JP7035747B2 - 電子写真感光体、プロセスカートリッジ及び画像形成装置。 - Google Patents
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Description
本発明は、電子写真感光体、プロセスカートリッジ及び画像形成装置に関する。
従来、電子写真方式の画像形成装置としては、電子写真感光体を用いて帯電、静電潜像形成、現像、転写、クリーニングなどの工程を順次行う装置が広く知られている。
電子写真感光体としては、アルミニウムなどの導電性を有する基体上に、電荷を発生する電荷発生層と、電荷を輸送する電荷輸送層を積層する機能分離型の感光体、又は、電荷を発生する機能と電荷を輸送する機能を同一の層が果たす単層感光体が知られている。
電子写真感光体としては、アルミニウムなどの導電性を有する基体上に、電荷を発生する電荷発生層と、電荷を輸送する電荷輸送層を積層する機能分離型の感光体、又は、電荷を発生する機能と電荷を輸送する機能を同一の層が果たす単層感光体が知られている。
ここで、特許文献１には、「ポリナフチルジイミド重合体の粒子を含有する中間層用塗料を用いて導電性支持体上に中間層を形成する工程（ｉ）と、該中間層上に感光層を形成する工程（ｉｉ）とを有する電子写真感光体の製造方法」が開示されている。
特許文献２には、「正孔輸送物質を含有する正孔輸送層と、該電荷発生物質に対して２１～５０質量％の電子輸送物質を含有する該電荷発生層と、を有する電子写真感光体と、該電子写真感光体を用いた電子写真装置」が開示されている。また、含フッ素ビスイミド化合物等の電子輸送物質を添加することで、ゴーストを改善することも、開示されている。
特許文献３には、「支持体と、電子輸送層と、感光層とをこの順に有する電子写真感光体であって、該電子輸送層は、重合性官能基を有する電子輸送物質、重合性官能基を有する熱可塑性樹脂及び架橋剤を含む組成物の硬化物であり、かつ、Ｘ線光電子分光法で分析したときに所定の範囲の標準偏差を有する炭素原子、窒素原子及び酸素原子を含有する電子写真感光体」が開示されている。
特許文献４には、「２つのイミド基の窒素原子に対し、置換基を有するフェニル基又はヒドロキシアルキル基が結合した構造を有するナフタレンテトラカルボン酸ジイミド化合物」が開示されている。また、該ナフタレンテトラカルボン酸ジイミド化合物を、中間層に含んでよいことも、開示されている。
特許文献５には、「２つのイミド基の窒素原子に対し、置換基を有するフェニル基が結合した構造を有するナフタレンテトラカルボン酸ジイミド化合物」が開示されている。
また、特許文献６には、「電荷発生物質を含有する電荷発生層と、該電荷発生層上に設けられた正孔輸送物質を含有する正孔輸送層と、を有し、該電荷発生層が電子輸送物質を含有することを特徴とする電子写真感光体」が開示されている。また、電子輸送物質として、チオフェン基を有するナフタレンテトラカルボン酸ジイミド化合物を用いてもよいことも、開示されている。
特許文献７には、「導電性支持体上に、感光層を有し、且つ、感光層中にチアゾール基又はベンゾチアゾール基を有するペリレンテトラカルボン酸ジイミドを含む、電子写真感光体」が開示されている。
しかしながら、下引層を備える電子写真感光体では、繰り返し画像を形成したときに残留電位の上昇が生じる傾向にある。
そこで、本発明では、導電性基体と、前記導電性基体上に設けられた感光層と、前記導電性基体と前記感光層との間に設けられ、イミド化合物として化合物（Ａ）、化合物（Ｂ）又は化合物（Ｃ）を含む下引層と、を備える電子写真感光体である場合に比べ、繰り返し画像を形成したときの残留電位の上昇を抑制する電子写真感光体を提供することを課題とする。
そこで、本発明では、導電性基体と、前記導電性基体上に設けられた感光層と、前記導電性基体と前記感光層との間に設けられ、イミド化合物として化合物（Ａ）、化合物（Ｂ）又は化合物（Ｃ）を含む下引層と、を備える電子写真感光体である場合に比べ、繰り返し画像を形成したときの残留電位の上昇を抑制する電子写真感光体を提供することを課題とする。
上記課題は、以下の手段により解決される。
＜１＞ 導電性基体と、
前記導電性基体上に設けられた感光層と、
前記導電性基体と前記感光層との間に設けられ、一般式（１）及び一般式（２）で表されるイミド化合物を少なくとも１種含む電荷輸送材料を有する下引層と、
を備える電子写真感光体。
＜１＞ 導電性基体と、
前記導電性基体上に設けられた感光層と、
前記導電性基体と前記感光層との間に設けられ、一般式（１）及び一般式（２）で表されるイミド化合物を少なくとも１種含む電荷輸送材料を有する下引層と、
を備える電子写真感光体。
（一般式（１）及び一般式（２）中、Ｒ１０、Ｒ１１、Ｒ２０又はＲ２１は、それぞれ独立に、一般式（３）又は一般式（４）で表される基である。
一般式（３）及び一般式（４）中、Ｘは、アルキル基、アルキレン基、エーテル基、エステル基及びケト基の少なくとも１つを有する１価の有機基、ハロゲン原子、ニトロ基、アラルキル基、又はアリール基を表す。Ｙは、硫黄原子又は酸素原子を表す。ｎは、０以上２以下の整数を表す。ただし、ｎが２を表すとき、２つのＸは、同じ基を表しても、異なる基を表してもよい。）
一般式（３）及び一般式（４）中、Ｘは、アルキル基、アルキレン基、エーテル基、エステル基及びケト基の少なくとも１つを有する１価の有機基、ハロゲン原子、ニトロ基、アラルキル基、又はアリール基を表す。Ｙは、硫黄原子又は酸素原子を表す。ｎは、０以上２以下の整数を表す。ただし、ｎが２を表すとき、２つのＸは、同じ基を表しても、異なる基を表してもよい。）
＜２＞ 前記イミド化合物における、一般式（３）又は一般式（４）のＸが、アルキル基、アルキレン基、エーテル基、エステル基及びケト基の少なくとも１つを有する１価の有機基である、＜１＞に記載の電子写真感光体。
＜３＞ 前記下引層に対し、一般式（１）及び一般式（２）で表されるイミド化合物の含有量が、１０質量％以上８０質量％以下である、
＜１＞又は＜２＞に記載の電子写真感光体。
＜１＞又は＜２＞に記載の電子写真感光体。
＜４＞ 前記下引層が、酸化亜鉛、酸化チタン及び酸化スズからなる群より選択される少なくとも１種以上の金属酸化物粒子を含む、＜１＞～＜３＞のいずれか１項に記載の電子写真感光体。
＜５＞ 前記下引層に対し、前記金属酸化物粒子の含有量が、１０質量％以上８０質量％以下である、＜４＞に記載の電子写真感光体。
＜６＞ 前記下引層が、硬化樹脂を更に含み、且つ、前記硬化樹脂は、フェノール樹脂、メラミン樹脂、グアナミン樹脂及びウレタン樹脂からなる群より選択される少なくとも１種である、＜１＞～＜５＞のいずれか１項に記載の電子写真感光体。
＜７＞ 前記硬化樹脂が、ウレタン樹脂を含む、＜６＞に記載の電子写真感光体。
＜８＞ ＜１＞～＜７＞のいずれか１項に記載の電子写真感光体を備え、
画像形成装置に着脱するプロセスカートリッジ。
画像形成装置に着脱するプロセスカートリッジ。
＜９＞ ＜１＞～＜７＞のいずれか１項に記載の電子写真感光体と、
前記電子写真感光体の表面を帯電する帯電手段と、
帯電した前記電子写真感光体の表面に静電潜像を形成する静電潜像形成手段と、
トナーを含む現像剤により、前記電子写真感光体の表面に形成された静電潜像を現像してトナー像を形成する現像手段と、
前記トナー像を記録媒体の表面に転写する転写手段と、
を備える画像形成装置。
前記電子写真感光体の表面を帯電する帯電手段と、
帯電した前記電子写真感光体の表面に静電潜像を形成する静電潜像形成手段と、
トナーを含む現像剤により、前記電子写真感光体の表面に形成された静電潜像を現像してトナー像を形成する現像手段と、
前記トナー像を記録媒体の表面に転写する転写手段と、
を備える画像形成装置。
＜１＞又は＜２＞に記載の発明によれば、
導電性基体と、前記導電性基体上に設けられた感光層と、前記導電性基体と前記感光層との間に設けられ、イミド化合物として化合物（Ａ）、化合物（Ｂ）又は化合物（Ｃ）を含む下引層と、を備える電子写真感光体である場合に比べ、繰り返し画像を形成したときの残留電位の上昇を抑制する電子写真感光体が提供される。
導電性基体と、前記導電性基体上に設けられた感光層と、前記導電性基体と前記感光層との間に設けられ、イミド化合物として化合物（Ａ）、化合物（Ｂ）又は化合物（Ｃ）を含む下引層と、を備える電子写真感光体である場合に比べ、繰り返し画像を形成したときの残留電位の上昇を抑制する電子写真感光体が提供される。
＜３＞に記載の発明によれば、
下引層に対し、一般式（１）及び一般式（２）で表されるイミド化合物の含有量が、１０質量％未満又は８０質量％超えである場合に比べ、繰り返し画像を形成したときの残留電位の上昇を抑制する電子写真感光体が提供される。
下引層に対し、一般式（１）及び一般式（２）で表されるイミド化合物の含有量が、１０質量％未満又は８０質量％超えである場合に比べ、繰り返し画像を形成したときの残留電位の上昇を抑制する電子写真感光体が提供される。
＜４＞又は＜５＞に記載の発明によれば、
下引層が、金属酸化物粒子を含まない下引層である場合に比べ、繰り返し画像を形成したときの残留電位の上昇を抑制する電子写真感光体が提供される。
下引層が、金属酸化物粒子を含まない下引層である場合に比べ、繰り返し画像を形成したときの残留電位の上昇を抑制する電子写真感光体が提供される。
＜６＞又は＜７＞に記載の発明によれば、
下引層において、硬化樹脂の代わりに、結着樹脂としてナイロンを用いた電子写真感光体である場合に比べ、繰り返し画像を形成したときに生じる帯電性の低下及び残留電位の上昇を抑制する電子写真感光体が提供される。
下引層において、硬化樹脂の代わりに、結着樹脂としてナイロンを用いた電子写真感光体である場合に比べ、繰り返し画像を形成したときに生じる帯電性の低下及び残留電位の上昇を抑制する電子写真感光体が提供される。
＜８＞又は＜９＞に記載の発明によれば、
導電性基体と感光層との間に設けられ、イミド化合物として化合物（Ａ）、化合物（Ｂ）又は化合物（Ｃ）を含む下引層と、下引層上に設けられた感光層と、を有する電子写真感光体を備えたプロセスカートリッジ又は画像形成装置である場合に比べ、繰り返し画像を形成したときに生じる帯電性の低下及び残留電位の上昇を抑制するプロセスカートリッジ、又は画像形成装置が提供される。
導電性基体と感光層との間に設けられ、イミド化合物として化合物（Ａ）、化合物（Ｂ）又は化合物（Ｃ）を含む下引層と、下引層上に設けられた感光層と、を有する電子写真感光体を備えたプロセスカートリッジ又は画像形成装置である場合に比べ、繰り返し画像を形成したときに生じる帯電性の低下及び残留電位の上昇を抑制するプロセスカートリッジ、又は画像形成装置が提供される。
以下、本発明の一例である実施形態について説明する。これらの説明および実施例は、実施形態を例示するものであり、発明の範囲を制限するものではない。
－電子写真感光体－
本実施形態に係る電子写真感光体は、導電性基体と、前記導電性基体上に設けられた感光層と、前記導電性基体と前記感光層との間に設けられ、一般式（１）及び一般式（２）で表されるイミド化合物を少なくとも１種含む電荷輸送材料を有する下引層と、を備える。このとき、一般式（１）及び（２）中、Ｒ１０、Ｒ１１、Ｒ２０及びＲ２１の部位は、それぞれ独立に、置換基を有してもよいチアゾール基、ベンゾチアゾール基、オキサゾール基又はベンゾオキサゾール基で表される基である。
本実施形態に係る電子写真感光体は、導電性基体と、前記導電性基体上に設けられた感光層と、前記導電性基体と前記感光層との間に設けられ、一般式（１）及び一般式（２）で表されるイミド化合物を少なくとも１種含む電荷輸送材料を有する下引層と、を備える。このとき、一般式（１）及び（２）中、Ｒ１０、Ｒ１１、Ｒ２０及びＲ２１の部位は、それぞれ独立に、置換基を有してもよいチアゾール基、ベンゾチアゾール基、オキサゾール基又はベンゾオキサゾール基で表される基である。
従来の電子写真感光体は、下引層の電子輸送性が低いため、電荷発生層とのエネルギーのマッチング等の課題により、繰り返し画像を形成したときに残留電位が上昇しやすい傾向にある。下引層において残留電位が上昇し易いと、画像の濃度ムラなどが生じやすくなる。
一方、本実施形態に係る電子写真感光体では、上記構成をとることにより、繰り返し画像を形成したときに生じる残留電位の上昇を抑制する。上記効果を奏する詳細な理由は必ずしも明らかではないが、以下のように考えることができる。
例えば、電荷発生材料としてフタロシアニン顔料を用いた場合、チアゾール基、ベンゾチアゾール基、オキサゾール基及びベンゾオキサゾール基を有する一般式（１）又は（２）で表されるイミド化合物は、電子を受け取りやすく、且つ、十分な電子輸送性を有することが予想される。これにより、繰り返し画像を出力したときに生じる残留電位の上昇が抑制されると考えられる。
以下、本実施形態に係る電子写真感光体の層構成について説明する。
図１に示す電子写真感光体７Ａは、いわゆる機能分離型感光体（又は積層型感光体）であり、導電性基体４上に下引層１が設けられ、その上に電荷発生層２、及び電荷輸送層３が順次形成された構造を有するものである。電子写真感光体７Ａにおいては、電荷発生層２及び電荷輸送層３により感光層５が構成される。本実施形態に係る電子写真感光体は、その他の層、例えば、保護層を含んで構成してもよい。
図１に示す電子写真感光体７Ａは、いわゆる機能分離型感光体（又は積層型感光体）であり、導電性基体４上に下引層１が設けられ、その上に電荷発生層２、及び電荷輸送層３が順次形成された構造を有するものである。電子写真感光体７Ａにおいては、電荷発生層２及び電荷輸送層３により感光層５が構成される。本実施形態に係る電子写真感光体は、その他の層、例えば、保護層を含んで構成してもよい。
以下、本実施形態に係る電子写真感光体の各層について、詳細に説明する。なお、符号は省略して説明する。
［下引層］
以下、下引層について説明する。
本実施形態に係る下引層は、一般式（１）及び一般式（２）で表されるイミド化合物を少なくとも１種含む電荷輸送材料を有する。本実施形態に係る下引層は、金属酸化物粒子、硬化樹脂及びその他の添加物を含んでもよい。
以下、下引層について説明する。
本実施形態に係る下引層は、一般式（１）及び一般式（２）で表されるイミド化合物を少なくとも１種含む電荷輸送材料を有する。本実施形態に係る下引層は、金属酸化物粒子、硬化樹脂及びその他の添加物を含んでもよい。
（電荷輸送材料）
以下、電荷輸送材料について説明する。
本実施形態に係る電荷輸送材料は、般式（１）及び一般式（２）で表されるイミド化合物を少なくとも１種含む。電荷輸送材料は、その他の電荷輸送材料を含んでもよい。
以下、電荷輸送材料について説明する。
本実施形態に係る電荷輸送材料は、般式（１）及び一般式（２）で表されるイミド化合物を少なくとも１種含む。電荷輸送材料は、その他の電荷輸送材料を含んでもよい。
一般式（１）及び一般式（２）中、Ｒ１０、Ｒ１１、Ｒ２０又はＲ２１は、それぞれ独立に、一般式（３）又は一般式（４）で表される基である。
一般式（３）及び一般式（４）中、Ｘは、アルキル基、アルキレン基、エーテル基、エステル基及びケト基の少なくとも１つを有する１価の有機基、ハロゲン原子、ニトロ基、アラルキル基、又はアリール基を表す。
一般式（３）及び一般式（４）中、Ｙは、硫黄原子又は酸素原子を表す。ｎは、０以上２以下の整数を表す。ただし、ｎが２を表すとき、２つのＸは、同じ基を表しても、異なる基を表してもよい。
１価の有機基とは、アルキル基、アルキレン基、エーテル基、エステル基及びケト基の少なくとも１種を組み合わせてなる１価の有機基であり、炭素数１以上１２以下のアルキル基及びアルキレン基が好ましく、炭素数１以上８以下のアルキル基及びアルキレン基がより好ましい。
１価の有機基としては、以下の基が挙げられる。下記の連結基中、「＊」は一般式（１）又は一般式（２）におけるＲ１０、Ｒ１１、Ｒ２０又はＲ２１と連結する部位を表す。ＲＡはアルキル基、ＲＢはアルキレン基を表す。ｎ１は１以上の整数を表す。ｎ１が２以上の整数を表すとき、複数のＲＢは、同じ基であっても異なる基であってもよい。
＊－ＲＡ
＊－ＲＢ－Ｃ（＝Ｏ）－ＲＡ
＊－ＲＢ－Ｏ－ＲＡ
＊－Ｏ－ＲＡ
＊－Ｃ（＝Ｏ）－ＲＡ
＊－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－ＲＡ
＊－ＲＢ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－ＲＡ
＊－ＲＢ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－（ＲＢ－Ｏ）ｎ１－ＲＡ
＊－ＲＢ－Ｃ（＝Ｏ）－ＲＡ
＊－ＲＢ－Ｏ－ＲＡ
＊－Ｏ－ＲＡ
＊－Ｃ（＝Ｏ）－ＲＡ
＊－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－ＲＡ
＊－ＲＢ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－ＲＡ
＊－ＲＢ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－（ＲＢ－Ｏ）ｎ１－ＲＡ
一般式（３）及び一般式（４）中、Ｘで表されるアルキル基は、ＲＡが該当する。
一般式（３）及び一般式（４）中、Ｘで表されるアルキレン基は、ＲＢが該当する。
一般式（３）及び一般式（４）中、Ｘで表されるアルキレン基は、ＲＢが該当する。
ＲＡで表されるアルキル基としては、置換若しくは無置換のアルキル基が挙げられる。
ＲＡで表される無置換のアルキル基としては、炭素数１以上１２以下（好ましくは炭素数１以上８以下）の直鎖状のアルキル基、炭素数３以上１０以下（好ましくは炭素数５以上８以下）の分岐状のアルキル基が挙げられる。
炭素数１以上１２以下の直鎖状のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、ｎ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、ｎ－ヘキシル基、ｎ－ヘプチル基、ｎ－オクチル基、ｎ－ノニル基、ｎ－デシル、ｎ－ウンデシル、ｎ－ドデシル基等が挙げられる。
炭素数３以上１０以下の分岐状のアルキル基としては、例えば、イソプロピル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、ｔｅｒｔ－ペンチル基、イソヘキシル基、ｓｅｃ－ヘキシル基、ｔｅｒｔ－ヘキシル基、イソヘプチル基、ｓｅｃ－ヘプチル基、ｔｅｒｔ－ヘプチル基、イソオクチル基、ｓｅｃ－オクチル基、ｔｅｒｔ－オクチル基、イソノニル基、ｓｅｃ－ノニル基、ｔｅｒｔ－ノニル基、イソデシル基、ｓｅｃ－デシル基、ｔｅｒｔ－デシル基等が挙げられる。
上記の中でも、無置換のアルキル基としては、メチル基、エチル基等の低級アルキル基が好ましい。
ＲＡで表される無置換のアルキル基としては、炭素数１以上１２以下（好ましくは炭素数１以上８以下）の直鎖状のアルキル基、炭素数３以上１０以下（好ましくは炭素数５以上８以下）の分岐状のアルキル基が挙げられる。
炭素数１以上１２以下の直鎖状のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、ｎ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、ｎ－ヘキシル基、ｎ－ヘプチル基、ｎ－オクチル基、ｎ－ノニル基、ｎ－デシル、ｎ－ウンデシル、ｎ－ドデシル基等が挙げられる。
炭素数３以上１０以下の分岐状のアルキル基としては、例えば、イソプロピル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、ｔｅｒｔ－ペンチル基、イソヘキシル基、ｓｅｃ－ヘキシル基、ｔｅｒｔ－ヘキシル基、イソヘプチル基、ｓｅｃ－ヘプチル基、ｔｅｒｔ－ヘプチル基、イソオクチル基、ｓｅｃ－オクチル基、ｔｅｒｔ－オクチル基、イソノニル基、ｓｅｃ－ノニル基、ｔｅｒｔ－ノニル基、イソデシル基、ｓｅｃ－デシル基、ｔｅｒｔ－デシル基等が挙げられる。
上記の中でも、無置換のアルキル基としては、メチル基、エチル基等の低級アルキル基が好ましい。
ＲＢで表されるアルキレン基としては、上述したＲＡで表されるアルキル基から、もう一つ水素を除いた構造であることが好ましい。
ＲＡで表されるアルキル基における置換基としては、例えば、炭素数１以上４以下のアルコキシ基、無置換のアリール基、炭素数１以上４以下のアルキル基若しくはアルコキシ基で置換されたフェニル基、炭素数７以上１０以下のアラルキル基、水酸基、カルボキシル基、ニトロ基、及びハロゲン原子（塩素、ヨウ素、臭素）等が挙げられる。
アルコキシ置換アルキル基のアルコキシ基としては、炭素数１以上１０以下（好ましくは１以上６以下、より好ましくは１以上４以下）の直鎖状、又は分岐状のアルコキシ基が挙げられる。また、アリール置換アルキル基のアリール基としては、後述する一般式（３）及び一般式（４）中のＸが示す無置換のアリール基と同様の基が挙げられる。
アルコキシ置換アルキル基のアルコキシ基としては、炭素数１以上１０以下（好ましくは１以上６以下、より好ましくは１以上４以下）の直鎖状、又は分岐状のアルコキシ基が挙げられる。また、アリール置換アルキル基のアリール基としては、後述する一般式（３）及び一般式（４）中のＸが示す無置換のアリール基と同様の基が挙げられる。
一般式（３）及び一般式（４）中、Ｘで表されるハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
一般式（３）及び一般式（４）中、Ｘで表される置換若しくは無置換のアラルキル基としては、炭素数７以上１５以下（望ましくは７以上１４以下）のアラルキル基が挙げられる。
具体的な置換若しくは無置換のアラルキル基としては、例えば、ベンジル基、フェニルエチル基、ビニルベンジル基、ヒドロキシフェニルメチル基等が挙げられる。
具体的な置換若しくは無置換のアラルキル基としては、例えば、ベンジル基、フェニルエチル基、ビニルベンジル基、ヒドロキシフェニルメチル基等が挙げられる。
一般式（３）及び一般式（４）中、Ｘで表されるアリール基としては、置換若しくは無置換のアリール基が挙げられる。
一般式（３）及び一般式（４）中、Ｘで表される無置換のアリール基としては、例えば、炭素数６以上３０以下のアリール基が好ましく、例えば、フェニル基、ビフェニル基、１－ナフチル基、２－ナフチル基、９－アンスリル基、９－フェナントリル基、１－ピレニル基、５－ナフタセニル基、１－インデニル基、２－アズレニル基、９－フルオレニル基、ターフェニル基、クオーターフェニル基、ｏ－、ｍ－、及びｐ－トリル基、キシリル基、ｏ－、ｍ－、及びｐ－クメニル基、メシチル基、ペンタレニル基、ビナフタレニル基、ターナフタレニル基、クオーターナフタレニル基、ヘプタレニル基、ビフェニレニル基、インダセニル基、フルオランテニル基、アセナフチレニル基、アセアントリレニル基、フェナレニル基、フルオレニル基、アントリル基、ビアントラセニル基、ターアントラセニル基、クオーターアントラセニル基、アントラキノリル基、フェナントリル基、トリフェニレニル基、ピレニル基、クリセニル基、ナフタセニル基、プレイアデニル基、ピセニル基、ペリレニル基、ペンタフェニル基、ペンタセニル基、テトラフェニレニル基、ヘキサフェニル基、ヘキサセニル基、ルビセニル基、コロネニル基、トリナフチレニル基、ヘプタフェニル基、ヘプタセニル基、ピラントレニル基及びオバレニル基等が挙げられる。上記の中でも、フェニル基が好ましい。
一般式（３）及び一般式（４）中、Ｘで表される無置換のアリール基としては、例えば、炭素数６以上３０以下のアリール基が好ましく、例えば、フェニル基、ビフェニル基、１－ナフチル基、２－ナフチル基、９－アンスリル基、９－フェナントリル基、１－ピレニル基、５－ナフタセニル基、１－インデニル基、２－アズレニル基、９－フルオレニル基、ターフェニル基、クオーターフェニル基、ｏ－、ｍ－、及びｐ－トリル基、キシリル基、ｏ－、ｍ－、及びｐ－クメニル基、メシチル基、ペンタレニル基、ビナフタレニル基、ターナフタレニル基、クオーターナフタレニル基、ヘプタレニル基、ビフェニレニル基、インダセニル基、フルオランテニル基、アセナフチレニル基、アセアントリレニル基、フェナレニル基、フルオレニル基、アントリル基、ビアントラセニル基、ターアントラセニル基、クオーターアントラセニル基、アントラキノリル基、フェナントリル基、トリフェニレニル基、ピレニル基、クリセニル基、ナフタセニル基、プレイアデニル基、ピセニル基、ペリレニル基、ペンタフェニル基、ペンタセニル基、テトラフェニレニル基、ヘキサフェニル基、ヘキサセニル基、ルビセニル基、コロネニル基、トリナフチレニル基、ヘプタフェニル基、ヘプタセニル基、ピラントレニル基及びオバレニル基等が挙げられる。上記の中でも、フェニル基が好ましい。
一般式（３）及び一般式（４）中、Ｘで表されるアリール基における置換基としては、例えば、アルキル基、アルコキシ基、及びハロゲン原子（塩素、ヨウ素、臭素）等が挙げられる。アルキル置換アリール基のアルキル基としては、炭素数１以上１０以下（好ましくは１以上６以下、より好ましくは１以上４以下）の直鎖状、又は分岐状のアルコキシ基が挙げられる。また、アルコキシ置換アリール基のアルコキシ基としては、炭素数１以上１０以下（好ましくは１以上６以下、より好ましくは１以上４以下）の直鎖状、又は分岐状のアルコキシ基が挙げられる。
一般式（３）又は一般式（４）で表されるＸとしては、繰り返し画像を出力したときに生じる残存電位の上昇を抑制する観点から、アルキル基、アルキレン基、エーテル基、エステル基及びケト基の少なくとも１つを有する１価の有機基であることが好ましい。
以下、一般式（１）及び一般式（２）で表されるイミド化合物の例示化合物を示すが、これに限定されるわけではない。
その他の電荷輸送材料としては、特に限定されないが、例えば、ｐ－ベンゾキノン、クロラニル、ブロマニル、アントラキノン等のキノン系化合物；テトラシアノキノジメタン系化合物；２，４，７－トリニトロフルオレノン等のフルオレノン化合物；キサントン系化合物；ベンゾフェノン系化合物；シアノビニル系化合物；エチレン系化合物；９－ジシアノメチレンフルオレン系化合物等の電子輸送性化合物が挙げられる。
また、トリアリールアミン系化合物、ベンジジン系化合物、アリールアルカン系化合物、アリール置換エチレン系化合物、スチルベン系化合物、アントラセン系化合物、ヒドラゾン系化合物等の正孔輸送性化合物も挙げられる。
これらの電荷輸送材料は、１種を単独で又は２種以上で用いられるが、これらに限定されるものではない。
また、トリアリールアミン系化合物、ベンジジン系化合物、アリールアルカン系化合物、アリール置換エチレン系化合物、スチルベン系化合物、アントラセン系化合物、ヒドラゾン系化合物等の正孔輸送性化合物も挙げられる。
これらの電荷輸送材料は、１種を単独で又は２種以上で用いられるが、これらに限定されるものではない。
下引層中に含有するその他の電荷輸送材料の含有量は、特に限定しないが、一般式（１）及び（２）で表されるイミド化合物に対して、０質量％以上２０質量％以下であることが好ましく、０質量％以上１０質量％以下であることがより好ましい。
下引層に対する、一般式（１）及び（２）で表されるイミド化合物の含有量は、繰り返し画像を出力したときに生じる残存電位の上昇を抑制する観点から、１０質量％以上８０質量％以下であることが好ましく、塗布時の膜の均一性から２０質量％以上７０質量％以下であることがより好ましい。
（無機粒子）
以下、無機粒子について説明する。
本実施形態に係る下引層は、一般式（１）及び一般式（２）で表されるイミド化合物を含む電荷輸送材料の他に、無機粒子を更に含んでもよい。
以下、無機粒子について説明する。
本実施形態に係る下引層は、一般式（１）及び一般式（２）で表されるイミド化合物を含む電荷輸送材料の他に、無機粒子を更に含んでもよい。
無機粒子としては、例えば、粉体抵抗（体積抵抗率）が１．０×１０２（Ω・ｃｍ）以上１．０×１０１１（Ω・ｃｍ）以下である無機粒子が挙げられる。
上記抵抗値を有する無機粒子としては、例えば、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化スズ、酸化錫、酸化アルミニウム、酸化インジウム、酸化珪素、酸化マグネシウム、酸化バリウム、及び酸化モリブデン等の金属酸化物粒子が挙げられる。これらは１種単独で用いる以外に２種以上を併用してもよい。
上記の中でも、繰り返し画像を出力したときに生じる残存電位の上昇を抑制する観点から、金属酸化物粒子としては、酸化亜鉛、酸化チタン及び酸化スズからなる群より選択される少なくとも１種以上であることが好ましい。
無機粒子のＢＥＴ法による比表面積は、例えば、１０ｍ２／ｇ以上であることが好ましい。ＢＥＴ比表面積の測定は、窒素置換法によって行う。具体的にはＳＡ３１００比表面積測定装置（ベックマンコールター株式会社製）を用いて、３点法により測定する。
無機粒子の体積平均粒子径は、例えば、５０ｎｍ以上２０００ｎｍ以下（好ましくは６０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下）であることが好ましい。
体積平均粒子径は、レーザー回析式粒度分布測定装置（ＬＡ－７００：堀場製作所製）を用いて測定する。測定法としては、界面活性剤、好ましくはアルキルベンゼンスルホン酸ナトリウムの５％水溶液５０ｍｌ中に測定試料を２ｇ加え、超音波分散機（１，０００Ｈｚ）にて２分間分散して、試料を作製し、測定する。得られたチャンネルごとの体積平均粒子径を、体積平均粒子径の小さい方から累積し、累積５０％になったところを体積平均粒子径とする。
体積平均粒子径は、レーザー回析式粒度分布測定装置（ＬＡ－７００：堀場製作所製）を用いて測定する。測定法としては、界面活性剤、好ましくはアルキルベンゼンスルホン酸ナトリウムの５％水溶液５０ｍｌ中に測定試料を２ｇ加え、超音波分散機（１，０００Ｈｚ）にて２分間分散して、試料を作製し、測定する。得られたチャンネルごとの体積平均粒子径を、体積平均粒子径の小さい方から累積し、累積５０％になったところを体積平均粒子径とする。
無機粒子、具体的には金属酸化物粒子の含有量は、繰り返し画像を出力したときに生じる残存電位の上昇を抑制する観点から、下引層に対し、１０質量％以上８０質量％以下であることが好ましく、２０質量％以上７０質量％以下であることがより好ましい。
無機粒子は、表面処理が施されていてもよい。無機粒子は、表面処理の異なるもの、又は、粒子径の異なるものを２種以上混合して用いてもよい。
表面処理剤としては、例えば、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、界面活性剤等が挙げられる。特に、シランカップリング剤が好ましく、アミノ基を有するシランカップリング剤がより好ましい。
アミノ基を有するシランカップリング剤としては、例えば、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ，Ｎ－ビス（２－ヒドロキシエチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
シランカップリング剤は、２種以上混合して使用してもよい。例えば、アミノ基を有するシランカップリング剤と他のシランカップリング剤とを併用してもよい。この他のシランカップリング剤としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、３－メタクリルオキシプロピル－トリス（２－メトキシエトキシ）シラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ，Ｎ－ビス（２－ヒドロキシエチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－クロロプロピルトリメトキシシラン等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
表面処理剤による表面処理方法は、公知の方法であればいかなる方法でもよく、乾式法又は湿式法のいずれでもよい。
表面処理剤の処理量は、例えば、分散性向上の観点から、無機粒子に対して０．５質量％以上１０質量％以下が好ましい。
ここで、下引層は、無機粒子と共に電子受容性化合物（アクセプター化合物）を含有することが、電気特性の長期安定性、キャリアブロック性が高まる観点からよい。
電子受容性化合物としては、例えば、クロラニル、ブロモアニル等のキノン系化合物；テトラシアノキノジメタン系化合物；２，４，７－トリニトロフルオレノン、２，４，５，７－テトラニトロ－９－フルオレノン等のフルオレノン化合物；２－（４－ビフェニル）－５－（４－ｔ－ブチルフェニル）－１，３，４－オキサジアゾール、２，５－ビス（４－ナフチル）－１，３，４－オキサジアゾール、２，５－ビス（４－ジエチルアミノフェニル）－１，３，４オキサジアゾール等のオキサジアゾール系化合物；キサントン系化合物；チオフェン化合物；３，３’，５，５’テトラ－ｔ－ブチルジフェノキノン等のジフェノキノン化合物；等の電子輸送性物質等が挙げられる。
特に、電子受容性化合物としては、アントラキノン構造を有する化合物が好ましい。アントラキノン構造を有する化合物としては、例えば、ヒドロキシアントラキノン化合物、アミノアントラキノン化合物、アミノヒドロキシアントラキノン化合物等が好ましく、具体的には、例えば、アントラキノン、アリザリン、キニザリン、アントラルフィン、プルプリン等が好ましい。
特に、電子受容性化合物としては、アントラキノン構造を有する化合物が好ましい。アントラキノン構造を有する化合物としては、例えば、ヒドロキシアントラキノン化合物、アミノアントラキノン化合物、アミノヒドロキシアントラキノン化合物等が好ましく、具体的には、例えば、アントラキノン、アリザリン、キニザリン、アントラルフィン、プルプリン等が好ましい。
電子受容性化合物は、下引層中に無機粒子と共に分散して含まれていてもよいし、無機粒子の表面に付着した状態で含まれていてもよい。
電子受容性化合物を無機粒子の表面に付着させる方法としては、例えば、乾式法、又は、湿式法が挙げられる。
乾式法は、例えば、無機粒子をせん断力の大きなミキサ等で攪拌しながら、直接又は有機溶媒に溶解させた電子受容性化合物を滴下、乾燥空気や窒素ガスとともに噴霧させて、電子受容性化合物を無機粒子の表面に付着する方法である。電子受容性化合物の滴下又は噴霧するときは、溶剤の沸点以下の温度で行うことがよい。電子受容性化合物を滴下又は噴霧した後、更に１００℃以上で焼き付けを行ってもよい。焼き付けは電子写真特性が得られる温度、時間であれば特に制限されない。
湿式法は、例えば、攪拌、超音波、サンドミル、アトライター、ボールミル等により、無機粒子を溶剤中に分散しつつ、電子受容性化合物を添加し、攪拌又は分散した後、溶剤除去して、電子受容性化合物を無機粒子の表面に付着する方法である。溶剤除去方法は、例えば、ろ過又は蒸留により留去される。溶剤除去後には、更に１００℃以上で焼き付けを行ってもよい。焼き付けは電子写真特性が得られる温度、時間であれば特に限定されない。湿式法においては、電子受容性化合物を添加する前に無機粒子の含有水分を除去してもよく、その例として溶剤中で攪拌加熱しながら除去する方法、溶剤と共沸させて除去する方法が挙げられる。
なお、電子受容性化合物の付着は、表面処理剤による表面処理を無機粒子に施す前又は後に行ってよく、電子受容性化合物の付着と表面処理剤による表面処理と同時に行ってもよい。
電子受容性化合物の含有量は、例えば、無機粒子に対して０．０１質量％以上２０質量％以下がよく、好ましくは０．０１質量％以上１０質量％以下である。
（硬化樹脂）
以下、硬化樹脂について説明する。
本実施形態に係る下引層は、硬化樹脂を更に含んで構成されていてもよい。
下引層は、硬化樹脂が硬化した硬化膜（架橋膜を含む）で構成された層であることが好ましい。
以下、硬化樹脂について説明する。
本実施形態に係る下引層は、硬化樹脂を更に含んで構成されていてもよい。
下引層は、硬化樹脂が硬化した硬化膜（架橋膜を含む）で構成された層であることが好ましい。
下引層に含有される硬化樹脂としては、イミド化合物の電子輸送性及び帯電性が低下しないものであれば、特に限定されず、公知のものを使用できる。例えば、ポリイミド、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、アルキド樹脂、ポリアミノビスマレイミド、フラン樹脂、尿素樹脂、フェノール－ホルムアルデヒド樹脂、アルキド樹脂等の熱硬化性の高分子化合物が挙げられる。また、ポリビニルブチラール等のアセタール樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、カゼイン、ポリアミド樹脂、セルロース樹脂、ゼラチン、ポリエステル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、塩化ビニル－酢酸ビニル－無水マレイン酸樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン－アルキッド樹脂、フェノール－ホルムアルデヒド樹脂等の高分子化合物も挙げられる。また、電荷輸送性基を有する電荷輸送性樹脂及び導電性樹脂（ポリアニリン等）を、硬化樹脂として用いてもよい。
上記の中でも、硬化樹脂としては、フェノール樹脂、メラミン樹脂、グアナミン樹脂及びウレタン樹脂からなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましく、ウレタン樹脂であることがより好ましい。これら硬化樹脂を２種以上組み合わせて使用する場合には、その混合割合は、必要に応じて設定される。
例えば、フェノール樹脂及びメラミン樹脂を混合で用いる場合には、酸触媒を用いて硬化することが好ましい。また、ウレタン樹脂を用いる場合には、アミン触媒あるいは金属触媒を用いて硬化することが好ましい。硬化に用いる触媒の含有量は、下引層の固形分１００質量％に対し、０．０１質量％以上２０質量％以下であることが好ましく、０．１質量％以上１０質量％以下であることがより好ましい。硬化温度は、室温以上２００℃以下であることが好ましく、１００℃以上１５０℃以下であることがより好ましい。
フェノール樹脂としては、レゾルシン、ビスフェノール、フェノール、クレゾール、キシレノール、パラアルキルフェノール、パラフェニルフェノール等の水酸基を１個含む置換フェノール類；カテコール、レゾルシノール、ヒドロキノン等の水酸基を２個含む置換フェノール類；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＺなどのビスフェノール類；フェノール構造を有する化合物とホルムアルデヒド又はパラホルムアルデヒド等を酸又はアルカリの触媒下で反応させて得るモノメチロールフェノール類；ジメチロールフェノール類；トリメチロールフェノール類の単量体及びそれらの混合物；トリメチロールフェノール類の多量体；トリメチロールフェノール類の単量体及び多量体の混合物などが使用される。なお、分子の構造単位の繰り返しが２以上２０以下の分子を多量体、それ以下のものを単量体とする。
メラミン樹脂及びベンゾグアナミン樹脂としては、未変性のメチロール基、アルキルエーテル変性メチロール基、イミノ変性メチロール基、未変性部位とイミノ変性部位とを有するメチロール基等を有するメラミン樹脂及びベンゾグアナミン樹脂が挙げられる。上記の中でも、塗布液の安定性の観点から、アルキルエーテル変性メチロール基を有するものであることが好ましい。
ウレタン樹脂を得る原料としては、多官能イソシアネート、イソシアヌレートが挙げられる。また、前述の多官能イソシアネート及びイソシアヌレートを、ブロック剤（アルコール、ケトン等）でマスクした構造を有するブロックイソシアネートを用いてもよい。上記の中でも、塗布液の安定性の観点から、ウレタン樹脂を得る原料は、ブロックイソシアネート又はイソシアヌレートであることが好ましい。
ウレタン樹脂を得る原料としては、多官能イソシアネート、イソシアヌレートが挙げられる。また、前述の多官能イソシアネート及びイソシアヌレートを、ブロック剤（アルコール、ケトン等）でマスクした構造を有するブロックイソシアネートを用いてもよい。上記の中でも、塗布液の安定性の観点から、ウレタン樹脂を得る原料は、ブロックイソシアネート又はイソシアヌレートであることが好ましい。
硬化に用いる酸触媒としては、酢酸、クロロ酢酸、トリクロロ酢酸、トリフルオロ酢酸、シュウ酸、マレイン酸、マロン酸、乳酸等の脂肪族カルボン酸類；安息香酸、フタル酸、テレフタル酸、トリメリット酸などの芳香族カルボン酸類；メタンスルホン酸、ドデシルスルホン酸、ベンゼンスルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸、ナフタレンスルホン酸等のスルホン酸類などのプロトン酸が挙げられる。また、上記のプロトン酸を塩基でブロックした熱潜在性プロトン酸触媒を用いてもよい。上記の中でも、保存安定性の点から、硬化に用いる酸触媒としては、熱潜在性プロトン酸触媒であることが好ましい。
酸触媒の具体的な市販品としては、キングインダストリーズ社製の「ＮＡＣＵＲＥ２５０１」（トルエンスルホン酸解離、メタノール／イソプロパノール溶媒、ｐＨ６．０以上ｐＨ７．２以下、解離温度８０℃）、「ＮＡＣＵＲＥ２１０７」（ｐ－トルエンスルホン酸解離、イソプロパノール溶媒、ｐＨ８．０以上ｐＨ９．０以下、解離温度９０℃）、「ＮＡＣＵＲＥ２５００」（ｐ－トルエンスルホン酸解離、イソプロパノール溶媒、ｐＨ６．０以上ｐＨ７．０以下、解離温度６５℃）、「ＮＡＣＵＲＥ２５３０」（ｐ－トルエンスルホン酸解離、メタノール／イソプロパノール溶媒、ｐＨ５．７以上ｐＨ６．５以下、解離温度６５℃）、「ＮＡＣＵＲＥ２５４７」（ｐ－トルエンスルホン酸解離、水溶液、ｐＨ８．０以上ｐＨ９．０以下、解離温度１０７℃）、「ＮＡＣＵＲＥ２５５８」（ｐ－トルエンスルホン酸解離、エチレン／グリコール溶媒、ｐＨ３．５以上ｐＨ４．５以下、解離温度８０℃）、「ＮＡＣＵＲＥＸＰ－３５７」（ｐ－トルエンスルホン酸解離、メタノール溶媒、ｐＨ２．０以上ｐＨ４．０以下、解離温度６５℃）、「ＮＡＣＵＲＥＸＰ－３８６」（ｐ－トルエンスルホン酸解離、水溶液、ｐＨ６．１以上ｐＨ６．４以下、解離温度８０℃）、「ＮＡＣＵＲＥＸＣ―２２１１」（ｐ－トルエンスルホン酸解離、ｐＨ７．２以上ｐＨ８．５以下、解離温度８０℃）、「ＮＡＣＵＲＥ５２２５」（ドデシルベンゼンスルホン酸解離、イソプロパノール溶媒、ｐＨ６．０以上ｐＨ７．０以下、解離温度１２０℃）、「ＮＡＣＵＲＥ５４１４」（ドデシルベンゼンスルホン酸解離、キシレン溶媒、解離温度１２０℃）、「ＮＡＣＵＲＥ５５２８」（ドデシルベンゼンスルホン酸解離、イソプロパノール溶媒、ｐＨ７．０以上ｐＨ８．０以下、解離温度１２０℃）、「ＮＡＣＵＲＥ５９２５」（ドデシルベンゼンスルホン酸解離、ｐＨ７．０以上ｐＨ７．５以下、解離温度１３０℃）、「ＮＡＣＵＲＥ１３２３」（ジノニルナフタレンスルホン酸解離、キシレン溶媒、ｐＨ６．８以上ｐＨ７．５以下、解離温度１５０℃）、「ＮＡＣＵＲＥ１４１９」（ジノニルナフタレンスルホン酸解離、キシレン／メチルイソブチルケトン溶媒、解離温度１５０℃）、「ＮＡＣＵＲＥ１５５７」（ジノニルナフタレンスルホン酸解離、ブタノール／２－ブトキシエタノール溶媒、ｐＨ６．５以上ｐＨ７．５以下、解離温度１５０℃）、「ＮＡＣＵＲＥＸ４９－１１０」（ジノニルナフタレンジスルホン酸解離、イソブタノール／イソプロパノール溶媒、ｐＨ６．５以上ｐＨ７．５以下、解離温度９０℃）、「ＮＡＣＵＲＥ３５２５」（ジノニルナフタレンジスルホン酸解離、イソブタノール／イソプロパノール溶媒、ｐＨ７．０以上ｐＨ８．５以下、解離温度１２０℃）、「ＮＡＣＵＲＥＸＰ－３８３」（ジノニルナフタレンジスルホン酸解離、キシレン溶媒、解離温度１２０℃）、「ＮＡＣＵＲＥ３３２７」（ジノニルナフタレンジスルホン酸解離、イソブタノール／イソプロパノール溶媒、ｐＨ６．５以上ｐＨ７．５以下、解離温度１５０℃）、「ＮＡＣＵＲＥ４１６７」（リン酸解離、イソプロパノール／イソブタノール溶媒、ｐＨ６．８以上ｐＨ７．３以下、解離温度８０℃）、「ＮＡＣＵＲＥＸＰ－２９７」（リン酸解離、水／イソプロパノール溶媒、ｐＨ６．５以上ｐＨ７．５以下、解離温度９０℃）及び「ＮＡＣＵＲＥ４５７５」（リン酸解離、ｐＨ７．０以上ｐＨ８．０以下、解離温度１１０℃）等が挙げられる。
ウレタン樹脂が硬化した硬化膜を用いる場合、触媒としては、アミン触媒及び金属触媒が挙げられる。アミン触媒としては、特に限定されず、例えば、１，４－ジアザビシクロ（２，２，２）オクタン、Ｎ,Ｎ－ジメチルシクロヘキシルアミン、Ｎ－メチルジシクロヘキルアミン、Ｎ,Ｎ,Ｎ’,Ｎ’－テトラメチルプロピレンジアミン、Ｎ－エチルモルホリン、Ｎ－メチルモルホリン、Ｎ,Ｎ－ジメチルエタノールアミン、１,８－ジアザ－ビシクロ［５,４,０］ウンデセン－７（ＤＢＵ）及びその塩が挙げられる。金属触媒としては、特に限定されず、例えば、ジブチル錫ラウレート、スタナスオクトエート等が挙げられる。
塗布液の調整における溶剤の有無は、特に限定されず、無溶媒であっても、溶剤を用いてもよい。塗布液の調製に溶剤を用いる場合、溶剤としては、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、シクロペンタノール、シクロヘキサノール等のアルコール類；アセトン、メチルエチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン等のケトン類；テトラヒドロフラン、ジエチルエーテル、ジオキサン、シクロペンチルメチルエーテル、２-メチルテトラヒドロフラン等のエーテル類；塩化メチレン、クロロホルム等のハロゲン類；トルエン、キシレン、エチルベンゼン等の芳香族類；酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類などの溶剤を用いてもよい。上記の中でも、溶剤としては、沸点が１５０℃以下の溶剤であることが好ましく、特に、少なくとも１種以上の水酸基を持つ溶剤（例えば、アルコール類等）又はエーテル溶剤（例えば、テトラヒドロフラン）であることがより好ましい。上記溶剤は、１種を単独で用いても、２種以上を混合して用いてもよい。
なお、硬化樹脂は、多官能エポキシ化合物、多官能イソシアネート化合物等の硬化剤を用いてもよい。
多官能エポキシ化合物としては、ジグリシジルエーテル化合物、トリグリシジルエーテル化合物、テトラグリシジルエーテル化合物などの多官能エポキシ誘導体やハロエポキシ化合物などが使用できる。具体的には、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、グリセリルジグリシジルエーテル、グリセリルトリグリシジルエーテルなどの多価アルコールのグリシジルエーテル化合物、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルなどの芳香族系多価フェノールのグリシジルエーテル化合物、エピクロロヒドリン、エピブロモヒドリン、β-メチルエピクロロヒドリンなどのハロエポキシ化合物が挙げられる。
多官能イソシアネート化合物としては、３個以上のイソシアネート基を有するものが好ましく、具体的には、１，３，６－ヘキサメチレントリイソシアネート、リジンエステルトリイソシアネート、１，６，１１－ウンデカントリイソシアネート、１，８－イソシアネート－４－イソシアネートメチルオクタン、トリフェニルメタントリイソシアネート、トリス（イソシアネートフェニル）チオフォスフェート等のポリイソシアネート単量体等が用いられる。また、３個以上のイソシアネート基を含有する化合物の中で、最終的に得られる架橋膜の成膜性耐クラック発生性及び取扱いの容易性等の面から、ポリイソシアネート単量体から得られる誘導体やプレポリマー等の変性体を用いることがより望ましい。
これらの例としては、ポリオールを過剰の前記３官能イソシアネート化合物で変性したウレタン変性体、尿素結合を有する化合物をイソシアネート化合物で変性したビュレット変性体、ウレタン基にイソシアネートが付加したアロファネート変性体等が特に好ましく、その他にもイソシアヌレート変性体、カルボジイミド変性体等が用いられる。
これらの例としては、ポリオールを過剰の前記３官能イソシアネート化合物で変性したウレタン変性体、尿素結合を有する化合物をイソシアネート化合物で変性したビュレット変性体、ウレタン基にイソシアネートが付加したアロファネート変性体等が特に好ましく、その他にもイソシアヌレート変性体、カルボジイミド変性体等が用いられる。
本実施形態に係る硬化樹脂は、下引層に対する総含有量が、２０質量％以上５０質量％以下であることが好ましく、３０質量％以上４５質量％以上であることがより好ましい。
下引層には、種々の添加剤を含んでいてもよい。
添加剤としては、例えば、樹脂粒子を添加してもよい。樹脂粒子としては、シリコーン樹脂粒子、架橋型ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）樹脂粒子等の公知の材料が挙げられる。
添加剤としては、例えば、樹脂粒子を添加してもよい。樹脂粒子としては、シリコーン樹脂粒子、架橋型ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）樹脂粒子等の公知の材料が挙げられる。
以下、下引層におけるその他の特性について説明する。
下引層の膜厚は、３μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以上４０μｍ以下であることがより好ましい。
下引層の膜厚が、３μｍ以上であると、漏れ電流の発生が抑制される傾向にある。一方、下引層の膜厚が、５０μｍ以下であると、繰り返し画像を形成した時に生じる、残留電位の上昇が抑制される傾向にある。
下引層の膜厚が、３μｍ以上であると、漏れ電流の発生が抑制される傾向にある。一方、下引層の膜厚が、５０μｍ以下であると、繰り返し画像を形成した時に生じる、残留電位の上昇が抑制される傾向にある。
下引層の膜厚は、サンコー電子社製渦電流式膜厚計ＣＴＲ－１５００Ｅを用いて測定する。
下引層の体積抵抗率は、繰り返し画像を形成したときに生じる、帯電性の低下及び残留電位の上昇を抑制する観点から、１.０×１０４(Ω/ｍ)以上１０×１０１０(Ω/ｍ)以下であることが好ましく、１.０×１０６(Ω/ｍ)以上１０×１０８(Ω/ｍ)以下であることがより好ましく、１.０×１０６(Ω/ｍ)以上１０×１０７(Ω/ｍ)以下であることがさらに好ましい。
電子写真感光体から、体積抵抗率測定用の下引層試料を作製する方法は、以下の通りである。例えば、下引層を被覆している電荷発生層、電荷輸送層等の塗膜をアセトン、テトラヒドロフラン、メタノール、エタノール等の溶媒を用いて除去し、露出された下引層上に真空蒸着法やスパッタ法等により金電極を装着することで、体積抵抗率測定用の下引層試料とする。
交流インピーダンス法による体積抵抗率の測定には、電源としてＳＩ１２８７ ｅｌｅｃｔｒｏｃｈｅｍｉｃａｌ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ（東陽テクニカ製）、電流計としてＳＩ１２６０ ｉｎｐｅｄａｎｃｅ／ｇａｉｎ ｐｈａｓｅ ａｎａｌｙｚｅｒ（東陽テクニカ製）、電流アンプとして１２９６ ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ（東陽テクニカ製）を用いる。
交流インピーダンス測定試料におけるアルミニウム基材を陰極、金電極を陽極として、１Ｖｐ－ｐの交流電圧を周波数１ＭＨｚから１ｍＨｚまでの範囲で高周波側から印加し、各試料の交流インピーダンスを測定し、この測定より得られたＣｏｌｅ－ＣｏｌｅプロットのグラフをＲＣ並列の等価回路にフィッティングすることで体積抵抗率を算出する。
交流インピーダンス法による体積抵抗率の測定には、電源としてＳＩ１２８７ ｅｌｅｃｔｒｏｃｈｅｍｉｃａｌ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ（東陽テクニカ製）、電流計としてＳＩ１２６０ ｉｎｐｅｄａｎｃｅ／ｇａｉｎ ｐｈａｓｅ ａｎａｌｙｚｅｒ（東陽テクニカ製）、電流アンプとして１２９６ ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ（東陽テクニカ製）を用いる。
交流インピーダンス測定試料におけるアルミニウム基材を陰極、金電極を陽極として、１Ｖｐ－ｐの交流電圧を周波数１ＭＨｚから１ｍＨｚまでの範囲で高周波側から印加し、各試料の交流インピーダンスを測定し、この測定より得られたＣｏｌｅ－ＣｏｌｅプロットのグラフをＲＣ並列の等価回路にフィッティングすることで体積抵抗率を算出する。
下引層は、ビッカース硬度が３５以上であることがよい。
下引層の表面粗さ（十点平均粗さ）は、モアレ像抑制のために、使用される露光用レーザ波長λの１／（４ｎ）（ｎは上層の屈折率）から１／２までに調整されていることがよい。
下引層の表面粗さ（十点平均粗さ）は、モアレ像抑制のために、使用される露光用レーザ波長λの１／（４ｎ）（ｎは上層の屈折率）から１／２までに調整されていることがよい。
表面粗さ調整のために下引層中に樹脂粒子等を添加してもよい。樹脂粒子としてはシリコーン樹脂粒子、架橋型ポリメタクリル酸メチル樹脂粒子等が挙げられる。また、表面粗さ調整のために下引層の表面を研磨してもよい。研磨方法としては、バフ研磨、サンドブラスト処理、湿式ホーニング、研削処理等が挙げられる。
下引層の形成は、特に制限はなく、周知の形成方法が利用されるが、例えば、上記成分を溶剤に加えた下引層形成用塗布液の塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥し、必要に応じて加熱することで行う。
下引層形成用塗布液を調製するための溶剤としては、公知の有機溶剤、例えば、アルコール系溶剤、芳香族炭化水素溶剤、ハロゲン化炭化水素溶剤、ケトン系溶剤、ケトンアルコール系溶剤、エーテル系溶剤、エステル系溶剤等が挙げられる。
これらの溶剤として具体的には、例えば、メタノール、エタノール、ｎ－プロパノール、ｉｓｏ－プロパノール、ｎ－ブタノール、ベンジルアルコール、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ｎ－ブチル、ジオキサン、テトラヒドロフラン、メチレンクロライド、クロロホルム、クロロベンゼン、トルエン等の通常の有機溶剤が挙げられる。
これらの溶剤として具体的には、例えば、メタノール、エタノール、ｎ－プロパノール、ｉｓｏ－プロパノール、ｎ－ブタノール、ベンジルアルコール、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ｎ－ブチル、ジオキサン、テトラヒドロフラン、メチレンクロライド、クロロホルム、クロロベンゼン、トルエン等の通常の有機溶剤が挙げられる。
一般式（１）及び一般式（２）で表されるイミド化合物を少なくとも１種含む電荷輸送材料を、下引層中に分散させる方法としては、下引層の成膜性を向上させる観点から、懸濁液をロールミル、ボールミル、振動ボールミル、アトライター、サンドミル、コロイドミル、ペイントシェーカーなどの公知の方法を用いてもよい。なお、下引層中に無機粒子を更に含む場合も、同様の方法で分散液を調整してよい。
下引層形成用塗布液を導電性基体上に塗布する方法としては、例えば、ブレード塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、浸漬塗布法、ビード塗布法、エアーナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が挙げられる。
［導電性基体］
導電性基体としては、例えば、金属（アルミニウム、銅、亜鉛、クロム、ニッケル、モリブデン、バナジウム、インジウム、金、白金等）又は合金（ステンレス鋼等）を含む金属板、金属ドラム、及び金属ベルト等が挙げられる。また、導電性基体としては、例えば、導電性化合物（例えば導電性ポリマー、酸化インジウム等）、金属（例えばアルミニウム、パラジウム、金等）又は合金を塗布、蒸着又はラミネートした紙、樹脂フィルム、ベルト等も挙げられる。ここで、「導電性」とは体積抵抗率が１０１３（Ω/ｃｍ）未満であることをいう。
導電性基体としては、例えば、金属（アルミニウム、銅、亜鉛、クロム、ニッケル、モリブデン、バナジウム、インジウム、金、白金等）又は合金（ステンレス鋼等）を含む金属板、金属ドラム、及び金属ベルト等が挙げられる。また、導電性基体としては、例えば、導電性化合物（例えば導電性ポリマー、酸化インジウム等）、金属（例えばアルミニウム、パラジウム、金等）又は合金を塗布、蒸着又はラミネートした紙、樹脂フィルム、ベルト等も挙げられる。ここで、「導電性」とは体積抵抗率が１０１３（Ω/ｃｍ）未満であることをいう。
導電性基体の表面は、電子写真感光体がレーザプリンタに使用される場合、レーザ光を照射する際に生じる干渉縞を抑制する目的で、中心線平均粗さＲａで０．０４μｍ以上０．５μｍ以下に粗面化されていることが好ましい。なお、非干渉光を光源に用いる場合、干渉縞防止の粗面化は、特に必要ないが、導電性基体の表面の凹凸による欠陥の発生を抑制するため、より長寿命化に適する。
粗面化の方法としては、例えば、研磨剤を水に懸濁させて導電性基体に吹き付けることによって行う湿式ホーニング、回転する砥石に導電性基体を圧接し、連続的に研削加工を行うセンタレス研削、陽極酸化処理等が挙げられる。
粗面化の方法としては、導電性基体の表面を粗面化することなく、導電性又は半導電性粉体を樹脂中に分散させて、導電性基体の表面上に層を形成し、その層中に分散させる粒子により粗面化する方法も挙げられる。
陽極酸化による粗面化処理は、金属製（例えばアルミニウム製）の導電性基体を陽極とし電解質溶液中で陽極酸化することにより導電性基体の表面に酸化膜を形成するものである。電解質溶液としては、例えば、硫酸溶液、シュウ酸溶液等が挙げられる。しかし、陽極酸化により形成された多孔質陽極酸化膜は、そのままの状態では化学的に活性であり、汚染され易く、環境による抵抗変動も大きい。そこで、多孔質陽極酸化膜に対して、酸化膜の微細孔を加圧水蒸気又は沸騰水中（ニッケル等の金属塩を加えてもよい）で水和反応による体積膨張でふさぎ、より安定な水和酸化物に変える封孔処理を行うことが好ましい。
陽極酸化膜の膜厚は、例えば、０．３μｍ以上１５μｍ以下が好ましい。この膜厚が上記範囲内にあると、注入に対するバリア性が発揮される傾向があり、また繰り返し使用による残留電位の上昇が抑えられる傾向にある。
導電性基体には、酸性処理液による処理又はベーマイト処理を施してもよい。
酸性処理液による処理は、例えば、以下のようにして実施される。先ず、リン酸、クロム酸及びフッ酸を含む酸性処理液を調製する。酸性処理液におけるリン酸、クロム酸及びフッ酸の配合割合は、例えば、リン酸が１０質量％以上１１質量％以下の範囲、クロム酸が３質量％以上５質量％以下の範囲、フッ酸が０．５質量％以上２質量％以下の範囲であって、これらの酸全体の濃度は１３．５質量％以上１８質量％以下の範囲がよい。処理温度は例えば４２℃以上４８℃以下が好ましい。被膜の膜厚は、０．３μｍ以上１５μｍ以下が好ましい。
酸性処理液による処理は、例えば、以下のようにして実施される。先ず、リン酸、クロム酸及びフッ酸を含む酸性処理液を調製する。酸性処理液におけるリン酸、クロム酸及びフッ酸の配合割合は、例えば、リン酸が１０質量％以上１１質量％以下の範囲、クロム酸が３質量％以上５質量％以下の範囲、フッ酸が０．５質量％以上２質量％以下の範囲であって、これらの酸全体の濃度は１３．５質量％以上１８質量％以下の範囲がよい。処理温度は例えば４２℃以上４８℃以下が好ましい。被膜の膜厚は、０．３μｍ以上１５μｍ以下が好ましい。
ベーマイト処理は、例えば９０℃以上１００℃以下の純水中に５分から６０分間浸漬すること、又は９０℃以上１２０℃以下の加熱水蒸気に５分から６０分間接触させて行う。被膜の膜厚は、０．１μｍ以上５μｍ以下が好ましい。これをさらにアジピン酸、硼酸、硼酸塩、燐酸塩、フタル酸塩、マレイン酸塩、安息香酸塩、酒石酸塩、クエン酸塩等の被膜溶解性の低い電解質溶液を用いて陽極酸化処理してもよい。
［感光層］
（電荷発生層）
電荷発生層は、例えば、電荷発生材料と結着樹脂とを含む層である。また、電荷発生層は、電荷発生材料の蒸着層であってもよい。電荷発生材料の蒸着層は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ－Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）イメージアレー等の非干渉性光源を用いる場合に好適である。
（電荷発生層）
電荷発生層は、例えば、電荷発生材料と結着樹脂とを含む層である。また、電荷発生層は、電荷発生材料の蒸着層であってもよい。電荷発生材料の蒸着層は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ－Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）イメージアレー等の非干渉性光源を用いる場合に好適である。
電荷発生材料としては、ビスアゾ、トリスアゾ等のアゾ顔料；ジブロモアントアントロン等の縮環芳香族顔料；ペリレン顔料；ピロロピロール顔料；フタロシアニン顔料；酸化亜鉛；三方晶系セレン等が挙げられる。
これらの中でも、近赤外域のレーザ露光に対応させるためには、電荷発生材料としては、金属フタロシアニン顔料、又は無金属フタロシアニン顔料を用いることが好ましい。具体的には、例えば、特開平５－２６３００７号公報、特開平５－２７９５９１号公報等に開示されたヒドロキシガリウムフタロシアニン；特開平５－９８１８１号公報等に開示されたクロロガリウムフタロシアニン；特開平５－１４０４７２号公報、特開平５－１４０４７３号公報等に開示されたジクロロスズフタロシアニン；特開平４－１８９８７３号公報等に開示されたチタニルフタロシアニンがより好ましい。
一方、近紫外域のレーザ露光に対応させるためには、電荷発生材料としては、ジブロモアントアントロン等の縮環芳香族顔料；チオインジゴ系顔料；ポルフィラジン化合物；酸化亜鉛；三方晶系セレン；特開２００４－７８１４７号公報、特開２００５－１８１９９２号公報に開示されたビスアゾ顔料等が好ましい。
４５０ｎｍ以上７８０ｎｍ以下に発光の中心波長があるＬＥＤ，有機ＥＬイメージアレー等の非干渉性光源を用いる場合にも、上記電荷発生材料を用いてもよいが、解像度の観点より、感光層を２０μｍ以下の薄膜で用いるときには、感光層中の電界強度が高くなり、基体からの電荷注入による帯電低下、いわゆる黒点と呼ばれる画像欠陥を生じやすくなる。これは、三方晶系セレン、フタロシアニン顔料等のｐ－型半導体で暗電流を生じやすい電荷発生材料を用いたときに顕著となる。
これに対し、電荷発生材料として、縮環芳香族顔料、ペリレン顔料、アゾ顔料等のｎ－型半導体を用いた場合、暗電流を生じ難く、薄膜にしても黒点と呼ばれる画像欠陥を抑制し得る。ｎ－型の電荷発生材料としては、例えば、特開２０１２－１５５２８２号公報の段落［０２８８］～［０２９１］に記載された化合物（ＣＧ－１）～（ＣＧ－２７）が挙げられるがこれに限られるものではない。
なお、ｎ－型の判定は、通常使用されるタイムオブフライト法を用い、流れる光電流の極性によって判定され、正孔よりも電子をキャリアとして流しやすいものをｎ－型とする。
なお、ｎ－型の判定は、通常使用されるタイムオブフライト法を用い、流れる光電流の極性によって判定され、正孔よりも電子をキャリアとして流しやすいものをｎ－型とする。
電荷発生層に用いる結着樹脂としては、広範な絶縁性樹脂から選択され、また、結着樹脂としては、ポリ－Ｎ－ビニルカルバゾール、ポリビニルアントラセン、ポリビニルピレン、ポリシラン等の有機光導電性ポリマーから選択してもよい。
結着樹脂としては、例えば、ポリビニルブチラール樹脂、ポリアリレート樹脂（ビスフェノール類と芳香族２価カルボン酸の重縮合体等）、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、ポリアクリルアミド樹脂、ポリビニルピリジン樹脂、セルロース樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、カゼイン、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルピロリドン樹脂等が挙げられる。ここで、「絶縁性」とは、体積抵抗率が１０１３Ωｃｍ以上であることをいう。
これらの結着樹脂は１種を単独で又は２種以上を混合して用いられる。
結着樹脂としては、例えば、ポリビニルブチラール樹脂、ポリアリレート樹脂（ビスフェノール類と芳香族２価カルボン酸の重縮合体等）、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、ポリアクリルアミド樹脂、ポリビニルピリジン樹脂、セルロース樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、カゼイン、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルピロリドン樹脂等が挙げられる。ここで、「絶縁性」とは、体積抵抗率が１０１３Ωｃｍ以上であることをいう。
これらの結着樹脂は１種を単独で又は２種以上を混合して用いられる。
なお、電荷発生材料と結着樹脂の配合比は、質量比で１０：１から１：１０までの範囲内であることが好ましい。
電荷発生層には、その他、周知の添加剤が含まれていてもよい。
電荷発生層の形成は、特に制限はなく、周知の形成方法が利用されるが、例えば、上記成分を溶剤に加えた電荷発生層形成用塗布液の塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥し、必要に応じて加熱することで行う。なお、電荷発生層の形成は、電荷発生材料の蒸着により行ってもよい。電荷発生層の蒸着による形成は、特に、電荷発生材料として縮環芳香族顔料、ペリレン顔料を利用する場合に好適である。
電荷発生層形成用塗布液を調製するための溶剤としては、メタノール、エタノール、ｎ－プロパノール、ｎ－ブタノール、ベンジルアルコール、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチル、酢酸ｎ－ブチル、ジオキサン、テトラヒドロフラン、メチレンクロライド、クロロホルム、クロロベンゼン、トルエン等が挙げられる。これら溶剤は、１種を単独で又は２種以上を混合して用いる。
電荷発生層形成用塗布液中に粒子（例えば電荷発生材料）を分散させる方法としては、例えば、ボールミル、振動ボールミル、アトライター、サンドミル、横型サンドミル等のメディア分散機や、攪拌、超音波分散機、ロールミル、高圧ホモジナイザー等のメディアレス分散機が利用される。高圧ホモジナイザーとしては、例えば、高圧状態で分散液を液－液衝突や液－壁衝突させて分散する衝突方式や、高圧状態で微細な流路を貫通させて分散する貫通方式等が挙げられる。
なお、この分散の際、電荷発生層形成用塗布液中の電荷発生材料の平均粒径を０．５μｍ以下、好ましくは０．３μｍ以下、更に好ましくは０．１５μｍ以下にすることが有効である。
なお、この分散の際、電荷発生層形成用塗布液中の電荷発生材料の平均粒径を０．５μｍ以下、好ましくは０．３μｍ以下、更に好ましくは０．１５μｍ以下にすることが有効である。
電荷発生層形成用塗布液を下引層上（又は中間層上）に塗布する方法としては、例えばブレード塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、浸漬塗布法、ビード塗布法、エアーナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が挙げられる。
電荷発生層の膜厚は、例えば、好ましくは０．１μｍ以上５．０μｍ以下、より好ましくは０．２μｍ以上２．０μｍ以下の範囲内に設定される。
（電荷輸送層）
電荷輸送層は、例えば、電荷輸送材料と結着樹脂とを含む層である。電荷輸送層は、高分子電荷輸送材料を含む層であってもよい。
電荷輸送層は、例えば、電荷輸送材料と結着樹脂とを含む層である。電荷輸送層は、高分子電荷輸送材料を含む層であってもよい。
電荷輸送材料としては、ｐ－ベンゾキノン、クロラニル、ブロマニル、アントラキノン等のキノン系化合物；テトラシアノキノジメタン系化合物；２，４，７－トリニトロフルオレノン等のフルオレノン化合物；キサントン系化合物；ベンゾフェノン系化合物；シアノビニル系化合物；エチレン系化合物等の電子輸送性化合物が挙げられる。電荷輸送材料としては、トリアリールアミン系化合物、ベンジジン系化合物、アリールアルカン系化合物、アリール置換エチレン系化合物、スチルベン系化合物、アントラセン系化合物、ヒドラゾン系化合物等の正孔輸送性化合物も挙げられる。これらの電荷輸送材料は１種を単独で又は２種以上で用いられるが、これらに限定されるものではない。
電荷輸送材料としては、電荷移動度の観点から、下記構造式（ａ－１）で示されるトリアリールアミン誘導体、及び下記構造式（ａ－２）で示されるベンジジン誘導体が好ましい。
構造式（ａ－１）中、ＡｒＴ１、ＡｒＴ２、及びＡｒＴ３は、各々独立に置換若しくは無置換のアリール基、－Ｃ６Ｈ４－Ｃ（ＲＴ４）＝Ｃ（ＲＴ５）（ＲＴ６）、又は－Ｃ６Ｈ４－ＣＨ＝ＣＨ－ＣＨ＝Ｃ（ＲＴ７）（ＲＴ８）を示す。ＲＴ４、ＲＴ５、ＲＴ６、ＲＴ７、及びＲＴ８は各々独立に水素原子、置換若しくは無置換のアルキル基、又は置換若しくは無置換のアリール基を示す。
上記各基の置換基としては、ハロゲン原子、炭素数１以上５以下のアルキル基、炭素数１以上５以下のアルコキシ基が挙げられる。また、上記各基の置換基としては、炭素数１以上３以下のアルキル基で置換された置換アミノ基も挙げられる。
上記各基の置換基としては、ハロゲン原子、炭素数１以上５以下のアルキル基、炭素数１以上５以下のアルコキシ基が挙げられる。また、上記各基の置換基としては、炭素数１以上３以下のアルキル基で置換された置換アミノ基も挙げられる。
構造式（ａ－２）中、ＲＴ９１及びＲＴ９２は各々独立に水素原子、ハロゲン原子、炭素数１以上５以下のアルキル基、又は炭素数１以上５以下のアルコキシ基を示す。ＲＴ１０１、ＲＴ１０２、ＲＴ１１１及びＲＴ１１２は各々独立に、ハロゲン原子、炭素数１以上５以下のアルキル基、炭素数１以上５以下のアルコキシ基、炭素数１以上２以下のアルキル基で置換されたアミノ基、置換若しくは無置換のアリール基、－Ｃ（ＲＴ１２）＝Ｃ（ＲＴ１３）（ＲＴ１４）、又は－ＣＨ＝ＣＨ－ＣＨ＝Ｃ（ＲＴ１５）（ＲＴ１６）を示し、ＲＴ１２、ＲＴ１３、ＲＴ１４、ＲＴ１５及びＲＴ１６は各々独立に水素原子、置換若しくは無置換のアルキル基、又は置換若しくは無置換のアリール基を表す。Ｔｍ１、Ｔｍ２、Ｔｎ１及びＴｎ２は各々独立に０以上２以下の整数を示す。
上記各基の置換基としては、ハロゲン原子、炭素数１以上５以下のアルキル基、炭素数１以上５以下のアルコキシ基が挙げられる。また、上記各基の置換基としては、炭素数１以上３以下のアルキル基で置換された置換アミノ基も挙げられる。
上記各基の置換基としては、ハロゲン原子、炭素数１以上５以下のアルキル基、炭素数１以上５以下のアルコキシ基が挙げられる。また、上記各基の置換基としては、炭素数１以上３以下のアルキル基で置換された置換アミノ基も挙げられる。
ここで、構造式（ａ－１）で示されるトリアリールアミン誘導体、及び前記構造式（ａ－２）で示されるベンジジン誘導体のうち、特に、「－Ｃ６Ｈ４－ＣＨ＝ＣＨ－ＣＨ＝Ｃ（ＲＴ７）（ＲＴ８）」を有するトリアリールアミン誘導体、及び「－ＣＨ＝ＣＨ－ＣＨ＝Ｃ（ＲＴ１５）（ＲＴ１６）」を有するベンジジン誘導体が、電荷移動度の観点で好ましい。
高分子電荷輸送材料としては、ポリ－Ｎ－ビニルカルバゾール、ポリシラン等の電荷輸送性を有する公知のものが用いられる。特に、特開平８－１７６２９３号公報、特開平８－２０８８２０号公報等に開示されているポリエステル系の高分子電荷輸送材は特に好ましい。なお、高分子電荷輸送材料は、単独で使用してよいが、結着樹脂と併用してもよい。
電荷輸送層に用いる結着樹脂は、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアリレート樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、スチレン－ブタジエン共重合体、塩化ビニリデン－アクリロニトリル共重合体、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル－酢酸ビニル－無水マレイン酸共重合体、シリコーン樹脂、シリコーンアルキッド樹脂、フェノール－ホルムアルデヒド樹脂、スチレン－アルキッド樹脂、ポリ－Ｎ－ビニルカルバゾール、ポリシラン等が挙げられる。これらの中でも、結着樹脂としては、ポリカーボネート樹脂又はポリアリレート樹脂が好適である。これらの結着樹脂は１種を単独で又は２種以上で用いる。
なお、電荷輸送材料と結着樹脂との配合比は、質量比で１０：１から１：５までが好ましい。
なお、電荷輸送材料と結着樹脂との配合比は、質量比で１０：１から１：５までが好ましい。
電荷輸送層には、その他、周知の添加剤が含まれていてもよい。
電荷輸送層の形成は、特に制限はなく、周知の形成方法が利用されるが、例えば、上記成分を溶剤に加えた電荷輸送層形成用塗布液の塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥、必要に応じて加熱することで行う。
電荷輸送層形成用塗布液を調製するための溶剤としては、ベンゼン、トルエン、キシレン、クロロベンゼン等の芳香族炭化水素類；アセトン、２－ブタノン等のケトン類；塩化メチレン、クロロホルム、塩化エチレン等のハロゲン化脂肪族炭化水素類；テトラヒドロフラン、エチルエーテル等の環状又は直鎖状のエーテル類等の通常の有機溶剤が挙げられる。これら溶剤は、単独で又は２種以上混合して用いる。
電荷輸送層形成用塗布液を電荷発生層の上に塗布する際の塗布方法としては、ブレード塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、浸漬塗布法、ビード塗布法、エアーナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が挙げられる。
電荷輸送層の膜厚は、例えば、好ましくは５μｍ以上５０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以上３０μｍ以下の範囲内に設定される。
（保護層）
保護層は、必要に応じて感光層上に設けられる。保護層は、例えば、帯電時の感光層の化学的変化を防止したり、感光層の機械的強度をさらに改善する目的で設けられる。
そのため、保護層は、硬化膜（架橋膜）で構成された層を適用することがよい。これら層としては、例えば、下記１）又は２）に示す層が挙げられる。
保護層は、必要に応じて感光層上に設けられる。保護層は、例えば、帯電時の感光層の化学的変化を防止したり、感光層の機械的強度をさらに改善する目的で設けられる。
そのため、保護層は、硬化膜（架橋膜）で構成された層を適用することがよい。これら層としては、例えば、下記１）又は２）に示す層が挙げられる。
１）反応性基及び電荷輸送性骨格を同一分子内に有する反応性基含有電荷輸送材料を含む組成物の硬化膜で構成された層（つまり当該反応性基含有電荷輸送材料の重合体又は架橋体を含む層）
２）非反応性の電荷輸送材料と、電荷輸送性骨格を有さず、反応性基を有する反応性基含有非電荷輸送材料と、を含む組成物の硬化膜で構成された層（つまり、非反応性の電荷輸送材料と、当該反応性基含有非電荷輸送材料の重合体又は架橋体と、を含む層）
２）非反応性の電荷輸送材料と、電荷輸送性骨格を有さず、反応性基を有する反応性基含有非電荷輸送材料と、を含む組成物の硬化膜で構成された層（つまり、非反応性の電荷輸送材料と、当該反応性基含有非電荷輸送材料の重合体又は架橋体と、を含む層）
反応性基含有電荷輸送材料の反応性基としては、連鎖重合性基、エポキシ基、－ＯＨ、－ＯＲ［但し、Ｒはアルキル基を示す］、－ＮＨ２、－ＳＨ、－ＣＯＯＨ、－ＳｉＲＱ１
３－Ｑｎ（ＯＲＱ２）Ｑｎ［但し、ＲＱ１は水素原子、アルキル基、又は置換若しくは無置換のアリール基を表し、ＲＱ２は水素原子、アルキル基、トリアルキルシリル基を表す。Ｑｎは１～３の整数を表す］等の周知の反応性基が挙げられる。
連鎖重合性基としては、ラジカル重合しうる官能基であれば特に限定されるものではなく、例えば、少なくとも炭素二重結合を含有する基を有する官能基である。具体的には、ビニル基、ビニルエーテル基、ビニルチオエーテル基、スチリル基（ビニルフェニル基）、アクリロイル基、メタクリロイル基、及びそれらの誘導体から選択される少なくとも一つを含有する基等が挙げられる。なかでも、その反応性に優れることから、連鎖重合性基としては、ビニル基、スチリル基（ビニルフェニル基）、アクリロイル基、メタクリロイル基、及びそれらの誘導体から選択される少なくとも一つを含有する基であることが好ましい。
反応性基含有電荷輸送材料の電荷輸送性骨格としては、電子写真感光体における公知の構造であれば特に限定されるものではなく、例えば、トリアリールアミン系化合物、ベンジジン系化合物、ヒドラゾン系化合物等の含窒素の正孔輸送性化合物に由来する骨格であって、窒素原子と共役している構造が挙げられる。これらの中でも、トリアリールアミン骨格が好ましい。
これら反応性基及び電荷輸送性骨格を有する反応性基含有電荷輸送材料、非反応性の電荷輸送材料、反応性基含有非電荷輸送材料は、周知の材料から選択すればよい。
保護層には、その他、周知の添加剤が含まれていてもよい。
保護層の形成は、特に制限はなく、周知の形成方法が利用されるが、例えば、上記成分を溶剤に加えた保護層形成用塗布液の塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥し、必要に応じて加熱等の硬化処理することで行う。
保護層形成用塗布液を調製するための溶剤としては、トルエン、キシレン等の芳香族系溶剤；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤；酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル系溶剤；テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル系溶剤；エチレングリコールモノメチルエーテル等のセロソルブ系溶剤；イソプロピルアルコール、ブタノール等のアルコール系溶剤等が挙げられる。これら溶剤は、単独で又は２種以上混合して用いる。
なお、保護層形成用塗布液は、無溶剤の塗布液であってもよい。
なお、保護層形成用塗布液は、無溶剤の塗布液であってもよい。
保護層形成用塗布液を感光層（例えば電荷輸送層）上に塗布する方法としては、浸漬塗布法、突き上げ塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、ブレード塗布法、ナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が挙げられる。
保護層の膜厚は、例えば、好ましくは１μｍ以上２０μｍ以下、より好ましくは２μｍ以上１０μｍ以下の範囲内に設定される。
（単層型感光層）
単層型感光層（電荷発生／電荷輸送層）は、例えば、電荷発生材料と電荷輸送材料と、必要に応じて、結着樹脂、及びその他周知の添加剤と、を含む層である。なお、これら材料は、電荷発生層及び電荷輸送層で説明した材料と同様である。
そして、単層型感光層中、電荷発生材料の含有量は、全固形分に対して１０質量％以上８５質量％以下がよく、好ましくは２０質量％以上５０質量％以下である。また、単層型感光層中、電荷輸送材料の含有量は、全固形分に対して５質量％以上５０質量％以下がよい。
単層型感光層の形成方法は、電荷発生層や電荷輸送層の形成方法と同様である。
単層型感光層の膜厚は、例えば、５μｍ以上５０μｍ以下がよく、好ましくは１０μｍ以上４０μｍ以下である。
単層型感光層（電荷発生／電荷輸送層）は、例えば、電荷発生材料と電荷輸送材料と、必要に応じて、結着樹脂、及びその他周知の添加剤と、を含む層である。なお、これら材料は、電荷発生層及び電荷輸送層で説明した材料と同様である。
そして、単層型感光層中、電荷発生材料の含有量は、全固形分に対して１０質量％以上８５質量％以下がよく、好ましくは２０質量％以上５０質量％以下である。また、単層型感光層中、電荷輸送材料の含有量は、全固形分に対して５質量％以上５０質量％以下がよい。
単層型感光層の形成方法は、電荷発生層や電荷輸送層の形成方法と同様である。
単層型感光層の膜厚は、例えば、５μｍ以上５０μｍ以下がよく、好ましくは１０μｍ以上４０μｍ以下である。
―画像形成装置、及びプロセスカートリッジ―
本実施形態に係る画像形成装置は、電子写真感光体と、電子写真感光体の表面を帯電する帯電手段と、帯電した電子写真感光体の表面に静電潜像を形成する静電潜像形成手段と、トナーを含む現像剤により電子写真感光体の表面に形成された静電潜像を現像してトナー像を形成する現像手段と、トナー像を記録媒体の表面に転写する転写手段と、を備える。そして、電子写真感光体として、上記本実施形態に係る電子写真感光体が適用される。
本実施形態に係る画像形成装置は、電子写真感光体と、電子写真感光体の表面を帯電する帯電手段と、帯電した電子写真感光体の表面に静電潜像を形成する静電潜像形成手段と、トナーを含む現像剤により電子写真感光体の表面に形成された静電潜像を現像してトナー像を形成する現像手段と、トナー像を記録媒体の表面に転写する転写手段と、を備える。そして、電子写真感光体として、上記本実施形態に係る電子写真感光体が適用される。
本実施形態に係る画像形成装置は、記録媒体の表面に転写されたトナー像を定着する定着手段を備える装置；電子写真感光体の表面に形成されたトナー像を直接記録媒体に転写する直接転写方式の装置；電子写真感光体の表面に形成されたトナー像を中間転写体の表面に一次転写し、中間転写体の表面に転写されたトナー像を記録媒体の表面に二次転写する中間転写方式の装置；トナー像の転写後、帯電前の電子写真感光体の表面をクリーニングするクリーニング手段を備えた装置；トナー像の転写後、帯電前に電子写真感光体の表面に除電光を照射して除電する除電手段を備える装置；電子写真感光体の温度を上昇させ、相対温度を低減させるための電子写真感光体加熱部材を備える装置等の周知の画像形成装置が適用される。
中間転写方式の装置の場合、転写手段は、例えば、表面にトナー像が転写される中間転写体と、電子写真感光体の表面に形成されたトナー像を中間転写体の表面に一次転写する一次転写手段と、中間転写体の表面に転写されたトナー像を記録媒体の表面に二次転写する二次転写手段と、を有する構成が適用される。
本実施形態に係る画像形成装置は、乾式現像方式の画像形成装置、湿式現像方式（液体現像剤を利用した現像方式）の画像形成装置のいずれであってもよい。
なお、本実施形態に係る画像形成装置において、例えば、電子写真感光体を備える部分が、画像形成装置に対して着脱されるカートリッジ構造（プロセスカートリッジ）であってもよい。プロセスカートリッジとしては、例えば、本実施形態に係る電子写真感光体を備えるプロセスカートリッジが好適に用いられる。なお、プロセスカートリッジには、電子写真感光体以外に、例えば、帯電手段、静電潜像形成手段、現像手段、転写手段からなる群から選択される少なくとも一つを備えてもよい。
以下、本実施形態に係る画像形成装置の一例を示すが、これに限定されるわけではない。なお、図に示す主要部を説明し、その他はその説明を省略する。
図２は、本実施形態に係る画像形成装置の一例を示す概略構成図である。
本実施形態に係る画像形成装置１００は、図２に示すように、電子写真感光体７を備えるプロセスカートリッジ３００と、露光装置９（静電潜像形成手段の一例）と、転写装置４０（一次転写装置）と、中間転写体５０とを備える。なお、画像形成装置１００において、露光装置９はプロセスカートリッジ３００の開口部から電子写真感光体７に露光し得る位置に配置されており、転写装置４０は中間転写体５０を介して電子写真感光体７に対向する位置に配置されており、中間転写体５０はその一部が電子写真感光体７に接触して配置されている。図示しないが、中間転写体５０に転写されたトナー像を記録媒体（例えば用紙）に転写する二次転写装置も有している。なお、中間転写体５０、転写装置４０（一次転写装置）、及び二次転写装置（不図示）が転写手段の一例に相当する。
本実施形態に係る画像形成装置１００は、図２に示すように、電子写真感光体７を備えるプロセスカートリッジ３００と、露光装置９（静電潜像形成手段の一例）と、転写装置４０（一次転写装置）と、中間転写体５０とを備える。なお、画像形成装置１００において、露光装置９はプロセスカートリッジ３００の開口部から電子写真感光体７に露光し得る位置に配置されており、転写装置４０は中間転写体５０を介して電子写真感光体７に対向する位置に配置されており、中間転写体５０はその一部が電子写真感光体７に接触して配置されている。図示しないが、中間転写体５０に転写されたトナー像を記録媒体（例えば用紙）に転写する二次転写装置も有している。なお、中間転写体５０、転写装置４０（一次転写装置）、及び二次転写装置（不図示）が転写手段の一例に相当する。
図２におけるプロセスカートリッジ３００は、ハウジング内に、電子写真感光体７、帯電装置８（帯電手段の一例）、現像装置１１（現像手段の一例）、及びクリーニング装置１３（クリーニング手段の一例）を一体に支持している。クリーニング装置１３は、クリーニングブレード（クリーニング部材の一例）１３１を有しており、クリーニングブレード１３１は、電子写真感光体７の表面に接触するように配置されている。なお、クリーニング部材は、クリーニングブレード１３１の態様ではなく、導電性又は絶縁性の繊維状部材であってもよく、これを単独で、又はクリーニングブレード１３１と併用してもよい。
なお、図２には、画像形成装置として、潤滑材１４を電子写真感光体７の表面に供給する繊維状部材１３２（ロール状）、及び、クリーニングを補助する繊維状部材１３３（平ブラシ状）を備えた例を示してあるが、これらは必要に応じて配置される。
以下、本実施形態に係る画像形成装置の各構成について説明する。
－帯電装置－
帯電装置８としては、例えば、導電性又は半導電性の帯電ローラ、帯電ブラシ、帯電フィルム、帯電ゴムブレード、帯電チューブ等を用いた接触型帯電器が使用される。また、非接触方式のローラ帯電器、コロナ放電を利用したスコロトロン帯電器やコロトロン帯電器等のそれ自体公知の帯電器等も使用される。
帯電装置８としては、例えば、導電性又は半導電性の帯電ローラ、帯電ブラシ、帯電フィルム、帯電ゴムブレード、帯電チューブ等を用いた接触型帯電器が使用される。また、非接触方式のローラ帯電器、コロナ放電を利用したスコロトロン帯電器やコロトロン帯電器等のそれ自体公知の帯電器等も使用される。
－露光装置－
露光装置９としては、例えば、電子写真感光体７表面に、半導体レーザ光、ＬＥＤ光、液晶シャッタ光等の光を、定められた像様に露光する光学系機器等が挙げられる。光源の波長は電子写真感光体の分光感度領域内とする。半導体レーザの波長としては、７８０ｎｍ付近に発振波長を有する近赤外が主流である。しかし、この波長に限定されず、６００ｎｍ台の発振波長レーザや青色レーザとして４００ｎｍ以上４５０ｎｍ以下に発振波長を有するレーザも利用してもよい。また、カラー画像形成のためにはマルチビームを出力し得るタイプの面発光型のレーザ光源も有効である。
露光装置９としては、例えば、電子写真感光体７表面に、半導体レーザ光、ＬＥＤ光、液晶シャッタ光等の光を、定められた像様に露光する光学系機器等が挙げられる。光源の波長は電子写真感光体の分光感度領域内とする。半導体レーザの波長としては、７８０ｎｍ付近に発振波長を有する近赤外が主流である。しかし、この波長に限定されず、６００ｎｍ台の発振波長レーザや青色レーザとして４００ｎｍ以上４５０ｎｍ以下に発振波長を有するレーザも利用してもよい。また、カラー画像形成のためにはマルチビームを出力し得るタイプの面発光型のレーザ光源も有効である。
－現像装置－
現像装置１１としては、例えば、現像剤を接触又は非接触させて現像する一般的な現像装置が挙げられる。現像装置１１としては、上述の機能を有している限り特に制限はなく、目的に応じて選択される。例えば、一成分系現像剤又は二成分系現像剤をブラシ、ローラ等を用いて電子写真感光体７に付着させる機能を有する公知の現像器等が挙げられる。中でも現像剤を表面に保持した現像ローラを用いるものが好ましい。
現像装置１１としては、例えば、現像剤を接触又は非接触させて現像する一般的な現像装置が挙げられる。現像装置１１としては、上述の機能を有している限り特に制限はなく、目的に応じて選択される。例えば、一成分系現像剤又は二成分系現像剤をブラシ、ローラ等を用いて電子写真感光体７に付着させる機能を有する公知の現像器等が挙げられる。中でも現像剤を表面に保持した現像ローラを用いるものが好ましい。
現像装置１１に使用される現像剤は、トナー単独の一成分系現像剤であってもよいし、トナーとキャリアとを含む二成分系現像剤であってもよい。また、現像剤は、磁性であってもよいし、非磁性であってもよい。これら現像剤は、周知のものが適用される。
－クリーニング装置－
クリーニング装置１３は、クリーニングブレード１３１を備えるクリーニングブレード方式の装置が用いられる。
なお、クリーニングブレード方式以外にも、ファーブラシクリーニング方式、現像同時クリーニング方式を採用してもよい。
クリーニング装置１３は、クリーニングブレード１３１を備えるクリーニングブレード方式の装置が用いられる。
なお、クリーニングブレード方式以外にも、ファーブラシクリーニング方式、現像同時クリーニング方式を採用してもよい。
－転写装置－
転写装置４０としては、例えば、ベルト、ローラ、フィルム、ゴムブレード等を用いた接触型転写帯電器、コロナ放電を利用したスコロトロン転写帯電器やコロトロン転写帯電器等のそれ自体公知の転写帯電器が挙げられる。
転写装置４０としては、例えば、ベルト、ローラ、フィルム、ゴムブレード等を用いた接触型転写帯電器、コロナ放電を利用したスコロトロン転写帯電器やコロトロン転写帯電器等のそれ自体公知の転写帯電器が挙げられる。
－中間転写体－
中間転写体５０としては、半導電性を付与したポリイミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリエステル、ゴム等を含むベルト状のもの（中間転写ベルト）が使用される。また、中間転写体の形態としては、ベルト状以外にドラム状のものを用いてもよい。
中間転写体５０としては、半導電性を付与したポリイミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリエステル、ゴム等を含むベルト状のもの（中間転写ベルト）が使用される。また、中間転写体の形態としては、ベルト状以外にドラム状のものを用いてもよい。
図３は、本実施形態に係る画像形成装置の他の一例を示す概略構成図である。
図３に示す画像形成装置１２０は、プロセスカートリッジ３００を４つ搭載したタンデム方式の多色画像形成装置である。画像形成装置１２０では、中間転写体５０上に４つのプロセスカートリッジ３００がそれぞれ並列に配置されており、１色に付き１つの電子写真感光体が使用される構成となっている。なお、画像形成装置１２０は、タンデム方式であること以外は、画像形成装置１００と同様の構成を有している。
図３に示す画像形成装置１２０は、プロセスカートリッジ３００を４つ搭載したタンデム方式の多色画像形成装置である。画像形成装置１２０では、中間転写体５０上に４つのプロセスカートリッジ３００がそれぞれ並列に配置されており、１色に付き１つの電子写真感光体が使用される構成となっている。なお、画像形成装置１２０は、タンデム方式であること以外は、画像形成装置１００と同様の構成を有している。
以下、本発明を実施例に基づきさらに詳細に説明するが、本発明は下記実施例により限定されるものではない。なお、特に断りがない限り「部」は「質量部」を意味する。
―電子写真感光体の作製―
［実施例１］
（下引層の作製）
硬化樹脂の原料（ブロック化イソシアネート、スミジュールＢＬ３１７５、住友バイエルンウレタン社製、固形分７５％）２０質量部と、ブチラール樹脂（エスレックＢＬ－１、積水化学社製）７．５質量部を、メチルエチルケトン１４３質量部に溶解した溶液に、一般式（１）で表されるイミド化合物（１－９）３４質量部を混合し、１ｍｍφのガラスビーズを用いてサンドミルにて１２０分の分散を行い、分散液を得た。
得られた分散液に、触媒としてジオクチルスズジラウレート０．００５質量部と、シリコーン樹脂粒子（トスパール１４５、ＧＥ東芝シリコーン社製）１０質量部を添加し、下引層形成用塗布液を得た。この塗布液を、浸漬塗布法にてアルミニウム基材上に浸漬塗布し、１６０℃、６０分の乾燥硬化を行い、厚さ４μｍの下引層１を得た。
［実施例１］
（下引層の作製）
硬化樹脂の原料（ブロック化イソシアネート、スミジュールＢＬ３１７５、住友バイエルンウレタン社製、固形分７５％）２０質量部と、ブチラール樹脂（エスレックＢＬ－１、積水化学社製）７．５質量部を、メチルエチルケトン１４３質量部に溶解した溶液に、一般式（１）で表されるイミド化合物（１－９）３４質量部を混合し、１ｍｍφのガラスビーズを用いてサンドミルにて１２０分の分散を行い、分散液を得た。
得られた分散液に、触媒としてジオクチルスズジラウレート０．００５質量部と、シリコーン樹脂粒子（トスパール１４５、ＧＥ東芝シリコーン社製）１０質量部を添加し、下引層形成用塗布液を得た。この塗布液を、浸漬塗布法にてアルミニウム基材上に浸漬塗布し、１６０℃、６０分の乾燥硬化を行い、厚さ４μｍの下引層１を得た。
（電荷発生層の作製）
電荷発生物質としてのＣｕｋα特性Ｘ線を用いたＸ線回折スペクトルのブラッグ角度（２θ±０．２°）が少なくとも７．３゜，１６．０゜，２４．９゜，２８．０゜の位置に回折ピークを有するヒドロキシガリウムフタロシアニン１５質量部、結着樹脂としての塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体樹脂（ＶＭＣＨ、日本ユニカー社製）１０質量部、及びｎ－酢酸ブチル２００質量部からなる混合物を、直径１ｍｍφのガラスビーズを用いてサンドミルにて４時間攪拌して分散させた。得られた分散液にｎ－酢酸ブチル１７５質量部、メチルエチルケトン１８０質量部を添加し、攪拌して電荷発生層形成用の塗布液を得た。この電荷発生層形成用塗布液を下引層上に浸漬塗布した。その後、１４０℃、１０分で乾燥を行い、膜厚０．２μｍの電荷発生層を形成した。
電荷発生物質としてのＣｕｋα特性Ｘ線を用いたＸ線回折スペクトルのブラッグ角度（２θ±０．２°）が少なくとも７．３゜，１６．０゜，２４．９゜，２８．０゜の位置に回折ピークを有するヒドロキシガリウムフタロシアニン１５質量部、結着樹脂としての塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体樹脂（ＶＭＣＨ、日本ユニカー社製）１０質量部、及びｎ－酢酸ブチル２００質量部からなる混合物を、直径１ｍｍφのガラスビーズを用いてサンドミルにて４時間攪拌して分散させた。得られた分散液にｎ－酢酸ブチル１７５質量部、メチルエチルケトン１８０質量部を添加し、攪拌して電荷発生層形成用の塗布液を得た。この電荷発生層形成用塗布液を下引層上に浸漬塗布した。その後、１４０℃、１０分で乾燥を行い、膜厚０．２μｍの電荷発生層を形成した。
（電荷輸送層の作製）
電荷輸送剤（ＨＴ－１）４０質量部、電荷輸送剤（ＨＴ－２）８質量部、及びポリカーボネート樹脂（Ａ）（粘度平均分子量：５万）５２質量部を、テトラヒドロフラン８００質量部に加えて溶解し、４フッ化エチレン樹脂（ダイキン工業製：ルブロンＬ５ 平均粒子径３００ｎｍ）８質量部を加え、ホモジナイザー（ＩＫＡ社製：ウルトラタラックス）を用いて５５００ｒｐｍで２時間分散して、電荷輸送層形成用塗布液を得た。この塗布液を、前述の電荷発生層上に塗布した。その後、１４０℃、４０分の乾燥を行い、膜厚２７μｍの電荷輸送層を形成した。これを電子写真感光体１とする。
電荷輸送剤（ＨＴ－１）４０質量部、電荷輸送剤（ＨＴ－２）８質量部、及びポリカーボネート樹脂（Ａ）（粘度平均分子量：５万）５２質量部を、テトラヒドロフラン８００質量部に加えて溶解し、４フッ化エチレン樹脂（ダイキン工業製：ルブロンＬ５ 平均粒子径３００ｎｍ）８質量部を加え、ホモジナイザー（ＩＫＡ社製：ウルトラタラックス）を用いて５５００ｒｐｍで２時間分散して、電荷輸送層形成用塗布液を得た。この塗布液を、前述の電荷発生層上に塗布した。その後、１４０℃、４０分の乾燥を行い、膜厚２７μｍの電荷輸送層を形成した。これを電子写真感光体１とする。
［実施例２～実施例９］
実施例１の下引層形成工程において、イミド化合物の種類を、一般式（１）で表されるイミド化合物（１－９）から、表１に示す仕様に変更した以外は、実施例１と同様の操作を行い、各電子写真感光体を得た。
実施例１の下引層形成工程において、イミド化合物の種類を、一般式（１）で表されるイミド化合物（１－９）から、表１に示す仕様に変更した以外は、実施例１と同様の操作を行い、各電子写真感光体を得た。
［実施例１０］
実施例１の下引層形成工程において、硬化樹脂の種類及び量を、フェノール樹脂３０質量部へと変更した。また、実施例１における下引層形成工程を、下記の工程に変更した以外は、実施例１と同様の操作を行い、電子写真感光体を得た。
レゾール型フェノール樹脂（PL-４８５２、群栄化学工業製、不揮発成分７５％）３０質量部に、メチルエチルケトン９０質量部、イソプロパノール５０質量部を加えた。これに対し、一般式（１）で表されるイミド化合物（１－９）３４質量部を混合し、１ｍｍφのガラスビーズを用いて、サンドミルにて９０分の分散を行うことで、下引層形成用塗布液を得た。この塗布液を、浸漬塗布法にてアルミニウム基材上に浸漬塗布し、１６０℃、６０分の乾燥硬化を行い、厚さ４μｍの下引層を得た。
実施例１の下引層形成工程において、硬化樹脂の種類及び量を、フェノール樹脂３０質量部へと変更した。また、実施例１における下引層形成工程を、下記の工程に変更した以外は、実施例１と同様の操作を行い、電子写真感光体を得た。
レゾール型フェノール樹脂（PL-４８５２、群栄化学工業製、不揮発成分７５％）３０質量部に、メチルエチルケトン９０質量部、イソプロパノール５０質量部を加えた。これに対し、一般式（１）で表されるイミド化合物（１－９）３４質量部を混合し、１ｍｍφのガラスビーズを用いて、サンドミルにて９０分の分散を行うことで、下引層形成用塗布液を得た。この塗布液を、浸漬塗布法にてアルミニウム基材上に浸漬塗布し、１６０℃、６０分の乾燥硬化を行い、厚さ４μｍの下引層を得た。
［実施例１１］
実施例１において、電荷輸送材料及び硬化樹脂を含む下引層に対し、金属酸化物粒子を更に含む仕様とした。また、実施例１における下引層形成工程を、下記の工程に変更した以外は、実施例１と同様の操作を行い、電子写真感光体を得た。
酸化亜鉛（テイカ社製、平均粒子径：７０ｎｍ、比表面積値：１５ｍ２／ｇ）１００質量部を、トルエン６００質量部と攪拌混合し、シランカップリング剤（ＫＢＥ６０２：信越化学工業社製）１．２質量部を添加し、２時間攪拌した。その後、トルエンを減圧蒸留にて留去し、１２５℃で２時間焼き付けを行い、シランカップリング剤表面処理酸化亜鉛を得た。
表面処理後の酸化亜鉛５０質量部と、硬化剤（ブロック化イソシアネート スミジュールＢＬ３１７５、住友バイエルンウレタン社製）１５質量部と、ブチラール樹脂（エスレックＢＬ－１、積水化学社製）１５質量部とを、メチルエチルケトン９０質量部に溶解した。得られた溶液３５質量部と、メチルエチルケトン５０質量部、電子輸送性イミド化合物（１－９）１０質量部とを混合し、１ｍｍφのガラスビーズを用いてサンドミルにて６０分間の分散を行い、分散液を得た。
得られた分散液に、触媒としてジオクチルスズジラウレート０．００５質量部とシリコーン樹脂粒子（トスパール１４５、ＧＥ東芝シリコーン社製）３０質量部を添加し、下引層形成用塗布液を得た。この塗布液を浸漬塗布法にて中間層上に塗布し、１６０℃、６０分の乾燥硬化を行い、厚さ１０μｍの下引層を得た。
実施例１において、電荷輸送材料及び硬化樹脂を含む下引層に対し、金属酸化物粒子を更に含む仕様とした。また、実施例１における下引層形成工程を、下記の工程に変更した以外は、実施例１と同様の操作を行い、電子写真感光体を得た。
酸化亜鉛（テイカ社製、平均粒子径：７０ｎｍ、比表面積値：１５ｍ２／ｇ）１００質量部を、トルエン６００質量部と攪拌混合し、シランカップリング剤（ＫＢＥ６０２：信越化学工業社製）１．２質量部を添加し、２時間攪拌した。その後、トルエンを減圧蒸留にて留去し、１２５℃で２時間焼き付けを行い、シランカップリング剤表面処理酸化亜鉛を得た。
表面処理後の酸化亜鉛５０質量部と、硬化剤（ブロック化イソシアネート スミジュールＢＬ３１７５、住友バイエルンウレタン社製）１５質量部と、ブチラール樹脂（エスレックＢＬ－１、積水化学社製）１５質量部とを、メチルエチルケトン９０質量部に溶解した。得られた溶液３５質量部と、メチルエチルケトン５０質量部、電子輸送性イミド化合物（１－９）１０質量部とを混合し、１ｍｍφのガラスビーズを用いてサンドミルにて６０分間の分散を行い、分散液を得た。
得られた分散液に、触媒としてジオクチルスズジラウレート０．００５質量部とシリコーン樹脂粒子（トスパール１４５、ＧＥ東芝シリコーン社製）３０質量部を添加し、下引層形成用塗布液を得た。この塗布液を浸漬塗布法にて中間層上に塗布し、１６０℃、６０分の乾燥硬化を行い、厚さ１０μｍの下引層を得た。
［実施例１２］
実施例１１の下引層形成工程において、表面処理後の酸化亜鉛５０質量部を、表面処理後の酸化亜鉛８質量部に変更した以外は、実施例１１と同様の操作を行い、電子写真感光体を得た。
実施例１１の下引層形成工程において、表面処理後の酸化亜鉛５０質量部を、表面処理後の酸化亜鉛８質量部に変更した以外は、実施例１１と同様の操作を行い、電子写真感光体を得た。
［実施例１３］
実施例１の下引層形成工程において、硬化樹脂の原料（ブロック化イソシアネート、スミジュールＢＬ３１７５、住友バイエルンウレタン社製、固形分７５％）２０質量部、及びブチラール樹脂（エスレックＢＬ－１、積水化学社製）７．５質量部の代わりに、変性ナイロン樹脂（ラックアミド５００３、大日本インキ社製）２７.５質量部に変更し、溶剤をメタノールに変更した以外は、実施例１と同様の操作を行い、電子写真感光体を得た。
実施例１の下引層形成工程において、硬化樹脂の原料（ブロック化イソシアネート、スミジュールＢＬ３１７５、住友バイエルンウレタン社製、固形分７５％）２０質量部、及びブチラール樹脂（エスレックＢＬ－１、積水化学社製）７．５質量部の代わりに、変性ナイロン樹脂（ラックアミド５００３、大日本インキ社製）２７.５質量部に変更し、溶剤をメタノールに変更した以外は、実施例１と同様の操作を行い、電子写真感光体を得た。
［比較例１～比較例３］
実施例１の下引層形成工程において、イミド化合物の種類を、一般式（１）で表されるイミド化合物（１－９）から、下記の化合物（Ａ）、化合物（Ｂ）又は化合物（Ｃ）へと変更する仕様にした以外は、実施例１と同様の操作を行い、各電子写真感光体を得た。
実施例１の下引層形成工程において、イミド化合物の種類を、一般式（１）で表されるイミド化合物（１－９）から、下記の化合物（Ａ）、化合物（Ｂ）又は化合物（Ｃ）へと変更する仕様にした以外は、実施例１と同様の操作を行い、各電子写真感光体を得た。
［比較例４］
実施例１の下引層形成工程において、イミド化合物を含まない構成とした以外は、実施例１と同様の操作を行い、各電子写真感光体を得た。
実施例１の下引層形成工程において、イミド化合物を含まない構成とした以外は、実施例１と同様の操作を行い、各電子写真感光体を得た。
［評価］
上記で作製した電子写真感光体について、以下の評価を実行した。各評価の結果を、表１に示す。
―黒点画質評価―
画質評価は、室温３０℃、湿度８５％の環境下で、富士ゼロックス社製複写機ＤｏｃｕＣｅｎｔｒｅＣ５５７０に搭載し、２０％ハーフトーン画像２万枚印刷した。さらに、１０時間後に再度印刷し、１０枚目の画像について目視で黒点の有無を、以下の基準で評価した。
Ａ：発生なし。
Ｂ：１０個以下で、画質上許容できる。
Ｃ：１０個以上発生し実使用上問題となる。
上記で作製した電子写真感光体について、以下の評価を実行した。各評価の結果を、表１に示す。
―黒点画質評価―
画質評価は、室温３０℃、湿度８５％の環境下で、富士ゼロックス社製複写機ＤｏｃｕＣｅｎｔｒｅＣ５５７０に搭載し、２０％ハーフトーン画像２万枚印刷した。さらに、１０時間後に再度印刷し、１０枚目の画像について目視で黒点の有無を、以下の基準で評価した。
Ａ：発生なし。
Ｂ：１０個以下で、画質上許容できる。
Ｃ：１０個以上発生し実使用上問題となる。
―残留電位の評価―
前述の黒点画質評価の条件において、初期の表面電位と、２万枚印刷した後の表面電位の差ΔＶを求め、評価した。
Ａ：５０Ｖ以下であり、問題なし。
Ｂ：５０Ｖ超え８０Ｖ未満であり、許容範囲である。
Ｃ：８０Ｖ以下であり、画質上問題となる。
前述の黒点画質評価の条件において、初期の表面電位と、２万枚印刷した後の表面電位の差ΔＶを求め、評価した。
Ａ：５０Ｖ以下であり、問題なし。
Ｂ：５０Ｖ超え８０Ｖ未満であり、許容範囲である。
Ｃ：８０Ｖ以下であり、画質上問題となる。
表１に示す結果から、本実施例の電子写真感光体は、比較例の電子写真感光体に比べ、繰り返し画像を形成したときに生じる残留電位の上昇を抑制していることがわかった。また、本実施例の電子写真感光体は、比較例の電子写真感光体に比べ、黒点画質の発生も抑制されることがわかった。
１ 下引層、２ 電荷発生層、３ 電荷輸送層、４ 導電性基体、７Ａ，７ 電子写真感光体、８ 帯電装置、９ 露光装置、１１ 現像装置、１３ クリーニング装置、１４ 潤滑剤、４０ 転写装置、５０ 中間転写体、１００ 画像形成装置、１２０ 画像形成装置、１３１ クリーニングブレード、１３２ 繊維状部材（ロール状）、１３３ 繊維状部材、３００ プロセスカートリッジ
Claims (9)
- 導電性基体と、
前記導電性基体上に設けられた感光層と、
前記導電性基体と前記感光層との間に設けられ、一般式（１）及び一般式（２）で表されるイミド化合物を少なくとも１種含む電荷輸送材料を有する下引層と、
を備える電子写真感光体。
（一般式（１）及び一般式（２）中、Ｒ１０、Ｒ１１、Ｒ２０又はＲ２１は、それぞれ独立に、一般式（３）又は一般式（４）で表される基である。
一般式（３）及び一般式（４）中、Ｘは、アルキル基、アルキレン基、エーテル基、エステル基及びケト基の少なくとも１つを有する１価の有機基、ハロゲン原子、ニトロ基、アラルキル基、又はアリール基を表す。Ｙは、硫黄原子又は酸素原子を表す。ｎは、０以上２以下の整数を表す。ただし、ｎが２を表すとき、２つのＸは、同じ基を表しても、異なる基を表してもよい。） - 前記イミド化合物における、一般式（３）又は一般式（４）のＸが、アルキル基、アルキレン基、エーテル基、エステル基及びケト基の少なくとも１つを有する１価の有機基である、請求項１に記載の電子写真感光体。
- 前記下引層に対し、一般式（１）及び一般式（２）で表されるイミド化合物の含有量が、１０質量％以上８０質量％以下である、
請求項１又は請求項２に記載の電子写真感光体。 - 前記下引層が、酸化亜鉛、酸化チタン及び酸化スズからなる群より選択される少なくとも１種以上の金属酸化物粒子を含む、請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の電子写真感光体。
- 前記下引層に対し、前記金属酸化物粒子の含有量が、１０質量％以上８０質量％以下である、請求項４に記載の電子写真感光体。
- 前記下引層が、硬化樹脂を更に含み、且つ、前記硬化樹脂は、フェノール樹脂、メラミン樹脂、グアナミン樹脂及びウレタン樹脂からなる群より選択される少なくとも１種である、請求項１～請求項５のいずれか１項に記載の電子写真感光体。
- 前記硬化樹脂が、ウレタン樹脂を含む、請求項６に記載の電子写真感光体。
- 請求項１～請求項７のいずれか１項に記載の電子写真感光体を備え、
画像形成装置に着脱するプロセスカートリッジ。 - 請求項１～請求項７のいずれか１項に記載の電子写真感光体と、
前記電子写真感光体の表面を帯電する帯電手段と、
帯電した前記電子写真感光体の表面に静電潜像を形成する静電潜像形成手段と、
トナーを含む現像剤により、前記電子写真感光体の表面に形成された静電潜像を現像してトナー像を形成する現像手段と、
前記トナー像を記録媒体の表面に転写する転写手段と、
を備える画像形成装置。
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| JPS63208853A (ja) * | 1987-02-26 | 1988-08-30 | Ricoh Co Ltd | 電子写真用感光体 |
| JPH07253682A (ja) * | 1994-03-14 | 1995-10-03 | Fuji Xerox Co Ltd | ペリレン顔料を用いた電子写真感光体 |
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-
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