JP7064599B2 - 容量駆動の調整可能な結合 - Google Patents

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Description

政府の権益
本発明は政府契約の下で行われた。したがって、米国政府は、その契約に明記されているように本発明に対する権利を有する。
関連出願
本出願は、2018年1月11日に出願された米国特許出願第15/868557号の優先権を主張し、その全体が本明細書に組み込まれる。
本発明は、概して超伝導回路に関し、具体的には、量子オブジェクトの容量駆動の調整可能な結合に関する。
従来のマイクロ波機械式、電気機械式、および電子式スイッチは、互換性のない製造プロセスと高電力消費のため、超伝導電子回路とのオンチップ統合および超伝導電子回路の極低温動作と互換性がない場合がある。同様に、電圧可変コンデンサ(すなわち、バラクタ)、機械的ドライバ、または強誘電体およびフェライト材料などのいずれかのアクティブコンポーネントを使用することによって一般に実現される調整可能なフィルタは、単一磁束量子(SFQ)技術で生成することができる信号レベルによって簡単に制御することができず、そして多くは極低温では動作し得ない。超伝導マイクロ波フィルタは、固定式および調整可能の両方で、高温超伝導体および低温超伝導体の両方を使用して以前に実現されているが、スイッチングアプリケーションでのそれらの使用は、高いリターンロス、限られた使用可能な帯域幅、および不十分な帯域外のオフ状態の絶縁に悩まされている。
特定の超伝導コンテキストでは、オブジェクト間の何らかの結合をオンにすることによってオブジェクト間の情報を交換するために、またはその結合をオフにすることによってオブジェクトを絶縁するために、カプラを提供することができる。調整可能なカプラは、1つ以上の可変制御信号の提供によって、2つのオブジェクト間の信号結合の程度、すなわち純粋な「オン」(結合)状態と純粋な「オフ」(非結合)状態との間、を制御するカプラである。
ここで説明する容量駆動の調整可能なカプラは、結合コンデンサを活用して、量子オブジェクトの解放端(すなわち、オブジェクトの機能を壊すことなく、接地ノードなどの低電圧レールへのDCパスを有することができないオブジェクトの端部)を、可変インダクタンスを提供することができるジョセフソン素子を有するRF SQUIDに接続し、それにより別の量子オブジェクトへ可変結合する。
1つの例は、各々が、低電圧レールへのDCパスに接続する必要がある接地端と、低電圧レールへのDCパスに接続する必要がない開放端とを有する第1および第2の量子オブジェクトを調整可能に結合および切り離す超伝導容量駆動の調整可能なカプラシステムを提供する。カプラは、第1の量子オブジェクトの開放端と第1の接続ノードとの間に接続された第1の結合コンデンサ、第1の接続ノードと第2の接続ノードとの間に接続された無線周波数超伝導量子干渉デバイス(RF SQUID)、第1の接続ノードと第2の接続ノードとの間に接続されたジョセフソン素子を備えるRF SQUID、およびジョセフソン素子にバイアスをかけて第1および第2の量子オブジェクト間の結合の強度を可変的に弱めるように構成された少なくとも1つの磁束注入素子を含む。注入された磁束は、オブジェクトを切り離すことができ、それによってオブジェクトをそれらの間で信号を交換することから絶縁する。注入された磁束がない場合、オブジェクトは互いに結合され、それらの間で信号を通過させる。
別の例では、超伝導容量駆動の調整可能なカプラシステムは、各々が接地端および開放端を有する第1および第2の量子オブジェクトを調整可能に結合および切り離す。システムは、第1の量子オブジェクトの開放端と第1の接続ノードとの間に接続された結合コンデンサ、第1の接続ノードと低電圧レールとの間に接続された第1インダクタ、第1の接続ノードと第2の接続ノードとの間に接続されたジョセフソン素子、および第2の接続ノードと低電圧レールとの間に接続された第2のインダクタを含む。第2の量子オブジェクトの接地端は、第2の接続ノードに接続されている。
さらに別の例では、超伝導容量駆動の調整可能なカプラシステムは、各々が接地端および開放端を有する第1および第2の量子オブジェクトを調整可能に結合および切り離す。システムは、第1の量子オブジェクトの解放端と第1の接続ノードとの間に接続された第1の結合コンデンサ、第1の接続ノードと低電圧レールとの間に接続された第1のインダクタ、第1の接続ノードと第2の接続ノードとの間に接続されたジョセフソン素子、第2の接続ノードと低電圧レールとの間に接続された第2のインダクタ、および第2の接続ノードと第2の量子オブジェクトの開放端との間に接続された第2の結合コンデンサを含む。
例示的な超伝導容量駆動の調整可能なカプラのブロック図である。 例示的な超伝導容量駆動の調整可能なカプラの概略回路図である。 図2Aの例示的な超伝導容量駆動の調整可能なカプラへの制御磁束の結合を提供する様々な構成を図解する概略図である。 カプラの両端に容量結合を有する例示的な超伝導容量駆動の調整可能なカプラの概略回路図である。 磁束変圧器を介して一方の側に結合を有する例示的な超伝導容量駆動の調整可能なカプラの概略回路図である。
本開示は、概して超伝導回路に関し、より具体的には、2つの量子オブジェクト(例えば、キュービットまたは共振器)間の容量駆動の調整可能なカプラに関する。誘導結合する調整可能なカプラの適用性は、特定の状況では制限される。例えば、伝送線路共振器は、電流の流れが本質的にゼロである領域を有し、一方で電圧振動は最大である。誘導結合は電流の流れがある場所でのみ機能するため、誘導結合する調整可能なカプラはこれらの点で結合することができない。このため、例えば、一方の端が低電圧レール(例えば、接地)に短絡され、他端が開放されたままである半波共振器の場合、開放端に電流は流れないため、接地に短絡された端に誘導結合が行われ、そこに結合する電流があるとしても、半波共振器の開放端に誘導結合を行うことはできない。
本明細書に記載の超伝導容量駆動の調整可能なカプラは、結合コンデンサおよび高周波超伝導量子干渉素子(RF SQUID)を含み、誘導結合が利用できない場合に機能する調整可能な結合素子を提供することができる。本明細書に記載の超伝導容量駆動の調整可能なカプラは、電流信号によって誘導的にではなく、電圧信号によって容量的に駆動することができる調整可能な結合素子を提供する。超伝導カプラは極低温で動作し、実質的に電力を消費せず、単一磁束量子(SFQ)互換信号で制御することができる。
図1のブロック図に示されるように、容量駆動の調整可能なカプラ102は、ポートを介してカプラ102に接続された第1の量子オブジェクト104および第2の量子オブジェクト106を結合する。考察を簡単にするために、これらのポートは、図1では名目上「入力」および「出力」とラベル付けされているが、結合されたオブジェクト間の信号の送信または情報の交換は双方向であり得る。量子オブジェクト104、106は、キュービットまたは共振器であり得る。考えられるタイプの共振器を作製する1つの方法は、長さとインピーダンスを適切に選択して、完全にパッシブな伝送線路(すなわち、アクティブなジョセフソン伝送線路(JTL)ではない)を使用することである。カプラ102は、接続ノード112でRF SQUID 108の1つの端子に接続された結合コンデンサ110を備えるRF SQUID 110からなる。RF SQUID(図1には示されていない)内のジョセフソン素子は、例えば、単一のジョセフソン接合として、または、例えば並列の2つのジョセフソン接合を備える複合ジョセフソン接合として実装されてもよい。
1つ以上の磁束注入素子114をカプラ102、具体的にはそのRF SQUID 108に提供して、RF SQUID 108をバイアスし、それにより、RF SQUID 108内のジョセフソン素子のインダクタンスを変更し、一方では、オブジェクト104、106を相互に結合し、結合されたオブジェクト104、106間で信号を通過させる低インダクタンス状態、および他方では、オブジェクトを互いに分離し、したがって分離されたオブジェクト間を信号が通過するのをブロックする高インダクタンス状態、の間で切り替えることができる。
カプラコントローラ116は、反対のインダクタンス状態間でRF SQUID 108内のジョセフソン素子を調節することによって、「オフ」(分離)状態と「オン」(結合)状態の様々な程度との間でカプラ102の設定を制御することができる。例えば、カプラコントローラ116は、例えばRF SQUID 108に誘導的に結合された少なくとも1つの磁束バイアス制御ラインを介して、少なくとも1つの磁束注入素子114を介して制御電流の量および極性を制御することができる。
図2Aは、図1のカプラ102に対応することができる例示的な容量駆動の調整可能なカプラ200の回路図を提供する。カプラ200は、図1のオブジェクト104、106に対応する第1および第2の量子オブジェクト202、204を結合することができる。カプラ200の第1のインダクタL、ジョセフソン接合J、および第2のインダクタLは、図1のRF SQUID 110に対応することができるRF SQUIDを形成する。このRF SQUIDは、第1のオブジェクト202上の電圧によって、図1のコンデンサ110に対応することができる結合コンデンサCを介して駆動される誘導性電流ディバイダを形成する。結合コンデンサCがRF SQUIDに接続するノードVは、図1の接続ノード112に対応することができる。簡単にするために、磁束注入素子は図2Aから省略されている。しかしながら、磁束は、様々な方法で注入することができ、そのいくつかは、本明細書で説明され、図2B~図2Iに図解されている。第1および第2のオブジェクト202、204は、制御電流を介して印加される磁束なしで結合され得るが、オブジェクト202、204を分離するために1つ以上の制御電流を介して磁束が印加され得る。以下の考察では、RQ SQUIDのジョセフソン素子の可変インダクタンス(すなわち、図2Aの例ではJ)をLと呼ぶ。
本明細書で説明されるすべての例において、第1および第2のオブジェクト202、204は、各々2つの異なる端部を有するタイプであり得、一方の端部は、低電圧レール(例えば、接地)へのDCパスを有する必要があり、一方は、低電圧レールへのDCパスを有してはならない。これらは、それぞれ接地端および開放端と呼ばれる。図2A~図2Iの例は、第1のオブジェクト202の開放端(すなわち、低電圧レールへのDCパスを有してはならないオブジェクト202の端部)を第2のオブジェクト204の接地端(すなわち、低電圧レールへのDCパスを有する必要がある第2のオブジェクト204の端部)に結合することができる。オブジェクト202、204の接地端(すなわち、両方が低電圧レールへのDCパスを必要とする2つのオブジェクトの端部)を一緒に結合することは、誘導的にのみ結合する調整可能なカプラを利用することができるのに対して、そのようなカプラは、どちらのオブジェクトについても、解放端(すなわち、低電圧レールへのDCパスを有してはならない端部)を結合するために使用することができない。第1のオブジェクト202の開放端が結合されている端部である場合、第1のオブジェクト202の開放端は、その端部で接地へのDCパスがないことを必要とするので、結合コンデンサCを短絡回路に置き換えることは、第1のオブジェクト202の機能を壊す。
本開示の結合およびシステムは、2つのオブジェクト間の合理的な調整可能な結合をもたらすのに十分である接地~L~L~L~接地ループにおける電流が、第1のオブジェクト202とノードVとの間に適切なサイズの結合コンデンサCを配置することによって達成することができるという発見を活用する。結合コンデンサCおよびカプラ200の残りによって形成される直列回路のLC時定数が駆動周波数と比較して小さいとき、ノードVにおける電位は、第1のオブジェクト202上の電位に従う。これにより、電流は、LとLおよびLの合計とによって形成される誘導性ディバイダを強制的に通過する。Lを通る分岐電流は、L/(L+L)に等しく、次に、第2のオブジェクト204は、ガルバニックにまたは磁束変圧器を介してのいずれかでこの電流に結合され得る。
図2Aにおいて単一のジョセフソン接合Jによって表されるジョセフソン素子のインダクタンスLは、RF SQUIDをバイアスする制御電流に依存する。例えば、RF SQUIDループに磁束バイアスを印加することによってLを変化させることができ、その結果、Lを通る調整可能な電流、したがって2つのオブジェクト202、204間の調整可能な結合がもたらされる。このため、Lの変数値は、Lにおける電流を設定し、したがって、第1および第2のオブジェクト202、204間の結合を設定する。コンデンサCおよびインダクタLの値は、1/√(L/C)≪ωとなるように選択する必要があり、ここで、ωは、結合されたオブジェクト202、204の最高特性周波数を表す。LおよびCの正確な値は、必要とされる結合強度に依存する。アジレントのAdvanced Design Simulation(ADS)ツールで実施されたシミュレーションは、キャパシタンスおよびインダクタンスの値の現実的な選択のために、カプラ200が、モデルシステムに対して100メガヘルツのオーダで、適度に強い結合を達成することができることを示している。
したがって、本明細書で説明するカプラは、伝送線路共振器に沿った任意の点で調整可能な結合を実装する柔軟性を提供し、誘導結合のみを行う調整可能なカプラでは不可能な結合を可能にする。容量駆動の調整可能なカプラシステム100は、量子オブジェクト(例えば、キュービット、共振器)間の結合および分離を提供するために、様々な超伝導回路システムのいずれかに実装することができる。結合されたオブジェクト間の信号は、例えば、キュービットのゲートまたは読み出し動作を実施するなど、量子回路の制御方式で実装されるマイクロ波信号とすることができる。別の例として、信号は、信号パルス、通信信号、または制御コマンド信号とすることができる。容量駆動の調整可能なカプラシステム100は、極低温で動作することができ、実質的に電力を消費せず、単一磁束量子(SFQ)互換信号で制御することができる。
上で考察されたように、カプラ200のRF SQUIDにおける前述のジョセフソン素子は、ジョセフソン接合または複合ジョセフソン接合であり得る。ジョセフソン素子のインダクタンスは、量子オブジェクトを互いに結合して結合されたオブジェクト間で信号を通過させる低インダクタンス状態と、オブジェクトを互いに分離して信号がオブジェクト間を通過するのをブロックする高インダクタンス状態との間で切り替えることができる。ジョセフソン素子は、SQUIDに電流が流れていないか、低い電流が誘導されているときに第1のインダクタンスを有し、ある電流またはより高い電流がそれぞれのSQUIDに誘導されて、それが、例えば、約0.1Φより大きく、約0.45Φより小さい磁束を生成または誘導する所定の閾値にあるときに、第2のインダクタンスを有することができ、ここでΦは磁束量子に等しい。第1のインダクタンス(例えば、
Figure 0007064599000001
ここで
Figure 0007064599000002
は、プランクの定数を2πで割ったもの、eは電子電荷、Iはジョセフソン接合の臨界電流である)は、オブジェクト間に入力信号の所望の帯域幅部分の通過を可能にするような、オブジェクト間の結合を提供することができる。第2のインダクタンス(例えば、比較的に大きなインダクタンス値)は、入力信号の所望の帯域幅部分の通過がオブジェクト間でブロックされるように、オブジェクト間の分離を提供することができる。
図2B~図2Hは、磁束注入を提供するための様々な構成を有するカプラの概略図を図解する。変形カプラは、別な方法で実質的に上記のように機能する。図2Bの例示的なカプラ206は、インダクタLおよびLへの変圧器結合によって磁束注入を提供することができる単一の磁束バイアスライン208を提供する。図2Bの例示的なカプラ206は、インダクタLおよびLへの変圧器結合によって磁束注入を提供することができる単一の磁束バイアスライン208を提供する。図2Cの例示的なカプラ210は、インダクタLだけへの変圧器結合によって磁束注入を提供することができる単一の磁束バイアスライン212を提供する。図2Dの例示的なカプラ214は、インダクタLだけへの変圧器結合によって磁束注入を提供することができる単一の磁束バイアスライン216を提供する。図2Eの例示的なカプラ218は、インダクタLだけへの変圧器結合によって磁束注入を提供することができる第1の磁束バイアスライン220と、インダクタLだけへの変圧器結合によって磁束注入を提供することができる第2の磁束バイアスライン222とを提供する。両方の磁束バイアスライン220、222は、図1のコントローラ116などの単一のコントローラによって制御することができる。
図2F~図2Iの例示的カプラ224、230、234、および238はすべて、並列で構成された2つのジョセフソン接合J、Jからなる複合ジョセフソン接合226としてRF SQUIDのジョセフソン素子を提供する。複合ジョセフソン接合226のより小さいループはまた、磁束をより小さいループに注入することができる1つ以上のインダクタを含むことができる。図2F~図2Iに図解するように、2つのそのようなインダクタLおよびLは、複合ジョセフソン接合226に提供される。これらのインダクタL、Lは、LまたはLのインダクタンス値と比較して、比較的小さなインダクタンス値を有する。図2Fの例示的なカプラ224は、インダクタLだけへの変圧器結合によって複合ジョセフソン接合226への磁束注入を提供することができる単一の磁束バイアスライン228を提供する。図2Gの例示的なカプラ230は、インダクタLだけへの変圧器結合によって複合ジョセフソン接合226への磁束注入を提供することができる単一の磁束バイアスライン232を提供する。図2Hの例示的なカプラ234は、インダクタLおよびLの両方への変圧器結合によって複合ジョセフソン接合226への磁束注入を提供することができる単一の磁束バイアスライン236を提供する。図2Iの例示的なカプラ238は、インダクタLだけへの変圧器結合によって磁束注入を提供することができる第1の磁束バイアスライン240と、インダクタLだけへの変圧器結合によって磁束注入を提供することができる第2の磁束バイアスライン242とを提供する。両方の磁束バイアスライン240、242は、図1のコントローラ116などの単一のコントローラによって制御することができる。
図2A~図2Iは、第1の量子オブジェクト202の開放端を第2の量子オブジェクト204の接地端に結合するために使用することができる容量駆動の調整可能なカプラを図解しているのに対して、図3に図解するカプラ300は、両方のオブジェクトの解放端によってオブジェクト302、304を結合するために使用することができる。カプラ300は、前述のカプラと同等にふるまうが、ノードVでRF SQUIDの他端に接続された追加の結合コンデンサCをさらに含む。磁束バイアスラインを、例えば、図2B~図2Iのいずれかに示されているのと同等の様態で、カプラ300内の磁束注入素子として提供することができる。
図2A~図2Iは、第2の量子オブジェクト204がLとLおよびLの合計とによって形成される誘導性ディバイダを介して強制される電流にガルバニックに結合される容量駆動の調整可能なカプラを図解しているが、図4は、第2の量子オブジェクト404がこの電流に、したがって第1の量子オブジェクト402に、ガルバニック接続ではなく磁束変圧器408を介して結合される、別の例示的な容量駆動の調整可能なカプラの別の例を図解している。結合制御磁束ライン406は、図2Cの回路210の例に構成されて示されているが、図4に示される回路400はまた、図2Fの224、図2Gの230、図2Hの234、または図2Iの238の制御結合構成を使用するように変更することもできる。
本明細書に記載されている容量駆動の調整可能なカプラは、拡張オブジェクトの接地端だけではなく、そのオブジェクトに結合する拡張オブジェクトを有するシステムに柔軟性を提供する。説明されているカプラは、オブジェクトに沿ってどこにでも結合する柔軟性を可能にする。
上記で説明されたものは、本発明の例である。もちろん、本発明を説明する目的で構成要素または方法論の考えられるすべての組み合わせを説明することは不可能であるが、当業者は、本発明の多くのさらなる組み合わせおよび置換が可能であることを認識するであろう。したがって、本発明は、添付の特許請求の範囲を含む、本出願の範囲内に入るそのようなすべての変更、修正、および変形を包含することが意図されている。さらに、本開示または特許請求の範囲が「ある(a)」、「ある(an)」、「第1の(a first)」、または「別の(another)」要素、またはそれらの同等物を記載している場合、そのような要素を1つ以上含むと解釈されるべきであり、そのような要素を2つ以上要求することも除外することもしない。本明細書で使用する場合、「含む(includes)」という用語は、限定することなく含むことを意味し、「含む(including)」という用語は、限定することなく含むことを意味する。「に基づく」という用語は、少なくとも部分的に基づくことを意味する。

Claims (15)

  1. 超伝導容量駆動の調整可能なカプラシステムであって、前記システムが、
    電圧レールへのDCパスに接続されるように要求される接地端と、前記低電圧レールへのDCパスに接続されないように要求される開放端とを有する第1の量子オブジェクトと、
    低電圧レールへのDCパスに接続されるように要求される接地端と、前記低電圧レールへのDCパスに接続されないように要求される開放端とを有する第2の量子オブジェクトと、
    カプラであって、
    前記第1の量子オブジェクトの開放端と第1の接続ノードとの間に接続された第1の結合コンデンサと、
    前記第1の接続ノードと第2の接続ノードとの間に接続された高周波超伝導量子干渉素子(RF SQUID)であって、前記RF SQUIDが、前記第1の接続ノードと前記第2の接続ノードとの間に接続されたジョセフソン素子を備える、高周波超伝導量子干渉素子と、
    を備える、カプラと、
    前記ジョセフソン素子にバイアスをかけて前記第1の量子オブジェクトと前記第2の量子オブジェクトとの間の結合の強度を可変的に弱めるように構成された少なくとも1つの磁束注入素子と、
    を備え、
    注入され磁束の不存在下で、前記第1の量子オブジェクトおよび前記第2の量子オブジェクト一緒に結合されて、前記第1の量子オブジェクトと前記第2の量子オブジェクトとの間で信号を通過させる、システム。
  2. 前記第2の量子オブジェクトの接地端、ガルバニックにまたは磁束変圧器を介してのどちらかで、前記第2の接続ノードに結合される、請求項1に記載のシステム。
  3. 前記注入される磁束の量を調節し、それにより前記ジョセフソン素子のインダクタンスを変えることによって、前記カプラの設定を結合状態と非結合状態との間で制御するように構成されたカプラコントローラをさらに備える、請求項1に記載のシステム。
  4. 前記カプラコントローラが、前記RF SQUIDに誘導的に結合された少なくとも1つの磁束バイアス制御ラインを通る電流の量および極性を制御する、請求項3に記載のシステム。
  5. 前記RF SQUIDが、前記第1の接続ノードと前記低電圧レールとの間に接続された第1のインダクタと、前記第2の接続ノードと前記低電圧レールとの間の第2のインダクタとをさらに備える、請求項1に記載のシステム。
  6. 前記ジョセフソン素子が、ちょうど1つのジョセフソン接合からなる、請求項5に記載のシステム。
  7. 前記少なくとも1つの磁束注入素子が、前記第1のインダクタおよび前記第2のインダクタのうちの少なくとも1つに変圧器結合されている磁束バイアスラインである、請求項5に記載のシステム。
  8. 前記ジョセフソン素子が、並列に配列された2つのジョセフソン接合を備える複合ジョセフソン接合を備える、請求項5に記載のシステム。
  9. 前記少なくとも1つの磁束注入素子が、前記複合ジョセフソン接合におけるインダクタンスに変圧器結合されている磁束バイアスラインである、請求項8に記載のシステム。
  10. 前記カプラが、前記第2の接続ノードと前記第2の量子オブジェクトの開放端との間に接続された第2の結合コンデンサをさらに備える、請求項1に記載のシステム。
  11. 超伝導容量駆動の調整可能なカプラシステムであって、前記システムが、
    電圧レールへのDCパスに接続されるように要求される接地端と、前記低電圧レールへのDCパスに接続されないように要求される開放端とを有する第1の量子オブジェクトと、
    低電圧レールへのDCパスに接続されるように要求される接地端と、前記低電圧レールへのDCパスに接続されないように要求される開放端とを有する第2の量子オブジェクトであって、前記第2の量子オブジェクトの接地端が、第2の接続ノードに接続されている、第2の量子オブジェクトと、
    前記第1の量子オブジェクトの開放端と第1の接続ノードとの間に接続された結合コンデンサと、
    前記第1の接続ノードと前記低電圧レールとの間に接続された第1のインダクタと、
    前記第1の接続ノードと前記第2の接続ノードとの間に接続されたジョセフソン素子と、
    前記第2の接続ノードと前記低電圧レールとの間に接続された第2のインダクタと、
    を備える、システム。
  12. 前記ジョセフソン素子が、単一のジョセフソン接合である、請求項11に記載のシステム。
  13. 前記ジョセフソン素子にバイアスをかけて前記第1の量子オブジェクトと前記第2の量子オブジェクトとの間の結合の強度を可変的に弱めるために前記第1のインダクタおよび前記第2のインダクタのうちの少なくとも1つに変圧器結合された少なくとも1つの磁束バイアスラインをさらに備える、請求項12に記載のシステム。
  14. 前記ジョセフソン素子が、並列に配列された2つのジョセフソン接合を備える複合ジョセフソン接合である、請求項11に記載のシステム。
  15. 前記複合ジョセフソン接合にバイアスをかけて前記第1の量子オブジェクトと前記第2の量子オブジェクトとの間の結合の強度を可変的に弱めるために前記複合ジョセフソン接合に変圧器結合された少なくとも1つの磁束バイアスラインをさらに備える、請求項14に記載のシステム。
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