JP7071433B2 - エジェクタ装置 - Google Patents

Description

関連出願の相互参照
本出願は、２０１９年５月８日に提出された台湾特許出願第１０８１１５７９７号の優先権を主張するものであり、その全内容を本出願に参照により含めるものである。

本発明はエジェクタ装置に関し、特に、薄膜からチップを取り出すためのエジェクタ装置に関する。

従来では、ウエハへの半導体製造がすべて完了した後、そのウエハにアライメントプロセス及びダイシングプロセスを施し、特定の機能を有する多数のチップに切断する。ダイシングしたこれらのチップは通常、薄膜に接着され、均一に配列される。一般に、チップの貼り付けに薄膜を使用する利点は、チップ間の摩擦又は衝突を回避できることであり、これにより搬送プロセス中の損傷を低減できる。また、チップを貼り付けて固定するために接着剤を一時的に使用するため、チップをピックアップするプロセスも比較的容易であり、精密な設備が不要であり、これによりウエハからチップをピックアップする効率を高めている。

例えば、従来、チップをピックアップすることに関しては、チップを押し出すために薄膜下でピンを使用する必要があることが多く、薄膜からチップを持ち上げまたは取り除いた後、チップを吸引するか又はピンセットによってピックアップし得る。しかし、薄膜の接着性が領域によって異なり得るため、通常は、ピンを用いてチップを押圧することによって薄膜からチップを持ち上げたり剥離させたりすることが十分にできない。吸引するか又はピンセットによってチップをピックアップすることに失敗する可能性も大いにある。また、チップが長方形を有するか又はその構造が比較的壊れやすい場合、ピンによってチップを押圧するプロセスで、チップを直接損壊させるか又は損傷させる傾向さえもある。このため、産業では、ピンが薄膜上のチップを押圧すると同時にそのチップを薄膜から容易に剥離させ、これによりチップが損壊又は損傷する可能性を低減させる新しいエジェクタ装置が必要である。

本発明は、より改良された設計のピンカバーを有し、薄膜からチップをより容易に剥離するエジェクタ装置を提供し、これによりチップを損壊させるか又は損傷させる可能性を低減する。

本発明は、チップを取り出すためのエジェクタ装置を開示する。チップは薄膜に配置され、第１の方向に第１の長さを有し、第２の方向に第１の幅を有する。エジェクタ装置は、接触面の範囲を定めるピンカバーを備える。接触面にはピンホールが配置され、第１の方向に第２の長さを有し、第２の方向に第２の幅を有する。接触面は、薄膜に接触するように構成される。第１の長さが第２の長さよりも長い場合、第１の幅は第２の幅よりも広くない。又は、第１の幅が第２の幅よりも広い場合、第１の長さは第２の長さよりも長くない。

一実施形態において、ピンカバーは、接触面に複数の抜き取り孔をさらに備えている。前記抜き取り孔はポンプシステムに接続されている。接触面が薄膜に接触すると、ポンプシステムは上述の複数の抜き取り孔を介して負圧をかけ薄膜を吸引する。ここにおいて、ピンカバーは接触面に配置された第１の窪み領域を備え得るものであり、ここで第１の窪み領域は第１の方向に沿って延び、上述の複数の抜き取り孔の少なくとも一部が第１の窪み領域の中に配置されている。ピンカバーは接触面に配置された第２の窪み領域をも備えてもよく、ここで第２の窪み領域は第２の方向に沿って延び、上述の複数の抜き取り孔の少なくとも一部が第２の窪み領域の中に配置されている。ピンカバーはさらに接触面に配置された第３の窪み領域を備え得るものであり、ここで第３の窪み領域はピンホールを取り囲み、上述の複数の抜き取り孔の少なくとも一部が第３の窪み領域の中に配置されている。また、ピンカバーは接触面に配置された複数の第４の窪み領域をさらに備え得るものであり、上述の複数の抜き取り孔の各々は上述の複数の第４の窪み領域の一つに対応しており、接触面の複数の第４の窪み領域の各面積は、接触面の複数の抜き取り孔の一つの面積よりも大きい。

一実施形態において、エジェクタ装置は第１のピンを備え得る。第１のピンは、接触面からピンホールを介して選択的に突出し得る。第１のピンの上面は第１の方向に第３の長さを有し、第２の方向に第３の幅を有し、ここで第３の長さは第３の幅よりも長い。また、エジェクタ装置は、第２のピン及び第３のピンを備え得る。第２のピン及び第３のピンは、接触面からピンホールを介して選択的に突出し得る。第２のピンは第３のピンから第１の距離だけ離間しており、第１の距離の第２の長さに対する割合は０．３から０．７までの間にある。

一実施形態において、ピンホールは長方形であり得るものであり、ここで第２の長さは長方形の長辺の長さであり、第２の幅は長方形の短辺の長さである。又は、ピンホールは楕円でもあり得るものであり、ここで第２の長さは楕円の長軸の長さであり、第２の幅は楕円の短軸の長さである。

上記に基づき、本発明で提供されるエジェクタ装置は新しい設計のピンカバーを有する。ピンカバーのピンホールはピンを自由に貫通させ得るものであり、ピンホールの一辺の長さはチップの同様に対応する辺の長さよりも短い。これにより、薄膜がピンホールの中に僅かに押し下げられると、チップが接触面をブロックすることになり、薄膜からチップをより容易に剥離することが可能になり、これによりチップを損壊させるか又は損傷させる可能性が回避される。

図１は、本発明の一実施形態によるエジェクタ装置の絵画図である。 図２は、本発明の一実施形態によるエジェクタ装置の一部を示す絵画図である。 図３は、本発明の一実施形態によるエジェクタ装置の動作を示す図である。 図４は、本発明の別の実施形態によるエジェクタ装置の絵画図である。 図５は、本発明の別の実施形態によるエジェクタ装置の一部を示す絵画図である。

本発明の特徴、目的、及び機能を以下にさらに開示する。しかし、これは単に本発明の可能な実施形態のいくつかであり、本発明の範囲はこれらに限定されない。つまり、本発明の請求項に従ってなされる同等の変更及び変形は、以前として本発明の主題である。これは本発明の趣旨及び範囲から逸脱することなく、本発明のさらなる可能性として考慮されるものである。

図１は、本発明の一実施形態によるエジェクタ装置の絵画図である。図２は、本発明の一実施形態によるエジェクタ装置の一部を示す絵画図である。図１及び図２を参照すると、エジェクタ装置１はピンカバー１０及び基台１２を備え得る。ピンカバー１０は基台１２の一端に構成され、ピンカバー１０はエジェクタ装置１の外側に面する接触面１０ａを規定している。一実施形態において、ピンカバー１０及び基台１２の構造は一体に形成され得る。又は、ピンカバー１０の構造はプレート形状又はシート形状であり得るものであり、ピンカバー１０は基台１２の一端に組み立てられるように分離可能であり得るものであり、これは本実施形態において限定されない。ピンカバー１０及び基台１２が分離可能である場合、ピンカバー１０及び基台１２を組み立てる方法についても本実施形態において限定されない。例えば、ピンカバー１０及び基台１２を共にラッチするか、接着するか、又は螺子で締め合わせるなどし得る。ピンカバー１０及び基台１２を共に強固に固定し得る限り、それは本実施形態における前記ピンカバー１０及び前記基台１２の範囲内にある。さらに、基台１２は中空管又は中空の円柱の一種であり得る。基台１２は一定の強度を有し得るものであり、基台１２の内側に収容スペースが存在し得る（不図示）。実際には、前記収容スペースは、ピン（不図示）又はポンプシステムの一部（不図示）を収容するように構成され得る。例えば、ポンプシステムを接続するための抜き取りパイプを、前記収容スペースに収容し得る。さらに、基台１２はピン又はポンプシステムを保護し、これによりピン又はポンプシステムが基台１２の側面から外側に押し出されるか又は屈曲するのを防ぐために使用され得る。

図１及び図２に示したピンカバー１０を一例として取り上げると、ピンカバー１０の外側の上面は接触面１０ａを規定しており、接触面１０ａはエジェクタ装置１の最大突出端部とみなし得る。実用では、接触面１０ａは、エジェクタ装置１によって薄膜上のチップを取り出すために、薄膜に直接接触し得る。エジェクタ装置１の動作方法を示すために、図２及び図３を参照するが、ここで、図３は本発明の一実施形態によるエジェクタ装置の動作を示す図を示している。図２及び図３に示すように、チップ３は薄膜２の一方の面に接着され得る。ピンカバー１０の接触面１０ａは薄膜２の他方の面に接触し得るものであり、ピンカバー１０及びチップ３は薄膜２の両面の正に対向する位置にある。即ち、ピンカバー１０の接触面１０ａは薄膜２に直接接触し得るものであり、薄膜２を介してチップ３と間接的に接触し得る。一例では、エジェクタ装置１にチップ３を的確に取り出させるために、エジェクタ装置１及びチップ３の位置較正を、取り出しの前に実行し得る。ここで、エジェクタ装置１を固定して薄膜２を移動させるか、又は薄膜２を固定してエジェクタ装置１を移動させるかは、本実施形態において限定されない。エジェクタ装置１及びチップ３が相互に対して較正され得るものである限り、それは本実施形態の範囲内にある。

実用例において、チップ３の一方の上面から見た場合、チップ３の形状は通常長方形に見え得る。つまり、チップ３は、第１の方向に第１の長さを有し、第２の方向に第１の幅を有し得る。説明を容易にすると、第１の方向及び第２の方向は、長方形の直角をなす二辺の方向であり、即ち、第１の方向は第２の方向と直角をなし得る。即ち、第１の長さは、チップ３の第１の方向における一辺の長さであり、第１の幅は、チップ３の第２の方向における他辺の長さであり得る。チップ３が正方形である場合、第１の長さは第１の幅と同一であり得る。チップが長方形である場合、第１の長さ（即ち、長辺の長さ）は、第１の幅（即ち、短辺の長さ）よりも長くなり得る。

続いて図２を参照すると、ピンカバー１０の接触面１０ａはピンホール１０２を備え得るものであり、ピンホール１０２は通例接触面１０ａの中央領域にあり得るが、これは本実施形態において限定されない。エジェクタ装置１及びチップ３に対して位置較正がすでに実行された状態で、チップ３の垂直に突出した領域の一部がピンホール１０２の垂直に突出した領域と重なり得る。即ち、位置較正がエジェクタ装置１及びチップ３に対してすでに実行された状態で、チップ３の位置がピンホール１０２に一致し得るだけでなく、チップ３の形状についてもピンホール１０２の開口形状に基本的に一致し得る（例えば、長方形の延長方向における長辺及び短辺と同一である）。一例において、ピンホール１０２は第１の方向に開口長さＤ１（即ち、第２の長さ）を備え、第２の方向に開口幅Ｄ２（即ち、第２の幅）を備える。

一例では、ピンホール１０２の開口長さＤ１が開口幅Ｄ２よりも長いことにより、ピンホール１０２は長方形であり得る。又は、ピンホール１０２の開口長さＤ１が開口幅Ｄ２と概ね同一であることにより、ピンホール１０２は正方形であり得る。しかし、ピンホール１０２は、長方形（又は正方形）のコーナーにおいて必ずしも角を有する必要はない。図２に示したように、ピンホール１０２のコーナー角は、ピンホール１０２の形状がカプセルの形状により近くなり得るようなアーチ型であり得る。また、ピンホール１０２の形状は、長方形でなく楕円により近いものであり得る。ピンホール１０２の形状が楕円であるとすると、第１の方向における開口長さ（即ち、第２の長さ）は楕円の長軸であり得、第２の方向における開口幅（即ち、第２の幅）は楕円の短軸であり得る。

薄膜２は軟質材料で作られ得るが、ピン１０２の開口形状の適切な設計により、チップ３が基本的にピンホール１０２に吸引されないことは、言及するに値する。即ち、技術者が、どの寸法及び仕様のチップ３にエジェクタ装置１を使用するかがすでに分かっている場合、ピンカバー１０にピンホール１０２を設計することにより、チップ３がピンホール１０２に吸引されるのを防ぐことが可能である。チップ３がピンホール１０２に吸引されるのを防ぐため、本実施形態は、ピンホール１０２を設計する多数の可能な方法を提供する。その例の一つにおいて、第１の方向及び第２の方向におけるチップ３の長さはすでに分かっており、第１の方向におけるチップ３の長さ（即ち、第１の長さ）が第１の方向におけるピンホール１０２の開口長さＤ１（即ち、第２の長さ）よりも長い場合、第２の方向におけるチップ３の長さ（即ち、第１の幅）は、第２の方向におけるピンホール１０２の開口幅Ｄ２（即ち、第２の幅）よりも長くない。別の例については、第２の方向におけるチップ３の長さ（即ち、第１の幅）が第２の方向におけるピンホール１０２の開口幅Ｄ２（即ち、第２の幅）よりも長い場合、第１の方向におけるチップ３の長さ（即ち、第１の長さ）は第１の方向におけるピンホール１０２の開口長さＤ１（即ち、第２の長さ）よりも長くない。

チップ３が本実施形態で説明したピンホール１０２の中に吸引されないことは、実際に意味のあることである。実際の動作例において、エジェクタ装置１及びチップ３の位置較正が完了し、エジェクタ装置１がチップ３を取り出そうとする時、接触面１０ａは薄膜２に接触し、ポンプシステムが作動する。一例において、ピンカバー１０の接触面１０ａには複数の抜き取り孔１０４がある。前記複数の抜き取り孔１０４は抜き取りパイプを介して前記ポンプシステムに接続され得るものであり、抜き取りパイプは基台１２の中に収容され得る。ポンプシステムが作動すると、ポンプシステムは抜き取りパイプを介して負圧をかけ、上述の複数の抜き取り孔１０４を、ガスを抜き取る状態にする（即ち、これらの抜き取り孔１０４のガスを吸引し始める）。この時、これらの抜き取り孔１０４が負圧を有する抜き取りパイプと接続されているため、薄膜２は接触面１０ａに吸引され密着する。特に、ピンホール１０２上の薄膜２は、負圧から得られる吸引引張力により、ピンホール１０２内に押し下げられる傾向にある。しかし、上記の薄膜２はチップ３に固着しており、チップ３はピンホール１０２の中に押し下げられないため、チップ３に固着している薄膜２はピンホール１０２の中に容易には押し下げられない。

特に、本実施形態は、薄膜２及び薄膜２に固着しているチップ３を共にピンホール１０２の中に押し下げることが目的ではない。代わりに、本実施形態は、チップ３よりも比較的小さいピンホール１０２の設計を利用して、チップ３にピンホール１０２の上部をブロックさせる（即ち、接触面１０ａをブロックさせる）ことにより、薄膜２をピンホール１０２の方向へ引張するものである。ポンプシステムで提供される負圧値を調節することにより、負圧からの引張力が薄膜２とチップ３との間の接着力よりも僅かに大きければ、チップ３から薄膜２を適切に剥離することができるということは、当業者は理解し得る。一例において、負圧からの引張力は、薄膜２とチップ３との間の接着力の１０１％から１０５％であり得る。このような割合は、薄膜２とチップ３とを分離する時間に関係する。つまり、引張力と接着力との間の差がより大きい場合、薄膜２とチップ３とをより迅速に分離することになる。当業者は、必要に応じ、引張力及び接着力を調節し得る。

チップ３が薄膜２から一定の面積だけ剥離されるとチップ３が容易にピックアップされることは、言及するに値する。チップ３を薄膜２から一定の面積だけより容易に剥離させ、且つ実際の動作を容易にするために、本実施形態のピンホール１０２の開口長さＤ１又は開口幅Ｄ２のうち一方はチップ３に対応する長さよりも短くあり得るものであり、一方、他方の開口長さＤ１又は開口幅Ｄ２はチップ３に対応する他方の長さよりも長くなり得る。このため、ピンホール１０２の面積はより大きくなり得、負圧をかける面積についてもより大きくなり得る。また、ピンホール１０２がチップ３よりも長い一辺を有するため、チップ３から現れ、且つピンホール１０２の範囲内にある薄膜２は、チップ３の接着力を受けず、ピンホール１０２の中に迅速に押し下げられ得る。その後、ピンホール１０２の中にすでに押し下げられた薄膜２はチップ３の下の薄膜２を横方向に引張し、チップ３の下の薄膜２をピンホール１０２の中により容易に押し下げ、チップ３から分離させ得る。即ち、本実施形態におけるピンホール１０２の設計は、チップ３を薄膜２からその側部を介して迅速に分離可能にし得るものであり、同時に、チップ３をチップ３よりも短いピンホール１０２の側面に固着可能にもし得るものであり、これにより薄膜２からチップ３を分離する効率及びその利便性を高めるものである。

反対に、開口長さ又は開口幅がいずれもチップ３に対応する長さよりも長い場合、これはチップ３の面積がピンホール１０２の面積よりも小さいことを示している。ここでは、チップ３及び薄膜２が共にピンホール１０２内に吸引され、負圧からの引張力によって薄膜２をチップ３から分離させることが容易でなくなる。一方、ピンホール１０２の開口長さ又は開口幅がいずれもチップ３に対応する長さよりも小さいか又は同一である場合、これは、チップ３の面積が、ピンホール１０２の面積よりも大きいか又はこれと同一であることを示している。ここでは、本実施形態における設計と異なり、チップ３は薄膜２から側面を介して迅速に剥離され得る。つまり、ピンホール１０２が小さすぎると、薄膜２は、負圧からの引張力によって下方に引張されるのみであり得る。明らかに、ピンホールがこのような小さい設計であると、薄膜２とチップ３とを一定の面積だけ分離させるためにはより大きな負圧が必要となり得るものであり、これは、薄膜２とチップ３とを分離させる時間をも増大させる。

一方、薄膜２を接触面１０ａにより密着させるために、接触面１０の複数の抜き取り孔１０４は均一に配置され、薄膜２に負圧からの引張力をより広い面積にかけ得る。複数の抜き取り孔１０４の配置及びパターンは、本実施形態において限定されない。例えば、複数の抜き取り孔１０４はある配列パターンに従って配置され得るか、又は複数の抜き取り孔１０４は、図２に示すように、中央から広がるパターンを有し得る。また、接触面１０ａはさらに１種類以上の窪み領域を備え得る。図２に示すように、接触面１０ａは窪み領域１０６ａ（即ち、第１の窪み領域）を有し、窪み領域１０６ａは第１の方向に延び、複数の抜き取り孔１０４の少なくとも一部が窪み領域１０６ａの中に配置される。ここでは、窪み領域１０６ａの軸はピンホール１０２の長軸（即ち、第１の方向）と同一であり得る。即ち、複数の抜き取り孔１０４の一部はピンホール１０２の長軸上に配置され得る。これにより、すでに窪み領域１０６ａの中にピンホール１０２の長軸の方向に押し下げられた薄膜２は、チップ３の下の薄膜２を横方向に引張することも可能であり、チップ３の下の薄膜２をチップ３からより容易に分離させる。窪み領域１０６ａの長さ及び幅は、本実施形態において限定されない。つまり、抜き取り孔１０４が窪み領域１０６ａの中に配置され得る限り、それは本実施形態における前記第１の窪み領域の範囲内にある。

また、接触面１０ａは、窪み領域１０６ｂ（即ち、第２の窪み領域）をも有し得る。窪み領域１０６ｂは第２の方向に延び、複数の抜き取り孔１０４の少なくとも一部が窪み領域１０６ｂの中に配置され得る。ここにおいて、窪み領域１０６ｂの軸は、ピンホール１０２の短軸（即ち、第２の方向）と同一であり得る。即ち、複数の抜き取り孔１０４の一部は、ピンホール１０２の短軸上に配置され得る。これにより、すでに窪み領域１０６ｂの中にピンホール１０２の短軸の方向に押し下げられた薄膜２は、チップ３の下の薄膜２を横方向に引張することも可能でもあり、チップ３の下の薄膜２をチップ３からより容易に分離させる。窪み領域１０６ｂの長さ及び幅は本実施形態において限定されない。つまり、抜き取り孔１０４が窪み領域１０６ｂの中に配置され得る限り、それは本実施形態における前記第２の窪み領域の範囲内にある。

さらに、接触面１０ａは、窪み領域１０６ｃ（即ち、第３の窪み領域）をも有し得る。窪み領域１０６ｃはピンホール１０２を取り囲み、複数の抜き取り孔１０４の少なくとも一部が窪み領域１０６ｃの中に配置され得る。ここでは、３つの同心のリング形状の窪み領域１０６ｃを図２に示すが、窪み領域１０６ｃの数量は本実施形態において限定されない。例えば、単に１つの窪み領域１０６ｃが存在し得る。これにより、窪み領域１０６ｃの中に押し下げられ、ピンホール２を取り囲む薄膜２についても、チップ３の下の薄膜２を横方向に引張し、チップ３の下の薄膜２をチップ３からより容易に分離させることができる。窪み領域１０６ｃの寸法及び幅は本実施形態において限定されない。つまり、抜き取り孔１０４が窪み領域１０６ｃの中に配置され、窪み領域１０６ｃのリングの中心位置が、ピンホール１０２の中心位置と概ね同一である限り、それは本実施形態における前記第３の窪み領域の範囲内にある。

実際の動作例において、チップ３の下の薄膜２がチップ３から僅かだけ分離するか、又は薄膜２がチップ３から一定の面積だけ分離すると、本実施形態はその後ピンを駆動し、ピンホール１０２を介して接触面１０ａからピンを突出させる。このようなピンは、薄膜２を押圧するため、さらに薄膜２の上に位置するチップ３を押圧するための上面を有し得る。一例において、ピンの形状はピンホール１０２の形状に近似し得る。つまり、前記上面についても、第１の方向に第３の長さを有し、第２の方向に第３の幅を有し得る。ピンホール１０２の形状が長方形又は楕円に近い場合、第３の長さは第３の幅よりも長い。ここにおいて、ピンの上面はピン状ではなくむしろ一定の面積を有し得るため、且つ薄膜２がチップ３からすでに僅かに分離しているために、ピンが薄膜２を押圧する場合、薄膜２の上に位置するチップ３にかかる力はより均等に分配される。また、薄膜２とチップ３との間の接着力が比較的低いため、チップ３の損壊又は損傷が回避できる。例えば、ピンの上面面積は、ピンホール１０２の面積の５％～３５％であり得る。このような割合は１０％、２０％又は３０％でもあり得るが、これは本実施形態において限定されない。ピンホール１０２の前記面積は、チップ３が位置する全押し下げ領域に対応するものと想定し、基本的にチップ３の位置に対応しない押し下げ領域（即ち、窪み領域１０６ａ、窪み領域１０６ｂ又は窪み領域１０６ｃ）を含まない。

別の例において、ピンの本数は３本以上であり得る。隣接するピンは、一定の距離を置いて離間し得る。ピンの本数が２本である場合、この２本のピンは第１の方向に沿って配置される。ここにおいて、２本のピンの間の距離（即ち、第１の距離）は、第１の方向におけるピンホール１０２の開口長さＤ１（即ち、第２の長さ）に比例し得る。例えば、第１の距離の開口長さＤ１に対する割合は、０．３から０．７までの間であり得る。このような割合は、０．４、０．５、０．６等でもあり得るものであり、これは本実施形態において限定されない。ピンの本数が３本であるとすると、３本のピンは第１の方向に沿って配置される。その場合、第１の方向における最初のピンと最後のピンとの間の距離は第２の距離であり、第２の距離の開口長さＤ１に対する割合は、同様に０．３と０．７との間であり得る。このような割合は、０．４、０．５、０．６等でもあり得るものであり、本実施形態において限定されない。

本実施形態は、前記の種類の窪み領域を有するのみではない。図４及び図５を参照すると、図４は本発明の別の実施形態によるエジェクタ装置の絵画図であり、図５は本発明の別の実施形態によるエジェクタ装置の一部を示す絵画図である。図４及び図５に示すように、エジェクタ装置４についても本発明の別の実施形態におけるピンカバー４０及び基台４２を有し得る。先の実施形態と同様に、ピンカバー４０についても、接触面４０ａ、ピンホール４０２、及び複数の抜き取り孔４０４を有し得る。尚、基台１２と基台４２とは概ね同一である。これらの器具の説明は、ここで繰り返さない。ピンカバー４０は同様に基台４２の一端に配置されており、ピンカバー４０についてもエジェクタ装置４の外側に面する接触面４０ａを規定している。また、ピンカバー４０及び基台４２の構造についても一体に形成され得、又はピンカバー４０の構造はプレート形状又はシート形状であり得る。同様に、ピンカバー４０は基台４２の一端に組み立てられるように分離可能であり得るものであり、これは本実施形態において限定されない。

先の実施形態と異なり、接触面４０ａの窪み領域の形状は接触面１０ａの窪み領域の形状と異なる。図５に示すように、接触面４０ａは複数の窪み領域４０６（即ち、複数の第４の窪み領域）を有し得るものであり、窪み領域４０６は抜き取り孔４０４を取り囲んでいる。一例では、窪み領域４０６は、抜き取り孔４０４と１対１で対応している。即ち、１つの窪み領域４０６が、１つの抜き取り孔４０４を取り囲んでいる。この他、図５によると、接触面４０ａの窪み領域４０６の面積は接触面４０ａの抜き取り孔４０４の面積よりも大きく、抜き取り孔４０４が窪み領域４０６内にあることを可能にしている。これにより、薄膜が接触面４０ａに均一に配置された複数の窪み領域４０６の中に押し下げられるため、薄膜はピンカバー４０により強固に吸引される。これは薄膜の横方向の張力を保持し、チップの下の薄膜を引張することになり、チップの下の薄膜をチップからより容易に分離させることを可能にする。本実施形態は窪み領域４０６の寸法及び幅を限定せず、抜き取り孔４０４が窪み領域４０６内に配置され得る限り、本実施形態の前記第４の窪み領域の範囲内にある。

要約すると、本発明において提供されるエジェクタ装置はピンカバーの新しい設計を有する。ピンカバーのピンホールはピンを自由に貫通させ得るものであり、ピンホールの一辺の長さはチップの同様に対応する辺の長さよりも小さい。したがって、薄膜がピンホールの中に僅かに押し下げられると、チップが接触面をブロックし、薄膜からチップをより容易に剥離でき、チップを損壊させる可能性又は損傷させる可能性が回避される。

Claims (9)

1. 薄膜に配置されたチップを取り出すためのエジェクタ装置であって、前記チップが第１の方向に第１の長さを有し、第２の方向に第１の幅を有し、前記エジェクタ装置が、
   接触面を規定するピンカバーを備え、前記接触面に配置されたピンホールが前記第１の方向に第２の長さを有し、前記第２の方向に第２の幅を有し、
   前記エジェクタ装置が、前記接触面から前記ピンホールを介して突出可能な少なくとも１つのピンを備え、
   前記接触面が前記薄膜に接触するように構成され、前記第１の長さが前記第２の長さよりも長い場合、前記第１の幅が前記第２の幅よりも広くなく、前記第１の幅が前記第２の幅よりも広い場合、前記第１の長さが前記第２の長さよりも長くなく、
   前記ピンカバーが前記接触面に配置された複数の抜き取り孔及び第３の窪み領域をさらに備え、前記第３の窪み領域が前記ピンホールを取り囲み、前記複数の抜き取り孔の少なくとも一部が前記第３の窪み領域に配置され、
   前記複数の抜き取り孔がポンプシステムに接続され、前記接触面が前記薄膜に接触すると、前記ポンプシステムが前記複数の抜き取り孔および前記ピンホールを介して負圧をかけ前記薄膜を吸引する、エジェクタ装置。
2. 前記ピンカバーが前記接触面に配置された第１の窪み領域をさらに備え、前記第１の窪み領域が前記第１の方向に沿って延び、前記複数の抜き取り孔の少なくとも一部が前記第１の窪み領域に配置されている、請求項１に記載のエジェクタ装置。
3. 前記ピンカバーが前記接触面に配置された第２の窪み領域をさらに備え、前記第２の窪み領域が前記第２の方向に沿って延び、前記複数の抜き取り孔の少なくとも一部が前記第２の窪み領域に配置されている、請求項１に記載のエジェクタ装置。
4. 前記少なくとも１つのピンは第１のピンを含み、前記第１のピンが前記接触面から前記ピンホールを介して選択的に突出し、前記第１のピンの上面が前記第１の方向に第３の長さを有し、前記上面が前記第２の方向に第３の幅を有し、前記第３の長さが前記第３の幅よりも長い、請求項１に記載のエジェクタ装置。
5. 前記少なくとも１つのピンは第２のピン及び第３のピンを含み、前記第２のピン及び前記第３のピンが前記接触面から前記ピンホールを介して選択的に突出し、前記第２のピンが前記第３のピンから第１の距離だけ離間し、前記第１の距離の前記第２の長さに対する割合が０．３から０．７までの間である、請求項１に記載のエジェクタ装置。
6. 前記ピンホールが長方形であり、前記第２の長さが前記長方形の長辺の長さであり、前記第２の幅が前記長方形の短辺の長さである、請求項１に記載のエジェクタ装置。
7. 前記ピンホールが楕円であり、前記第２の長さが前記楕円の長軸の長さであり、前記第２の幅が前記楕円の短軸の長さである、請求項１に記載のエジェクタ装置。
8. 前記第２の長さが前記第２の幅よりも長い、請求項１に記載のエジェクタ装置。
9. 薄膜に配置されたチップを取り出すためのエジェクタ装置であって、前記チップが第１の方向に第１の長さを有し、第２の方向に第１の幅を有し、前記エジェクタ装置が、
   接触面を規定するピンカバーを備え、前記接触面に配置されたピンホールが前記第１の方向に第２の長さを有し、前記第２の方向に第２の幅を有し、
   前記エジェクタ装置が、前記接触面から前記ピンホールを介して突出可能な少なくとも１つのピンを備え、
   前記接触面が前記薄膜に接触するように構成され、前記第１の長さが前記第２の長さよりも長い場合、前記第１の幅が前記第２の幅よりも広くなく、前記第１の幅が前記第２の幅よりも広い場合、前記第１の長さが前記第２の長さよりも長くなく、
   前記ピンカバーが前記接触面に均一に配置された複数の抜き取り孔及び複数の第４の窪み領域をさらに備え、
   前記複数の抜き取り孔のそれぞれが前記複数の第４の窪み領域の１つに対応し、前記接触面の前記複数の第４の窪み領域のそれぞれの面積が前記接触面の前記複数の抜き取り孔の１つの面積よりも大きく、
   前記複数の抜き取り孔がポンプシステムに接続され、前記接触面が前記薄膜に接触すると、前記ポンプシステムが前記複数の抜き取り孔および前記ピンホールを介して負圧をかけ前記薄膜を吸引する、エジェクタ装置。

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