JP7024937B2 - アレイ基板、表示パネル及び表示装置 - Google Patents

アレイ基板、表示パネル及び表示装置 Download PDF

Info

Publication number
JP7024937B2
JP7024937B2 JP2019528880A JP2019528880A JP7024937B2 JP 7024937 B2 JP7024937 B2 JP 7024937B2 JP 2019528880 A JP2019528880 A JP 2019528880A JP 2019528880 A JP2019528880 A JP 2019528880A JP 7024937 B2 JP7024937 B2 JP 7024937B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrode
electrode plate
tft
layer
array substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2019528880A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2021516353A (ja
Inventor
鴻飛 程
玉欣 張
学光 ハオ
永達 馬
永春 盧
会 李
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Publication of JP2021516353A publication Critical patent/JP2021516353A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7024937B2 publication Critical patent/JP7024937B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L28/00Passive two-terminal components without a potential-jump or surface barrier for integrated circuits; Details thereof; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L28/40Capacitors
    • H01L28/60Electrodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/1255Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs integrated with passive devices, e.g. auxiliary capacitors
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/805Electrodes
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/121Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
    • H10K59/1213Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements the pixel elements being TFTs
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/121Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
    • H10K59/1216Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements the pixel elements being capacitors
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/123Connection of the pixel electrodes to the thin film transistors [TFT]
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/124Insulating layers formed between TFT elements and OLED elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/124Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/1248Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition or shape of the interlayer dielectric specially adapted to the circuit arrangement
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301Details of OLEDs
    • H10K2102/302Details of OLEDs of OLED structures

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Thin Film Transistor (AREA)

Description

(関連出願の相互参照)
本出願は、2018年3月28日に中国特許庁に提出された中国特許出願第201820433213.7号の優先権を主張し、その全ての内容が援用により本出願に取り込まれる。
本開示は、表示技術分野に関し、例えば、アレイ基板、表示パネル及び表示装置に関する。
有機発光ダイオード(Organic Light Emitting Diodes、OLED)表示デバイス及び量子ドット電界発光ダイオード(Quantum dots Light-emitting Diodes、QLED)表示デバイスは、いずれも自発光型の表示機器であり、これらの自発光型の表示機器は、アノードとしてのピクセル電極と、カソードとしての共通電極と、ピクセル電極と共通電極の間に設けられた発光層とを含む。アノード及びカソードに適当な電圧が印加される時、発光層は発光することができる。
一側面において、複数のピクセルユニットを含み、各ピクセルユニットは、蓄積コンデンサを含み、前記蓄積コンデンサは、少なくとも3つの互いに平行である電極板を含み、前記少なくとも3つの互いに平行である電極板は、第1電極板と、第2電極板と、第3電極板とを含み、前記第1電極板は、前記第2電極板に電気的に接続され、前記第3電極板は、前記第1電極板と前記第2電極板の間に設置され、且つ前記第1電極板及び前記第2電極板は、それぞれ前記第3電極板と互いに対向する部分を有する、アレイ基板が提供される。
一部の実施例において、前記第1電極板及び前記第2電極板のうち少なくとも一つの前記第3電極板と互いに対向する部分は、前記第3電極板の方向に向かって屈曲する。
一部の実施例において、前記少なくとも3つの互いに平行である電極板は、第4電極板を更に含み、前記第4電極板は、前記第1電極板に電気的に接続され、且つ前記第4電極板は、前記第1電極板と前記第3電極板の間に設置され、前記第4電極板と前記第3電極板とは、互いに対向する部分を有する。
一部の実施例において、前記各ピクセルユニットは、基板上に逐次設置された活性層と、ゲート電極絶縁層と、第1薄膜トランジスタTFTのゲート電極と、層間絶縁層と、同じ層に設置された第1TFTのソース電極と第1TFTのドレイン電極と、パッシベーション層と、ピクセル電極とを含み、
前記第1TFTのドレイン電極と前記ピクセル電極とは、前記パッシベーション層の第1ビアホールを貫通して電気的に接続され、前記活性層と前記第1電極板とは、一体構造であり、前記ピクセル電極と前記第2電極板とは、一体構造である。
一部の実施例において、前記アレイ基板において、前記第3電極板と前記第1TFTのドレイン電極とは、同じ層に設置される。
一部の実施例において、前記アレイ基板において、前記第3電極板と前記第1TFTのゲート電極とは、前記層間絶縁層の第2ビアホールを貫通して電気的に接続される。
一部の実施例において、前記アレイ基板は、第2TFTと、データラインと、ゲートラインとを更に含み、前記第2TFTのソース電極は、前記データラインに接続され、前記第2TFTのゲート電極は、前記ゲートラインに接続され、且つ前記第2TFTのソース電極と、前記第2TFTのドレイン電極と、前記第1TFTのソース電極と、前記第1TFTのドレイン電極とは、同じ層に設置され、前記第2TFTのゲート電極と前記第1TFTのゲート電極とは、同じ層に設置され、前記第2TFTのドレイン電極と前記第1TFTのゲート電極とは、前記層間絶縁層の第3ビアホールを貫通して電気的に接続される。
一部の実施例において、前記少なくとも3つの互いに平行である電極板が前記第1電極板に電気的に接続された第4電極板を更に含み、且つ前記第4電極板と前記第3電極板とが互いに対向する部分を有する場合、前記第4電極板と前記第1TFTのゲート電極とは、同じ層に設置される。
一部の実施例において、前記第4電極板と前記第1電極板とは、前記ゲート電極絶縁層の第4ビアホールを貫通して電気的に接続される。
一部の実施例において、前記パッシベーション層と前記ピクセル電極の間に平坦化層が設置されており、前記平坦化層と前記第3電極板との互いに対向する部分に溝が設置されており、前記第2電極板は、前記平坦化層上に蒸着され、前記第2電極板は、前記溝の箇所で屈曲を形成し、及び/又は、前記基板と前記第3電極板との互いに対向する部分に突起が設置されており、前記第1電極板は、前記基板上に蒸着され、前記第1電極板は、前記突起の箇所で屈曲を形成する。
一部の実施例において、前記アレイ基板は、アノードと、カソードと、前記アノードと前記カソードの間に設置された発光層とを更に含み、前記ピクセル電極は、前記アノードであり、前記各ピクセルユニットの一側に前記発光層が設置されており、前記発光層は、有機発光層或いは量子ドット発光層である。
別の一側面において、上記のようなアレイ基板を含む表示パネルが提供される。
別の一側面において、上記のような表示パネルを含む表示装置が提供される。
OLEDディスプレイにおけるピクセルユニットの駆動回路の構造模式図である。 一部の実施例に係るアレイ基板の平面構造模式図である。 一部の実施例に係る図2における線AA’に沿って切り取られたアレイ基板の断面図である。 一部の実施例に係る図2における線BB’に沿って切り取られたアレイ基板の断面図である。 一部の実施例に係る図2における線CC’に沿って切り取られたアレイ基板の断面図である。 別の一部の実施例に係る図2における線AA’に沿って切り取られたアレイ基板の断面図である。 別の一部の実施例に係るアレイ基板の平面構造模式図である。 一部の実施例に係る図5における線DD’に沿って切り取られたアレイ基板の断面図である。
図1は、OLEDディスプレイにおけるピクセルユニットの駆動回路の構造模式図である。図1に示すように、当該駆動回路は、OLEDを駆動するように設置された薄膜トランジスタ(Thin Film Transistor、TFT)T1と、OLEDをオン/オフ制御するように設置された薄膜トランジスタT2と、蓄積コンデンサCとを含む。
薄膜トランジスタT2(スイッチTFTとも称される)のゲート電極は、ゲートライン(Gate Line)G1に接続され、薄膜トランジスタT2のソース電極は、データライン(Data Line)D1に接続され、薄膜トランジスタT2のドレイン電極は、薄膜トランジスタT1(駆動TFTとも称される)のゲート電極に接続される。薄膜トランジスタT1のソース電極は、電源線Vddに接続され、薄膜トランジスタT1のドレイン電極は、ピクセル電極(有機発光ダイオード(OLED)OL1のアノード)に接続される。蓄積コンデンサCの第1電極C1は、薄膜トランジスタT2のドレイン電極及び薄膜トランジスタT1のゲート電極に接続され、蓄積コンデンサCの第2電極C2は、薄膜トランジスタT1のドレイン電極及びOL1のアノードに接続される。
図1に示すOLEDディスプレイの駆動回路において、蓄積コンデンサCの容量値が大きいほど、OLEDディスプレイの表示画面への薄膜トランジスタT1の漏れ電流の影響が大きく、表示画面の画面品質が安定である。このため、蓄積コンデンサCの容量値を増大させるのは、表示画面の安定性を向上させる方法になる。
蓄積コンデンサCの容量値が増大すると、通常、蓄積コンデンサの2つの電極の対向面積を大きくするべきであるが、表示面積(表示パネルの表示領域の面積)が限られた条件の下で、当該方式では、容量値の増大効果に限界がある。
一部の実施例は、複数のピクセルユニットを含み、各ピクセルユニット上にそれぞれ蓄積コンデンサが設置されており、前記蓄積コンデンサは、少なくとも3つの互いに平行である電極板を含み、前記少なくとも3つの互いに平行である電極板は、第1電極板と、第2電極板と、第3電極板とを含み、前記第1電極板は、前記第2電極板に電気的に接続され、前記第3電極板は、前記第1電極板と前記第2電極板の間に設置され、且つ前記第1電極板と前記第3電極板とは、互いに対向する部分を有し、前記第2電極板と前記第3電極板とは、互いに対向する部分を有する、アレイ基板を提供する。
上記の実施例に係る前記アレイ基板において、ピクセル回路の蓄積コンデンサは、少なくとも3つの互いに平行である電極板を含み、第1電極板と第2電極板の間に設置された第3電極板は、それぞれ第1電極板及び第2電極板と互いに対向して、蓄積コンデンサに構成される。関連技術に比べて、蓄積コンデンサの占用面積を増加せずに、蓄積コンデンサの電極板の数を増加することで、電極板の間の距離を縮め、蓄積コンデンサの全体の容量値を増大させる。
図2は、一部の実施例に係るアレイ基板の平面構造模式図である。図3Aは、一部の実施例に係る図2における線AA’に沿って切り取られたアレイ基板の断面図である。図2及び図3Aを参照すると、アレイ基板は、複数のピクセルユニット100を含み、各ピクセルユニット100は、第1TFT 110と、第2TFT 120と、ピクセル電極130と、蓄積コンデンサとを含む。
以下、OLEDディスプレイに応用されるアレイ基板を説明する。図1に示すのを結び付けて、OLEDディスプレイのアレイ基板において、ピクセル電極130は、OLEDのアノードである。
一部の実施例において、図2及び図3Aを参照し、図1を結び付けてみると、アレイ基板は、ゲートライン(Gate Line)101と、データライン(Data Line)102と、電源線(Vdd)103とを更に含む。第2TFT 120のゲート電極は、ゲートライン101に接続され、第2TFT 120のソース電極は、データライン102に接続され、第2TFT 120のドレイン電極は、第1TFT 110のゲート電極に接続される。第1TFT 110のソース電極は、Vdd103に接続され、第1TFT 110のドレイン電極は、ピクセル電極(即ち、OLEDのアノード)130に接続される。
図3Aを参照すると、アレイ基板における上記の構成要素を含む各々のピクセルユニット100は、基板1上に設置される。アレイ基板AA’の箇所の部分の断面を例として、各々のピクセルユニット100は、基板1上に逐次設置された活性層2と、ゲート電極絶縁層3と、第1TFT 110のゲート電極111と、層間絶縁層4と、第1TFT 110のソース電極112(第1TFT 110のソース電極112と第1TFT 110のドレイン電極113とは、同じ層に設置される)と、パッシベーション層5と、ピクセル電極130とを含む。
一部の実施例において、基板1は、ガラス基板である。
一部の実施例において、各々のピクセルユニット100は、蓄積コンデンサを更に含む。図2及び図3Aを結び付けてみると、当該蓄積コンデンサは、第1電極板210と、第2電極板220と、第3電極板230とを含む。第1電極板210は、第2電極板220に電気的に接続され、第3電極板230は、第1電極板210と第2電極板220の間に設置され、且つ第1電極板210及び第2電極板220は、それぞれ第3電極板230と互いに対向する部分を有する。
2つの電極板を設置する蓄積コンデンサに比べて、図2及び図3Aの実施例が提供するアレイ基板は、蓄積コンデンサの占用面積を増加せずに、電極板の数を増加して、電極板の間の距離を縮め、蓄積コンデンサの全体の容量値を増大させる。
一部の実施例において、図3Aを結び付けてみると、活性層2と第1電極板210とは、一体構造であり、ピクセル電極130と第2電極板220とは、一体構造である。
一部の実施例において、第1TFT 110のドレイン電極113とピクセル電極130とは、パッシベーション層5の第1ビアホール51を貫通して接続され、第1TFT 110のドレイン電極113は、更に活性層2に接続される。当該構造に基づいて、第1電極板210は、第1TFT 110のドレイン電極113に接続され、第2電極板220も第1TFT 110のドレイン電極113に接続される。このため、第1電極板210は、第2電極板220に電気的に接続される。第3電極板230は、第1電極板210と第2電極板220の間に設置され、且つそれぞれ第1電極板210及び第2電極板220と対向する。このため、第3電極板230及び第1電極板210により形成されるコンデンサと、第3電極板230及び第2電極板220により形成されるコンデンサとは、2つの並列接続されたコンデンサを形成し、並列接続された2つのコンデンサの容量値は、2層の電極板のみにより構成される蓄積コンデンサの容量値より大きい。
一部の実施例において、図3Aに示すように、第3電極板230と第1TFT 110のドレイン電極113とは、同じ層に設置される。
一部の実施例において、図2及び図3Bを結び付けてみると、一つのピクセルユニット100において、第2TFT 120のソース電極122と、第2TFT 120のドレイン電極123と、第1TFT 110のソース電極112と、第1TFT 110のドレイン電極113とは、同じ層に設置され、第2TFT 120のゲート電極121と第1TFT 110のゲート電極111とは、同じ層に設置される。
一部の実施例において、図2及び図3Cに示すように、蓄積コンデンサが第1電極板210と、第2電極板220と第3電極板230とを含む場合、第3電極板230と第1TFT 110のゲート電極111とは、層間絶縁層4の第2ビアホール41を貫通して電気的に接続され、第2TFT 120のドレイン電極123と第1TFT 110のゲート電極111とは、層間絶縁層4の第3ビアホール42を貫通して電気的に接続される。
図1、図2及び図3Aを結び付けてみると、第3電極板230は、第1TFT 110のゲート電極111に接続されて、蓄積コンデンサの一つの電極板C1に構成される。一方、電気的に接続された第1電極板210及び第2電極板220は、ピクセル電極130に接続されて、蓄積コンデンサの別の電極板C2に構成される。このため、3つの電極板を含むコンデンサは、ピクセルユニットにおける他の部材に接続される。
一部の実施例において、蓄積コンデンサの第1電極板と活性層とは、一体構造である。アレイ基板の製作を行う時、半導体を利用して活性層の製造を完成した後、活性層の一部に対してイオン化処理を行い、第1電極板の製造を完成する。蓄積コンデンサの第2電極板とピクセル電極とは、一体構造であり、ピクセル電極の製造により、同時に第2電極板の製造を完成する。
一部の実施例において、第3電極板と第1TFTのドレイン電極とは同じ層に設置されるため、第1TFTのドレイン電極を製作すると共に、第3電極板の製造を完成する。
このため、上記の実施例において、蓄積コンデンサの3つの電極板の製作過程が簡単、便利であり、複雑な製作工程を増やすことがない。
一部の実施例において、図3Aに示すように、ピクセル電極130は、平坦化層6上に製作され、第1ビアホール51は、更に平坦化層6を貫通する。
一部の実施例において、第1TFT 110のゲート電極、第1TFT 110のソース電極、第1TFT 110のドレイン電極、第2TFT 120のゲート電極、第2TFT 120のソース電極及び第2TFT 120のドレイン電極は、Cu、Al、Mo、Ti、Cr及びWのうち一種の金属材料で製造されるか、或いは、これらの材料のうち少なくとも二種の材料の合金で製造される。
一部の実施例において、第1TFT 110のゲート電極、第1TFT 110のソース電極、第1TFT 110のドレイン電極、第2TFT 120のゲート電極、第2TFT 120のソース電極及び第2TFT 120のドレイン電極は、それぞれ単一層構造である。
一部の実施例において、第1TFT 110のゲート電極、第1TFT 110のソース電極、第1TFT 110のドレイン電極、第2TFT 120のゲート電極、第2TFT 120のソース電極及び第2TFT 120のドレイン電極は、それぞれ少なくとも二層を含む複数層構造である。
一部の実施例において、ゲート電極絶縁層3は、窒化ケイ素或酸化ケイ素で製造される。
一部の実施例において、ゲート電極絶縁層3は、単一層構造である。
一部の実施例において、ゲート電極絶縁層3は、少なくとも二層を含む複数層構造である。例えば、ゲート電極絶縁層は、酸化ケイ素層と、窒化ケイ素層とを含む。
一部の実施例において、パッシベーション層5は、窒化ケイ素又は酸化ケイ素で製造される。
一部の実施例において、パッシベーション層5は、単一層構造である。
一部の実施例において、パッシベーション層5は、少なくとも二層を含む複数層構造である。例えば、パッシベーション層5は、酸化ケイ素層と、窒化ケイ素層とを含む。
一部の実施例において、図3Aを参照すると、OLEDディスプレイにおけるアレイ基板上に、OLEDのアノードと、カソード140と、アノードとカソード140の間に位置する発光層150とが更に設置されている。上記に基づいて、OLEDのアノードは、上記のピクセル電極130である。
一部の実施例において、図3Aを参照すると、OLED表示パネルのアレイ基板上の各ピクセルユニットの一側に発光層150が設置されており、発光層150は、有機発光層である。
一部の実施例において、酸化インジウムスズITOでOLEDのアノードを製造する。
一部の実施例において、ITO及びAgでITO/Ag/ITO構造を製造してOLEDのアノードとする。
一部の実施例において、OLEDのカソードは、Al又はAgで製造される。
一部の実施例において、蓄積コンデンサが第1電極板210と、第2電極板220と、第3電極板230との3つの電極板を含む場合、第1電極板210及び第2電極板220のうち少なくとも一つと、第3電極板との互いに対向する部分は、第3電極板230の方向に向かって屈曲する。
第1電極板及び第2電極板のうち少なくとも一つの対向する部分が第3電極板の方向に向かって屈曲するようにすることで、第3電極板と屈曲した電極板の間の距離を縮め、蓄積コンデンサの容量値を増加させる。
図4は、別の一部の実施例に係る図2における線AA’に沿って切り取られたアレイ基板の断面図である。図4に示すアレイ基板の構造において、図3Aに示す構造と同じように、各々のピクセルユニット100は、基板1上に逐次設置された活性層2と、ゲート電極絶縁層3と、第1TFT 110のゲート電極111と、層間絶縁層4と、第1TFT 110のソース電極112(第1TFT 110のソース電極112と第1TFT 110のドレイン電極113とは、同じ層に設置される)と、パッシベーション層5と、ピクセル電極130とを含む。各々のピクセルユニット100は、蓄積コンデンサを更に含む。図2及び図4を結び付けてみると、当該蓄積コンデンサは、第1電極板210と、第2電極板220と、第3電極板230とを含む。第1電極板210は、第2電極板220に電気的に接続され、第3電極板230は、第1電極板210と第2電極板220の間に設置され、且つ第1電極板210及び第2電極板220は、それぞれ第3電極板230と互いに対向する部分を有する。
図4におけるアレイ基板と図3Aに示すアレイ基板との実施構造は同一であり、活性層2と第1電極板210とは、一体構造であり、ピクセル電極130と第2電極板220とは、一体構造であり、第3電極板230と第1TFT 110のドレイン電極113とは、同じ層に設置される。
上記の構造をベースに、図4を参照すると、パッシベーション層5とピクセル電極130の間に平坦化層6が更に設置されており、平坦化層6と第3電極板230との互いに対向する部分に溝61が設置されており、第2電極板220は、平坦化層6上に蒸着され、第2電極板220は、溝61の箇所で屈曲を形成する。
図4におけるアレイ基板の構造は、図3Aに示すアレイ基板の構造に比べて、第2電極板220と第3電極板230との互いに対向する部分と第3電極板230の間の距離を縮め、蓄積コンデンサの容量値を向上させる。
一部の実施例において、基板1上の第3電極板230と互いに対向する部分に突起が設置されて、第1電極板210が基板1に蒸着される時、第1電極板210が突起の箇所で屈曲するようにする。これは、図3Aに示すアレイ基板の構造に比べて、第1電極板210と第3電極板230との互いに対向する部分と第3電極板230の間の距離を縮め、蓄積コンデンサの容量値を向上させる。
図4に示すアレイ基板の構造において、第1TFT 110、第2TFT 120、ピクセル電極130、第1電極板210、第2電極板220及び第3電極板230の間の接続方式は、図3Aに示すアレイ基板における上記の複数の構成要素の間の接続方式と同一である。
上記の実施例が提供する前記アレイ基板は、蓄積コンデンサが3つの電極板を含む場合を例として説明した。
一部の実施例において、蓄積コンデンサの含む電極板の数は3より大きい。
一部の実施例において、上記の実施例において蓄積コンデンサが第1電極板210と、第2電極板220と、第3電極板230とを含む上で、蓄積コンデンサは、第4電極板を更に含む。第4電極板は、第1電極板210に電気的に接続され、第4電極板は、第1電極板210と第3電極板230の間に設置され、第4電極板と第3電極板230とは、互いに対向する部分を有する。
上記の実施例において、第1電極板210と第3電極板230の間に第1電極板210に電気的に接続された一つの第4電極板を追加することで、2つの対向する電極板の間の距離を縮め、蓄積コンデンサの容量値を向上させる。
上記の実施例におけるアレイ基板の構造をベースに、一部の実施例において、蓄積コンデンサは、第5電極板を更に含む。第5電極板は、第2電極板220と第3電極板230の間に設置され、且つ第5電極板は第2電極板220に電気的に接続され、2つの対向する電極板の間の距離を縮め、蓄積コンデンサの容量値を向上させる。
一部の実施例において、図5及び図6に示すアレイ基板の構造は、上記の実施例におけるアレイ基板の構造と同一である。アレイ基板は、複数のピクセルユニット100を含み、各ピクセルユニット100は、第1TFT 110と、第2TFT 120と、ピクセル電極130と、蓄積コンデンサとを含む。
アレイ基板は、ゲートライン(Gate Line)101と、データライン(Data Line)102と、電源線(Vdd)103とを更に含む。第2TFT 120のゲート電極は、ゲートライン101に接続され、第2TFT 120のソース電極は、データライン102に接続され、第2TFT 120のドレイン電極は、第1TFT 110のゲート電極に接続される。第1TFT 110のソース電極は、Vdd103に接続され、第1TFT 110のドレイン電極は、ピクセル電極130に接続される。
図6を参照すると、アレイ基板における上記の構成要素を含む各々のピクセルユニット100は、基板1に設置される。アレイ基板の線DD’に沿って切り取られた断面図を例として、各々のピクセルユニット100において、基板1上に活性層2と、ゲート電極絶縁層3と、第1TFT 110のゲート電極111と、層間絶縁層4と、第1TFT 110のソース電極112(第1TFT 110のドレイン電極113と第1TFT 110のソース電極112とは、同じ層に設置される)と、パッシベーション層5と、ピクセル電極130とが逐次設置されている。
図6を参照すると、各々のピクセルユニット100は、蓄積コンデンサを更に含む。図5及び図6を結び付けて、当該蓄積コンデンサは、第1電極板210と、第2電極板220と、第3電極板230と、第4電極板240とを含む。第1電極板210、第2電極板220及び第4電極板240は、電気的に接続され、第3電極板230は、第4電極板240と第2電極板220の間に設置され、第1電極板210、第2電極板220及び第4電極板240は、それぞれ第3電極板230と互いに対向する部分を有する。
一部の実施例において、活性層2と第1電極板210とは、一体構造であり、ピクセル電極130と第2電極板220とは、一体構造であり、第3電極板230と第1TFT 110のドレイン電極113とは、同じ層に設置され、第4電極板240と第1TFT 110のゲート電極111とは、同じ層に設置される。
一部の実施例において、図6を参照すると、パッシベーション層5とピクセル電極130の間に平坦化層6が更に設置されており、平坦化層6の第3電極板230と対向する部分に溝61が設置されており、第2電極板220は平坦化層6上に蒸着され、第2電極板220は溝61の箇所で屈曲を形成する。
一部の実施例において、図5及び図6を結び付けてみると、第1TFT 110のドレイン電極113とピクセル電極130とは、パッシベーション層5の第1ビアホール51を貫通して接続され、第1TFT 110のドレイン電極113は、更に活性層2に接続され、第1電極板210は、第2電極板220に電気的に接続される。なお、第4電極板240と第1電極板210とは、ゲート電極絶縁層3の第4ビアホール31を貫通して電気的に接続され、第1電極板210、第2電極板220及び第4電極板240は、電気的に接続される。
一部の実施例において、一つのピクセルユニット100において、第2TFT 120のソース電極122と、第2TFT 120のドレイン電極123と、第1TFT 110のソース電極112と、第1TFT 110のドレイン電極113とは、同じ層に設置され、第2TFT 120のゲート電極121と第1TFT 110のゲート電極111とは、同じ層に設置される。第3電極板230と第1TFT 110のゲート電極111とは、層間絶縁層4の第2ビアホール41を貫通して電気的に接続され、第2TFT 120のドレイン電極123と第1TFT 110のゲート電極111とは、層間絶縁層4の第3ビアホール42を貫通して電気的に接続される。
上記のアレイ基板の構造において、図1、図5及び図6を結び付けてみると、第3電極板230は第1TFT 110のゲート電極111に接続されて、蓄積コンデンサの一つの電極板C1に構成される。一方、電気的に接続された第1電極板210、第2電極板220及び第4電極板240は、ピクセル電極130に接続されて、蓄積コンデンサの一つの電極板C2に構成される。このため、4つの電極板を含むコンデンサは、ピクセルユニットにおける他の部材に接続される。
図5及び図6の実施例において、第2電極板220と第3電極板230とが互いに対向する部分が第3電極板の方向に向かって屈曲するようにし、第3電極板230と第1電極板210の間に第4電極板を設置することで、図2乃至図4の実施例におけるアレイ基板に比べて、複数の電極板の間の距離を縮め、蓄積コンデンサの容量値を向上させる。
上記の実施例は、OLED表示パネルにおけるアレイ基板を例として説明した。
一部の実施例において、上記のOLED表示パネルにおける前記アレイ基板は、QLED表示パネルに応用される。
一部の実施例において、QLED表示パネルのアレイ基板は、アノードと、カソードと、カソードとアノードの間に設置された発光層とを含む。OLED表示パネルにおけるアレイ基板がQLED表示パネルに応用される時、各ピクセルユニットの一側に前記発光層が設置されており、前記発光層は、量子ドット発光層であり、ピクセル電極は、前記アノードである。
一部の実施例は、上記のようないずれか一実施例におけるアレイ基板を含む表示パネルを提供する。
一部の実施例は、上記のような表示パネルを含む表示装置を提供する。
上記の実施例における前記アレイ基板、表示パネル及び表示装置は、2つの電極を含む蓄積コンデンサの2つの電極の対向面積を増加して表示画面の安定性を向上させる方法に比べて、蓄積コンデンサの占用面積を増加せずに、コンデンサの電極板の数を増加することで、電極板の間の距離を縮め、蓄積コンデンサの全体の容量値を増大させる。

Claims (11)

  1. アレイ基板であって、
    複数のピクセルユニットを含み、
    各ピクセルユニットは、蓄積コンデンサを含み、前記蓄積コンデンサは、少なくとも3つの互いに平行である電極板を含み、
    前記少なくとも3つの互いに平行である電極板は、第1電極板と、第2電極板と、第3電極板とを含み、
    前記第1電極板は、前記第2電極板に電気的に接続され、前記第3電極板は、前記第1電極板と前記第2電極板の間に設置され、且つ前記第1電極板及び前記第2電極板は、それぞれ前記第3電極板と互いに対向する部分を有し、
    前記各ピクセルユニットは、基板上に逐次設置された活性層と、ゲート電極絶縁層と、第1薄膜トランジスタTFTのゲート電極と、層間絶縁層と、同じ層に設置された第1TFTのソース電極と第1TFTのドレイン電極と、パッシベーション層と、ピクセル電極とを含み、
    前記第1TFTのドレイン電極と前記ピクセル電極とは、前記パッシベーション層の第1ビアホールを貫通して電気的に接続され、
    前記活性層と前記第1電極板とは、一体構造であり、
    前記ピクセル電極と前記第2電極板とは、一体構造であり、
    前記第3電極板と前記第1TFTのゲート電極とは、前記層間絶縁層の第2ビアホールを貫通して電気的に接続されることを特徴とするアレイ基板。
  2. 前記第1電極板及び前記第2電極板のうち少なくとも一つの前記第3電極板と互いに対向する部分は、前記第3電極板の方向に向かって屈曲することを特徴とする請求項1に記載のアレイ基板。
  3. 前記少なくとも3つの互いに平行である電極板は、第4電極板を更に含み、
    前記第4電極板は、前記第1電極板に電気的に接続され、且つ前記第4電極板は、前記第1電極板と前記第3電極板の間に設置され、
    前記第4電極板と前記第3電極板とは、互いに対向する部分を有することを特徴とする請求項1に記載のアレイ基板。
  4. 前記第3電極板と前記第1TFTのドレイン電極とは、同じ層に設置されることを特徴とする請求項に記載のアレイ基板。
  5. 第2TFTと、データラインと、ゲートラインとを更に含み、
    前記第2TFTのソース電極は、前記データラインに接続され、前記第2TFTのゲート電極は、前記ゲートラインに接続され、且つ前記第2TFTのソース電極と、前記第2TFTのドレイン電極と、前記第1TFTのソース電極と、前記第1TFTのドレイン電極とは、同じ層に設置され、前記第2TFTのゲート電極と前記第1TFTのゲート電極とは、同じ層に設置され、
    前記第2TFTのドレイン電極と前記第1TFTのゲート電極とは、前記層間絶縁層の第3ビアホールを貫通して電気的に接続されることを特徴とする請求項に記載のアレイ基板。
  6. 前記少なくとも3つの互いに平行である電極板が前記第1電極板に電気的に接続された第4電極板を更に含み、且つ前記第4電極板と前記第3電極板とが互いに対向する部分を有する場合、前記第4電極板と前記第1TFTのゲート電極とは、同じ層に設置されることを特徴とする請求項に記載のアレイ基板。
  7. 前記第4電極板と前記第1電極板とは、前記ゲート電極絶縁層の第4ビアホールを貫通して電気的に接続されることを特徴とする請求項に記載のアレイ基板。
  8. 前記パッシベーション層と前記ピクセル電極の間に平坦化層が設置されており、前記平坦化層と前記第3電極板との互いに対向する部分に溝が設置されており、前記第2電極板は、前記平坦化層上に蒸着され、前記第2電極板は、前記溝の箇所で屈曲を形成し、及び/又は、
    前記基板と前記第3電極板との互いに対向する部分に突起が設置されており、前記第1電極板は、前記基板上に蒸着され、前記第1電極板は、前記突起の箇所で屈曲を形成することを特徴とする請求項に記載のアレイ基板。
  9. アノードと、カソードと、前記アノードと前記カソードの間に設置された発光層とを更に含み、
    前記ピクセル電極は、前記アノードであり、前記各ピクセルユニットの一側に前記発光層が設置されており、前記発光層は、有機発光層或いは量子ドット発光層であることを特徴とする請求項に記載のアレイ基板。
  10. 請求項1乃至のいずれか1項に記載のアレイ基板を含む表示パネル。
  11. 請求項10に記載の表示パネルを含む表示装置。
JP2019528880A 2018-03-28 2018-10-24 アレイ基板、表示パネル及び表示装置 Active JP7024937B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201820433213.7 2018-03-28
CN201820433213.7U CN207909879U (zh) 2018-03-28 2018-03-28 阵列基板、显示面板及显示装置
PCT/CN2018/111631 WO2019184321A1 (zh) 2018-03-28 2018-10-24 阵列基板、显示面板及显示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2021516353A JP2021516353A (ja) 2021-07-01
JP7024937B2 true JP7024937B2 (ja) 2022-02-24

Family

ID=63558470

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019528880A Active JP7024937B2 (ja) 2018-03-28 2018-10-24 アレイ基板、表示パネル及び表示装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11094766B2 (ja)
EP (1) EP3780107A4 (ja)
JP (1) JP7024937B2 (ja)
KR (1) KR102201052B1 (ja)
CN (1) CN207909879U (ja)
WO (1) WO2019184321A1 (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN207909879U (zh) * 2018-03-28 2018-09-25 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板、显示面板及显示装置
CN110649046B (zh) * 2019-11-01 2022-11-25 京东方科技集团股份有限公司 像素结构及制作方法、阵列基板、显示面板
CN111063698B (zh) * 2019-12-18 2022-11-08 京东方科技集团股份有限公司 有机发光二极管阵列基板及制作方法、显示面板和装置
CN111341814A (zh) 2020-03-11 2020-06-26 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示面板的制作方法
CN111739896B (zh) * 2020-07-01 2023-08-18 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法、显示面板
CN115394237A (zh) * 2021-05-21 2022-11-25 京东方科技集团股份有限公司 显示面板和显示装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080246042A1 (en) 2007-04-03 2008-10-09 Au Optronics Corp. Pixel structure and method for forming the same
US20140291636A1 (en) 2013-03-26 2014-10-02 Lg Display Co., Ltd. Organic Light Emitting Diode Display Device and Method for Manufacturing the Same
US20150060814A1 (en) 2013-08-27 2015-03-05 Lg Display Co., Ltd. Organic light emitting diode display having high aperture ratio and method for manufacturing the same
US20150097172A1 (en) 2013-10-08 2015-04-09 Lg Display Co., Ltd. Display device and method for manufacturing the same
US20180012947A1 (en) 2016-07-06 2018-01-11 Lg Display Co., Ltd. Organic Light Emitting Display Device Comprising Multi-Type Thin Film Transistor and Method of Manufacturing the Same
JP2018072813A (ja) 2016-10-31 2018-05-10 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド 有機発光表示装置

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200945648A (en) * 2008-04-23 2009-11-01 Ind Tech Res Inst Oganic thin film transistor and pixel and method for manufacturing the same and display panel
CN101924122B (zh) * 2010-05-20 2012-07-18 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 一种有源矩阵有机发光显示器及其制造方法
KR101837625B1 (ko) * 2011-11-10 2018-03-13 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR102021028B1 (ko) * 2012-12-04 2019-09-16 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR101966847B1 (ko) * 2013-03-26 2019-04-08 엘지디스플레이 주식회사 유기발광 다이오드 표시장치 및 그의 제조방법
CN103208506A (zh) 2013-03-28 2013-07-17 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板、显示装置及制作方法
CN103730450A (zh) * 2013-11-22 2014-04-16 上海和辉光电有限公司 有机电激发光二极体储存电容结构及其制备方法
KR102124025B1 (ko) 2013-12-23 2020-06-17 엘지디스플레이 주식회사 유기발광다이오드 표시장치 및 그 제조방법
KR101672091B1 (ko) * 2014-02-25 2016-11-02 엘지디스플레이 주식회사 복합형 박막 트랜지스터를 갖는 유기 전계 발광 표시 장치
US9276050B2 (en) * 2014-02-25 2016-03-01 Lg Display Co., Ltd. Organic light emitting display device
CN104064688B (zh) 2014-07-11 2016-09-21 深圳市华星光电技术有限公司 具有存储电容的tft基板的制作方法及该tft基板
KR102333762B1 (ko) * 2015-01-22 2021-12-01 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 그의 제조방법
WO2016128860A1 (ja) * 2015-02-12 2016-08-18 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
CN104701314A (zh) * 2015-03-24 2015-06-10 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板和显示装置
KR102300884B1 (ko) * 2015-04-28 2021-09-10 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
US10025130B2 (en) * 2015-12-18 2018-07-17 Lg Display Co., Ltd. Display device with capping layer
CN207909879U (zh) * 2018-03-28 2018-09-25 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板、显示面板及显示装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080246042A1 (en) 2007-04-03 2008-10-09 Au Optronics Corp. Pixel structure and method for forming the same
US20140291636A1 (en) 2013-03-26 2014-10-02 Lg Display Co., Ltd. Organic Light Emitting Diode Display Device and Method for Manufacturing the Same
US20150060814A1 (en) 2013-08-27 2015-03-05 Lg Display Co., Ltd. Organic light emitting diode display having high aperture ratio and method for manufacturing the same
US20150097172A1 (en) 2013-10-08 2015-04-09 Lg Display Co., Ltd. Display device and method for manufacturing the same
US20180012947A1 (en) 2016-07-06 2018-01-11 Lg Display Co., Ltd. Organic Light Emitting Display Device Comprising Multi-Type Thin Film Transistor and Method of Manufacturing the Same
JP2018072813A (ja) 2016-10-31 2018-05-10 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド 有機発光表示装置

Also Published As

Publication number Publication date
US11094766B2 (en) 2021-08-17
EP3780107A1 (en) 2021-02-17
EP3780107A4 (en) 2021-12-22
JP2021516353A (ja) 2021-07-01
WO2019184321A1 (zh) 2019-10-03
KR102201052B1 (ko) 2021-01-11
KR20190113757A (ko) 2019-10-08
CN207909879U (zh) 2018-09-25
US20200227498A1 (en) 2020-07-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7024937B2 (ja) アレイ基板、表示パネル及び表示装置
US10333096B2 (en) OLED display unit and method for manufacturing the same
US9064833B2 (en) Organic light emitting diode display
JP6756560B2 (ja) 表示装置
JP4832781B2 (ja) 有機エレクトロルミネッセンス表示装置
JP5948427B2 (ja) 薄膜半導体基板、発光パネル及び薄膜半導体基板の製造方法
JP5964591B2 (ja) 有機発光表示装置とその製造方法
CN111900267B (zh) 一种阵列基板及显示装置
US10403696B2 (en) Organic light emitting display device and method of fabricating the same
US11081538B2 (en) Organic light emitting diode display device having a circuit structure buried in a substrate thereof
US9450212B2 (en) Manufacturing method of organic light emitting diode display
CN109065590B (zh) 有机发光显示基板及其制作方法、有机发光显示装置
JP6462035B2 (ja) バックプレーン基板及びそれを用いた有機発光表示装置
CN111930262B (zh) 一种触控显示面板
US7777219B2 (en) Dual panel type organic electroluminescent display device
JP2020080224A (ja) 表示装置、及びその製造方法
KR100590259B1 (ko) 보조 전극을 사용하여 상부 전극 전압 강하를 방지하는전면 발광 유기 전계 발광 표시 장치 및 그의 제조 방법
KR101101109B1 (ko) 유기전계발광 표시 장치
KR101622563B1 (ko) 상부발광 방식 유기전계 발광소자
KR100552966B1 (ko) 보조 전극을 사용하여 상부 전극 전압 강하를 방지하는전면 발광 유기 전계 발광 표시 장치 및 그의 제조 방법
JP2008218330A (ja) 有機el表示装置
US20220359847A1 (en) Display substrate, manufacturing method, and display device
KR100638085B1 (ko) 유기 전계 발광 표시장치
KR20080076521A (ko) 유기전계발광소자

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20200923

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20211012

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20211210

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20220111

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20220125

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7024937

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150