JP7054046B2 - プラズマ処理装置用電極板およびプラズマ処理装置用電極板の製造方法 - Google Patents
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Description
11 通気孔
20,120 電極板用基材板
21,121 貫通孔
22,122 テーパ部
23 ストレート部
30 コーティング層
Claims (5)
- 基材板に、前記基材板の内方より外方に向けて拡径するテーパ部を有する複数の貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
前記貫通孔を有する前記基材板に炭化珪素を主成分とするコーティング材を化学気相成長法により堆積させて、前記貫通孔内に前記コーティング材を充填するとともに前記基材板の少なくとも一方の表面を被覆してコーティング層を形成するCVD工程と、
前記貫通孔と同心で前記貫通孔よりも小径の孔を前記基材板の厚さ方向に貫通形成して、複数の通気孔を形成する通気孔形成工程と
を有することを特徴とするプラズマ処理装置用電極板の製造方法。 - 前記基材板は炭化珪素を主成分とする焼結体からなることを特徴とする請求項1記載のプラズマ処理装置用電極板の製造方法。
- 厚さ方向に貫通する複数の通気孔を有するプラズマ処理装置用電極板であって、
複数の貫通孔を有する基材板と、
炭化珪素を主成分として前記基材板の少なくとも一方の表面を被覆するとともに前記貫通孔の内壁面を被覆して前記通気孔を形成するコーティング層と
を備え、
前記貫通孔は、前記基材板の内方より外方に向けて拡径して前記基材板の表面に開口するテーパ部を有し、
前記通気孔は、前記貫通孔に充填された前記コーティング層を前記貫通孔と同心で貫通し、前記貫通孔よりも小径で前記基材板の厚さ方向に一定の内径を有していることを特徴とするプラズマ処理装置用電極板。 - 全体の厚さが8~12mm、
前記通気孔の内径が直径0.5~1.0mm、前記通気孔同士の各中心間距離が5~10mm、
前記コーティング層の厚さが前記基材板の表面において1~5mm、前記通気孔の内壁面において0.5~1.2mm
であることを特徴とする請求項3記載のプラズマ処理装置用電極板。 - 前記基材板は炭化珪素を主成分とする焼結体からなることを特徴とする請求項3または4記載のプラズマ処理装置用電極板。
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