JP7075793B2 - 電解槽、電解槽の製造方法及び積層体の更新方法 - Google Patents
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Description
現在これら電解槽に使用される陽極、陰極は、電解セルのそれぞれ陽極室、陰極室に溶接、折り込み等の方法により固定され、その後、保管、顧客先へ輸送される。一方、隔膜はそれ自体単独で塩化ビニル(塩ビ)製のパイプ等に巻いた状態で保管、顧客先へ輸送される。顧客先では電解セルを電解槽のフレーム上に並べ、隔膜を電解セルの間に挟んで電解槽を組み立てる。このようにして電解セルの製造および顧客先での電解槽の組立が実施されている。このような電解槽に適用しうる構造物として、特許文献1、2には、隔膜と電極が一体となった構造物が開示されている。
本発明は、上記の従来技術が有する課題に鑑みてなされたものであり、電解性能に優れると共に隔膜の損傷を防止できる、電解槽、電解槽の製造方法及び積層体の更新方法を提供することを目的とする。
すなわち、本発明は、以下の態様を包含する。
〔1〕
陽極と、
前記陽極を支持する陽極枠と、
前記陽極枠上に配される陽極側ガスケットと、
前記陽極に対向する陰極と、
前記陰極を支持する陰極枠と、
前記陰極枠上に配され、前記陽極側ガスケットと対向する陰極側ガスケットと、
隔膜と電解用電極との積層体であって、前記陽極側ガスケットと前記陰極側ガスケットとの間に配される積層体と、
を備え、
前記積層体の少なくとも一部が、前記陽極側ガスケット及び前記陰極側ガスケットに挟持されており、
前記電解用電極を50mm×50mmのサイズとし、温度24℃、相対湿度32%、ピストン速度0.2cm/s及び通気量0.4cc/cm2/sとした場合の通気抵抗が、24kPa・s/m以下である、電解槽。
〔2〕
前記電解用電極の厚さが、315μm以下である、〔1〕に記載の電解槽。
〔3〕
前記電解用電極を、以下の方法(A)により測定した値が、40mm以下である、〔1〕又は〔2〕に記載の電解槽。
〔方法(A)〕
温度23±2℃、相対湿度30±5%の条件下、イオン交換膜と前記電解用電極とを積層したサンプルを、外径φ32mmの塩化ビニル製芯材の曲面上に巻きつけて固定し、6時間静置したのちに当該電解用電極を分離して水平な板に載置したとき、当該電解用電極の両端部における垂直方向の高さL1及びL2を測定し、これらの平均値を測定値とする。
〔4〕
前記電解用電極の単位面積あたりの質量が、48mg/cm2以下である、〔1〕~〔3〕のいずれかに記載の電解槽。
〔5〕
前記電解用電極の単位質量・単位面積あたりのかかる力が、0.005N/mg・cm2超である、〔1〕~〔4〕のいずれかに記載の電解槽。
〔6〕
前記積層体の最外周縁が、前記陽極側ガスケット及び陰極側ガスケットの最外周縁よりも通電面方向外側に位置する、〔1〕~〔5〕のいずれかに記載の電解槽。
〔7〕
前記電解用電極が、Ru、Rh、Pd、Ir、Pt、Au、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Y,Zr、Nb、Mo、Ag、Ta、W、Re、Os、Al、In、Sn、Sb、Ga、Ge、B、C、N、O、Si、P、S、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb及びDyからなる群より選択される少なくとも一種の触媒成分を含む、〔1〕~〔6〕のいずれかに記載の電解槽。
〔8〕
前記積層体において、前記電解用電極の少なくとも一部が、前記隔膜を貫通して固定されている、〔1〕~〔7〕のいずれかに記載の電解槽。
〔9〕
前記積層体において、前記電解用電極の少なくとも一部が、前記隔膜の内部に位置して固定されている、〔1〕~〔7〕のいずれかに記載の電解槽。
〔10〕
前記積層体において、前記隔膜と前記電解用電極とを固定するための固定用部材をさらに有する、〔1〕~〔9〕のいずれかに記載の電解槽。
〔11〕
前記積層体において、前記固定用部材の少なくとも一部が、前記隔膜と前記電解用電極とを貫通して固定している、〔10〕に記載の電解槽。
〔12〕
前記積層体において、前記固定用部材が、電解液に可溶である可溶材料を含む、〔10〕又は〔11〕に記載の電解槽。
〔13〕
前記積層体において、前記固定用部材の少なくとも一部が、前記隔膜と前記電解用電極とを外部から把持する、〔10〕~〔12〕のいずれかに記載の電解槽。
〔14〕
前記積層体において、前記固定用部材の少なくとも一部が、前記隔膜と前記電解用電極とを磁力で固定する、〔10〕~〔13〕のいずれかに記載の電解槽。
〔15〕
前記隔膜が、表面層に有機樹脂を含有するイオン交換膜を含み、
前記有機樹脂において前記電解用電極が固定されている、〔1〕~〔14〕のいずれかに記載の電解槽。
〔16〕
前記隔膜が、第1のイオン交換樹脂層と、当該第1のイオン交換樹脂層とは異なるEWを有する第2のイオン交換樹脂層とを含む、〔1〕~〔15〕のいずれかに記載の電解槽。
〔17〕
〔1〕~〔16〕のいずれかに記載の電解槽の製造方法であって、
前記陽極側ガスケットと陰極側ガスケットとの間で前記積層体を挟持する工程を有する、電解槽の製造方法。
〔18〕
〔1〕~〔16〕のいずれかに記載の電解槽における積層体の更新方法であって、
前記積層体を前記陽極側ガスケット及び前記陰極側ガスケットから分離することにより、当該積層体を電解槽から取り出す工程と、
前記陽極側ガスケットと陰極側ガスケットとの間で新たな前記積層体を挟持する工程と、
を有する、積層体の更新方法。
本実施形態の電解槽は、陽極と、前記陽極を支持する陽極枠と、前記陽極枠上に配される陽極側ガスケットと、前記陽極に対向する陰極と、前記陰極を支持する陰極枠と、前記陰極枠上に配され、前記陽極側ガスケットと対向する陰極側ガスケットと、隔膜と電解用電極との積層体であって、前記陽極側ガスケットと前記陰極側ガスケットとの間に配される積層体と、を備え、前記積層体の少なくとも一部が、前記陽極側ガスケット及び前記陰極側ガスケットに挟持されており、前記電解用電極を50mm×50mmのサイズとし、温度24℃、相対湿度32%、ピストン速度0.2cm/s及び通気量0.4cc/cm2/sとした場合の通気抵抗が、24kPa・s/m以下である。上記のように構成されているため、本実施形態の電解槽は、電解性能に優れると共に隔膜の損傷を防止できる。
本実施形態の電解槽は、上述した構成部材を含むものであり、換言すると、電解セルを含むものである。以下、隔膜としてイオン交換膜を用い、食塩電解を行う場合を例として、電解槽の一実施形態を詳述する。
まず、本実施形態の電解槽の構成単位として使用できる電解セルについて説明する。図1は、電解セル1の断面図である。
電解セル1は、陽極室10と、陰極室20と、陽極室10及び陰極室20の間に設置された隔壁30と、陽極室10に設置された陽極11と、陰極室20に設置された陰極21と、を備える。必要に応じて基材18aと当該基材18a上に形成された逆電流吸収層18bとを有し、陰極室内に設置された逆電流吸収体18と、を備えてもよい。1つの電解セル1に属する陽極11及び陰極21は互いに電気的に接続されている。換言すれば、電解セル1は次の陰極構造体を備える。陰極構造体40は、陰極室20と、陰極室20に設置された陰極21と、陰極室20内に設置された逆電流吸収体18と、を備え、逆電流吸収体18は、図5に示すように基材18aと当該基材18a上に形成された逆電流吸収層18bとを有し、陰極21と逆電流吸収層18bとが電気的に接続されている。陰極室20は、集電体23と、当該集電体を支持する支持体24と、金属弾性体22とを更に有する。金属弾性体22は、集電体23及び陰極21の間に設置されている。支持体24は、集電体23及び隔壁30の間に設置されている。集電体23は、金属弾性体22を介して、陰極21と電気的に接続されている。隔壁30は、支持体24を介して、集電体23と電気的に接続されている。したがって、隔壁30、支持体24、集電体23、金属弾性体22及び陰極21は電気的に接続されている。陰極21及び逆電流吸収層18bは電気的に接続されている。陰極21及び逆電流吸収層は、直接接続されていてもよく、集電体、支持体、金属弾性体又は隔壁等を介して間接的に接続されていてもよい。陰極21の表面全体は還元反応のための触媒層で被覆されていることが好ましい。また、電気的接続の形態は、隔壁30と支持体24、支持体24と集電体23、集電体23と金属弾性体22がそれぞれ直接取り付けられ、金属弾性体22上に陰極21が積層される形態であってもよい。これらの各構成部材を互いに直接取り付ける方法として、溶接等があげられる。また、逆電流吸収体18、陰極21、および集電体23を総称して陰極構造体40としてもよい。
一方、本実施形態においては、図2Bに示すように、電解セル1、隔膜(ここでは陽イオン交換膜)2と電解用電極(ここでは更新用陰極)21aとを有する積層体25、電解セル1がこの順序で直列に並べられており、積層体25は、その一部(図2Bでは上端部)において、陽極ガスケット12及び陰極ガスケット13の間に挟持されることとなる。
一方、本実施形態では、上記のとおり積層体25が、その一部(図2Bでは上端部)において、陽極ガスケット12及び陰極ガスケット13の間に挟持されることとなる。特に図2Bに示す例においては、隔膜(ここでは陽イオン交換膜)2と電解用電極(ここでは更新用陰極)21aは少なくともこれらの積層体の上端部において、陽極ガスケット12から積層体25に向かう方向への押圧、及び陰極ガスケット13から積層体25へ向かう方向への押圧によって固定することができる。この場合、積層体25(特に、電解用電極)を既存の部材(例えば既存陰極)に対して溶接により固定する必要がないため好ましい。すなわち、電解用電極及び隔膜の双方が陽極側ガスケット及び前記陰極側ガスケットに挟持されている場合、電解槽における電極更新の際の作業効率を向上する傾向にあるため好ましい。
さらに、本実施形態の電解槽の構成によれば、隔膜と電解用電極とが積層体として十分に固定されていることから、優れた電解性能を得ることができる。
陽極室10は、陽極11または陽極給電体11を有する。ここでいう給電体としては、劣化した電極(すなわち既存電極)や、触媒コーティングがされていない電極等を意味する。本実施形態における電解用電極を陽極側へ挿入した場合には、11は陽極給電体として機能する。本実施形態における電解用電極を陽極側へ挿入しない場合には、11は陽極として機能する。また、陽極室10は、陽極室10に電解液を供給する陽極側電解液供給部と、陽極側電解液供給部の上方に配置され、隔壁30と略平行または斜めになるように配置されたバッフル板と、バッフル板の上方に配置され、気体が混入した電解液から気体を分離する陽極側気液分離部とを有することが好ましい。
本実施形態における電解用電極を陽極側へ挿入しない場合には、陽極室10の枠(すなわち、陽極枠)内には、陽極11が設けられている。陽極11としては、いわゆるDSA(登録商標)等の金属電極を用いることができる。DSAとは、ルテニウム、イリジウム、チタンを成分とする酸化物によって表面を被覆されたチタン基材の電極である。
形状としては、パンチングメタル、不織布、発泡金属、エキスパンドメタル、エレクトロフォーミングにより形成した金属多孔箔、金属線を編んで作製したいわゆるウーブンメッシュ等いずれのものも使用できる。
本実施形態における電解用電極を陽極側へ挿入した場合には、陽極室10の枠内には、陽極給電体11が設けられている。陽極給電体11としては、いわゆるDSA(登録商標)等の金属電極を用いることもできるし、触媒コーティングがされていないチタンを用いることもできる。また、触媒コーティング厚みを薄くしたDSAを用いることもできる。さらに、使用済みの陽極を用いることもできる。
形状としては、パンチングメタル、不織布、発泡金属、エキスパンドメタル、エレクトロフォーミングにより形成した金属多孔箔、金属線を編んで作製したいわゆるウーブンメッシュ等いずれのものも使用できる。
陽極側電解液供給部は、陽極室10に電解液を供給するものであり、電解液供給管に接続される。陽極側電解液供給部は、陽極室10の下方に配置されることが好ましい。陽極側電解液供給部としては、例えば、表面に開口部が形成されたパイプ(分散パイプ)等を用いることができる。かかるパイプは、陽極11の表面に沿って、電解セルの底部19に対して平行に配置されていることがより好ましい。このパイプは、電解セル1内に電解液を供給する電解液供給管(液供給ノズル)に接続される。液供給ノズルから供給された電解液はパイプによって電解セル1内まで搬送され、パイプの表面に設けられた開口部から陽極室10の内部に供給される。パイプを、陽極11の表面に沿って、電解セルの底部19に平行に配置することで、陽極室10の内部に均一に電解液を供給することができるため好ましい。
陽極側気液分離部は、バッフル板の上方に配置されることが好ましい。電解中において、陽極側気液分離部は、塩素ガス等の生成ガスと電解液を分離する機能を有する。なお、特に断りがない限り、上方とは、図1の電解セル1における上方向を意味し、下方とは、図1の電解セル1における下方向を意味する。
バッフル板は、陽極側電解液供給部の上方に配置され、かつ、隔壁30と略平行または斜めに配置されることが好ましい。バッフル板は、陽極室10の電解液の流れを制御する仕切り板である。バッフル板を設けることで、陽極室10において電解液(塩水等)を内部循環させ、その濃度を均一にすることができる。内部循環を起こすために、バッフル板は、陽極11近傍の空間と隔壁30近傍の空間とを隔てるように配置することが好ましい。かかる観点から、バッフル板は、陽極11及び隔壁30の各表面に対向するように設けられていることが好ましい。バッフル板により仕切られた陽極近傍の空間では、電解が進行することにより電解液濃度(塩水濃度)が下がり、また、塩素ガス等の生成ガスが発生する。これにより、バッフル板により仕切られた陽極11近傍の空間と、隔壁30近傍の空間とで気液の比重差が生まれる。これを利用して、陽極室10における電解液の内部循環を促進させ、陽極室10の電解液の濃度分布をより均一にすることができる。
隔壁30は、陽極室10と陰極室20の間に配置されている。隔壁30は、セパレータと呼ばれることもあり、陽極室10と陰極室20とを区画するものである。隔壁30としては、電解用のセパレータとして公知のものを使用することができ、例えば、陰極側にニッケル、陽極側にチタンからなる板を溶接した隔壁等が挙げられる。
陰極室20は、本実施形態における電解用電極を陰極側へ挿入した場合には、21は陰極給電体として機能し、本実施形態における電解用電極を陰極側へ挿入しない場合には、21は陰極として機能する。逆電流吸収体を有する場合は、陰極あるいは陰極給電体21と逆電流吸収体は電気的に接続されている。また、陰極室20も陽極室10と同様に、陰極側電解液供給部、陰極側気液分離部を有していることが好ましい。なお、陰極室20を構成する各部位のうち、陽極室10を構成する各部位と同様のものについては説明を省略する。
本実施形態における電解用電極を陰極側へ挿入しない場合には、陰極室20の枠(すなわち、陰極枠)内には、陰極21が設けられている。陰極21は、ニッケル基材とニッケル基材を被覆する触媒層とを有することが好ましい。ニッケル基材上の触媒層の成分としては、Ru、C、Si、P、S、Al、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Y、Zr、Nb、Mo、Rh、Pd、Ag、Cd、In、Sn、Ta、W、Re、Os、Ir、Pt、Au、Hg、Pb、Bi、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu等の金属及び当該金属の酸化物又は水酸化物が挙げられる。触媒層の形成方法としては、メッキ、合金めっき、分散・複合めっき、CVD、PVD、熱分解及び溶射が挙げられる。これらの方法を組み合わせてもよい。触媒層は必要に応じて複数の層、複数の元素を有してもよい。また、必要に応じて陰極21に還元処理を施してもよい。なお、陰極21の基材としては、ニッケル、ニッケル合金、鉄あるいはステンレスにニッケルをメッキしたものを用いてもよい。
形状としては、パンチングメタル、不織布、発泡金属、エキスパンドメタル、エレクトロフォーミングにより形成した金属多孔箔、金属線を編んで作製したいわゆるウーブンメッシュ等いずれのものも使用できる。
本実施形態における電解用電極を陰極側へ挿入した場合には、陰極室20の枠内には、陰極給電体21が設けられている。陰極給電体21に触媒成分が被覆されていてもよい。その触媒成分は、もともと陰極として使用されて、残存したものでもよい。触媒層の成分としては、Ru、C、Si、P、S、Al、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Y、Zr、Nb、Mo、Rh、Pd、Ag、Cd、In、Sn、Ta、W、Re、Os、Ir、Pt、Au、Hg、Pb、Bi、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu等の金属及び当該金属の酸化物又は水酸化物が挙げられる。触媒層の形成方法としては、メッキ、合金めっき、分散・複合めっき、CVD、PVD、熱分解及び溶射が挙げられる。これらの方法を組み合わせてもよい。触媒層は必要に応じて複数の層、複数の元素を有してもよい。また、触媒コーティングがされてない、ニッケル、ニッケル合金、鉄あるいはステンレスに、ニッケルをメッキしたものを用いてもよい。なお、陰極給電体21の基材としては、ニッケル、ニッケル合金、鉄あるいはステンレスにニッケルをメッキしたものを用いてもよい。
形状としては、パンチングメタル、不織布、発泡金属、エキスパンドメタル、エレクトロフォーミングにより形成した金属多孔箔、金属線を編んで作製したいわゆるウーブンメッシュ等いずれのものも使用できる。
前述の陰極の触媒層用の元素の酸化還元電位よりも卑な酸化還元電位を持つ材料を逆電流吸収層の材料として選択することができる。例えば、ニッケルや鉄などが挙げられる。
陰極室20は集電体23を備えることが好ましい。これにより、集電効果が高まる。本実施形態では、集電体23は多孔板であり、陰極21の表面と略平行に配置されることが好ましい。
集電体23と陰極21との間に金属弾性体22が設置されることにより、直列に接続された複数の電解セル1の各陰極21がイオン交換膜2に押し付けられ、各陽極11と各陰極21との間の距離が短くなり、直列に接続された複数の電解セル1全体に掛かる電圧を下げることができる。電圧が下がることにより、消費電量を下げることができる。また、金属弾性体22が設置されることにより、本実施形態における電解用電極を含む積層体を電解セルに設置した際に、金属弾性体22による押し付け圧により、該電解用電極を安定して定位置に維持することができる。
陰極室20は、集電体23と隔壁30とを電気的に接続する支持体24を備えることが好ましい。これにより、効率よく電流を流すことができる。
陽極側ガスケットは、陽極室10を構成する枠体表面に配置されることが好ましい。陰極側ガスケットは、陰極室20を構成する枠体表面に配置されていることが好ましい。1つの電解セルが備える陽極側ガスケットと、これに隣接する電解セルの陰極側ガスケットとが、積層体25を挟持するように、電解セル同士が接続される(図2B参照)。これらのガスケットにより、積層体25を介して複数の電解セル1を直列に接続する際に、接続箇所に気密性を付与することができる。
本実施形態における積層体は、隔膜と、電解用電極と、を有する。本実施形態における積層体は、電解槽における電極更新の際の作業効率を向上させることができ、さらに、更新後も優れた電解性能を発現することができる。すなわち、本実施形態における積層体により、電極を更新する際、電解セルに固定された既存電極を剥がすなど煩雑な作業を伴うことなく、隔膜の更新と同じような簡単な作業で電極を更新することができるため、作業効率が大幅に向上する。
更に、本実施形態における積層体によれば、既存電解セルの電解性能を新品時の性能と同等に維持又は向上させることができる。そのため、既存の電解セルに固定され陽極、陰極として機能している電極は、給電体として機能するだけでよく、触媒コーティングを大幅に削減あるいはゼロにすることが可能になる。
本実施形態における電解用電極は、当該電解用電極を50mm×50mmのサイズとし、温度24℃、相対湿度32%、ピストン速度0.2cm/s及び通気量0.4cc/cm2/sとした場合(以下、「測定条件1」ともいう)の通気抵抗(以下、「通気抵抗1」ともいう。)が、24kPa・s/m以下である。通気抵抗が大きいことは、空気が流れづらいことを意味しており、密度が高い状態を指す。この状態では、電解による生成物が電極中にとどまり、反応基質が電極内部に拡散しにくくなるため、電解性能(電圧等)が悪くなる。また、膜表面の濃度が上がる。具体的には、陰極面では苛性濃度が上がり、陽極面では塩水の供給性が下がる。その結果、隔膜と電極が接している界面に生成物が高濃度で滞留するため、隔膜の損傷につながり、陰極面上の電圧上昇及び膜損傷、陽極面上の膜損傷にもつながる。本実施形態では、これらの不具合を防止するべく、通気抵抗を24kPa・s/m以下とする。
なお、本実施形態において、通気抵抗が一定以上大きいと、陰極の場合には電極で発生したNaOHが電極と隔膜の界面に滞留し、高濃度になる傾向があり、陽極の場合には塩水供給性が低下し、塩水濃度が低濃度になる傾向があり、このような滞留に起因して生じ得る隔膜への損傷を未然に防止する上では、0.19kPa・s/m未満であることが好ましく、0.15kPa・s/m以下であることがより好ましく、0.07kPa・s/m以下であることが更に好ましい。
一方、通気抵抗が低い場合、電極の面積が小さくなるため、通電面積が小さくなり電解性能(電圧等)が悪くなる。通気抵抗がゼロの場合は、電解用電極が設置されていないため、給電体が電極として機能し、電解性能(電圧等)が著しく悪くなる。かかる点から、通気抵抗1として特定される好ましい下限値は、特に限定されないが、0kPa・s/m超であることが好ましく、より好ましくは0.0001kPa・s/m以上であり、更に好ましくは0.001kPa・s/m以上である。
なお、通気抵抗1は、その測定法上、0.07kPa・s/m以下では十分な測定精度が得られない場合がある。係る観点から、通気抵抗1が0.07kPa・s/m以下である電解用電極に対しては、次の測定方法(以下、「測定条件2」ともいう)による通気抵抗(以下、「通気抵抗2」ともいう。)による評価も可能である。すなわち、通気抵抗2は、電解用電極を50mm×50mmのサイズとし、温度24℃、相対湿度32%、ピストン速度2cm/s及び通気量4cc/cm2/sとした場合の通気抵抗である。
具体的な通気抵抗1及び2の測定方法は、実施例に記載のとおりである。
上記通気抵抗1及び2は、例えば、後述する開孔率、電極の厚み等を適宜調整することで上記範囲とすることができる。より具体的には、例えば、同じ厚みであれば、開孔率を大きくすると、通気抵抗1及び2は小さくなる傾向にあり、開孔率を小さくすると、通気抵抗1及び2は大きくなる傾向にある。
電解性能をより向上させる観点から、好ましくは0.005N/(mg・cm2)超であり、より好ましくは0.08N/(mg・cm2)以上であり、さらに好ましくは0.1N/mg・cm2以上であり、よりさらに好ましくは0.14N/(mg・cm2)以上である。大型サイズ(例えば、サイズ1.5m×2.5m)での取り扱いが容易になるとの観点から、0.2N/(mg・cm2)以上が更により好ましい。
上記かかる力は、例えば、後述する開孔率、電極の厚み、算術平均表面粗さ等を適宜調整することで上記範囲とすることができる。より具体的には、例えば、開孔率を大きくすると、かかる力は小さくなる傾向にあり、開孔率を小さくすると、かかる力は大きくなる傾向にある。
また、良好なハンドリング性が得られ、イオン交換膜や微多孔膜などの隔膜、劣化した電極及び触媒コーティングがされていない給電体などと良好な接着力を有し、さらに、経済性の観点から、単位面積あたりの質量が、48mg/cm2以下であることが好ましく、より好ましくは、30mg/cm2以下であり、さらに好ましくは、20mg/cm2以下であり、さらに、ハンドリング性、接着性及び経済性を合わせた総合的な観点から、15mg/cm2以下であることが好ましい。下限値は、特に限定されないが、例えば、1mg/cm2程度である。
上記単位面積あたりの質量は、例えば、後述する開孔率、電極の厚み等を適宜調整することで上記範囲とすることができる。より具体的には、例えば、同じ厚みであれば、開孔率を大きくすると、単位面積あたりの質量は小さくなる傾向にあり、開孔率を小さくすると、単位面積あたりの質量は大きくなる傾向にある。
粒番号320のアルミナでブラスト加工を施して得られるニッケル板(厚み1.2mm、200mm角)と、イオン交換基が導入されたパーフルオロカーボン重合体の膜の両面に無機物粒子と結合剤を塗布したイオン交換膜(170mm角、ここでいうイオン交換膜の詳細については、実施例に記載のとおりである)と電極サンプル(130mm角)とをこの順で積層させ、この積層体を純水にて十分に浸漬した後、積層体表面に付着した余分な水分を除去することで測定用サンプルを得る。なお、ブラスト処理後のニッケル板の算術平均表面粗さ(Ra)は、0.5~0.8μmである。算術平均表面粗さ(Ra)の具体的な算出方法は、実施例に記載のとおりである。
温度23±2℃、相対湿度30±5%の条件下で、この測定用サンプル中の電極サンプルのみを引張圧縮試験機を用いて、垂直方向に10mm/分で上昇させて、電極サンプルが、垂直方向に10mm上昇したときの加重を測定する。この測定を3回実施して平均値を算出する。
この平均値を、電極サンプルとイオン交換膜の重なり部分の面積、およびイオン交換膜と重なっている部分の電極サンプルにおける質量で除して、単位質量・単位面積あたりのかかる力(1)(N/mg・cm2)を算出する。
粒番号320のアルミナでブラスト加工を施して得られるニッケル板(厚み1.2mm、200mm角、上記方法(i)と同様のニッケル板)と、電極サンプル(130mm角)とをこの順で積層させ、この積層体を純水にて十分に浸漬した後、積層体表面に付着した余分な水分を除去することで測定用サンプルを得る。温度23±2℃、相対湿度30±5%の条件下で、この測定用サンプル中の電極サンプルのみを、引張圧縮試験機を用いて、垂直方向に10mm/分で上昇させて、電極サンプルが、垂直方向に10mm上昇したときの加重を測定する。この測定を3回実施して平均値を算出する。
この平均値を、電極サンプルとニッケル板の重なり部分の面積、およびニッケル板と重なっている部分における電極サンプルの質量で除して、単位質量・単位面積あたりの接着力(2)(N/mg・cm2)を算出する。
〔方法(2)〕
イオン交換膜(170mm角)と、電極サンプル(130mm角)とをこの順で積層させる。温度23±2℃、相対湿度30±5%の条件下で、この積層体中の電極サンプルが外側になるように、ポリエチレンのパイプ(外径280mm)の曲面上に積層体を置き、積層体とパイプを純水にて十分に浸漬させ、積層体表面及びパイプに付着した余分な水分を除去し、その1分後に、イオン交換膜(170mm角)と、電極サンプルとが密着している部分の面積の割合(%)を測定する。
〔方法(3)〕
イオン交換膜(170mm角)と、電極サンプル(130mm角)とをこの順で積層させる。温度23±2℃、相対湿度30±5%の条件下で、この積層体中の電極サンプルが外側になるように、ポリエチレンのパイプ(外径145mm)の曲面上に積層体を置き、積層体とパイプを純水にて十分に浸漬させ、積層体表面及びパイプに付着した余分な水分を除去し、その1分後に、イオン交換膜(170mm角)と、電極サンプルとが密着している部分の面積の割合(%)を測定する。
〔方法(A)〕
温度23±2℃、相対湿度30±5%の条件下、イオン交換基が導入されたパーフルオロカーボン重合体の膜の両面に無機物粒子と結合剤を塗布したイオン交換膜(170mm角、ここでいうイオン交換膜の詳細については、実施例に記載のとおりである)と前記電解用電極とを積層したサンプルを、外径φ32mmの塩化ビニル製芯材の曲面上に巻きつけて固定し、6時間静置したのちに当該電解用電極を分離して水平な板に載置したとき、当該電解用電極の両端部における垂直方向の高さL1及びL2を測定し、これらの平均値を測定値とする。
なお、開孔率とは、単位体積あたりの開孔部の割合である。開孔部もサブミクロンオーダーまで勘案するのか、目に見える開口のみ勘案するのかによって、算出方法が様々である。本実施形態では、電極のゲージ厚み、幅、長さの値から体積Vを算出し、更に重量Wを実測することにより、開孔率Aを下記の式で算出した。
A=(1-(W/(V×ρ))×100
ρは電極の材質の密度(g/cm3)である。例えばニッケルの場合は8.908g/cm3、チタンの場合は4.506g/cm3である。開孔率の調整は、パンチングメタルであれば単位面積あたりに金属を打ち抜く面積を変更する、エキスパンドメタルであればSW(短径)、LW(長径)、送りの値を変更する、メッシュであれが金属繊維の線径、メッシュ数を変更する、エレクトロフォーミングであれば使用するフォトレジストのパターンを変更する、不織布であれば金属繊維径および繊維密度を変更する、発泡金属であれは空隙を形成させるための鋳型を変更する等の方法により適宜調整することができる。
本実施形態に係る電解用電極は、電解用電極基材及び触媒層を含むことが好ましい。触媒層は以下の通り、複数の層で構成されてもよいし、単層構造でもよい。
図6に示すように、本実施形態に係る電解用電極100は、電解用電極基材10と、電解用電極基材10の両表面を被覆する一対の第一層20とを備える。第一層20は電解用電極基材10全体を被覆することが好ましい。これにより、電解用電極の触媒活性及び耐久性が向上し易くなる。なお、電解用電極基材10の一方の表面だけに第一層20が積層されていてもよい。
また、図6に示すように、第一層20の表面は、第二層30で被覆されていてもよい。第二層30は、第一層20全体を被覆することが好ましい。また、第二層30は、第一層20の一方の表面だけ積層されていてもよい。
電解用電極基材10としては、特に限定されるものではないが、例えばニッケル、ニッケル合金、ステンレススチール、またはチタンなどに代表されるバルブ金属を使用でき、ニッケル(Ni)及びチタン(Ti)から選ばれる少なくとも1種の元素を含むことが好ましい。
ステンレススチールを高濃度のアルカリ水溶液中で用いた場合、鉄及びクロムが溶出すること、及びステンレススチールの電気伝導性がニッケルの1/10程度であることを考慮すると、電解用電極基材としてはニッケル(Ni)を含む基材が好ましい。
また、電解用電極基材10は、飽和に近い高濃度の食塩水中で、塩素ガス発生雰囲気で用いた場合、材質は耐食性の高いチタンであることも好ましい。
電解用電極基材10の形状には特に限定はなく、目的によって適切な形状を選択することができる。形状としては、パンチングメタル、不織布、発泡金属、エキスパンドメタル、エレクトロフォーミングにより形成した金属多孔箔、金属線を編んで作製したいわゆるウーブンメッシュ等いずれのものも使用できる。この中でも、パンチングメタルあるいはエキスパンドメタルが好ましい。なお、エレクトロフォーミングとは、写真製版と電気メッキ法を組み合わせて、精密なパターンの金属薄膜を製作する技術である。基板上にフォトレジストにてパターン形成し、レジストに保護されていない部分に電気メッキを施し、金属薄を得る方法である。
電解用電極基材の形状については、電解槽における陽極と陰極との距離によって好適な仕様がある。特に限定されるものではないが、陽極と陰極とが有限な距離を有する場合には、エキスパンドメタル、パンチングメタル形状を用いることができ、イオン交換膜と電極とが接するいわゆるゼロギャップ電解槽の場合には、細い線を編んだウーブンメッシュ、金網、発泡金属、金属不織布、エキスパンドメタル、パンチングメタル、金属多孔箔などを用いることができる。
電解用電極基材10としては、金属多孔箔、金網、金属不織布、パンチングメタル、エキスパンドメタル又は発泡金属が挙げられる。
パンチングメタル、エキスパンドメタルに加工する前の板材としては、圧延成形した板材、電解箔などが好ましい。電解箔は、更に後処理として母材と同じ元素でメッキ処理を施して、片面あるいは両面に凹凸をつけることが好ましい。
また、電解用電極基材10の厚みは、前述の通り、300μm以下であることが好ましく、205μm以下であることがより好ましく、155μm以下であることが更に好ましく、135μm以下であることが更により好ましく、125μm以下であることがより更により好ましく、120μm以下であることが一層好ましく、100μm以下であることがより一層好ましく、ハンドリング性と経済性の観点から、50μm以下であることがより更に一層好ましい。下限値は、特に限定さないが、例えば、1μmであり、好ましく5μmであり、より好ましくは15μmである。
(第一層)
図6において、触媒層である第一層20は、ルテニウム酸化物、イリジウム酸化物及びチタン酸化物のうち少なくとも1種類の酸化物を含む。ルテニウム酸化物としては、RuO2等が挙げられる。イリジウム酸化物としては、IrO2等が挙げられる。チタン酸化物としては、TiO2等が挙げられる。第一層20は、ルテニウム酸化物及びチタン酸化物の2種類の酸化物を含むか、又はルテニウム酸化物、イリジウム酸化物及びチタン酸化物の3種類の酸化物を含むことが好ましい。それにより、第一層20がより安定な層になり、さらに、第二層30との密着性もより向上する。
第二層30は、ルテニウムとチタンを含むことが好ましい。これにより電解直後の塩素過電圧を更に低くすることができる。
(第一層)
触媒層である第一層20の成分としては、C、Si、P、S、Al、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Y、Zr、Nb、Mo、Ru、Rh、Pd、Ag、Cd、In、Sn、Ta、W、Re、Os、Ir、Pt、Au、Hg、Pb、Bi、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu等の金属及び当該金属の酸化物又は水酸化物が挙げられる。
白金族金属、白金族金属酸化物、白金族金属水酸化物、白金族金属を含む合金の少なくとも1種類を含んでもよいし、含まなくてもよい。
白金族金属、白金族金属酸化物、白金族金属水酸化物、白金族金属を含む合金の少なくとも1種類を含む場合、白金族金属、白金族金属酸化物、白金族金属水酸化物、白金族金属を含む合金が白金、パラジウム、ロジウム、ルテニウム、イリジウムのうち少なくとも1種類の白金族金属を含むことが好ましい。
白金族金属としては、白金を含むことが好ましい。
白金族金属酸化物としては、ルテニウム酸化物を含むことが好ましい。
白金族金属水酸化物としては、ルテニウム水酸化物を含むことが好ましい。
白金族金属合金としては、白金とニッケル、鉄、コバルトとの合金を含むことが好ましい。
更に必要に応じて第二成分として、ランタノイド系元素の酸化物あるいは水酸化物を含むことが好ましい。これにより、電解用電極100はすぐれた耐久性を示す。
ランタノイド系元素の酸化物あるいは水酸化物としては、ランタン、セリウム、プラセオジム、ネオジム、プロメチウム、サマリウム、ユーロピウム、ガドリニウム、テルビウム、ジスプロシウムから選ばれる少なくとも1種類を含むことが好ましい。
さらに必要に応じて、第三成分として遷移金属の酸化物あるいは水酸化物を含むことが好ましい。
第三成分を添加することにより、電解用電極100はよりすぐれた耐久性を示し、電解電圧を低減させることができる。
好ましい組み合わせの例としては、ルテニウムのみ、ルテニウム+ニッケル、ルテニウム+セリウム、ルテニウム+ランタン、ルテニウム+ランタン+白金、ルテニウム+ランタン+パラジウム、ルテニウム+プラセオジム、ルテニウム+プラセオジム+白金、ルテニウム+プラセオジム+白金+パラジウム、ルテニウム+ネオジム、ルテニウム+ネオジム+白金、ルテニウム+ネオジム+マンガン、ルテニウム+ネオジム+鉄、ルテニウム+ネオジム+コバルト、ルテニウム+ネオジム+亜鉛、ルテニウム+ネオジム+ガリウム、ルテニウム+ネオジム+硫黄、ルテニウム+ネオジム+鉛、ルテニウム+ネオジム+ニッケル、ルテニウム+ネオジム+銅、ルテニウム+サマリウム、ルテニウム+サマリウム+マンガン、ルテニウム+サマリウム+鉄、ルテニウム+サマリウム+コバルト、ルテニウム+サマリウム+亜鉛、ルテニウム+サマリウム+ガリウム、ルテニウム+サマリウム+硫黄、ルテニウム+サマリウム+鉛、ルテニウム+サマリウム+ニッケル、白金+セリウム、白金+パラジウム+セリウム、白金+パラジウム+ランタン+セリウム、白金+イリジウム、白金+パラジウム、白金+イリジウム+パラジウム、白金+ニッケル+パラジウム、白金+ニッケル+ルテニウム、白金とニッケルの合金、白金とコバルトの合金、白金と鉄の合金、などが挙げられる。
白金族金属、白金族金属酸化物、白金族金属水酸化物、白金族金属を含む合金を含まない場合、触媒の主成分がニッケル元素であることが好ましい。
ニッケル金属、酸化物、水酸化物のうち少なくとも1種類を含むことが好ましい。
第二成分として、遷移金属を添加してもよい。添加する第二成分としては、チタン、スズ、モリブデン、コバルト、マンガン、鉄、硫黄、亜鉛、銅、炭素のうち少なくとも1種類の元素を含むことが好ましい。
好ましい組み合わせとして、ニッケル+スズ、ニッケル+チタン、ニッケル+モリブデン、ニッケル+コバルトなどが挙げられる。
必要に応じ、第1層20と電解用電極基材10の間に、中間層を設けることができる。中間層を設置することにより、電解用電極100の耐久性を向上させることができる。
中間層としては、第1層20と電解用電極基材10の両方に親和性があるものが好ましい。中間層としては、ニッケル酸化物、白金族金属、白金族金属酸化物、白金族金属水酸化物が好ましい。中間層としては、中間層を形成する成分を含む溶液を塗布、焼成することで形成することもできるし、基材を空気雰囲気中で300~600℃の温度で熱処理を実施して、表面酸化物層を形成させることもできる。その他、熱溶射法、イオンプレーティング法など既知の方法で形成させることができる。
触媒層である第一層30の成分としては、C、Si、P、S、Al、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Y、Zr、Nb、Mo、Ru、Rh、Pd、Ag、Cd、In、Sn、Ta、W、Re、Os、Ir、Pt、Au、Hg、Pb、Bi、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu等の金属及び当該金属の酸化物又は水酸化物が挙げられる。
白金族金属、白金族金属酸化物、白金族金属水酸化物、白金族金属を含む合金の少なくとも1種類を含んでもよいし、含まなくてもよい。第二層に含まれる元素の好ましい組み合わせの例としては、第一層で挙げた組み合わせなどがある。第一層と第二層の組み合わせは、同じ組成で組成比が異なる組み合わせでもよいし、異なる組成の組み合わせでもよい。
触媒層の厚みとしては、形成させた触媒層および中間層の合算した厚みが0.01μm~20μmが好ましい。0.01μm以上であれば、触媒として十分機能を発揮できる。20μm以下であれば、基材からの脱落が少なく強固な触媒層を形成することができる。0.05μm~15μmがより好ましい。より好ましくは、0.1μm~10μmである。更に好ましくは、0.2μm~8μmである。
次に電解用電極100の製造方法の一実施形態について詳細に説明する。
本実施形態では、酸素雰囲気下での塗膜の焼成(熱分解)、あるいはイオンプレーティング、メッキ、熱溶射等の方法によって、電解用電極基材上に第一層20、好ましくは第二層30を形成することにより、電解用電極100を製造できる。このような本実施形態の製造方法では、電解用電極100の高い生産性を実現できる。具体的には、触媒を含む塗布液を塗布する塗布工程、塗布液を乾燥する乾燥工程、熱分解を行う熱分解工程により、電解用電極基材上に触媒層が形成される。ここで熱分解とは、前駆体となる金属塩を加熱して、金属又は金属酸化物とガス状物質に分解することを意味する。用いる金属種、塩の種類、熱分解を行う雰囲気等により、分解生成物は異なるが、酸化性雰囲気では多くの金属は酸化物を形成しやすい傾向がある。電極の工業的な製造プロセスにおいて、熱分解は通常空気中で行われ、多くの場合、金属酸化物あるいは金属水酸化物が形成される。
(塗布工程)
第一層20は、ルテニウム、イリジウム及びチタンのうち少なくとも1種類の金属塩を溶解した溶液(第一塗布液)を電解用電極基材に塗布後、酸素の存在下で熱分解(焼成)して得られる。第一塗布液中のルテニウム、イリジウム及びチタンの含有率は、第一層20と概ね等しい。
電解用電極基材100に第一塗布液を塗布した後、10~90℃の温度で乾燥し、350~650℃に加熱した焼成炉で熱分解する。乾燥と熱分解の間に、必要に応じて100~350℃で仮焼成を実施してもよい。乾燥、仮焼成及び熱分解温度は、第一塗布液の組成や溶媒種により、適宜選択することが出来る。一回当たりの熱分解の時間は長い方が好ましいが、電極の生産性の観点から3~60分が好ましく、5~20分がより好ましい。
第二層30は、必要に応じて形成され、例えば、パラジウム化合物及び白金化合物を含む溶液あるいはルテニウム化合物およびチタン化合物を含む溶液(第二塗布液)を第一層20の上に塗布した後、酸素の存在下で熱分解して得られる。
(塗布工程)
第一層20は、種々の組み合わせの金属塩を溶解した溶液(第一塗布液)を電解用電極基材に塗布後、酸素の存在下で熱分解(焼成)して得られる。第一塗布液中の金属の含有率は、第一層20と概ね等しい。
電解用電極基材10に第一塗布液を塗布した後、10~90℃の温度で乾燥し、350~650℃に加熱した焼成炉で熱分解する。乾燥と熱分解の間に、必要に応じて100~350℃で仮焼成を実施してもよい。乾燥、仮焼成及び熱分解温度は、第一塗布液の組成や溶媒種により、適宜選択することが出来る。一回当たりの熱分解の時間は長い方が好ましいが、電極の生産性の観点から3~60分が好ましく、5~20分がより好ましい。
中間層は、必要に応じて形成され、例えば、パラジウム化合物あるいは白金化合物を含む溶液(第二塗布液)を基材の上に塗布した後、酸素の存在下で熱分解して得られる。あるいは、溶液を塗布することなく基材を加熱するだけで基材表面に酸化ニッケル中間層を形成させてもよい。
第一層20はイオンプレーティングで形成させることもできる。
一例として、基材をチャンバー内に固定し、金属ルテニウムターゲットに電子線を照射する方法が挙げられる。蒸発した金属ルテニウム粒子は、チャンバー内のプラズマ中でプラスに帯電され、マイナスに帯電させた基板上に堆積する。プラズマ雰囲気はアルゴン、酸素であり、ルテニウムはルテニウム酸化物として基材上に堆積する。
第一層20は、メッキ法でも形成させることもできる。
一例として、基材を陰極として使用し、ニッケルおよびスズを含む電解液中で電解メッキを実施すると、ニッケルとスズの合金メッキを形成させることができる。
第一層20は、熱溶射法でも形成させることができる。
一例として、酸化ニッケル粒子を基材上にプラズマ溶射することにより、金属ニッケルと酸化ニッケルが混合した触媒層を形成させることができる。
また、イオン交換膜や微多孔膜などの隔膜との一体電極によれば、電解性能を新品時の性能と同等または向上させることができる。
〔イオン交換膜〕
イオン交換膜としては、電解用電極と積層体とすることができれば、特に限定されず、種々のイオン交換膜を適用することができる。本実施形態においては、イオン交換基を有する炭化水素系重合体あるいは含フッ素系重合体を含む膜本体と、該膜本体の少なくとも一方面上に設けられたコーティング層とを有するイオン交換膜を用いることが好ましい。また、コーティング層は、無機物粒子と結合剤とを含み、コーティング層の比表面積は、0.1~10m2/gであることが好ましい。かかる構造のイオン交換膜は、電解中に発生するガスによる電解性能への影響が少なく、安定した電解性能を発揮する傾向にある。
上記、イオン交換基が導入されたパーフルオロカーボン重合体の膜とは、スルホ基由来のイオン交換基(-SO3-で表される基、以下「スルホン酸基」ともいう。)を有するスルホン酸層と、カルボキシル基由来のイオン交換基(-CO2-で表される基、以下「カルボン酸基」ともいう。)を有するカルボン酸層のいずれか一方を備えるものである。強度及び寸法安定性の観点から、強化芯材をさらに有することが好ましい。
無機物粒子及び結合剤については、以下コーティング層の説明の欄に詳述する。
先ず、イオン交換膜1を構成する膜本体10について説明する。
膜本体10は、陽イオンを選択的に透過する機能を有し、イオン交換基を有する炭化水素系重合体あるいは含フッ素系重合体を含むものであればよく、その構成や材料は特に限定されず、適宜好適なものを選択することができる。
CF2=CFOCF2-CF(CF3)OCF2COOCH3、
CF2=CFOCF2CF(CF3)O(CF2)2COOCH3、
CF2=CF[OCF2-CF(CF3)]2O(CF2)2COOCH3、
CF2=CFOCF2CF(CF3)O(CF2)3COOCH3、
CF2=CFO(CF2)2COOCH3、
CF2=CFO(CF2)3COOCH3。
CF2=CFOCF2CF2SO2F、
CF2=CFOCF2CF(CF3)OCF2CF2SO2F、
CF2=CFOCF2CF(CF3)OCF2CF2CF2SO2F、
CF2=CF(CF2)2SO2F、
CF2=CFO〔CF2CF(CF3)O〕2CF2CF2SO2F、
CF2=CFOCF2CF(CF2OCF3)OCF2CF2SO2F。
イオン交換膜は、膜本体の少なくとも一方面上にコーティング層を有することが好ましい。また、図14に示すとおり、イオン交換膜1においては、膜本体10の両面上にそれぞれコーティング層11a及び11bが形成されている。
コーティング層は無機物粒子と結合剤とを含む。
イオン交換膜は、膜本体の内部に配置された強化芯材を有することが好ましい。
開口率=(B)/(A)=((A)-(C))/(A) …(I)
イオン交換膜は、膜本体の内部に連通孔を有することが好ましい。
イオン交換膜の好適な製造方法としては、以下の(1)工程~(6)工程を有する方法が挙げられる。
(1)工程:イオン交換基、又は、加水分解によりイオン交換基となり得るイオン交換基前駆体を有する含フッ素系重合体を製造する工程。
(2)工程:必要に応じて、複数の強化芯材と、酸又はアルカリに溶解する性質を有し、連通孔を形成する犠牲糸と、を少なくとも織り込むことにより、隣接する強化芯材同士の間に犠牲糸が配置された補強材を得る工程。
(3)工程:イオン交換基、又は、加水分解によりイオン交換基となり得るイオン交換基前駆体を有する前記含フッ素系重合体をフィルム化する工程。
(4)工程:前記フィルムに必要に応じて前記補強材を埋め込んで、前記補強材が内部に配置された膜本体を得る工程。
(5)工程:(4)工程で得られた膜本体を加水分解する工程(加水分解工程)。
(6)工程:(5)工程で得られた膜本体に、コーティング層を設ける工程(コーティング工程)。
(1)工程では、上記第1群~第3群に記載した原料の単量体を用いて含フッ素系重合体を製造する。含フッ素系重合体のイオン交換容量を制御するためには、各層を形成する含フッ素系重合体の製造において、原料の単量体の混合比を調整すればよい。
補強材とは、強化糸を織った織布等である。補強材が膜内に埋め込まれることで、強化芯材を形成する。連通孔を有するイオン交換膜とするときには、犠牲糸も一緒に補強材へ織り込む。この場合の犠牲糸の混織量は、好ましくは補強材全体の10~80質量%、より好ましくは30~70質量%である。犠牲糸を織り込むことにより、強化芯材の目ズレを防止することもできる。
(3)工程では、前記(1)工程で得られた含フッ素系重合体を、押出し機を用いてフィルム化する。フィルムは単層構造でもよいし、上述したように、スルホン酸層とカルボン酸層との2層構造でもよいし、3層以上の多層構造であってもよい。
カルボン酸基を有する含フッ素重合体、スルホン酸基を有する含フッ素重合体をそれぞれ別々にフィルム化する方法。
カルボン酸基を有する含フッ素重合体と、スルホン酸基を有する含フッ素重合体とを共押出しにより、複合フィルムとする方法。
(4)工程では、(2)工程で得た補強材を、(3)工程で得たフィルムの内部に埋め込むことで、補強材が内在する膜本体を得る。
(5)工程では、(4)工程で得られた膜本体を加水分解して、イオン交換基前駆体をイオン交換基に変換する工程(加水分解工程)を行う。
(6)工程では、原石粉砕または原石溶融により得られた無機物粒子と、結合剤とを含むコーティング液を調整し、コーティング液を(5)工程で得られたイオン交換膜の表面に塗布及び乾燥させることで、コーティング層を形成することができる。
本実施形態の微多孔膜としては、前述の通り、電解用電極と積層体とすることができれば、特に限定されず、種々の微多孔膜を適用することができる。
本実施形態の微多孔膜の気孔率は、特に限定されないが、例えば、20~90とすることができ、好ましくは30~85である。上記気孔率は、例えば、下記の式にて算出できる。
気孔率=(1-(乾燥状態の膜重量)/(膜の厚み、幅、長さから算出される体積と膜素材の密度から算出される重量))×100
本実施形態の微多孔膜の平均孔径は、特に限定されないが、例えば、0.01μm~10μとすることができ、好ましくは0.05μm~5μmである。上記平均孔径は、例えば、膜を厚み方向に垂直に切断し、切断面をFE-SEMで観察する。観察される孔の直径を100点程度測定し、平均することで求めることができる。
本実施形態の微多孔膜の厚みは、特に限定されないが、例えば、10μm~1000μmとすることができ、好ましくは50μm~600μmである。上記厚みは、例えば、マイクロメーター(株式会社ミツトヨ製)等を用いて測定することができる。
上述のような微多孔膜の具体例としては、Agfa社製のZirfon Perl UTP 500(本実施形態において、Zirfon膜とも称す)、国際公開第2013-183584号パンフレット、国際公開第2016-203701号パンフレットなどに記載のものが挙げられる。
かかる位置関係について、図10、11を用いて説明する。図10、11は、例えば、図2Bに示す2つの電解セルをα方向から観察した場合において、特にガスケット及び積層体の位置関係を示すものである。図10、11においては、中央に開口部を有する長方形状のガスケットAが、最も手前に位置することとなる。その裏に、長方形状の隔膜Bが位置し、さらにその裏に、長方形状の電解用電極Cが位置する。すなわち、ガスケットAの開口部は積層体の通電面に対応する部分である。
図10においては、ガスケットAの最外周縁A1は、隔膜Bの最外周縁B1及び電解用電極Cの最外周縁C1よりも通電面方向内側に位置している。
また、図11においては、ガスケットAの最外周縁A1は、電解用電極Cの最外周縁C1よりも通電面方向外側に位置しているが、隔膜Bの最外周縁B1はガスケットAの最外周縁A1よりも通電面方向外側に位置している。
なお、本実施形態においては、積層体として、陽極側ガスケット及び陰極側ガスケットに挟持されていればよく、電解用電極自体が陽極側ガスケット及び陰極側ガスケットに直接挟持されていなくてもよい。すなわち、電解用電極自体が隔膜に固定されている限り、隔膜のみが陽極側ガスケット及び陰極側ガスケットに直接挟持されていてもよい。本実施形態において、電解槽中で電解用電極をより安定して固定する観点からは、電解用電極及び隔膜の双方が陽極側ガスケット及び陰極側ガスケットに挟持されていることが好ましい。
図12Aでは、電解用電極2の少なくとも一部が、隔膜3を貫通し固定されている。図12Aでは、電解用電極2が金属多孔電極である例を示している。すなわち、図12Aでは電解用電極2の部分が複数独立して示されているが、これらは繋がっており、一体の金属多孔電極の断面を表している(以下の図6~9でも同様である。)。
このような電極構造にあっては、例えば、所定位置(固定部となるべき位置)での隔膜3を電解用電極2に押し付けると、電解用電極2の表面の凹凸構造内や孔構造内に隔膜3の一部が入り込み、電極表面の凹部や孔の周りの凸部分が隔膜3を貫通し、好ましくは、図12Aに示すように、隔膜3の外表面3bにまで突き抜ける。
本実施形態において、例えば、糸状の金属や樹脂を使用し、図14B,Cに示すように、電解用電極2と隔膜3との外表面2b、3b間の所定位置(固定部となるべき位置)を縫うことで固定することもできる。また、タッカーのような固定機構を用いて、電解用電極2と隔膜3とを固定することも可能である。
本実施形態においては、電解液に溶解する、あるいは電解中に溶解、分解する有機樹脂を使用してもよい。電解液に溶解する、あるいは電解中に溶解、分解する有機樹脂としては、以下に限定されないが、例えば、酢酸ビニル系接着剤、エチレン酢酸ビニル共重合系接着剤、アクリル樹脂系接着剤、α―オレフィン系接着剤、スチレンブタジエンゴム系ラテックス接着剤、塩化ビニル樹脂系接着剤、クロロプレン系接着剤、ニトリルゴム系接着剤、ウレタンゴム系接着剤、エポキシ系接着剤、シリコーン樹脂系接着剤、変性シリコーン系接着剤、エポキシ・変成シリコーン樹脂系接着剤、シリル化ウレタン樹脂系接着剤、シアノアクリレート系接着剤などが挙げられる。
図15に示す固定構造は、光学顕微鏡や電子顕微鏡にて観察することが可能である。特に、サンプルを包埋処理した後に、ミクロトームにより断面を作成して観察する方法が好ましい。
図16Aに示す固定構造は、電解用電極2と隔膜3とが外部から把持されて固定される構造である。すなわち、電解用電極2の外表面2bと、隔膜3の外表面3bとの間が固定用部材7としての把持部材により挟まれて固定されている。図16Aに示す固定構造では、把持部材が電解用電極2や隔膜3に食い込んだ状態も含まれる。把持部材としては、例えば、テープ、クリップ等が挙げられる。
本実施形態においては、電解液に溶解する把持部材を使用してもよい。電解液に溶解する把持部材としては、例えばPET製のテープ、クリップ、PVA製のテープ、クリップなどが挙げられる。
図16Aに示していないが、電解セルに把持部材を用いて電解用電極2と隔膜3を固定することもできる。
図16Bに示す固定構造は、電解用電極2と隔膜3とが外部から把持されて固定される構造である。図16Aとの違いは、固定用部材としての把持部材として1対の磁石を用いている点である。図16Bに示す固定構造の態様では、積層体1を電解槽に取り付けた後、電解槽稼働時において、把持部材をそのまま残してもよいし、積層体1から外してもよい。
図16Bに示していないが、電解セルに把持部材を用いて電解用電極2と隔膜3を固定することもできる。また、電解セルの材質の一部に磁石に接着する磁性材料が使用されている場合には、1つの把持材料を隔膜面側に設置し、電解セルと電解用電極2と隔膜3を挟んで固定することもできる。
本実施形態の電解槽であって、水電解を行う場合の電解槽は、上述した食塩電解を行う場合の電解槽におけるイオン交換膜を微多孔膜に変更した構成を有するものである。また、供給する原料が水である点において、上述した食塩電解を行う場合の電解槽とは相違するものである。その他の構成については、水電解を行う場合の電解槽も食塩電解を行う場合の電解槽と同様の構成を採用することができる。食塩電解の場合には、陽極室で塩素ガスが発生するため、陽極室の材質はチタンが用いられるが、水電解の場合には、陽極室で酸素ガスが発生するのみであるため、陰極室の材質と同じものを使用できる。例えば、ニッケル等が挙げられる。また、陽極コーティングは酸素発生用の触媒コーティングが適当である。触媒コーティングの例としては、白金族金属および遷移金族の金属、酸化物、水酸化物などが挙げられる。例えば、白金、イリジウム、パラジウム、ルテニウム、ニッケル、コバルト、鉄等の元素を使用することができる。
本実施形態の電解槽における積層体の更新方法は、本実施形態における積層体を陽極側ガスケット及び陰極側ガスケットから分離することにより、当該積層体を電解槽から取り出す工程と、陽極側ガスケットと陰極側ガスケットとの間で新たな積層体を挟持する工程と、を有するものである。なお、新たな積層体とは、本実施形態における積層体を意味し、電解用電極及び隔膜の少なくとも一方が新品であればよい。
上記の積層体を挟持する工程において、電解槽中で電解用電極をより安定して固定する観点からは、電解用電極及び隔膜の双方が陽極側ガスケット及び陰極側ガスケットに挟持されていることが好ましい。
また、本実施形態の電解槽の製造方法は、陽極側ガスケットと陰極側ガスケットとの間で本実施形態における積層体を挟持する工程を有するものである。
本実施形態の電解槽の製造方法及び積層体の更新方法は、上記のように構成されているため、電解槽における電極更新の際の作業効率を向上させることができ、さらに、更新後も優れた電解性能が得られる。
上記の積層体を挟持する工程においても、電解槽中で電解用電極をより安定して固定する観点からは、電解用電極及び隔膜の双方が陽極側ガスケット及び陰極側ガスケットに挟持されていることが好ましい。
(1)開孔率
電極を130mm×100mmのサイズに切り出した。デジマチックシックスネスゲージ(株式会社ミツトヨ製、最少表示0.001mm)用いて面内を均一に10点測定した平均値を算出した。これを電極の厚み(ゲージ厚み)をとして、体積を算出した。その後、電子天秤で質量を測定し、金属の比重(ニッケルの比重=8.908g/cm3、チタンの比重=4.506g/cm3)から、開孔率あるいは空隙率を算出した。
開孔率(空隙率)(%)=(1-(電極質量)/(電極体積×金属の比重))×100
電極を130mm×100mmのサイズに切り出し、電子天秤で質量を測定した。その値を面積(130mm×100mm)で除して単位面積当たりの質量を算出した。
〔方法(i)〕
測定には引張圧縮試験機を使用した(株式会社今田製作所、試験機本体:SDT-52NA型 引張圧縮試験機、加重計:SL-6001型加重計)。
<粗さ規格>JIS2001
<評価曲線>R
<フィルタ>GAUSS
<カットオフ値 λc>0.8mm
<カットオフ値 λs>2.5μm
<区間数>5
<前走、後走>有
このニッケル板を鉛直になるように引張圧縮試験機の下側のチャックに固定した。
強化芯材として、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)製であり、90デニールのモノフィラメントを用いた(以下、PTFE糸という。)。犠牲糸として、35デニール、6フィラメントのポリエチレンテレフタレート(PET)を200回/mの撚りを掛けた糸を用いた(以下、PET糸という。)。まず、TD及びMDの両方向のそれぞれにおいて、PTFE糸が24本/インチ、犠牲糸が隣接するPTFE糸間に2本配置するように平織りして、織布を得た。得られた織布を、ロールで圧着し、厚さ70μmの織布を得た。
次に、CF2=CF2とCF2=CFOCF2CF(CF3)OCF2CF2COOCH3との共重合体でイオン交換容量が0.85mg当量/gである乾燥樹脂の樹脂A、CF2=CF2とCF2=CFOCF2CF(CF3)OCF2CF2SO2Fとの共重合体でイオン交換容量が1.03mg当量/gである乾燥樹脂の樹脂Bを準備した。
これらの樹脂A及びBを使用し、共押出しTダイ法にて樹脂A層の厚みが15μm、樹脂B層の厚みが104μmである、2層フィルムXを得た。
続いて、内部に加熱源及び真空源を有し、その表面に微細孔を有するホットプレート上に、離型紙(高さ50μmの円錐形状のエンボス加工)、補強材及びフィルムXの順に積層し、ホットプレート表面温度223℃、減圧度0.067MPaの条件で2分間加熱減圧した後、離型紙を取り除くことで複合膜を得た。
得られた複合膜を、ジメチルスルホキシド(DMSO)30質量%、水酸化カリウム(KOH)15質量%を含む80℃の水溶液に20分浸漬することでケン化した。その後、水酸化ナトリウム(NaOH)0.5N含む50℃の水溶液に1時間浸漬して、イオン交換基の対イオンをNaに置換し、続いて水洗した。さらに60℃で乾燥した。
さらに、樹脂Bの酸型樹脂の5質量%エタノール溶液に、1次粒径1μmの酸化ジルコニウムを20質量%加え、分散させた懸濁液を調合し、懸濁液スプレー法で、上記の複合膜の両面に噴霧し、酸化ジルコニウムのコーティングを複合膜の表面に形成させ、イオン交換膜Aを得た。酸化ジルコニウムの塗布密度を蛍光X線測定で測定したところ0.5mg/cm2だった。なお、平均粒径は、粒度分布計(島津製作所製「SALD(登録商標)2200」)によって測定した。
上記で得られたイオン交換膜(隔膜)を純水に12時間以上浸漬させた後、試験に使用した。純水で十分濡らした上記ニッケル板に接触させ、水の張力で接着した。このとき、ニッケル板とイオン交換膜の上端の位置が合うように設置した。
引張圧縮試験機の上側チャックを下降させ、電解用電極サンプルをイオン交換膜表面に純水の表面張力で接着させた。このときの接着面は、横130mm、縦110mmであった。洗瓶に入れた純水を電極及びイオン交換膜全体に吹きかけ、隔膜、電極が再度充分に濡れた状態にした。その後、塩ビ管(外径38mm)に厚み5mmの独立発泡タイプのEPDMスポンジゴムを巻きつけたローラーを電極の上から軽く押さえながら、上から下に向かって転がし、余分な純水を除去した。ローラーは1回だけかけた。
この平均値を電極とイオン交換膜の重なり部分の面積、及びイオン交換膜と重なっている部分の電極質量で除して、単位質量・単位面積当たりのかかる力(1)を算出した。イオン交換膜と重なっている部分の電極質量は、上記(2)の単位面積当たりの質量(mg/cm2)で得られた値から、比例計算で求めた。
測定室の環境は温度23±2℃、相対湿度30±5%であった。
なお、実施例、比較例で使用した電極は、鉛直に固定したニッケル板に表面張力で接着したイオン交換膜に接着させたとき、ずり下がる、あるいは剥がれることなく自立して接着できていた。
なお、図10に、かかる力(1)の評価方法の模式図を示した。
なお、引張試験機の測定下限は、0.01(N)であった。
〔方法(ii)〕
測定には引張圧縮試験機を使用した(株式会社今田製作所、試験機本体:SDT-52NA型 引張圧縮試験機、加重計:SL-6001型加重計)。
方法(i)と同じニッケル板を鉛直になるように引張圧縮試験機の下側のチャックに固定した。
測定に使用する電解用電極サンプル(電極)は130mm角に切り出した。イオン交換膜Aは、170mm角に切り出した。2枚のステンレス板(厚さ1mm、縦9mm、横170mm)で電極の一辺を挟み、ステンレス板、電極の中心が合うように位置合わせをした後、4個のクリップで均等に固定した。引張圧縮試験機の上側のチャックに、ステンレス板の中心を挟み、電極を吊り下げた。この時、試験機にかかる荷重を0Nとした。一旦、引張圧縮試験機から、ステンレス板、電極、クリップ一体物をはずし、電極を純水で充分濡らすために、純水の入ったバットに浸漬した。その後、再び引張圧縮試験機の上側のチャックに、ステンレス板の中心を挟み、電極を吊り下げた。
10mm/分の速度で電極を上昇させて加重測定を開始し、電極とニッケル板の縦方向の重なり部分が100mmになった時の加重を記録した。この測定を3回実施して平均値を算出した。
この平均値を電極とニッケル板の重なり部分の面積、及びニッケル板と重なっている部分の電極質量で除して、単位質量・単位面積当たりのかかる力(2)を算出した。隔膜と重なっている部分の電極質量は、上記(2)の単位面積当たりの質量(mg/cm2)で得られた値から、比例計算で求めた。
また、測定室の環境は温度23±2℃、相対湿度30±5%であった。
なお、実施例、比較例で使用した電極は、鉛直に固定したニッケル板に表面張力で接着させたとき、ずり下がる、あるいは剥がれることなく自立して接着できた。
なお、引張試験機の測定下限は、0.01(N)であった。
(膜と円柱)
評価方法(1)を以下の手順で実施した。
〔方法(i)〕で作成したイオン交換膜A(隔膜)を170mm角のサイズにカットした。イオン交換膜は純水に12時間以上浸漬させた後、試験に使用した。実施例33及び34は、電極がイオン交換膜に熱プレスにより一体となっているので、イオン交換膜と電極の一体物を準備した(電極は130mm角)。イオン交換膜を純水に充分浸漬した後、外径280mmのプラスチック(ポリエチレン)製のパイプの曲面上に置いた。その後、塩ビ管(外径38mm)に厚み5mmの独立発泡タイプのEPDMスポンジゴムを巻きつけたローラーで余分な溶液を除去した。ローラーは図18に示した模式図の左から右に向かってイオン交換膜上を転がした。ローラーは1回だけかけた。1分後に、イオン交換膜と外径280mmのプラスチック製のパイプ電極が密着した部分の割合を測定した。
(膜と電極)
評価方法(2)を以下の手順で実施した。
〔方法(i)〕で作成したイオン交換膜A(隔膜)を170mm角のサイズに、電極を130mm角にカットした。イオン交換膜は純水に12時間以上浸漬させた後、試験に使用した。イオン交換膜と電極を純水に充分浸漬した後、積層させた。この積層体を電極が外側になるように、外径280mmのプラスチック(ポリエチレン)製のパイプの曲面上に置いた。その後、塩ビ管(外径38mm)に厚み5mmの独立発泡タイプのEPDMスポンジゴムを巻きつけたローラーを電極の上から軽く押さえながら、図19に示した模式図の左から右に向かって転がし、余分な溶液を除去した。ローラーは1回だけかけた。1分後に、イオン交換膜と電極が密着した部分の割合を測定した。
(膜と電極)
評価方法(3)を以下の手順で実施した。
〔方法(i)〕で作成したイオン交換膜A(隔膜)を170mm角のサイズに、電極を130mm角にカットした。イオン交換膜は純水に12時間以上浸漬させた後、試験に使用した。イオン交換膜と電極を純水に充分浸漬した後、積層させた。この積層体を電極が外側になるように、外径145mmのプラスチック(ポリエチレン)製のパイプの曲面上に置いた。その後、塩ビ管(外径38mm)に厚み5mmの独立発泡タイプのEPDMスポンジゴムを巻きつけたローラーを電極の上から軽く押さえながら、図20に示した模式図の左から右に向かって転がし、余分な溶液を除去した。ローラーは1回だけかけた。1分後に、イオン交換膜と電極が密着した部分の割合を測定した。
(A)〔方法(i)〕で作成したイオン交換膜A(隔膜)を170mm角のサイズに、電極を95×110mmにカットした。イオン交換膜は純水に12時間以上浸漬させた後、試験に使用した。各実施例でイオン交換膜と電極を重曹水溶液、0.1NのNaOH水溶液、純水の3種類の溶液に充分浸漬した後、積層させ、テフロン(登録商標)板の上に静地した。電解評価で使用した陽極セルと陰極セルの間隔を約3cmにして、静地した積層体を持ち上げ、その間に挿入、挟む操作を実施した。この操作を実施するときに電極がずれないか、落ちないかを操作しながら確認した。
1:ハンドリング良好
2:ハンドリング可能
3:ハンドリング困難
4:ハンドリングほぼ不可能
ここで、実施例28のサンプルについては、電極を1.3m×2.5m、イオン交換膜を1.5m×2.8mのサイズの大型電解セルと同じサイズでハンドリングを実施した。実施例28の評価結果(後述するとおり「3」)は、上記(A)、(B)の評価と大型サイズにしたときの違いを評価する指標とした。すなわち、小型の積層体を評価した結果が「1」,「2」である場合は大型サイズにした場合であってもハンドリング性に問題がないものと評価した。
下記電解実験によって、電解性能を評価した。
陽極が設置された陽極室を有するチタン製の陽極セル(陽極ターミナルセル)と、陰極が設置されたニッケル製の陰極室(陰極ターミナルセル)を有する陰極セルとを向い合せた。セル間に一対のガスケットを配置し、一対のガスケット間に積層体(イオン交換膜Aと電解用電極との積層体)を挟んだ。ここで、イオン交換膜Aと電解用電極の双方がガスケット間に直接挟まれるようにした。そして、陽極セル、ガスケット、積層体、ガスケット及び陰極を密着させて、電解セルを得、これを含む電解槽を準備した。
なお、表1に、実施例、比較例で使用した電極及び給電体の仕様を示した。
電解用電極基材の厚みは、デジマチックシックスネスゲージ(株式会社ミツトヨ製、最少表示0.001mm)を用いて面内を均一に10点測定した平均値を算出した。これを電解用電極基材の厚み(ゲージ厚み)とした。電極の厚みは、電極基材と同様にデジマチックシックスネスゲージで面内を均一に10点測定した平均値を算出した。これを電極の厚み(ゲージ厚み)とした。触媒層の厚みは、電極の厚みから電解用電極基材の厚みを差し引くことで求めた。
〔方法(i)〕で作成したイオン交換膜A(隔膜)及び電極を110mm角のサイズにカットした。イオン交換膜は純水に12時間以上浸漬させた後、試験に使用した。温度23±2℃、相対湿度30±5%の条件下で、イオン交換膜と電極を重ねて積層体を作製した後、図21に示すように外径φ32mm、長さ20cmのPVC製パイプに隙間ができないように巻きつけた。巻きつけた積層体がPVC製パイプから剥がれたり、緩んだりしないよう、ポリエチレン製の結束バンドを用いて固定した。この状態で6時間保持した。その後、結束バンドを外し、積層体をPVC製パイプから巻き戻した。電極のみを定盤の上に置き、定盤から浮き上がった部分の高さL1、L2を測定し、平均値を求めた。この値を電極変形の指標とした。すなわち、値が小さい方が、変形しにくいことを意味する。
なお、エキスパンドメタルを使用する場合は、巻きつける際にSW方向、LW方向の二通りがある。本試験ではSW方向に巻きつけた。
また、変形が生じた電極(元のフラットな状態に戻らなかった電極)に対しては、図22に示すような方法にて、塑性変形後のやわらかさについて評価を行った。すなわち、変形が生じた電極を純水に十分に浸漬させた隔膜の上に置き、一端を固定し、浮き上がっている反対の端部を隔膜に押し付けて、力を開放し、変形が生じた電極が、隔膜へ追従するか否かを評価した。
隔膜としては、下記のイオン交換膜Bを使用した。
強化芯材として、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)であり、100デニールのテープヤーンに900回/mの撚りを掛けて糸状にしたものを用いた(以下、PTFE糸という。)。経糸の犠牲糸として、35デニール、8フィラメントのポリエチレンテレフタレート(PET)を200回/mの撚りを掛けた糸を用いた(以下、PET糸という)。また緯糸の犠牲糸として、35デニール、8フィラメントのポリエチレンテレフタレート(PET)を200回/mの撚りを掛けた糸を用いた。まず、PTFE糸が24本/インチ、犠牲糸が隣接するPTFE糸間に2本配置するように平織りして、厚さ100μmの織布を得た。
次に、CF2=CF2とCF2=CFOCF2CF(CF3)OCF2CF2COOCH3との共重合体でイオン交換容量が0.92mg当量/gである乾燥樹脂のポリマー(A1)、CF2=CF2とCF2=CFOCF2CF(CF3)OCF2CF2SO2Fとの共重合体でイオン交換容量が1.10mg当量/gである乾燥樹脂のポリマー(B1)を準備した。これらのポリマー(A1)及び(B1)を使用し、共押出しTダイ法にて、ポリマー(A1)層の厚みが25μm、ポリマー(B1)層の厚みが89μmである、2層フィルムXを得た。なお、各ポリマーのイオン交換容量は、各ポリマーのイオン交換基前駆体を加水分解してイオン交換基に変換した際のイオン交換容量を示した。
また別途、CF2=CF2とCF2=CFOCF2CF(CF3)OCF2CF2SO2Fとの共重合体でイオン交換容量が1.10mg当量/gである乾燥樹脂のポリマー(B2)を準備した。このポリマーを単層押出して20μmのフィルムYを得た。
続いて、内部に加熱源及び真空源を有し、その表面に微細孔を有するホットプレート上に、離型紙、フィルムY、補強材及びフィルムXの順に積層し、ホットプレート温度225℃、減圧度0.022MPaの条件で2分間加熱減圧した後、離型紙を取り除くことで複合膜を得た。得られた複合膜を、ジメチルスルホキシド(DMSO)と水酸化カリウム(KOH)を含む水溶液に1時間浸漬することでケン化した後に、0.5NのNaOHに1時間浸漬して、イオン交換基についたイオンをNaに置換し、続いて水洗した。更に60℃で乾燥した。
また、CF2=CF2とCF2=CFOCF2CF(CF3)OCF2CF2SO2Fとの共重合体でイオン交換容量が1.05mg当量/gである乾燥樹脂のポリマー(B3)を加水分解した後、塩酸で酸型にした。この酸型のポリマー(B3’)を、水及びエタノールの50/50(質量比)混合液に5質量%の割合で溶解させた溶液に、一次粒子の平均粒径径が0.02μmの酸化ジルコニウム粒子を、ポリマー(B3’)と酸化ジルコニウム粒子との質量比が20/80となるように加えた。その後、ボールミルで酸化ジルコニウム粒子の懸濁液中で分散させて懸濁液を得た。
この懸濁液をスプレー法でイオン交換膜の両表面に塗布し、乾燥することにより、ポリマー(B3’)と酸化ジルコニウム粒子を含むコーティング層を有するイオン交換膜Bを得た。酸化ジルコニウムの塗布密度を蛍光X線測定で測定したところ、0.35mg/cm2だった。
陰極は、各実施例、比較例に記載のものを使用した。陰極室の集電体、マットレスおよび給電体は(9)電解評価と同じものを使用した。すなわち、Niメッシュを給電体として、金属弾性体であるマットレスの反発力を利用して、ゼロギャップ構造になっていた。ガスケットも(9)電解評価と同じものを使用した。隔膜としては前記方法で作成したイオン交換膜Bを使用した。すなわち、イオン交換膜Bと電解用電極との積層体を一対のガスケット間に挟持したことを除き、(9)と同様の電解槽を準備した。
「○」は損傷がなかったことを意味している。「×」はイオン交換膜のほぼ全面に損傷があったことを意味している。
電極の通気抵抗を通気性試験機KES-F8(商品名、カトーテック株式会社)を用いて測定した。通気抵抗値の単位は、kPa・s/mである。測定は5回実施しその平均値を表2に記載した。測定は以下の二つの条件で実施した。なお、測定室の温度は24℃、相対湿度は32%とした。
・測定条件1(通気抵抗1)
ピストン速度:0.2cm/s
通気量:0.4cc/cm2/s
測定レンジ:SENSE L(低)
サンプルサイズ:50mm×50mm
・測定条件2(通気抵抗2)
ピストン速度:2cm/s
通気量:4cc/cm2/s
測定レンジ:SENSE M(中)又はH(高)
サンプルサイズ:50mm×50mm
陰極電解用電極基材として、ゲージ厚みが16μmの電解ニッケル箔を準備した。このニッケル箔の片面に電解ニッケルメッキによる粗面化処理を施した。粗面化した表面の算術平均粗さRaは0.71μmだった。表面粗さの測定は、ブラスト処理を実施したニッケル板の表面粗さ測定と同条件で実施した。
このニッケル箔にパンチング加工により円形の孔をあけ多孔箔とした。開孔率は49%であった。
ロール塗布装置の最下部に上記塗布液を入れたバットを設置した。PVC(ポリ塩化ビニル)製の筒に独立気泡タイプの発泡EPDM(エチレン・プロピレン・ジエンゴム)製のゴム(イノアックコーポレイション、E-4088、厚み10mm)を巻きつけた塗布ロールと塗布液が常に接するように設置した。その上部に同じEPDMを巻きつけた塗布ロールを設置、更にその上にPVC製のローラーを設置した。電極基材を2番目の塗布ロールと最上部のPVC製のローラーの間を通して塗布液を塗布した(ロール塗布法)。その後、50℃で10分間の乾燥、150℃で3分間の仮焼成、350℃で10分間の焼成を実施した。これら塗布、乾燥、仮焼成、焼成の一連の操作を所定のコーティング量になるまで繰り返した。実施例1で作製した電極の厚みは、24μmだった。触媒層の厚みは、電極の厚みから電解用電極基材の厚みを差し引いて8μmだった。コーティングは粗面化されていない面にも形成された。また、酸化ルテニウムと酸化セリウムの合計厚みである。
上記方法で作製した電極の接着力の測定結果を表2に示した。充分な接着力が観測された。
電極の変形試験を実施したところ、L1、L2の平均値は0mmだった。弾性変形領域が広い電極であることがわかった。
電極の通気抵抗を測定したところ、測定条件1では0.07(kPa・s/m)以下であり、測定条件2では0.0028(kPa・s/m)であった。
膜と電極が一体となった膜一体電極の膜部分の四隅をつまみ、電極を地面側になるようにして膜一体電極を地面と平行になるよう吊るしても、電極が剥がれ落ちたり、ずれたりすることはなかった。また、1辺の両端をつまみ、膜一体電極を地面と垂直になるように吊るしても、電極が剥がれ落ちたり、ずれたりすることはなかった。
上記の膜一体電極を電極が付着している面を陰極室側になるように陽極セルと陰極セルの間に挟んだ。断面構造は、陰極室側から、集電体、マットレス、ニッケルメッシュ給電体、電極、膜、陽極の順番に並んでゼロギャップ構造を形成している。
得られた電極について、電解評価を行った。その結果を表2に示した。
低い電圧、高い電流効率及び低い苛性中食塩濃度を示した。ハンドリング性も「1」と良好だった。膜損傷評価も「0」と良好だった。
また、電解後のコーティング量をXRF(蛍光X線分析)で測定すると、粗面化した面はほぼ100%コーティングが残存し、粗面化していない面はコーティングが減少していた。これは膜に対向した面(粗面化した面)が電解に寄与しており、膜と対向していない反対面はコーティングが少ない、あるいは存在しなくても良好な電解性能を発揮できることを示している。
実施例2は、陰極電解用電極基材としてゲージ厚みが22μmの電解ニッケル箔を使用した。このニッケル箔の片面に電解ニッケルメッキによる粗面化処理を施した。粗面化した表面の算術平均粗さRaは0.96μmだった。表面粗さの測定は、ブラスト処理を実施したニッケル板の表面粗さ測定と同条件で実施した。開孔率は44%であった。それ以外は、実施例1と同様に、評価を実施し、結果を表2に示した。
電極の厚みは29μmだった。触媒層の厚みは、電極の厚みから電解用電極基材の厚みを差し引いて7μmだった。コーティングは粗面化されていない面にも形成された。
充分な接着力が観測された。
電極の変形試験を実施したところ、L1、L2の平均値は0mmだった。弾性変形領域が広い電極であることがわかった。
電極の通気抵抗を測定したところ、測定条件1では0.07(kPa・s/m)以下であり、測定条件2では0.0033(kPa・s/m)であった。
また、低い電圧、高い電流効率、低い苛性中食塩濃度を示した。ハンドリング性も「1」と良好だった。膜損傷評価も「0」と良好だった。
また、電解後のコーティング量をXRFで測定すると、粗面化した面はほぼ100%コーティングが残存し、粗面化していない面はコーティングが減少していた。これは膜に対向した面(粗面化した面)が電解に寄与しており、膜と対向していない反対面はコーティングが少ない、あるいは存在しなくても良好な電解性能を発揮できることを示している。
実施例3は、陰極電解用電極基材としてゲージ厚みが30μmの電解ニッケル箔を使用した。このニッケル箔の片面に電解ニッケルメッキによる粗面化処理を施した。粗面化した表面の算術平均粗さRaは1.38μmだった。表面粗さの測定は、ブラスト処理を実施したニッケル板の表面粗さ測定と同条件で実施した。開孔率は44%であった。それ以外は、実施例1と同様に、評価を実施し、結果を表2に示した。
電極の厚みは38μmだった。触媒層の厚みは、電極の厚みから電解用電極基材の厚みを差し引いて8μmだった。コーティングは粗面化されていない面にも形成された。
充分な接着力が観測された。
電極の変形試験を実施したところ、L1、L2の平均値は0mmだった。弾性変形領域が広い電極であることがわかった。
電極の通気抵抗を測定したところ、測定条件1では0.07(kPa・s/m)以下であり、測定条件2では0.0027(kPa・s/m)であった。
また、低い電圧、高い電流効率、低い苛性中食塩濃度を示した。ハンドリング性も「1」と良好だった。膜損傷評価も「0」と良好だった。
また、電解後のコーティング量をXRFで測定すると、粗面化した面はほぼ100%コーティングが残存し、粗面化していない面はコーティングが減少していた。これは膜に対向した面(粗面化した面)が電解に寄与しており、膜と対向していない反対面はコーティングが少ない、あるいは存在しなくても良好な電解性能を発揮できることを示している。
実施例4は、陰極電解用電極基材としてゲージ厚みが16μmの電解ニッケル箔を使用した。このニッケル箔の片面は電解ニッケルメッキによる粗面化処理を施した。粗面化した表面の算術平均粗さRaは0.71μmだった。表面粗さの測定は、ブラスト処理を実施したニッケル板の表面粗さ測定と同条件で実施した。開孔率は75%であった。それ以外は、実施例1と同様に、評価を実施し、結果を表2に示した。
電極の厚みは24μmだった。触媒層の厚みは、電極の厚みから電解用電極基材の厚みを差し引いて8μmだった。
充分な接着力が観測された。
電極の変形試験を実施したところ、L1、L2の平均値は0mmだった。弾性変形領域が広い電極であることがわかった。
電極の通気抵抗を測定したところ、測定条件1では0.07(kPa・s/m)以下であり、測定条件2では0.0023(kPa・s/m)であった。
また、低い電圧、高い電流効率、低い苛性中食塩濃度を示した。ハンドリング性も「1」と良好だった。膜損傷評価も「0」と良好だった。
また、電解後のコーティング量をXRFで測定すると、粗面化した面はほぼ100%コーティングが残存し、粗面化していない面はコーティングが減少していた。これは膜に対向した面(粗面化した面)が電解に寄与しており、膜と対向していない反対面はコーティングが少ない、あるいは存在しなくても良好な電解性能を発揮できることを示している。
実施例5は、陰極電解用電極基材としてゲージ厚みが20μmの電解ニッケル箔を準備した。このニッケル箔の両面に電解ニッケルメッキによる粗面化処理を施した。粗面化した表面の算術平均粗さRaは0.96μmだった。両面とも同じ粗さだった。表面粗さの測定は、ブラスト処理を実施したニッケル板の表面粗さ測定と同条件で実施した。開孔率は49%であった。それ以外は、実施例1と同様に、評価を実施し、結果を表2に示した。
電極の厚みは30μmだった。触媒層の厚みは、電極の厚みから電解用電極基材の厚みを差し引いて10μmだった。コーティングは粗面化されていない面にも形成された。
充分な接着力が観測された。
電極の変形試験を実施したところ、L1、L2の平均値は0mmだった。弾性変形領域が広い電極であることがわかった。
電極の通気抵抗を測定したところ、測定条件1では0.07(kPa・s/m)以下であり、測定条件2では0.0023(kPa・s/m)であった。
また、低い電圧、高い電流効率、低い苛性中食塩濃度を示した。ハンドリング性も「1」と良好だった。膜損傷評価も「0」と良好だった。
また、電解後のコーティング量をXRFで測定すると、両面ともほぼ100%コーティングが残存していた。実施例1~4と比べて考えると、膜と対向していない反対面はコーティングが少ない、あるいは存在しなくても良好な電解性能を発揮できることを示している。
実施例6は、陰極電解用電極基材へのコーティングをイオンプレーティングで実施したこと以外は、実施例1と同様に、評価を実施し、結果を表2に示した。なお、イオンプレーティングは、加熱温度200℃、Ru金属ターゲットを使用し、アルゴン/酸素雰囲気下、成膜圧力7×10-2Paで製膜した。形成されたコーティングは、酸化ルテニウムであった。
電極の厚みは26μmだった。触媒層の厚みは、電極の厚みから電解用電極基材の厚みを差し引いて10μmだった。
充分な接着力が観測された。
電極の変形試験を実施したところ、L1、L2の平均値は0mmだった。弾性変形領域が広い電極であることがわかった。
電極の通気抵抗を測定したところ、測定条件1では0.07(kPa・s/m)以下であり、測定条件2では0.0028(kPa・s/m)であった。
また、低い電圧、高い電流効率、低い苛性中食塩濃度を示した。ハンドリング性も「1」と良好だった。膜損傷評価も「0」と良好だった。
実施例7は、陰極電解用電極基材をエレクトロフォーミング法により作成した。フォトマスクの形状は、0.485mm×0.485mmの正方形を0.15mm間隔で縦、横に並べた形状とした。露光、現像、電気メッキを順番に実施することにより、ゲージ厚みが20μm、開孔率56%のニッケル多孔箔を得た。表面の算術平均粗さRaは0.71μmだった。表面粗さの測定は、ブラスト処理を実施したニッケル板の表面粗さ測定と同条件で実施した。それ以外は、実施例1と同様に、評価を実施し、結果を表2に示した。
電極の厚みは37μmだった。触媒層の厚みは、電極の厚みから電解用電極基材の厚みを差し引いて17μmだった。
充分な接着力が観測された。
電極の変形試験を実施したところ、L1、L2の平均値は0mmだった。弾性変形領域が広い電極であることがわかった。
電極の通気抵抗を測定したところ、測定条件1では0.07(kPa・s/m)以下であり、測定条件2では0.0032(kPa・s/m)であった。
また、低い電圧、高い電流効率、低い苛性中食塩濃度を示した。ハンドリング性も「1」と良好だった。膜損傷評価も「0」と良好だった。
実施例8は、陰極電解用電極基材としてエレクトロフォーミング法により作成し、ゲージ厚みが50μm、開孔率56%だった。表面の算術平均粗さRaは0.73μmだった。表面粗さの測定は、ブラスト処理を実施したニッケル板の表面粗さ測定と同条件で実施した。それ以外は、実施例1と同様に、評価を実施し、結果を表2に示した。
電極の厚みは60μmだった。触媒層の厚みは、電極の厚みから電解用電極基材の厚みを差し引いて10μmだった。
充分な接着力が観測された。
電極の変形試験を実施したところ、L1、L2の平均値は0mmだった。弾性変形領域が広い電極であることがわかった。
電極の通気抵抗を測定したところ、測定条件1では0.07(kPa・s/m)以下であり、測定条件2では0.0032(kPa・s/m)であった。
また、低い電圧、高い電流効率、低い苛性中食塩濃度を示した。ハンドリング性も「1」と良好だった。膜損傷評価も「0」と良好だった。
実施例9は、陰極電解用電極基材としてゲージ厚みが150μm、空隙率が76%のニッケル不織布(株式会社日工テクノ製)を使用した。不織布のニッケル繊維径は約40μm、目付量は300g/m2であった。それ以外は、実施例1と同様に、評価を実施し、結果を表2に示した。
電極の厚みは165μmだった。触媒層の厚みは、電極の厚みから電解用電極基材の厚みを差し引いて15μmだった。
充分な接着力が観測された。
電極の変形試験を実施したところ、L1、L2の平均値は29mmであり、元のフラットな状態までは戻らなかった。そこで、塑性変形後のやわらかさについて評価を行ったところ、電極は、表面張力により隔膜へ追従した。このことから、塑性変形したとしても小さい力で隔膜に接触させることができ、この電極はハンドリング性が良好であることが確認された。
電極の通気抵抗を測定したところ、測定条件1では0.07(kPa・s/m)以下であり、測定条件2では0.0612(kPa・s/m)であった。
また、低い電圧、高い電流効率、低い苛性中食塩濃度を示した。ハンドリング性は「2」であり、大型積層体としてハンドリング可能であると判断できた。膜損傷評価は「0」と良好だった。
実施例10は、陰極電解用電極基材としてゲージ厚みが200μm、空隙率が72%のニッケル不織布(株式会社日工テクノ製)を使用した。不織布のニッケル繊維径は約40μm、目付量は500g/m2であった。それ以外は、実施例1と同様に、評価を実施し、結果を表2に示した。
電極の厚みは215μmだった。触媒層の厚みは、電極の厚みから電解用電極基材の厚みを差し引いて15μmだった。
充分な接着力が観測された。
電極の変形試験を実施したところ、L1、L2の平均値は40mmであり、元のフラットな状態までは戻らなかった。そこで、塑性変形後のやわらかさについて評価を行ったところ、電極は、表面張力により隔膜へ追従した。このことから、塑性変形したとしても小さい力で隔膜に接触させることができ、この電極はハンドリング性が良好であることが確認された。
電極の通気抵抗を測定したところ、測定条件1では0.07(kPa・s/m)以下であり、測定条件2では0.0164(kPa・s/m)であった。
また、低い電圧、高い電流効率、低い苛性中食塩濃度を示した。ハンドリング性は「2」であり、大型積層体としてハンドリング可能であると判断できる。膜損傷評価は「0」と良好だった。
実施例11は、陰極電解用電極基材としてゲージ厚みが200μm、空隙率が72%の発泡ニッケル(三菱マテリアル株式会社製)を使用した。それ以外は、実施例1と同様に、評価を実施し、結果を表2に示した。
また、電極の厚みは210μmだった。触媒層の厚みは、電極の厚みから電解用電極基材の厚みを差し引いて10μmだった。
充分な接着力が観測された。
電極の変形試験を実施したところ、L1、L2の平均値は17mmであり、元のフラットな状態までは戻らなかった。そこで、塑性変形後のやわらかさについて評価を行ったところ、電極は、表面張力により隔膜へ追従した。このことから、塑性変形したとしても小さい力で隔膜に接触させることができ、この電極はハンドリング性が良好であることが確認された。
電極の通気抵抗を測定したところ、測定条件1では0.07(kPa・s/m)以下であり、測定条件2では0.0402(kPa・s/m)であった。
また、低い電圧、高い電流効率、低い苛性中食塩濃度を示した。ハンドリング性は「2」であり、大型積層体としてハンドリング可能であると判断できる。膜損傷評価は「0」と良好だった。
実施例12は、陰極電解用電極基材として線径50μm、200メッシュ、ゲージ厚みが100μm、開孔率が37%のニッケルメッシュを使用した。粒番号320のアルミナでブラスト処理を実施した。ブラスト処理を実施しても開孔率は変わらなかった。金網表面の粗さを測定することは困難であるため、実施例12ではブラスト時に厚み1mmのニッケル板を同時にブラスト処理し、そのニッケル板の表面粗さを金網の表面粗さとした。金網1本の算術平均粗さRaは0.64μmだった。表面粗さの測定は、ブラスト処理を実施したニッケル板の表面粗さ測定と同条件で実施した。それ以外は、実施例1と同様に、評価を実施し、結果を表2に示した。
電極の厚みは110μmだった。触媒層の厚みは、電極の厚みから電解用電極基材の厚みを差し引いて10μmだった。
充分な接着力が観測された。
電極の変形試験を実施したところ、L1、L2の平均値は0.5mmだった。弾性変形領域が広い電極であることがわかった。
電極の通気抵抗を測定したところ、測定条件1では0.07(kPa・s/m)以下であり、測定条件2では0.0154(kPa・s/m)であった。
また、低い電圧、高い電流効率、低い苛性中食塩濃度を示した。ハンドリング性も「1」と良好だった。膜損傷評価も「0」と良好だった。
実施例13は、陰極電解用電極基材として線径65μm、150メッシュ、ゲージ厚みが130μm、開孔率が38%のニッケルメッシュを使用した。粒番号320のアルミナでブラスト処理を実施した。ブラスト処理を実施しても開孔率は変わらなかった。金網表面の粗さを測定することは困難であるため、実施例13ではブラスト時に厚み1mmのニッケル板を同時にブラスト処理し、そのニッケル板の表面粗さを金網の表面粗さとした。算術平均粗さRaは0.66μmだった。表面粗さの測定は、ブラスト処理を実施したニッケル板の表面粗さ測定と同条件で実施した。それ以外は、実施例1と同様に、上記評価を実施し、結果を表2に示した。
電極の厚みは133μmだった。触媒層の厚みは、電極の厚みから電解用電極基材の厚みを差し引いて3μmだった。
充分な接着力が観測された。
電極の変形試験を実施したところ、L1、L2の平均値は6.5mmだった。弾性変形領域が広い電極であることがわかった。
電極の通気抵抗を測定したところ、測定条件1では0.07(kPa・s/m)以下であり、測定条件2では0.0124(kPa・s/m)であった。
また、低い電圧、高い電流効率、低い苛性中食塩濃度を示した。ハンドリング性は「2」であり、大型積層体としてハンドリング可能であると判断できる。膜損傷評価も「0」と良好だった。
実施例14は、陰極電解用電極基材として実施例3と同じ基材(ゲージ厚み30μm、開孔率44%)を使用した。ニッケルメッシュ給電体を設置していないこと以外、実施例1と同じ構成で電解評価を実施した。すなわち、セルの断面構造は、陰極室側から、集電体、マットレス、膜一体電極、陽極の順番に並んでゼロギャップ構造を形成しており、マットレスが給電体として機能している。それ以外は、実施例1と同様に、評価を実施し、結果を表2に示した。
充分な接着力が観測された。
電極の変形試験を実施したところ、L1、L2の平均値は0mmだった。弾性変形領域が広い電極であることがわかった。
電極の通気抵抗を測定したところ、測定条件1では0.07(kPa・s/m)以下であり、測定条件2では0.0027(kPa・s/m)であった。
また、低い電圧、高い電流効率、低い苛性中食塩濃度を示した。ハンドリング性も「1」と良好だった。膜損傷評価も「0」と良好だった。
実施例15は、陰極電解用電極基材として実施例3と同じ基材(ゲージ厚み30μm、開孔率44%)を使用した。ニッケルメッシュ給電体の代わりに、参考例1で使用した劣化して電解電圧が高くなった陰極を設置した。それ以外は実施例1と同じ構成で電解評価を実施した。すなわち、セルの断面構造は、陰極室側から、集電体、マットレス、劣化して電解電圧が高くなった陰極(給電体として機能する)、陰極、隔膜、陽極の順番に並んでゼロギャップ構造を形成しており、劣化して電解電圧が高くなった陰極が給電体として機能している。それ以外は、実施例1と同様に、評価を実施し、結果を表2に示した。
充分な接着力が観測された。
電極の変形試験を実施したところ、L1、L2の平均値は0mmだった。弾性変形領域が広い電極であることがわかった。
電極の通気抵抗を測定したところ、測定条件1では0.07(kPa・s/m)以下であり、測定条件2では0.0027(kPa・s/m)であった。
また、低い電圧、高い電流効率、低い苛性中食塩濃度を示した。ハンドリング性も「1」と良好だった。膜損傷評価も「0」と良好だった。
陽極電解用電極基材として、ゲージ厚みが20μmのチタン箔を準備した。チタン箔の両面に粗面化処理を施した。このチタン箔にパンチング加工を実施し、円形の孔をあけ多孔箔とした。孔の直径は1mm、開孔率は14%であった。表面の算術平均粗さRaは0.37μmだった。表面粗さの測定は、ブラスト処理を実施したニッケル板の表面粗さ測定と同条件で実施した。
電極触媒を形成するためのコーティング液を以下の手順で調製した。ルテニウム濃度が100g/Lの塩化ルテニウム溶液(田中貴金属工業株式会社)、イリジウム濃度が100g/Lの塩化イリジウム(田中貴金属工業株式会社)、四塩化チタン(和光純薬工業株式会社)を、ルテニウム元素とイリジウム元素とチタン元素のモル比が0.25:0.25:0.5となるように混合した。この混合液を充分に撹拌し、これを陽極コーティング液とした。
上記方法で作製した電極を、電解評価用に縦95mm、横110mmのサイズに切り出した。0.1N NaOH水溶液で平衡した〔方法(i)〕で作成したイオン交換膜A(サイズは160mm×160mm)のスルホン酸層側のほぼ中央の位置に、水溶液の表面張力で密着させた。
次に、ルテニウム濃度が100g/Lの塩化ルテニウム溶液(田中貴金属工業株式会社)、塩化セリウム(キシダ化学株式会社)を、ルテニウム元素とセリウム元素のモル比が1:0.25となるように混合した。この混合液を充分に撹拌し、これを陰極コーティング液とした。
ロール塗布装置の最下部に上記塗布液を入れたバットを設置した。PVC(ポリ塩化ビニル)製の筒に独立気泡タイプの発泡EPDM(エチレン・プロピレン・ジエンゴム)製のゴム(イノアックコーポレイション、E-4088、厚み10mm)を巻きつけた塗布ロールと塗布液が常に接するように設置した。その上部に同じEPDMを巻きつけた塗布ロールを設置、更にその上にPVC製のローラーを設置した。電極基材を2番目の塗布ロールと最上部のPVC製のローラーの間を通して塗布液を塗布した(ロール塗布法)。その後、50℃で10分間の乾燥、300℃で3分間の仮焼成、550℃で10分間の焼成を実施した。その後、550℃で1時間の焼成を実施した。これら塗布、乾燥、仮焼成、焼成の一連の操作を繰り返した。
膜と陽極が一体となった膜一体電極の膜部分の四隅をつまみ、電極を地面側になるようにして膜一体電極を地面と平行になるよう吊るしても、電極が剥がれ落ちたり、ずれたりすることはなかった。また、1辺の両端をつまみ、膜一体電極を地面と垂直になるように吊るしても、電極が剥がれ落ちたり、ずれたりすることはなかった。
電極の厚みは26μmだった。触媒層の厚みは、電極の厚みから電解用電極基材の厚みを差し引いて6μmだった。
充分な接着力が観測された。
電極の変形試験を実施したところ、L1、L2の平均値は4mmだった。弾性変形領域が広い電極であることがわかった。
電極の通気抵抗を測定したところ、測定条件1では0.07(kPa・s/m)以下であり、測定条件2では0.0060(kPa・s/m)であった。
また、低い電圧、高い電流効率、低い苛性中食塩濃度を示した。ハンドリング性も「1」と良好だった。膜損傷評価も「0」と良好だった。
実施例17は、陽極電解用電極基材としてゲージ厚み20μm、開孔率30%のチタン箔を使用した。表面の算術平均粗さRaは0.37μmだった。表面粗さの測定は、ブラスト処理を実施したニッケル板の表面粗さ測定と同条件で実施した。それ以外は、実施例16と同様に、評価を実施し、結果を表2に示した。
電極の厚みは30μmだった。触媒層の厚みは、電極の厚みから電解用電極基材の厚みを差し引いて10μmだった。
充分な接着力が観測された。
電極の変形試験を実施したところ、L1、L2の平均値は5mmだった。弾性変形領域が広い電極であることがわかった。
電極の通気抵抗を測定したところ、測定条件1では0.07(kPa・s/m)以下であり、測定条件2では0.0030(kPa・s/m)であった。
また、低い電圧、高い電流効率、低い苛性中食塩濃度を示した。ハンドリング性も「1」と良好だった。膜損傷評価も「0」と良好だった。
実施例18は、陽極電解用電極基材としてゲージ厚み20μm、開孔率42%のチタン箔を使用した。表面の算術平均粗さRaは0.38μmだった。表面粗さの測定は、ブラスト処理を実施したニッケル板の表面粗さ測定と同条件で実施した。それ以外は、実施例16と同様に、評価を実施し、結果を表2に示した。
電極の厚みは32μmだった。触媒層の厚みは、電極の厚みから電解用電極基材の厚みを差し引いて12μmだった。
充分な接着力が観測された。
電極の変形試験を実施したところ、L1、L2の平均値は2.5mmだった。弾性変形領域が広い電極であることがわかった。
電極の通気抵抗を測定したところ、測定条件1では0.07(kPa・s/m)以下であり、測定条件2では0.0022(kPa・s/m)であった。
また、低い電圧、高い電流効率、低い苛性中食塩濃度を示した。ハンドリング性も「1」と良好だった。膜損傷評価も「0」と良好だった。
実施例19は、陽極電解用電極基材としてゲージ厚み50μm、開孔率47%のチタン箔を使用した。表面の算術平均粗さRaは0.40μmだった。表面粗さの測定は、ブラスト処理を実施したニッケル板の表面粗さ測定と同条件で実施した。それ以外は、実施例16と同様に、評価を実施し、結果を表2に示した。
電極の厚みは69μmだった。触媒層の厚みは、電極の厚みから電解用電極基材の厚みを差し引いて19μmだった。
充分な接着力が観測された。
電極の変形試験を実施したところ、L1、L2の平均値は8mmだった。弾性変形領域が広い電極であることがわかった。
電極の通気抵抗を測定したところ、測定条件1では0.07(kPa・s/m)以下であり、測定条件2では0.0024(kPa・s/m)であった。
また、低い電圧、高い電流効率、低い苛性中食塩濃度を示した。ハンドリング性も「1」と良好だった。膜損傷評価も「0」と良好だった。
実施例20は、陽極電解用電極基材としてゲージ厚み100μm、チタン繊維径が約20μm、目付量が100g/m2、開孔率78%のチタン不織布を使用した。それ以外は、実施例16と同様に、評価を実施し、結果を表2に示した。
電極の厚みは114μmだった。触媒層の厚みは、電極の厚みから電解用電極基材の厚みを差し引いて14μmだった。
充分な接着力が観測された。
電極の変形試験を実施したところ、L1、L2の平均値は2mmだった。弾性変形領域が広い電極であることがわかった。
電極の通気抵抗を測定したところ、測定条件1では0.07(kPa・s/m)以下であり、測定条件2では0.0228(kPa・s/m)であった。
また、低い電圧、高い電流効率、低い苛性中食塩濃度を示した。ハンドリング性も「1」と良好だった。膜損傷評価も「0」と良好だった。
実施例21は、陽極電解用電極基材としてゲージ厚み120μm、チタン繊維径が約60μm、150メッシュのチタン金網を使用した。開孔率は42%であった。粒番号320のアルミナでブラスト処理を実施した。金網表面の粗さを測定することは困難であるため、実施例21ではブラスト時に厚み1mmのチタン板を同時にブラスト処理し、そのチタン板の表面粗さを金網の表面粗さとした。算術平均粗さRaは0.60μmだった。表面粗さの測定は、ブラスト処理を実施したニッケル板の表面粗さ測定と同条件で実施した。それ以外は、実施例16と同様に、評価を実施し、結果を表2に示した。
電極の厚みは140μmだった。触媒層の厚みは、電極の厚みから電解用電極基材の厚みを差し引いて20μmだった。
充分な接着力が観測された。
電極の変形試験を実施したところ、L1、L2の平均値は10mmだった。弾性変形領域が広い電極であることがわかった。
電極の通気抵抗を測定したところ、測定条件1では0.07(kPa・s/m)以下であり、測定条件2では0.0132(kPa・s/m)であった。
また、低い電圧、高い電流効率、低い苛性中食塩濃度を示した。ハンドリング性も「1」と良好だった。膜損傷評価も「0」と良好だった。
電極(陽極)の厚みは114μmであり、触媒層の厚みは、電極(陽極)の厚みから電解用電極基材の厚みを差し引いて14μmだった。また、電極(陰極)の厚みは38μmであり、触媒層の厚みは、電極(陰極)の厚みから電解用電極基材の厚みを差し引いて8μmだった。
陽極及び陰極共に充分な接着力が観測された。
電極(陽極)の変形試験を実施したところ、L1、L2の平均値は2mmだった。電極(陰極)の変形試験を実施したところ、L1、L2の平均値は0mmだった。
電極(陽極)の通気抵抗を測定したところ、測定条件1では0.07(kPa・s/m)以下であり、測定条件2では0.0228(kPa・s/m)であった。電極(陰極)の通気抵抗を測定したところ、測定条件1では0.07(kPa・s/m)以下であり、測定条件2では0.0027(kPa・s/m)であった。
また、低い電圧、高い電流効率、低い苛性中食塩濃度を示した。ハンドリング性も「1」と良好だった。陽極及び陰極共に膜損傷評価も「0」と良好だった。なお、実施例22では、隔膜の片面に陰極を、反対の面に陽極を張り付けて、陰極及び陽極を組み合わせて膜損傷評価を行った。
実施例23では、Agfa社製の微多孔膜「Zirfon Perl UTP 500」を使用した。
Zirfon膜は純水に12時間以上浸漬させた後、試験に使用した。それ以外は実施例3と同様に上記評価を実施し、結果を表2に示した。
電極の変形試験を実施したところ、L1、L2の平均値は0mmだった。弾性変形領域が広い電極であることがわかった。
イオン交換膜を隔膜として使用した時と同様に、十分な接着力が観測され、表面張力で微多孔膜と電極が密着し、ハンドリング性は「1」と良好だった。
参考例1では、陰極として8年間大型電解槽で使用し、劣化して電解電圧が高くなった陰極を使用した。陰極室のマットレスの上にニッケルメッシュ給電体の代わりに上記陰極を設置し、〔方法(i)〕で作成したイオン交換膜Aを挟んで電解評価を実施した。参考例1では膜一体電極は使用しておらず、セルの断面構造は、陰極室側から、集電体、マットレス、劣化して電解電圧が高くなった陰極、イオン交換膜A、陽極の順番に並び、ゼロギャップ構造を形成させた。
この構成で電解評価を実施した結果、電圧は3.04V、電流効率は97.0%、苛性ソーダ中食塩濃度(50%換算値)は20ppmだった。陰極が劣化しているため、電圧が高い結果だった
参考例2では、ニッケルメッシュ給電体を陰極として使用した。すなわち、触媒コーティングをしていないニッケルメッシュで電解を実施した。
陰極室のマットレス上にニッケルメッシュ陰極を設置し、〔方法(i)〕で作成したイオン交換膜Aを挟んで電解評価を実施した。参考例2の電気セルの断面構造は、陰極室側から、集電体、マットレス、ニッケルメッシュ、イオン交換膜A、陽極の順番に並び、ゼロギャップ構造を形成させた。
この構成で電解評価を実施した結果、電圧は3.38V、電流効率は97.7%、苛性ソーダ中食塩濃度(50%換算値)は24ppmだった。陰極触媒がコーティングされていないため、電圧が高い結果だった。
参考例3では、陽極として約8年間大型電解槽で使用し、劣化して電解電圧が高くなった陽極を使用した。
参考例3の電解セルの断面構造は、陰極室側から、集電体、マットレス、陰極、〔方法(i)〕で作成したイオン交換膜A、劣化して電解電圧が高くなった陽極の順番に並び、ゼロギャップ構造を形成させた。
この構成で電解評価を実施した結果、電圧は3.18V、電流効率は97.0%、苛性ソーダ中食塩濃度(50%換算値)は22ppmだった。陽極が劣化しているため、電圧が高い結果だった。
実施例24では、陰極電解用電極基材としてフルロール加工後のゲージ厚み100μm、開孔率33%のニッケルエキスパンドメタルを使用した。粒番号320のアルミナでブラスト処理を実施した。ブラスト処理後も開孔率は変わらなかった。エキスパンドメタルの表面粗さを測定することは困難であるため、実施例24ではブラスト時に厚み1mmのニッケル板を同時にブラスト処理し、そのニッケル板の表面粗さを金網の表面粗さとした。算術平均粗さRaは0.68μmだった。表面粗さの測定は、ブラスト処理を実施したニッケル板の表面粗さ測定と同条件で実施した。それ以外は、実施例1と同様に、評価を実施し、結果を表2に示した。
電極の厚みは114μmだった。触媒層の厚みは、電極の厚みから電解用電極基材の厚みを差し引いて14μmだった。
単位面積当たりの質量は67.5(mg/cm2)だった。単位質量・単位面積当たりのかかる力(1)は、0.05(N/mg・cm2)と小さな値だった。このため、直径280mm円柱巻き付け評価(2)の結果は64%、直径145mm円柱巻き付け評価(3)の結果は22%であり、電極と隔膜が剥がれてしまう部分が多くなった。これは膜一体電極を取り扱う際に、電極が剥がれてしまいやすくハンドリング中に電極が膜から剥がれて落下する等の問題があった。ハンドリング性も「4」と問題があった。膜損傷評価は「0」であった。
電極の変形試験を実施したところ、L1、L2の平均値は13mmだった。
電極の通気抵抗を測定したところ、測定条件1では0.07(kPa・s/m)以下であり、測定条件2では0.0168(kPa・s/m)であった。
実施例25では、陰極電解用電極基材としてフルロール加工後のゲージ厚み100μm、開孔率16%のニッケルエキスパンドメタルを使用した。粒番号320のアルミナでブラスト処理を実施した。ブラスト処理後も開孔率は変わらなかった。エキスパンドメタルの表面粗さを測定することは困難であるため、実施例25ではブラスト時に厚み1mmのニッケル板を同時にブラスト処理し、そのニッケル板の表面粗さを金網の表面粗さとした。算術平均粗さRaは0.64μmだった。表面粗さの測定は、ブラスト処理を実施したニッケル板の表面粗さ測定と同条件で実施した。それ以外は、実施例1と同様に、評価を実施し、結果を表2に示した。
電極の厚みは107μmだった。触媒層の厚みは、電極の厚みから電解用電極基材の厚みを差し引いて7μmだった。
単位面積当たりの質量は78.1(mg/cm2)だった。単位質量・単位面積当たりのかかる力(1)は、0.04(N/mg・cm2)と小さな値だった。このため、直径280mm円柱巻き付け評価(2)の結果は37%、直径145mm円柱巻き付け評価(3)の結果は25%であり、電極と隔膜が剥がれてしまう部分が多くなった。これは膜一体電極を取り扱う際に、電極が剥がれてしまいやすくハンドリング中に電極が膜から剥がれて落下する等の問題があった。ハンドリング性も「4」と問題があった。膜損傷評価は「0」であった。
電極の変形試験を実施したところ、L1、L2の平均値は18.5mmだった。 電極の通気抵抗を測定したところ、測定条件1では0.07(kPa・s/m)以下であり、測定条件2では0.0176(kPa・s/m)であった。
実施例26は、陰極電解用電極基材としてフルロール加工後のゲージ厚みが100μm、開孔率が40%のニッケルエキスパンドメタルを使用した。粒番号320のアルミナでブラスト処理を実施した。ブラスト処理後も開孔率は変わらなかった。エキスパンドメタルの表面粗さを測定することは困難であるため、実施例26ではブラスト時に厚み1mmのニッケル板を同時にブラスト処理し、そのニッケル板の表面粗さを金網の表面粗さとした。算術平均粗さRaは0.70μmだった。表面粗さの測定は、ブラスト処理を実施したニッケル板の表面粗さ測定と同条件で実施した。電解用電極基材へのコーティングは実施例6と同様のイオンプレーティングで実施した。それ以外は、実施例1と同様に、評価を実施し、結果を表2に示した。
電極の厚みは110μmだった。触媒層の厚みは、電極の厚みから電解用電極基材の厚みを差し引いて10μmだった。
単位質量・単位面積当たりのかかる力(1)は、0.07(N/mg・cm2)と小さな値だった。このため、直径280mm円柱巻き付け評価(2)の結果は80%、直径145mm円柱巻き付け評価(3)の結果は32%であり、電極と隔膜が剥がれてしまう部分が多くなった。これは膜一体電極を取り扱う際に、電極が剥がれてしまいやすくハンドリング中に電極が膜から剥がれて落下する等の問題があった。ハンドリング性も「3」と問題があった。膜損傷評価は「0」であった。
電極の変形試験を実施したところ、L1、L2の平均値は11mmだった。
電極の通気抵抗を測定したところ、測定条件1では0.07(kPa・s/m)以下であり、測定条件2では0.0030(kPa・s/m)であった。
実施例27は、陰極電解用電極基材としてフルロール加工後のゲージ厚みが100μm、開孔率が58%のニッケルエキスパンドメタルを使用した。粒番号320のアルミナでブラスト処理を実施した。ブラスト処理後も開孔率は変わらなかった。エキスパンドメタルの表面粗さを測定することは困難であるため、実施例27ではブラスト時に厚み1mmのニッケル板を同時にブラスト処理し、そのニッケル板の表面粗さを金網の表面粗さとした。算術平均粗さRaは0.64μmだった。表面粗さの測定は、ブラスト処理を実施したニッケル板の表面粗さ測定と同条件で実施した。それ以外は、実施例1と同様、評価を実施し、結果を表2に示した。
電極の厚みは109μmだった。触媒層の厚みは、電極の厚みから電解用電極基材の厚みを差し引いて9μmだった。
単位質量・単位面積当たりのかかる力(1)は、0.06(N/mg・cm2)と小さな値だった。このため、直径280mm円柱巻き付け評価(2)の結果は69%、直径145mm円柱巻き付け評価(3)の結果は39%であり、電極と隔膜が剥がれてしまう部分が多くなった。これは膜一体電極を取り扱う際に、電極が剥がれてしまいやすくハンドリング中に電極が膜から剥がれて落下する等の問題があった。ハンドリング性も「3」と問題があった。膜損傷評価は「0」であった。
電極の変形試験を実施したところ、L1、L2の平均値は11.5mmだった。
電極の通気抵抗を測定したところ、測定条件1では0.07(kPa・s/m)以下であり、測定条件2では0.0028(kPa・s/m)であった。
実施例28は、陰極電解用電極基材としてゲージ厚みが300μm、開孔率が56%のニッケル金網を使用した。金網の表面粗さを測定することは困難であるため、実施例28ではブラスト時に厚み1mmのニッケル板を同時にブラスト処理し、そのニッケル板の表面粗さを金網の表面粗さとした。粒番号320のアルミナでブラスト処理を実施した。ブラスト処理後も開孔率は変わらなかった。算術平均粗さRaは0.64μmだった。表面粗さの測定は、ブラスト処理を実施したニッケル板の表面粗さ測定と同条件で実施した。それ以外は、実施例1と同様、評価を実施し、結果を表2に示した。
電極の厚みは308μmだった。触媒層の厚みは、電極の厚みから電解用電極基材の厚みを差し引いて8μmだった。
単位面積当たりの質量は49.2(mg/cm2)だった。このため、直径280mm円柱巻き付け評価(2)の結果は88%、直径145mm円柱巻き付け評価(3)の結果は42%であり、電極と隔膜が剥がれてしまう部分が多くなった。これは膜一体電極を取り扱う際に、電極が剥がれてしまいやすくハンドリング中に電極が膜から剥がれて落下する等があり、ハンドリング性は「3」と問題があった。実際に大型サイズで操作して、「3」と評価できた。膜損傷評価は「0」であった。
電極の変形試験を実施したところ、L1、L2の平均値は23mmだった。
電極の通気抵抗を測定したところ、測定条件1では0.07(kPa・s/m)以下であり、測定条件2では0.0034(kPa・s/m)であった。
実施例29では、陰極電解用電極基材としてゲージ厚み200μm、開孔率37%のニッケル金網を使用した。粒番号320のアルミナでブラスト処理を実施した。ブラスト処理後も開孔率は変わらなかった。金網の表面粗さを測定することは困難であるため、実施例29ではブラスト時に厚み1mmのニッケル板を同時にブラスト処理し、そのニッケル板の表面粗さを金網の表面粗さとした。算術平均粗さRaは0.65μmだった。表面粗さの測定は、ブラスト処理を実施したニッケル板の表面粗さ測定と同条件で実施した。それ以外は、実施例1と同様に電極電解評価、接着力の測定結果、密着性を実施した。結果を表2に示した。
電極の厚みは210μmだった。触媒層の厚みは、電極の厚みから電解用電極基材の厚みを差し引いて10μmだった。
単位面積当たりの質量は56.4mg/cm2だった。このため、直径145mm円柱巻きつけ評価方法(3)の結果は63%と電極と隔膜の密着性が悪かった。これは膜一体電極を取り扱う際に、電極が剥がれてしまいやすくハンドリング中に電極が膜から剥がれて落下する等があり、ハンドリング性は「3」と問題があった。膜損傷評価は「0」であった。
電極の変形試験を実施したところ、L1、L2の平均値は19mmだった。
電極の通気抵抗を測定したところ、測定条件1では0.07(kPa・s/m)以下であり、測定条件2では0.0096(kPa・s/m)であった。
実施例30では、陽極電解用電極基材としてフルロール加工後のゲージ厚み500μm、開孔率17%のチタンエキスパンドメタルを使用した。粒番号320のアルミナでブラスト処理を実施した。ブラスト処理後も開孔率は変わらなかった。エキスパンドメタルの表面粗さを測定することは困難であるため、実施例30ではブラスト時に厚み1mmのチタン板を同時にブラスト処理し、そのチタン板の表面粗さを金網の表面粗さとした。算術平均粗さRaは0.60μmだった。表面粗さの測定は、ブラスト処理を実施したニッケル板の表面粗さ測定と同条件で実施した。それ以外は、実施例16と同様に、評価を実施し、結果を表2に示した。
また、電極の厚みは508μmだった。触媒層の厚みは、電極の厚みから電解用電極基材の厚みを差し引いて8μmだった。
単位面積当たりの質量は152.5(mg/cm2)だった。単位質量・単位面積当たりのかかる力(1)は0.01(N/mg・cm2)と小さな値だった。このため、直径280mm円柱巻き付け評価(2)の結果は5%未満、直径145mm円柱巻き付け評価(3)の結果は5%未満であり、電極と隔膜が剥がれてしまう部分が多くなった。これは膜一体電極を取り扱う際に、電極が剥がれてしまいやすくハンドリング中に電極が膜から剥がれて落下する等があった。ハンドリング性も「4」と問題があった。膜損傷評価は「0」であった。
電極の変形試験を実施したところ、電極がPVC製パイプの形状に丸まったまま戻らず、L1、L2の値を測定できなかった。
電極の通気抵抗を測定したところ、測定条件1では0.07(kPa・s/m)以下であり、測定条件2では0.0072(kPa・s/m)であった。
実施例31では、陽極電解用電極基材としてフルロール加工後のゲージ厚み800μm、開孔率8%のチタンエキスパンドメタルを使用した。粒番号320のアルミナでブラスト処理を実施した。ブラスト処理後も開孔率は変わらなかった。エキスパンドメタルの表面粗さを測定することは困難であるため、実施例31ではブラスト時に厚み1mmのチタン板を同時にブラスト処理し、そのチタン板の表面粗さを金網の表面粗さとした。算術平均粗さRaは0.61μmだった。表面粗さの測定は、ブラスト処理を実施したニッケル板の表面粗さ測定と同条件で実施した。それ以外は、実施例16と同様に、上記評価を実施し、結果を表2に示した。
電極の厚みは808μmだった。触媒層の厚みは、電極の厚みから電解用電極基材の厚みを差し引いて8μmだった。
単位面積当たりの質量は251.3(mg/cm2)だった。単位質量・単位面積当たりのかかる力(1)は0.01(N/mg・cm2)と小さな値だった。このため、直径280mm円柱巻き付け評価(2)の結果は5%未満、直径145mm円柱巻き付け評価(3)の結果は5%未満であり、電極と隔膜が剥がれてしまう部分が多くなった。これは膜一体電極を取り扱う際に、電極が剥がれてしまいやすくハンドリング中に電極が膜から剥がれて落下する等があった。ハンドリング性も「4」と問題があった。膜損傷評価は「0」であった。
電極の変形試験を実施したところ、電極がPVC製パイプの形状に丸まったまま戻らず、L1、L2の値を測定できなかった。
電極の通気抵抗を測定したところ、測定条件1では0.07(kPa・s/m)以下であり、測定条件2では0.0172(kPa・s/m)であった。
実施例32では、陽極電解用電極基材としてフルロール加工後のゲージ厚み1000μm、開孔率46%のチタンエキスパンドメタルを使用した。粒番号320のアルミナでブラスト処理を実施した。ブラスト処理後も開孔率は変わらなかった。エキスパンドメタルの表面粗さを測定することは困難であるため、実施例32ではブラスト時に厚み1mmのチタン板を同時にブラスト処理し、そのチタン板の表面粗さを金網の表面粗さとした。算術平均粗さRaは0.59μmだった。表面粗さの測定は、ブラスト処理を実施したニッケル板の表面粗さ測定と同条件で実施した。それ以外は、実施例16と同様に、上記評価を実施し、結果を表2に示した。
また、電極の厚みは1011μmだった。触媒層の厚みは、電極の厚みから電解用電極基材の厚みを差し引いて11μmだった。
単位面積当たりの質量は245.5(mg/cm2)だった。単位質量・単位面積当たりのかかる力(1)は0.01(N/mg・cm2)と小さな値だった。このため、直径280mm円柱巻き付け評価(2)の結果は5%未満、直径145mm円柱巻き付け評価(3)の結果は5%未満であり、電極と隔膜が剥がれてしまう部分が多くなった。これは膜一体電極を取り扱う際に、電極が剥がれてしまいやすくハンドリング中に電極が膜から剥がれて落下する等があった。ハンドリング性も「4」と問題があった。膜損傷評価は「0」であった。
電極の変形試験を実施したところ、電極がPVC製パイプの形状に丸まったまま戻らず、L1、L2の値を測定できなかった。
電極の通気抵抗を測定したところ、測定条件1では0.07(kPa・s/m)以下であり、測定条件2では0.0027(kPa・s/m)であった。
実施例33では先行文献(特開昭58-48686の実施例)を参考に電極を隔膜に熱圧着した膜電極接合体を作製した。
陰極電解用電極基材としてゲージ厚み100μm、開孔率33%のニッケルエキスパンドメタルを使用し、実施例1と同様に電極コーティングを実施した。その後、電極の片面に、不活性化処理を下記の手順で実施した。ポリイミド粘着テープ(中興化成株式会社)を電極の片面に貼り付け、反対面にPTFEディスパージョン(三井デュポンフロロケミカル株式会社、31-JR(商品名))を塗布、120℃のマッフル炉で10分間乾燥させた。ポリイミドテープを剥がし、380℃に設定したマッフル炉で10分間焼結処理を実施した。この操作を2回繰り返し、電極の片面を不活性化処理した。
イオン交換基としてカルボン酸基を有する面に、不活性化した電極面を対向させて熱プレスを実施し、イオン交換膜と電極を一体化させた。熱圧着後も、電極の片面は露出している状態であり、電極が膜を貫通している部分はなかった。
その後、電解中に発生する気泡の膜への付着を抑制するために、酸化ジルコニウムとスルホ基が導入されたパーフルオロカーボンポリマー混合物を両面に塗布した。このようにして、実施例33の膜電極接合体を製作した。
また、電極の厚みは114μmだった。触媒層の厚みは、電極の厚みから電解用電極基材の厚みを差し引いて14μmだった。
電極の変形試験を実施したところ、L1、L2の平均値は13mmだった。
電極の通気抵抗を測定したところ、測定条件1では0.07(kPa・s/m)以下であり、測定条件2では0.0168(kPa・s/m)であった。
実施例34は、陰極電解用電極基材として線径150μm、40メッシュ、ゲージ厚み300μm、開孔率58%のニッケルメッシュを使用した。それ以外は、実施例33と同様に膜電極接合体を作製した。
この膜電極接合体を用いて、単位質量・単位面積当たりのかかる力(1)を測定したところ、熱圧着により強力に電極と膜が接合しているため、電極が上方へ動かなかった。そこで、イオン交換膜とニッケル板を動かないように固定し、電極を更に強い力で上方へ引っ張ったところ1.60(N/mg・cm2)の力がかかった時に、膜の一部が破れた。実施例34の膜電極接合体の単位質量・単位面積当たりのかかる力(1)は、少なくとも1.60(N/mg・cm2)であり、強く接合されていた。
また、電極の厚みは308μmだった。触媒層の厚みは、電極の厚みから電解用電極基材の厚みを差し引いて8μmだった。
電極の変形試験を実施したところ、L1、L2の平均値は23mmだった。
電極の通気抵抗を測定したところ、測定条件1では0.07(kPa・s/m)以下であり、測定条件2では0.0034(kPa・s/m)であった。
陰極電解用電極基材として、ゲージ厚みが150μmのニッケル線を準備した。このニッケル線による粗面化処理を施した。ニッケル線の表面粗さを測定することは困難であるため、実施例35ではブラスト時に厚み1mmのニッケル板を同時にブラスト処理し、そのニッケル板の表面粗さをニッケル線の表面粗さとした。粒番号320のアルミナでブラスト処理を実施した。算術平均粗さRaは0.64μmだった。
電極触媒を形成するためのコーティング液を以下の手順で調製した。ルテニウム濃度が100g/Lの硝酸ルテニウム溶液(株式会社フルヤ金属)、硝酸セリウム(キシダ化学株式会社)を、ルテニウム元素とセリウム元素のモル比が1:0.25となるように混合した。この混合液を充分に撹拌し、これを陰極コーティング液とした。
ロール塗布装置の最下部に上記塗布液を入れたバットを設置した。PVC(ポリ塩化ビニル)製の筒に独立気泡タイプの発泡EPDM(エチレン・プロピレン・ジエンゴム)製のゴム(イノアックコーポレイション、E-4088(商品名)、厚み10mm)を巻きつけた塗布ロールと、上記塗布液が常に接するように設置した。その上部に同じEPDMを巻きつけた塗布ロールを設置し、更にその上にPVC製のローラーを設置した。電極基材を2番目の塗布ロールと最上部のPVC製のローラーの間を通して塗布液を塗布した(ロール塗布法)。その後、50℃で10分間の乾燥、150℃で3分間の仮焼成、350℃で10分間の焼成を実施した。これら塗布、乾燥、仮焼成、焼成の一連の操作を所定のコーティング量になるまで繰り返した。実施例35で作製したニッケル線1本の厚みは、158μmだった。
電極はニッケル線が重なった部分が最も厚く、電極の厚みは306μmだった。触媒層の厚みは、6μmだった。開孔率は99.7%であった。
電極の変形試験を実施したところ、L1、L2の平均値は15mmだった。
電極の通気抵抗を測定したところ、測定条件2では0.001(kPa・s/m)以下であった。測定条件2にて、通気抵抗測定装置のSENSE(測定レンジ)をH(高)にして測定したところ、通気抵抗値は0.0002(kPa・s/m)であった。
また、電極を図24に示す構造体を用いて、Niメッシュ給電体の上に電極(陰極)を設置して、(9)電解評価に記載の方法で電解評価を実施した。その結果、電圧が3.16Vと高かった。
実施例36では、実施例35で作製した電極を用いて、図25に示すように、110mmのニッケル線と95mmのニッケル線が、それぞれのニッケル線の中心において垂直に重なるように置き、交点部分をアロンアルファで接着して電極を作製した。電極について評価を実施し、その結果を表2に示した。
電極はニッケル線が重なった部分が最も厚く、電極の厚みは306μmだった。触媒層の厚みは、6μmだった。開孔率は99.4%であった。
電極の単位面積当たりの質量は0.9(mg/cm2)だった。単位質量・単位面積当たりのかかる力(1)及び(2)は、いずれも引張試験機の測定下限以下だった。このため、直径280mm円柱巻き付け評価(1)の結果は5%未満であり、電極と隔膜が剥がれてしまう部分が多くなった。ハンドリング性も「4」と問題があった。膜損傷評価は「0」であった。
電極の変形試験を実施したところ、L1、L2の平均値は16mmだった。
電極の通気抵抗を測定したところ、測定条件2では0.001(kPa・s/m)以下であった。測定条件2にて、通気抵抗測定装置のSENSE(測定レンジ)をH(高)にして測定したところ、通気抵抗は0.0004(kPa・s/m)であった。
また、電極を図26に示す構造体を用いて、Niメッシュ給電体の上に電極(陰極)を設置して、(9)電解評価に記載の方法で電解評価を実施した。その結果、電圧が3.18Vと高かった。
実施例37では、実施例35で作製した電極を用いて、図27に示すように、110mmのニッケル線と95mmのニッケル線が、それぞれのニッケル線の中心において垂直に重なるように置き、交点部分をアロンアルファで接着して電極を作製した。電極について評価を実施し、その結果を表2に示した。
電極はニッケル線が重なった部分が最も厚く、電極の厚みは306μmだった。触媒層の厚みは、6μmだった。開孔率は98.8%であった。
電極の単位面積当たりの質量は1.9(mg/cm2)だった。単位質量・単位面積当たりのかかる力(1)及び(2)は、いずれも引張試験機の測定下限以下だった。このため、直径280mm円柱巻き付け評価(1)の結果は5%未満であり、電極と隔膜が剥がれてしまう部分が多くなった。ハンドリング性も「4」と問題があった。膜損傷評価は「0」であった。
電極の変形試験を実施したところ、L1、L2の平均値は14mmだった。
また、電極の通気抵抗を測定したところ、測定条件2では0.001(kPa・s/m)以下であった。測定条件2にて、通気抵抗測定装置のSENSE(測定レンジ)をH(高)にして測定したところ、通気抵抗は0.0005(kPa・s/m)であった。
また、電極を図28に示す構造体を用いて、Niメッシュ給電体の上に電極(陰極)を設置して、(9)電解評価に記載の方法で電解評価を実施した。その結果、電圧が3.18Vと高かった。
(触媒の調製)
硝酸銀(和光純薬株式会社)0.728g、硝酸セリウム6水和物(和光純薬株式会社)1.86gを純水150mlに加え、金属塩水溶液を作製した。15%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液(和光純薬株式会社)100gに純水240gを加えてアルカリ溶液を作製した。マグネチックスターラーを用いてアルカリ溶液を撹拌しながら、ビュレットを用いて前記金属塩水溶液を5ml/分で滴下して加えた。生成した金属水酸化物微粒子を含む懸濁液を吸引濾過後、水洗してアルカリ分を除去した。その後、濾過物を200mlの2-プロパノール(キシダ化学株式会社)中に移し、超音波分散機(US-600T、株式会社日本精機製作所)で10分間再分散させて、均一な懸濁液を得た。
疎水性カーボンブラック(デンカブラック(登録商標)AB-7(商品名)、電気化学工業株式会社)0.36g、親水性カーボンブラック(ケッチェンブラック(登録商標)EC-600JD(商品名)、三菱化学株式会社)0.84gを2-プロパノール100ml中に分散させ、超音波分散機で10分間分散させ、カーボンブラックの懸濁液を得た。金属水酸化物前駆体の懸濁液とカーボンブラックの懸濁液を混合し、超音波分散機で10分間分散を行った。この懸濁液を吸引濾過し、室温で半日乾燥させ、金属水酸化物前駆体を分散固定させたカーボンブラックを得た。次いで、不活性ガス焼成炉(VMF165型、山田電機株式会社)を使用し、窒素雰囲気において400℃、1時間の焼成を行い、電極触媒を分散固定化したカーボンブラックAを得た。
電極触媒を分散固定化したカーボンブラックA1.6gに、純水で20重量%に希釈した界面活性剤トライトン(登録商標)X-100(商品名、ICN Biomedical社)0.84ml、純水15mlを加えて、超音波分散機で10分間分散させた。この分散液にPTFE(ポリテトラフルオロエチレン)ディスパージョン(PTFE30J(商品名)、三井・デュポンフロロケミカル株式会社)0.664gを添加し、5分間撹拌した後、吸引濾過を行った。さらに、乾燥機中で80℃、1時間乾燥させ、ミルにより粉砕を行い、反応槽用粉末Aを得た。
(ガス拡散層用粉末の作製)
疎水性カーボンブラック(デンカブラック(登録商標)AB-7(商品名))20g、純水で20重量%に希釈した界面活性剤トライトン(登録商標)X-100(商品名)を50ml、純水360mlを超音波分散機で10分間分散を行った。得られた分散液にPTFEディスパージョン22.32gを添加し、5分間撹拌した後、濾過を行った。さらに、80℃の乾燥機中で1時間乾燥させて、ミルにより粉砕を実施し、ガス拡散層用粉末Aを得た。
(ガス拡散電極の作製)
ガス拡散層用粉末A4gにエタノール8.7mlを加え、混錬し、飴状にした。この飴状にしたガス拡散層用粉末をロール成形機でシート状に成形し、集電体として銀メッシュ(SW=1、LW=2、厚み=0.3mm)を埋め込み、最終的に1.8mmのシート状に成形した。反応層用粉末A1gにエタノール2.2mlを加え、混練し、飴状にした。この飴状にした反応層用粉末をロール成形機で厚み0.2mmのシート状に成形した。さらに作製したガス拡散層用粉末Aを用いて得られたシート及び反応層用粉末Aを用いて得られたシートの2枚のシートを積層し、ロール成形機で1.8mmのシート状に成形した。この積層したシートを室温で一昼夜乾燥させ、エタノールを除去した。さらに、残存する界面活性剤を除去するために、空気中で300℃、1時間の熱分解処理を行った。アルミニウム箔に包み、ホットプレス機(SA303(商品名)、テスター産業株式会社)で、360℃、50kgf/cm2で1分間ホットプレスを行い、ガス拡散電極を得た。ガス拡散電極の厚みは412μmだった。
電極の変形試験を実施したところ、L1、L2の平均値は19mmだった。
電極の通気抵抗を測定したところ、測定条件1では25.88(kPa・s/m)であった。
また、ハンドリング性は「3」と問題があった。また、電解評価を実施したところ、電流効率は低く、苛性ソーダ中の食塩濃度は高くなり、電解性能は著しく悪化した。膜損傷評価も「3」と問題があった。
1・・・電解セル、2・・・イオン交換膜、4・・・電解槽、5・・・プレス器、6・・・陰極端子、7・・・陽極端子、10・・・陽極室、11・・・陽極、12・・・陽極ガスケット、13・・・陰極ガスケット、18・・・逆電流吸収体、18a・・・基材、18b・・・逆電流吸収層、19・・・陽極室の底部、20・・・陰極室、21・・・陰極、22・・・金属弾性体、23・・・集電体、24・・・支持体、30・・・隔壁、40・・・電解用陰極構造体。
10…電解用電極基材、20…第一層、30…第二層、100…電解用電極。
1…イオン交換膜、2…カルボン酸層、3…スルホン酸層、4…強化芯材、10…膜本体、11a,11b…コーティング層、21,22…強化芯材、100…電解槽、200…陽極、300…陰極、52…強化糸、504a…犠牲糸、504…連通孔。
1・・・積層体、2・・・電解用電極、2a・・・電解用電極の内表面、2b・・・電解用電極の外表面、3・・・隔膜、3a・・・隔膜の内表面、3b・・・隔膜の外表面、7・・・固定用部材。
1・・・はさみ治具(SUS)、2・・・電極、3・・・隔膜、4・・・ニッケル板(粒番号320のアルミナブラスト済み)、100・・・正面、200・・・側面。
1・・・隔膜、2a・・・外径280mmのポリエチレン製パイプ、2b・・・外径145mmのポリエチレン製パイプ、3・・・剥離部、4・・・密着部、5・・・電極。
1・・・定盤、2・・・変形が生じた電極、10・・・電極を固定する治具、20・・・力を加える方向
1・・・110mmのニッケル線、2・・・950mmのニッケル線、3・・・フレーム
Claims (18)
- 陽極と、
前記陽極を支持する陽極枠と、
前記陽極枠上に配される陽極側ガスケットと、
前記陽極に対向する陰極と、
前記陰極を支持する陰極枠と、
前記陰極枠上に配され、前記陽極側ガスケットと対向する陰極側ガスケットと、
隔膜と電解用電極との積層体であって、前記陽極側ガスケットと前記陰極側ガスケットとの間に配される積層体と、
を備え、
前記積層体の少なくとも一部が、前記陽極側ガスケット及び前記陰極側ガスケットに挟持されており、
前記電解用電極を50mm×50mmのサイズとし、温度24℃、相対湿度32%、ピストン速度0.2cm/s及び通気量0.4cc/cm2/sとした場合の通気抵抗が、24kPa・s/m以下である、電解槽。 - 前記電解用電極の厚さが、315μm以下である、請求項1に記載の電解槽。
- 前記電解用電極を、以下の方法(A)により測定した値が、40mm以下である、請求項1又は2に記載の電解槽。
〔方法(A)〕
温度23±2℃、相対湿度30±5%の条件下、イオン交換膜と前記電解用電極とを積層したサンプルを、外径φ32mmの塩化ビニル製芯材の曲面上に巻きつけて固定し、6時間静置したのちに当該電解用電極を分離して水平な板に載置したとき、当該電解用電極の両端部における垂直方向の高さL1及びL2を測定し、これらの平均値を測定値とする。 - 前記電解用電極の単位面積あたりの質量が、48mg/cm2以下である、請求項1~3のいずれか一項に記載の電解槽。
- 以下の方法(i)又は方法(ii)で測定される、前記電解用電極の単位質量・単位面積あたりのかかる力が、前記方法(i)及び前記方法(ii)のいずれで測定されても、0.005N/mg・cm2超である、請求項1~4のいずれか一項に記載の電解槽。
〔方法(i)〕
粒番号320のアルミナでブラスト加工を施して得られる、算術平均表面粗さ(Ra)が0.7μmであるニッケル板(厚み1.2mm、200mm角)と、イオン交換基が導入されたパーフルオロカーボン重合体の膜の両面に無機物粒子と結合剤を塗布したイオン交換膜(170mm角)と電解用電極サンプル(130mm角)とをこの順で積層させ、この積層体を純水にて十分に浸漬した後、積層体表面に付着した余分な水分を除去することで測定用サンプルを得る。温度23±2℃、相対湿度30±5%の条件下で、この測定用サンプル中の電解用電極サンプルのみを引張圧縮試験機を用いて、垂直方向に10mm/分で上昇させて、電解用電極サンプルが、垂直方向に10mm上昇したときの加重を測定する。この測定を3回実施して平均値を算出し、この平均値を、電解用電極サンプルとイオン交換膜の重なり部分の面積、及びイオン交換膜と重なっている部分の電解用電極サンプルにおける質量で除して、単位質量・単位面積当たりのかかる力を算出する。
〔方法(ii)〕
粒番号320のアルミナでブラスト加工を施して得られる、算術平均表面粗さ(Ra)が0.7μmであるニッケル板(厚み1.2mm、200mm角)と、電解用電極サンプル(130mm角)とをこの順で積層させ、この積層体を純水にて十分に浸漬した後、積層体表面に付着した余分な水分を除去することで測定用サンプルを得る。温度23±2℃、相対湿度30±5%の条件下で、この測定用サンプル中の電解用電極サンプルのみを、引張圧縮試験機を用いて、垂直方向に10mm/分で上昇させて、電解用電極サンプルが、垂直方向に10mm上昇したときの加重を測定する。この測定を3回実施して平均値を算出し、この平均値を、電解用電極サンプルとニッケル板の重なり部分の面積、及びニッケル板と重なっている部分における電解用電極サンプルの質量で除して、単位質量・単位面積当たりの接着力を算出する。 - 前記積層体の最外周縁が、前記陽極側ガスケット及び陰極側ガスケットの最外周縁よりも通電面方向外側に位置する、請求項1~5のいずれか一項に記載の電解槽。
- 前記電解用電極が、Ru、Rh、Pd、Ir、Pt、Au、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Y,Zr、Nb、Mo、Ag、Ta、W、Re、Os、Al、In、Sn、Sb、Ga、Ge、B、C、N、O、Si、P、S、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb及びDyからなる群より選択される少なくとも一種の触媒成分を含む、請求項1~6のいずれか一項に記載の電解槽。
- 前記積層体において、前記電解用電極の少なくとも一部が、前記隔膜を貫通して固定されている、請求項1~7のいずれか一項に記載の電解槽。
- 前記積層体において、前記電解用電極の少なくとも一部が、前記隔膜の内部に位置して固定されている、請求項1~7のいずれか一項に記載の電解槽。
- 前記積層体において、前記隔膜と前記電解用電極とを固定するための固定用部材をさらに有する、請求項1~9のいずれか一項に記載の電解槽。
- 前記積層体において、前記固定用部材の少なくとも一部が、前記隔膜と前記電解用電極とを貫通して固定している、請求項10に記載の電解槽。
- 前記積層体において、前記固定用部材が、電解液に可溶である可溶材料を含む、請求項10又は11に記載の電解槽。
- 前記積層体において、前記固定用部材の少なくとも一部が、前記隔膜と前記電解用電極とを外部から把持する、請求項10~12のいずれか一項に記載の電解槽。
- 前記積層体において、前記固定用部材の少なくとも一部が、前記隔膜と前記電解用電極とを磁力で固定する、請求項10~13のいずれか一項に記載の電解槽。
- 前記隔膜が、表面層に有機樹脂を含有するイオン交換膜を含み、
前記有機樹脂において前記電解用電極が固定されている、請求項1~14のいずれか一項に記載の電解槽。 - 前記隔膜が、第1のイオン交換樹脂層と、当該第1のイオン交換樹脂層とは異なるイオン交換容量を有する第2のイオン交換樹脂層とを含む、請求項1~15のいずれか一項に記載の電解槽。
- 請求項1~16のいずれか一項に記載の電解槽の製造方法であって、
前記陽極側ガスケットと陰極側ガスケットとの間で前記積層体を挟持する工程を有する、電解槽の製造方法。 - 請求項1~16のいずれか一項に記載の電解槽における積層体の更新方法であって、
前記積層体を前記陽極側ガスケット及び前記陰極側ガスケットから分離することにより、当該積層体を電解槽から取り出す工程と、
前記陽極側ガスケットと陰極側ガスケットとの間で新たな前記積層体を挟持する工程と、
を有する、積層体の更新方法。
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