることができ、また、成形体の難燃性を高めることができる。上記塩素含有率が上記上限以下であると、上記塩化ビニル系樹脂と上記塩素化ポリエチレンとの相溶性を良好にすることができ、成形性を良好にすることができる。

上記塩素含有率は、ＪＩＳＫ７２２９に準拠して、電位差滴定法にて求めることができる。

上記塩素化ポリエチレンの重量平均分子量は、好ましくは５００００以上、より好ましくは１５００００以上、好ましくは４０００００以下、より好ましくは３５００００以下である。上記重量平均分子量が上記下限以上及び上記上限以下であると、成形体の衝撃強度を高めることができる。

上記重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定されたポリスチレン換算での重量平均分子量を示す。

上記成形体に含まれる塩化ビニル系樹脂１００重量部に対して、又は、上記成形材料に含まれる塩化ビニル系樹脂１００重量部に対して、上記塩素化ポリエチレンの含有量は、好ましくは５重量部以上、より好ましくは１０重量部以上、好ましくは２５重量部以下、より好ましくは２０重量部以下である。上記塩素化ポリエチレンの含有量が上記下限以上であると、成形体の衝撃強度を高めることができる。上記塩素化ポリエチレンの含有量が上記上限以下であると、成形体のビカット軟化温度の低下を抑えることができる。

［他の成分］
上記成形体、及び上記成形材料は、本発明の効果を阻害しない限り、耐衝撃改質剤、安定剤、安定化助剤、滑剤、加工助剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、帯電防止剤、充填剤、顔料、及び可塑剤等を含んでいてもよい。これらの他の成分は、成形時に配合されてもよい。耐衝撃改質剤、安定剤、安定化助剤、滑剤、加工助剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、帯電防止剤、充填剤、顔料、及び可塑剤等はそれぞれ、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記耐衝撃改質剤とは、成形体の耐衝撃性能を向上させる物質である。

上記耐衝撃改質剤としては、メタクリル酸メチル－ブタジエン－スチレン共重合体（ＭＢＳ）、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体（ＡＢＳ）、及びアクリルゴム等が挙げられる。上記アクリルゴムの形状は球状であることが好ましい。

安定剤とは、塩化ビニル系樹脂の分解を抑制し、また、塩化ビニル重合体の分解時に発生する塩酸を捕捉する物質である。

上記安定剤としては、有機錫系安定剤、鉛系安定剤、カルシウム－亜鉛系安定剤、バリウム－亜鉛系安定剤、及びバリウム－カドミウム系安定剤等が挙げられる。

上記有機錫系安定剤としては、ジブチル錫メルカプト、ジオクチル錫メルカプト、ジメチル錫メルカプト、ジブチル錫マレート、ジブチル錫マレートポリマー、ジオクチル錫マレート、ジオクチル錫マレートポリマー、ジブチル錫ラウレート、及びジブチル錫ラウレートポリマー等が挙げられる。

上記鉛系安定剤としては、三塩基性硫酸鉛、四塩基性硫酸鉛、塩基性亜硫酸鉛、二塩基性亜燐酸鉛、二塩基性フタル酸鉛、三塩基性マレイン酸鉛、二塩基性ステアリン酸鉛、及び塩基性亜硫酸亜燐酸等が挙げられる。

上記成形体に含まれる塩化ビニル系樹脂１００重量部に対して、又は、上記成形材料に含まれる塩化ビニル系樹脂１００重量部に対して、上記有機錫系安定剤の含有量は、好ましくは１重量部以上、好ましくは４重量部以下である。上記有機錫系安定剤の含有量が上記下限以上であると、塩化ビニル系樹脂の分解を効果的に抑えることができる。上記有機錫系安定剤の含有量が上記上限以下であると、難燃性を高めることができる。

上記成形体に含まれる塩化ビニル系樹脂１００重量部に対して、又は、上記成形材料に含まれる塩化ビニル系樹脂１００重量部に対して、上記鉛系安定剤の含有量は、好ましくは１重量部以上、好ましくは４重量部以下である。上記鉛系安定剤の含有量が上記下限以上であると、塩化ビニル系樹脂の分解を効果的に抑えることができる。上記鉛系安定剤の含有量が上記上限以下であると、機械的強度を高めることができる。

上記安定化助剤としては、エポキシ化大豆油、エポキシ化アマニ豆油エポキシ化テトラヒドロフタレート、エポキシ化ポリブタジエン、及びリン酸エステル等が挙げられる。

滑剤とは、成形材料の金型への粘着を抑制する物質である。

上記滑剤としては、内部滑剤、及び外部滑剤が挙げられる。上記内部滑剤は、溶融した成形材料の粘度を低くし、摩擦による発熱を防止する目的で使用される。上記内部滑剤としては、ブチルステアレート、ラウリルアルコール、ステアリルアルコール、エポキシ化大豆油、グリセリンモノステアレート、ステアリン酸、及びビスアミド等が挙げられる。上記外部滑剤は、溶融した成形材料と装置の金属面との滑り効果を上げる目的で使用される。上記外部滑剤としては、パラフィンワックス、ポリオレフィンワックス、エステルワックス、及びモンタン酸ワックス等が挙げられる。

加工助剤とは、成形材料の加工性を向上させる物質である。

上記加工助剤としては、アクリル系加工助剤等が挙げられる。上記アクリル系加工助剤としては、重量平均分子量が１０万～２００万であるアルキルアクリレート－アルキルメタクリレート共重合体等が挙げられる。上記アルキルアクリレート－アルキルメタクリレート共重合体としては、ｎ－ブチルアクリレート－メチルメタクリレート共重合体、及び２－エチルヘキシルアクリレート－メチルメタクリレート－ブチルメタクリレート共重合体等が挙げられる。

上記成形体に含まれる塩化ビニル系樹脂１００重量部に対して、又は、上記成形材料に含まれる塩化ビニル系樹脂１００重量部に対して、上記加工助剤の含有量は、好ましくは０．１重量部以上、より好ましくは０．３重量部以上、好ましくは５．０重量部以下、より好ましくは２．５重量部以下である。上記加工助剤の含有量が上記下限以上であると、成形体の平滑性を良好にすることができる。上記加工助剤の含有量が上記上限以下であると、製造コストを低く抑えることができる。

上記酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤等が挙げられる。

上記紫外線吸収剤としては、サリチル酸エステル系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、及びシアノアクリレート系紫外線吸収剤等が挙げられる。

上記光安定剤としては、ヒンダードアミン系光安定剤等が挙げられる。

上記帯電防止剤としては、カチオン系帯電防止剤、及び非イオン系帯電防止剤等が挙げられる。

上記充填剤としては、炭酸カルシウム、及びタルク等が挙げられる。

上記顔料としては、有機顔料、及び無機顔料が挙げられる。上記有機顔料としては、アゾ系有機顔料、フタロシアニン系有機顔料、スレン系有機顔料、及び染料レーキ系有機顔料等が挙げられる。上記無機顔料としては、酸化物系無機顔料、クロム酸モリブデン系無機顔料、硫化物・セレン化物系無機顔料、及びフェロシアニン化物系無機顔料等が挙げられる。

上記可塑剤としては、ジブチルフタレート、ジ－２－エチルヘキシルフタレート、及びジ－２－エチルヘキシルアジペート等が挙げられる。

（成形体及び成形体の製造方法）
上記成形体の表面抵抗率は、５００００Ω／ｃｍ未満である。上記成形体の表面抵抗率が５００００Ω／ｃｍ以上であると、成形体の導電性に劣り、成形体が帯電しやすい。

成形体の導電性をより一層良好にする観点から、上記成形体の表面抵抗率は、好ましくは１００００Ω／ｃｍ以下、より好ましくは５０００Ω／ｃｍ以下である。

上記表面抵抗率は、９箇所の測定結果の平均値である。上記表面抵抗率は、テスターを用いて、２端子法にて測定することができる。

上記成形材料を成形することにより、上記成形体を得ることができる。例えば、塩化ビニル系樹脂と導電性フィラーと、必要に応じて塩素化ポリエチレンや他の成分とを混合した成形材料を成形することにより、上記成形体を得ることができる。

成形材料を得るための混合は、スーパーミキサー、ヘンシェルミキサー、及びリボンブレンダー等のミキサーを用いて行うことが好ましい。

上記成形材料を成形する方法としては、押出成形法、射出成形法、ブロー成形法、カレンダー成形法、及びプレス成形法等が挙げられる。上記押出成形法としては、共押出成形法、及び加熱押出成形法等が挙げられる。上記押出成形法により成形する場合に用いられる押出機としては、単軸押出機、二軸異方向パラレル押出機、二軸異方向コニカル押出機、及び二軸同方向押出機等が挙げられる。

成形時における、賦形する金型、樹脂温度、及び成形条件等は、特に限定されない。

成形時の加熱温度は、好ましくは１８０℃以上、好ましくは２１０℃以下である。上記加熱温度が上記下限以上及び上記上限以下であると、成形材料に含まれる塩化ビニル系樹脂が良好に溶融する。

上記成形体は、１）導電性が良好であり、２）難燃性に優れ、３）接着強度に優れ、４）機械的強度に優れることから、樹脂管として好適に用いられる。上記樹脂管としては、配管等の管材や継手が挙げられる。また、上記樹脂管は、自動車、鉄道車両、航空機、及び船舶等の排気ダクトに設置される配管や、ガソリン等の可燃性液体の燃料パイプとして好適に用いられる。また、上記樹脂管は、ごみ焼却所等の排気ダクトに設置される配管として好適に用いられる。

上記樹脂管の形状は、筒状である限り特に限定されない。上記樹脂管の外形は、円柱状であってもよく、矩形状であってもよく、多角形等の形状であってもよい。また、上記樹脂管は、曲がっていてもよい。

上記樹脂管は単層管であってもよく、多層管であってもよい。

また、上記成形体は、樹脂管以外にも、上記１）～４）の性能に優れることが求められる用途の成形体として用いることができる。

以下、実施例を挙げて本発明をさらに詳しく説明する。本発明は以下の実施例のみに限定されない。

以下の材料を用意した。

（塩化ビニル系樹脂）
塩素化塩化ビニル系樹脂（徳山積水工業社製「ＨＡ－５３Ｈ」、塩素含有率６５．３重量％、重合度１０００）
塩化ビニル系樹脂（徳山積水工業社製「ＴＳ－１０００Ｒ」、塩素含有率５６．８重量％、重合度１０００）

（ポリフッ化ビニリデン樹脂）
ポリフッ化ビニリデン樹脂（アルケマ社製「Ｋｙｎａｒ７２０」）

（導電性フィラー）
ケッチェンブラック（ライオン・スペシャリティ・ケミカルズ社製「ＥＣ－６００ＪＤ」、ＤＢＰ吸収量４９５ｍＬ／１００ｇ）
カーボンブラック（東海カーボン社製「＃８３００」、ＤＢＰ吸収量８０ｍＬ／１００ｇ）
グラファイト（昭和電工社製「ＵＦ－Ｇ３０」）

（塩素化ポリエチレン）
塩素化ポリエチレン（ＷＥＩＨＡＩＪＩＮＨＯＮＧ社製「ＣＰＥ－１３５Ａ」、塩素含有率３５重量％、重量平均分子量２０００００）

（安定剤）
錫系安定剤（日東化成工業社製「ＴＶＳ－ＫＫ６５１１」）

（耐衝撃改質剤）
メタクリル酸メチル－ブタジエン－スチレン共重合体（ＭＢＳ）（カネカ社製「Ｍ－５１」）

（滑剤）
ポリエチレンワックス（三井化学社製「Ｈｉｗａｘ２２０ＭＰ」）

（実施例１）
塩化ビニル系樹脂と、塩素化ポリエチレンと、安定剤と、耐衝撃改質剤と、滑剤とを混合した。得られた混合物に導電性フィラーを添加して成形材料を得た。得られた成形材料を、東洋精機社製「プラストミル」を用いて１９５℃で９０秒間混合した。混合後、圧力３９ＭＰａに加圧しながら２００℃で１．５分間加熱した後、２０℃で３分間冷却することによりプレス成形し、縦１００ｍｍ×横１００ｍｍ×厚み３ｍｍの成形体を得た。なお、各配合成分は、下記の表１に示す配合量（重量％）で用いた。

（実施例２～６、比較例１～４）
使用した配合成分の種類及び配合量（重量％）を下記の表１に示すように変更したこと以外は実施例１と同様にして、成形体を得た。

（評価）
（１）導電性フィラーの平均粒子径
得られた成形体を厚み方向に薄くスライスし、スライス片を得た。このスライス片を、走査型電子顕微鏡（日立ハイテクノロジーズ社製）を用いて、５０００倍のスケールで撮影した。得られた顕微鏡写真に映し出された導電性フィラーについて、図１に示すように、導電性フィラーのＭａｒｔｉｎ径を算出することにより、粒子径を算出した。なお、図１の白色の円で囲われた部分が導電性フィラーである。同様にして、計５０個の導電性フィラーについて、粒子径を算出し、５０個の導電性フィラーの粒子径の平均値を、導電性フィラーの平均粒子径とした。

（２）表面抵抗率
得られた成形体の表面の表面抵抗率を、テスター（ＨＩＯＫＩ社製「カードハイテスタ３２４４－６０」）を用いて、２端子法にて測定した。なお、端子間距離を１ｃｍとした。同様にして、成形体の表面の計９箇所で表面抵抗率を測定し、９箇所の測定結果の平均値を成形体の表面抵抗率とした。

［表面抵抗率の判定基準］
○：表面抵抗率が５００００Ω／ｃｍ未満
×：表面抵抗率が５００００Ω／ｃｍ以上

（３）引張強度
得られた成形体を切削し、ＪＩＳＫ６７４１に準拠したダンベル試験片（平行部幅５ｍｍ×平行部長さ２５ｍｍ×つかみ部幅８ｍｍ×全長１００ｍｍ×厚み３ｍｍ）を得た。このダンベル試験片について、島津製作所社製「オートグラフＡＧＳ－Ｈ」を用いて、引張速度１０ｍｍ／分、温度２３℃で降伏応力値を測定した。繰り返し２回測定を行い、得られた降伏応力値をダンベル試験片の断面積で除した値の平均値を成形体の引張強度とした。

［引張強度の判定基準］
○：引張強度が２７ＭＰａ以上
×：引張強度が２７ＭＰａ未満

（４）シャルピー衝撃値
得られた成形体を切削し、ＪＩＳＫ７１１１－１：２０１２に準拠した試験片（幅１０ｍｍ×長さ９０ｍｍ×厚み３ｍｍ×ノッチ深さ１ｍｍ）を得た。この試験片について、上島製作所社製「Ｕ－ＦＩＭＰＡＣＴＴＥＳＴＥＲＳＥＰＴ．１９７２」を用いて、温度２３℃で衝撃値を測定した。繰り返し４回測定を行い、得られた衝撃値を試験片の厚みで除した値の平均値を成形体のシャルピー衝撃値とした。

［シャルピー衝撃値の判定基準］
○：シャルピー衝撃値が９ＫＪ／ｍ^２以上
△：シャルピー衝撃値が６ＫＪ／ｍ^２以上、９ＫＪ／ｍ^２未満
×：シャルピー衝撃値が６ＫＪ／ｍ^２未満

（５）難燃性（酸素指数）
得られた成形体を切削し、ＪＩＳＫ７２０１－２に準拠した試験片ＩＶ形（長さ８０ｍｍ×幅６．５ｍｍ×厚み３ｍｍ）を得た。この試験片ＩＶ形について、東洋精機製作所社製「キャンドル燃焼試験器ＡＣ２型」を用いて、酸素濃度増減量０．２％で酸素指数を測定した。繰り返し６回測定を行い、その平均値を成形体の酸素指数とした。

［難燃性（酸素指数）の判定基準］
○：酸素指数が２３％以上
×：酸素指数が２３％未満

（６）接着強度
得られた成形体を切削し、第１の試験片（幅２０ｍｍ×長さ５０ｍｍ×厚み３ｍｍ）を得た。同様にして、第２の試験片（幅２０ｍｍ×長さ５０ｍｍ×厚み３ｍｍ）を得た。第１の試験片の第１の表面上の一端から幅２０ｍｍ×長さ１５ｍｍで囲まれた部分に接着剤（積水化学工業社製「エスロンＮｏ．１００Ｓ」）を塗布した。該塗布面と第２の試験片の第１の表面上の一端から幅２０ｍｍ×長さ１５ｍｍで囲まれた部分とが重なり合うように接着した後、６０℃で７２時間乾燥させて、接着強度測定用サンプルを得た。この接着強度測定用サンプルは、幅２０ｍｍ×長さ８５ｍｍであり、該接着強度測定用サンプルの中央部において、幅２０ｍｍ×長さ１５ｍｍを接着面として上記第１の試験片と上記第２の試験片とが重なり合っている。この接着強度測定用サンプルについて、島津製作所社製「オートグラフＡＧＳ－Ｈ」を用いて、引張速度１０ｍｍ／分、温度２３℃で破断点試験力（Ｎ）を測定した。繰り返し２回測定を行い、得られた破断点試験力（Ｎ）を接着面積で除した値の平均値を成形体の接着強度とした。

［接着強度の判定基準］
○：接着強度が２．０ＭＰａ以上
×：接着強度が２．０ＭＰａ未満

（７）総合判定
（２）表面抵抗率、（３）引張強度、（４）シャルピー衝撃値、（５）難燃性（酸素指数）、（６）接着強度の計５つの評価項目の判定結果から以下の基準に従い、総合判定を判定した。

［総合判定の判定基準］
○○：全ての評価項目の判定が○
○：４つの評価項目の判定が○
△：３つの評価項目の判定が○
×：上記の○○、○、△の基準に該当しない

組成及び結果を下記の表１に示す。

実施例１～６及び比較例１～４では、縦１００ｍｍ×横１００ｍｍ×厚み３ｍｍの成形体を作製し、評価を実施した。実施例１～６と同様の配合成分及び配合量の成形材料をそれぞれ調製し、該成形材料を二軸異方向コニカル押出機（長田製作所製「ＳＬＭ５０」）に供給して成形し、外径２６ｍｍ、厚み３ｍｍの樹脂管を得た。得られた各樹脂管について、（１）導電性フィラーの平均粒子径、（２）表面抵抗率、（３）引張強度、（４）シャルピー衝撃値、（５）難燃性（酸素指数）、（６）接着強度、（７）総合判定について、評価を行ったところ、実施例１～６と同等の評価結果が得られ、樹脂管においても上記の評価に優れることが確認できた。

なお、成形体が樹脂管である場合に、上記樹脂管は、押出成形法、射出成形法、及びブロー成形法等により成形することができる。上述したように樹脂管の形状は筒状である限り特に限定されない。上記樹脂管の外形は、円柱状であってもよく、矩形状であってもよく、多角形等の形状であってもよい。

Claims

塩化ビニル系樹脂と、導電性フィラーと、メタクリル酸メチル－ブタジエン－スチレン共重合体と、ポリエチレンワックスとを含み、
前記導電性フィラーが、カーボンブラック又はグラファイトであり、
前記塩化ビニル系樹脂の塩素含有率が、５６．８重量％以上、７２重量％以下であり、
前記導電性フィラーの含有量が、成形体１００重量％中、５重量％以上、２５重量％以下であり、
塩化ビニル系樹脂成形体の表面抵抗率が、５００００Ω／ｃｍ未満であり、
樹脂管であり、
下記の引張強度試験により測定される成形体の引張強度が、２７ＭＰａ以上である、塩化ビニル系樹脂成形体。
引張強度試験：成形体を切削し、ＪＩＳＫ６７４１に準拠したダンベル試験片（平行部幅５ｍｍ×平行部長さ２５ｍｍ×つかみ部幅８ｍｍ×全長１００ｍｍ×厚み３ｍｍ）を得る。前記ダンベル試験片について、引張速度１０ｍｍ／分、温度２３℃で降伏応力値を測定する。繰り返し２回測定を行い、得られた降伏応力値をダンベル試験片の断面積で除した値の平均値を成形体の引張強度とする。
前記導電性フィラーの平均粒子径が、０．１μｍ以上、１０μｍ以下である、請求項１に記載の塩化ビニル系樹脂成形体。