JP7055144B2 - 組立誤差を特定する方法 - Google Patents
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Description
y=G×u
により周波数領域で一般に記述され、式中、
yは初期値(複素ベクトル)、例えばシフト、回転を表し、
uは入力値(複素ベクトル)、例えば力を表し、
Gは周波数依存伝達挙動(複素関数)を表す。
u=G-1×y
2 外的構造要素
3 組立て誤差の場所
4 回転軸
5、5’ 回転軸
6 最小
Claims (13)
- マイクロリソグラフィ投影露光装置の光学配置構成のコンポーネントの防振された構造要素の配置及び/又は組立て中の組立誤差を特定する方法であって、
a)少なくとも3つの独立した空間方向の振動軸に関して調査対象の前記構造要素を励振して、該励振された構造要素の振動挙動を捕捉するステップと、
b)捕捉された振動挙動を正確に取り付けられた構造要素の参照挙動と比較して、決定された限界値を超える偏差が生じたか否かを判定するステップと、
c1)前記ステップa)及びb)を繰り返し実行するステップであり、前記ステップa)及びb)の実行を繰り返す間に、以前の励振とは異なる少なくとも3つの独立した空間方向の振動軸に関する調査対象の前記構造要素の励振を実行して、前記参照挙動からの最小及び/又は最大偏差を有する励振振動軸を識別し、識別された振動軸に基づいて組立て誤差を特定するステップ、及び/又は
c2)複数の仮想振動軸に関する捕捉された前記振動挙動を評価して、前記参照挙動からの最小及び/又は最大偏差を有する前記仮想振動軸を識別し、該識別された仮想振動軸に基づいて組立て誤差を特定するステップと
を含む方法。 - 請求項1に記載の方法において、
前記励振するステップは、少なくとも1つの回転軸周りの回転振動を起こすことを含むことを特徴とする方法。 - 請求項2に記載の方法において、
前記励振するステップは、3つの独立した空間方向の3つの回転軸周りの回転振動を起こすことを含むことを特徴とする方法。 - 請求項1~3のいずれか1項に記載の方法において、
前記励振するステップは、少なくとも1つの空間方向の並進振動を起こすことを含むことを特徴とする方法。 - 請求項4に記載の方法において、
前記励振するステップは、複数の独立した空間方向の並進振動を起こすことを含むことを特徴とする方法。 - 請求項1~5のいずれか1項に記載の方法において、
前記複数の仮想振動軸は、調査中の前記構造要素の質量中心を通って延び且つ方位角φが0~2πで極角θが0~2πの球面座標を有する軸により規定され、方位角φ及び極角θは、0~2πの均一な距離で段階的に変わることを特徴とする方法。 - 請求項1~6に記載の方法において、
前記捕捉された振動挙動を評価するステップは、複数の仮想回転軸に関して実行されることを特徴とする方法。 - 請求項1~7のいずれか1項に記載の方法において、
前記捕捉された振動挙動を評価するステップは、複数の仮想並進軸に関して実行されることを特徴とする方法。 - 請求項1~8のいずれか1項に記載の方法において、
前記ステップa)及びb)及びc1)及び/又はc2)を有する方法を、少なくとも2巡し、2巡目以降に、前記調査対象の構造要素の質量中心の位置を質量の追加又は除去により変えるか、又は励振のための力の有効作用点を加振力の重ね合わせにより変えることを特徴とする方法。 - 請求項1~9のいずれか1項に記載の方法において、
前記励振するステップは、一定の周波数範囲で行われることを特徴とする方法。 - 請求項1~10のいずれか1項に記載の方法において、
特定の周波数での前記参照挙動の振幅に対する前記周波数での前記捕捉された振動挙動の振幅の比を、前記参照挙動からの前記捕捉された振動挙動の偏差の尺度として形成することを特徴とする方法。 - コンピュータによる実行時に、前記コンピュータに請求項1~11のいずれか1項に記載の方法を実行させる命令を含むコンピュータプログラム。
- 請求項12に記載のコンピュータプログラムが実行されるか、又は請求項1~11のいずれか1項に記載の方法が実行される制御ユニットを有するマイクロリソグラフィ投影露光装置。
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20010008993A1 (en) | 1999-02-09 | 2001-07-19 | Bottomfield Roger L. | Non-invasive system and method for diagnosing potential malfunctions of semiconductor equipment components |
JP2004165416A (ja) | 2002-11-13 | 2004-06-10 | Nikon Corp | 露光装置及び建屋 |
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Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06188181A (ja) * | 1992-12-21 | 1994-07-08 | Jeol Ltd | 荷電粒子ビーム描画方法 |
US6791098B2 (en) | 1994-01-27 | 2004-09-14 | Cymer, Inc. | Multi-input, multi-output motion control for lithography system |
JPH07325628A (ja) * | 1994-05-31 | 1995-12-12 | Canon Inc | 6自由度剛体振動系のモデリング方法およびその装置 |
JPH09250592A (ja) * | 1996-03-18 | 1997-09-22 | Canon Inc | アクティブ除振装置 |
JP3902942B2 (ja) * | 2001-11-13 | 2007-04-11 | キヤノン株式会社 | 除振装置及びその制御方法、並びに該除振装置を有する露光装置 |
JP3919560B2 (ja) | 2002-02-26 | 2007-05-30 | キヤノン株式会社 | 振動制御装置及び振動制御方法及び露光装置及びデバイスの製造方法 |
DE102009044957A1 (de) * | 2008-09-30 | 2010-04-08 | Carl Zeiss Smt Ag | Stützelemente für ein optisches Element |
JP5350139B2 (ja) | 2008-10-01 | 2013-11-27 | キヤノン株式会社 | 露光装置、及びデバイスの製造方法 |
US8841065B2 (en) * | 2010-02-12 | 2014-09-23 | Nikon Corporation | Manufacturing method of exposure apparatus and device manufacturing method |
DE102014218969A1 (de) * | 2014-09-22 | 2016-04-28 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Optische Anordnung einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage |
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---|---|---|---|---|
US20010008993A1 (en) | 1999-02-09 | 2001-07-19 | Bottomfield Roger L. | Non-invasive system and method for diagnosing potential malfunctions of semiconductor equipment components |
JP2004165416A (ja) | 2002-11-13 | 2004-06-10 | Nikon Corp | 露光装置及び建屋 |
JP2010500770A (ja) | 2006-08-16 | 2010-01-07 | カール・ツァイス・エスエムティー・アーゲー | 半導体リソグラフィ用光学系 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
SESHADRINATH JEEVANAND ET AL,Vibration Analysis Based Interturn Fault Diagnosis in Induction Machines,IEEE TRANSACTIONS ON INDUSTRIAL INFORMATICS,米国,2014年,340-350 |
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