JP7023405B1 - ホットメルト組成物 - Google Patents

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Abstract

【課題】 本発明が解決しようとする課題は、0℃以下の低温環境下においても粘着性を有しており、塗布作業性が良好で、金属に付着しても容易に除去可能であるホットメルト組成物を提供する。【解決手段】 未水添スチレン系ブロック共重合体(A)と、粘着付与剤(B)と、を含有し、未水添スチレン系ブロック共重合体(A)として、スチレン含有割合が20重量%未満の未水添スチレン系ブロック共重合体(a1)と、スチレン含有割合が20重量%以上のスチレン系ブロック共重合体(a2)と、を含むことを特徴とするホットメルト組成物。【選択図】なし

Description

本発明は、ホットメルト組成物に関する。
一般に、ホットメルト組成物は、無溶剤で環境に優しく、短時間で硬化可能で、非常に扱いやすい材料であることから、製造現場における作業環境を改善することが可能である。そのため、ホットメルト組成物は、自動車・電機などの精密分野のほか、建築分野など幅広く用いられている。
過去に、出願人は、スチレン系ブロックコポリマー、熱変形温度若しくはガラス転移点が120℃以上のポリフェニレンエーテル樹脂または変性ポリフェニレンエーテル樹脂、非晶性ポリオレフィン、粘着付与樹脂並びに老化防止剤を少なくとも含有し、200℃での溶融粘度が30Pa・s以下であることを特徴とするホットメルト組成物を発明した(特許文献1)。この組成物は、ポリオレフィン系素材に対する密着性、接着性に優れるとともに、耐熱性、耐熱老化性が良好であり、しかも200℃付近での溶融粘度が低いことから、塗工性、吐出性が良好で作業性に優れるものであった。
特開2007-099795号公報
従来から、包装分野においては、包装資材やその内容物によって、各種接着剤が使い分けられているが、非常に扱いやすい材料であり、乾燥工程を必要とせず、25℃程度の常温における接着安定性に優れていることから、特にホットメルト組成物を用いる例が増加しつつある。
例えば、封筒のような繊維質基材において封緘用として用いる場合、0℃以下の低温環境下においても粘着性を有していなければならず、また塗布作業性の向上のため一定水準の溶融粘度が必要とされたり、その後の後片付けのため金属製塗布器から容易に当該組成物を除去可能であることが求められたりしていることから、改善の余地があった。
本発明が解決しようとする課題は、0℃以下の低温環境下においても粘着性を有しており、塗布作業性が良好で、金属に付着しても容易に除去可能であるホットメルト組成物を提供することである。
本発明は、未水添スチレン系ブロック共重合体(A)と、粘着付与剤(B)と、を含有し、未水添スチレン系ブロック共重合体(A)として、スチレン含有割合が20重量%未満の未水添スチレン系ブロック共重合体(a1)と、スチレン含有割合が20重量%以上の未水添スチレン系ブロック共重合体(a2)と、を含むことを特徴とする封筒用ホットメルト組成物である。
本発明にかかるホットメルト組成物は、0℃以下の低温環境下においても粘着性を有しており、塗布作業性が良好で、金属に付着しても容易に除去可能であるという効果がある。
<未水添スチレン系ブロック共重合体>
本発明では、未水添スチレン系ブロック共重合体(A)を用いる。当該(A)成分は、本発明にかかるホットメルト組成物のベースポリマーとして用いられる。
スチレン系ブロック共重合体は、スチレン系のハードブロックと、ジエン系のソフトブロックから構成され、ソフトブロックを水素添加していない「未水添スチレン系ブロック共重合体」と、水素添加している「水添スチレン系ブロック共重合体」に分けられる。未水添スチレン系ブロック共重合体としては、スチレン-イソプレン-スチレンブロック共重合体(SIS)や、スチレン-ブタジエン-スチレンブロック共重合体(SBS)などが、水添スチレン系ブロック共重合体としては、スチレン-エチレン/ブチレン-スチレンブロック共重合体(SEBS)、スチレン-エチレン/プロピレン-スチレンブロック共重合体(SEPS)、スチレン-エチレン-エチレン/プロピレン-スチレンブロック共重合体(SEEPS)などが挙げられる。
これらの中でも、本発明においては、未水添スチレン系ブロック共重合体を用いる必要があり、特にスチレン-イソプレン-スチレンブロック共重合体(SIS)を用いることが好ましい。
当該(A)成分としては、スチレン含有割合が20重量%未満の未水添スチレン系ブロック共重合体(a1)と、スチレン含有割合が20重量%以上の未水添スチレン系ブロック共重合体(a2)と、を含む必要がある。
当該(a1)成分のスチレン含有割合としては、20重量%未満である必要があり、1~19重量%であることが好ましく、3~18重量%であることが特に好ましい。この範囲内であることにより、溶融粘度を一定水準に保つことができ、金属に付着しても容易に除去することが可能となる。また、ジブロック割合としては、22重量%未満であることが好ましく、0.1~21重量%であることがさらに好ましく、0.3~20重量%であることが特に好ましい。この範囲内であることにより、上記の効果がさらに向上する傾向がある。
当該(a1)成分の具体例としては、VECTOR 4113N(商品名、TSRC社製、スチレン-イソプレン-スチレンブロック共重合体、スチレン含有割合:15重量%、ジブロック割合:18重量%、メルトフローレート:11g/min(200℃、5kg、ASTM D1238))、JSR SIS5229(商品名、JSR社製、スチレン-イソプレン-スチレンブロック共重合体、スチレン含有割合:15重量%、ジブロック割合:20重量%、メルトフローレート:9.5g/10min(200℃、49.0N、JIS K 7210))などが挙げられる。
当該(a2)成分のスチレン含有割合としては、20重量%以上である必要があり、21~45重量%であることが好ましく、22~40重量%であることが特に好ましい。この範囲内であることにより、溶融粘度を一定水準に保つことができ、0℃以下の低温環境下においても粘着性を付与することが可能となる。また、ジブロック割合としては、70重量%未満であることが好ましく、22~60重量%であることがさらに好ましく、24~50重量%であることが特に好ましい。この範囲内であることにより、上記の効果がさらに向上する傾向がある。
当該(a2)成分の具体例としては、VECTOR 4213N(商品名、TSRC社製、スチレン-イソプレン-スチレンブロック共重合体、スチレン含有割合:25重量%、ジブロック割合:25重量%、メルトフローレート:12g/min(200℃、5kg、ASTM D1238))、VECTOR 4293A(商品名、TSRC社製、スチレン-イソプレン-スチレンブロック共重合体、スチレン含有割合:30重量%、ジブロック割合:25重量%、メルトフローレート:11g/min(200℃、5kg、ASTM D1238))、JSR TR2500(商品名、JSR社製、スチレン-ブタジエン-スチレンブロック共重合体、スチレン含有割合:35重量%、ジブロック割合:40重量%、メルトフローレート:12g/10min(200℃、49.0N、JIS K 7210))などが挙げられる。
当該(A)成分における、(a1)成分と(a2)成分との配合割合(重量部)としては、1:0.1~10であることが好ましく、1:0.2~5であることがさらに好ましく、1:0.25~4であることが特に好ましい。この範囲内において配合することにより、本発明にかかるホットメルト組成物の諸物性が向上する傾向がある。
<粘着付与剤>
本発明では、粘着付与剤(B)を用いる。当該(B)成分を用いることにより、被着体表面の濡れ性が高くなることから、層間の密着性を向上させることができる。
当該(B)成分の軟化点としては、60~250℃であることが好ましく、70℃~200℃であることがさらに好ましく、80℃~180℃であることが特に好ましい。
当該(B)成分の配合割合としては、上記(A)成分100重量部に対して、10~1000重量部配合することが好ましく、20~800重量部配合することがより好ましく、30~600重量部配合することが特に好ましい。
当該(B)成分の種類としては、テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、ロジン系樹脂、及びその水添物又は変性物などが挙げられる。
当該(B)成分の具体例としては、YSレジン PX1250(商品名、ヤスハラケミカル社製、テルペン樹脂、軟化点:120℃~130℃)、タマノル 803L(商品名、荒川化学工業社製、テルペンフェノール樹脂、軟化点:145~160℃)、タマノル 901(商品名、荒川化学工業社製、テルペンフェノール樹脂、軟化点:125~135℃)、パインクリスタル KR-85(商品名、荒川化学工業社製、ロジン系樹脂、軟化点:80~87℃)、T-REZ HA125(商品名、JXTGエネルギー社製、脂環族系炭化水素、軟化点:120℃~130℃)、Escorez 5600(商品名、エクソンモービル社製、部分水添石油樹脂、軟化点:100℃)、Eastotac C100R(商品名、イーストマン社製、脂肪族系石油樹脂、軟化点:100℃)、Endex 155(商品名、イーストマン社製、芳香族系石油樹脂、軟化点:152℃)などが挙げられる。
<その他の成分>
本発明では、その他の成分として、軟化剤を用いることができる。当該成分を用いることにより、ホットメルト組成物に可塑性を付与することができる。当該成分の種類としては、パラフィン系、ナフテン系のオイルや、ポリブテンなどが挙げられる。
当該成分の配合割合としては、上記(A)成分100重量部に対して、1~500重量部配合することが好ましく、10~400重量部配合することがより好ましく、20~300重量部配合することが特に好ましい。
当該成分としてオイルを用いる場合、動粘度(40℃)としては、5~800mm/sであることが好ましく、10~600mm/sであることがさらに好ましく、20~500mm/sであることが特に好ましい。
オイルの具体例としては、ダイアナプロセスオイル PW-90(商品名、パラフィン系オイル、出光興産社製、動粘度(40℃):91mm/s)、ダイアナプロセスオイル NP-250(商品名、パラフィン系・ナフテン系混合オイル、出光興産社製、動粘度(40℃):275mm/s)、Fomi 550(商品名、パラフィン系オイル、PT Sari Sarana Kimiatama社製、動粘度(40℃):110mm/s)などが挙げられる。
当該成分としてポリブテンを用いる場合、数平均分子量(Mn)としては、100~5000であることが好ましく、200~4000であることがさらに好ましく、300~3000であることが特に好ましい。
ポリブテンの具体例としては、日石ポリブテン HV-50(商品名、JXTG社製、Mn:800)、日石ポリブテン HV-100(商品名、JXTG社製、Mn:980)、日石ポリブテン HV-300(商品名、JXTG社製、Mn:1,400)、日油ポリブテン 10N(商品名、日油社製、Mn:1,000)、日油ポリブテン 30N(商品名、日油社製、Mn:1,350)、Indopol H-100(商品名、INEOS社製、Mn:910)、Indopol H-300(商品名、INEOS社製、Mn:1,300)などが挙げられる。
さらに、本発明では、添加剤として老化防止剤を用いることができる。当該成分の種類としては、例えば、亜リン酸塩系、ナフチルアミン系、p-フェニレンジアミン系、キノリン系、ヒドロキノン系、ビス・トリス・ポリフェノール系、チオビスフェノール系、ヒンダードフェノール系などが挙げられ、1種又は2種以上を組み合わせて用いることができる。当該成分の具体例としては、Sumilizer GP(商品名、住友化学社製)、Songnox 1010(商品名、Songwon社製)などが挙げられる。
当該成分の配合割合としては、上記(A)成分100重量部に対して、0.01~30重量部配合することが好ましく、0.1~20重量部配合することがより好ましく、0.3~15重量部配合することが特に好ましい。当該成分の種類及びその配合割合が、上記の範囲内であることにより、熱による劣化を効率的に抑制することができる傾向がある。
なお、本発明においては、炭酸カルシウム、タルク、クレーなどの充填材や、酸化防止剤、防腐剤、水分吸収剤、光安定剤などの各種添加剤が含まれていても良い。
<実施例及び比較例>
表1に示す配合において、160℃に設定したミキサーにより十分に混練し、実施例及び比較例のホットメルト組成物を得た。ここで、表1における数値は、重量部を表すものとする。以下に、使用した原材料を示す。
VECTOR 4113N(商品名、TSRC社製、スチレン-イソプレン-スチレンブロック共重合体、スチレン含有割合:15重量%、ジブロック割合:18重量%、メルトフローレート:11g/min(200℃、5kg、ASTM D1238))
VECTOR 4213N(商品名、TSRC社製、スチレン-イソプレン-スチレンブロック共重合体、スチレン含有割合:25重量%、ジブロック割合:25重量%、メルトフローレート:12g/min(200℃、5kg、ASTM D1238))
Escorez 5600(商品名、エクソンモービル社製、部分水添石油樹脂、軟化点:100℃)
Fomi 550(商品名、パラフィン系オイル、PT Sari Sarana Kimiatama社製、動粘度(40℃):110mm/s)
Indopol H-300(商品名、ポリブテン、INEOS社製、Mn:1,300)
Songnox 1010(商品名、Songwon社製)
Figure 0007023405000001
上記の実施例等にて得られたホットメルト組成物について、以下の物性評価を行なった。この結果を表2に示す。
<溶融粘度>
ブルックフィールド粘度計により、ホットメルト組成物10gを160℃にて溶融させ、10分間静置させた後、スピンドルNo.27、回転数5rpmにて回転を開始し、10分後の溶融粘度(mPa・s)を測定した。溶融粘度が、1,000mPa・s以上20,000mPa・s以下のものを〇、この範囲から外れたものを×と評価した。
<低温安定性>
クラフト紙に対して、160℃で溶融させたホットメルト組成物を、塗布量100g/mにてスロットコート塗布し、-5℃に調温した恒温機内に5時間静置した後、塗布部の表面タックを指触にて確認した。表面タックが確認できたものを○、確認できなかったものを×と評価した。
<剥離性>
SUS304板に対して、160℃で溶融させたホットメルト組成物を、塗布量100g/mにてスロットコート塗布し、試験体を作製した。またステンレス棒(直径:10mm)に対して、厚みが3mmとなるようホットメルト組成物を塗布し、除去用器具を作製した。そして、試験体及び除去用器具を23℃にて24時間養生した後、除去用器具により試験体を一往復のみ擦り、ホットメルト組成物が除去できたかどうかを目視にて確認した。全て除去できたものを〇、除去できなかったものを×と評価した。
Figure 0007023405000002


Claims (2)

  1. 未水添スチレン系ブロック共重合体(A)と、粘着付与剤(B)と、を含有し、
    未水添スチレン系ブロック共重合体(A)として、スチレン含有割合が20重量%未満の未水添スチレン系ブロック共重合体(a1)と、スチレン含有割合が20重量%以上の未水添スチレン系ブロック共重合体(a2)と、を含むことを特徴とする封筒用ホットメルト組成物。
  2. 未水添スチレン系ブロック共重合体(A)が、スチレン-イソプレン-スチレンブロック共重合体であることを特徴とする請求項1記載の封筒用ホットメルト組成物。
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